【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の半導体ウェハを収容する半導体ウェハ用容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図５は、第１の従来の技術の半導体ウェハ用容器１を示す斜視図である。図６は、半導体ウェハ用容器１の仕切板３を簡略化して示す正面図であり、図７は、図６の切断面線Ｓ７−Ｓ７から見て示す断面図である。半導体ウェハ用容器１は、容器本体２および仕切板３から構成される。容器本体２は、大略的に、四角枠形状に形成され、その枠内部に複数の角形の半導体ウェハ４が収容される収容空間が形成される。容器本体２は、半導体ウェハ４が挿排されるように、収容空間を上方向に開放するように形成される。仕切板３は、収容空間を半導体ウェハ４が厚み方向に間隔をあけて個別に配置される配置領域６に仕切る。仕切板３は、対を成す仕切片５を有する。各仕切片５は、容器本体２の長手方向に延びる壁部の収容空間に臨む一端面部に、短手方向の内方に突出し、上下方向に全域にわたって延びるように設けられる。各仕切片３の厚み寸法は、一様に形成される。半導体ウェハ４を半導体ウェハ用容器１に収容する場合、半導体ウェハ４を半導体ウェハ用容器１の配置領域６に対して下方向７へ移動させ、配置領域６に配置される。
【０００３】
第２の従来の技術の半導体ウェハ用容器は、第１の従来の技術の半導体ウェハ用容器のおける仕切板の形状が異なる。この仕切板の形状は、半導体ウェハを水平に支持できるように、仕切板の厚み方向一端面部が平面状に形成される。したがって半導体ウェハを水平に安定して支持することができる（たとえば特許文献１参照）。
【０００４】
第３の従来の技術の半導体ウェハ用容器は、第１の従来の技術の半導体ウェハ用容器のおける仕切板の形状が異なる。この仕切板の形状が、半導体ウェハの表面と線接触して半導体ウェハを水平に支持できるように形成されている。したがって収容されている半導体ウェハが、仕切片に接触して損傷するのを可及的に防いでいる（たとえば特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平６−２１６２２９号公報
【特許文献２】
実開平３−６９２４０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図８は、第１の従来の技術の半導体ウェハ用容器１を図７と同一の方向に見て示す断面図である。図８に示すように、半導体ウェハ用容器１に半導体ウェハ４を挿入方向７へ移動させたとき、半導体ウェハ４の移動経路が配置領域６に導かれておらず、仕切片５の開放端部によって遮られることがある。半導体ウェハ４の移動経路が仕切片５によって遮られていると、半導体ウェハ４が挿入方向７に移動され、半導体ウェハ４の周縁部が仕切片５に接触し、半導体ウェハ４に仕切片５からの反力が作用し、半導体ウェハ４に削れおよび欠けなどが生じるおそれがある。また半導体ウェハ４の移動経路が仕切片５によって遮られると、半導体ウェハ４を半導体ウェハ用容器１に搬送する作業が滞り、作業効率が低下する。また仕切片５の厚み寸法が、長手方向に隣接する仕切片５の間隔に対して大きいので、半導体ウェハ４の移動経路を高精度に制御しないと、半導体ウェハ４の周縁部が仕切片５に接触する可能性が高い。また半導体ウェハ用容器１は、できるだけ多くの半導体ウェハ４を収容できるように、前記仕切片５の間隔を半導体ウェハの厚み寸法に対して小さく形成されている。これによって半導体ウェハ４の周縁部が、仕切片５に接触する可能性が高い。
【０００７】
第２および第３の従来の技術の半導体ウェハ用容器は、仕切片の形状が、半導体ウェハが収容された状態で、半導体ウェハを水平に支持するように形成されている。したがってこれらの半導体ウェハ用容器の仕切板は、半導体ウェハを挿入するときに生じる、仕切片と半導体ウェハとの接触に関して考慮していない。
【０００８】
したがって本発明の目的は、半導体ウェハを収容するとき、半導体ウェハが仕切板に接触して損傷することを防ぐことができる半導体ウェハ用容器を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数の半導体ウェハを収容する収容空間が形成され、収容空間を予め定める挿排方向の一方へ開放する容器本体と、
挿排方向と交差する並び方向に間隔をあけて容器本体に設けられ、収容空間を各半導体ウェハが個別に配置される配置領域に仕切り、容器本体の開放端側の一部によって案内部が構成され、案内部は、挿排方向の一方へ向かうにつれて並び方向の寸法が小さくなるように先細状に形成される仕切板とを含むことを特徴とする半導体ウェハ用容器である。
【００１０】
本発明に従えば、案内部は、仕切板の開放端側の一部によって構成され、挿排方向の一方へ向かうにつれて並び方向の寸法が小さくなるように先細状に形成される。これによって半導体ウェハを半導体ウェハ用容器に収容するとき、案内部に半導体ウェハの周縁部が接触しても、案内部が前記先細状に形成されるので、半導体ウェハの移動を妨げることなく、円滑に配置領域に案内することができる。したがって半導体ウェハを半導体ウェハ用容器に収容するとき、半導体ウェハの周縁部が仕切板に接触しても、半導体ウェハの削れおよび欠けなどの損傷を防ぐことができる。半導体ウェハ用容器に可及的に多くの半導体ウェハを収容するため、配置領域の寸法を可及的に小さくすると仕切板に半導体ウェハが接触する可能性が大きくなるが、案内部が前記先細状に形成されるので、接触することによって生じる損傷を防ぐことができ、より多くの半導体ウェハを収容することができる。
【００１１】
また本発明は、案内部は、挿排方向の一方へ向かうにつれて一様な寸法減少率で並び方向の寸法が小さくなるように先細状に形成されることを特徴とする。
【００１２】
本発明に従えば、案内部は、挿排方向の一方へ向かうにつれて一様な寸法減少率で並び方向の寸法が小さくなるように先細状に形成される。案内部が、たとえば挿排方向の一方へ向かうにつれて寸法減少率が一様でない場合、半導体ウェハの周縁部が案内部に接触すると、半導体ウェハが案内部に引っ掛かり、円滑に配置領域に案内されず、半導体ウェハが損傷することがある。したがって案内部を、前述のように一様な寸法減少率で先細状に形成するので、半導体ウェハを半導体ウェハ用容器に収容するとき、案内部に半導体ウェハの周縁部が接触しても、さらに円滑に配置領域に案内することができる。
【００１３】
また本発明は、案内部の挿排方向の寸法は、仕切板全体の挿排方向の寸法の３分の１以下であり、残余の部分は、並び方向に垂直に形成されることを特徴とする。
【００１４】
本発明に従えば、案内部の挿排方向の寸法は、仕切板全体の挿排方向の寸法の３分の１以下であり、残余の部分は、並び方向に垂直に形成される。半導体ウェハ用容器は、複数の半導体ウェハを収容している状態で、搬送される場合がある。この場合、収容される半導体ウェハが部分的に、半導体ウェハ用容器の外方に突出していると、搬送中に突出している部分が半導体ウェハ用容器以外の何かに接触して損傷するおそれがあるので、半導体ウェハは、収容空間に収まる寸法に形成される。案内部の挿排方向の寸法は、仕切板全体の挿排方向の寸法の３分の１以下であるので。収容されている半導体ウェハの重心が、挿排方向に関して中間部にある場合、半導体ウェハ用容器における半導体ウェハの重心は、挿排方向に関して仕切板の案内部を除く残余の部分にある。前記残余の部分は、並び方向に垂直に形成されるので、半導体ウェハ用容器に半導体ウェハが収容された状態で、半導体ウェハ用容器の並び方向が略鉛直になるように配置して、換言すると、半導体ウェハが略水平になるように配置すると、半導体ウェハは、前記残余の部分に支持される。これによって半導体ウェハの位置が案内部に起因してずれることなく、落下するのを防ぐことができる。したがって半導体ウェハ用容器は、並び方向をたとえば略鉛直に配置しても、半導体ウェハを安定して支持することができる。
【００１５】
また本発明は、各仕切板は、挿排方向および並び方向と交差する方向に間隔をあけて対を成して設けられる仕切片を有し、各仕切片に、前記案内部がそれぞれ形成され、
