JP2004265724A - Luminaire - Google Patents
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- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体発光素子を有する照明器具に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、例えば、マンションの外壁等に設置される足元灯の光源としては、電球が使用されてきたが、近年、長寿命等の点から発光ダイオード(以下、「LED」という。)が使用されつつある(例えば特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】特開平11−45609号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、現在、LEDを使用した足元灯において、LEDに流す電流を大きくして、足元灯の明るさを向上させることが試みられている。
【0005】
しかしながら、LEDに流す電流を大きくすると、明るさは向上するが、LEDの光束維持率が低下するという問題が生じる。これは、LEDに流す電流を大きくすることによるLEDの周囲温度の上昇が原因であると考えられる。即ち、LEDにおいては、LEDの周囲温度が上昇すると、光束維持率が低下する傾向がある。一方、足元灯には、LEDに流す電流を制御するための抵抗体が備えられている。この抵抗体は電流が流されると発熱する。ここで、抵抗体に流れる電流が大きくなると、抵抗体から発せられる熱量も多くなる傾向がある。それ故、LEDに流す電流を大きくすると、LEDの周囲温度が上昇し、上記したような問題が生じるものと考えられる。
【0006】
また、各LEDに流す電流を大きくすると、足元灯全体としての輝度ムラが発生するという問題が生じる。これは、LEDに流す電流を大きくすることによるLEDの周囲温度のバラツキが原因であると考えられる。即ち、LEDにおいては、上述したようにLEDの周囲温度が上昇すると、光束維持率が低下する傾向がある。一方、上述したように、抵抗体に流れる電流が大きくなると、抵抗体から発せられる熱量も多くなる。従って、抵抗体に近接しているLEDと抵抗体から離間しているLEDとでは、周囲温度に差ができる。特に、抵抗体に流れる電流が大きくなると、その差は顕著になる。それ故、LEDに流す電流を大きくすると、LEDの周囲温度のバラツキが大きくなり、上記したような問題が生じるものと考えられる。
【0007】
本発明は上記従来の問題を解決するためになされたものである。即ち、半導体発光素子の光束の低下を抑制することができるとともに輝度ムラを低減させることができる照明器具を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決しようとする手段】請求項1記載の照明器具は、ケースと;ケース内に収容された基板と;基板に実装された複数の半導体発光素子と;半導体発光素子が配置された実装部分の外側に位置し、かつ基板上にほぼ等間隔に実装された複数の抵抗体と;を具備することを特徴としている。請求項1記載の照明器具は、上記したような抵抗体を備えているので、半導体発光素子の光束の低下を抑制することができるとともに輝度ムラを低減させることができる。即ち、基板に複数の抵抗体を実装することにより、各抵抗体にかかる負荷が軽減され、各抵抗体から発せられる熱量が少なくなる。その結果、半導体発光素子の周囲温度の上昇を抑制することができる。また、複数の抵抗体をこのような配置で基板上に実装することにより、各半導体発光素子の周囲温度がほぼ均一になり、半導体発光素子の周囲温度のバラツキが小さくなる。それ故、半導体発光素子の光束の低下を抑制することができるとともに輝度ムラを低減させることができる。
【0009】
請求項2記載の照明器具は、請求項1記載の照明器具であって、半導体発光素子を電気的に接続する半導体発光素子用配線パターンが抵抗体を電気的に接続する抵抗体用配線パターンによって取り囲まれており、抵抗体用配線パターンは幅が前記半導体発光素子用配線パターンの幅よりも大きくなるように形成されていることを特徴としている。このような抵抗体用配線パターンを形成することにより、抵抗体用配線パターンを伝わる熱が放出され易くなる。これにより、効果的な放熱を行うことができる。
【0010】
請求項3記載の照明器具は、請求項1又は2記載の照明器具であって、ケース内に充填された放熱性充填剤をさらに備えていることを特徴としている。ケース内に放熱性充填剤を充填させることにより、抵抗体から発せられた熱を効率良く吸収し、放出することができる。これにより、効果的な放熱を行うことができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態について説明する。図1(a)は本実施の形態に係る足元灯の模式的な正面図であり、図1(b)は図1(a)の足元灯をA−A´線で切断したときの模式的な垂直断面図であり、図2は本実施の形態に係るケース及び基板の模式的な斜視図である。図3(a)は本実施の形態に係るケースの模式的な正面図であり、図3(b)は図3(a)のケースをB−B´線で切断したときの模式的な垂直断面図である。図4(a)は本実施の形態に係る基板の模式的な表面図であり、図4(b)は本実施の形態に係る基板の模式的な裏面図である。
【0012】
図1(a)及び図1(b)に示されるように、足元灯1(照明器具)は、内部空間2aを有する矩形のケース2を備えている。ケース2は、前面が開口しているとともに後面が閉口している。
【0013】
ケース2の内部には、ケース2の前面に対して略平行になるように矩形の基板3が収容されている。なお、基板3は、基板3の表面がケース2の前面側に向くようにケース2に収容されている。また、ケース2の内部には、シリコーン4(放熱性充填剤)が充填されている。シリコーン4は、後述するLED5の上部がシリコーン4の表面から突出するようにケース2内に充填されている。
