JP2004296727A

JP2004296727A - 配線基板の製造方法

Info

Publication number: JP2004296727A
Application number: JP2003086196A
Authority: JP
Inventors: Akira Takeo; 明竹尾
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2003-03-26
Filing date: 2003-03-26
Publication date: 2004-10-21

Abstract

【課題】導体線路の欠損が無く、焼成後の層間剥離と導体配線近傍での空隙部を無くした多層セラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体１上に、有機樹脂を主成分とする接着層３および接着層上に所定パターン形状の金属箔２を順次被着させる工程と、接着層および金属箔の上に、接着層３の有機樹脂と相溶する有機樹脂バインダおよびセラミック粉末を含有するセラミックスラリー４を塗布して、接合界面において接着層３の表面を溶解することによって有機樹脂との相互拡散によりセラミックスラリー４を接着層と接合させる工程と、接着層３を接合界面および金属箔２の表面から支持体１と共に除去して、金属箔２が被着されたセラミックスラリーから成るセラミックグリーンシート６を得る工程と、セラミックグリーンシート６を所定枚数積層したセラミックグリーンシート積層体７を焼成する工程とによる配線基板の製造方法である。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子収納用パッケージや多層配線基板などに適した、絶縁基板がセラミックスあるいはガラスセラミックスからなる配線基板の製造方法に関するものであり、より詳細には微細な配線回路層が形成された配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
情報処理装置の主体を占めるＬＳＩやＶＬＳＩなどの半導体素子は、集積度の向上とともに発熱量が大きくなり、そのためこれら半導体素子を搭載する基板には耐熱性に優れたセラミックスを用いた多層回路基板がよく用いられる。この多層回路基板上には配線回路が形成され、この配線回路を形成した配線基板に多数の半導体素子をマトリックス状に装着して電子回路が作られる。一方、半導体素子の演算速度を高速化する要求に対して、配線基板の電気的な特性としての信号遅延が問題となり、これを解決するために導体損失の小さい、つまり低抵抗の導体を用いる配線基板が要求されている。
【０００３】
このような半導体素子を搭載する配線基板として、その信頼性の点から、アルミナセラミックスを絶縁基板とし、その表面あるいは内部にタングステンやモリブデンなどの高融点金属からなる配線回路層を被着形成したセラミック配線基板が多用されている。ところが、従来から多用されている高融点金属からなる配線回路層では、抵抗を高々８ｍΩ／□程度までしか低くできず、高集積化・演算の高速化のために必要な信号遅延特性を満足させる十分なものが得られなかった。
【０００４】
これに対して、近年に至り、低抵抗導体である銅や銀と同時焼成可能な、いわゆるガラスセラミックスを用いた多層配線基板が提案されている。
【０００５】
銅を配線導体とするガラスセラミック配線基板は、例えば、ガラスセラミック原料粉末と有機バインダ等を用いて調製した泥漿物をシート状のセラミックグリーンシートに成形した後、得られたセラミックグリーンシートに貫通孔を打ち抜き加工し、その貫通孔に銅を主成分とする導体ペーストを充填すると共に、セラミックグリーンシート上に同様の導体ペーストを用いて所定の配線パターンを形成し、これらの複数シートを位置合わせして加圧積層した後、一般的には、この積層体を水蒸気を含有する窒素雰囲気から成る非酸化性雰囲気の中で加熱して脱バインダおよび焼成を行なうことにより作製されていた。
【０００６】
ここで、従来のセラミックグリーンシートの厚さは一般に３００μｍ程度であり、また導体線路の厚さは３０〜５０μｍ程度のものが使用されていた。しかし、情報処理装置の小型化と高性能化に伴って多層セラミック配線基板は、さらに薄層化することが必要とされており、そのため単位層を形成するセラミックグリーンシートの厚さは１００μｍ以下にまで薄層化している。一方、配線パターンについてはＬＳＩやＶＬＳＩを駆動するための電流容量を確保する必要上からセラミックグリーンシートの薄層化に合わせて薄くすることは困難である。
