JP2004311707A

JP2004311707A - Package for laser diode

Info

Publication number: JP2004311707A
Application number: JP2003103047A
Authority: JP
Inventors: Katsuya Nakazawa; 勝哉中澤
Original assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Current assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date: 2003-04-07
Filing date: 2003-04-07
Publication date: 2004-11-04
Anticipated expiration: 2023-04-07
Also published as: JP4436613B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a package which enables mounting of a high power laser diode and high precision alignment, and facilitates volume production. <P>SOLUTION: The package for a laser diode is assembled from two parts, i.e. an eyelet 20 and a lead pin 30. The eyelet 20 is formed by pressing a metal member for integration of an eyelet base 22 and an element mounting portion 24. The lead pin 30 is formed by coupling, through resin 36, a lead pin 10 whose one end side is formed at a bonding portion 10a to a ground lead pin 11 whose one end is formed at a joining portion 11a. Assembling is carried out by embedding a portion of the pin, in which the bonding portion 10a is formed, in a resin for integration with the exposed bonding portion 10a, and then fitting the lead pin 30 into an inner end surface of the eyelet base 22 for joining the joining portion 11a thereto. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はレーザダイオード用パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
光ディスクを用いたオーディオプレーヤ等の光ピックアップには、レーザ光源としてレーザダイオードを搭載したパッケージが使用されている。レーザダイオード用パッケージには円板形に形成された金属からなるアイレット部にレーザダイオードを搭載する素子搭載部を設け、アイレット部にリードピンをガラス封着した製品、リードピンを樹脂成形してアイレット部を樹脂成形によって形成した製品がある。
【０００３】
図６はアイレット部を樹脂成形によって形成したレーザダイオード用樹脂パッケージの例を示す。リードピン１０、素子搭載部１２はともに金属帯状体をプレス加工してリードフレーム状に形成し、リードピン１０および素子搭載部１２を樹脂成形してアイレット部１４を形成したものである。アイレット部１４は外周側面が円形に形成された円板部１４ａと、円板部１４ａと一体に形成されたブロック部１４ｂとからなる。ブロック部１４ｂの内端面には、素子搭載部１２の素子搭載面とリードピン１０のボンディング部１０ａが露出し、素子搭載部１２にレーザダイオードを接合し、レーザダイオードとボンディング部１０ａとをワイヤボンディングすることによってレーザダイオードとリードピン１０とが電気的に接続されるように形成されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１２９７２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図６に示すレーザダイオード用樹脂パッケージは、リードピン１２と素子搭載部１２をプレス加工によって形成することと、アイレット部１４を樹脂成形によって形成することから、容易に量産が可能であり、低コストで生産できるという利点がある。しかしながら、アイレット部１４を樹脂によって形成した場合は、金属製のアイレット部を備えたパッケージとくらべてアイレット部１４からの熱放散性が不十分であり、発熱量の大きい大出力のレーザダイオードを搭載することができず、搭載できる素子が限られるという問題がある。
