JP2004242198A - Coupler with built-in low-pass filter - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高調波を除去するためのローパスフィルタを内蔵するローパスフィルタ内蔵カプラに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、高調波を除去する機能を備えたローパスフィルタ内蔵カプラとしては、携帯電話端末等の無線通信装置に用いる特許文献1記載のローパスフィルタ内蔵カプラが知られている。
【0003】
このローパスフィルタ内蔵カプラは、インダクタンス回路が形成された絶縁層と、キャパシタンス回路が形成された絶縁層と、が積層されてなるローパスフィルタと、カップルライン回路が形成された絶縁層からなるカプラと、により構成されている。
【0004】
カプラは、カップルライン回路がインダクタンス回路と電磁気的に結合されるようにして、ローパスフィルタに積層されており、パワーアンプからローパスフィルタに入力された信号の一部を、カップルライン回路により抽出して、パワーアンプの自動利得調整(AGC)回路に入力する。
【0005】
【特許文献1】
特開平11−220312号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のローパスフィルタ内蔵カプラでは、ローパスフィルタで反射される高調波が、インダクタンス回路とカップルラインとの間の電磁気的結合により、カップルライン回路から漏れ出し、それが自動利得調整回路から反射されて再びカップルライン回路に入力されることが原因で、ローパスフィルタからスプリアス成分が出力され、良好な出力信号が得られないといった問題があった。
【0007】
その他、カップルライン回路の他端は、終端抵抗を介してグランド接続されるため、カップルライン回路に、高調波が伝送されると、それがノイズとなって、同じグランド接続されるローパスフィルタに悪影響を与え、ローパスフィルタから良好な出力信号が得られないといった問題があった。
【0008】
本発明は、こうした問題に鑑みなされたものであって、ローパスフィルタ内蔵カプラの性能を向上させることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するためになされた本発明は、インダクタンス回路を構成する導体パターンとしてのインダクタンス線路が形成された絶縁層と、キャパシタを構成する導体パターンとしてのキャパシタンス電極が形成された絶縁層と、を積層してなるローパスフィルタ構成部と、ローパスフィルタ構成部のインダクタンス回路に電磁気的に結合される導体パターンとしてのカップルラインが形成された絶縁層からなるカプラ構成部と、を備え、ローパスフィルタ構成部とカプラ構成部とを積層することにより、カップルラインをインダクタンス回路に電磁気的に結合させてなるローパスフィルタ内蔵カプラであって、ローパスフィルタ構成部には、二以上の上記インダクタンス線路により二以上のインダクタンス回路が形成されており、カップルラインは、二以上のインダクタンス回路の内、一つのインダクタンス回路に対する電磁気的結合が、他のインダクタンス回路に対して小さくなるように形成されていることを特徴とする(請求項1)。
【0010】
本発明のローパスフィルタ内蔵カプラでは、二以上のインダクタンス回路の内、一つのインダクタンス回路に対する電磁気的結合が、他のインダクタンス回路に対して小さくなるようにカップルラインが形成されているので、ローパスフィルタ構成部にて除去されるべき高調波がカップルラインを通じて、ローパスフィルタ構成部に悪影響を及ぼすのを抑制することができる。したがって本発明には、ローパスフィルタから良好な出力信号を得られる利点がある。
【0011】
例えば、カップルラインの出力端から出力された高調波が外部装置(自動利得調整回路等)の入力端で反射され戻ることにより、そのカップルラインの出力端から入力され、それが原因で、高調波がローパスフィルタ構成部の出力端から漏れ出るのを抑制することができるので、ローパスフィルタから良好な出力信号を得ることができる。
【0012】
その他、本発明のローパスフィルタ内蔵カプラは、ローパスフィルタ構成部で反射される高調波が、カプラ構成部の出力側とは反対側の終端抵抗に接続された端部から漏れ出ることにより、同じグランド接続されるローパスフィルタ構成部に悪影響を与えて、ローパスフィルタ構成部の性能が劣化するのを抑制することができる。したがって、本発明には、ローパスフィルタから良好な出力信号を得ることができる利点がある。
【0013】
また、本発明のローパスフィルタ内蔵カプラの一態様として、ローパスフィルタ構成部には、インダクタンス線路により二つのインダクタンス回路が形成され、カップルラインは、一方のインダクタンス回路に対する電磁気的結合が、他方のインダクタンス回路に対して小さくなるように形成される(請求項2)。本発明によれば、インダクタンス回路が二段構成となっている上記ローパスフィルタ構成部を内蔵するローパスフィルタ内蔵カプラにおいて、ローパスフィルタの性能を向上させることができる利点がある。
【0014】
一方のインダクタンス回路に対する電磁気的結合が、他のインダクタンス回路に対して小さくなるようにするには、一方のインダクタンス回路との距離が他のインダクタンス回路との距離より大きくなるようにカップルラインを構成すればよい。例えば、図2のカップルライン(111)のように階段形状の折り曲げ部を設けて、一方のインダクタンス回路のインダクタンス線路(121)との距離が、他のインダクタンス回路のインダクタンス線路(123)との距離より大きくなるようにカップルラインを構成すればよい。
【0015】
また、本発明のローパスフィルタ内蔵カプラの別の態様として、カップルラインは、ローパスフィルタ構成部を構成する二つのインダクタンス回路の内、ローパスフィルタ構成部の入力側に位置するインダクタンス回路に対する電磁気的結合が、ローパスフィルタ構成部の出力側に位置するインダクタンス回路に対して小さくなるように形成される(請求項3)。
