JP2004281518A - Part mounting system - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a part mounting system which is improved in processing precision and capable of providing the information necessary for operating a part mounting line efficiently and other information necessary for transmitting the technical information from between the operators. <P>SOLUTION: The part mounting system 1 is composed of a control computer 10, a substrate introducing unit 20, a printing unit 30, a printing inspection unit 40, a part mounting unit 50, a mounting state inspection unit 60, a part bonding unit 70, a bonding state inspection unit 80, a substrate recovery unit 90, a network 100, a cleaning unit 110, and a storage unit 120. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に部品を実装する部品実装システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板に部品を実装する装置として、印刷装置・部品搭載装置・リフロー装置主要構成装置とする部品実装ラインが使用されている。
【０００３】
部品実装ラインに関する従来の技術としては、部品実装ラインを管理する管理コンピュータを設け、部品実装ラインを構成する各装置のキャリブレーション情報を管理コンピュータに収集することにより、基板の品質管理を行う方法が公開されている（例えば特許文献１参照）。以下、この品質管理方法について説明する。
【０００４】
図３６に部品実装ラインの構成図を示す。
【０００５】
部品実装ライン３００は、基板検査装置３０１、印刷装置３０２、印刷検査装置３０３、部品搭載装置３０４、搭載状態検査装置３０５、リフロー装置３０６、実装状態検査装置３０７、管理コンピュータ３０９から構成される。また、上記各装置と管理コンピュータ３０９をネットワーク３０８により接続し、各装置と管理コンピュータ３０９の間でデータの送受信が可能である。
【０００６】
各装置間は基板を搬送するレール（図示せず）により連結されており、基板は上流から下流に順次搬送される。
【０００７】
基板検査装置３０１は、基板に掲載されたランドの寸法や位置ずれを検査する。印刷装置３０２は、基板のランド上に部品接合用の半田ペーストをスクリーン印刷する。印刷検査装置３０３は、基板の半田ペーストの印刷状態を検査する。部品搭載装置３０４は、半田ペーストが印刷された基板に部品を搭載する。搭載状態検査装置３０５は、部品搭載後の基板上における部品の有無や位置ずれを検査する。リフロー装置３０６は、部品搭載後の半田ペーストを加熱して部品を基板に接合する。実装状態検査装置３０７は、接合後の基板上における部品の実装状態を検査する。
【０００８】
上記公報では印刷装置３０２と印刷検査装置３０３、部品搭載装置３０４と搭載状態検査装置３０５、リフロー装置３０６と実装状態検査装置３０７のように処理装置と検査装置を一組の処理工程として組み合わせることにより、当該処理工程の検査装置から得られた検査結果を処理装置にフィードバックすることにより、処理装置のキャリブレーションをリアルタイムに行い当該処理工程の精度を向上させる方法が公開されている。
【０００９】
しかし、上記方法では検査結果を利用しているものの、装置内部に組み込まれる構成要素、例えば印刷装置３０２であれば基板に接合材を印刷するためのメタルプレート、部品搭載装置３０４であれば部品搭載装置３０４のノズル部に部品を供給するための部品供給装置、リフロー装置３０６であれば基板の半田ペーストを加熱するための加熱ノズルなどのように装置内部に組み込まれる構成要素との関連付けは実施されていない。
【００１０】
特にメタルプレートは、使用条件に依存して、実装精度のバラツキが大きくなるので、オペレータにとって厄介な存在である。近年、部品および端子部の寸法は極小化しており、メタルプレートの性能を最大限に発揮させることがオペレータの重要な役割となってきている。
【００１１】
メタルプレートが１個かつ部品実装ラインが１ラインであれば、メタルプレートの特性の差を考慮する必要性は少ない。しかし、メタルプレートが複数個かつ部品実装ラインが複数ラインある場合、オペレータはメタルプレートと部品実装ラインの相性を考慮し、どの部品実装ラインを使用したら目標とする実装精度及び処理速度（基板数／時間）を発揮できるかを判断する必要があり、オペレータの経験に依存した運用方法では限界がある。
【００１２】
部品実装ラインの実装精度を現在のレベル以上に向上させるためには、装置内部に組み込まれる構成要素の特性の差も含めて評価する必要がある。
【００１３】
また、オペレータ間の技術情報の伝承という面でも数値化された情報が必要である。装置の運転条件だけでなく装置内部に組み込まれる構成要素までも含めた運転条件の管理体系と、さらに構成要素のメンテナンス工程も含めた部品実装システムを構築する必要がある。
【００１４】
また、部品実装装置の品質管理方法において、基板に品質情報を書き込むメモリを設け、各工程の処理で得た情報を前記メモリに書き込む方法が公開されている（例えば特許文献２参照）。
【００１５】
また、部品供給装置の記憶部に部品種別・部品名称・部品数・残部品数を記憶させ、実装を行う都度残部品数を減算することで、当該部品供給装置の残部品数をリアルタイムに監視し、部品切れを事前に予想し、予め予備の部品供給装置を登録する方法が公開されている（例えば特許文献３参照）。
【００１６】
【特許文献１】
特開２００２−１３４８９９号公報（第３−６頁、第１図）
【特許文献２】
特開平７−３２１４９２号公報公報（第６−８頁、第２図）
【特許文献３】
特開２００１−２０３４９３号公報（第４頁、第１図）
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の部品実装システムでは、部品実装システムを構成する処理装置と検査装置を一組の処理工程として組み合わせることにより、当該処理工程の稼動状態をリアルタイムに収集・評価し、適宜キャリブレーションを行うことにより当該処理工程の処理精度を向上させる方法であった。
【００１８】
しかし、上記方法では検査結果を収集しているものの、装置内部に組み込まれる構成要素との関連付けは実施されていない。
【００１９】
本発明の目的は、装置内部に組み込まれる構成要素の特性の差も含めて評価することにより、部品実装システムの処理精度を現在のレベル以上に向上させることである。
【００２０】
さらに、本発明の目的は、オペレータに対し部品実装ラインを効率よく運転するために必要な情報を提供するとともに、オペレータ間の技術情報の伝承に必要な情報を提供することである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の印刷装置は、基板に接合材を印刷する印刷装置において、前記印刷装置は記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダにより印刷装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する。
【００２２】
上記構成により、印刷装置は印刷装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り外部機器に送信することができる。
【００２３】
請求項２に記載の構成要素は、印刷装置に組み込まれる構成要素において、構成要素を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する。
【００２４】
上記構成により、構成要素は自身を一意に識別するための情報を記憶することができる。
【００２５】
請求項３に記載の構成要素は、基板に接合材を印刷するためのマスクプレートである。
【００２６】
上記構成により、マスクプレートは自身を一意に識別するための情報を記憶することができる。
【００２７】
請求項４に記載の印刷装置は、外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである。
【００２８】
上記構成により、印刷装置は印刷装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り管理コンピュータに送信することができる。
【００２９】
請求項５に記載の部品実装システムは、少なくとも請求項１に記載の印刷装置と、請求項２に記載の構成要素と、前記印刷装置が基板に印刷した接合材の状態を検査する印刷検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記印刷装置は装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記印刷検査装置は、基板に印刷された接合材の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記印刷装置から前記情報を受信し、前記印刷検査装置から前記検査結果を受信し、前記情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する。
【００３０】
上記構成により、部品実装システムは印刷装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報と印刷検査装置の検査結果を関連付けした状態で記憶することができる。
【００３１】
請求項６に記載の部品搭載装置は、基板に部品を搭載する部品搭載装置において、前記部品搭載装置は記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダにより部品搭載装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する。
【００３２】
上記構成により、部品搭載装置は部品搭載装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り外部機器に送信することができる。
【００３３】
請求項７に記載の構成要素は、部品搭載装置に組み込まれる構成要素において、構成要素を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する。
【００３４】
上記構成により、構成要素は自身を一意に識別するための情報を記憶することができる。
【００３５】
請求項８に記載の構成要素は、部品搭載装置のノズル部に部品を供給するための部品供給装置である。
【００３６】
上記構成により、部品供給装置は自身を一意に識別するための情報を記憶することができる。
【００３７】
請求項９に記載の部品搭載装置は、外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである。
【００３８】
上記構成により、部品搭載装置は部品搭載装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り管理コンピュータに送信することができる。
【００３９】
請求項１０に記載の部品実装システムは、少なくとも請求項６に記載の部品搭載装置と、請求項７に記載の構成要素と、前記部品搭載装置が基板に搭載した部品の状態を検査する搭載状態検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記部品搭載装置は装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記搭載状態検査装置は基板に搭載した部品の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記部品搭載装置から前記情報を受信し、前記搭載状態検査装置から前記検査結果を受信し、前記情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する。
【００４０】
上記構成により、部品実装システムは部品搭載装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報と搭載状態検査装置の検査結果を関連付けした状態で記憶することができる。
【００４１】
請求項１１に記載の部品接合装置は、接合材を溶融させることにより部品を基板に接合する部品接合装置において、前記部品接合装置は記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダにより部品接合装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する。
【００４２】
上記構成により、部品接合装置は部品接合装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り外部機器に送信することができる。
【００４３】
請求項１２に記載の構成要素は、部品接合装置に組み込まれる構成要素において、構成要素を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する。
【００４４】
上記構成により、構成要素は自身を一意に識別するための情報を記憶することができる。
【００４５】
請求項１３に記載の構成要素は、基板の接合材を加熱するための加熱ノズルである。
【００４６】
上記構成により、加熱ノズルは自身を一意に識別するための情報を記憶することができる。
【００４７】
請求項１４に記載の部品接合装置は、外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである。
【００４８】
上記構成により、部品接合装置は部品接合装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り管理コンピュータに送信することができる。
【００４９】
請求項１５に記載の部品実装システムは、少なくとも請求項１１に記載の部品接合装置と、請求項１２に記載の構成要素と、前記部品接合装置が基板に接合した部品の状態を検査する搭載状態検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記部品接合装置は装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記接合状態検査装置は、基板に接合した部品の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記部品接合装置から前記情報を受信し、前記接合状態検査装置から前記検査結果を受信し、前記情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する。
【００５０】
上記構成により、部品実装システムは部品接合装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報と接合状態検査装置の検査結果を関連付けした状態で記憶することができる。
【００５１】
請求項１６に記載の洗浄装置は、メタルプレートを洗浄する洗浄装置において、前記洗浄装置は、記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダによりメタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する。
【００５２】
上記構成により、洗浄装置はメタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り外部機器に送信することができる。
【００５３】
請求項１７に記載の洗浄装置は、外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである。
【００５４】
上記構成により、洗浄装置はメタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り管理コンピュータに送信することができる。
【００５５】
請求項１８に記載の保管装置は、メタルプレートを保管する保管装置において、前記保管装置は、記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダによりメタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する。
【００５６】
上記構成により、保管装置はメタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り外部機器に送信することができる。
【００５７】
請求項１９に記載の保管装置は、外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである。
【００５８】
上記構成により、保管装置はメタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り管理コンピュータに送信することができる。
【００５９】
請求項２０に記載の部品実装システムは、少なくとも請求項１に記載の印刷装置と、請求項２および３に記載のメタルプレートと、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記印刷装置は前記メタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記印刷装置から前記情報を受信し、当該メタルプレートの使用状態が使用可能を示す値である場合は、前記使用状態を使用中を示す値に設定する。
【００６０】
上記構成により、部品実装システムは印刷装置において使用中のメタルプレートの使用状態を使用中を示す値に設定することができる。
【００６１】
請求項２１に記載の部品実装システムは、少なくとも請求項２および３に記載のメタルプレートと、請求項１６および１７に記載の洗浄装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記洗浄装置は前記メタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記洗浄装置から前記情報を受信し、当該メタルプレートの使用状態が使用中を示す値である場合は、前記使用状態を洗浄中を示す値に設定する。
【００６２】
上記構成により、部品実装システムは洗浄装置において洗浄中のメタルプレートの使用状態を洗浄中を示す値に設定することができる。
【００６３】
請求項２２に記載の部品実装システムは、少なくとも請求項２および３に記載のメタルプレートと、請求項１８および１９に記載の保管装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記保管装置は前記メタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記保管装置から前記情報を受信し、当該メタルプレートの使用状態が洗浄中を示す値である場合は、前記使用状態を使用可能を示す値に設定する。
【００６４】
上記構成により、部品実装システムは保管装置において保管中のメタルプレートの使用状態を保管中を示す値に設定することができる。
【００６５】
請求項２３に記載の印刷装置は、基板に接合材を印刷する印刷装置であって、印刷装置を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する。
【００６６】
上記構成により、印刷装置は装置自身を一意に識別するための情報を記憶することができる。
【００６７】
請求項２４に記載の情報入力装置は、記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有する情報入力装置において、
前記リーダにより印刷装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と印刷装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記第一の情報と前記第二の情報を外部機器に送信する制御手段を有する。
【００６８】
上記構成により、情報入力装置は第一の情報と第二の情報を外部機器に送信することができる。
【００６９】
請求項２５に記載の情報入力装置は、外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである。
【００７０】
上記構成により、情報入力装置は第一の情報と第二の情報を管理コンピュータに送信することができる。
【００７１】
請求項２６に記載の部品実装システムは、少なくとも請求項２に記載の構成要素と、請求項２３に記載の印刷装置と、請求項２４及び２５に記載の情報入力装置と、前記印刷装置が基板に印刷した接合材の状態を検査する印刷検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記情報入力装置は前記印刷装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と前記構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記管理コンピュータに前記第一の情報と前記第二の情報を送信し、
前記印刷検査装置は、基板に印刷された接合材の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記情報入力装置から前記第一の情報と前記第二の情報を受信し、前記印刷検査装置から前記検査結果を受信し、前記第一の情報と前記第二の情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する。
【００７２】
上記構成により、部品実装システムは第一の情報と第二の情報と印刷検査装置の検査結果を関連付けした状態で記憶することができる。
【００７３】
請求項２７に記載の部品搭載装置は、基板に部品を搭載する部品搭載装置であって、部品搭載装置を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する。
【００７４】
上記構成により、部品搭載装置は装置自身を一意に識別するための情報を記憶することができる。
【００７５】
請求項２８に記載の情報入力装置は、記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有する情報入力装置において、
前記リーダにより部品搭載装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と部品搭載装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記第一の情報と前記第二の情報を外部機器に送信する制御手段を有する。
【００７６】
上記構成により、情報入力装置は第一の情報と第二の情報を外部機器に送信することができる。
【００７７】
請求項２９に記載の情報入力装置は、外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである。
【００７８】
上記構成により、情報入力装置は第一の情報と第二の情報を管理コンピュータに送信することができる。
【００７９】
請求項３０に記載の部品実装システムは、少なくとも請求項７に記載の構成要素と、請求項２７に記載の部品搭載装置と、請求項２８及び２９に記載の情報入力装置と、前記部品搭載装置が基板に搭載した部品の状態を検査する搭載状態検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記情報入力装置は部品搭載装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と前記構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記管理コンピュータに前記第一の情報と前記第二の情報を送信し、
前記搭載状態検査装置は、基板に搭載した部品の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記情報入力装置から前記第一の情報と前記第二の情報を受信し、前記搭載状態検査装置から前記検査結果を受信し、前記第一の情報と前記第二の情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する。
【００８０】
上記構成により、部品実装システムは第一の情報と第二の情報と搭載状態検査装置の検査結果を関連付けした状態で記憶することができる。
【００８１】
請求項３１に記載の部品接合装置は、接合材を溶融させることにより基板に部品を接合する部品接合装置であって、部品接合装置を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する。
【００８２】
上記構成により、部品接合装置は装置自身を一意に識別するための情報を記憶することができる。
【００８３】
請求項３２に記載の情報入力装置は、記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有する情報入力装置において、
前記リーダにより部品接合装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と部品搭載装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記第一の情報と前記第二の情報を外部機器に送信する制御手段を有する。
【００８４】
上記構成により、情報入力装置は第一の情報と第二の情報を外部機器に送信することができる。
【００８５】
請求項３３に記載の情報入力装置は、外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである。
【００８６】
上記構成により、情報入力装置は第一の情報と第二の情報を管理コンピュータに送信することができる。
【００８７】
請求項３４に記載の部品実装システムは、少なくとも請求項１２に記載の構成要素と、請求項３１に記載の部品接合装置と、請求項３２及び３３に記載の情報入力装置と、前記部品接合装置が基板に接合した部品の状態を検査する接合状態検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記情報入力装置は前記部品接合装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と前記構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記管理コンピュータに前記第一の情報と前記第二の情報を送信し、
前記接合状態検査装置は、基板に接合した部品の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記情報入力装置から前記第一の情報と前記第二の情報を受信し、前記接合状態検査装置から前記検査結果を受信し、前記第一の情報と前記第二の情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する。
【００８８】
上記構成により、部品実装システムは第一の情報と第二の情報と接合状態検査装置の検査結果を関連付けした状態で記憶することができる。
【００８９】
請求項３５に記載の基板は、請求項５、１０、１５、２０、２１、２２、２６、３０、３４に記載の部品実装システムのうち少なくともひとつを使用して製造された。
【００９０】
上記構成により、基板は装置内部に組み込まれる構成要素と検査結果を関連付けして管理する部品実装システムにおいて製造されるので、実装精度を向上させることができる。
【００９１】
請求項３６に記載のマスクプレートは、基板に接合材を印刷するマスクプレートにおいて、マスクプレートの孔部の角部に曲率を設けている。
【００９２】
上記構成により、マスクプレートは基板のランドに印刷する接合材の量のバラツキを少なくすることができる。
【００９３】
請求項３７に記載の基板は、請求項３６に記載のマスクプレートを使用して製造される。
【００９４】
上記構成により、基板は基板のランドに印刷する接合材の量のバラツキを少なくすることができる。
【００９５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００９６】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１について、図１〜２８を用いて説明する。
【００９７】
図１は、部品実装システム１のブロック構成を示す図である。
【００９８】
図１において、管理コンピュータ１０は、部品実装システム１を構成する各装置とネットワーク１００により接続されており、部品実装システム１全体を管理する。
【００９９】
基板投入装置２０は、印刷装置３０と接続されており、装置内部に基板を格納し、印刷装置３０に基板を順次投入する。
【０１００】
印刷装置３０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ１０と接続されており、メタルプレートの記憶媒体を読み取り、記憶媒体に記憶されている識別コードを管理コンピュータ１０に送信するとともに基板のランド上に部品接合用の接合材を印刷する。接合材として、例えば半田ペーストを使用する。
【０１０１】
印刷検査装置４０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ１０と接続されており、印刷後の基板における接合材の印刷状態を検査し検査結果を管理コンピュータ１０に送信する。
【０１０２】
部品搭載装置５０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ１０と接続されており、部品供給装置の記憶媒体を読み取り、記憶媒体に記憶されている識別コードを管理コンピュータ１０に送信するとともに接合材が印刷された基板に部品を搭載する。
【０１０３】
搭載状態検査装置６０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ１０と接続されており、部品搭載後の基板上における部品の有無や位置ずれを検査し検査結果を管理コンピュータ１０に送信する。
【０１０４】
部品接合装置７０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ１０と接続されており、加熱ノズルの記憶媒体を読み取り、記憶媒体に記憶されている識別コードを管理コンピュータ１０に送信するとともに部品搭載後の接合材を加熱して部品を基板に接合する。
【０１０５】
実装状態検査装置８０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ１０と接続されており、接合後の基板上における部品の実装状態を検査し検査結果を管理コンピュータ１０に送信する。
【０１０６】
基板回収装置９０は、実装状態検査装置８０と接続されており、実装状態検査装置８０から基板を受取り装置内部に格納する。
【０１０７】
なお、基板投入装置２０から基板回収装置９０までの各装置間は基板を搬送するレール（図示せず）により連結されており、基板は上流から下流に順次搬送される。
【０１０８】
洗浄装置１１０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ１０と接続されており、メタルプレートの記憶媒体を読み取り、記憶媒体に記憶されている識別コードを管理コンピュータ１０に送信するとともに印刷装置３０において使用したメタルプレートを洗浄する。
【０１０９】
保管装置１２０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ１０と接続されており、メタルプレートの記憶媒体を読み取り、記憶媒体に記憶されている識別コードを管理コンピュータ１０に送信するとともに洗浄装置１１０において洗浄したメタルプレートを装置内部に保管する。
【０１１０】
次に部品実装システム１を構成する各装置について、詳細に説明する。
【０１１１】
図２は、基板投入装置２０のブロック構成を示す図である。
【０１１２】
図２において、制御部２１は、基板投入装置２０全体を制御する。投入部２２は、基板格納部２４から基板３４を引き出し印刷装置３０に搬出する。リフト部２３は、投入部２２が基板３４を引き出せるように基板格納部２４を上下方向に移動させる。基板格納部２４は、基板３４を格納する。
【０１１３】
表示部２Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部２Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。ＩＯポート２Ｃは、印刷装置３０と接続されており、印刷装置３０の稼動状態を制御部２１に通知する。メモリ２Ｄは、制御プログラムを記憶する。
【０１１４】
次に処理動作について説明する。オペレータが基板格納部２４に基板３４を格納したあと、キー入力部２Ｂから投入開始を指示すると、制御部２１はＩＯポート２Ｃにより印刷装置３０の稼動状態を確認しながら、投入部２２により基板３４を一定の間隔で引き出し印刷装置３０に搬出する。
【０１１５】
図３は、印刷装置３０のブロック構成を示す図である。
【０１１６】
図３において、制御部３１は、印刷装置３０全体を制御する。スキージ駆動部３２はスキージ３５を所定のスキージ速度で駆動する。スキージ３５は、へら部３６を有し接合材３９をメタルプレート３７上に塗り付ける。接合材３９は、例えば半田ペーストを使用する。
【０１１７】
メタルプレート３７は記憶媒体３８を有しメタルプレートを一意に識別する識別コードを記憶するとともにプレート面の一部に孔部を有し接合材３９を基板３４に印刷する。記憶媒体３８は、例えば非接触ＩＣチップを使用する。記憶媒体３８に記憶する識別コードの定義の一実施例を図５（ａ）に示す。識別コードは、７桁で構成されており上位２桁が装置区分、次の２桁が構成要素区分、下位３桁が通番となっている。メタルプレート３７の詳細については、図６において説明する。
【０１１８】
基板送り機構部３３は基板投入装置２０から基板３４を受取り、所定の位置及びスキージ印圧でメタルプレート３７の下面に押し付ける。印刷後、基板送り機構部３３は基板３４を所定の引き離し速度で引き離し、印刷検査装置４０に送り出す。リーダ３Ｅはメタルプレート３７の記憶媒体３８の識別コードを読み取る。リーダ３Ｅは、例えば非接触ＩＣチップ用のリーダを使用する。
【０１１９】
表示部３Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部３Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部３Ｃは、管理コンピュータ１０と接続されており、リーダ３Ｅが読み取った記憶媒体３８の識別コードを管理コンピュータ１０に送信する。メモリ３Ｄは、制御プログラムと装置コード１および印刷処理に必要なデータを記憶する。
【０１２０】
次に処理動作について説明する。オペレータがメタルプレート３７を印刷装置３０内部に据え付けて、キー入力部３Ｂからスキージ速度・スキージ印圧・引き離し速度などの運転条件を入力したあと印刷開始を指示すると、制御部３１はリーダ３Ｅによりメタルプレート３７の記憶媒体３８に記憶されている識別コードを読み取り、通信部３Ｃを介して管理コンピュータ１０に送信する。
【０１２１】
制御部３１が管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図４（ａ）に示す。制御部３１は、装置コード１と識別コードとスキージ速度・スキージ印圧・引き離し速度を管理コンピュータ１０に送信する。装置コード１は、装置区分が０３（印刷装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。
【０１２２】
その後、制御部３１は、基板送り機構部３３により基板投入装置２０から基板３４を受取り、所定の位置及び印圧でメタルプレート３７の下面に押し付ける。制御部３１は、スキージ駆動部３２によりスキージ３５を駆動し接合材３９をメタルプレート３７上に塗り付ける。
【０１２３】
制御部３１は、基板送り機構部３３により基板３４を所定の引き離し速度で引き離し、印刷検査装置４０に送り出す。
【０１２４】
メタルプレート３７の一実施例を図６に示す。図６（ａ）は、メタルプレート上面図である。メタルプレート３７は、固定用枠の一部に記憶媒体３８を有する。図６（ｂ）は、メタルプレートＡ−Ａ断面図である。メタルプレート３７は、孔部に塗布された接合材が基板３４上のランドに残ることにより印刷を行う。図６（ｃ）は、Ｂ部の拡大図である。通常のメタルプレートの孔部は、角部が直角構造となっているため、印刷回数が増加すると角部に接合材が残留し目詰まりの原因となっていた。本発明のメタルプレート３７の孔部の角部は、曲率を設けることにより、接合材の目詰まりを防止する。
【０１２５】
図７は、印刷検査装置４０のブロック構成を示す図である。
【０１２６】
図７において、制御部４１は、印刷検査装置４０全体を制御する。カメラ駆動部４２はカメラ４５を検査対象部に移動させる。カメラ４５は検査対象部を撮影する。
【０１２７】
基板送り機構部４３は印刷装置３０から接合材３９が印刷された基板４４を受取り、所定の位置に固定する。検査後、基板送り機構部４３は基板４４を部品搭載装置５０に送り出す。
【０１２８】
表示部４Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部４Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部４Ｃは、管理コンピュータ１０と接続されており、検査結果を管理コンピュータ１０に送信する。メモリ４Ｄは、制御プログラムと装置コード２および印刷検査処理に必要なデータを記憶する。
【０１２９】
次に処理動作について説明する。オペレータがキー入力部４Ｂからランド４６の中心座標と面積とランド番号を入力し印刷開始を指示すると、制御部４１は基板送り機構部４３により印刷装置３０から接合材３９が印刷された基板４４を受取り、所定の位置に固定する。ランド番号は、ランド４６を一意に識別するためのコードである。
【０１３０】
制御部４１は、カメラ駆動部４２によりカメラ４５を検査対象部に移動させる。制御部４１は、カメラ４５により検査対象部を撮影する。制御部４１は、検査対象部を解析し検査結果を作成し、通信部３Ｃを介して管理コンピュータ１０に送信する。
【０１３１】
制御部４１の検査方法の一実施例を図８に示す。制御部４１は、ランド４６の中心座標と接合材３９の中心座標との位置ズレを測定し、Δｘ・Δｙとして出力する。さらに、制御部４１は、接合材３９の面積を測定し、接合材量の％表記として出力する。
【０１３２】
制御部４１が管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図４（ｂ）に示す。制御部４１は、装置コード２と検査結果１から検査結果Ｎを管理コンピュータ１０に送信する。装置コード２は、装置区分が０４（印刷検査装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、Ｎは検査したランドの数である。検査結果ｎ（ｎ＝１〜Ｎ）は、ランド番号・Δｘ・Δｙ・接合材量の％表記により構成される。
