JP2004303631A

JP2004303631A - Organic el display, and manufacturing method and equipment thereof

Info

Publication number: JP2004303631A
Application number: JP2003096829A
Authority: JP
Inventors: Yoshiki Otani; 新樹大谷
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd; Kyocera Display Corp
Current assignee: Kyocera Display Corp; AGC Inc
Priority date: 2003-03-31
Filing date: 2003-03-31
Publication date: 2004-10-28

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a deterioration of a display quality caused by immersion of moisture or the like, and contact between substrates caused when the substrates are bonded is prevented. <P>SOLUTION: An organic EL device 5 is arranged on a substrate 2 at the device side, and a sealing material 4 with no spacer mixed is applied to an opposite substrate 3. When the substrates are laminated, wall thicknesses of the substrate 2 at the device side and the opposite substrate 3 are measured, respectively. Then the sum of measured values of the wall thicknesses of two substrates and the thickness of the desired sealing material is obtained. After that, platens are controlled to laminate two substrates so that a distance between a face of one platen on which the substrate 2 at the device side is arranged and an opposite face of the other platen on which the substrate 3 is disposed may equal to the calculated sum. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイの製造方法および有機ＥＬディスプレイの製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、有機ＥＬ素子を使用した有機ＥＬディスプレイの開発が盛んに行われている。有機ＥＬディスプレイは、液晶表示装置と比較して視野角が広く、また、応答速度も速く、有機物が有する発光性の多様性から、次世代の表示装置として期待されている。有機ＥＬディスプレイに用いられる有機ＥＬ素子は、基板上に陽極が形成され、陽極の上に薄膜状の有機化合物が積層され、その有機化合物の層の上に、基板上に形成された陽極と対向するように陰極が形成された構造である。有機ＥＬ素子は、陽極と陰極との間に配置された有機化合物の層に電流が供給されると自発光する電流駆動型の表示素子である。
【０００３】
有機ＥＬ素子は、水分や酸素に非常に弱いという問題がある。例えば、水分による有機化合物の変質や電極の腐食等が発生し、その結果、非発光領域の発生および拡大、発光効率の低下等が生じて発光品位が著しく低下してしまうことがある。
【０００４】
そのため、有機ＥＬ素子を封止する技術が種々提案されている（例えば、特許文献１，２）。特許文献１，２には、基板間（または基板とケースとの間）に配置した有機ＥＬの構造体の周囲を封止剤やシールド層で覆う構成が記載されている。一般に、有機ＥＬ素子の構造体と対向する基板やケースには、凹状部を形成する凹面が設けられる。ただし、有機ＥＬ素子の構造体と対向する基板として、凹面を有さない平板状の基板を用いる場合もある。
【０００５】
有機ＥＬ素子を挟むように一対の基板を固定する場合、基板同士をシール材によって接着する。一対の基板およびシール材によって、有機ＥＬ素子が存在する空間への水分の浸入が防止される。しかし、シール材の厚みを厚くすると、水分が浸入し易くなり、有機ＥＬディスプレイの表示品位の低下を速める一因となる。シール材の厚みは、例えば、１００μｍ以下であることが求められ、２５μｍの厚みが要求される場合もある。
【０００６】
また、基板同士を貼り合わせる装置が、例えば特許文献３に記載されている。特許文献３に記載された貼合せ基板製造装置は、基板周囲の気圧を調節することにより対になる基板をそれぞれ上側の定盤（特許文献３では平板と記載されている。）と下側の定盤に吸着させる。そして、基板を吸着した下側の定盤に対して、もう一枚の基板を吸着した上側の定盤を下降させ、基板同士を貼り合わせる。
【０００７】
また、シール材の厚みを均一にするためにはスペーサが用いられている。例えば、特許文献４に記載の有機ＥＬ表示装置では、接着剤（シール材）が有機ＥＬ素子まで流動するのを防止する内部隔壁をスペーサとして用いることによって、接着剤の厚みを均一にしている。また、特許文献４に記載されているように、通常、粒径の揃った粒状物をスペーサとして用いる。なお、有機ＥＬ素子に対向する基板に凹面を形成した場合には、スペーサは使用しても、使用しなくてもよいことが、例えば特許文献４に示されている。
【０００８】
また、特許文献３に記載された貼合せ基板製造装置では、パルスモータ等で上側の定盤を上下方向に移動させる。基板間にスペーサを配置しているにもかかわらず、上下の定盤を近付けすぎると、基板が割れてしまう場合もある。そのため、パルスモータ等で上側の定盤を下降させ、二枚の基板が近づいたときにばね部材等により上側の定盤を下側の定盤に押し込む形態も考えられる。
【０００９】
一般的に、有機ＥＬディスプレイに使用される基板には、基板表面の微少なうねりがある。図１３は、基板表面のうねりの定義の説明図である。図１３に示すように、有機ＥＬディスプレイに使用される基板１０２を定盤１０１上に配置したとする。このとき定盤１０１から基板１０２の表面（定盤１０１に接していない方の面）までの高さにはばらつきがある。「基板表面のうねり」とは、定盤１０１を基準とする高さのうち、最高の高さａと最低の高さｂとの差である。このような基板表面のうねりは、フロート製法等によって製造されたガラス基板には必ず存在している。なお、ここではフロート製法を例示したが、他の製法で製造されたガラス基板にも基板表面のうねりは存在する。
【００１０】
有機ＥＬディスプレイや液晶表示装置に使用される基板は、基板表面のうねりが規格値（±１０μｍ）に収まるように研磨される。なお、一般的な有機ＥＬディスプレイでは、基板表面のうねりの規格値は±１０μｍであるが、製品の仕様や用途によっては、基板表面のうねりがより小さくなるように要求される場合もある。
【００１１】
また、有機ＥＬディスプレイに使用される基板として、例えば、板厚が０．７ｍｍの基板を製造する場合、基板の板厚は０．６５〜０．７５ｍｍの範囲に収まるように規格として定められている。板厚が０．７ｍｍの場合だけでなく、一般に、有機ＥＬディスプレイに使用される基板を製造する場合、所望の板厚に対する誤差の最大値は５０μｍになるように規格として定められている。
【００１２】
【特許文献１】
特開平７−１６９５６７号公報（段落００７７、第６図）
【００１３】
【特許文献２】
特開平５−８９９５９号公報（段落００４５−００５０、第１図−第３図）
【００１４】
【特許文献３】
特開２００２−２２９０４４号公報（段落００９１−００９９，段落０１３８−０１５１，第７図および第１５図）
【００１５】
【特許文献４】
特開２０００−３０８５８号公報（段落００３０，００３２〜００３６）
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献３に記載の貼合せ基板製造は、基板同士を貼り合わせる際に、個々の基板の板厚の個体差を考慮していない。従って、シール材の高さが一定である有機ＥＬディスプレイを量産する際、基板同士が直接接触してしまう場合が生じうる。ここでは基板と基板の間隙（シール材の厚さ）が１００μｍである有機ＥＬディスプレイを製造する場合を例に説明する。特許文献３に記載の貼合せ基板製造装置は、個々の基板の個体差を考慮していないので、プレス時における二つの定盤の最小間隔は一定になる。しかし、下側の定盤に配置される基板の板厚には、基準となる板厚に対して最大５０μｍの誤差が存在している可能性がある。上側の定盤に配置された基板においても同様である。その結果、シール材の厚さを１００μｍにする場合であっても、各定盤に設置する基板の組み合わせによっては、プレス時に基板同士が直接接してしまうことがある。また、シール材の厚さを１００μｍからさらに小さくしていくと、基板同士が接触する可能性が高くなってしまう。
【００１７】
また、基板間にスペーサを配置すると、基板同士が直接接触することを抑えることができる。図１４は、スペーサを用いて基板同士を押し当てる状況を示す説明図である。図１４（ａ）に示すように、スペーサ１０４を混入したシール材１０５を一対の基板１０２の間に配置する。そして、二枚の基板１０２を押し当てると、図１４（ｂ）に示すように、スペーサによって基板同士の接触が防止される。しかし、基板間にスペーサを配置すると、定盤によって押し当てられた基板に歪みが残留する。この歪みはヒートサイクル試験時におけるシール材の剥離の大きな要因となっている。シール材の剥離により水分等が基板間に浸入し易くなり、有機ＥＬディスプレイ装置の表示品位を低下させてしまう。なお、図１４では、基板間に配置される有機ＥＬ素子の図示を省略した。また、下側の基板における基板表面のうねりも省略して示した。
【００１８】
また、粒状物をシール材に混入してスペーサとして用いる場合、シール材内におけるスペーサの分布に偏りが生じることがある。するとシール材の接着力が著しく低下してしまう。基板上にシール材を塗布する装置（ディスペンサ）の内部においても、シール材に混入しているスペーサが凝集し、シール材の塗布不良を引き起こす場合がある。このように、粒状物をスペーサとして用いると、製造工程での歩留まりが低下してしまう原因となる。
【００１９】
そこで、本発明は、水分等の浸入による表示品位の低下を防止することができる有機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬディスプレイの製造方法および有機ＥＬディスプレイの製造装置を提供することを目的とする。また、基板同士を貼り合わせる際に、基板同士の接触を防止することができる有機ＥＬディスプレイの製造方法および有機ＥＬディスプレイの製造装置を提供することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明の態様１は、有機ＥＬ素子が配置される表示基板と、表示基板と対になる対向基板とがシール材を介して対向して配置されてなる有機ＥＬディスプレイであって、表面基板および対向基板は、定盤上に配置した場合に、定盤の表面から定盤に接していない方の面までの高さの最大値と最小値との差の絶対値が１０μｍ以下になるように研磨された基板であり、対向基板に凹面が設けられておらず、表示基板の対向面と対向基板の対向面との間に、基板間の距離を均一にするギャップ制御材として作用し得る固体物を含まないことを特徴とする有機ＥＬディスプレイを提供する。
【００２１】
本発明の態様２は、態様１において、シール材の厚さの最大値とシール材の厚さの最小値との差が２０μｍ以内である有機ＥＬディスプレイを提供する。
【００２２】
本発明の態様３は、態様１または態様２において、シール材が光硬化型樹脂材料である有機ＥＬディスプレイを提供する。
【００２３】
本発明の態様４は、有機ＥＬ素子が配置される表示基板と、表示基板と対になる対向基板とをシール材を介して対向して配置する有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、閉鎖空間内に表示基板保持具と対向基板保持具とを設け、表示基板保持具と対向基板保持具の間隔が所定の距離になるように配置し、対向基板と表示基板の少なくともいずれか一方にシール材を配置し、表示基板を表示基板保持具に、対向基板を対向基板保持具にそれぞれ固定し、表示基板保持具と対向基板保持具との間隙を表示基板の板厚と対向基板の板厚に応じた距離にまで減少させるように、少なくともいずれか一方の基板保持具を移動させて、表示基板と対向基板との間隙を所定の距離にまで減少させることを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。
【００２４】
本発明の態様５は、有機ＥＬ素子が配置される表示基板と、表示基板と対になる対向基板とをシール材を介して対向して配置する有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、閉鎖空間内に表示基板保持具と対向基板保持具とを設け、対向基板と表示基板の少なくともいずれか一方にシール材を配置し、表示基板を表示基板保持具に、対向基板を対向基板保持具にそれぞれ固定し、表示基板保持具と対向基板保持具との間隙を表示基板の板厚と対向基板の板厚に応じた距離にまで減少させるように、少なくともいずれか一方の基板保持具を移動させて、表示基板と対向基板との間隙を所定の距離にまで減少させ、基板保持具を移動させている間に表示基板保持具と対向基板保持具との間隙を少なくとも一回測定することを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。
【００２５】
本発明の態様６は、態様４または態様５において、生産順にグループ分けされた基板の各グループにおいて代表となる基板の板厚を測定し、グループに属する基板を表示基板または対向基板として用いる場合に、表示基板または対向基板の板厚が、代表となる基板の板厚と同一であるとみなす有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。
【００２６】
本発明の態様７は、有機ＥＬ素子が配置される表示基板と、表示基板と対になる対向基板とをシール材を介して対向して配置する有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、閉鎖空間内に表示基板保持具と対向基板保持具とを設け、対向基板と表示基板の少なくともいずれか一方にシール材を配置し、表示基板を表示基板保持具に、対向基板を対向基板保持具にそれぞれ固定し、表示基板と対向基板との間隙を所定の距離にまで減少させるように、少なくともいずれか一方の基板保持具を移動させ、基板保持具を移動させている間に間隙を少なくとも一回測定することを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。
【００２７】
本発明の態様８は、態様４から態様７のいずれかにおいて、対向基板が凹面を有する基板であり、表示基板と対向基板外周部分との間隙を所定の距離にまで減少させる有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。
【００２８】
本発明の態様９は、態様４から態様８のいずれかにおいて、閉鎖空間内の圧力を第一の圧力にし、基板保持具の移動を開始させた後、閉鎖空間内の圧力を第一の圧力よりも高い第二の圧力に変化させる有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。
【００２９】
本発明の態様１０は、有機ＥＬ素子が配置される表示基板と、表示基板と対になる対向基板とをシール材を介して対向して配置する有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、閉鎖空間内に表示基板保持具と対向基板保持具を設け、対向基板と表示基板の少なくともいずれか一方にシール材を配置し、表示基板を表示基板保持具に、対向基板を対向基板保持具にそれぞれ固定し、閉鎖空間内の圧力を第一の圧力にし、表示基板と対向基板との間隙を所定の値にまで減少させるように、少なくともいずれか一方の基板保持具を移動を開始させた後、閉鎖空間内の圧力を第一の圧力よりも高い第二の圧力に変化させる有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。
【００３０】
本発明の態様１１は、有機ＥＬ素子が配置される表示基板と、表示基板と対になる対向基板とをシール材を介して対向して配置する有機ＥＬディスプレイの製造装置であって、表示基板と対向基板をそれぞれ設置するための互いに対向し合う一対の基板保持具と、一方の基板保持具の対向面と他方の基板保持具の対向面との距離である基板保持具間距離を制御する制御手段と、表示基板の板厚および対向基板の板厚の情報を取得する板厚取得手段とを備え、制御手段は、表示基板と対向基板とがそれぞれ設置された基板保持具の基板保持具間距離を、板厚取得手段が取得した表示基板の板厚と対向基板の板厚に応じた距離になるまで減少させることを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造装置を提供する。
【００３１】
本発明の態様１２は、態様１１において、一対の基板保持具の周囲に閉鎖空間を形成する隔壁と、閉鎖空間内の気圧を調整する気圧調整手段とを備え、気圧調整手段は、塗布されたときのシール材の厚さをｄ（μｍ）、有機ＥＬディスプレイ完成時における所望のシール材の厚さをＤ（μｍ）、大気圧をＰ（Ｐａ）とした場合に、対向基板または表示基板のいずれか一方の基板に塗布されたシール材が他方の基板に接触するときの閉鎖空間内の気圧をＰ・（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）に調節し、対向基板または表示基板のいずれか一方の基板に塗布されたシール材が他方の基板に接触してから、基板保持具間距離の減少を停止させるまでの間に、閉鎖空間内の気圧をＰ（Ｐａ）に変化させる有機ＥＬディスプレイの製造装置を提供する。このような構成によれば、シール材が破けるのを防止することができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明による有機ＥＬディスプレイの構成例を示す説明図である。本発明による有機ＥＬディスプレイ１は、有機ＥＬ素子５が配置される表示基板（以下、素子側基板と記す。）２と、素子側基板と対になる対向基板３とを備える。対向基板３は、素子側基板２上の有機ＥＬ素子５に対向するように配置され、この二枚の基板はシール材４によって接着される。なお、素子側基板２および対向基板３は、ガラス基板等の透明基板である。有機ＥＬ素子５は、例えば、陽極、有機化合物によって形成される複数の層、陰極が順に積層された構成である。また、対向基板３の基板面のうち、有機ＥＬ素子５に対向する面には、捕水材（図示せず。）が配置されている。捕水材は、シール材４と素子側基板２（または対向基板３）との界面から浸入する微量な水分を捕捉し、除去する。なお、捕水材は、素子側基板２や有機ＥＬ素子５には接しない。
【００３３】
素子側基板２および対向基板３は、いずれも基板表面のうねりの絶対値が１０μｍ以下になるように研磨されている。すなわち、素子側基板２および対向基板３は、いずれも定盤（基板保持具）上に配置した場合、定盤の表面から、定盤に接していない方の面までの高さの最大値と最小値との差の絶対値が１０μｍ以下になるように研磨されている。
【００３４】
また、対向基板３は、有機ＥＬ素子５に対向する側の面に、捕水材を収めるための凹面が設けられていても、設けられていなくてもよい。なお、図１では、対向基板３に凹面が設けられていない場合を例に示している。
【００３５】
基板表面のうねりの絶対値が１０μｍ以下である対向基板３に凹面を設けたとする。すると、凹面とは反対側の面が定盤に接するように定盤上に配置した場合、定盤の表面から、定盤に接していない方の面までの高さの最大値と最小値との差は、凹面の深さの分だけ大きくなる。しかし、凹面の外周部分における基板表面のうねりの絶対値は１０μｍ以下のままである。「凹面の外周部分」とは、凹面を設けた側の面における、凹面の外側に位置する領域である。
【００３６】
また、対向基板３に凹面を設けない場合には、凹面を設けた場合よりも捕水材が有機ＥＬ素子に近づいてしまうことになる。そのため、対向基板３に凹面を設けない場合には、捕水材の厚さを薄くする構成、あるいはシール材４を高くする構成にすればよい。
【００３７】
シール材４は、対向基板３に塗布される。そして、シール材４は、素子側基板２と対向基板３とが対向した状態で硬化することによって、両基板を接着する。シール材４として、例えば、光硬化型樹脂材料を用いればよい。光硬化型樹脂材料としては、例えば、紫外線を照射されることによって硬化するエポシキ系の材料等がある。ただし、シール材４の種類は、紫外線硬化型のエポシキ系シール材に限定されない。
【００３８】
有機ＥＬディスプレイ１は、素子側基板２の対向面と対向基板３の対向面との間に、スペーサ（基板間の距離を均一にするギャップ制御材）として作用する固体物を備えていない。例えば、シール材４は、スペーサとなる固体物（粒状物等）を含まない。また、素子側基板２および対向基板３は、いずれもシール材４と接する面に、スペーサとして機能する構造物（例えば、特許文献４に記載の内部隔壁）を備えていない。すなわち、素子側基板２と対向基板３とは、基板間にスペーサを配置せずに対向し、その状態でシール材４によって接着されている。従って、有機ＥＬディスプレイ１は、素子側基板２の対向面と対向基板３の対向面の双方に接する部材としてシール材４のみを備える。なお、シール材４は、スペーサとして機能しない固体物であれば、含んでいてもよい。例えば、基板間の距離よりも小さな粒径の粒状物は、シール材４に混入していても、スペーサとして機能しない。このような微少な固体物であれば、シール材４中に混入していてもよい。
【００３９】
基板間にスペーサが存在しない状態で、素子側基板２と対向基板３とが貼り合わされる。従って、貼り合わせ前後で各基板が変形せず、素子側基板２と対向基板３に歪みは生じていない。なお、この基板貼り合わせ工程を含む有機ＥＬディスプレイの製造方法については後述する。
【００４０】
貼り合わせ前後で各基板が変形しないので、各基板の基板表面のうねりにより、シール材４の厚さはシール材の配置位置によって変動する。素子側基板２および対向基板３における基板表面のうねりの最大値は１０μｍである。従って、シール材の厚さの最大値（図１に示すｑ）と、シール材の厚さの最小値（図１に示すｐ）との差は、２０μｍ以内である。対向基板３に凹面を設けた場合、シール材４は凹面の外周部分に塗布する。また、凹面の外周部分における基板表面のうねりの絶対値は１０μｍ以下である。従って、対向基板３に凹面を設けたとしても、シール材の厚さの最大値と最小値との差は、２０μｍ以内である。
【００４１】
このような有機ＥＬディスプレイによれば、基板間にスペーサが存在しない状態で素子側基板２と対向基板３とが貼り合わされているので、素子側基板２および対向基板３に歪みが生じていない。従って、有機ＥＬディスプレイ１に対しヒートサイクル試験を行ったとしても、基板の歪みに起因するシール材３の剥離は生じない。また、シール材３にはスペーサが混入していないので、スペーサの分布の偏りに起因するシール材３の剥離も生じない。よって、有機ＥＬ素子５が存在する空間への水分や酸素の浸入を防ぐことができる。
【００４２】
次に、本発明の有機ＥＬディスプレイの製造に適用される有機ＥＬディスプレイの製造装置および製造方法について説明する。
【００４３】
図２は、本発明による有機ＥＬディスプレイの製造装置の第一の実施の形態の構成例を示す説明図である。第一の定盤１１は、素子側基板２または対向基板３のいずれか一方を設置するための定盤であり、第二の定盤１２は、もう一方の基板を設置するための定盤である。すなわち、第一の定盤１１と第二の定盤１２のいずれか一方が、表示基板保持具に相当し、他方が対向基板保持具に相当する。
【００４４】
第一の定盤１１は、固定される。また、第一の定盤１１は、紫外線を通過させることができる材料を用いて形成する。このような材料として、例えば石英がある。第二の定盤１２は、第一の定盤１１と対向する。第二の定盤１２には、軸受け３１を介してボールねじ１３が取り付けられる。ボールねじ１３は、第一ギア３２を取り付けられ、第一ギア３２の回転運動を直線運動に変換する。また、第一ギア３２には、第二ギア３３が噛み合わされる。第二ギア３３の径は、第一ギア３２の径よりも小さい。パルスモータ１４は、制御部１５から入力されるパルス信号に応じ、第二ギア３３を回転させる。第二ギア３３の回転は第一ギア３２に伝えられ、ボールねじ１３によって直線運動に変換され、第二の定盤１２を移動させる。このように、パルスモータ１４は、制御部１５からのパルス信号数に応じて、第二ギア３３、第一ギア３２およびボールねじ１３を介して第二の定盤１２を移動させる。パルスモータ１４は、第二の定盤１２と第一の定盤１１とが対向したまま、定盤間距離が変化するように第二の定盤１２を移動させる。定盤間距離とは、一方の定盤の対向面から他方の定盤の対向面までの距離である。パルスモータ１４として、例えば０．１μｍ単位で第二の定盤１２を制御可能なパルスモータを用いればよい。
【００４５】
初期状態において、第二の定盤１２は、第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離が所定の距離になるように配置される。制御部１５は、この状態から、目標とする定盤間距離に応じた数のパルス信号を出力して第二の定盤１２を移動させる。
【００４６】
板厚取得部１６は、基板の板厚を測定する測定装置であり、素子側基板２および対向基板３の板厚を測定し、測定値を制御部１５に出力する。板厚取得部１６は、一枚の基板の板厚を測定する場合、その基板の一箇所における板厚を測定すればよい。ただし、板厚取得部１６は、凹面を有する対向基板の板厚を測定する場合、凹面の外周部分における一点の板厚を測定する。また、板厚取得部１６による板厚の測定は、接触式測定であっても非接触式測定であってもよい。本製造装置が接触式測定を採用する場合、板厚取得部１６は、例えば、マグネスケールやマイクロゲージ等によって実現される。また、非接触式測定を採用する場合、板厚取得部１６は、例えば、レーザ干渉を利用した板厚測定器等によって実現される。
【００４７】
制御部１５は、素子側基板２および対向基板３を貼り合わせる際に、貼り合わせ完了時における第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離を決定し、その距離になるまで第二の定盤１２が第一の定盤１１に近づくようにパルスモータ１４を制御する。また、その距離になったときに定盤の移動を停止する。制御部１５は、素子側基板２および対向基板３の板厚の測定結果に基づいて、貼り合わせ完了時時における第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離を決定する。例えば、板厚取得部１６が、素子側基板２および対向基板３の板厚の測定結果としてそれぞれｓ（μｍ），ｔ（μｍ）を制御部１５に出力したとする。制御部１５は、素子側基板２の板厚ｓ（μｍ）と、対向基板３の板厚ｔ（μｍ）と、所望のシール材の厚さＤ（μｍ）との和を算出し、その和を貼り合わせ完了時における定盤間距離として決定する。なお、所望のシール材の厚さＤ（μｍ）は、有機ＥＬディスプレイ完成時におけるシール材の厚さであり、予め定められた値である。なお、板厚を表す場合ｍｍ（ミリメートル）単位で表すことも多いが、ここでは便宜上μｍ（マイクロメートル）単位で表す。
【００４８】
また、製造装置は、第一の定盤１１および第二の定盤１２の周囲を閉鎖空間とする隔壁１７を備える。板厚取得部１６において板厚を計測された素子側基板２および対向基板３は、それぞれ各定盤まで搬送される。そして、各定盤に設置された基板同士が貼り合わされると、その一対の基板は、隔壁１７の外部に搬送される。隔壁１７は、板厚取得部１６から搬送される各基板を通過させるための開閉可能な搬入口（図示せず。）や隔壁１７の内部から外部に基板を通過させるための開平可能な搬出口（図示せず）を有する。隔壁１７の内部に各基板を通過させるときには、搬入口を開く。そして、各定盤に設置された素子側基板２および対向基板３を貼り合わせる場合には、搬入口および搬出口を閉じ、閉鎖空間１９を形成する。貼り合わせた基板を隔壁１７の外部に出す場合には、搬出口を開く。なお、搬入口および搬出口の開閉は、基板の搬送タイミングに応じて行われるように制御される。この搬入口および搬出口の開閉制御は、制御部１５が行ってもよいし、制御部１５以外の他の制御装置が行ってもよい。
【００４９】
製造装置は、紫外線を照射する紫外線光源２２を隔壁１７の外部に備える。また、隔壁１７の一部として、隔壁外部から閉鎖空間１９に紫外線を通過させるための紫外線透過部２１を備える。紫外線透過部２１は、第一の定盤１１と同様に、紫外線を通過させることができる材料（例えば、石英等）によって形成される。紫外線光源２２、紫外線透過部２１および第一の定盤１１は、紫外線光源２２から照射された紫外線が第一の定盤１１上に配置された基板（貼り合わされた基板）に到達することができるように配置される。例えば、紫外線光源２２と第一の定盤１１との間に紫外線透過部２１が位置するように配置される。
【００５０】
ボールねじ１３は、隔壁１７を貫くように配置され、第一ギア３２、第二ギア３３およびパルスモータ１４は、隔壁１７の外部に配置される。
【００５１】
また、隔壁１７には、閉鎖空間１９内の気圧を調整する気圧調整部１８が設けられる。気圧調整部１８は、例えば、バルブおよびポンプを備え、閉鎖空間１９内の気体を外部に排出することで、閉鎖空間１９内の気圧を減圧する。また、減圧した状態から閉鎖空間１９に気体を流入させることで閉鎖空間１９内の気圧を大気圧に戻す。なお、気圧調節部１８は、制御部１５からの指示に基づいて閉鎖空間１９の気圧を調節してもよい。あるいは、制御部１５以外の制御装置（図示せず。）からの指示によって、閉鎖空間１９の気圧を調節してもよい。制御部１５が気圧調節部１８を制御する場合、図３に示すように、気圧調節部１８への制御信号を送信するための信号線２０を設ける。制御部１５以外の制御装置が気圧調節部１８を制御する場合、図３に示す信号線２０は不要である。
【００５２】
図４は、気圧調整部１８による気圧調整の例を示す説明図である。図４（ａ）は、対向基板３にシール材４を塗布した状態を示す。塗布されたシール材４の厚さはｄ（μｍ）であるとする。図４（ｂ）は、定盤間で二枚の基板が押し当てられた状態を示す。基板貼り合わせ工程では、定盤間の間隔が（ｓ＋Ｄ＋ｔ）（μｍ）になるように二枚の基板を押し当てる。従って、シール材の厚さは、ｄ（μｍ）からＤ（μｍ）に減少する。素子側基板２にシール材４が接触すると、二枚の基板とシール材によって基板間の空間が密閉される。この状態で、シール材の厚さをｄ（μｍ）からＤ（μｍ）に減少させると、基板間の空間における気圧が上昇する。従って、基板周囲の気圧を大気圧のままにした状態で基板貼り合わせ工程を開始すると、基板間の気圧が大気圧以上になりシール材４が破けてしまう。
【００５３】
そこで、基板貼り合わせ工程の開始時（図４（ａ）参照。）には、気圧調節部１８によって閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）に調整しておく。ここで、Ｐ（Ｐａ）は大気圧、Ｄ（μｍ）は、有機ＥＬディスプレイ完成時における所望のシール材の厚さ、ｄ（μｍ）は塗布されたときのシール材の厚さである。またｄ＞Ｄである。気圧調節部１８は、素子側基板２が対向基板３上のシール材４に接触するタイミングで、閉鎖空間１９の気圧を上昇させ始める。気圧調整部１８は、定盤間距離が（ｓ＋Ｄ＋ｔ）（μｍ）になるとき（図４（ｂ）参照。）に、閉鎖空間１９の気圧が大気圧Ｐ（Ｐａ）になるように気圧を上昇させる。素子側基板２が対向基板３上のシール材４に接触してから、定盤間距離を（ｓ＋Ｄ＋ｔ）（μｍ）にするまでの第二の定盤１２の移動時間は、例えば２〜３分である。従って、気圧調節部１８は、この時間（２〜３分）の間に、閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）から大気圧Ｐ（Ｐａ）まで上昇させる。
【００５４】
この結果、基板間の空間と基板の周囲とでは、気圧がほぼ等しくなり、基板貼り合わせ工程でのシール材４の破損を防止できる。なお、基板貼り合わせ工程において、基板間の空間の気圧と基板の周囲の気圧とが、完全に等しくなるように厳密に閉鎖空間１９の気圧を調節する必要はない。例えば、閉鎖空間１９の気圧が大気圧Ｐ（Ｐａ）になるタイミングと、定盤間距離が（ｓ＋Ｄ＋ｔ）（μｍ）になるタイミングとが多少ずれていてもよい。
【００５５】
このような有機ＥＬディスプレイの製造装置によれば、素子側基板２および対向基板３の板厚を計測し、各基板の板厚測定値および所望のシール材の厚さの和を算出する。そして、基板同士を貼り合わせるときには、第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離が算出した和に等しくなるように、第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける。従って、基板の板厚に個体差があったとしても、貼り合わせ完了時における定盤間距離は、各基板の板厚に応じて定められるので、対向する基板同士が接触してしまうことはない。
【００５６】
続いて、本実施の形態の製造装置を用いて有機ＥＬディスプレイを製造する製造方法について説明する。図５は、本発明による有機ＥＬディスプレイの製造方法の処理過程の例を示す流れ図である。
【００５７】
まず、素子側基板２上に、有機ＥＬ素子５を配置する（ステップＳ１０１）。ステップＳ１０１では、素子側基板２上に、例えば、陽極、有機ＥＬ層（正孔注入層、正孔輸送層、発光層等を含む有機化合物層）、陰極を順に積層していけばよい。また、対向基板３上に、スペーサが混入していないシール材を塗布する（ステップＳ１０２）。シール材の塗布位置は、貼り合わせ時に有機ＥＬ素子５に対向することになる領域の周囲である。凹面を有する対向基板にシール材を塗布する場合、凹面の外周部分にシール材を塗布する。また、シール材塗布工程は、ノズルの先端からシール材を排出するディスペンサによって行えばよい。シール材を塗布する際には、予め定められた厚さｄ（μｍ）になるように塗布する。シール材としては、例えば、紫外線によって硬化するエポキシ系のシール材を用いればよい。なお、対向基板３に対し、シール材だけでなく捕水材も配置する。捕水材の配置は、例えば、シール材塗布工程（ステップＳ１０２）の前あるいは後に行えばよい。捕水材の配置位置は、シール材によって囲まれる領域（凹面を設けた場合には凹面内）である。
【００５８】
続いて、素子側基板２および対向基板３の板厚を計測する（ステップＳ１０３）。ステップＳ１０３では、有機ＥＬディスプレイの製造装置の板厚取得部１６が、素子側基板２および対向基板３のそれぞれの板厚を計測する。一枚の基板の板厚を計測する際には、基板上の一箇所における板厚を計測すればよい。ただし、凹面を有する対向基板の板厚を測定する場合、凹面の外周部分における一点の板厚を測定する。また、凹面を有さない対向基板や素子基板の板厚を測定する場合、マグネスケールやマイクロゲージ等を用いて接触式測定を行うのであれば、基板の端部における板厚を測定することが好ましい。接触式測定によって基板中央付近の板厚を測定すると、測定の際、表示領域に汚れが付着する可能性が生じるからである。また、凹面を有さない対向基板や素子基板に対して非接触式測定を行う場合、板厚測定個所は基板の端部でなくてもよい。板厚取得部１６は、測定した素子側基板２の板厚ｓ（μｍ）と対向基板３の板厚ｔ（μｍ）を制御部１５に出力する。
【００５９】
制御部１５は、板厚取得部１６から入力された板厚ｓ（μｍ），ｔ（μｍ）と、所望のシール材の厚さＤ（μｍ）（有機ＥＬディスプレイ完成時におけるシール材の厚さ）から、基板貼り合わせ完了時における第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離を算出する（ステップＳ１０４）。制御部１５は、板厚ｓ（μｍ），ｔ（μｍ）と所望のシール材の厚さＤ（μｍ）の和を、定盤間距離とする。
【００６０】
また、ステップＳ１０３で板厚を測定された素子側基板２および対向基板３を、それぞれ第一の定盤１１，第二の定盤１２に搬送し、各定盤に設置する（ステップＳ１０５）。このとき、隔壁１７の搬入口を開け、搬入口から各基板を隔壁１７の内側に搬送する。各基板をそれぞれ第一の定盤１１、第二の定盤１２に設置したならば、搬入口を閉じ、隔壁１７の内部を閉鎖空間とする。また、ステップＳ１０５では、第二の定盤１２は、第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離が所定の距離になるように配置される。この所定の距離は、定盤の対向面に各基板を設置できる距離として予め定められる。
