JP2004320027A - 空気誘導ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】 コネクタの電気接触部を損なうことなく、メモリモジュールの周囲に冷却空気が効果的に誘導されることを確実にする。
【解決手段】 メモリモジュールが装着された環境において空気流の方向を変更するための空気誘導ユニット（２００）は、メモリモジュールが装着された環境において空気流の方向が変更されるよう、本体部の周囲に空気流の流れが変更されるように構成された本体部（２０１）と、空気誘導ユニットをメモリモジュールが装着された環境のコネクタ嵌合部（１０２）と着脱可能に係合させるための連結要素であって、電気接触部を損なうことなく空気誘導ユニットを着脱可能に係合させる連結要素（２０２）とを備える。
【選択図】 図１

Description

本発明は、コンピュータ内でメモリモジュールが装着された環境において空気流の方向を変更する空気誘導ユニットに関する。

コンピュータ内でメモリモジュールが装着された環境において、「コネクタ」と呼ばれる電気−機械コネクタは、メモリモジュールを収容し、かつメモリモジュールと他のコンピュータシステムコンポーネントとの間に電気接続を確立するために用いられる。メモリモジュールは、単一の基板または小型のプリント回路基板に取り付けられたメモリチップ、たとえばＤＲＡＭの集まりである。図１に概略的に示したように、コネクタ１０１は通常、嵌合部１０２を備えており、この嵌合部１０２に、電気接続を確立するようメモリモジュール１０３が着脱可能に挿入可能である。電気接続がなされるコネクタ部は、「接触部」と呼ばれる。

単一のメモリモジュール１０３が、コネクタ１０１に挿入されると、「シングルインライン・メモリモジュール」（「ＳＩＭＭ」）と呼ばれる。ＳＩＭＭは、片面のみに接触部があるメモリモジュールであり、実際のＤＲＡＭは、メモリモジュールＰＣボードまたは基板の片面のみにあり得る。ＤＩＭＭ（デュアルインライン・メモリモジュール）は、単一のメモリモジュールであるが、メモリモジュールＰＣ基板の各片面に１行ずつ、すなわち２行の接触部を備え、実際のＤＲＡＭも基板の両面にあるという点で、ＳＩＭＭの変更形態である。単一のＳＩＭＭは単一ＳＩＭＭコネクタに装着され、単一のＤＩＭＭは単一のＤＩＭＭコネクタに装着される。

コンピュータに対して利用可能なメモリ量を徐々に増やすことを可能にするため、メモリモジュールが装着された環境に追加のメモリモジュールを収容するように余分なコネクタが設けられる。

使用時に、装着したメモリモジュールは、放散されねばならない熱を発生する。熱を放散させる１つの方法は、装着したモジュールの周囲およびそれらの間に冷却空気を吹き付けることである。しかしながら、装着したモジュールは密集しており、かつ／またはそれらのモジュールが、メモリモジュールが装着された環境内のアクセスできない領域に配置されている場合、冷却空気は、抵抗が最も小さい経路をとり、装着したメモリモジュールを通るかわりに空スペースを通る傾向にある。したがって、装着したメモリモジュールは効率よく冷却されない。

従来技術では、装着したメモリモジュールを空気が迂回するという問題に対処する１つの試みは、メモリモジュールが装着された環境において、空いているコネクタにダミーメモリモジュールを装着して、抵抗が最も小さい経路をなくすようにすることであった。このために、ＳＩＭＭまたはＤＩＭＭのような形状のプラスチックシートを用いることもできる。この解決策に伴う問題は、ダミーモジュールすなわちプラスチックシートはコネクタに挿入される際に接触部を擦るため、接触部が早期に摩耗し、かつ／または破片および膜を蓄積してしまい、その後装着したメモリモジュールとコネクタとの間の電気接続が劣化することである。

装着したメモリモジュールを空気が迂回するという問題に対処する別の従来技術の試みは、メモリモジュールが装着された環境の戦略上重要な領域に金属板を装着して空気流を制御することであった。しかしながら、この解決策は、金属板を収容するために利用可能なスペースが、メモリモジュールが装着された環境に不足しているという理由から必ずしも実現可能ではない。さらに、この解決策は、金属板が各環境用に特注される必要があるために比較的費用がかかる傾向にある。