【０１３３】
図９は、部品搭載装置５０のブロック構成を示す図である。
【０１３４】
図９（ａ）において、制御部５１は、部品搭載装置５０全体を制御する。ノズル部駆動部５２はノズル部５３をＸ・Ｙ・Ｚ座標及びＺ軸角度に移動させる。ノズル部５３は部品供給装置５７の部品５６を吸着し基板５４上に載せる。
【０１３５】
部品供給部５９は数十台の部品供給装置５７を載せて移動するテーブルでありノズル部５３が部品５６を吸着できるようにテーブルを移動させる。リーダ５Ｅは部品供給装置５７の記憶媒体５８の識別コードを読み取る。リーダ５Ｅは、例えば非接触ＩＣチップ用のリーダを使用する。
【０１３６】
基板送り機構部５３は印刷検査装置４０から基板５４を受取り、所定の位置に固定する。部品搭載後、基板送り機構部５３は基板５４を搭載状態検査装置６０に送り出す。
【０１３７】
表示部５Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部５Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部５Ｃは、管理コンピュータ１０と接続されており、リーダ５Ｅが読み取った記憶媒体５８の識別コードを管理コンピュータ１０に送信する。メモリ５Ｄは、制御プログラムと装置コード３および部品搭載処理に必要なデータを記憶する。
【０１３８】
図９（ｂ）において、部品供給装置５７は、部品５６をテーピングしリールに巻き取った部品リール５７ａと、部品リール５７ａを保持し部品５６をノズル部５３が吸着できる位置まで１個ずつ送り出す部品送り機構５７ｂと、部品供給装置５７自身を部品供給部５９に固定する固定部５７ｃと、部品供給装置を一意に識別する識別コードを記憶する記憶媒体５８とから構成される。
【０１３９】
次に処理動作について説明する。オペレータが部品供給装置５７を部品供給部５９に据え付けて、キー入力部５Ｂから部品搭載開始を指示すると、制御部５１はリーダ５Ｅにより部品供給装置５７の記憶媒体５８に記憶されている識別コードを読み取り、通信部５Ｃを介して管理コンピュータ１０に送信する。
【０１４０】
制御部５１が管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図４（ｃ）に示す。制御部５１は、装置コード３と識別コード１から識別コードＮを管理コンピュータ１０に送信する。装置コード３は、装置区分が０５（部品搭載装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、Ｎは部品供給部５９に載せられている部品供給装置５７の数と一致する。
【０１４１】
その後、制御部５１は、基板送り機構部５３により印刷検査装置４０から検査が完了した基板５４を受取り、所定の位置に固定する。
【０１４２】
制御部５１は、実装情報に従い実装処理を行う。制御部５１は、部品供給部５９によりノズル部５３が部品５６を吸着できる列に部品供給装置５７を移動させる。制御部５１は、ノズル部駆動部５２によりノズル部５５を部品供給装置５７上に駆動する。制御部５１は、ノズル部５５により部品供給装置５７の部品５７を吸着する。制御部５１は、ノズル部駆動部５２によりノズル部５５を基板５４上に駆動する。制御部５１は、ノズル部５５により部品５７を基板５４上に搭載する。
【０１４３】
実装情報の一実施例を図１０に示す。実装コードは、基板５４に実装する部品５６を一意に識別するためのコードである。部品品番コードは、部品を一意に識別するためのコードであり、部品メーカの品番を設定する。Ｘ座標・Ｙ座標は部品の中心位置でありｍｍ単位で表記する。角度はＺ軸上から見た部品の取り付け角度である。列番号は、部品供給装置５７が部品供給部５９上のどの列にあるかを示すコードである。オペレータは、部品品番コードの部品リールを保持した部品供給装置５７を列番号が示す列に固定する。なお、実装情報は、管理コンピュータ１０に原本が保存されており、部品搭載の前に部品搭載装置５０にダウンロードされているものとする。
【０１４４】
部品搭載完了後、制御部５１は基板送り機構部５３により基板５４を搭載状態検査装置６０に送り出す。
【０１４５】
図１１は、搭載状態検査装置６０のブロック構成を示す図である。
【０１４６】
図１１において、制御部６１は、搭載状態検査装置６０全体を制御する。カメラ駆動部６２はカメラ６５を検査対象部に移動させる。カメラ６５は検査対象部を撮影する。
【０１４７】
基板送り機構部６３は部品搭載装置５０から部品５７が搭載された基板６４を受取り、所定の位置に固定する。検査後、基板送り機構部６３は基板６４を部品接合装置７０に送り出す。
【０１４８】
表示部６Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部６Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部６Ｃは、管理コンピュータ１０と接続されており、検査結果を管理コンピュータ１０に送信する。メモリ６Ｄは、制御プログラムと装置コードおよび搭載状態検査処理に必要なデータを記憶する。
【０１４９】
次に処理動作について説明する。オペレータがキー入力部６Ｂから搭載状態検査開始を指示すると、制御部６１は基板送り機構部６３により部品搭載装置５０から部品５７が搭載された基板６４を受取り、所定の位置に固定する。
【０１５０】
制御部６１は、カメラ駆動部６２によりカメラ６５を検査対象部に移動させる。制御部６１は、カメラ６５により検査対象部を撮影する。制御部６１は、検査対象部を解析し検査結果を作成し、通信部６Ｃを介して管理コンピュータ１０に送信する。
【０１５１】
図１２は、制御部６１の検査方法の一実施例を示す図である。制御部６１は、実装情報に従い搭載状態検査処理を行う。制御部６１は、部品５７の正規の中心座標と実際の中心座標との位置ズレを測定し、Δｘ・Δｙ・特記事項として出力する。特記事項は、部品搭載あり／なしを表記する。部品搭載ありの場合は、Δｘ・Δｙに測定値を設定し、部品搭載なしの場合は、Δｘ・Δｙに「−」を設定する。
【０１５２】
制御部６１が管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図４（ｄ）に示す。制御部６１は、装置コード４と検査結果１から検査結果Ｎを管理コンピュータ１０に送信する。装置コード４は、装置区分が０６（搭載状態検査装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、Ｎは検査する部品５７の数である。検査結果ｎ（ｎ＝１〜Ｎ）は、実装コード・Δｘ・Δｙ・特記事項により構成される。実装コードは、図１０の実装情報の説明と同じである。
【０１５３】
図１３は、部品接合装置７０のブロック構成を示す図である。
【０１５４】
図１３において、制御部７１は、部品接合装置７０全体を制御する。
【０１５５】
加熱ノズル７２は記憶媒体７８を有し加熱ノズルを一意に識別する識別コードを記憶するとともに接合材を加熱溶融させ部品５７を基板７４に接合する。センサ７５は炉内部の温度を測定する。記憶媒体７８は、例えば非接触ＩＣチップを使用する。記憶媒体７８に記憶する識別コードの定義の一実施例を図５（ａ）に示す。
【０１５６】
基板送り機構部７３は搭載状態検査装置６０から基板７４を受取り、所定の速度で炉内部を移動させ、接合状態検査装置８０に送り出す。リーダ７Ｅは加熱ノズル７２の記憶媒体７８の識別コードを読み取る。リーダ７Ｅは、例えば非接触ＩＣチップ用のリーダを使用する。
【０１５７】
表示部７Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部７Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部７Ｃは、管理コンピュータ１０と接続されており、リーダ７Ｅが読み取った記憶媒体７８の識別コードを管理コンピュータ１０に送信する。メモリ７Ｄは、制御プログラムと装置コード５および部品接合処理に必要なデータを記憶する。
【０１５８】
次に処理動作について説明する。オペレータが加熱ノズル７２を部品接合装置７０内部に据え付けて、キー入力部７Ｂから基板送り機構部７３の移動速度・温度設定値などの運転条件を入力したあと部品接合開始を指示すると、制御部７１はリーダ７Ｅにより加熱ノズル７２の記憶媒体７８に記憶されている識別コードを読み取り、通信部７Ｃを介して管理コンピュータ１０に送信する。
【０１５９】
制御部７１が管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図４（ｅ）に示す。制御部７１は、装置コード５と識別コードと温度設定値を管理コンピュータ１０に送信する。装置コード５は、装置区分が０７（接合装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。
【０１６０】
制御部７１は、センサ７５により炉内部の温度が予め設定した温度設定値に達したことを確認したあと、搭載状態検査装置６０から基板７４を受取り、所定の速度で炉内部を移動させ、接合状態検査装置８０に送り出す。
【０１６１】
図１４は、接合状態検査装置８０のブロック構成を示す図である。
【０１６２】
図１４において、制御部８１は、接合状態検査装置８０全体を制御する。カメラ駆動部８２はカメラ８５を検査対象部に移動させる。カメラ８５は検査対象部を撮影する。
【０１６３】
基板送り機構部８３は部品接合装置７０から部品５７が接合された基板８４を受取り、所定の位置に固定する。検査後、基板送り機構部８３は基板８４を基板回収装置９０に送り出す。
【０１６４】
表示部８Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部８Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部８Ｃは、管理コンピュータ１０と接続されており、検査結果を管理コンピュータ１０に送信する。メモリ８Ｄは、制御プログラムと装置コード６および接合状態検査処理に必要なデータを記憶する。
【０１６５】
次に処理動作について説明する。オペレータがキー入力部８Ｂから接合状態検査開始を指示すると、制御部８１は基板送り機構部８３により部品接合装置７０から部品５７が接合された基板８４を受取り、所定の位置に固定する。
【０１６６】
制御部８１は、カメラ駆動部８２によりカメラ８５を検査対象部に移動させる。制御部８１は、カメラ８５により検査対象部を撮影する。制御部８１は、検査対象部を解析し検査結果を作成し、通信部８Ｃを介して管理コンピュータ１０に送信する。
【０１６７】
制御部８１の検査方法の一実施例を図１２に示す。制御部８１は、実装情報に従い接合状態検査処理を行う。制御部８１は、部品５７の正規の中心座標と実際の中心座標との位置ズレを測定し、Δｘ・Δｙ・特記事項として出力する。特記事項は、部品搭載あり／なしを表記する。部品搭載ありの場合は、Δｘ・Δｙに測定値を設定し、部品搭載なしの場合は、Δｘ・Δｙに「−」を設定する。
【０１６８】
制御部８１が管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図４（ｆ）に示す。制御部８１は、装置コード６と検査結果１から検査結果Ｎを管理コンピュータ１０に送信する。装置コード６は、装置区分が０８（接合状態検査装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、Ｎは検査する部品５７の数である。検査結果ｎ（ｎ＝１〜Ｎ）は、実装コード・Δｘ・Δｙ・特記事項により構成される。実装コードは、図１０の実装情報の説明と同じである。
【０１６９】
図１５は、基板回収装置９０のブロック構成を示す図である。
【０１７０】
図１５において、制御部９１は、基板回収装置９０全体を制御する。回収部９２は、接合状態検査装置８０から基板８４を受け取り基板格納部９４に回収する。リフト部９３は、回収部９２が基板８４を回収できるように基板格納部９４を上下方向に移動させる。基板格納部９４は、基板８４を格納する。
【０１７１】
表示部９Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部９Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。ＩＯポート９Ｃは、接合状態検査装置８０と接続されており、基板回収装置９０の稼動状態を接合状態検査装置８０に通知する。例えば、基板格納部９４が一杯になり格納できないことを通知する。メモリ９Ｄは、制御プログラムを記憶する。
【０１７２】
次に処理動作について説明する。オペレータがキー入力部９Ｂから回収開始を指示すると、制御部９１は基板格納部９４の稼動状態を確認しながら、回収部９２により基板８４を基板格納部９４に格納する。
【０１７３】
図１６は、洗浄装置１１０のブロック構成を示す図である。
【０１７４】
図１６において、制御部１１１は、洗浄装置１１０全体を制御する。リーダ１１２は、メタルプレート３７の記憶媒体３８を読み取る。リーダ１１２は、例えば非接触ＩＣチップ用のリーダを使用する。洗浄部１１３は、メタルプレート３７を洗浄する。
【０１７５】
表示部１１Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部１１Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部１１Ｃは、管理コンピュータ１０と接続されており、リーダ１１２が読み取った記憶媒体３８の識別コードを管理コンピュータ１０に送信する。メモリ１１Ｄは、制御プログラムと装置コード７を記憶する。
【０１７６】
次に処理動作について説明する。オペレータがメタルプレート３７を洗浄部１１３に据え付けて、リーダ１１２により記憶媒体３８の識別コードを読み取ったあと、キー入力部１１Ｂから洗浄開始を指示すると、制御部１１１はリーダ１１２により読み取った記憶媒体３８の識別コードを通信部１１Ｃを介して管理コンピュータ１０に送信する。
【０１７７】
制御部１１１が管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図４（ｇ）に示す。制御部１１１は、装置コード７と識別コード１から識別コードＮを管理コンピュータ１０に送信する。装置コード７は、装置区分が１１（洗浄装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、Ｎは洗浄するメタルプレート３７の数である。
【０１７８】
図１７は、保管装置１２０のブロック構成を示す図である。
【０１７９】
図１７において、制御部１２１は、保管装置１２０全体を制御する。リーダ１２２は、メタルプレート３７の記憶媒体３８を読み取る。リーダ１２２は、例えば非接触ＩＣチップ用のリーダを使用する。保管部１２３は、メタルプレート３７を保管する。
【０１８０】
表示部１２Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部１２Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部１２Ｃは、管理コンピュータ１０と接続されており、リーダ１２２が読み取った記憶媒体３８の識別コードを管理コンピュータ１０に送信する。メモリ１２Ｄは、制御プログラムと装置コード８を記憶する。
【０１８１】
次に処理動作について説明する。オペレータがメタルプレート３７を保管部１２３に保管して、リーダ１２２により記憶媒体３８の識別コードを読み取ったあと、キー入力部１２Ｂから保管開始を指示すると、制御部１２１はリーダ１２２により読み取った記憶媒体３８の識別コードを通信部１２Ｃを介して管理コンピュータ１０に送信する。
【０１８２】
制御部１２１が管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図４（ｈ）に示す。制御部１２１は、装置コード８と識別コード１から識別コードＮを管理コンピュータ１０に送信する。装置コード８は、装置区分が１２（保管装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、Ｎは保管するメタルプレート３７の数である。
【０１８３】
図１８は、管理コンピュータ１０のブロック構成を示す図である。
【０１８４】
図１８において、制御部１１は、管理コンピュータ１０全体を制御する。記憶部１２は、部品実装に必要なデータと部品実装システム１を構成する各装置から収集した各種データを関連付けした状態で記憶するとともに検索条件が入力されたとき検索条件に該当するデータを出力する。記憶部１２は、例えばハードディスクを使用する。時計部１３は、現在日付時刻を出力する。
【０１８５】
表示部１Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部１Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部１Ｃは、ネットワーク１００を介して部品実装システム１を構成する各装置と接続されており、データの送受信を行う。メモリ１Ｄは、制御プログラムを記憶するとともに部品実装システム１を構成する各装置から収集した各種データを記憶する。
【０１８６】
管理コンピュータ１０が部品実装システム１を構成する各装置から収集した各種データを処理する手順について説明する。
【０１８７】
制御部１１は、通信部１Ｃを介して、印刷装置３０から図４（ａ）と印刷検査装置４０から図４（ｂ）の電文を受信する。
【０１８８】
制御部１１は、図４（ａ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ａ）の書式で記憶部１２の印刷装置ファイルに保存する。
【０１８９】
制御部１１は、図４（ｂ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｂ）の書式で記憶部１２の印刷検査装置ファイルに保存する。
【０１９０】
管理コンピュータ１０の表示部１Ａの印刷検査装置４０の検査結果の表示状態を図２０に示す。制御部１１は、印刷装置３０から図４（ａ）と印刷検査装置４０から図４（ｂ）の電文を受信し、画面上段に印刷装置３０の運転条件、さらに画面中下段には基板４４のランドの検査結果を表示する。運転条件は、年月日・印刷装置３０の装置コード・印刷装置３０の運転条件（スキージ速度、スキージ印圧、引き離し速度）・メタルプレート３７の識別コードとランド番号を表示する。検査結果は、ランド番号のΔｘ・Δｙ・接合材量の％表記を表示する。グラフは、横軸に印刷枚数、縦軸にΔｘ・Δｙ・接合材量の％表記を表示する。横軸に印刷枚数を表示することで、検査結果の変化がリアルタイムに確認できる。
【０１９１】
また、予め警報を発生するための閾値を設け、閾値をこえた時点で警報を発生し、部品実装を中止することもできる。
【０１９２】
管理コンピュータ１０の表示部１Ａの検索結果の表示状態を図２１に示す。オペレータが開始年月日と終了年月日と装置コードと識別コードを入力すると、制御部１１は、記憶部１２の印刷装置ファイルと印刷検査装置ファイルを検索し該当する検索結果を表示部１Ａに表示する。さらにオペレータが検索条件にランド番号とΔｘとΔｙの標準偏差を追加することにより、これらの条件を満足する検査結果を検索し表示部１Ａに表示させても良い。
【０１９３】
制御部１１は、通信部１Ｃを介して、部品搭載装置５０から図４（ｃ）と搭載状態検査装置６０から図４（ｄ）の電文を受信する。
【０１９４】
制御部１１は、図４（ｃ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｃ）の書式で記憶部１２の部品搭載装置ファイルに保存する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０１９５】
制御部１１は、図４（ｄ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｄ）の書式で記憶部１２の搭載状態検査装置ファイルに保存する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０１９６】
管理コンピュータ１０の表示部１Ａの搭載状態検査装置６０の検査結果の表示状態を図２２に示す。制御部１１は、部品搭載装置５０から図４（ｃ）と搭載状態検査装置６０から図４（ｄ）の電文を受信し、画面上段に部品搭載装置５０の運転条件、さらに画面中下段には部品５７の検査結果を表示する。運転条件は、年月日・部品搭載装置５０の装置コード・部品供給装置５７の識別コードと実装コードを表示する。検査結果は、実装コードが示す部品５７のΔｘ・Δｙを表示する。グラフは、横軸に印刷枚数、縦軸にΔｘ・Δｙを表示する。横軸に印刷枚数を表示することで、検査結果の変化がリアルタイムに確認できる。
【０１９７】
また、予め警報を発生するための閾値を設け、閾値をこえた時点で警報を発生し、部品実装を中止することもできる。
【０１９８】
管理コンピュータ１０の表示部１Ａの検索結果の表示状態を図２３に示す。オペレータが開始年月日と終了年月日と装置コードと識別コードを入力すると、制御部１１は、記憶部１２の部品搭載装置ファイルと搭載状態検査装置ファイルを検索し該当する検索結果を表示部１Ａに表示する。さらにオペレータが検索条件にΔｘとΔｙの標準偏差を追加することにより、これらの条件を満足する検査結果を検索し表示部１Ａに表示させても良い。
【０１９９】
制御部１１は、通信部１Ｃを介して、部品接合装置７０から図４（ｅ）と接合状態検査装置８０から図４（ｆ）の電文を受信する。
【０２００】
制御部１１は、図４（ｅ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｅ）の書式で記憶部１２の部品接合装置ファイルに保存する。
【０２０１】
制御部１１は、図４（ｆ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｆ）の書式で記憶部１２の接合状態検査装置ファイルに保存する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０２０２】
管理コンピュータ１０の表示部１Ａの接合状態検査装置８０の検査結果の表示状態を図２４に示す。制御部１１は、部品接合装置７０から図４（ｅ）と接合状態検査装置８０から図４（ｆ）の電文を受信し、画面上段に部品接合装置７０の運転条件、さらに画面中下段には部品５７の検査結果を表示する。運転条件は、年月日・部品接合装置７０の装置コード・加熱ノズル７２の識別コードと実装コードを表示する。検査結果は、実装コードが示す部品５７のΔｘ・Δｙを表示する。グラフは、横軸に印刷枚数、縦軸にΔｘ・Δｙを表示する。横軸に印刷枚数を表示することで、検査結果の変化がリアルタイムに確認できる。
【０２０３】
また、予め警報を発生するための閾値を設け、閾値をこえた時点で警報を発生し、部品実装を中止することもできる。
【０２０４】
管理コンピュータ１０の表示部１Ａの検索結果の表示状態を図２５に示す。オペレータが開始年月日と終了年月日と装置コードと識別コードを入力すると、制御部１１は、記憶部１２の部品接合装置ファイルと接合状態検査装置ファイルを検索し該当する検索結果を表示部１Ａに表示する。さらにオペレータが検索条件にΔｘとΔｙの標準偏差を追加することにより、これらの条件を満足する検査結果を検索し表示部１Ａに表示させても良い。
【０２０５】
次に洗浄工程の処理手順について説明する。
【０２０６】
制御部１１は、通信部１Ｃを介して、印刷装置３０から図４（ａ）の電文を受信したとき、装置コード１の装置区分が０３（印刷装置）であることを確認し、図１９（ｈ）の書式で記憶部１２のメタルプレートファイルに保存する。使用状態が保管中を示す値である場合に限り使用状態に使用中を示す値を設定する。使用状態が保管中以外の場合は使用状態にエラーを示す値を設定する。
【０２０７】
制御部１１は、通信部１Ｃを介して、洗浄装置１１０から図４（ｇ）の電文を受信する。管理コンピュータ１０の表示部１Ａの表示状態を図２６に示す。
【０２０８】
制御部１１は、図４（ｇ）の電文に受信したときの年月日と装置コードと識別コードと使用状態を表示する。
【０２０９】
制御部１１は、図４（ｇ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｇ）の書式で記憶部１２のメタルプレートファイルに保存する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０２１０】
さらに、制御部１１は、装置コード７の装置区分が１１（洗浄装置）であることを確認し、図１９（ｈ）の書式で記憶部１２のメタルプレートファイルに保存する。使用状態が使用中を示す値である場合に限り使用状態に洗浄中を示す値を設定する。使用状態が使用中以外の場合は使用状態にエラーを示す値を設定する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０２１１】
制御部１１は、通信部１Ｃを介して、保管装置１２０から図４（ｈ）の電文を受信する。管理コンピュータ１０の表示部１Ａの表示状態を図２７に示す。
【０２１２】
制御部１１は、図４（ｈ）の電文に受信したときの年月日と装置コードと識別コードと使用状態を表示する。
【０２１３】
制御部１１は、図４（ｈ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｉ）の書式で記憶部１２のメタルプレートファイルに保存する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０２１４】
さらに、制御部１１は、装置コード８の装置区分が１２（保管装置）であることを確認し、図１９（ｈ）の書式で記憶部１２のメタルプレートファイルに保存する。使用状態が洗浄中を示す値である場合に限り使用状態に保管中を示す値を設定する。使用状態が洗浄中以外の場合は使用状態にエラーを示す値を設定する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０２１５】
管理コンピュータ１０の表示部１Ａの検索結果の表示状態を図２８に示す。オペレータが開始識別コードと終了識別コードを入力すると、制御部１１は、記憶部１２のメタルプレートファイルを検索し該当する検索結果を表示部１Ａに表示する。
【０２１６】
以上に示すように、本実施の形態１では装置内部に組み込まれる構成要素に識別コードを記憶する記憶媒体を設け、さらに装置内に前記記憶媒体のリーダを設け、これらのデータを管理コンピュータ１０において構成装置の特性の差も含めて評価することにより、部品実装システムの処理精度を現在のレベル以上に向上させることができる。
【０２１７】
さらに、オペレータに対し部品実装ラインを効率よく運転するために必要な情報を提供するとともに、オペレータ間の技術情報の伝承に必要な情報を提供することができる。
【０２１８】
なお、本説明では、印刷検査装置４０と搭載状態検査装置６０と接合状態検査装置８０の３つの検査装置を使用する形態で説明しているが、実際の運用においてはそれぞれ必要な検査装置１台または組み合わせて使用する。
【０２１９】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２について、図２・５・６・７・８・１０・１１・１２・１４・１５・１９・２０・２１・２２・２３・２４・２５、図２９〜３５を用いて説明する。
【０２２０】
図２９は、部品実装システム２００のブロック構成を示す図である。
【０２２１】
図２９において、管理コンピュータ２１０は、部品実装システム２００を構成する各装置とネットワーク１００により接続されており、部品実装システム２００全体を管理する。
【０２２２】
基板投入装置２０は、印刷装置３０と接続されており、装置内部に基板を格納し、印刷装置３０に基板を順次投入する。
【０２２３】
印刷装置１３０は、装置自身の装置コードを記憶する記憶媒体を有し、ネットワーク１００により管理コンピュータ１０と接続されており、運転条件を管理コンピュータ１０に送信するとともに基板のランド上に部品接合用の接合材を印刷する。接合材として、例えば半田ペーストを使用する。
【０２２４】
印刷検査装置４０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ２１０と接続されており、印刷後の基板における接合材の印刷状態を検査し検査結果を管理コンピュータ２１０に送信する。
【０２２５】
部品搭載装置１５０は、装置自身の装置コードを記憶する記憶媒体を有し、ネットワーク１００により管理コンピュータ２１０と接続されており、接合材が印刷された基板に部品を搭載する。
【０２２６】
搭載状態検査装置６０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ２１０と接続されており、部品搭載後の基板上における部品の有無や位置ずれを検査し検査結果を管理コンピュータ２１０に送信する。
【０２２７】
部品接合装置１７０は、装置自身の装置コードを記憶する記憶媒体を有し、ネットワーク１００により管理コンピュータ２１０と接続されており、運転条件を管理コンピュータ２１０に送信するとともに部品搭載後の接合材を加熱して部品を基板に接合する。
【０２２８】
実装状態検査装置８０は、ネットワーク１００により管理コンピュータ２１０と接続されており、接合後の基板上における部品の実装状態を検査し検査結果を管理コンピュータ２１０に送信する。
【０２２９】
基板回収装置９０は、実装状態検査装置８０と接続されており、実装状態検査装置８０から基板を受取り装置内部に格納する。
【０２３０】
なお、基板投入装置２０から基板回収装置９０までの各装置間は基板を搬送するレール（図示せず）により連結されており、基板は上流から下流に順次搬送される。
【０２３１】
情報入力装置１８０は、印刷装置１３０自身の記憶媒体とメタルプレートの記憶媒体と部品搭載装置１５０自身の記憶媒体と部品供給装置の記憶媒体と部品接合装置１７０自身の記憶媒体と加熱ノズルの記憶媒体を読み取り、それぞれの記憶媒体に記憶されている情報を管理コンピュータ２１０に送信する。
【０２３２】
次に部品実装システム２００を構成する各装置について、詳細に説明する。
【０２３３】
基板投入装置２０の構成および処理手順は、図２の説明と同じなので省略する。
【０２３４】
図３０は、情報入力装置１８０のブロック構成を示す図である。
【０２３５】
図３０において、制御部１８１は、情報入力装置１８０全体を制御する。リーダ１８２は、装置本体および構成要素の記憶媒体を読み取る。リーダ１８２は、例えば非接触ＩＣチップ用のリーダを使用する。
【０２３６】
表示部１８Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部１８Ｂは、オペレータが記憶媒体の読み取り開始および終了と読み込んだ情報の送信開始を指示する。通信ポート１８Ｃは、リーダ１８２が読み込んだ情報を管理コンピュータ２１０に送信する。メモリ１８Ｄは、制御プログラムと入力処理に必要なデータを記憶する。
【０２３７】
図３１は、印刷装置１３０のブロック構成を示す図である。
【０２３８】
図３１において、制御部１３１は、印刷装置１３０全体を制御する。スキージ駆動部１３２はスキージ１３５を所定のスキージ速度で駆動する。スキージ１３５は、へら部１３６を有し接合材１３９をメタルプレート１３７上に塗り付ける。接合材１３９は、例えば半田ペーストを使用する。
【０２３９】
メタルプレート１３７は記憶媒体１３８を有しメタルプレートを一意に識別する識別コードを記憶するとともにプレート面の一部に孔部を有し接合材１３９を基板１３４に印刷する。記憶媒体１３８は、例えば非接触ＩＣチップを使用する。記憶媒体１３８に記憶する識別コードの定義の一実施例を図５（ａ）に示す。メタルプレート１３７の詳細については、図６の説明と同じなので省略する。
【０２４０】
基板送り機構部１３３は基板投入装置２０から基板１３４を受取り、所定の位置及びスキージ印圧でメタルプレート１３７の下面に押し付ける。印刷後、基板送り機構部１３３は基板１３４を所定の引き離し速度で引き離し、印刷検査装置４０に送り出す。
【０２４１】
表示部１３Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部１３Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部１３Ｃは、管理コンピュータ２１０と接続されており、運転条件を管理コンピュータ２１０に送信する。メモリ３Ｄは、制御プログラムと装置コード１および印刷処理に必要なデータを記憶する。記憶媒体１３Ｅは、印刷装置１３０の装置コードを記憶する。
【０２４２】
次に処理動作について説明する。オペレータがメタルプレート１３７を印刷装置１３０内部に据え付けて、情報入力装置１８０により記憶媒体１３Ｅと記憶媒体１３８を読み取り、管理コンピュータ２１０に送信する。情報入力装置１８０が管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図３２（ａ）に示す。情報入力装置１８０は、装置コード１と識別コードを管理コンピュータ２１０に送信する。装置コード１は、装置区分が０３（印刷装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。
【０２４３】
次にオペレータがキー入力部１３Ｂからスキージ速度・スキージ印圧・引き離し速度などの運転条件を入力したあと印刷開始を指示すると、制御部１３１は運転条件を通信部１３Ｃを介して管理コンピュータ２１０に送信する。
【０２４４】
制御部１３１が管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図３２（ｂ）に示す。制御部１３１は、装置コード１とスキージ速度・スキージ印圧・引き離し速度を管理コンピュータ２１０に送信する。装置コード１は、装置区分が０３（印刷装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。
【０２４５】
その後、制御部１３１は、基板送り機構部１３３により基板投入装置２０から基板１３４を受取り、所定の位置及び印圧でメタルプレート１３７の下面に押し付ける。制御部１３１は、スキージ駆動部１３２によりスキージ１３５を駆動し接合材１３９をメタルプレート１３７上に塗り付ける。
【０２４６】
制御部１３１は、基板送り機構部１３３により基板１３４を所定の引き離し速度で引き離し、印刷検査装置４０に送り出す。
【０２４７】
印刷検査装置４０の構成および処理手順は、図７・８と同じなので省略する。
【０２４８】
印刷検査装置４０の制御部４１が管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図３２（ｃ）に示す。制御部４１は、装置コード２と検査結果１から検査結果Ｎを管理コンピュータ２１０に送信する。装置コード２は、装置区分が０４（印刷検査装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、Ｎは検査したランドの数である。検査結果ｎ（ｎ＝１〜Ｎ）は、ランド番号・Δｘ・Δｙ・接合材量の％表記により構成される。ランド番号は、ランド４６を一意に識別するためのコードである。
【０２４９】
図３３は、部品搭載装置１５０のブロック構成を示す図である。
【０２５０】
図３３（ａ）において、制御部１５１は、部品搭載装置１５０全体を制御する。ノズル部駆動部１５２はノズル部１５３をＸ・Ｙ・Ｚ座標及びＺ軸角度に移動させる。ノズル部１５３は部品供給装置１５７の部品１５６を吸着し基板１５４上に載せる。
【０２５１】
部品供給部１５９は数十台の部品供給装置１５７を載せて移動するテーブルでありノズル部１５３が部品１５６を吸着できるようにテーブルを移動させる。
【０２５２】
基板送り機構部１５３は印刷検査装置４０から基板１５４を受取り、所定の位置に固定する。部品搭載後、基板送り機構部１５３は基板１５４を搭載状態検査装置６０に送り出す。
【０２５３】
表示部１５Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部１５Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部１５Ｃは、管理コンピュータ２１０と接続されており、装置の稼動状況を管理コンピュータ２１０に送信する。メモリ１５Ｄは、制御プログラムと装置コード３および部品搭載処理に必要なデータを記憶する。記憶媒体１５Ｅは、部品搭載装置１５０の装置コードを記憶する。
【０２５４】
図３３（ｂ）において、部品供給装置１５７は、部品１５６をテーピングしリールに巻き取った部品リール１５７ａと、部品リール１５７ａを保持し部品１５６をノズル部１５３が吸着できる位置まで１個ずつ送り出す部品送り機構１５７ｂと、部品供給装置１５７自身を部品供給部１５９に固定する固定部１５７ｃと、部品供給装置を一意に識別する識別コードを記憶する記憶媒体１５８とから構成される。
【０２５５】
次に処理動作について説明する。オペレータが部品供給装置１５７を部品供給部１５９に据え付けて、情報入力装置１８０により記憶媒体１５Ｅと記憶媒体１５８を読み取り、管理コンピュータ２１０に送信する。情報入力装置１８０が管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図３２（ｄ）に示す。情報入力装置１８０は、装置コード３と識別コード１から識別コードＮを管理コンピュータ１０に送信する。装置コード３は、装置区分が０５（部品搭載装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、オペレータは部品供給部１５９に載せられている部品供給装置１５７を列番号の昇順に読み取るものとし、Ｎは部品供給装置１５７の数と一致する。
【０２５６】
次にオペレータがキー入力部１５Ｂから部品搭載開始を指示すると、制御部１５１は、基板送り機構部１５３により印刷検査装置４０から検査が完了した基板１５４を受取り、所定の位置に固定する。
【０２５７】
制御部１５１は、実装情報に従い実装処理を行う。制御部１５１は、部品供給部１５９によりノズル部１５３が部品１５６を吸着できる列に部品供給装置１５７を移動させる。制御部１５１は、ノズル部駆動部１５２によりノズル部１５５を部品供給装置１５７上に駆動する。制御部１５１は、ノズル部１５５により部品供給装置１５７の部品１５７を吸着する。制御部１５１は、ノズル部駆動部１５２によりノズル部１５５を基板１５４上に駆動する。制御部１５１は、ノズル部１５５により部品１５７を基板１５４上に搭載する。
【０２５８】
実装情報の説明は、図１０と同じなので省略する。
【０２５９】
部品搭載完了後、制御部１５１は基板送り機構部１５３により基板１５４を搭載状態検査装置６０に送り出す。
【０２６０】
搭載状態検査装置６０の構成および処理手順は図１１・１２と同じなので説明を省略する。
【０２６１】
搭載状態検査装置６０の制御部６１が管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図３２（ｅ）に示す。制御部６１は、装置コード４と検査結果１から検査結果Ｎを管理コンピュータ２１０に送信する。装置コード４は、装置区分が０６（搭載状態検査装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、Ｎは検査する部品５７の数である。検査結果ｎ（ｎ＝１〜Ｎ）は、実装コード・Δｘ・Δｙ・特記事項により構成される。実装コードは、図１０の実装情報の説明と同じである。
【０２６２】
図３４は、部品接合装置１７０のブロック構成を示す図である。
【０２６３】
図３４において、制御部１７１は、部品接合装置１７０全体を制御する。
【０２６４】