【０００７】
ところが、セラミックグリーンシートが薄くなると、加圧の際にセラミックグリーンシートが変形することによって配線パターンの厚さを吸収し、配線パターンの形状に沿って一体化した積層体を得ることは次第に困難となり、配線パターンの周囲に隙間を生じ、これを焼成して生じた多層セラミック配線基板の配線パターンの周辺にはこの隙間が残り、これが原因で絶縁不良や積層した基板の剥離を生じる問題があった。
【０００８】
これに対し、金属箔をパターン形成した導体線路を高分子よりなるキャリアフィルム上に貼着した後、このキャリアフィルム上にセラミックスラリーを塗布・乾燥させて、導体線路を下部に備えたセラミックグリーンシートを作り、次にこのセラミックグリーンシートに貫通孔を穴開けして導体ペーストを貫通孔に充填した貫通導体を形成し、これらの複数シートを位置合わせして積層した後に、加圧・一体化して焼成する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００９】
【特許文献１】
特開平５−１９１０４７号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の方法による、金属箔をパターン形成した導体線路を高分子よりなるキャリアフィルム上に貼着し、このキャリアフィルム上にセラミックスラリーを塗布した後に乾燥させて、導体線路を下部に備えたセラミックグリーンシートを作る方法では、特に配線パターンが１００μｍ以下の微細配線においてキャリアフィルム上にセラミックスラリーを塗布して乾燥させた後に、キャリアフィルムを剥離する際、セラミックグリーンシート側にパターンが転写されずにキャリアフィルム側に残り、導体線路形成が不十分なセラミックグリーンシートが出来上がってしまうという問題点があった。
【００１１】
本発明は以上のような従来の技術における問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、微細な導体線路が不足なく形成され、かつ導体線路の周辺に空隙部を無くし、性能と信頼性を向上した多層セラミック回路基板の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記のような課題について鋭意検討した結果、セラミックスラリー乾燥後にキャリアフィルム上の接着層が強度劣化し、配線パターンが転写されたセラミックグリーンシートを容易かつ不足なくキャリアフィルムから剥離することが可能となる方法を見出し、本発明を完成するに至った。
【００１３】
すなわち、本発明の配線基板の製造方法は、支持体上に、有機樹脂を主成分とする接着層およびこの接着層上に所定パターン形状の金属箔を順次被着させる工程と、前記接着層および前記金属箔の上に、前記有機樹脂と相溶する有機樹脂バインダおよびセラミック粉末を含有するセラミックスラリーを塗布して、接合界面において前記接着層の表面を溶解することによって前記有機樹脂との相互拡散により前記セラミックスラリーを前記接着層と接合させる工程と、前記接着層を前記接合界面および前記金属箔の表面から前記支持体と共に除去して、前記金属箔が被着された前記セラミックスラリーから成るセラミックグリーンシートを得る工程と、このセラミックグリーンシートを所定枚数積層してセラミックグリーンシート積層体を得る工程と、このセラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを具備することを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の配線基板の製造方法によれば、支持体上の有機樹脂を主成分とする接着層に、この有機樹脂と相溶する有機樹脂バインダおよびセラミック粉末を含有するセラミックスラリーを塗布することから、接着層がセラミックスラリー塗布時に溶解されて、接着層の有機樹脂を主成分とする接着成分がセラミックスラリー組成の有機樹脂バインダと相溶し混合する。このことにより、接着層とセラミックスラリーとの界面は拡散し界面が無い状態で接合される。そして、セラミックスラリーの乾燥後に支持体を剥離する際には、接着層とセラミックグリーンシートとの界面が破壊されることによるのではなく、セラミックグリーンシートよりも強度の弱い接着層の内部で破壊されることとなるので、接着層上に被着された所定パターン形状の金属箔は、接着層とセラミックグリーンシートとに覆われた状態で保持され、その結果セラミックグリーンシートへの転写を容易とすることができる。
【００１５】