対を成す仕切片の案内部によって各半導体ウェハの両側部が案内され、
各仕切片における案内部の先端部は、前記挿排方向および並び方向と交差する方向に相互に近づくにつれて、挿排方向の他方へ傾斜して形成されることを特徴とする。
【００１６】
本発明に従えば、半導体ウェハを挿排方向の他方に移動させて、半導体ウェハ用容器に収容するとき、対を成す仕切片の案内部によって半導体ウェハの両側部が案内される。各仕切片における案内部の先端部は、前記挿排方向および並び方向と交差する方向に相互に近づくにつれて、挿排方向の他方へ傾斜して形成される。先端部がこのように形成されるので、半導体ウェハが挿排方向の他方に移動されて、万一案内部の先端部に接触しても、先端部が半導体ウェハに与える負荷を軽減することができ、半導体ウェハが損傷するのを防ぐことができる。また前述のように案内部の先端部が形成されるので、半導体ウェハの両側部が先端部に接触すると、両側部はそれぞれ先端部から配置領域に案内されるような反力を受け、配置領域に案内される。半導体ウェハが挿排方向の他方に移動するに伴って、半導体ウェハの両側部は先端部から反力を受けるので、配置領域における前記挿排方向および並び方向と交差する方向の中央部に案内することができる。
【００１７】
また本発明は、各仕切板は、ポリフェニレンスルフイド、ペルフロロアルコキシふっ素樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、塩化ビニル樹脂またはポリプロピレンから成ることを特徴とする。
【００１８】
本発明に従えば、各仕切板は、ポリフェニレンスルフイド、ペルフロロアルコキシふっ素樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、塩化ビニル樹脂またはポリプロピレンから成るので、耐薬品性および耐熱性を有する半導体ウェハ用容器を容易に形成することができる。
【００１９】
また本発明は、収容する半導体ウェハは、多結晶シリコン角型ウェハであることを特徴とする。
【００２０】
本発明に従えば、収容する半導体ウェハは、多結晶シリコン角型ウェハである。多結晶シリコン角形ウェハは複数の結晶粒界を有すので、外力によって損傷しやすいが、収納するとき前記仕切板によって、損傷する可能性を小さくすることができる。
【００２１】
また本発明は、前記半導体ウェハ用容器を用いて、半導体ウェハを搬送することを特徴とする半導体ウェハ搬送方法である。
【００２２】
本発明に従えば、前記半導体ウェハ用容器を用いて、半導体ウェハを搬送するので、半導体ウェハを半導体ウェハ用容器に容易に収容して、搬送することができる。したがって複数の前記半導体ウェハ用容器を用いて、前記半導体ウェハ用容器に収容されている半導体ウェハを、別の前記半導体ウェハ用容器に搬送することを容易にすることができる。また前記半導体ウェハ用容器に収容されている半導体ウェハを、別の前記半導体ウェハ用容器に搬送するとき、半導体ウェハが仕切板に接触して引っ掛かり、搬送が中断されることを防ぐことができる。したがって半導体ウェハの搬送を高効率に行うことができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の一形態である半導体ウェハ用容器（以下、単に「容器」ということがある）１０を示す斜視図である。容器１０は、複数の半導体ウェハ（以下、単に「ウェハ」ということがある）１３が収容される。容器１０は、収容されるウェハ１３をたとえば熱処理、薬液塗布、エッチングおよび電気特性出力測定などを行うときにウェハ１３を支持している。
【００２４】
容器１０に収容されるウェハ１３は、本実施の形態では、多結晶シリコン角形ウェハである。多結晶シリコン角形ウェハは、たとえば太陽電池に用いられる半導体ウェハであって、多結晶シリコンから成り、長方形板状、本実施の形態では正方形板状である角形に形成される。ウェハ１３は、たとえば長さ寸法および幅寸法が１２５ｍｍに形成され、厚み寸法が０．３ｍｍに形成される。
【００２５】
容器１０には、予め定める挿排方向Ａが設定される。容器１０に収容されるウェハ１３は、挿排方向Ａのうちの一方である排出方向Ａ１に移動されて、容器１０から排出される。また挿排方向Ａのうちの他方である挿入方向Ａ２に移動されて、容器１０に収容される。
【００２６】
容器１０は、挿排方向Ａに交差する並び方向Ｂが設定される。容器１０は、複数のウェハ１３を予め定める並び方向Ｂに複数並べて収容する。本実施の形態では、挿排方向Ａと並び方向Ｂとは、略直交する。また容器１０は、挿排方向Ａおよび並び方向Ｂにともに交差する幅方向Ｃが設定される。本実施の形態では、幅方向Ｃは、挿排方向Ａおよび並び方向Ｂと略直交する。
【００２７】
容器１０は、容器本体１１および仕切板１２を含んで構成される。容器本体１１は、大略的に、四角枠形状に形成され、その枠内部に複数のウェハ１３が収容される収容空間１４が形成される。また容器本体１１は、収容空間１４を排出方向Ａ１に開放するように形成される。
【００２８】
容器本体１１は、一対の壁部１６ａ，１６ｂと、一対の連結部１７ａ，１７ｂと、一対の係止片２３とを含んで構成される。各壁部１６ａ，１６ｂおよび各連結部１７ａ，１７ｂは、板状にそれぞれ形成される。各壁部１６ａ，１６ｂは、幅方向Ｃに対して対向して設けられ、並び方向Ｂに延びる。２つのうち一方の連結部１７ａは、各壁部１６ａ，１６ｂの並び方向一端部４０ａ，４０ｂを連結する。２つのうち他方の連結部１７ｂは、各壁部１６ａ，１６ｂの並び方向他端部４１ａ，４１ｂを連結する。これによって容器本体１１は、挿排方向Ａに垂直な断面形状が略直方体状の枠体に形成される。また収容空間１４は、一対の壁部１６ａ，１６ｂおよび一対の連結部１７ａ，１７ｂに囲まれて形成される。
【００２９】
一対の係止片２３は、ウェハ１３が収容空間１４を挿入方向Ａ２に通過することを防止する。一対の係止片２３は、各壁部１６ａ，１６ｂの挿入方向Ａ１側部分に設けられる。一方の壁部１６ａに設けられる係止片２３は、他方の壁部１６ｂに向かって突出する。また他方の壁部１６ｂに設けられる係止片２３は、一方の壁部１６ａに向かって突出する。このような一対の係止片２３は、互いに対向する。収容空間１４に収容されるウェハ１３は、係止片２３によって係止されて、さらに挿入方向Ａ２に移動することが阻止される。したがって収容空間１４は、ウェハ１３が挿排可能に排出方向Ａ１に開放され、挿入方向Ａ２にウェハ１３が通過できないように係止片２３によって塞がれている。
【００３０】
収容空間１４の幅方向Ｃの寸法は、少なくともウェハ１３の幅寸法よりも大きい寸法に形成され、収容空間１４の挿排方向Ａの寸法は、少なくともウェハ１３の長さ寸法よりも大きい寸法に形成される。このように収容空間１４は、ウェハ１３よりも大きく形成されるので、収容空間１４に収容されるウェハ１３は、容器１０の外方に突出することなく収容される。また収容空間１４の並び方向Ｂの寸法は、収容するウェハの数に基づいて決定される。
【００３１】
図２は、仕切板３を簡略化して示す正面図である。仕切板１２は、収容空間１４を各ウェハ１３が個別に配置される配置領域１５に仕切る。仕切板１２は、並び方向Ｂに間隔をあけて、各壁部１６ａ，１６ｂに複数設けられる。本実施の形態では、各仕切板１２は、並び方向Ｂに等間隔に間隔を開けて設けられる。各仕切板１２は、幅方向Ｃに間隔をあけて対を成して設けられる仕切片１９ａ，１９ｂを有する。一方の壁部１６ａに設けられる仕切片１９ａは、他方の壁部１６ｂに向かって突出する。また他方の壁部１６ｂに設けられる仕切片１９ｂは、一方の壁部１６ａに向かって突出する。一対の仕切片１９ａ，１９ｂは、挿排方向Ａに全域にわたって延びるように設けられる。このような一対の仕切片１９ａ，１９ｂは、互いに対向する。各仕切片１９は、挿排方向Ａおよび幅方向Ｂを含む仮想平面に関して、対称に形成される。各仕切片１９ａ，１９ｂは、排出方向Ａ１側端部に案内部１８ａ，１８ｂがそれぞれ形成される。言い換えると、容器本体の開放端側の一部に案内部１８ａ，１８ｂが形成される。
【００３２】