加熱ノズル１７２は記憶媒体１７８を有し加熱ノズルを一意に識別する識別コードを記憶するとともに接合材を加熱溶融させ部品１５７を基板１７４に接合する。センサ１７５は炉内部の温度を測定する。記憶媒体１７８は、例えば非接触ＩＣチップを使用する。記憶媒体１７８に記憶する識別コードの定義の一実施例を図５（ａ）に示す。
【０２６５】
基板送り機構部１７３は搭載状態検査装置６０から基板１７４を受取り、所定の速度で炉内部を移動させ、接合状態検査装置８０に送り出す。
【０２６６】
表示部１７Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部１７Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部１７Ｃは、管理コンピュータ２１０と接続されており、運転条件を管理コンピュータ２１０に送信する。メモリ１７Ｄは、制御プログラムと装置コードおよび部品接合処理に必要なデータを記憶する。記憶媒体１７Ｅは、部品接合装置１７０の装置コードを記憶する。
【０２６７】
次に処理動作について説明する。オペレータが加熱ノズル１７２を部品接合装置１７０内部に据え付けて、情報入力装置１８０により記憶媒体１７Ｅと記憶媒体１７８を読み取り、管理コンピュータ２１０に送信する。情報入力装置１８０が管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図３２（ｆ）に示す。情報入力装置１８０は、装置コード５と識別コードを管理コンピュータ２１０に送信する。装置コード５は、装置区分が０７（部品接合装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。
【０２６８】
次にオペレータがキー入力部１７Ｂから基板送り機構部１７３の移動速度・温度設定値などの運転条件を入力したあと部品接合開始を指示すると、制御部１７１は運転条件を通信部７Ｃを介して管理コンピュータ１０に送信する。
【０２６９】
制御部１７１が管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図３２（ｇ）に示す。制御部１７１は、装置コード５と温度設定値を管理コンピュータ２１０に送信する。装置コード５は、装置区分が０７（接合装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。
【０２７０】
制御部１７１は、センサ１７５により炉内部の温度が予め設定した温度設定値に達したことを確認したあと、搭載状態検査装置６０から基板１７４を受取り、所定の速度で炉内部を移動させ、接合状態検査装置８０に送り出す。
【０２７１】
接合状態検査装置８０の構成および処理手順は図１４と同じなので説明を省略する。
【０２７２】
接合状態検査装置８０の制御部８１が管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの一実施例を図３２（ｈ）に示す。制御部８１は、装置コード６と検査結果１から検査結果Ｎを管理コンピュータ２１０に送信する。装置コード６は、装置区分が０８（接合状態検査装置）である装置コードである。装置コードの定義を図５（ｂ）に示す。なお、Ｎは検査する部品５７の数である。検査結果ｎ（ｎ＝１〜Ｎ）は、実装コード・Δｘ・Δｙ・特記事項により構成される。実装コードは、図１０の実装情報の説明と同じである。
【０２７３】
基板回収装置９０の構成および処理手順は図１５と同じなので説明を省略する。
【０２７４】
図３５は、管理コンピュータ２１０のブロック構成を示す図である。
【０２７５】
図３５において、制御部２１１は、管理コンピュータ２１０全体を制御する。記憶部２１２は、部品実装システム１００を構成する各装置から収集した各種データを関連付けした状態で記憶するとともに検索条件が入力されたとき検索条件に該当するデータを出力する。時計部２１３は、現在日付時刻を出力する。通信ポート２１４は、情報入力装置１８０からデータを受信する。
【０２７６】
表示部２１Ａは、装置の稼働状態などを表示する。キー入力部２１Ｂは、オペレータが運転条件などを入力する。通信部２１Ｃは、ネットワーク１００を介して部品実装システム１００を構成する各装置と接続されており、データの送受信を行う。メモリ２１Ｄは、制御プログラムを記憶するとともに部品実装システム１００を構成する各装置から収集した各種データを記憶する。
【０２７７】
管理コンピュータ２１０が部品実装システム１００を構成する各装置から収集した各種データを処理する手順について説明する。
【０２７８】
制御部２１１は、通信ポート２１４を介して情報入力装置１８０から図３２（ａ）、通信部２１Ｃを介して印刷装置１３０から図３２（ｂ）の電文を受信する。
【０２７９】
制御部２１１は、図３２（ａ）と（ｂ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ａ）の書式で記憶部２１２の印刷装置ファイルに保存する。
【０２８０】
制御部２１１は、図３２（ｃ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｂ）の書式で記憶部２１２の印刷検査装置ファイルに保存する。
【０２８１】
管理コンピュータ２１０の表示部１Ａの印刷検査装置４０の検査結果の表示状態を図２０に示す。制御部２１１は、情報入力装置１８０から図３２（ａ）と印刷装置１３０から図３２（ｂ）と印刷検査装置４０から図３２（ｃ）の電文を受信し、画面上段に印刷装置１３０の運転条件、さらに画面中下段には基板４４のランドの検査結果を表示する。運転条件は、年月日・印刷装置１３０の装置コード・印刷装置１３０の運転条件（スキージ速度、スキージ印圧、引き離し速度）・メタルプレート１３７の識別コードとランド番号を表示する。検査結果は、ランド番号のΔｘ・Δｙ・接合材量の％表記を表示する。グラフは、横軸に印刷枚数、縦軸にΔｘ・Δｙ・接合材量の％表記を表示する。横軸に印刷枚数を表示することで、検査結果の変化がリアルタイムに確認できる。
【０２８２】
また、予め警報を発生するための閾値を設け、閾値をこえた時点で警報を発生し、部品実装を中止することもできる。
【０２８３】
管理コンピュータ２１０の表示部２１Ａの検索結果の表示状態を図２１に示す。オペレータが開始年月日と終了年月日と装置コードと識別コードを入力すると、制御部２１１は、記憶部２１２を検索し該当する検索結果を表示部２１Ａに表示する。さらにオペレータが検索条件にランド番号とΔｘとΔｙの標準偏差を追加することにより、これらの条件を満足する検査結果を検索し表示部２１Ａに表示させても良い。
【０２８４】
制御部２１１は、通信ポート２１４を介して情報入力装置１８０から図３２（ｄ）、通信部２１Ｃを介して搭載状態検査装置６０から図３２（ｅ）の電文を受信する。
【０２８５】
制御部２１１は、図３２（ｄ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｃ）の書式で記憶部２１２の部品搭載装置ファイルに保存する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０２８６】
制御部２１１は、図３２（ｅ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｄ）の書式で記憶部２１２の搭載状態検査装置ファイルに保存する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０２８７】
管理コンピュータ２１０の表示部２１Ａの搭載状態検査装置６０の検査結果の表示状態を図２２に示す。制御部２１１は、情報入力装置１８０から図３２（ｄ）と搭載状態検査装置６０から図３２（ｅ）の電文を受信し、画面上段に部品搭載装置１５０の運転条件、さらに画面中下段には部品５７の検査結果を表示する。運転条件は、年月日・部品搭載装置１５０の装置コード・部品供給装置１５７の識別コードと実装コードを表示する。検査結果は、実装コードが示す部品５７のΔｘ・Δｙを表示する。グラフは、横軸に印刷枚数、縦軸にΔｘ・Δｙを表示する。横軸に印刷枚数を表示することで、検査結果の変化がリアルタイムに確認できる。
【０２８８】
また、予め警報を発生するための閾値を設け、閾値をこえた時点で警報を発生し、部品実装を中止することもできる。
【０２８９】
管理コンピュータ２１０の表示部２１Ａの検索結果の表示状態を図２３に示す。オペレータが開始年月日と終了年月日と装置コードと識別コードを入力すると、制御部２１１は、記憶部２１２を検索し該当する検索結果を表示部２１Ａに表示する。さらにオペレータが検索条件にΔｘとΔｙの標準偏差を追加することにより、これらの条件を満足する検査結果を検索し表示部２１Ａに表示させても良い。
【０２９０】
制御部２１１は、通信ポート２１４を介して情報入力装置１８０から図３２（ｆ）、通信部２１Ｃを介して部品接合装置７０から図３２（ｇ）と接合状態検査装置８０から図３２（ｈ）の電文を受信する。
【０２９１】
制御部２１１は、図３２（ｆ）と（ｇ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｅ）の書式で記憶部２１２の部品接合装置ファイルに保存する。
【０２９２】
制御部２１１は、図３２（ｈ）の電文に受信したときの年月日時分秒を付加し、識別コード＋年月日時分秒を検索キーとして、図１９（ｆ）の書式で記憶部２１２の接合状態検査装置ファイルに保存する。識別コード１から識別コードＮまでのデータを個別に保存する。
【０２９３】
管理コンピュータ２１０の表示部２１Ａの接合状態検査装置８０の検査結果の表示状態を図２４に示す。制御部２１１は、情報入力装置１８０から図３２（ｆ）と部品接合装置１７０から図３２（ｇ）と接合状態検査装置８０から図３２（ｈ）の電文を受信し、画面上段に部品接合装置１７０の運転条件、さらに画面中下段には部品５７の検査結果を表示する。運転条件は、年月日・部品接合装置１７０の装置コード・加熱ノズル１７２の識別コードと実装コードを表示する。検査結果は、実装コードが示す部品５７のΔｘ・Δｙを表示する。グラフは、横軸に印刷枚数、縦軸にΔｘ・Δｙを表示する。横軸に印刷枚数を表示することで、検査結果の変化がリアルタイムに確認できる。
【０２９４】
また、予め警報を発生するための閾値を設け、閾値をこえた時点で警報を発生し、部品実装を中止することもできる。
【０２９５】
管理コンピュータ２１０の表示部２１Ａの検索結果の表示状態を図２５に示す。オペレータが開始年月日と終了年月日と装置コードと識別コードを入力すると、制御部２１１は、記憶部２１２を検索し該当する検索結果を表示部２１Ａに表示する。さらにオペレータが検索条件にΔｘとΔｙの標準偏差を追加することにより、これらの条件を満足する検査結果を検索し表示部２１Ａに表示させても良い。
【０２９６】
以上に示すように、本実施の形態２では装置内部に組み込まれる構成要素に識別コードを記憶する記憶媒体を設け、さらに前記記憶媒体を読み取る専用の情報入力装置１８０を使用し、これらのデータを管理コンピュータ２１０において構成装置の特性の差も含めて評価することにより、部品実装システムの処理精度を現在のレベル以上に向上させることができる。
【０２９７】
さらに、オペレータに対し部品実装ラインを効率よく運転するために必要な情報を提供するとともに、オペレータ間の技術情報の伝承に必要な情報を提供することができる。
【０２９８】
なお、本説明では、印刷検査装置４０と搭載状態検査装置６０と接合状態検査装置８０の３つの検査装置を使用する形態で説明しているが、実際の運用においてはそれぞれ必要な検査装置１台または組み合わせて使用する。
【０２９９】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の部品実装システムによれば部品実装システムを構成する各装置の運転条件と装置内部に組み込まれる構成要素を関連付けし、構成装置の特性の差も含めて評価することにより、部品実装システムの処理精度を向上させることができる。
【０３００】
さらに、オペレータに対し部品実装ラインを効率よく運転するために必要な情報を提供するとともに、オペレータ間の技術情報の伝承に必要な情報を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の部品実装システム１のブロック構成図
【図２】本発明の実施の形態１の基板投入装置２０のブロック構成図
【図３】本発明の実施の形態１の印刷装置３０のブロック構成図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの図
（ｂ）本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの図
（ｃ）本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの図
（ｄ）本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの図
（ｅ）本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの図
（ｆ）本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの図
（ｇ）本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの図
（ｈ）本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０に送信する電文フォーマットの図
【図５】（ａ）本発明の実施の形態１および２の装置コードの定義を示す図
（ｂ）本発明の実施の形態１および２の装置コードの定義を示す図
【図６】（ａ）本発明の実施の形態１のメタルプレート３７の上面図
（ｂ）本発明の実施の形態１のメタルプレート３７の断面図
（ｃ）本発明の実施の形態１のメタルプレート３７のＢ部の拡大図
【図７】本発明の実施の形態１の印刷検査装置４０のブロック構成図
【図８】本発明の実施の形態１の印刷検査装置４０の検査方法の一実施例を示す図
【図９】（ａ）本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０のブロック構成図
（ｂ）本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０のブロック構成図
【図１０】本発明の実施の形態１および２の実装情報の一実施例を示す図
【図１１】本発明の実施の形態１の搭載状態検査装置６０のブロック構成図
【図１２】（ａ）本発明の実施の形態１の搭載状態検査装置６０および接合状態検査装置８０の検査方法の一実施例を示す上面図
（ｂ）本発明の実施の形態１の搭載状態検査装置６０および接合状態検査装置８０の検査方法の一実施例のＡ部拡大図
【図１３】本発明の実施の形態１の部品接合装置７０のブロック構成図
【図１４】本発明の実施の形態１の接合状態検査装置８０のブロック構成図
【図１５】本発明の実施の形態１の基板回収装置９０のブロック構成図
【図１６】本発明の実施の形態１の洗浄装置１１０のブロック構成図
【図１７】本発明の実施の形態１の保管装置１２０のブロック構成図
【図１８】本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０のブロック構成図
【図１９】（ａ）本発明の実施の形態１の記憶部１２および２の記憶部２１２の書式を示す図
（ｂ）本発明の実施の形態１の記憶部１２および２の記憶部２１２の書式を示す図
（ｃ）本発明の実施の形態１の記憶部１２および２の記憶部２１２の書式を示す図
（ｄ）本発明の実施の形態１の記憶部１２および２の記憶部２１２の書式を示す図
（ｅ）本発明の実施の形態１の記憶部１２および２の記憶部２１２の書式を示す図
（ｆ）本発明の実施の形態１の記憶部１２および２の記憶部２１２の書式を示す図
（ｇ）本発明の実施の形態１の記憶部１２および２の記憶部２１２の書式を示す図
（ｈ）本発明の実施の形態１の記憶部１２および２の記憶部２１２の書式を示す図
（ｉ）本発明の実施の形態１の記憶部１２および２の記憶部２１２の書式を示す図
【図２０】本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０の検査結果の表示状態を示す図
【図２１】本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０および２の管理コンピュータ２１０の印刷検査装置４０の検索結果の表示状態を示す図
【図２２】本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０の検査結果の表示状態を示す図
【図２３】本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０および２の管理コンピュータ２１０の搭載状態検査装置６０の検索結果の表示状態を示す図
【図２４】本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０の検査結果の表示状態を示す図
【図２５】本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０および２の管理コンピュータ２１０の接合状態検査装置８０の検索結果の表示状態を示す図
【図２６】本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０が洗浄装置１１０から電文を受信するときの表示状態を示す図
【図２７】本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０が保管装置１２０から電文を受信するときの表示状態を示す図
【図２８】本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０のメタルプレートの検索結果の表示状態を示す図
【図２９】本発明の実施の形態２の部品実装システム２００のブロック構成図
【図３０】（ａ）本発明の実施の形態２の情報入力装置１８０のブロック構成図
（ｂ）本発明の実施の形態２の情報入力装置１８０のキー入力部拡大図
【図３１】本発明の実施の形態２の印刷装置１３０のブロック構成図
【図３２】（ａ）本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの図
（ｂ）本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの図
（ｃ）本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの図
（ｄ）本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの図
（ｅ）本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの図
（ｆ）本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの図
（ｇ）本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの図
（ｈ）本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０に送信する電文フォーマットの図
【図３３】（ａ）本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０のブロック構成図
（ｂ）本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０のブロック構成図
【図３４】本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０のブロック構成図
【図３５】本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０のブロック構成図
【図３６】従来の部品実装ラインの構成図
【符号の説明】
１ 本発明の実施の形態１の部品実装システム
１０ 本発明の実施の形態１の管理コンピュータ
１１ 本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０の制御部
１２ 本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０の記憶部
１３ 本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０の時計部
１Ａ 本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０の表示部
１Ｂ 本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０のキー入力部
１Ｃ 本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０の通信部
１Ｄ 本発明の実施の形態１の管理コンピュータ１０のメモリ
２０ 本発明の実施の形態１および２の基板投入装置
２１ 本発明の実施の形態１および２の基板投入装置２０の制御部
２２ 本発明の実施の形態１および２の基板投入装置２０の投入部
２３ 本発明の実施の形態１および２の基板投入装置２０のリフト部
２４ 本発明の実施の形態１および２の基板投入装置２０の基板格納部
２Ａ 本発明の実施の形態１および２の基板投入装置２０の表示部
２Ｂ 本発明の実施の形態１および２の基板投入装置２０のキー入力部
２Ｃ 本発明の実施の形態１および２の基板投入装置２０のＩＯポート
２Ｄ 本発明の実施の形態１および２の基板投入装置２０のメモリ
３０ 本発明の実施の形態１の印刷装置
３１ 本発明の実施の形態１の印刷装置３０の制御部
３２ 本発明の実施の形態１の印刷装置３０のスキージ駆動部
３３ 本発明の実施の形態１の印刷装置３０の基板送り機構部
３４ 本発明の実施の形態１の印刷装置３０の基板
３５ 本発明の実施の形態１の印刷装置３０のスキージ
３６ 本発明の実施の形態１の印刷装置３０のへら部
３７ 本発明の実施の形態１の印刷装置３０のメタルプレート
３８ 本発明の実施の形態１のメタルプレート３７の記憶媒体
３９ 本発明の実施の形態１の印刷装置３０の接合材
３Ａ 本発明の実施の形態１の印刷装置３０の表示部
３Ｂ 本発明の実施の形態１の印刷装置３０のキー入力部
３Ｃ 本発明の実施の形態１の印刷装置３０のＩＯポート
３Ｄ 本発明の実施の形態１の印刷装置３０のメモリ
３Ｅ 本発明の実施の形態１の印刷装置３０のリーダ
４０ 本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０
４１ 本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０の制御部
４２ 本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０のカメラ駆動部
４３ 本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０の基板送り機構部
４４ 本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０の基板
４５ 本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０のカメラ
４６ 本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０のランド
４Ａ 本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０の表示部
４Ｂ 本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０のキー入力部
４Ｃ 本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０の通信部
４Ｄ 本発明の実施の形態１および２の印刷検査装置４０のメモリ
５０ 本発明の実施の形態１の部品搭載装置
５１ 本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０の制御部
５２ 本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０のノズル部駆動部
５３ 本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０のノズル部
５４ 本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０の基板
５５ 本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０の基板送り機構部
５６ 本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０の部品
５７ 本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０の部品供給装置
５７ａ 本発明の実施の形態１の部品供給装置５７の部品リール
５７ｂ 本発明の実施の形態１の部品供給装置５７の部品送り機構
５７ｃ 本発明の実施の形態１の部品供給装置５７の固定機構
５８ 本発明の実施の形態１の部品供給装置５７の記憶媒体
５９ 本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０の部品供給部
５Ａ 本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０の表示部
５Ｂ 本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０のキー入力部
５Ｃ 本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０の通信部
５Ｄ 本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０のメモリ
５Ｅ 本発明の実施の形態１の部品搭載装置５０のリーダ
６０ 本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置
６１ 本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０の制御部
６２ 本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０のカメラ駆動部
６３ 本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０の基板送り機構部
６４ 本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０の基板
６５ 本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０のカメラ
６Ａ 本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０の表示部
６Ｂ 本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０のキー入力部
６Ｃ 本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０の通信部
６Ｄ 本発明の実施の形態１および２の搭載状態検査装置６０のメモリ
７０ 本発明の実施の形態１の部品接合装置
７１ 本発明の実施の形態１の部品接合装置７０の制御部
７２ 本発明の実施の形態１の部品接合装置７０の加熱ノズル
７３ 本発明の実施の形態１の部品接合装置７０の基板送り機構部
７４ 本発明の実施の形態１の部品接合装置７０の基板
７５ 本発明の実施の形態１の部品接合装置７０のセンサ
７８ 本発明の実施の形態１の加熱ノズル７２の記憶媒体
７Ａ 本発明の実施の形態１の部品接合装置７０の表示部
７Ｂ 本発明の実施の形態１の部品接合装置７０のキー入力部
７Ｃ 本発明の実施の形態１の部品接合装置７０の通信部
７Ｄ 本発明の実施の形態１の部品接合装置７０のメモリ
８０ 本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置
８１ 本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０の制御部
８２ 本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０のカメラ駆動部
８３ 本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０の基板送り機構部
８４ 本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０の基板
８５ 本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０のカメラ
８Ａ 本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０の表示部
８Ｂ 本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０のキー入力部
８Ｃ 本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０の通信部
８Ｄ 本発明の実施の形態１および２の接合状態検査装置８０のメモリ
９０ 本発明の実施の形態１および２の基板回収装置
９１ 本発明の実施の形態１および２の基板回収装置９０の制御部
９２ 本発明の実施の形態１および２の基板回収装置９０の回収部
９３ 本発明の実施の形態１および２の基板回収装置９０のリフト部
９４ 本発明の実施の形態１および２の基板回収装置９０の基板格納部
９Ａ 本発明の実施の形態１および２の基板回収装置９０の表示部
９Ｂ 本発明の実施の形態１および２の基板回収装置９０のキー入力部
９Ｃ 本発明の実施の形態１および２の基板回収装置９０のＩＯポート
９Ｄ 本発明の実施の形態１および２の基板回収装置９０のメモリ
１００ 本発明の実施の形態１および２のネットワーク
１１０ 本発明の実施の形態１の洗浄装置
１１１ 本発明の実施の形態１の洗浄装置１１０の制御部
１１２ 本発明の実施の形態１の洗浄装置１１０のリーダ
１１３ 本発明の実施の形態１の洗浄装置１１０の洗浄部
１１Ａ 本発明の実施の形態１の洗浄装置１１０の表示部
１１Ｂ 本発明の実施の形態１の洗浄装置１１０のキー入力部
１１Ｃ 本発明の実施の形態１の洗浄装置１１０の通信部
１１Ｄ 本発明の実施の形態１の洗浄装置１１０のメモリ
１２０ 本発明の実施の形態１の保管装置
１２１ 本発明の実施の形態１の保管装置１２０の制御部
１２２ 本発明の実施の形態１の保管装置１２０のリーダ
１２３ 本発明の実施の形態１の保管装置１２０の保管部
１２Ａ 本発明の実施の形態１の保管装置１２０の表示部
１２Ｂ 本発明の実施の形態１の保管装置１２０のキー入力部
１２Ｃ 本発明の実施の形態１の保管装置１２０の通信部
１２Ｄ 本発明の実施の形態１の保管装置１２０のメモリ
１３０ 本発明の実施の形態２の印刷装置
１３１ 本発明の実施の形態２の印刷装置１３０の制御部
１３２ 本発明の実施の形態２の印刷装置１３０のスキージ駆動部
１３３ 本発明の実施の形態２の印刷装置１３０の基板送り機構部
１３４ 本発明の実施の形態２の印刷装置１３０の基板
１３５ 本発明の実施の形態２の印刷装置１３０のスキージ
１３６ 本発明の実施の形態２の印刷装置１３０のへら部
１３７ 本発明の実施の形態２の印刷装置１３０のメタルプレート
１３８ 本発明の実施の形態２のメタルプレート１３７の記憶媒体
１３９ 本発明の実施の形態２の印刷装置１３０の接合材
１３Ａ 本発明の実施の形態２の印刷装置１３０の表示部
１３Ｂ 本発明の実施の形態２の印刷装置１３０のキー入力部
１３Ｃ 本発明の実施の形態２の印刷装置１３０のＩＯポート
１３Ｄ 本発明の実施の形態２の印刷装置１３０のメモリ
１３Ｅ 本発明の実施の形態２の印刷装置１３０の記憶媒体
１５０ 本発明の実施の形態２の部品搭載装置
１５１ 本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０の制御部
１５２ 本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０のノズル部駆動部
１５３ 本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０のノズル部
１５４ 本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０の基板
１５５ 本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０の基板送り機構部
１５６ 本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０の部品
１５７ 本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０の部品供給装置
１５７ａ 本発明の実施の形態２の部品供給装置１５７の部品リール
１５７ｂ 本発明の実施の形態２の部品供給装置１５７の部品送り機構
１５７ｃ 本発明の実施の形態２の部品供給装置１５７の固定機構
１５８ 本発明の実施の形態２の部品供給装置１５７の記憶媒体
１５９ 本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０の部品供給部
１５Ａ 本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０の表示部
１５Ｂ 本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０のキー入力部
１５Ｃ 本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０の通信部
１５Ｄ 本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０のメモリ
１５Ｅ 本発明の実施の形態２の部品搭載装置１５０の記憶媒体
１７０ 本発明の実施の形態２の部品接合装置
１７１ 本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０の制御部
１７２ 本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０の加熱ノズル
１７３ 本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０の基板送り機構部
１７４ 本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０の基板
１７５ 本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０のセンサ
１７８ 本発明の実施の形態２の加熱ノズル１７２の記憶媒体
１７Ａ 本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０の表示部
１７Ｂ 本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０のキー入力部
１７Ｃ 本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０の通信部
１７Ｄ 本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０のメモリ
１７Ｅ 本発明の実施の形態２の部品接合装置１７０の記憶媒体
１８０ 本発明の実施の形態２の情報入力装置
２００ 本発明の実施の形態２の部品実装システム
２１０ 本発明の実施の形態２の管理コンピュータ
２１１ 本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０の制御部
２１２ 本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０の記憶部
２１３ 本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０の時計部
２１４ 本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０の通信ポート
２１Ａ 本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０の表示部
２１Ｂ 本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０のキー入力部
２１Ｃ 本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０の通信部
２１Ｄ 本発明の実施の形態２の管理コンピュータ２１０のメモリ
３００ 従来の部品実装ライン
３０１ 従来の部品実装ラインの基板検査装置
３０２ 従来の部品実装ラインの印刷装置
３０３ 従来の部品実装ラインの印刷検査装置
３０４ 従来の部品実装ラインの部品搭載装置
３０５ 従来の部品実装ラインの搭載状態検査装置
３０６ 従来の部品実装ラインのリフロー装置
３０７ 従来の部品実装ラインの実装状態検査装置
３０８ 従来の部品実装ラインのネットワーク
３０９ 従来の部品実装ラインの管理コンピュータ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a component mounting system for mounting components on a board.
[0002]
[Prior art]
As a device for mounting components on a substrate, a component mounting line, which is a main component of a printing device, a component mounting device, and a reflow device, is used.
[0003]
As a conventional technique relating to the component mounting line, there is a method of providing a management computer for managing the component mounting line and collecting calibration information of each device constituting the component mounting line in the management computer, thereby performing a quality control of the board. It is published (for example, see Patent Document 1). Hereinafter, this quality control method will be described.
[0004]
FIG. 36 shows a configuration diagram of the component mounting line.
[0005]
