JP2004297717A - アンテナスイッチモジュール回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】高周波スイッチのFETの段数を低減してチップ面積を抑える。
【解決手段】高周波スイッチ20の内部回路として、GSM受信信号入力端子Trx11およびDCS受信信号入力端子Trx21と接地との間に、GSMまたはDCSで送信するときオンするFETQ51およびFETQ61がそれぞれ接続されている。また、高周波スイッチ20の外部回路として、GSM受信信号入力端子Trx11およびDCS受信信号入力端子Trx21と、共通端子Tcom2との間に移相器30および40がそれぞれ接続されている。GSMまたはDCSの送信信号が共通端子Tcom2に伝送されたとき、移相器30,40により全反射され、端子Trx11,Trx21に入力されるそのパワーが低減されるので、GSMおよびDCSの受信信号経路のFETが2個のFETQ11,Q12およびFETQ31,Q32で構成されていても受信信号経路21,23を歪みなくオフすることができる。
【選択図】 図1
【解決手段】高周波スイッチ20の内部回路として、GSM受信信号入力端子Trx11およびDCS受信信号入力端子Trx21と接地との間に、GSMまたはDCSで送信するときオンするFETQ51およびFETQ61がそれぞれ接続されている。また、高周波スイッチ20の外部回路として、GSM受信信号入力端子Trx11およびDCS受信信号入力端子Trx21と、共通端子Tcom2との間に移相器30および40がそれぞれ接続されている。GSMまたはDCSの送信信号が共通端子Tcom2に伝送されたとき、移相器30,40により全反射され、端子Trx11,Trx21に入力されるそのパワーが低減されるので、GSMおよびDCSの受信信号経路のFETが2個のFETQ11,Q12およびFETQ31,Q32で構成されていても受信信号経路21,23を歪みなくオフすることができる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、周波数帯域の異なる複数の送受信信号経路を切り換えるアンテナスイッチモジュール回路に関し、特に複数段の電界効果トランジスタFET(Field Effect Transistor)を有する高周波スイッチを用いたアンテナスイッチモジュール回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
デジタル携帯電話などの移動体無線通信装置において、例えば、900MHz帯のGSM(Global System Mobile communications)、1.8GHz帯のDCS(Digital Cellular System)、1.9GHz帯のPCS(Personal Communication Services)および2GHz帯のWCDMA(wideband Code Division Multiple Access )等の送受信系のうちの複数の送受信系(マルチバンド)に対応したものが用いられている。このマルチバンドに対応して周波数帯域の異なる複数の送受信信号経路を切り換えるためにマルチバンド用のアンテナスイッチモジュール回路が用いられる。この種のアンテナスイッチモジュール回路において、複数段のFETを有する高周波スイッチを送受信信号経路に用いたものがある(例えば、特許文献1を参照。)。
【0003】
以下、特許文献1を参考に複数段のFETを有する従来の高周波スイッチについて、図3を参照して説明する。高周波スイッチ10は次のように構成されている。WCDMA送受信信号端子Twcdma、DCS送信信号端子Tdcstx、DCS受信信号端子Tdcsrxの各信号端子とアンテナ端子Tantとの間には、ディプレッション形のn型GaAs(ガリウム砒素)接合型FETからなる直列接続されたFETQ31〜Q33,FETQ21〜Q23,FETQ11〜Q13がそれぞれ接続されている。FETQ31〜Q33にはそれぞれ抵抗Rgを介して制御端子Tctl5から制御電圧が印加される。FETQ21〜Q23にはそれぞれ抵抗Rgを介して制御端子Tctl4から制御電圧が印加される。同様に、FETQ11〜Q13にはそれぞれ抵抗Rgを介して制御端子Tctl3から制御電圧が印加される。また、FETQ33,Q23,Q13の送受信回路側のそれぞれの端子(ソースまたはドレイン)には、それぞれ抵抗R5,R4,R3を介してバイアス電圧端子Tbiasが接続されている。さらに、FETQ31,Q21,Q11のアンテナ側の端子(ドレインまたはソース)には抵抗Rbを介して端子Tbiasが接続されている。
【0004】
つぎに、高周波スイッチ10の動作について、図4を参照して説明する。DCSで送信する場合は、端子Tbias,Tctl4に3Vの電圧を加え、端子Tctl3,Tctl5に0Vを加える。これによりFETQ21〜Q23がオン状態、および、それ以外のFETはオフ状態になる。その結果、端子Tdcstxと端子Tantとの間がオンになり、DCS送信信号は高周波スイッチ10を通って端子Tantまで伝送される。
