JPH0296799A - Piezoelectric buzzer and production thereof - Google Patents
Piezoelectric buzzer and production thereofInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 60
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 60
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- HXNZTJULPKRNPR-UHFFFAOYSA-N borinine Chemical compound B1=CC=CC=C1 HXNZTJULPKRNPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は圧電ブザーとその製造方法に関し、特に、圧
電体が固着された振動板を樹脂ケースに取り付けてなる
、圧電ブザーとその製造方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a piezoelectric buzzer and a method for manufacturing the same, and particularly relates to a piezoelectric buzzer in which a diaphragm to which a piezoelectric body is fixed is attached to a resin case, and a method for manufacturing the same. .
従来の圧電ブザーの例が、たとえば第１１図および第１
２図に示される。第１１図に示す圧電ブザーでは、樹脂
ケース１の側壁に振動板２がシリコーン接着剤３によっ
て固着される。そして、振動板２に固着された圧電体４
には、端子５の先端部がはんだ６によって接続される。Examples of conventional piezoelectric buzzers are shown in FIGS.
This is shown in Figure 2. In the piezoelectric buzzer shown in FIG. 11, a diaphragm 2 is fixed to a side wall of a resin case 1 with a silicone adhesive 3. A piezoelectric body 4 fixed to the diaphragm 2
The tips of the terminals 5 are connected to each other by solder 6.
端子５は熱かしめ部７により、樹脂ケース１に固着され
る。The terminal 5 is fixed to the resin case 1 by a heat caulking part 7.
第１２図に示す圧電ブザーでは、振動板２は樹脂ケース
１の側壁と樹脂カバー８とによって圧接的に支持される
。この樹脂カバー８は端子５の圧電体４への接触状態を
保持する機能も果たす。In the piezoelectric buzzer shown in FIG. 12, the diaphragm 2 is supported by the side wall of the resin case 1 and the resin cover 8 in pressure contact. This resin cover 8 also functions to maintain the contact state of the terminal 5 with the piezoelectric body 4.
第１１図の圧電ブザーでは、シリコーン接着剤３によっ
て振動板２を樹脂ケース１に固着するとともに、端子５
を樹脂ケース１に熱かしめしなければならない。さらに
、圧電体４と端子５ははんだ６によって接続しなければ
ならない。したがって、第１１図に示す圧電ブザーでは
、その組み立てが煩雑になるという欠点があった。In the piezoelectric buzzer shown in FIG. 11, the diaphragm 2 is fixed to the resin case 1 with silicone adhesive 3, and the terminal 5
must be heat-sealed to the resin case 1. Furthermore, the piezoelectric body 4 and the terminal 5 must be connected by solder 6. Therefore, the piezoelectric buzzer shown in FIG. 11 has the disadvantage that its assembly is complicated.
他方、第１２図に示す圧電ブザーでは、シリコーン接着
剤３およびはんだ６を必要としないが、樹脂カバー８を
必要とする。したがって、別の金型が必要となり、コス
トが上昇するという欠点があった。On the other hand, the piezoelectric buzzer shown in FIG. 12 does not require the silicone adhesive 3 and the solder 6, but does require the resin cover 8. Therefore, another mold is required, resulting in an increase in cost.
それゆえに、この発明の主たる目的は、簡単に組み立て
られ、コスト低減が期待できる圧電ブザーおよびその製
造方法を提供することである。Therefore, the main object of the present invention is to provide a piezoelectric buzzer that can be easily assembled and can be expected to reduce costs, and a method for manufacturing the same.
（課題を解決するための手段）
第１の発明は、平面部と平面部を囲む側壁とを含む樹脂
ケース、樹脂ケースにインサート成型されかつその先端
が平面部から樹脂ケース内部に露出するばね端子、その
周縁が樹脂ケースの側壁に埋め込まれて側壁に支持され
る振動板、および振動板に固着されかっばね端子の先端
が接触する圧電体を備える、圧電ブザーである。(Means for Solving the Problems) The first invention provides a resin case including a flat part and a side wall surrounding the flat part, and a spring terminal that is insert-molded in the resin case and whose tip is exposed inside the resin case from the flat part. , a piezoelectric buzzer comprising a diaphragm whose periphery is embedded in and supported by the side wall of a resin case, and a piezoelectric body which is fixed to the diaphragm and comes into contact with the tip of a spring terminal.
