JP2004241544A

JP2004241544A - Liquid breaking and liquid substituting device of wet treatment apparatus

Info

Publication number: JP2004241544A
Application number: JP2003028101A
Authority: JP
Inventors: Takamasa Okuma; 隆正大熊
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2003-02-05
Filing date: 2003-02-05
Publication date: 2004-08-26
Anticipated expiration: 2023-02-05
Also published as: JP4285018B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid breaking and liquid substituting device for breaking a chemical adhered on the surface of a circuit wiring board and substituting the chemical by a rinse in a short period of time which does not dry the surface of the circuit wiring board and prevents the chemical from adhering on the surface of a liquid-breaking roller during the transportation of the device, in the liquid breaking device for breaking the chemical and for substituting the chemical by the rinse on a wet treatment apparatus for continuously treating. <P>SOLUTION: The liquid breaking and liquid substituting device of the wet treatment apparatus having a first jet nozzle and its jetting means for seeping the chemical to a first liquid-breaking roller installed in a chemical treatment bath, a second jet nozzle and its jetting means for seeping the rinse to a second liquid-breaking roller installed in a rinsing bath, a slit type third jet nozzle and its jetting means installed at the upstream a central shaft of the first and second liquid-breaking rollers to seep the chemical and installed immediately after the first liquid-breaking roller are installed so as to jet the rinse agent along the surface of the circuit wiring board in the direction of the downstream of a conveying direction. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路配線板の液切りと液置換装置に関し、特に、半導体素子を搭載する回路配線板、半導体パッケージの製造装置に用いるウエット処理装置の液切りと液置換装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、電子機器の小型化、軽量化、高密度化の進展は著しく、例えば携帯電話器やパソコン等は、一段と小型化、軽量化、高密度化される状況にある。そして、この電子機器の重要な電子部品たる回路配線板も、このような状況に鑑み、最近一段と極薄化や高密度化が進みつつある。このような回路配線板の表面に形成される回路の高密度化、微細化、高精度化の進展も著しい。
【０００３】
ところで、このような回路配線板は、ビア用の穴あけ加工、デスミア処理、めっき、エッチングレジストの塗布・乾燥またはエッチングレジスト層の形成、露光、現像、エッチング、エッチングレジストの剥膜、等々の多くの工程を順次連続的に行うことにより製造される。更に、このような製造工程の一環をなす後処理工程として、形成された回路部分の保護被膜を形成すべく、ソルダーレジストの塗布・乾燥・またはソルダーレジスト層の形成、露光、現像後、端子部にニッケルめっき、金めっき等々の工程が施され、回路配線板が完成する。
【０００４】
例えば、このような回路配線板の現像、エッチング、剥膜等の各工程では、それぞれの薬液処理槽内において、回路配線板を搬送しつつ、現像液、腐食液、剥離液等の薬液がスプレーまたは浸漬により、化学処理又は薬液処理が行われる。化学処理又は薬液処理の各工程間には、リンス液である純水洗液をスプレーまたは浸漬する水洗処理や、最終水洗後の乾燥処理等が、各々工程の専用の処理槽内にて実施されている。
【０００５】
このような現像、エッチング、剥離などの各工程では、それぞれの薬液処理槽内で専用の薬液がスプレーまたは浸漬される関係上、各工程の薬液処理槽間には液切り槽が必要となると共に、この液切り槽に液切り装置が設置されている。
【０００６】
液切りは、液切りローラーによる液切り装置が知られている。この液切り装置は、上下１組の液切りローラーより形成する構造となっている（特許文献１参照）。
【０００７】
図５は、従来の液切り装置で、液切りローラーを用いた事例の側面図である。
例えば、図５に示すように、前工程の薬液処理槽内で薬液に（スプレーまたは）浸漬された回路配線板は、水平姿勢のまま、この薬液処理槽１の出口（第１の堰き止めローラー２１）から排出された後、液切り装置の上下の液切りローラー１１間に挟み込まれて送られることにより、付着した薬液が除去され、次の工程の薬液処理槽にその入口（第２の堰き止めローラー２２）から搬入された後、別の異なる種類の（薬液や）リンス槽２内のリンス液が、（スプレーまたは）浸漬されるようになっている。
【０００８】
また、上下１組のエアーナイフによる液切り装置が知られている。この液切り装置は、上下１組のエアーナイフによる液切り装置よりなっていた（特許文献２参照）。
【０００９】
図６は、従来の液切り装置で、エアーナイフを用いた事例の側面図である。例えば、図６に示すように、前工程の薬液処理槽内で薬液に（スプレーまたは）浸漬された回路配線板は、水平姿勢のまま、この薬液処理槽１の出口（第１の堰き止めローラー２１）から排出された後、液切り装置の上下のエアーナイフ１０間に挟み込まれて送られることにより、付着した薬液が除去され、次の工程の薬液処理槽にその入口（第２の堰き止めローラー２２）から搬入された後、別の異なる種類の（薬液や）リンス槽２内のリンス液が、（スプレーまたは）浸漬されるようになっている。
【００１０】
