【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線板の製造方法に関するものである。導体回路が形成された長尺状の配線板において中間検査を行い、不良箇所特定マークを施す工程を有する配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使用される半導体パッケージは、従来にも増して益々小型化かつ多ピン化が進んできている。
【０００３】
そのような半導体パッケージ基板を製造する方法として枚葉生産方式とリール連続生産方式がある。リール連続精算方式は枚葉生産方式と比較して工程の自由度が少ないという欠点があるが、枚葉生産方式で発生する工程の面内ばらつきが小さいため、いろいろな点において精度が高い製品を得ることができるという利点がある。リール連続生産方式の代表として、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式が実用化されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
ＴＡＢ方式に用いられるテープは、一例を示すと、ポリイミドと銅箔からなる二層材の銅箔をエッチングして導体回路を形成した後、レーザーなどでポリイミド基材を開口してめっきなどを行い、導体回路の必要な部分にソルダーレジストなどを形成する工程を経て、長尺状の配線板となる。このような配線テープを得るには、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離、レーザー、デスミア、めっき、表面処理、絶縁樹脂ラミネート、絶縁樹脂塗布、打ち抜きなどの多数の工程が必要となる。それぞれの工程の不良を完全にゼロにできれば良いが、それを実現することは実質的に困難であるため、各工程および最終工程で品質を検査することが行われている。
【０００５】
一般的な検査方法としては、複数のパターンが形成された配線テープを完結的に搬送し、各パターンを画像認識などの方法により検査し、欠陥のあるパターンに欠陥マークを施すというものである。欠陥マークとしては、欠陥のあるパターンにインキやパンチングで設けられたものが知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平５−２２６４１４号公報（第３頁、第１図）
【特許文献２】
特開２００２−７１５７９号公報（第６頁、００３４項）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、最終工程ではなく、中間工程における検査で欠陥マーク（インキ）を施した場合、次の工程で欠陥マークが消えてしまうという問題があった。特に、配線板の製造工程には、酸やアルカリまたは有機溶剤を用いる工程があるため、インキは消えやすいのが実状である。インキの代わりに、配線板を、直接、パンチングで穴を明ければ、その穴（欠陥マーク）が消えることは無いが、エッチング、めっき、レジスト塗布、表面処理などのウェット工程で薬液などが穴を介して裏面に回りこむという問題点があった。穴の部分を粘着テープなどによって塞ぐことで薬液の回り込みを防止できるが、工程が追加されるだけでなく、粘着テープがそれ以降の全ての工程に耐性を有する必要があり、事実上採用が困難である。
【０００８】
本発明は、配線板の製造工程における検査のこのような現状の問題点に鑑み、鋭意検討の結果なされたもので、各工程において欠陥マークを施すことができ、かつ、次工程に影響を及ぼさない配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
即ち本発明は、
（１） 長尺状の基材表面上に突出して形成された導体回路と、前記基材の短手方向に渡る導体回路の存在しない帯状領域と、前記基材の長手方向の二縁に沿って導体回路の存在しないリール状領域と、導体回路および基材表面を覆う絶縁層とを有する配線板の製造方法であって、
導体回路の存在しないリール状領域と隣り合う帯状領域とで囲まれた配線板の１ユニットに不良箇所が検出された際に、前記配線板の１ユニットと対応するリール状領域に不良箇所特定マークを施すことを特徴とする配線板の製造方法、
（２） 前記リール状領域にスプロケットホールが形成されてなり、前記不良箇所特定マークが隣り合うスプロケットホールの間に施されることを特徴とする第（１）項記載の配線板の製造方法、
（３） 記不良箇所特定マークが穴明けによって施されることを特徴とする第（１）項または第（２）項に記載の配線板の製造方法、
である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の最大の特徴は、配線板の各製造工程における検査で検出された不良を不良箇所特定マークとして形成しても、次工程に影響を及ぼすことなく、最終工程まで不良箇所特定マークを維持することができることである。