また、円板部１４ａはレーザダイオードを搭載したパッケージを機器に実装する際に、その外周面を基準面として光軸を合わせるために用いられるのであるが、樹脂成形によって形成したアイレット部１４は、外径の寸法精度が金属製のアイレット部を備えるパッケージにくらべて低く、精度が不十分であるという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、アイレット部の熱放散性が良好で大出力のレーザダイオードを搭載することができ、高精度の位置出しを可能にするとともに、量産が容易で低コストでの製造を可能にするレーザダイオード用パッケージを提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
すなわち、アイレット部とリードピン部との２部品から組み立てられたレーザダイオード用パッケージであって、前記アイレット部は、金属材をプレス加工して、外周面が光軸合わせ用の半円形状に形成されたアイレット基体部と、レーザダイオードを搭載する素子搭載部とが一体に形成され、前記リードピン部は、一端側がボンディング部に形成されたリードピンと、一端部が前記アイレット基体部に接合される接合部に形成されたアースリードピンとが、樹脂により相互に連結されるとともに、前記ボンディング部が形成された部位についてはボンディング部を露出させピン部を樹脂中に埋没させるように一体に樹脂成形されて形成され、前記アイレット部とリードピン部とを、前記アイレット基体部の内端面に前記リードピン部を凹凸嵌合させ、前記接合部を前記アイレット基体部の内端面に接合して組み立てられていることを特徴とする。
なお、アイレット基体部が半円形状に形成されているとは、アイレット基体部の外周面の円弧の長さが正確な半円の長さである場合と、正確な半円から若干前後する長さの場合を含む意である。アイレット基体部の外周面は光軸の位置合わせに使用するから、アイレット基体部の外周面の円弧の長さはこの光軸の位置合わせが的確にできるように設けられていればよい。
【０００８】
また、前記リードピンのボンディング部が形成された部位が平面形状で突起状となる嵌合突起に樹脂成形され、前記アイレット部とリードピン部とが、前記アイレット基体部の内端面に形成された嵌合凹部に前記嵌合突起が嵌合して組み合わされていることを特徴とする。
また、前記リードピン部が、金属帯状体をプレス加工して、リードピンとアースリードピンとを単位とするリードパターンが形成されたリードフレーム体を形成し、該リードフレーム体をリードピンとアースリードピンの単位ごとに樹脂成形して形成されたものであることを特徴とする。このように、リードピンとアースリードピンを金属帯状体をプレス加工してリードフレーム体として形成することによって、量産が容易に可能となる。
また、前記接合部と前記アイレット基体部とが溶接により接合されていることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について添付図面と共に詳細に説明する。
図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明に係るレーザダイオード用パッケージの一実施形態の構成を示す平面図、正面図、側面図である。本実施形態のレーザダイオード用パッケージは、アイレット部２０とリードピン部３０の２部品を組み合わせて形成したものであり、アイレット部２０については金属をプレス加工することによって形成し、リードピン部３０はプレス加工によって形成したリードピンを樹脂成形して形成したことを特徴とする。
【００１０】
図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）にアイレット部２０の平面図、正面図、側面図を示す。アイレット部２０は平面形状が半円形状となるアイレット基体部２２と、アイレット基体部２２と一体に起立形状に形成された素子搭載部２４とからなる。素子搭載部２４は矩形のブロック状に形成され、図２（ｃ）に示すように、アイレット基体部２２の内端面２２ａと素子搭載面２４ａとが同一平面となるように成形されている。
図２（ａ）で、２６はアイレット基体部２２の内端部に形成された嵌合凹部である。この嵌合凹部２６はアイレット部２０にリードピン部３０を凹凸嵌合させて取り付けるために設けられている。
アイレット部２０は金属をプレス加工し、図２に示す形態の個片に形成されて提供される。
【００１１】
図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）にアイレット部２０と組み合わせて用いるリードピン部３０の平面図、正面図、側面図を示す。リードピン部３０は２本のリードピン１０と１本のアースリードピン１１とを備え、樹脂成形によってアイレット部２０の嵌合凹部２６に嵌合する嵌合突起３２と、アイレット基体部２２の内端面に当接する平板部３４と、リードピン１０とアースリードピン１１を支持するリード支持部３６とが成形されているものである。
図３（ｂ）に示すように、嵌合突起３２は平板部３４から上方に突出し、嵌合突起３２の前面にリードピン１０のボンディング部１０ａが露出するように樹脂成形されている。すなわち、図３（ａ）に示すように、リードピン１０はリードピン１０の前端面であるボンディング部１０ａのみが嵌合突起３２の前面で露出するように樹脂中に埋没するようにして樹脂成形されている。
【００１２】
リードピン１０の一端側に設けられたボンディング部１０ａは、樹脂成形時に平板部３４よりも上方に突出する部分であり、リードピン１０の他端側は図３（ｂ）に示すように、平板部３４から下方に延出する。
一方、アースリードピン１１は２本のリードピン１０、１０の中間で平板部３４から下方に配置される。１１ａはアースリードピン１１の一端部に設けられた接合部である。この接合部１１ａはアースリードピン１１とアイレット部２０のアイレット基体部２２とを接合する位置に合わせて設けられている。