また、本発明の配線基板の製造方法は、上記構成において、前記接着層に含有される前記有機樹脂がアクリル系樹脂であることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明の配線基板の製造方法によれば、接着層に含有される有機樹脂がアクリル系樹脂であるときには、セラミックグリーンシートの有機樹脂バインダに用いられ、かつ低粘着として使用可能なアクリル系樹脂と同じであることより、接着層に含有される有機樹脂による接着成分がセラミックスラリー組成の有機樹脂バインダと相溶し混合しやすくなるので、好適な接着層となり、金属箔を容易にセラミックグリーンシートへ転写させることができる。
【００１７】
また、本発明の配線基板の製造方法は、上記構成において、前記セラミックスラリーの溶剤は、ＳＰ値が８乃至１３であることを特徴とするものである。
【００１８】
本発明の配線基板の製造方法によれば、セラミックスラリーの溶剤のＳＰ値が８乃至１３であるときには、接着層に用いられるアクリル系樹脂をほぼ完全に溶解でき、ほぼ完全に溶解してセラミックスラリーのバインダと相溶することによって接着層とセラミックスラリーとの十分な混合が可能となる。
【００１９】
また、本発明の配線基板の製造方法は、上記構成において、前記セラミックスラリーに可塑剤が１乃至３質量％の割合で添加されていることを特徴とするものである。
【００２０】
本発明の配線基板の製造方法によれば、セラミックスラリーの組成に可塑剤が１〜３質量％添加されているときには、セラミックスラリー塗布時に支持体上の接着層がセラミックスラリーの溶剤に溶解し、接着層の接着成分がセラミックスラリー組成の有機樹脂バインダと相溶し混合する前述の効果に加え、セラミックスラリー組成の可塑剤が接着層へ拡散移動し、接着層自体の可塑性を増すことにより、可塑剤を添加されないセラミックスラリー組成を塗布したときより接着層の内部破壊が発生しやすくなるため、接着層上に被着された所定パターン形状の金属箔のセラミックグリーンシートへの転写をより容易とすることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の配線基板の製造方法を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
図１（Ａ）〜（Ｅ）は、それぞれ本発明の配線基板の製造方法の実施の形態の一例を説明するための断面図である。
【００２３】
まず、図１（Ａ）に示すように、厚み２５〜１００μｍのポリエチレンテレフタレート等の支持体１上に、有機樹脂を主成分とする接着層３および接着層３上に所定パターン形状の金属箔２を順次被着形成する。
【００２４】
接着層３の有機樹脂としては、例えばアクリル系樹脂、ポリアルキレンカーボネイト系樹脂のポリエチレンカーボネイト・ポリプロピレンカーボネイト等が挙げられる。
【００２５】
このとき、所定パターン形状の金属箔２は、予め全面に金属箔２の厚みが３〜２０μｍとなる銅箔を接着し、所定パターン以外の不要部分をエッチングして加工するサブトラクティブ法や、塗布したレジストをフォトリソグラフィ法によって所定形状に露光した後に所定パターンの部分のレジストを除去し、レジストが除去された部分に銅めっきで所定パターン形状の金属箔２を厚みが３〜２０μｍとなるように作製するアディティブ法を用いることで作製可能である。
【００２６】
次に、図１（Ｂ）に示すように、接着層３および金属箔２の上に、接着層３の有機樹脂と相溶する有機樹脂バインダおよびセラミック粉末および溶剤を含有するセラミックスラリー４をドクターブレード法により塗布する。このときに、接着層３とセラミックスラリー４との接合界面において接着層３の表面がセラミックスラリー４に含まれる溶剤によって溶解され、セラミックスラリー４中へ拡散することによりセラミックスラリー４中の有機樹脂バインダと相溶し、セラミックスラリー４と接着層３とが混合して接合を形成する。そして、接着層３の接着成分がセラミックスラリー４組成の有機樹脂バインダと相溶し混合することにより、接着層３とセラミックスラリー４との界面は拡散し界面が無くなる。このことによって、セラミックスラリー４の乾燥後に得られるセラミックグリーンシート６から支持体を剥離する際には、接着層３とセラミックグリーンシート６との界面における界面破壊ではなく、セラミックグリーンシート６よりも強度の弱い接着層３の内部で破壊されることとなり、接着層３上に被着された所定パターン形状の金属箔２は、接着層とセラミックグリーンシートとに覆われた状態で保持されるので、セラミックグリーンシートへの転写を容易とすることができる。
