JP2004253744A - Device of detaching semiconductor chips and method of detaching semiconductor chips - Google Patents

Device of detaching semiconductor chips and method of detaching semiconductor chips Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device of detaching semiconductor chips capable of detaching the semiconductor chip to be detached easily and securely, and a method of detaching a semiconductor chip. <P>SOLUTION: A semiconductor chip repairing device (a device of detaching a semiconductor chip) 1 is a device detaching a BGA element 100 from a wiring board 200 with the BGA element 100 (semiconductor chip) packaged. The repairing device 1 comprises: a mounting part 2 mounting the wiring board 200 with the BGA element 100 packaged; and a device body 3 provided with a wire (linear cutting member) 30 cutting ball bumps 110 that are the joint between the BGA element 100 and the wiring board 200 and provided in such a manner as to move relatively to the mounting part 2. While moving (rotating) the wire 30 in its lengthwise direction, the device body 3 is moved relatively to the mounting part 2 in the direction approximately orthogonal to the moving direction (rotating direction) of the wire 30. Thereby, the ball bumps 110 are cut. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、半導体チップの取り外し装置および取り外し方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体実装基板は、一般に、複数の半導体チップを配線基板に実装して構成されている。このような半導体実装基板においては、さらなる高密度実装化が求められており、実装する半導体チップとしても高密度実装に有利なＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）素子等が使用されるようになっている。
ところで、半導体チップの実装においては、配線基板と半導体チップとの接続不良や、チップ自体に不良があった場合には、不良のある半導体チップを配線基板から取り外し、新たな半導体チップを実装することがある。
【０００３】
配線基板から半導体チップを取り外す装置（半導体チップのリペア装置）としては、加熱されたガスによって接合部を溶融させることにより、半導体チップを取り外す装置が提案されている（例えば、特許文献１および特許文献２参照。）。
しかし、この種の半導体チップのリペア装置では、交換すべき半導体チップに近接する正常に接続された半導体チップ（交換を必要としない半導体チップ）や、配線基板にも熱が加わり、交換を必要としない半導体チップの熱劣化や配線基板の熱変形等が生じるという問題がある。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−３６５３６号公報
【特許文献２】
特開平１１−２６９２９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、取り外すべき半導体チップを、容易かつ確実に取り外すことができる半導体チップの取り外し装置および半導体チップの取り外し方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の半導体チップの取り外し装置は、半導体チップが実装された配線基板から、前記半導体チップを取り外す半導体チップの取り外し装置であって、
前記半導体チップが実装された配線基板を載置する載置部と、
前記半導体チップと前記配線基板との接合部を切断する線状または帯状の切断部材を備え、前記載置部に対して相対的に移動可能に設けられた装置本体とを有し、
前記切断部材をその長手方向に移動させつつ、前記装置本体を前記載置部に対して、前記切断部材の移動方向とほぼ直交する方向に、相対的に移動させることにより、前記接合部を切断することを特徴とする。
これにより、取り外すべき半導体チップを、容易かつ確実に取り外すことができる。
【０００７】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材は、環状をなしており、循環可能とされていることが好ましい。
これにより、半導体チップの取り外し装置の小型化を図ることができる。
【０００８】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、環状の前記切断部材の内側を、前記半導体チップを通過させて、前記接合部を切断することが好ましい。
これにより、取り外すべき半導体チップを選択的に取り外すことが容易となる。
【０００９】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材は、前記載置部とほぼ直交する平面上で回転可能とされていることが好ましい。
これにより、半導体チップの取り外し装置の小型化を図ることができるとともに、接合部をより正確かつ確実に切断することができる。
【００１０】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材は、双方向に移動可能とされていることが好ましい。
切断部材の移動方向を周期的に切り替えることにより、接合部をより容易かつ確実に切断することができる。
【００１１】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材は、複数の前記接合部をほぼ同時に切断可能であることが好ましい。
これにより、半導体チップの短時間での取り外しが可能となる。
【００１２】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材の前記接合部の切断に用いられる部分は、前記載置部に対してほぼ平行となるよう配設されていることが好ましい。
これにより、接合部をより正確かつ確実に切断することができる。
【００１３】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材の前記接合部の切断に用いられる部分の長さを、前記半導体チップの寸法に応じて調節する長さ調節手段を有することが好ましい。
これにより、取り外すべき半導体チップを選択的に取り外すことが容易となる。
【００１４】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材の前記接合部の切断に用いられる部分の前記載置部からの高さを、前記配線基板の厚さに応じて調節する高さ調節手段を有することが好ましい。
これにより、各種サイズ（種類）の配線基板（半導体実装基板）への対応が可能となる。
【００１５】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材の張力を調節する張力調節手段を有することが好ましい。
これにより、切断部材を円滑に移動（回転）させることができる。
【００１６】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記装置本体の前記載置部に対する相対的な移動距離を、前記半導体チップの寸法に応じて調節する移動距離調節手段を有することが好ましい。
これにより、取り外すべき半導体チップを選択的に取り外すことが容易となる。
【００１７】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材を冷却する冷却手段を有することが好ましい。
これにより、接合部をより確実に切断することができる。
【００１８】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材の表面には、微小な凹凸が形成されていることが好ましい。
これにより、接合部をより容易かつ確実に切断することができる。
【００１９】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材の表面には、砥粒が付着されていることが好ましい。
これにより、比較的硬度の高い接合部であっても容易に切断することができる。
【００２０】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記砥粒は、金属砥粒および／またはダイヤモンド砥粒であることが好ましい。
これらのものは、硬度が高く、また、切断部材の表面へ付着させるのが比較的容易である。
【００２１】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記砥粒は、電着により前記切断部材の表面に付着されていることが好ましい。
電着によれば、砥粒を切断部材の表面により強固に付着させることができる。
【００２２】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記接合部は、主としてろう材で構成されていることが好ましい。
本発明は、かかる材料で構成される接合部を切断する場合に好適に適用される。
【００２３】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記ろう材は、半田または鉛フリー半田であることが好ましい。
本発明は、かかる材料で構成される接合部を切断する場合に好適に適用される。
【００２４】
本発明の半導体チップの取り外し方法は、本発明の半導体チップの取り外し装置を用いて、半導体チップが実装された配線基板から、前記半導体チップを取り外すことを特徴とする。
これにより、取り外すべき半導体チップを、容易かつ確実に取り外すことができる。
【００２５】
本発明の半導体チップの取り外し方法は、半導体チップが実装された配線基板から、前記半導体チップを取り外す半導体チップの取り外し方法であって、
前記半導体チップと前記配線基板との接合部を切断する線状または帯状の切断部材を、その長手方向に移動させつつ、前記切断部材を前記半導体チップに対して、前記切断部材の移動方向とほぼ直交する方向に、相対的に移動させることにより、前記接合部を切断することを特徴とする。
これにより、取り外すべき半導体チップを、容易かつ確実に取り外すことができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の半導体チップの取り外し装置および半導体チップの取り外し方法を詳細に説明する。
本発明の半導体チップの取り外し装置および半導体チップの取り外し方法は、半導体チップが実装された配線基板から、半導体チップを取り外すものである。
【００２７】
本発明における半導体チップには、ベアチップおよび半導体パッケージのいずれのものをも含む。
以下では、本発明の半導体チップの取り外し装置および半導体チップの取り外し方法を、半導体チップのリペア装置および半導体チップのリペア方法に適用した場合を代表に説明する。
【００２８】
＜第１実施形態＞
まず、半導体チップのリペア装置の第１実施形態について説明する。
図１は、半導体チップのリペア装置の第１実施形態を示す斜視図、図２および図３は、それぞれ、図１に示す半導体チップのリペア装置が備えるワイヤ駆動機構の構成を示す模式図、図４は、図１に示す半導体チップのリペア装置の正面図、図５は、図１に示す半導体チップのリペア装置の側面図、図６は、図１に示す半導体チップのリペア装置の上面図である。なお、各図では、図が煩雑となるのを避けるため一部の部材を省略している。
【００２９】
また、以下の説明では、図１〜図６（図７〜図１２においても同様）中、Ｘ軸方向を「左右方向」、Ｙ軸方向を「前後方向」、Ｚ軸方向を「上下方向」と言う。
各図に示す半導体チップのリペア装置１（以下、単に「リペア装置１」と言う。）は、載置部２と、装置本体３と、装置本体移動機構４とを有している。
【００３０】
載置部２は、板状の部材で構成され、その上面が、半導体チップが実装された配線基板（半導体実装基板）を載置する載置面２０を構成する。
装置本体３は、ワイヤ３０と、ワイヤ３０を駆動（移動）するワイヤ駆動機構３１と、ワイヤ駆動機構３１を支持する支持部３２とを有している。
【００３１】
ワイヤ（線状の切断部材）３０は、半導体チップと配線基板との接合部（以下、単に「接合部」と言う。）を切断するものである。このワイヤ３０は、その表面に微小な凹凸が形成されているものが好ましい。これにより、接合部をより容易かつ確実に切断することができる。ワイヤ３０の表面の凹凸は、ワイヤ３０の表面に、例えば、サンドブラスト、ショットブラスト、酸処理等による方法や、１本または複数本の金属線を撚ること等で形成することができる。
このワイヤ３０の構成材料としては、例えば、銅線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、ステンレス鋼線、タングステン線、タングステン合金線等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３２】