【0005】
WCDMAで送信する場合は、端子Tbias,Tctl5に3Vの電圧を加え、端子Tctl3,Tctl4に0Vを加える。これによりFETQ31〜Q33がオン状態、および、それ以外のFETはオフ状態になる。その結果、端子Twcdmaと端子Tantとの間がオンになり、WCDMA送信信号は高周波スイッチ10を通って端子Tantまで伝送される。
【0006】
DCSで受信する場合は、端子Tbias,Tctl3に3Vの電圧を加え、端子Tctl4,Tctl5に0Vを加える。これによりFETQ11〜Q13がオン状態になる。その結果、端子Tdcsrxと端子antとの間がオンになり、端子Tantから入ったDCS受信信号は高周波スイッチ10を通って端子Tdcsrxまで伝送される。
【0007】
WCDMAで受信する場合は、端子Tbias,Tctl5に3Vの電圧を加え、端子Tctl3,Tctl4に0Vを加える。これによりFETQ31,Q32,Q33がオン状態になる。その結果、端子Twcdmaと端子Tantとの間がオンになり、端子Tantから入ったWCDMA受信信号は高周波スイッチ10を通って端子Twcdmaまで伝送される。
【0008】
なお、高周波スイッチ10での送信を行わない場合、端子Tbiasに3Vの電圧を加え、端子Tctl3,Tctl4,Tctl5に0Vを加えることにより、すべてのFETをオフにすることができる。
【0009】
【特許文献1】
特開2002−246942号公報(段落番号0019−0037、図1)
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この種の高周波スイッチは、取り扱い電力を拡大させるには、直列接続されるFETの段数を増加させる必要がある。例えば、高周波スイッチをシングルバンドで用いる場合でも、最大送信電力を、例えば35dBmW以上の高出力とする場合、直列接続されるFETがオフされる送受信信号経路(以下、オフポートという)において、この高出力の送信波を所定の規格内で歪みなくオフするには、FETの段数を最低でも6段構成にする必要がある。また、マルチバンド用の高周波スイッチでは、オフポートがバンド分だけ増加し、オフポートが増加するに従い、オフポートごとには規格内であってもオフポート全体としては規格内で歪みなくオフするのが困難になり、高調波の発生を防ぐためさらにFETの段数を増加させる必要がある。この種の高周波スイッチは、例えば、GaAs(ガリウム砒素)からなる半導体集積回路で構成され、FETの段数の増加に従い、チップ面積が大きくなり、チップ単価も高くなるという問題がある。
本発明は上記問題点に鑑み、半導体集積回路で構成される高周波スイッチにおいて、FETの段数を低減してチップ面積を抑えることにより、低コストのアンテナスイッチモジュール回路を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明のアンテナスイッチモジュール回路は、複数の周波数帯域の各送受信信号経路に配置されたモノリシック半導体集積回路で構成される直列接続された複数段の電界効果トランジスタを有するをオン/オフさせることにより送受信信号経路を切り換えるアンテナスイッチモジュール回路において、前記各送受信信号経路のうち受信信号経路の電界効果トランジスタの段数を送信信号経路より少なく配置するとともに、前記受信信号経路の入力と接地間にシャント用の電界効果トランジスタを配置し、モノリシック半導体集積回路の外部回路として、前記各送信信号経路の共通出力および前記各受信信号経路の入力間に移相器を配置したことを特徴とする。
本発明のアンテナスイッチモジュール回路は、モノリシック半導体集積回路で構成された高周波スイッチの内部回路として、複数周波数帯域の送受信の共通端子、各受信信号入力端子、各受信信号出力端子および各送信信号入力端子と、共通端子および各送信信号入力端子間に複数段の電界効果トランジスタが直列接続された各送信信号経路と、各受信信号入力端子および受信信号出力端子間に前記送信信号経路より少ない段数の電界効果トランジスタが直列接続された受信信号経路と、各受信信号入力端子および接地間に接続されたシャント用の電界効果トランジスタを有し、高周波スイッチの外部回路として、前記共通端子および各受信信号入力端子間に接続された移相器を有する。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例のアンテナスイッチモジュール回路について、第1の送受信系としてGSM、第2の送受信系としてDCSの2つの送受信系に対応した構成を例として、図1を参照して説明する。アンテナスイッチモジュール回路100は、図示しないモジュール基板上に搭載されモノリシック集積回路で構成された高周波スイッチ20と、そのモジュール基板上に構成された移相器30,40とを具備している。