【００２７】
また、接着層３に含有される有機樹脂は、セラミックグリーンシート６の有機樹脂バインダに用いられ、かつ低粘着として使用可能なアクリル系樹脂が良い。また、支持体１上の接着層３がセラミックスラリー４を塗布するときにセラミックスラリー４の溶剤で溶解され、接着層の接着成分である有機樹脂がセラミックスラリー４に含まれる有機樹脂バインダと相溶し混合されるには、熱硬化性樹脂よりも熱可塑性樹脂の方が相溶により拡散混合しやすいので、熱可塑性樹脂であるアクリル系樹脂は適している。
【００２８】
また、接着層３の機能としては、配線パターンを形成するための金属箔２を接着層３に貼着して支持体１上に保持する機能と、さらにセラミックスラリー４を塗布し乾燥させた後に支持体１を剥離する際には、金属箔２から容易に分離して支持体１を剥離しやすくする機能とをもつ接着剤が必要となる。このような接着性・剥離性の両機能を持つ接着層３には一般的にＴｇ（ガラス転移温度、以下同じ）が低く、熱可塑性で、かつ共重合体が得られることからＴｇを容易に変化させることが出来るアクリル系樹脂が好適である。
【００２９】
また、セラミックスラリー４の溶剤のＳＰ値が８乃至１３であるほうがよい。セラミックスラリー４の溶剤のＳＰ値が８乃至１３であると、接着層３に用いられる有機樹脂をほぼ完全に溶解できる。接着層３の有機樹脂をほぼ完全に溶解することによって接着層３とセラミックスラリー４との相溶による十分な混合が可能となる。
【００３０】
セラミックスラリー４の溶剤のＳＰ値が８未満の溶剤としては、炭化水素・エーテル・アミンの分子量の小さい溶剤があるが、これらは揮発しやすく危険な点から、使用が難しくセラミックスラリーの溶剤には適さない。またＳＰ値が１３を超える溶剤は、接着層３に用いられるアクリル系樹脂・ポリアルキレンカーボネイト系樹脂などが溶けにくく、かつ反応性の高い官能基・ジオール基などをもつ高分子量の溶剤が多く、セラミックスラリー４の溶剤には適さない。
【００３１】
ここで、ＳＰ値とは溶解度パラメータ（ＳｏｌｕｂｉｌｉｔｙＰａｒａｍｅｔｅｒ）とも呼ばれ、物質が溶剤にどれだけ溶けやすいかということを数値化した値である。ＳＰ値は物質の溶解力を示す指標として用いられる。本発明においては講談社出版「溶剤ハンドブック」浅原照三ほか編、１９７６年初版によるＳＰ値のデータを使用した。
【００３２】
また、セラミックスラリー４には可塑剤が１乃至３質量％の割合で添加されているほうがよい。セラミックスラリー４の組成に可塑剤が１〜３％添加されていることにより、セラミックスラリー塗布時に支持体１上の接着層３がセラミックスラリー４の溶剤に溶解し、接着層３の接着成分がセラミックスラリー組成の有機樹脂バインダと相溶し混合する前述の効果に加え、セラミックスラリー組成の可塑剤が接着層３へ拡散移動し接着層自体の可塑性を増すことにより、可塑剤を添加されないセラミックスラリー組成を塗布したときより接着層３の内部破壊が発生しやすくなるため、接着層上に被着された所定パターン形状の金属箔２のセラミックグリーンシート６への転写をより容易に可能とすることができる。
【００３３】
可塑剤が１％未満ではセラミックスラリー４に含まれた可塑剤が接着層３に十分に分散しないために接着層の可塑性を増す効果が十分に得られず、３％より多いとセラミックグリーンシート自体の強度が低下し、支持体から引き剥がす際にセラミックグリーンシートが破れる傾向がある。
【００３４】
次に、図１（Ｃ）に示すように、セラミックスラリー４を乾燥・固化させた後に、金属箔２が被着されたセラミックスラリー４から成るセラミックグリーンシート６の必要な位置をレーザやマイクロドリル・パンチングにより貫通孔を形成し穴開けして後、スクリーン印刷法により銅ペーストを充填して貫通導体５を形成する。なおレーザ・マイクロドリル・パンチング等で貫通孔を形成する場合、必ずしもセラミックグリーンシート６のみに貫通孔を形成する必要はなく、セラミックグリーンシート６とともに所定パターン形状の金属箔２まで貫通孔を形成し、所定パターン形状の金属箔２と貫通導体５との電気的接続を取るようにしてもよい。
【００３５】
次に、図１（Ｄ）に示すように、接着層３を接合界面および金属箔２の表面から支持体１と共に除去して、金属箔２が被着されたセラミックスラリー４から成り、その厚みが２５〜１００μｍのセラミックグリーンシート６を得る。
【００３６】
次に、図１（Ｅ）に示すように、セラミックグリーンシート６を所定枚数積層してセラミックグリーンシート積層体７を得る。
【００３７】