また、ワイヤ３０には、接合部の構成材料等に応じて、その表面に砥粒が付着されているものを用いることもできる。これにより、比較的硬度の高い接合部であっても容易に切断することができる。
この砥粒としては、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗのような金属を主とする金属砥粒、ダイヤモンド砥粒、アルミナ等の酸化物系、炭化物系のようなセラミックスを主とするセラミックス砥粒等が挙げられるが、これらの中でも、金属砥粒またはダイヤモンド砥粒が好ましい。これらのものは、硬度が高く、また、ワイヤ３０の表面へ付着させるのが比較的容易である。なお、ワイヤ３０の表面には、金属砥粒およびダイヤモンド砥粒の双方を付着させるようにしてもよい。
【００３３】
砥粒は、例えば、電着、焼結等により、ワイヤ３０の表面に付着させることができるが、特に、電着により、ワイヤ３０の表面に付着させることが好ましい。電着によれば、砥粒をワイヤ３０の表面により強固に付着させることができる。
なお、切断部材としては、線状のもの（ワイヤ３０）に代わり、帯状のもの（例えばベルト、バンド等）を用いることもできる。このような帯状の切断部材を用いても、前述したようなワイヤ３０と同様の効果が得られる。
【００３４】
ワイヤ駆動機構３１は、図１〜図３に示すように、第１滑車３１１〜第５滑車３１５と、第１滑車３１１を回転駆動する駆動モータ３１８とを有し、環状のワイヤ３０は、第１滑車３１１〜第５滑車３１５に亘って掛け渡されている。
第１滑車３１１は、駆動モータ３１８の回転軸３１８ｃに固定（固着）されており、駆動モータ３１８により、直接、回転駆動される。
【００３５】
この駆動モータ３１８が回転駆動することにより、第１滑車３１１が回転し、ワイヤ３０がその長手方向に回転（循環）する。ワイヤ３０は、直線状のものを使用することができるが、環状のワイヤ３０を循環させる構成とすることにより、リペア装置１の小型化を図ることができる。
本実施形態では、駆動モータ３１８は、図２および図３に示すように、時計回り（ＰＬ方向）および反時計回り（ＰＲ方向）の双方向に回転可能なモータで構成されている。これにより、ワイヤ３０も、時計回り（Ｌ方向）および反時計回り（Ｒ方向）の双方向に回転可能（移動可能）となっている。このように、ワイヤ３０が双方向に回転可能な構成とし、ワイヤ３０の回転方向を周期的に切り替えることにより、接合部をより容易かつ確実に切断することができる。なお、駆動モータ３１８（ワイヤ３０）は、一方向にのみ回転可能なものであってもよい。
【００３６】
このワイヤ駆動機構３１は、支持部３２により支持されている。これにより、ワイヤ駆動機構３１に装着されたワイヤ３０は、装置本体３に支持されている。支持部３２は、図１〜図４に示すように、筐体３２１と、一対の支柱３２２、３２３とを有している。
筐体３２１には、図５および図６に示すように、第１滑車３１１と、第１滑車３１１が固定された駆動モータ３１８とが収容（収納）されている。筐体３２１の下面には、前方側に開口（図示せず）が形成されており、この開口に対応して第１滑車３１１が位置している。また、駆動モータ３１８は、後述する移動機構７１により、筐体３２１に対して上下方向に移動可能に支持されている。
【００３７】
この筐体３２１には、左右方向に、後述する支柱移動用ネジ６１が挿通され、この支柱移動用ネジ６１の両端部には、それぞれ、一対のバイス６２、６２が設けられている。各バイス６２の下部には、それぞれ、支柱３２２、３２３が固定（固着）され、これにより、一対の支柱３２２、３２３が、それぞれ、筐体３２１に支持されている。
一対の支柱３２２、３２３は、それぞれ、図１に示すように、その横断面形状がほぼコ字状をなす部材で構成されている。これらの支柱３２２、３２３は、それらの開口部が互いに対向するように、かつ、それらの長手方向が載置面２０に対してほぼ垂直となるように配設されている。
【００３８】
支柱３２２の内部には、上方に第２滑車３１２が位置し、下方に第３滑車３１３が位置するように収容（収納）され、これらが支柱３２２に対して回転可能に支持されている。また、支柱３２３の内部には、上方に第４滑車３１４が位置し、下方に第５滑車３１５が位置するように収容（収納）され、これらが支柱３２３に対して回転可能に支持されている。
【００３９】
このような構成により、ワイヤ３０は、筐体３２１と支柱３２２との間、筐体３２１と支柱３２３との間、支柱３２２と支柱３２３との間において、その一部が支持部３２から露出する。
このうち、ワイヤ３０の支柱３２２と支柱３２３との間において支持部３２から露出する部分により、半導体チップと配線基板との接合部を切断に用いられる部分が構成されている。以下、かかる部分を、「ワイヤ３０の切断使用部」と言う。
【００４０】
また、第２滑車３１２と第４滑車３１４との載置面２０からの高さが、ほぼ等しくなるように（ほぼ対称な位置に）配置されている。また、第３滑車３１３と第５滑車３１５との載置面２０からの高さが、ほぼ等しくなるように（ほぼ対称な位置に）配置され、ワイヤ３０の切断使用部が載置面２０（載置部２）に対してほぼ平行となるよう配設されている。これにより、接合部をより正確かつ確実に切断することができる。
【００４１】
また、第１滑車３１１〜第５滑車３１５は、いずれも、載置面２０とほぼ直交する平面上に位置するように配置され、ワイヤ３０は、載置面２０（載置部２）とほぼ直交する平面上で回転可能とされている。これにより、前述したような効果をより向上させることができる。
このような装置本体３は、載置部２に対して相対的に移動可能に設けられている。本実施形態では、載置部２が固定されており、装置本体３が装置本体移動機構４により、載置部２に対して移動可能とされている。
【００４２】
この装置本体移動機構４は、図５および図６に示すように、筐体３２１の下面に固定（固着）されたレール挿入部４１と、レール挿入部４１の後方に載置部２から上方に向かって立設する壁部４２と、装置本体移動用ネジ４３とを有している。
レール挿入部４１の上面には、装置本体移動用ネジ４３の前端部が挿入されるネジ装着部４４が固定（固着）され、また、壁部４２の上面には、装置本体移動用ネジ４３が挿通されるネジ挿入部４５が固定（固着）されている。
【００４３】
ネジ挿入部４５には、貫通孔４５１が形成され、この貫通孔４５１の内面には、装置本体移動用ネジ４３のネジ山に対応するネジ溝が形成されている。また、ネジ装着部４４には、ネジ挿入部４５の貫通孔４５１との同軸上に、凹部４４１が形成されている。
装置本体移動用ネジ４３は、ネジ挿入部４５の貫通孔４５１に螺合させつつ挿通され、また、その前端部がネジ装着部４４の凹部４４１に挿入（装着）されている。これにより、装置本体移動用ネジ４３は、その軸を中心として回転可能となっている。
【００４４】
また、装置本体移動用ネジ４３の後端部には、装置本体移動用ネジ４３を回動操作する操作ハンドル４６１を備える操作部４６が設けられており、この操作ハンドル４６１を手動で回転操作することにより、装置本体移動用ネジ４３をその軸を中心として回転させることができる。
また、壁部４２の前面には、４本のガイドレール４７が、壁部４２から前方に向かって突出して設けられている。これらのガイドレール４７は、それぞれ、壁部４２に対してほぼ垂直となっている。一方、レール挿入部４１の後面８２には、各ガイドレール４７との同軸となるように、４つの穴部４１１が形成され、各ガイドレール４７は、それぞれ、対応する穴部４１１に挿入されている。
【００４５】
このような装置本体移動機構４では、装置本体移動用ネジ４３が回転操作されると、装置本体３が装置本体移動用ネジ４３およびガイドレール４７に沿って、前後方向に移動する。これにより、装置本体３に設けられたワイヤ３０も前後方向に移動する。また、図５および図６に示すように、ワイヤ３０は、その回転方向が、装置本体３の載置部２に対する移動方向に対してほぼ垂直となるよう配設されている。
【００４６】
ワイヤ３０を回転（その長手方向に移動）させつつ、装置本体３を載置部２に対して、ワイヤ３０の回転方向（移動方向）とほぼ直交する方向に移動させ、ワイヤ３０の内側に半導体チップを通過させることにより、接合部を切断することができる。このような構成により、取り外すべき半導体チップを選択的に取り外すことが容易となる。
また、このとき、ワイヤ３０は、複数の接合部をほぼ同時に切断する。これにより、半導体チップの短時間での取り外しが可能となる。
このようなリペア装置１は、ワイヤ３０の切断使用部の長さを、半導体チップの寸法（左右方向の長さ）に応じて調節する長さ調節手段６を有している。
【００４７】
本実施形態では、長さ調節手段６は、支柱３２２と支柱３２３とを接近および離間させることにより、ワイヤ３０の切断使用部の長さを調節するよう構成されている。
具体的には、長さ調節手段６は、図４に示すように、筐体３２１に挿通された支柱移動用ネジ６１と、支柱移動用ネジ６１の両端部に設けられた一対のバイス６２、６２と、支柱移動用ネジ６１とほぼ平行となるよう配設され、各バイス６２に挿通されたガイドレール６３と、支柱移動用ネジ６１の外周、かつ、筐体３２１とバイス６２との間に設けられた一対のコイルバネ６４、６４とで構成されている。
【００４８】
支柱移動用ネジ６１は、中央部を境にして、一方の側が右ネジ６１Ｒ、他方の側が左ネジ６１Ｌとされている。すなわち、この支柱移動用ネジ６１の表面には、左右で逆ネジとなるように、ネジ山が形成されている。
また、各バイス６２には、それぞれ、左右方向に貫通する第１貫通孔６２１と第２貫通孔６２２とが形成されている。第１貫通孔６２１は、バイス６２の上方に、また、第２貫通孔６２２は、バイス６２の下方に形成されている。
【００４９】
各第１貫通孔６２１の内面には、それぞれ、支柱移動用ネジ６１のネジ山に対応するネジ溝が形成されている。
各第１貫通孔６２１には、それぞれ、支柱移動用ネジ６１の端部が螺合させつつ、挿通されている。また、各第２の貫通孔６２２には、それぞれ、ガイドレール６３の端部が挿通されている。
【００５０】
この長さ調節手段６では、支柱移動用ネジ６１を、その軸を中心として回転させる操作を行うと、バイス６２、６２が、それぞれ、支柱移動用ネジ６１およびガイドレール６３に沿って左右方向に移動する。これに追従して、支柱３２２、３２３も左右方向に移動する。このとき、支柱移動用ネジ６１は、両側で逆ネジの関係となっているので、支柱移動用ネジ６１を一方向へ回転させる操作を行うことにより、一対の支柱３２２、３２３は、互いに接近および離間する方向に移動する。これにより、支柱３２２と支柱３２３との距離が変化する。
【００５１】
したがって、支柱移動用ネジ６１を回転させる回数、角度や、方向を適宜選択することにより、支柱３２２と支柱３２３との距離（ワイヤ３０の切断使用部の長さ）を所望の長さに調節することができる。
すなわち、支柱３２２および支柱３２３が、図２に示す位置にあるとき、ワイヤ３０の切断使用部の長さはＬ１である。この状態から、図３に示すように、支柱３２２と支柱３２３とが接近するように移動させる操作を行うと、ワイヤ３０の切断使用部の長さは、前記Ｌ１より短い長さのＬ２となる。
【００５２】
このように、長さ調節手段６によりワイヤ３０の切断使用部の長さを調節することにより、取り外すべき半導体チップを選択的に取り外すことが容易となる。
なお、支柱３２２と支柱３２３とが接近した状態（図３に示す状態）では、各コイルバネ６４が圧縮状態となっており、各バイス６２は、筐体３２１から離間する方向へ付勢されている。このため、支柱３２２と支柱３２３とを離間させる操作を行う場合は、かかる操作を円滑に行うことができる。
また、以上のように、長さ調節手段６により、ワイヤ３０の切断使用部の長さを調節すると、ワイヤ３０全体が必要以上に弛緩および緊張する場合がある。リペア装置１には、このようなワイヤ３０の弛緩および緊張を軽減する手段、すなわち、ワイヤ３０の張力を調節する張力調節手段７が設けられている。
【００５３】
張力調節手段７は、図１、図５および図６に示すように、駆動モータ３１８（第１滑車３１１）を上下方向に移動させる移動機構７１と、ワイヤ３０に押圧力を付与する押圧力付与機構７２とで構成されている。
移動機構７１は、ボルト７１１とナット７１２とで構成されている。ボルト７１１は、その下端が駆動モータ３１８の上面に固着（固定）され、その上端側は、筐体３２１の上面から突出している。
【００５４】
このボルト７１１の筐体３２１からの突出部には、ナット７１２が螺合により装着されている。ナット７１２の下面が筐体３２１の上面に当接した状態を維持しつつ、ナット７１２をボルト７１１に対して回転させることにより、ボルト７１１は、筐体３２１に対して上下方向に移動する。このボルト７１１の上下方向への移動に伴って、駆動モータ３１８（第１滑車３１１）が上下方向に移動する。
【００５５】
また、本実施形態では、押圧力付与機構７２が２つ設けられている。各押圧力付与機構７２は、それぞれ、筐体３２１と各支柱３２２、３２３との間において、支持部３２から露出するワイヤ３０を、内側かつ下方に向かって押圧するよう構成されている。
各押圧力付与機構７２は、それぞれ、ワイヤ３０を押圧する滑車７２１と、一端部において滑車７２１を回転可能に支持するアーム７２２と、筐体３２１の前面に前方に向かって突出して設けられ、アーム７２２の他端部を回転可能に支持するボルト７２３と、このボルト７２３に螺合により装着されたナット７２４とで構成されている。
【００５６】
このような構成により、アーム７２２がボルト７２３を中心として回転することにより、滑車７２１は、ボルト７２３を中心として、ワイヤ３０に接近および離間する。
また、ナット７２４を回転操作して、ボルト７２３に沿って筐体３２１に接近するよう移動させ、ナット７２４と筐体３２１とでアーム７２２を挟持することにより、アーム７２２を所望（ボルト７２３を中心とした円周上）の位置で固定することができる。
【００５７】
前述した長さ調節手段６により、ワイヤ３０の切断使用部の長さを、図２に示す長さＬ１から図３に示す長さＬ２に短くすると、ワイヤ３０に弛みが生じる。
このとき、ナット７１２を回転操作して、ボルト７１１を上方に移動させると、これに追従して、駆動モータ３１８が上方に移動する。駆動モータ３１８の上方への移動により、これに固定された第１滑車３１１も上方へ移動し、ワイヤ３０が上方へ引っ張られる。