【0014】
以下、ケース2について詳細に説明する。図2、図3(a)、及び図3(b)に示されるように、ケース2の内壁面には4箇所に突起部2bが形成されており、突起部2bの側面には突起部2cが形成されている。突起部2bは基板3を突起部2cの位置まで案内するガイドとして機能するものであり、突起部2cは基板3を支持する台座として機能するものである。
【0015】
突起部2bは略半円柱状に形成されており、突起部2cは略角柱状に形成されている。ここで、突起部2cは、ケース2の前後方向における長さがケース2の前後方向における突起部2bの長さよりも短くなるように形成されている。このように突起部2cを形成することにより、突起部2bが基板3を突起部2cの位置まで案内するガイドとして機能し、突起部2cが基板3を支持する台座として機能する。
【0016】
ケース2の内部の4隅には、突起部2dが形成されている。突起部2dは、ケース2の前後方向における長さがケース2の前後方向における突起部2cの長さとほぼ同じくなるように形成されている。このように突起部2dを形成することにより、突起部2dも基板3を支持する台座として機能する。
【0017】
ケース2の内部にはブロック2eが形成されており、ブロック2eには後述する電源コード10をケース2の外部に引き出すための電源コード引出孔2fが2箇所に形成されている。なお、電源コード引出孔2fは、ケース2の後面を貫通している。
【0018】
ケース2の外壁面には4箇所に突起部2gが形成されており、突起部2gにはケース2を後述する取付金具25にネジ止めするためのネジ孔2hが形成されている。
【0019】
次に、基板3及び基板3に実装された部品について詳細に説明する。図2、図4(a)、及び図4(b)に示されるように、基板3の4箇所には、突起部2bに対応した形状の切り欠き3aが突起部2bと対応する位置にそれぞれ形成されている。具体的には、基板3の切り欠き3aは直径が突起部2bの直径とほぼ等しい略半円状に形成されている。これにより、基板3が突起部2bをガイドとして突起部2cの前面まで案内される。
【0020】
基板3には、シリコーン4を充填するためのシリコーン充填孔3bが複数形成されている。本実施の形態では、基板3の中央部4箇所にシリコーン充填孔3bが形成されている。シリコーン充填孔3bを形成することにより、注射針やディスペンサ等で容易にケース2の後部からシリコーン4を充填させることができ、平滑性に優れたシリコーン4の充填が可能になる。なお、シリコーン4を充填する際には、少なくとも1箇所のシリコーン充填孔3bだけは注射針やディスペンサ等を挿入しないで膜泡用の孔として利用する。
【0021】
基板3には、所定の位置に後述するLED5等と配線パターン9とを電気的に接続するための図示しない接続孔が形成されている。接続孔に後述するリードフレーム5a等を挿入し、リードフレーム5a等と配線パターン9とを半田付けすることにより、LED5等と配線パターン9が電気的に接続される。
【0022】
基板3の表面側には、複数のLED5(半導体発光素子)が実装されている。本実施の形態では、9個の砲弾型のLED5が基板3に実装されている。LED5は、格子状を成すように基板3の中央部に実装されている。
【0023】
LED5は、全てのLED5の取り付け方向が同じになるように基板3に実装されている。即ち、LED5は一対のリードフレーム5aを備えているが、一方のリードフレーム5aから他方のリードフレーム5aに向かう方向が全て同じ方向になるように基板3にリードフレーム5aが取り付けられている。
【0024】
LED5には、LED5から発せられる光を拡散させるための拡散キャップ6が被せられている。拡散キャップ6は、例えばシリコーン等から構成されている。LED5に拡散キャップ6を被せることにより、LED5から発せられた光が拡散し、輝度ムラが低減される。
【0025】
基板3の表面側には、電流を所定値まで低下させるための複数の抵抗体7、及び交流電流を全波整流して直流電流を取り出す整流ブリッジ8が実装されている。本実施の形態では、4個の抵抗体7が基板3に実装されている。抵抗体7は、LED5が実装された実装部分の外側に位置するように基板3に実装されている。具体的には、抵抗体7は、基板3の外周に沿うように、また基板3の各辺に対し1個ずつ配置されるように基板3の外周部に実装されている。また、抵抗体7は、ほぼ等間隔になるように基板3に実装されている。なお、「ほぼ等間隔」とは、ある抵抗体7からこの抵抗体7と隣り合う抵抗体7までの距離を基準値としたとき、抵抗体7とこの抵抗体7と隣り合う抵抗体7までの距離と、基準値との差が基準値の10%以内であることを意味する。
【0026】
基板3の裏面側には、配線パターン9が形成されている。配線パターン9は、主に、LED5同士を繋ぐLED用配線パターン9aと、抵抗体7同士を繋ぐ抵抗体用配線パターン9bとから構成されている。なお、LED用配線パターン9aはLED5同士を直列に繋いでおり、抵抗体用配線パターン9bは抵抗体7同士を直列に繋いでいる。また、LED用配線パターン9aと抵抗体用配線パターン9bとは、整流ブリッジ8を介して電気的に接続されている。
【0027】
抵抗体用配線パターン9bは、LED用配線パターン9aを取り囲むように基板3に形成されている。具体的には、抵抗体用配線パターン9bは、基板3の外周に沿うように基板3の外周部に形成されている。また、抵抗体配線用パターン9bは、幅がLED用配線パターン9aの幅よりも大きくなるように形成されている。このように抵抗体用配線パターン9bを形成することにより、LED用配線パターン9aよりも面積が大きくなる。
【0028】