次に、このセラミックグリーンシート積層体７を例えば１００℃〜１０００℃の温度で加熱処理して、接着層３・貫通導体５・セラミックグリーンシート６中の有機成分を分解除去した後、焼成することにより所定パターン形状の金属箔２および貫通導体５を保持したセラミックグリーンシート６を多層に積層してなる配線基板を作製することができる。
【００３８】
セラミックスラリー４は、ガラス粉末・フィラー粉末・有機バインダに必要に応じて所定量の可塑剤・有機溶剤を加えることによって得られる。
【００３９】
ガラス成分としては、例えばＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系・ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３系・ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系（但し、ＭはＣａ・Ｓｒ・Ｍｇ・ＢａまたはＺｎを示す）・ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系（但し、Ｍ^１およびＭ^２は同一または異なってＣａ・Ｓｒ・Ｍｇ・ＢａまたはＺｎを示す）・ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系（但し、Ｍ^１およびＭ^２は前記と同じである）・ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｍ^３ _２Ｏ系（但し、Ｍ^３はＬｉ・ＮａまたはＫを示す）・ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^３ _２Ｏ系（但し、Ｍ^３は前記と同じである）・Ｐｂ系ガラス・Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。
【００４０】
また、フィラーとしては、例えばＡｌ_２Ｏ_３・ＳｉＯ_２・ＺｒＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物・ＴｉＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物・Ａｌ_２Ｏ_３およびＳｉＯ_２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル・ムライト・コージェライト）等が挙げられる。
【００４１】
これらガラスとフィラーとの混合割合は質量比で４０：６０〜９９：１であるのが好ましい。
【００４２】
セラミックグリーンシート６に配合される有機バインダとしては、従来からセラミックグリーンシートに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸・メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体、具体的にはアクリル酸エステル共重合体・メタクリル酸エステル共重合体・アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等）・ポリビニルブチラール系・ポリビニルアルコール系・アクリル−スチレン系・ポリプロピレンカーボネート系・セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。特にアクリル系有機樹脂バインダは、上述のとおり好適である。
【００４３】
有機成分の除去は、１００〜１０００℃の温度範囲でこの積層体を加熱することによって行ない、有機成分を分解・揮散させる。また、焼成温度はガラスセラミック組成により異なるが、通常は約７００〜１０００℃の範囲内である。焼成は通常、大気中で行なうが、導体材料に銅を使用する場合には１００℃〜７００℃の水蒸気を含む窒素雰囲気中で有機成分の除去を行なった後、窒素雰囲気中で焼成を行なう。
【００４４】
焼成後、得られた絶縁基体表面の銅の配線導体に用途に応じてメッキ処理を施し、下地にニッケルあるいは銅を被覆し、その上に金を被覆して銅の配線導体を有する多層セラミック配線基板が得られる。
【００４５】
この配線基板を切断して調べた結果、所定パターン形状の金属箔２および貫通導体５の周囲には空隙等全く見られず、また配線基板には層間剥離などの兆候は全く認められなかった。
【００４６】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。
【００４７】