また、このとき、各押圧力付与機構７２の滑車７２１を、それぞれ、ワイヤ３０に当接させるとともに、ナット７２４と筐体３２１とでアーム７２２を挟持することにより、アーム７２２を固定する。
【００５８】
以上のようにして、ワイヤ３０の弛みが解消される。すなわち、ワイヤ３０の張力が調節される。これにより、ワイヤ３０を円滑に回転（移動）させることができる。
さらに、このようなリペア装置１は、装置本体３の載置部２に対する移動距離を、半導体チップの寸法（前後方向の長さ）に応じて調節する移動距離調節手段８を有している。
【００５９】
移動距離調節手段８は、図６に示すように、ガイドレール４７の長手方向（前後方向）に沿って形成された目盛り８１と、レール挿入部４１の後面８２とで構成されている。
この移動距離調節手段８では、レール挿入部４１の後面８２を、目盛り８１の「０」の位置に一致させておき、装置本体移動機構４を操作してレール挿入部４１をガイドレール４７に沿って後方に移動させる。そして、レール挿入部４１の後面８２を所望の目盛り８１に対応した位置で停止させることにより、レール挿入部４１（すなわち、装置本体３）の移動距離を調節（規制）することができる。これにより、取り外すべき半導体チップを選択的に取り外すことが容易となる。
【００６０】
次に、このようなリペア装置１の作用（使用方法）の一例、すなわち、半導体チップのリペア方法の一例について説明する。なお、以下では、半導体チップとしてＢＧＡ素子１００が実装された配線基板２００から、ＢＧＡ素子１００を取り外す場合を代表に説明する。
図１に示すように、ＢＧＡ素子１００は、その配線基板２００側の面にボールバンプ１１０がアレイ状に配設されている。このＢＧＡ素子１００は、ボールバンプ１１０を介して配線基板２００の上面に形成された配線パターン（図示せず）の一部に接続されている。ボールバンプ１１０は、ＢＧＡ素子１００と配線基板２００との接合部が構成される。
【００６１】
［１］ まず、長さ調節手段６により、ワイヤ３０の切断使用部の長さを、取り外すべきＢＧＡ素子１００の寸法（幅）に合わせて調節する。具体的には、支柱移動用ネジ６１を回転操作することにより、支柱３２２と支柱３２３との距離をＢＧＡ素子１００の幅よりも若干大きくなるように調節する。
また、レール挿入部４１の後面８２が、ガイドレール４７に形成された目盛り８１の「０」に位置するように位置合せする。
【００６２】
［２］ 次に、ＢＧＡ素子１００を有する半導体実装基板３００を、載置部２の載置面２０上の所定位置に載置する。具体的には、図１に示すように、ＢＧＡ素子１００の一辺において、ワイヤ３０の切断使用部がＢＧＡ素子１００と配線基板２００との間に位置するように、半導体実装基板３００を載置面２０上に載置する。
［３］ 次に、ワイヤ駆動機構３１の駆動モータ３１８をオンにする。駆動モータ３１８をオンにすると、第１滑車３１１が回転駆動され、この第１滑車３１１の回転によりワイヤ３０が回転する。このとき、ワイヤ３０は、支柱３２２と支柱３２３との間では、左右方向に移動する。
【００６３】
［４］ 次に、操作ハンドル４６１を手で把持して、装置本体移動用ネジ４３の回転操作を行って、装置本体３を載置部２に対して、ワイヤ３０の回転方向（移動方向）とほぼ直交する方向（図１では、後方向）に移動させる。これにより、ボールバンプ１１０は、ワイヤ３０の切断使用部により、前方のものから順次切断され、配線基板２００からＢＧＡ素子１００が取り外される。
また、この操作を、ガイドレール４７に形成された目盛り８１を確認しつつ行い、装置本体３をＢＧＡ素子１００の寸法（長さ）より若干長い距離移動させた時点で終了する。これにより、取り外すべきＢＧＡ素子１００のみを正確に配線基板１００から取り外すことができる。
【００６４】
［５］ 次に、配線基板２００のＢＧＡ素子１００が取り外された部分に、新たなＢＧＡ素子１００を実装する。これにより、リペアされた半導体実装基板３００が得られる。
このようなリペア装置１では、ボールバンプ（接合部）１１０を、熱溶融させるのではなく、ワイヤ３０により切断するので、取り外すべきＢＧＡ素子（半導体チップ）１００を、配線基板２００に熱負荷を与えることなく、確実に取り外すことができる。また、配線基板２００に、ＢＧＡ素子１００以外の他の半導体チップ（能動素子）が実装されている場合には、ＢＧＡ素子１００に近接する他の半導体チップに熱負荷を与えることも防止される。
【００６５】
ここで、ワイヤ３０により切断される接合部は、いかなる材料で構成されるものであってもよいが、ろう材を主材料として構成されるものが好ましく、特に、半田または鉛フリー半田を主材料とするものがより好ましい。なお、鉛フリー半田とは、実質的に鉛を含まないか、または、鉛を含む場合でも、その含有量が極めて少ない半田のことを言う。かかる材料で構成される接合部は、ワイヤ３０で比較的容易に切断することができる。換言すれば、本発明は、ろう材（特に、半田または鉛フリー半田）を主材料とする端子を有する半導体チップ（ＢＧＡ素子、ＣＳＰ素子等）が、この端子を介して実装された配線基板から、かかる半導体チップを取り外す場合に好適に適用される。
【００６６】
また、リペア装置１では、ワイヤ３０の切断使用部の長さや、装置本体３の載置部２に対する移動距離を、取り外すべきＢＧＡ素子（半導体チップ）１００の寸法に応じて調節することができるので、ＢＧＡ素子１００の寸法にかかわらず、確実かつ正確に取り外すことができる。
なお、図示の構成では、装置本体移動機構４は、手動により操作されるものであったが、装置本体移動機構４は、装置本体移動用ネジ４３の回転操作がモータにより行われる構成であってもよい。この場合、装置本体移動機構４に、移動距離調節手段８としてリミットスイッチを設け、これにより、装置本体３の移動距離を調節する構成とすることができる。
【００６７】
＜第２実施形態＞
次に、半導体チップのリペア装置の第２実施形態について説明する。
図７は、半導体チップのリペア装置の第２実施形態が備える長さ調節手段の構成を示す模式図である。
以下、第２実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第２実施形態では、ワイヤ３０の切断使用部の長さを調節する長さ調節手段の構成が異なること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【００６８】
すなわち、第２実施形態では、長さ調節手段６Ａが、移動可能に設けられた支柱３２２を、固定された支柱３２３に対して接近および離間させることにより、ワイヤ３０の切断使用部の長さを調節することができる。
第２実施形態の長さ調節手段６Ａは、筐体３２１の支柱３２２側の側面（図７中、左側面）に設けられた支柱移動用ネジ６１Ａと、支柱移動用ネジ６１Ａの支柱３２２側の端部に設けられたバイス６２Ａと、支柱移動用ネジ６１Ａとほぼ平行となるよう配設され、バイス６２Ａに挿通されたガイドレール６３Ａと、ガイドレール６３Ａの外周、かつ、筐体３２１とバイス６２Ａとの間に設けられたコイルバネ６５とで構成されている。
【００６９】
支柱移動用ネジ６１Ａは、その軸を中心として、筐体３２１に対して回転可能に支持されている。ガイドレール６３Ａは、支柱移動用ネジ６１Ａの下方であって、筐体３２１の支柱３２２側の側面に固定（固着）されている。
また、バイス６２Ａには、左右方向に貫通する第１貫通孔６２１Ａと第２貫通孔６２２Ａとが形成されている。第１貫通孔６２１Ａは、バイス６２Ａの上方に、また、第２貫通孔６２２Ａは、バイス６２Ａの下方に形成されている。
【００７０】
第１貫通孔６２１Ａの内面には、支柱移動用ネジ６１Ａのネジ山に対応するネジ溝が形成されている。
この第１貫通孔６２１Ａには、支柱移動用ネジ６１Ａの端部が螺合させつつ、挿通されている。また、第２貫通孔６２２Ａには、ガイドレール６３Ａの端部が挿通されている。
【００７１】
この長さ調節手段６Ａでは、支柱移動用ネジ６１Ａを回転させる操作を行うと、バイス６２Ａが、支柱移動用ネジ６１Ａおよびガイドレール６３Ａに沿って左右方向に移動する。これに追従して、支柱３２２も左右方向に移動する。
なお、支柱３２２が支柱３２３に接近した状態では、コイルバネ６５が圧縮状態となり、バイス６２Ａは、筐体３２１から離間する方向へ付勢されている。このため、支柱３２２を支柱３２３から離間させる操作を行う場合は、かかる操作を円滑に行うことができる。
【００７２】
このような構成の長さ調節手段６Ａを有するリペア装置１においても、前記第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。
また、長さ調節手段６Ａは、一方の支柱３２２の移動のみで、支柱３２２と支柱３２３との距離を変化させる構成とされているので、リペア装置１の構成を簡素化させることができ、部品点数の削減に有利である。
【００７３】
＜第３実施形態＞
次に、半導体チップのリペア装置の第３実施形態について説明する。
図８は、半導体チップのリペア装置の第３実施形態が備える長さ調節手段の構成を示す模式図である。
以下、第３実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第３実施形態では、ワイヤ３０の切断使用部の長さを調節する長さ調節手段の構成が異なること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【００７４】
すなわち、第３実施形態では、長さ調節手段６Ｂが、移動可能に設けられた支柱３２２を、固定された支柱３２３に対して接近および離間させることにより、ワイヤ３０の切断使用部の長さを調節することができる。
第３実施形態の長さ調節手段６Ｂは、筐体３２１の支柱３２２側の側面（図８中、左側面）に固定（固着）された支柱移動用ネジ６１Ｂと、支柱移動用ネジ６１Ｂの支柱３２２側の端部に設けられたバイス６２Ｂと、支柱移動用ネジ６１Ｂとほぼ平行となるよう配設され、バイス６２Ｂに挿通されたガイドレール６３Ｂと、ガイドレール６３Ｂの外周、かつ、筐体３２１とバイス６２Ｂとの間に設けられたコイルバネ６５と、支柱移動用ネジ６１Ｂが螺合させつつ挿通されたダイヤルゲージ（操作部材）６６とで構成されている。
【００７５】
ガイドレール６３Ｂは、支柱移動用ネジ６１Ｂの下方であって、筐体３２１の支柱３２２側の側面に固定（固着）されている。
また、バイス６２Ｂには、左右方向に貫通する第１貫通孔６２１Ｂと第２貫通孔６２２Ｂとが形成されている。第１貫通孔６２１Ｂは、バイス６２Ｂの上方に、また、第２貫通孔６２２Ｂは、バイス６２Ｂの下方に形成されている。
【００７６】
第１貫通孔６２１Ｂには、支柱移動用ネジ６１Ｂの端部が挿通され、また、第２貫通孔６２２Ｂには、ガイドレール６３Ｂの端部が挿通されている。
また、支柱移動用ネジ６１Ｂがバイス６２Ｂから突出する端部には、ダイヤルゲージ６６が設けられている。ダイヤルゲージ６６は、ダイヤルゲージ６６が支柱移動用ネジ６１Ｂの軸方向に沿って移動した距離を表示し得る機能を有している。
【００７７】
この長さ調節手段６Ｂでは、ダイヤルゲージ６６を支柱移動用ネジ６１Ｂに対して回転させる操作を行うと、ダイヤルゲージ６６が支柱移動用ネジ６１Ｂの軸に沿って移動する。ダイヤルゲージ６６を右方向に移動させると、バイス６２Ｂがダイヤルゲージ６６に押圧され、右方向に移動する。一方、ダイヤルゲージ６６を左方向に移動させると、バイス６２Ｂは、コイルバネ６５に押圧され、左方向へ移動する。このバイス６２Ｂの左右方向への移動に追従して、支柱３２２も左右方向に移動する。
【００７８】
なお、バイス６２Ｂは、常にコイルバネ６５により左方向へ付勢されているため、ダイヤルゲージ６６の移動量に対応した移動量だけ移動することとなる。このため、ダイヤルゲージ６６に表示された数値を確認することにより、支柱３２２（バイス６２Ｂ）の移動量を把握することができ、ワイヤ３０の切断使用部の長さ調節をより正確に行うことができる。
【００７９】
このような構成の長さ調節手段６Ｂを有するリペア装置１においても、前記第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。
また、長さ調節手段６Ｂは、一方の支柱３２２の移動のみで、支柱３２２と支柱３２３との距離を変化させる構成とされているので、リペア装置１の構成を簡素化させることができ、部品点数の削減に有利である。
【００８０】
＜第４実施形態＞
次に、半導体チップのリペア装置の第４実施形態について説明する。
図９は、半導体チップのリペア装置の第４実施形態が備えるワイヤ駆動機構の構成を示す模式図である。
以下、第４実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第４実施形態では、ワイヤ３０を駆動させるワイヤ駆動機構の構成が異なること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【００８１】
すなわち、第４実施形態では、ワイヤ駆動機構３１Ａが、第２滑車３１２および第４滑車３１４を欠くこと以外は、前記ワイヤ駆動機構３１と同様である。
このような構成のワイヤ駆動機構３１Ａを有するリペア装置１においても、前記第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。
また、ワイヤ駆動機構３１Ａは、３つの滑車のみを用いる構成とされているので、リペア装置１の構成を簡素化させることができ、部品点数の削減に有利である。
【００８２】
＜第５実施形態＞
次に、半導体チップのリペア装置の第５実施形態について説明する。
図１０は、半導体チップのリペア装置の第５実施形態が備える載置部の構成を示す模式図である。
以下、第５実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００８３】
第５実施形態では、装置本体３が固定されており、載置部２が装置本体３に対して移動可能とされていること以外は、前記第１実施形態と同様である。
図１０に示す載置部２は、Ｙステージ２１とＸステージ２２とを有している。
Ｙステージ２１は、Ｙ基台２１１と、Ｙ基台移動用ネジ２１２と、Ｙ基台移動用ネジ２１２を回転駆動する駆動モータ２１３と、一対のガイドレール２１４、２１４とを有している。
【００８４】
