JP2004311740A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】繰り返し屈曲されるフレキシブルプリント配線板であって、厚さ25μm以下の合成樹脂層1の両面に厚さ20μm以下の接着層2a・2bが夫々積層され、この接着層2a・2bの表面に厚さ18μm以下の金属箔3a・3bが積層され、該合成樹脂層1と該接着層2a・2bと該金属箔3a・3bとの厚さの総和が70μm以下の構成であり、前記夫々の接着層2a・2bとして引張弾性率が1000MPa以上のものが夫々採用されているものである。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント配線板に関するものである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
携帯電話やノート型パソコン等のヒンジ部分に配設されるヒンジ用のフレキシブルプリント配線板には非常に高い屈曲性が要求されており、10万回以上繰り返し屈曲しても回路に異常が発生しないものでなければならない。
【0003】
ところで、フレキシブルプリント配線板には、所謂三層基板と二層基板との二種類がある。
【0004】
三層基板は、合成樹脂層(例えば、ポリイミドフィルム)に接着層を介して金属箔(例えば、銅箔)を積層したもので、コスト安ではあるが、接着層が存在する分、繰り返し屈曲性は低い(金属箔の割れ等が生じ、断線状態となってしまう。)。
【0005】
一方、二層基板は、合成樹脂層に金属箔層を直接積層したもので、繰り返し屈曲性は高いが、金属箔層を直接積層する為に高価な合成樹脂を使用したり、また、特殊な積層技術を採用しなければならない等、コスト高である。
【0006】
更に、三層基板,二層基板の双方共に、合成樹脂層の片面にだけ金属箔層が設けられた片面タイプと、合成樹脂層の両面に金属箔層が設けられた両面タイプとがある。片面タイプは、厚さが薄い分、繰り返し屈曲性が高いという長所があり、また、両面タイプは、両面の金属箔層を用いて多くの回路を形成できる(配線密度を高められる。)という長所がある。
【0007】
従来のヒンジ用のフレキシブルプリント配線板には、両面タイプの二層基板が採用されている。これは、片面タイプでは二層基板と三層基板の双方共に形成できる回路が少なく、配線密度を高められないことが問題であり、また、両面タイプの三層基板では、前記10万回以上繰り返し屈曲という条件をクリアできないからである。
【0008】
以上、従来からあるヒンジ用のフレキシブルプリント配線板は高価である。
【0009】
本発明は、上記現状に鑑みて発明されたもので、両面タイプの安価な三層基板でありながら、高い繰り返し屈曲性を発揮する実用性に秀れたフレキシブルプリント配線板を提供するものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。
【0011】
繰り返し屈曲されるフレキシブルプリント配線板であって、厚さ25μm以下の合成樹脂層1の両面に厚さ20μm以下の接着層2a・2bが夫々積層され、この接着層2a・2bの表面に厚さ18μm以下の金属箔3a・3bが積層され、該合成樹脂層1と該接着層2a・2bと該金属箔3a・3bとの厚さの総和が70μm以下の構成であり、前記夫々の接着層2a・2bとして引張弾性率が1000MPa以上のものが夫々採用されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板に係るものである。
【0012】
また、繰り返し屈曲されるフレキシブルプリント配線板であって、厚さ25μm以下の合成樹脂層1の両面に厚さ20μm以下の接着層2a・2bが夫々積層され、この接着層2a・2bの表面に厚さ18μm以下の金属箔3a・3bが積層され、該合成樹脂層1と該接着層2a・2bと該金属箔3a・3bとの厚さの総和が55μm以下の構成であり、前記夫々の接着層2a・2bとして引張弾性率が400MPa以上のものが夫々採用されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板に係るものである。
【0013】
また、請求項1,2いずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板において、金属箔3a・3bとして銅箔が採用されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板に係るものである。
【0014】
また、請求項1〜3いずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板において、合成樹脂層1としてポリイミド樹脂製の合成樹脂層1が採用されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板に係るものである。
【0015】
また、請求項1〜4いずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板において、該フレキシブルプリント配線板はヒンジ部用のものであることを特徴とするフレキシブルプリント配線板に係るものである。
【0016】
【発明の作用及び効果】
