JP2004307948A

JP2004307948A - ステンレス鋼製電気接点材料およびその製造方法

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Publication number: JP2004307948A
Application number: JP2003103770A
Authority: JP
Inventors: Yoshiharu Iwamizu; 義治岩水; Masayoshi Tadano; 政義多々納; Keiji Izumi; 圭二和泉
Original assignee: Nisshin Steel Co Ltd
Current assignee: Nippon Steel Nisshin Co Ltd
Priority date: 2003-04-08
Filing date: 2003-04-08
Publication date: 2004-11-04

Abstract

【目的】耐摩耗性に優れ、はんだ性と接触抵抗安定性を兼ね備え、光沢が優れて美麗な外観を有し、優れた機械的特性，ばね性を有するＮｉめっきステンレス鋼製電気接点材料を提供する。
【構成】表面粗度がＲａ：０．２０μｍ以下のオーステナイト系またはマルテンサイト系のステンレス鋼板上にめっき後の表面粗度がＲａ：０．２５μｍ以下になるような無光沢Ｎｉめっきを施した後、鏡面ロールによりオーステナイト系の場合は圧下率１０〜７０％の、マルテンサイト系の場合は圧下率１０〜４０％の圧延を施し、圧延後のＮｉめっき膜厚を０．５〜５μｍの範囲で、しかも表面粗度がＲａ：０．０８μｍ以下に調整する。
【選択図】なし

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、各種電気・電子機器の電気接点用ばね材やリードフレーム，端子材料等に使用され、強度やばね性に優れ、長期にわたり接触抵抗が低く、はんだ性の経時変化が起こりにくく、さらに接点部分の耐摩耗性に優れたステンレス鋼製電気接点材料およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気接点材料には、長期にわたり良好な接触信頼性を維持するために接触抵抗安定性，耐摩耗性，ばね性等の他、部品接続のためにはんだ付け性が必要とされている。そのため、従来からリン青銅等の銅合金にＳｎやＮｉめっきした材料が一般的に使用されている。しかし、電子機器の小型化や汎用化から、材料の薄膜化や低コスト化が要望されるようになった。このため、銅合金と比べて安価で高強度が得られ、優れたばね性や耐食性を有するステンレス鋼を母材とし、これにＳｎやＮｉめっきを施した材料が使用され始めている。
【０００３】
Ｎｉめっきステンレス鋼板は、耐食性や耐熱性のほか、光沢が高く美麗といった点で、Ｓｎめっき材より優れている理由から使用されるケースが多くなっている。原板のステンレス鋼板は、焼鈍材でも相応の強度を有しており、接点材料として使用可能であるが、材料の薄膜化に対応するためには、ＪＩＳＧ４３１３のばね用ステンレス鋼等、ばね性の高い鋼種が原板に採用されている。
Ｎｉめっきは、ステンレス鋼板との密着性を確保するために、あらかじめ陰極効率が低いＮｉストライクめっきを施した後に上層に必要膜厚の光沢Ｎｉめっき層を形成させている。上層のＮｉめっき層に光沢を付与する方法としては、有機成分による光沢剤を添加した浴の使用、無光沢めっきを施した後にバフ研磨する方法、あるいは無電解めっきを用いる方法等が採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
