JP2004253718A

JP2004253718A - Electrostatic chuck and plate member laminating apparatus having same

Info

Publication number: JP2004253718A
Application number: JP2003044493A
Authority: JP
Inventors: Kazunori Endo; 和則遠藤
Original assignee: Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Priority date: 2003-02-21
Filing date: 2003-02-21
Publication date: 2004-09-09

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plate member laminating apparatus, improving the adhesiveness between the electrostatic adsorption surface of an electrostatic chuck and a plate member; having no risk of the occurrence of lateral slipping of a plate member by the adhesiveness and following the movement of the plate member to the movement of electrostatic chuck; improving the position accuracy of the plate member; having no risk of damaging the plate member and excellent durability. <P>SOLUTION: The plate member laminating apparatus is constituted of a rectangular substrate 12 having insulation (or dielectric), where the upper surface thereof is an electrostatic adsorption surface 12a electrostatically adsorbing a glass substrate, an internal electrode 13 that is arranged in parallel with the inside of the substrate 12 and the electrostatic adsorption surface 12a and exerts electrostatically adsorbing force, a voltage supplying terminal 14 that is electrically connected to the internal electrode 13 and applies a dc voltage from the outside, and a stripe-shaped adhesive/slip preventing layer 15 having a fixed thickness formed on the electrostatic adsorption surface 12a. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、静電チャック及びそれを備えた板状体貼り合わせ装置に関し、さらに詳しくは、パーソナルコンピュータやモニターディスプレイ等のＯＡ機器、携帯型の情報通信機器や情報通信端末等に用いられる液晶表示装置の製造工程に用いて好適な静電チャック及びそれを備えた板状体貼り合わせ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、パーソナルコンピュータやモニターディスプレイ等のＯＡ機器、携帯型の情報通信機器や情報通信端末等においては、液晶表示装置が多く用いられている。この液晶表示装置は、Ｘ方向及びＹ方向それぞれのストライプ状の透明電極や配向膜等が形成された１対のガラス基板を、それぞれの透明電極が互いに直交するようにスペーサを介して互いに貼り合わせ、これらのガラス基板間に液晶層を形成した構成である。これらガラス基板各々の主面側には、偏光板やその他の光学フィルムが必要に応じて配置される。偏光板は、液晶の表示モードにより、１枚または２枚設けられ、場合によっては使用されないこともある。
【０００３】
このような液晶表示装置には、透過型と反射型があり、透過型の場合は、表示面の反対側から３波長型の冷陰極管等で光を照射して表示させることにより、また、反射型の場合は、表示面の反対側に反射板を設置して外光を反射させることにより、表示を行っている。いずれの型式においても、液晶を電圧駆動することで、ディスプレイとして用いることができる。
【０００４】
このような液晶表示装置を製造する場合、重要な工程の１つが１対のガラス基板間に液晶層を形成する工程であり、液晶層を形成する方法としては、注入方式と滴下方式とが知られている。この注入方式とは、１対のガラス基板をスペーサ及びシール材を介して貼り合わせ、シール材により画成されたセルの開口部から毛細管現象と圧力差とにより液晶を充填する方式である。また、滴下方式とは、一方のガラス基板上にシール材を固定してセルを画成し、このセル領域に液晶を滴下し、このガラス基板に、スペーサが固着された他方のガラス基板を貼り合わせる方式である。
各方式とも、一対のガラス基板を貼り合わせる工程が必須であり、この工程では、貼り合わせるガラス基板の形状や大きさに見合った基板貼り合わせ装置が用いられている（例えば、特許文献１等参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−６６１６３号公報
【０００６】
図６は、従来の基板貼り合わせ装置の一例を示す断面図であり、対向配置されたガラス基板１、２を貼り合わせる装置である。この基板貼り合わせ装置は、真空容器３と、真空容器３内の底部に設けられた台座４と、台座４上に設けられガラス基板１を保持する定盤５と、ガラス基板１に対向配置されるガラス基板２を保持する定盤６と、定盤６を上下方向に移動可能かつその移動範囲内の所定の位置に固定可能とするとともに、定盤５、６に保持される１対のガラス基板１、２を位置合わせしながら所定の間隔をおいて貼り合わせる貼り合わせ機構（貼り合わせ手段）７と、定盤６の下面（ガラス基板２を保持する側）に設けられガラス基板２を静電吸着する静電チャック８とにより構成されている。