本実施形態では接合部１１ａを正面形状で矩形状に設けているが、接合部１１ａの形状はとくに限定されるものではない。接合部１１ａはアイレット部２０のアイレット基体部２２の内端面に対向する平板部３４の裏面側で側面が露出するように樹脂成形されている。
【００１３】
リード支持部３６は、図３（ｂ）に示すようにリードピン１０、アースリードピン１１の前面を露出するようにして樹脂成形されている。図３（ｃ）に示すように、リードピン１０の裏面側は樹脂によって覆われている。なお、本実施形態ではリードピン１０等の前面が露出するように樹脂成形しているが、リード支持部３６はリードピン１０とアースリードピン１１の下端部のみを露出させて前面を含むピンの外側面を全面的に封止するように樹脂成形することもできる。リード支持部３６の形態は、リードピン１０、アースリードピン１１とソケット等との接続形態に応じて設計すればよい。
【００１４】
リード支持部３６はリードピン１０とアースリードピン１１との間を連結するように設けるもので、これによってリードピン１０およびアースリードピン１１が保持されることになる。リード支持部３６によってリードピン１０およびアースリードピン１１を支持することによって、部品搬送時にリードピン１０やアースリードピン１１が曲がったりすることを防止することができる。
【００１５】
本実施形態では、図４に示すように、金属帯状態にプレス加工を施すことによってリードピン１０とアースリードピン１１をリードフレーム体に形成している。このように、リードピン１０とアースリードピン１１とをリードフレーム体に形成した状態で樹脂成形することによって上述したリードピン部３０を得ることができる。
図４（ａ）は、長尺な金属帯状体をプレス抜き加工して、繰り返しパターンでリードピン１０とアースリードピン１１とを形成したリードフレーム体を示す。リードピン１０とアースリードピン１１がレール部５に連結されてリードフレーム状に形成されている。
【００１６】
図４（ｂ）は、繰り返しパターンで形成されたリードピン１０とアースリードピン１１を単位部分ごとに樹脂成形してリードピン部３０を形成した状態を示す。リードピン１０とアースリードピン１１とを樹脂成形する際には、リードフレーム体を所定長さの短冊状に切断し、樹脂封止型の半導体装置を製造する場合とまったく同様にして樹脂成形することができる。
リードピン部３０は、樹脂成形後、レール部５からリードピン１０、アースリードピン１１を切り離すことにより、図３に示す個片のリードピン部３０として得られる。
【００１７】
図４に示すように、金属帯状体をプレス抜き加工して、リードピン１０とアースリードピン１１とをリードフレーム体として形成する方法は、リードピン１０とアースリードピン１１とを所定のパターンで容易に量産できるという利点があり、また、リードフレーム体の状態でリードピン１０とアースリードピン１１とを樹脂成形することによって、リードピン１０とアースリードピン１１とが樹脂成形されたリードピン部３０を容易に得ることができるという利点がある。
【００１８】
また、図４に示すようにリードピン１０とアースリードピン１１とをリードフレーム状に形成して、アイレット部２０とは別体でリードピン１０とアースリードピン１１を形成する場合は、リードピン１０とアースリードピン１１の必要な個所に必要なめっきを施すことができるという利点がある。
アイレットにリードピンをガラス封着したレーザダイオード用パッケージでは、アイレットにリードピンを封着した後に、金めっき等のめっきを施すから、リードピンとアイレットのすべての露出部分にめっきが被着する。これに対して、本実施形態では、リードピン１０のボンディング部１０ａに金めっきを施すといった場合にはボンディング部１０ａのみに金めっきを施すことができ、金めっきが不要な部分にめっきが施されることを防止することができる。このように、必要な個所に必要なめっきを施すことによって、無駄なめっきをなくして製造コストを引き下げることが可能になる。
【００１９】
本実施形態のレーザダイオード用パッケージでは、アイレット部２０をリードピン部３０とは別体にしているから、アイレット部２０にめっきを施す場合も、アイレット部２０に単独で所要のめっきを施すことができる。アイレット部２０には従来製品のように金めっきを必ずしも施す必要がない。このようにアイレット部２０についても不要なめっきをなくすことによって、製造コストを引き下げることが可能となる。
【００２０】
上述した方法によって製造したリードピン部３０は、図３（ａ）に示すように、アイレット部２０のアイレット基体部２２の嵌合凹部２６に、リードピン部３０の嵌合突起３２を嵌合させるように組み合わせ、アースリードピン１１の接合部１１ａをアイレット基体部２２の内側面に接合して組み立てる。アースリードピン１１の接合部１１ａとアイレット基体部２２に接合する方法としては、レーザ溶接、スポット溶接等の溶接方法が好適に利用できる。溶接によって接合部１１ａをアイレット基体部２２に接合した場合は、素子搭載部２４にレーザダイオードを接合するといった際にパッケージを加熱しても、接合部が剥離したりするおそれがないからである。もちろん、アースリードピン１１とアイレット基体部２２との接合強度が十分であれば、溶接以外の接合方法、たとえば導電性の接着剤を使用するといった方法も可能である。
アースリードピン１１とアイレット基体部２２とを接合することにより、アイレット基体部２２とアースリードピン１１とが電気的に接続される。
【００２１】