光沢剤を添加しためっき浴を用いてＮｉめっきする場合、光沢剤の頻繁な補給や濃度管理が難しく、また高価な光沢剤を使用するために製造コストが高くなっている。さらに、長時間高温・高湿雰囲気に曝されると光沢剤成分の分解により接触抵抗が著しく上昇する。
一方、無光沢Ｎｉめっきをバフ研磨して光沢を付与する方法では、バフ研磨でＮｉめっき層が削り取られることから、必要以上のＮｉめっきを施すことが必要になる。また、バフ研磨中の加熱によりＮｉめっき層の表面に不動態皮膜が形成され、初期接触抵抗が高くなる。
【０００５】
また、無電解Ｎｉめっきでは、接触抵抗性は劣るものの、ニッケルの析出速度が極めて遅いため、工業的規模の連続めっきへの適用が難しく、めっき浴が高価で安定性が悪いためにコストが高くなるといった問題があった。
これらの問題を解決する方法として、特開２０００−２８２２９０に、無光沢Ｎｉめっき後に伸び率０．２〜１％のブライト調質圧延を施すことが提案されている。この方法を採用すれば、低コストで光沢性が高く、接触抵抗安定性に優れたＮｉめっき層を得ることができる。このため、電池缶用や電気接点ばね材，端子材に好適なＮｉめっきステンレス鋼板が得られる。
【０００６】
Ｎｉめっきの膜厚は、接点同士の挿抜や接触ＯＮ・ＯＦＦの繰り返し、あるいは振動などによってめっきが素地まで削られることなく良好な接続信頼性を保証するように、耐摩耗性によって決められる。そのため、通常は膜厚が１〜１０μｍ程度施されたものが採用されている。しかし、低コスト化に対する市場からの要求が依然として高く、また昨今の省資源化に対する社会的関心の高まりや法的規制からも材料使用量を低減し、なおかつ従来と同様な機能性を付与した材料が望まれている。すなわち、Ｎｉめっきステンレス鋼板による電気接点材料に関しては、高価なＮｉを薄膜化することが重要となっている。
【０００７】
さらに、電気接点ばね材は、部品接続のためにはんだ付けされる場合があるが、Ｎｉめっき材は、経時により表面にＮｉ酸化物からなる不動態皮膜が形成される。このため、Ｎｉめっき材のはんだ性は経時により著しく低下する。
この経時劣化を抑える方法としては、従来から経験的に光沢めっきを採用することが良いとされ（逢坂哲彌編「湿式法を利用したエレクトロニクス高機能薄膜作成法」（株）広信社・総合工学出版会１９９２年）、有機成分による光沢剤を添加した浴の使用、あるいは無電解めっきを用いる方法などが採用されている。しかしながら、前述のように接触抵抗安定性やコストも点で問題があった。
【０００８】
また、本発明者等は、特開２０００−２８２２９０の無光沢めっき後に伸び率０．２〜１％のブライト調質圧延をする方法を実施して、はんだ性の経時変化を調査した結果、有機成分による光沢剤を添加した浴によるＮｉめっきと同程度の光沢度の高い外観を示しているにも関わらず、はんだ性の経時劣化を抑えるレベルのものではないことがわかった。
【０００９】
本発明は、このような問題を解消すべく案出されたものであり、Ｎｉめっきの耐摩耗性を向上させ、はんだ性と接触抵抗安定性を兼ね備え、光沢が優れて美麗な外観を有し、優れた機械的特性，ばね性を有するＮｉめっきステンレス鋼製電気接点材料を経済的に提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明のステンレス鋼製電気接点材料は、その目的を達成するため、オーステナイト系またはマルテンサイト系のステンレス鋼板表面に０．５〜５μｍの膜厚で、しかも表面粗度がＲａ：０．０８μｍ以下に調整された無光沢Ｎｉめっき層を有することを特徴とする。