各案内部は、一対の仕切片１９ごとに設けられ、対をなして設けられる。対を成す案内部１８ａ，１８ｂは、各ウェハ１３の両側部である幅方向両端部２１を各配置領域１５に案内する。各案内部１８ａ，１８ｂは、排出方向Ａ２へ向かうにつれて並び方向Ｂの寸法が小さくなるような先細状に形成される。また各案内部１８ａ，１８ｂは、排出方向Ａ２に向かうにつれて一様な寸法減少率で並び方向Ｂの寸法が小さくなるように形成される。寸法減少率とは、予め定める方向の寸法の減少率を示す。具体的には、寸法減少率とは、予め定める位置における寸法と、予め定める位置が連続的に予め定める方向に変位し、変位した位置における寸法との変化率であって、寸法の減少の割合を示す。したがって本実施の形態では、各案内部１８ａ，１８ｂは、幅方向一方から見て、各案内部１８ａ，１８ｂの並び方向両側部が直線状に形成される。
【００３３】
案内部１８と、案内部１８を除く残余の部分４４との境界４３は、挿排方向Ａに垂直な仮想平面上に配置される。換言すると、案内部１８は、幅方向Ｂの両端面部４１，４２が挿排方向Ａに関して同一の位置から、並び方向中間部に向かってテーパ状に形成される。案内部１８を除く残余の部分４４は、並び方向Ｂの寸法Ｌ３が一様に形成され、並び方向Ｂに垂直に形成される。案内部１８の挿排方向Ａの寸法Ｌ１は、仕切板１２全体の挿排方向Ａの寸法Ｌ２の３分の１以下となるように形成される。
【００３４】
幅方向Ｃに対を成し、１つの仕切板１２を構成する２つの仕切片１９ａ，１９ｂにおける各案内部１８ａ，１８ｂの先端部２０ａ，２０ｂは、幅方向Ｃに相互に近づくにつれて、排出方向Ａ１へ傾斜して形成される。換言すると、一方の仕切片１９ａの先端部２０ａは、他方の仕切片１９ｂに向かって傾斜して形成される。
【００３５】
図３は、図２の切断面線Ｓ２２−Ｓ２２から見て示す断面図である。隣接する仕切片１９の並び方向Ｂの間隔Ｌ４は、ウェハ１３の厚み寸法Ｌ５に比べて大きく設定される。具体的には、各仕切片１９の並び方向Ｂの間隔Ｌ４は、挿排操作のときに仕切板１２間において、ウェハ１３が狭持されて挿排できなくなる不具合が生じない程度に大きく設定される。各仕切片１９の並び方向Ｂの間隔Ｌ４は、たとえばウェハ１３の厚み寸法Ｌ５の１０倍に設定される。仕切片１９の先端部２０を除く残余の部分４４は、幅方向Ｃの寸法である突出高さが、少なくとも収容されるウェハ１３の厚み方向両端部を支持できる寸法に形成される。
【００３６】
各仕切板１２は、ポリフェニレンスルフイド（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎ ｓｕｌｆｉｄｅ：略称ＰＰＳ）、ペルフロロアルコキシふっ素樹脂（Ｐｅｒｆｌｕｏｒｏａｌｃｏｘｙ ｆｌｕｏｒｏｒｅｓｉｎｓ：略称ＰＦＡ）、ポリブチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：略称ＰＢＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎｅ：略称ＰＥＥＫ）、塩化ビニル樹脂（Ｐｏｌｙ ｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ：略称ＰＶＣ）またはポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ：略称ＰＰ）から成る。したがって各仕切板１２は、たとえば耐熱性および耐薬品性を有し、仕切板１２を容易に形成することができる。
【００３７】
容器１０に複数のウェハ１３を収容する場合、収容する前の工程において、図３に示すように、各ウェハ１３は、収容空間１４を挿入方向Ａ２に臨む位置に配置される。具体的には各ウェハ１３は、長さ方向Ｄを挿排方向Ａと略平行にし、ウェハ１３の厚み方向Ｅを並び方向Ｂと略平行にして配置される。各ウェハ１３は、挿排方向Ａに関して、各ウェハ１３の厚み方向中間部が、それぞれ隣接する仕切片１９の並び方向中間部と同一の位置となるように配置される。また各ウェハ１３は、挿排方向Ａに関して、各ウェハ１３の幅方向中間部が、容器１０の幅方向中間部と同一の位置となるように配置される。
【００３８】
前述のように複数のウェハ１３を配置した後、各ウェハ１３を収容する工程において、各ウェハ１３を挿入方向Ａ１に変位させる。ウェハ１３の幅方向両端部２１が、係止片２３に当接するまで変位させる。これによってウェハ１３は、係止片２３および仕切板１２によって支持される。したがって複数のウェハ１３は、挿入された配置領域１５に個別に配置される。
【００３９】
図４は、仕切板１２を図３と同一の方向に見て示す断面図である。図４に示すように、収容する前の工程において、ウェハ１３の配置位置が並び方向Ｂに関してずれている場合がある。この場合、ウェハ１３を挿入方向Ａ１に変位させると、ウェハ１３の幅方向両端部２１が、仕切片１９の案内部１８に接触する。案内部１８は、前述のように先細状に形成されるので、案内部１８にウェハ１３の幅方向両端部２１が案内部１８に接触しながら、案内部１８の挿入方向Ａ１の断面形状に沿うような移動経路２３で配置領域１５に案内される。したがってウェハ１３の移動を妨げることなく、円滑に配置領域１５に案内することができる。これによってウェハ１３の幅方向両端部２１が仕切板１２に接触しても、ウェハ１３の削れおよび欠けなどの損傷を防ぐことができる。
【００４０】
本実施の形態において、容器に収容されるウェハ１３は、多結晶シリコンから成る。多結晶シリコンから成る半導体ウェハは、結晶粒界が複数存在するので、単結晶シリコンから成る半導体ウェハより強度が小さく、外力によって損傷しやすい。またウェハ１３の形状は、角形に形成されるので、丸形の半導体ウェハに比べて、周縁部が何かに接触すると、反力が作用しやすい形状であるので、接触によって損傷しやすい。したがって本実施の形態におけるウェハ１３は、外力が作用すると損傷する可能性が高い。
【００４１】
しかしながら、前述したような容器１０に収容することによって、ウェハを円滑に配置領域に案内することによって、多結晶シリコン角形ウェハのような外力が作用すると損傷しやすいウェハでも、損傷を防ぐことができる。また容器１０に可及的に多くのウェハ１３を収容するため、配置領域１５の寸法を可及的に小さくすると、仕切板１２にウェハ１３が接触する可能性が大きくなるが、案内部１８が前記先細状に形成されるので、接触することによって生じる損傷を防ぐことができ、より多くのウェハ１３を収容することができる。これによって製造コストが低い多結晶シリコンを用いた場合であっても、製造されるウェハ１３の歩留まりを向上することができ、太陽電池に用いられる半導体ウェハの製造コストを低減することができる。
【００４２】
前述のように案内部１８の先端部２０が形成されるので、ウェハ１３の幅方向両端部２１が万一先端部２０に接触しても、ウェハ１３の幅方向両端部２１はそれぞれ先端部２０から容器１０の幅方向中間部に向かうような反力を受ける。したがってウェハ１３が万一先端部２０に接触しても、先端部２０がウェハ１３に与える負荷を軽減することができる。またウェハ１３が、容器１０の幅方向Ｃに対して、不所望に変位することなく、配置領域１５における幅方向中央部に案内される。
【００４３】
また案内部１８と仕切片１９の案内部１８を除く残余の部分４４との境界４３は、挿排方向Ａに垂直な仮想平面上に配置されるように形成される。対を成す仕切片１９の案内部１８における先端部２０が、互いに近づくにつれて、案内部１８はウェハ１３が接触した場合に挿入方向上流寄りの部分では、容器１０の幅方向の中央部に向かって、いわばセンタリングするように案内し、挿入方向下流寄り、換言すると、前記残余の部分４４寄りになるにつれて前記センタリング効果を減少させて配置領域１５へ案内することができる。これによってウェハ１３は、ウェハ１３の容器１０における壁部１６への接触を確実に避けて、容器１０の幅方向中央寄りに配置されるように案内されることはもちろん、加えて案内部１８だけでセンタリング効果を発揮する場合に比べて、案内部１８から受ける負荷を軽減して、より円滑に案内することができる。収容されるウェハ１３を処理する容器１０に対して、このようにウェハ１３を容器１０に対して間隔をあけて配置されるのが好ましい。これによってウェハ１３を薬液などのよって処理する場合に、処理の効果を高めることができる。