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。図１は、本発明に関わる配線板の一例を説明するための図で、図１（ａ）は配線板を示す上面図および断面図であり、図１（ｂ）は検査後の配線板を示す上面図である。
【００１２】
本発明における配線板１１０は、長尺状の基材１０１表面上に突出して形成された導体回路１０２と、基材１０１の短手方向に渡る導体回路１０２の存在しない帯状領域１０５と、基材１０１の長手方向の二縁に沿って導体回路１０２の存在しないリール状領域１０４ａ、１０４ｂと、導体回路１０２および基材１０１表面を覆う絶縁層１０３とを有するものである。また、必要に応じて、リール状領域１０４ａ、１０４ｂにスプロケットホール１０９を形成しても良い。
【００１３】
このような配線板１１０の製造工程には、（１）長尺状の基材１０１表面に導体回路１０２を形成する工程、（２）基材１０１および導体回路１０２を覆うように絶縁層１０３を形成する工程が主として含まれるが、その詳細な工程を次に示す。
【００１４】
まず、長尺状の基材１０１上に導体回路１０２を形成したものを準備する。
基材１０１においては、長手方向の二縁の一方から他方へ達する導体回路１０２の存在しない帯状領域１０５を確保しておく。隣り合う帯状領域１０５で囲まれた複数の導体回路１０２の集合体を、配線板の１ユニット１０６と考える。帯状領域１０５は、配線板の１ユニット１０６を明確にするためのものであるため、帯状領域１０５の幅（基材の長手方向）は任意でよい。また、基材１０１の長手方向の二縁を基材１０１の搬送に用いるため、配線板の１ユニット１０６の両側にリール状領域１０４ａ、１０４ｂを確保しておく。また、最終的には、配線板の１ユニット１０６は切断されて個片となり、製品となるか、あるいは、次の工程に用いられることになる。
【００１５】
配線板１１０のベースとなる基材１０１は、突出して形成された導体回路１０２を形成できるものであればどのようなものでも良く、例えば、ガラスエポキシやポリイミドからなる基材、金属層（金属板または金属箔）などが挙げられる。特に、ガラスエポキシやポリイミドからなる基材を基材１０１とする銅張積層板を用いれば、公知のサブトラクティブ法により、容易に導体回路１０２を有する配線板１１０を得ることができる。また、基材１０１を金属層とした場合、公知のアデティブ法によるメッキにより、導体回路１０２を形成することができる。その配線板１１０に、絶縁層１０３を形成した後、金属層を剥離やエッチングなどの方法により除去すれば、導体回路１０２を絶縁層１０３をに転写することができる。
【００１６】
次に、導体回路１０２が形成された基材１０１表面と導体回路１０２とを覆うように、絶縁層１０３を形成して、配線板１１０を得る。
絶縁層を形成する方法としては、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネート、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられる。
【００１７】
このようにして得られた配線板１１０を用いて、レーザー加工やデスミア処理、電解めっきなどの工程を引き続き行うことで、より高機能の配線板を得ることもできる。
【００１８】
続いて、本発明における中間検査後の配線板１１０について、図１（ｂ）を用いて説明する。配線板１１０を製造するには、上述の通り、多数の工程を通ることになる。配線板１１０の不良箇所を最終工程後の検査のみで検出しておくことは困難であるため、各工程後に中間検査を行い、不良箇所を検出しておく。
【００１９】
例えば、配線板の１ユニット１０６毎に検査を行い、配線板の１ユニット１０６ｃに不良箇所が検出された場合、配線板の１ユニット１０６ｃ内に不良箇所特定マークを施すのではなく、長手方向のリール状領域１０４ａ、１０４ｂの少なくとも一方に不良箇所特定マーク１０７を施す。リール状領域１０４ａ、１０４ｂ内における不良箇所特定マークの位置は１０７ａ〜１０７ｆに示すように、配線板の１ユニット１０６ｃに不良があることが判定できればどこでも構わない。但し、リール状領域１０４ａ、１０４ｂ内にスプロケットホール１０９が形成されている場合には、隣り合うスプロケットホール１０９の間に不良箇所特定マークを施せばよい。
【００２０】
不良箇所特定マークとしては、インキやパンチングなどによるものが挙げられるが、配線板の製造工程には酸やアルカリまたは有機溶剤を用いる工程があるため、インキは消えやすいのが実状である。インキの代わりにパンチングなどで穴を明ければ、その穴（欠陥マーク）は消えることがないため好ましい。
【００２１】
不良箇所特定マークの形状としてはどのようなものでも良いが、パンチングで形成できる形状として、三角形・四角形などの多角形や円形などが好ましい。不良箇所特定マークはリール状領域１０４ａ、１０４ｂに施すため、リール状領域１０４ａ、１０４ｂ内に収まることが必須である。
