JP2004257827A - 位置検出装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型化可能な位置検出装置を提供する。
【解決手段】2つの部材のうち一方の部材に設けられ、両面に複数の電極が形成されているとともに、両面の各電極がスルーホールを介して接続された検出基板(3)と、一方の部材に対して移動可能な他方の部材に設けられ、他方の部材の移動に応じて検出基板の一方の面上を摺動する複数の検出接片(4)とを備え、検出基板の一方の面に形成された複数の電極は、複数の検出接片のうち各検出接片が他方の部材の移動位置に応じて異なる電極に接触するように配置されている。
【選択図】 図3
【解決手段】2つの部材のうち一方の部材に設けられ、両面に複数の電極が形成されているとともに、両面の各電極がスルーホールを介して接続された検出基板(3)と、一方の部材に対して移動可能な他方の部材に設けられ、他方の部材の移動に応じて検出基板の一方の面上を摺動する複数の検出接片(4)とを備え、検出基板の一方の面に形成された複数の電極は、複数の検出接片のうち各検出接片が他方の部材の移動位置に応じて異なる電極に接触するように配置されている。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、2つの部材の相対位置を検出するための位置検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、2つの部材の相対位置を検出するための位置検出装置は、図5(a)に示すように、一方の部材に設けられ、表面に電極パターンが形成された信号検出基板32と、他方の部材に設けられ、電極パターンに接触する検出ブラシ31とで構成されている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
検出ブラシ31の接片と検出基板32の電極が接すると電気信号が流れるため、2つの部材の相対位置に応じて異なる電気信号が流れるように電極パターンを形成すれば、検出された電気信号に応じて2つの部材の相対位置を検出することができる。
【0004】
例えば、4ビットの信号によって2つの部材の相対位置を検出する場合には、図5に示すように、検出ブラシ31を4+1(4ビット+GND)本に形成するとともに、検出ブラシ31の進行方向(検出基板32の長手方向)に延びる5つの電極(A〜Dの電極とGND用の電極)を、上記進行方向と直交する方向に並べて形成している。
【0005】
そして、信号検出基板32に対する検出ブラシ31の位置(ZM1〜ZM6)に応じて、図5(b)に示すような4ビットの信号を出力するようになっており、この出力信号に基づいて2つの部材の相対位置を検出することができる。
【0006】
【特許文献1】
特開平05−072450号公報(第2頁、図7,8)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来技術の位置検出装置において、検出ブラシ31の接片の数は、ビット数に応じた数だけ設けられており、例えば、位置検出に4ビットの信号を用いる場合、接片の数は4+1(ビット数+GND)本となる。
【0008】
すなわち、図5(a)に示すように、各電極(A〜D、GND)とだけ接触するための接片が設けられており、例えば、図中左端から2番目の接片は、電極Bと接触するための接片であって、4ビットの信号のうち2ビット目が0又は1かを検出するようになっている(図5(b))。
【0009】
このため、位置検出に必要なビット数と同数の接片と、GND用の接片が必要になるとともに、信号検出基板には接片の数に応じた電極を形成する必要がある。そして、この電極は、接片の移動方向に延び、移動方向と直交する方向で列をなして配置されている。
【0010】