アイレット部２０のアイレット基体部２２の嵌合凹部２６にリードピン部３０の嵌合突起３２を嵌合させて、アイレット部２０とリードピン部３０とを組み付けることにより、図１（ａ）に示すように、平板部３４の端面がアイレット基体部２２の内端面に当接し、素子搭載部２４の素子搭載面２４ａとリードピン１０のボンディング部１０ａとが同一平面上に位置することになる。嵌合突起３２はリードピン１０のボンディング部１０ａが外面側となるように組み合わせるから、リードピン１０は樹脂によってアイレット基体部２２と電気的に絶縁された状態になる。
【００２２】
図５は、上述したレーザダイオード用パッケージにレーザダイオード４０を搭載した状態を示す。素子搭載部２４の前面にレーザダイオード４０が接合され、レーザダイオード４０とリードピン１０のボンディング部１０ａとがボンディングワイヤ４２によって接続されている。これによって、レーザダイオード４０とリードピン１０とが電気的に接続される。アースリードピン１１を接地電位に設定することにより、素子搭載部２４、アイレット基体部２２が接地電位となる。
【００２３】
このレーザダイオード用パッケージは、アイレット部２０が金属をプレス加工して形成したものであるから、アイレット部２０は従来の金属製のアイレットを備えるパッケージと同等の熱放散性を備えている。これによって大出力のレーザダイオードを搭載することが可能になる。また、アイレット部２０はプレス加工によって形成するから、アイレット基体部２２の外周面２２ｂの寸法精度が従来の金属製のアイレットと同等となり、樹脂パッケージとくらべて寸法精度の高いアイレット部２０を備えた製品として提供することができる。したがって、アイレット部２０のアイレット基体部２２の外周面２２ｂをパッケージの光軸合わせの基準面として使用することで、パッケージを高精度に位置合わせして実装することが可能となる。
【００２４】
なお、上記実施形態のレーザダイオード用パッケージは、アイレット部２０として半円形状のアイレット基体部２２を備えた例を示したが、これはアイレット基体部２２の円弧状に形成されている外周面２２ｂが完全な円板形の半周程度の長さがあれば、レーザダイオード用パッケージを実装する際に、十分に光軸合わせの基準面として利用できるからである。また、アイレット基体部２２を半円形に形成した場合は、アイレット基体部２２の内端面がもっとも幅広となり、リードピン部３０を組み合わせてパッケージを形成することが容易になるからである。もちろん、アイレット基体部２２は正確に半円形状に形成した場合に限らず、半円形状よりも円形に近い形状、また半円形状に若干不足する形状（扇形）であってもよい。
【００２５】
また、本実施形態のレーザダイオード用パッケージはアイレット部２０とリードピン部３０とを組み合わせて溶接等によって接合して製品とするから、アイレットにリードピンをガラス封着して製造する製品のように、各部材が高温に曝されることがない。したがって、アイレット部２０とリードピン部３０に使用する材料を従来製品よりもより好適な材料を選んで使用することが可能となる。たとえば、アイレット部２０には熱放散性を考慮して金属材を選択することができるし、リードピン部３０にはプレス加工が容易であったり、溶接可能な金属材を選択するといったことが可能になる。これによって、すぐれた特性を備えたレーザダイオード用パッケージとして提供することが可能となる。
【００２６】
また、本実施形態のレーザダイオード用パッケージは、前述したようにアイレット部２０とリードピン部３０との２部品とし、これら部品を別個に形成して組み立てる方法によって製品とするから、部品の製造コストを引き下げることが可能になる。また、ガラス封着といった煩雑な作業をすることなく組み立てることによって、全体としての製造コストをかけず、製品精度および製品の信頼性を低下させずにレーザダイオード用パッケージを提供することが可能になるという利点がある。
【００２７】
【発明の効果】
本発明に係るレーザダイオード用パッケージは、上述したように、アイレット部とリードピン部とを別個に製造し、これらの各部品を組み合わせて製造することによって、アイレット部の熱放散性が良好となり大出力のレーザダイオードを搭載可能にするとともに、高精度の光軸合わせを可能にし、リードピン部が樹脂成形して提供されることでリードピンの曲がりをなくして、信頼性の高いレーザダイオード用パッケージとして提供することができる。また、アイレット部とリードピン部の各々に好適な材料を選択して使用することができ、また各部に好適なめっきを施す等により、低コストで特性のすぐれた製品として製造することができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るレーザダイオード用パッケージの一実施形態の構成を示す平面図（ａ）、正面図（ｂ）、側面図（ｃ）である。
【図２】アイレット部の平面図（ａ）、正面図（ｂ）、側面図（ｃ）である。
【図３】リードピン部の平面図（ａ）、正面図（ｂ）、側面図（ｃ）である。
【図４】リードフレーム状に形成したリードピンとアースリードピンの説明図、およびリードピンとアースリードピンを樹脂成形した状態を示す説明図である。
【図５】本発明に係るレーザダイオード用パッケージにレーザダイオードを搭載した状態を示す正面図である。
【図６】従来のレーザダイオード用樹脂パッケージの構成を示す平面図（ａ）、正面図（ｂ）、側面図（ｃ）である。
【符号の説明】
１０リードピン
１０ａボンディング部
１１アースリードピン
１１ａ接合部
１２素子搭載部
２０アイレット部
２２アイレット基体部
２４素子搭載部
２４ａ素子搭載面
２６嵌合凹部
３０リードピン部
３２嵌合突起
３４平板部
３６リード支持部
４０レーザダイオード
４２ボンディングワイヤ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a package for a laser diode.