まず、初めに支持体１とする厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートのキャリアフィルムの上に、アクリル酸エチル樹脂の接着剤を塗布して接着層３を５μｍ形成した。その上に厚み９μｍの銅箔を貼り、レジストを塗布、露光、現像の後に、不要な銅箔をエッチングで除去し、レジストを剥離することにより、φ３０、５０、１００μｍの金属箔２となるランドパターンをキャリアフィルム上に形成した。
【００４８】
一方、ＳｉＯ_２が４４質量％、Ａｌ_２Ｏ_３が２８質量％、ＭｇＯが１１質量％、ＺｎＯが８質量％、Ｂ_２Ｏ_３が９質量％の組成を有する結晶性ガラス粉末６１質量％と、ジルコン酸カルシウム粉末２１質量％、チタン酸ストロンチウム粉末１６質量％、Ａｌ_２Ｏ_３粉末２質量％から成るガラスセラミック原料粉末１００質量部に対して、有機バインダ、可塑剤としてフタル酸ジブチルをそれぞれ、表１に表す割合で添加し、表１に示す溶媒を加えてボールミルにより４０時間混合し、セラミックスラリー４を調整した。
【００４９】
次に、得られたセラミックスラリー４をドクターブレード法により、前記の配線パターン付きのキャリアフィルム上に塗布した後、乾燥して厚さが１００μｍのセラミックグリーンシート６を形成した。
【００５０】
乾燥後、セラミックグリーンシート６を吸引して固定し、キャリアフィルムを引き剥がして、その転写率（パターン欠損率）を調べた。その結果も表１に示す。
【００５１】
また、それを３層重ねて積層した積層体を作製し、この積層体中の有機バインダ等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０^３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に７５０℃の温度で１時間保持する熱処理を行なった後、９００℃の温度で１時間保持してガラスセラミック配線基板を作製した。
【００５２】
作製したガラスセラミック配線基板を切断して調べた結果、導体線路であるランドパターンはガラスセラミックスに密着しており、また層間剥離などの兆候は全く認められなかった。
【００５３】
【表１】

【００５４】
表１における評価結果のパターン欠損率については、キャリアフィルム上に形成された直径１００・５０・３０μｍのランドパターンがセラミックグリーンシートに転写された結果におけるパッド数の欠損率を示す。
【００５５】
表１の結果から明らかなように、接着層のアクリル酸エチル樹脂と相溶しないポリエーテルを使ったスラリーＮｏ．９においては、φ１００μｍのパッド径においてもパターン欠損を生じた。（表中の総合判定の欄に×で示す）。
【００５６】
ポリエーテル以外の、接着層のアクリル酸エチル樹脂と相溶するアクリル樹脂・ポリアセタール樹脂に、ＳＰ値が８．９のトルエン・９．３のメチルエチルケトン・１２．９のメタノールのセラミックスラリー溶媒を使用し、可塑剤の調合量を１〜３％としたセラミックスラリーＮｏ．２・３・６・７・１０・１２・１３において、φ３０μｍのパッド径においてもパターン欠損が無く良好な結果であった。（表中の総合判定の欄に○で示す）。アクリル系樹脂を使用した試料Ｎｏ．１〜４・１０〜１３においても良好な結果であった。
【００５７】
これに対して、可塑剤の調合量が１％未満または３％を超えるセラミックスラリーＮｏ．１・４・５・８・１１においては、φ１００μｍパッドは欠損なく転写できるものの、φ５０、３０μｍパッドにおいては欠損を生じる場合があった。（表中の総合判定の欄に△で示す）。
【００５８】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の例ではサーマルビア用の貫通孔の形成方法としてレーザやマイクロドリル・パンチングにより形成するとしたが、フォトリソグラフィ（写真現像）工法等を用いても何ら支障無い。
【００５９】
【発明の効果】