【0016】
このような構成にされたローパスフィルタ内蔵カプラは、ローパスフィルタで反射されてローパスフィルタ構成部の入力端から出力される高調波の一部がカップルラインにより抽出されることにより、高調波がカップルラインのグランド接続側から漏れ出て、それが同じグランド接続されるローパスフィルタ構成部に悪影響を及ぼすのを抑制することができる。したがって、本発明には、ローパスフィルタの性能を向上させることができる利点がある。
【0017】
その他、本発明のローパスフィルタ内蔵カプラの別の態様として、カップルラインは、ローパスフィルタ構成部を構成する二つのインダクタンス回路の内、ローパスフィルタ構成部の出力側に位置するインダクタンス回路に対する電磁気的結合が、ローパスフィルタ構成部の入力側に位置するインダクタンス回路に対して小さくなるように形成される(請求項4)。
【0018】
このような構成にされたローパスフィルタ内蔵カプラは、カップルラインの出力端から出力された高調波が外部装置(自動利得調整回路等)の入力端で反射され、その反射波がカップルラインの出力端から入力されるのが原因で、高調波がローパスフィルタ構成部の出力端から漏れ出るといった問題の発生を抑制することができる。したがって、本発明には、ローパスフィルタの性能を向上させることができる利点がある。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施例について、図面と共に説明する。尚、図1は、本発明が適用されたローパスフィルタ内蔵カプラ100を備える無線通信装置としての携帯電話端末1の構成を表す説明図である。
【0020】
本実施例における携帯電話端末1は、1.8GHz帯域、1.9GHz帯域を使用するGSM方式の携帯電話端末であり、送受信アンテナ11に接続されたデュプレクサ13、受信部15、制御部17、送信部20、などを備えている。
デュプレクサ13は、送受信アンテナ11が受信したRF(無線周波)信号を、受信部15に入力すると共に、送信部20から入力されるRF信号を、送受信アンテナ11に入力する構成にされている。
【0021】
受信部15は、送受信アンテナ11が受信したRF信号を、デュプレクサ13を介して受信すると、その信号を周波数変換後に復調するなどし、その復調後の信号を、制御部17に入力する。制御部17は、携帯電話端末1内の各部を用いて、当該装置を電話端末として機能させるための通信制御を行う構成にされている。この制御部17の構成は、周知であるので、本実施例では詳しい説明を省略することにする。
【0022】
一方、送信部20は、信号変換部21、パワーアンプ23、自動利得調整回路(以下「AGC」とする。)25、ローパスフィルタ内蔵カプラ100、などを備えており、制御部17から入力される送信信号を、信号変換部21に入力してRF信号を生成し、それをパワーアンプ23及びローパスフィルタ内蔵カプラ100を介してデュプレクサ13に入力することにより、送受信アンテナ11から送信信号を無線電波の形態で外部に送信する。
【0023】
信号変換部21は、RF信号を生成する図示しないミキサ、ミキサからの出力を濾波して所定値以上の高周波成分及び所定値以下の低周波成分をカットするバンドパスフィルタ(図示せず)、などから構成されている。この信号変換部21は、周知の方法で、制御部17から入力される送信信号をRF信号に変換し、そのRF信号をパワーアンプ23に入力する。
【0024】
パワーアンプ23は、信号変換部21から入力されるRF信号を増幅して出力することで、増幅後のRF信号をローパスフィルタ内蔵カプラ100のローパスフィルタ(LPF)入力端子S1に入力する。尚、本実施例のパワーアンプ23は、AGC25に制御されて、利得が調整される構成となっている。即ち、本実施例のAGC25は、ローパスフィルタ内蔵カプラ100のカプラ出力端子S3から入力されるフィードバック信号に基づいて、送受信アンテナ11から放射される無線電波の出力が一定範囲に保たれるように、パワーアンプ23の利得を調整する。
【0025】
ローパスフィルタ内蔵カプラ100は、非線形の増幅特性を有するパワーアンプ23によって発生する高調波をカットして、無線電波のスプリアス成分を抑制するローパスフィルタとしての機能と、パワーアンプ23からの入力信号を一部抽出して出力するカプラとしての機能を、兼ね備えている。
【0026】
ローパスフィルタ内蔵カプラ100は、パワーアンプ23の出力端に接続されたLPF入力端子S1から入力されるRF信号の高調波をカットしてLPF出力端子S2からRF信号を出力すると共に、カップルライン111(図2参照)によりインダクタンス線路123から抽出したRF信号をカプラ出力端子S3から出力することで、そのRF信号をカプラ出力端子S3に接続されたAGC25に入力する。このローパスフィルタ内蔵カプラ100の終端端子S4は、終端抵抗Rを介してグランド接続される。
【0027】
このローパスフィルタ内蔵カプラ100は、導体パターンが形成された図2に示す絶縁層110,絶縁層120,絶縁層130,絶縁層140,絶縁層150,絶縁層160,絶縁層170,絶縁層180が積層された多層配線基板構造となっており、図3に示すように、LPF入力端子S1を構成する導体層101と、LPF出力端子S2を構成する導体層102と、カプラ出力端子S3を構成する導体層103と、終端抵抗Rに接続される終端端子S4を構成する導体層104と、ローパスフィルタのグランド接続端子SG1,グランド接続端子SG2を構成する導体層105,導体層106と、を側面に備えている。
【0028】
尚、図2は、ローパスフィルタ内蔵カプラ100を構成する各絶縁層を分離して表したローパスフィルタ内蔵カプラ100の概略展開斜視図である。尚、この図では、絶縁層110上部に積層されるカバー用の絶縁層等を省略して図示する。また、図3(a)は、ローパスフィルタ内蔵カプラ100の正面の構成を表す概略斜視図であり、図3(b)は、ローパスフィルタ内蔵カプラ100の背面の構成を表す概略斜視図である。その他、図4は、インダクタンス線路121,インダクタンス線路123を透過して表した絶縁層110の概略平面図である。また、図5は、ローパスフィルタ内蔵カプラ100の等価回路図である。