【0013】
高周波スイッチ20は、次のように構成されている。端子として、第1の共通端子Tcom1と、第2の共通端子Tcom2と、GSM受信信号入力端子Trx11と、DCS受信信号入力端子Trx21と、GSM受信信号出力端子Trx12と、DCS受信信号出力端子Trx22と、GSM送信信号入力端子Ttx1と、DCS送信信号入力端子Ttx2と、GSM受信信号制御端子Tcr1と、DCS受信信号制御端子Tcr2と、GSM送信信号制御端子Tct1と、DCS送信信号制御端子Tct2と、バイアス電圧端子Tbiasとを有している。端子Trx11,Trx21と端子Trx12,Trx22との間には、直列接続された2個のFETQ11,Q12およびFETQ31,Q32がそれぞれ接続されて、GSM受信信号経路21およびDCS受信信号経路23がそれぞれ形成されている。端子Tcom1と端子Ttx1,Ttx2との間には、直列接続された6個のFETQ21〜Q26,Q41〜Q46がそれぞれ接続されて、GSM送信信号経路22およびDCS送信信号経路24がそれぞれ形成されている。
【0014】
FETQ11,Q12の各ゲートは、各抵抗Rgを介して端子Tcr1に接続されている。FETQ21〜Q26の各ゲートは、各抵抗Rgを介して端子Tct1に接続されている。同様に、FETQ31,Q32は端子Tcr2に接続され、FETQ41〜Q46は端子Tct2に接続されている。端子Trx11,Trx21と接地との間には、シャント用のFETQ51,Q61がそれぞれ接続されている。FETQ51,Q61の各ゲートは、各抵抗Rgを介してOR回路25の出力に接続されている。OR回路25の2入力は、端子Tct1,Tct2に接続されている。また、端子Trx12,Ttx1,Trx22,Ttx2と端子Tbiasとの間には、抵抗R11,R12,R13,R14がそれぞれ接続されている。さらに、端子Tcom1と端子Tbiasとの間には抵抗Rbが接続されている。
【0015】
高周波スイッチ20は、各端子に外部回路が次のように接続される。端子Tcom1に図示しないモジュール基板の端子を介してアンテナが接続される。端子Tcom2に移相器30および40の入力端子aが接続されている。端子Trx11,Trx21に移相器30,40の出力端子bがそれぞれ接続されている。端子Trx12,Tcr1に図示しないモジュール基板の端子を介してGSM受信回路が接続される。端子Trx22,Tcr2に図示しないモジュール基板の端子を介してDCS受信回路が接続される。端子Ttx1,Tct1に図示しないモジュール基板の端子を介してGSM送信回路が接続される。端子Ttx2,Tct2に図示しないモジュール基板の端子を介してDCS送信回路が接続される。
【0016】
移相器30,40は、高周波スイッチ20の外部回路として、図示しないモジュール基板上に、帯域通過フィルタ、例えば、ローパスフィルタ(LPF)で構成されている。送信信号経路22または24がオンのとき、シャント用のFETQ51,Q61をオンにすることにより移相器30,40の出力端子bが接地され、送信信号経路22または24から伝送されてきた送信信号の周波数帯が移相器30,40においてオープンとなり、送信信号を全反射させる。また、受信信号経路21または23がオンのとき、シャント用のFETQ51,Q61をオフにすることにより、端子Tcom1から移相器30,40に伝送されてきた受信信号をそのままパスさせる。
【0017】
次に、アンテナスイッチモジュール回路100の動作について、図2を参照して説明する。
GSMで送信する場合は、端子Tbias,Tct1に3Vの電圧を加え、端子Tcr1,Tcr2,Tct2に0Vを加える。これによりFETQ21〜Q26およびFETQ51,Q61がオン状態、および、それ以外のFETはオフ状態になる。その結果、送信信号経路22がオンになり、GSM送信信号は端子Tcom1,Tcom2まで伝送される。端子Tcom1まで伝送されたGSM送信信号はアンテナから送信される。オフポートである受信信号経路21,23は、FETが2段構成であるが、端子Tcom2まで伝送されたGSM送信信号が移相器30,40で全反射され、端子Trx11,Trx21に入力されるそのパワーが十分低減されるため、歪みなくオフし、端子Trx12,Trx22から高調波が発生するのを防止することができる。また、オフポートである送信信号経路24には、送信信号経路22からGSM送信信号が直接伝送されるが、FETが6段構成であり、端子Ttx2から高調波が発生するのを防止することができる。
【0018】