Ｙ基台２１１には、左右方向に貫通する３つの貫通孔が並設されており、このうち中央の貫通孔には、Ｙ基台移動用ネジ２１２のネジ山に対応するネジ溝が形成されている。このネジ溝が形成された貫通孔には、Ｙ基台移動用ネジ２１２が螺合させつつ挿通されている。また、他の貫通孔には、それぞれガイドレール２１４、２１４が挿通されている。
【００８５】
Ｘステージ２２は、Ｙステージ２１のＹ基台２１１上に載置されたＸ基台２２１と、Ｘ基台移動用ネジ２２２と、Ｘ基台移動用ネジ２２２を回転駆動する駆動モータ２２３と、一対のガイドレール２２４、２２４とを有している。本実施形態の載置部２では、Ｘ基台２２１の上面が、半導体チップが実装された配線基板（半導体実装基板）が載置される載置面２０を構成する。
【００８６】
Ｘ基台２２１には、前後方向に貫通する３つの貫通孔が並設されており、このうち中央の貫通孔には、Ｘ基台移動用ネジ２２２のネジ山に対応するネジ溝が形成されている。このネジ溝が形成された貫通孔には、Ｘ基台移動用ネジ２２２が螺合させつつ挿通されている。また、他の貫通孔には、それぞれガイドレール２２４、２２４が挿通されている。
【００８７】
この載置部２では、Ｘ基台移動用ネジ２２２を回転操作することにより、Ｘ基台２２１がＸ基台移動用ネジ２２２およびガイドレール２２４、２２４に沿って前後方向に移動する。また、Ｙ基台移動用ネジ２１２を回転操作することによって、Ｙ基台２１１が左右方向に移動し、このＹ基台２１１に載置されているＸステージ２２も左右方向に移動する。
【００８８】
したがって、Ｘ基台移動用ネジ２２２およびＹ基台移動用ネジ２１２の回動操作を組み合わせることにより、Ｘ基台２２１を２次元的に移動操作することができる。
このような構成の載置部２を有するリペア装置１においても、前記第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。
なお、載置部２は、前後方向および左右方向の他に、さらに上下方向に移動操作する移動機構を備えるものであってもよい。
【００８９】
＜第６実施形態＞
次に、半導体チップのリペア装置の第６実施形態について説明する。
図１１は、半導体チップのリペア装置の第６実施形態が備える高さ調節手段の構成を示す模式図である。
以下、第６実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第６実施形態では、ワイヤ３０の切断使用部の載置面２０からの高さを、配線基板の厚さに応じて調節する高さ調節手段９が装置本体３に設けられていること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【００９０】
すなわち、第６実施形態では、第３滑車３１３および第５滑車３１５が、それぞれ、支柱３２２、３２３に対して上下方向の所望の位置に固定し得るよう構成され、これにより、ワイヤ３０の切断使用部の載置面２０からの高さを調節可能となっている。
【００９１】
本実施形態では、第３滑車３１３および第５滑車３１５は、それぞれ、回転軸３１３ｃおよび３１５ｃを中心として回転可能とされている。
支柱３２２、３２３の前面および後面には、それぞれ、上下方向に長い長孔３２７が形成されており、この長孔３２７には、それぞれ、回転軸３１３ｃおよび３１５ｃの端部が挿通されている。これにより、回転軸３１３ｃおよび３１５ｃを長孔３２７に沿って上下方向に移動させることにより、第３滑車３１３および第５滑車３１５を、支柱３２２、３２３に対して上下方向に移動させることができる。
【００９２】
また、回転軸３１３ｃおよび３１５ｃの支柱３２２、３２３から突出する突出部の周面には、ネジ山が形成されている。この突出部には、それぞれ、ナット３２８が螺合により装着されている。
各ナット３２８を回転操作して、回転軸３１３ｃ、３１５ｃに沿って支柱３２２、３２３に接近するよう移動させ、各ナット３２８を支柱３２２、３２３に圧接させることにより、回転軸３１３ｃ、３１５ｃを支柱３２２、３２３の上下方向における所望の位置で固定することができる。
【００９３】
すなわち、本実施形態では、高さ調節手段９は、回転軸３１３ｃ、３１５ｃと、支柱３２２、３２３と、長孔３２７と、ナット３２８とで構成されている。
高さ調節手段９を設けることにより、各種サイズ（種類）の配線基板（半導体実装基板）への対応が可能となる。
このような構成の高さ調節手段９を有するリペア装置１においても、前記第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。
【００９４】
＜第７実施形態＞
次に、半導体チップのリペア装置の第７実施形態について説明する。
図１２は、半導体チップのリペア装置の第７実施形態が備える冷却手段の構成を示す模式図である。
以下、第７実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第７実施形態では、ワイヤ３０を冷却する冷却手段１０を有すること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【００９５】
図１２に示すように、冷却手段１０は、エアー（気体）をワイヤ３０に噴射する噴射ノズル１１と、エアーを噴射ノズル１１に供給するポンプ（気体供給手段）１２と、噴射ノズル１１とポンプ１２とを接続するチューブ（ライン）１３とで構成されている。
本実施形態では、２つの噴射ノズル１１が、それぞれ、支柱３２２、３２３の内面に固定（固着）されている。
【００９６】
冷却手段１０を設けることにより、ワイヤ３０により接合部を切断する際に生じる摩擦熱によって、ワイヤ３０が加熱されるのを防止することができる。このため、ワイヤ３０の耐久性を向上させることができる。また、接合部がろう材を主材料として構成される場合には、この接合部が溶融・再接合されるのを防止することができ、接合部をより確実に切断することができる。
このような構成の冷却手段１０を有するリペア装置１においても、前記第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。
【００９７】
以上、半導体チップのリペア装置および半導体チップのリペア方法について、図示の実施形態に基づいて説明したが、これらに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。
また、半導体チップのリペア装置は、各前記実施形態のうちの任意の２以上の構成を組み合わせることもできる。
【００９８】
また、以上説明したように、本発明によれば、接合部を、熱溶融させるのではなく、ワイヤにより切断するので、取り外すべき半導体チップを、配線基板に熱負荷を与えることなく、確実に取り外すことができる。また、配線基板に、他の半導体チップが実装されている場合には、取り外すべき半導体チップに近接する他の半導体チップに熱負荷を与えることも防止される。このようなことから、本発明の半導体チップの取り外し装置および半導体チップの取り外し方法は、半導体チップのリペア装置および半導体チップのリペア方法に適用するのが好ましいが、その他、環境への影響を配慮して、半導体チップと配線基板とを分別して廃棄する際に使用する装置および方法へ適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体チップのリペア装置の第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す半導体チップのリペア装置が備えるワイヤ駆動機構の構成を示す模式図である。
【図３】図１に示す半導体チップのリペア装置が備えるワイヤ駆動機構の構成を示す模式図である。
【図４】図１に示す半導体チップのリペア装置の正面図である。
【図５】図１に示す半導体チップのリペア装置の側面図である。
【図６】図１に示す半導体チップのリペア装置の上面図である。
【図７】半導体チップのリペア装置の第２実施形態が備える長さ調節手段の構成を示す模式図である。
【図８】半導体チップのリペア装置の第３実施形態が備える長さ調節手段の構成を示す模式図である。
【図９】半導体チップのリペア装置の第４実施形態が備えるワイヤ駆動機構の構成を示す模式図である。
【図１０】半導体チップのリペア装置の第５実施形態が備える載置部の構成を示す模式図である。
【図１１】半導体チップのリペア装置の第６実施形態が備える高さ調節手段の構成を示す模式図である。
【図１２】半導体チップのリペア装置の第７実施形態が備える冷却手段の構成を示す模式図である。
【符号の説明】
１‥‥半導体チップのリペア装置 ２‥‥載置部 ２０‥‥載置面 ２１‥‥Ｙステージ ２１１‥‥Ｙ基台 ２１２‥‥Ｙ基台移動用ネジ、２１３‥‥駆動モータ、２１４‥‥ガイドレール ２２‥‥Ｘステージ ２２１‥‥Ｘ基台、２２２‥‥Ｘ基台移動用ネジ、２２３‥‥駆動モータ ２２４‥‥ガイドレール３‥‥装置本体 ３０‥‥ワイヤ ３１、３１Ａ‥‥ワイヤ駆動機構 ３１１‥‥第１滑車 ３１２‥‥第２滑車 ３１３‥‥第３滑車 ３１３ｃ‥‥回転軸 ３１４‥‥第４滑車 ３１５‥‥第５滑車 ３１５ｃ‥‥回転軸 ３１８‥‥駆動モータ ３１８ｃ‥‥回転軸 ３２‥‥支持部 ３２１‥‥筐体 ３２２、３２３‥‥支柱 ３２７‥‥長孔 ３２８‥‥ナット ４‥‥装置本体移動機構 ４１‥‥レール挿入部 ４１１‥‥穴部 ４２‥‥壁部 ４３‥‥装置本体移動用ネジ ４４‥‥ネジ装着部 ４４１‥‥凹部 ４５‥‥ネジ挿入部 ４５１‥‥貫通孔 ４６‥‥操作部 ４６１‥‥操作ハンドル ４７‥‥ガイドレール ６、６Ａ、６Ｂ‥‥長さ調節手段 ６１、６１Ａ、６１Ｂ‥‥支柱移動用ネジ ６１Ｒ‥‥右ネジ ６１Ｌ‥‥左ネジ ６２、６２Ａ、６２Ｂ‥‥バイス ６２１、６２１Ａ、６２１Ｂ‥‥第１貫通孔 ６２２、６２２Ａ、６２２Ｂ‥‥第２貫通孔 ６３、６３Ａ、６３Ｂ‥‥ガイドレール ６４、６５‥‥コイルバネ ６６‥‥ダイヤルゲージ ７‥‥張力調節手段 ７１‥‥移動機構 ７１１‥‥ボルト ７１２‥‥ナット ７２‥‥押圧力付与機構 ７２１‥‥滑車 ７２２‥‥アーム ７２３‥‥ボルト ７２４‥‥ナット ８‥‥移動距離調節手段 ８１‥‥目盛り ８２‥‥後面 ９‥‥高さ調節手段 １０‥‥冷却手段 １１‥‥噴射ノズル １２‥‥ポンプ １３‥‥チューブ １００‥‥ＢＧＡ素子 １１０‥‥ボールバンプ ２００‥‥配線基板 ３００‥‥半導体実装基板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an apparatus and a method for removing a semiconductor chip.
[0002]
[Prior art]
The semiconductor mounting board is generally configured by mounting a plurality of semiconductor chips on a wiring board. In such a semiconductor mounting board, further high-density mounting is required, and as a semiconductor chip to be mounted, a BGA (Ball Grid Array) element or the like which is advantageous for high-density mounting has been used.
By the way, when mounting a semiconductor chip, if there is a connection failure between the wiring board and the semiconductor chip, or if there is a defect in the chip itself, remove the defective semiconductor chip from the wiring board and mount a new semiconductor chip. There is.
[0003]
As an apparatus for removing a semiconductor chip from a wiring board (semiconductor chip repair apparatus), an apparatus for removing a semiconductor chip by melting a bonding portion with a heated gas has been proposed (for example, Patent Document 1 and Patent Document 1). 2).
However, in this type of semiconductor chip repair device, heat is applied to a normally connected semiconductor chip (a semiconductor chip that does not need to be replaced) close to the semiconductor chip to be replaced, and also to a wiring board, which requires replacement. There is a problem that thermal deterioration of the semiconductor chip, thermal deformation of the wiring board, etc. occur.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-9-36536
[Patent Document 2]
JP-A-11-26929
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor chip removing apparatus and a semiconductor chip removing method which can easily and surely remove a semiconductor chip to be removed.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
Such an object is achieved by the present invention described below.