第２の発明は、（ａ）ばね端子がインサート成型されか
つ平面部となるべき第１部材を？＄備するステップ、（
ｂ）圧電体が固着された振動板を準備するステップ、（
ｃ）振動板の端部が埋め込まれるように振動板がインサ
ート成型されかつ側壁となるべき第２部材を準備するス
テップ、および（ｄ）ばね端子の先端部が圧電体に接触
するように、第１部材と第２部材とを固着して樹脂ケー
スを完成させるステップを含む、圧電ブザーの製造方法
である。The second invention provides (a) a first member into which the spring terminal is insert-molded and which is to be a flat portion; The step of preparing $, (
b) preparing a diaphragm to which a piezoelectric body is fixed; (
c) preparing a second member in which the diaphragm is insert-molded so that the end of the diaphragm is embedded therein and to become a side wall; This method of manufacturing a piezoelectric buzzer includes the step of fixing a first member and a second member to complete a resin case.
第３の発明は、（ａ）ばね端子がインサート成型された
樹脂ケースを準備するステップ、（ｂ）圧電体が固着さ
れた振動板を準備するステップ、および（ｃ）ばね端子
の先端部が圧電体に接触するように、樹脂ケースの側壁
に振動板の周縁を固着するステップを含む、圧電ブザー
の製造方法である。The third invention includes (a) preparing a resin case in which a spring terminal is insert-molded, (b) preparing a diaphragm to which a piezoelectric material is fixed, and (c) a tip of the spring terminal being piezoelectric. This method of manufacturing a piezoelectric buzzer includes the step of fixing the periphery of a diaphragm to the side wall of a resin case so as to make contact with the body.
樹脂ケースは平面部とその平面部を囲む側壁とを含み、
その樹脂ケースにはばね端子がインサート成型される。The resin case includes a flat part and a side wall surrounding the flat part,
A spring terminal is insert molded into the resin case.
振動板の周縁が樹脂ケースの側壁に埋め込まれて支持さ
れる。振動板には圧電体が固着されていて、その圧電体
は平面部から樹脂ケース内部に露出するばね端子の先端
に接触する。The periphery of the diaphragm is embedded in and supported by the side wall of the resin case. A piezoelectric body is fixed to the diaphragm, and the piezoelectric body contacts the tips of the spring terminals exposed inside the resin case from the flat surface.
樹脂ケースの平面部および側壁と振動板とでキャビティ
を規定し、そのキャビティは空気孔を通して外部に連通
ずる。そして、ばね端子を通して圧電体に電圧を印加す
ると、圧電体かつしたがって振動板が振動する。このと
き、空気孔によって空気の流動が確保される。A cavity is defined by the plane part and side wall of the resin case, and the diaphragm, and the cavity communicates with the outside through the air hole. When a voltage is applied to the piezoelectric body through the spring terminal, the piezoelectric body and therefore the diaphragm vibrate. At this time, air flow is ensured by the air holes.
１つの方法では、ばね端子をインサートして第１部材を
形成する。そして、その上に圧電体が固着された振動板
の周縁をインサート成型して、第２部材を形成する。さ
らに、ばね端子の先端部が圧電体に接触するように、第
１部材と第２部材とを固着する。第１部材と第２部材と
によって、平面部とその平面部を囲む側壁とを有する樹
脂ケースが完成される。In one method, a spring terminal is inserted to form the first member. Then, the periphery of the diaphragm on which the piezoelectric material is fixed is insert-molded to form a second member. Furthermore, the first member and the second member are fixed so that the tip of the spring terminal contacts the piezoelectric body. The first member and the second member complete a resin case having a flat portion and a side wall surrounding the flat portion.
別の方法では、ばね端子をインサート成型した樹脂ケー
スを得る。そして、たとえば側壁上に振動板の周縁を配
置して再びインサート成型を行ったりあるいは側壁の一
部を溶かして熱かしめするなどして、その上に圧電体が
固着された振動板を、ばね端子の先端部が圧電体に接触
するように樹脂ケースの側壁に固着する。Another method is to obtain a resin case in which a spring terminal is insert-molded. Then, for example, by placing the periphery of the diaphragm on the side wall and performing insert molding again, or by melting a part of the side wall and hot caulking, the diaphragm with the piezoelectric material fixed thereon is connected to the spring terminal. is fixed to the side wall of the resin case so that its tip comes into contact with the piezoelectric body.