そして、そのようなステンレス鋼製電気接点材料は、表面粗度がＲａ：０．２０μｍ以下のオーステナイト系またはマルテンサイト系のステンレス鋼板上にめっき後の表面粗度がＲａ：０．２５μｍ以下になるような無光沢Ｎｉめっきを施した後、鏡面ロールによりオーステナイト系の場合は圧下率１０〜７０％の、マルテンサイト系の場合は圧下率１０〜４０％の圧延を施し、圧延後のＮｉめっき膜厚を０．５〜５μｍの範囲で、しかも表面粗度がＲａ：０．０８μｍ以下に調整する。
無光沢Ｎｉめっきを施す前にＮｉストライクめっきを施すことが好ましい。
【００１１】
【作用】
Ｎｉめっきのはんだ性は、これまで経験的に光沢めっきが良いとされてきたが、特開２０００−２８２２９０に開示されている方法で光沢を付与した場合において、はんだ性の経時劣化を抑えるレベルのものではなかった。
本発明者等は、上記特開２０００−２８２２９０に記載の方法により形成したＮｉめっきの表面外観とはんだ性との関係について調査した結果、無光沢Ｎｉめっきのはんだ性の経時劣化を抑制するためには、凹の部分が残らないレベルまで均一にＮｉめっきの電析粒がつぶされて平滑化しなければならないことを発見した。
Ｎｉめっきのはんだ性は、表面の酸化皮膜と密接に関係する。すなわち、凹の部分や電析粒による微細な凹凸があった場合は、例え外観は光沢を有していても表面積が多いことになる。したがって、表面積が多い分だけ、酸化皮膜を除去するためにエネルギーを要するため、はんだ性が低下するものと考えられる。
【００１２】
本発明者等は、電気接点ばね材に要求される接触抵抗安定性に優れた無光沢Ｎｉめっきを用い、Ｎｉめっきの耐摩耗性，はんだ性，機械的特性に及ぼす素材，めっき条件，鏡面ロールの影響を調査・検討した。
その結果、めっき原板として使用されるステンレス鋼板の表面粗さ，Ｎｉめっき種，鏡面ロール圧延後の粗度，圧延率等によって耐摩耗性やはんだ性が変わり、本発明で規定する条件を満足するとき、接触抵抗安定性，耐摩耗性，はんだ性，機械的特性の全ての点で満足できるＮｉめっきステンレス鋼製電気接点材料が得られることを見出した。
【００１３】
【実施の態様】
［めっき原板］
原板に用いるステンレス鋼板は、特に鋼種が限定されるものではないが、Ｎｉめっき後にロール圧延して所望の機械的特性，ばね性を付与する必要がある。したがって、準安定オーステナイト系ステンレス鋼であるＳＵＳ３０４，ＳＵＳ３０１，ＳＵＳ６３１等に代表される、圧延により加工誘起マルテンサイト変態により容易に高強度が得られるものや、マルテンサイト系のステンレス鋼が適している。これらの鋼種の選択にあたっては、強度やばね性の他に、加工性やプレス打抜き性，価格等を考慮して適切なものを使用すればよい。
また、ステンレス鋼板の表面粗さは、Ｒａ：０．２０μｍ以下にする必要がある。表面粗さがＲａ：０．２０μｍを超えると、Ｎｉめっき後に鏡面ロール圧延を施しても，十分に平滑化できずに凹の部分が残る。そのような部分の残存率が大きいと、はんだ性が経時により劣化しやすくなる。したがって、表面仕上げとしては、ＢＡ仕上げ，２Ｂ仕上げ等が好適であり、２ＤＲ仕上げのような凹凸のあるものは避けるべきである。
【００１４】
［Ｎｉストライクめっき］
ステンレス鋼板との良好な密着性を得るためには、特開２０００−２８２２９０に記載しているように、あらかじめ陰極効率が低いＮｉストライクめっきを０．０２μｍ以上施すことが有効である。膜厚が０．０２μｍに達しないＮｉストライクめっき層では、均一なめっきを施すことが困難になり、良好なめっき密着性が得にくくなる。Ｎｉストライクめっき膜厚の上限に関しては、特に制約されるものではないが、陰極析出効率の低いめっき浴で形成されているため、析出に時間がかかり、経済的に不利である。したがって、上限としては０．５μｍ程度にすることが好ましい。