The semiconductor chip removal device of the present invention is a semiconductor chip removal device for removing the semiconductor chip from a wiring board on which the semiconductor chip is mounted,
A mounting portion for mounting a wiring board on which the semiconductor chip is mounted,
A linear or band-shaped cutting member for cutting a joint between the semiconductor chip and the wiring board, and an apparatus main body provided to be relatively movable with respect to the mounting section,
While moving the cutting member in the longitudinal direction, the joining portion is cut by relatively moving the device body with respect to the placing section in a direction substantially orthogonal to the moving direction of the cutting member. It is characterized by doing.
Thus, the semiconductor chip to be removed can be easily and reliably removed.
[0007]
In the apparatus for removing a semiconductor chip according to the present invention, it is preferable that the cutting member has an annular shape and is capable of circulation.
Thus, the size of the semiconductor chip removing device can be reduced.
[0008]
In the semiconductor chip removing device of the present invention, it is preferable that the bonding portion is cut by passing the semiconductor chip through the inside of the annular cutting member.
This facilitates the selective removal of the semiconductor chip to be removed.
[0009]
In the apparatus for removing a semiconductor chip according to the present invention, it is preferable that the cutting member is rotatable on a plane substantially orthogonal to the placing section.
This makes it possible to reduce the size of the device for removing the semiconductor chip, and to cut the junction more accurately and reliably.
[0010]
In the apparatus for removing a semiconductor chip according to the present invention, it is preferable that the cutting member is movable in both directions.
By periodically switching the moving direction of the cutting member, the joint can be more easily and reliably cut.
[0011]
In the apparatus for removing a semiconductor chip according to the present invention, it is preferable that the cutting member can cut a plurality of the joints substantially simultaneously.
Thus, the semiconductor chip can be removed in a short time.
[0012]
In the apparatus for removing a semiconductor chip according to the present invention, it is preferable that a portion of the cutting member used for cutting the joining portion is disposed so as to be substantially parallel to the placing portion.
Thereby, the joint can be more accurately and reliably cut.
[0013]
In the semiconductor chip removing device of the present invention, it is preferable that the device has a length adjusting means for adjusting a length of a portion of the cutting member used for cutting the joining portion according to a size of the semiconductor chip.
This facilitates the selective removal of the semiconductor chip to be removed.
[0014]
In the apparatus for removing a semiconductor chip of the present invention, a height adjusting means for adjusting a height of the portion of the cutting member used for cutting the bonding portion from the mounting portion according to the thickness of the wiring board. It is preferred to have.
Accordingly, it is possible to cope with various sizes (types) of wiring boards (semiconductor mounting boards).
[0015]
In the semiconductor chip removing device of the present invention, it is preferable that the semiconductor chip removing device further includes a tension adjusting means for adjusting the tension of the cutting member.
Thereby, the cutting member can be smoothly moved (rotated).
[0016]
In the semiconductor chip removing device of the present invention, it is preferable that the device main body includes a moving distance adjusting means for adjusting a relative moving distance of the device main body with respect to the mounting portion according to a size of the semiconductor chip.
This facilitates the selective removal of the semiconductor chip to be removed.
[0017]
It is preferable that the apparatus for removing a semiconductor chip of the present invention has a cooling means for cooling the cutting member.
Thereby, the joint can be more reliably cut.
[0018]
In the semiconductor chip removing device of the present invention, it is preferable that minute irregularities are formed on the surface of the cutting member.
Thus, the joint can be more easily and reliably cut.
[0019]
In the semiconductor chip removing device of the present invention, it is preferable that abrasive grains are attached to the surface of the cutting member.
This makes it possible to easily cut even a joint having relatively high hardness.
[0020]
In the apparatus for removing a semiconductor chip of the present invention, the abrasive grains are preferably metal abrasive grains and / or diamond abrasive grains.
These have high hardness and are relatively easy to adhere to the surface of the cutting member.
[0021]
In the semiconductor chip removing device of the present invention, it is preferable that the abrasive grains are attached to a surface of the cutting member by electrodeposition.
According to the electrodeposition, the abrasive grains can be more firmly attached to the surface of the cutting member.
[0022]
In the apparatus for removing a semiconductor chip according to the present invention, it is preferable that the joining portion is mainly made of a brazing material.
The present invention is suitably applied when cutting a joint made of such a material.
[0023]
In the semiconductor chip removing device of the present invention, the brazing material is preferably solder or lead-free solder.
The present invention is suitably applied when cutting a joint made of such a material.
[0024]
The method for removing a semiconductor chip according to the present invention is characterized in that the semiconductor chip is removed from the wiring board on which the semiconductor chip is mounted by using the semiconductor chip removing device according to the present invention.
Thus, the semiconductor chip to be removed can be easily and reliably removed.
[0025]
The method for removing a semiconductor chip according to the present invention is a method for removing a semiconductor chip from a wiring board on which the semiconductor chip is mounted, wherein the semiconductor chip is removed.
While moving the linear or band-shaped cutting member for cutting the joint between the semiconductor chip and the wiring board in the longitudinal direction, the cutting member is moved with respect to the semiconductor chip substantially in the moving direction of the cutting member. The joint portion is cut by relatively moving in a direction orthogonal to the joint portion.
Thus, the semiconductor chip to be removed can be easily and reliably removed.
[0026]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a semiconductor chip removing apparatus and a semiconductor chip removing method according to the present invention will be described in detail.
A semiconductor chip removing apparatus and a semiconductor chip removing method according to the present invention remove a semiconductor chip from a wiring board on which the semiconductor chip is mounted.
[0027]
The semiconductor chip in the present invention includes both a bare chip and a semiconductor package.
Hereinafter, a case where the semiconductor chip removing apparatus and the semiconductor chip removing method of the present invention are applied to a semiconductor chip repair apparatus and a semiconductor chip repair method will be described as a representative.
[0028]
<First embodiment>
First, a first embodiment of a semiconductor chip repair device will be described.
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a semiconductor chip repair device, and FIGS. 2 and 3 are schematic diagrams showing the configuration of a wire drive mechanism provided in the semiconductor chip repair device shown in FIG. 1, respectively. 4 is a front view of the semiconductor chip repair device shown in FIG. 1, FIG. 5 is a side view of the semiconductor chip repair device shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a top view of the semiconductor chip repair device shown in FIG. is there. In addition, in each drawing, some members are omitted to avoid complicating the drawing.
[0029]
In the following description, in FIGS. 1 to 6 (the same applies to FIGS. 7 to 12), the X-axis direction is “left-right direction”, the Y-axis direction is “front-rear direction”, and the Z-axis direction is “up-down direction”. Say.
The semiconductor chip repair device 1 (hereinafter simply referred to as “repair device 1”) shown in each figure includes a mounting section 2, a device main body 3, and a device main body moving mechanism 4.
[0030]
The mounting section 2 is formed of a plate-like member, and the upper surface thereof forms a mounting surface 20 on which a wiring board (semiconductor mounting board) on which a semiconductor chip is mounted is mounted.
The apparatus main body 3 includes a wire 30, a wire drive mechanism 31 that drives (moves) the wire 30, and a support 32 that supports the wire drive mechanism 31.
[0031]
The wire (a linear cutting member) 30 cuts a joint (hereinafter, simply referred to as a “joint”) between the semiconductor chip and the wiring board. The wire 30 preferably has fine irregularities formed on its surface. Thus, the joint can be more easily and reliably cut. The irregularities on the surface of the wire 30 can be formed on the surface of the wire 30 by, for example, a method using sand blasting, shot blasting, acid treatment, or twisting one or more metal wires.
Examples of a constituent material of the wire 30 include a copper wire, an aluminum wire, an aluminum alloy wire, a stainless steel wire, a tungsten wire, a tungsten alloy wire, and the like, and one or more of these are used in combination. be able to.
[0032]
Further, as the wire 30, a wire having abrasive grains attached to the surface thereof may be used according to the constituent material or the like of the bonding portion. This makes it possible to easily cut even a joint having relatively high hardness.
Examples of the abrasive grains include metal abrasive grains mainly composed of metals such as Ni, Ti and W, diamond abrasive grains, and ceramic abrasive grains mainly composed of ceramics such as oxides and carbides such as alumina. However, among these, metal abrasive grains or diamond abrasive grains are preferred. These have high hardness and are relatively easy to adhere to the surface of the wire 30. Note that both the metal abrasive grains and the diamond abrasive grains may be attached to the surface of the wire 30.
[0033]
The abrasive grains can be attached to the surface of the wire 30 by, for example, electrodeposition, sintering, or the like, but it is particularly preferable to attach the abrasive to the surface of the wire 30 by electrodeposition. According to the electrodeposition, the abrasive grains can be more firmly attached to the surface of the wire 30.
As the cutting member, a band-shaped member (for example, a belt, a band, or the like) may be used instead of the linear member (the wire 30). Even when such a band-shaped cutting member is used, the same effect as that of the wire 30 as described above can be obtained.
[0034]
As shown in FIGS. 1 to 3, the wire drive mechanism 31 has first to fifth pulleys 311 to 315 and a drive motor 318 for driving the first pulley 311 to rotate. The first pulley 311 is stretched over the fifth pulley 315.
The first pulley 311 is fixed (fixed) to a rotation shaft 318c of the drive motor 318, and is directly driven to rotate by the drive motor 318.
[0035]
When the drive motor 318 is driven to rotate, the first pulley 311 rotates, and the wire 30 rotates (circulates) in the longitudinal direction. Although the wire 30 can be a straight wire, the repair device 1 can be reduced in size by circulating the annular wire 30.
In the present embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, the drive motor 318 rotates clockwise (P L Direction) and counterclockwise (P R Direction). Thus, the wire 30 is also rotatable (movable) in both the clockwise (L direction) and the counterclockwise (R direction) directions. As described above, the wire 30 is configured to be rotatable in both directions, and the rotation direction of the wire 30 is periodically switched, so that the joint can be more easily and reliably cut. The drive motor 318 (wire 30) may be rotatable only in one direction.
[0036]
This wire drive mechanism 31 is supported by a support portion 32. Thus, the wire 30 mounted on the wire drive mechanism 31 is supported by the apparatus main body 3. The support part 32 has a housing 321 and a pair of columns 322 and 323, as shown in FIGS.
As shown in FIGS. 5 and 6, the housing 321 houses (stores) a first pulley 311 and a drive motor 318 to which the first pulley 311 is fixed. An opening (not shown) is formed on the lower surface of the housing 321 on the front side, and the first pulley 311 is located corresponding to this opening. The drive motor 318 is supported by a moving mechanism 71 described later so as to be vertically movable with respect to the housing 321.
[0037]
A post moving screw 61 to be described later is inserted in the housing 321 in the left-right direction, and a pair of vises 62 are provided at both ends of the post moving screw 61, respectively. The columns 322 and 323 are fixed (fixed) to the lower part of each vise 62, respectively, whereby the pair of columns 322 and 323 are supported by the housing 321 respectively.
As shown in FIG. 1, each of the pair of columns 322 and 323 is formed of a member having a substantially U-shaped cross section. These columns 322 and 323 are arranged such that their openings face each other and their longitudinal direction is substantially perpendicular to the mounting surface 20.
[0038]
The second pulley 312 is located above and inside the support 322, and the third pulley 313 is located below (housing), and these are rotatably supported with respect to the support 322. Further, inside the support 323, the fourth pulley 314 is positioned above and the fifth pulley 315 is stored (stored) so as to be positioned below, and these are rotatably supported with respect to the support 323. .
[0039]
With such a configuration, a part of the wire 30 is exposed from the support portion 32 between the housing 321 and the support 322, between the housing 321 and the support 323, and between the support 322 and the support 323. .
Of these, the portion exposed from the support portion 32 between the support 322 and the support 323 of the wire 30 forms a portion used for cutting the joint between the semiconductor chip and the wiring board. Hereinafter, such a portion is referred to as a "cutting portion of the wire 30".
[0040]
Further, the second pulley 312 and the fourth pulley 314 are arranged so that the height from the mounting surface 20 is substantially equal (at a substantially symmetrical position). In addition, the third pulley 313 and the fifth pulley 315 are arranged so that the heights from the mounting surface 20 are substantially equal (at substantially symmetrical positions), and the cutting use portion of the wire 30 is placed on the mounting surface 20 ( It is arranged so as to be substantially parallel to the mounting portion 2). Thereby, the joint can be more accurately and reliably cut.
[0041]
In addition, the first pulley 311 to the fifth pulley 315 are all disposed so as to be located on a plane substantially orthogonal to the mounting surface 20, and the wire 30 is substantially in contact with the mounting surface 20 (the mounting portion 2). It is rotatable on an orthogonal plane. Thereby, the effect as described above can be further improved.