本発明は繰り返した実験の結果、得られた作用効果を請求項としてまとめたもので、両面タイプの三層基板(合成樹脂層1の両面に接着層2a・2bが夫々積層され、この接着層2a・2bの表面に金属箔3a・3bが積層されたもの)であっても、合成樹脂層1,接着層2a・2b及び金属箔3a・3bの厚さ、厚さの総和、並びに、接着層2a・2bの引張弾性率が適正なものである場合、10万回以上の繰り返し屈曲を行っても、金属箔3a・3bの剥離や回路の切断等の問題が発生せず、よって、高い繰り返し屈曲性が要求されるヒンジ用のフレキシブルプリント配線板として良好な特性が得られることを確認した。
【0017】
また、両面タイプであるから、多数の回路を形成して配線密度を高めることができ、更に、製造が容易で安価な三層基板であるから、当然ながら、コスト安となる。
【0018】
本発明は上述のように構成したから、多数の回路を形成でき、安価で且つ高い繰り返し屈曲性を有する実用性に秀れたフレキシブルプリント配線板となる。
【0019】
【発明の実施の形態】
図面は本発明の一実施例を図示したものであり、以下に説明する。
【0020】
本実施例は、携帯電話やノート型パソコン等のヒンジ部分に配設されるフレキシブルプリント配線板であって、厚さ25μm以下の合成樹脂層1の両面に厚さ20μm以下の接着層2a・2bが夫々積層され、この接着層2a・2bの表面に厚さ18μm以下の金属箔3a・3bが積層され、該合成樹脂層1と該接着層2a・2bと該金属箔3a・3bとの厚さの総和が適正な厚さ以下の構成であり、前記夫々の接着層2a・2bとして引張弾性率が適正な弾性率以上のものが夫々採用されているものである。
【0021】
前記合成樹脂層1,前記接着層2a・2b及び前記金属箔3a・3bの厚さの総和と前記接着層2a・2bの引張弾性率との間には相関がある。前記厚さの総和が55μm以下の場合には前記引張弾性率が400MPa以上必要であり、また、前記厚さの総和が70μm以下の場合には前記引張弾性率が1000MPa以上必要となる。尚、この数値は、後述の実験結果に基づくものである。
【0022】
合成樹脂層1は、絶縁性,屈曲性に秀れたもの、例えば、ポリイミド樹脂製のものが採用されている。
【0023】
接着層2a・2bは、絶縁性,屈曲性に秀れたもの、例えば、エポキシ系接着剤が採用されている。また、接着剤として、接着力の高いものと、屈曲性及び絶縁性の高いものとを混合したものを採用すると良い。
【0024】
金属箔3a・3bの表面には、保護用のカバーレイ層4が設けられている。このカバーレイ層4は、一般的なカバーレイ、例えば、絶縁フィルム5(ポリイミドフィルム等)に接着剤層6が設けられたものが採用される。
【0025】
合成樹脂層1の厚さは、12.5乃至25μmのものが採用される。そして、合成樹脂層1が薄い場合には、金属箔3a・3bとして厚いもの(例えば、厚さ18μmのもの)が採用でき、合成樹脂層1が厚い場合には、金属箔3a・3bとして薄いもの(例えば、厚さ3μmのもの)が採用できる。
【0026】
接着層2a・2bの厚さは、前記厚さの総和と前記引張弾性率とを考慮して決定する。
【0027】
以下、本実施例の効果を確認した実験例を示す。
【0028】
合成樹脂層1としてポリイミドシート、金属箔3a・3bとして銅箔、カバーレイ層4として厚さ12.5μmのポリイミドフィルム(絶縁フィルム6)に厚さ25μmの接着剤(接着剤層6)を設けたものを採用した。
【0029】
合成樹脂層1の厚さ,金属箔3a・3bの厚さ,接着層2a・2bの厚さ及び引張弾性率の異なるサンプル(比較例及び実施例)を各種作成し、図2に図示する形状で、全長70mm、巾6.4mmのヒンジ用のフレキシブルプリント回路基板10を形成した。
【0030】
また、金属箔3a・3bをエッチングして巾600μmの回路を片面に4本形成した。回路を形成しない他面は全面をエッチングしないままの状態とした。また、回路の端部にはリード線11をハンダ付によって付設した。
【0031】
このフレキシブルプリント回路基板10を実際にヒンジ部分で使用されるのと同様に長さ方向にぐるりと一回転巻回し(図3参照)、図4に図示するように、内径7mmの筒体12(疑似筺体)に該巻回部分13を導入し(この巻回部分13の径は5mm程度であった。)、これにより該筒体12からフレキシブルプリント回路基板10の一端部を29mm、他端部25mm突出せしめ、この突出するフレキシブルプリント回路基板10の両端部を固定し、常温で、他端部を一端部に対して2.5°から165°となるように繰り返し屈曲せしめる実験を毎分120回で行った。
【0032】
実験の結果を図5に示す。
【0033】
具体的には、特に実施例1及び2と各比較例との比較から、金属箔3a・3bの厚さによる屈曲性への影響は比較的少なく、厚さ18μm以下であれば十分な屈曲性(繰り返し屈曲回数10万回以上)を発揮する可能性があることが確認された。
【0034】
また、特に実施例4と各比較例との比較から、合成樹脂層1の厚さによる屈曲性への影響は少なく、厚さ25μm以下であれば十分な屈曲性を発揮する可能性があることが確認された。
【0035】
また、特に実施例5と各比較例との比較から、接着層2a・2bの厚さによる屈曲性への影響は少なく、厚さ20μm以下であれば十分な屈曲性を発揮する可能性があることが確認された。
【0036】
また、特に各実施例と比較例1との比較から、厚さの総和の影響は大きく、厚さの総和が68.5μm以下でなければ十分な屈曲性を発揮することができないことが確認された。尚、実施例2及び4の屈曲回数の結果から、厚さの総和の上限は70μmであると考えられた。