配線パターン9には、図示しない電源に接続される2本の電源コード10が半付けされている。電源コード10と配線パターン9とを半田付けすることにより、整流ブリッジ8等に図示しない電源から交流電流が供給される。ここで、電源コード10は、張力止めにより基板3に固定されている。具体的には、基板3の外周部の4箇所には、電源コード挿通孔が形成されており、2箇所の電源コード挿通孔には電源コード10が基板3の裏面側から表面側に向けて挿通されている。また、電源コード挿通孔に挿通された電源コード10の先端部は、更に他の2箇所の電源コード挿通孔に基板3の表面側から裏面側に向けて挿通され、配線パターン9に半田付けされている。
【0029】
このような足元灯1は、以下のようにして、マンションの外壁等に設置される。図5(a)は本実施の形態に係る足元灯1をマンションの外壁に設置したときの状態を模式的に示した正面図であり、図5(b)は本実施の形態に係る足元灯1をマンションの外壁に設置したときの状態を模式的に示した側面図である。
【0030】
図5(a)及び図5(b)に示されるように、外壁OWには、内部空間21aを有し、かつ前面が開口した箱体21が埋め込まれている。箱体21は、外壁OWを形成する際に埋め込まれるものである。
【0031】
箱体21の前面は、LED5から発せられた光を出射させるための化粧板22で覆われている。化粧板22の外周部には、金属製の枠体23が取り付けられている。枠体23は、ゴム製の枠体24で覆われている。
【0032】
枠体23には、箱体21の前面から後面に向けて突出した突出部23aが形成されている。突出部23aの先端部は上方に向けて折れ曲がっており、この先端部には足元灯1を取り付けるための取付金具25が固定されている。取付金具25には、ネジ孔2hと位置が合うようにネジ孔が形成されている。このネジ孔とネジ孔2hにはネジ26が挿入されており、ケース2の前面が化粧板22の裏面に対して略平行になるようにケース2と取付金具25がネジ止めされている。
【0033】
本実施の形態では、LED5が実装された実装部分の外側に位置するように、かつほぼ等間隔に複数の抵抗体7が基板3に実装されているので、足元灯1に流す電流を大きくした場合であっても、LED5の光束の低下を抑制することができるとともに輝度ムラを低減させることができる。即ち、本実施の形態では、複数の抵抗体7が基板3に実装されているので、各抵抗体7にかかる負荷が軽減され、各抵抗体7から発せられる熱量が少なくなる。その結果、LED5の周囲温度の上昇を抑制することができる。それ故、足元灯1に流す電流を大きくした場合であっても、LED5の光束の低下を抑制することができる。また、本実施の形態では、LED5が実装された実装部分の外側に位置するように、かつほぼ等間隔に抵抗体7が基板3に実装されているので、各LED5の周囲温度がほぼ均一になり、LED5の周囲温度のバラツキが小さくなる。それ故、足元灯1に流す電流を大きくした場合であっても、輝度ムラを低減させることができる。
【0034】
本実施の形態では、抵抗体配線用パターン9bの幅がLED用配線パターン9aの幅よりも大きくなるように抵抗体配線用パターン9bが形成されているので、抵抗体配線用パターン9bを伝わる熱が効率良く放出される。これにより、効果的な放熱を行うことができる。
【0035】
本実施の形態では、抵抗体7が基板3の外周部に実装されているので、LED5の周囲温度をより低下させることができる。即ち、抵抗体7を基板3の外周部に実装すると、抵抗体7とケース2との距離が短くなる。これにより、抵抗体7から発せられた熱がケース2に伝わり易くなり、効果的な放熱が行われる。それ故、LED5の周囲温度をより低下させることができる。
【0036】
本実施の形態では、ケース2内にシリコーン4が充填されているので、LED5の周囲温度をより低下させることができるとともに防水、防湿を図ることができる。即ち、シリコーン4は放熱性に優れているので、ケース2にシリコーン4を充填すると、抵抗体7から発せられる熱を効率良く吸収し、放出することができる。また、シリコーン4は防水性、防湿性に優れている。それ故、LED5の周囲温度をより低下させることができるとともに防水、防湿を図ることができる。
【0037】
本実施の形態では、基板3に複数のシリコーン充填孔3bが形成されているので、シリコーン4の充填性を高めることができる。即ち、基板3とケース2との隙間は狭くなっているので、基板3にシリコーン充填孔3bを1箇所だけ形成し、そこからシリコーン4を充填すると、ケース2の後面と基板3とで形成される空間の空気が抜け難く、シリコーン4が充填され難くなる。これに対し、本実施の形態では、基板3に複数のシリコーン充填孔3bが形成されているので、これらの空間に存在する空気が抜け易い。それ故、シリコーン4の充填性を高めることができる。
【0038】
本実施の形態では、基板3に複数のシリコーン充填孔3bが形成されているので、確実に防湿を図ることができる。即ち、基板3とケース4との隙間は狭くなっているので、基板3にシリコーン充填孔3bを1箇所だけ形成すると、ケース2の後面と基板3とで形成される空間の空気が抜け難く、シリコーン4内に空気の泡が発生し易い。ここで、シリコーン4内に空気の泡が発生すると、熱により空気が膨張してしまい、防湿が図れない可能性がある。これに対し,本実施の形態では、基板に複数のシリコーン充填孔3bが形成されているので、これらの空間に存在する空気が抜け易くなる。それ故、確実に防湿を図ることができる。
【0039】
本実施の形態では、電源コード10は基板3に対して張力止めにより固定されているので、基板3をケース2に収容する作業の作業効率を確実に向上させることができる。即ち、ケース2と基板3との間隔は狭いので、基板3をケース2に収容する作業は困難である。ここで、この作業の作業効率を向上させるために電源コード10を引っ張りながら基板3を収容することがあるが、電源コード10を引っ張ると、基板3から電源コード10が外れてしまうことがある。これに対し、本実施の形態では、電源コード10が基板3に対して張力止めにより固定されているので、電源コード10を引っ張った場合であっても、基板3から電源コード10が外れ難い。それ故、基板3をケース2に収容する作業の作業効率を確実に向上させることができる。