【００６１】
続いて、隔壁１７によって閉鎖された閉鎖空間１９内の気圧を調節する（ステップＳ１０６）。ステップＳ１０６では、気圧調節部１８が、閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）にする。
【００６２】
気圧調節後、制御部１５は、第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離が、ステップＳ１０４で算出した距離（ｓ＋Ｄ＋ｔ）（μｍ）になるまで、第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づけるようにパルスモータ１４を制御する（ステップＳ１０７）。パルスモータ１４は、制御部１５に従い、第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける。定盤間距離が（ｓ＋ｄ＋ｔ）（μｍ）になったときに、対向基板３に塗布されたシール材４は素子側基板２に接触する。ｄ（μｍ）は、ステップＳ１０２で塗布されたシール材の厚さである。そして、制御部１５は、定盤間距離が、ステップＳ１０４で算出した距離（ｓ＋Ｄ＋ｔ）（μｍ）になったならば第二の定盤１２を停止させる。制御部１５は、定盤間距離が（ｓ＋ｄ＋ｔ）（μｍ）から（ｓ＋Ｄ＋ｔ）（μｍ）になるまでの時間が例えば２〜３分程度になるようにパルスモータを制御する。
【００６３】
また、気圧調整部１８は、ステップＳ１０７において、定盤間距離が（ｓ＋ｄ＋ｔ）（μｍ）になったとき（シール材４が素子側基板２に接触するとき）に、閉鎖空間１９内の気圧を上昇させ始める。気圧調整部１８は、定盤間距離が（ｓ＋ｄ＋ｔ）（μｍ）から（ｓ＋Ｄ＋ｔ）（μｍ）になるまでの時間（例えば２〜３分）で、気圧がＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）から大気圧Ｐ（Ｐａ）になるように気圧を上昇させる。ただし、定盤間距離が（ｓ＋ｄ＋ｔ）（μｍ）になるタイミングと気圧上昇開始タイミングとが完全に一致している必要はない。また、定盤間距離が（ｓ＋Ｄ＋ｔ）（μｍ）になるタイミングと気圧上昇終了タイミングとが完全に一致している必要はない。
【００６４】
なお、図４に示すように気圧調整部１８が制御部１５によって制御される場合には、制御部１５が気圧調整部１８に気圧上昇開始タイミング（定盤間距離が（ｓ＋ｄ＋ｔ）（μｍ）になるタイミング）を通知すればよい。気圧調整部１８が制御部１５以外の制御装置（図示せず。）によって制御される場合には、制御部１５が、その制御装置に気圧上昇開始タイミングを通知すればよい。
【００６５】
また、定盤間距離が（ｓ＋ｄ＋ｔ）（μｍ）となった後、基板間の気圧と閉鎖空間１９内の圧力とが等しくなるように第二の定盤１２を移動させることが好ましい。この場合、制御部１５は、Ｐ’＝Ｐ・（Ｄ／ｄ’）を満足するように第二の定盤１２を移動させればよい。ただし、ｄ’（μｍ）は、素子側基板２の対向面から対向基板３の対向面までの距離である。この距離ｄ’（μｍ）は、第二の定盤１２を移動させている間における距離であり、Ｄ≦ｄ’≦ｄが成立する。また、Ｐ’（Ｐａ）は、閉鎖空間１９内における上昇中の気圧である。この気圧Ｐ’（Ｐａ）の値は、気圧調整部１８が制御部１５に通知すればよい。
【００６６】
ステップＳ１０７において素子側基板２と対向基板３とを貼り合わせた後、紫外線光源２２から紫外線を照射して、シール材を硬化させる（ステップＳ１０８）。照射された紫外線は、紫外線透過部２１および第一の定盤１１を通過し、貼り合わされた基板に達する。また、貼り合わされた基板は透明基板であるので、紫外線は基板間に配置したシール材に達する。シール材は、紫外線を照射されることで硬化し、二枚の基板同士を接着する。その後、隔壁１７の搬出口を開け、基板を隔壁１７の外部に移動させる。
【００６７】
このような有機ＥＬディスプレイ装置の製造方法によれば、スペーサを混入していないシール材を塗布して基板を貼り合わせている。従って、基板の貼り合わせ前後において、素子側基板２および対向基板３に歪みは発生しない。そのため、製造した有機ＥＬディスプレイに対しヒートサイクル試験を行ったとしても、基板の歪みに起因するシール材の剥離は生じない。また、シール材にはスペーサが混入していないので、スペーサの分布の偏りに起因するシール材の剥離も生じない。よって、有機ＥＬ素子５が存在する空間への水分や酸素の浸入を防ぐことができる。また、ステップＳ１０２で用いるディスペンサにおいてもスペーサの凝集に起因する塗布不良は生じない。よって、歩留まりを向上させることができる。
【００６８】
また、本製造方法によれば、素子側基板２および対向基板３の板厚を計測し、各基板の板厚測定値および所望のシール材の厚さの和を算出する。そして、基板同士を貼り合わせるときには、第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離が算出した和に等しくなるように、第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける。従って、基板の板厚に個体差があったとしても、定盤間距離は、各基板の板厚に応じて定められるので、対向する基板同士が接触してしまうことはない。
【００６９】
さらに、ステップＳ１０７において、シール材が素子側基板２に接触した後、閉鎖空間１９内の気圧を上昇させる。従って、シール材の厚さがｄ（μｍ）（塗布されたときの厚さ）からＤ（μｍ）（有機ＥＬディスプレイ完成時における所望のシール材の厚さ）に変化するのに伴い基板間の気圧が上昇しても、シール材が破れることはない。
【００７０】
また、図５に示した製造方法では、一つの有機ＥＬディスプレイを製造する際に、必ず素子側基板２および対向基板３の板厚を測定する場合を示した。しかし、連続して生産される基板の板厚は、それほど大きく変動しない。したがって、同じロットに属する基板を用いて有機ＥＬディスプレイを製造する場合には、所定枚数（例えば２〜１０枚）ごとに素子側基板２の板厚を計測し、上記のステップＳ１０３において測定する板厚ｓ（μｍ）の変わりに、所定枚数毎に測定した板厚を代表値として用いてもよい。同様に、所定枚数（例えば２〜１０枚）ごとに対向基板３の板厚を計測し、上記のステップＳ１０３において測定する板厚ｔ（μｍ）の変わりに、所定枚数毎に測定した板厚を代表値として用いてもよい。すなわち、Ｘ枚（Ｘ＝２〜１０）毎に基板の板厚を測定し、その測定値を代表値とし、板厚（代表値）を測定した基板からＸ枚目までの基板の板厚は代表値と同一であるとみなしてもよい。このＸ枚の基板は、生産順にまとめられた一つのグループである。このように、生産順にグループ分けされた素子側基板の各グループにおいて代表となる素子側基板の板厚を測定し、そのグループに属する素子側基板を用いる場合に、その素子側基板の板厚が、代表となる素子側基板の板厚と同一であるとみなしてもよい。そして、生産順にグループ分けされた対向基板の各グループにおいて代表となる対向基板の板厚を測定し、そのグループに属する対向基板を用いる場合に、その対向基板の板厚が、代表となる対向基板の板厚と同一であるとみなしてもよい。
【００７１】
また、このように代表値を計測する場合には、オペレータが所定枚数毎に代表値を測定してもよい。そして、板厚取得部１６をテンキーやキーボードによって実現し、制御部１５は、テンキー等を介してオペレータから測定結果を入力されてもよい。
【００７２】
なお、板厚取得部１６をオペレータから板厚を入力される構成（例えば、テンキーやキーボードを含む構成）としない場合には、板厚取得部１６を隔壁１７の内部に配置してもよい。ただし、オペレータが板厚の測定結果を入力する構成とする場合には、板厚取得部１６を隔壁１７の外部に配置する。
【００７３】
また、上記の例では制御部１５が目標とする定盤間距離に応じた数のパルス信号を出力して、第二の定盤１２を移動させる場合を示した。オペレータが、定盤間距離を判定しながら第二の基板１２を移動させる操作を行ってもよい。この場合、定盤間距離を測定してオペレータに提示する測定装置を設け、オペレータはこの測定装置によって定盤間距離を判定すればよい。
【００７４】
また、上記の例では対向基板３にシール材を塗布する場合を示したが、表示基板２にシール材を塗布して二枚の基板を貼り合わせてもよい。
【００７５】
次に、本発明による有機ＥＬディスプレイの製造装置および製造方法の第二の実施の形態ついて説明する。図６は、本発明の第二の実施の形態の構成例を示す説明図である。第一の実施の形態と同様の構成部は、図２と同一の符号を付し説明を省略する。
【００７６】
第一センサ５２は、対向基板３の対向面から素子側基板２の対向面までの距離（以下、面間距離と記す。）を測定するレーザフォーカス式変位計である。第一センサ５２は、第二の定盤１２の面（軸受け１３と同じ側の面）に設置される。第一センサ５２は、素子側基板２の対向面でレーザ光を反射させ、第一センサ５２から素子側基板２の対向面までの距離を測定する。第一センサ５２は、対向基板３の対向面までの距離も同様に測定し、各測定結果の差分により面間距離を測定する。また、第一センサ５２は、その測定結果を制御部１５に出力する。第二の定盤１２には、レーザ光を通過させるための中空部５３が設けられる。なお、レーザフォーカス式変位計が測定できる面間距離には上限がある。
【００７７】
また、本実施の形態では、製造装置は、図２に示す板厚取得部１６を備えている必要はない。
【００７８】
図７は、第二の実施の形態の製造装置を用いた有機ＥＬディスプレイの製造方法の例を示す流れ図である。まず、素子側基板２上に、有機ＥＬ素子５を配置する（ステップＳ１１１）。また、対向基板３上に、スペーサが混入していないシール材を塗布する（ステップＳ１１２）。シール材の厚さは予め定められた厚さｄ（μｍ）とする。なお、対向基板３に捕水材も配置する。この処理は、ステップＳ１０１，Ｓ１０２と同様である。
【００７９】
続いて、素子側基板２および対向基板３を、それぞれ第一の定盤１１，第二の定盤１２に搬送し、各定盤に設置する（ステップＳ１１３）。ただし、対向基板３は、中空部５３から照射されるレーザ光が凹面の外周部分を通過するように配置する。また、このとき、第二の定盤１２は、第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離が所定の距離になるように配置されている。なお、本実施の形態では、ステップＳ１１３の前に、素子側基板２および対向基板３の板厚を測定する必要はない。
【００８０】
各基板を各定盤に配置した後、搬入口（図示せず。）を閉じ、隔壁１７の内部を閉鎖空間とする。そして、気圧調節部１８は、閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）に調整する（ステップＳ１１４）。
【００８１】
制御部１５は、ステップＳ１１４の後、一定の数のパルス信号をパルスモータ１４に出力し、第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける（ステップＳ１１５）。図８は、ステップＳ１１５において第二の定盤１２が移動した後の各定盤の位置関係を示す説明図である。ステップＳ１１５終了時における第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離をＷ（μｍ）とすると、Ｗは（ａ＋ｂ）＋ｄ＋（ａ’＋ｂ’）となるように定められる。ここで、ａ（μｍ）は、素子側基板２を製造する際に、板厚の目標値とされる所望の板厚である。ｂ（μｍ）は、所望の板厚ａ（μｍ）を目標値として素子側基板２を製造する際に生じる誤差の最大値である。同様に、ａ’（μｍ）は、対向基板３を製造する際に、板厚の目標値とされる所望の板厚である。ｂ’（μｍ）は、所望の板厚ａ’（μｍ）を目標値として対向基板３を製造する際に生じる誤差の最大値である。各基板の板厚目標値ａ，ａ’および誤差の最大値ｂ，ｂ’は予め定められている値であり、ステップＳ１１２で塗布されるシール材の厚さｄ（μｍ）も一定である。従って、Ｗ（μｍ）も一定値である。
【００８２】
制御部１５は、ステップＳ１１５の後、所定数のパルス信号をパルスモータ１４に出力し、一定距離だけ第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける（ステップＳ１１６）。そして、制御部１５は、第一センサ５２に面間距離を測定させ、面間距離が所望のシール材の厚さをＤ（μｍ）になったか否かを判定する（ステップＳ１１７）。
【００８３】
なお、距離Ｗ（μｍ）は、レーザフォーカス式変位計が測定できる距離の上限値よりも十分に小さな値である。従って、ステップＳ１１７において、第一センサ５２は面間距離を計測できる。
【００８４】
ステップＳ１１７において、面間距離がＤ（μｍ）になっていないと判定したならば更にステップＳ１１６以降の処理を繰り返す。また、ステップＳ１１７において、面間距離がＤ（μｍ）になったと判定したならば、制御部１５は、パルス信号の出力を停止し、第二の定盤１２の移動を停止させる。その後、シール材を硬化させる（ステップＳ１１８）。このシール材硬化処理は、ステップＳ１０８と同様である。シール材硬化処理を実行するまでに、面間距離の測定（ステップＳ１１７）は、少なくとも１回行われる。
【００８５】
また、気圧調整部１８は、ステップＳ１１５の処理が終了して定盤間距離がＷ（μｍ）になったときに、閉鎖空間１９内の気圧を上昇させ始める。気圧調整部１８は、一定時間の間に閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）から大気圧Ｐ（Ｐａ）に上昇させる。従って、ステップＳ１１６，Ｓ１１７の処理を繰り返している間、閉鎖空間内１９の気圧はＰ（Ｐａ）まで上昇する。この結果、ステップＳ１１６，Ｓ１１７の処理を繰り返す過程で、基板間の気圧が上昇しても、シール材が破れることはない。
【００８６】
ステップＳ１１５の処理を終了してから、面間距離がＤ（μｍ）になったと判定されるまでの時間は、素子側基板２や対向基板３の板厚によって変化する。気圧調整部１８が、閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）から大気圧Ｐ（Ｐａ）まで上昇させる時間は、ステップＳ１１５の処理を終了してから、面間距離がＤ（μｍ）になったと判定されるまでの時間の平均値として定めておけばよい。
【００８７】
なお、気圧調整部１８が気圧を上昇させ始めるタイミング（ステップＳ１１５終了時）に、必ずしも素子側基板２が対向基板３上のシール材４に接触しているわけではない。また、面間距離がＤ（μｍ）になったと判定されるタイミングと、閉鎖空間１９内の気圧がＰ（Ｐａ）になるタイミングとが一致するとは限らない。しかし、このようなタイミングのずれが生じていても、そのずれはわずかであり、シール材の破損を防止することができる。
【００８８】
また、ここでは定盤間距離がＷ（μｍ）になったとき（ステップＳ１１５終了後）に、気圧調整部１８が気圧を上昇させ始める場合について説明した。ステップＳ１１６，Ｓ１１７を繰り返す過程において、面間距離がｄ（μｍ）となったタイミングで気圧調整部１８が気圧を上昇させ始めれば、シール材が各基板に接するタイミングと気圧上昇開始タイミングとを一致させることができる。従って、面間距離がｄ（μｍ）となったときに、気圧上昇を開始させることが好ましい。この場合、特に、制御部１５は、Ｐ’＝Ｐ・（Ｄ／ｄ’）を満足しながら第二の定盤１２を移動させるように、ステップＳ１１６，Ｓ１１７の処理を繰り返すことが好ましい。なお、ｄ’（μｍ）は、第二の定盤１２を移動させている間における面間距離であり、Ｄ≦ｄ’≦ｄである。Ｐ’（Ｐａ）は、閉鎖空間１９内における上昇中の気圧である。
【００８９】
本実施の形態による有機ＥＬディスプレイの製造装置および製造方法によれば、面間距離を測定しながら、基板同士を近づける。従って、個々の基板の板厚に個体差が生じていても、基板同士が接触してしまうことを防止することができる。また、スペーサを用いないので、歪みの発生を防止することができる。
【００９０】
次に、本発明による有機ＥＬディスプレイの製造装置および製造方法の第三の実施の形態ついて説明する。図９は、本発明の第三の実施の形態の構成例を示す説明図である。第二の実施の形態と同様の構成部は、図６と同一の符号を付し説明を省略する。
【００９１】
第二センサ５１は、定盤間距離を測定する測定器である。以下、第二センサ５１が、マグネスケールである場合を例に説明する。第二センサ５１は、いずれか一方の定盤に配置され、マグネスケールのセンサヘッド５５が他の定盤に接触するように設置される。第二センサ５１は、センサヘッド５５の変位に基づいて定盤間距離を測定する。図９では、第二センサ５１を第二の定盤１２に配置した場合の例を示す。第二センサ５１は、制御部１５に従って、第一の定盤１１の対向面から第二の定盤１２の対向面までの定盤間距離を測定し、その測定結果を制御部１５に出力する。なお、マグネスケールが測定できる距離には上限がある。この上限値は、マグネスケールの種類によって異なるが、１０００ｍｍを超える距離を測定できるものもある。従って、測定可能な距離の上限値が測定対象距離よりも十分に大きなマグネスケールを第二センサ５１として用いればよい。
【００９２】
また、第二の実施の形態と同様、製造装置は、図２に示す板厚取得部１６を備えている必要はない。
【００９３】
図１０は、第三の実施の形態の製造装置を用いた有機ＥＬディスプレイの製造方法の例を示す流れ図である。まず、素子側基板２上に、有機ＥＬ素子５を配置する（ステップＳ１２１）。また、対向基板３上に、スペーサが混入していないシール材を塗布する（ステップＳ１２２）。シール材の厚さは予め定められた厚さｄ（μｍ）とする。なお、対向基板３に捕水材も配置する。この処理は、ステップＳ１０１，Ｓ１０２と同様である。
【００９４】
続いて、素子側基板２および対向基板３を、それぞれ第一の定盤１１，第二の定盤１２に搬送し、各定盤に設置する（ステップＳ１２３）。第一の実施の形態や第二の実施の形態とは異なり、このときの定盤間距離は所定の距離に設定されている必要はない。ステップＳ１２３における定盤間距離は、各基板を各定盤に配置できる十分な距離であればよい。また、本実施の形態では、ステップＳ１２３の前に、素子側基板２および対向基板３の板厚を測定する必要はない。
【００９５】
また、各基板を各定盤に配置した後、ステップＳ１１４の処理と同様に、気圧調整部１８は、閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）に調整する（ステップＳ１２４）。
【００９６】
制御部１５は、ステップＳ１２４の後、一定の数のパルス信号をパルスモータ１４に出力し、一定距離だけ第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける（ステップＳ１２５）。そして、制御部１５は、第二センサ５１に定盤間距離を測定させ、定盤間距離がＷ（μｍ）（図８参照）になったか否かを判定する（ステップＳ１２６）。
【００９７】
ステップＳ１２６において、定盤間距離がＷ（μｍ）になっていないと判定したならば更にステップＳ１２５以降の処理を繰り返す。また、ステップＳ１２６において、定盤間距離がＷ（μｍ）になったと判定したならば、制御部１５は、閉鎖空間１９内の気圧上昇開始を指示する。気圧調整部１８は、この指示に従い、閉鎖空間１９内の気圧を上昇させ始める（ステップＳ１２７）。気圧調整部１８は、一定時間の間に閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）から大気圧Ｐ（Ｐａ）に上昇させる。気圧調整部１８が気圧を上昇させる動作は、第二の実施の形態における気圧調整部１８の動作と同様である。ステップＳ１２７の処理を実行するまでに、定盤間距離の測定（ステップＳ１２６）は、少なくとも１回行われる。
【００９８】
また、制御部１５は、ステップＳ１２７の後、一定の数のパルス信号をパルスモータ１４に出力し、一定距離だけ第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける（ステップＳ１２８）。そして、制御部１５は、第一センサ５２に面間距離を測定させ、面間距離が所望のシール材の厚さＤ（μｍ）になったか否かを判定する（ステップＳ１２９）。ステップＳ１２９において、面間距離がＤ（μｍ）になっていないと判定したならば更にステップＳ１２８以降の処理を繰り返す。また、ステップＳ１２９において、面間距離がＤ（μｍ）になったと判定したならば、制御部１５は、パルス信号の出力を停止し、第二の定盤１２の移動を停止させる。その後、シール材を硬化させる（ステップＳ１３０）。シール材硬化処理を実行するまでに、面間距離の測定（ステップＳ１２９）は、少なくとも１回行われる。ステップＳ１２８〜Ｓ１３０の動作は、第二の実施の形態のステップＳ１１６〜Ｓ１１８と同様である。
【００９９】
また、第二の実施の形態と同様に、ステップＳ１２８，Ｓ１２９の処理を繰り返す過程において面間距離がｄ（μｍ）となったときに、気圧調整部１８が気圧を上昇させ始めることが好ましい。この場合、特に、制御部１５は、Ｐ’＝Ｐ・（Ｄ／ｄ’）を満足しながら第二の定盤１２を移動させるように、ステップＳ１２８，Ｓ１２９の処理を繰り返すことが好ましい。
【０１００】
本実施の形態においても、面間距離を測定しながら基板同士を近づけるので、個々の基板の板厚に個体差が生じていても、基板同士が接触してしまうことを防止することができる。また、スペーサを用いないので、歪みの発生を防止することができる。また、第二の実施の形態と同様、ステップＳ１２８，Ｓ１２９の処理を繰り返す間に気圧調整部１８が気圧を上昇させるので、シール材の破損を防止することができる。
【０１０１】
次に、本発明による有機ＥＬディスプレイの製造装置および製造方法の第四の実施の形態ついて説明する。図１１は、本発明の第四の実施の形態の構成例を示す説明図である。第一および第三の実施の形態と同様の構成部は、図２および図９と同一の符号を付し説明を省略する。
【０１０２】
本実施の形態において、製造装置は、第三の実施の形態と同様に、第二センサ５１を備える。また、第一の実施の形態と同様に、板厚取得部１６を備える。なお、第一センサ５２を備えている必要はない。
【０１０３】
本実施の形態の製造装置を用いた有機ＥＬディスプレイの製造方法では、第一の実施の形態におけるステップＳ１０１〜Ｓ１０６と同様の処理を行う。従って、本実施の形態では、板厚取得部１６が、素子側基板２および対向基板３の板厚を測定する。なお、第一の実施の形態では、素子側基板２および対向基板３を各定盤に設置する際（ステップＳ１０５）、定盤間距離は所定の距離に設定されていたが、本実施の形態では、所定の距離に設定されている必要はない。各基板を設置する際の定盤間距離は、各基板を各定盤に配置できる十分な距離であればよい。
【０１０４】
図１２は、素子側基板２および対向基板３を各定盤に設置し、閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）に調整した後の処理経過の例を示す流れ図である。
【０１０５】
制御部１５は、一定の数のパルス信号をパルスモータ１４に出力し、一定距離だけ第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける（ステップＳ１４１）。そして、制御部１５は、第二センサ５１に定盤間距離を測定させ、定盤間距離がｓ＋ｄ＋ｔ（μｍ）になったか否かを判定する（ステップＳ１４２）。既に説明したように、ｓ（μｍ），ｔ（μｍ）は、それぞれ素子側基板２および対向基板３の板厚の測定結果である。また、ｄ（μｍ）は、塗布したシール材の厚さである。
【０１０６】
ステップＳ１４２において、定盤間距離がｓ＋ｄ＋ｔ（μｍ）になっていないと判定したならば更にステップＳ１４１以降の処理を繰り返す。また、ステップＳ１４２において、定盤間距離がｓ＋ｄ＋ｔ（μｍ）になったと判定したならば、制御部１５は、閉鎖空間１９内の気圧上昇開始を指示する。定盤間距離がｓ＋ｄ＋ｔ（μｍ）になるということは、一方の基板に塗布されたシール材が他方の基板に接触することを意味する。気圧調整部１８は、制御部１５に従い、閉鎖空間１９内の気圧を上昇させ始める（ステップＳ１４３）。気圧調整部１８は、一定時間の間に閉鎖空間１９内の気圧をＰ×（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）から大気圧Ｐ（Ｐａ）に上昇させる。気圧調整部１８が気圧を上昇させる動作は、第二の実施の形態における気圧調整部１８の動作と同様である。ステップＳ１４３の処理を実行するまでに、定盤間距離の測定（ステップＳ１４２）は、少なくとも１回行われる。
【０１０７】
また、制御部１５は、ステップＳ１４３の後、一定の数のパルス信号をパルスモータ１４に出力し、一定距離だけ第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける（ステップＳ１４４）。そして、制御部１５は、第二センサ５１に定盤間距離を測定させ、定盤間距離がｓ＋Ｄ＋ｔ（μｍ）になったか否かを判定する（ステップＳ１４５）。Ｄ（μｍ）は、シール材の所望の厚さである。
【０１０８】
ステップＳ１４５において、定盤間距離がｓ＋Ｄ＋ｔ（μｍ）になっていないと判定したならば更にステップＳ１４４以降の処理を繰り返す。また、ステップＳ１４５において、定盤間距離がｓ＋Ｄ＋ｔ（μｍ）になったと判定したならば、制御部１５は、パルス信号の出力を停止し、第二の定盤１２の移動を停止させる。その後、シール材を硬化させる（ステップＳ１４６）。シール材硬化処理を実行するまでに、定盤間距離の測定（ステップＳ１４５）は、少なくとも１回行われる。
【０１０９】
また、他の実施の形態と同様に、制御部１５は、Ｐ’＝Ｐ・（Ｄ／ｄ’）を満足しながら第二の定盤１２を移動させるように、ステップＳ１４４，Ｓ１４５の処理を繰り返すことが好ましい。
【０１１０】
本実施の形態では、素子側基板２および対向基板３の板厚を計測し、各基板の板厚測定値および所望のシール材の厚さの和を算出する。そして、基板同士を貼り合わせるときには、第一の定盤１１と第二の定盤１２の定盤間距離が算出した和に等しくなるように、第二の定盤１２を第一の定盤１１に近づける。従って、対向する基板同士が接触してしまうことはない。そして、スペーサを用いないので、歪みの発生を防止することができる。また、ステップＳ１４４，Ｓ１４５の処理を繰り返す間に気圧調整部１８が気圧を上昇させるので、シール材の破損を防止することができる。
【０１１１】
なお、第三の実施の形態および第四の実施の形態における第二センサ５１は、マグネスケールでなくてもよい。第一センサと同様のレーザフォーカス式変位計を第二センサ５１として用いてもよい。この場合、レーザフォーカス式変位計を第一の定盤１１の面（基板設置面とは反対側の面）に設置する。そして、レーザフォーカス式変位計から各定盤の対向面までの距離を測定し、その測定距離の差分から定盤間距離を求めればよい。なお、第一の定盤１１は、石英等の光を通過させることができる材料で形成されている。従って、レーザフォーカス式変位計から各定盤の対向面までのレーザ光を照射することができ、定盤間距離を測定できる。
【０１１２】
上記の各実施の形態において、Ｐ・（Ｄ／ｄ）（Ｐａ）は第一の圧力に相当し、Ｐ（Ｐａ）は第二の圧力に相当する。
【０１１３】
本発明による有機ＥＬディスプレイの製造方法および製造装置は、基板表面のうねりが１０μｍより大きな基板を貼り合わせる場合に適用してもよい。
【０１１４】
【発明の効果】
本発明の有機ＥＬディスプレイによれば、表面基板および対向基板が、定盤上に配置した場合に、定盤の表面から定盤に接していない方の面までの高さの最大値と最小値との差の絶対値が１０μｍ以下になるように研磨された基板であり、対向基板に凹面が設けられておらず、表示基板の対向面と対向基板の対向面との間に、基板間の距離を均一にするギャップ制御材として作用し得る固体物を含まないので、表示基板および対向基板に歪みは生じない。よって、ヒートサイクル試験等を行っても歪みに起因するシール材の剥離を防止することができ、表示品位の低下を防ぐことができる。
【０１１５】
本発明の有機ＥＬディスプレイの製造方法によれば、閉鎖空間内に表示基板保持具と対向基板保持具とを設け、対向基板と表示基板の少なくともいずれか一方にシール材を配置し、表示基板を表示基板保持具に、対向基板を対向基板保持具にそれぞれ固定し、表示基板保持具と対向基板保持具との間隙を表示基板の板厚と対向基板の板厚に応じた距離にまで減少させるように、少なくともいずれか一方の基板保持具を移動させて、表示基板と対向基板との間隙を所定の距離にまで減少させる。従って、各基板の板厚に個体差が生じていても基板同士の接触を防ぐことができる。また、スペーサを配置する必要がないので、各基板に歪みは生じない。よって、ヒートサイクル試験等を行っても歪みに起因するシール材の剥離を防止することができ、表示品位の低下を防ぐことができる。
【０１１６】
本発明の有機ＥＬディスプレイの製造方法によれば、閉鎖空間内に表示基板保持具と対向基板保持具とを設け、対向基板と表示基板の少なくともいずれか一方にシール材を配置し、表示基板を表示基板保持具に、対向基板を対向基板保持具にそれぞれ固定し、表示基板と対向基板との間隙を所定の距離にまで減少させるように、少なくともいずれか一方の基板保持具を移動させ、基板保持具を移動させている間に間隙を少なくとも一回測定する。従って、各基板の板厚に個体差が生じていても基板同士の接触を防ぐことができる。また、スペーサを配置する必要がないので、各基板に歪みは生じない。よって、ヒートサイクル試験等を行っても歪みに起因するシール材の剥離を防止することができ、表示品位の低下を防ぐことができる。
【０１１７】
また、本発明の有機ＥＬディスプレイの製造方法によれば、閉鎖空間内の圧力を第一の圧力にし、表示基板と対向基板との間隙を所定の値にまで減少させるように、少なくともいずれか一方の基板保持具を移動を開始させた後、閉鎖空間内の圧力を第一の圧力よりも高い第二の圧力に変化させる。従って、基板間の気圧が上昇しても、閉鎖空間内の圧力も上昇させるので、シール材の破損を防止することができる。
【０１１８】
また、本発明の有機ＥＬディスプレイの製造装置によれば、制御手段が、表示基板と対向基板とがそれぞれ設置された定盤の定盤間距離を、板厚取得手段が取得した表示基板の板厚と対向基板の板厚に応じた距離になるまで減少させる。従って、各基板の板厚に個体差が生じていても基板同士の接触を防ぐことができる。また、スペーサを配置する必要がないので、各基板に歪みは生じない。よって、ヒートサイクル試験等を行っても歪みに起因するシール材の剥離を防止することができ、表示品位の低下を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による有機ＥＬディスプレイの構成例を示す説明図。
【図２】本発明による有機ＥＬディスプレイの製造装置の構成例を示す説明図。
【図３】本発明による有機ＥＬディスプレイの製造装置の構成例を示す説明図。
【図４】隔壁内部の気圧調整の例を示す説明図。
【図５】本発明による有機ＥＬディスプレイの製造方法の処理過程の例を示す流れ図。
【図６】第二の実施の形態の構成例を示す説明図。
【図７】第二の実施の形態の製造方法の例を示す流れ図。
【図８】第二の定盤を移動させた後の各定盤の位置関係を示す説明図。
【図９】第三の実施の形態の構成例を示す説明図。
【図１０】第三の実施の形態の製造方法の例を示す流れ図。
【図１１】第四の実施の形態の構成例を示す説明図。
【図１２】第四の実施の形態の構成例を示す説明図。
【図１３】基板表面のうねりの定義の説明図。
【図１４】スペーサを用いて基板同士を押し当てる状況を示す説明図。
【符号の説明】
１有機ＥＬディスプレイ
２素子側基板
３対向基板
４シール材
５有機ＥＬ素子
１１第一の定盤
１２第二の定盤
１４パルスモータ
１５制御部
１６板厚取得部
１７隔壁
１８気圧調整部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an organic EL (Electroluminescence) display, an organic EL display manufacturing method, and an organic EL display manufacturing apparatus.
[0002]
[Prior art]
In recent years, organic EL displays using organic EL elements have been actively developed. An organic EL display has a wider viewing angle than liquid crystal display devices, has a high response speed, and is expected as a next-generation display device because of the variety of light-emitting properties of organic substances. An organic EL element used in an organic EL display has an anode formed on a substrate, a thin-film organic compound is laminated on the anode, and is opposed to the anode formed on the substrate on the organic compound layer. Thus, the cathode is formed. An organic EL element is a current-driven display element that emits light when a current is supplied to an organic compound layer disposed between an anode and a cathode.
[0003]
The organic EL element has a problem that it is very sensitive to moisture and oxygen. For example, deterioration of the organic compound due to moisture, corrosion of the electrode, and the like may occur. As a result, generation and expansion of a non-light emitting region, a decrease in light emission efficiency, and the like may occur, resulting in a significant decrease in light emission quality.
[0004]
Therefore, various techniques for sealing the organic EL element have been proposed (for example, Patent Documents 1 and 2). Patent Documents 1 and 2 describe a configuration in which the periphery of an organic EL structure disposed between substrates (or between a substrate and a case) is covered with a sealant or a shield layer. In general, a substrate or a case facing a structure of an organic EL element is provided with a concave surface that forms a concave portion. However, a flat substrate having no concave surface may be used as the substrate facing the structure of the organic EL element.
[0005]
When fixing a pair of board | substrates so that an organic EL element may be pinched | interposed, board | substrates are adhere | attached with a sealing material. The pair of substrates and the sealing material prevent moisture from entering the space where the organic EL element exists. However, when the thickness of the sealing material is increased, moisture easily enters and contributes to speeding up the deterioration of the display quality of the organic EL display. The thickness of the sealing material is required to be, for example, 100 μm or less, and a thickness of 25 μm may be required.