Such an apparatus main body 3 is provided so as to be relatively movable with respect to the mounting section 2. In the present embodiment, the receiver 2 is fixed, and the apparatus main body 3 is movable with respect to the receiver 2 by the apparatus main body moving mechanism 4.
[0042]
As shown in FIGS. 5 and 6, the apparatus main body moving mechanism 4 includes a rail insertion portion 41 fixed (fixed) to the lower surface of the housing 321, and an upper portion from the mounting portion 2 behind the rail insertion portion 41. It has a wall portion 42 standing upright and a device main body moving screw 43.
A screw mounting portion 44 into which the front end of the device body moving screw 43 is inserted is fixed (fixed) on the upper surface of the rail insertion portion 41, and the device body moving screw 43 is mounted on the upper surface of the wall portion 42. The screw insertion portion 45 to be inserted is fixed (fixed).
[0043]
A through hole 451 is formed in the screw insertion portion 45, and a thread groove corresponding to the thread of the device body moving screw 43 is formed on the inner surface of the through hole 451. A recess 441 is formed in the screw mounting section 44 coaxially with the through hole 451 of the screw insertion section 45.
The device body moving screw 43 is inserted while being screwed into the through hole 451 of the screw insertion portion 45, and its front end is inserted (mounted) into the concave portion 441 of the screw mounting portion 44. Thus, the apparatus main body moving screw 43 is rotatable about its axis.
[0044]
An operation unit 46 having an operation handle 461 for rotating the apparatus body moving screw 43 is provided at the rear end of the apparatus body moving screw 43, and the operation handle 461 is manually rotated. Thus, the device body moving screw 43 can be rotated about its axis.
Further, four guide rails 47 are provided on the front surface of the wall portion 42 so as to protrude forward from the wall portion 42. Each of these guide rails 47 is substantially perpendicular to the wall 42. On the other hand, four holes 411 are formed on the rear surface 82 of the rail insertion portion 41 so as to be coaxial with the respective guide rails 47. Each of the guide rails 47 is inserted into the corresponding hole 411, respectively. I have.
[0045]
In such an apparatus main body moving mechanism 4, when the apparatus main body moving screw 43 is rotated, the apparatus main body 3 moves in the front-rear direction along the apparatus main body moving screw 43 and the guide rail 47. Thereby, the wire 30 provided in the apparatus main body 3 also moves in the front-back direction. As shown in FIGS. 5 and 6, the wire 30 is arranged so that its rotation direction is substantially perpendicular to the direction of movement of the apparatus main body 3 with respect to the mounting portion 2.
[0046]
While rotating the wire 30 (moving in the longitudinal direction), the apparatus main body 3 is moved relative to the mounting portion 2 in a direction substantially orthogonal to the rotating direction (moving direction) of the wire 30, and the semiconductor 30 is placed inside the wire 30. By passing the chip, the joint can be cut. With such a configuration, it becomes easy to selectively remove the semiconductor chip to be removed.
At this time, the wire 30 cuts a plurality of joints almost simultaneously. Thus, the semiconductor chip can be removed in a short time.
Such a repair device 1 has a length adjusting means 6 for adjusting the length of the cutting portion of the wire 30 according to the size (length in the left-right direction) of the semiconductor chip.
[0047]
In the present embodiment, the length adjusting means 6 is configured to adjust the length of the cutting portion of the wire 30 by moving the strut 322 and the strut 323 toward and away from each other.
Specifically, as shown in FIG. 4, the length adjusting means 6 includes a column moving screw 61 inserted into the housing 321, and a pair of vises 62 provided at both ends of the column moving screw 61. 62, a guide rail 63 that is disposed to be substantially parallel to the column moving screw 61, is inserted through each vise 62, the outer periphery of the column moving screw 61, and between the housing 321 and the vise 62. It is composed of a pair of coil springs 64 provided.
[0048]
The column moving screw 61 has a right side screw 61R on one side and a left side screw 61L on the other side of the center part. That is, a screw thread is formed on the surface of the support column moving screw 61 so that the screw thread is reversed left and right.
Each vise 62 has a first through hole 621 and a second through hole 622 that penetrate in the left-right direction, respectively. The first through hole 621 is formed above the vise 62, and the second through hole 622 is formed below the vise 62.
[0049]
On the inner surface of each first through hole 621, a screw groove corresponding to the thread of the support column moving screw 61 is formed.
The ends of the column moving screws 61 are inserted into the respective first through holes 621 while being screwed together. The end of the guide rail 63 is inserted into each of the second through holes 622.
[0050]
In the length adjusting means 6, when the operation of rotating the support rod moving screw 61 about its axis is performed, the vise 62, 62 is moved in the left-right direction along the support column movement screw 61 and the guide rail 63, respectively. Moving. Following this, the columns 322 and 323 also move in the left-right direction. At this time, since the column moving screw 61 has a reverse screw relationship on both sides, the pair of columns 322 and 323 are moved closer to each other by performing an operation of rotating the column moving screw 61 in one direction. Move in the direction away from you. Thereby, the distance between the support 322 and the support 323 changes.
[0051]
Therefore, by appropriately selecting the number of rotations, the angle, and the direction of the column moving screw 61, the distance between the column 322 and the column 323 (the length of the cutting portion of the wire 30) is adjusted to a desired length. be able to.
That is, when the support 322 and the support 323 are at the positions shown in FIG. 1 It is. From this state, as shown in FIG. 3, when the operation of moving the support 322 and the support 323 to be close to each other is performed, the length of the cutting used portion of the wire 30 becomes L 1 L of shorter length 2 It becomes.
[0052]
In this manner, by adjusting the length of the cutting portion of the wire 30 by the length adjusting means 6, it becomes easy to selectively remove the semiconductor chip to be removed.
In a state where the support 322 and the support 323 are close to each other (a state illustrated in FIG. 3), each coil spring 64 is in a compressed state, and each vise 62 is urged in a direction away from the housing 321. . For this reason, when performing an operation of separating the support 322 and the support 323, such an operation can be performed smoothly.
In addition, as described above, when the length of the cutting portion of the wire 30 is adjusted by the length adjusting means 6, the entire wire 30 may be unnecessarily relaxed and taut. The repair device 1 is provided with a means for reducing such relaxation and tension of the wire 30, that is, a tension adjusting means 7 for adjusting the tension of the wire 30.
[0053]
As shown in FIGS. 1, 5 and 6, the tension adjusting means 7 includes a moving mechanism 71 for moving the drive motor 318 (first pulley 311) in the vertical direction, and a pressing force application for applying a pressing force to the wire 30. And a mechanism 72.
The moving mechanism 71 includes a bolt 711 and a nut 712. The lower end of the bolt 711 is fixed (fixed) to the upper surface of the drive motor 318, and the upper end side protrudes from the upper surface of the housing 321.
[0054]
A nut 712 is screwed onto a protrusion of the bolt 711 from the housing 321. By rotating the nut 712 with respect to the bolt 711 while maintaining the state in which the lower surface of the nut 712 is in contact with the upper surface of the housing 321, the bolt 711 moves up and down with respect to the housing 321. As the bolt 711 moves up and down, the drive motor 318 (first pulley 311) moves up and down.
[0055]
In the present embodiment, two pressing force applying mechanisms 72 are provided. Each of the pressing force applying mechanisms 72 is configured to press the wire 30 exposed from the support portion 32 inward and downward between the housing 321 and each of the columns 322 and 323.
Each of the pressing force applying mechanisms 72 is provided with a pulley 721 that presses the wire 30, an arm 722 that rotatably supports the pulley 721 at one end, and a frontward projecting front surface of the housing 321. It is composed of a bolt 723 that rotatably supports the other end of the 722 and a nut 724 screwed to the bolt 723.
[0056]
With such a configuration, as the arm 722 rotates about the bolt 723, the pulley 721 approaches and separates from the wire 30 about the bolt 723.
Further, the nut 724 is rotated and moved to approach the housing 321 along the bolt 723, and the arm 722 is sandwiched between the nut 724 and the housing 321 so that the arm 722 can be moved to a desired position (with the bolt 723 as the center). (On the circumference).
[0057]
The length adjusting means 6 described above adjusts the length of the cutting portion of the wire 30 to the length L shown in FIG. 1 To the length L shown in FIG. 2 , The wire 30 is slackened.
At this time, when the nut 712 is rotated to move the bolt 711 upward, the drive motor 318 moves upward accordingly. As the drive motor 318 moves upward, the first pulley 311 fixed thereto also moves upward, and the wire 30 is pulled upward.
At this time, the pulleys 721 of the pressing force applying mechanisms 72 are respectively brought into contact with the wires 30, and the arms 722 are fixed by clamping the arms 722 between the nut 724 and the housing 321.
[0058]
As described above, the slack of the wire 30 is eliminated. That is, the tension of the wire 30 is adjusted. Thereby, the wire 30 can be smoothly rotated (moved).
Further, such a repair device 1 has a moving distance adjusting means 8 for adjusting the moving distance of the device main body 3 with respect to the mounting portion 2 in accordance with the size (length in the front-rear direction) of the semiconductor chip.
[0059]
As shown in FIG. 6, the moving distance adjusting means 8 includes a scale 81 formed along the longitudinal direction (front-back direction) of the guide rail 47 and a rear surface 82 of the rail insertion portion 41.
In the moving distance adjusting means 8, the rear surface 82 of the rail insertion portion 41 is aligned with the position of “0” of the scale 81, and the rail insertion portion 41 is moved along the guide rail 47 by operating the apparatus main body moving mechanism 4. To move it backwards. By stopping the rear surface 82 of the rail insertion portion 41 at a position corresponding to the desired scale 81, the movement distance of the rail insertion portion 41 (that is, the apparatus main body 3) can be adjusted (regulated). This facilitates the selective removal of the semiconductor chip to be removed.
[0060]
Next, an example of an operation (a method of use) of such a repair apparatus 1, that is, an example of a method of repairing a semiconductor chip will be described. Hereinafter, a case where the BGA element 100 is removed from the wiring board 200 on which the BGA element 100 is mounted as a semiconductor chip will be described as a representative.
As shown in FIG. 1, the BGA element 100 has ball bumps 110 arranged in an array on the surface on the wiring board 200 side. The BGA element 100 is connected to a part of a wiring pattern (not shown) formed on the upper surface of the wiring board 200 via a ball bump 110. The ball bump 110 forms a joint between the BGA element 100 and the wiring board 200.
[0061]
[1] First, the length adjusting means 6 adjusts the length of the cut and used portion of the wire 30 according to the size (width) of the BGA element 100 to be removed. Specifically, the distance between the column 322 and the column 323 is adjusted to be slightly larger than the width of the BGA element 100 by rotating the column moving screw 61.
Further, the positioning is performed so that the rear surface 82 of the rail insertion portion 41 is positioned at “0” of the scale 81 formed on the guide rail 47.
[0062]
[2] Next, the semiconductor mounting substrate 300 having the BGA element 100 is mounted at a predetermined position on the mounting surface 20 of the mounting section 2. Specifically, as shown in FIG. 1, the semiconductor mounting board 300 is placed on the mounting surface so that the cutting use portion of the wire 30 is located between the BGA element 100 and the wiring board 200 on one side of the BGA element 100. 20.
[3] Next, the drive motor 318 of the wire drive mechanism 31 is turned on. When the drive motor 318 is turned on, the first pulley 311 is rotationally driven, and the rotation of the first pulley 311 causes the wire 30 to rotate. At this time, the wire 30 moves in the left-right direction between the support 322 and the support 323.
[0063]
[4] Next, the operation handle 461 is grasped by hand, and the rotation operation of the apparatus main body moving screw 43 is performed, so that the apparatus main body 3 is moved in the rotation direction (moving direction) of the wire 30 relative to the mounting portion 2. (In FIG. 1, the rear direction). As a result, the ball bumps 110 are sequentially cut from the front by the cutting use portion of the wire 30, and the BGA element 100 is removed from the wiring board 200.
This operation is performed while checking the scale 81 formed on the guide rail 47, and the operation ends when the apparatus main body 3 is moved a distance slightly longer than the dimension (length) of the BGA element 100. Thus, only the BGA element 100 to be removed can be accurately removed from the wiring board 100.
[0064]
[5] Next, a new BGA element 100 is mounted on the portion of the wiring board 200 from which the BGA element 100 has been removed. Thereby, the repaired semiconductor mounting substrate 300 is obtained.
In such a repair device 1, the ball bump (joint portion) 110 is not melted by heat but is cut by the wire 30, so that the BGA element (semiconductor chip) 100 to be removed is subjected to a thermal load on the wiring substrate 200. It can be removed without any trouble. Further, when a semiconductor chip (active element) other than the BGA element 100 is mounted on the wiring board 200, it is possible to prevent a thermal load from being applied to another semiconductor chip adjacent to the BGA element 100.