The component mounting line 300 includes a board inspection device 301, a printing device 302, a print inspection device 303, a component mounting device 304, a mounting state inspection device 305, a reflow device 306, a mounting state inspection device 307, and a management computer 309. In addition, the respective devices and the management computer 309 are connected by a network 308, and data can be transmitted and received between each device and the management computer 309.
[0006]
The devices are connected by rails (not shown) for transporting the substrates, and the substrates are transported sequentially from upstream to downstream.
[0007]
The board inspection apparatus 301 inspects dimensions and positional deviations of lands posted on the board. The printing device 302 screen-prints a solder paste for component bonding on the land of the substrate. The print inspection device 303 inspects the printed state of the solder paste on the substrate. The component mounting device 304 mounts components on a substrate on which solder paste is printed. The mounting state inspection device 305 inspects the presence / absence and displacement of the component on the board after mounting the component. The reflow device 306 heats the solder paste after the components are mounted, and joins the components to the substrate. The mounting state inspection device 307 inspects the mounting state of the components on the board after bonding.
[0008]
In the above publication, a processing apparatus and an inspection apparatus are combined as a set of processing steps, such as a printing apparatus 302 and a print inspection apparatus 303, a component mounting apparatus 304 and a mounting state inspection apparatus 305, and a reflow apparatus 306 and a mounting state inspection apparatus 307. A method has been disclosed in which an inspection result obtained from an inspection apparatus in the processing step is fed back to the processing apparatus, whereby the processing apparatus is calibrated in real time to improve the accuracy of the processing step.
[0009]
However, in the above method, although the inspection result is used, components incorporated in the apparatus, for example, a metal plate for printing a bonding material on a substrate in the case of the printing apparatus 302, and a component mounting in the case of the component mounting apparatus 304 The component supply device for supplying components to the nozzle portion of the device 304, and in the case of the reflow device 306, association with components incorporated in the device such as a heating nozzle for heating the solder paste of the substrate is performed. Not.
[0010]
In particular, the metal plate is troublesome for the operator because the variation in the mounting accuracy increases depending on the use conditions. In recent years, the dimensions of components and terminal portions have been minimized, and it has become an important role of an operator to maximize the performance of a metal plate.
[0011]
If there is one metal plate and one component mounting line, there is little need to consider differences in the characteristics of the metal plates. However, when there are a plurality of metal plates and a plurality of component mounting lines, the operator considers the compatibility of the metal plate and the component mounting line, and selects a component mounting line to use to achieve the target mounting accuracy and processing speed (number of substrates / Time) must be determined, and there is a limit in the operation method depending on the experience of the operator.
[0012]
In order to improve the mounting accuracy of the component mounting line to a level higher than the current level, it is necessary to evaluate including the difference in the characteristics of the components incorporated in the device.
[0013]
In addition, digitized information is necessary for transmitting technical information between operators. It is necessary to build a management system of operating conditions including not only the operating conditions of the device but also components incorporated in the device, and a component mounting system including a maintenance process of the components.
[0014]
Further, in a quality control method of a component mounting apparatus, a method is disclosed in which a memory for writing quality information is provided on a substrate and information obtained in each process is written in the memory (for example, see Patent Document 2).
[0015]
Also, the component type, component name, number of components, and number of remaining components are stored in the storage unit of the component supply device, and the number of remaining components is subtracted each time mounting is performed, so that the number of remaining components of the component supply device can be monitored in real time. A method has been disclosed in which a shortage of components is predicted in advance and a spare component supply device is registered in advance (for example, see Patent Document 3).
[0016]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-134899 (page 3-6, FIG. 1)
[Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open Publication No. 7-32492 (pages 6-8, FIG. 2)
[Patent Document 3]
JP-A-2001-203493 (page 4, FIG. 1)
[0017]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-described conventional component mounting system, by combining the processing device and the inspection device that constitute the component mounting system as a set of processing steps, the operating state of the processing step is collected and evaluated in real time, and calibration is appropriately performed. Thus, the processing accuracy of the processing step is improved.
[0018]
However, in the above method, although the inspection results are collected, the association with the components incorporated in the apparatus is not performed.
[0019]
An object of the present invention is to improve the processing accuracy of a component mounting system to a level higher than the current level by evaluating the characteristics including the difference in characteristics of components incorporated in the apparatus.
[0020]
A further object of the present invention is to provide an operator with information necessary for efficiently operating a component mounting line and also provide information necessary for transmitting technical information between operators.
[0021]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problem, a printing apparatus according to claim 1 is a printing apparatus for printing a bonding material on a substrate, wherein the printing apparatus communicates with a reader that reads information stored in a storage medium and an external device. Control means for reading information stored in a storage medium of a component incorporated in the printing apparatus by the reader, and transmitting the information to an external device.
[0022]
With the above configuration, the printing apparatus can read information stored in a storage medium of a component incorporated in the printing apparatus itself and transmit the information to an external device.
[0023]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a printing apparatus having a storage medium for storing information for uniquely identifying the component among the components incorporated in the printing apparatus.
[0024]
According to the above configuration, the component can store information for uniquely identifying itself.
[0025]
A component according to a third aspect is a mask plate for printing a bonding material on a substrate.
[0026]
With the above configuration, the mask plate can store information for uniquely identifying itself.
[0027]
A printing apparatus according to a fourth aspect is a management computer in which an external device manages a component mounting system.
[0028]
With the above configuration, the printing apparatus can read information stored in the storage medium of the components incorporated in the printing apparatus itself and transmit the information to the management computer.
[0029]
A component mounting system according to claim 5, wherein at least the printing device according to claim 1, a component according to claim 2, and a print inspection device that inspects a state of a bonding material printed on a substrate by the printing device. And a component mounting system having a management computer for managing the component mounting system,
The printing apparatus reads information stored in a storage medium of a component incorporated in the apparatus itself, and transmits the information to the management computer,
The print inspection device inspects the state of the bonding material printed on the substrate, transmits an inspection result to the management computer,
The management computer receives the information from the printing device, receives the inspection result from the printing inspection device, and stores the information and the inspection result in an associated state.
[0030]
With the configuration described above, the component mounting system can store the information stored in the storage medium of the component incorporated in the printing apparatus itself and the inspection result of the printing inspection apparatus in a state where they are associated with each other.
[0031]
7. The component mounting apparatus according to claim 6, wherein the component mounting apparatus has a reader that reads information stored in a storage medium and a communication unit that communicates with an external device. A control unit for reading information stored in a storage medium of a component incorporated in the component mounting apparatus itself by the reader, and transmitting the information to an external device.
[0032]
With the above configuration, the component mounting apparatus can read information stored in a storage medium of a component incorporated in the component mounting apparatus itself and transmit the information to an external device.
[0033]
According to a seventh aspect of the present invention, a component incorporated in the component mounting apparatus has a storage medium for storing information for uniquely identifying the component.
[0034]
According to the above configuration, the component can store information for uniquely identifying itself.
[0035]
The component according to claim 8 is a component supply device for supplying a component to a nozzle unit of a component mounting device.
[0036]
With the above configuration, the component supply device can store information for uniquely identifying itself.
[0037]
A component mounting apparatus according to a ninth aspect is a management computer in which an external device manages a component mounting system.
[0038]
According to the above configuration, the component mounting apparatus can read information stored in the storage medium of the components incorporated in the component mounting apparatus itself and transmit the information to the management computer.
[0039]
A component mounting system according to a tenth aspect includes at least a component mounting device according to the sixth aspect, a component according to the seventh aspect, and a mounting state for inspecting a state of the component mounted on the substrate by the component mounting device. In a component mounting system having an inspection device and a management computer that manages the component mounting system,
The component mounting apparatus reads information stored in a storage medium of a component incorporated in the apparatus itself, and transmits the information to the management computer,
The mounting state inspection device inspects the state of the components mounted on the board, transmits an inspection result to the management computer,
The management computer receives the information from the component mounting apparatus, receives the inspection result from the mounting state inspection apparatus, and stores the information and the inspection result in an associated state.
[0040]
With the above configuration, the component mounting system can store the information stored in the storage medium of the components incorporated in the component mounting apparatus itself and the inspection result of the mounting state inspection apparatus in a state where the information is associated with each other.
[0041]
The component bonding apparatus according to claim 11, wherein the component bonding apparatus is configured to bond a component to a substrate by melting a bonding material, wherein the component bonding apparatus reads information stored in a storage medium and an external device. A control unit for reading information stored in a storage medium of a component incorporated in the component joining apparatus by the reader and transmitting the information to an external device;
[0042]
According to the above configuration, the component joining apparatus can read information stored in a storage medium of a component incorporated in the component joining apparatus itself and transmit the information to an external device.
[0043]
A component according to a twelfth aspect has a storage medium for storing information for uniquely identifying the component in the component incorporated in the component joining apparatus.
[0044]
According to the above configuration, the component can store information for uniquely identifying itself.
[0045]
A component according to a thirteenth aspect is a heating nozzle for heating a bonding material of a substrate.
[0046]
With the above configuration, the heating nozzle can store information for uniquely identifying itself.
[0047]
A component bonding apparatus according to a fourteenth aspect is a management computer that manages a component mounting system by an external device.
[0048]
With this configuration, the component joining apparatus can read information stored in a storage medium of a component incorporated in the component joining apparatus itself and transmit the information to the management computer.
[0049]
A component mounting system according to a fifteenth aspect includes at least a component bonding apparatus according to the eleventh aspect, a component according to the twelfth aspect, and a mounting state for inspecting a state of the component bonded to the substrate by the component bonding apparatus. In a component mounting system having an inspection device and a management computer that manages the component mounting system,
The component joining apparatus reads information stored in a storage medium of a component incorporated in the apparatus itself, and transmits the information to the management computer,
The bonding state inspection device inspects the state of the components bonded to the board, transmits an inspection result to the management computer,
The management computer receives the information from the component bonding apparatus, receives the inspection result from the bonding state inspection apparatus, and stores the information and the inspection result in an associated state.
[0050]
With the above configuration, the component mounting system can store the information stored in the storage medium of the component incorporated in the component bonding apparatus itself and the inspection result of the bonding state inspection apparatus in a state where the information is associated with each other.
[0051]
17. The cleaning device according to claim 16, wherein the cleaning device has a reader that reads information stored in a storage medium, and a communication unit that communicates with an external device, wherein the reader includes: The control means reads information stored in the storage medium of the metal plate and transmits the information to an external device.
[0052]
According to the above configuration, the cleaning device can read information stored in the storage medium of the metal plate and transmit the information to the external device.
[0053]
A cleaning apparatus according to a seventeenth aspect is a management computer in which an external device manages a component mounting system.
[0054]
According to the above configuration, the cleaning device can read information stored in the storage medium of the metal plate and transmit the information to the management computer.
[0055]
19. The storage device according to claim 18, wherein the storage device stores a metal plate, wherein the storage device has a reader that reads information stored in a storage medium, and a communication unit that communicates with an external device. The control means reads information stored in the storage medium of the metal plate and transmits the information to an external device.
[0056]
According to the above configuration, the storage device can read information stored in the storage medium of the metal plate and transmit the information to the external device.
[0057]
The storage device according to claim 19 is a management computer in which the external device manages the component mounting system.
[0058]
According to the above configuration, the storage device can transmit information stored in the storage medium of the metal plate to the reading management computer.
[0059]
A component mounting system according to a twentieth aspect is a component mounting system comprising at least the printing device according to the first aspect, the metal plate according to the second and third aspects, and a management computer that manages the component mounting system.
The printing device reads information stored in the storage medium of the metal plate, transmits the information to the management computer,
The management computer receives the information from the printing apparatus, and when the use state of the metal plate is a value indicating that the metal plate is usable, sets the use state to a value indicating “in use”.