しかし、従来技術の位置検出装置では、電極の数だけ信号検出基板の幅を広げなければならないとともに、検出接片の数も多くしなくてはならず、位置検出装置が大型化してしまう。そして、この位置検出装置をカメラなどの光学機器に搭載した場合には、光学機器の大型化を招いてしまう。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、2つの部材の相対位置を検出するための位置検出装置において、2つの部材のうち一方の部材に設けられ、両面に複数の電極が形成されているとともに、両面の各電極がスルーホールを介して接続された検出基板と、一方の部材に対して移動可能な他方の部材に設けられ、他方の部材の移動に応じて検出基板の一方の面上を摺動する複数の検出接片とを備え、検出基板の一方の面に形成された複数の電極は、複数の検出接片のうち各検出接片が他方の部材の移動位置に応じて異なる電極に接触するように配置されていることを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
図1は固定筒の外観斜視図であり、図2は固定筒および直進ガイド筒の外観斜視図である。図3は本実施形態における位置検出装置の外観図(a、b)と、レンズ鏡筒のズームポジションに応じた位置検出信号を示す表(c)である。図4は、本実施形態におけるカメラの外観斜視図である。
【0013】
図4において、21はカメラ本体であり、この内部には撮影に必要な部材が収納されている。22はレリーズボタンであり、半押し操作により撮影準備動作(測光動作や焦点調節動作等)が開始され、全押し操作により撮影動作(フィルムやCCD等の撮像素子への露光)が開始される。
【0014】
23は被写体像を観察するためのファインダユニットであり、24はAF補助光等を投光するための投光部であり、25は被写体に向けて照明光を照射するストロボユニットである。
【0015】
26はレンズ鏡筒であり、光軸方向に繰り出したり繰り込んだりすることにより、撮影光学系の焦点距離を変更する。本実施形態においては、レンズ鏡筒26が6つのズームポジション(ZM1〜ZM6)に停止可能となっている。
【0016】
このレンズ鏡筒26は、図1や図2に示す固定筒1に保持されており、この固定筒1はカメラ本体21に固定される。また、レンズ鏡筒26は、図2に示すように、レンズ鏡筒26の繰り出し繰り込み動作に応じて光軸方向にのみ移動可能な直進ガイド筒2を有している。
【0017】
固定筒1の内周面には、図1に示すように光軸方向に延びる信号検出基板3が設けられており、直進ガイド筒2の外周面には、図2に示すように光軸方向に延びる検出ブラシ4が設けられている。信号検出基板3および検出ブラシ4は、互いに向かい合う位置に配置されている。
【0018】
信号検出基板3の表面3aには、図3(a)に示すように、検出ブラシ4と接触する5つの表面電極(A〜D、GND)が形成されており、信号検出基板3の裏面3bには、図3(b)に示すように、信号検出基板3の表面電極に対応する裏面電極(A〜D、GND)が形成されている。
【0019】
表面電極および裏面電極は、スルーホール7を介して電気的に接続されている。このスルーホール7は、信号検出基板3に貫通孔を形成し、この内部に導電性の材料を充填することによって形成される。
【0020】
信号検出基板3の裏面には、各裏面電極(A〜D、GND)に対応した端子が設けられており、この端子は、カメラ本体21内に設けられた不図示の制御部に接続されている。
【0021】
信号検出基板3を上述した構成とすることにより、信号検出基板3の表面3aに、図3(a)に示すように表面電極(A〜D、GND)をランダムに配置しても、信号検出基板3の裏面3bにおいて各電極(A〜D、GND)と各端子を接続することができる。
【0022】
本実施形態では、後述するように4ビットの信号に基づいてレンズ鏡筒26の位置を検出するものであり、4ビットの信号の中には、同時に1となる信号が2つ含まれている。
【0023】
この場合において、検出ブラシ4は3(2+1)本の接片を有している。3本の検出接片のうち2本の検出接片は、同時に1となる信号を検出するためのものであり、他の1本の検出接片は、GND用の接片である。
【0024】
また、信号検出基板3の表面電極は、検出ブラシ4の進行方向(信号検出基板3の長手方向)に沿って3(2+1)列で形成されている。ここで、3列のうち2列は、出力信号が同時に「1」となる表面電極の数を示し、他の一列は、GND用となっている。
【0025】
検出ブラシ4の検出接片が表面電極Aに接触すると、4ビットの信号のうち1ビット目の信号が「1」となり、非接触状態では「0」となる。同様に、電極Bは2ビット目、電極Cは3ビット目、電極Dは4ビット目の信号に対応している。