[0002]
[Prior art]
An optical pickup such as an audio player using an optical disk uses a package having a laser diode as a laser light source. The laser diode package is provided with an element mounting part for mounting the laser diode on a disk-shaped metal eyelet part, a product in which a lead pin is glass-sealed in the eyelet part, and a resin molding of the lead pin to form the eyelet part. There are products formed by resin molding.
[0003]
FIG. 6 shows an example of a resin package for a laser diode in which an eyelet portion is formed by resin molding. The lead pin 10 and the element mounting portion 12 are both formed by pressing a metal strip into a lead frame shape, and the lead pin 10 and the element mounting portion 12 are formed by resin molding to form an eyelet portion 14. The eyelet portion 14 includes a disk portion 14a having a circular outer peripheral surface and a block portion 14b formed integrally with the disk portion 14a. On the inner end face of the block portion 14b, the bonding surface 10a of the device mounting surface of the device mounting portion 12 and the lead pin 10 is exposed, a laser diode is bonded to the device mounting portion 12, and the laser diode and the bonding portion 10a are wire-bonded. Thus, the laser diode and the lead pin 10 are formed so as to be electrically connected.
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-12972
[Problems to be solved by the invention]
The resin package for a laser diode shown in FIG. 6 can be easily mass-produced because the lead pin 12 and the element mounting portion 12 are formed by press working and the eyelet portion 14 is formed by resin molding, and can be manufactured at low cost. There is an advantage that it can be produced. However, when the eyelet portion 14 is formed of a resin, the heat dissipation from the eyelet portion 14 is insufficient compared to a package having a metal eyelet portion, and a high-power laser diode with a large heat generation is mounted. However, there is a problem that the mountable elements are limited.
The disk portion 14a is used for aligning the optical axis with the outer peripheral surface as a reference surface when mounting a package on which a laser diode is mounted in a device. The eyelet portion 14 formed by resin molding is There has been a problem that the dimensional accuracy of the outer diameter is lower than that of a package having a metal eyelet, and the accuracy is insufficient.
[0006]
Therefore, the present invention has been made to solve these problems, and an object of the present invention is to provide a high-power laser diode having a good heat dissipation property of an eyelet portion and a high output. Another object of the present invention is to provide a laser diode package which can be manufactured at a low cost and can be easily mass-produced.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
That is, a laser diode package assembled from two parts, an eyelet part and a lead pin part, wherein the eyelet part is formed by pressing a metal material to form a semicircular outer peripheral surface for optical axis alignment. An eyelet base portion and an element mounting portion on which a laser diode is mounted are integrally formed, and the lead pin portion includes a lead pin having one end formed in a bonding portion, and a joining portion having one end joined to the eyelet base portion. The ground lead pin formed in the above is connected to each other by a resin, and the portion where the bonding portion is formed is integrally formed by resin molding so that the bonding portion is exposed and the pin portion is buried in the resin. The eyelet portion and the lead pin portion are provided with the lead pin portion on the inner end surface of the eyelet base portion. Engaged, characterized in that the joint is assembled by joining the inner end face of the eyelet base portion.
Note that the eyelet base portion is formed in a semicircular shape when the arc length of the outer peripheral surface of the eyelet base portion is an exact semicircle length, or when the eyelet base portion is slightly longer or shorter than the exact semicircle. It is meant to include the case. Since the outer peripheral surface of the eyelet base portion is used for alignment of the optical axis, the arc length of the outer peripheral surface of the eyelet base portion may be provided so that the optical axis can be accurately aligned.
[0008]
In addition, the portion where the bonding portion of the lead pin is formed is resin-molded into a fitting protrusion having a projection shape in a planar shape, and the eyelet portion and the lead pin portion are formed on the inner end surface of the eyelet base portion by fitting. It is characterized in that the fitting projections are fitted and combined with the recesses.
Further, the lead pin portion press-processes a metal strip to form a lead frame body on which a lead pattern is formed in units of a lead pin and an earth lead pin. It is characterized by being formed by resin molding. As described above, the lead pin and the ground lead pin are formed as a lead frame body by pressing a metal strip to facilitate mass production.
Further, the joint portion and the eyelet base portion are joined by welding.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
1A, 1B, and 1C are a plan view, a front view, and a side view showing a configuration of an embodiment of a laser diode package according to the present invention. The laser diode package according to the present embodiment is formed by combining two components of an eyelet portion 20 and a lead pin portion 30. The eyelet portion 20 is formed by pressing metal, and the lead pin portion 30 is formed by pressing. Characterized in that the lead pin is formed by resin molding.