[0006]
An apparatus for bonding substrates together is described in Patent Document 3, for example. In the bonded substrate manufacturing apparatus described in Patent Document 3, an upper surface plate (described as a flat plate in Patent Document 3) and a lower substrate are respectively paired by adjusting the atmospheric pressure around the substrate. Adsorb to the surface plate. Then, the upper surface plate that sucks another substrate is lowered with respect to the lower surface plate that sucks the substrates, and the substrates are bonded together.
[0007]
A spacer is used to make the thickness of the sealing material uniform. For example, in the organic EL display device described in Patent Document 4, the thickness of the adhesive is made uniform by using, as a spacer, an internal partition wall that prevents the adhesive (sealant) from flowing to the organic EL element. Further, as described in Patent Document 4, a granular material having a uniform particle size is usually used as a spacer. For example, Patent Document 4 discloses that when a concave surface is formed on a substrate facing an organic EL element, a spacer may or may not be used.
[0008]
Moreover, in the bonded substrate manufacturing apparatus described in Patent Document 3, the upper surface plate is moved in the vertical direction by a pulse motor or the like. Even if spacers are arranged between the substrates, if the upper and lower surface plates are too close, the substrate may be broken. For this reason, the upper surface plate is lowered by a pulse motor or the like, and when the two substrates approach, the upper surface plate is pushed into the lower surface plate by a spring member or the like.
[0009]
Generally, a substrate used in an organic EL display has a slight undulation on the substrate surface. FIG. 13 is an explanatory diagram of the definition of waviness on the substrate surface. As shown in FIG. 13, it is assumed that a substrate 102 used for an organic EL display is arranged on a surface plate 101. At this time, the height from the surface plate 101 to the surface of the substrate 102 (the surface not in contact with the surface plate 101) varies. “Waviness of the substrate surface” is the difference between the highest height a and the lowest height b among the heights relative to the surface plate 101. Such undulations on the surface of the substrate always exist in glass substrates manufactured by a float process or the like. In addition, although the float manufacturing method was illustrated here, the wave | undulation of a substrate surface exists also in the glass substrate manufactured by the other manufacturing method.
[0010]
A substrate used for an organic EL display or a liquid crystal display device is polished so that the undulation of the substrate surface falls within a standard value (± 10 μm). In a general organic EL display, the standard value of the waviness on the substrate surface is ± 10 μm. However, depending on the product specifications and applications, the waviness on the substrate surface may be required to be smaller.
[0011]
In addition, as a substrate used for an organic EL display, for example, when a substrate having a thickness of 0.7 mm is manufactured, the thickness of the substrate is set as a standard so as to be within a range of 0.65 to 0.75 mm. Yes. In addition to the case where the plate thickness is 0.7 mm, in general, when manufacturing a substrate used for an organic EL display, the standard value is set so that the maximum value of the error with respect to a desired plate thickness is 50 μm.
[0012]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 7-169567 (paragraph 0077, FIG. 6)
[0013]
[Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 5-89959 (paragraphs 0045-0050, FIGS. 1 to 3)
[0014]
[Patent Document 3]
JP 2002-229044 (paragraphs 0091-00099, paragraphs 0138-0151, FIG. 7 and FIG. 15)
[0015]
[Patent Document 4]
JP 2000-30858 (paragraphs 0030, 0032 to 0036)
[0016]
[Problems to be solved by the invention]
The bonded substrate manufacturing described in Patent Document 3 does not consider individual differences in the thickness of individual substrates when the substrates are bonded together. Therefore, when mass-producing the organic EL display whose sealing material has a constant height, the substrates may come into direct contact with each other. Here, a case where an organic EL display having a substrate-to-substrate gap (sealing material thickness) of 100 μm is manufactured will be described as an example. Since the bonded substrate manufacturing apparatus described in Patent Document 3 does not consider individual differences between individual substrates, the minimum distance between two surface plates during pressing is constant. However, there is a possibility that there is a maximum 50 μm error in the thickness of the substrate disposed on the lower surface plate with respect to the reference thickness. The same applies to the substrate placed on the upper surface plate. As a result, even when the thickness of the sealing material is 100 μm, the substrates may be in direct contact with each other during pressing depending on the combination of substrates installed on each surface plate. Moreover, if the thickness of the sealing material is further reduced from 100 μm, the possibility that the substrates come into contact with each other increases.
[0017]
In addition, when the spacer is disposed between the substrates, it is possible to suppress the substrates from directly contacting each other. FIG. 14 is an explanatory diagram illustrating a situation where substrates are pressed against each other using a spacer. As shown in FIG. 14A, a sealing material 105 mixed with a spacer 104 is disposed between a pair of substrates 102. When the two substrates 102 are pressed against each other, contact between the substrates is prevented by the spacer, as shown in FIG. However, if a spacer is arranged between the substrates, the distortion remains on the substrate pressed by the surface plate. This distortion is a major factor in the peeling of the sealing material during the heat cycle test. Moisture or the like easily enters between the substrates due to the peeling of the sealing material, and the display quality of the organic EL display device is lowered. In FIG. 14, the illustration of the organic EL element disposed between the substrates is omitted. Further, the undulation of the substrate surface in the lower substrate is also omitted.
[0018]
In addition, when a granular material is mixed in the sealing material and used as a spacer, the spacer distribution in the sealing material may be biased. Then, the adhesive strength of the sealing material is significantly reduced. Even in the apparatus (dispenser) for applying the sealing material on the substrate, the spacers mixed in the sealing material may aggregate to cause an application failure of the sealing material. Thus, when a granular material is used as a spacer, it becomes a cause that the yield in a manufacturing process will fall.
[0019]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an organic EL display, a method for manufacturing an organic EL display, and an apparatus for manufacturing an organic EL display that can prevent deterioration in display quality due to intrusion of moisture or the like. It is another object of the present invention to provide an organic EL display manufacturing method and an organic EL display manufacturing apparatus capable of preventing contact between the substrates when the substrates are bonded together.
[0020]
[Means for Solving the Problems]
Aspect 1 of the present invention is an organic EL display in which a display substrate on which an organic EL element is disposed and a counter substrate that is paired with the display substrate are disposed to face each other with a sealant interposed therebetween. When the counter substrate is arranged on a surface plate, the absolute value of the difference between the maximum value and the minimum value from the surface of the surface plate to the surface not in contact with the surface plate is 10 μm or less. A solid substrate that is a polished substrate and has no concave surface on the counter substrate, and can act as a gap control material that makes the distance between the substrates uniform between the counter surface of the display substrate and the counter surface of the counter substrate An organic EL display characterized in that it does not contain an object.
[0021]
Aspect 2 of the present invention provides the organic EL display according to aspect 1, wherein a difference between the maximum value of the thickness of the sealing material and the minimum value of the thickness of the sealing material is within 20 μm.
[0022]
Aspect 3 of the present invention provides an organic EL display according to Aspect 1 or Aspect 2, wherein the sealing material is a photocurable resin material.
[0023]
Aspect 4 of the present invention is a method of manufacturing an organic EL display in which a display substrate on which an organic EL element is disposed and a counter substrate that is paired with the display substrate are disposed to face each other with a sealant interposed therebetween. A display substrate holder and a counter substrate holder are provided therein, the gap between the display substrate holder and the counter substrate holder is set to a predetermined distance, and a sealant is provided on at least one of the counter substrate and the display substrate The display substrate is fixed to the display substrate holder and the counter substrate is fixed to the counter substrate holder, and the gap between the display substrate holder and the counter substrate holder is set to the thickness of the display substrate and the thickness of the counter substrate. A method for manufacturing an organic EL display, wherein the gap between the display substrate and the counter substrate is reduced to a predetermined distance by moving at least one of the substrate holders so as to reduce the distance to a corresponding distance. Offer To.
[0024]
Aspect 5 of the present invention is a method for manufacturing an organic EL display in which a display substrate on which an organic EL element is disposed and a counter substrate that is paired with the display substrate are disposed to face each other with a sealant interposed therebetween. A display substrate holder and a counter substrate holder are provided therein, a sealing material is disposed on at least one of the counter substrate and the display substrate, the display substrate is a display substrate holder, and the counter substrate is a counter substrate holder. At least one of the substrate holders is moved so that the gap between the display substrate holder and the counter substrate holder is reduced to a distance corresponding to the thickness of the display substrate and the thickness of the counter substrate. The gap between the display substrate and the counter substrate is reduced to a predetermined distance, and the gap between the display substrate holder and the counter substrate holder is measured at least once while the substrate holder is moved. Organic EL A method for manufacturing a display is provided.
[0025]
Aspect 6 of the present invention is a case in which the thickness of a representative substrate in each group of substrates grouped in production order is measured in Aspect 4 or Aspect 5, and a substrate belonging to the group is used as a display substrate or a counter substrate. Provided is a method for manufacturing an organic EL display in which the thickness of a display substrate or a counter substrate is considered to be the same as the thickness of a representative substrate.
[0026]
Aspect 7 of the present invention is a method of manufacturing an organic EL display in which a display substrate on which an organic EL element is disposed and a counter substrate that is paired with the display substrate are disposed to face each other with a sealant interposed therebetween. A display substrate holder and a counter substrate holder are provided therein, a sealing material is disposed on at least one of the counter substrate and the display substrate, the display substrate is a display substrate holder, and the counter substrate is a counter substrate holder. At least one of the substrate holders is moved so that the gap between the display substrate and the counter substrate is reduced to a predetermined distance, and the gap is measured at least once while the substrate holder is moved. An organic EL display manufacturing method is provided.
[0027]
Aspect 8 of the present invention is the manufacturing of an organic EL display according to any one of the aspects 4 to 7, wherein the counter substrate has a concave surface, and the gap between the display substrate and the peripheral portion of the counter substrate is reduced to a predetermined distance. Provide a method.
[0028]
According to Aspect 9 of the present invention, in any one of Aspect 4 to Aspect 8, after the pressure in the closed space is set to the first pressure and the movement of the substrate holder is started, the pressure in the closed space is changed to the first pressure. Provided is a method for manufacturing an organic EL display in which the pressure is changed to a higher second pressure.
[0029]
A tenth aspect of the present invention is a method of manufacturing an organic EL display in which a display substrate on which an organic EL element is disposed and a counter substrate that is paired with the display substrate are disposed to face each other with a sealing material therebetween. A display substrate holder and a counter substrate holder are provided inside, a sealing material is disposed on at least one of the counter substrate and the display substrate, and the display substrate is fixed to the display substrate holder and the counter substrate is fixed to the counter substrate holder. Then, after the movement of at least one of the substrate holders is started so that the pressure in the closed space becomes the first pressure and the gap between the display substrate and the counter substrate is reduced to a predetermined value, the closed space is closed. Provided is a method for manufacturing an organic EL display in which a pressure in a space is changed to a second pressure higher than the first pressure.
[0030]
Aspect 11 of the present invention is an apparatus for manufacturing an organic EL display in which a display substrate on which organic EL elements are arranged and a counter substrate that is paired with the display substrate are arranged to face each other with a sealant interposed therebetween. And a pair of substrate holders that are opposed to each other for installing the counter substrate and a distance between the substrate holders that is the distance between the opposing surface of one substrate holder and the opposing surface of the other substrate holder. A control means, and a board thickness acquisition means for acquiring information on the board thickness of the display substrate and the board thickness of the counter substrate, and the control means is a substrate holder of the substrate holder in which the display substrate and the counter substrate are respectively installed. There is provided an organic EL display manufacturing apparatus characterized in that an inter-distance is decreased until a distance corresponding to a plate thickness of a display substrate acquired by a plate thickness acquisition unit and a plate thickness of a counter substrate is obtained.
[0031]
Aspect 12 of the present invention includes, in aspect 11, a partition that forms a closed space around the pair of substrate holders, and an atmospheric pressure adjusting means that adjusts the atmospheric pressure in the closed space, and the atmospheric pressure adjusting means is applied. When the thickness of the sealing material is d (μm), the thickness of the desired sealing material when the organic EL display is completed is D (μm), and the atmospheric pressure is P (Pa), the counter substrate or the display substrate The pressure in the closed space when the sealing material applied to one of the substrates contacts the other substrate is adjusted to P · (D / d) (Pa), and either the counter substrate or the display substrate is adjusted. Manufacture of an organic EL display in which the pressure in the closed space is changed to P (Pa) after the sealing material applied to the substrate contacts the other substrate and before the decrease in the distance between the substrate holders is stopped. Providing equipment. According to such a configuration, it is possible to prevent the sealing material from being broken.