装着したメモリモジュールを空気が迂回するという問題に対処するさらに別の試みは、メモリモジュールが装着された環境における利用可能なスペース全体にメモリモジュールを均一に装着して、空気流にとって抵抗が最も小さい経路をなくすようにすることであった。しかしながら、この解決策も同様に、モジュールがひとまとめにされることを設計が必要とする場合には必ずしも実現可能ではない。

したがって、コネクタの電気接触部を損なうことなく、メモリモジュールが装着された環境において装着したメモリモジュールの周囲に冷却空気が効果的に誘導されることを確実にする、より優れた解決策が必要である。また、比較的費用がかからず、業界標準コネクタで用いるのに適した解決策が必要である。本発明の実施形態は、これらの必要性のための新規な解決策を提供する。

本発明は、コンピュータ内でメモリモジュールが装着された環境において空気流の方向を変更する際に使用する空気誘導ユニットである。空気誘導ユニットは、メモリモジュールが装着された環境において空気流の方向が変更されるよう、その周囲に空気流の方向を変更するように構成された本体部を備える。さらに、空気誘導ユニットは、空気誘導ユニットをメモリモジュールが装着された環境のコネクタ部と着脱可能に係合させるための連結要素であって、コネクタの電気接触部を損なうことなく空気誘導ユニットを着脱可能に係合させる連結要素を有する。

本明細書に組み込まれるとともにその一部をなす以下の図面は、本発明の実施形態を示す。それらの図面は本記載とともに本発明の原理を説明する役割を果たす。

本説明において参照する図面は、特記する場合を除いては一定比率で描かれていると理解されるべきではない。

次に、本発明の実施形態を詳細に参照し、その例を添付の図面に示す。本発明をこれらの実施形態とともに説明するが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことを理解されたい。それとは反対に本発明は、添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の精神および範囲内に含まれる代替形態、変更形態、および均等物を包含するよう意図されている。さらに、本発明の以下の記載において、本発明の完全な理解を与えるために、多数の特定の詳細部が記載される。しかしながら、本発明はこれらの特定の詳細部がなくても実施され得ることを理解されたい。他の場合では、本発明の態様を不必要に曖昧にするのを避けるため、既知の方法、手順、構成要素および回路を詳細に記載する必要はないことが理解されよう。

本発明の実施形態は、マイクロコンピュータ・メモリモジュールが装着された環境におけるコネクタとの使用によく適している。しかしながら、本発明の実施形態は、マイクロコンピュータでの使用に限定されず、メモリモジュールが装着された環境におけるインライン・メモリモジュールを用いる他のコンピュータにも使用することができることが意図されている。同様に、以下の説明および例は、具体的にＳＩＭＭまたはＤＩＭＭメモリモジュールを扱うことがあるが、本発明の実施形態は、両タイプのメモリモジュールおよびそれらの等価物との使用が可能であることが理解されよう。

要約すると、本発明の実施形態は、コネクタの電気接触部を損なうことなく、コンピュータ内でメモリモジュールが装着された環境において空気流の方向を変更するのに役立つ。空気誘導ユニットは、メモリモジュールが装着された環境において使用されていないコネクタに装着されるとスペースをなくし、したがって、メモリモジュールが装着された環境において空気流にとってほとんど抵抗がない経路をなくす。その結果、メモリモジュールが装着された環境における空気の迂回が最小となる。

以下に、本発明の空気誘導ユニットの物理構造を記載し、次にメモリモジュールが装着された環境におけるコネクタとともに空気誘導ユニットの使用を記載する。

本発明の一実施形態の上から見た斜視図を示す図２を参照すると、本発明の空気誘導ユニット２００が、本体部２０１と連結要素２０２とを備えている。

本体部２０１は、対向する端壁２０３、対向する側壁２０４、および上壁２０５によって画定された略長方形状のユニットである。ある実施形態では、端壁２０３、側壁２０４、および上壁２０５は中空の本体部２０１を画定するが、別の実施形態では、端壁２０３、側壁２０４、および上壁２０５は中実の本体部２０１を画定する。本体部２０１は、空気誘導ユニット２００が、隣接のコネクタに触れることなく、あるいはコネクタ上の電気接触部に触れることなく、メモリモジュールが装着された環境において使用されていないコネクタ１０１に着脱可能に嵌まることができるような寸法である。一実施形態では、本体部２０１は、業界標準コネクタに嵌まるような大きさに作られる。