【0026】
上述した構成において、レンズ鏡筒26の繰り出し繰り込み動作に応じて直進ガイド筒2が光軸方向に移動すると、検出ブラシ4が信号検出基板3の表面を摺動する。これにより、信号検出基板3の表面における検出ブラシ4の位置が変化する。
【0027】
レンズ鏡筒26が第1のズームポジション(ZM1)で停止すると、検出ブラシ4が信号検出基板3の表面のうちZM1に示す位置まで移動する。このとき、3本の検出接片はそれぞれ、表面電極A、表面電極CおよびGNDに接触し、カメラ本体21内の制御部には、図3(c)で示すように「1010」の4ビットの信号が出力される。
【0028】
これにより、制御部は、レンズ鏡筒26が第1のズームポジションまで移動したことを検出する。
【0029】
レンズ鏡筒26が第2のズームポジション(ZM2)で停止すると、検出ブラシ4が信号検出基板3の表面のうちZM2に示す位置まで移動する。このとき、3本の検出接片はそれぞれ、表面電極A、表面電極DおよびGNDに接触し、カメラ本体21内の制御部には、図3(c)で示すように「1001」の4ビットの信号が出力される。
【0030】
これにより、制御部は、レンズ鏡筒26が第2のズームポジションまで移動したことを検出する。
【0031】
レンズ鏡筒26が第3のズームポジション(ZM3)で停止すると、検出ブラシ4が信号検出基板3の表面のうちZM3に示す位置まで移動する。このとき、3本の検出接片はそれぞれ、表面電極A、表面電極BおよびGNDに接触し、カメラ本体21内の制御部には、図3(c)で示すように「1100」の4ビットの信号が出力される。
【0032】
これにより、制御部は、レンズ鏡筒26が第3のズームポジションまで移動したことを検出する。
【0033】
レンズ鏡筒26が第4のズームポジション(ZM4)で停止すると、検出ブラシ4が信号検出基板3の表面のうちZM4に示す位置まで移動する。このとき、3本の検出接片はそれぞれ、表面電極D、表面電極BおよびGNDに接触し、カメラ本体21内の制御部には、図3(c)で示すように「0101」の4ビットの信号が出力される。
【0034】
これにより、制御部は、レンズ鏡筒26が第4のズームポジションまで移動したことを検出する。
【0035】
レンズ鏡筒26が第5のズームポジション(ZM5)で停止すると、検出ブラシ4が信号検出基板3の表面のうちZM5に示す位置まで移動する。このとき、3本の検出接片はそれぞれ、表面電極B、表面電極CおよびGNDに接触し、カメラ本体21内の制御部には、図3(c)で示すように「0110」の4ビットの信号が出力される。
【0036】
これにより、制御部は、レンズ鏡筒26が第5のズームポジションまで移動したことを検出する。
【0037】
レンズ鏡筒26が第6のズームポジション(ZM6)で停止すると、検出ブラシ4が信号検出基板3の表面のうちZM6に示す位置まで移動する。このとき、3本の検出接片はそれぞれ、表面電極C、表面電極DおよびGNDに接触し、カメラ本体21内の制御部には、図3(c)で示すように「0011」の4ビットの信号が出力される。
【0038】
これにより、制御部は、レンズ鏡筒26が第6のズームポジションまで移動したことを検出する。
【0039】
ここで、従来技術の位置検出装置では、4ビットの信号を検出するときに、5(4+1)本の検出接片を形成するとともに、5つの電極を検出ブラシの進行方向に沿って並列に形成している。
【0040】
しかし、本実施形態の位置検出装置では、4ビットの信号を検出する場合でも、検出ブラシ4の接片の数を3(2+1)本と少なくすることができるとともに、信号検出基板3に形成される電極を3(2+1)列とすることができ、位置検出装置の幅を従来に比べて狭くする(小型化)することができる。
【0041】
すなわち、本実施形態では、信号検出基板3の表面3aに形成された複数の電極(A〜D、GND)を、検出ブラシ4の各検出接片がレンズ鏡筒26の位置に応じて異なる表面電極に接触するように配置しているため、従来技術のように複数の電極を電極毎に並列に並べて配置する場合に比べて、電極の列を少なくすることができる。しかも、信号検出基板3の表面3aに形成された電極の列に応じた数だけ検出ブラシ4の検出接片を設ければよいため、検出接片の数を少なくすることができる。