【0029】
図2に示すように、ローパスフィルタ内蔵カプラ100は、カップルライン111が形成された絶縁層110と、インダクタンス線路121,123が形成された絶縁層120と、インダクタンス線路131が形成された絶縁層130と、キャパシタンス電極141が形成された絶縁層140と、キャパシタンス電極151,153及び中間電極155が形成された絶縁層150と、グランド電極161及び中間電極165が形成された絶縁層160と、キャパシタンス電極171,173,175が形成された絶縁層170と、グランド電極181が形成された絶縁層180と、が積層された構造となっている。
【0030】
即ち、カプラ構成部は、本実施例において、絶縁層110により構成され、ローパスフィルタ構成部は、絶縁層120〜180の積層体により構成される。そして、カプラ構成部とローパスフィルタ構成部とが積層されて、カプラ構成部のカップルラインとローパスフィルタ構成部のインダクタンス線路とが電磁気的に結合することで、ローパスフィルタ内蔵カプラが形成される。
【0031】
ローパスフィルタ内蔵カプラ100は、セラミックグリーンシート上に、適宜ビアホールを形成しマスクを用いて銀ペーストをスクリーン印刷して、各絶縁層に対応する各種線路および電極を印刷形成したセラミックグリーンシートを順次積層した後、焼成することで形成される。
【0032】
絶縁層120の右半面に形成された概略G字状の導体パターンからなるインダクタンス線路121は、ビアホールH1によりインダクタンス線路131の一端に電気的に接続され、インダクタンス回路L1は、このインダクタンス線路121,インダクタンス線路131により構成される。また、インダクタンス線路121の一端は、基板側面に沿って形成される導体層101により絶縁層150のキャパシタンス電極151に電気的に接続される。
【0033】
また、絶縁層120左半面においてインダクタンス線路121とは軸対称に形成された概略G字状の導体パターンからなるインダクタンス線路123は、ビアホールH2により絶縁層130のインダクタンス線路131の他端に電気的に接続される。したがって、インダクタンス回路L2は、このインダクタンス線路123,インダクタンス線路131により構成される。また、このインダクタンス線路123の一端は、基板側面に沿って形成される導体層102により絶縁層150のキャパシタンス電極153に電気的に接続される。
【0034】
一方、インダクタンス線路121,インダクタンス線路123より倍サイズのC字状の導体パターンからなるインダクタンス線路131は、絶縁層130中央部に形成されたビアホールH3により絶縁層140の周端を除く略一面全体に形成されたキャパシタンス電極141に電気的に接続される。その他、キャパシタンス電極141は、ビアホールH4,ビアホールH5,ビアホールH6及び中間電極155,中間電極165を介して絶縁層170のキャパシタンス電極171に電気的に接続される。
【0035】
また、キャパシタンス電極151は、絶縁層150の中央部に形成された中間電極155より右半面に形成されており、上方に対置されたキャパシタンス電極141と共にキャパシタC1を構成する。またキャパシタンス電極153は、絶縁層150の左半面に形成されており、対置されたキャパシタンス電極141と共にキャパシタC2を構成する。
【0036】
その他、グランド電極161は、中間電極165とは所定間隔離れた位置で中間電極165を包囲する絶縁層160上の導体パターンからなり、中間電極165とは絶縁された状態にされている。このグランド電極161及び絶縁層180の一部周端を除く略全面に形成されたグランド電極181は、基板側面に形成されたグランド接続端子SG1,グランド接続端子SG2を構成する導体層105,106により互いに電気的に接続され、グランド接続される。
【0037】
したがって、絶縁層170の右側に形成されたキャパシタンス電極173は、対置されたグランド電極161,グランド電極181と共に、キャパシタC3を構成する。同様に、絶縁層170のキャパシタンス電極175は、対置されたグランド電極161,181と共に、キャパシタC5を構成する。その他、絶縁層170のキャパシタンス電極171は、対置されたグランド電極181と共にキャパシタC4を構成する。
【0038】
また、カップルライン111は、ローパスフィルタを構成する二つのインダクタンス回路L1,インダクタンス回路L2の内、ローパスフィルタの入力端子S1に接続されるインダクタンス回路L1に対する電磁気的結合が、ローパスフィルタの出力端子S2に接続されるインダクタンス回路L2に対して小さくなるような形状で(本実施例では、略ゼロとみなせる程度に)、絶縁層110上に形成されている。
【0039】
本実施例のカップルライン111は、絶縁層110表面に形成された階段形状の導体パターン(図4参照)からなり、基板中央部より基板背面側に形成されたインダクタンス線路121,インダクタンス線路123の内、インダクタンス線路123の一部と重ね合わされるようにして、絶縁層120上方に配置される。
【0040】
またカップルライン111は、インダクタンス線路121とは重ならないように、インダクタンス線路121上方において、基板中央部からインダクタンス線路121が形成された側とは反対側に配置される。即ち、カップルライン111を備えるカプラとしての絶縁層110は、カップルライン111とインダクタンス回路L2との間の距離よりも、カップルライン111とインダクタンス回路L1との間の距離が大きくなるようにされて、ローパスフィルタを構成する絶縁層120上に積層される。
【0041】