端壁２０３、側壁２０４、および上壁２０５が中空の本体部２０１を画定する実施形態では、それらの壁は、広範の種々の材料、たとえば射出成形プラスチック、セラミックス、金属板、およびそれらの等価物から、既知の方法で作製することができる。本実施形態では、壁は、メモリモジュールが装着された環境でのユニットの操作および装着ができるのに十分な厚みにつくられなければならない。

端壁２０３、側壁２０４、および上壁２０５が中実の本体部２０１を画定する実施形態では、空気誘導ユニットが同様に、広範の種々の適した材料、たとえばプラスチック、金属、セラミックス、およびそれらの等価物から作製することができる。しかし、この場合、材料強度、コスト、および材料が本体部２０１となるように形成することができる容易性などの事項を考慮に入れることによって、たとえば機械加工により材料が本体部２０１となるように形成されることができる。

対向する端壁２０３は、略矩形状の、左右に離間した端壁部である。同様に、対向する側壁２０４は、略矩形状の、端壁２０３と略垂直な平面に配置された前後に離間した側壁部である。上壁２０５は、略矩形状の、端壁２０３の幅に対応した幅と側壁２０４の長さに対応した長さを有する上壁部である。上壁２０５は、端壁２０３と側壁２０４を結合して本体部２０１を画定する。

上壁２０５は、メモリモジュールが装着された環境（図示せず）におけるコネクタ（図示せず）に空気誘導ユニット２００を装着するのに役立つ把持領域２０６を含む。

続けて図２を参照すると、連結要素２０２は、端壁２０３と略垂直な平面の形態で端壁２０３に結合されているとともにそこから外側に突出している略矩形状の部分である。連結要素２０２は、本体部２０１と同じ材料、すなわち射出成形プラスチック、金属板、金属、セラミックスなど（または、この場合も同様にそれらの等価物）からなっている。使用時に、連結要素２０２それぞれは、コネクタ１０２の各端部にあり、電気接触部から電気的に絶縁されているキャビティ（図示せず）とかみ合って、コネクタの電気接触部に触れることなくメモリモジュールが装着された環境にある使用されていないコネクタに空気誘導ユニット２００を固定するようにする。連結要素２０２はコネクタのキャビティとかみ合うように設計されているため、連結ユニットの形状は、コネクタの対応する嵌合部の形状に応じて様々であり得る。

図２に示した空気誘導ユニット２００の実施形態を下から見た斜視図を示す図３を参照すると、空気誘導ユニット３００は、端部壁３０３、対向する側壁３０４、および上壁３０５によって画定される本体部３０１を備える。空気誘導ユニット３００は、端壁３０３に結合されるとともにそこから外側に突出した連結要素３０２と、上壁３０５と側壁３０４を結合する横部材３０７とを有する。

本発明の空気誘導ユニットは、図４に概して示した方法４００に従って、メモリモジュールが装着された環境において空気流の方向を変更するのに使用することができる。ステップ４０１では、上述したように本体部２０１、３０１を含む空気誘導ユニット１０５、１０６が、メモリモジュールが装着された環境において使用するために得られる。

ステップ４０２では、本発明の空気誘導ユニット１０５、１０６は、以下のようにメモリモジュールが装着された環境において使用される。図１および図２とともに図４を参照すると、空気誘導ユニット１０５、１０６は、コネクタにインライン・メモリを装着するのと同様にして、ユニットを把持して上壁２０５の把持領域２０６上を下方に押すことによってコネクタ１０１に着脱可能に挿入することができる。しかしながら、インライン・メモリモジュールを挿入する場合とは違って、本発明の空気誘導ユニットの挿入は、連結要素２０２によるコネクタ１０１端部におけるキャビティ（図示せず）との係合を生じる。したがって、本発明の空気誘導ユニットの挿入は、嵌合部１０２（コネクタに電気接触を確立する）との係合を生じない。

連結要素２０２がコネクタ１０１の端部のキャビティ（図示せず）と係合すると同時に、コネクタ１０１の端部の組み込み固定要素（図示せず）が一方向に回転して連結要素２０２と係合し、それによってコネクタ１０１に空気誘導ユニット２００を固定する。組み込み固定要素（図示せず）を反対方向に回転することで、空気誘導ユニット２００がコネクタ１０１からはずれる。

