JP2004273574A

JP2004273574A - Substrate levitation equipment and method therefor

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Publication number: JP2004273574A
Application number: JP2003059239A
Authority: JP
Inventors: Masaki Kusuhara; 昌樹楠原; Masashi Inamitsu; 政司稲光; Takahiro Hatanaka; 貴裕畠中
Original assignee: WAKOMU DENSO KK
Current assignee: WAKOMU DENSO KK
Priority date: 2003-03-05
Filing date: 2003-03-05
Publication date: 2004-09-30

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain substrate levitation equipment and a method therefor wherein levitation state of a substrate which has high efficiency can be obtained. <P>SOLUTION: The substrate levitation equipment is constituted by arranging in longitudinal and lateral directions 10×10=100 pieces of gas jet holes in the shape of a square within work size. In the arrangement, holes of a total of four rows which are the 2nd row, the 3rd row, the 8th row and the 9th row are opened, and the holes of the other rows are closed. As a result, the number of holes in the state of air injection is set to 40 pieces of 4×10=40. In addition to the setting condition, the whole air mount of supply is set to 12L/min, and the air is distributed equally to the respective pipes. Therefore, equal air of 0.3L/min is spouted from the respective gas jet holes of 40 pieces. According to these conditions, the mode at the time of levitation has a sufficient planarity, and levitating condition that the wherein levitating position is low can be obtained overall. As a result, levitation state can be obtained wherein a glass substrate whose work size is large such as 300×400×t0.7 is stably transferred in the state that fault is not generated. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板浮上装置および同方法に係わり、より詳細には、基板状のウエハやガラス板などを搬送する時にこの基板を浮上させて、加工工程上の処理装置へ対応する基板を搬入または搬出する搬送装置として適用可能な、基板浮上装置および同方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板浮上装置および同方法は一般に、基板を浮上させ、この状態で基板を搬送するシステムへ適用される。本適用において、例えば、ＴＦＴ型液晶ディスプレイ用のガラス板を搬送するものがある。
【０００３】
本発明と技術分野の類似する先願発明例１として、下記の特許文献１がある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−０６３８２２号公報
「浮上搬送方法」
【０００５】
上記特許文献１の発明は、湾曲した板状体を浮上搬送する際に、この板状体が搬送面に接触することを防止した浮上搬送方法を提供することを目的としている。本目的において、図１６に示す様に、板状体の凸面が搬送面と向かい合うように板状体を配置し、また、起伏する面の中で大きな凸面部分が搬送面と向かい合うように板状体を配置する。この結果、板状体の浮上搬送に際して、板状体が搬送面と接触することを防ぐことができる、としている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の基板浮上装置および同方法には、以下の問題点がある。つまり、搬送対象の基板のサイズが拡大化し、且つ板圧が薄型化の傾向にあり、板状体が変形し易い。このような板状体に対して各種の処理、例えば、板状体の一方の面にパターンや膜等を設ける処理や板状体を加熱する処理等を行うと板状体が湾曲し、板状体の断面形状が弓形や半楕円形状となる。また、板状体が変形して起伏が板状体に発生し、さらに、発生した起伏に比べて大きな形状の凸面部分を持つこともある。
【０００７】
この様な状況において、例えば、ワークサイズが３００×４００×ｔ０．７やワークサイズが６００×８００×ｔ０．７等のガラス基板を従来の手法で取り扱った場合は、搬送上で各種の問題点が発生する。本問題点として第１に搬送不能がある。この搬送不能に伴うトラブルは、基板加工流れ上の障害となり、不良品の発生率を増加させ、作業効率を低下させ、製品としての品質を低下させる等、各種の弊害をもたらす要因となる。
【０００８】
上記の障害の解消を図るため、被搬送基板の浮上位置を高めれば障害の発生は防げる可能性がある。しかし、本解決手法では、被搬送基板へ噴射させるより多くの気体の噴出量を必要とし、運用上の効率性が悪化する。さらに、被搬送基板の浮上位置を高めると、搬送のための制御がより困難となる等の弊害が生じる。故に、被搬送対象の基板は、可能な限り浮上高さを低くすることが求められる。しかし、これに対応して単純に浮上位置を低くすると、被搬送体が床面へ当接するトラブルが発生する確率が増す。
【０００９】
本発明は、このような課題を解決し、障害が生じない状態での安定的な基板搬送のために、無理・無駄が無く効率性の高い基板の浮上状態が得られる、基板浮上装置および同方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するため、請求項１記載の発明の基板浮上装置は、平面状の被搬送体を浮上させる基板浮上装置であり、被搬送体の平面に対し下方から気体を噴出する孔を分散配置した気体噴出孔部と、該気体噴出孔部へ前記気体を供給する気体供給部と、気体の供給量を調整する気体供給量調整部とを有することを特徴としている。
【００１１】
また、上記の孔は気体供給部と個別に連通され、該孔から噴出する気体の噴出量を気体供給調整部により調整可能としている。これにより、個々の孔からの噴出量の全閉から全開までの連続した調整が容易に可能となる。
【００１２】
また、気体噴出孔部は一定の間隔をおいて複数の孔が設けられ、孔の分散配置を桝目状とし、所定の２つ以上の孔間を１の通気路で連通し、通気路は、横列または縦列の１列毎に複数個を用いて構成している。搬送体の基板をより望ましい形態として浮上させるためには、これらの個々の通気孔からの噴出気体量を個別に管理することが望ましい。しかし、簡易的には、平面板に一定の間隔をおいて複数の孔を設け、この孔の分散配置を桝目状とし、横列または縦列の１列毎、または１列の半数の孔毎にまとめ、これらまとめた孔毎に通気路を構成し、噴出気体量を管理することでも、本発明の効果を得ることが可能である。
【００１３】
上記の気体を空気とし、気体の噴出量の調整を孔毎または桝目状の縦列または横列毎に実行可能とする。さらに、桝目状とされた孔を任意に選択し、該選択した孔を機械的に塞ぐことにより、気体噴出の開／閉を孔毎に可能とし、開／閉を基板サイズの縦列又は横列に対応して行い、被搬送体の浮上時の形状および高さを、自在に調整を可能とするとよい。
【００１４】
本発明の基板浮上方法は、平面状の被搬送体を浮上させる基板浮上方法であり、被搬送体の平面に対し下方から気体を噴出する気体噴出孔郡を分散配置する孔配置工程と、該気体噴出孔郡へ前記噴出させる気体を供給する気体供給工程と、気体噴出孔郡から噴出させる気体の供給量を調整する気体供給量調整工程とを有することを特徴としている。
【００１５】
また、上記の気体噴出孔部は一定の間隔をおいて複数の孔が設けられ、この孔の分散配置を桝目状とし、所定の２つ以上の孔間を１つの通気路で連通し、気体は空気とし、噴出量の調整を桝目状の縦列または横列単位に実行可能とし、桝目状とされた孔を任意に選択し、該選択した孔を機械的に塞ぐことにより、気体の噴出の開／閉を孔毎に調整可能とし、この開／閉を基板サイズの縦列又は横列に対応して行い、被搬送体の浮上時の形状および高さを、自在に調整可能とするとよい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明による基板浮上装置および同方法の実施の形態を詳細に説明する。図１から図１５を参照すると、本発明の基板浮上装置および同方法の一実施形態が示されている。これらの図１乃至図３は、本実施形態の基板浮上装置の基本構成を説明するための図である。また、図４〜図１５は、基板浮上の試験結果を図化したものである。なお近年、搬送対象のガラス基板のユニット単位サイズは大型化の傾向にある。例えば、ワークサイズが３００×４００×ｔ０．７やワークサイズが６００×８００×ｔ０．７等のガラス基板である。この様な近年の状況に対応した、より効率性の高い搬送システムの実用化を目指した検討結果を、試験Ａおよび試験Ｂとして以下に示す。
【００１７】
図１は、縦×横のワークサイズが３００×４００ｍｍの基板サイズに対応した気体噴出孔の配置構成例を表した平面図である。図２および図３は、気体供給部の構成例を示す図である。図４〜図９は、図１乃至図３によって構成される基板浮上装置に対応した、試験Ａの説明図である。さらに、図１０〜図１５は、縦×横のワークサイズが６００×８００ｍｍの基板サイズに対応した、試験Ｂの説明図である。なお、本試験Ｂの説明図に対応する気体噴出孔の配置構成は、図１乃至図３に準ずるものであり、ワークサイズの拡大化に伴い前者と配列数等が相違する。
【００１８】
図１は、噴出孔の配置例を示す気体噴出板１の構成例を示している。図１において、縦×横のワークサイズが３００×４００ｍｍの中に、１０×１０＝１００個の気体噴出孔が縦横夫々に等間隔で配置されている。本配置における横１０列を符号Ｌ_１〜Ｌ_１０とし、縦１０列を符号Ｌ^１〜Ｌ^１０として示している。また、この縦横列に対応する１００個の気体噴出孔を、符号Ｈ_１ ^１〜Ｈ_１０ ^１０として示している。なお、図１中の気体噴出孔Ｈは配置位置を示すものであり、以下に示す本実施形態での噴出孔径は、０．８ｍｍφとした。但し、この噴出孔径は、これに限られない。
【００１９】
上記構成の気体噴出孔Ｈ_１ ^１〜Ｈ_１０ ^１０は、本実施形態において１列毎に２個の通気路を有した１ユニットとして構成される。１ユニットは、気体噴出孔５個を１個の通気路上に形成し、この２個の通気路を一直線上に配列して１０個／１ユニットとしている。例えば、図１における第１の横列Ｌ_１の２個の通気路１２ａ及び通気路１２ｂが、１ユニットの配置構成例を概念的に示している。
【００２０】
図２は、上記１ユニットの配置状態を、側面から見た場合の構成例を概念的に示している。また、図３は、気体噴出板１の構成例を展開斜視図として示した図である。これら図１乃至図３において、気体噴出板１は、孔板１１と気体通路板１２と底板１３との組み合わせにより構成される。また、本図２および図３中のユニットは、上記気体噴出板１の他に、気体供給量測定器３と、気体噴出板１と気体供給量測定器３との間を連通させるＹ状の配管２と、気体供給量調整器４とを有して構成される。なお、本実施例では、１ユニット毎に１０個の気体噴出孔（例えば、Ｈ^１〜Ｈ^１０）が設けられている。
