JP2004256597A - 導電性接着剤およびそれを用いた実装構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性接着剤を改良し、従来よりも耐湿信頼性に優れた実装構造体を提供する。
【解決手段】電子部品と基板とを電気的に接続するための導電性接着剤であって、電気的接続を確保するための第１の粒子１と、第２の粒子２とを含み、第２の粒子２の表面に、第１の粒子１よりも標準単極電位が低い金属３を付着させる。実装構造体において、金属３の標準単極電位は、電子部品の電極の標準単極電位および基板の電極の標準単極電位の少なくとも一方よりも低くするとよい。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の実装の分野において、電子部品と回路基板の接合に用いる導電性接着剤、および導電性接着剤を用いた実装構造体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、環境調和に対する意識の高まりから、エレクトロニクス実装の分野では、はんだ合金中の鉛に対する規制が行われようとしており、鉛フリー実装技術、すなわち、鉛を使わない材料で、電子部品を接合する技術の確立が急務となっている。鉛フリー実装技術としては、主として鉛フリーはんだおよび導電性接着剤を用いた実装が挙げられるが、接合部の柔軟性や実装温度の低温化等のメリットが期待される導電性接着剤に注目が集まり始めている。
【０００３】
導電性接着剤は、一般に、樹脂系接着成分中に導電性粒子を分散させたものである。部品の実装は、基板の電極に導電性接着剤を塗布し、部品を搭載した後、樹脂を硬化させることにより行われる。この工程により、接合部が樹脂で接着されるとともに、樹脂の収縮により導電性粒子同士が接触して、接続部の導通が確保される。導電性接着剤の樹脂の硬化温度は１５０℃程度であり、２４０℃程度の溶融温度が必要なはんだと比較して極めて低いため、耐熱性の低い安価な部品も使用することができる。また、接合部が樹脂で接着されるため、熱や外力による変形に対して比較的柔軟に対応できる。このため、合金であるはんだと比較して、接合部に亀裂が発生しにくいという利点を有する。以上の理由から、導電性接着剤は、はんだの代替材料として期待されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題】
しかし、導電性接着剤は、汎用電極部品や基板を接合した状態での実装信頼性の点では、はんだ合金に劣っている。一般に、電子部品や回路基板の端子電極としては、はんだ合金、Ｓｎ、Ｃｕ等の卑金属が用いられている。導電性接着剤を用いて卑金属の端子電極を有する電子部品や回路基板を実装すると、高温多湿雰囲気下において接続抵抗が顕著に増大する。導電性接着剤を用いた実装構造体における接続抵抗の増加は、電極に用いた卑金属が水分の存在下で腐食することが主な要因である。すなわち、導電性接着剤に用いられる銀等の金属粒子と卑金属電極とに浸入した水分が接触して一種の電池が形成され、電位が相対的に低い卑金属電極が腐食される。このため、導電性接着剤を用いて耐湿信頼性を確保するためには、汎用の電極ではなく、ＡｕやＰｄといった高価な電極を使用する必要があった。
【０００５】
そこで、本発明は、汎用の卑金属電極を用いた場合でも、耐湿信頼性を維持できる導電性接着剤および実装構造体を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の導電性接着剤は、電子部品と基板とを電気的に接続するための導電性接着剤であって、電気的接続を確保するための第１の粒子と、第２の粒子とを含み、第２の粒子の表面に、第１の粒子よりも標準単極電位が低い金属が付着している。この導電性接着剤では、電位が低い金属を表面に設けた第２の粒子を添加することにより、この金属が犠牲腐食するために、電子部品や基板の電極の腐食が抑制される。
【０００７】