静電チャック８としては、下記のような構造のものが用いられる。
（１）セラミックスからなる基体の内部に静電吸着力を発生させるための内部電極が設けられ、この基体の静電吸着面は、静電吸着されるガラス基板との密着性を高めるために所定の表面粗さに加工された構造。
（２）ポリイミド樹脂からなる基体の内部に静電吸着力を発生させるための内部電極が設けられた構造。
【０００７】
このような基板貼り合わせ装置を用いてガラス基板１、２同士を貼り合わせるには、まず、ガラス基板１を定盤５の上面に載置するとともに、ガラス基板２を定盤６の静電チャック８に吸着させ、真空ポンプ（図示せず）を用いて真空容器３内を所定の圧力に減圧する。次いで、貼り合わせ機構７を稼働させてガラス基板１、２同士を貼り合わせる。
ここでは、定盤６を加圧してガラス基板１、２同士を所定のギャップ厚で平行に衝合させ、さらに定盤６を押しつけ、ガラス基板１、２同士の仮位置決めを行う。
その後、定盤６を微少量だけ水平方向に変位させて吸着固定されたガラス基板２をガラス基板１に対して微少量だけ水平方向に変位させるか、あるいは、定盤６を微少角度だけ回転させて吸着固定されたガラス基板２をガラス基板１に対して微少角度だけ回転させることにより、ガラス基板１、２同士の微小位置決めを行い、ガラス基板１、２同士を所要の精度で最終的に位置整合させて貼り合わせる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の基板貼り合わせ装置では、次の様な問題点があった。
上記の（１）の構造の静電チャック８を備えた基板貼り合わせ装置では、ガラス基板１、２同士の微小位置決めを行う際に、ガラス基板１、２間の摩擦力がガラス基板２と静電チャック８との間の静電吸着力より大きくなってしまった場合、ガラス基板２の動きが静電チャック８の動きに追随できなくなってしまい、その結果、ガラス基板１、２同士の微小位置決めの精度が低下してしまうという問題点があり、ガラス基板１、２同士を所定の精度にて最終的に位置整合させることが必ずしも容易ではない。
また、静電チャック８の静電吸着面が所定の表面粗さに加工されているので、静電吸着されるガラス基板２の表面が傷つき易く、したがって、ガラス基板１、２の貼り合わせ工程における生産性が向上し難く、製造コストの低減を図ることが難しいという問題点があった。
【０００９】
また、上記の（２）の構造の静電チャック８を備えた基板貼り合わせ装置では、ガラス基板１、２同士を所定の精度にて最終的に位置整合させることは比較的容易であるが、静電チャック８の基体がポリイミド樹脂により構成されているために、耐久性が充分ではないという問題点があった。この場合、ガラス基板１、２同士を貼り合わせる際にガラス基板１、２間に異物を挟み込むと、静電チャック８が簡単に破壊されてしまうという問題点がある。
【００１０】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、静電チャックの静電吸着面と板状体との密着性を向上させることができ、したがって、板状体の横滑り等が生じる虞が無く、静電チャックの動きに板状体の動きを追随させることができ、その結果、板状体の位置精度を向上させることができ、しかも板状体が傷つく虞が無く、耐久性に優れた静電チャック、及びそれを備えた板状体貼り合わせ装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、鋭意検討した結果、静電チャックの吸着面と静電吸着される板状体との間の保持力を向上させることができれば、上記の課題を効率よく解決し得ることを知見し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
すなわち、本発明の静電チャックは、板状体を静電吸着する吸着面を有するセラミックスからなる基体と、該基体の内部に配設された内部電極とを備えてなる静電チャックにおいて、前記吸着面に粘着・滑り止め層を形成してなることを特徴とする。
【００１３】
この静電チャックでは、吸着面に粘着・滑り止め層を形成したことにより、基体の吸着面と、静電吸着される板状体との間の密着性が向上し、この静電チャックにおける板状体の静電吸着力が向上する。これにより、板状体の動きを静電チャックの動きに追随させることが可能となり、板状体が吸着面で横滑りする虞もなくなる。その結果、吸着面に静電吸着される板状体の位置精度が向上する。
また、吸着面を所定の表面粗さに加工する必要がないので、静電吸着される板状体が傷つく虞も無い。
【００１４】
前記粘着・滑り止め層は、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニール樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、エーテルアクリレート樹脂から選択された１種または２種以上とすることが好ましい。
前記粘着・滑り止め層を、上記の複数の樹脂から選択された１種または２種以上とすることで、基体の吸着面と、静電吸着される板状体との間の密着性が向上し、板状体の静電吸着力が向上し、板状体が吸着面で横滑りする虞もなくなる。
【００１５】
前記粘着・滑り止め層の厚みは１０〜３０μｍが好ましい。
粘着・滑り止め層の厚みが１０μｍ未満であると、板状体の吸着力の改善効果や横滑り防止効果が必ずしも充分なものとはならず、また、粘着・滑り止め層の厚みが３０μｍを越えると、この粘着・滑り止め層の弾性が増加し、静電吸着した板状体の位置が揺動することとなり、この板状体の位置精度が低下するからである。
【００１６】
前記粘着・滑り止め層の表面の合計面積の、前記吸着面の面積に対する割合は、５〜９０％が好ましい。
この割合が５％未満であると、板状体の粘着・滑り止め効果が充分なものとはならず、また、９０％を超えても、板状体の粘着・滑り止め効果が増大しないからである。
【００１７】
本発明の板状体貼り合わせ装置は、１つの板状体を保持する第１の定盤と、前記板状体に対向配置される他の板状体を保持する第２の定盤と、これら第１及び第２の定盤のうち少なくとも一方を移動可能とするとともにこれらの定盤に保持される１対の板状体を位置合わせしながら所定の間隔をおいて貼り合わせる貼り合わせ手段とを備えてなる板状体貼り合わせ装置において、前記第１及び第２の定盤のうちいずれか一方または双方に、本発明の静電チャックを備えてなることを特徴とする。
【００１８】
この板状体貼り合わせ装置では、第１及び第２の定盤のうちいずれか一方または双方に、本発明の静電チャックを備えたことにより、静電チャックの基体の吸着面と、静電吸着される板状体との間の密着性が向上し、静電チャックにおける板状体の静電吸着力が向上し、板状体が吸着面で横滑りすることも無くなる。これにより、板状体同士の位置決めの精度が向上し、板状体同士を所定の精度にて最終的に位置整合させることが可能になり、板状体の貼り合わせ工程の生産性が向上する。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の静電チャック及びそれを備えた板状体貼り合わせ装置の一実施の形態について説明する。