DCSで送信する場合は、端子Tbias,Tct2に3Vの電圧を加え、端子Tcr1,Tcr2,Tct1に0Vを加える。これによりFETQ41〜Q46およびFETQ51,Q61がオン状態、および、それ以外のFETはオフ状態になる。その結果、送信信号経路24がオンになり、DCS送信信号は端子Tcom1,Tcom2まで伝送される。端子Tcom1まで伝送されたDCS送信信号はアンテナから送信される。オフポートである受信信号経路21,23は、FETが2段構成であるが、端子Tcom2まで伝送されたDCS送信信号が移相器30,40で全反射され、端子Trx11,Trx21に入力されるそのパワーが十分低減されるため、歪みなくオフし、端子Trx12,Trx22から高調波が発生するのを防止することができる。また、オフポートである送信信号経路22には、送信信号経路24からDCS送信信号が直接伝送されるが、FETが6段構成であり、端子Ttx1から高調波が発生するのを防止することができる。
【0019】
GSMで受信する場合は、端子Tbias,Tcr1に3Vの電圧を加え、端子Tcr2,Tct1,Tct2に0Vを加える。これによりFETQ11,Q12がオン状態、および、それ以外のFETはオフ状態になる。その結果、端子Tcom1から入ったGSM受信信号は、移相器30をそのままパスし、オンした受信信号経路21を介して端子Trx12まで伝送される。
【0020】
DCSで受信する場合は、端子Tbias,Tcr2に3Vの電圧を加え、端子Tcr1,Tct1,Tct2に0Vを加える。これによりFETQ31,Q32がオン状態、および、それ以外のFETはオフ状態になる。その結果、端子Tcom1から入ったDCS受信信号は、移相器40をそのままパスし、オンした受信信号経路21を介して端子Trx22まで伝送される。
【0021】
以上に説明したように、高周波スイッチ20の内部回路として、端子Trx11,Trx21と接地との間、GSMまたはDCSで送信するときオンするFETQ51,Q61がそれぞれ接続されている。また、高周波スイッチ20の外部回路として、高周波スイッチ20の端子Trx11,Trx21と端子Tcom2との間に移相器30,40がそれぞれ接続されている。その結果、GSMまたはDCSの送信信号が端子Tcom2に伝送されたとき、移相器30,40により全反射され、端子Trx11,Trx21に入力されるそのパワーが低減されるので、GSMおよびDCSの受信信号経路21,23のFETが6個ではなく2個のFETQ11,Q12およびFETQ31,Q32で構成されていても受信信号経路21,23を歪みなくオフすることができる。これにより、高周波スイッチを構成するFETの個数を減らすことができ、モノリシック集積回路のチップ面積を低減できる。その結果、チップコストを低減でき、低コストのアンテナスイッチモジュール回路を提供することができる。
【0022】
尚、上記実施例では、GSMおよびDCSの2つの送受信系を例に説明したが、他の送受信系との組合せ、他の送受信系での組合せ、3つ以上の送受信系の組合せであってもよい。また、送受信信号経路のFETの段数を、送信信号経路は6段、受信信号経路は2段を例に説明したが、適用される移動体無線通信装置の最大送信電力の大きさにより、他の最適な段数を選択することができる。また、シャント用FETQ51,Q61の各ゲートへの制御信号の供給を高周波スイッチ20の内部のOR回路25から供給する例で説明したが、高周波スイッチ20の外部回路から供給することもできる。また、各FETのソースおよびドレインへの電圧バイアスを端子Trx12,Ttx1,Trx22,Ttx2と端子Tbiasとの間に抵抗R11,R12,R13,R14、および端子Tcom1と端子Tbiasとの間に抵抗Rbが接続されている例で示したが、各FETのオン/オフ動作が確実にできれば他のバイアス方法であってもよい。。
【0023】
【発明の効果】
本発明によれば、高周波スイッチを構成するFETの個数を減らすことができ、モノリシック集積回路のチップ面積を低減でき、低コストのアンテナスイッチモジュール回路を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のアンテナスイッチモジュール回路の回路図。
【図2】図1のアンテナスイッチモジュール回路におけるFETの制御状態を示す図。
【図3】従来のアンテナスイッチモジュール回路の回路図。
【図4】図3のアンテナスイッチモジュール回路におけるFETの制御状態を示す図。
【符号の説明】
20 高周波スイッチ(モノリシック集積回路)
21 GSM受信信号経路
22 GSM送信信号経路
23 DCS受信信号経路
24 DCS送信信号経路
25 OR回路
30、40 移相器
Q11,Q12 FET(GSM受信信号経路のオン/オフ制御用)
Q21〜Q26 FET(GSM送信信号経路のオン/オフ制御用)
Q31,Q32 FET(DCS受信信号経路のオン/オフ制御用)
Q41〜Q46 FET(DCS送信信号経路のオン/オフ制御用)
Q51 FET(GSM受信信号経路のシャント用)
Q61 FET(DCS受信信号経路のシャント用)
【発明の属する技術分野】