[0065]
Here, the joining portion cut by the wire 30 may be made of any material, but is preferably made of a brazing material as a main material, and particularly, a solder or lead-free solder is used as a main material. Is more preferable. Note that the lead-free solder refers to a solder that does not substantially contain lead or has a very small amount of lead even if it contains lead. A joint made of such a material can be cut relatively easily with the wire 30. In other words, according to the present invention, a semiconductor chip (BGA element, CSP element, or the like) having a terminal mainly composed of a brazing material (particularly, solder or lead-free solder) is mounted on a wiring board mounted via the terminal. This is suitably applied to the case where such a semiconductor chip is removed.
[0066]
Further, in the repair device 1, the length of the cutting used portion of the wire 30 and the moving distance of the device main body 3 with respect to the mounting portion 2 can be adjusted according to the size of the BGA element (semiconductor chip) 100 to be removed. , Irrespective of the dimensions of the BGA element 100, it can be reliably and accurately removed.
In the illustrated configuration, the apparatus main body moving mechanism 4 is operated manually, but the apparatus main body moving mechanism 4 is configured such that the rotation operation of the apparatus main body moving screw 43 is performed by a motor. Is also good. In this case, a limit switch is provided as the moving distance adjusting means 8 in the apparatus main body moving mechanism 4, whereby the moving distance of the apparatus main body 3 can be adjusted.
[0067]
<Second embodiment>
Next, a second embodiment of a semiconductor chip repair device will be described.
FIG. 7 is a schematic diagram showing a configuration of the length adjusting means provided in the second embodiment of the semiconductor chip repair device.
Hereinafter, the second embodiment will be described, but the description will focus on the differences from the first embodiment, and a description of similar items will be omitted.
The second embodiment is the same as the first embodiment except that the configuration of the length adjusting means for adjusting the length of the cutting use portion of the wire 30 is different.
[0068]
That is, in the second embodiment, the length adjusting means 6 </ b> A makes the movable column 322 approach and separate from the fixed column 323, thereby reducing the length of the cutting portion of the wire 30. Can be adjusted.
The length adjusting means 6A of the second embodiment includes a column moving screw 61A provided on a side surface (left side in FIG. 7) of the column 322 of the housing 321 and a column moving screw 61A of the column moving screw 61A. A vise 62A provided at the end, a guide rail 63A disposed substantially parallel to the column moving screw 61A and inserted through the vise 62A, an outer periphery of the guide rail 63A, and a housing 321 and the vise 62A And a coil spring 65 provided therebetween.
[0069]
The column moving screw 61A is rotatably supported on the housing 321 about its axis. The guide rail 63A is fixed (fixed) to the side surface of the housing 321 on the side of the column 322 below the column moving screw 61A.
The vise 62A has a first through hole 621A and a second through hole 622A penetrating in the left-right direction. The first through hole 621A is formed above the vise 62A, and the second through hole 622A is formed below the vise 62A.
[0070]
On the inner surface of the first through hole 621A, a thread groove corresponding to the thread of the column moving screw 61A is formed.
An end of a column moving screw 61A is inserted into the first through hole 621A while being screwed thereto. The end of the guide rail 63A is inserted into the second through hole 622A.
[0071]
In the length adjusting means 6A, when the operation of rotating the column moving screw 61A is performed, the vice 62A moves in the left-right direction along the column moving screw 61A and the guide rail 63A. Following this, the column 322 also moves in the left-right direction.
When the support 322 is close to the support 323, the coil spring 65 is in a compressed state, and the vise 62A is urged in a direction away from the housing 321. For this reason, when performing an operation of separating the column 322 from the column 323, such operation can be performed smoothly.
[0072]
In the repair device 1 having the length adjusting means 6A having such a configuration, the same operation and effect as in the first embodiment can be obtained.
In addition, since the length adjusting means 6A is configured to change the distance between the column 322 and the column 323 only by moving one column 322, the configuration of the repair device 1 can be simplified. This is advantageous for reducing points.
[0073]
<Third embodiment>
Next, a third embodiment of a semiconductor chip repair device will be described.
FIG. 8 is a schematic diagram showing the configuration of the length adjusting means provided in the third embodiment of the semiconductor chip repair device.
Hereinafter, the third embodiment will be described, but the description will focus on differences from the first embodiment, and description of similar items will be omitted.
The third embodiment is the same as the first embodiment, except that the configuration of the length adjusting means for adjusting the length of the cutting portion of the wire 30 is different.
[0074]
That is, in the third embodiment, the length adjusting means 6B causes the movable column 322 to approach and separate from the fixed column 323, thereby reducing the length of the cutting portion of the wire 30. Can be adjusted.
The length adjusting means 6B of the third embodiment includes a column moving screw 61B fixed (fixed) to a side surface (left side in FIG. 8) of the column 322 of the housing 321 and a column of the column moving screw 61B. A vise 62B provided at the end on the side of the shaft 322, a guide rail 63B disposed substantially parallel to the column moving screw 61B and inserted through the vise 62B, an outer periphery of the guide rail 63B, and a housing 321 And a vise 62B, a coil spring 65, and a dial gauge (operation member) 66 into which the column moving screw 61B is screwed and inserted.
[0075]
The guide rail 63B is fixed (fixed) to the side of the housing 321 on the side of the column 322 below the column moving screw 61B.
The vise 62B has a first through hole 621B and a second through hole 622B penetrating in the left-right direction. The first through-hole 621B is formed above the vise 62B, and the second through-hole 622B is formed below the vise 62B.
[0076]
The end of the column moving screw 61B is inserted into the first through hole 621B, and the end of the guide rail 63B is inserted into the second through hole 622B.
In addition, a dial gauge 66 is provided at an end where the column moving screw 61B protrudes from the vise 62B. The dial gauge 66 has a function of displaying the distance that the dial gauge 66 has moved along the axial direction of the column moving screw 61B.
[0077]
In the length adjusting means 6B, when the dial gauge 66 is rotated with respect to the column moving screw 61B, the dial gauge 66 moves along the axis of the column moving screw 61B. When the dial gauge 66 is moved rightward, the vise 62B is pressed by the dial gauge 66 and moves rightward. On the other hand, when the dial gauge 66 is moved leftward, the vise 62B is pressed by the coil spring 65 and moves leftward. Following the movement of the vise 62B in the left-right direction, the column 322 also moves in the left-right direction.
[0078]
Since the vise 62B is constantly urged leftward by the coil spring 65, the vise 62B moves by a movement amount corresponding to the movement amount of the dial gauge 66. Therefore, by confirming the numerical value displayed on the dial gauge 66, the amount of movement of the column 322 (the vise 62B) can be grasped, and the length of the cutting portion of the wire 30 can be adjusted more accurately. it can.
[0079]
In the repair device 1 having the length adjusting means 6B having such a configuration, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained.
Further, since the length adjusting means 6B is configured to change the distance between the support 322 and the support 323 only by moving the one support 322, the configuration of the repair device 1 can be simplified, This is advantageous for reducing points.
[0080]
<Fourth embodiment>
Next, a fourth embodiment of a semiconductor chip repair device will be described.
FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a configuration of a wire driving mechanism included in a fourth embodiment of a semiconductor chip repair device.
Hereinafter, the fourth embodiment will be described, but the description will focus on the differences from the first embodiment, and description of similar items will be omitted.
The fourth embodiment is the same as the first embodiment except that the configuration of the wire driving mechanism for driving the wire 30 is different.
[0081]
That is, in the fourth embodiment, the wire driving mechanism 31A is the same as the wire driving mechanism 31 except that the second pulley 312 and the fourth pulley 314 are omitted.
In the repair device 1 having the wire driving mechanism 31A having such a configuration, the same operation and effect as in the first embodiment can be obtained.
Further, since the wire drive mechanism 31A is configured to use only three pulleys, the configuration of the repair device 1 can be simplified, which is advantageous in reducing the number of parts.
[0082]
<Fifth embodiment>
Next, a fifth embodiment of a semiconductor chip repair device will be described.
FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a configuration of a mounting portion included in a fifth embodiment of a semiconductor chip repair device.
Hereinafter, the fifth embodiment will be described, but the description will focus on the differences from the first embodiment, and description of similar items will be omitted.
[0083]
The fifth embodiment is the same as the first embodiment except that the apparatus main body 3 is fixed and the mounting section 2 is movable with respect to the apparatus main body 3.
The mounting section 2 shown in FIG. 10 has a Y stage 21 and an X stage 22.
The Y stage 21 has a Y base 211, a Y base moving screw 212, a drive motor 213 that rotationally drives the Y base moving screw 212, and a pair of guide rails 214, 214.
[0084]
The Y base 211 is provided with three through holes penetrating in the left-right direction, and a thread groove corresponding to the thread of the Y base moving screw 212 is formed in the central through hole. ing. The Y-base moving screw 212 is inserted into the through hole in which the screw groove is formed while being screwed. Guide rails 214 are inserted into the other through holes, respectively.
[0085]
The X stage 22 includes an X base 221 mounted on the Y base 211 of the Y stage 21, an X base moving screw 222, a drive motor 223 that rotationally drives the X base moving screw 222, It has a pair of guide rails 224,224. In the mounting section 2 of the present embodiment, the upper surface of the X base 221 constitutes the mounting surface 20 on which the wiring board (semiconductor mounting board) on which the semiconductor chip is mounted is mounted.
[0086]
The X base 221 has three through holes penetrating in the front-rear direction, and a thread groove corresponding to the thread of the X base moving screw 222 is formed in the central through hole. ing. An X-base moving screw 222 is inserted into the through hole in which the screw groove is formed while being screwed. Guide rails 224 and 224 are inserted into the other through holes, respectively.
[0087]
In the mounting section 2, by rotating the X base moving screw 222, the X base 221 moves in the front-rear direction along the X base moving screw 222 and the guide rails 224, 224. By rotating the Y-base moving screw 212, the Y-base 211 moves in the left-right direction, and the X stage 22 mounted on the Y-base 211 also moves in the left-right direction.
[0088]
Therefore, the X base 221 can be two-dimensionally moved by combining the turning operations of the X base moving screw 222 and the Y base moving screw 212.
In the repair device 1 having the mounting section 2 having such a configuration, the same operation and effect as in the first embodiment can be obtained.
The mounting section 2 may be provided with a moving mechanism for performing a moving operation in a vertical direction in addition to the front-rear direction and the left-right direction.
[0089]
<Sixth embodiment>
Next, a sixth embodiment of a semiconductor chip repair device will be described.
FIG. 11 is a schematic diagram illustrating a configuration of a height adjusting unit included in a sixth embodiment of a semiconductor chip repair device.
Hereinafter, the sixth embodiment will be described, but the description will focus on differences from the first embodiment, and a description of similar items will be omitted.
In the sixth embodiment, except that a height adjusting means 9 for adjusting the height of the cutting portion of the wire 30 from the mounting surface 20 in accordance with the thickness of the wiring board is provided in the apparatus main body 3. This is the same as in the first embodiment.
[0090]
That is, in the sixth embodiment, the third pulley 313 and the fifth pulley 315 are configured so as to be fixed at desired positions in the vertical direction with respect to the columns 322 and 323, respectively. The height of the portion from the mounting surface 20 can be adjusted.
[0091]
In the present embodiment, the third pulley 313 and the fifth pulley 315 are rotatable around rotation shafts 313c and 315c, respectively.
Long holes 327 that are long in the vertical direction are formed on the front and rear surfaces of the columns 322 and 323, respectively, and the ends of the rotating shafts 313c and 315c are inserted into the long holes 327, respectively. Thus, the third pulley 313 and the fifth pulley 315 can be moved vertically with respect to the columns 322 and 323 by moving the rotating shafts 313c and 315c vertically along the elongated hole 327.
[0092]
Further, a thread is formed on a peripheral surface of a protruding portion of the rotating shafts 313c and 315c protruding from the columns 322 and 323. A nut 328 is screwed onto each of the protrusions.
Each of the nuts 328 is rotated to move along the rotation shafts 313c and 315c so as to approach the columns 322 and 323, and each of the nuts 328 is pressed against the columns 322 and 323 to thereby rotate the rotation shafts 313c and 315c. , 323 at a desired position in the vertical direction.
[0093]
That is, in the present embodiment, the height adjusting means 9 includes the rotating shafts 313c and 315c, the columns 322 and 323, the long holes 327, and the nuts 328.
By providing the height adjusting means 9, it is possible to cope with wiring boards (semiconductor mounting boards) of various sizes (types).