【００４４】
また案内部１８は、前述のように一様な寸法減少率で並び方向Ｂの寸法が小さくなるように先細状に形成される。案内部１８が、前記寸法減少率が一様でない場合、換言すると、案内部が直線状ではなく曲率を有して形成される場合、ウェハ１３の幅方向両端部２１が案内部１８に接触すると、ウェハ１３が案内部１８に引っ掛かり、円滑に配置領域１５に案内されず、ウェハ１３が損傷することがある。したがって案内部１８を、前述のように一様な寸法減少率で先細状に形成するので、ウェハ１３を容器１０に収容するとき、案内部１８にウェハ１３の幅方向両端部２１が接触しても、確実に配置領域１５に案内することができる。
【００４５】
複数のウェハ１３が収容している容器１０を、たとえば並び方向Ｂを鉛直方向と略平行にして配置することがある。前述のように案内部１８の挿排方向Ａの寸法は、仕切板１２全体の挿排方向Ａの寸法の３分の１以下である。ウェハ１４の重心は、本実施の形態では、挿排方向Ａに関して中間部にあるので、収容されているウェハ１３の重心は、挿排方向Ａに関して仕切板１２の案内部１８を除く残余の部分４４にある。これによって容器１０にウェハ１３が収容された状態で、容器１０の並び方向Ｂが略鉛直になるように配置して、換言すると、ウェハ１３の幅方向Ｃが略水平になるように配置しても、ウェハ１３の位置が案内部１８に起因してずれることなく、容器１０から落下するのを防ぐことができる。したがって容器１０は、並び方向Ｂをたとえば略鉛直に配置しても、ウェハ１３を安定して支持することができる。
【００４６】
容器１０に複数のウェハ１３を収容する方法として、容器１０を複数、たとえば二つ用いる方法がある。一方の容器１０に収容されているウェハ１３を、他方の容器１０に収容する方法である。まず一方の容器１０に予め複数のウェハ１３を収容しておき、この一方の容器１０を予め定める位置に搬送する。一方の容器１０は、開放端側を他方の容器１０の開放端側に臨み、互いの挿排方向Ａの軸線が同軸の状態であって、互いの並び方向Ｂが略平行となるように配置する。したがって一方の容器１０に収容されている複数のウェハ１３まとめて挿排方向Ａの一方に変位させることによって、他方の容器１０に収容する。他方の容器１０は、前述のように仕切板１２が形成されるので、ウェハ１３が仕切板１２に接触して損傷することを防ぐことができる。また一方の容器１０に収容されている複数のウェハ１３を、他方の容器１０に搬送するとき、ウェハ１３が仕切板１２に接触して引っ掛かり、搬送が中断されることを防ぐことができる。したがってウェハ１３の搬送を高効率に行うことができる。
【００４７】
前述の実施の形態の容器１０において、各仕切片１９は、挿排方向Ａに全域にわたって延びるように設けられたけれども、これに限ることはない。各仕切片は、挿排方向の部分的に設けられてもよく、たとえば挿排方向の中間部から一方に向かって設けられてもよい。これによって隣接する配置領域に収容されるウェハ同士が接触することを防ぐことができる。また本実施例では、容器１０は、多結晶シリコン角型ウェハを収容するとしたが、他の形態のウェハを収容してもよい。たとえば単結晶シリコンから成るウェハであってもよい。また容器１０は、丸形に形成されるウェハであっても収容可能である。また収容されるウェハは、長さ方向の中間部から挿排方向の他方側が、仕切片と接触しないようにすることができる。したがってこの容器を用いて、収容されるウェハにウェットエッチングなどの薬液処理を効果的に行うことができる。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、半導体ウェハを半導体ウェハ用容器に収容するとき、案内部に半導体ウェハの周縁部が接触しても、案内部が前記先細状に形成されるので、半導体ウェハの移動を妨げることなく、円滑に配置領域に案内することができる。したがって半導体ウェハを半導体ウェハ用容器に収容するとき、半導体ウェハの周縁部が仕切板に接触しても、半導体ウェハの削れおよび欠けなどの損傷を防ぐことができる。これによって半導体ウェハの歩留まりをよくすることができるので、半導体ウェハの製造コストを低くすることができる。また本発明の半導体ウェハ用容器は、より多くの半導体ウェハを収容することができる。また案内部は、仕切板の開放端側の一部によって構成されるので、仕切板の案内部を除く残余の部分によって、隣接する配置領域に収容される半導体ウェハ同士が接触することを防ぐことができる。
【００４９】
また本発明によれば、半導体ウェハを半導体ウェハ用容器に収容するとき、案内部に半導体ウェハの周縁部が接触しても、さらに円滑に配置領域に案内することができる。
【００５０】
また本発明によれば、半導体ウェハ用容器に半導体ウェハが収容された状態で、半導体ウェハ用容器の並び方向が略鉛直になるように配置して、換言すると、半導体ウェハが略水平になるように配置しても、半導体ウェハの位置が案内部に起因してずれることなく、落下するのを防ぐことができる。したがって半導体ウェハ用容器は、並び方向をたとえば略鉛直に配置しても、半導体ウェハを安定して支持することができる。
【００５１】
また本発明によれば、半導体ウェハが挿排方向の他方に移動されて、案内部の先端部に接触しても、先端部が半導体ウェハに与える負荷をさらに軽減することができ、半導体ウェハが損傷するのを確実に防ぐことができる。また前述のように案内部の先端部が形成されるので、半導体ウェハの両側部が先端部に接触すると、両側部はそれぞれ先端部から配置領域に案内されるような反力を受け、配置領域に案内される。半導体ウェハが挿排方向の他方に移動するに伴って、半導体ウェハの両側部は先端部から反力を受けるので、配置領域における前記挿排方向および並び方向と交差する方向の中央部に案内することができる。
【００５２】
また本発明によれば、耐薬品性および耐熱性を有する半導体ウェハ用容器を容易に形成することができる。
【００５３】
また本発明によれば、多結晶シリコン角形ウェハは複数の結晶粒界を有すので、外力によって損傷しやすいが、収納するとき前記仕切板によって、多結晶シリコン角形ウェハであっても損傷する可能性を小さくすることができる。
【００５４】
また本発明によれば、前記半導体ウェハ用容器を用いて、半導体ウェハを搬送するので、半導体ウェハを半導体ウェハ用容器に容易に収容して、搬送することができる。また前記半導体ウェハ用容器に収容されている半導体ウェハを、別の前記半導体ウェハ用容器に搬送するとき、半導体ウェハが仕切板に接触して損傷することを防ぐことができる。また前記半導体ウェハ用容器に収容されている半導体ウェハを、別の前記半導体ウェハ用容器に搬送するとき、半導体ウェハが仕切板に接触して引っ掛かり、搬送が中断されることを防ぐことができる。したがって半導体ウェハの搬送を高効率に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態である半導体ウェハ用容器１０を示す斜視図である。
【図２】容器１０を並び方向一方に見て示す概略図である。
【図３】容器１０を幅方向一方に見て示す概略図である。
【図４】容器１０を幅方向一方に見て示す概略図である。
【図５】第１の従来の技術の半導体ウェハ用容器１を示す斜視図である。
【図６】半導体ウェハ用容器１を長手方向一方に見て示す概略図である。
【図７】半導体ウェハ用容器１を短手方向一方に見て示す概略図である。
【図８】第１の従来の技術の半導体ウェハ用容器１を図７と同一の方向に見て示す断面図である。
【符号の説明】
１０ 半導体ウェハ用容器
１１ 容器本体
１２ 仕切板
１３ 半導体ウェハ
１４ 収容空間
１５ 配置領域
１８ 案内部
１９ 仕切片
２０ 先端部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor wafer container for accommodating a plurality of semiconductor wafers.