さらに本発明は、電子部品の電極と基板の電極とが導電性接着剤を用いて電気的に接続した実装構造体を提供する。この導電性接着剤は、電気的接続を確保するための第１の粒子と、第２の粒子とを含み、第２の粒子の表面に、第１の粒子よりも標準単極電位が低い金属が付着しており、この金属の標準単極電位が、電子部品の電極の標準単極電位および基板の電極の標準単極電位の少なくとも一方、好ましくは双方、よりも低い実装構造体を提供する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の導電性接着剤は、第１の粒子の比重よりも大きい比重を有する第２の粒子を含んでいるとよく、第１の粒子の比重よりも小さい比重を有する第２の粒子を含んでいてもよい。比重の大小により、第２の粒子を所定の部位に集中させることができるからである。第１の粒子よりも比重が大きい第２の粒子と、比重が小さい第２の粒子との両方を含んでいてもよい。第１の粒子の比重と第２の粒子の比重とは、３以上、例えば３〜５程度相違することが好ましい。
【０００９】
第２の粒子の弾性率が、この金属の弾性率よりも小さいことが好ましい。弾性率の相違があると応力印加時には金属に亀裂が入りやすくなる。亀裂生成による表面積の増大は、金属による防食効果を向上させる。
【００１０】
第２の粒子の表面に付着した金属は、Ｆｅ、Ｃ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｂｅ、Ｃｒ、Ｓｎ、ＶおよびＣａから選ばれる少なくとも１種、特にＺｎ、を含むことが好ましい。第２の粒子の表面に付着した金属の標準単極電位はＳｎよりも低いことが好ましい。
【００１１】
第２の粒子は、特に制限されないが、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｂｉ、ＡｕおよびＳｎから選ばれる少なくとも１種を含むとよい。この母体が、樹脂を含むと、例えば上述した弾性率の相違等を実現しやすくなる。
【００１２】
本発明の導電性接着剤は、１〜１００００ｐｐｍの電解質イオン、例えば塩化物イオン、をさらに含有していてもよい。本発明の導電性接着剤は、バインダ樹脂、例えば熱硬化性樹脂、や硬化剤等の各種添加剤をさらに含んでいてもよい。
【００１３】
本発明の導電性接着剤における第１の粒子の含有率は、３０体積％以上６０体積％以下が好適であり、第２の粒子の含有率は、０．３体積％以上６体積％以下、特に１体積％を超える範囲、が好適である。
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態についてさらに説明する。
【００１５】
本発明の導電性接着剤では、導電性を確保するために添加される第１の粒子（金属粒子）１に加えて第２の粒子２を含み、この第２の粒子２の表面には、金属粒子１よりも標準単極電位が低い金属膜３が付着している。金属膜３は、第１の粒子１よりも標準単極電位が低く（換言すれば腐食しやすく）、さらに接続の対象とする電子部品（または回路基板）の電極４よりも標準単極電位が低いことが好ましい。標準単極電位の好ましい大小関係は、
（第１の粒子１）＞（電極４）＞（金属３）
である。
【００１６】
金属膜３の標準単極電位が電極４の標準単極電位よりも低ければ、電極４を効果的に防食できる。金属膜３が、直接または第１の粒子１を介して電極４と電気的に接続されて腐食電池が構成され、相対的に電位が低い金属膜３が優先的に腐食するからである。
【００１７】
第２の粒子２の表面には、これを構成する金属とは異なる材料からなる金属膜３が部分的に付着し、場合によっては母体の全表面を被覆している。金属膜３を、それ自体からなる粒子（すなわち単体）として添加すると、腐食の進行に伴い、粒子の表面に腐食生成物（例えば水酸化物、酸化物）の薄膜が生成する。腐食生成物は、以後の腐食を妨げるため、電極防食効果が低下する場合がある。これに対し、粒子表面上の被膜３として金属を供給すると、金属の腐食が表面のみからではなく、例えば第２の粒子との界面からも進行する。したがって、電極の腐食抑制効果が長期間持続しやすくなる。
【００１８】
第２の粒子には、樹脂、金属、非金属等、特に制限なく各種材料を用いることができる。この材料は、好ましくは、第１の粒子の比重との関係が適切に定まるように選択するとよい。
【００１９】
第２の粒子の比重を第１の粒子の比重よりも小さくすると、導電性接着剤が硬化過程で溶融したときに、比重差により、第２の粒子が上方、通常は電子部品の電極側、に移動する。これにより、第２の粒子と電極との距離が短縮されるため、電子部品の電極の防食効果が高まる。同様に、第２の粒子の比重を第１の粒子の比重よりも大きくすると、導電性接着剤の硬化過程において、比重差により、第２の粒子が下方、通常は基板の電極側、に移動する。これにより、基板電極の防食効果が高まる。