【００２２】
配線板の１ユニット１０６ｃ内に、直接、不良箇所特定マークを形成すると、エッチング、めっき、レジスト塗布、表面処理などのウェット工程で薬液などが、穴を介して裏面に回りこむなど、次の工程に影響を及ぼすという問題がある。一方、リール状領域１０４ａ、１０４ｂは主として搬送に利用されるものであり、エッチングやめっきなどの工程で薬液にさらされないような対策を講じることができるため、このリール状領域１０４ａ、１０４ｂに不良箇所特定マークを施すことが非常に有効である。これにより、次工程になんら影響を及ぼすことなく、各工程で検出した不良を不良箇所特定マークとして最終工程まで維持することができる。最終工程における検査を終了した後、切断して配線板の１ユニットを個片化する際に、対応するリール状領域に不良箇所特定マークがあるものは不良品となり、不良箇所特定マークが無いものは良品となる。
【００２３】
不良箇所特定マークがパンチングにより形成されたものである場合には、リール状領域１０４ａ、１０４ｂを、発光素子および受光素子により挟み込んで、リールを搬送すれば良い。不良箇所特定マークが無い場合は、発光素子からの光が受光素子に入らないため、良品と判定される。不良箇所特定マークが有る場合は、発光素子からの光が受光素子に入るため、不良品と判定される。一方、不良箇所特定マークがインキにより形成されたものである場合には、ＣＣＤを用いた画像認識処理による方法を利用できる。リール状領域１０４ａ、１０４ｂの上方に、ＣＣＤを設置してリールを搬送することで、リール状領域１０４ａ、１０４ｂの情報がＣＣＤに入力され、不良箇所特定マークの有無が検出できる。
【００２４】
不良品に対する処理としては次の方法がある。最終工程にいたる前の工程において不良品が検出された場合、（１）不良箇所特定マークを設けるだけで、良否に関係なく全てを次工程に通す方法、（２）不良箇所を設けるだけでなく、リールの不良部分を途中で切り離し、良品部分をつなぎ合わせて次の工程に通す方法、（３）不良箇所を設け、リールを切り離すことなく、全てを次工程に通すが、良品部のみを処理する方法、などが挙げられる。また、最終工程において不良が検出された場合には、良品のみ切断して個片化する。上記の（２）においては不良部分の切断・つなぎ合わせが必要となり、（３）においては、各工程の前段に良否判定機構を設ける必要がある。一方、（１）においては、良否に関わらず全工程を通すため、初期の工程で不良となった場合でも全ての工程を通ることになるが、各工程の前段に良否判定機構を設ける必要が無い。
【００２５】
続いて、図２（ａ）、および図２（ｂ）に示すように、配線板の１ユニット２０６ｃ内に複数のユニット２０８ａ〜２０８ｄが含まれている場合について説明する。ユニット２０８ａに、不良が検出された場合には、リール状領域２０４ａ側に不良箇所特定マーク２０７ａを施し、ユニット２０８ｃに、不良が検出された場合には、リール状領域２０４ｂ側に、不良箇所特定マーク２０７ｃを施すようにする。このようにすれば、ユニット２０８ａ、２０８ｃのように、基材２０１の短手方向に、２列ユニットが含まれる場合にも、不良箇所特定マークを施すことができる。
【００２６】
【発明の効果】
本発明は、各工程後の中間検査において不良箇所が検出された際に、配線板の１ユニットと対応するリール状領域に不良箇所特定マーク（穴明け）を施すことで、次工程に影響を及ぼすことなく、最終工程まで不良箇所マークを維持できる。これにより、各工程後の中間検査で施された不良箇所特定マークが消えたりすることなく、中間検査の結果を完全に製品の良否に反映させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の一例を説明するための上面図および断面図である。
【図２】本発明の実施形態の他の例を説明するための上面図および断面図である。
【符号の説明】
１０１、２０１ 基材
１０２、２０２ 導体回路
１０３、２０３ 絶縁層
１０４ａ〜ｂ、２０４ａ〜ｂ リール状領域
１０５、２０５ 帯状領域
１０６ａ〜ｄ、２０６ａ〜ｄ 配線板の１ユニット
１０７ａ〜ｆ、２０７ａ〜ｄ 不良箇所特定マーク
２０８ａ〜ｄ ユニット
１１０、２１０ 配線板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a wiring board. The present invention relates to a method for manufacturing a wiring board having a process of performing an intermediate inspection on a long wiring board on which a conductive circuit is formed and providing a defective portion specifying mark.