以上、ローパスフィルタ内蔵カプラ100の内部構成について説明したが、本実施例のローパスフィルタ内蔵カプラ100を等価回路で表すと図5に示すようになる。このローパスフィルタ内蔵カプラ100では、インダクタンス回路L1,インダクタンス回路L2及びキャパシタC1〜C5によりローパスフィルタが構成されており、カップルライン111は、カプラ及びローパスフィルタを構成する上記各絶縁層の積層により、近似的にインダクタンス回路L2のみと電磁気的に結合される。
【0042】
このローパスフィルタ内蔵カプラ100によれば、端子S4−S1間のアイソレーション特性を高調波領域において良好にすることができる。その結果、LPF入力端子S1から入力される高調波がカップルラインの終端端子S4から漏れ出て、それが同じグランド接続されたローパスフィルタに影響を与えるのを抑制することができる。したがって、本実施例によれば、ローパスフィルタの性能を向上させることができる。
【0043】
図6は、本実施例のローパスフィルタ内蔵カプラ100についての各特性曲線を表すグラフである。図6(a)は、ローパスフィルタ内蔵カプラ100におけるローパスフィルタ入出力特性曲線F1及びローパスフィルタ反射特性曲線F2を表すグラフであり、図6(b)は、ローパスフィルタ内蔵カプラ100におけるカップリング特性曲線F3を表すグラフである。また、図6(c)は、端子S4−S1間アイソレーション特性曲線F4及び端子S3−S2間アイソレーション特性曲線F5を表すグラフである。
【0044】
尚、ローパスフィルタ入出力特性曲線F1は、端子S1への入力に対する端子S2からの出力を各周波数毎の入出力比で表した曲線である。また、ローパスフィルタ反射特性曲線F2は、端子S1への入力に対する端子S1からの出力を各周波数毎の入出力比で表した曲線である。一方、カップリング特性曲線F3は、端子S1への入力に対する端子S3からの出力を各周波数毎の入出力比で表した曲線である。また、端子S4−S1間アイソレーション特性曲線F4は、端子S1への入力に対する端子S4からの出力を各周波数毎の入出力比で表した曲線である。その他、端子S3−S2間アイソレーション特性曲線F5は、端子S2への入力に対する端子S3からの出力を各周波数毎の入出力比で表した曲線である。
【0045】
また図8は、カップルライン211(図7参照)がインダクタンス線路121及びインダクタンス線路123に均等に作用する従来のローパスフィルタ内蔵カプラ200の各特性曲線を表すグラフである。尚、図7は、従来のローパスフィルタ内蔵カプラ200におけるカップルライン211とインダクタンス線路121,インダクタンス線路123の配置を表す説明図である。
【0046】
図8(a)は、従来のローパスフィルタ内蔵カプラ200におけるローパスフィルタ入出力特性曲線F1及びローパスフィルタ反射特性曲線F2を表すグラフであり、図8(b)は、従来のローパスフィルタ内蔵カプラ200におけるカップリング特性曲線F3を表すグラフである。その他、図8(c)は、端子S4−S1間アイソレーション特性曲線F4及び端子S3−S2間アイソレーション特性曲線F5を表すグラフである。尚、図8(c)に示す端子S4−S1間アイソレーション特性曲線F4及び端子S3−S2間アイソレーション特性曲線F5は、測定した周波数帯域0GHz〜12GHz内で、略同一の曲線を示す。
【0047】
図6(c)及び図8(c)からも理解できるように、本実施例のローパスフィルタ内蔵カプラ100では、端子S4−S1間アイソレーション特性(特に第一高調波が発生する3.6GHz〜4.0GHz帯域のアイソレーション)に関し、従来のローパスフィルタ内蔵カプラ200と比較して良好な結果を得ることができる。また、ローパスフィルタ入出力特性に関し、従来のローパスフィルタ内蔵カプラ200に対して良好な結果を得ることができる。
【0048】
以上、ローパスフィルタ内蔵カプラ100について説明したが、絶縁層110におけるカップルライン111は、図9に示すように変更してもよい。尚、図9は、変形例のローパスフィルタ内蔵カプラ300における絶縁層110のカップルライン311の構成を表す説明図である。図9では下層の絶縁層120に形成されたインダクタンス線路121,インダクタンス線路123を透過して表す。また、変形例のローパスフィルタ内蔵カプラ300は、カップルライン311の形状がローパスフィルタ内蔵カプラ100と異なる程度であり、その他の部位は、ローパスフィルタ内蔵カプラ100と同一であるので、内部構成に関する詳しい説明を、省略することにする。
【0049】
ローパスフィルタ内蔵カプラ300は、カップルライン311が形成された絶縁層110と、インダクタンス線路121,インダクタンス線路123が形成された絶縁層120と、インダクタンス線路131が形成された絶縁層130と、キャパシタンス電極141が形成された絶縁層140と、キャパシタンス電極151,キャパシタンス電極153及び中間電極155が形成された絶縁層150と、グランド電極161及び中間電極165が形成された絶縁層160と、キャパシタンス電極171,キャパシタンス電極173,キャパシタンス電極175が形成された絶縁層170と、グランド電極181が形成された絶縁層180と、が積層された構造となっている。
【0050】
図9に示すように、カップルライン311は、ローパスフィルタを構成する二つのインダクタンス回路L1,インダクタンス回路L2の内、ローパスフィルタの出力端子S2に接続されるインダクタンス回路L2に対する電磁気的結合が、ローパスフィルタの入力端子S1に接続されるインダクタンス回路L1に対して小さくなるような形状で(本実施例では、略ゼロとみなせる程度に)、絶縁層110上に形成されている。
【0051】
本実施例のカップルライン311は、絶縁層110表面に形成された階段形状の導体パターンからなり、基板中央部より基板背面側に形成されたインダクタンス線路121,インダクタンス線路123の内、インダクタンス線路121の一部と重ね合わされるようにして、絶縁層120上方に配置される。
【0052】
またカップルライン311は、インダクタンス線路123とは重ならないように、インダクタンス線路123上方において、基板中央部からインダクタンス線路123が形成された側とは反対側に配置される。即ち、カップルライン311を備えるカプラとしての絶縁層110は、カップルライン311とインダクタンス回路L1との間の距離よりも、カップルライン311とインダクタンス回路L2との間の距離が大きくなるようにされて、ローパスフィルタを構成する絶縁層120上に積層される。