[0002]
[Prior art]
FIG. 5 is a perspective view showing a first conventional semiconductor wafer container 1. FIG. 6 is a simplified front view showing the partition plate 3 of the semiconductor wafer container 1, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the section line S7-S7 of FIG. The semiconductor wafer container 1 includes a container body 2 and a partition plate 3. The container body 2 is generally formed in a square frame shape, and a housing space for housing a plurality of square semiconductor wafers 4 is formed inside the frame. The container body 2 is formed so as to open the accommodation space upward so that the semiconductor wafer 4 is inserted and ejected. The partition plate 3 divides the accommodation space into arrangement areas 6 in which the semiconductor wafers 4 are individually arranged at intervals in the thickness direction. The partition plate 3 has a pair of partition pieces 5. Each partition piece 5 is provided at one end face portion of the wall portion extending in the longitudinal direction of the container body 2 facing the accommodation space so as to protrude inward in the short direction and extend over the entire area in the up-down direction. The thickness dimension of each partition piece 3 is formed uniformly. When the semiconductor wafer 4 is accommodated in the semiconductor wafer container 1, the semiconductor wafer 4 is moved downward 7 with respect to the arrangement region 6 of the semiconductor wafer container 1 and is arranged in the arrangement region 6.
[0003]
The semiconductor wafer container of the second prior art differs in the shape of the partition plate in the semiconductor wafer container of the first prior art. The shape of the partition plate is such that one end surface in the thickness direction of the partition plate is formed in a flat shape so that the semiconductor wafer can be supported horizontally. Therefore, the semiconductor wafer can be stably supported horizontally (for example, see Patent Document 1).
[0004]
The semiconductor wafer container of the third prior art differs in the shape of the partition plate in the semiconductor wafer container of the first prior art. The shape of the partition plate is formed so that the semiconductor wafer can be horizontally supported in line contact with the surface of the semiconductor wafer. Therefore, it is possible to prevent the accommodated semiconductor wafer from being damaged by contacting the partition piece as much as possible (for example, see Patent Document 2).
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-6-216229
[Patent Document 2]
Japanese Utility Model Publication No. 3-69240
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
FIG. 8 is a cross-sectional view showing the semiconductor wafer container 1 of the first conventional technique viewed in the same direction as FIG. As shown in FIG. 8, when the semiconductor wafer 4 is moved into the semiconductor wafer container 1 in the insertion direction 7, the movement path of the semiconductor wafer 4 is not guided to the arrangement area 6 and the open end of the partition 5 is May be obstructed by. When the movement path of the semiconductor wafer 4 is blocked by the partition pieces 5, the semiconductor wafer 4 is moved in the insertion direction 7, the peripheral edge of the semiconductor wafer 4 contacts the partition pieces 5, and the semiconductor wafer 4 is moved from the partition pieces 5. Of the semiconductor wafer 4 may be chipped or chipped. If the movement path of the semiconductor wafer 4 is blocked by the partition pieces 5, the operation of transporting the semiconductor wafer 4 to the semiconductor wafer container 1 is delayed, and the operation efficiency is reduced. In addition, since the thickness dimension of the partition piece 5 is larger than the interval between the partition pieces 5 adjacent in the longitudinal direction, unless the movement path of the semiconductor wafer 4 is controlled with high precision, the peripheral edge of the semiconductor wafer 4 High possibility of contact. The semiconductor wafer container 1 is formed such that the spacing between the partition pieces 5 is smaller than the thickness dimension of the semiconductor wafer so as to accommodate as many semiconductor wafers 4 as possible. Thus, there is a high possibility that the peripheral portion of the semiconductor wafer 4 contacts the partition piece 5.
[0007]
The semiconductor wafer containers according to the second and third prior arts are formed so that the shape of the partition piece horizontally supports the semiconductor wafer while the semiconductor wafer is housed therein. Therefore, the partition plate of these semiconductor wafer containers does not consider the contact between the partition piece and the semiconductor wafer, which occurs when the semiconductor wafer is inserted.
[0008]
Therefore, an object of the present invention is to provide a semiconductor wafer container that can prevent a semiconductor wafer from being damaged by contact with a partition plate when the semiconductor wafer is accommodated.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a container body in which an accommodation space for accommodating a plurality of semiconductor wafers is formed, and the accommodation space is opened in one of predetermined insertion and ejection directions.
Provided in the container body at an interval in the direction intersecting with the insertion / ejection direction, the accommodating space is partitioned into an arrangement area where each semiconductor wafer is individually arranged, and a guide portion is formed by a part of the open end side of the container body. The guide portion includes a partition plate formed in a tapered shape so that the dimension in the arrangement direction decreases toward one of the insertion and ejection directions.
[0010]
According to the present invention, the guide portion is constituted by a part of the partition plate on the open end side, and is formed in a tapered shape so that the dimension in the arrangement direction decreases toward one of the insertion / ejection directions. Thus, when the semiconductor wafer is accommodated in the semiconductor wafer container, even if the peripheral portion of the semiconductor wafer comes into contact with the guide portion, the guide portion is formed in the tapered shape, so that the movement of the semiconductor wafer can be smoothly prevented. Can be guided to the arrangement area. Therefore, when the semiconductor wafer is accommodated in the semiconductor wafer container, damage such as chipping and chipping of the semiconductor wafer can be prevented even if the peripheral edge of the semiconductor wafer contacts the partition plate. Since the semiconductor wafer container accommodates as many semiconductor wafers as possible, if the size of the arrangement area is made as small as possible, the possibility that the semiconductor wafer comes into contact with the partition plate increases. Therefore, damage caused by contact can be prevented, and more semiconductor wafers can be accommodated.
[0011]
Further, the present invention is characterized in that the guide portion is formed in a tapered shape so that the dimension in the arrangement direction decreases at a uniform dimension reduction rate toward one side in the insertion / ejection direction.
[0012]
According to the present invention, the guide portion is formed in a tapered shape so that the dimension in the arrangement direction decreases at a uniform dimension reduction rate toward one side in the insertion / ejection direction. In the case where the guide portion has a dimensional reduction rate that is not uniform, for example, in one of the insertion and ejection directions, when the peripheral portion of the semiconductor wafer contacts the guide portion, the semiconductor wafer is caught by the guide portion and is not smoothly guided to the arrangement area. The semiconductor wafer may be damaged. Therefore, since the guide portion is formed into a tapered shape with a uniform dimensional reduction rate as described above, when the semiconductor wafer is accommodated in the semiconductor wafer container, even if the peripheral portion of the semiconductor wafer comes into contact with the guide portion, furthermore, It can be smoothly guided to the arrangement area.
[0013]
Further, the invention is characterized in that the dimension of the guide portion in the insertion / ejection direction is one third or less of the dimension of the entire partition plate in the insertion / ejection direction, and the remaining portion is formed perpendicular to the arrangement direction. I do.
[0014]
According to the present invention, the dimension of the guide portion in the insertion / ejection direction is one third or less of the dimension of the entire partition plate in the insertion / ejection direction, and the remaining portion is formed perpendicular to the alignment direction. The semiconductor wafer container may be transported in a state in which a plurality of semiconductor wafers are accommodated. In this case, if the semiconductor wafer to be accommodated partially projects outside the semiconductor wafer container, the projecting portion may be damaged by contacting something other than the semiconductor wafer container during transportation. As a result, the semiconductor wafer is formed to a size that can be accommodated in the accommodation space. The dimension of the guide portion in the insertion / ejection direction is one third or less of the dimension of the entire partition plate in the insertion / ejection direction. In the case where the center of gravity of the accommodated semiconductor wafer is located at an intermediate portion in the insertion / ejection direction, the center of gravity of the semiconductor wafer in the semiconductor wafer container is in the remaining portion excluding the guide portion of the partition plate in the insertion / ejection direction. Since the remaining portion is formed perpendicular to the arrangement direction, in a state where the semiconductor wafer is housed in the semiconductor wafer container, the semiconductor wafer container is arranged so that the arrangement direction is substantially vertical, in other words, When the semiconductor wafer is disposed so as to be substantially horizontal, the semiconductor wafer is supported by the remaining portion. Thus, the semiconductor wafer can be prevented from falling without being shifted due to the guide portion. Therefore, the semiconductor wafer container can stably support the semiconductor wafer even if the arrangement direction is, for example, substantially vertical.