【0037】
また、特に実施例2と比較例2との比較から、厚さの総和と共に接着層2a・2bの引張弾性率も重要であることが確認された。具体的には、厚さの総和が70μm以下の比較例2及び3は、引張弾性率が900MPaであった為、屈曲性が不十分であったが、同じ引張弾性率900MPaの実施例3は、厚さの総和が50.5μmであった為、十分な屈曲性を発揮していた。この点から、厚さの総和の上限を70μmとする場合には引張弾性率が900MPaより高い必要があり、厚さの総和の上限を50.5μmとする場合には引張弾性率が900MPaでも十分であることが確認された。
【0038】
尚、各実施例及び比較例の屈曲回数の結果から、厚さの総和の上限を70μmとする場合の引張弾性率の下限は1000MPa、厚さの総和の上限を55μmとする場合の引張弾性率の下限は400MPaであると考えられた。
【0039】
また、特に実施例3及び6と他の実施例及び比較例との比較から、厚さの総和が屈曲性に及ぼす影響が極めて大きいことが確認された。具体的には厚さの総和が小さい場合、屈曲性は飛躍的に向上する。
【0040】
また、特に実施例5と他の実施例及び比較例との比較から、金属箔3a・3bの厚さが極端に低い場合、屈曲性が飛躍的に向上することが確認された。
【0041】
以上の実験結果から、厚さ25μm以下の合成樹脂層1の両面に厚さ20μm以下の接着層2a・2bが夫々積層され、この接着層2a・2bの表面に厚さ18μm以下の金属箔3a・3bが積層され、該合成樹脂層1と該接着層2a・2bと該金属箔3a・3bとの厚さの総和が70μm以下の構成であり、前記夫々の接着層2a・2bとして引張弾性率が1000MPa以上のものが夫々採用されているフレキシブルプリント配線板は、十分な屈曲性を発揮することが確認された。
【0042】
また、同様に、厚さ25μm以下の合成樹脂層1の両面に厚さ20μm以下の接着層2a・2bが夫々積層され、この接着層2a・2bの表面に厚さ18μm以下の金属箔3a・3bが積層され、該合成樹脂層1と該接着層2a・2bと該金属箔3a・3bとの厚さの総和が55μm以下の構成であり、前記夫々の接着層2a・2bとして引張弾性率が400MPa以上のものが夫々採用されているフレキシブルプリント配線板も、十分な屈曲性を発揮することが確認された。
【0043】
本実施例は上述のように構成したから、安価な三層基板で、且つ、回路を多数形成できる両面タイプでありながら、ヒンジ部分に使用する場合に要求される繰り返し屈曲性をクリアできる実用性に秀れたフレキシブルプリント回路板となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施例の説明断面図である。
【図2】実験で形成したフレキシブルプリント回路基板10の説明平面図である。
【図3】実験で形成したフレキシブルプリント回路基板10の巻回状態を示す説明斜視図である。
【図4】実験方法を示す説明側面断面図である。
【図5】実験データをまとめた表である。
【符号の説明】
1 合成樹脂層
2a・2b 接着層
3a・3b 金属箔
Claims (5)
- 繰り返し屈曲されるフレキシブルプリント配線板であって、厚さ25μm以下の合成樹脂層の両面に厚さ20μm以下の接着層が夫々積層され、この接着層の表面に厚さ18μm以下の金属箔が積層され、該合成樹脂層と該接着層と該金属箔との厚さの総和が70μm以下の構成であり、前記夫々の接着層として引張弾性率が1000MPa以上のものが夫々採用されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
- 繰り返し屈曲されるフレキシブルプリント配線板であって、厚さ25μm以下の合成樹脂層の両面に厚さ20μm以下の接着層が夫々積層され、この接着層の表面に厚さ18μm以下の金属箔が積層され、該合成樹脂層と該接着層と該金属箔との厚さの総和が55μm以下の構成であり、前記夫々の接着層として引張弾性率が400MPa以上のものが夫々採用されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
- 請求項1,2いずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板において、金属箔として銅箔が採用されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
- 請求項1〜3いずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板において、合成樹脂層としてポリイミド樹脂製の合成樹脂層が採用されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
- 請求項1〜4いずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板において、該フレキシブルプリント配線板はヒンジ部用のものであることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
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2003
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