【0053】
この変形例のローパスフィルタ内蔵カプラ300を等価回路で表すと図10に示すようになる。このローパスフィルタ内蔵カプラ300では、インダクタンス回路L1,L2及びキャパシタC1〜C5によりローパスフィルタが構成されており、カップルライン311は近似的にインダクタンス回路L1のみと結合しているとみなせる。尚、図10は、ローパスフィルタ内蔵カプラ300の等価回路図である。
【0054】
このローパスフィルタ内蔵カプラ300によれば、端子S3−S2間のアイソレーション特性を高調波領域において良好にすることができる。その結果、カップルライン311の出力端であるカプラ出力端子S3から出力された高調波がAGC25入力端で反射され、その反射波がカプラ出力端子S3から入力されることで、高調波がLPF出力端子S2から漏れ出るのを抑制することができる。したがって、このローパスフィルタ内蔵カプラ300によれば、ローパスフィルタの性能を向上させることができる。
【0055】
図11は、変形例のローパスフィルタ内蔵カプラ300についての各特性曲線を表すグラフである。図11(a)は、ローパスフィルタ内蔵カプラ300におけるローパスフィルタ入出力特性曲線F1及びローパスフィルタ反射特性曲線F2を表すグラフであり、図11(b)は、ローパスフィルタ内蔵カプラ300におけるカップリング特性曲線F3を表すグラフである。また、図11(c)は、端子S4−S1間アイソレーション特性曲線F4及び端子S3−S2間アイソレーション特性曲線F5を表すグラフである。
【0056】
図8(c)及び図11(c)を比較すれば理解できるように、本実施例のローパスフィルタ内蔵カプラ100では、高調波領域の端子S3−S2間アイソレーション特性に関し、従来のローパスフィルタ内蔵カプラ200と比較して良好な結果を得ることができる。また、ローパスフィルタ入出力特性に関し、従来のローパスフィルタ内蔵カプラ200に対して良好な結果を得ることができる。
【0057】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明のローパスフィルタ内蔵カプラは、上記実施例に限定されるものではなく、種々の態様を採ることができる。
例えば、上記実施例では、二つのインダクタンス回路L1,L2を有する二段構成のローパスフィルタを内蔵するローパスフィルタ内蔵カプラ100,300について本発明を適用した例を説明したが、それ以上のインダクタンス回路を有する三段構成以上のローパスフィルタを内蔵するローパスフィルタ内蔵カプラに本発明を適用しても構わない。
【0058】
三以上のインダクタンス回路を有する多段構成のローパスフィルタを内蔵する場合には、ローパスフィルタを構成する少なくとも1つのインダクタンス回路に対する電磁気的結合が、他のインダクタンス回路に対して小さくなるように、カップルラインを構成すればよい。このようにしてもローパスフィルタ内蔵カプラの性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が適用されたローパスフィルタ内蔵カプラ100を備える携帯電話端末1の構成を表す説明図である。
【図2】ローパスフィルタ内蔵カプラ100の概略展開斜視図である。
【図3】ローパスフィルタ内蔵カプラ100の正面及び背面の構成を表す概略斜視図である。
【図4】絶縁層110の概略平面図である。
【図5】ローパスフィルタ内蔵カプラ100の等価回路図である。
【図6】ローパスフィルタ内蔵カプラ100についての各特性曲線を表すグラフである。
【図7】従来のローパスフィルタ内蔵カプラ200の構成に関する説明図である。
【図8】従来のローパスフィルタ内蔵カプラ200についての各特性曲線を表すグラフである。
【図9】変形例のローパスフィルタ内蔵カプラ300の構成に関する説明図である。
【図10】変形例のローパスフィルタ内蔵カプラ300の等価回路図である。
【図11】変形例のローパスフィルタ内蔵カプラ300についての各特性曲線を表すグラフである。
【符号の説明】
1…携帯電話端末、11…送受信アンテナ、13…デュプレクサ、15…受信部、17…制御部、20…送信部、21…信号変換部、23…パワーアンプ、25…AGC、100,200,300…ローパスフィルタ内蔵カプラ、101〜106…導体層、110,120,130,140,150,160,170,180…絶縁層、111,211,311…カップルライン、121,123,131…インダクタンス線路、141,151,153,171,173,175…キャパシタンス電極、161,181…グランド電極、155,165…中間電極、C1〜C5…キャパシタ、H1〜H6…ビアホール、L1,L2…インダクタンス回路、R…終端抵抗、S1〜S4…端子[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a low-pass filter built-in coupler including a low-pass filter for removing harmonics.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a low-pass filter built-in coupler having a function of removing harmonics, a low-pass filter built-in coupler disclosed in
[0003]
The coupler with a built-in low-pass filter includes a low-pass filter in which an insulating layer in which an inductance circuit is formed, an insulating layer in which a capacitance circuit is formed, and a coupler including an insulating layer in which a couple line circuit is formed. It consists of.