[0010]
2A, 2B, and 2C show a plan view, a front view, and a side view of the eyelet unit 20. FIG. The eyelet portion 20 includes an eyelet base portion 22 having a semicircular planar shape, and an element mounting portion 24 formed integrally with the eyelet base portion 22 in an upright shape. The element mounting portion 24 is formed in a rectangular block shape, and is formed such that the inner end surface 22a of the eyelet base portion 22 and the element mounting surface 24a are flush with each other, as shown in FIG.
In FIG. 2A, reference numeral 26 denotes a fitting recess formed at the inner end of the eyelet base 22. The fitting concave portion 26 is provided for fitting the lead pin portion 30 to the eyelet portion 20 by engaging and recessing.
The eyelet portion 20 is provided by pressing a metal and forming the individual piece in the form shown in FIG.
[0011]
FIGS. 3A, 3B, and 3C show a plan view, a front view, and a side view of the lead pin section 30 used in combination with the eyelet section 20. FIG. The lead pin portion 30 includes two lead pins 10 and one ground lead pin 11. The lead pin portion 30 has a fitting protrusion 32 fitted into the fitting concave portion 26 of the eyelet portion 20 by resin molding, and a contact with an inner end surface of the eyelet base portion 22. A flat plate portion 34 that comes into contact with a lead support portion 36 that supports the lead pin 10 and the ground lead pin 11 is formed.
As shown in FIG. 3B, the fitting protrusion 32 projects upward from the flat plate portion 34, and is formed by resin molding so that the bonding portion 10 a of the lead pin 10 is exposed on the front surface of the fitting protrusion 32. That is, as shown in FIG. 3A, the lead pin 10 is formed by resin molding so as to be buried in the resin such that only the bonding portion 10a, which is the front end surface of the lead pin 10, is exposed on the front surface of the fitting projection 32. I have.
[0012]
The bonding portion 10a provided at one end of the lead pin 10 is a portion that protrudes above the flat plate portion 34 during resin molding, and the other end of the lead pin 10 is, as shown in FIG. Extends downward from
On the other hand, the ground lead pin 11 is disposed below the flat plate portion 34 in the middle of the two lead pins 10 and 10. Reference numeral 11a denotes a joint provided at one end of the ground lead pin 11. The joint 11a is provided at a position where the earth lead pin 11 and the eyelet base 22 of the eyelet 20 are joined.
In the present embodiment, the joining portion 11a is provided in a rectangular shape in a front view, but the shape of the joining portion 11a is not particularly limited. The joint portion 11a is resin-molded so that a side surface is exposed on the back surface side of the flat plate portion 34 facing the inner end surface of the eyelet base portion 22 of the eyelet portion 20.
[0013]
As shown in FIG. 3B, the lead support portion 36 is formed by resin molding so that the front surfaces of the lead pins 10 and the ground lead pins 11 are exposed. As shown in FIG. 3C, the back surface of the lead pin 10 is covered with a resin. In this embodiment, the resin molding is performed so that the front surface of the lead pin 10 and the like is exposed. However, the lead supporting portion 36 exposes only the lower end portions of the lead pin 10 and the ground lead pin 11 to cover the outer surface of the pin including the front surface. It is also possible to perform resin molding so as to completely seal. The form of the lead support portion 36 may be designed according to the connection form between the lead pin 10, the ground lead pin 11 and the socket or the like.
[0014]
The lead supporting portion 36 is provided so as to connect between the lead pin 10 and the ground lead pin 11, thereby holding the lead pin 10 and the ground lead pin 11. By supporting the lead pin 10 and the ground lead pin 11 by the lead support portion 36, it is possible to prevent the lead pin 10 and the ground lead pin 11 from being bent at the time of transporting components.
[0015]
In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the lead pins 10 and the ground lead pins 11 are formed on the lead frame body by performing a press working in a metal band state. As described above, the above-described lead pin portion 30 can be obtained by molding the resin with the lead pin 10 and the ground lead pin 11 formed on the lead frame body.
FIG. 4A shows a lead frame body in which a long metal strip is stamped out to form lead pins 10 and ground lead pins 11 in a repetitive pattern. A lead pin 10 and a ground lead pin 11 are connected to the rail portion 5 to form a lead frame.
[0016]
FIG. 4B shows a state in which the lead pins 30 and the ground lead pins 11 formed in a repetitive pattern are resin-molded for each unit part to form a lead pin portion 30. When the lead pin 10 and the ground lead pin 11 are molded with resin, the lead frame body may be cut into strips having a predetermined length, and molded with resin in exactly the same manner as in the case of manufacturing a resin-sealed semiconductor device. it can.
The lead pin portion 30 is obtained as an individual lead pin portion 30 shown in FIG. 3 by separating the lead pin 10 and the ground lead pin 11 from the rail portion 5 after resin molding.