[0015]
Further, according to the present invention, each partition plate has partition pieces provided in pairs at intervals in a direction intersecting with the insertion / ejection direction and the arrangement direction, and the guide portion is formed on each partition piece. ,
Both sides of each semiconductor wafer are guided by the guides of the paired partitions,
The leading end of the guide portion in each partition piece is formed so as to be inclined toward the other in the insertion / ejection direction as it approaches each other in a direction intersecting the insertion / ejection direction and the arrangement direction.
[0016]
According to the present invention, when the semiconductor wafer is moved in the other direction in the insertion / ejection direction and is accommodated in the semiconductor wafer container, both side portions of the semiconductor wafer are guided by the guide portions of the paired partition pieces. The leading end of the guide portion in each partition piece is formed so as to be inclined toward the other in the insertion / ejection direction as it approaches each other in a direction intersecting the insertion / ejection direction and the arrangement direction. Since the tip portion is formed in this manner, even if the semiconductor wafer is moved in the other direction in the insertion / ejection direction and comes into contact with the tip portion of the guide portion, the load applied to the semiconductor wafer by the tip portion can be reduced. This can prevent the semiconductor wafer from being damaged. In addition, since the leading end of the guide portion is formed as described above, when both sides of the semiconductor wafer come into contact with the leading end, both sides receive a reaction force guided from the leading end to the placement region, respectively. Will be guided to. As the semiconductor wafer moves in the other direction in the insertion / ejection direction, both sides of the semiconductor wafer receive a reaction force from the front end, so that the semiconductor wafer is guided to the center of the arrangement area in the direction intersecting the insertion / ejection direction and the arrangement direction. be able to.
[0017]
Further, the present invention is characterized in that each partition plate is made of polyphenylene sulfide, perfluoroalkoxy fluororesin, polybutylene terephthalate, polyether ether ketone, vinyl chloride resin or polypropylene.
[0018]
According to the present invention, since each partition plate is made of polyphenylene sulfide, perfluoroalkoxy fluororesin, polybutylene terephthalate, polyether ether ketone, vinyl chloride resin or polypropylene, a semiconductor wafer having chemical resistance and heat resistance Container can be easily formed.
[0019]
Further, the present invention is characterized in that the semiconductor wafer to be accommodated is a polycrystalline silicon square wafer.
[0020]
According to the present invention, the semiconductor wafer to be accommodated is a polycrystalline silicon square wafer. Since the polycrystalline silicon square wafer has a plurality of crystal grain boundaries, the wafer is easily damaged by an external force. However, when the wafer is stored, the possibility of damage can be reduced by the partition plate.
[0021]
Further, the present invention is a semiconductor wafer transfer method, wherein a semiconductor wafer is transferred using the semiconductor wafer container.
[0022]
According to the present invention, since the semiconductor wafer is transported using the semiconductor wafer container, the semiconductor wafer can be easily accommodated in the semiconductor wafer container and transported. Therefore, using a plurality of the semiconductor wafer containers, it is possible to easily transport a semiconductor wafer contained in the semiconductor wafer container to another semiconductor wafer container. Further, when the semiconductor wafer contained in the semiconductor wafer container is transferred to another semiconductor wafer container, it is possible to prevent the semiconductor wafer from coming into contact with the partition plate and being caught and interrupted. Therefore, the semiconductor wafer can be transported with high efficiency.
[0023]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a perspective view showing a semiconductor wafer container (hereinafter, may be simply referred to as “container”) 10 according to one embodiment of the present invention. The container 10 accommodates a plurality of semiconductor wafers (hereinafter sometimes simply referred to as “wafers”) 13. The container 10 supports the wafer 13 when the accommodated wafer 13 is subjected to, for example, heat treatment, application of a chemical solution, etching, and measurement of electrical characteristic output.
[0024]
The wafer 13 accommodated in the container 10 is a polycrystalline silicon square wafer in the present embodiment. The polycrystalline silicon square wafer is, for example, a semiconductor wafer used for a solar cell, is made of polycrystalline silicon, and is formed in a rectangular plate shape, a square plate shape in the present embodiment. Wafer 13 is formed, for example, to have a length and width of 125 mm and a thickness of 0.3 mm.
[0025]
A predetermined insertion / ejection direction A is set in the container 10. The wafer 13 accommodated in the container 10 is moved in the discharge direction A1, which is one of the insertion / ejection directions A, and is discharged from the container 10. Further, it is moved in the insertion direction A <b> 2 which is the other of the insertion / ejection directions A, and is accommodated in the container 10.
[0026]
The container 10 has an arrangement direction B intersecting with the insertion / ejection direction A. The container 10 accommodates a plurality of wafers 13 arranged side by side in a predetermined arrangement direction B. In the present embodiment, the insertion / ejection direction A and the arrangement direction B are substantially orthogonal. The width direction C of the container 10 is set so as to intersect both the insertion direction A and the arrangement direction B. In the present embodiment, the width direction C is substantially orthogonal to the insertion / ejection direction A and the arrangement direction B.
[0027]
The container 10 includes a container body 11 and a partition plate 12. The container main body 11 is generally formed in a square frame shape, and an accommodation space 14 for accommodating a plurality of wafers 13 is formed inside the frame. The container body 11 is formed so as to open the storage space 14 in the discharge direction A1.
[0028]
The container body 11 is configured to include a pair of wall portions 16a, 16b, a pair of connecting portions 17a, 17b, and a pair of locking pieces 23. Each of the wall portions 16a and 16b and each of the connecting portions 17a and 17b are formed in a plate shape. Each of the wall portions 16a and 16b is provided to face the width direction C and extends in the arrangement direction B. One connecting portion 17a of the two connects one end portion 40a, 40b in the arrangement direction of each wall portion 16a, 16b. The other connecting portion 17b of the two connects the other end portions 41a, 41b in the arrangement direction of the wall portions 16a, 16b. Thereby, the container main body 11 is formed in a substantially rectangular parallelepiped frame whose cross section perpendicular to the insertion / ejection direction A. The accommodation space 14 is formed so as to be surrounded by a pair of walls 16a and 16b and a pair of connecting portions 17a and 17b.
[0029]
The pair of locking pieces 23 prevent the wafer 13 from passing through the housing space 14 in the insertion direction A2. The pair of locking pieces 23 are provided at the insertion direction A1 side portions of the wall portions 16a and 16b. The locking piece 23 provided on one wall 16a protrudes toward the other wall 16b. The locking piece 23 provided on the other wall 16b protrudes toward the one wall 16a. Such a pair of locking pieces 23 face each other. The wafer 13 housed in the housing space 14 is locked by the locking piece 23, and is prevented from further moving in the insertion direction A2. Therefore, the accommodation space 14 is opened in the ejection direction A1 so that the wafer 13 can be inserted and ejected, and is closed by the locking pieces 23 so that the wafer 13 cannot pass through in the insertion direction A2.
[0030]
The dimension of the accommodation space 14 in the width direction C is formed to be at least larger than the width dimension of the wafer 13, and the dimension of the accommodation space 14 in the insertion / ejection direction A is formed to be at least larger than the length dimension of the wafer 13. Is done. As described above, the accommodation space 14 is formed larger than the wafer 13, so that the wafer 13 accommodated in the accommodation space 14 is accommodated without protruding outside the container 10. The dimension of the accommodation space 14 in the arrangement direction B is determined based on the number of accommodated wafers.
[0031]
FIG. 2 is a simplified front view showing the partition plate 3. The partition plate 12 divides the accommodation space 14 into an arrangement area 15 in which each wafer 13 is individually arranged. A plurality of partition plates 12 are provided on each of the wall portions 16a and 16b at intervals in the arrangement direction B. In the present embodiment, the partition plates 12 are provided at equal intervals in the arrangement direction B. Each partition plate 12 has partition pieces 19a and 19b provided in pairs at intervals in the width direction C. A partition 19a provided on one wall 16a protrudes toward the other wall 16b. The partition 19b provided on the other wall 16b protrudes toward the one wall 16a. The pair of partition pieces 19a and 19b are provided so as to extend over the entire area in the insertion / ejection direction A. Such a pair of partition pieces 19a and 19b face each other. Each partition piece 19 is formed symmetrically with respect to a virtual plane including the insertion / ejection direction A and the width direction B. Each of the partition pieces 19a and 19b has guide portions 18a and 18b formed at the end in the discharge direction A1. In other words, the guide portions 18a and 18b are formed at a part of the open end side of the container body.