[0032]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration example of an organic EL display according to the present invention. An organic EL display 1 according to the present invention includes a display substrate (hereinafter referred to as an element side substrate) 2 on which an organic EL element 5 is disposed, and a counter substrate 3 that is paired with the element side substrate. The counter substrate 3 is disposed so as to oppose the organic EL element 5 on the element side substrate 2, and the two substrates are bonded by a sealing material 4. The element side substrate 2 and the counter substrate 3 are transparent substrates such as glass substrates. The organic EL element 5 has a configuration in which, for example, an anode, a plurality of layers formed of an organic compound, and a cathode are sequentially stacked. Further, a water capturing material (not shown) is disposed on the surface of the counter substrate 3 that faces the organic EL element 5. The water trapping material captures and removes a very small amount of moisture entering from the interface between the sealing material 4 and the element side substrate 2 (or the counter substrate 3). The water trapping material does not contact the element side substrate 2 or the organic EL element 5.
[0033]
Both the element side substrate 2 and the counter substrate 3 are polished so that the absolute value of the waviness of the substrate surface is 10 μm or less. That is, when both the element side substrate 2 and the counter substrate 3 are arranged on a surface plate (substrate holder), the maximum height from the surface of the surface plate to the surface not in contact with the surface plate is Polishing is performed so that the absolute value of the difference from the minimum value is 10 μm or less.
[0034]
Further, the counter substrate 3 may or may not be provided with a concave surface for storing the water catching material on the surface facing the organic EL element 5. FIG. 1 shows an example in which the counter substrate 3 is not provided with a concave surface.
[0035]
It is assumed that a concave surface is provided on the counter substrate 3 where the absolute value of the waviness of the substrate surface is 10 μm or less. Then, when placing on the surface plate so that the surface opposite to the concave surface is in contact with the surface plate, the maximum and minimum heights from the surface of the surface plate to the surface not in contact with the surface plate The difference is increased by the depth of the concave surface. However, the absolute value of the waviness of the substrate surface at the outer peripheral portion of the concave surface remains 10 μm or less. The “outer peripheral portion of the concave surface” is an area located outside the concave surface on the surface on which the concave surface is provided.
[0036]
In addition, when the counter substrate 3 is not provided with a concave surface, the water trapping material comes closer to the organic EL element than when the concave surface is provided. Therefore, when the counter substrate 3 is not provided with a concave surface, a configuration in which the thickness of the water capturing material is reduced or a configuration in which the sealing material 4 is increased may be used.
[0037]
The sealing material 4 is applied to the counter substrate 3. And the sealing material 4 adhere | attaches both board | substrates by hardening | curing in the state in which the element side board | substrate 2 and the opposing board | substrate 3 opposed. For example, a photocurable resin material may be used as the sealing material 4. Examples of the photocurable resin material include an epoxy-based material that is cured by being irradiated with ultraviolet rays. However, the type of the sealing material 4 is not limited to the ultraviolet curing epoxy sealing material.
[0038]
The organic EL display 1 does not include a solid material that acts as a spacer (a gap control material that makes the distance between the substrates uniform) between the facing surface of the element-side substrate 2 and the facing surface of the facing substrate 3. For example, the sealing material 4 does not include a solid material (such as a granular material) that serves as a spacer. Further, neither the element-side substrate 2 nor the counter substrate 3 includes a structure functioning as a spacer (for example, an internal partition described in Patent Document 4) on a surface in contact with the sealing material 4. That is, the element-side substrate 2 and the counter substrate 3 face each other without providing a spacer between the substrates, and are bonded by the sealing material 4 in that state. Therefore, the organic EL display 1 includes only the sealing material 4 as a member in contact with both the opposing surface of the element side substrate 2 and the opposing surface of the opposing substrate 3. The sealing material 4 may be included as long as it is a solid material that does not function as a spacer. For example, a granular material having a particle size smaller than the distance between the substrates does not function as a spacer even if it is mixed in the sealing material 4. If it is such a minute solid, it may be mixed in the sealing material 4.
[0039]
The element side substrate 2 and the counter substrate 3 are bonded together with no spacers between the substrates. Therefore, the substrates are not deformed before and after the bonding, and the element side substrate 2 and the counter substrate 3 are not distorted. In addition, the manufacturing method of the organic EL display including this board | substrate bonding process is mentioned later.
[0040]
Since each substrate is not deformed before and after bonding, the thickness of the sealing material 4 varies depending on the position of the sealing material due to the undulation of the substrate surface of each substrate. The maximum value of the substrate surface undulation in the element side substrate 2 and the counter substrate 3 is 10 μm. Therefore, the difference between the maximum value of the thickness of the sealing material (q shown in FIG. 1) and the minimum value of the thickness of the sealing material (p shown in FIG. 1) is within 20 μm. When the counter substrate 3 is provided with a concave surface, the sealing material 4 is applied to the outer peripheral portion of the concave surface. Moreover, the absolute value of the waviness of the substrate surface at the outer peripheral portion of the concave surface is 10 μm or less. Therefore, even if the counter substrate 3 is provided with a concave surface, the difference between the maximum value and the minimum value of the thickness of the sealing material is within 20 μm.
[0041]
According to such an organic EL display, since the element side substrate 2 and the counter substrate 3 are bonded together without a spacer between the substrates, the element side substrate 2 and the counter substrate 3 are not distorted. Therefore, even if the heat cycle test is performed on the organic EL display 1, the peeling of the sealing material 3 due to the distortion of the substrate does not occur. Further, since no spacer is mixed in the sealing material 3, peeling of the sealing material 3 due to uneven distribution of the spacer does not occur. Therefore, it is possible to prevent moisture and oxygen from entering the space where the organic EL element 5 exists.
[0042]
Next, the manufacturing apparatus and manufacturing method of an organic EL display applied to the manufacture of the organic EL display of the present invention will be described.
[0043]
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a configuration example of the first embodiment of the organic EL display manufacturing apparatus according to the present invention. The first surface plate 11 is a surface plate for installing either the element side substrate 2 or the counter substrate 3, and the second surface plate 12 is a surface plate for installing the other substrate. is there. That is, one of the first surface plate 11 and the second surface plate 12 corresponds to the display substrate holder, and the other corresponds to the counter substrate holder.
[0044]
The first surface plate 11 is fixed. The first surface plate 11 is formed using a material that can transmit ultraviolet rays. An example of such a material is quartz. The second surface plate 12 faces the first surface plate 11. A ball screw 13 is attached to the second surface plate 12 via a bearing 31. The ball screw 13 is attached with a first gear 32 and converts the rotational motion of the first gear 32 into linear motion. Further, the second gear 33 is meshed with the first gear 32. The diameter of the second gear 33 is smaller than the diameter of the first gear 32. The pulse motor 14 rotates the second gear 33 according to the pulse signal input from the control unit 15. The rotation of the second gear 33 is transmitted to the first gear 32, converted into a linear motion by the ball screw 13, and moves the second surface plate 12. Thus, the pulse motor 14 moves the second surface plate 12 via the second gear 33, the first gear 32 and the ball screw 13 in accordance with the number of pulse signals from the control unit 15. The pulse motor 14 moves the second surface plate 12 such that the distance between the surface plates changes while the second surface plate 12 and the first surface plate 11 face each other. The distance between the surface plates is a distance from the facing surface of one surface plate to the facing surface of the other surface plate. As the pulse motor 14, for example, a pulse motor that can control the second surface plate 12 in units of 0.1 μm may be used.
[0045]
In the initial state, the second surface plate 12 is arranged so that the distance between the surface plates of the first surface plate 11 and the second surface plate 12 is a predetermined distance. From this state, the controller 15 outputs the number of pulse signals corresponding to the target distance between the surface plates to move the second surface plate 12.
[0046]
The plate thickness obtaining unit 16 is a measuring device that measures the plate thickness of the substrate, measures the plate thicknesses of the element side substrate 2 and the counter substrate 3, and outputs the measured values to the control unit 15. When measuring the plate thickness of a single substrate, the plate thickness acquisition unit 16 may measure the plate thickness at one location of the substrate. However, when the plate thickness acquisition unit 16 measures the plate thickness of the counter substrate having a concave surface, the plate thickness acquisition unit 16 measures the plate thickness at one point in the outer peripheral portion of the concave surface. Further, the measurement of the plate thickness by the plate thickness acquisition unit 16 may be a contact type measurement or a non-contact type measurement. When this manufacturing apparatus employs contact measurement, the plate thickness acquisition unit 16 is realized by, for example, a magnescale or a micro gauge. Further, when non-contact measurement is employed, the plate thickness acquisition unit 16 is realized by a plate thickness measuring device using laser interference, for example.
[0047]
When bonding the element side substrate 2 and the counter substrate 3, the control unit 15 determines the distance between the surface plates of the first surface plate 11 and the second surface plate 12 when the bonding is completed, and becomes the distance. Until the second surface plate 12 approaches the first surface plate 11, the pulse motor 14 is controlled. Also, when the distance is reached, the movement of the surface plate is stopped. The control unit 15 determines the distance between the surface plates of the first surface plate 11 and the second surface plate 12 when the bonding is completed based on the measurement results of the plate thicknesses of the element side substrate 2 and the counter substrate 3. . For example, it is assumed that the plate thickness acquisition unit 16 outputs s (μm) and t (μm) to the control unit 15 as the measurement results of the plate thicknesses of the element side substrate 2 and the counter substrate 3, respectively. The control unit 15 calculates the sum of the plate thickness s (μm) of the element side substrate 2, the plate thickness t (μm) of the counter substrate 3, and the desired thickness D (μm) of the sealing material, and the sum Is determined as the distance between the surface plates when the bonding is completed. The desired thickness D (μm) of the sealing material is a thickness of the sealing material when the organic EL display is completed, and is a predetermined value. The plate thickness is often expressed in mm (millimeter) units, but here it is expressed in μm (micrometer) units for convenience.
[0048]
In addition, the manufacturing apparatus includes a partition wall 17 having a closed space around the first surface plate 11 and the second surface plate 12. The element side substrate 2 and the counter substrate 3 for which the plate thickness is measured in the plate thickness acquisition unit 16 are respectively conveyed to the respective surface plates. And if the board | substrates installed in each surface plate are bonded together, the pair of board | substrate will be conveyed outside the partition 17. The partition wall 17 is an openable / closable inlet (not shown) for passing each substrate transported from the plate thickness acquisition unit 16 and a flattening outlet for allowing the substrate to pass from the inside of the partition wall 17 to the outside. (Not shown). When each substrate passes through the partition wall 17, the carry-in port is opened. When the element side substrate 2 and the counter substrate 3 installed on each surface plate are bonded together, the carry-in port and the carry-out port are closed to form a closed space 19. When the bonded substrate is taken out of the partition wall 17, the carry-out port is opened. The opening and closing of the carry-in port and the carry-out port are controlled so as to be performed according to the substrate transfer timing. The opening / closing control of the carry-in port and the carry-out port may be performed by the control unit 15 or may be performed by another control device other than the control unit 15.
[0049]
The manufacturing apparatus includes an ultraviolet light source 22 that irradiates ultraviolet rays outside the partition wall 17. In addition, as a part of the partition wall 17, an ultraviolet transmission part 21 for allowing ultraviolet light to pass through the closed space 19 from the outside of the partition wall is provided. Similar to the first surface plate 11, the ultraviolet transmitting part 21 is formed of a material (for example, quartz or the like) that can transmit ultraviolet rays. The ultraviolet light source 22, the ultraviolet light transmitting portion 21, and the first surface plate 11 can reach the substrate (bonded substrate) on which the ultraviolet light emitted from the ultraviolet light source 22 is disposed on the first surface plate 11. Are arranged as follows. For example, the ultraviolet transmissive part 21 is disposed between the ultraviolet light source 22 and the first surface plate 11.
[0050]
The ball screw 13 is disposed so as to penetrate the partition wall 17, and the first gear 32, the second gear 33, and the pulse motor 14 are disposed outside the partition wall 17.
[0051]