[0004]
The coupler is stacked on the low-pass filter so that the couple line circuit is electromagnetically coupled to the inductance circuit, and a part of the signal input from the power amplifier to the low-pass filter is extracted by the couple line circuit. , And an automatic gain adjustment (AGC) circuit of the power amplifier.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-11-220312
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional low-pass filter built-in coupler, the harmonic reflected by the low-pass filter leaks out of the couple line circuit due to electromagnetic coupling between the inductance circuit and the couple line, and is reflected from the automatic gain adjustment circuit. As a result, the spurious component is output from the low-pass filter due to the input to the couple line circuit again, and a good output signal cannot be obtained.
[0007]
In addition, since the other end of the couple line circuit is connected to ground via a terminating resistor, when a harmonic is transmitted to the couple line circuit, it becomes noise and adversely affects the low-pass filter connected to the same ground. And there is a problem that a good output signal cannot be obtained from the low-pass filter.
[0008]
The present invention has been made in view of such a problem, and has as its object to improve the performance of a low-pass filter built-in coupler.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has been made to achieve such an object, an insulating layer formed with an inductance line as a conductor pattern forming an inductance circuit, an insulating layer formed with a capacitance electrode as a conductor pattern forming a capacitor, A low-pass filter component, comprising: a low-pass filter component formed by stacking a plurality of layers; and a coupler component comprising an insulating layer formed with a couple line as a conductor pattern electromagnetically coupled to an inductance circuit of the low-pass filter component. A low pass filter built-in coupler obtained by electromagnetically coupling a couple line to an inductance circuit by laminating a component and a coupler component, and the low pass filter component has two or more inductance lines by two or more inductance lines. An inductance circuit is formed Pull line, among the two or more inductance circuit, the electromagnetic coupling for one inductance circuit, characterized in that it is formed to be small relative to other inductances circuit (claim 1).