【００２１】
なお、本構成例の気体噴出板１は、気体通路板１２において５個の噴出孔が１つの同一通気路で連通された構成とされている。これは、後述する気体供給部の構成数を減らして簡素化した例である。よって、より微細に孔毎に気体の噴出量を制御するためには、噴出孔１個毎に気体噴出板１と気体供給量測定器３との間を所定の配管にて連通させ、気体供給量調整器４を個々に備えた構成とすることが必要となる。
【００２２】
上記の構成によれば、気体噴出孔の形成された気体噴出板１は、表面が平らな平板で構成される。この気体噴出板１を平板とする要件は、被浮上体の基板と該平板との間において空気溜りを形成させ、気体噴出孔から噴出させる気体を有効に働かせる要件としての意味を有する。なお本平板が、凹凸等を有する平坦性が低い場合は、被浮上体を浮上させる働きの効果の低いことが実験で得られている。
【００２３】
上記図１乃至図３によって示される本実施形態の基板浮上装置上に、ワークサイズが３００×４００×ｔ０．７ｍｍのガラス基板５を搭載し、浮上高さ検討及び流量分布による浮上高さ変位への影響を調査した。本調査・試験の目的は、ガラス基板５の浮上時におけるたわみを可能な限り小さくするための、気体噴出条件を得ることである。また、Ａｉｒの噴出流量分布を変化させ、基板たわみへの影響度を調べ、最適な浮上条件を求めることである。より詳細には、下記の項目について試験Ａ及び試験Ｂを行い、評価・検討を行った。
【００２４】
（検討内容）
ワークサイズが３００×４００×ｔ０．７ｍｍと６００×８００×ｔ０．７ｍｍとの二種類の基板サイズの浮上高さ、及び流量分布による浮上高さへの影響を、夫々に調査試験Ａおよび試験Ｂを実施した。本調査に基き、より作業効率性の高い基板の浮上状態が得られる基板浮上装置を構成する。
【００２５】
試験は、上記構成の基板浮上装置を用い、基板下からＡｉｒを噴出して浮上高さの測定を行った。なお、Ａｉｒの流量を調整し、流量分布を変化させて、最適浮上状態が得られる条件を求めた。求める基板の浮上状態の要点は、下記の通りである。
（１）浮上時の被浮上体の形態が平坦であること。
（２）浮上位置がコンマ数ｍｍであること。
（３）浮上に要する全体のエアー供給量がより少ないこと、等である。
【００２６】
（試験Ａの結果）
試験Ａは、ワークサイズが３００×４００×ｔ０．７ｍｍ基板サイズの浮上高さ検討及び流量分布による浮上高さへの影響に関する試験である。本試験へ適用する基板浮上装置は、図１乃至図３に示された構成の装置である。本装置を用いて下記の条件を変えて、被試験対象のワークサイズが３００×４００×ｔ０．７ｍｍ基板サイズにおける上記の、（１）浮上時の形態、（２）浮上位置、（３）浮上に要する全体のエアー供給量、等を調査した。本試験に際し、下記を選択条件としている。
（イ）管毎のエアー供給量の調整。
（ロ）気体噴出孔の開閉の選択。
【００２７】
（試験Ａの説明）
図４〜図９は、３種類の上記条件（イ）（ロ）の相違する試験結果をグラフ化した図である。なお、▲１▼；図４／図５、▲２▼；図６／図７、▲３▼；図８／図９のそれぞれが１組として、浮上高さ分布図／Ａｉｒ流量分布の関係を表している。
【００２８】
（試験Ａの組データ▲１▼の説明）
試験Ａの組データ▲１▼を示す図４および図５において、本配置における横の８列Ｌ_２〜Ｌ_９を開とし、他の２列Ｌ_１およびＬ_１０を閉としている。また、縦１０列Ｌ^１〜Ｌ^１０の内の８列Ｌ^２〜Ｌ^９を開とし、他の２列Ｌ^１およびＬ^１０を閉としている。この結果、Ａｉｒ噴出状態の孔は、８×８＝６４の６４個に設定されている。本設定条件において、全体のＡｉｒ供給量を３０Ｌ／ｍｉｎとし、各管へ等量のＡｉｒを分配供給した。
【００２９】
図５は、本設定条件をグラフ化して表している。さらに、図４は、図５のＡｉｒ流量分布の条件下における、３００×４００×ｔ０．７ｍｍサイズガラス基板の浮上状態の測定結果を、グラフ化して表している。
【００３０】
図４において、縦方向のメモリは０．１ｍｍ単位の桝目であり、基板の上下の最大変位量は略０．２５〜０．６５の間に位置する０．４ｍｍｐ−ｐであることが知られる。この実験結果から、本浮上設定条件下では、（１）浮上時の形態に平坦性が無く、（２）浮上位置の上部が高い事が知れる。
【００３１】
（試験Ａの組データ▲２▼の説明）
試験Ａの組データ▲２▼を示す図６および図７において、本配置における縦第３列Ｌ^３および縦第４列Ｌ^４と、縦第７列Ｌ^７および縦第８列Ｌ^８の計４列を開とし、その他の列を閉としている。この結果、Ａｉｒ噴出状態の孔は、１０×４＝４０の４０個に設定されている。
【００３２】
上記の設定条件に加え、全体のＡｉｒ供給量を１２Ｌ／ｍｉｎとし、各管へ等量のＡｉｒを分配供給した。その結果、４０個の個々の気体噴出孔からは、等量の０．３Ｌ／ｍｉｎのＡｉｒが噴出される。図７は、本設定条件をグラフ化して表している。さらに、図６は、図７のＡｉｒ流量分布の条件下における、３００×４００×ｔ０．７ｍｍサイズのガラス基板の、浮上状態の測定結果をグラフ化して表している。
【００３３】
図６において、縦方向のメモリは、０．１ｍｍ単位の桝目であり、基板の上下の最大変位量は、略０．１５〜０．５０ｍｍの間に位置する０．３５ｍｍｐ−ｐであることが知れる。この実験結果から、本浮上設定条件下では、（１）浮上時の形態に平坦性は改善されたものの尚大きく、（２）浮上位置の上部が高い事が知れる。
【００３４】
（試験Ａの組データ▲３▼の説明）
試験Ａの組データ▲３▼を示す図８および図９において、本配置における横第２列Ｌ_２および横第３Ｌ_３と、横第８列Ｌ_８および横第９Ｌ_９との計４列を開とし、他の横列を閉としている。この結果、Ａｉｒ噴出状態の孔は、４×１０＝４０の４０個に設定されている。
【００３５】
上記の設定条件に加え、全体のＡｉｒ供給量を１２Ｌ／ｍｉｎとし、各管へ等量のＡｉｒを分配供給した。その結果、４０個の個々の気体噴出孔からは、等量の０．３Ｌ／ｍｉｎのＡｉｒが噴出される。図９は、本設定条件をグラフ化して表している。さらに、図８は、図９のＡｉｒ流量分布の条件下における、３００×４００×ｔ０．７ｍｍサイズのガラス基板の、浮上状態の測定結果をグラフ化して表している。
【００３６】
図８において、縦方向のメモリは、０．１ｍｍ単位の桝目であり、基板の上下の最大変位量は、略０．２〜０．３５ｍｍの間に位置する０．１５ｍｍｐ−ｐであることが知られる。この実験結果から、本浮上設定条件下では、（１）浮上時の形態に十分な平坦性があり、（２）全体的な浮上位置も低い事が知られる。
【００３７】
（試験Ｂの結果）
試験Ｂは、ワークサイズが６００×８００×ｔ０．７ｍｍ基板サイズの浮上高さ検討及び流量分布による浮上高さへの影響に関する試験である。本試験へ適用する基板浮上装置は、試験Ａへ適用した装置と相違する。この主な相違点は気体噴出口の数である。基本的な構成は、図１乃至図３に示された構成と同一である。本試験に適用される気体噴出孔の配置構成は、縦×横のワークサイズが６００×８００ｍｍの中に、２０×２０＝４００個の気体噴出孔が縦横夫々に等間隔で配置されている。その他の条件は、試験Ａと同様である。
【００３８】
図１０〜図１５は、３種類の上記条件（イ）（ロ）の相違する試験結果をグラフ化した図である。なお、▲４▼；図１０／図１１、▲５▼；図１２／図１３、▲６▼；図１４／図１５のそれぞれが１組として、浮上高さ分布図／Ａｉｒ流量分布の関係を表している。
【００３９】
（試験Ｂの組データ▲４▼の説明）
試験Ｂの組データ▲４▼を示す図１０および図１１において、本配置における横２０列Ｌ_１〜Ｌ_２０の内の両端側の各３列に該当する縦列を開とし、その他の列を閉としている。本設定条件に加え、全体のＡｉｒ供給量を３６Ｌ／ｍｉｎとし、各管へ等量のＡｉｒを分配供給した。その結果、個々の気体噴出孔Ｈからは、等量の略０．３Ｌ／ｍｉｎのＡｉｒが噴出される。図１１は、本設定条件をグラフ化して表している。さらに、図１０は、図１１のＡｉｒ流量分布の条件下における、６００×８００×ｔ０．７ｍｍサイズのガラス基板の、浮上状態の測定結果をグラフ化して表している。
【００４０】
図１０において、縦方向のメモリは０．１ｍｍ単位の桝目であり、基板の上下の最大変位量は略０．０〜０．６の間に位置する０．６ｍｍｐ−ｐであることが知られる。この実験結果から、本浮上設定条件下では、（１）浮上時の形態に平坦性が無く、（２）浮上位置の低い事が知られる。
【００４１】
（試験Ｂの組データ▲５▼の説明）
試験Ｂの組データ▲５▼を示す図１２および図１３において、本配置における横２０列Ｌ_１〜Ｌ_２０内の両端側の各３列であり、且つ上記組データ▲４▼の場合より１列内側の列に該当する縦列を開とし、その他の縦列を閉としている。さらに、縦列中央部の４列を閉としている。本設定条件に加え、全体のＡｉｒ供給量を３６Ｌ／ｍｉｎとし、各管へ等量のＡｉｒを分配供給した。その結果、個々の気体噴出孔からは、等量の略０．３Ｌ／ｍｉｎのＡｉｒが噴出される。図１２は、本設定条件をグラフ化して表している。さらに、図１３は、図１２のＡｉｒ流量分布の条件下における、６００×８００×ｔ０．７ｍｍサイズのガラス基板の、浮上状態の測定結果をグラフ化して表している。
【００４２】
図１２において、縦方向のメモリは、０．１ｍｍ単位の桝目であり、基板の上下の最大変位量は、略０．２〜０．５５ｍｍの間に位置する０．３５ｍｍｐ−ｐであることが知られる。この実験結果から、本浮上設定条件下では、（１）浮上時の形態に平坦性は改善されたものの尚大きく、（２）浮上位置の上部が高い事が知られる。
【００４３】
（試験Ｂの組データ▲６▼の説明）
試験Ｂの組データ▲６▼を示す図１４および図１５において、縦列方向の３列を開とし、且つ横列の中央部の４列を閉としている。さらに縦３列の中央列を、左右の列と比較してＡｉｒの供給量を略１／３としている。本設定条件に加え、全体のＡｉｒ供給量を４２Ｌ／ｍｉｎとし、各管へ凹凸のある供給量のＡｉｒを分配供給した。図１４は、本設定条件をグラフ化して表している。さらに、図１５は、図１４のＡｉｒ流量分布の条件下における、６００×８００×ｔ０．７ｍｍサイズのガラス基板の、浮上状態の測定結果をグラフ化して表している。
【００４４】
図１５において、縦方向のメモリは、０．１ｍｍ単位の桝目であり、基板の上下の最大変位量は、略０．１〜０．４ｍｍの間に位置する０．３ｍｍｐ−ｐであることが知られる。この実験結果から、本浮上設定条件下では、（１）浮上時の形態に十分な平坦性があり、（２）全体的な浮上位置も低い事が知られる。
【００４５】
なお、上述の実施形態は本発明の好適な実施の一例である。ただし、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。
【００４６】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明の平面状の被搬送体を浮上させる基板浮上装置および同方法は、被搬送体の平面に対し下方から気体を噴出する孔を分散配置し、この気体噴出孔部へ気体の供給量を調整して供給量調整している。本構成によれば、被搬送体の基板の浮上状態を適宜調整することが可能となる。
【００４７】
また、上記の孔は気体供給部と個別に連通され、この孔から噴出する気体の噴出量を気体供給調整部の調整により調整可能としている。これにより、個々の孔からの噴出量の調整が容易に行え、より細かな基板の浮上状態の調整が可能となる。これらの個々の通気孔からの噴出気体量を個別に管理することにより、より良い形態での気体の噴出量調整が可能となる。
【００４８】
また、気体噴出孔部は一定の間隔をおいて複数の孔が設けられ、孔の分散配置を桝目状とし、所定の２つ以上の孔間を１の通気路で連通し、通気路は、横列または縦列の１列毎に複数個を用いて構成している。これにより、簡便に噴出気体量の管理を可能とする。
【００４９】
さらに、気体を空気とし、気体の噴出量の調整を桝目状の縦列または横列単位に実行可能とし、桝目状とされた孔を任意に選択して孔を機械的に塞ぐことにより、気体の噴出の開／閉を孔毎に基板サイズの縦列又は横列に対応して行い、被搬送体の浮上時の形状および高さを、簡便且つ容易に調整可能としている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板浮上装置および同方法の実施形態に適応する、気体噴出孔の配置構成例を表した平面図である。
【図２】図１に対応する気体噴出板の縦断面構成と気体供給部の接続関係を概念的に示した図である。
【図３】気体噴出板の構成例を示す展開図と気体供給部との関係を概念的に示した図である。
【図４】縦×横のワークサイズが３００×４００ｍｍの基板サイズに対応した試験Ａ▲１▼の浮上高さ分布図である。
【図５】試験Ａ▲１▼のＡｉｒ流量分布図である。
【図６】試験Ａ▲２▼の浮上高さ分布図である。
【図７】試験Ａ▲２▼のＡｉｒ流量分布図である。