これらように、液切り装置の液切りローラー間やエアーナイフ間を通過することにより、前工程の薬液処理槽で回路配線板にスプレーまたは浸漬されていた薬液が液切り除去されるようになっている。
【００１１】
その結果、薬液が、次の工程の薬液処理槽やリンス槽へと持ち出されることは防止され、次のリンス槽へと流れ込み、飛散し混じり合うことが回避されるようになっている。
【００１２】
回路配線板は、前述したように回路配線板の表面に形成される回路の高密度化、微細化、高精度化が最近急速に進展している。高精細な回路配線板では、回路配線パターンの配線とその隙間がより狭くなっている。また、銅箔の厚みが薄くなり、薬液による処理時間が短くなるとともに、薬液による処理時間の制御が重要になっている。そのため、配線パターンの微細化の対応は、薬液による反応を急激に終了させる等の工夫や、又はウエット処理装置のライン長の短縮化による搬送速度を低下させるときは、薬液処理槽間の液切りと液置換装置を工夫することで解決している。
【００１３】
しかしながら、高精細な回路配線板の従来例にあっては、次の問題が指摘されている。回路配線板の製造工程において、このような高精細な回路配線板が、エアーナイフ方式で気体を噴射する液切り装置を通過する際に、回路配線板の表面の薬液は、上下１組以上のエアーナイフから噴出する乾燥空気により、搬送方向下流から上流の薬液処理槽に向かって、上流に押し返すように吹き飛ばされたり、または一部の薬液は基板表面を伝いながら吹き飛ばされ液切りが行われる。すなわち、回路配線板上より均一に液切りされずに周囲の汚染物と薬液そのものの成分が凝集されながら基板表面を流れて液切りされるのでシミの原因となる。
【００１４】
エアーナイフ通過後の回路配線板の表面が乾燥する際に、微細な回路パターンの凹凸がある回路配線板の表面の液切りでは、回路配線の凹部や、配線境界部などの回路配線板表面の一部に薬液が付着して残り、乾燥することで、固着してしまうことがある。いったん固着した薬液は、リンス液による洗浄においても、溶解し、洗い流すのに時間を要するため、洗浄不良の原因になっている。また、エアーナイフで吹き飛ばされた薬液が、飛散し、再び、回路配線板の表面に再付着し、シミの原因となっていた。さらに、洗浄不良は、回路パターンの欠陥も引き起こす原因となっている。
【００１５】
また、液切りローラー方式の液切り装置を通過する際に、回路配線板の表面と液切りローラー表面が接触することによって、回路配線板の表面に連続的なキズが発生する原因になっている。つまり、液切りローラーが、回路配線板を挟んでいる場合には、薬液が、回路配線板を伝わり、液切りローラーに供給される。回路配線板の表面の薬液は、経時により凝集して液切りローラーに転移付着する。
液切りローラーが回路配線板を挟んでいない場合には、液切りローラーには、薬液が伝わらない。液切りローラーに付着した薬液は、液切りローラーの表面で、乾燥し、凝集し固着する。この結果、液切りローラーの表面に薬液が固着した突起が形成され、キズが発生する原因になっている。
【００１６】
ところで、薬液処理槽から搬出されてから、リンス液による洗浄までの液切り装置内での回路配線板では、回路配線板の一部表面に残った薬液による化学反応が継続して進行する。薬液処理時間のばらつきによる精度低下によって、高精細な回路を得ることができない。また、回路配線板の表面にシミやムラの発生する原因になっている。
【００１７】
したがって、薬液処理槽から出た回路配線板の表面に付着した薬液は、処理槽を出た直後に短時間で、純水等のリンス液で薬液を置換することで、回路配線板の表面処理反応を確実に終了させる必要がある。
【００１８】
さらに配線パターンの微細化において、ウエット処理装置の搬送速度の低速化に対しては、相対的に、薬液処理槽と次の薬液処理槽まで搬送に要する時間が長くなるため、回路配線板の表面が乾燥しやすくなる。また、回路配線板が大気に暴露している時間が長くなるため、回路配線板表面の酸化等の問題が発生する。
【００１９】
また、薬液の温度が高温処理の場合には、回路配線基板の表面に付着した薬液が短時間に、蒸発して、凝集して、乾燥して、回路配線板の表面に付着する。したがって、液切りによる回路配線板の乾燥を防ぐために、搬送速度を下げられない問題があった。
【００２０】
【特許文献１】
特願平１０−８０１７６号公報
【特許文献２】
特開平７−３０２７７９号公報
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記した問題点などに鑑みなされたものであって、その目的とするところは、第１に、回路配線板は、薬液処理槽を出てから、リンス槽に入るまでの液切り液置換装置を搬送する間で、表面の乾燥を防止することができる回路配線板の液切りと液置換装置を提供することである。
【００２２】
第２に、液切りローラーの表面に固着した薬液が固着して、搬送中の回路配線板との接触することで発生する回路配線板表面上の連続的なキズを防止することができる回路配線板の液切りと液置換装置を提供することである。
【００２３】
第３に、薬液処理槽から出た回路配線板の表面に付着した薬液を短時間でリンス液に置換をすることができ、薬液による反応の終了時間のばらつきを少なくすることができる。したがって、回路配線板表面の一部に薬液の液切り残りによる薬液による化学反応の継続がなくなり、回路配線板表面のシミやムラの発生を防止することができ、高精細な配線パターンを形成することが可能となる回路配線板の液切りと液置換装置を提供することである。
【００２４】
第４に、回路配線板表面の乾燥を防ぐことができるため、ウエット装置の搬送速度を遅くすることが可能となり、装置の長さを搬送方向に短く、小型化することが可能となる、回路配線板の液切りと液置換装置を提供することである。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る発明は、回路配線板を連続処理するウエット処理装置の薬液処理槽とそれに続くリンス槽の間に設けた、回路配線板の表面に付着している薬液滴を除去して回路配線板表面の薬液の液切りとリンス液に液置換をする装置において、回路配線板を連続して水平搬送する搬送系と、薬液処理槽とこれに続いて設けられたリンス槽と、薬液処理槽に設置した回路配線板を挟み込む上下１組の第１の液切りローラーと、第１の液切りローラーに薬液を滴下する第１の噴射口及びその噴射手段と、リンス槽に設置した回路配線板を挟み込む上下１組の第２の液切りローラーと、第２の液切りローラーにリンス液を滴下する第２の噴射口及びその噴射手段と、第１の液切りローラーの下流に、スリット状の第３の噴射口及びその噴射手段とを有することを特徴とするウエット処理装置の液切りと液置換装置である。
【００２６】
請求項２に係る発明は、第１の液切りローラーに薬液を滴下する前記第１の噴射口が、液切りローラーの中心軸よりも上流側の位置に薬液を滴下するように設置されていることを特徴とする請求項１記載のウエット処理装置の液切りと液置換装置である。
【００２７】
請求項３に係る発明は、第２の液切りローラーにリンス液を滴下する前記第２の噴射口が、液切りローラーの中心軸よりも上流側の位置にリンス液を滴下するように設置されていることを特徴とする請求項１、又は２項記載のウエット処理装置の液切りと液置換装置である。
【００２８】
請求項４に係る発明は、スリット状の前記第３の噴射口が、第１の液切りローラーの直後に設置し、回路配線板の搬送方向の下流方向に向き、第１の液切りローラーから出た回路配線板の表面に対し、第３の噴射口から噴射手段によって、回路配線板に沿って、下流方向にリンス液を噴射するように設置されていることを特徴とする請求項１乃至３項のいずれか１項記載のウエット処理装置の液切りと液置換装置である。
【００２９】
【発明の実施の形態】
次に、本発明について図面を参照して詳細に説明する。