【0042】
このように位置検出装置の小型化を図ることにより、位置検出装置が搭載されるカメラの小型化も図ることができる。
【0043】
なお、本実施形態では、カメラのレンズ鏡筒に位置検出装置を設けた場合について説明したが、カメラ本体に着脱可能な交換レンズ(光学機器)に位置検出装置を設けることもできる。
【0044】
また、本実施形態では、4ビットの信号の中でいずれか2つの信号が同時に「1」となるようにしているが、例えば、4ビットの信号の中で1つの信号だけを「1」となるようにした場合には、検出ブラシの接片は2(「1」となるビット数+GND)本だけでよく、信号検出基板3の表面電極の列も2列でよい。
【0045】
すなわち、同時に「1」となるビット数と同数の接片とGND用の接片だけを検出ブラシに設けるとともに、この接片の数と同じ列の電極を信号検出基板に設ければよい。そして、検出ブラシの位置に応じて、表面電極のパターンを変えればよい。
【0046】
以上説明した実施形態は、以下に示す各発明を実施した場合の一例でもあり、下記の各発明は上記実施形態に様々な変更や改良が加えられて実施されるものである。
【0047】
〔発明1〕 2つの部材の相対位置を検出するための位置検出装置において、
前記2つの部材のうち一方の部材に設けられ、両面に複数の電極が形成されているとともに、両面の各電極がスルーホールを介して接続された検出基板と、
前記一方の部材に対して移動可能な他方の部材に設けられ、前記他方の部材の移動に応じて前記検出基板の一方の面上を摺動する複数の検出接片とを備え、
前記検出基板の一方の面に形成された複数の電極は、前記複数の検出接片のうち各検出接片が前記他方の部材の移動位置に応じて異なる電極に接触するように配置されていることを特徴とする位置検出装置。
【0048】
上記発明1によれば、検出基板の一方の面に形成された複数の電極を、各検出接片が他方の部材の移動位置に応じて異なる電極に接触するように配置することにより、従来技術のように複数の電極を電極毎に異なる列で配置(検出接片の摺動方向と直交する方向に並べて配置)する場合に比べて、電極の列を少なくすることができ、検出基板の幅を従来に比べて狭くすることができる。しかも、検出基板に形成された電極の列に応じた数だけ検出接片を設ければよいため、検出接片の数を少なくすることができる。
【0049】
これにより、位置検出装置全体の小型化を図ることができる。
【0050】
〔発明2〕 前記検出接片が3本形成されているとともに、前記検出基板の一方の面に形成された少なくとも5つの電極が、前記検出接片の摺動方向に沿って3列で配置されていることを特徴とする前記発明1に記載の位置検出装置。
【0051】
〔発明3〕 前記発明1又はに記載の位置検出装置を有することを特徴とする光学機器。
【0052】
【発明の効果】
本発明によれば、位置検出装置の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態のカメラにおける固定筒の外観斜視図。
【図2】固定筒および直進ガイド筒の外観斜視図。
【図3】本実施形態における検出接片および検出基板の表裏面図(a、b)と、ズーム位置および検出信号の対応表(c)。
【図4】本実施形態におけるカメラの外観斜視図。
【図5】従来技術における検出接片および検出基板の表面図(a)と、ズーム位置および検出信号の対応表(c)。
【符号の説明】
1:固定筒 4:検出ブラシ
2:直進ガイド筒 3:信号検出基板
7:スルーホール
【発明の属する技術分野】
本発明は、2つの部材の相対位置を検出するための位置検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、2つの部材の相対位置を検出するための位置検出装置は、図5(a)に示すように、一方の部材に設けられ、表面に電極パターンが形成された信号検出基板32と、他方の部材に設けられ、電極パターンに接触する検出ブラシ31とで構成されている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
検出ブラシ31の接片と検出基板32の電極が接すると電気信号が流れるため、2つの部材の相対位置に応じて異なる電気信号が流れるように電極パターンを形成すれば、検出された電気信号に応じて2つの部材の相対位置を検出することができる。