【0040】
なお、本発明は上記実施の形態の記載内容に限定されるものではなく、構造や材質、各部材の配置等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。上記実施の形態では、ケース2内にシリコーン4を充填しているが、シリコーン4を充填しなくともよい。また、シリコーン4に限らず、その他の放熱性充填剤をケース2の内部に充填してもよい。放熱性充填剤としては、シリコーン4の他、例えばウレタン或いはエポキシ樹脂等が挙げられる。
【0041】
上記実施の形態では、LED5の上部がシリコーン4から突出するようにシリコーン4をケース2内に充填しているが、LED5が隠れる位置までシリコーン4をケース2内に充填してもよい。ここで、この場合には、LED5の上端からシリコーン4の表面までの距離が拡散キャップ6の厚さとほぼ等しくなるようにシリコーン4を充填する。また、この場合には、拡散キャップ6はLED5に被せないものとする。このようにシリコーン4をケース2内に充填することにより、拡散キャップ6をLED5に被せない場合であっても、拡散キャップ6とほぼ同様の効果が得られる。
【0042】
上記実施の形態では、電源コード10を基板3に対して張力止めにより固定しているが、張力止めにより固定しなくてもよい。
【0043】
【発明の効果】以上詳説したように、請求項1記載の照明器具によれば、半導体発光素子の光束の低下を抑制することができるとともに輝度ムラを低減させることができる。
【0044】
請求項2及び請求項3記載の照明器具によれば、効果的な放熱を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は実施の形態に係る足元灯の模式的な正面図であり、図1(b)は図1(a)の足元灯をA−A´線で切断したときの模式的な垂直断面図である。
【図2】図2は実施の形態に係るケース及び基板の模式的な斜視図である。
【図3】図3(a)は実施の形態に係るケースの模式的な正面図であり、図3(b)は図3(a)のケースをB−B´線で切断したときの模式的な垂直断面図である。
【図4】図4(a)は実施の形態に係る基板の模式的な表面図であり、図4(b)は実施の形態に係る基板の模式的な裏面図である。
【図5】図5(a)は実施の形態に係る足元灯をマンションの外壁に設置したときの状態を模式的に示した正面図であり、図5(b)は実施の形態に係る足元灯をマンションの外壁に設置したときの状態を模式的に示した側面図である。
【符号の説明】
1…足元灯、2…ケース、3…基板、4…シリコーン、5…LED、7…抵抗体。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lighting fixture having a semiconductor light emitting device.
[0002]
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a light bulb has been used as a light source of a foot light installed on an outer wall of an apartment or the like. ) Is being used (for example, see Patent Document 1).
[0003]
[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-45609
By the way, at present, in a foot light using an LED, an attempt is made to improve the brightness of the foot light by increasing the current flowing through the LED.
[0005]
However, when the current flowing through the LED is increased, the brightness is improved, but the luminous flux maintenance rate of the LED is reduced. This is considered to be due to an increase in the ambient temperature of the LED caused by increasing the current flowing through the LED. That is, in the LED, as the ambient temperature of the LED increases, the luminous flux maintenance ratio tends to decrease. On the other hand, a foot light is provided with a resistor for controlling a current flowing through the LED. This resistor generates heat when a current is applied. Here, when the current flowing through the resistor increases, the amount of heat generated from the resistor tends to increase. Therefore, it is considered that when the current flowing through the LED is increased, the ambient temperature of the LED increases, and the above-described problem occurs.