[0002]
[Prior art]
With the demand for higher functionality and lighter, thinner and shorter electronic devices in recent years, high-density integration of electronic components and further high-density mounting have been progressing. The size and the number of pins are increasing more and more.
[0003]
As a method of manufacturing such a semiconductor package substrate, there are a single wafer production system and a reel continuous production system. The continuous reel settlement method has the disadvantage that the process is less flexible than the single-wafer production method.However, since the in-plane variation of the process that occurs in the single-wafer production method is small, products with high accuracy in various points can be manufactured. There is an advantage that it can be obtained. As a representative of the reel continuous production system, a TAB (Tape Automated Bonding) system has been put into practical use (for example, see Patent Document 1).
[0004]
The tape used in the TAB method, for example, is to form a conductive circuit by etching a two-layer copper foil made of polyimide and copper foil, and then perform plating and the like by opening the polyimide base material with a laser or the like. Then, through a process of forming a solder resist or the like on a necessary portion of the conductor circuit, a long wiring board is obtained. In order to obtain such a wiring tape, a number of steps such as resist coating, exposure, development, etching, peeling, laser, desmear, plating, surface treatment, insulating resin lamination, insulating resin coating, and punching are required. It is only necessary to completely eliminate defects in each step, but it is practically difficult to realize the defect. Therefore, quality is inspected in each step and the final step.
[0005]
As a general inspection method, a wiring tape on which a plurality of patterns are formed is completely conveyed, each pattern is inspected by a method such as image recognition, and a defect pattern is marked with a defect mark. As a defect mark, a mark provided by ink or punching on a defective pattern is known (for example, see Patent Document 2).
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-5-226414 (page 3, FIG. 1)
[Patent Document 2]
JP-A-2002-71579 (page 6, paragraph 0034)
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, when a defect mark (ink) is applied in an inspection in an intermediate step, not in the final step, there is a problem that the defect mark disappears in the next step. In particular, since the manufacturing process of the wiring board includes a process using an acid, an alkali, or an organic solvent, the ink is liable to disappear. If a hole is made directly by punching the wiring board instead of ink, the hole (defect mark) will not be erased, but a chemical solution will make the hole in the wet process such as etching, plating, resist coating, and surface treatment. There was a problem that it wrapped around to the back surface through the. By blocking the hole with adhesive tape, etc., it is possible to prevent the chemical solution from wrapping around, but it is not only an additional step, but the adhesive tape must be resistant to all subsequent steps, making it practically difficult to adopt It is.
[0008]
The present invention has been made as a result of intensive studies in view of such current problems of inspection in a wiring board manufacturing process, and it is possible to make a defect mark in each process, and to affect the next process. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a wiring board.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
That is, the present invention
(1) Along with a conductor circuit formed so as to protrude on the surface of a long base material, a strip-shaped region extending in the short direction of the base material where no conductor circuit exists, and along two longitudinal edges of the base material. A method for manufacturing a wiring board having a reel-shaped region where no conductor circuit is present and an insulating layer covering the surface of the conductor circuit and the base material,
When a defective portion is detected in one unit of a wiring board surrounded by a reel-shaped region where no conductor circuit is present and a strip-shaped region adjacent thereto, a defective portion specifying mark is formed in a reel-shaped region corresponding to one unit of the wiring board. A method for manufacturing a wiring board, characterized by applying
(2) The method for manufacturing a wiring board according to (1), wherein a sprocket hole is formed in the reel-shaped region, and the defective portion specifying mark is provided between adjacent sprocket holes.
(3) The method for manufacturing a wiring board according to the above (1) or (2), wherein the defective portion specifying mark is formed by drilling.