[0060]
With this configuration, the component mounting system can set the use state of the metal plate in use in the printing apparatus to a value indicating that the metal plate is in use.
[0061]
A component mounting system according to a twenty-first aspect of the present invention includes a component mounting system including at least the metal plate according to the second and third aspects, the cleaning device according to the sixteenth and seventeenth aspects, and a management computer that manages the component mounting system. At
The cleaning device reads information stored in a storage medium of the metal plate, and transmits the information to the management computer,
The management computer receives the information from the cleaning device, and when the use state of the metal plate is a value indicating use, sets the use state to a value indicating use.
[0062]
With this configuration, the component mounting system can set the use state of the metal plate being cleaned in the cleaning device to a value indicating that the metal plate is being cleaned.
[0063]
A component mounting system according to claim 22, comprising at least the metal plate according to claims 2 and 3, a storage device according to claims 18 and 19, and a management computer that manages the component mounting system. At
The storage device reads information stored in a storage medium of the metal plate, transmits the information to the management computer,
The management computer receives the information from the storage device, and when the use state of the metal plate is a value indicating that the metal plate is being cleaned, sets the use state to a value indicating that the metal plate is usable.
[0064]
With the above configuration, the component mounting system can set the use state of the metal plate being stored in the storage device to a value indicating that the metal plate is being stored.
[0065]
A printing apparatus according to a twenty-third aspect is a printing apparatus that prints a bonding material on a substrate, and has a storage medium that stores information for uniquely identifying the printing apparatus.
[0066]
With the above configuration, the printing apparatus can store information for uniquely identifying the apparatus itself.
[0067]
The information input device according to claim 24, wherein the reader that reads information stored in a storage medium, and an information input device that has a communication unit that communicates with an external device,
The reader reads the first information stored in the storage medium of the printing apparatus and the second information stored in the storage medium of a component incorporated in the printing apparatus itself, and reads the first information and the second information. Control means for transmitting the information to the external device.
[0068]
According to the above configuration, the information input device can transmit the first information and the second information to the external device.
[0069]
An information input device according to a twenty-fifth aspect is a management computer in which an external device manages a component mounting system.
[0070]
With the above configuration, the information input device can transmit the first information and the second information to the management computer.
[0071]
According to a twenty-sixth aspect of the present invention, there is provided a component mounting system comprising at least a component according to the second aspect, a printing device according to the twenty-third aspect, an information input device according to the twenty-fourth and twenty-fifth aspects, and In a component mounting system having a printing inspection device for inspecting the state of the bonding material printed on the component and a management computer for managing the component mounting system,
The information input device reads the first information stored in a storage medium of the printing device and the second information stored in a storage medium of the component, and sends the first information to the management computer. Send the second information,
The print inspection device inspects the state of the bonding material printed on the substrate, transmits an inspection result to the management computer,
The management computer receives the first information and the second information from the information input device, receives the inspection result from the print inspection device, the first information and the second information, The test results are stored in an associated state.
[0072]
With the above configuration, the component mounting system can store the first information, the second information, and the inspection result of the print inspection apparatus in an associated state.
[0073]
A component mounting apparatus according to a twenty-seventh aspect is a component mounting apparatus that mounts a component on a board, and has a storage medium that stores information for uniquely identifying the component mounting apparatus.
[0074]
With the above configuration, the component mounting apparatus can store information for uniquely identifying the apparatus itself.
[0075]
An information input device according to claim 28, wherein the information input device includes a reader that reads information stored in a storage medium and a communication unit that communicates with an external device.
The reader reads the first information stored in the storage medium of the component mounting apparatus and the second information stored in the storage medium of a component incorporated in the component mounting apparatus itself, and reads the first information and the first information. There is control means for transmitting the second information to the external device.
[0076]
According to the above configuration, the information input device can transmit the first information and the second information to the external device.
[0077]
An information input device according to a twenty-ninth aspect is a management computer in which an external device manages a component mounting system.
[0078]
With the above configuration, the information input device can transmit the first information and the second information to the management computer.
[0079]
30. A component mounting system according to claim 30, wherein at least the component according to claim 7, the component mounting device according to claim 27, the information input device according to claim 28 and 29, and the component mounting device. In a component mounting system having a mounting state inspection device that inspects the state of components mounted on a board and a management computer that manages the component mounting system,
The information input device reads the first information stored in the storage medium of the component mounting apparatus and the second information stored in the storage medium of the component, and sends the first information to the management computer. Send the second information,
The mounting state inspection device inspects the state of the components mounted on the board, transmits an inspection result to the management computer,
The management computer receives the first information and the second information from the information input device, receives the inspection result from the mounting state inspection device, the first information and the second information, The inspection results are stored in an associated state.
[0080]
With the above configuration, the component mounting system can store the first information, the second information, and the inspection result of the mounting state inspection device in an associated state.
[0081]
A component bonding apparatus according to claim 31 is a component bonding apparatus for bonding a component to a substrate by melting a bonding material, and has a storage medium that stores information for uniquely identifying the component bonding apparatus.
[0082]
With the above configuration, the component joining apparatus can store information for uniquely identifying the apparatus itself.
[0083]
An information input device according to claim 32, wherein the information input device includes a reader that reads information stored in a storage medium and a communication unit that communicates with an external device.
The reader reads the first information stored in the storage medium of the component joining apparatus and the second information stored in the storage medium of a component incorporated in the component mounting apparatus itself, and reads the first information and the first information. There is control means for transmitting the second information to the external device.
[0084]
According to the above configuration, the information input device can transmit the first information and the second information to the external device.
[0085]
An information input device according to a thirty-third aspect is a management computer in which an external device manages a component mounting system.
[0086]
With the above configuration, the information input device can transmit the first information and the second information to the management computer.
[0087]
A component mounting system according to a thirty-fourth aspect includes at least a component according to a twelfth aspect, a component joining device according to a thirty-first aspect, an information input device according to the thirty-second and third aspects, and the component joining apparatus. In a component mounting system having a bonding state inspection device that inspects the state of the component bonded to the substrate and a management computer that manages the component mounting system,
The information input device reads first information stored in a storage medium of the component joining device and second information stored in a storage medium of the component, and sends the first information to the management computer. Transmitting the second information,
The bonding state inspection device inspects the state of the components bonded to the board, transmits an inspection result to the management computer,
The management computer receives the first information and the second information from the information input device, receives the inspection result from the bonding state inspection device, the first information and the second information The inspection results are stored in an associated state.
[0088]
With the above configuration, the component mounting system can store the first information, the second information, and the inspection result of the bonding state inspection device in an associated state.
[0089]
The board according to claim 35 is manufactured using at least one of the component mounting systems according to claims 5, 10, 15, 20, 21, 22, 26, 30, and 34.
[0090]
According to the above configuration, the board is manufactured in the component mounting system that manages the components incorporated in the apparatus in association with the inspection result, and thus the mounting accuracy can be improved.
[0091]
The mask plate according to claim 36 is a mask plate for printing a bonding material on a substrate, wherein a curvature is provided at a corner of a hole of the mask plate.
[0092]
With the above configuration, the mask plate can reduce variation in the amount of the bonding material printed on the land of the substrate.
[0093]
A substrate according to claim 37 is manufactured using the mask plate according to claim 36.
[0094]
With the above configuration, the substrate can reduce variation in the amount of the bonding material printed on the land of the substrate.
[0095]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0096]
(Embodiment 1)
Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0097]
FIG. 1 is a diagram illustrating a block configuration of the component mounting system 1.
[0098]
In FIG. 1, a management computer 10 is connected to each device constituting the component mounting system 1 via a network 100, and manages the entire component mounting system 1.
[0099]
The substrate loading device 20 is connected to the printing device 30, stores the substrate inside the device, and sequentially loads the substrate into the printing device 30.
[0100]
The printing device 30 is connected to the management computer 10 via the network 100, reads the storage medium of the metal plate, transmits the identification code stored in the storage medium to the management computer 10, and connects the identification code stored on the land of the substrate to the land of the board. Print the bonding material. As the joining material, for example, a solder paste is used.
[0101]
The print inspection device 40 is connected to the management computer 10 via the network 100, inspects the printing state of the bonding material on the printed board, and transmits the inspection result to the management computer 10.
[0102]
The component mounting device 50 is connected to the management computer 10 via the network 100, reads the storage medium of the component supply device, transmits the identification code stored in the storage medium to the management computer 10, and prints the bonding material. Mount components on the board.
[0103]
The mounting state inspection device 60 is connected to the management computer 10 via the network 100, inspects the presence or absence of a component on the board on which the component has been mounted, and the positional shift, and transmits the inspection result to the management computer 10.
[0104]
The component bonding apparatus 70 is connected to the management computer 10 via the network 100, reads the storage medium of the heating nozzle, transmits the identification code stored in the storage medium to the management computer 10, and checks the bonding material after mounting the components. Heat to join the components to the board.
[0105]
The mounting state inspection device 80 is connected to the management computer 10 via the network 100, inspects the mounting state of the components on the board after bonding, and transmits the inspection result to the management computer 10.
[0106]
The board collecting device 90 is connected to the mounting state inspection device 80, and receives the substrate from the mounting state inspection device 80 and stores the substrate inside the device.
[0107]
The devices from the substrate loading device 20 to the substrate collecting device 90 are connected by rails (not shown) for transporting the substrates, and the substrates are transported sequentially from upstream to downstream.
[0108]
The cleaning device 110 is connected to the management computer 10 by the network 100, reads the storage medium of the metal plate, transmits the identification code stored in the storage medium to the management computer 10, and uses the metal plate used in the printing device 30. Wash.
[0109]
The storage device 120 is connected to the management computer 10 by the network 100, reads the storage medium of the metal plate, transmits the identification code stored in the storage medium to the management computer 10, and cleans the metal plate cleaned by the cleaning device 110. Is stored inside the device.
[0110]
Next, each device constituting the component mounting system 1 will be described in detail.
[0111]
FIG. 2 is a diagram illustrating a block configuration of the substrate loading device 20.
[0112]
In FIG. 2, a control unit 21 controls the entire substrate loading device 20. The input unit 22 draws out the substrate 34 from the substrate storage unit 24 and carries it out to the printing device 30. The lift unit 23 moves the substrate storage unit 24 up and down so that the input unit 22 can pull out the substrate 34. The board storage section 24 stores the board 34.
[0113]
The display unit 2A displays the operation state of the device and the like. The key input section 2B allows the operator to input operating conditions and the like. The IO port 2C is connected to the printing device 30, and notifies the control unit 21 of the operating state of the printing device 30. The memory 2D stores a control program.
[0114]
Next, the processing operation will be described. After the operator stores the board 34 in the board storage section 24 and instructs the start of loading from the key input section 2B, the control section 21 checks the operating state of the printing apparatus 30 through the IO port 2C, Are carried out to the drawer printing device 30 at a constant interval.
[0115]
FIG. 3 is a diagram illustrating a block configuration of the printing apparatus 30.
[0116]
In FIG. 3, a control unit 31 controls the entire printing apparatus 30. The squeegee driving unit 32 drives the squeegee 35 at a predetermined squeegee speed. The squeegee 35 has a spatula portion 36 and applies a bonding material 39 on the metal plate 37. The bonding material 39 uses, for example, a solder paste.
[0117]
The metal plate 37 has a storage medium 38, stores an identification code for uniquely identifying the metal plate, has a hole in a part of the plate surface, and prints a bonding material 39 on the substrate 34. The storage medium 38 uses, for example, a non-contact IC chip. FIG. 5A shows an embodiment of the definition of the identification code stored in the storage medium 38. The identification code is composed of seven digits, the upper two digits are the device category, the next two digits are the component category, and the lower three digits are the serial number. Details of the metal plate 37 will be described with reference to FIG.
[0118]
The substrate feed mechanism 33 receives the substrate 34 from the substrate loading device 20 and presses the substrate 34 against the lower surface of the metal plate 37 at a predetermined position and at a squeegee printing pressure. After printing, the substrate feeding mechanism 33 separates the substrate 34 at a predetermined separating speed and sends it to the print inspection device 40. The reader 3E reads the identification code of the storage medium 38 on the metal plate 37. As the reader 3E, for example, a reader for a non-contact IC chip is used.
[0119]
The display unit 3A displays the operation state of the device and the like. The key input unit 3B allows the operator to input operating conditions and the like. The communication unit 3C is connected to the management computer 10, and transmits the identification code of the storage medium 38 read by the reader 3E to the management computer 10. The memory 3D stores a control program, the device code 1, and data necessary for print processing.
[0120]
Next, the processing operation will be described. When the operator installs the metal plate 37 inside the printing apparatus 30 and inputs the operating conditions such as the squeegee speed, the squeegee printing pressure, and the separation speed from the key input unit 3B, and instructs the start of printing, the control unit 31 uses the reader 3E to perform the metal printing. The identification code stored in the storage medium 38 of the plate 37 is read and transmitted to the management computer 10 via the communication unit 3C.
[0121]
FIG. 4A shows an example of a message format transmitted by the control unit 31 to the management computer 10. The control unit 31 transmits the device code 1, the identification code, the squeegee speed, the squeegee printing pressure, and the separation speed to the management computer 10. The device code 1 is a device code whose device classification is 03 (printing device). The definition of the device code is shown in FIG.
[0122]
After that, the control unit 31 receives the substrate 34 from the substrate input device 20 by the substrate feeding mechanism unit 33 and presses the substrate 34 on the lower surface of the metal plate 37 at a predetermined position and printing pressure. The control unit 31 drives the squeegee 35 by the squeegee driving unit 32 to apply the bonding material 39 on the metal plate 37.
[0123]
The control unit 31 separates the substrate 34 at a predetermined separation speed by the substrate feeding mechanism unit 33 and sends the substrate 34 to the print inspection device 40.
[0124]
One embodiment of the metal plate 37 is shown in FIG. FIG. 6A is a top view of the metal plate. The metal plate 37 has a storage medium 38 in a part of the fixing frame. FIG. 6B is a sectional view of the metal plate AA. The metal plate 37 performs printing by the bonding material applied to the holes remaining on the lands on the substrate 34. FIG. 6C is an enlarged view of a portion B. Since the corners of the holes of a normal metal plate have a right-angled structure, when the number of times of printing increases, the bonding material remains at the corners, causing clogging. The corners of the holes of the metal plate 37 of the present invention are provided with a curvature to prevent the joining material from being clogged.
[0125]
FIG. 7 is a diagram illustrating a block configuration of the print inspection apparatus 40.
[0126]
7, a control unit 41 controls the entire print inspection apparatus 40. The camera driving section 42 moves the camera 45 to the inspection target section. The camera 45 captures an image of the inspection target.
[0127]
The substrate feeding mechanism 43 receives the substrate 44 on which the bonding material 39 is printed from the printing device 30 and fixes the substrate 44 at a predetermined position. After the inspection, the board sending mechanism 43 sends out the board 44 to the component mounting apparatus 50.
[0128]
The display unit 4A displays the operation state of the device and the like. The key input section 4B allows the operator to input operating conditions and the like. The communication unit 4C is connected to the management computer 10 and transmits the inspection result to the management computer 10. The memory 4D stores a control program, the device code 2, and data necessary for print inspection processing.
[0129]
Next, the processing operation will be described. When the operator inputs the center coordinates, area, and land number of the land 46 from the key input unit 4B and instructs to start printing, the control unit 41 uses the substrate feeding mechanism unit 43 to print the substrate 44 on which the bonding material 39 has been printed from the printing apparatus 30. Receiving and fixing in place. The land number is a code for uniquely identifying the land 46.
[0130]
The control unit 41 causes the camera driving unit 42 to move the camera 45 to the inspection target unit. The control unit 41 captures an image of the inspection target using the camera 45. The control unit 41 analyzes the inspection target unit, creates an inspection result, and transmits the inspection result to the management computer 10 via the communication unit 3C.
[0131]
FIG. 8 shows an embodiment of the inspection method of the control unit 41. The control unit 41 measures a positional deviation between the center coordinates of the land 46 and the center coordinates of the bonding material 39 and outputs the result as Δx · Δy. Further, the control unit 41 measures the area of the bonding material 39 and outputs the measured value as a percentage of the bonding material amount.
[0132]
FIG. 4B illustrates an example of a message format transmitted from the control unit 41 to the management computer 10. The control unit 41 transmits the inspection result N from the device code 2 and the inspection result 1 to the management computer 10. The device code 2 is a device code whose device classification is 04 (printing inspection device). The definition of the device code is shown in FIG. Note that N is the number of inspected lands. The inspection result n (n = 1 to N) is composed of land numbers, Δx, Δy, and the amount of bonding material in%.
[0133]
FIG. 9 is a diagram illustrating a block configuration of the component mounting apparatus 50.
[0134]
In FIG. 9A, the control unit 51 controls the entire component mounting apparatus 50. The nozzle unit driving unit 52 moves the nozzle unit 53 to the X, Y, and Z coordinates and the Z axis angle. The nozzle unit 53 sucks the component 56 of the component supply device 57 and places it on the substrate 54.
[0135]
The component supply unit 59 is a table on which several tens of component supply devices 57 are placed and moved, and moves the table so that the nozzle unit 53 can suck the component 56. The reader 5E reads the identification code of the storage medium 58 of the component supply device 57. As the reader 5E, for example, a reader for a non-contact IC chip is used.
[0136]
The substrate feed mechanism 53 receives the substrate 54 from the print inspection device 40 and fixes it at a predetermined position. After the components are mounted, the board feeding mechanism 53 sends the board 54 to the mounting state inspection device 60.
[0137]
The display unit 5A displays the operation state of the device and the like. The key input section 5B allows the operator to input operating conditions and the like. The communication unit 5C is connected to the management computer 10, and transmits the identification code of the storage medium 58 read by the reader 5E to the management computer 10. The memory 5D stores a control program, the device code 3, and data necessary for component mounting processing.
[0138]
In FIG. 9B, the component supply device 57 includes a component reel 57a in which the component 56 is taped and wound on a reel, and a component that holds the component reel 57a and feeds the component 56 one by one to a position where the nozzle unit 53 can be sucked. It comprises a feed mechanism 57b, a fixing portion 57c for fixing the component supply device 57 itself to the component supply portion 59, and a storage medium 58 for storing an identification code for uniquely identifying the component supply device.
[0139]
Next, the processing operation will be described. When the operator installs the component supply device 57 in the component supply portion 59 and instructs the component input start from the key input portion 5B, the control portion 51 reads the identification code stored in the storage medium 58 of the component supply device 57 by the reader 5E. The data is read and transmitted to the management computer 10 via the communication unit 5C.
[0140]
FIG. 4C shows an example of a message format transmitted from the control unit 51 to the management computer 10. The control unit 51 transmits the identification code N from the device code 3 and the identification code 1 to the management computer 10. The device code 3 is a device code whose device classification is 05 (component mounting device). The definition of the device code is shown in FIG. Note that N is equal to the number of the component supply devices 57 placed on the component supply unit 59.
[0141]
Thereafter, the control unit 51 receives the inspected substrate 54 from the print inspection device 40 by the substrate feeding mechanism unit 53 and fixes the substrate 54 at a predetermined position.
[0142]
The control unit 51 performs a mounting process according to the mounting information. The controller 51 moves the component supply device 57 to a row where the component supply unit 59 can suck the component 56 by the nozzle unit 53. The control section 51 drives the nozzle section 55 onto the component supply device 57 by the nozzle section driving section 52. The control unit 51 sucks the component 57 of the component supply device 57 by the nozzle unit 55. The control section 51 drives the nozzle section 55 on the substrate 54 by the nozzle section driving section 52. The control unit 51 mounts the component 57 on the substrate 54 using the nozzle unit 55.
[0143]
One embodiment of the mounting information is shown in FIG. The mounting code is a code for uniquely identifying the component 56 mounted on the board 54. The part number code is a code for uniquely identifying the part, and sets the part number of the part maker. The X-coordinate and the Y-coordinate are the center positions of the parts and are expressed in mm. The angle is the mounting angle of the component as viewed from above the Z axis. The column number is a code indicating in which column on the component supply unit 59 the component supply device 57 is located. The operator fixes the component supply device 57 holding the component reel of the component part number code to the column indicated by the column number. It is assumed that the mounting information has its original stored in the management computer 10 and has been downloaded to the component mounting apparatus 50 before component mounting.
[0144]
After the component mounting is completed, the controller 51 sends out the board 54 to the mounting state inspection device 60 by the board sending mechanism 53.
[0145]
FIG. 11 is a diagram showing a block configuration of the mounting state inspection device 60.
[0146]
In FIG. 11, a control unit 61 controls the entire mounting state inspection device 60. The camera driving section 62 moves the camera 65 to the inspection target section. The camera 65 captures an image of the inspection target.
[0147]
The substrate feeding mechanism 63 receives the substrate 64 on which the component 57 is mounted from the component mounting device 50 and fixes the substrate 64 at a predetermined position. After the inspection, the board feeding mechanism 63 sends out the board 64 to the component bonding apparatus 70.
[0148]
The display unit 6A displays the operation state of the device and the like. The key input section 6B allows the operator to input operating conditions and the like. The communication unit 6C is connected to the management computer 10, and transmits the inspection result to the management computer 10. The memory 6D stores a control program, a device code, and data necessary for the mounting state inspection process.
[0149]
Next, the processing operation will be described. When the operator instructs the start of the mounting state inspection from the key input unit 6B, the control unit 61 receives the substrate 64 on which the component 57 is mounted from the component mounting device 50 by the substrate feeding mechanism unit 63, and fixes it at a predetermined position.
[0150]
The control section 61 causes the camera driving section 62 to move the camera 65 to the inspection target section. The control unit 61 captures an image of the inspection target using the camera 65. The control unit 61 analyzes the inspection target unit, creates an inspection result, and transmits the inspection result to the management computer 10 via the communication unit 6C.
[0151]
FIG. 12 is a diagram illustrating an example of an inspection method of the control unit 61. The control unit 61 performs a mounting state inspection process according to the mounting information. The control section 61 measures the positional deviation between the regular center coordinates of the component 57 and the actual center coordinates, and outputs it as Δx, Δy, and special notes. Special notes indicate whether or not components are mounted. If there is a component mounted, the measured value is set to Δx · Δy, and if no component is mounted, “−” is set to Δx · Δy.
[0152]
FIG. 4D shows an example of a message format transmitted from the control unit 61 to the management computer 10. The control unit 61 transmits the inspection result N from the device code 4 and the inspection result 1 to the management computer 10. The device code 4 is a device code whose device classification is 06 (mounting state inspection device). The definition of the device code is shown in FIG. N is the number of components 57 to be inspected. The inspection result n (n = 1 to N) is composed of a mounting code, Δx, Δy, and special notes. The mounting code is the same as the description of the mounting information in FIG.
[0153]
FIG. 13 is a diagram illustrating a block configuration of the component joining apparatus 70.
[0154]
In FIG. 13, a control unit 71 controls the entire component joining device 70.
[0155]
The heating nozzle 72 has a storage medium 78, stores an identification code for uniquely identifying the heating nozzle, and heats and melts the bonding material to bond the component 57 to the substrate 74. The sensor 75 measures the temperature inside the furnace. The storage medium 78 uses, for example, a non-contact IC chip. One embodiment of the definition of the identification code stored in the storage medium 78 is shown in FIG.
[0156]
The substrate feeding mechanism 73 receives the substrate 74 from the mounting state inspection device 60, moves the inside of the furnace at a predetermined speed, and sends it out to the bonding state inspection device 80. The reader 7E reads the identification code of the storage medium 78 of the heating nozzle 72. As the reader 7E, for example, a reader for a non-contact IC chip is used.
[0157]
The display unit 7A displays the operation state of the device and the like. The key input section 7B allows the operator to input operating conditions and the like. The communication unit 7C is connected to the management computer 10, and transmits the identification code of the storage medium 78 read by the reader 7E to the management computer 10. The memory 7D stores a control program, the device code 5, and data necessary for the component joining process.
[0158]
Next, the processing operation will be described. When the operator installs the heating nozzle 72 inside the component joining apparatus 70 and inputs operating conditions such as the moving speed and temperature set value of the substrate feeding mechanism 73 from the key input unit 7B, and then instructs the start of component joining, the control unit 71 Reads the identification code stored in the storage medium 78 of the heating nozzle 72 by the reader 7E, and transmits the identification code to the management computer 10 via the communication unit 7C.
[0159]
FIG. 4E shows an example of a message format transmitted from the control unit 71 to the management computer 10. The control unit 71 transmits the device code 5, the identification code, and the temperature set value to the management computer 10. The device code 5 is a device code whose device classification is 07 (joining device). The definition of the device code is shown in FIG.
[0160]
After confirming that the temperature inside the furnace has reached a preset temperature set value by the sensor 75, the control unit 71 receives the substrate 74 from the mounting state inspection device 60, moves the inside of the furnace at a predetermined speed, and performs bonding. It is sent to the state inspection device 80.
[0161]
FIG. 14 is a diagram illustrating a block configuration of the bonding state inspection device 80.