In the repair device 1 having the height adjusting means 9 having such a configuration, the same operation and effect as in the first embodiment can be obtained.
[0094]
<Seventh embodiment>
Next, a seventh embodiment of a semiconductor chip repair device will be described.
FIG. 12 is a schematic diagram illustrating a configuration of a cooling unit included in a seventh embodiment of a semiconductor chip repair device.
Hereinafter, the seventh embodiment will be described, but the description will be focused on the differences from the first embodiment, and description of the same items will be omitted.
The seventh embodiment is the same as the first embodiment except that the seventh embodiment has a cooling means 10 for cooling the wire 30.
[0095]
As shown in FIG. 12, the cooling unit 10 includes an injection nozzle 11 that injects air (gas) to the wire 30, a pump (gas supply unit) 12 that supplies air to the injection nozzle 11, an injection nozzle 11 and a pump 12. And a tube (line) 13 connecting the two.
In the present embodiment, the two injection nozzles 11 are fixed (fixed) to the inner surfaces of the columns 322 and 323, respectively.
[0096]
By providing the cooling means 10, it is possible to prevent the wire 30 from being heated by frictional heat generated when the joint is cut by the wire 30. For this reason, the durability of the wire 30 can be improved. In addition, when the joining portion is made of a brazing material as a main material, the joining portion can be prevented from being melted and rejoined, and the joined portion can be more reliably cut.
In the repair device 1 having the cooling means 10 having such a configuration, the same operation and effect as in the first embodiment can be obtained.
[0097]
As described above, the semiconductor chip repair device and the semiconductor chip repair method have been described based on the illustrated embodiments. However, the present invention is not limited thereto, and the configuration of each unit may be any configuration that exhibits the same function. It can be replaced with a component, and an arbitrary configuration can be added.
Further, the semiconductor chip repair device can also combine any two or more configurations of the above embodiments.
[0098]
Further, as described above, according to the present invention, since the bonding portion is cut by a wire instead of being thermally melted, the semiconductor chip to be removed can be reliably removed without applying a thermal load to the wiring board. be able to. Further, when another semiconductor chip is mounted on the wiring board, it is possible to prevent a thermal load from being applied to another semiconductor chip adjacent to the semiconductor chip to be removed. For this reason, the semiconductor chip removing device and the semiconductor chip removing method of the present invention are preferably applied to a semiconductor chip repairing device and a semiconductor chip repairing method. Thus, the present invention can be applied to an apparatus and a method used when separating and discarding a semiconductor chip and a wiring board.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a semiconductor chip repair device.
FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration of a wire drive mechanism provided in the semiconductor chip repair device shown in FIG.
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a configuration of a wire driving mechanism included in the semiconductor chip repair device illustrated in FIG. 1;
FIG. 4 is a front view of the semiconductor chip repair device shown in FIG. 1;
FIG. 5 is a side view of the semiconductor chip repair device shown in FIG. 1;
6 is a top view of the semiconductor chip repair device shown in FIG.
FIG. 7 is a schematic diagram showing a configuration of a length adjusting means provided in a second embodiment of a semiconductor chip repair device.
FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a configuration of a length adjusting unit provided in a third embodiment of a semiconductor chip repair device.
FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a configuration of a wire drive mechanism provided in a fourth embodiment of a semiconductor chip repair device.
FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a configuration of a mounting portion provided in a fifth embodiment of a semiconductor chip repair device.
FIG. 11 is a schematic diagram illustrating a configuration of a height adjusting unit included in a sixth embodiment of a semiconductor chip repair device.
FIG. 12 is a schematic diagram illustrating a configuration of a cooling unit included in a semiconductor chip repair device according to a seventh embodiment.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 semiconductor chip repair device 2 mounting section 20 mounting surface 21 Y stage 211 Y base 212 Screw for Y base movement, 213 Drive motor, 214 Guide rail 22 ‥‥ X stage 221 ‥‥ X base, 222 ‥‥ X base moving screw, 223 ‥‥ Drive motor 224 ‥‥ Guide rail 3 ‥‥ Machine body 30 ‥‥ Wire 31, 31A ‥‥ Wire drive Mechanism 311 {first pulley 312} second pulley 313 {third pulley 313c} rotating shaft 314 {fourth pulley 315} fifth pulley 315c {rotating shaft 318} drive motor 318c} rotating Shaft 32 ‥‥ Support 321 ‥‥ Housing 322, 323 ‥‥ Post 327 ‥‥ Long hole 328 ‥‥ Nut 4 ‥‥ Device body moving mechanism 41 ‥‥ Rail insertion 411 ‥‥ Hole 42 ‥‥ Wall 43 ‥‥ Installation body moving screw 44 ‥‥ Screw mounting part 441 ‥‥ Recess 45 ‥‥ Screw insertion part 451 ‥‥ Through hole 46 ‥‥ Operating part 461 ‥‥ Operating handle 47 ‥‥ Guide rail 6, 6A, 6B ‥‥ Length Adjusting means 61, 61A, 61B {post moving screw 61R} right screw 61L {left screw 62, 62A, 62B} vise 621, 621A, 621B {first through hole 622, 622A, 622B} 2 Through-holes 63, 63A, 63B ‥‥ Guide rails 64, 65 ‥‥ Coil spring 66 ‥‥ Dial gauge 7 ‥‥ Tension adjusting means 71 ‥‥ Moving mechanism 711 ‥‥ Bolt 712 ‥‥ Nut 72 ‥‥ Pressing force applying mechanism 721 ‥‥ Pulley 722 ‥‥ Arm 723 ‥‥ Bolt 724 ‥‥ Nut 8 ‥‥ Moving distance adjusting means 81 ‥‥ Scale 82 ‥‥ Rear surface 9 ‥‥ Height adjusting means 10 cooling means 11 injection nozzle 12 pump 13 tube 100 BGA element 110 ball bump 200 wiring board 300 semiconductor mounting board

Claims (20)

半導体チップが実装された配線基板から、前記半導体チップを取り外す半導体チップの取り外し装置であって、
前記半導体チップが実装された配線基板を載置する載置部と、
前記半導体チップと前記配線基板との接合部を切断する線状または帯状の切断部材を備え、前記載置部に対して相対的に移動可能に設けられた装置本体とを有し、
前記切断部材をその長手方向に移動させつつ、前記装置本体を前記載置部に対して、前記切断部材の移動方向とほぼ直交する方向に、相対的に移動させることにより、前記接合部を切断することを特徴とする半導体チップの取り外し装置。A semiconductor chip removal device for removing the semiconductor chip from a wiring board on which the semiconductor chip is mounted,
A mounting portion for mounting a wiring board on which the semiconductor chip is mounted,
A linear or band-shaped cutting member for cutting a joint between the semiconductor chip and the wiring board, and an apparatus main body provided to be relatively movable with respect to the mounting section,
While moving the cutting member in the longitudinal direction, the joining portion is cut by relatively moving the device body with respect to the placing section in a direction substantially orthogonal to the moving direction of the cutting member. An apparatus for removing a semiconductor chip. 前記切断部材は、環状をなしており、循環可能とされている請求項１に記載の半導体チップの取り外し装置。The device for removing a semiconductor chip according to claim 1, wherein the cutting member has an annular shape and can be circulated. 環状の前記切断部材の内側を、前記半導体チップを通過させて、前記接合部を切断する請求項２に記載の半導体チップの取り外し装置。The semiconductor chip removing device according to claim 2, wherein the joining portion is cut by passing the semiconductor chip through the inside of the annular cutting member. 前記切断部材は、前記載置部とほぼ直交する平面上で回転可能とされている請求項２または３に記載の半導体チップの取り外し装置。4. The semiconductor chip removing device according to claim 2, wherein the cutting member is rotatable on a plane substantially orthogonal to the mounting portion. 前記切断部材は、双方向に移動可能とされている請求項１ないし４のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。5. The semiconductor chip removing device according to claim 1, wherein the cutting member is movable in both directions. 前記切断部材は、複数の前記接合部をほぼ同時に切断可能である請求項１ないし５のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。The semiconductor chip removing device according to claim 1, wherein the cutting member is capable of cutting the plurality of joints at substantially the same time. 前記切断部材の前記接合部の切断に用いられる部分は、前記載置部に対してほぼ平行となるよう配設されている請求項１ないし５のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。The device for removing a semiconductor chip according to any one of claims 1 to 5, wherein a portion of the cutting member used for cutting the joining portion is disposed so as to be substantially parallel to the mounting portion. 前記切断部材の前記接合部の切断に用いられる部分の長さを、前記半導体チップの寸法に応じて調節する長さ調節手段を有する請求項１ないし７のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。8. The semiconductor chip removing device according to claim 1, further comprising a length adjusting unit that adjusts a length of a portion of the cutting member used for cutting the joint according to a size of the semiconductor chip. 9. . 前記切断部材の前記接合部の切断に用いられる部分の前記載置部からの高さを、前記配線基板の厚さに応じて調節する高さ調節手段を有する請求項１ないし８のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。9. The apparatus according to claim 1, further comprising a height adjusting unit configured to adjust a height of a portion of the cutting member, which is used for cutting the joint portion, from the mounting portion according to a thickness of the wiring board. 10. An apparatus for removing a semiconductor chip as described in the above. 前記切断部材の張力を調節する張力調節手段を有する請求項１ないし９のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。The apparatus for removing a semiconductor chip according to any one of claims 1 to 9, further comprising tension adjusting means for adjusting the tension of the cutting member. 前記装置本体の前記載置部に対する相対的な移動距離を、前記半導体チップの寸法に応じて調節する移動距離調節手段を有する請求項１ないし１０のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。The semiconductor chip removing device according to any one of claims 1 to 10, further comprising a moving distance adjusting means for adjusting a relative moving distance of the device main body with respect to the mounting portion according to a size of the semiconductor chip. 前記切断部材を冷却する冷却手段を有する請求項１ないし１１のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。12. The apparatus for removing a semiconductor chip according to claim 1, further comprising cooling means for cooling the cutting member. 前記切断部材の表面には、微小な凹凸が形成されている請求項１ないし１２のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。The apparatus for removing a semiconductor chip according to claim 1, wherein minute irregularities are formed on a surface of the cutting member. 前記切断部材の表面には、砥粒が付着されている請求項１ないし１３のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。14. The apparatus for removing a semiconductor chip according to claim 1, wherein abrasive grains are attached to a surface of the cutting member. 前記砥粒は、金属砥粒および／またはダイヤモンド砥粒である請求項１４に記載の半導体チップの取り外し装置。The semiconductor chip removing device according to claim 14, wherein the abrasive grains are metal abrasive grains and / or diamond abrasive grains. 前記砥粒は、電着により前記切断部材の表面に付着されている請求項１４または１５に記載の半導体チップの取り外し装置。16. The semiconductor chip removing device according to claim 14, wherein the abrasive grains are attached to a surface of the cutting member by electrodeposition. 前記接合部は、主としてろう材で構成されている請求項１ないし１６のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。17. The apparatus for removing a semiconductor chip according to claim 1, wherein the joint is mainly made of a brazing material. 前記ろう材は、半田または鉛フリー半田である請求項１７に記載の半導体チップの取り外し装置。The apparatus for removing a semiconductor chip according to claim 17, wherein the brazing material is solder or lead-free solder. 請求項１ないし１７のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置を用いて、半導体チップが実装された配線基板から、前記半導体チップを取り外すことを特徴とする半導体チップの取り外し方法。A method for removing a semiconductor chip, comprising removing the semiconductor chip from a wiring board on which the semiconductor chip is mounted, using the apparatus for removing a semiconductor chip according to any one of claims 1 to 17. 半導体チップが実装された配線基板から、前記半導体チップを取り外す半導体チップの取り外し方法であって、
前記半導体チップと前記配線基板との接合部を切断する線状または帯状の切断部材を、その長手方向に移動させつつ、前記切断部材を前記半導体チップに対して、前記切断部材の移動方向とほぼ直交する方向に、相対的に移動させることにより、前記接合部を切断することを特徴とする半導体チップの取り外し方法。A method for removing a semiconductor chip from the wiring board on which the semiconductor chip is mounted, wherein the semiconductor chip is removed.
While moving the linear or band-shaped cutting member for cutting the joint between the semiconductor chip and the wiring board in the longitudinal direction, the cutting member is moved with respect to the semiconductor chip substantially in the moving direction of the cutting member. A method for removing a semiconductor chip, comprising cutting the joint by relatively moving the semiconductor chip in a direction perpendicular to the semiconductor chip.
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