【0004】
例えば、4ビットの信号によって2つの部材の相対位置を検出する場合には、図5に示すように、検出ブラシ31を4+1(4ビット+GND)本に形成するとともに、検出ブラシ31の進行方向(検出基板32の長手方向)に延びる5つの電極(A〜Dの電極とGND用の電極)を、上記進行方向と直交する方向に並べて形成している。
【0005】
そして、信号検出基板32に対する検出ブラシ31の位置(ZM1〜ZM6)に応じて、図5(b)に示すような4ビットの信号を出力するようになっており、この出力信号に基づいて2つの部材の相対位置を検出することができる。
【0006】
【特許文献1】
特開平05−072450号公報(第2頁、図7,8)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来技術の位置検出装置において、検出ブラシ31の接片の数は、ビット数に応じた数だけ設けられており、例えば、位置検出に4ビットの信号を用いる場合、接片の数は4+1(ビット数+GND)本となる。
【0008】
すなわち、図5(a)に示すように、各電極(A〜D、GND)とだけ接触するための接片が設けられており、例えば、図中左端から2番目の接片は、電極Bと接触するための接片であって、4ビットの信号のうち2ビット目が0又は1かを検出するようになっている(図5(b))。
【0009】
このため、位置検出に必要なビット数と同数の接片と、GND用の接片が必要になるとともに、信号検出基板には接片の数に応じた電極を形成する必要がある。そして、この電極は、接片の移動方向に延び、移動方向と直交する方向で列をなして配置されている。
【0010】
しかし、従来技術の位置検出装置では、電極の数だけ信号検出基板の幅を広げなければならないとともに、検出接片の数も多くしなくてはならず、位置検出装置が大型化してしまう。そして、この位置検出装置をカメラなどの光学機器に搭載した場合には、光学機器の大型化を招いてしまう。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、2つの部材の相対位置を検出するための位置検出装置において、2つの部材のうち一方の部材に設けられ、両面に複数の電極が形成されているとともに、両面の各電極がスルーホールを介して接続された検出基板と、一方の部材に対して移動可能な他方の部材に設けられ、他方の部材の移動に応じて検出基板の一方の面上を摺動する複数の検出接片とを備え、検出基板の一方の面に形成された複数の電極は、複数の検出接片のうち各検出接片が他方の部材の移動位置に応じて異なる電極に接触するように配置されていることを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
図1は固定筒の外観斜視図であり、図2は固定筒および直進ガイド筒の外観斜視図である。図3は本実施形態における位置検出装置の外観図(a、b)と、レンズ鏡筒のズームポジションに応じた位置検出信号を示す表(c)である。図4は、本実施形態におけるカメラの外観斜視図である。
【0013】
図4において、21はカメラ本体であり、この内部には撮影に必要な部材が収納されている。22はレリーズボタンであり、半押し操作により撮影準備動作(測光動作や焦点調節動作等)が開始され、全押し操作により撮影動作(フィルムやCCD等の撮像素子への露光)が開始される。
【0014】
23は被写体像を観察するためのファインダユニットであり、24はAF補助光等を投光するための投光部であり、25は被写体に向けて照明光を照射するストロボユニットである。
【0015】
26はレンズ鏡筒であり、光軸方向に繰り出したり繰り込んだりすることにより、撮影光学系の焦点距離を変更する。本実施形態においては、レンズ鏡筒26が6つのズームポジション(ZM1〜ZM6)に停止可能となっている。
【0016】
このレンズ鏡筒26は、図1や図2に示す固定筒1に保持されており、この固定筒1はカメラ本体21に固定される。また、レンズ鏡筒26は、図2に示すように、レンズ鏡筒26の繰り出し繰り込み動作に応じて光軸方向にのみ移動可能な直進ガイド筒2を有している。
【0017】