本実施形態では、板状体として液晶表示装置の表示面に用いられるガラス基板を例に取り説明する。
なお、本実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００２０】
「静電チャック」
図１は、本発明の一実施形態の静電チャックを示す断面図、図２は同平面図であり、この静電チャック１１は、上面がガラス基板（板状体）を静電吸着する静電吸着面１２ａとされ絶縁性（または誘電性）を有する矩形状の基体１２と、基体１２の内部かつ静電吸着面１２ａに平行に配設され静電吸着力を発揮させるための内部電極１３と、内部電極１３に電気的に接続され外部から直流電圧を印加するための電圧供給端子１４と、静電吸着面１２ａに形成された厚みが一定のストライプ状の粘着・滑り止め層１５とにより構成されている。
この基体１２には、リフトピンを挿通するための貫通孔１６が複数、穿設されている。
【００２１】
基体１２は、絶縁性（または誘電性）を有するセラミックスからなるもので、セラミックスとしては、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化珪素、酸化珪素、酸化ジルコニウム、酸化チタン、サイアロン、窒化ホウ素、炭化珪素から選択された１種からなるセラミックス、あるいは２種以上を含む複合セラミックスが好ましい。
このように、基体１２を構成する材料は、単一であっても混合物であってもよいが、熱膨張係数が可能な限り内部電極１３の熱膨張係数に近似したもので、しかも焼結し易いものが好ましい。また、この基体１２の静電吸着面１２ａは、特に誘電率が高い材質であって、静電吸着するガラス基板に対して不純物とならないものを選択することが好ましい。
【００２２】
内部電極１３は、静電吸着面１２ａ上に載置されたガラス基板に静電吸着力を発揮させるためのもので、その形状や大きさは、載置されるガラス基板の形状や大きさにより決定され、その材料としては、チタン、タングステン、モリブデン、白金等の高融点金属、あるいは、グラファイト、無定型炭素（カーボン）、炭化珪素、窒化チタン、炭化チタン等の導電性セラミックス等を使用することができる。これら電極材料の熱膨張係数は、基体１２の熱膨張係数にできるだけ近似していることが好ましい。
【００２３】
この内部電極１３は、単極構造のものに限らず、双極構造のものであってもよいが、単極構造のものは静電吸着するガラス基板を接地させる必要があり、双極構造のものは静電吸着するガラス基板を接地させる必要がない。
この内部電極１３は、スパッタ法、蒸着法、印刷法等の公知の方法を用いることにより容易に形成することができる。
【００２４】
電圧供給端子１４は、内部電極１３に外部から電圧を印加するために設けられたもので、その数、及び形状等は、内部電極１３の形状により決定される。
電圧供給端子１４の材料としては、導電性を有するものであれば特に制限されるものではないが、熱膨張係数が基体１２及び内部電極１３のそれに近似したものが好ましく、特に、上記の各種導電性セラミックスが好適である。
【００２５】
粘着・滑り止め層１５は、静電吸着面１２ａとその上に載置されるガラス基板との間の密着性を向上させることにより、ガラス基板の静電吸着力を向上させたもので、静電吸着面１２ａの長手方向に沿って複数本（図２では、５本）、一定の間隔をおいて互いに平行に形成されている。
【００２６】
この粘着・滑り止め層１５を構成する材料としては、粘着性があり、摩擦力が大きく、横滑り防止効果を有するものであれば、特に制限されるものではなく、例えば、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニール樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、エーテルアクリレート樹脂から選択された１種または２種以上の樹脂組成物が好適に用いられ、より具体的には、「滑り止めインキ」と通称されて市販されている樹脂組成物等が好適に用いられる。
この粘着・滑り止め層１５は、例えば、上記の樹脂組成物を用い、例えば、スクリーン印刷法等を用いて形成することができる。このようにして形成された粘着・滑り止め層１５は、耐候性、耐久性等を有するとともに、適度な粘着性、弾力性を有する。
【００２７】
この粘着・滑り止め層１５の厚みは、粘着性があり、摩擦力が大きく、横滑り防止効果を発揮し得る厚みであればよく、薄ければ薄いほど好ましいが、この厚みの好ましい範囲は１０〜３０μｍである。
その理由は、その厚みが１０μｍ未満であると、ガラス基板の吸着力の改善効果や横滑り防止効果が必ずしも充分なものとはならず、また、その厚みが３０μｍを越えると、弾性が増加し、静電吸着したガラス基板が揺動し易くなり、このガラス基板の位置精度が低下し、これらのガラス基板を対向配置して貼り合わせる際に、所定の間隔で貼り合せることが困難となるからである。
【００２８】
この粘着・滑り止め層１５のパターン形状は、特に制限されるものではなく、いかなる形状に形成されていてもよく、パターン間隔も特に制限はない。
例えば、静電吸着面１２ａに載置されるガラス基板がより大型化した場合、このガラス基板の形状に合わせて、粘着・滑り止め層１５の長さ、幅、本数を設定すればよい。また、ガラス基板が円形の場合、粘着・滑り止め層１５を同心円状あるいは渦巻状に形成すればよい。
【００２９】
この粘着・滑り止め層１５の表面の合計面積の、上記の静電吸着面１２ａの面積に対する割合は、粘着・滑り止め層１５を構成する材料に大きく依存するが、５〜９０％が好ましく、より好ましくは１０〜８０％である。
その理由は、その割合が５％未満であると、粘着・滑り止め効果が充分でなく、また、９０％を超えても、粘着・滑り止め効果が増大するとは認められないからである。
【００３０】
以上説明したように、本実施形態の静電チャック１１によれば、基体１２の静電吸着面１２ａに粘着・滑り止め層１５を形成したので、基体１２の静電吸着面１２ａと静電吸着されるガラス基板との間の密着性を向上させることができ、この静電チャックにおけるガラス基板の静電吸着力を向上させることができる。したがって、ガラス基板の動きを静電チャックの動きに追随させることができ、ガラス基板の静電吸着面１２ａでの横滑りを防止することができ、静電吸着面１２ａに静電吸着されるガラス基板の位置精度を向上させることができる。
また、静電吸着面１２ａを所定の表面粗さに加工する必要がないので、静電吸着されるガラス基板が傷つく虞も無くなる。
【００３１】
「基板貼り合わせ装置」