[0162]
In FIG. 14, the control unit 81 controls the entire bonding state inspection device 80. The camera driving section 82 moves the camera 85 to the inspection target section. The camera 85 captures an image of the inspection target.
[0163]
The board feed mechanism 83 receives the board 84 to which the component 57 has been joined from the component joining apparatus 70 and fixes it at a predetermined position. After the inspection, the substrate sending mechanism 83 sends out the substrate 84 to the substrate collecting device 90.
[0164]
The display unit 8A displays the operation state of the device and the like. The key input section 8B allows the operator to input operating conditions and the like. The communication unit 8C is connected to the management computer 10 and transmits an inspection result to the management computer 10. The memory 8D stores a control program, the device code 6, and data necessary for the joint state inspection processing.
[0165]
Next, the processing operation will be described. When the operator instructs the start of the bonding state inspection from the key input unit 8B, the control unit 81 receives the substrate 84 to which the component 57 has been bonded from the component bonding apparatus 70 by the substrate feeding mechanism unit 83, and fixes it at a predetermined position.
[0166]
The control unit 81 causes the camera driving unit 82 to move the camera 85 to the inspection target unit. The control unit 81 captures an image of the inspection target using the camera 85. The control unit 81 analyzes the inspection target unit, creates an inspection result, and transmits the inspection result to the management computer 10 via the communication unit 8C.
[0167]
One embodiment of the inspection method of the control unit 81 is shown in FIG. The control unit 81 performs a bonding state inspection process according to the mounting information. The control unit 81 measures the positional deviation between the regular center coordinates of the component 57 and the actual center coordinates, and outputs them as Δx, Δy, and special notes. Special notes indicate whether or not components are mounted. If there is a component mounted, the measured value is set to Δx · Δy, and if no component is mounted, “−” is set to Δx · Δy.
[0168]
FIG. 4F shows an example of a message format transmitted from the control unit 81 to the management computer 10. The control unit 81 transmits the inspection result N from the device code 6 and the inspection result 1 to the management computer 10. The device code 6 is a device code whose device classification is 08 (joining state inspection device). The definition of the device code is shown in FIG. N is the number of components 57 to be inspected. The inspection result n (n = 1 to N) is composed of a mounting code, Δx, Δy, and special notes. The mounting code is the same as the description of the mounting information in FIG.
[0169]
FIG. 15 is a diagram illustrating a block configuration of the substrate collection device 90.
[0170]
In FIG. 15, a control unit 91 controls the entire substrate collecting apparatus 90. The collection unit 92 receives the substrate 84 from the bonding state inspection device 80 and collects the substrate 84 in the substrate storage unit 94. The lift unit 93 moves the substrate storage unit 94 up and down so that the collection unit 92 can collect the substrate 84. The board storage section 94 stores the board 84.
[0171]
The display unit 9A displays the operation state of the device and the like. The key input section 9B allows the operator to input operating conditions and the like. The IO port 9C is connected to the bonding state inspection device 80, and notifies the bonding state inspection device 80 of the operating state of the substrate collection device 90. For example, it notifies that the board storage unit 94 is full and cannot be stored. The memory 9D stores a control program.
[0172]
Next, the processing operation will be described. When the operator instructs the start of collection from the key input unit 9B, the control unit 91 stores the substrate 84 in the substrate storage unit 94 by the collection unit 92 while checking the operation state of the substrate storage unit 94.
[0173]
FIG. 16 is a diagram illustrating a block configuration of the cleaning apparatus 110.
[0174]
In FIG. 16, a control unit 111 controls the entire cleaning device 110. The reader 112 reads the storage medium 38 on the metal plate 37. As the reader 112, for example, a reader for a non-contact IC chip is used. The cleaning unit 113 cleans the metal plate 37.
[0175]
The display unit 11A displays the operation state of the device and the like. The key input section 11B allows the operator to input operating conditions and the like. The communication unit 11C is connected to the management computer 10 and transmits the identification code of the storage medium 38 read by the reader 112 to the management computer 10. The memory 11D stores the control program and the device code 7.
[0176]
Next, the processing operation will be described. When the operator installs the metal plate 37 on the cleaning unit 113 and reads the identification code of the storage medium 38 by the reader 112, and then instructs the start of cleaning from the key input unit 11B, the control unit 111 causes the storage medium 38 read by the reader 112 to be read. Is transmitted to the management computer 10 via the communication unit 11C.
[0177]
FIG. 4G illustrates an example of a message format transmitted from the control unit 111 to the management computer 10. The control unit 111 transmits the identification code N from the device code 7 and the identification code 1 to the management computer 10. The device code 7 is a device code whose device classification is 11 (cleaning device). The definition of the device code is shown in FIG. N is the number of metal plates 37 to be cleaned.
[0178]
FIG. 17 is a diagram showing a block configuration of the storage device 120.
[0179]
17, the control unit 121 controls the entire storage device 120. The reader 122 reads the storage medium 38 on the metal plate 37. As the reader 122, for example, a reader for a non-contact IC chip is used. The storage unit 123 stores the metal plate 37.
[0180]
The display unit 12A displays the operation state of the device and the like. The key input section 12B allows the operator to input operating conditions and the like. The communication unit 12C is connected to the management computer 10, and transmits the identification code of the storage medium 38 read by the reader 122 to the management computer 10. The memory 12D stores the control program and the device code 8.
[0181]
Next, the processing operation will be described. When the operator stores the metal plate 37 in the storage unit 123 and reads the identification code of the storage medium 38 by the reader 122, and then instructs the start of storage from the key input unit 12 </ b> B, the control unit 121 causes the storage medium read by the reader 122. The identification code 38 is transmitted to the management computer 10 via the communication unit 12C.
[0182]
FIG. 4H shows an example of a message format transmitted by the control unit 121 to the management computer 10. The control unit 121 transmits the identification code N from the device code 8 and the identification code 1 to the management computer 10. The device code 8 is a device code whose device classification is 12 (storage device). The definition of the device code is shown in FIG. N is the number of metal plates 37 to be stored.
[0183]
FIG. 18 is a diagram illustrating a block configuration of the management computer 10.
[0184]
In FIG. 18, the control unit 11 controls the entire management computer 10. The storage unit 12 stores data necessary for component mounting in association with various data collected from each device included in the component mounting system 1, and outputs data corresponding to the search condition when a search condition is input. . The storage unit 12 uses, for example, a hard disk. The clock unit 13 outputs the current date and time.
[0185]
The display unit 1A displays the operating state of the device and the like. The key input section 1B allows the operator to input operating conditions and the like. The communication unit 1C is connected to each device constituting the component mounting system 1 via the network 100, and transmits and receives data. The memory 1D stores a control program and various data collected from each device constituting the component mounting system 1.
[0186]
A procedure in which the management computer 10 processes various types of data collected from each device included in the component mounting system 1 will be described.
[0187]
The control unit 11 receives the message shown in FIG. 4A from the printing device 30 and the message shown in FIG. 4B from the print inspection device 40 via the communication unit 1C.
[0188]
The control unit 11 adds the date, month, day, hour, minute, and second when received to the message shown in FIG. 4A, and uses the identification code + year, month, day, hour, minute, and second as a search key in the format of FIG. 19A. To a printer device file.
[0189]
The control unit 11 adds the date, month, day, hour, minute, and second when received to the message in FIG. 4B, and uses the identification code + year, month, day, hour, minute, and second as a search key in the storage unit 12 in the format of FIG. To a print inspection device file.
[0190]
FIG. 20 shows a display state of the inspection result of the print inspection device 40 on the display unit 1A of the management computer 10. The control unit 11 receives the message shown in FIG. 4A from the printing device 30 and the message shown in FIG. 4B from the printing inspection device 40, and displays the operating conditions of the printing device 30 in the upper part of the screen and the board 44 in the lower part of the screen. Display the inspection result of the land. The operating conditions display the date, the device code of the printing device 30, the operating conditions of the printing device 30 (squeegee speed, squeegee printing pressure, and separation speed), the identification code of the metal plate 37, and the land number. Inspection results are displayed in terms of land numbers, Δx, Δy, and the amount of bonding material in%. In the graph, the horizontal axis indicates the number of printed sheets, and the vertical axis indicates Δx / Δy /% of the bonding material amount. By displaying the number of prints on the horizontal axis, a change in the inspection result can be confirmed in real time.
[0191]
In addition, a threshold for generating an alarm may be provided in advance, and when the threshold is exceeded, an alarm may be generated and the component mounting may be stopped.
[0192]
FIG. 21 shows a display state of the search result on the display unit 1A of the management computer 10. When the operator inputs the start date, end date, device code, and identification code, the control unit 11 searches the storage device 12 for the printing device file and the printing inspection device file, and displays the corresponding search results on the display unit 1A. indicate. Further, the operator may add the land numbers and the standard deviations of Δx and Δy to the search conditions to search for an inspection result satisfying these conditions and display the inspection result on the display unit 1A.
[0193]
The control unit 11 receives the message shown in FIG. 4C from the component mounting device 50 and the message shown in FIG. 4D from the mounting state inspection device 60 via the communication unit 1C.
[0194]
The control unit 11 adds the received date, month, day, hour, minute, and second to the message shown in FIG. 4C, and uses the identification code + year, month, day, hour, minute, and second as a search key in the format of FIG. 19C. In the component mounting device file. Data from the identification code 1 to the identification code N are individually stored.
[0195]
The control unit 11 adds the date, month, day, hour, minute, and second when received to the message shown in FIG. 4D, and uses the identification code + year, month, day, hour, minute, and second as a search key in the format of FIG. 19D. In the installation status inspection device file. Data from the identification code 1 to the identification code N are individually stored.
[0196]
FIG. 22 shows a display state of the inspection result of the mounting state inspection device 60 of the display unit 1A of the management computer 10. The control unit 11 receives the message shown in FIG. 4C from the component mounting device 50 and the message shown in FIG. 4D from the mounting state inspection device 60, and displays the operating conditions of the component mounting device 50 in the upper part of the screen and the lower part in the middle of the screen. The inspection result of the component 57 is displayed. The operating condition displays the date, the device code of the component mounting device 50, the identification code of the component supply device 57, and the mounting code. The inspection result indicates Δx · Δy of the component 57 indicated by the mounting code. The graph displays the number of prints on the horizontal axis and Δx · Δy on the vertical axis. By displaying the number of prints on the horizontal axis, a change in the inspection result can be confirmed in real time.
[0197]
In addition, a threshold for generating an alarm may be provided in advance, and when the threshold is exceeded, an alarm may be generated and the component mounting may be stopped.
[0198]
FIG. 23 shows a display state of the search result on the display unit 1A of the management computer 10. When the operator inputs the start date, end date, device code, and identification code, the control unit 11 searches the component mounting device file and the mounting state inspection device file in the storage unit 12 and displays the corresponding search results. 1A. Further, the operator may add the standard deviations of Δx and Δy to the search condition, search for an inspection result satisfying these conditions, and display the result on the display unit 1A.
[0199]
The control unit 11 receives the message shown in FIG. 4E from the component joining device 70 and the message shown in FIG. 4F from the joining state inspection device 80 via the communication unit 1C.
[0200]
The control unit 11 adds the date, month, day, hour, minute, and second when received to the message in FIG. 4E, and uses the identification code + year, month, day, hour, minute, and second as a search key in the format of FIG. 19E. In the file of the part joining device.
[0201]
The control unit 11 adds the date, month, day, hour, minute, and second when received to the message in FIG. 4F, and uses the identification code + year, month, day, hour, minute, and second as a search key in the format of FIG. 19F. And save it in the bonding state inspection device file. Data from the identification code 1 to the identification code N are individually stored.
[0202]
FIG. 24 shows a display state of the inspection result of the bonding state inspection device 80 of the display unit 1A of the management computer 10. The control unit 11 receives the message shown in FIG. 4E from the component joining device 70 and the message shown in FIG. 4F from the joining state inspection device 80, and displays the operating conditions of the component joining device 70 in the upper part of the screen and the lower part in the middle part of the screen. The inspection result of the component 57 is displayed. As the operating conditions, the date, the device code of the component joining device 70, the identification code of the heating nozzle 72, and the mounting code are displayed. The inspection result indicates Δx · Δy of the component 57 indicated by the mounting code. The graph displays the number of prints on the horizontal axis and Δx · Δy on the vertical axis. By displaying the number of prints on the horizontal axis, a change in the inspection result can be confirmed in real time.
[0203]
In addition, a threshold for generating an alarm may be provided in advance, and when the threshold is exceeded, an alarm may be generated and the component mounting may be stopped.
[0204]
FIG. 25 shows a display state of the search result on the display unit 1A of the management computer 10. When the operator inputs a start date, an end date, an apparatus code, and an identification code, the control unit 11 searches the part joining apparatus file and the joining state inspection apparatus file in the storage unit 12 and displays the corresponding search results. 1A. Further, the operator may add the standard deviations of Δx and Δy to the search condition, search for an inspection result satisfying these conditions, and display the result on the display unit 1A.
[0205]
Next, the processing procedure of the cleaning step will be described.
[0206]
When the control unit 11 receives the message of FIG. 4A from the printing device 30 via the communication unit 1C, the control unit 11 confirms that the device classification of the device code 1 is 03 (printing device), and FIG. h) in the metal plate file in the storage unit 12 in the format of h). Only when the use state is a value indicating that storage is in progress, a value indicating use is set in the use state. If the usage status is not stored, set a value indicating an error in the usage status.
[0207]
The control unit 11 receives the message shown in FIG. 4G from the cleaning device 110 via the communication unit 1C. FIG. 26 shows a display state of the display unit 1A of the management computer 10.
[0208]
The control unit 11 displays the date, the device code, the identification code, and the use state when the message is received in the message shown in FIG.
[0209]
The control unit 11 adds the date, month, day, hour, minute, and second when received to the message in FIG. 4G, and uses the identification code + year, month, day, hour, minute, and second as a search key in the format of FIG. 19G. To a metal plate file. Data from the identification code 1 to the identification code N are individually stored.
[0210]
Further, the control unit 11 confirms that the device classification of the device code 7 is 11 (cleaning device), and saves it in the metal plate file of the storage unit 12 in the format of FIG. Only when the use state is a value indicating the use state, a value indicating the cleaning state is set in the use state. If the usage status is other than “in use”, set a value indicating an error in the usage status. Data from the identification code 1 to the identification code N are individually stored.
[0211]
The control unit 11 receives the message shown in FIG. 4H from the storage device 120 via the communication unit 1C. FIG. 27 shows a display state of the display unit 1A of the management computer 10.
[0212]
The control unit 11 displays the date, the device code, the identification code, and the use state when the message is received in the message shown in FIG.
[0213]
The control unit 11 adds the date, month, day, hour, minute, and second when received to the message in FIG. 4H, and uses the identification code + year, month, day, hour, minute, and second as a search key in the format of FIG. 19 (i). To a metal plate file. Data from the identification code 1 to the identification code N are individually stored.
[0214]
Further, the control unit 11 confirms that the device classification of the device code 8 is 12 (storage device), and saves it in the metal plate file of the storage unit 12 in the format of FIG. Only when the use state is a value indicating that cleaning is in progress, set a value indicating that storage is in use state. If the use condition is other than cleaning, set a value indicating an error in the use condition. Data from the identification code 1 to the identification code N are individually stored.
[0215]
FIG. 28 shows a display state of the search result on the display unit 1A of the management computer 10. When the operator inputs the start identification code and the end identification code, the control unit 11 searches the metal plate file in the storage unit 12 and displays a corresponding search result on the display unit 1A.
[0216]
As described above, in the first embodiment, a storage medium for storing an identification code is provided in a component incorporated in the apparatus, and a reader for the storage medium is further provided in the apparatus. By performing the evaluation including the difference in the characteristics of the constituent devices, the processing accuracy of the component mounting system can be improved to a level higher than the current level.
[0219]
Further, it is possible to provide the operator with information necessary for efficiently operating the component mounting line and to provide information necessary for transmitting technical information between operators.
[0218]
In the present description, the three inspection devices, ie, the print inspection device 40, the mounting state inspection device 60, and the bonding state inspection device 80, are used. Or use in combination.
[0219]
(Embodiment 2)
Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIGS. 2, 5, 6, 7, 8, 10, 11, 12, 14, 15, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, and FIGS. Will be explained.
[0220]
FIG. 29 is a diagram illustrating a block configuration of the component mounting system 200.
[0221]
In FIG. 29, a management computer 210 is connected to each device constituting the component mounting system 200 via the network 100, and manages the entire component mounting system 200.
[0222]
The substrate loading device 20 is connected to the printing device 30, stores the substrate inside the device, and sequentially loads the substrate into the printing device 30.
[0223]
The printing apparatus 130 has a storage medium for storing the apparatus code of the apparatus itself, is connected to the management computer 10 via the network 100, transmits the operating conditions to the management computer 10, and connects the operating conditions to the land of the board for component bonding. Print the bonding material. As the joining material, for example, a solder paste is used.
[0224]
The print inspection device 40 is connected to the management computer 210 via the network 100, inspects the printing state of the bonding material on the printed board, and transmits the inspection result to the management computer 210.
[0225]
The component mounting device 150 has a storage medium for storing the device code of the device itself, is connected to the management computer 210 via the network 100, and mounts components on a board on which a bonding material is printed.
[0226]
The mounting state inspection device 60 is connected to the management computer 210 via the network 100, inspects the presence or absence of a component on the board after component mounting, and a positional shift, and transmits the inspection result to the management computer 210.
[0227]
The component joining device 170 has a storage medium for storing the device code of the device itself, is connected to the management computer 210 via the network 100, transmits operating conditions to the management computer 210, and heats the joining material after mounting components. To join the components to the board.
[0228]
The mounting state inspection device 80 is connected to the management computer 210 via the network 100, inspects the mounting state of the components on the board after bonding, and transmits the inspection result to the management computer 210.
[0229]
The board collecting device 90 is connected to the mounting state inspection device 80, and receives the substrate from the mounting state inspection device 80 and stores the substrate inside the device.
[0230]
The devices from the substrate loading device 20 to the substrate collecting device 90 are connected by rails (not shown) for transporting the substrates, and the substrates are transported sequentially from upstream to downstream.
[0231]
The information input device 180 includes a storage medium of the printing apparatus 130 itself, a storage medium of the metal plate, a storage medium of the component mounting apparatus 150 itself, a storage medium of the component supply apparatus, a storage medium of the component bonding apparatus 170 itself, and a storage medium of the heating nozzle. And sends the information stored in each storage medium to the management computer 210.
[0232]
Next, each device constituting the component mounting system 200 will be described in detail.
[0233]
The configuration and processing procedure of the substrate loading device 20 are the same as those described with reference to FIG.
[0234]
FIG. 30 is a diagram showing a block configuration of the information input device 180.
[0235]
30, a control unit 181 controls the entire information input device 180. The reader 182 reads the storage medium of the apparatus main body and the components. As the reader 182, for example, a reader for a non-contact IC chip is used.
[0236]
The display unit 18A displays the operation state of the device and the like. The key input unit 18B instructs the operator to start and end reading the storage medium and start transmitting the read information. The communication port 18C transmits the information read by the reader 182 to the management computer 210. The memory 18D stores a control program and data necessary for input processing.
[0237]
FIG. 31 is a diagram illustrating a block configuration of the printing apparatus 130.
[0238]
In FIG. 31, a control unit 131 controls the entire printing apparatus 130. The squeegee driving unit 132 drives the squeegee 135 at a predetermined squeegee speed. The squeegee 135 has a spatula portion 136 and applies the bonding material 139 on the metal plate 137. As the bonding material 139, for example, a solder paste is used.
[0239]
The metal plate 137 has a storage medium 138, stores an identification code for uniquely identifying the metal plate, has a hole in a part of the plate surface, and prints a bonding material 139 on the substrate 134. The storage medium 138 uses, for example, a non-contact IC chip. One embodiment of the definition of the identification code stored in the storage medium 138 is shown in FIG. The details of the metal plate 137 are the same as those described with reference to FIG.
[0240]
The substrate feeding mechanism 133 receives the substrate 134 from the substrate loading device 20 and presses the substrate 134 against the lower surface of the metal plate 137 at a predetermined position and at a squeegee printing pressure. After printing, the substrate sending mechanism 133 separates the substrate 134 at a predetermined separating speed and sends the substrate 134 to the print inspection device 40.
[0241]
The display unit 13A displays the operation state of the device and the like. The key input unit 13B allows the operator to input operating conditions and the like. The communication unit 13C is connected to the management computer 210 and transmits operating conditions to the management computer 210. The memory 3D stores a control program, the device code 1, and data necessary for print processing. The storage medium 13E stores the device code of the printing device 130.
[0242]
Next, the processing operation will be described. The operator installs the metal plate 137 inside the printing apparatus 130, reads the storage medium 13 </ b> E and the storage medium 138 with the information input device 180, and transmits the information to the management computer 210. FIG. 32A shows an example of a message format transmitted from the information input device 180 to the management computer 210. The information input device 180 transmits the device code 1 and the identification code to the management computer 210. The device code 1 is a device code whose device classification is 03 (printing device). The definition of the device code is shown in FIG.
[0243]
Next, when the operator inputs the operating conditions such as the squeegee speed, the squeegee printing pressure, and the separation speed from the key input unit 13B and instructs to start printing, the control unit 131 transmits the operating conditions to the management computer 210 via the communication unit 13C. I do.
[0244]
FIG. 32B shows an example of a message format transmitted by the control unit 131 to the management computer 210. The control unit 131 transmits the device code 1 and the squeegee speed / squeegee pressure / separation speed to the management computer 210. The device code 1 is a device code whose device classification is 03 (printing device). The definition of the device code is shown in FIG.
[0245]
Thereafter, the control unit 131 receives the substrate 134 from the substrate loading device 20 by the substrate feeding mechanism unit 133 and presses the substrate 134 against the lower surface of the metal plate 137 at a predetermined position and printing pressure. The control unit 131 drives the squeegee 135 by the squeegee driving unit 132 to apply the bonding material 139 on the metal plate 137.
[0246]
The control unit 131 separates the substrate 134 at a predetermined separation speed by the substrate feeding mechanism unit 133 and sends the substrate 134 to the print inspection device 40.
[0247]
The configuration and processing procedure of the print inspection device 40 are the same as in FIGS.
[0248]
FIG. 32C shows an example of a message format transmitted from the control unit 41 of the print inspection apparatus 40 to the management computer 10. The control unit 41 transmits the inspection result N from the device code 2 and the inspection result 1 to the management computer 210. The device code 2 is a device code whose device classification is 04 (printing inspection device). The definition of the device code is shown in FIG. Note that N is the number of inspected lands. The inspection result n (n = 1 to N) is composed of land numbers, Δx, Δy, and the amount of bonding material in%. The land number is a code for uniquely identifying the land 46.
[0249]
FIG. 33 is a diagram illustrating a block configuration of the component mounting apparatus 150.
[0250]
In FIG. 33A, the control unit 151 controls the entire component mounting apparatus 150. The nozzle unit driving unit 152 moves the nozzle unit 153 to the X, Y, and Z coordinates and the Z axis angle. The nozzle unit 153 sucks the component 156 of the component supply device 157 and places it on the substrate 154.
[0251]
The component supply unit 159 is a table on which several tens of component supply devices 157 are mounted and moves, and moves the table so that the nozzle unit 153 can pick up the component 156.
[0252]
The substrate feeding mechanism 153 receives the substrate 154 from the print inspection device 40 and fixes it at a predetermined position. After the components are mounted, the board feeding mechanism 153 sends out the board 154 to the mounting state inspection device 60.
[0253]
The display unit 15A displays the operation state of the device and the like. The key input section 15B allows the operator to input operating conditions and the like. The communication unit 15C is connected to the management computer 210, and transmits the operation status of the device to the management computer 210. The memory 15D stores a control program, the device code 3, and data necessary for component mounting processing. The storage medium 15E stores the device code of the component mounting device 150.
[0254]
In FIG. 33B, the component supply device 157 includes a component reel 157a that taps the component 156 and winds the component 156 onto a reel, and a component that holds the component reel 157a and feeds the component 156 one by one to a position where the nozzle unit 153 can be sucked. It comprises a feed mechanism 157b, a fixing unit 157c for fixing the component supply device 157 itself to the component supply unit 159, and a storage medium 158 for storing an identification code for uniquely identifying the component supply device.
[0255]
Next, the processing operation will be described. The operator installs the component supply device 157 in the component supply unit 159, reads the storage medium 15E and the storage medium 158 with the information input device 180, and transmits the information to the management computer 210. FIG. 32D shows an example of a message format transmitted from the information input device 180 to the management computer 210. The information input device 180 transmits the identification code N from the device code 3 and the identification code 1 to the management computer 10. The device code 3 is a device code whose device classification is 05 (component mounting device). The definition of the device code is shown in FIG. It is assumed that the operator reads the component supply devices 157 placed on the component supply unit 159 in ascending order of column numbers, and N is equal to the number of component supply devices 157.