[0017]
As shown in FIG. 4, the method of forming the lead pin 10 and the earth lead pin 11 as a lead frame body by pressing a metal strip into a lead frame body can easily mass-produce the lead pin 10 and the earth lead pin 11 in a predetermined pattern. In addition, by forming the lead pin 10 and the ground lead pin 11 in a resin state in a state of the lead frame body, the lead pin portion 30 in which the lead pin 10 and the ground lead pin 11 are formed by the resin can be easily obtained. There are advantages.
[0018]
When the lead pin 10 and the ground lead pin 11 are formed in a lead frame shape as shown in FIG. 4 and the lead pin 10 and the ground lead pin 11 are formed separately from the eyelet portion 20, the lead pin 10 and the ground lead pin 11 are formed. There is an advantage that a necessary plating can be applied to a necessary place.
In a package for a laser diode in which a lead pin is glass-sealed to an eyelet, plating is applied to all exposed portions of the lead pin and the eyelet since gold plating or the like is applied after sealing the lead pin to the eyelet. On the other hand, in the present embodiment, when gold plating is performed on the bonding portion 10a of the lead pin 10, only the bonding portion 10a can be gold-plated, and plating is performed on portions that do not require gold plating. Can be prevented. In this way, by applying necessary plating to necessary locations, unnecessary plating can be eliminated and manufacturing costs can be reduced.
[0019]
In the laser diode package of the present embodiment, since the eyelet portion 20 is separate from the lead pin portion 30, even when plating is performed on the eyelet portion 20, the eyelet portion 20 can be subjected to required plating alone. . It is not always necessary to apply gold plating to the eyelet portion 20 as in the conventional product. By eliminating unnecessary plating on the eyelet portion 20 as described above, it is possible to reduce the manufacturing cost.
[0020]
As shown in FIG. 3A, the lead pin portion 30 manufactured by the above-described method is configured such that the fitting protrusion 32 of the lead pin portion 30 is fitted into the fitting recess 26 of the eyelet base portion 22 of the eyelet portion 20. Assembling is performed by joining the joint portion 11a of the ground lead pin 11 to the inner surface of the eyelet base portion 22. As a method for joining the joint portion 11a of the ground lead pin 11 to the eyelet base portion 22, a welding method such as laser welding or spot welding can be suitably used. This is because, when the joint portion 11a is joined to the eyelet base portion 22 by welding, even if the package is heated when the laser diode is joined to the element mounting portion 24, there is no possibility that the joint portion will peel off. Of course, if the bonding strength between the ground lead pin 11 and the eyelet base 22 is sufficient, a bonding method other than welding, for example, a method of using a conductive adhesive is also possible.
By joining the ground lead pin 11 and the eyelet base part 22, the eyelet base part 22 and the ground lead pin 11 are electrically connected.
[0021]
By fitting the fitting projection 32 of the lead pin portion 30 into the fitting recess 26 of the eyelet base portion 22 of the eyelet portion 20 and assembling the eyelet portion 20 and the lead pin portion 30, as shown in FIG. The end surface of the flat plate portion 34 abuts on the inner end surface of the eyelet base portion 22, and the element mounting surface 24a of the element mounting portion 24 and the bonding portion 10a of the lead pin 10 are located on the same plane. Since the fitting projection 32 is combined so that the bonding portion 10a of the lead pin 10 is on the outer surface side, the lead pin 10 is electrically insulated from the eyelet base 22 by the resin.
[0022]
FIG. 5 shows a state where the laser diode 40 is mounted on the above-described laser diode package. A laser diode 40 is bonded to the front surface of the element mounting portion 24, and the laser diode 40 and a bonding portion 10 a of the lead pin 10 are connected by a bonding wire 42. Thereby, the laser diode 40 and the lead pin 10 are electrically connected. By setting the ground lead pin 11 to the ground potential, the element mounting part 24 and the eyelet base part 22 become the ground potential.
[0023]
In this laser diode package, since the eyelet portion 20 is formed by pressing metal, the eyelet portion 20 has the same heat dissipation as a conventional package having a metal eyelet. This makes it possible to mount a high-power laser diode. In addition, since the eyelet portion 20 is formed by press working, the dimensional accuracy of the outer peripheral surface 22b of the eyelet base portion 22 is equivalent to that of a conventional metal eyelet, and the eyelet portion 20 has higher dimensional accuracy than a resin package. Can be provided as a product. Therefore, by using the outer peripheral surface 22b of the eyelet base portion 22 of the eyelet portion 20 as a reference surface for optical axis alignment of the package, the package can be positioned and mounted with high accuracy.