【００２０】
電子部品の電極および基板の電極の双方を効果的に防食したい場合は、比重が大きい粒子と小さい粒子との双方を、第２の粒子として、導電性接着剤中に添加してもよい。
【００２１】
第２の粒子は、これに付着する金属よりも弾性率が小さいものを選択するとよい。第２の粒子に力が加わると、金属膜との弾性率差により、金属膜に亀裂が入る。その結果、亀裂から金属膜と第２の粒子との界面に水が浸入し、金属の腐食が促進され、電極の防食効果が高まる。発明者が確認したところによると、導電性接着剤の基板電極への印刷時、導電性接着剤上への部品搭載時、導電性接着剤の硬化収縮時にかかる程度の比較的小さな圧力でこの現象を起こすることができる。第２の粒子の弾性率の被覆金属膜の弾性率に対する比は、０．００２〜０．２程度が好ましい。具体的には、第２の粒子を、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂から構成するとよい。
【００２２】
金属膜を構成する金属の標準単極電位は、電極表面に汎用の金属がＳｎまたはＳｎを含む合金であることに鑑み、Ｓｎより低いことが好ましい。
【００２３】
実装構造体では、接合部に浸入した水分が電解質となって、ガルパニック腐食が引き起こされる。実際には、浸入した水には、導電性接着剤や基板に含まれている水溶性の成分が溶け出している。この成分から生じる電解質イオンは、水の電解能力を高めて電極の腐食を促進する作用を奏するが、同時に第２の粒子の表面の金属の犠牲腐食も促進する。したがって、電解質イオンは、ある程度存在した方が、腐食防止についての信頼性が向上する。本発明者が確認したところ、信頼性改善の観点からは、導電性接着剤が、１〜１００００ｐｐｍ、特に１〜１００ｐｐｍの電解質イオンが存在することが好ましい。
【００２４】
電解質イオンとしては、ハロゲンイオン（特に塩化物イオン）、ナトリウムイオン、カリウムイオンが好適である。第２の粒子を被覆する金属としてのＺｎ粒子と塩化物イオンとを共存させると、顕著な腐食防止効果が認められることがある。
【００２５】
電解質イオンは、標準単極電位の値に影響を及ぼすこともある。したがって、導電性接着剤が電解質イオンを５ｐｐｍ以上含む場合は、実際の腐食過程を考慮し、通常用いられる脱イオン水（導電率：１μＳ以下）に代えて、電解質イオンを含む水を用いた場合の標準単極電位においても、上記関係が成立することが好ましい。具体的な測定対象は、ＮａＣｌを３重量％添加した上記脱イオン水を用いるとよい。
【００２６】
第１の粒子は、貴金属（金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、オスミウム（Ｏｓ）、ルテニウム（Ｒｕ））の金属粒子や、Ａｇ−Ｐｄ合金等の貴金属の合金が好適である。また、貴金属以外の金属を含む粒子、例えばＡｇで被覆された銅（Ｃｕ）粒子を用いても構わない。体積固有抵抗値や材料コストを考慮すると、第１の粒子としては、Ａｇ粒子が好ましい。
【００２７】
第１の粒子は、第２の粒子の表面の金属（被覆金属）が腐食しても、電気的な接続を維持できる程度に含有させることが好ましく、具体的には、その含有率を、導電性接着剤の３０体積％以上６０体積％以下とするとよい。
【００２８】
被覆金属は、卑金属や非金属、具体的には、鉄（Ｆｅ）、炭素（Ｃ）、アルミニウム（Ａｌ）、亜鉛（Ｚｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、ベリリウム（Ｂｅ）、クロム（Ｃｒ）、錫（Ｓｎ）、バナジウム（Ｖ）および、カルシウム（Ｃａ）から選ばれる少なくとも一つを含むことが好ましい。被覆金属は、酸化物を形成しやすい特性を有することが望まれる。この観点からは、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｖ、ＣａおよびＢｅから選ばれる少なくとも一つを用いるとよく、Ｚｎが特に好適である。
【００２９】
被覆金属は、炭素鋼、ＳｎＡｇ、ＳｎＢｉ、ＳｎＣｕ、ＦｅＮｉ、ＢｅＣｕ、ステンレス鋼等のように、複数の元素を含んでいてもよい。合金を用いる場合は、より電位が低い成分（ＳｎＡｇであればＳｎ）の電位を比較の対象として採用する。