この発明によれば、別の樹脂カバーを用いることなく、
端子を圧電体にはんだ付けする工程および振動板を樹脂
ケースに接着する工程が省略できるので、組み立てが簡
単になるとともにコストダウンが可能になる。しかも、
ばね端子は樹脂ケースにインサート成型されるので、従
来の熱かしめによる固定方法に比べて、機械的に安定で
ある。According to this invention, without using a separate resin cover,
Since the process of soldering the terminals to the piezoelectric body and the process of bonding the diaphragm to the resin case can be omitted, assembly is simplified and costs can be reduced. Moreover,
Since the spring terminal is insert-molded into the resin case, it is mechanically more stable than the conventional fixing method using heat caulking.
もし、実施例のように、平面部の穴を通してばね端子の
一部が露出されれば、その部分にリード線をはんだ付け
することができるので、端子による接続またはリード線
による接続の任意の一方が利用可能になる。If a part of the spring terminal is exposed through the hole in the flat part as in the embodiment, a lead wire can be soldered to that part, so either connection by terminal or connection by lead wire can be used. becomes available.
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。The above objects, other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of embodiments with reference to the drawings.
第１図ないし第４図を参照して、この実施例の圧電ブザ
ーＩＯは、平面略四角形のかつ平面部１２ａと側壁１２
ｂとを有する樹脂ケース１２を含み、この樹脂ケース１
２の内側には平面円形のキャビティ１４が形成される。Referring to FIGS. 1 to 4, the piezoelectric buzzer IO of this embodiment has a substantially rectangular plane, and has a plane portion 12a and a side wall 12.
This resin case 1 includes a resin case 12 having b.
A cavity 14 having a circular plan view is formed inside the housing 2 .
樹脂ケース１２の外側には、特に第３図および第４図か
らよくわかるように、４箇所に、半円形状の凹部１６が
形成される。凹部１６は、この圧電ブザー１０を実装す
るときに使われる。たとえば、実装部にこの凹部１６に
位置的に対応するようにポスト（図示せず）を形成して
おき、そのポストを凹部１６に嵌合させることによって
、実装部に圧電ブザー１０が保持され得る。As can be clearly seen from FIGS. 3 and 4, semicircular recesses 16 are formed on the outside of the resin case 12 at four locations. The recess 16 is used when this piezoelectric buzzer 10 is mounted. For example, the piezoelectric buzzer 10 can be held in the mounting portion by forming a post (not shown) in the mounting portion so as to correspond positionally to the recess 16 and fitting the post into the recess 16. .
ケース１２の平面部１２ａの略中夫には、キャビティ１
４と外部とを連通ずるための空気孔１８が形成される。A cavity 1 is provided approximately at the center of the flat part 12a of the case 12.
An air hole 18 is formed to communicate the air hole 4 with the outside.
空気孔１日は、後述する振動板２４が振動したとき、そ
の振動によって生じる空気の流動を助けるためのもので
ある。The air hole 1 is provided to assist the flow of air caused by the vibration of the diaphragm 24, which will be described later, when the vibration plate 24 vibrates.
樹脂ケース１２の平面部１２ａには、並置された２つの
端子板２０がインサート成型される。各々の端子板２０
の一方端（第３図では左端）から接続端子２０ａが延び
、この接続端子２０ａは樹脂ケース１２の平面部１２ａ
の一方（第３図では左）側面から露出する。Two terminal plates 20 arranged side by side are insert-molded in the flat part 12a of the resin case 12. Each terminal board 20
A connecting terminal 20a extends from one end (the left end in FIG. 3) of the resin case 12, and this connecting terminal 20a
It is exposed from one side (the left side in Figure 3).
また、各々の端子板２０の上面には、ばね端子２０ｂの
一方端が固着される。ばね端子２０ｂの他方端（自由端
）は、キャビティ１４内に突出する。ばね端子２０ｂは
、たとえぼりん青銅のような弾性金属からなり、その弾
性によって、後述する圧電体２６にその先端が圧接接続
される。Furthermore, one end of a spring terminal 20b is fixed to the upper surface of each terminal plate 20. The other end (free end) of the spring terminal 20b projects into the cavity 14. The spring terminal 20b is made of an elastic metal such as borin bronze, and its elasticity allows its tip to be pressure-connected to a piezoelectric body 26, which will be described later.