【００３０】
はじめに、本発明の第１の実施形態について説明する。図１および図２は、本発明の第１の実施形態であり、液切り液置換装置を連続したテープ状の回路配線板Ｗを搬送して適用した実施例を説明する図であり、図１は、図２の液切り液置換装置の液切り状態を示す拡大側面図である。
【００３１】
図１は、第１の実施形態の薬液処理槽１が浸漬処理の場合を示している。液切りローラー１１、および搬送ローラーは、横長状をなし、上下一組で構成され、図示していない駆動シャフトからギアによって駆動を得て、各上下のローラーが、回転し、回路配線板Ｗを水平搬送する。
【００３２】
薬液処理槽１の第１の堰き止め用ローラー２１は、上下組で構成され、薬液処理槽の出口に堰き止め用に設置している。堰き止め用ローラー２１と薬液処理槽のフレーム２３には、接触しないだけの隙間があり、その隙間から、回路配線板Ｗの表面に薬液が流れ出るようになっている。
【００３３】
薬液処理槽１から第１の液切りローラー１１までの間で、回路配線基板の表面は、薬液で濡れた状態になっていて、表面の乾燥が防止されている。第１の液切りローラー１１は、上下組で構成され、第１の液切り槽４に設置している。薬液処理された回路配線板Ｗを挟み込んで送り、回路配線板Ｗに付着していた薬液を除去する。
【００３４】
第１の噴射口１３は、薬液を第１の液切りローラー１１に滴下できるように設置されている。第１の噴射口１３は、第１液切りローラー１１の中心軸よりも上流側の位置に設置している。第１の液切りローラー１１に滴下した薬液は、第１の液切りローラー１１の回転によって、ローラーが噛み込まれる方向に流れ、液切りローラー１１と回路配線板Ｗが接触する部分で薬液が供給される。回路配線板Ｗの有無にかかわらず薬液が供給され、常に液切り第１の液切りローラー１１の表面の乾燥を防止することができる。
【００３５】
第３の噴射口１５は、第１の液切りローラー１１の直後に槽間フレーム３を挟んで設置する。第３の噴射口１５は、スリット状になっている。スリット状の噴射口１５は、回路配線板Ｗの搬送方向下流の方向に向き、第１の液切りローラー１１から出た回路配線板Ｗの表面に対し、噴射口１５から図示しない噴射手段によって、搬送方向下流に向かって、リンス液を回路配線板Ｗに噴射することで、第１の液切りローラー１１以降の回路配線板Ｗの表面に、リンス液を供給し、薬液とリンス液の液交換を行う。
【００３６】
第１の液切りローラー１１から第２の液切りローラー１２までの間で、回路配線基板の表面は、リンス液で濡れた状態になっていて、薬液からリンス液に置換されながら表面の乾燥が防止されている。第２の液切りローラー１２は、上下組で構成され、第２の液切り槽５に設置している。回路配線板Ｗを挟み込んで送り、リンス槽のリンス液が上流に流れ出すのを防止している。すなわち、第２の液切りローラー１２を境に上流側のリンス液と下流側のリンス液との混入を防止している。
【００３７】
第２の噴射口１４は、リンス液を第２の液切りローラー１２に滴下できるように設置されている。第２の噴射口１４は、第２の液切りローラー１２の中心軸よりも上流側の位置にしている。第２の液切りローラー１２に滴下したリンス液は、第２の液切りローラー１２の回転によって、ローラーが噛み込まれる方向に流れ、液切りローラー１２の回路配線板Ｗが接触する部分でリンス液が供給される。回路配線板Ｗの有無にかかわらず、常に第２の液切りローラー１２の表面の乾燥を防止することができる。
【００３８】
リンス槽の第２の堰き止め用ローラー２２は、上下組で構成され、リンス槽の入口に堰き止め用に設置している。堰き止め用ローラー２２とリンス槽のフレーム２４には、接触しないだけの隙間があり、その隙間から、回路配線板Ｗの表面にリンス液が流れ出るようになっている。第２の液切りローラー１２からリンス槽２までの間で、回路配線基板の表面は、リンス液で濡れた状態になっていて、表面の乾燥が防止されている。
【００３９】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図３および図４は、本発明の第２の実施形態であり、液切り液置換装置を連続したテープ状の回路配線板を搬送して適用した実施例を説明する図であり、図３は、図４の液切り液置換装置の液切り状態を示す拡大側面である。本発明の第２の実施形態は、薬液処理槽１がスプレー処理の場合を示している。
【００４０】
図３は、液切りローラー１１、１２、および、搬送ローラー３１ｂ、３１ａ、と３２ａ、３２ｂは、横長状をなし、上下一組で構成され、図示していない駆動シャフトからギアによって駆動を得て、各上下のローラーが、回転し、回路配線板Ｗを水平搬送する。
【００４１】
薬液処理槽１の第１の液切りローラー１１まで、回路配線基板Ｗの表面は、薬液で濡れた状態になっていて、表面の乾燥が防止されている。
【００４２】
第１の液切りローラー１１は、上下組で構成され、薬液処理槽に設置している。薬液処理された回路配線板Ｗを挟み込んで送り、回路配線板Ｗに付着していた薬液を除去する。
【００４３】
図４に示すように、第１の噴射口１３、１３ａ、１３ｂは、薬液を第１の液切りローラー１１、および、搬送用ローラー３１ａ、３１ｂに滴下できるように設置されている。第１の噴射口１３、１３ａ、１３ｂは、第１液の切りローラー１１、および、搬送ローラー３１ａ、３２ｂの中心軸よりも上流側の位置に設置している。
【００４４】
第１の液切りローラー１１に滴下した薬液は、第１の液切りローラー１１の回転によって、ローラーが噛み込まれる方向に流れ、液切りローラー１１と回路配線板Ｗが接触する部分で薬液が供給される。回路配線板Ｗの有無にかかわらず薬液が供給され、常に第１の液切りローラー１１の表面の乾燥を防止することができる。
【００４５】
第３の噴射口１５は、第１の液切りローラー１１の直後に槽間フレーム３を挟んで設置する。第３の噴射口１５は、スリット状になっている。スリット状の噴射口１５は、回路配線板Ｗの搬送方向下流の方向に向き、第１の液切りローラー１１から出た回路配線板Ｗの表面に対し、噴射口１５から噴射手段によって、搬送方向下流に向かって、リンス液を回路配線板Ｗに噴射することで、第１の液切りローラー１１以降の回路配線板Ｗの表面に、リンス液を供給し、薬液とリンス液の液交換を行う。
【００４６】
第１の液切りローラー１１から第２の液切りローラー１２までの間で、回路配線基板の表面は、リンス液で濡れた状態になっていて、薬液からリンス液に置換されながら表面の乾燥が防止されている。第２の液切りローラー１２は、上下組で構成され、リンス槽に設置している。回路配線板Ｗを挟み込んで送り、リンス槽の薬液が上流に流れ出すのを防止している。すなわち、第２の液切りローラー１２を境に上流側のリンス液と下流側のリンス液との混入を防止している。
【００４７】
図４に示すように、第２の噴射口１４、１４ａ、１４ｂは、リンス液を第２の液切りローラー１２、および、搬送ローラー３２ａ、３２ｂに滴下できるように設置されている。第２の噴射口１４、１４ａ、１４ｂは、第２の液切りローラー１２、および、搬送ローラー３２ａ、３２ｂの中心軸よりも上流側の位置にしている。第２の液切りローラー１２に滴下したリンス液は、第２の液切りローラー１２の回転によって、ローラーが噛み込まれる方向に流れ、液切りローラー１２の回路配線板Ｗが接触する部分で薬液が供給される。回路配線板Ｗの有無にかかわらず、常に第２の液切りローラー１２の表面の乾燥を防止することができる。
【００４８】
リンス槽の第２の液切りローラー１２から以降で、回路配線基板Ｗの表面は、リンス液で濡れた状態になっていて、表面の乾燥が防止されている。
【００４９】