[0006]
In addition, when the current flowing through each LED is increased, there is a problem that luminance unevenness occurs as a whole foot light. This is considered to be due to the variation in the ambient temperature of the LED caused by increasing the current flowing through the LED. That is, in the LED, as described above, when the ambient temperature of the LED increases, the luminous flux maintenance ratio tends to decrease. On the other hand, as described above, when the current flowing through the resistor increases, the amount of heat generated from the resistor also increases. Therefore, there is a difference in ambient temperature between the LED close to the resistor and the LED separated from the resistor. In particular, when the current flowing through the resistor increases, the difference becomes significant. Therefore, it is considered that when the current flowing through the LED is increased, the variation in the ambient temperature of the LED increases, and the above-described problem occurs.
[0007]
The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems. That is, an object of the present invention is to provide a lighting fixture that can suppress a decrease in the luminous flux of a semiconductor light emitting element and can reduce luminance unevenness.
[0008]
According to the first aspect of the present invention, there is provided a lighting apparatus, comprising: a case; a board housed in the case; a plurality of semiconductor light emitting elements mounted on the board; A plurality of resistors located outside the portion and mounted on the substrate at substantially equal intervals. Since the luminaire according to the first aspect includes the above-described resistor, it is possible to suppress a decrease in the luminous flux of the semiconductor light emitting element and to reduce uneven brightness. That is, by mounting a plurality of resistors on the substrate, the load on each resistor is reduced, and the amount of heat generated from each resistor is reduced. As a result, an increase in the ambient temperature of the semiconductor light emitting device can be suppressed. In addition, by mounting a plurality of resistors on the substrate in such an arrangement, the ambient temperature of each semiconductor light emitting element becomes substantially uniform, and the variation of the ambient temperature of the semiconductor light emitting element is reduced. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the luminous flux of the semiconductor light emitting element and to reduce the luminance unevenness.