Further, the partition wall 17 is provided with an air pressure adjusting unit 18 for adjusting the air pressure in the closed space 19. The atmospheric pressure adjusting unit 18 includes, for example, a valve and a pump, and reduces the atmospheric pressure in the closed space 19 by discharging the gas in the closed space 19 to the outside. In addition, the pressure in the closed space 19 is returned to the atmospheric pressure by allowing the gas to flow into the closed space 19 from the decompressed state. Note that the atmospheric pressure adjustment unit 18 may adjust the atmospheric pressure of the closed space 19 based on an instruction from the control unit 15. Alternatively, the atmospheric pressure in the closed space 19 may be adjusted by an instruction from a control device (not shown) other than the control unit 15. When the control unit 15 controls the atmospheric pressure adjusting unit 18, as shown in FIG. 3, a signal line 20 for transmitting a control signal to the atmospheric pressure adjusting unit 18 is provided. When a control device other than the control unit 15 controls the atmospheric pressure adjustment unit 18, the signal line 20 illustrated in FIG. 3 is not necessary.
[0052]
FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of atmospheric pressure adjustment by the atmospheric pressure adjustment unit 18. FIG. 4A shows a state in which the sealing material 4 is applied to the counter substrate 3. The thickness of the applied sealing material 4 is assumed to be d (μm). FIG. 4B shows a state in which two substrates are pressed between the surface plates. In the substrate bonding step, the two substrates are pressed so that the interval between the surface plates is (s + D + t) (μm). Therefore, the thickness of the sealing material decreases from d (μm) to D (μm). When the sealing material 4 contacts the element side substrate 2, the space between the substrates is sealed by the two substrates and the sealing material. In this state, when the thickness of the sealing material is decreased from d (μm) to D (μm), the atmospheric pressure in the space between the substrates increases. Therefore, if the substrate bonding step is started with the atmospheric pressure around the substrate kept at atmospheric pressure, the atmospheric pressure between the substrates becomes atmospheric pressure or higher, and the sealing material 4 is broken.
[0053]
Therefore, at the start of the substrate bonding step (see FIG. 4A), the atmospheric pressure in the closed space 19 is adjusted to P × (D / d) (Pa) by the atmospheric pressure adjusting unit 18. Here, P (Pa) is the atmospheric pressure, D (μm) is the desired thickness of the sealing material when the organic EL display is completed, and d (μm) is the thickness of the sealing material when applied. D> D. The air pressure adjusting unit 18 starts to increase the air pressure in the closed space 19 at the timing when the element side substrate 2 contacts the sealing material 4 on the counter substrate 3. The air pressure adjusting unit 18 increases the air pressure so that the air pressure in the closed space 19 becomes the atmospheric pressure P (Pa) when the distance between the platens becomes (s + D + t) (μm) (see FIG. 4B). Let The movement time of the second surface plate 12 from when the element side substrate 2 contacts the sealing material 4 on the counter substrate 3 until the distance between the surface plates is set to (s + D + t) (μm) is, for example, 2 to 3 minutes. It is. Therefore, the atmospheric pressure adjusting unit 18 increases the atmospheric pressure in the closed space 19 from P × (D / d) (Pa) to the atmospheric pressure P (Pa) during this time (2 to 3 minutes).
[0054]
As a result, the air pressure is substantially equal between the space between the substrates and the periphery of the substrates, and damage to the sealing material 4 in the substrate bonding step can be prevented. In the substrate bonding step, it is not necessary to strictly adjust the pressure in the closed space 19 so that the air pressure in the space between the substrates and the air pressure around the substrate are completely equal. For example, the timing at which the pressure in the closed space 19 becomes the atmospheric pressure P (Pa) may be slightly different from the timing at which the distance between the platens becomes (s + D + t) (μm).
[0055]
According to such an organic EL display manufacturing apparatus, the plate thicknesses of the element side substrate 2 and the counter substrate 3 are measured, and the sum of the plate thickness measurement value of each substrate and the thickness of the desired sealing material is calculated. Then, when the substrates are bonded together, the second surface plate 12 is placed on the first surface plate 11 so that the distance between the surface plates of the first surface plate 11 and the second surface plate 12 is equal to the calculated sum. Move closer to Therefore, even if there are individual differences in the thickness of the substrates, the distance between the platens when the bonding is completed is determined according to the thickness of each substrate, so that the opposing substrates do not come into contact with each other. .
[0056]
Then, the manufacturing method which manufactures an organic EL display using the manufacturing apparatus of this Embodiment is demonstrated. FIG. 5 is a flowchart showing an example of the processing steps of the method for manufacturing an organic EL display according to the present invention.
[0057]
First, the organic EL element 5 is disposed on the element side substrate 2 (step S101). In step S101, for example, an anode, an organic EL layer (an organic compound layer including a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, and the like) and a cathode may be sequentially stacked on the element side substrate 2. Further, a sealing material in which no spacer is mixed is applied on the counter substrate 3 (step S102). The application position of the sealing material is around a region that faces the organic EL element 5 at the time of bonding. When applying the sealing material to the counter substrate having the concave surface, the sealing material is applied to the outer peripheral portion of the concave surface. Moreover, what is necessary is just to perform a sealing material application process with the dispenser which discharges | emits a sealing material from the front-end | tip of a nozzle. When the sealing material is applied, it is applied so as to have a predetermined thickness d (μm). As the sealing material, for example, an epoxy-based sealing material that is cured by ultraviolet rays may be used. In addition, not only a sealing material but also a water catching material is arranged for the counter substrate 3. The arrangement of the water catching material may be performed, for example, before or after the sealing material application step (step S102). The arrangement position of the water catching material is a region surrounded by the sealing material (in the concave surface when a concave surface is provided).
[0058]
Subsequently, the plate thicknesses of the element side substrate 2 and the counter substrate 3 are measured (step S103). In step S <b> 103, the plate thickness acquisition unit 16 of the organic EL display manufacturing apparatus measures the plate thicknesses of the element-side substrate 2 and the counter substrate 3. When measuring the thickness of a single substrate, the thickness at one location on the substrate may be measured. However, when measuring the thickness of the counter substrate having a concave surface, the thickness of one point in the outer peripheral portion of the concave surface is measured. Also, when measuring the thickness of the counter substrate or element substrate that does not have a concave surface, if the contact type measurement is performed using a magnescale or a micro gauge, the thickness at the edge of the substrate can be measured. preferable. This is because if the plate thickness near the center of the substrate is measured by contact-type measurement, there is a possibility that dirt is attached to the display area during the measurement. In addition, when performing non-contact measurement on a counter substrate or an element substrate that does not have a concave surface, the plate thickness measurement location may not be the end of the substrate. The plate thickness acquisition unit 16 outputs the measured plate thickness s (μm) of the element side substrate 2 and the plate thickness t (μm) of the counter substrate 3 to the control unit 15.
[0059]
The controller 15 receives the plate thicknesses s (μm) and t (μm) input from the plate thickness acquisition unit 16 and the desired seal material thickness D (μm) (the thickness of the seal material when the organic EL display is completed). ), The distance between the surface plates of the first surface plate 11 and the second surface plate 12 when the substrate bonding is completed is calculated (step S104). The control unit 15 sets the sum of the plate thicknesses s (μm) and t (μm) and the desired seal material thickness D (μm) as the distance between the platens.
[0060]
Further, the element side substrate 2 and the counter substrate 3 whose thicknesses are measured in step S103 are respectively transferred to the first surface plate 11 and the second surface plate 12, and are installed on the respective surface plates (step S105). At this time, the carry-in port of the partition wall 17 is opened, and each substrate is transferred to the inside of the partition wall 17 from the carry-in port. If each board | substrate is each installed in the 1st surface plate 11 and the 2nd surface plate 12, a carrying-in entrance will be closed and the inside of the partition 17 will be made into a closed space. In step S105, the second surface plate 12 is arranged so that the distance between the surface plates of the first surface plate 11 and the second surface plate 12 is a predetermined distance. This predetermined distance is determined in advance as a distance at which each substrate can be installed on the opposing surface of the surface plate.
[0061]
Subsequently, the atmospheric pressure in the closed space 19 closed by the partition wall 17 is adjusted (step S106). In step S106, the atmospheric pressure adjusting unit 18 sets the atmospheric pressure in the closed space 19 to P × (D / d) (Pa).
[0062]
After the atmospheric pressure adjustment, the control unit 15 causes the second surface plate until the distance between the surface plates of the first surface plate 11 and the second surface plate 12 reaches the distance (s + D + t) (μm) calculated in step S104. The pulse motor 14 is controlled to bring 12 closer to the first surface plate 11 (step S107). The pulse motor 14 moves the second surface plate 12 closer to the first surface plate 11 according to the control unit 15. When the distance between the platens becomes (s + d + t) (μm), the sealing material 4 applied to the counter substrate 3 contacts the element side substrate 2. d (μm) is the thickness of the sealing material applied in step S102. And the control part 15 will stop the 2nd surface plate 12 if the distance between surface plates will be the distance (s + D + t) (micrometer) computed by step S104. The control unit 15 controls the pulse motor so that the time until the distance between the platens becomes (s + d + t) (μm) to (s + D + t) (μm) is, for example, about 2 to 3 minutes.
[0063]
In step S107, the air pressure adjusting unit 18 adjusts the air pressure in the closed space 19 when the distance between the surface plates becomes (s + d + t) (μm) (when the sealing material 4 contacts the element side substrate 2). Start to raise. The air pressure adjusting unit 18 is a time (for example, 2 to 3 minutes) from the (s + d + t) (μm) to the (s + D + t) (μm) between the platens, and the air pressure is P × (D / d) (Pa). The atmospheric pressure is increased so as to become atmospheric pressure P (Pa). However, the timing at which the distance between the platens becomes (s + d + t) (μm) does not have to be completely coincident with the pressure rise start timing. Further, it is not necessary that the timing at which the distance between the platens reaches (s + D + t) (μm) coincides with the pressure rise end timing.
[0064]
As shown in FIG. 4, when the atmospheric pressure adjustment unit 18 is controlled by the control unit 15, the control unit 15 causes the atmospheric pressure adjustment unit 18 to start the atmospheric pressure increase (the distance between the platens is (s + d + t) (μm). Timing). When the atmospheric pressure adjustment unit 18 is controlled by a control device (not shown) other than the control unit 15, the control unit 15 may notify the control device of the pressure increase start timing.
[0065]
Further, after the distance between the surface plates becomes (s + d + t) (μm), it is preferable to move the second surface plate 12 so that the air pressure between the substrates and the pressure in the closed space 19 become equal. In this case, the control part 15 should just move the 2nd surface plate 12 so that P '= P * (D / d') may be satisfied. Here, d ′ (μm) is a distance from the facing surface of the element side substrate 2 to the facing surface of the counter substrate 3. This distance d ′ (μm) is a distance while the second surface plate 12 is moved, and D ≦ d ′ ≦ d is established. Further, P ′ (Pa) is the rising atmospheric pressure in the closed space 19. The atmospheric pressure adjustment unit 18 may notify the control unit 15 of the value of the atmospheric pressure P ′ (Pa).
[0066]
After the element side substrate 2 and the counter substrate 3 are bonded together in step S107, the sealing material is cured by irradiating with ultraviolet rays from the ultraviolet light source 22 (step S108). The irradiated ultraviolet rays pass through the ultraviolet transmitting portion 21 and the first surface plate 11 and reach the bonded substrates. Further, since the bonded substrates are transparent substrates, the ultraviolet rays reach the sealing material disposed between the substrates. The sealing material is cured by being irradiated with ultraviolet rays, and bonds the two substrates together. Thereafter, the outlet of the partition wall 17 is opened, and the substrate is moved to the outside of the partition wall 17.
[0067]
According to such a method for manufacturing an organic EL display device, a substrate is bonded by applying a sealing material in which no spacer is mixed. Therefore, no distortion occurs in the element side substrate 2 and the counter substrate 3 before and after the substrates are bonded. Therefore, even if a heat cycle test is performed on the manufactured organic EL display, the sealing material does not peel off due to the distortion of the substrate. Further, since no spacer is mixed in the sealing material, the sealing material does not peel off due to the uneven distribution of spacers. Therefore, it is possible to prevent moisture and oxygen from entering the space where the organic EL element 5 exists. In addition, in the dispenser used in step S102, application failure due to the aggregation of the spacers does not occur. Therefore, the yield can be improved.
[0068]
Moreover, according to this manufacturing method, the plate | board thickness of the element side board | substrate 2 and the opposing board | substrate 3 is measured, and the sum of the plate | board thickness measurement value of each board | substrate and the thickness of a desired sealing material is calculated. Then, when the substrates are bonded together, the second surface plate 12 is placed on the first surface plate 11 so that the distance between the surface plates of the first surface plate 11 and the second surface plate 12 is equal to the calculated sum. Move closer to Therefore, even if there are individual differences in the plate thickness of the substrates, the distance between the platens is determined according to the plate thickness of each substrate, so that the opposing substrates do not come into contact with each other.
[0069]
Further, in step S107, after the sealing material contacts the element side substrate 2, the atmospheric pressure in the closed space 19 is increased. Accordingly, as the thickness of the sealing material changes from d (μm) (the thickness when applied) to D (μm) (the desired thickness of the sealing material when the organic EL display is completed), the gap between the substrates is increased. Even if the atmospheric pressure rises, the sealing material will not be broken.
[0070]