[0256]
Next, when the operator instructs the start of component mounting from the key input unit 15B, the control unit 151 receives the inspected board 154 from the print inspection apparatus 40 by the board feeding mechanism unit 153, and fixes the board 154 at a predetermined position.
[0257]
The control unit 151 performs a mounting process according to the mounting information. The controller 151 moves the component supply device 157 to a row where the component 156 can be picked up by the nozzle unit 153 by the component supply unit 159. The control unit 151 drives the nozzle unit 155 on the component supply device 157 by the nozzle unit driving unit 152. The control unit 151 sucks the component 157 of the component supply device 157 by the nozzle unit 155. The control section 151 drives the nozzle section 155 on the substrate 154 by the nozzle section driving section 152. The control unit 151 mounts the component 157 on the substrate 154 using the nozzle unit 155.
[0258]
The description of the mounting information is omitted because it is the same as that of FIG.
[0259]
After the component mounting is completed, the controller 151 sends out the board 154 to the mounting state inspection device 60 by the board sending mechanism 153.
[0260]
The configuration and processing procedure of the mounting state inspection device 60 are the same as those in FIGS.
[0261]
FIG. 32E shows an example of a message format transmitted from the control unit 61 of the mounting state inspection device 60 to the management computer 210. The control unit 61 transmits the inspection result N from the device code 4 and the inspection result 1 to the management computer 210. The device code 4 is a device code whose device classification is 06 (mounting state inspection device). The definition of the device code is shown in FIG. N is the number of components 57 to be inspected. The inspection result n (n = 1 to N) is composed of a mounting code, Δx, Δy, and special notes. The mounting code is the same as the description of the mounting information in FIG.
[0262]
FIG. 34 is a diagram illustrating a block configuration of the component joining apparatus 170.
[0263]
In FIG. 34, a control unit 171 controls the entire part joining apparatus 170.
[0264]
The heating nozzle 172 has a storage medium 178, stores an identification code for uniquely identifying the heating nozzle, and heats and melts the bonding material to bond the component 157 to the substrate 174. Sensor 175 measures the temperature inside the furnace. The storage medium 178 uses, for example, a non-contact IC chip. FIG. 5A shows an embodiment of the definition of the identification code stored in the storage medium 178.
[0265]
The substrate feeding mechanism 173 receives the substrate 174 from the mounting state inspection device 60, moves the inside of the furnace at a predetermined speed, and sends it out to the bonding state inspection device 80.
[0266]
The display unit 17A displays the operation state of the device and the like. The key input unit 17B allows the operator to input operating conditions and the like. The communication unit 17C is connected to the management computer 210 and transmits operating conditions to the management computer 210. The memory 17D stores a control program, device codes, and data necessary for the component joining process. The storage medium 17E stores the device code of the component joining device 170.
[0267]
Next, the processing operation will be described. The operator installs the heating nozzle 172 inside the component joining device 170, reads the storage medium 17 </ b> E and the storage medium 178 with the information input device 180, and transmits the information to the management computer 210. FIG. 32F shows an example of a message format transmitted from the information input device 180 to the management computer 210. The information input device 180 transmits the device code 5 and the identification code to the management computer 210. The device code 5 is a device code whose device classification is 07 (component bonding device). The definition of the device code is shown in FIG.
[0268]
Next, when the operator inputs the operating conditions such as the moving speed and the temperature set value of the board feeding mechanism unit 173 from the key input unit 17B, and then instructs the start of component joining, the control unit 171 manages the operating conditions via the communication unit 7C. Send to computer 10.
[0269]
FIG. 32G shows an example of a message format transmitted from the control unit 171 to the management computer 210. The control unit 171 transmits the device code 5 and the temperature set value to the management computer 210. The device code 5 is a device code whose device classification is 07 (joining device). The definition of the device code is shown in FIG.
[0270]
After confirming that the temperature inside the furnace has reached a preset temperature set value by the sensor 175, the control unit 171 receives the substrate 174 from the mounting state inspection device 60, moves the inside of the furnace at a predetermined speed, and joins the inside. It is sent to the state inspection device 80.
[0271]
The configuration and processing procedure of the bonding state inspection device 80 are the same as those in FIG.
[0272]
FIG. 32H shows an example of a message format transmitted from the control unit 81 of the bonding state inspection device 80 to the management computer 210. The control unit 81 transmits the inspection result N from the device code 6 and the inspection result 1 to the management computer 210. The device code 6 is a device code whose device classification is 08 (joining state inspection device). The definition of the device code is shown in FIG. N is the number of components 57 to be inspected. The inspection result n (n = 1 to N) is composed of a mounting code, Δx, Δy, and special notes. The mounting code is the same as the description of the mounting information in FIG.
[0273]
The configuration and the processing procedure of the substrate collecting device 90 are the same as those in FIG.
[0274]
FIG. 35 is a diagram illustrating a block configuration of the management computer 210.
[0275]
In FIG. 35, a control unit 211 controls the entire management computer 210. The storage unit 212 stores various types of data collected from the respective devices included in the component mounting system 100 in an associated state, and outputs data corresponding to the search condition when the search condition is input. The clock unit 213 outputs the current date and time. The communication port 214 receives data from the information input device 180.
[0276]
The display unit 21A displays the operation state of the device and the like. The key input section 21B allows the operator to input operating conditions and the like. The communication unit 21C is connected to each device configuring the component mounting system 100 via the network 100, and transmits and receives data. The memory 21D stores a control program and various data collected from each device constituting the component mounting system 100.
[0277]
A procedure in which the management computer 210 processes various data collected from each device included in the component mounting system 100 will be described.
[0278]
The control unit 211 receives the message shown in FIG. 32A from the information input device 180 via the communication port 214 and the message shown in FIG. 32B from the printing device 130 via the communication unit 21C.
[0279]
The control unit 211 adds the date, month, day, hour, minute, and second when received to the messages in FIGS. 32A and 32B, and uses the identification code + year, month, day, hour, minute, and second as a search key to generate the format shown in FIG. To save it in the printing device file in the storage unit 212.
[0280]
The control unit 211 adds the date, month, day, hour, minute, and second when received to the message shown in FIG. 32C, and uses the identification code + year, month, day, hour, minute, and second as a search key in the storage unit 212 in the format of FIG. To a print inspection device file.
[0281]
FIG. 20 shows a display state of the inspection result of the print inspection device 40 on the display unit 1A of the management computer 210. The control unit 211 receives the message shown in FIG. 32A from the information input device 180, the message shown in FIG. 32B from the printing device 130, and the message shown in FIG. 32C from the print inspection device 40, and displays the operation of the printing device 130 on the upper screen. The condition and the inspection result of the land on the substrate 44 are displayed in the lower part of the screen. The operating conditions include the date, the device code of the printing device 130, the operating conditions of the printing device 130 (squeegee speed, squeegee printing pressure, and separation speed), the identification code of the metal plate 137, and the land number. Inspection results are displayed in terms of land numbers, Δx, Δy, and the amount of bonding material in%. In the graph, the horizontal axis indicates the number of printed sheets, and the vertical axis indicates Δx / Δy /% of the bonding material amount. By displaying the number of prints on the horizontal axis, a change in the inspection result can be confirmed in real time.
[0282]
In addition, a threshold for generating an alarm may be provided in advance, and when the threshold is exceeded, an alarm may be generated and the component mounting may be stopped.
[0283]
FIG. 21 shows a display state of the search result on the display unit 21A of the management computer 210. When the operator inputs the start date, end date, device code, and identification code, control unit 211 searches storage unit 212 and displays the corresponding search result on display unit 21A. Further, the operator may add the land numbers and the standard deviations of Δx and Δy to the search conditions to search for an inspection result satisfying these conditions and display the inspection result on the display unit 21A.
[0284]
The control unit 211 receives the message shown in FIG. 32D from the information input device 180 via the communication port 214 and the message shown in FIG. 32E from the mounted state inspection device 60 via the communication unit 21C.
[0285]
The control unit 211 adds the date, month, day, hour, minute, and second at the time of reception to the message in FIG. 32D, and uses the identification code + year, month, day, hour, minute, and second as a search key in the storage unit 212 in the format of FIG. In the component mounting device file. Data from the identification code 1 to the identification code N are individually stored.
[0286]
The control unit 211 adds the date, month, day, hour, minute, and second at the time of reception to the message in FIG. 32E, and uses the identification code + year, month, day, hour, minute, and second as a search key in the format of FIG. In the installation status inspection device file. Data from the identification code 1 to the identification code N are individually stored.
[0287]
FIG. 22 shows a display state of the inspection result of the mounting state inspection device 60 of the display unit 21A of the management computer 210. The control unit 211 receives the telegrams of FIG. 32D from the information input device 180 and the telegrams of FIG. 32E from the mounting state inspection device 60, and displays the operating conditions of the component mounting device 150 in the upper part of the screen and the lower part in the lower part of the screen. The inspection result of the component 57 is displayed. As the operating conditions, the date, the device code of the component mounting device 150, the identification code of the component supply device 157, and the mounting code are displayed. The inspection result indicates Δx · Δy of the component 57 indicated by the mounting code. The graph displays the number of prints on the horizontal axis and Δx · Δy on the vertical axis. By displaying the number of prints on the horizontal axis, a change in the inspection result can be confirmed in real time.
[0288]
In addition, a threshold for generating an alarm may be provided in advance, and when the threshold is exceeded, an alarm may be generated and the component mounting may be stopped.
[0289]
FIG. 23 shows a display state of the search result on the display unit 21A of the management computer 210. When the operator inputs the start date, end date, device code, and identification code, control unit 211 searches storage unit 212 and displays the corresponding search result on display unit 21A. Further, the operator may add the standard deviation of Δx and Δy to the search condition, search for an inspection result satisfying these conditions, and display the inspection result on the display unit 21A.
[0290]
The control unit 211 receives the information from the information input device 180 via the communication port 214 as shown in FIG. 32 (f), the components from the component joining device 70 via the communication unit 21C to FIG. 32 (g), and the joining state inspection device 80 from FIG. 32 (h). Receive the message of.
[0291]
The control unit 211 adds the date, month, day, hour, minute, and second at the time of reception to the messages in FIGS. 32F and 32G, and uses the identification code + year, month, day, hour, minute, and second as a search key to generate the format shown in FIG. To save it in the part joining device file of the storage unit 212.
[0292]
The control unit 211 adds the date, month, day, hour, minute, and second at the time of reception to the message shown in FIG. 32 (h), and uses the identification code + year, month, day, hour, minute, and second as a search key in the format of FIG. And save it in the bonding state inspection device file. Data from the identification code 1 to the identification code N are individually stored.
[0293]
FIG. 24 shows a display state of the inspection result of the bonding state inspection device 80 on the display unit 21A of the management computer 210. The control unit 211 receives the message shown in FIG. 32 (f) from the information input device 180, the message shown in FIG. 32 (g) from the component joining device 170, and the message shown in FIG. 32 (h) from the joining state inspection device 80, and displays the component joining device The operation condition of 170 and the inspection result of the component 57 are displayed in the lower part of the screen. As the operating conditions, the date, the device code of the component joining device 170, the identification code of the heating nozzle 172, and the mounting code are displayed. The inspection result indicates Δx · Δy of the component 57 indicated by the mounting code. The graph displays the number of prints on the horizontal axis and Δx · Δy on the vertical axis. By displaying the number of prints on the horizontal axis, a change in the inspection result can be confirmed in real time.
[0294]
In addition, a threshold for generating an alarm may be provided in advance, and when the threshold is exceeded, an alarm may be generated and the component mounting may be stopped.
[0295]
FIG. 25 shows a display state of the search result on the display unit 21A of the management computer 210. When the operator inputs the start date, end date, device code, and identification code, control unit 211 searches storage unit 212 and displays the corresponding search result on display unit 21A. Further, the operator may add the standard deviation of Δx and Δy to the search condition, search for an inspection result satisfying these conditions, and display the inspection result on the display unit 21A.
[0296]
As described above, in the second embodiment, a storage medium for storing an identification code is provided in a component incorporated in the apparatus, and the information input device 180 dedicated to reading the storage medium is used. By evaluating the management computer 210 including the difference in the characteristics of the constituent devices, the processing accuracy of the component mounting system can be improved to a level higher than the current level.
[0297]
Further, it is possible to provide the operator with information necessary for efficiently operating the component mounting line and to provide information necessary for transmitting technical information between operators.
[0298]
In the present description, the three inspection devices, ie, the print inspection device 40, the mounting state inspection device 60, and the bonding state inspection device 80, are used. Or use in combination.
[0299]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, according to the component mounting system of the present invention, the operating conditions of each device constituting the component mounting system are associated with the components incorporated in the device, and the differences in the characteristics of the component devices are included. By performing the evaluation, the processing accuracy of the component mounting system can be improved.
[0300]
Further, it is possible to provide the operator with information necessary for efficiently operating the component mounting line and to provide information necessary for transmitting technical information between operators.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram of a component mounting system 1 according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram of a substrate loading device 20 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a block diagram of a printing apparatus 30 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4A is a diagram of a message format transmitted to the management computer 10 according to the first embodiment of the present invention.
(B) Diagram of message format transmitted to management computer 10 according to Embodiment 1 of the present invention
(C) A diagram of a message format transmitted to the management computer 10 according to the first embodiment of the present invention.
(D) A diagram of a message format transmitted to the management computer 10 according to the first embodiment of the present invention.
(E) A diagram of a message format transmitted to the management computer 10 according to the first embodiment of the present invention
(F) A diagram of a message format transmitted to the management computer 10 according to the first embodiment of the present invention
(G) A diagram of a message format transmitted to the management computer 10 according to the first embodiment of the present invention.
(H) A diagram of a message format transmitted to the management computer 10 according to the first embodiment of the present invention
FIG. 5A is a diagram showing a definition of a device code according to the first and second embodiments of the present invention.
(B) The figure which shows the definition of the apparatus code of Embodiment 1 and 2 of this invention.
FIG. 6A is a top view of the metal plate 37 according to the first embodiment of the present invention.
(B) Cross-sectional view of metal plate 37 according to Embodiment 1 of the present invention
(C) Enlarged view of part B of metal plate 37 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a block diagram of a print inspection apparatus 40 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a diagram illustrating an example of an inspection method of the print inspection apparatus 40 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 9A is a block configuration diagram of the component mounting apparatus 50 according to the first embodiment of the present invention.
(B) A block configuration diagram of the component mounting apparatus 50 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a diagram showing an example of mounting information according to the first and second embodiments of the present invention;
FIG. 11 is a block diagram of a mounting state inspection device 60 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 12A is a top view illustrating an example of an inspection method of the mounting state inspection apparatus 60 and the bonding state inspection apparatus 80 according to the first embodiment of the present invention.
(B) Part A enlarged view of one example of the inspection method of the mounting state inspection device 60 and the bonding state inspection device 80 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a block diagram of a component joining apparatus 70 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a block diagram of a bonding state inspection apparatus 80 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a block diagram of a substrate collecting apparatus 90 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 16 is a block diagram of a cleaning apparatus 110 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a block diagram of a storage device 120 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 18 is a block diagram of a management computer 10 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 19A is a diagram showing a format of the storage units 212 of the storage units 12 and 2 according to the first embodiment of the present invention.
(B) A diagram showing a format of the storage units 212 of the storage units 12 and 2 according to the first embodiment of the present invention.
(C) A diagram showing a format of the storage units 212 of the storage units 12 and 2 according to the first embodiment of the present invention.
(D) A diagram showing a format of the storage units 212 of the storage units 12 and 2 according to the first embodiment of the present invention.
(E) A diagram showing a format of the storage units 212 of the storage units 12 and 2 according to the first embodiment of the present invention.
(F) A diagram showing a format of the storage units 212 of the storage units 12 and 2 according to the first embodiment of the present invention.
(G) A diagram showing a format of the storage units 212 of the storage units 12 and 2 according to the first embodiment of the present invention.
(H) A diagram showing a format of the storage units 212 of the storage units 12 and 2 according to the first embodiment of the present invention.
(I) A diagram illustrating a format of the storage units 212 of the storage units 12 and 2 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 20 is a diagram illustrating a display state of an inspection result of the print inspection apparatus 40 according to the first and second embodiments of the present invention.
FIG. 21 is a diagram showing a display state of a search result of the print inspection apparatus 40 of the management computers 210 of the management computers 10 and 2 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 22 is a diagram showing a display state of an inspection result of the mounting state inspection apparatus 60 according to the first and second embodiments of the present invention.
FIG. 23 is a diagram showing a display state of a search result of the mounting state inspection device 60 of the management computers 210 of the management computers 10 and 2 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 24 is a diagram showing a display state of an inspection result of the bonding state inspection apparatus 80 according to the first and second embodiments of the present invention.
FIG. 25 is a diagram showing a display state of a search result of the joining state inspection device 80 of the management computers 210 of the management computers 10 and 2 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 26 is a diagram showing a display state when the management computer according to the first embodiment of the present invention receives a message from the cleaning device 110;
FIG. 27 is a diagram showing a display state when the management computer according to the first embodiment of the present invention receives a message from the storage device 120;
FIG. 28 is a diagram showing a display state of a search result of a metal plate of the management computer 10 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 29 is a block configuration diagram of a component mounting system 200 according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 30 (a) is a block diagram of an information input device 180 according to the second embodiment of the present invention.
(B) Enlarged view of key input unit of information input device 180 according to Embodiment 2 of the present invention
FIG. 31 is a block diagram of a printing apparatus 130 according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 32 (a) is a diagram of a message format transmitted to the management computer 210 according to the second embodiment of the present invention.
(B) Diagram of message format transmitted to management computer 210 according to Embodiment 2 of the present invention
(C) A diagram of a message format transmitted to the management computer 210 according to the second embodiment of the present invention
(D) A diagram of a message format transmitted to the management computer 210 according to the second embodiment of the present invention
(E) A diagram of a message format transmitted to the management computer 210 according to the second embodiment of the present invention
(F) A diagram of a message format transmitted to the management computer 210 according to the second embodiment of the present invention
(G) A diagram of a message format transmitted to the management computer 210 according to the second embodiment of the present invention
(H) A diagram of a message format transmitted to the management computer 210 according to the second embodiment of the present invention
FIG. 33 (a) is a block diagram of a component mounting apparatus 150 according to a second embodiment of the present invention.
(B) Block configuration diagram of component mounting apparatus 150 according to Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 34 is a block diagram of a component joining apparatus 170 according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 35 is a block diagram of a management computer 210 according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 36 is a configuration diagram of a conventional component mounting line.
[Explanation of symbols]
1. Component mounting system according to Embodiment 1 of the present invention
10. Management computer according to Embodiment 1 of the present invention
11. Control unit of management computer 10 according to Embodiment 1 of the present invention
12. Storage Unit of Management Computer 10 in Embodiment 1 of the Present Invention
13. Clock section of management computer 10 according to Embodiment 1 of the present invention
1A Display unit of management computer 10 according to Embodiment 1 of the present invention
1B Key input unit of management computer 10 according to Embodiment 1 of the present invention
1C Communication unit of management computer 10 according to Embodiment 1 of the present invention
1D Memory of management computer 10 according to Embodiment 1 of the present invention
20 Substrate Loading Apparatus of First and Second Embodiments of the Present Invention
21 Control Unit of Substrate Loading Apparatus 20 of First and Second Embodiments of the Present Invention
22 Input Portion of Substrate Input Device 20 of First and Second Embodiments of the Present Invention
23 Lift Section of Substrate Loading Apparatus 20 of First and Second Embodiments of the Present Invention
24 Board Storage Unit of Board Loading Apparatus 20 of First and Second Embodiments of the Present Invention
2A Display Unit of Substrate Loading Apparatus 20 of First and Second Embodiments of the Present Invention
2B Key Input Unit of Substrate Loading Apparatus 20 of First and Second Embodiments of the Present Invention
2C IO Port of Substrate Loading Apparatus 20 of First and Second Embodiments of the Present Invention
2D Memory of Substrate Loading Apparatus 20 of First and Second Embodiments of the Present Invention
30 Printing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention
31 Control Unit of Printing Apparatus 30 of First Embodiment of Present Invention
32 Squeegee Drive Unit of Printing Apparatus 30 of First Embodiment of Present Invention
33 Substrate Feeding Mechanism of Printing Apparatus 30 of First Embodiment of Present Invention
34 Substrate of Printing Apparatus 30 of First Embodiment of Present Invention
35 Squeegee of Printing Apparatus 30 of First Embodiment of Present Invention
36 Spatula of printing apparatus 30 according to Embodiment 1 of the present invention
37 Metal Plate of Printing Apparatus 30 of First Embodiment of Present Invention
38 Storage Medium of Metal Plate 37 of First Embodiment of Present Invention
39 Bonding Material of Printing Apparatus 30 of First Embodiment of Present Invention
3A Display Unit of Printing Apparatus 30 of First Embodiment of Present Invention
3B Key Input Unit of Printing Apparatus 30 of First Embodiment of Present Invention
3C IO Port of Printing Apparatus 30 of First Embodiment of Present Invention
3D Memory of Printing Apparatus 30 of First Embodiment of Present Invention
3E Reader of Printing Apparatus 30 of First Embodiment of Present Invention
40 Print Inspection Apparatus 40 of First and Second Embodiments of the Present Invention
41 Control Unit of Print Inspection Apparatus 40 of First and Second Embodiments of the Present Invention
42 Camera Drive Unit of Print Inspection Apparatus 40 of First and Second Embodiments of the Present Invention
43 Substrate Feeding Mechanism of Print Inspection Apparatus 40 of First and Second Embodiments of the Present Invention
44 Substrate of Print Inspection Apparatus 40 of First and Second Embodiments of the Present Invention
45 Camera of Print Inspection Apparatus 40 of First and Second Embodiments of the Present Invention
46 Land of Print Inspection Apparatus 40 of First and Second Embodiments of the Present Invention
4A Display Unit of Print Inspection Apparatus 40 of First and Second Embodiments of the Present Invention
4B Key Input Unit of Print Inspection Apparatus 40 of First and Second Embodiments of the Present Invention
4C Communication Unit of Print Inspection Apparatus 40 of First and Second Embodiments of the Present Invention
4D Memory of Print Inspection Apparatus 40 of First and Second Embodiments of the Present Invention
50 Component mounting apparatus according to Embodiment 1 of the present invention
51 Control Unit of Component Mounting Apparatus 50 of First Embodiment of Present Invention
52 Nozzle Driving Unit of Component Mounting Apparatus 50 of Embodiment 1 of the Present Invention
53 Nozzle Unit of Component Mounting Apparatus 50 of Embodiment 1 of the Present Invention
54 Board of Component Mounting Apparatus 50 of Embodiment 1 of the Present Invention
55 Board Feeding Mechanism of Component Mounting Apparatus 50 of Embodiment 1 of the Present Invention
56 Components of Component Mounting Apparatus 50 of Embodiment 1 of the Present Invention
57 Component Supply Device of Component Mounting Device 50 of First Embodiment of the Present Invention
57a Component reel of component supply device 57 according to Embodiment 1 of the present invention
57b Component feeding mechanism of component supply device 57 according to Embodiment 1 of the present invention
57c Fixing mechanism of component supply device 57 according to Embodiment 1 of the present invention
58 Storage Medium of Component Supply Device 57 of First Embodiment of the Present Invention
59 Component Supply Unit of Component Mounting Apparatus 50 of Embodiment 1 of the Present Invention
5A Display Unit of Component Mounting Apparatus 50 of Embodiment 1 of the Present Invention
5B Key Input Unit of Component Mounting Apparatus 50 of Embodiment 1 of the Present Invention
5C Communication Unit of Component Mounting Apparatus 50 of Embodiment 1 of the Present Invention
5D Memory of component mounting apparatus 50 according to Embodiment 1 of the present invention
5E Reader of Component Mounting Apparatus 50 of Embodiment 1 of the Present Invention
60 Mounting State Inspection Device of First and Second Embodiments of the Present Invention
61 Control Unit of Mounting State Inspection Apparatus 60 of First and Second Embodiments of the Present Invention
62 Camera Drive Unit of Mounting State Inspection Apparatus 60 of First and Second Embodiments of the Present Invention
63 Board Feeding Mechanism of Mounted State Inspection Apparatus 60 of First and Second Embodiments of the Present Invention
64 Board of Mounting State Inspection Apparatus 60 of First and Second Embodiments of the Present Invention
65 Camera of Mounting State Inspection Apparatus 60 of First and Second Embodiments of the Present Invention
6A Display Unit of Mounting State Inspection Apparatus 60 of First and Second Embodiments of the Present Invention
6B Key Input Unit of Mounting State Inspection Device 60 of First and Second Embodiments of the Present Invention
6C Communication Unit of Mounting State Inspection Apparatus 60 of First and Second Embodiments of the Present Invention
6D Memory of mounting state inspection device 60 according to Embodiments 1 and 2 of the present invention
70 Component Joining Apparatus of Embodiment 1 of the Present Invention
71 Control Unit of Component Joining Apparatus 70 of Embodiment 1 of the Present Invention
72 Heating nozzle of component joining apparatus 70 according to Embodiment 1 of the present invention
73 Board Feeding Mechanism of Component Joining Apparatus 70 of First Embodiment of the Present Invention
74 Board of Component Joining Apparatus 70 of First Embodiment of the Present Invention
75 Sensor of Component Joining Device 70 of First Embodiment of the Present Invention
78 Storage Medium of Heating Nozzle 72 of First Embodiment of Present Invention
7A Display Unit of Component Joining Apparatus 70 of Embodiment 1 of the Present Invention
7B Key Input Unit of Component Joining Apparatus 70 of Embodiment 1 of the Present Invention
7C Communication Unit of Component Joining Apparatus 70 of Embodiment 1 of the Present Invention
7D Memory of component bonding apparatus 70 according to Embodiment 1 of the present invention
80 Bonding State Inspection Device of First and Second Embodiments of the Present Invention
81 Control Unit of Joint State Inspection Apparatus 80 of First and Second Embodiments of the Present Invention
82 Camera Driving Unit of Joining State Inspection Apparatus 80 of First and Second Embodiments of the Present Invention
83 Substrate Feeding Mechanism of Bonding State Inspection Apparatus 80 of First and Second Embodiments of the Present Invention
84 Board of Bonding State Inspection Apparatus 80 of First and Second Embodiments of the Present Invention
85 Camera of Joining State Inspection Device 80 of First and Second Embodiments of the Present Invention
8A Display Unit of Bonding State Inspection Apparatus 80 of First and Second Embodiments of the Present Invention
8B Key Input Unit of Joint State Inspection Apparatus 80 of First and Second Embodiments of the Present Invention
8C Communication Unit of Joint State Inspection Apparatus 80 of First and Second Embodiments of the Present Invention
8D Memory of bonding state inspection apparatus 80 according to first and second embodiments of the present invention
90 Substrate Collection Apparatus of First and Second Embodiments of the Present Invention
91 Control Unit of Substrate Collection Apparatus 90 of First and Second Embodiments of the Present Invention
92 Collection Unit of Substrate Collection Device 90 in First and Second Embodiments of the Present Invention
93 Lift Section of Substrate Collection Apparatus 90 of First and Second Embodiments of the Present Invention
94 Substrate Storage Unit of Substrate Collection Apparatus 90 of First and Second Embodiments of the Present Invention
9A Display Unit of Substrate Collection Apparatus 90 of First and Second Embodiments of the Present Invention
9B Key Input Unit of Substrate Collection Apparatus 90 of First and Second Embodiments of the Present Invention
9C IO Port of Substrate Collection Apparatus 90 of First and Second Embodiments of the Present Invention
9D Memory of Substrate Collection Apparatus 90 of Embodiments 1 and 2 of the Present Invention
100 Network of Embodiments 1 and 2 of the Present Invention
110 Cleaning device according to Embodiment 1 of the present invention
111 Control Unit of Cleaning Device 110 of Embodiment 1 of the Present Invention
112 Reader of Cleaning Apparatus 110 of Embodiment 1 of the Present Invention
113 Cleaning Unit of Cleaning Device 110 of First Embodiment of Present Invention
11A Display Unit of Cleaning Apparatus 110 of First Embodiment of Present Invention
11B Key input unit of cleaning apparatus 110 according to Embodiment 1 of the present invention
11C Communication unit of cleaning apparatus 110 according to Embodiment 1 of the present invention
11D Memory of cleaning apparatus 110 according to Embodiment 1 of the present invention
120 Storage device of Embodiment 1 of the present invention
121 Control Unit of Storage Device 120 of First Embodiment of Present Invention
122 Reader of Storage Device 120 of First Embodiment of Present Invention
123 Storage unit of storage device 120 according to Embodiment 1 of the present invention
12A Display Unit of Storage Device 120 of Embodiment 1 of the Present Invention
12B Key input unit of storage device 120 according to Embodiment 1 of the present invention
12C Communication unit of storage device 120 according to Embodiment 1 of the present invention
12D Memory of storage device 120 according to Embodiment 1 of the present invention
130 Printing apparatus according to Embodiment 2 of the present invention
131 Control Unit of Printing Apparatus 130 of Second Embodiment of Present Invention
132 Squeegee Drive Unit of Printing Apparatus 130 of Second Embodiment of Present Invention
133 Substrate Feeding Mechanism of Printing Apparatus 130 of Second Embodiment of Present Invention
134 Substrate of Printing Apparatus 130 of Second Embodiment of Present Invention
135 Squeegee of Printing Apparatus 130 of Second Embodiment of Present Invention
136 Spatula of Printing Apparatus 130 of Second Embodiment of Present Invention
137 Metal Plate of Printing Apparatus 130 of Second Embodiment of Present Invention
138 Storage Medium of Metal Plate 137 of Second Embodiment of Present Invention
139 Bonding Material of Printing Apparatus 130 of Second Embodiment of Present Invention
13A Display Unit of Printing Apparatus 130 of Second Embodiment of Present Invention
13B Key Input Unit of Printing Apparatus 130 of Second Embodiment of Present Invention
13C IO Port of Printing Apparatus 130 of Second Embodiment of Present Invention
13D Memory of printing apparatus 130 according to Embodiment 2 of the present invention
13E Storage Medium of Printing Apparatus 130 of Second Embodiment of Present Invention
150 Component mounting apparatus according to Embodiment 2 of the present invention
151 Control Unit of Component Mounting Apparatus 150 of Embodiment 2 of the Present Invention
152 Nozzle Driving Unit of Component Mounting Apparatus 150 of Embodiment 2 of the Present Invention
153 Nozzle Unit of Component Mounting Apparatus 150 of Embodiment 2 of the Present Invention
154 Substrate of Component Mounting Apparatus 150 of Embodiment 2 of the Present Invention
155 Substrate Feeding Mechanism of Component Mounting Apparatus 150 of Embodiment 2 of Present Invention
156 Components of Component Mounting Apparatus 150 of Embodiment 2 of the Present Invention
157 Component supply device of component mounting device 150 according to Embodiment 2 of the present invention
157a Component reel of component supply device 157 according to Embodiment 2 of the present invention
157b Component feed mechanism of component supply device 157 according to Embodiment 2 of the present invention
157c A fixing mechanism of the component supply device 157 according to the second embodiment of the present invention.