上記実施例１および２で示したとおり、本発明の液切りと液置換装置によって、回路配線板Ｗは、薬液処理槽１を出てから、リンス槽２に入るまで液切り液置換装置を搬送する間で、表面の乾燥を防止することができる。そのため、回路配線の凹部や、配線の境界部など、回路配線板Ｗ表面の一部に薬液が付着して残り、乾燥、固着することでおこる回路配線板Ｗ表面の洗浄不足を防止することが可能となる。
【００５０】
第１の液切りローラー１１、第２の液切りローラー１２、およびスプレー処理の場合の搬送ローラー３１ｂ、３１ａ、及び３２ａ、３２ｂに、それぞれ、薬液またはリンス液を供給するため、ローラー表面が乾燥し、固着することがない。
そのため、液切りローラーの表面には薬液が固着せず、搬送中の回路配線板Ｗと接触することで発生する回路配線板Ｗ表面上の連続的なキズを防止することができる。
【００５１】
また、薬液処理槽１から出て、リンス液で洗浄するまでの液切り装置内では、回路配線板Ｗの一部表面に残った薬液が直ぐにリンス液に置換され、その部分で化学反応が継続して進行しないため、薬液処理時間のはらつきによる精度低下を防止することができる。高精細な回路を得ることができ、回路配線板の表面にシミやムラの発生を防止することができる。
【００５２】
薬液処理槽から出た回路配線板の表面に付着した薬液は、処理槽を出た直後に短時間で純水等のリンス液で薬液を置換することで回路配線板の表面処理反応を確実に終了させることができる。
【００５３】
本発明の（液切り）液置換装置によって、第１の液切りローラー１１と第３の噴射口１５の距離は、最短になるように設置されている。第３の噴射口１５からリンス液を噴出させることで、薬液処理槽１から出た直後で、回路配線板Ｗの表面に付着した薬液をリンス液に置換をすることができ、薬液による回路配線板Ｗの化学反応を終了させることができる。よって、化学反応の終了時間のばらつきを少なくすることができ、高品質、高精細な配線パターンを形成することが可能となる。
【００５４】
さらに、ウエット処理装置の搬送速度を遅くする場合には、相対的に、薬液処理槽１と次のリンス槽２までの搬送に要する時間が長くなる。本発明の液切りと液置換装置のため、回路配線板Ｗの表面がたえず濡れているため、回路配線板Ｗの表面が大気に暴露しない。その結果、回路配線板表面の薬液の乾燥による固着や、酸化等の問題が発生せず、さらに、薬液温度が高温で処理する場合でも、回路配線基板の表面に薬液が固着する問題が発生しない。
【００５５】
本発明の液切りと液置換装置によって、回路配線板Ｗの乾燥を防ぐことができるため、ウエット装置の搬送速度を遅くすることが可能となり、装置の長さを搬送方向に短く、小型化することができる。
【００５６】
【発明の効果】
上記実施例で示したとおり、本発明によって、第１に、回路配線板は、薬液処理槽を出てから、リンス槽に入るまでの液切り液置換装置を搬送する間で、回路配線板の表面の乾燥を防止することができる。そのため、回路配線の凹部や、配線の境界部など、回路配線板表面の一部に薬液が付着して残り、乾燥、固着することでおこる回路配線板表面の洗浄不良による回路パターンの欠陥を起こす原因を防止することができる。
【００５７】
第２に、液切りローラーに、それぞれ、薬液またはリンス液を供給するため、液切りローラーの表面は常に濡れていて乾燥することがなく、液切りローラーの表面に固着した薬液が固着して、搬送中の回路配線板との接触することで発生する回路配線板表面上の連続的なキズを防止することができる。
【００５８】
第３に、第１の液切りローラーの直後に、第３の噴射口からリンス液を噴出させることで、薬液処理槽から出た回路配線板の表面に付着した薬液を短時間でリンス液に置換をすることができる。そのため、薬液による回路配線板の表面処理反応を、第１の液切りローラーの出口で、終了させることができ、薬液によるの反応の終了時間のばらつきを少なくすることができる。したがって、回路配線板表面の一部に薬液の液切り残りによる薬液による化学反応の継続がなくなり、回路配線板表面のシミやムラの発生を防止することができ、高精細な配線パターンを形成することができる。
【００５９】
第４に、回路配線板表面の乾燥を防ぐことができるため、ウエット装置の搬送速度を遅くすることが可能となり、装置の長さを搬送方向に短く、小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例である、浸漬方式のウエット装置の液切りと液置換装置の拡大側面図である。
【図２】図１の液切りと液置換装置の全体構造を示す側面図である。
【図３】本発明の第２の実施例である、スプレー方式のウエット装置の液切りと液置換装置の拡大側面図である。
【図４】図３の液切りと液置換装置の全体構造を示す側面図である。
【図５】従来の液切り装置で、液切りローラーを用いた事例の側面図である。
【図６】従来の液切り装置で、エアーナイフを用いた事例の側面図である。
【符号の説明】
Ｗ…回路配線板
１…薬液処理槽
２…リンス槽
３…槽間フレーム
４…第１の液切り槽
５…第２の液切り槽
６…液切り槽
１０…エアーナイフ
１１…第１の液切りローラー
１２…第２の液切りローラー
１３…第１の噴射口
１３ａ…第１の噴射口
１３ｂ…第１の噴射口
１４…第２の噴射口
１４ａ…第２の噴射口
１４ｂ…第２の噴射口
１５…第３の噴射口
２１…第１の堰き止めローラー
２２…第２の堰き止めローラー
２３…薬液槽フレーム
２４…リンス槽フレーム
３１ａ…搬送ローラー
３１ｂ…搬送ローラー
３２ａ…搬送ローラー
３２ｂ…搬送ローラー
３３ａ…薬液スプレー
３３ｂ…薬液スプレー
３４ａ…リンス液スプレー
３４ｂ…リンス液スプレー[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a device for draining and replacing liquid on a circuit wiring board, and more particularly to a device for draining and replacing liquid in a wet processing device used in a device for manufacturing a circuit wiring board on which semiconductor elements are mounted and a semiconductor package.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, miniaturization, weight reduction, and high density of electronic devices have been remarkably advanced. For example, mobile phones and personal computers are in a state of further miniaturization, weight reduction, and high density. In view of such a situation, the circuit wiring board, which is an important electronic component of the electronic device, has been further reduced in thickness and density in recent years. The circuit formed on the surface of such a circuit wiring board has been significantly improved in density, miniaturization and precision.