【００１５】
［Ｎｉめっき］
Ｎｉストライクめっき層の上に形成されるＮｉめっき層は、接触抵抗安定性の観点から無光沢Ｎｉめっきを用いなければならないが、その後、鏡面ロール圧延により平滑化する必要から、可能な限り凹凸が少なくなるようなめっきが好ましく、めっき後の表面粗さとしては、Ｒａ：０．２５μｍ以下にすることが好適である。このような粗度が得られるめっきとしては、ワット浴Ｎｉめっきや全硫酸塩浴Ｎｉめっき等であり、全塩化物浴Ｎｉめっきのような針状のめっきが形成され、表面粗度がＲａ：０．２５μｍを超えるようなものは、圧延を施してもめっき層を完全に平滑化できず、凹部が残るために適用できない。
また、膜厚は、圧延後に０．５〜５μｍの範囲になるように調整する。０．５μｍに満たないと耐摩耗性が十分ではなく、５μｍを超えると機能は飽和してしまうため経済的に不利となる。
【００１６】
ステンレス鋼板にＮｉめっきを施した材料は、接点材料として十分使用できるが、さらに導電性を付与する場合には、Ｎｉストライクめっき後にＣｕめっきを施し、さらにＮｉめっきを施す方法を採用し機能性を向上させることもできる。この場合のＣｕめっきは、ポロリン酸銅浴，硫酸銅浴，光沢剤入り硫酸浴等いずれでもよく、目的とする導電性によりＣｕめっき膜厚を決定すればよい。この場合も、めっき後の表面粗度はＲａ：０．２０μｍ以下にすることが好ましい。さらに、Ｃｕめっきを厚く施すと、ステンレス鋼板のばね限界値が低下することから、Ｃｕめっき膜厚は、原板板厚に対して２０％以内に抑えることが好ましい。
【００１７】
［鏡面ロール圧延］
表面に、Ｎｉストライクめっき層を形成した後Ｎｉめっき層を形成したステンレス鋼板、あるいは、Ｎｉストライクめっき層上に導電性を付与する目的でＣｕめっきを施し、その上にＮｉめっき層を形成したステンレス鋼板に、ＪＩＳＲ６００１による２４０番以上で鏡面仕上げしたロールを用いて圧延率１０％以上の圧延を施すと、めっき層の表面はロールによりつぶされ、Ｒａ：０．０８μｍ以下に平滑化される。有機成分による光沢剤を添加した浴によるＮｉめっきと同程度まで平滑化される。
図１に、Ｎｉめっき種，圧延率等を変えて種々の表面粗さに調整したＮｉめっきステンレス鋼板について、５０℃×６０％ＲＨ×１００ｈの促進劣化試験後のはんだ濡れ性と表面粗度Ｒａの関係を示す。なお、はんだ濡れ性は後述の実施例で行った〔はんだ濡れ性試験〕と同じ方法で試験したものである。表面粗度Ｒａ：０．０８μｍ以下になれば、ゼロクロスタイムが１０秒以下となり、はんだが濡れやすくなっている。しかし、０．０８μｍを超えると、ゼロクロスタイムが１０秒以上要するようになり、はんだが濡れなくなっている。
【００１８】
一方、圧延により、Ｎｉめっき層は硬質化されるとともに、原板ステンレス鋼も鋼種と圧延率に応じて優れた機械的特性，ばね性を発揮することになる。このような作用は圧延率により大きく影響される。一般的に、機械的特性が高くなるとばね臨界値も上昇するため、材料の薄膜化に対しても有効である。そして、後述する各種実験結果から、オーステナイト系の場合は圧下率１０〜７０％の範囲で、マルテンサイト系の場合は圧下率１０〜４０％の範囲で圧延を施すと、伸びを抑えて引張強さを高めることができ、ばね性を必要とする電気接点材料に必要な機械的特性が得られることを確認した。圧延率を必要以上に高くすると、機械的特性としての強度やばね性は向上できるものの、伸びがなくなり加工し難くなる。加工性が高いオーステナイト系の場合は圧延率が７０％を超えると、加工性が低いマルテンサイト系の場合は圧延率が４０％を超えると、所望の形状の電気接点に成形し難くなる。