[0032]
Each guide portion is provided for each pair of partition pieces 19 and provided in pairs. The pair of guide portions 18 a and 18 b guide the width-direction both end portions 21, which are both side portions of each wafer 13, to each arrangement region 15. Each of the guide portions 18a and 18b is formed in a tapered shape such that the dimension in the arrangement direction B becomes smaller toward the discharge direction A2. The guides 18a and 18b are formed such that the dimension in the direction B decreases at a uniform rate of dimension decrease toward the discharge direction A2. The dimension reduction rate indicates a rate of reduction in dimension in a predetermined direction. Specifically, the dimension reduction rate is a rate of change between the dimension at a predetermined position and the dimension at the position where the predetermined position is continuously displaced in the predetermined direction, and the rate of the reduction of the dimension. Is shown. Therefore, in the present embodiment, when viewed from one side in the width direction, both sides of the guide portions 18a, 18b in the arrangement direction of the guide portions 18a, 18b are formed linearly.
[0033]
A boundary 43 between the guide portion 18 and the remaining portion 44 excluding the guide portion 18 is arranged on an imaginary plane perpendicular to the insertion / ejection direction A. In other words, the guide portion 18 is formed such that both end portions 41 and 42 in the width direction B are tapered from the same position in the insertion / ejection direction A toward the middle portion in the arrangement direction. The remaining portion 44 excluding the guide portion 18 has a uniform dimension L3 in the arrangement direction B and is formed perpendicular to the arrangement direction B. The dimension L1 of the guide portion 18 in the insertion / ejection direction A is formed so as to be one third or less of the dimension L2 of the entire partition plate 12 in the insertion / ejection direction A.
[0034]
The leading ends 20a, 20b of the guide portions 18a, 18b of the two partition pieces 19a, 19b forming a pair in the width direction C and constituting one partition plate 12 are discharged in the discharge direction as they approach each other in the width direction C. It is formed inclined to A1. In other words, the tip 20a of one partition piece 19a is formed to be inclined toward the other partition piece 19b.
[0035]
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line S22-S22 of FIG. An interval L4 between the adjacent partition pieces 19 in the arrangement direction B is set to be larger than the thickness L5 of the wafer 13. Specifically, the interval L4 in the direction B in which the partitioning pieces 19 are arranged is set to be large between the partitioning plates 12 during the insertion / ejection operation, so that a problem that the wafer 13 cannot be inserted and ejected due to being pinched is not generated. You. The interval L4 in the direction B in which the partition pieces 19 are arranged is set to, for example, ten times the thickness L5 of the wafer 13. The remaining portion 44 of the partition piece 19 excluding the distal end portion 20 is formed such that the protruding height, which is the dimension in the width direction C, can support at least both ends in the thickness direction of the accommodated wafer 13.
[0036]
Each partition plate 12 is made of polyphenylene sulfide (abbreviated as PPS), perfluoroalkoxy fluororesins (abbreviated as PFA), polybutylene terephthalate (abbr. (PEEK), a vinyl chloride resin (Polyvinyl chloride: PVC) or a polypropylene (Polypropylene: PP). Therefore, each partition plate 12 has, for example, heat resistance and chemical resistance, and the partition plate 12 can be easily formed.
[0037]
When a plurality of wafers 13 are accommodated in the container 10, in a process before accommodating, as shown in FIG. 3, each wafer 13 is arranged at a position facing the accommodation space 14 in the insertion direction A2. Specifically, the wafers 13 are arranged with the length direction D substantially parallel to the insertion / ejection direction A, and the thickness direction E of the wafers 13 substantially parallel to the arrangement direction B. Each of the wafers 13 is arranged such that the middle part in the thickness direction of each wafer 13 in the insertion / ejection direction A is the same as the middle part in the arrangement direction of the adjacent partition pieces 19. Further, each wafer 13 is arranged such that the middle portion in the width direction of each wafer 13 in the insertion / ejection direction A is the same position as the middle portion in the width direction of the container 10.
[0038]
After arranging the plurality of wafers 13 as described above, each wafer 13 is displaced in the insertion direction A1 in the step of accommodating each wafer 13. The wafer 13 is displaced until both ends 21 in the width direction come into contact with the locking pieces 23. Thus, the wafer 13 is supported by the locking pieces 23 and the partition plate 12. Therefore, the plurality of wafers 13 are individually arranged in the inserted arrangement area 15.
[0039]
FIG. 4 is a sectional view showing the partition plate 12 viewed in the same direction as FIG. As shown in FIG. 4, the arrangement position of the wafer 13 may be shifted with respect to the arrangement direction B in a process before the wafer 13 is accommodated. In this case, when the wafer 13 is displaced in the insertion direction A <b> 1, both ends 21 in the width direction of the wafer 13 contact the guide portions 18 of the partition pieces 19. Since the guide portion 18 is formed to have a tapered shape as described above, both ends 21 in the width direction of the wafer 13 contact the guide portion 18 and follow the cross-sectional shape of the guide portion 18 in the insertion direction A1. It is guided to the arrangement area 15 along such a moving route 23. Therefore, the wafer 13 can be smoothly guided to the arrangement area 15 without hindering the movement of the wafer 13. Thereby, even if both ends 21 in the width direction of the wafer 13 come into contact with the partition plate 12, damages such as chipping and chipping of the wafer 13 can be prevented.
[0040]
In the present embodiment, wafer 13 accommodated in the container is made of polycrystalline silicon. Since a semiconductor wafer made of polycrystalline silicon has a plurality of crystal grain boundaries, it has lower strength than a semiconductor wafer made of single crystal silicon and is easily damaged by an external force. Further, since the shape of the wafer 13 is formed in a square shape, a reaction force is likely to act when the peripheral edge comes into contact with something, as compared with a round semiconductor wafer, and thus the wafer 13 is easily damaged by the contact. Therefore, wafer 13 in the present embodiment is likely to be damaged when an external force acts.
[0041]
However, by accommodating the wafer in the container 10 as described above, the wafer can be smoothly guided to the arrangement area, so that even a wafer which is easily damaged by an external force such as a polycrystalline silicon square wafer can be prevented from being damaged. . Further, if the dimensions of the arrangement area 15 are made as small as possible in order to accommodate as many wafers 13 as possible in the container 10, the possibility that the wafers 13 come into contact with the partition plate 12 increases. Since it is formed in the tapered shape, damage caused by contact can be prevented, and more wafers 13 can be accommodated. Thus, even when polycrystalline silicon having a low manufacturing cost is used, the yield of the manufactured wafer 13 can be improved, and the manufacturing cost of the semiconductor wafer used for the solar cell can be reduced.
[0042]
As described above, since the distal end portion 20 of the guide portion 18 is formed, even if the width direction both end portions 21 of the wafer 13 come into contact with the distal end portion 20, the width direction both end portions 21 of the wafer 13 are respectively formed by the distal end portions 20. From the container 10 toward the middle part in the width direction of the container 10. Therefore, even if the wafer 13 comes into contact with the tip portion 20, the load applied to the wafer 13 by the tip portion 20 can be reduced. Further, the wafer 13 is guided to the center in the width direction in the arrangement region 15 without being undesirably displaced in the width direction C of the container 10.
[0043]
A boundary 43 between the guide portion 18 and the remaining portion 44 of the partition piece 19 excluding the guide portion 18 is formed so as to be disposed on a virtual plane perpendicular to the insertion / ejection direction A. As the tips 20 of the guides 18 of the paired partitioning pieces 19 approach each other, the guides 18 move toward the center in the width direction of the container 10 at the portion upstream in the insertion direction when the wafer 13 comes into contact. In other words, the centering effect can be guided toward the arrangement area 15 by reducing the centering effect toward the downstream in the insertion direction, in other words, toward the remaining portion 44. This ensures that the wafer 13 is guided so as to avoid contact of the wafer 13 with the wall portion 16 of the container 10 and is arranged closer to the center in the width direction of the container 10. As compared with the case where the centering effect is exerted, the load received from the guide portion 18 can be reduced, and guidance can be performed more smoothly. It is preferable that the wafer 13 is disposed at a distance from the container 10 for processing the accommodated wafer 13 in this manner. Thus, when the wafer 13 is processed with a chemical solution or the like, the effect of the processing can be enhanced.