[0003]
By the way, such a circuit wiring board has many holes such as drilling for vias, desmearing, plating, coating and drying of an etching resist or formation of an etching resist layer, exposure, development, etching, peeling of an etching resist, and the like. It is manufactured by performing the steps sequentially and continuously. Furthermore, as a post-processing step which forms part of such a manufacturing process, in order to form a protective coating on the formed circuit portion, after applying and drying a solder resist or forming a solder resist layer, exposing and developing, the terminal portion is formed. Are subjected to steps such as nickel plating and gold plating to complete a circuit wiring board.
[0004]
For example, in such processes as development, etching, and stripping of a circuit wiring board, a chemical solution such as a developing solution, a corrosive solution, or a stripping solution is sprayed while transporting the circuit wiring board in each chemical solution processing tank. Alternatively, chemical treatment or chemical treatment is performed by immersion. Between each step of chemical treatment or chemical treatment, a washing treatment of spraying or immersing a pure water washing liquid as a rinsing liquid, a drying treatment after final washing, etc. are carried out in dedicated treatment tanks for each step. I have.
[0005]
In each of the processes such as development, etching, and peeling, since a dedicated chemical solution is sprayed or immersed in each of the chemical solution treatment tanks, a drainage tank is required between the chemical solution treatment tanks in each process. A draining device is installed in the drain tank.
[0006]
For the draining, a draining device using a draining roller is known. This liquid draining device has a structure formed by a pair of upper and lower liquid draining rollers (see Patent Document 1).
[0007]
FIG. 5 is a side view of an example in which a liquid draining roller is used in a conventional liquid draining device.
For example, as shown in FIG. 5, the circuit wiring board immersed (sprayed or immersed) in the chemical solution in the chemical solution treatment tank in the previous process is kept in a horizontal position and the outlet of the chemical solution treatment tank 1 (first damming roller) After being discharged from 21), the liquid chemical is adhered between the upper and lower liquid draining rollers 11 of the liquid draining device and sent, whereby the attached chemical liquid is removed. After being carried in from the stop roller 22), another different type of rinsing liquid in the rinsing tank 2 (chemical liquid or the like) is immersed (sprayed or immersed).
[0008]
Further, a liquid draining device using a pair of upper and lower air knives is known. This liquid draining device is a liquid draining device using a pair of upper and lower air knives (see Patent Document 2).
[0009]
FIG. 6 is a side view of a conventional liquid draining device using an air knife. For example, as shown in FIG. 6, a circuit wiring board immersed (sprayed or immersed) in a chemical solution in a chemical solution treatment tank in a previous process is kept in a horizontal position, and the outlet of the chemical solution treatment tank 1 (first damming roller) After being discharged from 21), it is sandwiched between the upper and lower air knives 10 of the liquid draining device and sent to remove the adhering chemical solution, and to the chemical solution treatment tank in the next step, the inlet (second dam) After being carried in from the roller 22), another different type of rinsing liquid in the rinsing tank 2 (chemical liquid or the like) is immersed (sprayed or immersed).
[0010]
As described above, by passing between the draining rollers and the air knives of the draining device, the chemical liquid sprayed or immersed on the circuit wiring board in the chemical processing tank in the previous process is drained and removed. I have.
[0011]
As a result, the chemical solution is prevented from being taken out to the chemical solution treatment tank or the rinsing tank in the next step, and is prevented from flowing into the next rinsing tank and being scattered and mixed.
[0012]
As for the circuit wiring board, as described above, a circuit formed on the surface of the circuit wiring board has been rapidly and rapidly increasing in density, miniaturization, and precision. In a high-definition circuit wiring board, the wiring of a circuit wiring pattern and its gap are narrower. In addition, as the thickness of the copper foil becomes thinner, the processing time with a chemical solution becomes shorter, and control of the processing time with a chemical solution becomes important. Therefore, to respond to the miniaturization of the wiring pattern, when devising the reaction by the chemical solution suddenly or reducing the transport speed by shortening the line length of the wet processing equipment, the liquid drainage between the chemical processing tanks is required. It is solved by devising a liquid replacement device.
[0013]
However, the following problem has been pointed out in the conventional example of a high-definition circuit wiring board. In the manufacturing process of the circuit wiring board, when such a high-definition circuit wiring board passes through a liquid draining device that injects a gas by an air knife method, the chemical liquid on the surface of the circuit wiring board is not less than one set of upper and lower. Dry air ejected from the air knife is blown off from the downstream in the transport direction to the upstream chemical solution treatment tank so as to be pushed back to the upstream, or a part of the chemical solution is blown off along the substrate surface and draining is performed. In other words, the liquid is not drained uniformly from the circuit wiring board, but the surrounding contaminants and the components of the chemical liquid themselves are agglomerated and flow on the substrate surface to be drained, thereby causing stains.
[0014]
When the surface of the circuit wiring board is dried after passing through the air knife, if the liquid is drained from the surface of the circuit wiring board having fine circuit pattern irregularities, the surface of the circuit wiring board, such as a concave portion of the circuit wiring or a wiring boundary, may be removed. In some cases, the chemical solution adheres and remains, and is sometimes fixed by drying. The once-fixed chemical solution dissolves and takes a long time to be washed away even in the case of washing with a rinse solution, thereby causing poor washing. In addition, the chemical solution blown off by the air knife is scattered and re-attached to the surface of the circuit wiring board again, causing stains. Further, poor cleaning causes a defect in a circuit pattern.
[0015]
In addition, when passing through the liquid draining device of the liquid draining roller type, the surface of the circuit wiring board and the surface of the liquid draining roller come into contact with each other, causing a continuous scratch on the surface of the circuit wiring board. . That is, when the liquid drain roller sandwiches the circuit wiring board, the chemical solution is transmitted to the circuit wiring board and supplied to the liquid drain roller. The chemical solution on the surface of the circuit wiring board aggregates with time and transfers to the draining roller.
When the liquid drain roller does not sandwich the circuit wiring board, the chemical is not transmitted to the liquid drain roller. The chemical liquid attached to the draining roller is dried, agglomerated and fixed on the surface of the draining roller. As a result, a projection on which the liquid medicine is fixed is formed on the surface of the liquid removal roller, which causes a scratch.
[0016]
By the way, in the circuit wiring board in the liquid draining device from the carry-out from the chemical solution treatment tank to the cleaning with the rinsing liquid, the chemical reaction due to the chemical solution remaining on a part of the surface of the circuit wiring board continuously proceeds. A high-precision circuit cannot be obtained due to a decrease in accuracy due to a variation in chemical solution processing time. In addition, it causes stains and unevenness on the surface of the circuit wiring board.
[0017]
Therefore, the chemical solution adhering to the surface of the circuit wiring board coming out of the chemical solution treatment tank is replaced with a rinse solution such as pure water in a short time immediately after leaving the treatment tank, thereby treating the surface of the circuit wiring board. It is necessary to ensure that the reaction is terminated.