【００３０】
第２の粒子の含有率は、通常は、導電性接着剤の０．３体積％以上６体積％以下とするとよい。含有率が低すぎると、防食効果が十分に得られないことがあり、逆に高すぎると、導電性接着剤の導電性に悪影響を及ぼす場合がある。かかる観点からは、第２の粒子の含有率は、導電性接着剤の１体積％を上回る範囲、さらには２体積％を上回る範囲がよい。
【００３１】
第２の粒子表面の被覆金属の存在により電極が防食されるため、電子部品や回路基板の電極には卑金属を用いることができる。電極に用いる卑金属に制限はないが、ガルパニック腐食が進行しやすいＳｎ、Ｐｂ、Ｃｕ、Ｎｉ、ＦｅおよびＢｅから選ばれる少なくとも１種を用いる場合には、腐食の抑制が特に効果を発揮する。
【００３２】
導電性接着剤は、通常、さらにバインダ樹脂を必要とする。バインダ樹脂としては、容易に入手できるほぼすべての樹脂を使用することができる。例えば、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フラン樹脂、不飽和樹脂ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。また、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン、アイオノマー、メチルペンテン樹脂、ポリアロマー、フッ素樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂が含まれていてもよいが、熱可塑性樹脂を使用すると接合強度が低下するため、バインダ樹脂は熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
【００３３】
導電性接着剤には、通常の導電性接着剤に用いられているような有機溶剤を含んでもよい。導電性接着剤には、さらに、硬化剤、密着性向上剤、変色防止剤、ダレ防止剤等を加えても構わない。
【００３４】
【実施例】
以下、本発明をさらに実施例により詳細に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。
【００３５】
以下の実施例１〜４、比較例１〜２では、図２に示す試験片を用いて電気抵抗の変化を測定した。この試験片には、３０ｍｍ離間した位置に電極５，６を形成した基板７を用いた。この電極５，６の表面は、Ｓｎ合金である。
【００３６】
導電性接着剤は、３９体積％の第１の粒子、１体積％の第２の粒子、５９体積％のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（液状）、その他添加剤（分散剤、密着性向上剤等）を加え、３本ロールを用いて混練して作製した。第１の粒子は鱗片状であり、平均粒径は０．２〜２μｍであった。第２の粒子は、ほぼ球状で平均粒径が１μｍであり、表面に約１μｍの金属が被覆されている。第２の粒子は、それぞれ粉体への無電解メッキ法により作製した。
【００３７】
スクリーン印刷法により、この電極間を掛け渡すように導電性接着剤層８を形成した。さらに導電性接着剤層８を、オーブン中、１５０℃で３０分間加熱することにより硬化させた。こうして作製した試験片を、８５℃相対湿度８５％に保持した恒温恒湿槽中に１０００時間放置する耐湿試験を行い、試験前後の電極５，６間の電気抵抗（初期抵抗値および試験後抵抗値）を測定した。
【００３８】
（実施例１）
第１の粒子としてＡｇ粒子を用い、第２の粒子としてはＣｕ粒子、被覆金属としてＮｉを用いた。ここで、標準単極電位は、Ｎｉ（−０．２５Ｖ）＜Ｓｎ（−０．１４Ｖ）＜Ａｇ（＋０．８０Ｖ）の関係を満たす。
【００３９】
（実施例２）
第１の粒子としてＡｇ粒子を用い、第２の粒子としてはＣｕ粒子、被覆金属としてＺｎを用いた。ここで、標準単極電位は、Ｚｎ（−０．７６Ｖ）＜Ｓｎ（−０．１４Ｖ）＜Ａｇ（＋ｏ．８０Ｖ）の関係を満たす。
【００４０】
（実施例３）
第１の粒子としてＡｌ粒子を用い、第２の粒子としてはＡｇ粒子、被覆金属としてＺｎを用いた。ここで、標準単極電位は、Ｚｎ（−０．７６Ｖ）＜Ｓｎ（−０．１４Ｖ）＜Ａｇ（＋０．８０Ｖ）の関係を満たす。また、第２の粒子（Ａｇ）の比重は９．１であり、第１の粒子（Ａｌ）の比重２．４と比較して６以上大きい。
【００４１】
（実施例４）