本発明の配線基板の製造方法によれば、支持体上に、有機樹脂を主成分とする接着層およびこの接着層上に所定パターン形状の金属箔を順次被着させる工程と、接着層および金属箔の上に、有機樹脂と相溶する有機樹脂バインダおよびセラミック粉末を含有するセラミックスラリーを塗布して、接合界面において接着層の表面を溶解することによって有機樹脂との相互拡散によりセラミックスラリーを接着層と接合させる工程と、接着層を接合界面および金属箔の表面から支持体と共に除去して、金属箔が被着されたセラミックスラリーから成るセラミックグリーンシートを得る工程と、このセラミックグリーンシートを所定枚数積層してセラミックグリーンシート積層体を得る工程と、このセラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを具備することから、接着層がセラミックスラリー塗布時に溶解されて、接着層の有機樹脂を主成分とする接着成分がセラミックスラリー組成の有機樹脂バインダと相溶し混合することにより、接着層とセラミックスラリーとの界面は拡散し界面が無い状態で接合される。そして、セラミックスラリーの乾燥後に支持体を剥離する際には、接着層とセラミックグリーンシートとの界面が界面破壊されることによるのではなく、セラミックグリーンシートよりも強度の弱い接着層の内部で破壊されることとなるので、接着層上に被着された所定パターン形状の金属箔は、接着層とセラミックグリーンシートとに覆われた状態で保持され、その結果セラミックグリーンシートへの転写を容易とすることができる。
【００６０】
また、本発明の配線基板の製造方法は、上記構成において、接着層に含有される有機樹脂がアクリル系樹脂であるときには、接着層に含有される有機樹脂による接着成分がセラミックスラリー組成の有機樹脂バインダと相溶し混合しやすくなるので、好適な接着層となり、金属箔を容易にセラミックグリーンシートへ転写させることができる。
【００６１】
また、アクリル系樹脂であるときには、接着層の機能として求められる接着性・剥離性の両機能を持つ接着層として、低Ｔｇの熱可塑性樹脂であるとともに共重合体が得られることからＴｇを容易に変化させることが出来るので好適である。
【００６２】
また、本発明の配線基板の製造方法は、上記構成において、前記セラミックスラリーの溶剤のＳＰ値が８乃至１３であるときには、接着層に用いられるアクリル系樹脂をほぼ完全に溶解でき、ほぼ完全に溶解してセラミックスラリーのバインダと相溶することによって接着層とセラミックスラリーとの十分な混合が可能となる。
【００６３】
また、本発明の配線基板の製造方法は、上記構成において、前記セラミックスラリーに可塑剤が１乃至３質量％の割合で添加されているときには、セラミックスラリー塗布時に支持体上の接着層がセラミックスラリーの溶剤に溶解し、接着層の接着成分がセラミックスラリー組成の有機樹脂バインダと相溶し混合する前述の効果に加え、セラミックスラリー組成の可塑剤が接着層へ拡散移動し、接着層自体の可塑性を増すことにより、可塑剤を添加されないセラミックスラリー組成を塗布したときより接着層の内部破壊が発生しやすくなるため、接着層上に被着された所定パターン形状の金属箔のセラミックグリーンシートへの転写をより容易とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板の製造方法の実施の形態の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・支持体
２・・・・・・金属箔
３・・・・・・接着層
４・・・・・・セラミックスラリー
５・・・・・・貫通導体
６・・・・・・セラミックグリーンシート
７・・・・・・セラミックグリーンシート積層体

Claims

支持体上に、有機樹脂を主成分とする接着層および該接着層上に所定パターン形状の金属箔を順次被着させる工程と、
前記接着層および前記金属箔の上に、前記有機樹脂と相溶する有機樹脂バインダおよびセラミック粉末を含有するセラミックスラリーを塗布して、接合界面において前記接着層の表面を溶解することによって前記有機樹脂との相互拡散により前記セラミックスラリーを前記接着層と接合させる工程と、
前記接着層を前記接合界面および前記金属箔の表面から前記支持体と共に除去して、前記金属箔が被着された前記セラミックスラリーから成るセラミックグリーンシートを得る工程と、
該セラミックグリーンシートを所定枚数積層してセラミックグリーンシート積層体を得る工程と、
該セラミックグリーンシート積層体を焼成する工程と
を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
前記接着層に含有される前記有機樹脂がアクリル系樹脂であることを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
前記セラミックスラリーの溶剤は、ＳＰ値が８乃至１３であることを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
前記セラミックスラリーに可塑剤が１乃至３質量％の割合で添加されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。