【図８】試験Ａ▲３▼の浮上高さ分布図である。
【図９】試験Ａ▲３▼のＡｉｒ流量分布図である。
【図１０】縦×横のワークサイズが６００×８００ｍｍの基板サイズに対応した試験Ｂ▲４▼の浮上高さ分布図である。
【図１１】試験Ｂ▲４▼のＡｉｒ流量分布図である。
【図１２】試験Ｂ▲５▼の浮上高さ分布図である。
【図１３】試験Ｂ▲５▼のＡｉｒ流量分布図である。
【図１４】試験Ｂ▲６▼の浮上高さ分布図である。
【図１５】試験Ｂ▲６▼のＡｉｒ流量分布図である。
【図１６】従来の板状体の浮上搬送方法を説明するための図である。
【符号の説明】
Ｌ_１〜Ｌ_１０気体噴出孔の横１０列
Ｌ^１〜Ｌ^１０気体噴出孔の縦１０列
Ｈ_１ ^１〜Ｈ_１０ ^１０１００個の気体噴出孔
１気体噴出板
２Ｙ状の配管
３気体供給量測定器
４気体供給量調整器
５ガラス基板
１１孔板
１２通気路板
１３底板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate levitation apparatus and a method thereof, and more specifically, when a substrate-like wafer or a glass plate is transferred, the substrate is floated, and a substrate corresponding to a processing apparatus in a processing step is loaded or The present invention relates to a substrate levitation device and a method applicable as a transfer device for carrying out.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a substrate levitation apparatus and method are generally applied to a system that levitates a substrate and transports the substrate in this state. In this application, for example, there is one that transports a glass plate for a TFT type liquid crystal display.
[0003]
Patent Literature 1 below is a prior art invention example 1 similar to the present invention in the technical field.
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 2001-063822, "Flying and conveying method"
[0005]
An object of the invention of Patent Document 1 is to provide a levitation transport method that prevents a curved plate-shaped body from coming into contact with a transport surface when the curved plate-shaped body is levitated and transported. For this purpose, as shown in FIG. 16, the plate-like body is arranged so that the convex surface of the plate-like body faces the transport surface, and the plate-like body is arranged such that the large convex surface portion of the undulating surface faces the transport surface. Position the body. As a result, it is possible to prevent the plate-shaped member from coming into contact with the transfer surface during the floating transfer of the plate-shaped member.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional substrate levitation apparatus and method have the following problems. That is, the size of the substrate to be conveyed tends to increase and the plate pressure tends to be reduced, and the plate-like body is easily deformed. When various processes are performed on such a plate, for example, a process of providing a pattern or a film on one surface of the plate or a process of heating the plate are performed, the plate is curved, and the plate is bent. The cross-sectional shape of the shape becomes an arc shape or a semi-elliptical shape. Further, the plate-like body may be deformed and undulated on the plate-shaped body, and may further have a convex portion having a shape larger than that of the generated undulation.
[0007]
In such a situation, for example, when a glass substrate having a work size of 300 × 400 × t0.7 or a work size of 600 × 800 × t0.7 is handled by a conventional method, there are various problems in transportation. Occurs. The first problem is that conveyance is impossible. The troubles due to the inability to transport are obstacles in the flow of processing the substrate, and cause various adverse effects such as an increase in the rate of defective products, a reduction in work efficiency, and a decrease in product quality.
[0008]
If the floating position of the transported substrate is raised to eliminate the above-mentioned obstacle, the occurrence of the obstacle may be prevented. However, this solution requires a greater amount of gas to be ejected to the substrate to be transported, which lowers operational efficiency. Further, when the floating position of the transferred substrate is increased, adverse effects such as more difficult control for transfer are caused. Therefore, the substrate to be transported is required to have as low a flying height as possible. However, if the flying position is simply lowered in response to this, the probability that a trouble in which the transported body contacts the floor surface increases.
[0009]
The present invention solves such a problem, and a substrate floating apparatus and a floating apparatus capable of obtaining a highly efficient floating state of a substrate without overuse and waste in order to stably transfer the substrate in a state where no failure occurs. The aim is to provide a method.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a substrate levitation apparatus according to the first aspect of the present invention is a substrate levitation apparatus that levitates a planar object to be transported. It is characterized by having a gas ejection hole portion arranged, a gas supply portion for supplying the gas to the gas ejection hole portion, and a gas supply amount adjustment portion for adjusting the gas supply amount.
[0011]
The holes are individually communicated with the gas supply unit, and the amount of gas ejected from the holes can be adjusted by the gas supply adjustment unit. Thus, continuous adjustment of the ejection amount from each hole from fully closed to fully opened can be easily performed.
[0012]