[0044]
Further, the guide portion 18 is formed in a tapered shape so that the dimension in the arrangement direction B is reduced at a uniform dimension reduction rate as described above. When the guide portion 18 is not uniform in the dimensional reduction rate, in other words, when the guide portion is formed so as to have a curvature instead of a straight line, when the both ends 21 in the width direction of the wafer 13 contact the guide portion 18. As a result, the wafer 13 may be caught by the guide portion 18 and may not be smoothly guided to the arrangement area 15, and the wafer 13 may be damaged. Therefore, since the guide portion 18 is formed in a tapered shape at a uniform dimensional reduction rate as described above, when the wafer 13 is accommodated in the container 10, both ends 21 in the width direction of the wafer 13 come into contact with the guide portion 18. Can be reliably guided to the arrangement area 15.
[0045]
The container 10 accommodating a plurality of wafers 13 may be arranged, for example, with the arrangement direction B substantially parallel to the vertical direction. As described above, the dimension of the guide portion 18 in the insertion / ejection direction A is one third or less of the dimension of the entire partition plate 12 in the insertion / ejection direction A. In this embodiment, the center of gravity of the wafer 14 is located at an intermediate portion with respect to the insertion / ejection direction A. Therefore, the center of gravity of the wafer 13 accommodated in the insertion / ejection direction A is the remaining portion excluding the guide 18 of the partition plate 12. At 44. Thus, in a state where the wafers 13 are accommodated in the container 10, the arrangement direction B of the containers 10 is arranged so as to be substantially vertical, in other words, the wafer 13 is arranged so that the width direction C of the wafers 13 is substantially horizontal. Also, it is possible to prevent the wafer 13 from dropping from the container 10 without being shifted due to the guide portion 18. Therefore, the container 10 can stably support the wafer 13 even if the arrangement direction B is arranged substantially vertically, for example.
[0046]
As a method of accommodating a plurality of wafers 13 in the container 10, there is a method of using a plurality of, for example, two containers 10. In this method, the wafer 13 accommodated in one container 10 is accommodated in the other container 10. First, a plurality of wafers 13 are stored in one container 10 in advance, and this one container 10 is transported to a predetermined position. One of the containers 10 faces the open end of the other container 10 so that the axes of the insertion and ejection directions A are coaxial, and the arrangement directions B are substantially parallel to each other. I do. Therefore, the plurality of wafers 13 accommodated in one container 10 are collectively displaced in one of the insertion / ejection directions A, and are accommodated in the other container 10. Since the partition plate 12 is formed in the other container 10 as described above, it is possible to prevent the wafer 13 from being in contact with the partition plate 12 and being damaged. Further, when a plurality of wafers 13 contained in one container 10 are transferred to the other container 10, it is possible to prevent the wafers 13 from being in contact with and caught by the partition plate 12 and interrupting the transfer. Therefore, the transfer of the wafer 13 can be performed with high efficiency.
[0047]
In the container 10 of the above-described embodiment, each partition piece 19 is provided so as to extend over the entire area in the insertion / ejection direction A, but is not limited thereto. Each partition piece may be provided partially in the insertion / ejection direction, and may be provided, for example, from an intermediate portion in the insertion / ejection direction toward one side. Thereby, it is possible to prevent the wafers accommodated in the adjacent arrangement regions from coming into contact with each other. In this embodiment, the container 10 accommodates a polycrystalline silicon square wafer, but may accommodate other forms of wafer. For example, a wafer made of single crystal silicon may be used. Further, the container 10 can accommodate even a wafer formed in a round shape. Further, the wafer to be accommodated can be configured such that the other side in the insertion / ejection direction from the intermediate portion in the length direction does not contact the partition piece. Therefore, a chemical solution treatment such as wet etching can be effectively performed on a wafer to be accommodated by using this container.
[0048]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when a semiconductor wafer is accommodated in a semiconductor wafer container, the guide portion is formed in the tapered shape even if the peripheral portion of the semiconductor wafer contacts the guide portion. Can be smoothly guided to the arrangement area without hindering the movement of the vehicle. Therefore, when the semiconductor wafer is accommodated in the semiconductor wafer container, damage such as chipping and chipping of the semiconductor wafer can be prevented even if the peripheral edge of the semiconductor wafer contacts the partition plate. As a result, the yield of the semiconductor wafer can be improved, and the manufacturing cost of the semiconductor wafer can be reduced. Further, the semiconductor wafer container of the present invention can accommodate more semiconductor wafers. Further, since the guide portion is constituted by a part of the open end side of the partition plate, the remaining portion excluding the guide portion of the partition plate prevents the semiconductor wafers accommodated in the adjacent arrangement regions from coming into contact with each other. Can be.
[0049]
Further, according to the present invention, when the semiconductor wafer is accommodated in the semiconductor wafer container, even if the peripheral portion of the semiconductor wafer comes into contact with the guide portion, the semiconductor wafer can be guided to the arrangement region more smoothly.
[0050]
Further, according to the present invention, in a state where the semiconductor wafer is stored in the semiconductor wafer container, the semiconductor wafer container is arranged so that the arrangement direction of the semiconductor wafer container is substantially vertical, in other words, the semiconductor wafer is substantially horizontal. , The semiconductor wafer can be prevented from dropping without being shifted due to the guide portion. Therefore, the semiconductor wafer container can stably support the semiconductor wafer even if the arrangement direction is, for example, substantially vertical.
[0051]
Further, according to the present invention, even if the semiconductor wafer is moved in the other direction in the insertion / ejection direction and comes into contact with the tip of the guide portion, the load exerted on the semiconductor wafer by the tip can be further reduced, and the semiconductor wafer can be used. Damage can be reliably prevented. In addition, since the leading end of the guide portion is formed as described above, when both sides of the semiconductor wafer come into contact with the leading end, both sides receive a reaction force guided from the leading end to the placement region, respectively. Will be guided to. As the semiconductor wafer moves in the other direction in the insertion / ejection direction, both sides of the semiconductor wafer receive a reaction force from the front end, so that the semiconductor wafer is guided to the center of the arrangement area in the direction intersecting the insertion / ejection direction and the arrangement direction. be able to.
[0052]
Further, according to the present invention, a semiconductor wafer container having chemical resistance and heat resistance can be easily formed.
[0053]
Further, according to the present invention, the polycrystalline silicon square wafer has a plurality of crystal grain boundaries, and thus is easily damaged by an external force. Property can be reduced.
[0054]
Further, according to the present invention, the semiconductor wafer is transported using the semiconductor wafer container, so that the semiconductor wafer can be easily accommodated in the semiconductor wafer container and transported. Further, when the semiconductor wafer accommodated in the semiconductor wafer container is transferred to another semiconductor wafer container, the semiconductor wafer can be prevented from being damaged by contacting the partition plate. Further, when the semiconductor wafer contained in the semiconductor wafer container is transferred to another semiconductor wafer container, it is possible to prevent the semiconductor wafer from being in contact with the partition plate and being caught, thereby interrupting the transfer. Therefore, the semiconductor wafer can be transported with high efficiency.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a semiconductor wafer container 10 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram showing the container 10 viewed in one side in the arrangement direction.
FIG. 3 is a schematic diagram showing the container 10 viewed from one side in the width direction.
FIG. 4 is a schematic view showing the container 10 viewed from one side in the width direction.
FIG. 5 is a perspective view showing a first conventional semiconductor wafer container 1;
FIG. 6 is a schematic view showing the semiconductor wafer container 1 viewed in one longitudinal direction.
FIG. 7 is a schematic view showing the semiconductor wafer container 1 as viewed in one of the lateral directions.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing the semiconductor wafer container 1 of the first conventional technique viewed in the same direction as FIG.
[Explanation of symbols]
10. Container for semiconductor wafer
11 Container body
12 Partition plate
13 Semiconductor wafer
14 accommodation space
15 Placement area
18 Guide
19 Partition piece
20 Tip