第１の粒子としてＡｇ粒子を用い、第２の粒子としてはポリエチレンテレフタレート樹脂、被覆金属としてＺｎを用いた。ここで、標準単極電位は、Ｚｎ（−０．７６Ｖ）＜Ｓｎ（−０．１４Ｖ）＜Ａｇ（＋０．８０Ｖ）の関係を満たす。また、第２の粒子（ＰＥＴ）の弾性率は３．０ＧＰａであり、第１の粒子（Ａｇ）の弾性率１００ＧＰａに対する比は０．０３である。
【００４２】
（比較例１）
第２の粒子を添加せずに、上記各実施例と同様の測定を行った。
【００４３】
（比較例２）
第２の粒子として、Ｚｎ粒子のみを添加して、上記各実施例と同様の測定を行った。
【００４４】
以上より得られた結果を（表１）にまとめて示す。
【００４５】
【表１】

【００４６】
以下の実施例５〜８、比較例３〜４では、図３に示すチップ部品を用いた実装構造体を用いて電気抵抗の変化を測定した。この実装構造体は、セラミック製の回路基板９の電極１０に、他の電気構造物の一例であるチップ抵抗１１を表面実装して構成されている。そして、電極１０には、上記で説明した本発明の導電性接着剤からなる導電性接着剤層１２が設けられている。この導電性接着剤層１２により、電極１０と上記チップ抵抗１１が電気的に接続されている。チップ抵抗１１の端子電極は、アルミナ素子上に、下地電極の焼結Ａｇ、中間電極のＮｉおよび外部電極のＳｎがメッキされている。また、基板の電極１０はＣｕをコア層として、その上に中間電極のＮｉおよび外部電極のＡｕがメッキされている。
【００４７】
実装構造体の作製方法を以下に説明する。回路基板９の電極１０に導電性接着剤をスクリーン印刷することにより、導電性接着剤層１２を形成した。次に、部品装着機を用いてチップ抵抗１１を電極１０上に搭載し、導電性接着剤層１２を硬化させるために、オーブン中で１５０℃で３０分間加熱した。こうして作製した実装構造体を、８５℃相対湿度８５％に保持した恒温恒湿槽中に１０００時間放置する耐湿試験を行い、試験前後の測定端子１０１，１０２間の電気抵抗（初期抵抗値および試験後抵抗値）を測定した。
【００４８】
（実施例５）
第１の粒子としてＡｇ粒子を用い、第２の粒子としてはＣｕ粒子、被覆金属としてＮｉを用いた。ここで、標準単極電位は、Ｎｉ（−０．２５Ｖ）＜Ｓｎ（−０．１４Ｖ）＜Ａｇ（＋０．８０Ｖ）の関係を満たす。
【００４９】
（実施例６）
第１の粒子としてＡｇ粒子を用い、第２の粒子としてはＣｕ粒子、被覆金属としてＺｎを用いた。ここで、標準単極電位は、Ｚｎ（−０．７６Ｖ）＜Ｓｎ（−０．１４Ｖ）＜Ａｇ（＋０．８０Ｖ）の関係を満たす。
【００５０】
（実施例７）
第１の粒子としてＡｇ粒子を用い、第２の粒子としてはＡｌ粒子、被覆金属としてＺｎを用いた。ここで、標準単極電位は、Ｚｎ（−０．７６Ｖ）＜Ｓｎ（−０．１４Ｖ）＜Ａｇ（＋０．８０Ｖ）の関係を満たす。第２の粒子（Ａｌ）の比重は２．８であり、第１の粒子（Ａｇ）の比重９．３と比較して６以上小さい。この実装構造体の接続部断面を観察すると、導電性接着剤中の第２の粒子の分布度合が、接続部上方すなわち部品電極側に最も大きいことが確認できた。
【００５１】
（実施例８）
第１の粒子としてＡｇ粒子を用い、第２の粒子としてはフェノール樹脂、被覆金属としてＺｎを用いた。ここで、ここで標準単極電位は、Ｚｎ（−０．７６Ｖ）＜Ｓｎ（−０．１４Ｖ）＜Ａｇ（＋０．８０Ｖ）の関係を満たす。また、第２の粒子の弾性率は３．０ＧＰａであり、Ａｇの弾性率１００ＧＰａに対する比は０．０３である。
【００５２】
（比較例３）
第２の粒子を添加せずに、上記各実施例と同様の測定を行った。
【００５３】
（比較例４）
第２の粒子として、Ｚｎ粒子のみを添加して、上記各実施例と同様の測定を行った。
【００５４】
結果を（表２）に示す。
【００５５】
【表２】

【００５６】
なお、本発明の実施例、比較例においては、部品の実装構造体の例として、チップ部品の実装構造体のみを示したが、他の部品、例えばＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）、ＣＳＰ（チップ・スケール・パッケージ）、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）等のパッケージ部品、電解コンデンサ、ダイオード、スイッチ類等のチップ部品やリード部品、またＩＣのベア実装等、あらゆる部品の実装に用いることができることは明白である。また、導電性接着剤のバインダ樹脂、導電性粒子の種類、電極金属の種類については、実施例で述べた具体例以外にも必要条件を満たすものならよいので、これらに限定されない。