[0018]
Further, in miniaturization of the wiring pattern, the time required for transporting the chemical processing tank to the next chemical processing tank is relatively long with respect to the lowering of the transport speed of the wet processing apparatus. Becomes easier to dry. Further, since the time during which the circuit wiring board is exposed to the air becomes longer, problems such as oxidation of the surface of the circuit wiring board occur.
[0019]
When the temperature of the chemical is high, the chemical attached to the surface of the circuit wiring board evaporates, agglomerates, and dries in a short time, and adheres to the surface of the circuit wiring board. Therefore, there is a problem that the transport speed cannot be reduced in order to prevent the circuit wiring board from drying due to drainage.
[0020]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application No. 10-80176 [Patent Document 2]
JP-A-7-302779
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above-described problems and the like, and has as its object the first purpose is that the circuit wiring board is drained from the chemical solution treatment tank to the rinse tank. It is an object of the present invention to provide a circuit wiring board liquid draining and liquid replacement device that can prevent the surface from drying while transporting the liquid replacement device.
[0022]
Secondly, a circuit wiring which can prevent continuous scratches on the surface of the circuit wiring board caused by the chemical liquid fixed on the surface of the draining roller and coming into contact with the circuit wiring board being conveyed. It is an object of the present invention to provide a device for draining and replacing a plate.
[0023]
Third, a chemical solution attached to the surface of the circuit wiring board that has come out of the chemical solution treatment tank can be replaced with a rinse solution in a short time, and variations in the end time of the reaction due to the chemical solution can be reduced. Therefore, continuation of the chemical reaction due to the chemical solution due to the remaining liquid of the chemical solution on the part of the circuit wiring board surface is eliminated, and the occurrence of spots and unevenness on the circuit wiring board surface can be prevented, and a high-definition wiring pattern is formed. It is an object of the present invention to provide a circuit wiring board liquid draining and liquid replacing apparatus capable of performing the above.
[0024]
Fourth, since the surface of the circuit wiring board can be prevented from drying, the transport speed of the wet device can be reduced, and the length of the device can be shortened in the transport direction and the circuit can be miniaturized. An object of the present invention is to provide an apparatus for draining and replacing a wiring board.
[0025]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1 of the present invention removes a chemical droplet attached to the surface of a circuit wiring board, which is provided between a chemical processing tank and a subsequent rinsing tank of a wet processing apparatus for continuously processing a circuit wiring board. In a device for draining and rinsing the chemical solution on the circuit wiring board surface and replacing the rinsing liquid, a transfer system for continuously and horizontally transferring the circuit wiring board, a chemical treatment tank and a rinsing tank provided subsequently thereto A pair of upper and lower first draining rollers for sandwiching a circuit wiring board installed in a chemical processing tank, a first injection port for dropping a chemical onto the first draining roller and its injection means, and installed in a rinsing tank. A pair of upper and lower second draining rollers for sandwiching the circuit wiring board, a second injection port for dropping the rinsing liquid to the second draining roller, and an injection means therefor; and a downstream of the first draining roller. , Slit-shaped third injection port and its injection A draining and liquid replacement device wet processing apparatus characterized by having means.
[0026]
In the invention according to claim 2, the first injection port for dropping the chemical solution to the first draining roller is installed so as to drop the chemical solution at a position upstream of the central axis of the draining roller. 2. A liquid draining and replacing apparatus for a wet processing apparatus according to claim 1, wherein:
[0027]
According to a third aspect of the present invention, the second jet port for dropping the rinse liquid to the second drain roller is installed so as to drop the rinse liquid at a position upstream of the central axis of the drain roller. 3. The liquid draining and liquid replacing device according to claim 1 or 2, wherein the liquid is removed.
[0028]
The invention according to claim 4 is characterized in that the slit-shaped third injection port is provided immediately after the first draining roller, and is directed in a downstream direction in the transport direction of the circuit wiring board, from the first draining roller. The rinsing liquid is installed in such a manner that the rinsing liquid is sprayed in a downstream direction along the circuit wiring board by a spraying means from a third injection port to the surface of the circuit wiring board that has come out. Item 4. The liquid draining and liquid replacing device of the wet treatment device according to any one of items 3.
[0029]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0030]
First, a first embodiment of the present invention will be described. FIGS. 1 and 2 are diagrams illustrating a first embodiment of the present invention, in which an example in which a liquid drainage replacing device is applied by transporting a continuous tape-shaped circuit wiring board W is shown. FIG. 3 is an enlarged side view showing a liquid drainage state of the liquid drainage replacement device of FIG. 2.
[0031]
FIG. 1 shows a case where the chemical treatment tank 1 of the first embodiment is an immersion treatment. The draining roller 11 and the transport roller are horizontally long, and are configured as a pair of upper and lower parts. The upper and lower rollers are rotated by a gear from a drive shaft (not shown), and the circuit wiring board W is rotated. Transport horizontally.
[0032]
The first damming roller 21 of the chemical treatment tank 1 is configured as a vertical assembly, and is installed at the exit of the chemical treatment tank for damming. There is a gap between the damming roller 21 and the frame 23 of the chemical processing tank that does not make contact, and the chemical flows out of the gap onto the surface of the circuit wiring board W.
[0033]
Between the chemical treatment tank 1 and the first liquid removal roller 11, the surface of the circuit wiring board is wet with the chemical to prevent the surface from drying. The first draining roller 11 is configured as a top and bottom set, and is installed in the first draining tank 4. The circuit wiring board W that has been subjected to the chemical solution treatment is sandwiched and sent to remove the chemical solution attached to the circuit wiring board W.
[0034]
The first injection port 13 is provided so that a chemical solution can be dropped on the first liquid removal roller 11. The first injection port 13 is provided at a position upstream of the central axis of the first liquid removal roller 11. The chemical liquid dropped on the first liquid drain roller 11 flows in a direction in which the roller is bitten by the rotation of the first liquid drain roller 11, and the chemical liquid is supplied at a portion where the liquid drain roller 11 and the circuit wiring board W come into contact. Is done. The chemical solution is supplied regardless of the presence or absence of the circuit wiring board W, and the drying of the surface of the first draining roller 11 can be prevented at all times.
[0035]
The third injection port 15 is provided immediately after the first draining roller 11 with the inter-tank frame 3 interposed therebetween. The third injection port 15 has a slit shape. The slit-shaped ejection port 15 is directed in the downstream direction in the transport direction of the circuit wiring board W, and the ejection means (not shown) from the ejection port 15 with respect to the surface of the circuit wiring board W that has come out of the first liquid removal roller 11. By rinsing the rinsing liquid toward the circuit wiring board W toward the downstream in the transport direction, the rinsing liquid is supplied to the surface of the circuit wiring board W after the first liquid removal roller 11, and the liquid exchange between the chemical liquid and the rinsing liquid is performed. I do.