[0024]
Although the package for a laser diode according to the above-described embodiment has an example in which a semicircular eyelet base portion 22 is provided as the eyelet portion 20, this is the outer peripheral surface 22b of the eyelet base portion 22 which is formed in an arc shape. This is because if the length is about half the circumference of a perfect disk, it can be sufficiently used as a reference plane for optical axis alignment when mounting a package for a laser diode. Also, when the eyelet base 22 is formed in a semicircular shape, the inner end face of the eyelet base 22 becomes the widest, and it is easy to form a package by combining the lead pin sections 30. Needless to say, the eyelet base portion 22 is not limited to the case where the eyelet base portion is accurately formed in a semicircular shape, but may be a shape closer to a circle than a semicircular shape, or a shape slightly less than a semicircular shape (sector).
[0025]
In addition, since the laser diode package of the present embodiment combines the eyelet portion 20 and the lead pin portion 30 and joins them by welding or the like to form a product, each of the products is manufactured by sealing the lead pin to the eyelet with a glass. The components are not exposed to high temperatures. Therefore, it is possible to select and use a more suitable material for the eyelet portion 20 and the lead pin portion 30 than the conventional product. For example, a metal material can be selected for the eyelet portion 20 in consideration of heat dissipation, and it is possible to select a metal material that can be easily pressed or weldable for the lead pin portion 30. Become. This makes it possible to provide a laser diode package having excellent characteristics.
[0026]
Further, since the laser diode package of the present embodiment is made into two parts, the eyelet part 20 and the lead pin part 30 as described above, and these parts are separately formed and assembled, a manufacturing cost of the parts is reduced. It is possible to lower it. In addition, by assembling without performing a complicated operation such as glass sealing, it becomes possible to provide a package for a laser diode without increasing the manufacturing cost as a whole and without reducing product accuracy and product reliability. There is an advantage.
[0027]
【The invention's effect】
As described above, the package for a laser diode according to the present invention produces the eyelet portion and the lead pin portion separately, and by combining and manufacturing these components, the heat dissipation property of the eyelet portion is improved and a large output is obtained. The laser diode can be mounted, high-precision optical axis alignment can be achieved, and the lead pin part is provided by resin molding, eliminating the bending of the lead pin and providing a highly reliable laser diode package. be able to. In addition, it is possible to select and use a suitable material for each of the eyelet portion and the lead pin portion, and it is possible to manufacture a product having excellent characteristics at low cost by applying suitable plating to each portion. Works well.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view (a), a front view (b), and a side view (c) showing a configuration of an embodiment of a laser diode package according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view (a), a front view (b), and a side view (c) of an eyelet portion.
FIG. 3 is a plan view (a), a front view (b), and a side view (c) of a lead pin portion.
FIG. 4 is an explanatory view showing a lead pin and an earth lead pin formed in a lead frame shape, and an explanatory view showing a state in which the lead pin and the earth lead pin are molded with resin.
FIG. 5 is a front view showing a state in which a laser diode is mounted on a laser diode package according to the present invention.
FIG. 6 is a plan view (a), a front view (b), and a side view (c) showing a configuration of a conventional resin package for a laser diode.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Lead pin 10a Bonding part 11 Earth lead pin 11a Joint part 12 Element mounting part 20 Eyelet part 22 Eyelet base part 24 Element mounting part 24a Element mounting surface 26 Fitting concave part 30 Lead pin part 32 Fitting projection 34 Flat part 36 Lead supporting part 40 Laser Diode 42 Bonding wire

Claims

A laser diode package assembled from two parts, an eyelet part and a lead pin part,
The eyelet portion is formed by pressing a metal material, and an eyelet base portion having an outer peripheral surface formed in a semicircular shape for optical axis alignment, and an element mounting portion for mounting a laser diode are integrally formed,
The lead pin portion is configured such that a lead pin having one end formed in a bonding portion and an earth lead pin formed in a joining portion having one end joined to the eyelet base portion are mutually connected by a resin, and For the part where is formed, it is formed by integrally molding the resin so that the bonding part is exposed and the pin part is buried in the resin,
The eyelet portion and the lead pin portion are assembled by fitting the lead pin portion into and out of the inner end surface of the eyelet base portion, and joining the joining portion to the inner end surface of the eyelet base portion. Package for laser diode.

The portion where the bonding portion of the lead pin is formed is resin-molded into a fitting projection which is a projection in a planar shape,
2. The laser diode according to claim 1, wherein the eyelet portion and the lead pin portion are combined by fitting the fitting protrusion into a fitting concave portion formed on an inner end surface of the eyelet base portion. 3. package.

The lead pin portion is formed by pressing a metal strip to form a lead frame body on which a lead pattern is formed in units of a lead pin and an earth lead pin. 3. The laser diode package according to claim 1, wherein the package is formed by molding.

4. The laser diode package according to claim 1, wherein the joint portion and the eyelet base portion are joined by welding.