図３は、本発明の板状体貼り合わせ装置の一実施形態である液晶表示装置の表示面に用いられる１対のガラス基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置の断面図であり、本実施形態の基板貼り合わせ装置が、図６に示す従来の基板貼り合わせ装置と異なる点は、従来の静電チャック８の替わりに本実施形態の静電チャック１１を用いた点であり、この他の点については、従来の基板貼り合わせ装置と全く同様であるから、詳細な説明を省略する。
【００３２】
以下、この基板貼り合せ装置を用いた滴下方式による液晶表示装置の製造方法について、説明する。
まず、液晶表示装置の構成について図４に基づき説明する。
この液晶表示装置２１は、一対のガラス基板１，２がスペーサ２２及びシール材２３を介して対向配置され、これらガラス基板１、２により挟まれた空間がセルとされ、このセル内には液晶２４が封入されている。そして、ガラス基板１の液晶２４側の主面には、ストライプ状の表示電極２５が複数本、互いに平行に形成されるとともに、ガラス基板２の液晶２４側の主面にも、ストライプ状の表示電極２６が複数本、互いに平行に、しかも上記の表示電極２５と直交するように形成されている。さらに、表示電極２５を覆うように配向膜２７が、表示電極２６を覆うように配向膜２８が、それぞれ形成されている。
【００３３】
次に、この液晶表示装置２１の製造方法について、図３〜図５に基づき説明する。
まず、周知の方法により、表示電極２５、２６がそれぞれ形成されたガラス基板１、２を洗浄する（図５：ＳＰ１）。次いで、これら洗浄したガラス基板１、２に、液状の配向材をオフセット印刷し、高温にて乾燥させ、配向膜２７、２８をそれぞれ形成する（ＳＰ２）。次いで、この配向膜２７、２８それぞれの表面をバフを用いてラビング処理を施し（ＳＰ３）、再度洗浄する（ＳＰ４）。なお、表面に異物がなければ、この洗浄工程を省略することもできる。
【００３４】
このようにして得られたガラス基板１、２のうちいずれか一方（ここでは、ガラス基板１とする）に、描画や印刷によりシール材２３を塗布することにより、シールパターンを形成する（ＳＰ５ａ）。
次いで、ガラス基板１、２のうちいずれか一方（ここでは、ガラス基板１）に脱泡済みの液晶２４を滴下する（ＳＰ６ａ）。滴下する液晶２４の量は、液晶表示装置の表示エリア面積とギャップ厚（スペーサ２２の径に等しい）とに基づいて予め設定しておく。
次いで、ガラス基板１、２のうちいずれか一方（ここでは、ガラス基板２）にスペーサ２２を均一に散布し（ＳＰ５ｂ）、その後、スペーサ２２をガラス基板２上に固着させる（ＳＰ６ｂ）。
【００３５】
次いで、図３に示す基板貼り合わせ装置を用いて、ガラス基板１、２を貼り合わせる（ＳＰ７）。
まず、いずれか一方のガラス基板（ここでは、ガラス基板１）を定盤５に載置し、いずれか他方のガラス基板（ここでは、ガラス基板２）を、定盤６の静電チャック１１に吸着させる。静電チャック１１の静電吸着面１２ａには粘着・滑り止め層１５が形成されているので、ガラス基板２は静電チャック１１に密着して保持される。
【００３６】
次いで、真空容器３内を所定の圧力に減圧した後、貼り合わせ機構７を稼働させて定盤６を加圧し、ガラス基板１、２同士を平行に所定の間隔（ギャップ厚）をもって衝合させ、さらに定盤６を押し付け、ガラス基板１、２同士の仮位置決めを行う。
その後、定盤６を微少量だけ水平方向に変位させて吸着固定されたガラス基板２をガラス基板１に対して微少量だけ水平方向に変位させるか、あるいは、定盤６を微少角度だけ回転させて吸着固定されたガラス基板２をガラス基板１に対して微少角度だけ回転させることにより、ガラス基板１、２同士の微小位置決めを行い、ガラス基板１、２同士を所要の精度で最終的に位置整合させて貼り合わせる。
その後、真空容器３内を大気圧に戻す。
【００３７】
次いで、シール材２３を硬化させ（ＳＰ８）、次いで、液晶表示装置全体を熱処理し、液晶２４の再配向処理を行う（ＳＰ９）。最後に、ガラス基板１、２の周辺部を切断する（ＳＰ１０）。以上により、液晶表示装置２１が作成される。
【００３８】
なお、本実施形態では、定盤６の静電吸着側に本実施形態の静電チャック１１を設けた構成としたが、本実施形態の静電チャック１１は定盤５，６のいずれか一方、または双方に設けられた構成であればよく、定盤５の静電吸着側に本実施形態の静電チャック１１を設けた構成としてもよく、定盤５，６双方の静電吸着側に本実施形態の静電チャック１１をそれぞれ設けた構成としてもよい。
【００３９】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を挙げ、本発明をさらに詳しく説明する。
「実施例」
静電吸着面（表面粗さ：Ｒａ＝０．２）１２ａが縦２００ｍｍ、横２５０ｍｍの大きさの長方形状のセラミックス（Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＣ系）からなる双極構造の基体１２を作製した。次いで、基体１２の静電吸着面１２ａを有機溶剤を用いて洗浄・脱脂した後、シリコーン樹脂（信越化学工業（株）製、一液型ＲＴＶゴム）を用いて、図２に示す粘着・滑り止め層１５のパターン形状の塗布層をスクリーン印刷法により形成し、その後硬化させて、厚み２５μｍ、幅５ｍｍ、パターン間隔５ｍｍの粘着・滑り止め層１５を形成し、実施例の静電チャック１１とした。
この粘着・滑り止め層１５の表面（吸着させるガラス基板との接触面）の合計面積の、静電チャック１１の静電吸着面１２ａの面積に対する割合は５０％であった。
【００４０】
次いで、上記実施例の静電チャック１１の基板吸着力を、次のようにして測定した。その結果を表１に示す。
（基板吸着力の測定方法）
ガラス基板（素ガラス：縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み１ｍｍ）を静電チャック１１の静電吸着面１２ａに載置し、所定の直流電圧を１分間印加して静電吸着させ、その後直ちにガラス基板を垂直方向に引き上げ、ガラス基板が静電チャックから離脱したときの引き上げ力を吸着力とした。吸着力測定時の雰囲気は０．１Ｐａの真空雰囲気とした。
【００４１】
また、上記実施例の静電チャック１１の静電吸着面における摩擦力を、次のようにして測定した。その結果を表２に示す。
（摩擦力の測定方法）
ガラス基板（素ガラス：縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み１ｍｍ）を静電チャック１１の静電吸着面１２ａに載置し、所定の直流電圧を１分間印加して静電吸着させ、その後直ちにガラス基板を水平方向に引き、このガラス基板が静電チャック１１から離脱したときの力を摩擦力とした。この摩擦力測定時の雰囲気は大気中とした。
【００４２】
「比較例」
静電吸着面１２ａに粘着・滑り止め層１５が形成されていない他は実施例と同一とした静電チャックを、比較例の静電チャックとした。
この比較例の静電チャックの基板吸着力及び摩擦力を、実施例に準じて測定した。その結果を表１、表２に示す。
【００４３】
【表１】