樹脂ケース１２の平面部１２ａの下面には、上述の端子
板２０の一部を露出させるための露出穴２２が形成され
る。この露出穴２２は、圧電ブザー１０を実装するとき
、接続引出端子２０ａを用いないで、リード線（図示せ
ず）によって接続するためのものである。この場合には
、リード線が露出穴２２を通して端子板２０にはんだ接
続されるので、接続端子２０ａは不要となり、接続端子
２０ａは樹脂ケース１２の外面と面一に切断しておけば
よい。An exposure hole 22 is formed in the lower surface of the flat portion 12a of the resin case 12 to expose a portion of the terminal plate 20 described above. This exposure hole 22 is for connecting with a lead wire (not shown) when mounting the piezoelectric buzzer 10 without using the connection pull-out terminal 20a. In this case, since the lead wire is soldered to the terminal plate 20 through the exposure hole 22, the connecting terminal 20a is unnecessary, and the connecting terminal 20a can be cut flush with the outer surface of the resin case 12.
樹脂ケース１２の側壁１２ａには、キャビティ１４を密
閉するように、円板状の振動板２４の周縁が固着される
。なお、後述するように、振動板２４は、樹脂ケース１
２を成型するときにインサート成型によってその側壁１
２ｂに埋め込んでもよいし、また側壁１２ｂの一部を溶
融して固めるいわゆる“熱かしめ′″によって固定する
ようにしてもよい。A peripheral edge of a disc-shaped diaphragm 24 is fixed to the side wall 12a of the resin case 12 so as to seal the cavity 14. Note that, as described later, the diaphragm 24 is attached to the resin case 1.
When molding 2, the side wall 1 is formed by insert molding.
2b, or may be fixed by so-called "thermal caulking" in which a part of the side wall 12b is melted and solidified.
振動板２４の下面には、キャビティ１４の直径より若干
小さい直径を有する円板状の圧電体２６が固着される。A disk-shaped piezoelectric body 26 having a diameter slightly smaller than the diameter of the cavity 14 is fixed to the lower surface of the diaphragm 24 .
図示しないが、この圧電体２６の下面には、上述のばね
端子２０ｂの先端が圧接接続される２つの１掻が形成さ
れ、ばね端子２０ｂを通してそこに電圧が印加される。Although not shown, two grooves are formed on the lower surface of the piezoelectric body 26, to which the ends of the spring terminals 20b are pressure-connected, and a voltage is applied thereto through the spring terminals 20b.
このような圧電ブザー１０は、種々の方法で製造され得
るが、以下にはその代表的な例を説明する。Such a piezoelectric buzzer 10 can be manufactured by various methods, and typical examples thereof will be explained below.
第５図および第６図に示す１つの方法では、まず第５図
に示すように、樹脂ケース１２を全体として成型しない
で、平面部１２ａと側壁１２ｂとに分けて成型する。平
面部１２ａには、ばね端子が固着されている端子板２０
がインサート成型によって埋め込まれる。このとき、平
面部１２ａには前述の空気孔１日および露出穴２２が形
成される。また、側壁１２ｂも振動板２４とともにイン
サート成型され、したがって振動板２４の周縁が側壁１
２ｂの内壁に埋め込まれる。In one method shown in FIGS. 5 and 6, first, as shown in FIG. 5, the resin case 12 is not molded as a whole, but is molded separately into a flat portion 12a and a side wall 12b. A terminal plate 20 to which a spring terminal is fixed is attached to the flat part 12a.
is embedded by insert molding. At this time, the above-mentioned air holes and exposure holes 22 are formed in the plane portion 12a. Further, the side wall 12b is also insert molded together with the diaphragm 24, so that the periphery of the diaphragm 24 is formed on the side wall 1.
It is embedded in the inner wall of 2b.