Further, the gas ejection hole portion is provided with a plurality of holes at a fixed interval, the dispersed arrangement of the holes is in a mesh shape, and a predetermined two or more holes communicate with one air passage, the air passage, A plurality is used for each row or row. In order to float the substrate of the carrier in a more desirable form, it is desirable to individually manage the amount of gas ejected from these individual vents. However, for simplicity, a plurality of holes are provided at regular intervals in a plane plate, and the dispersed arrangement of the holes is made into a mesh shape, and is grouped for each row of rows or columns, or for each half of the rows. The effects of the present invention can also be obtained by configuring a ventilation path for each of the collected holes and controlling the amount of gas ejected.
[0013]
The above-mentioned gas is air, and the adjustment of the gas ejection amount can be performed for each hole or for each vertical or horizontal row of meshes. Furthermore, by selectively selecting the mesh-shaped holes and mechanically closing the selected holes, it is possible to open / close the gas ejection for each hole, and to open / close the columns or rows of the substrate size. It is preferable to adjust the shape and height of the transported body at the time of floating, as desired.
[0014]
The substrate surfacing method of the present invention is a substrate surfacing method for surfacing a planar object to be transported, and a hole arrangement step of dispersing and arranging a group of gas ejection holes for ejecting gas from below with respect to the plane of the object to be transported, The method includes a gas supply step of supplying the gas to be ejected to the gas ejection hole group, and a gas supply amount adjustment step of adjusting a supply amount of the gas ejected from the gas ejection hole group.
[0015]
A plurality of holes are provided at regular intervals in the gas ejection hole portion, and the dispersed arrangement of the holes is made into a mesh shape, and two or more predetermined holes communicate with each other through one ventilation path. Is air, and it is possible to adjust the amount of jetting in units of columns or rows of meshes, select any meshed holes, and mechanically close the selected holes to open the gas ejection. The opening / closing may be adjusted for each hole, and the opening / closing may be performed in accordance with the vertical or horizontal row of the substrate size, so that the shape and height of the transported object when floating can be freely adjusted.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the substrate floating apparatus and the method according to the present invention will be described in detail. Referring to FIGS. 1 to 15, there is shown an embodiment of a substrate levitation apparatus and method according to the present invention. FIGS. 1 to 3 are views for explaining the basic configuration of the substrate levitation apparatus of the present embodiment. 4 to 15 are diagrams illustrating test results of the substrate floating. In recent years, the unit size of a glass substrate to be transferred has been increasing. For example, it is a glass substrate having a work size of 300 × 400 × t0.7 or a work size of 600 × 800 × t0.7. Examination results for the practical application of a more efficient transport system corresponding to such recent situations are shown below as Test A and Test B.
[0017]
FIG. 1 is a plan view showing an example of an arrangement configuration of gas ejection holes corresponding to a substrate size of 300 × 400 mm in vertical and horizontal work size. 2 and 3 are diagrams illustrating a configuration example of the gas supply unit. 4 to 9 are explanatory diagrams of the test A corresponding to the substrate levitation device constituted by FIGS. 1 to 3. Further, FIGS. 10 to 15 are explanatory diagrams of the test B in which the vertical and horizontal work size corresponds to the substrate size of 600 × 800 mm. Note that the arrangement of the gas ejection holes corresponding to the explanatory view of the test B is similar to that of FIGS. 1 to 3, and the arrangement number and the like differ from the former with the increase in the work size.
[0018]
FIG. 1 shows a configuration example of a gas ejection plate 1 showing an arrangement example of ejection holes. In FIG. 1, 10 × 10 = 100 gas ejection holes are arranged at regular intervals in each of the vertical and horizontal directions in a vertical and horizontal work size of 300 × 400 mm. The 10 columns horizontal in this arrangement the sign _L 1 _{~L 10,} shows 10 vertical columns as code ^L 1 ^{~L 10.} Also, the 100 gas ejection holes corresponding to the vertical and horizontal rows, are shown as a reference numeral _{_H} ^{1 1} _~H ^{10 10.} Note that the gas ejection holes H in FIG. 1 indicate the arrangement position, and the ejection hole diameter in the present embodiment described below was 0.8 mmφ. However, the ejection hole diameter is not limited to this.
[0019]
Gas jetting holes _H ¹ 1 _{to H} ^{10 10} having the above structure is configured as a unit having two gas passages in each column in the present embodiment. In one unit, five gas ejection holes are formed on one air passage, and the two air passages are arranged in a straight line to make 10 units / unit. For example, two air passage 12a and the vent passage 12b of the first row L ₁ in FIG. 1 conceptually illustrates an example arrangement of one unit.
[0020]
FIG. 2 conceptually shows a configuration example when the arrangement state of the one unit is viewed from the side. FIG. 3 is a diagram showing a configuration example of the gas ejection plate 1 as a developed perspective view. 1 to 3, the gas ejection plate 1 is constituted by a combination of a hole plate 11, a gas passage plate 12, and a bottom plate 13. 2 and 3 is a Y-shaped unit for communicating the gas supply amount measuring instrument 3 with the gas ejection plate 1 and the gas supply amount measuring instrument 3 in addition to the gas ejection plate 1. It comprises a pipe 2 and a gas supply amount regulator 4. In this embodiment, ten gas ejection holes (for example, H ^{1 to} H ¹⁰ ) are provided for each unit.