[0009]
The lighting fixture according to
[0010]
A lighting device according to a third aspect is the lighting device according to the first or second aspect, further comprising a heat-dissipating filler filled in the case. By filling the case with the heat dissipating filler, the heat generated from the resistor can be efficiently absorbed and released. Thereby, effective heat radiation can be performed.
[0011]
Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1A is a schematic front view of a foot light according to the present embodiment, and FIG. 1B is a schematic view when the foot light of FIG. 1A is cut along the line AA ′. FIG. 2 is a schematic perspective view of a case and a substrate according to the present embodiment. FIG. 3A is a schematic front view of a case according to the present embodiment, and FIG. 3B is a schematic vertical view when the case of FIG. 3A is cut along line BB ′. It is sectional drawing. FIG. 4A is a schematic front view of the substrate according to the present embodiment, and FIG. 4B is a schematic rear view of the substrate according to the present embodiment.
[0012]
As shown in FIGS. 1A and 1B, the foot lamp 1 (illumination device) includes a
[0013]
Inside the
[0014]
Hereinafter,
[0015]
The
[0016]
[0017]
A
[0018]
[0019]
Next, the board 3 and the components mounted on the board 3 will be described in detail. As shown in FIG. 2, FIG. 4 (a), and FIG. 4 (b), the
[0020]
The substrate 3 has a plurality of
[0021]
A connection hole (not shown) for electrically connecting the
[0022]
A plurality of LEDs 5 (semiconductor light-emitting elements) are mounted on the front surface side of the substrate 3. In this embodiment, nine bullet-shaped
[0023]
The
[0024]
The
[0025]
A plurality of
[0026]
A
[0027]
The
[0028]
Two
[0029]
Such a foot light 1 is installed on an outer wall of an apartment or the like as described below. FIG. 5A is a front view schematically showing a state where the foot light 1 according to the present embodiment is installed on the outer wall of an apartment, and FIG. 5B is a foot light according to the present embodiment. It is the side view which showed typically the state when 1 is installed in the outer wall of an apartment.
[0030]
As shown in FIGS. 5A and 5B, a
[0031]
The front surface of the
[0032]
The
[0033]
In the present embodiment, since the plurality of
[0034]
In this embodiment, since the
[0035]
In the present embodiment, since the
[0036]
In the present embodiment, since the
[0037]
In the present embodiment, since the plurality of
[0038]
In the present embodiment, since a plurality of
[0039]
In the present embodiment, the
[0040]
The present invention is not limited to the description of the above embodiment, and the structure, the material, the arrangement of each member, and the like can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention. In the above embodiment, the
[0041]
In the above embodiment, the
[0042]
In the above-described embodiment, the
[0043]
As described in detail above, according to the lighting apparatus of the first aspect, it is possible to suppress a decrease in the luminous flux of the semiconductor light emitting element and to reduce the uneven brightness.
[0044]
According to the lighting device of the second and third aspects, effective heat radiation can be performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a schematic front view of a foot light according to an embodiment, and FIG. 1B is a view of the foot light of FIG. 1A cut along line AA ′. FIG. 3 is a schematic vertical sectional view of FIG.
FIG. 2 is a schematic perspective view of a case and a substrate according to the embodiment.
3 (a) is a schematic front view of a case according to the embodiment, and FIG. 3 (b) is a schematic diagram when the case of FIG. 3 (a) is cut along line BB '. It is a typical vertical sectional view.
FIG. 4A is a schematic front view of a substrate according to the embodiment, and FIG. 4B is a schematic back view of the substrate according to the embodiment.
FIG. 5A is a front view schematically showing a state in which the footlight according to the embodiment is installed on an outer wall of an apartment, and FIG. 5B is a footstep according to the embodiment; It is the side view which showed typically the state at the time of installing a light in the outer wall of an apartment.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Foot light, 2 ... Case, 3 ... Board, 4 ... Silicone, 5 ... LED, 7 ... Resistor.
Claims (3)
前記ケース内に収容された基板と;
前記基板に実装された複数の半導体発光素子と;
前記半導体発光素子が配置された実装部分の外側に位置し、かつ前記基板上にほぼ等間隔に実装された複数の抵抗体と;
を具備することを特徴とする照明器具。Case and;
A substrate housed in the case;
A plurality of semiconductor light emitting devices mounted on the substrate;
A plurality of resistors located outside a mounting portion where the semiconductor light emitting element is arranged, and mounted on the substrate at substantially equal intervals;
A lighting fixture comprising:
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