このように、本発明の実施形態および実施形態を用いてメモリモジュールが装着された環境において空気流の方向を変更する方法が説明される。理解されるように、目下、特許請求されている本発明の利点は、空気誘導ユニットがコネクタの電気接触点と接触しないため、接触部が早期に摩耗することおよび／または破片および膜の蓄積という、電気接続が劣化する可能性がある従来技術の問題を回避するとともに、メモリモジュールが装着された環境において空気流の方向を効果的に変更することができるという点である。また、上記からも明らかであるように、本空気誘導ユニットは、業界標準コネクタに用いる大きさに作られることができるため、ユニットを用いることは、コネクタの改良を必要としない。さらに、本ユニットは、射出成形プラスチックのような容易に入手可能な材料からつくることができるため、広範な使用に対して、より経済的に製造され得る。

本発明を特定の実施形態において説明してきたが、本発明は、かかる実施形態によって限定されるものと解釈されるべきではなく、むしろ添付の特許請求の範囲に従うものと解釈されることを理解すべきである。

装着したメモリモジュールを有するコネクタの概略図である。 本発明の実施形態に従った空気誘導ユニットを上から見た斜視図である。 本発明の実施形態に従った空気誘導ユニットを下から見た斜視図である。 本発明の実施形態を用いた、メモリモジュールが装着された環境において空気流の方向を変更する方法を示す図である。

符号の説明

１０２ コネクタ嵌合部
２００ 空気誘導ユニット
２０１ 本体部
２０２ 連結要素

Claims (10)

1. メモリモジュールが装着された環境において空気流の方向を変更するための空気誘導ユニットにおいて、
   前記メモリモジュールが装着された環境において前記空気流の方向が変更されるよう、本体部の周囲に前記空気流の流れが変更されるように構成された本体部と、
   前記空気誘導ユニットを前記メモリモジュールが装着された環境のコネクタ嵌合部と着脱可能に係合させるための連結要素であって、電気接触部を損なうことなく前記空気誘導ユニットを着脱可能に係合させる連結要素と
   を備えることを特徴とする、空気誘導ユニット。
2. 前記メモリモジュールがシングルインライン・メモリモジュールであることを特徴とする請求項１に記載の空気誘導ユニット。
3. 前記メモリモジュールがデュアルインライン・メモリモジュールであることを特徴とする請求項１に記載の空気誘導ユニット。
4. 前記コネクタ嵌合部に、前記連結要素を前記メモリモジュールが装着された環境と着脱可能に連結させるよう凹状キャビティ部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の空気誘導ユニット。
5. 前記凹状キャビティ部が前記電気接触部から電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項４に記載の空気誘導ユニット。
6. メモリモジュールが装着された環境においてインライン・メモリモジュールを冷却する方法において、
   前記メモリモジュールが装着された環境において空気流の流れを変更するために、空気誘導ユニットであって、前記メモリモジュールが装着された環境において前記空気流の流れが変更されるよう本体部の周囲に前記空気流の流れを変更するように構成された本体部と、前記空気誘導ユニットを前記メモリモジュールが装着された環境のコネクタ嵌合部と着脱可能に係合させるための連結要素であって、電気接触部を損なうことなく前記空気誘導ユニットを着脱可能に係合させる連結要素とを備える空気誘導ユニットを設けることを含むことを特徴とするインライン・メモリモジュールを冷却する方法。
7. 前記メモリモジュールがシングルインライン・メモリモジュールであることを特徴とする請求項６に記載のインライン・メモリモジュールを冷却する方法。
8. 前記メモリモジュールがデュアルインライン・メモリモジュールであることを特徴とする請求項６に記載のインライン・メモリモジュールを冷却する方法。
9. 前記コネクタ部に、前記連結要素を前記メモリモジュールが装着された環境と着脱可能に連結させるよう凹状キャビティ部が形成されていることを特徴とする請求項６に記載のインライン・メモリモジュールを冷却する方法。
10. 前記凹状キャビティ部が前記電気接触部から電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項９に記載のインライン・メモリモジュールを冷却する方法。

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