[0021]
In addition, the gas ejection plate 1 of this configuration example has a configuration in which five ejection holes in the gas passage plate 12 are communicated with one and the same ventilation path. This is an example in which the number of components of a gas supply unit described later is reduced and simplified. Therefore, in order to finely control the gas ejection amount for each hole, the gas ejection plate 1 and the gas supply amount measuring device 3 are communicated with each other by a predetermined pipe for each ejection hole, and gas supply is performed. It is necessary to provide the amount adjusters 4 individually.
[0022]
According to the above configuration, the gas ejection plate 1 in which the gas ejection holes are formed is a flat plate having a flat surface. The requirement that the gas ejection plate 1 be a flat plate has a meaning as a requirement that an air pocket is formed between the substrate to be levitated and the flat plate so that the gas ejected from the gas ejection holes works effectively. Note that when the flat plate has unevenness or the like and has low flatness, it has been experimentally obtained that the effect of floating the floating object is low.
[0023]
A glass substrate 5 having a work size of 300 × 400 × t0.7 mm is mounted on the substrate levitation apparatus of the present embodiment shown in FIGS. 1 to 3 described above, and the levitation height is examined and the levitation height is changed by the flow rate distribution. The effect of was investigated. The purpose of this investigation / test is to obtain gas ejection conditions for minimizing deflection when the glass substrate 5 floats. It is another object of the present invention to change the distribution of the jet flow rate of the air, examine the degree of influence on the substrate deflection, and obtain the optimum floating condition. More specifically, Test A and Test B were performed for the following items, and evaluation and examination were performed.
[0024]
(Study contents)
Investigation test A and test B, respectively, were conducted to determine the effect of the two types of substrate sizes, 300 × 400 × t0.7 mm and 600 × 800 × t0.7 mm, on the flying height and the flow height distribution on the flying height. Was carried out. Based on this survey, we will construct a substrate levitation device that can obtain a substrate floating state with higher working efficiency.
[0025]
In the test, using the substrate levitation apparatus having the above configuration, Air was ejected from under the substrate to measure the levitation height. The conditions for obtaining the optimum floating state were obtained by adjusting the flow rate of Air and changing the flow rate distribution. The essential points of the required floating state of the substrate are as follows.
(1) The form of the levitated body at the time of levitating is flat.
(2) The floating position is a few mm of comma.
(3) The total amount of air supply required for floating is smaller.
[0026]
(Results of Test A)
Test A is a study on the flying height of a substrate with a work size of 300 × 400 × t0.7 mm and a test on the influence of the flow rate distribution on the flying height. The substrate levitation apparatus applied to this test is an apparatus having the configuration shown in FIGS. By changing the following conditions using this apparatus, the above-mentioned (1) form at the time of floating, (2) floating position, and (3) floating at a substrate size of 300 × 400 × t0.7 mm substrate under test. The total amount of air supply required for the measurement was investigated. In this test, the following are the selection conditions.
(A) Adjustment of air supply amount for each pipe.
(B) Selection of opening and closing of gas ejection holes.
[0027]
(Explanation of test A)
FIGS. 4 to 9 are graphs showing the test results of the three conditions (a) and (b) different from each other. Each of (1); FIG. 4 / FIG. 5, (2); FIG. 6 / FIG. 7, (3); and FIG. 8 / FIG. 9 is a set, and the relationship between the flying height distribution map / Air flow distribution is shown. Represents.
[0028]
(Explanation of test A group data (1))
4 and 5 show a set data ▲ 1 ▼ test A, the next eight rows L ₂ ~L ₉ in this arrangement is opened, and the other two rows L ₁ and L ₁₀ is closed. Also, the 8 columns ^L 2 ~L ⁹ of the 10 vertical columns ^L 1 ^{~L 10} is opened, and the other two rows ^{L 1} and ^{L 10} is closed. As a result, the number of holes in the Air ejection state is set to 64 (8 × 8 = 64). Under these setting conditions, the whole Air supply amount was 30 L / min, and an equal amount of Air was distributed and supplied to each tube.
[0029]
FIG. 5 is a graph showing the present setting conditions. Further, FIG. 4 is a graph showing the measurement results of the floating state of the 300 × 400 × t 0.7 mm size glass substrate under the conditions of the Air flow rate distribution of FIG.
[0030]
In FIG. 4, the vertical memory is a grid of 0.1 mm unit, and it is known that the maximum vertical displacement of the substrate is 0.4 mmp-p located between approximately 0.25 and 0.65. . From the experimental results, it is known that under the conditions of the actual levitation setting, (1) the form at the time of the levitation is not flat, and (2) the upper part of the levitation position is high.
[0031]