[0036]
Between the first draining roller 11 and the second draining roller 12, the surface of the circuit wiring board is wet with the rinsing liquid, and the surface of the circuit wiring board is dried while being replaced with the rinsing liquid from the chemical liquid. Has been prevented. The second liquid draining roller 12 is configured as an upper and lower set, and is installed in the second liquid draining tank 5. The circuit wiring board W is sandwiched and sent to prevent the rinsing liquid in the rinsing tank from flowing upstream. That is, mixing of the upstream rinsing liquid and the downstream rinsing liquid with the second liquid removal roller 12 as a boundary is prevented.
[0037]
The second injection port 14 is provided so that the rinsing liquid can be dropped on the second liquid removal roller 12. The second injection port 14 is located at a position upstream of the center axis of the second liquid removal roller 12. The rinsing liquid dropped onto the second draining roller 12 flows in the direction in which the roller is bitten by the rotation of the second draining roller 12, and the rinsing liquid is contacted with the circuit wiring board W of the draining roller 12. Is supplied. Regardless of the presence or absence of the circuit wiring board W, it is possible to always prevent the surface of the second liquid removal roller 12 from drying.
[0038]
The second damming roller 22 of the rinsing tank is configured as an upper and lower set, and is installed at the inlet of the rinsing tank for damming. There is a gap between the damming roller 22 and the frame 24 of the rinsing tank that does not make contact, and the rinsing liquid flows out from the gap to the surface of the circuit wiring board W. Between the second draining roller 12 and the rinsing tank 2, the surface of the circuit wiring board is wet with the rinsing liquid, and the surface is prevented from drying.
[0039]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIGS. 3 and 4 are views illustrating a second embodiment of the present invention, in which a liquid drainage replacing device is applied by transporting a continuous tape-shaped circuit wiring board, and FIG. FIG. 5 is an enlarged side view illustrating a liquid draining state of the liquid drainage replacing device of FIG. 4. The second embodiment of the present invention shows a case where the chemical treatment tank 1 is a spray treatment.
[0040]
FIG. 3 shows that the draining rollers 11, 12 and the transport rollers 31b, 31a, and 32a, 32b have a horizontally long shape and are configured as a pair of upper and lower parts, and are driven by a gear from a drive shaft (not shown). Then, the upper and lower rollers rotate to transport the circuit wiring board W horizontally.
[0041]
The surface of the circuit wiring board W is wet with the chemical liquid up to the first liquid removing roller 11 of the chemical liquid processing tank 1, and the surface is prevented from drying.
[0042]
The first liquid removal roller 11 is configured as a top and bottom set, and is installed in a chemical solution treatment tank. The circuit wiring board W that has been subjected to the chemical solution treatment is sandwiched and sent to remove the chemical solution attached to the circuit wiring board W.
[0043]
As shown in FIG. 4, the first injection ports 13, 13 a, and 13 b are provided so that a chemical solution can be dropped on the first draining roller 11 and the transport rollers 31 a and 31 b. The first injection ports 13, 13a, 13b are installed at positions upstream of the central axes of the first liquid cutting roller 11 and the transport rollers 31a, 32b.
[0044]
The chemical liquid dropped on the first liquid drain roller 11 flows in a direction in which the roller is bitten by the rotation of the first liquid drain roller 11, and the chemical liquid is supplied at a portion where the liquid drain roller 11 and the circuit wiring board W come into contact. Is done. The chemical solution is supplied regardless of the presence or absence of the circuit wiring board W, and the surface of the first liquid removal roller 11 can be always prevented from drying.
[0045]
The third injection port 15 is provided immediately after the first draining roller 11 with the inter-tank frame 3 interposed therebetween. The third injection port 15 has a slit shape. The slit-shaped ejection port 15 faces the downstream direction in the transport direction of the circuit wiring board W, and the ejection direction from the ejection port 15 to the surface of the circuit wiring board W coming out of the first liquid drain roller 11 by the ejection unit. By rinsing the rinsing liquid toward the circuit wiring board W toward the downstream, the rinsing liquid is supplied to the surface of the circuit wiring board W after the first liquid removal roller 11, and the liquid exchange between the chemical liquid and the rinsing liquid is performed. .
[0046]
Between the first draining roller 11 and the second draining roller 12, the surface of the circuit wiring board is wet with the rinsing liquid, and the surface of the circuit wiring board is dried while being replaced with the rinsing liquid from the chemical liquid. Has been prevented. The second draining roller 12 is configured as a top and bottom set, and is installed in a rinsing tank. The circuit wiring board W is sandwiched and sent to prevent the chemical solution in the rinsing tank from flowing upstream. That is, mixing of the upstream rinsing liquid and the downstream rinsing liquid with the second liquid removal roller 12 as a boundary is prevented.
[0047]
As shown in FIG. 4, the second injection ports 14, 14 a, and 14 b are provided so that the rinsing liquid can be dropped on the second draining roller 12 and the transport rollers 32 a and 32 b. The second injection ports 14, 14a, 14b are located at positions upstream of the center axes of the second liquid drain roller 12 and the transport rollers 32a, 32b. The rinsing liquid dropped on the second draining roller 12 flows in a direction in which the roller is bitten by the rotation of the second draining roller 12, and the chemical solution is discharged from the portion of the draining roller 12 where the circuit wiring board W contacts. Supplied. Regardless of the presence or absence of the circuit wiring board W, it is possible to always prevent the surface of the second liquid removal roller 12 from drying.
[0048]
The surface of the circuit wiring board W is wet with the rinsing liquid from the second liquid removing roller 12 of the rinsing tank and thereafter, and the surface is prevented from drying.
[0049]
As shown in the above first and second embodiments, the circuit wiring board W is transported from the chemical treatment tank 1 to the rinse tank 2 by the liquid drainage and liquid replacement device of the present invention until it enters the rinse tank 2. In the meantime, drying of the surface can be prevented. Therefore, it is possible to prevent insufficient cleaning of the surface of the circuit wiring board W caused by the chemical liquid remaining on a part of the surface of the circuit wiring board W, such as a concave portion of the circuit wiring and a boundary portion of the wiring, remaining, and drying and fixing. It becomes possible.
[0050]
In order to supply a chemical solution or a rinsing solution to the first draining roller 11, the second draining roller 12, and the transport rollers 31b, 31a, and 32a, 32b in the case of spraying, respectively, the roller surface is dried. , Does not stick.
Therefore, the chemical solution does not adhere to the surface of the draining roller, and it is possible to prevent continuous scratches on the surface of the circuit wiring board W caused by contact with the circuit wiring board W being conveyed.