ついで、第６図に示すように、平面部１２ａの上に側壁
１２ｂを配置して両者を接着または溶着ないし融着する
。このとき、ばね端子２０ｂの先端が圧電体２６に圧接
接続されるとともに、キャビティ１４が規定される。な
お、溶着ないし融着による場合には、平面部１２ａおよ
び側壁１．２ ｂは、それぞれ、熱可塑性樹脂（たとえ
ばＰＢＴ。Next, as shown in FIG. 6, the side wall 12b is placed on the plane part 12a, and the two are bonded, welded, or fused together. At this time, the tip of the spring terminal 20b is pressure-connected to the piezoelectric body 26, and the cavity 14 is defined. In addition, in the case of welding or fusing, the plane portion 12a and the side walls 1.2b are each made of thermoplastic resin (for example, PBT).
ＰＥＴなど）によって成型される。接着による場合、そ
の接着剤としては、熱硬化性樹脂（たとえばエポキシ樹
脂など）が用いられ得る。また、圧電体２４は圧電セラ
ミックで構成される。(PET, etc.). When adhesive is used, a thermosetting resin (for example, epoxy resin) can be used as the adhesive. Furthermore, the piezoelectric body 24 is made of piezoelectric ceramic.
この第５図および第６図図示の方法によれば、２つのイ
ンサート成型体を準備し、それを接着または溶着（融着
）により一体化するだけで、第１図図示の圧電ブザー１
０が完成するので、第１１図および第１２図図示の従来
のものに比べて、その爾み立てが非常に簡単になる。According to the method shown in FIGS. 5 and 6, the piezoelectric buzzer 1 shown in FIG.
0 is completed, it is much easier to set up than the conventional ones shown in FIGS. 11 and 12.
第７図および第８図に示す別の製造方法では、第７図に
示すように、平面部１２ａおよび側壁１２ｂを有する樹
脂ケースＩ２を端子板２０とともにインサート成型する
。ただし、側壁１２ｂの内壁には、段差２８を形成して
おく。その後、段差２８上に、圧電体２６が固着されて
いる振動板２４０周縁を配置し、第８図に示すように、
２回目のインサート成型を行う。この２回目のインサー
ト成型で付着した樹脂３０によって、振動板２４が、樹
脂ケース１２の側壁１２ｂに一体固定される。このとき
、圧電体２６にばね端子２０ｂの先端が圧接され、圧電
ブザー】Ｏが完成する。In another manufacturing method shown in FIGS. 7 and 8, a resin case I2 having a flat portion 12a and a side wall 12b is insert-molded together with a terminal plate 20, as shown in FIG. However, a step 28 is formed on the inner wall of the side wall 12b. Thereafter, the periphery of the diaphragm 240 to which the piezoelectric body 26 is fixed is placed on the step 28, and as shown in FIG.
Perform the second insert molding. The diaphragm 24 is integrally fixed to the side wall 12b of the resin case 12 by the resin 30 deposited during this second insert molding. At this time, the tip of the spring terminal 20b is pressed against the piezoelectric body 26, and the piezoelectric buzzer O is completed.
この方法による場合、樹脂ケース１２の材料としては、
熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂（たとえばＰＢＴ
ＰＥＴなどおよびエポキシ樹脂など）のいずれが用いら
れてもよい。In this method, the material for the resin case 12 is as follows:
Thermoplastics and thermosets (e.g. PBT
(PET, etc., epoxy resin, etc.) may be used.
さらに、第９図および第１０図に示すその他の製造方法
では、°熱かしめ”によって振動板２４を樹脂ケース１
２の側壁１２ｂに一体固定する９この方法では、まず第
９図に示すように、平面部１２ａと溶融部３２を見込ん
だ大きさの側壁１２ｂとを有する樹脂ケース１２を端子
板２０とともにインサート成型する。その後、振動板２
４の周縁を段差２８に配置して、圧電体２６にばね端子
２０ｂの先端を当接させる。ついで、第１０図に示すよ
うに、溶融部３２に熱を加え、軟化した溶融部３２で振
動板２４を固着する。この方法による場合、溶融部３２
を軟化させなければならないので、樹脂ケース１２の材
料としては、熱可塑性樹脂（たとえばＰＢＴあるいはＰ
ＥＴなど）が用いられる。Furthermore, in other manufacturing methods shown in FIGS. 9 and 10, the diaphragm 24 is attached to the resin case by "heat caulking"
In this method, first, as shown in FIG. 9, a resin case 12 having a plane part 12a and a side wall 12b having a size that includes the fused part 32 is insert-molded together with the terminal board 20. do. After that, diaphragm 2
4 is placed on the step 28, and the tip of the spring terminal 20b is brought into contact with the piezoelectric body 26. Next, as shown in FIG. 10, heat is applied to the fused portion 32, and the diaphragm 24 is fixed by the softened fused portion 32. In this method, the melting part 32
Therefore, the material for the resin case 12 should be thermoplastic resin (for example, PBT or PBT).