固定筒1の内周面には、図1に示すように光軸方向に延びる信号検出基板3が設けられており、直進ガイド筒2の外周面には、図2に示すように光軸方向に延びる検出ブラシ4が設けられている。信号検出基板3および検出ブラシ4は、互いに向かい合う位置に配置されている。
【0018】
信号検出基板3の表面3aには、図3(a)に示すように、検出ブラシ4と接触する5つの表面電極(A〜D、GND)が形成されており、信号検出基板3の裏面3bには、図3(b)に示すように、信号検出基板3の表面電極に対応する裏面電極(A〜D、GND)が形成されている。
【0019】
表面電極および裏面電極は、スルーホール7を介して電気的に接続されている。このスルーホール7は、信号検出基板3に貫通孔を形成し、この内部に導電性の材料を充填することによって形成される。
【0020】
信号検出基板3の裏面には、各裏面電極(A〜D、GND)に対応した端子が設けられており、この端子は、カメラ本体21内に設けられた不図示の制御部に接続されている。
【0021】
信号検出基板3を上述した構成とすることにより、信号検出基板3の表面3aに、図3(a)に示すように表面電極(A〜D、GND)をランダムに配置しても、信号検出基板3の裏面3bにおいて各電極(A〜D、GND)と各端子を接続することができる。
【0022】
本実施形態では、後述するように4ビットの信号に基づいてレンズ鏡筒26の位置を検出するものであり、4ビットの信号の中には、同時に1となる信号が2つ含まれている。
【0023】
この場合において、検出ブラシ4は3(2+1)本の接片を有している。3本の検出接片のうち2本の検出接片は、同時に1となる信号を検出するためのものであり、他の1本の検出接片は、GND用の接片である。
【0024】
また、信号検出基板3の表面電極は、検出ブラシ4の進行方向(信号検出基板3の長手方向)に沿って3(2+1)列で形成されている。ここで、3列のうち2列は、出力信号が同時に「1」となる表面電極の数を示し、他の一列は、GND用となっている。
【0025】
検出ブラシ4の検出接片が表面電極Aに接触すると、4ビットの信号のうち1ビット目の信号が「1」となり、非接触状態では「0」となる。同様に、電極Bは2ビット目、電極Cは3ビット目、電極Dは4ビット目の信号に対応している。
【0026】
上述した構成において、レンズ鏡筒26の繰り出し繰り込み動作に応じて直進ガイド筒2が光軸方向に移動すると、検出ブラシ4が信号検出基板3の表面を摺動する。これにより、信号検出基板3の表面における検出ブラシ4の位置が変化する。
【0027】
レンズ鏡筒26が第1のズームポジション(ZM1)で停止すると、検出ブラシ4が信号検出基板3の表面のうちZM1に示す位置まで移動する。このとき、3本の検出接片はそれぞれ、表面電極A、表面電極CおよびGNDに接触し、カメラ本体21内の制御部には、図3(c)で示すように「1010」の4ビットの信号が出力される。
【0028】
これにより、制御部は、レンズ鏡筒26が第1のズームポジションまで移動したことを検出する。
【0029】
レンズ鏡筒26が第2のズームポジション(ZM2)で停止すると、検出ブラシ4が信号検出基板3の表面のうちZM2に示す位置まで移動する。このとき、3本の検出接片はそれぞれ、表面電極A、表面電極DおよびGNDに接触し、カメラ本体21内の制御部には、図3(c)で示すように「1001」の4ビットの信号が出力される。
【0030】
これにより、制御部は、レンズ鏡筒26が第2のズームポジションまで移動したことを検出する。
【0031】
レンズ鏡筒26が第3のズームポジション(ZM3)で停止すると、検出ブラシ4が信号検出基板3の表面のうちZM3に示す位置まで移動する。このとき、3本の検出接片はそれぞれ、表面電極A、表面電極BおよびGNDに接触し、カメラ本体21内の制御部には、図3(c)で示すように「1100」の4ビットの信号が出力される。
【0032】
これにより、制御部は、レンズ鏡筒26が第3のズームポジションまで移動したことを検出する。
【0033】
レンズ鏡筒26が第4のズームポジション(ZM4)で停止すると、検出ブラシ4が信号検出基板3の表面のうちZM4に示す位置まで移動する。このとき、3本の検出接片はそれぞれ、表面電極D、表面電極BおよびGNDに接触し、カメラ本体21内の制御部には、図3(c)で示すように「0101」の4ビットの信号が出力される。