[0010]
In the coupler with a built-in low-pass filter of the present invention, the coupling line is formed such that the electromagnetic coupling to one of the two or more inductance circuits is smaller than that of the other inductance circuit. It is possible to prevent the harmonics to be removed in the section from adversely affecting the low-pass filter configuration section through the couple line. Therefore, the present invention has an advantage that a good output signal can be obtained from the low-pass filter.
[0011]
For example, a harmonic output from an output terminal of a couple line is reflected at an input terminal of an external device (such as an automatic gain adjustment circuit) and returned, thereby being input from an output terminal of the couple line. Can be suppressed from leaking out from the output end of the low-pass filter configuration section, so that a good output signal can be obtained from the low-pass filter.
[0012]
In addition, in the low-pass filter built-in coupler of the present invention, the harmonic reflected by the low-pass filter component leaks from the end connected to the terminating resistor on the side opposite to the output side of the coupler component, so that the same ground It is possible to suppress the adverse effect on the connected low-pass filter component and the deterioration of the performance of the low-pass filter component. Therefore, the present invention has an advantage that a good output signal can be obtained from the low-pass filter.
[0013]
Further, as one embodiment of the low-pass filter built-in coupler of the present invention, two inductance circuits are formed by an inductance line in the low-pass filter constituent part, and the couple line is configured such that electromagnetic coupling to one inductance circuit is performed by the other inductance circuit. (Claim 2). According to the present invention, there is an advantage that the performance of the low-pass filter can be improved in the low-pass filter built-in coupler including the low-pass filter component having the two-stage inductance circuit.
[0014]
To make the electromagnetic coupling to one inductance circuit smaller than that of the other inductance circuit, configure a couple line so that the distance to one inductance circuit is larger than the distance to the other inductance circuit. Just fine. For example, a step-shaped bent portion is provided as in the case of the couple line (111) in FIG. 2 so that the distance between one inductance circuit and the inductance line (121) is equal to the distance between the other inductance circuit and the inductance line (123). What is necessary is just to configure a couple line so that it may become larger.
[0015]
Further, as another aspect of the coupler with a built-in low-pass filter according to the present invention, the couple line has an electromagnetic coupling to an inductance circuit located on the input side of the low-pass filter component among the two inductance circuits constituting the low-pass filter component. Are formed to be smaller than the inductance circuit located on the output side of the low-pass filter component (claim 3).
[0016]
The coupler with a built-in low-pass filter having such a configuration is configured such that the harmonics reflected by the low-pass filter and output from the input end of the low-pass filter configuration part are extracted by the couple line, so that the harmonics are coupled to the coupled line. Leaking from the ground connection side of the low-pass filter, and adversely affecting the low-pass filter component connected to the same ground can be suppressed. Therefore, the present invention has an advantage that the performance of the low-pass filter can be improved.
[0017]
In another embodiment of the coupler with a built-in low-pass filter according to the present invention, the couple line has an electromagnetic coupling to an inductance circuit located on the output side of the low-pass filter component among the two inductance circuits constituting the low-pass filter component. , Are formed so as to be smaller than the inductance circuit located on the input side of the low-pass filter component (claim 4).
[0018]
In the coupler with a built-in low-pass filter having such a configuration, the harmonic output from the output terminal of the couple line is reflected at the input terminal of an external device (such as an automatic gain adjustment circuit), and the reflected wave is output from the output terminal of the couple line. The problem that the harmonic leaks from the output end of the low-pass filter component due to the input from the low-pass filter can be suppressed. Therefore, the present invention has an advantage that the performance of the low-pass filter can be improved.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating a configuration of a
[0020]
The
The
[0021]
When receiving the RF signal received by the transmitting / receiving antenna 11 via the
[0022]
On the other hand, the
[0023]
The
[0024]
The
[0025]
The low-pass filter built-in
[0026]
The low-pass filter built-in
[0027]
The low-pass filter built-in
[0028]
FIG. 2 is a schematic exploded perspective view of the low-pass filter built-in
[0029]
As shown in FIG. 2, the low-pass filter built-in
[0030]
That is, in this embodiment, the coupler component is constituted by the insulating
[0031]
The low-pass filter built-in
[0032]
An
[0033]
In addition, an
[0034]
On the other hand, an
[0035]
Further, the
[0036]
In addition, the
[0037]
Therefore, the
[0038]
Also, the
[0039]
The
[0040]
The
[0041]
The internal configuration of the low-pass filter built-in
[0042]
According to the low-pass filter built-in
[0043]
FIG. 6 is a graph showing each characteristic curve of the low-pass filter built-in
[0044]
Note that the low-pass filter input / output characteristic curve F1 is a curve representing the output from the terminal S2 with respect to the input to the terminal S1 as the input / output ratio for each frequency. Further, the low-pass filter reflection characteristic curve F2 is a curve representing the output from the terminal S1 with respect to the input to the terminal S1 as an input / output ratio for each frequency. On the other hand, the coupling characteristic curve F3 is a curve representing the output from the terminal S3 with respect to the input to the terminal S1 by the input / output ratio for each frequency. Further, an isolation characteristic curve F4 between the terminals S4 and S1 is a curve representing an output from the terminal S4 with respect to an input to the terminal S1 by an input / output ratio for each frequency. In addition, the isolation characteristic curve F5 between the terminals S3 and S2 is a curve representing the output from the terminal S3 with respect to the input to the terminal S2 by the input / output ratio for each frequency.