本発明は、周波数帯域の異なる複数の送受信信号経路を切り換えるアンテナスイッチモジュール回路に関し、特に複数段の電界効果トランジスタFET(Field Effect Transistor)を有する高周波スイッチを用いたアンテナスイッチモジュール回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
デジタル携帯電話などの移動体無線通信装置において、例えば、900MHz帯のGSM(Global System Mobile communications)、1.8GHz帯のDCS(Digital Cellular System)、1.9GHz帯のPCS(Personal Communication Services)および2GHz帯のWCDMA(wideband Code Division Multiple Access )等の送受信系のうちの複数の送受信系(マルチバンド)に対応したものが用いられている。このマルチバンドに対応して周波数帯域の異なる複数の送受信信号経路を切り換えるためにマルチバンド用のアンテナスイッチモジュール回路が用いられる。この種のアンテナスイッチモジュール回路において、複数段のFETを有する高周波スイッチを送受信信号経路に用いたものがある(例えば、特許文献1を参照。)。
【0003】
以下、特許文献1を参考に複数段のFETを有する従来の高周波スイッチについて、図3を参照して説明する。高周波スイッチ10は次のように構成されている。WCDMA送受信信号端子Twcdma、DCS送信信号端子Tdcstx、DCS受信信号端子Tdcsrxの各信号端子とアンテナ端子Tantとの間には、ディプレッション形のn型GaAs(ガリウム砒素)接合型FETからなる直列接続されたFETQ31〜Q33,FETQ21〜Q23,FETQ11〜Q13がそれぞれ接続されている。FETQ31〜Q33にはそれぞれ抵抗Rgを介して制御端子Tctl5から制御電圧が印加される。FETQ21〜Q23にはそれぞれ抵抗Rgを介して制御端子Tctl4から制御電圧が印加される。同様に、FETQ11〜Q13にはそれぞれ抵抗Rgを介して制御端子Tctl3から制御電圧が印加される。また、FETQ33,Q23,Q13の送受信回路側のそれぞれの端子(ソースまたはドレイン)には、それぞれ抵抗R5,R4,R3を介してバイアス電圧端子Tbiasが接続されている。さらに、FETQ31,Q21,Q11のアンテナ側の端子(ドレインまたはソース)には抵抗Rbを介して端子Tbiasが接続されている。
【0004】
つぎに、高周波スイッチ10の動作について、図4を参照して説明する。DCSで送信する場合は、端子Tbias,Tctl4に3Vの電圧を加え、端子Tctl3,Tctl5に0Vを加える。これによりFETQ21〜Q23がオン状態、および、それ以外のFETはオフ状態になる。その結果、端子Tdcstxと端子Tantとの間がオンになり、DCS送信信号は高周波スイッチ10を通って端子Tantまで伝送される。
【0005】
WCDMAで送信する場合は、端子Tbias,Tctl5に3Vの電圧を加え、端子Tctl3,Tctl4に0Vを加える。これによりFETQ31〜Q33がオン状態、および、それ以外のFETはオフ状態になる。その結果、端子Twcdmaと端子Tantとの間がオンになり、WCDMA送信信号は高周波スイッチ10を通って端子Tantまで伝送される。
【0006】
DCSで受信する場合は、端子Tbias,Tctl3に3Vの電圧を加え、端子Tctl4,Tctl5に0Vを加える。これによりFETQ11〜Q13がオン状態になる。その結果、端子Tdcsrxと端子antとの間がオンになり、端子Tantから入ったDCS受信信号は高周波スイッチ10を通って端子Tdcsrxまで伝送される。
【0007】
WCDMAで受信する場合は、端子Tbias,Tctl5に3Vの電圧を加え、端子Tctl3,Tctl4に0Vを加える。これによりFETQ31,Q32,Q33がオン状態になる。その結果、端子Twcdmaと端子Tantとの間がオンになり、端子Tantから入ったWCDMA受信信号は高周波スイッチ10を通って端子Twcdmaまで伝送される。
【0008】
なお、高周波スイッチ10での送信を行わない場合、端子Tbiasに3Vの電圧を加え、端子Tctl3,Tctl4,Tctl5に0Vを加えることにより、すべてのFETをオフにすることができる。
【0009】
【特許文献1】
特開2002−246942号公報(段落番号0019−0037、図1)
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この種の高周波スイッチは、取り扱い電力を拡大させるには、直列接続されるFETの段数を増加させる必要がある。例えば、高周波スイッチをシングルバンドで用いる場合でも、最大送信電力を、例えば35dBmW以上の高出力とする場合、直列接続されるFETがオフされる送受信信号経路(以下、オフポートという)において、この高出力の送信波を所定の規格内で歪みなくオフするには、FETの段数を最低でも6段構成にする必要がある。また、マルチバンド用の高周波スイッチでは、オフポートがバンド分だけ増加し、オフポートが増加するに従い、オフポートごとには規格内であってもオフポート全体としては規格内で歪みなくオフするのが困難になり、高調波の発生を防ぐためさらにFETの段数を増加させる必要がある。この種の高周波スイッチは、例えば、GaAs(ガリウム砒素)からなる半導体集積回路で構成され、FETの段数の増加に従い、チップ面積が大きくなり、チップ単価も高くなるという問題がある。