(Explanation of test A group data (2))
In the set data ▲ 2 ▼ FIGS shows a test A, a longitudinal third columns L ³ and Tatedai four columns L ⁴ in the present arrangement, a vertical meter of column 7 L ⁷ and Tatedai 8 columns L ⁸ Four rows are open and the other rows are closed. As a result, the number of holes in the Air ejection state is set to 40 (10 × 4 = 40).
[0032]
In addition to the above set conditions, the whole Air supply amount was 12 L / min, and an equal amount of Air was distributed and supplied to each tube. As a result, an equal volume of 0.3 L / min of Air is ejected from the 40 individual gas ejection holes. FIG. 7 is a graph showing the setting conditions. FIG. 6 is a graph showing the measurement results of the floating state of the glass substrate having a size of 300 × 400 × t0.7 mm under the conditions of the air flow rate distribution of FIG.
[0033]
In FIG. 6, the memory in the vertical direction is a grid in units of 0.1 mm, and the maximum amount of vertical displacement of the substrate is 0.35 mmp-p located between approximately 0.15 and 0.50 mm. I know. From the experimental results, it is known that under the conditions of the actual levitation setting, (1) the flatness is improved to the form at the time of the levitation, but it is still large, and (2) the upper part of the levitation position is high.
[0034]
(Explanation of data set (3) for test A)
8 and 9 show a set data ▲ 3 ▼ test A, a transverse second row L ₂ and the lateral second 3L ₃ in this arrangement, a total of four rows of the lateral eighth column L ₈ and transverse first 9 L ₉ Open and other rows closed. As a result, the number of holes in the Air ejection state is set to 40 (4 × 10 = 40).
[0035]
In addition to the above set conditions, the whole Air supply amount was 12 L / min, and an equal amount of Air was distributed and supplied to each tube. As a result, an equal volume of 0.3 L / min of Air is ejected from the 40 individual gas ejection holes. FIG. 9 is a graph showing the present setting conditions. Further, FIG. 8 is a graph showing the measurement results of the floating state of the glass substrate of 300 × 400 × t0.7 mm under the conditions of the Air flow distribution of FIG.
[0036]
In FIG. 8, the vertical memory is a grid in units of 0.1 mm, and the maximum vertical displacement of the substrate may be 0.15 mmp-p located between approximately 0.2 to 0.35 mm. known. From the experimental results, it is known that under the conditions of the actual levitation setting, (1) the form at the time of levitation has sufficient flatness, and (2) the overall levitation position is low.
[0037]
(Results of Test B)
Test B is a study on the flying height of a substrate having a work size of 600 × 800 × t0.7 mm and a test on the influence of the flow rate distribution on the flying height. The substrate levitation device applied to this test is different from the device applied to test A. The main difference is the number of gas jets. The basic configuration is the same as the configuration shown in FIGS. The arrangement configuration of the gas ejection holes applied to this test is such that 20 × 20 = 400 gas ejection holes are arranged at equal intervals in each of the vertical and horizontal work sizes of 600 × 800 mm. Other conditions are the same as those in the test A.
[0038]
FIGS. 10 to 15 are graphs showing the test results of the three types of conditions (a) and (b) different from each other. In addition, (4); FIG. 10 / FIG. 11, (5); FIG. 12 / FIG. 13, (6); FIG. 14 / FIG. Represents.
[0039]
(Explanation of test B set data (4))
10 and 11 showing the set data {circle around (4)} of the test B, columns corresponding to each of the three rows at both ends of the horizontal 20 rows L _{1 to} L ₂₀ in this arrangement are opened, and the other rows are closed. And In addition to the set conditions, the total Air supply amount was 36 L / min, and an equal amount of Air was distributed and supplied to each tube. As a result, an equal amount of approximately 0.3 L / min of Air is ejected from each gas ejection hole H. FIG. 11 is a graph showing the present setting conditions. Further, FIG. 10 is a graph showing the measurement results of the floating state of the glass substrate having a size of 600 × 800 × t0.7 mm under the conditions of the Air flow rate distribution of FIG.
[0040]
In FIG. 10, the memory in the vertical direction is a grid of 0.1 mm unit, and it is known that the maximum vertical displacement of the substrate is 0.6 mm pp located between approximately 0.0 and 0.6. . From the experimental results, it is known that (1) the form at the time of floating has no flatness and (2) the floating position is low under the actual flying setting conditions.
[0041]
(Explanation of the set data (5) of test B)
In the set data ▲ 5 ▼ FIG. 12 and FIG. 13 shows a test B, and the three rows at both ends of the horizontal 20 rows L ₁ ~L ₂₀ in this arrangement, and from the set data ▲ 4 ▼ For 1 The column corresponding to the inner row is open, and the other columns are closed. Further, four rows at the center of the column are closed. In addition to the set conditions, the total Air supply amount was 36 L / min, and an equal amount of Air was distributed and supplied to each tube. As a result, an equal amount of approximately 0.3 L / min of Air is ejected from each gas ejection hole. FIG. 12 is a graph showing the present setting conditions. Further, FIG. 13 is a graph showing the measurement results of the floating state of the glass substrate having a size of 600 × 800 × t0.7 mm under the conditions of the air flow rate distribution of FIG.
[0042]