In the manufacturing method shown in FIG. 5, the case where the thicknesses of the element-side substrate 2 and the counter substrate 3 are always measured when one organic EL display is manufactured is shown. However, the thickness of the substrate produced continuously does not vary so much. Therefore, when manufacturing an organic EL display using substrates belonging to the same lot, the thickness of the element-side substrate 2 is measured every predetermined number (for example, 2 to 10), and the plate measured in step S103 above. Instead of the thickness s (μm), a plate thickness measured every predetermined number of sheets may be used as a representative value. Similarly, the thickness of the counter substrate 3 is measured every predetermined number (for example, 2 to 10), and the thickness measured every predetermined number is used instead of the thickness t (μm) measured in step S103. It may be used as a representative value. That is, the thickness of the substrate is measured every X pieces (X = 2 to 10), the measured value is taken as a representative value, and the thickness of the substrate from the measured substrate thickness to the Xth piece is You may consider that it is the same as a representative value. The X substrates are a group arranged in the order of production. In this way, when the thickness of the element side substrate that is representative in each group of the element side substrates grouped in the order of production is measured, and the element side substrate belonging to the group is used, the thickness of the element side substrate is The thickness of the representative element side substrate may be regarded as the same. Then, the thickness of the counter substrate that is representative in each group of the counter substrates grouped in the order of production is measured, and when the counter substrate belonging to the group is used, the thickness of the counter substrate is the representative counter substrate. It may be considered that it is the same as the plate thickness.
[0071]
Further, when measuring the representative value in this way, the operator may measure the representative value every predetermined number of sheets. And the plate | board thickness acquisition part 16 is implement | achieved with a numeric keypad or a keyboard, and the control part 15 may receive a measurement result from an operator via a numeric keypad.
[0072]
If the plate thickness acquisition unit 16 is not configured to receive a plate thickness from an operator (for example, a configuration including a numeric keypad or a keyboard), the plate thickness acquisition unit 16 may be disposed inside the partition wall 17. However, when the operator inputs the measurement result of the plate thickness, the plate thickness acquisition unit 16 is disposed outside the partition wall 17.
[0073]
In the above example, the control unit 15 outputs the number of pulse signals corresponding to the target distance between the surface plates to move the second surface plate 12. The operator may perform an operation of moving the second substrate 12 while determining the distance between the surface plates. In this case, a measuring device for measuring the distance between the surface plates and presenting it to the operator is provided, and the operator may determine the distance between the surface plates by this measuring device.
[0074]
Moreover, although the case where the sealing material is applied to the counter substrate 3 is shown in the above example, the sealing material may be applied to the display substrate 2 and the two substrates may be bonded together.
[0075]
Next, a second embodiment of an organic EL display manufacturing apparatus and method according to the present invention will be described. FIG. 6 is an explanatory diagram showing a configuration example of the second embodiment of the present invention. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in FIG.
[0076]
The first sensor 52 is a laser focus displacement meter that measures the distance from the facing surface of the facing substrate 3 to the facing surface of the element side substrate 2 (hereinafter referred to as an inter-surface distance). The first sensor 52 is installed on the surface of the second surface plate 12 (the surface on the same side as the bearing 13). The first sensor 52 reflects the laser beam on the facing surface of the element side substrate 2 and measures the distance from the first sensor 52 to the facing surface of the element side substrate 2. The first sensor 52 measures the distance to the facing surface of the facing substrate 3 in the same manner, and measures the inter-surface distance based on the difference between the measurement results. Further, the first sensor 52 outputs the measurement result to the control unit 15. The second surface plate 12 is provided with a hollow portion 53 for allowing laser light to pass therethrough. Note that there is an upper limit to the inter-surface distance that can be measured by the laser focus displacement meter.
[0077]
Moreover, in this Embodiment, the manufacturing apparatus does not need to be provided with the plate | board thickness acquisition part 16 shown in FIG.
[0078]
FIG. 7 is a flowchart showing an example of a method of manufacturing an organic EL display using the manufacturing apparatus of the second embodiment. First, the organic EL element 5 is disposed on the element side substrate 2 (step S111). Further, a sealing material in which no spacer is mixed is applied on the counter substrate 3 (step S112). The thickness of the sealing material is a predetermined thickness d (μm). A water catching material is also disposed on the counter substrate 3. This process is the same as steps S101 and S102.
[0079]
Subsequently, the element side substrate 2 and the counter substrate 3 are transferred to the first surface plate 11 and the second surface plate 12, respectively, and installed on each surface plate (step S113). However, the counter substrate 3 is arranged so that the laser light emitted from the hollow portion 53 passes through the outer peripheral portion of the concave surface. At this time, the second surface plate 12 is arranged so that the distance between the surface plates of the first surface plate 11 and the second surface plate 12 is a predetermined distance. In the present embodiment, it is not necessary to measure the thicknesses of the element-side substrate 2 and the counter substrate 3 before step S113.
[0080]
After each substrate is placed on each surface plate, the carry-in port (not shown) is closed, and the inside of the partition wall 17 is used as a closed space. Then, the atmospheric pressure adjusting unit 18 adjusts the atmospheric pressure in the closed space 19 to P × (D / d) (Pa) (step S114).
[0081]
After step S114, the control unit 15 outputs a certain number of pulse signals to the pulse motor 14, and brings the second surface plate 12 closer to the first surface plate 11 (step S115). FIG. 8 is an explanatory diagram showing the positional relationship of each surface plate after the second surface plate 12 has moved in step S115. When the distance between the surface plates of the first surface plate 11 and the second surface plate 12 at the end of step S115 is W (μm), W is determined to be (a + b) + d + (a ′ + b ′). Here, a (μm) is a desired plate thickness that is a target value of the plate thickness when the element-side substrate 2 is manufactured. b (μm) is the maximum value of an error that occurs when the element-side substrate 2 is manufactured with a desired plate thickness a (μm) as a target value. Similarly, a ′ (μm) is a desired plate thickness that is a target value of the plate thickness when the counter substrate 3 is manufactured. b ′ (μm) is the maximum value of an error that occurs when the counter substrate 3 is manufactured with a desired plate thickness a ′ (μm) as a target value. The plate thickness target values a and a ′ and the maximum error values b and b ′ of each substrate are predetermined values, and the thickness d (μm) of the sealing material applied in step S112 is also constant. Therefore, W (μm) is also a constant value.
[0082]
After step S115, the control unit 15 outputs a predetermined number of pulse signals to the pulse motor 14, and brings the second surface plate 12 closer to the first surface plate 11 by a certain distance (step S116). Then, the control unit 15 causes the first sensor 52 to measure the inter-surface distance, and determines whether or not the inter-surface distance has reached a desired seal material thickness D (μm) (step S117).
[0083]
The distance W (μm) is a value sufficiently smaller than the upper limit value of the distance that can be measured by the laser focus displacement meter. Accordingly, in step S117, the first sensor 52 can measure the inter-surface distance.
[0084]
If it is determined in step S117 that the inter-surface distance is not D (μm), the processes in and after step S116 are further repeated. If it is determined in step S117 that the inter-surface distance has become D (μm), the control unit 15 stops the output of the pulse signal and stops the movement of the second surface plate 12. Thereafter, the sealing material is cured (step S118). This sealing material curing process is the same as step S108. The measurement of the inter-surface distance (step S117) is performed at least once before the sealing material curing process is executed.
[0085]
Further, the air pressure adjusting unit 18 starts to increase the air pressure in the closed space 19 when the processing of step S115 is completed and the distance between the surface plates becomes W (μm). The atmospheric pressure adjusting unit 18 increases the atmospheric pressure in the closed space 19 from P × (D / d) (Pa) to the atmospheric pressure P (Pa) during a certain period of time. Therefore, while the processes of steps S116 and S117 are repeated, the atmospheric pressure in the enclosed space 19 rises to P (Pa). As a result, even when the air pressure between the substrates rises in the process of repeating the processes of steps S116 and S117, the sealing material is not broken.
[0086]
The time from the end of the processing in step S115 until it is determined that the inter-surface distance is D (μm) varies depending on the thickness of the element side substrate 2 and the counter substrate 3. The time during which the atmospheric pressure adjusting unit 18 increases the atmospheric pressure in the closed space 19 from P × (D / d) (Pa) to the atmospheric pressure P (Pa) is determined by the distance between the surfaces after the process of step S115 is completed. What is necessary is just to set as an average value of time until it determines with having become D (micrometer).
[0087]
Note that the element-side substrate 2 is not necessarily in contact with the sealing material 4 on the counter substrate 3 at the timing when the pressure adjusting unit 18 starts to increase the pressure (at the end of step S115). Further, the timing at which the inter-surface distance is determined to be D (μm) and the timing at which the atmospheric pressure in the closed space 19 becomes P (Pa) are not necessarily the same. However, even if such a timing shift occurs, the shift is slight and damage to the sealing material can be prevented.
[0088]
Further, here, a case has been described in which the atmospheric pressure adjusting unit 18 starts to increase the atmospheric pressure when the distance between the surface plates becomes W (μm) (after the end of step S115). In the process of repeating steps S116 and S117, if the pressure adjustment unit 18 starts to increase the pressure at the timing when the inter-surface distance becomes d (μm), the timing at which the sealing material contacts each substrate matches the pressure increase start timing. Can be made. Therefore, it is preferable to start increasing the atmospheric pressure when the inter-surface distance becomes d (μm). In this case, in particular, the control unit 15 preferably repeats the processes of steps S116 and S117 so as to move the second surface plate 12 while satisfying P ′ = P · (D / d ′). Note that d ′ (μm) is the inter-surface distance while the second surface plate 12 is moved, and D ≦ d ′ ≦ d. P ′ (Pa) is the rising atmospheric pressure in the closed space 19.
[0089]
According to the manufacturing apparatus and the manufacturing method of the organic EL display according to the present embodiment, the substrates are brought closer to each other while the inter-surface distance is measured. Therefore, even if individual differences occur in the plate thicknesses of the individual substrates, it is possible to prevent the substrates from contacting each other. In addition, since no spacer is used, the occurrence of distortion can be prevented.
[0090]
Next, a description will be given of a third embodiment of an organic EL display manufacturing apparatus and method according to the present invention. FIG. 9 is an explanatory diagram showing a configuration example of the third embodiment of the present invention. The same components as those in the second embodiment are denoted by the same reference numerals as those in FIG.
[0091]
The second sensor 51 is a measuring device that measures the distance between the surface plates. Hereinafter, a case where the second sensor 51 is a magnescale will be described as an example. The second sensor 51 is disposed on any one of the surface plates, and is installed so that the sensor head 55 of the magnescale comes into contact with the other surface plate. The second sensor 51 measures the distance between the surface plates based on the displacement of the sensor head 55. FIG. 9 shows an example in which the second sensor 51 is arranged on the second surface plate 12. The second sensor 51 measures the distance between the surface plates from the facing surface of the first surface plate 11 to the facing surface of the second surface plate 12 according to the control unit 15, and outputs the measurement result to the control unit 15. . There is an upper limit to the distance that can be measured by the magnescale. This upper limit value varies depending on the type of magnescale, but there are some that can measure a distance exceeding 1000 mm. Therefore, a magnescale whose upper limit of measurable distance is sufficiently larger than the distance to be measured may be used as the second sensor 51.
[0092]
Further, as in the second embodiment, the manufacturing apparatus does not need to include the plate thickness acquisition unit 16 illustrated in FIG.
[0093]
FIG. 10 is a flowchart illustrating an example of a method for manufacturing an organic EL display using the manufacturing apparatus according to the third embodiment. First, the organic EL element 5 is disposed on the element side substrate 2 (step S121). Further, a sealing material in which no spacer is mixed is applied on the counter substrate 3 (step S122). The thickness of the sealing material is a predetermined thickness d (μm). A water catching material is also disposed on the counter substrate 3. This process is the same as steps S101 and S102.
[0094]
Subsequently, the element side substrate 2 and the counter substrate 3 are transferred to the first surface plate 11 and the second surface plate 12, respectively, and installed on each surface plate (step S123). Unlike the first embodiment and the second embodiment, the distance between the platens at this time does not need to be set to a predetermined distance. The distance between the surface plates in step S123 may be a sufficient distance that allows each substrate to be placed on each surface plate. In the present embodiment, it is not necessary to measure the thicknesses of the element side substrate 2 and the counter substrate 3 before step S123.
[0095]
Further, after each substrate is placed on each surface plate, the atmospheric pressure adjusting unit 18 adjusts the atmospheric pressure in the closed space 19 to P × (D / d) (Pa), similarly to the processing in step S114 (step S124). ).
[0096]
After step S124, the control unit 15 outputs a certain number of pulse signals to the pulse motor 14, and brings the second surface plate 12 closer to the first surface plate 11 by a certain distance (step S125). And the control part 15 makes the 2nd sensor 51 measure the distance between surface plates, and determines whether the distance between surface plates became W (micrometer) (refer FIG. 8) (step S126).
[0097]