【0034】
これにより、制御部は、レンズ鏡筒26が第4のズームポジションまで移動したことを検出する。
【0035】
レンズ鏡筒26が第5のズームポジション(ZM5)で停止すると、検出ブラシ4が信号検出基板3の表面のうちZM5に示す位置まで移動する。このとき、3本の検出接片はそれぞれ、表面電極B、表面電極CおよびGNDに接触し、カメラ本体21内の制御部には、図3(c)で示すように「0110」の4ビットの信号が出力される。
【0036】
これにより、制御部は、レンズ鏡筒26が第5のズームポジションまで移動したことを検出する。
【0037】
レンズ鏡筒26が第6のズームポジション(ZM6)で停止すると、検出ブラシ4が信号検出基板3の表面のうちZM6に示す位置まで移動する。このとき、3本の検出接片はそれぞれ、表面電極C、表面電極DおよびGNDに接触し、カメラ本体21内の制御部には、図3(c)で示すように「0011」の4ビットの信号が出力される。
【0038】
これにより、制御部は、レンズ鏡筒26が第6のズームポジションまで移動したことを検出する。
【0039】
ここで、従来技術の位置検出装置では、4ビットの信号を検出するときに、5(4+1)本の検出接片を形成するとともに、5つの電極を検出ブラシの進行方向に沿って並列に形成している。
【0040】
しかし、本実施形態の位置検出装置では、4ビットの信号を検出する場合でも、検出ブラシ4の接片の数を3(2+1)本と少なくすることができるとともに、信号検出基板3に形成される電極を3(2+1)列とすることができ、位置検出装置の幅を従来に比べて狭くする(小型化)することができる。
【0041】
すなわち、本実施形態では、信号検出基板3の表面3aに形成された複数の電極(A〜D、GND)を、検出ブラシ4の各検出接片がレンズ鏡筒26の位置に応じて異なる表面電極に接触するように配置しているため、従来技術のように複数の電極を電極毎に並列に並べて配置する場合に比べて、電極の列を少なくすることができる。しかも、信号検出基板3の表面3aに形成された電極の列に応じた数だけ検出ブラシ4の検出接片を設ければよいため、検出接片の数を少なくすることができる。
【0042】
このように位置検出装置の小型化を図ることにより、位置検出装置が搭載されるカメラの小型化も図ることができる。
【0043】
なお、本実施形態では、カメラのレンズ鏡筒に位置検出装置を設けた場合について説明したが、カメラ本体に着脱可能な交換レンズ(光学機器)に位置検出装置を設けることもできる。
【0044】
また、本実施形態では、4ビットの信号の中でいずれか2つの信号が同時に「1」となるようにしているが、例えば、4ビットの信号の中で1つの信号だけを「1」となるようにした場合には、検出ブラシの接片は2(「1」となるビット数+GND)本だけでよく、信号検出基板3の表面電極の列も2列でよい。
【0045】
すなわち、同時に「1」となるビット数と同数の接片とGND用の接片だけを検出ブラシに設けるとともに、この接片の数と同じ列の電極を信号検出基板に設ければよい。そして、検出ブラシの位置に応じて、表面電極のパターンを変えればよい。
【0046】
以上説明した実施形態は、以下に示す各発明を実施した場合の一例でもあり、下記の各発明は上記実施形態に様々な変更や改良が加えられて実施されるものである。
【0047】
〔発明1〕 2つの部材の相対位置を検出するための位置検出装置において、
前記2つの部材のうち一方の部材に設けられ、両面に複数の電極が形成されているとともに、両面の各電極がスルーホールを介して接続された検出基板と、
前記一方の部材に対して移動可能な他方の部材に設けられ、前記他方の部材の移動に応じて前記検出基板の一方の面上を摺動する複数の検出接片とを備え、
前記検出基板の一方の面に形成された複数の電極は、前記複数の検出接片のうち各検出接片が前記他方の部材の移動位置に応じて異なる電極に接触するように配置されていることを特徴とする位置検出装置。
【0048】