In FIG. 12, the vertical memory is a grid in units of 0.1 mm, and the maximum amount of vertical displacement of the substrate is 0.35 mmp-p located between approximately 0.2 to 0.55 mm. known. From the experimental results, it is known that under the conditions of the actual levitation setting, (1) the flatness is improved to the form at the time of levitation, but it is still large, and (2) the upper part of the levitation position is high.
[0043]
(Explanation of test B set data (6))
In FIGS. 14 and 15 showing the set data {circle around (6)} of the test B, three rows in the column direction are open, and four rows in the center of the row are closed. Furthermore, the supply amount of Air is reduced to about 1/3 in the central row of the three vertical rows as compared with the left and right rows. In addition to the set conditions, the total Air supply amount was set to 42 L / min, and the supply amount of Air having irregularities was distributed and supplied to each tube. FIG. 14 is a graph showing the present setting conditions. Further, FIG. 15 is a graph showing the measurement result of the floating state of the glass substrate of 600 × 800 × t0.7 mm under the condition of the Air flow rate distribution of FIG.
[0044]
In FIG. 15, the vertical memory is a grid in units of 0.1 mm, and the maximum vertical displacement of the substrate may be 0.3 mm pp located between approximately 0.1 to 0.4 mm. known. From the experimental results, it is known that under the conditions of the actual levitation setting, (1) the form at the time of levitation has sufficient flatness, and (2) the overall levitation position is low.
[0045]
The above embodiment is an example of a preferred embodiment of the present invention. However, the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
[0046]
【The invention's effect】
As described above, the substrate levitation apparatus and the method for floating a planar conveyed object of the present invention dispersely arrange holes for ejecting gas from below with respect to the plane of the conveyed object, and provide the gas ejection holes. The supply amount of the gas is adjusted by adjusting the supply amount of the gas to the section. According to this configuration, it is possible to appropriately adjust the floating state of the substrate on the transported object.
[0047]
The holes are individually communicated with the gas supply unit, and the amount of gas ejected from the holes can be adjusted by adjusting the gas supply adjustment unit. Thus, the amount of ejection from each hole can be easily adjusted, and the floating state of the substrate can be more finely adjusted. By individually managing the amount of gas ejected from each of these vents, it becomes possible to adjust the amount of gas ejected in a better form.
[0048]
Further, the gas ejection hole portion is provided with a plurality of holes at a fixed interval, the dispersed arrangement of the holes is in a mesh shape, and a predetermined two or more holes communicate with one air passage, the air passage, A plurality is used for each row or row. This makes it possible to easily control the amount of gas to be ejected.
[0049]
In addition, air is used as the gas, and adjustment of the gas ejection amount can be performed in units of vertical or horizontal rows in a grid, and the holes in the grid can be arbitrarily selected and the holes can be mechanically closed to discharge the gas. Is opened / closed for each hole in accordance with the vertical or horizontal row of the substrate size, so that the shape and height of the transported object when floating can be adjusted simply and easily.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an example of an arrangement configuration of gas ejection holes applicable to an embodiment of a substrate levitation apparatus and the same method of the present invention.
FIG. 2 is a diagram conceptually showing a longitudinal sectional configuration of a gas ejection plate corresponding to FIG. 1 and a connection relationship between gas supply units.
FIG. 3 is a view conceptually showing a relationship between a development view showing a configuration example of a gas ejection plate and a gas supply unit.
FIG. 4 is a flying height distribution diagram of test A-1 corresponding to a substrate size of 300 mm × 400 mm in vertical and horizontal work size.
FIG. 5 is an Air flow distribution diagram of Test A-1.
FIG. 6 is a flying height distribution diagram of test A-2.
FIG. 7 is an Air flow rate distribution chart of Test A-2.
FIG. 8 is a distribution diagram of the flying height in Test A (3).
FIG. 9 is an Air flow distribution diagram of Test A (3).
FIG. 10 is a flying height distribution diagram of a test B (4) corresponding to a substrate size in which a vertical and horizontal work size is 600 × 800 mm.
FIG. 11 is an Air flow rate distribution chart of Test B (4).
FIG. 12 is a flying height distribution diagram of Test B (5).
FIG. 13 is an Air flow rate distribution chart of Test B (5).
FIG. 14 is a distribution diagram of the flying height in Test B (6).
FIG. 15 is an Air flow rate distribution chart of Test B (6).
FIG. 16 is a view for explaining a conventional method of floating and transporting a plate-like body.
[Explanation of symbols]
L ₁ ~L ₁₀ vertical 10 rows _H ¹ 1 _{to H} ¹⁰ 10 100 pieces of gas jetting holes 1 gas ejection plate 2 Y-shaped pipe 3 gas supply amount of 10 horizontal rows ^L 1 ^{~L 10} gas ejection hole of the gas ejection hole Measuring device 4 Gas supply amount regulator 5 Glass substrate 11 Perforated plate 12 Ventilation plate 13 Bottom plate