158 Storage medium of component supply device 157 according to Embodiment 2 of the present invention
159 Component Supply Unit of Component Mounting Apparatus 150 of Embodiment 2 of the Present Invention
15A Display Unit of Component Mounting Apparatus 150 of Embodiment 2 of Present Invention
15B Key Input Unit of Component Mounting Apparatus 150 of Embodiment 2 of the Present Invention
15C Communication Unit of Component Mounting Apparatus 150 of Embodiment 2 of the Present Invention
15D Memory of component mounting device 150 according to Embodiment 2 of the present invention
15E Storage Medium of Component Mounting Apparatus 150 of Embodiment 2 of Present Invention
170 Component bonding apparatus according to Embodiment 2 of the present invention
171 Control Unit of Component Joining Apparatus 170 of Embodiment 2 of the Present Invention
172 Heating nozzle of component bonding apparatus 170 according to Embodiment 2 of the present invention
173 Substrate Feeding Mechanism of Component Bonding Apparatus 170 of Embodiment 2 of the Present Invention
174 Substrate of Component Bonding Apparatus 170 of Embodiment 2 of the Present Invention
175 Sensor of component bonding apparatus 170 according to Embodiment 2 of the present invention
178 Storage Medium of Heating Nozzle 172 of Embodiment 2 of Present Invention
17A Display Unit of Component Joining Apparatus 170 of Embodiment 2 of the Present Invention
17B Key input unit of component joining apparatus 170 according to Embodiment 2 of the present invention
17C Communication Unit of Component Joining Apparatus 170 of Embodiment 2 of the Present Invention
17D Memory of component bonding apparatus 170 according to Embodiment 2 of the present invention
17E Storage Medium of Component Joining Apparatus 170 of Embodiment 2 of the Present Invention
180 Information Input Device According to Embodiment 2 of the Present Invention
200 Component mounting system according to Embodiment 2 of the present invention
210 Management computer according to the second embodiment of the present invention
211 Control unit of management computer 210 according to Embodiment 2 of the present invention
212 Storage Unit of Management Computer 210 in Second Embodiment of Present Invention
213 Clock section of management computer 210 according to Embodiment 2 of the present invention
214 Communication Port of Management Computer 210 in Second Embodiment of Present Invention
21A Display Unit of Management Computer 210 of Second Embodiment of Present Invention
21B Key input unit of management computer 210 according to Embodiment 2 of the present invention
21C Communication unit of management computer 210 according to Embodiment 2 of the present invention
21D Memory of Management Computer 210 of Second Embodiment of Present Invention
300 Conventional component mounting line
301 Conventional board inspection equipment for component mounting line
302 Conventional component mounting line printing device
303 Conventional Print Inspection System for Component Mounting Line
304 Conventional component mounting equipment for component mounting line
305 Conventional mounting status inspection device for component mounting line
306 Conventional reflow equipment for component mounting line
307 Conventional mounting state inspection device for component mounting line
308 Conventional component mounting line network
309 Conventional management computer for component mounting line

Claims (37)

基板に接合材を印刷する印刷装置において、前記印刷装置は記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダにより印刷装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する印刷装置。In a printing apparatus that prints a bonding material on a substrate, the printing apparatus includes a reader that reads information stored in a storage medium, and a communication unit that communicates with an external device. And a control unit for reading information stored in the storage medium and transmitting the information to an external device. 印刷装置に組み込まれる構成要素において、構成要素を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する構成要素。A component incorporated in a printing apparatus, the component having a storage medium for storing information for uniquely identifying the component. 構成要素が基板に接合材を印刷するためのマスクプレートである請求項２記載の構成要素。3. The component according to claim 2, wherein the component is a mask plate for printing a bonding material on a substrate. 外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである請求項１に記載の印刷装置。The printing apparatus according to claim 1, wherein the external device is a management computer that manages the component mounting system. 少なくとも請求項１に記載の印刷装置と、請求項２に記載の構成要素と、前記印刷装置が基板に印刷した接合材の状態を検査する印刷検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記印刷装置は装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記印刷検査装置は、基板に印刷された接合材の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記印刷装置から前記情報を受信し、前記印刷検査装置から前記検査結果を受信し、前記情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する部品実装システム。At least a printing device according to claim 1, a component according to claim 2, a print inspection device that inspects a state of a bonding material printed on a substrate by the printing device, and a management computer that manages a component mounting system. In the component mounting system having
The printing apparatus reads information stored in a storage medium of a component incorporated in the apparatus itself, and transmits the information to the management computer,
The print inspection device inspects the state of the bonding material printed on the substrate, transmits an inspection result to the management computer,
The component mounting system, wherein the management computer receives the information from the printing device, receives the inspection result from the printing inspection device, and stores the information and the inspection result in an associated state. 基板に部品を搭載する部品搭載装置において、前記部品搭載装置は記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダにより部品搭載装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する部品搭載装置。In a component mounting apparatus that mounts components on a board, the component mounting apparatus has a reader that reads information stored in a storage medium and a communication unit that communicates with an external device, and is incorporated into the component mounting apparatus itself by the reader. A component mounting apparatus having control means for reading information stored in a storage medium of a component and transmitting the information to an external device. 部品搭載装置に組み込まれる構成要素において、構成要素を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する構成要素。A component having a storage medium for storing information for uniquely identifying the component, among components incorporated in the component mounting apparatus. 構成要素が部品搭載装置のノズル部に部品を供給するための部品供給装置である請求項７に記載の構成要素。The component according to claim 7, wherein the component is a component supply device for supplying a component to a nozzle unit of the component mounting device. 外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである請求項６に記載の部品搭載装置。7. The component mounting apparatus according to claim 6, wherein the external device is a management computer that manages the component mounting system. 少なくとも請求項６に記載の部品搭載装置と、請求項７に記載の構成要素と、前記部品搭載装置が基板に搭載した部品の状態を検査する搭載状態検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記部品搭載装置は装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記搭載状態検査装置は基板に搭載した部品の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記部品搭載装置から前記情報を受信し、前記搭載状態検査装置から前記検査結果を受信し、前記情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する部品実装システム。At least a component mounting apparatus according to claim 6, a component according to claim 7, a mounting state inspection apparatus for inspecting a state of a component mounted on a board by the component mounting apparatus, and management for managing a component mounting system. In a component mounting system having a computer,
The component mounting apparatus reads information stored in a storage medium of a component incorporated in the apparatus itself, and transmits the information to the management computer,
The mounting state inspection device inspects the state of the components mounted on the board, transmits an inspection result to the management computer,
The component mounting system, wherein the management computer receives the information from the component mounting device, receives the inspection result from the mounting state inspection device, and stores the information and the inspection result in an associated state. 接合材を溶融させることにより部品を基板に接合する部品接合装置において、前記部品接合装置は記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダにより部品接合装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する部品接合装置。In a component bonding apparatus that bonds a component to a substrate by melting a bonding material, the component bonding apparatus includes a reader that reads information stored in a storage medium, and a communication unit that communicates with an external device. A component bonding apparatus having control means for reading information stored in a storage medium of a component incorporated in the component bonding apparatus itself and transmitting the information to an external device. 部品接合装置に組み込まれる構成要素において、構成要素を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する構成要素。A component incorporated in the component joining apparatus, the component having a storage medium for storing information for uniquely identifying the component. 構成要素が基板の接合材を加熱するための加熱ノズルである請求項１２に記載の構成要素。13. The component according to claim 12, wherein the component is a heating nozzle for heating a bonding material of the substrate. 外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである請求項１１に記載の部品接合装置。The component joining apparatus according to claim 11, wherein the external device is a management computer that manages the component mounting system. 少なくとも請求項１１に記載の部品接合装置と、請求項１２に記載の構成要素と、前記部品接合装置が基板に接合した部品の状態を検査する搭載状態検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記部品接合装置は装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記接合状態検査装置は、基板に接合した部品の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記部品接合装置から前記情報を受信し、前記接合状態検査装置から前記検査結果を受信し、前記情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する部品実装システム。At least a component bonding apparatus according to claim 11, a component according to claim 12, a mounting state inspection apparatus that inspects a state of a component bonded to a substrate by the component bonding apparatus, and management that manages a component mounting system. In a component mounting system having a computer,
The component joining apparatus reads information stored in a storage medium of a component incorporated in the apparatus itself, and transmits the information to the management computer,
The bonding state inspection device inspects the state of the components bonded to the board, transmits an inspection result to the management computer,
The component mounting system, wherein the management computer receives the information from the component bonding apparatus, receives the inspection result from the bonding state inspection apparatus, and stores the information and the inspection result in an associated state. メタルプレートを洗浄する洗浄装置において、
前記洗浄装置は、記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダによりメタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する洗浄装置。In a cleaning device for cleaning metal plates,
The cleaning device has a reader that reads information stored in a storage medium, and a communication unit that communicates with an external device. A cleaning device having control means for transmitting to a device. 外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである請求項１６に記載の洗浄装置。17. The cleaning device according to claim 16, wherein the external device is a management computer that manages the component mounting system. メタルプレートを保管する保管装置において、
前記保管装置は、記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有し、前記リーダによりメタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を外部機器に送信する制御手段を有する保管装置。In a storage device that stores metal plates,
The storage device has a reader that reads information stored in a storage medium and a communication unit that communicates with an external device. The reader reads information stored in a metal plate storage medium, and reads the information to an external device. A storage device having control means for transmitting to a device. 外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである請求項１８に記載の保管装置。19. The storage device according to claim 18, wherein the external device is a management computer that manages the component mounting system. 少なくとも請求項１に記載の印刷装置と、
請求項２および３に記載のメタルプレートと、
部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記印刷装置は前記メタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記印刷装置から前記情報を受信し、当該メタルプレートの使用状態が使用可能を示す値である場合は、前記使用状態を使用中を示す値に設定する部品実装システム。At least a printing device according to claim 1,
A metal plate according to claims 2 and 3,
A component mounting system having a management computer for managing the component mounting system;
The printing device reads information stored in the storage medium of the metal plate, transmits the information to the management computer,
The component mounting system, wherein the management computer receives the information from the printing apparatus, and sets the use state to a value indicating “in use” when the use state of the metal plate is a value indicating “usable”. 少なくとも請求項２および３に記載のメタルプレートと、請求項１６および１７に記載の洗浄装置と、
部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記洗浄装置は前記メタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記洗浄装置から前記情報を受信し、当該メタルプレートの使用状態が使用中を示す値である場合は、前記使用状態を洗浄中を示す値に設定する部品実装システム。At least a metal plate according to claims 2 and 3, a cleaning device according to claims 16 and 17,
A component mounting system having a management computer for managing the component mounting system;
The cleaning device reads information stored in a storage medium of the metal plate, and transmits the information to the management computer,
The component mounting system, wherein the management computer receives the information from the cleaning device and, when the use state of the metal plate is a value indicating “in use”, sets the use state to a value indicating “in use”. 少なくとも請求項２および３に記載のメタルプレートと、請求項１８および１９に記載の保管装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記保管装置は前記メタルプレートの記憶媒体に記憶されている情報を読取り、前記情報を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記保管装置から前記情報を受信し、当該メタルプレートの使用状態が洗浄中を示す値である場合は、前記使用状態を使用可能を示す値に設定する部品実装システム。A component mounting system comprising at least a metal plate according to claims 2 and 3, a storage device according to claims 18 and 19, and a management computer for managing the component mounting system.
The storage device reads information stored in a storage medium of the metal plate, transmits the information to the management computer,
The component mounting system, wherein the management computer receives the information from the storage device and, when the use state of the metal plate is a value indicating that the metal plate is being cleaned, sets the use state to a value indicating that the metal plate is usable. 基板に接合材を印刷する印刷装置であって、印刷装置を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する印刷装置。A printing device for printing a bonding material on a substrate, the printing device having a storage medium for storing information for uniquely identifying the printing device. 記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有する情報入力装置において、
前記リーダにより印刷装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と印刷装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記第一の情報と前記第二の情報を外部機器に送信する制御手段を有する情報入力装置。A reader for reading information stored in a storage medium, and an information input device having a communication unit for communicating with an external device,
The reader reads the first information stored in the storage medium of the printing apparatus and the second information stored in the storage medium of a component incorporated in the printing apparatus itself, and reads the first information and the second information. An information input device having control means for transmitting the information of (1) to an external device. 外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである請求項２４に記載の情報入力装置。The information input device according to claim 24, wherein the external device is a management computer that manages the component mounting system. 少なくとも請求項２に記載の構成要素と、請求項２３に記載の印刷装置と、請求項２４及び２５に記載の情報入力装置と、
前記印刷装置が基板に印刷した接合材の状態を検査する印刷検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、前記情報入力装置は前記印刷装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と前記構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記管理コンピュータに前記第一の情報と前記第二の情報を送信し、
前記印刷検査装置は、基板に印刷された接合材の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記情報入力装置から前記第一の情報と前記第二の情報を受信し、前記印刷検査装置から前記検査結果を受信し、前記第一の情報と前記第二の情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する部品実装システム。At least a component according to claim 2, a printing device according to claim 23, an information input device according to claims 24 and 25,
In a component mounting system having a printing inspection device that inspects a state of a bonding material printed on a substrate by the printing device and a management computer that manages a component mounting system, the information input device is stored in a storage medium of the printing device. Read the first information and the second information stored in the storage medium of the component, and transmit the first information and the second information to the management computer,
The print inspection device inspects the state of the bonding material printed on the substrate, transmits an inspection result to the management computer,
The management computer receives the first information and the second information from the information input device, receives the inspection result from the print inspection device, the first information and the second information, A component mounting system that stores inspection results in an associated state. 基板に部品を搭載する部品搭載装置であって、部品搭載装置を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する部品搭載装置。A component mounting apparatus for mounting a component on a substrate, the component mounting apparatus having a storage medium for storing information for uniquely identifying the component mounting apparatus. 記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有する情報入力装置において、
前記リーダにより部品搭載装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と部品搭載装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記第一の情報と前記第二の情報を外部機器に送信する制御手段を有する情報入力装置。A reader for reading information stored in a storage medium, and an information input device having a communication unit for communicating with an external device,
The reader reads the first information stored in the storage medium of the component mounting apparatus and the second information stored in the storage medium of the component incorporated in the component mounting apparatus itself, and reads the first information and the first information. An information input device having control means for transmitting second information to an external device. 外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである請求項２８に記載の情報入力装置。The information input device according to claim 28, wherein the external device is a management computer that manages the component mounting system. 少なくとも請求項７に記載の構成要素と、請求項２７に記載の部品搭載装置と、請求項２８及び２９に記載の情報入力装置と、
前記部品搭載装置が基板に搭載した部品の状態を検査する搭載状態検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記情報入力装置は部品搭載装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と前記構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記管理コンピュータに前記第一の情報と前記第二の情報を送信し、
前記搭載状態検査装置は、基板に搭載した部品の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記情報入力装置から前記第一の情報と前記第二の情報を受信し、前記搭載状態検査装置から前記検査結果を受信し、前記第一の情報と前記第二の情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する部品実装システム。At least a component according to claim 7, a component mounting device according to claim 27, an information input device according to claims 28 and 29,
In the component mounting system having a mounting state inspection device that inspects the state of the component mounted on the board by the component mounting device, and a management computer that manages the component mounting system,
The information input device reads the first information stored in the storage medium of the component mounting apparatus and the second information stored in the storage medium of the component, and sends the first information to the management computer. Send the second information,
The mounting state inspection device inspects the state of the components mounted on the board, transmits an inspection result to the management computer,
The management computer receives the first information and the second information from the information input device, receives the inspection result from the mounting state inspection device, the first information and the second information A component mounting system that stores the inspection results in an associated state. 接合材を溶融させることにより基板に部品を接合する部品接合装置であって、部品接合装置を一意に識別するための情報を記憶する記憶媒体を有する部品接合装置。A component bonding apparatus for bonding a component to a substrate by melting a bonding material, the component bonding apparatus including a storage medium that stores information for uniquely identifying the component bonding apparatus. 記憶媒体に記憶されている情報を読取るリーダと、外部機器と通信する通信部を有する情報入力装置において、
前記リーダにより部品接合装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と部品搭載装置自身に組み込まれる構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記第一の情報と前記第二の情報を外部機器に送信する制御手段を有する情報入力装置。A reader for reading information stored in a storage medium, and an information input device having a communication unit for communicating with an external device,
The reader reads the first information stored in the storage medium of the component joining apparatus and the second information stored in the storage medium of a component incorporated in the component mounting apparatus itself, and reads the first information and the first information. An information input device having control means for transmitting second information to an external device. 外部機器が部品実装システムを管理する管理コンピュータである請求項３２に記載の情報入力装置。The information input device according to claim 32, wherein the external device is a management computer that manages the component mounting system. 少なくとも請求項１２に記載の構成要素と、請求項３１に記載の部品接合装置と、請求項３２及び３３に記載の情報入力装置と、
前記部品接合装置が基板に接合した部品の状態を検査する接合状態検査装置と、部品実装システムを管理する管理コンピュータとを有する部品実装システムにおいて、
前記情報入力装置は前記部品接合装置の記憶媒体に記憶されている第一の情報と前記構成要素の記憶媒体に記憶されている第二の情報を読取り、前記管理コンピュータに前記第一の情報と前記第二の情報を送信し、
前記接合状態検査装置は、基板に接合した部品の状態を検査し、検査結果を前記管理コンピュータに送信し、
前記管理コンピュータは、前記情報入力装置から前記第一の情報と前記第二の情報を受信し、前記接合状態検査装置から前記検査結果を受信し、前記第一の情報と前記第二の情報と前記検査結果を関連付けした状態で記憶する部品実装システム。At least a component according to claim 12, a component joining device according to claim 31, an information input device according to claims 32 and 33,
In the component mounting system having a bonding state inspection device that inspects the state of the component bonded to the substrate by the component bonding device, and a management computer that manages the component mounting system,
The information input device reads first information stored in a storage medium of the component joining device and second information stored in a storage medium of the component, and sends the first information to the management computer. Transmitting the second information,
The bonding state inspection device inspects the state of the components bonded to the board, transmits an inspection result to the management computer,
The management computer receives the first information and the second information from the information input device, receives the inspection result from the bonding state inspection device, and the first information and the second information A component mounting system that stores the inspection results in an associated state. 請求項５、１０、１５、２０、２１、２２、２６、３０、３４に記載の部品実装システムのうち少なくともひとつを使用して製造された基板。A board manufactured using at least one of the component mounting systems according to claim 5, 10, 15, 20, 21, 22, 26, 30, 34. 基板に接合材を印刷するマスクプレートにおいて、マスクプレートの孔部の角部に曲率を設けたことを特徴とするマスクプレート。A mask plate for printing a bonding material on a substrate, wherein a curvature is provided at a corner of a hole of the mask plate. 請求項３６に記載のマスクプレートを使用して製造された基板。A substrate manufactured using the mask plate according to claim 36.
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