【００１９】
圧延の際、ロールとして２４０番よりも小さい仕上げロール、すなわち粗いロールを使用すると、圧延率を大きくしても十分に平滑化することができない。したがって、この場合、接触抵抗安定性や機械的特性，ばね性を付与することは可能であるが、十分なはんだ濡れ性を得ることはできない。
さらに、圧延に当っては、ＤＲＹか、ＷＥＴでは低粘度の圧延油を用いる等、一般的な高光沢が得られる条件で行うことが好ましい。なお、ＷＥＴ圧延の場合は、油分が残ると接点材料として使用できなかったり、接触抵抗を増大させる原因となるので、脱脂・洗浄することが必要となる。
【００２０】
このようにして得られたＮｉめっきステンレス鋼板は、無光沢Ｎｉめっきを用いているために接触抵抗安定性に優れているだけでなく、めっき層が硬質化されているために耐摩耗性に優れている。このため、このＮｉめっきステンレス鋼板を所定形状に加工すれば、耐摩耗性，はんだ性および接触抵抗安定性を兼ね備え、光沢が優れて美麗な外観を有し、優れた機械的特性，ばね性を有するＮｉめっきステンレス鋼製電気接点を得ることができる。
さらに、機械的強度やばね性を高める目的で、熱処理を施してもよい。熱処理の条件は、鋼種に応じて最適な条件を選択すればよい。例えば、ＳＵＳ３０１を原板として使用した場合では、４２５℃×１ｈ程度の低温で処理するだけで、ばね臨界値が１．５倍程度まで上昇する。この場合、Ｎｉめっき層が加熱により酸化され、接触抵抗性やはんだ性が低下しないように、窒素雰囲気や還元雰囲気下で行うことが好ましい。
熱処理のタイミングは、プレス加工後に実施した方が効果的であるが、その限りではない。
【００２１】
【実施例】
実施例１：
表面粗さがＲａ：０．０４５μｍに調整された板厚０．３０ｍｍのＳＵＳ３０４ステンレス鋼板およびＲａ：０．０５０μｍに調整された板厚０．３０ｍｍのＳＵＳ４１０ステンレス鋼板をめっき原板として使用し、オルトケイ酸ソーダ：５０ｇ／ｌ，浴温：６０℃のアルカリ電解浴にめっき原板を浸漬し、電流密度：０．５ｋＡ／ｍ^２で１０秒間陰極電解することにより電解脱脂した。次いで、濃度２％硫酸溶液中に１０秒間浸漬して酸洗を施した。
この原板をＮｉめっき浴に浸漬し、表１に示す条件にて膜厚０．３μｍのＮｉストライクめっきを施した。
次いで、表２に示す条件で、膜厚３μｍのＮｉめっきを施した後、得られたＮｉめっきステンレス鋼板に、３２０番手に仕上げた鏡面ロールを用い、圧延率を種々変えて圧延を施した。
【００２２】

【００２３】

【００２４】
圧延を施したＮｉめっきステンレス鋼板から、ＪＩＳ１３Ｂ試験片を切出して引張試験を行い、引張り強さと破断伸びを測定した。
Ｎｉめっきステンレス鋼板の圧延率と上記測定値との関係を図２，３に示す。
原板鋼種の違いはあるものの、圧延率とともに引張り強さが上昇し、優れた機械的特性を有することがわかる。しかし、圧延率が高くなるにつれて、機械的特性としての強度やばね性は向上できるものの、伸びが少なくなっていることがわかる。前述の鏡面ロール圧延の項で説明した事項を裏付けている。
【００２５】
実施例２：
実施例１で使用したものと同じＳＵＳ３０４ステンレス鋼板をめっき原板として使用し、実施例１と同じＮｉストライクめっきを施した。
次いで、表３に示す条件でＮｉめっき層を形成した。
【００２６】

【００２７】