[0045]
FIG. 8 is a graph showing each characteristic curve of the conventional low-pass filter built-in
[0046]
FIG. 8A is a graph showing a low-pass filter input / output characteristic curve F1 and a low-pass filter reflection characteristic curve F2 in the conventional low-pass filter built-in
[0047]
As can be understood from FIGS. 6C and 8C, in the low-pass filter built-in
[0048]
As described above, the
[0049]
The
[0050]
As shown in FIG. 9, the
[0051]
The
[0052]
The
[0053]
FIG. 10 shows an equivalent circuit of the low-pass filter built-in
[0054]
According to the low-pass filter built-in
[0055]
FIG. 11 is a graph showing each characteristic curve of the modified example of the low-pass filter built-in
[0056]
As can be understood by comparing FIG. 8C and FIG. 11C, in the
[0057]
The embodiments of the present invention have been described above. However, the coupler with a built-in low-pass filter of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may adopt various aspects.
For example, in the above-described embodiment, the example in which the present invention is applied to the low-pass filter built-in
[0058]
When a low-pass filter having a multi-stage configuration having three or more inductance circuits is incorporated, couple lines are connected so that electromagnetic coupling to at least one inductance circuit forming the low-pass filter is reduced with respect to other inductance circuits. What is necessary is just to comprise. Even in this case, the performance of the coupler with a built-in low-pass filter can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration of a
FIG. 2 is a schematic developed perspective view of the
FIG. 3 is a schematic perspective view illustrating a configuration of a front and a back of a
FIG. 4 is a schematic plan view of the insulating
FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of the low-pass filter built-in
FIG. 6 is a graph showing each characteristic curve of the
FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of a
FIG. 8 is a graph showing each characteristic curve of the conventional low-pass filter built-in
FIG. 9 is an explanatory diagram relating to the configuration of a low-pass filter built-in
FIG. 10 is an equivalent circuit diagram of a modified example of a low-pass filter built-in
FIG. 11 is a graph showing respective characteristic curves of a low-pass filter built-in
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記ローパスフィルタ構成部のインダクタンス回路に電磁気的に結合される導体パターンとしてのカップルラインが形成された絶縁層からなるカプラ構成部と、
を備え、前記ローパスフィルタ構成部に前記カプラ構成部を積層することにより、前記カップルラインを前記インダクタンス回路に電磁気的に結合させてなるローパスフィルタ内蔵カプラであって、
前記ローパスフィルタ構成部には二以上の前記インダクタンス線路により二以上の前記インダクタンス回路が形成されており、
前記カップルラインは、前記二以上のインダクタンス回路の内、一つのインダクタンス回路に対する電磁気的結合が、他のインダクタンス回路に対して小さくなるように形成されていることを特徴とするローパスフィルタ内蔵カプラ。An insulating layer on which an inductance line as a conductor pattern forming an inductance circuit is formed, and an insulating layer on which a capacitance electrode is formed as a conductor pattern forming a capacitor;
A coupler component comprising an insulating layer formed with a couple line as a conductor pattern electromagnetically coupled to the inductance circuit of the low-pass filter component,
A low-pass filter built-in coupler obtained by electromagnetically coupling the couple line to the inductance circuit by stacking the coupler component on the low-pass filter component,
Two or more of the inductance circuits are formed by two or more of the inductance lines in the low-pass filter component,
The coupler with a built-in low-pass filter, wherein the couple line is formed such that electromagnetic coupling to one of the two or more inductance circuits is smaller than that of the other inductance circuit.
前記カップルラインは、一つのインダクタンス回路に対する電磁気的結合が、他のインダクタンス回路に対して小さくなるように形成されていることを特徴とする請求項1に記載のローパスフィルタ内蔵カプラ。In the low-pass filter component, two inductance circuits are formed by two or more of the inductance lines,
2. The coupler with a built-in low-pass filter according to claim 1, wherein the couple line is formed such that electromagnetic coupling to one inductance circuit is smaller than that of another inductance circuit. 3.
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