本発明は上記問題点に鑑み、半導体集積回路で構成される高周波スイッチにおいて、FETの段数を低減してチップ面積を抑えることにより、低コストのアンテナスイッチモジュール回路を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明のアンテナスイッチモジュール回路は、複数の周波数帯域の各送受信信号経路に配置されたモノリシック半導体集積回路で構成される直列接続された複数段の電界効果トランジスタを有するをオン/オフさせることにより送受信信号経路を切り換えるアンテナスイッチモジュール回路において、前記各送受信信号経路のうち受信信号経路の電界効果トランジスタの段数を送信信号経路より少なく配置するとともに、前記受信信号経路の入力と接地間にシャント用の電界効果トランジスタを配置し、モノリシック半導体集積回路の外部回路として、前記各送信信号経路の共通出力および前記各受信信号経路の入力間に移相器を配置したことを特徴とする。
本発明のアンテナスイッチモジュール回路は、モノリシック半導体集積回路で構成された高周波スイッチの内部回路として、複数周波数帯域の送受信の共通端子、各受信信号入力端子、各受信信号出力端子および各送信信号入力端子と、共通端子および各送信信号入力端子間に複数段の電界効果トランジスタが直列接続された各送信信号経路と、各受信信号入力端子および受信信号出力端子間に前記送信信号経路より少ない段数の電界効果トランジスタが直列接続された受信信号経路と、各受信信号入力端子および接地間に接続されたシャント用の電界効果トランジスタを有し、高周波スイッチの外部回路として、前記共通端子および各受信信号入力端子間に接続された移相器を有する。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例のアンテナスイッチモジュール回路について、第1の送受信系としてGSM、第2の送受信系としてDCSの2つの送受信系に対応した構成を例として、図1を参照して説明する。アンテナスイッチモジュール回路100は、図示しないモジュール基板上に搭載されモノリシック集積回路で構成された高周波スイッチ20と、そのモジュール基板上に構成された移相器30,40とを具備している。
【0013】
高周波スイッチ20は、次のように構成されている。端子として、第1の共通端子Tcom1と、第2の共通端子Tcom2と、GSM受信信号入力端子Trx11と、DCS受信信号入力端子Trx21と、GSM受信信号出力端子Trx12と、DCS受信信号出力端子Trx22と、GSM送信信号入力端子Ttx1と、DCS送信信号入力端子Ttx2と、GSM受信信号制御端子Tcr1と、DCS受信信号制御端子Tcr2と、GSM送信信号制御端子Tct1と、DCS送信信号制御端子Tct2と、バイアス電圧端子Tbiasとを有している。端子Trx11,Trx21と端子Trx12,Trx22との間には、直列接続された2個のFETQ11,Q12およびFETQ31,Q32がそれぞれ接続されて、GSM受信信号経路21およびDCS受信信号経路23がそれぞれ形成されている。端子Tcom1と端子Ttx1,Ttx2との間には、直列接続された6個のFETQ21〜Q26,Q41〜Q46がそれぞれ接続されて、GSM送信信号経路22およびDCS送信信号経路24がそれぞれ形成されている。
【0014】
FETQ11,Q12の各ゲートは、各抵抗Rgを介して端子Tcr1に接続されている。FETQ21〜Q26の各ゲートは、各抵抗Rgを介して端子Tct1に接続されている。同様に、FETQ31,Q32は端子Tcr2に接続され、FETQ41〜Q46は端子Tct2に接続されている。端子Trx11,Trx21と接地との間には、シャント用のFETQ51,Q61がそれぞれ接続されている。FETQ51,Q61の各ゲートは、各抵抗Rgを介してOR回路25の出力に接続されている。OR回路25の2入力は、端子Tct1,Tct2に接続されている。また、端子Trx12,Ttx1,Trx22,Ttx2と端子Tbiasとの間には、抵抗R11,R12,R13,R14がそれぞれ接続されている。さらに、端子Tcom1と端子Tbiasとの間には抵抗Rbが接続されている。
【0015】