【００４４】
【表２】

【００４５】
上記の評価結果によれば、静電吸着面に粘着・滑り止め層が形成された実施例の静電チャックは、静電吸着面に粘着・滑り止め層が形成されていない比較例の静電チャックと比較して、基板吸着力及び静電吸着面における摩擦力とも、約７倍となることが判明した。
以上により、上記実施例の静電チャックは、比較例の静電チャックと比べて、静電吸着面１２ａとガラス基板との間の密着性が向上し、ガラス基板の静電吸着面１２ａでの横滑りが防止されることが明らかとなった。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の静電チャックによれば、セラミックスからなる基体の吸着面に粘着・滑り止め層を形成したので、基体の吸着面と、静電吸着される板状体との間の密着性を向上させることができ、板状体が吸着面で横滑りする虞もなくなる。したがって、吸着面に静電吸着される板状体の位置精度を向上させることができる。
また、吸着面を所定の表面粗さに加工する必要がないので、静電吸着される板状体が傷つく虞も無い。
【００４７】
本発明の板状体貼り合わせ装置によれば、１つの板状体を保持する第１の定盤、及び前記板状体に対向配置される他の板状体を保持する第２の定盤のうちいずれか一方または双方に、本発明の静電チャックを備えたので、静電チャックの基体の吸着面と、静電吸着される板状体との間の密着性を向上させることができ、板状体が吸着面で横滑りする虞も無くなる。したがって、板状体同士の位置決めの精度を向上させることができ、板状体同士を所定の精度にて最終的に位置整合させることができ、板状体の貼り合わせ工程の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の静電チャックを示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態の静電チャックを示す平面図である。
【図３】本発明の一実施形態の基板貼り合わせ装置を示す断面図である。
【図４】液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。
【図５】液晶表示装置の製造工程を示す流れ図である。
【図６】従来の基板貼り合わせ装置を示す断面図である。
【符号の説明】
１、２ガラス基板（板状体）
５、６定盤
７貼り合わせ機構（貼り合わせ手段）
１１静電チャック
１２基体
１２ａ静電吸着面
１３内部電極
１５粘着・滑り止め層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrostatic chuck and a plate-like body bonding apparatus provided with the same, and more particularly, to an OA device such as a personal computer or a monitor display, a liquid crystal display used in a portable information communication device or an information communication terminal, or the like. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrostatic chuck suitable for use in an apparatus manufacturing process and a plate-like body bonding apparatus including the same.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, liquid crystal display devices are widely used in OA devices such as personal computers and monitor displays, portable information communication devices and information communication terminals. In this liquid crystal display device, a pair of glass substrates on each of which a stripe-shaped transparent electrode or an alignment film in each of the X direction and the Y direction is formed are bonded to each other via a spacer such that the respective transparent electrodes are orthogonal to each other. The liquid crystal layer is formed between these glass substrates. A polarizing plate and other optical films are arranged on the main surface side of each of these glass substrates as needed. One or two polarizing plates are provided depending on the display mode of the liquid crystal, and may not be used in some cases.
[0003]
Such a liquid crystal display device includes a transmissive type and a reflective type. In the case of the transmissive type, display is performed by irradiating light from a side opposite to the display surface with a three-wavelength type cold cathode tube or the like. In the case of the reflection type, display is performed by installing a reflection plate on the opposite side of the display surface and reflecting external light. In either case, the liquid crystal can be used as a display by driving the liquid crystal.
[0004]
When manufacturing such a liquid crystal display device, one of the important steps is a step of forming a liquid crystal layer between a pair of glass substrates. As a method of forming the liquid crystal layer, an injection method and a dropping method are known. Have been. The injection method is a method in which a pair of glass substrates are bonded together via a spacer and a sealant, and a liquid crystal is filled from a cell opening defined by the sealant by a capillary phenomenon and a pressure difference. In addition, the dropping method means that a cell is defined by fixing a sealing material on one glass substrate, liquid crystal is dropped in this cell region, and the other glass substrate to which a spacer is fixed is attached to this glass substrate. It is a method of matching.
In each method, a step of bonding a pair of glass substrates is essential. In this step, a substrate bonding apparatus suitable for the shape and size of the glass substrates to be bonded is used (see, for example, Patent Document 1) ).
[0005]
[Patent Document 1]
JP 2000-66163 A
[0006]
FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example of a conventional substrate bonding apparatus, which is an apparatus for bonding glass substrates 1 and 2 disposed to face each other. The substrate bonding apparatus includes a vacuum vessel 3, a pedestal 4 provided at the bottom in the vacuum vessel 3, a platen 5 provided on the pedestal 4 and holding the glass substrate 1, and disposed opposite to the glass substrate 1. A platen 6 for holding the glass substrate 2, and a pair of glass held on the platens 5, 6 while allowing the platen 6 to be movable up and down and fixed at a predetermined position within the movement range. A bonding mechanism (bonding means) 7 for bonding the substrates 1 and 2 at predetermined intervals while aligning them, and a glass substrate 2 provided on the lower surface of the surface plate 6 (the side holding the glass substrate 2). It is constituted by an electrostatic chuck 8 to be electroadsorbed.
The electrostatic chuck 8 having the following structure is used.
(1) An internal electrode for generating an electrostatic attraction force is provided inside a substrate made of ceramics, and an electrostatic attraction surface of the substrate has a predetermined surface for enhancing adhesion to a glass substrate to be electrostatically attracted. Structure processed to the surface roughness of.
(2) A structure in which an internal electrode for generating an electrostatic attraction force is provided inside a substrate made of a polyimide resin.
[0007]
In order to bond the glass substrates 1 and 2 to each other using such a substrate bonding apparatus, first, the glass substrate 1 is placed on the upper surface of the platen 5 and the glass substrate 2 is attached to the electrostatic chuck of the platen 6. The pressure in the vacuum vessel 3 is reduced to a predetermined pressure using a vacuum pump (not shown). Next, the bonding mechanism 7 is operated to bond the glass substrates 1 and 2 together.
Here, the surface plate 6 is pressurized to abut the glass substrates 1 and 2 in parallel with a predetermined gap thickness, and the surface plate 6 is further pressed to temporarily position the glass substrates 1 and 2.
Thereafter, the platen 6 is displaced in the horizontal direction by a very small amount, and the glass substrate 2 fixed by suction is displaced in the horizontal direction by a very small amount with respect to the glass substrate 1, or the platen 6 is rotated by a small angle. The glass substrate 2 fixed by suction is rotated by a small angle with respect to the glass substrate 1 to perform fine positioning of the glass substrates 1 and 2 and finally position the glass substrates 1 and 2 with required accuracy. Align and paste.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional substrate bonding apparatus described above has the following problems.
In the substrate bonding apparatus provided with the electrostatic chuck 8 having the above structure (1), when performing fine positioning between the glass substrates 1 and 2, the frictional force between the glass substrates 1 and 2 becomes static with the glass substrate 2. If the electrostatic chucking force between the glass substrate 2 and the electric chuck 8 is larger, the movement of the glass substrate 2 cannot follow the movement of the electrostatic chuck 8, and as a result, the minute positioning of the glass substrates 1 and 2 is performed. However, it is not always easy to finally align the glass substrates 1 and 2 with a predetermined accuracy.