ET, etc.) are used.
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図解図である。
第２図５第３図および第４図はそれぞれ第１図実施例の
左側面図、上面図および底面図である。
第５図および第６図はこの発明に従った圧電ブザーの製
造方法の一例を示す断面図解図である。
第７図および第８図はこの発明に従った圧電ブザーの製
造方法の別の例を示す断面図解図である第９図および第
１０図はこの発明に従った圧電ブザーの製造方法のその
他の例を示す断面図解図である。
第１１図および第１２図はそれぞれ従来の圧電ブザーの
一例を示す断面図解図である６図において、ｌＯは圧電
ブザー、１２は樹脂ケース、１２ａは平面部、１２ｂは
側壁、１４はキャビティ、２０は端子板、２０ａは接続
端子、２０ｂはばね端子、２２は露出穴、２４は振動板
、２６は圧電体を示す。
特許出願人 株式会社 村田製作所
代理人 弁理士 山 １） 義 人
０ａ
Ｚ（Ｊ
ｂ
］ｄ
第１１
ノFIG. 1 is an illustrative cross-sectional view showing one embodiment of the present invention. FIG. 2, FIG. 3, and FIG. 4 are a left side view, a top view, and a bottom view of the embodiment shown in FIG. 1, respectively. FIGS. 5 and 6 are cross-sectional views showing an example of a method for manufacturing a piezoelectric buzzer according to the present invention. 7 and 8 are sectional views showing another example of the piezoelectric buzzer manufacturing method according to the present invention. FIGS. 9 and 10 are sectional views showing another example of the piezoelectric buzzer manufacturing method according to the present invention. It is a cross-sectional diagram illustrating an example. 11 and 12 are cross-sectional diagrams showing an example of a conventional piezoelectric buzzer, respectively. In FIG. 6, lO is a piezoelectric buzzer, 12 is a resin case, 12a is a plane part, 12b is a side wall, 14 is a cavity, 20 20a is a terminal plate, 20a is a connection terminal, 20b is a spring terminal, 22 is an exposure hole, 24 is a diaphragm, and 26 is a piezoelectric body. Patent applicant Murata Manufacturing Co., Ltd. Agent Patent attorney Yama 1) Righteous person 0a Z (J b ] d No. 11
Claims (1)
、 前記樹脂ケースにインサート成型されかつその先端が前
記平面部から樹脂ケース内部に露出するばね端子、 その周縁が前記樹脂ケースの前記側壁に埋め込まれて前
記側壁に支持される振動板、および前記振動板に固着さ
れかつ前記ばね端子の前記先端が接触する圧電体を備え
る、圧電ブザー。 ２ 前記平面部のケース外面に形成されかつ前記ばね端
子の一部をそこから露出させるための穴をさらに備える
、請求項１記載の圧電ブザー。 ３ 前記樹脂ケースは、前記ばね端子がインサート成型
された前記平面部と、前記平面部に固着されるかつ前記
振動板の周縁がインサート成型された側壁部とを含む、
請求項１または２記載の圧電ブザー。 ４ 前記振動板はその周縁が前記側壁にインサート成型
されるによって前記側壁に支持される、請求項１または
２記載の圧電ブザー。 ５ 前記振動板はその周縁が前記側壁に熱かしめされる
、請求項１または２記載の圧電ブザー。 ６ 請求項１記載の圧電ブザーを製造する方法であって
、 （ａ）前記ばね端子がインサート成型されかつ前記平面
部となるべき第１部材を準備するステップ、 （ｂ）前記圧電体が固着された前記振動板を準備するス
テップ、 （ｃ）前記振動板の端部が埋め込まれるように前記振動
板がインサート成型されかつ前記側壁となるべき第２部
材を準備するステップ、および（ｄ）前記ばね端子の先
端部が前記圧電体に接触するように、前記第１部材と前
記第２部材とを固着して前記樹脂ケースを完成させるス
テップを含む、圧電ブザーの製造方法。 ７ 請求項１記載の圧電ブザーを製造する方法であって
、 （ａ）前記ばね端子がインサート成型された前記樹脂ケ
ースを準備するステップ、 （ｂ）前記圧電体が固着された前記振動板を準備するス
テップ、および （ｃ）前記ばね端子の先端部が前記圧電体に接触するよ
うに、前記樹脂ケースの前記側壁に前記振動板の周縁を
固着するステップを含む、圧電ブザーの製造方法。 ８ 前記ステップ（ｃ）は、前記振動板の周縁を前記樹
脂ケースの前記側壁にインサート成型するステップを含
む、請求項７記載の圧電ブザーの製造方法。 ９ 前記ステップ（ｃ）は、前記側壁の一部を溶融させ
て前記振動板の周縁を熱かしめするステップを含む、請
求項７記載の圧電ブザーの製造方法。[Scope of Claims] 1. A resin case including a flat portion and a side wall surrounding the flat portion; a spring terminal insert-molded in the resin case and having a tip thereof exposed from the flat portion into the resin case; A piezoelectric buzzer comprising: a diaphragm embedded in and supported by the side wall of a resin case; and a piezoelectric body fixed to the diaphragm and in contact with the tip of the spring terminal. 2. The piezoelectric buzzer according to claim 1, further comprising a hole formed on the outer surface of the case of the flat part and for exposing a part of the spring terminal therefrom. 3. The resin case includes the plane part on which the spring terminal is insert-molded, and a side wall part fixed to the plane part and on which the periphery of the diaphragm is insert-molded.