高周波スイッチ20は、各端子に外部回路が次のように接続される。端子Tcom1に図示しないモジュール基板の端子を介してアンテナが接続される。端子Tcom2に移相器30および40の入力端子aが接続されている。端子Trx11,Trx21に移相器30,40の出力端子bがそれぞれ接続されている。端子Trx12,Tcr1に図示しないモジュール基板の端子を介してGSM受信回路が接続される。端子Trx22,Tcr2に図示しないモジュール基板の端子を介してDCS受信回路が接続される。端子Ttx1,Tct1に図示しないモジュール基板の端子を介してGSM送信回路が接続される。端子Ttx2,Tct2に図示しないモジュール基板の端子を介してDCS送信回路が接続される。
【0016】
移相器30,40は、高周波スイッチ20の外部回路として、図示しないモジュール基板上に、帯域通過フィルタ、例えば、ローパスフィルタ(LPF)で構成されている。送信信号経路22または24がオンのとき、シャント用のFETQ51,Q61をオンにすることにより移相器30,40の出力端子bが接地され、送信信号経路22または24から伝送されてきた送信信号の周波数帯が移相器30,40においてオープンとなり、送信信号を全反射させる。また、受信信号経路21または23がオンのとき、シャント用のFETQ51,Q61をオフにすることにより、端子Tcom1から移相器30,40に伝送されてきた受信信号をそのままパスさせる。
【0017】
次に、アンテナスイッチモジュール回路100の動作について、図2を参照して説明する。
GSMで送信する場合は、端子Tbias,Tct1に3Vの電圧を加え、端子Tcr1,Tcr2,Tct2に0Vを加える。これによりFETQ21〜Q26およびFETQ51,Q61がオン状態、および、それ以外のFETはオフ状態になる。その結果、送信信号経路22がオンになり、GSM送信信号は端子Tcom1,Tcom2まで伝送される。端子Tcom1まで伝送されたGSM送信信号はアンテナから送信される。オフポートである受信信号経路21,23は、FETが2段構成であるが、端子Tcom2まで伝送されたGSM送信信号が移相器30,40で全反射され、端子Trx11,Trx21に入力されるそのパワーが十分低減されるため、歪みなくオフし、端子Trx12,Trx22から高調波が発生するのを防止することができる。また、オフポートである送信信号経路24には、送信信号経路22からGSM送信信号が直接伝送されるが、FETが6段構成であり、端子Ttx2から高調波が発生するのを防止することができる。
【0018】
DCSで送信する場合は、端子Tbias,Tct2に3Vの電圧を加え、端子Tcr1,Tcr2,Tct1に0Vを加える。これによりFETQ41〜Q46およびFETQ51,Q61がオン状態、および、それ以外のFETはオフ状態になる。その結果、送信信号経路24がオンになり、DCS送信信号は端子Tcom1,Tcom2まで伝送される。端子Tcom1まで伝送されたDCS送信信号はアンテナから送信される。オフポートである受信信号経路21,23は、FETが2段構成であるが、端子Tcom2まで伝送されたDCS送信信号が移相器30,40で全反射され、端子Trx11,Trx21に入力されるそのパワーが十分低減されるため、歪みなくオフし、端子Trx12,Trx22から高調波が発生するのを防止することができる。また、オフポートである送信信号経路22には、送信信号経路24からDCS送信信号が直接伝送されるが、FETが6段構成であり、端子Ttx1から高調波が発生するのを防止することができる。
【0019】
GSMで受信する場合は、端子Tbias,Tcr1に3Vの電圧を加え、端子Tcr2,Tct1,Tct2に0Vを加える。これによりFETQ11,Q12がオン状態、および、それ以外のFETはオフ状態になる。その結果、端子Tcom1から入ったGSM受信信号は、移相器30をそのままパスし、オンした受信信号経路21を介して端子Trx12まで伝送される。
【0020】
DCSで受信する場合は、端子Tbias,Tcr2に3Vの電圧を加え、端子Tcr1,Tct1,Tct2に0Vを加える。これによりFETQ31,Q32がオン状態、および、それ以外のFETはオフ状態になる。その結果、端子Tcom1から入ったDCS受信信号は、移相器40をそのままパスし、オンした受信信号経路21を介して端子Trx22まで伝送される。
【0021】
以上に説明したように、高周波スイッチ20の内部回路として、端子Trx11,Trx21と接地との間、GSMまたはDCSで送信するときオンするFETQ51,Q61がそれぞれ接続されている。また、高周波スイッチ20の外部回路として、高周波スイッチ20の端子Trx11,Trx21と端子Tcom2との間に移相器30,40がそれぞれ接続されている。その結果、GSMまたはDCSの送信信号が端子Tcom2に伝送されたとき、移相器30,40により全反射され、端子Trx11,Trx21に入力されるそのパワーが低減されるので、GSMおよびDCSの受信信号経路21,23のFETが6個ではなく2個のFETQ11,Q12およびFETQ31,Q32で構成されていても受信信号経路21,23を歪みなくオフすることができる。これにより、高周波スイッチを構成するFETの個数を減らすことができ、モノリシック集積回路のチップ面積を低減できる。その結果、チップコストを低減でき、低コストのアンテナスイッチモジュール回路を提供することができる。