Claims

A substrate floating device for floating a flat conveyed object,
A gas ejection hole portion in which holes for ejecting gas from below with respect to the plane of the transported object are dispersedly arranged,
A gas supply unit that supplies the gas to the gas ejection hole unit,
A substrate levitation apparatus comprising: a gas supply amount adjustment unit that adjusts the supply amount of the gas.

2. The substrate floating apparatus according to claim 1, wherein the holes are individually communicated with the gas supply unit, and the amount of gas ejected from the holes can be adjusted by adjusting the gas supply adjustment unit. .

The gas ejection holes are provided with a plurality of holes at regular intervals, the holes are arranged in a grid pattern, and two or more predetermined holes are communicated with one air passage. The substrate levitation device according to claim 1.

4. The substrate floating device according to claim 3, wherein the air passage is configured by using a plurality of air passages in each of a horizontal row and a vertical row.

The substrate levitation apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the gas is air.

The substrate levitation apparatus according to claim 3, wherein the adjustment of the gas ejection amount can be performed in units of the mesh-shaped vertical rows or horizontal rows.

7. The method according to claim 3, wherein the mesh-shaped holes are arbitrarily selected, and the selected holes are mechanically closed to enable opening / closing of the gas ejection for each of the holes. The substrate floating device according to any one of the above.

8. The substrate floating according to claim 7, wherein the opening / closing is performed in accordance with a vertical or horizontal row of the substrate size, and a shape and a height of the transported body at the time of floating can be freely adjusted. apparatus.

A substrate floating method for floating a flat conveyed object,
A hole arrangement step of dispersing and disposing gas ejection holes that eject gas from below with respect to the plane of the transported object,
A gas supply step of supplying the gas to be ejected to the gas ejection hole group,
A gas supply amount adjusting step of adjusting a supply amount of gas ejected from the gas ejection hole group.

The gas ejection holes are provided with a plurality of holes at regular intervals, the holes are arranged in a grid pattern, and two or more predetermined holes are communicated with one air passage. The method for floating a substrate according to claim 9.

The method according to claim 9, wherein the gas is air.

12. The substrate floating method according to claim 10, wherein the adjustment of the gas ejection amount can be performed in units of the mesh-shaped vertical rows or horizontal rows.

11. The opening / closing of the gas ejection can be adjusted for each of the holes by arbitrarily selecting the meshed holes and mechanically closing the selected holes. 13. The substrate floating method according to any one of items 1 to 12.

14. The substrate floating according to claim 13, wherein the opening / closing is performed in accordance with the vertical or horizontal row of the substrate size, so that the shape and height of the transported object at the time of floating can be freely adjusted. Method.