Further, since the electrostatic chucking surface of the electrostatic chuck 8 is processed to have a predetermined surface roughness, the surface of the glass substrate 2 to be electrostatically chucked is easily damaged, and therefore, in the bonding process of the glass substrates 1 and 2, There is a problem that it is difficult to improve productivity and it is difficult to reduce the manufacturing cost.
[0009]
In the substrate bonding apparatus provided with the electrostatic chuck 8 having the structure (2), it is relatively easy to finally align the glass substrates 1 and 2 with predetermined accuracy. Since the base of the electrostatic chuck 8 is made of a polyimide resin, there is a problem that durability is not sufficient. In this case, there is a problem that if a foreign substance is interposed between the glass substrates 1 and 2 when the glass substrates 1 and 2 are bonded to each other, the electrostatic chuck 8 is easily broken.
[0010]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and can improve the adhesion between an electrostatic chucking surface of an electrostatic chuck and a plate-like body. And the movement of the plate-like body can be made to follow the movement of the electrostatic chuck. As a result, the positional accuracy of the plate-like body can be improved, and the plate-like body is not damaged. An object of the present invention is to provide an electrostatic chuck having excellent durability and a plate-like body bonding apparatus including the same.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The present inventors have assiduously studied and, as a result, have found that if the holding force between the suction surface of the electrostatic chuck and the plate-like body that is electrostatically attracted can be improved, the above problem can be efficiently solved. Having found this, the present invention has been completed.
[0012]
That is, the electrostatic chuck according to the present invention is an electrostatic chuck comprising: a base made of ceramics having a suction surface for electrostatically holding a plate-shaped body; and an internal electrode disposed inside the base. It is characterized in that an adhesive / slip-resistant layer is formed on the adsorption surface.
[0013]
In this electrostatic chuck, the adhesion between the suction surface of the base and the plate to be electrostatically attracted is improved by forming the adhesive / slip layer on the suction surface. The electrostatic attraction force of the body is improved. Thereby, the movement of the plate-like body can be made to follow the movement of the electrostatic chuck, and there is no possibility that the plate-like body slides on the suction surface. As a result, the positional accuracy of the plate-like body electrostatically attracted to the attracting surface is improved.
Further, since it is not necessary to process the suction surface to a predetermined surface roughness, there is no possibility that the plate-like body to be electrostatically sucked is damaged.
[0014]
It is preferable that the adhesive / slip-preventing layer is one or more selected from silicone resin, polyimide resin, polyvinyl resin, urethane acrylate resin, and ether acrylate resin.
The adhesion between the suction surface of the substrate and the plate to be electrostatically attracted is improved by using one or more kinds of the adhesive / slip-prevention layers selected from the above plurality of resins. However, the electrostatic attraction force of the plate-like body is improved, and the plate-like body does not have a possibility of skidding on the suction surface.
[0015]
The thickness of the adhesive / slip-preventing layer is preferably from 10 to 30 μm.
If the thickness of the adhesive / slip-preventive layer is less than 10 μm, the effect of improving the attraction force of the plate-like body and the effect of preventing side slip will not always be sufficient, and the thickness of the adhesive / slip-preventive layer will exceed 30 μm. This is because the elasticity of the adhesive / slip-preventing layer increases, and the position of the plate-like body that has been electrostatically attracted swings, and the positional accuracy of the plate-like body decreases.
[0016]
The ratio of the total area of the surface of the adhesive / slipproof layer to the area of the suction surface is preferably 5 to 90%.
If this ratio is less than 5%, the adhesion and non-slip effect of the plate will not be sufficient, and if it exceeds 90%, the adhesion and anti-slip effect of the plate will not increase. It is.
[0017]
The plate-like body bonding apparatus of the present invention includes a first platen that holds one plate-like body, and a second surface plate that holds another plate-like body disposed to face the plate-like body. Bonding means for allowing at least one of the first and second platens to be movable and for bonding a pair of plate-like bodies held by these platens at predetermined intervals while positioning them; In the plate-like body bonding apparatus provided with, the electrostatic chuck of the present invention is provided on one or both of the first and second platens.
[0018]
In this plate-like body bonding apparatus, the electrostatic chuck of the present invention is provided on one or both of the first and second platens. The adhesion between the plate and the plate to be sucked is improved, the electrostatic chucking force of the plate in the electrostatic chuck is improved, and the plate does not slide on the suction surface. As a result, the accuracy of positioning the plate-like members is improved, and the plate-like members can be finally aligned with a predetermined accuracy, and the productivity of the step of bonding the plate-like members is improved. .
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the electrostatic chuck of the present invention and a plate-like body bonding apparatus including the same will be described.
In the present embodiment, a glass substrate used for a display surface of a liquid crystal display device will be described as an example of a plate-like body.
The embodiment is specifically described for better understanding of the spirit of the invention, and does not limit the invention unless otherwise specified.
[0020]
"Electrostatic chuck"
FIG. 1 is a sectional view showing an electrostatic chuck according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of the electrostatic chuck. The electrostatic chuck 11 has a top surface which electrostatically adsorbs a glass substrate (plate-like body). A rectangular base 12 having an insulating (or dielectric) property and serving as an electroadhesive surface 12a, and an internal electrode 13 disposed inside the base 12 and parallel to the electrostatic attraction surface 12a to exert an electrostatic attraction force. And a voltage supply terminal 14 electrically connected to the internal electrode 13 for applying a DC voltage from the outside, and a striped adhesive / slip layer 15 having a constant thickness formed on the electrostatic attraction surface 12a. It is configured.
The base 12 is provided with a plurality of through holes 16 for inserting lift pins.
[0021]
The base 12 is made of an insulating (or dielectric) ceramic, and is selected from aluminum nitride, aluminum oxide, silicon nitride, silicon oxide, zirconium oxide, titanium oxide, sialon, boron nitride, and silicon carbide. Preferred are ceramics made of one kind or composite ceramics containing two or more kinds.
As described above, the material constituting the base 12 may be a single material or a mixture. However, the material having a coefficient of thermal expansion as close as possible to the coefficient of thermal expansion of the internal electrode 13 is used. Those that are easy are preferred. It is preferable that the electrostatic attraction surface 12a of the base 12 is made of a material having a particularly high dielectric constant and does not become an impurity with respect to the glass substrate to which the electrostatic attraction is performed.