得られたＮｉめっきステンレス鋼板に３２０番手に仕上げた鏡面ロールを用い、種々変えた圧延率の圧延を施した。
また、Ｎｉストライクめっき後に、ワットＮｉ浴に有機成分からなる市販の光沢剤（上村工業株式会社製Ｇ−１，Ｇ−２）を添加した光沢Ｎｉめっきを膜厚１μｍ施しためっき材（試験番号２０）、及びワット浴Ｎｉめっきを３μｍ施した後、ＪＩＳＲ６００１の３２０番によりバフ研磨して最終的にめっき膜厚０．８μｍにしためっき材（試験番号２１）を比較例として用いた。
【００２８】
得られた試験材について、接触抵抗性試験，はんだ濡れ性試験および耐摩耗性試験を行った。
〔接触抵抗性試験〕
接触抵抗は、接触抵抗分布測定器（株式会社山崎精機研究所製）を用い、印加電流１０ｍＡ，接触荷重１００ｇｆの条件下で測定した。促進劣化試験では、温度６０℃，相対湿度９０％ＲＨの恒温恒湿槽に試験片を４０日間放置し、促進劣化試験後の接触抵抗を測定した。
そして、接触抵抗が１０ｍΩ以下のものを◎，１０〜５０ｍΩのものを○，５０ｍΩを超えるものを×として評価した。
【００２９】
〔はんだ濡れ性試験〕
使用はんだ；千住金属株式会社製，ＰｂフリーはんだＭ３１（Ｓｎ−３．５Ａｇ−０．７５Ｃｕ）
フラックス；日本はんだ株式会社製，Ｐ５（電子部品用，塩素なし）
試験温度；２５０℃
めっき直後の試験片およびめっきした試験片を５０℃×６０％ＲＨ×１００ｈ放置した試験片について、レスカー製ソルダーチェッカーＳＡＴ−５０００を使用し、Ｐｂフリーはんだの溶融浴に、サイズ１０ｍｍ×４０ｍｍに裁断したものを浸漬速度２ｍｍ／分で深さ２ｍｍまで浸漬し、当該浸漬深さに１０秒間保持した。そして、試験片浸漬から濡れの力がゼロをよぎるまでの時間（ゼロクロスタイム）が５秒以内のものを◎，５〜１０秒のものを○，１０秒を超えるもの（濡れ時間なし）を×としてはんだ濡れ性を評価した。
【００３０】
〔耐摩耗性試験〕
試験装置としてスガ試験機株式会社製スガ摩耗試験機ＮＵＳ−ＩＳＯ−１を使用し、＃５００の研磨紙を用いて荷重５００ｇで、ＪＩＳＨ８５０３に準じて往復運動摩耗試験を行った。
そして、現行の電気接点材料として使用されているＮｉめっきの下限条件として、ワットＮｉめっき浴より作製した膜厚１μｍの試験片（試験番号２２）の摩耗性を評価した結果、上記試験条件では約１００回で素地まで達している。そこで、この結果を基準として、１００回で素地まで達したものを×，１００回でＮｉめっき層まで到達しなかったものを○，２００回でもＮｉめっき層まで到達しなかったものを◎として耐摩耗性を評価した。
【００３１】
評価結果を表４に示す。
本発明にしたがった試験番号１〜８では、無光沢めっきを用いているために接触抵抗は初期値，促進劣化試験後も良好であった。また、はんだ性についても、表面をＲａ：０．０８μｍ以下まで平滑化しているので、光沢剤添加による光沢Ｎｉめっき材（試験番号２０）と同等に良好であった。さらに耐摩耗性も良好であった。これらの試料について、電子顕微鏡で表面観察を行ったところ、電析粒はロールにより押し潰されて確認できないレベルにまで平滑化されていた。
【００３２】
これに対して、鏡面ロール圧延を施していない試験番号９，１５，１７，２２や、特開２０００−２８２２９０で開示している圧延率が１％程度のものである試験番号１０，１６では、無光沢Ｎｉめっきを施しているために接触抵抗性は良好である。しかし、表面粗度が大きいために、初期のはんだ性は良好であるものの、表面粗度が大きいために促進劣化試験後のはんだ性は劣っていた。これらの試料について電子顕微鏡で表面観察を行ったところ、電析粒は明らかに確認できるレベルであり、平滑ではなかった。