If it is determined in step S126 that the distance between the surface plates is not W (μm), the processing from step S125 is further repeated. If it is determined in step S126 that the distance between the platens has become W (μm), the control unit 15 instructs the start of an increase in atmospheric pressure in the closed space 19. The air pressure adjusting unit 18 starts to increase the air pressure in the closed space 19 in accordance with this instruction (step S127). The atmospheric pressure adjusting unit 18 increases the atmospheric pressure in the closed space 19 from P × (D / d) (Pa) to the atmospheric pressure P (Pa) during a certain period of time. The operation of increasing the atmospheric pressure by the atmospheric pressure adjusting unit 18 is the same as the operation of the atmospheric pressure adjusting unit 18 in the second embodiment. The measurement of the distance between the platens (step S126) is performed at least once before the process of step S127 is executed.
[0098]
Further, after step S127, the control unit 15 outputs a certain number of pulse signals to the pulse motor 14, and brings the second surface plate 12 closer to the first surface plate 11 by a certain distance (step S128). And the control part 15 makes the 1st sensor 52 measure the distance between surfaces, and determines whether the distance between surfaces became the thickness D (micrometer) of the desired sealing material (step S129). If it is determined in step S129 that the inter-surface distance is not D (μm), the processing from step S128 is further repeated. If it is determined in step S129 that the inter-surface distance has become D (μm), the control unit 15 stops the output of the pulse signal and stops the movement of the second surface plate 12. Thereafter, the sealing material is cured (step S130). The measurement of the inter-surface distance (step S129) is performed at least once before the sealing material curing process is executed. The operations of steps S128 to S130 are the same as steps S116 to S118 of the second embodiment.
[0099]
Similarly to the second embodiment, it is preferable that the atmospheric pressure adjusting unit 18 starts to increase the atmospheric pressure when the inter-surface distance becomes d (μm) in the process of repeating the processes of steps S128 and S129. In this case, in particular, the control unit 15 preferably repeats the processes of steps S128 and S129 so as to move the second surface plate 12 while satisfying P ′ = P · (D / d ′).
[0100]
Also in this embodiment, since the substrates are brought close to each other while measuring the inter-surface distance, it is possible to prevent the substrates from contacting each other even if individual differences occur in the thickness of the individual substrates. In addition, since no spacer is used, the occurrence of distortion can be prevented. Further, as in the second embodiment, the atmospheric pressure adjustment unit 18 increases the atmospheric pressure while repeating the processing of steps S128 and S129, so that the sealing material can be prevented from being damaged.
[0101]
Next, a fourth embodiment of an organic EL display manufacturing apparatus and method according to the present invention will be described. FIG. 11 is an explanatory diagram showing a configuration example of the fourth embodiment of the present invention. Components similar to those in the first and third embodiments are denoted by the same reference numerals as those in FIGS. 2 and 9, and the description thereof is omitted.
[0102]
In the present embodiment, the manufacturing apparatus includes the second sensor 51 as in the third embodiment. Moreover, the board thickness acquisition part 16 is provided similarly to 1st embodiment. The first sensor 52 need not be provided.
[0103]
In the method of manufacturing an organic EL display using the manufacturing apparatus of the present embodiment, the same processing as steps S101 to S106 in the first embodiment is performed. Therefore, in the present embodiment, the plate thickness acquisition unit 16 measures the plate thicknesses of the element side substrate 2 and the counter substrate 3. In the first embodiment, when the element side substrate 2 and the counter substrate 3 are installed on each surface plate (step S105), the distance between the surface plates is set to a predetermined distance. Then, it is not necessary to set the predetermined distance. The distance between the surface plates when installing each substrate may be a sufficient distance that allows each substrate to be placed on each surface plate.
[0104]
FIG. 12 is a flowchart showing an example of processing progress after the element side substrate 2 and the counter substrate 3 are installed on each surface plate, and the atmospheric pressure in the closed space 19 is adjusted to P × (D / d) (Pa). is there.
[0105]
The control unit 15 outputs a certain number of pulse signals to the pulse motor 14, and brings the second surface plate 12 closer to the first surface plate 11 by a certain distance (step S141). And the control part 15 makes the 2nd sensor 51 measure the distance between surface plates, and determines whether the distance between surface plates became s + d + t (micrometer) (step S142). As already described, s (μm) and t (μm) are the measurement results of the plate thicknesses of the element-side substrate 2 and the counter substrate 3, respectively. D (μm) is the thickness of the applied sealing material.
[0106]
If it is determined in step S142 that the distance between the surface plates is not s + d + t (μm), the processes in and after step S141 are further repeated. If it is determined in step S142 that the distance between the platens has become s + d + t (μm), the control unit 15 instructs the start of an increase in atmospheric pressure in the closed space 19. The distance between the platens of s + d + t (μm) means that the sealing material applied to one substrate contacts the other substrate. The atmospheric pressure adjusting unit 18 starts to increase the atmospheric pressure in the closed space 19 according to the control unit 15 (step S143). The atmospheric pressure adjusting unit 18 increases the atmospheric pressure in the closed space 19 from P × (D / d) (Pa) to the atmospheric pressure P (Pa) for a predetermined time. The operation of increasing the atmospheric pressure by the atmospheric pressure adjusting unit 18 is the same as the operation of the atmospheric pressure adjusting unit 18 in the second embodiment. The measurement of the distance between the platens (step S142) is performed at least once before the process of step S143 is executed.
[0107]
Further, after step S143, the control unit 15 outputs a certain number of pulse signals to the pulse motor 14, and brings the second surface plate 12 closer to the first surface plate 11 by a certain distance (step S144). And the control part 15 makes the 2nd sensor 51 measure the distance between surface plates, and determines whether the distance between surface plates became s + D + t (micrometer) (step S145). D (μm) is a desired thickness of the sealing material.
[0108]
In step S145, if it is determined that the distance between the platens is not s + D + t (μm), the processes in and after step S144 are further repeated. If it is determined in step S145 that the distance between the surface plates has become s + D + t (μm), the control unit 15 stops outputting the pulse signal and stops the movement of the second surface plate 12. Thereafter, the sealing material is cured (step S146). The measurement of the distance between the platens (step S145) is performed at least once before the sealing material curing process is executed.
[0109]
Similarly to the other embodiments, the control unit 15 performs the processes of steps S144 and S145 so as to move the second surface plate 12 while satisfying P ′ = P · (D / d ′). It is preferable to repeat.
[0110]
In the present embodiment, the plate thicknesses of the element-side substrate 2 and the counter substrate 3 are measured, and the sum of the plate thickness measurement value of each substrate and the desired sealant thickness is calculated. Then, when the substrates are bonded together, the second surface plate 12 is placed on the first surface plate 11 so that the distance between the surface plates of the first surface plate 11 and the second surface plate 12 is equal to the calculated sum. Move closer to Therefore, the opposing substrates do not come into contact with each other. And since a spacer is not used, generation | occurrence | production of distortion can be prevented. Moreover, since the atmospheric pressure adjusting unit 18 increases the atmospheric pressure while repeating the processes of steps S144 and S145, the sealing material can be prevented from being damaged.
[0111]
Note that the second sensor 51 in the third embodiment and the fourth embodiment may not be a magnescale. A laser focus displacement meter similar to the first sensor may be used as the second sensor 51. In this case, the laser focus type displacement meter is installed on the surface of the first surface plate 11 (surface opposite to the substrate installation surface). Then, the distance from the laser focus type displacement meter to the opposing surface of each surface plate may be measured, and the distance between the surface plates may be obtained from the difference in the measured distance. The first surface plate 11 is made of a material that can transmit light such as quartz. Therefore, the laser beam from the laser focus type displacement meter to the opposing surface of each surface plate can be irradiated, and the distance between the surface plates can be measured.
[0112]
In each of the above embodiments, P · (D / d) (Pa) corresponds to the first pressure, and P (Pa) corresponds to the second pressure.
[0113]
The method and apparatus for producing an organic EL display according to the present invention may be applied to the case where substrates having a substrate surface waviness larger than 10 μm are bonded together.
[0114]
【The invention's effect】
According to the organic EL display of the present invention, when the surface substrate and the counter substrate are arranged on the surface plate, the maximum value and the minimum value of the height from the surface of the surface plate to the surface that is not in contact with the surface plate. The substrate is polished so that the absolute value of the difference between the counter substrate and the counter substrate is 10 μm or less, the counter substrate is not provided with a concave surface, and between the counter substrate and the counter substrate is provided between the counter substrate and the counter substrate. Since a solid material that can act as a gap control material that makes the distance uniform is not included, the display substrate and the counter substrate are not distorted. Therefore, even if a heat cycle test or the like is performed, peeling of the sealing material due to distortion can be prevented, and deterioration of display quality can be prevented.
[0115]
According to the method for manufacturing an organic EL display of the present invention, a display substrate holder and a counter substrate holder are provided in a closed space, a sealing material is disposed on at least one of the counter substrate and the display substrate, and the display substrate is provided. The counter substrate is fixed to the counter substrate holder on the display substrate holder, and the gap between the display substrate holder and the counter substrate holder is reduced to a distance corresponding to the thickness of the display substrate and the thickness of the counter substrate. As described above, at least one of the substrate holders is moved to reduce the gap between the display substrate and the counter substrate to a predetermined distance. Therefore, even if there is an individual difference in the plate thickness of each substrate, it is possible to prevent the substrates from contacting each other. Moreover, since it is not necessary to arrange spacers, each substrate is not distorted. Therefore, even if a heat cycle test or the like is performed, peeling of the sealing material due to distortion can be prevented, and deterioration of display quality can be prevented.
[0116]
According to the method for manufacturing an organic EL display of the present invention, a display substrate holder and a counter substrate holder are provided in a closed space, a sealing material is disposed on at least one of the counter substrate and the display substrate, and the display substrate is provided. The counter substrate is fixed to the counter substrate holder on the display substrate holder, and at least one of the substrate holders is moved so as to reduce the gap between the display substrate and the counter substrate to a predetermined distance. The gap is measured at least once while moving the holder. Therefore, even if individual differences occur in the thickness of each substrate, it is possible to prevent the substrates from contacting each other. Moreover, since it is not necessary to arrange spacers, each substrate is not distorted. Therefore, even if a heat cycle test or the like is performed, peeling of the sealing material due to distortion can be prevented, and deterioration in display quality can be prevented.
[0117]
Further, according to the method for manufacturing an organic EL display of the present invention, at least one of the pressures in the closed space is set to the first pressure and the gap between the display substrate and the counter substrate is reduced to a predetermined value. After the movement of the substrate holder is started, the pressure in the closed space is changed to a second pressure higher than the first pressure. Therefore, even if the air pressure between the substrates increases, the pressure in the closed space also increases, so that the sealing material can be prevented from being damaged.
[0118]
Further, according to the organic EL display manufacturing apparatus of the present invention, the control means has the plate of the display substrate obtained by the plate thickness obtaining means, the distance between the platens on which the display substrate and the counter substrate are respectively installed. The distance is reduced to a distance corresponding to the thickness and the thickness of the counter substrate. Therefore, even if individual differences occur in the thickness of each substrate, it is possible to prevent the substrates from contacting each other. Moreover, since it is not necessary to arrange spacers, each substrate is not distorted. Therefore, even if a heat cycle test or the like is performed, peeling of the sealing material due to distortion can be prevented, and deterioration in display quality can be prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration example of an organic EL display according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view showing a configuration example of an organic EL display manufacturing apparatus according to the present invention.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a configuration example of an organic EL display manufacturing apparatus according to the present invention.
FIG. 4 is an explanatory view showing an example of pressure adjustment inside the partition wall.
FIG. 5 is a flowchart showing an example of a process of an organic EL display manufacturing method according to the present invention.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a configuration example of the second embodiment.
FIG. 7 is a flowchart showing an example of a manufacturing method according to the second embodiment.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing the positional relationship of each surface plate after moving the second surface plate.
FIG. 9 is an explanatory diagram showing a configuration example of the third embodiment.
FIG. 10 is a flowchart showing an example of a manufacturing method according to the third embodiment.
FIG. 11 is an explanatory diagram showing a configuration example of the fourth embodiment.
FIG. 12 is an explanatory diagram showing a configuration example of the fourth embodiment.
FIG. 13 is an explanatory view of the definition of waviness on the substrate surface.
FIG. 14 is an explanatory diagram showing a situation in which substrates are pressed against each other using a spacer.
[Explanation of symbols]
1 Organic EL display
2 Element side substrate
3 Counter substrate
4 Sealing material
5 Organic EL elements
11 First surface plate
12 Second surface plate
14 Pulse motor
15 Control unit
16 Thickness acquisition unit
17 Bulkhead
18 Barometric pressure adjustment section