The piezoelectric buzzer according to claim 1 or 2. 4. The piezoelectric buzzer according to claim 1 or 2, wherein the diaphragm is supported by the side wall by insert molding a peripheral edge thereof into the side wall. 5. The piezoelectric buzzer according to claim 1 or 2, wherein the diaphragm has a peripheral edge heat-sealed to the side wall. 6. A method for manufacturing a piezoelectric buzzer according to claim 1, comprising: (a) preparing a first member into which the spring terminal is insert-molded and which is to become the flat part; (b) fixing the piezoelectric body; (c) preparing a second member into which the diaphragm is insert-molded so that an end portion of the diaphragm is embedded and which is to become the side wall; and (d) preparing a second member to become the side wall. A method for manufacturing a piezoelectric buzzer, comprising the step of fixing the first member and the second member to complete the resin case so that the tip of the terminal comes into contact with the piezoelectric body. 7. A method for manufacturing a piezoelectric buzzer according to claim 1, comprising: (a) preparing the resin case in which the spring terminal is insert-molded; (b) preparing the diaphragm to which the piezoelectric body is fixed. and (c) fixing the periphery of the diaphragm to the side wall of the resin case so that the tip of the spring terminal contacts the piezoelectric body. 8. The piezoelectric buzzer manufacturing method according to claim 7, wherein the step (c) includes insert molding a peripheral edge of the diaphragm into the side wall of the resin case. 9. The method of manufacturing a piezoelectric buzzer according to claim 7, wherein the step (c) includes a step of melting a part of the side wall and hot caulking the periphery of the diaphragm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63249596A JPH0296799A (en) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | Piezoelectric buzzer and production thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63249596A JPH0296799A (en) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | Piezoelectric buzzer and production thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0296799A true JPH0296799A (en) | 1990-04-09 |
Family
ID=17195368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63249596A Pending JPH0296799A (en) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | Piezoelectric buzzer and production thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0296799A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05209964A (en) * | 1992-01-30 | 1993-08-20 | Shimadzu Corp | Emission ct device |
| KR100501183B1 (en) * | 2002-05-28 | 2005-07-18 | 삼성전기주식회사 | Injection method of inserting spring in multi-functional actuator |
| WO2017191727A1 (en) * | 2016-05-02 | 2017-11-09 | オムロン株式会社 | Leaf spring fixing structure, electrical contact structure, and method for manufacturing these |
-
1988
- 1988-10-03 JP JP63249596A patent/JPH0296799A/en active Pending
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| KR20180033265A (en) * | 2016-05-02 | 2018-04-02 | 오므론 가부시키가이샤 | Fixing structure of leaf spring, electrical contact structure and manufacturing method thereof |
| US10260587B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-04-16 | Omron Corporation | Leaf spring fixing structure, electrical contact structure, and method for manufacturing these |
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