It is.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The greatest feature of the present invention is that even if a defect detected in an inspection in each manufacturing process of a wiring board is formed as a defective portion specifying mark, the defective portion specifying mark is maintained until the final process without affecting the next process. That is what you can do.
[0011]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. 1A and 1B are diagrams for explaining an example of a wiring board according to the present invention. FIG. 1A is a top view and a cross-sectional view showing the wiring board, and FIG. FIG.
[0012]
The wiring board 110 according to the present invention includes a conductive circuit 102 protruding from the surface of the long base material 101, a strip-shaped region 105 in which the conductive circuit 102 does not exist in the short direction of the base material 101, Along the two edges in the longitudinal direction of 101, there are provided reel-shaped regions 104 a and 104 b where no conductive circuit 102 exists, and an insulating layer 103 covering the surface of the conductive circuit 102 and the base material 101. If necessary, sprocket holes 109 may be formed in the reel-shaped regions 104a and 104b.
[0013]
The manufacturing process of such a wiring board 110 includes (1) a process of forming a conductive circuit 102 on the surface of the long base material 101, and (2) an insulating layer 103 covering the base material 101 and the conductive circuit 102. Although the step of forming is mainly included, the detailed steps will be described below.
[0014]
First, a substrate in which a conductive circuit 102 is formed on a long base material 101 is prepared.
In the base material 101, a strip-shaped region 105 where the conductor circuit 102 does not exist from one of the two edges in the longitudinal direction to the other is secured. An aggregate of a plurality of conductor circuits 102 surrounded by adjacent belt-shaped regions 105 is considered as one unit 106 of the wiring board. Since the band-shaped region 105 is for clarifying one unit 106 of the wiring board, the width of the band-shaped region 105 (the longitudinal direction of the base material) may be arbitrary. Also, since two longitudinal edges of the base material 101 are used for transporting the base material 101, reel-shaped regions 104a and 104b are secured on both sides of one unit 106 of the wiring board. Finally, one unit 106 of the wiring board is cut into individual pieces to be a product, or to be used in the next step.
[0015]
The base material 101 serving as a base of the wiring board 110 may be any material as long as it can form the protruding conductor circuit 102. For example, a base material made of glass epoxy or polyimide, a metal layer (metal plate) Or metal foil). In particular, if a copper-clad laminate having a substrate 101 made of glass epoxy or polyimide as the substrate 101 is used, the wiring board 110 having the conductor circuit 102 can be easily obtained by a known subtractive method. When the base material 101 is a metal layer, the conductive circuit 102 can be formed by plating using a known additive method. After the insulating layer 103 is formed on the wiring board 110, if the metal layer is removed by a method such as peeling or etching, the conductive circuit 102 can be transferred to the insulating layer 103.
[0016]
Next, an insulating layer 103 is formed so as to cover the surface of the base material 101 on which the conductor circuits 102 are formed and the conductor circuits 102, thereby obtaining a wiring board 110.
As a method for forming the insulating layer, a method suitable for the resin used may be used, and a resin varnish may be directly applied by printing, curtain coating, bar coating, or the like, or a dry film type resin may be vacuum-laminated, vacuum-coated. There is a method of laminating by a method such as pressing.
[0017]
By using the wiring board 110 obtained in this way and performing steps such as laser processing, desmearing, and electrolytic plating, a higher-performance wiring board can be obtained.
[0018]
Subsequently, the wiring board 110 after the intermediate inspection according to the present invention will be described with reference to FIG. To manufacture the wiring board 110, as described above, it is necessary to go through a number of steps. Since it is difficult to detect a defective portion of the wiring board 110 only by inspection after the final process, an intermediate inspection is performed after each process to detect the defective portion.
[0019]
For example, an inspection is performed for each unit 106 of the wiring board, and when a defective portion is detected in one unit 106c of the wiring board, a defective location specifying mark is not provided in one unit 106c of the wiring board, but a mark in the longitudinal direction is provided. At least one of the reel-shaped regions 104a and 104b is provided with a defective portion specifying mark 107. As shown in 107a to 107f, the position of the defective portion specifying mark in the reel-shaped regions 104a and 104b may be any position as long as it can be determined that one unit 106c of the wiring board is defective. However, when the sprocket holes 109 are formed in the reel-shaped regions 104a and 104b, a defective portion specifying mark may be provided between the adjacent sprocket holes 109.