上記発明1によれば、検出基板の一方の面に形成された複数の電極を、各検出接片が他方の部材の移動位置に応じて異なる電極に接触するように配置することにより、従来技術のように複数の電極を電極毎に異なる列で配置(検出接片の摺動方向と直交する方向に並べて配置)する場合に比べて、電極の列を少なくすることができ、検出基板の幅を従来に比べて狭くすることができる。しかも、検出基板に形成された電極の列に応じた数だけ検出接片を設ければよいため、検出接片の数を少なくすることができる。
【0049】
これにより、位置検出装置全体の小型化を図ることができる。
【0050】
〔発明2〕 前記検出接片が3本形成されているとともに、前記検出基板の一方の面に形成された少なくとも5つの電極が、前記検出接片の摺動方向に沿って3列で配置されていることを特徴とする前記発明1に記載の位置検出装置。
【0051】
〔発明3〕 前記発明1又はに記載の位置検出装置を有することを特徴とする光学機器。
【0052】
【発明の効果】
本発明によれば、位置検出装置の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態のカメラにおける固定筒の外観斜視図。
【図2】固定筒および直進ガイド筒の外観斜視図。
【図3】本実施形態における検出接片および検出基板の表裏面図(a、b)と、ズーム位置および検出信号の対応表(c)。
【図4】本実施形態におけるカメラの外観斜視図。
【図5】従来技術における検出接片および検出基板の表面図(a)と、ズーム位置および検出信号の対応表(c)。
【符号の説明】
1:固定筒 4:検出ブラシ
2:直進ガイド筒 3:信号検出基板
7:スルーホール
Claims (1)
- 2つの部材の相対位置を検出するための位置検出装置において、
前記2つの部材のうち一方の部材に設けられ、両面に複数の電極が形成されているとともに、両面の各電極がスルーホールを介して接続された検出基板と、
前記一方の部材に対して移動可能な他方の部材に設けられ、前記他方の部材の移動に応じて前記検出基板の一方の面上を摺動する複数の検出接片とを備え、
前記検出基板の一方の面に形成された複数の電極は、前記複数の検出接片のうち各検出接片が前記他方の部材の移動位置に応じて異なる電極に接触するように配置されていることを特徴とする位置検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003047901A JP2004257827A (ja) | 2003-02-25 | 2003-02-25 | 位置検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003047901A JP2004257827A (ja) | 2003-02-25 | 2003-02-25 | 位置検出装置 |
Publications (1)
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---|---|
JP2004257827A true JP2004257827A (ja) | 2004-09-16 |
Family
ID=33114020
Family Applications (1)
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JP2003047901A Pending JP2004257827A (ja) | 2003-02-25 | 2003-02-25 | 位置検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2004257827A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104697424A (zh) * | 2015-03-04 | 2015-06-10 | 浙江师范大学 | 一种双频率四象限平面坐标位置检测方法 |
-
2003
- 2003-02-25 JP JP2003047901A patent/JP2004257827A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN104697424A (zh) * | 2015-03-04 | 2015-06-10 | 浙江师范大学 | 一种双频率四象限平面坐标位置检测方法 |
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