【0022】
尚、上記実施例では、GSMおよびDCSの2つの送受信系を例に説明したが、他の送受信系との組合せ、他の送受信系での組合せ、3つ以上の送受信系の組合せであってもよい。また、送受信信号経路のFETの段数を、送信信号経路は6段、受信信号経路は2段を例に説明したが、適用される移動体無線通信装置の最大送信電力の大きさにより、他の最適な段数を選択することができる。また、シャント用FETQ51,Q61の各ゲートへの制御信号の供給を高周波スイッチ20の内部のOR回路25から供給する例で説明したが、高周波スイッチ20の外部回路から供給することもできる。また、各FETのソースおよびドレインへの電圧バイアスを端子Trx12,Ttx1,Trx22,Ttx2と端子Tbiasとの間に抵抗R11,R12,R13,R14、および端子Tcom1と端子Tbiasとの間に抵抗Rbが接続されている例で示したが、各FETのオン/オフ動作が確実にできれば他のバイアス方法であってもよい。。
【0023】
【発明の効果】
本発明によれば、高周波スイッチを構成するFETの個数を減らすことができ、モノリシック集積回路のチップ面積を低減でき、低コストのアンテナスイッチモジュール回路を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のアンテナスイッチモジュール回路の回路図。
【図2】図1のアンテナスイッチモジュール回路におけるFETの制御状態を示す図。
【図3】従来のアンテナスイッチモジュール回路の回路図。
【図4】図3のアンテナスイッチモジュール回路におけるFETの制御状態を示す図。
【符号の説明】
20 高周波スイッチ(モノリシック集積回路)
21 GSM受信信号経路
22 GSM送信信号経路
23 DCS受信信号経路
24 DCS送信信号経路
25 OR回路
30、40 移相器
Q11,Q12 FET(GSM受信信号経路のオン/オフ制御用)
Q21〜Q26 FET(GSM送信信号経路のオン/オフ制御用)
Q31,Q32 FET(DCS受信信号経路のオン/オフ制御用)
Q41〜Q46 FET(DCS送信信号経路のオン/オフ制御用)
Q51 FET(GSM受信信号経路のシャント用)
Q61 FET(DCS受信信号経路のシャント用)
Claims (2)
- 複数の周波数帯域の各送受信信号経路に配置されたモノリシック半導体集積回路で構成される直列接続された複数段の電界効果トランジスタをオン/オフさせることにより送受信信号経路を切り換えるアンテナスイッチモジュール回路において、
前記各送受信信号経路のうち受信信号経路の電界効果トランジスタの段数を送信信号経路より少なく配置するとともに、前記受信信号経路の入力と接地間にシャント用の電界効果トランジスタを配置し、
モノリシック半導体集積回路の外部回路として、前記各送信信号経路の共通出力および前記各受信信号経路の入力間に移相器を配置したことを特徴とするアンテナスイッチモジュール回路。 - モノリシック半導体集積回路で構成された高周波スイッチの内部回路として、複数周波数帯域の送受信の共通端子、各受信信号入力端子、各受信信号出力端子および各送信信号入力端子と、共通端子および各送信信号入力端子間に複数段の電界効果トランジスタが直列接続された各送信信号経路と、各受信信号入力端子および受信信号出力端子間に前記送信信号経路より少ない段数の電界効果トランジスタが直列接続された受信信号経路と、各受信信号入力端子および接地間に接続されたシャント用の電界効果トランジスタを有し、
高周波スイッチの外部回路として、前記共通端子および各受信信号入力端子間に接続された移相器を有するアンテナスイッチモジュール回路。
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JP2003090831A JP2004297717A (ja) | 2003-03-28 | 2003-03-28 | アンテナスイッチモジュール回路 |
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US8401492B2 (en) | 2009-05-26 | 2013-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High frequency switch module |
-
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- 2003-03-28 JP JP2003090831A patent/JP2004297717A/ja active Pending
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