[0022]
The internal electrode 13 is for exerting an electrostatic attraction force on the glass substrate placed on the electrostatic attraction surface 12a, and its shape and size depend on the shape and size of the glass substrate to be placed. It is decided to use high melting point metals such as titanium, tungsten, molybdenum and platinum, or conductive ceramics such as graphite, amorphous carbon (carbon), silicon carbide, titanium nitride and titanium carbide. Can be. It is preferable that the coefficient of thermal expansion of these electrode materials be as close as possible to the coefficient of thermal expansion of the substrate 12.
[0023]
The internal electrode 13 is not limited to a monopolar structure, and may be a bipolar structure. A monopolar structure requires that a glass substrate to be electrostatically attracted be grounded. It is not necessary to ground the glass substrate to be electrostatically attracted.
This internal electrode 13 can be easily formed by using a known method such as a sputtering method, an evaporation method, and a printing method.
[0024]
The voltage supply terminals 14 are provided for externally applying a voltage to the internal electrodes 13, and the number and shape of the voltage supply terminals 14 are determined by the shape of the internal electrodes 13.
The material of the voltage supply terminal 14 is not particularly limited as long as it has conductivity. However, a material having a coefficient of thermal expansion similar to those of the base 12 and the internal electrode 13 is preferable. Inorganic ceramics are preferred.
[0025]
The adhesive / slip-preventing layer 15 improves the electrostatic attraction force of the glass substrate by improving the adhesion between the electrostatic attraction surface 12a and the glass substrate placed thereon. A plurality (five in FIG. 2) of the electroadhesive surfaces 12a are formed in parallel with each other at regular intervals along the longitudinal direction.
[0026]
The material constituting the adhesive / slip-preventing layer 15 is not particularly limited as long as it is tacky, has a large frictional force, and has a side slip preventing effect. For example, silicone resin, polyimide resin, One or more resin compositions selected from polyvinyl resin, urethane acrylate resin, and ether acrylate resin are suitably used, and more specifically, are commercially known as "slip resistant inks". A resin composition or the like is suitably used.
This adhesive / slip-preventive layer 15 can be formed by using, for example, the above-described resin composition, for example, by using a screen printing method or the like. The adhesive / slip-resistant layer 15 formed in this way has appropriate adhesiveness and elasticity while having weather resistance, durability and the like.
[0027]
The thickness of the adhesive / slip-preventing layer 15 may be any thickness as long as it is tacky, has a large frictional force, and is capable of exhibiting a side-slip prevention effect. The thinner the better, the better. 30 μm.
The reason is that if the thickness is less than 10 μm, the effect of improving the attraction force of the glass substrate and the effect of preventing side slip are not always sufficient, and if the thickness exceeds 30 μm, the elasticity increases, The glass substrate that has been electrostatically attracted is likely to swing, and the positional accuracy of the glass substrate is reduced. When these glass substrates are arranged to be opposed to each other and bonded, it becomes difficult to bond them at predetermined intervals. is there.
[0028]
The pattern shape of the adhesive / slip-preventing layer 15 is not particularly limited, and may be formed in any shape, and the pattern interval is not particularly limited.
For example, when the size of the glass substrate placed on the electrostatic attraction surface 12a becomes larger, the length, width, and number of the adhesive / slip-preventing layer 15 may be set according to the shape of the glass substrate. When the glass substrate is circular, the adhesive / slip prevention layer 15 may be formed concentrically or spirally.
[0029]
The ratio of the total area of the surface of the adhesive / slip-preventing layer 15 to the area of the electrostatic attraction surface 12a largely depends on the material constituting the adhesive / slip-preventing layer 15, but is preferably 5 to 90%. More preferably, it is 10 to 80%.
The reason is that if the ratio is less than 5%, the adhesion / slip-prevention effect is not sufficient, and if it exceeds 90%, it is not recognized that the adhesion / slip-prevention effect increases.
[0030]
As described above, according to the electrostatic chuck 11 of the present embodiment, since the adhesive / slip prevention layer 15 is formed on the electrostatic attraction surface 12a of the base 12, the electrostatic attraction surface 12a of the base 12 and the electrostatic attraction It is possible to improve the adhesiveness between the substrate and the glass substrate to be formed, and to improve the electrostatic chucking force of the glass substrate in the electrostatic chuck. Therefore, the movement of the glass substrate can be made to follow the movement of the electrostatic chuck, the side slip on the electrostatic attraction surface 12a of the glass substrate can be prevented, and the glass substrate electrostatically attracted to the electrostatic attraction surface 12a can be prevented. Position accuracy can be improved.
Further, since it is not necessary to process the electrostatic attraction surface 12a to a predetermined surface roughness, there is no possibility that the glass substrate to be electrostatically attracted is damaged.
[0031]
"Substrate bonding equipment"
FIG. 3 is a cross-sectional view of a substrate bonding apparatus for bonding a pair of glass substrates used for a display surface of a liquid crystal display device, which is one embodiment of the plate-like body bonding apparatus of the present invention. The difference of the substrate bonding apparatus from the conventional substrate bonding apparatus shown in FIG. 6 is that the electrostatic chuck 11 of the present embodiment is used in place of the conventional electrostatic chuck 8, and other points are described. Is exactly the same as the conventional substrate laminating apparatus, and a detailed description thereof will be omitted.
[0032]
Hereinafter, a method of manufacturing a liquid crystal display device by a dropping method using the substrate bonding apparatus will be described.
First, the configuration of the liquid crystal display device will be described with reference to FIG.
In the liquid crystal display device 21, a pair of glass substrates 1 and 2 are arranged to face each other with a spacer 22 and a sealing material 23 interposed therebetween, and a space sandwiched between the glass substrates 1 and 2 is a cell. 24 are enclosed. A plurality of stripe-shaped display electrodes 25 are formed on the main surface of the glass substrate 1 on the liquid crystal 24 side in parallel with each other, and a stripe-shaped display electrode 25 is also formed on the main surface of the glass substrate 2 on the liquid crystal 24 side. A plurality of electrodes 26 are formed in parallel with each other and perpendicular to the display electrode 25. Further, an alignment film 27 is formed so as to cover the display electrode 25, and an alignment film 28 is formed so as to cover the display electrode 26.
[0033]
Next, a method of manufacturing the liquid crystal display device 21 will be described with reference to FIGS.
First, the glass substrates 1 and 2 on which the