さらに、圧延率が１０％に満たない試験番号１１，１２，１８や、圧延率が１０％以上であっても原板の表面粗度が大きい試験番号１３、全塩化物浴Ｎｉめっきを施したためにめっき後の表面粗度が大きかった試験番号１９についても、上記と同様に表面粗度が大きいために促進劣化試験後のはんだ性は劣っていた。これらの試料について電子顕微鏡で表面観察を行ったところ、ロールにより電析粒のかなりの部分は潰されて平滑になってはいるものの、凹の部分も多数存在していた。
【００３３】
Ｎｉめっき表面の凹の部分が圧延率を上げても消えない理由としては、無光沢Ｎｉめっきの硬度はＨＶ２００前後と比較的軟質であるが、圧延率とともに表面が硬質化する。すなわち、Ｎｉめっき層の伸びが小さくなることを意味する。したがって、本発明にしたがった試験番号１〜８では、めっき原板やＮｉめっきの表面粗度が小さいために、圧延率が１０％程度では凹の部分が残ってしまい、これ以上圧延率を高くしても、Ｎｉめっき層は硬質化されて伸びが小さいために凹が無くならないものと考えられる。
また、光沢剤入りのＮｉめっきを施した試験番号２０は、はんだ性は良好であったが、促進劣化試験後の接触抵抗性が劣っていた。またワット浴Ｎｉめっきを施したものをバフ研磨した試験番号２１は、はんだ性は良好であったものの接触抵抗性が初期値から高くなっていたほか、耐摩耗性も劣っていた。
試験番号１４は、圧延後のめっき膜厚が０．２μｍ程度しかなかったため、耐摩耗性の点で劣っていた。
【００３４】

【００３５】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明にしたがって製造されたＮｉめっきステンレス鋼板は、Ｎｉめっきの耐摩耗性を向上することができ、優れたはんだ性と接触抵抗安定性を兼ね備え、光沢が優れて美麗は外観を有し、優れた機械的特性やばね性を有している。
このため、本Ｎｉめっきステンレス鋼板を所望形状に成形・加工することにより、各種電気・電子機器の電気接点用ばねやリードフレーム、端子として広く使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】Ｎｉめっきステンレス鋼板のめっき表面粗度とはんだ濡れ性の関係を示す図
【図２】Ｎｉめっきステンレス鋼板に圧延を施した際の、圧延率と引張強さの関係を示す図
【図３】Ｎｉめっきステンレス鋼板に圧延を施した際の、圧延率と伸びの関係を示す図

Claims

オーステナイト系またはマルテンサイト系のステンレス鋼板表面に０．５〜５μｍの膜厚で、しかも表面粗度がＲａ：０．０８μｍ以下に調整された無光沢Ｎｉめっき層を有することを特徴とするステンレス鋼製電気接点材料。
表面粗度がＲａ：０．２０μｍ以下のオーステナイト系ステンレス鋼板上にめっき後の表面粗度がＲａ：０．２５μｍ以下になるような無光沢Ｎｉめっきを施した後、鏡面ロールにより圧下率１０〜７０％の圧延を施し、圧延後のＮｉめっき膜厚を０．５〜５μｍの範囲で、しかも表面粗度がＲａ：０．０８μｍ以下に調整することを特徴とするステンレス鋼製電気接点材料の製造方法。
表面粗度がＲａ：０．２０μｍ以下のマルテンサイト系ステンレス鋼板上にめっき後の表面粗度がＲａ：０．２５μｍ以下になるような無光沢Ｎｉめっきを施した後、鏡面ロールにより圧下率１０〜４０％の圧延を施し、圧延後のＮｉめっき膜厚を０．５〜５μｍの範囲で、しかも表面粗度がＲａ：０．０８μｍ以下に調整することを特徴とするステンレス鋼製電気接点材料の製造方法。
無光沢Ｎｉめっきを施す前にＮｉストライクめっきを施す請求項２又は３に記載のステンレス鋼製電気接点材料の製造方法。