【００５７】
【発明の効果】
本発明によれば、被覆金属が付着した粒子を用いることにより、従来よりも耐湿信頼性に優れた実装構造体が得られる。本発明によれば、特殊な電極の部品を用いることなく、安価な汎用部品を仕様できるため、導電性接着剤実装の用途を大幅に拡大できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の導電性接着剤に用いる粒子の一例を示す図である。
【図２】本発明の導電性接着剤の評価に用いた試料の平面図である。
【図３】本発明の（チップ部品）実装構造体の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
１ 第１の粒子、
２ 第２の粒子、
３ 被覆金属、
４〜６，１０ 電極、
７ 基板、
８，１２ 導電性接着剤層
９ 回路基板、
１１ チップ抵抗、
１０１，１０２ 測定端子

Claims (18)

1. 電子部品と基板とを電気的に接続するための導電性接着剤であって、電気的接続を確保するための第１の粒子と、第２の粒子とを含み、前記第２の粒子の表面に、前記第１の粒子よりも標準単極電位が低い金属が付着した導電性接着剤。
2. 第１の粒子の比重よりも大きい比重を有する第２の粒子を含む請求項１に記載の導電性接着剤。
3. 第１の粒子の比重よりも小さい比重を有する第２の粒子を含む請求項１または２に記載の導電性接着剤。
4. 第１の粒子の比重と第２の粒子の比重とが３以上相違する請求項１〜３のいずれかに記載の導電性接着剤。
5. 第２の粒子の弾性率が、前記第２の粒子の表面に付着した金属の弾性率よりも小さい請求項１〜４のいずれかに記載の導電性接着剤。
6. 第２の粒子の表面に付着した金属が、Ｆｅ、Ｃ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｂｅ、Ｃｒ、Ｓｎ、ＶおよびＣａから選ばれる少なくとも１種を含む請求項１〜５のいずれかに記載の導電性接着剤。
7. 第２の粒子の表面に付着した金属が、Ｚｎを含む請求項６に記載の導電性接着剤。
8. 第２の粒子の表面に付着した金属の標準単極電位がＳｎよりも低い請求項１〜７のいずれかに記載の導電性接着剤。
9. 第２の粒子が、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｂｉ、ＡｕおよびＳｎから選ばれる少なくとも１種を含む請求項１〜８のいずれかに記載の導電性接着剤。
10. 第２の粒子が、樹脂を含む請求項１〜８のいずれかに記載の導電性接着剤。
11. 第１の粒子の含有率が、３０体積％以上６０体積％以下である請求項１〜１０のいずれかに記載の導電性接着剤。
12. 第２の粒子の含有率が、０．３体積％以上６体積％以下である請求項１〜１１のいずれかに記載の導電性接着剤。
13. 第２の粒子の含有率が、１体積％を超える請求項１２に記載の導電性接着剤。
14. バインダ樹脂をさらに含む請求項１〜１３のいずれかに記載の導電性接着剤。
15. バインダ樹脂が熱硬化性樹脂である請求項１４に記載の導電性接着剤。
16. 電子部品と基板と導電性接着剤とを含み、前記電子部品の電極と前記基板の電極とが導電性接着剤を用いて電気的に接続された実装構造体であって、
    前記導電性接着剤が、電気的接続を確保するための第１の粒子と、第２の粒子とを含み、前記第２の粒子の表面に、前記第１の粒子よりも標準単極電位が低い金属が付着しており、
    前記金属の標準単極電位が、前記電子部品の電極の標準単極電位および前記基板の電極の標準単極電位の少なくとも一方よりも低い実装構造体。
17. 金属の標準単極電位が、電子部品の電極の標準単極電位および基板の電極の標準単極電位のいずれよりも低い請求項１６に記載の実装構造体。
18. 第２の粒子の濃度が、導電性接着剤における電子部品の電極との界面および基板の電極との界面から選ばれるいずれか一方において他方の界面よりも相対的に高くなっている請求項１６または１７に記載の実装構造体。

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