Claims

An organic EL display in which a display substrate on which an organic EL element is disposed and a counter substrate that is paired with the display substrate are disposed to face each other with a sealant interposed therebetween,
When the surface substrate and the counter substrate are arranged on the surface plate, the absolute value of the difference between the maximum value and the minimum value from the surface of the surface plate to the surface not in contact with the surface plate is 10 μm or less. A substrate polished to be
There is no concave surface on the counter substrate,
An organic EL display characterized by not containing a solid substance that can act as a gap control material for making the distance between substrates uniform between the opposing surface of the display substrate and the opposing surface of the opposing substrate.

The organic EL display according to claim 1, wherein a difference between the maximum value of the thickness of the sealing material and the minimum value of the thickness of the sealing material is within 20 μm.

The organic EL display according to claim 1, wherein the sealing material is a photocurable resin material.

A method of manufacturing an organic EL display in which a display substrate on which an organic EL element is disposed and a counter substrate that is paired with the display substrate are disposed to face each other with a sealant interposed therebetween,
A display substrate holder and a counter substrate holder are provided in the closed space, and the display substrate holder and the counter substrate holder are arranged so that the distance between them is a predetermined distance.
A sealing material is disposed on at least one of the counter substrate and the display substrate, the display substrate is fixed to the display substrate holder, and the counter substrate is fixed to the counter substrate holder.
At least one of the substrate holders is moved so as to reduce the gap between the display substrate holder and the counter substrate holder to a distance corresponding to the thickness of the display substrate and the thickness of the counter substrate. A method for manufacturing an organic EL display, wherein the gap between the substrate and the counter substrate is reduced to a predetermined distance.

A method of manufacturing an organic EL display in which a display substrate on which an organic EL element is disposed and a counter substrate that is paired with the display substrate are disposed to face each other with a sealant interposed therebetween,
A display substrate holder and a counter substrate holder are provided in the closed space,
A sealing material is disposed on at least one of the counter substrate and the display substrate, the display substrate is fixed to the display substrate holder, and the counter substrate is fixed to the counter substrate holder.
At least one of the substrate holders is moved so as to reduce the gap between the display substrate holder and the counter substrate holder to a distance corresponding to the thickness of the display substrate and the thickness of the counter substrate. And the gap between the counter substrate and the counter substrate is reduced to a predetermined distance,
A method of manufacturing an organic EL display, comprising: measuring a gap between a display substrate holder and a counter substrate holder at least once while moving the substrate holder.

When measuring the thickness of a representative substrate in each group of substrates grouped in production order, and using a substrate belonging to the group as a display substrate or a counter substrate, the thickness of the display substrate or the counter substrate is: 6. The method of manufacturing an organic EL display according to claim 4, wherein the thickness is considered to be the same as the thickness of a representative substrate.

A method of manufacturing an organic EL display in which a display substrate on which an organic EL element is disposed and a counter substrate that is paired with the display substrate are disposed to face each other with a sealant interposed therebetween,
A display substrate holder and a counter substrate holder are provided in the closed space,
A sealing material is disposed on at least one of the counter substrate and the display substrate, the display substrate is fixed to the display substrate holder, and the counter substrate is fixed to the counter substrate holder.
At least one of the substrate holders is moved so as to reduce the gap between the display substrate and the counter substrate to a predetermined distance, and the gap is measured at least once while the substrate holder is moved. A method for producing an organic EL display characterized by the above.

8. The method of manufacturing an organic EL display according to claim 4, wherein the counter substrate is a substrate having a concave surface, and the gap between the display substrate and the peripheral portion of the counter substrate is reduced to a predetermined distance.

The pressure in the closed space is changed to the first pressure, and after the movement of the substrate holder is started, the pressure in the closed space is changed to a second pressure higher than the first pressure. 7. A method for producing an organic EL display according to 7 or 8.

A method of manufacturing an organic EL display in which a display substrate on which an organic EL element is disposed and a counter substrate that is paired with the display substrate are disposed to face each other with a sealant interposed therebetween,
A display substrate holder and a counter substrate holder are provided in the closed space, a sealing material is disposed on at least one of the counter substrate and the display substrate, the display substrate is a display substrate holder, and the counter substrate is a counter substrate holder. After starting the movement of at least one of the substrate holders so that each of the substrate holders is fixed, the pressure in the closed space is the first pressure, and the gap between the display substrate and the counter substrate is reduced to a predetermined value. A method for manufacturing an organic EL display, wherein the pressure in the closed space is changed to a second pressure higher than the first pressure.

An organic EL display manufacturing apparatus in which a display substrate on which an organic EL element is disposed and a counter substrate that is paired with the display substrate are disposed to face each other with a sealant interposed therebetween,
A pair of substrate holders facing each other for installing the display substrate and the counter substrate, and
Control means for controlling the distance between the substrate holders, which is the distance between the opposing surface of one substrate holder and the opposing surface of the other substrate holder;
Plate thickness acquisition means for acquiring information on the thickness of the display substrate and the thickness of the counter substrate;
The control means includes a board thickness of the display board obtained by the board thickness obtaining means and a board thickness of the counter board. The manufacturing apparatus of an organic EL display, wherein the distance is reduced to a distance according to the above.

A partition wall forming a closed space around the pair of substrate holders;
Pressure adjustment means for adjusting the pressure in the enclosed space,
The atmospheric pressure adjusting means is
When the thickness of the sealing material when applied is d (μm), the thickness of the desired sealing material when the organic EL display is completed is D (μm), and the atmospheric pressure is P (Pa),
Adjusting the atmospheric pressure in the closed space when the sealing material applied to either the counter substrate or the display substrate contacts the other substrate to P · (D / d) (Pa);
The pressure in the enclosed space is changed to P between the time when the sealing material applied to one of the counter substrate and the display substrate contacts the other substrate and before the decrease in the distance between the substrate holders is stopped. The apparatus for manufacturing an organic EL display according to claim 11, which is changed to (Pa).