[0051]
Further, in the liquid draining device from the chemical solution treatment tank 1 to cleaning with the rinsing solution, the chemical solution remaining on a part of the surface of the circuit wiring board W is immediately replaced by the rinsing solution, and the chemical reaction is continued in that portion. Therefore, it is possible to prevent a decrease in accuracy due to fluctuations in the chemical solution processing time. A high-definition circuit can be obtained, and generation of spots and unevenness on the surface of the circuit wiring board can be prevented.
[0052]
The chemical solution adhering to the surface of the circuit wiring board coming out of the chemical solution treatment tank is replaced with a rinse solution such as pure water in a short time immediately after leaving the treatment tank to ensure the surface treatment reaction of the circuit wiring board. Can be terminated.
[0053]
With the (liquid drainage) liquid replacement device of the present invention, the distance between the first liquid drain roller 11 and the third injection port 15 is set to be shortest. By ejecting the rinsing liquid from the third injection port 15, the chemical attached to the surface of the circuit wiring board W can be replaced with the rinsing liquid immediately after the rinsing liquid has exited the chemical treatment tank 1, and the circuit wiring using the chemical can be performed. The chemical reaction of the plate W can be terminated. Therefore, variation in the end time of the chemical reaction can be reduced, and a high-quality and high-definition wiring pattern can be formed.
[0054]
Furthermore, when the transport speed of the wet processing apparatus is reduced, the time required for transport between the chemical processing tank 1 and the next rinsing tank 2 becomes relatively long. Since the surface of the circuit wiring board W is constantly wet due to the liquid drainage and liquid replacement device of the present invention, the surface of the circuit wiring board W is not exposed to the atmosphere. As a result, problems such as fixation of the chemical solution on the surface of the circuit wiring board due to drying and oxidation do not occur. Further, even when the chemical solution is processed at a high temperature, there is no problem that the chemical solution adheres to the surface of the circuit wiring board. .
[0055]
The liquid drainage and liquid replacement device according to the present invention can prevent the circuit wiring board W from drying, so that the transport speed of the wet device can be reduced, and the length of the device can be shortened in the transport direction, thereby reducing the size. be able to.
[0056]
【The invention's effect】
As described in the above embodiment, according to the present invention, firstly, the circuit wiring board is moved from the chemical treatment tank to the rinsing tank while the draining liquid replacement device is transported. Drying of the surface can be prevented. Therefore, the chemical liquid adheres to a part of the surface of the circuit wiring board, such as a concave portion of the circuit wiring or a boundary portion of the wiring, and remains, and the circuit pattern is defective due to poor cleaning of the surface of the circuit wiring board caused by drying and fixing. The cause can be prevented.
[0057]
Second, in order to supply a chemical solution or a rinsing liquid to the draining roller, respectively, the surface of the draining roller is always wet and does not dry. It is possible to prevent continuous scratches on the surface of the circuit wiring board caused by contact with the circuit wiring board during transportation.
[0058]
Third, immediately after the first draining roller, the rinsing liquid is ejected from the third injection port, so that the chemical adhering to the surface of the circuit wiring board coming out of the chemical treatment tank is quickly converted into the rinsing liquid. Substitutions can be made. Therefore, the surface treatment reaction of the circuit wiring board with the chemical can be terminated at the outlet of the first liquid removal roller, and the variation in the end time of the reaction with the chemical can be reduced. Therefore, continuation of the chemical reaction due to the chemical solution due to the remaining liquid of the chemical solution on the part of the circuit wiring board surface is eliminated, and the occurrence of spots and unevenness on the circuit wiring board surface can be prevented, and a high-definition wiring pattern is formed. be able to.
[0059]
Fourth, since the surface of the circuit wiring board can be prevented from drying, the transport speed of the wet device can be reduced, and the length of the device can be shortened in the transport direction, and the size can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an enlarged side view of a liquid draining and liquid replacing device of an immersion type wet device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view showing the entire structure of the liquid drainage and liquid replacement device of FIG.
FIG. 3 is an enlarged side view of a liquid removal and liquid replacement device of a spray-type wet device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a side view showing the entire structure of the liquid drainage and liquid replacement device of FIG.
FIG. 5 is a side view of an example in which a liquid drain roller is used in a conventional liquid drain device.
FIG. 6 is a side view of a conventional liquid draining device using an air knife.
[Explanation of symbols]
W ... Circuit wiring board 1 ... Chemical treatment tank 2 ... Rinse tank 3 ... Inter-tank frame 4 ... First drain tank 5 ... Second drain tank 6 ... Drain tank 10 ... Air knife 11 ... First liquid Cutting roller 12 ... Second liquid removing roller 13 ... First injection port 13a ... First injection port 13b ... First injection port 14 ... Second injection port 14a ... Second injection port 14b ... Second Injection port 15 Third injection port 21 First damping roller 22 Second damping roller 23 Chemical tank frame 24 Rinse tank frame 31a Transport roller 31b Transport roller 32a Transport roller 32b Transport Roller 33a ... chemical spray 33b ... chemical spray 34a ... rinse liquid spray 34b ... rinse liquid spray

Claims

Removes chemical droplets adhering to the surface of the circuit wiring board, which is provided between the chemical processing tank and the subsequent rinsing tank of the wet processing device that continuously processes the circuit wiring board, and drains the chemical solution from the surface of the circuit wiring board In a device for performing liquid replacement with a rinsing liquid, a transfer system for continuously and horizontally transferring a circuit wiring board, a chemical processing tank and a rinsing tank provided subsequently thereto, and a circuit wiring board installed in the chemical processing tank are provided. A pair of upper and lower first liquid draining rollers, a first injection port for dropping a chemical solution onto the first liquid draining roller and its injection means, and a pair of upper and lower first liquid insertion rollers for inserting a circuit wiring board installed in a rinsing tank No. 2 draining roller, a second jetting port for dropping the rinsing liquid to the second draining roller and its jetting means, and a slit-shaped third jetting port and the downstream thereof downstream of the first draining roller. Having an injection means. Draining the liquid replacement device wet treatment system.

The said 1st injection opening which drip | drip a chemical | medical solution to a 1st liquid draining roller is installed so that a chemical | medical solution may be dripped in the position upstream of the center axis | shaft of a liquid draining roller. The liquid removal and liquid replacement device of the wet treatment device described in the above.

The said 2nd injection opening which drip a rinsing liquid to a 2nd draining roller is installed so that a rinsing liquid may be dripped at the position upstream of the center axis | shaft of a draining roller. Item 3. The liquid draining and liquid replacing device of the wet treatment device according to Item 1 or 2.

The third injection port having a slit shape is provided immediately after the first draining roller, and faces in the downstream direction in the transport direction of the circuit wiring board, and is provided on the surface of the circuit wiring board coming out of the first draining roller. The rinsing liquid is installed so as to inject the rinsing liquid in the downstream direction along the circuit wiring board by the injection means from the third injection port. Liquid removal and liquid replacement equipment for wet processing equipment.