[0020]
Examples of the defective portion specifying mark include a mark formed by ink or punching. However, since the manufacturing process of the wiring board includes a process using an acid, an alkali or an organic solvent, the ink is liable to disappear. It is preferable to form a hole by punching or the like instead of ink because the hole (defect mark) does not disappear.
[0021]
The shape of the defective portion specifying mark may be any shape, but the shape that can be formed by punching is preferably a polygon such as a triangle or a quadrangle, or a circle. Since the defective portion specifying mark is applied to the reel-shaped areas 104a and 104b, it is essential that the defective spot identification mark be within the reel-shaped areas 104a and 104b.
[0022]
If the defective portion identification mark is formed directly in one unit 106c of the wiring board, the next process such as a chemical solution flowing to the back surface through a hole in a wet process such as etching, plating, resist coating, and surface treatment. There is a problem that affects. On the other hand, the reel-shaped regions 104a and 104b are mainly used for transportation, and measures can be taken to prevent exposure to a chemical solution in a process such as etching or plating. It is very effective to provide a specific mark. As a result, a defect detected in each step can be maintained as a defective portion specifying mark until the final step without affecting the next step. After the inspection in the final process is completed, when one unit of the wiring board is cut and cut into pieces, those with the defective location identification mark in the corresponding reel-shaped area are defective, and those without the defective location identification mark Is a good product.
[0023]
When the defective portion specifying mark is formed by punching, the reel may be transported by sandwiching the reel-shaped regions 104a and 104b between the light emitting element and the light receiving element. If there is no defective portion specifying mark, the light from the light emitting element does not enter the light receiving element, so that it is determined to be non-defective. If there is a defective portion specifying mark, the light from the light emitting element enters the light receiving element, and thus is determined to be defective. On the other hand, when the defective portion specifying mark is formed by ink, a method based on image recognition processing using a CCD can be used. By installing a CCD above the reel-shaped areas 104a and 104b and transporting the reels, information on the reel-shaped areas 104a and 104b is input to the CCD, and the presence or absence of a defective portion specifying mark can be detected.
[0024]
There are the following methods for processing defective products. When a defective product is detected in a process before the final process, (1) a method of passing all the processes to the next process irrespective of quality by simply providing a defective location specifying mark, and (2) not only providing a defective location A method of separating defective reels on the way and joining non-defective parts and passing them to the next process. (3) Providing defective parts and passing all of them to the next process without separating the reels, but processing only non-defective parts And the like. When a defect is detected in the final step, only non-defective products are cut into individual pieces. In the above (2), it is necessary to cut and join the defective portions, and in (3), it is necessary to provide a pass / fail judgment mechanism before each step. On the other hand, in (1), since all processes are performed regardless of quality, all processes are performed even if an initial process becomes defective. However, it is necessary to provide a pass / fail determination mechanism before each process. There is no.
[0025]
Next, as shown in FIGS. 2A and 2B, a case where a plurality of units 208a to 208d are included in one unit 206c of the wiring board will be described. When a defect is detected in the unit 208a, a defect location specifying mark 207a is set on the reel-shaped area 204a side. When a defect is detected, the unit 208c is specified with a defective location identification mark on the reel-shaped area 204b side. The mark 207c is provided. In this way, even in the case where two rows of units are included in the short direction of the base material 201 as in the units 208a and 208c, the defective portion specifying mark can be provided.
[0026]
【The invention's effect】
According to the present invention, when a defective portion is detected in the intermediate inspection after each process, a defective portion specifying mark (perforation) is formed on a reel-shaped region corresponding to one unit of the wiring board, thereby affecting the next process. Without this, the defective portion mark can be maintained until the final step. As a result, the result of the intermediate inspection can be completely reflected on the quality of the product without the defect location specifying mark applied in the intermediate inspection after each process disappearing.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view and a cross-sectional view illustrating an example of an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a top view and a sectional view for explaining another example of the embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
101, 201 Base material 102, 202 Conductive circuit 103, 203 Insulating layer 104a-b, 204a-b Reel-shaped area 105, 205 Strip-shaped area 106a-d, 206a-d One unit 107a-f, 207a-d failure of wiring board Location specifying marks 208a-d Units 110, 210 Wiring board