display electrodes

25 and 26 are respectively formed are cleaned by a known method (FIG. 5: SP1). Next, a liquid alignment material is offset-printed on the washed glass substrates 1 and 2 and dried at a high temperature to form

alignment films

27 and 28, respectively (SP2). Next, the surface of each of the

alignment films

27 and 28 is subjected to a rubbing treatment using a buff (SP3) and washed again (SP4). If there is no foreign matter on the surface, this cleaning step can be omitted.
[0034]
A seal pattern is formed on one of the glass substrates 1 and 2 obtained in this way (here, the glass substrate 1) by applying a sealant 23 by drawing or printing (SP5a). .
Next, the defoamed liquid crystal 24 is dropped onto one of the glass substrates 1 and 2 (here, the glass substrate 1) (SP6a). The amount of the liquid crystal 24 to be dropped is set in advance based on the display area of the liquid crystal display device and the gap thickness (equal to the diameter of the spacer 22).
Next, the spacers 22 are uniformly dispersed on one of the glass substrates 1 and 2 (here, the glass substrate 2) (SP5b), and then the spacers 22 are fixed on the glass substrate 2 (SP6b).
[0035]
Next, the glass substrates 1 and 2 are bonded together using the substrate bonding apparatus shown in FIG. 3 (SP7).
First, one of the glass substrates (here, the glass substrate 1) is placed on the surface plate 5, and the other one of the glass substrates (here, the glass substrate 2) is placed on the electrostatic chuck 11 of the surface plate 6. Adsorb. The glass substrate 2 is held in close contact with the electrostatic chuck 11 because the adhesive / slip prevention layer 15 is formed on the electrostatic suction surface 12 a of the electrostatic chuck 11.
[0036]
Next, after the inside of the vacuum vessel 3 is depressurized to a predetermined pressure, the bonding mechanism 7 is operated to press the platen 6, and the glass substrates 1 and 2 are joined in parallel at a predetermined interval (gap thickness). Then, the platen 6 is further pressed to perform temporary positioning between the glass substrates 1 and 2.
Thereafter, the platen 6 is displaced in the horizontal direction by a very small amount, and the glass substrate 2 fixed by suction is displaced in the horizontal direction by a very small amount with respect to the glass substrate 1, or the platen 6 is rotated by a small angle. The glass substrate 2 fixed by suction is rotated by a small angle with respect to the glass substrate 1 to perform fine positioning of the glass substrates 1 and 2 and finally position the glass substrates 1 and 2 with required accuracy. Align and paste.
Thereafter, the inside of the vacuum vessel 3 is returned to the atmospheric pressure.
[0037]
Next, the sealing material 23 is cured (SP8), and then the entire liquid crystal display device is subjected to a heat treatment to perform a realignment treatment of the liquid crystal 24 (SP9). Finally, the peripheral portions of the glass substrates 1 and 2 are cut (SP10). Thus, the liquid crystal display device 21 is created.
[0038]
In the present embodiment, the electrostatic chuck 11 of the present embodiment is provided on the electrostatic suction side of the surface plate 6. However, the electrostatic chuck 11 of the present embodiment is configured to use one of the surface plates 5 and 6. Alternatively, the configuration may be such that the electrostatic chuck 11 of the present embodiment is provided on the electrostatic attraction side of the surface plate 5. A configuration in which the electrostatic chucks 11 of the present embodiment are provided may be employed.
[0039]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples.
"Example"
Electrostatic adsorption surface (surface roughness: Ra = 0.2) rectangular ceramic (Al ₂ O ₃ -SiC base) 12 having a bipolar structure was produced. Next, after the electrostatic adsorption surface 12a of the base 12 is cleaned and degreased using an organic solvent, the adhesive / sliding shown in FIG. An application layer having a pattern shape of the stopper layer 15 is formed by a screen printing method, and then cured to form an adhesive / slip layer 15 having a thickness of 25 μm, a width of 5 mm, and a pattern interval of 5 mm. did.
The ratio of the total area of the surface of the adhesive / slip-preventing layer 15 (the contact surface with the glass substrate to be adsorbed) to the area of the electrostatic attraction surface 12a of the electrostatic chuck 11 was 50%.
[0040]
Next, the substrate attraction force of the electrostatic chuck 11 of the above example was measured as follows. Table 1 shows the results.
(Measurement method of substrate attraction force)
A glass substrate (raw glass: length 100 mm × width 100 mm × thickness 1 mm) is placed on the electrostatic chucking surface 12 a of the electrostatic chuck 11, and a predetermined DC voltage is applied for 1 minute to electrostatically chuck the glass substrate. Was lifted in the vertical direction, and the lifting force when the glass substrate was separated from the electrostatic chuck was defined as the suction force. The atmosphere at the time of measuring the suction force was a vacuum atmosphere of 0.1 Pa.
[0041]
Further, the frictional force on the electrostatic chuck surface of the electrostatic chuck 11 of the above example was measured as follows. Table 2 shows the results.
(Method of measuring friction force)
A glass substrate (raw glass: length 100 mm × width 100 mm × thickness 1 mm) is placed on the electrostatic chucking surface 12 a of the electrostatic chuck 11, and a predetermined DC voltage is applied for 1 minute to electrostatically chuck the glass substrate. Was pulled in the horizontal direction, and the force when the glass substrate was detached from the electrostatic chuck 11 was defined as the frictional force. The atmosphere during the measurement of the frictional force was the atmosphere.
[0042]
"Comparative example"
An electrostatic chuck of the comparative example was the same as the electrostatic chuck except that the adhesive / slip-preventing layer 15 was not formed on the electrostatic attraction surface 12a.
The substrate chucking force and the frictional force of the electrostatic chuck of this comparative example were measured according to the example. The results are shown in Tables 1 and 2.
[0043]
[Table 1]

[0044]
[Table 2]

[0045]
According to the above evaluation results, the electrostatic chuck of the example in which the adhesive / slip layer was formed on the electrostatic adsorption surface was the electrostatic chuck of the comparative example in which the adhesive / slip layer was not formed on the electrostatic adsorption surface. It has been found that both the substrate attraction force and the frictional force at the electrostatic attraction surface are about seven times that of the chuck.
As described above, the electrostatic chuck of the above embodiment has improved adhesion between the electrostatic chucking surface 12a and the glass substrate as compared with the electrostatic chuck of the comparative example, and the electrostatic chuck on the electrostatic chucking surface 12a of the glass substrate. It became clear that skidding was prevented.
[0046]
【The invention's effect】
As described above, according to the electrostatic chuck of the present invention, the adhesive / slip layer is formed on the suction surface of the base made of ceramics. Adhesion between the plates can be improved, and there is no possibility that the plate-like body slides on the suction surface. Therefore, it is possible to improve the positional accuracy of the plate-like body electrostatically attracted to the attracting surface.
Further, since it is not necessary to process the suction surface to a predetermined surface roughness, there is no possibility that the plate-like body to be electrostatically sucked is damaged.
[0047]
According to the plate-like body bonding apparatus of the present invention, the first platen holding one plate-like body and the second surface plate holding another plate-like body disposed to face the plate-like body Either or both of them are provided with the electrostatic chuck of the present invention, so that it is possible to improve the adhesion between the suction surface of the substrate of the electrostatic chuck and the plate-like body to be electrostatically sucked. In addition, there is no possibility that the plate-like body slides on the suction surface. Therefore, the positioning accuracy of the plate-shaped members can be improved, the plate-shaped members can be finally aligned with a predetermined accuracy, and the productivity of the step of bonding the plate-shaped members can be improved. be able to.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view showing an electrostatic chuck according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing an electrostatic chuck according to one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a sectional view showing a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a liquid crystal display device.
FIG. 5 is a flowchart showing a manufacturing process of the liquid crystal display device.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a conventional substrate bonding apparatus.
[Explanation of symbols]
1,2 glass substrate (plate)
5, 6 surface plate
7 Lamination mechanism (lamination means)
11 Electrostatic chuck
12 Substrate
12a Electrostatic adsorption surface
13 Internal electrode
15 Adhesive and non-slip layers

Claims

A base made of ceramics having a suction surface for electrostatically holding a plate-like body, and an electrostatic chuck including an internal electrode provided inside the base,
An electrostatic chuck, wherein an adhesive / anti-slip layer is formed on the suction surface.

2. The electrostatic chuck according to claim 1, wherein the adhesive / slip-preventing layer is made of one or more selected from silicone resin, polyimide resin, polyvinyl resin, urethane acrylate resin, and ether acrylate resin. 3. .

3. The electrostatic chuck according to claim 1, wherein the thickness of the adhesive / slip-preventing layer is 10 to 30 [mu] m.

4. The electrostatic chuck according to claim 1, wherein a ratio of a total area of the surface of the adhesive / anti-slip layer to an area of the suction surface is 5 to 90%. 5.

A first platen for holding one plate-like body, a second platen for holding another plate-like body opposed to the plate-like body, and among the first and second platens. A plate-like body bonding apparatus comprising: a bonding unit for bonding at a predetermined interval while positioning at least one of the plate-like bodies held on the surface plate while allowing at least one of the plates to move. ,
A plate bonding apparatus, comprising: the electrostatic chuck according to claim 1 provided on one or both of the first and second platens.

The plate-like body bonding apparatus according to claim 5, wherein the pair of plate-like bodies is a pair of substrates used for a display surface of a display device.