【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板用ガラスクロス、前記ガラスクロスが使用されているプリプレグ及びプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器（例えばパーソナルコンピューター又は携帯電話等）の軽薄短小化、多機能化及び高速化に伴い、上記電子機器に搭載されているプリント配線板の高密度実装化が進んでいる。プリント配線板の高密度実装化のため、多層プリント配線板が検討され、既に広く一般に用いられている。さらに、その多層プリント配線板の製造方法においても、レーザービア加工等が検討され（特許文献１）、広く用いられている。
【０００３】
しかしながら、プリント配線板に用いられる絶縁体が合成樹脂のみであれば、前記絶縁体に対するレーザービア加工性等は良好となるが、例えば、パターン加工時の加熱等により、寸法変化など生じる恐れがあり、前記絶縁体の剛性等は必ずしも満足のいくものでなかった。また、例えば、樹脂のみからなる絶縁体を用いたプリント配線板が携帯電話等に使用される場合、携帯電話を落とす等の衝撃が上記プリント配線板に加えられると、上記プリント配線板の電気絶縁性が劣るなどの恐れがあり、電気的な絶縁信頼性は必ずしも満足のいくものではなかった。
【０００４】
一方、プリント配線板に用いられる絶縁体がガラスクロスと合成樹脂とからなるプリプレグも知られている。この場合、前記絶縁体の剛性等に優れているが、レーザービア加工性が悪い。例えば、前記絶縁体に対するレーザービア加工の加工時間が、樹脂のみからなる絶縁体に対するレーザービア加工の加工時間の２倍以上となる。
そのため、剛性に優れ、電気絶縁性が良好であり、さらに、レーザービア加工性に優れた絶縁体が待ち望まれていた。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−３３０７０７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、レーザービア加工性に優れたプリント配線板用ガラスクロス、剛性に優れ、電気絶縁性が良好であり、さらに、レーザービア加工性に優れた前記ガラスクロスと合成樹脂とからなるプリプレグ、前記プリプレグから得られるプリント配線板、及び前記プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、レーザービア加工が施されるプリント配線板用ガラスクロスであって、ガラスクロスがレーザー光線を吸収する着色剤で着色されていることを特徴とするプリント配線板用ガラスクロスが、レーザービア加工性に優れていることを見出した。すなわち、本発明によればレーザーショットのショット数が少なくて、穴明けが可能であり、レーザー加工時間が少なくてすみ、そして、レーザー加工によって真円の穴明けが可能である。また、本発明者らは、上記ガラスクロスと硬化前の有機合成樹脂とを構成要件として含むことを特徴とするプリント配線板用プリプレグ並びにそれから製造されるプリント配線板が、レーザービア加工性が良好であるのみならず、剛性と電気絶縁性に優れていることを知見した。
さらに、本発明者らは、上記したガラスクロス、プリプレグ並びプリント配線板が工業的有利に製造できることを見出した。
本発明者らは、さらに検討を重ね、種々の知見を得た後、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、
（１） レーザービア加工が施されるプリント配線板用ガラスクロスであって、ガラスクロスがレーザー光線を吸収する着色剤で着色されていることを特徴とするプリント配線板用ガラスクロス、
（２） 着色剤が黒色系着色剤であることを特徴とする（１）記載のプリント配線板用ガラスクロス、
（３） （１）又は（２）に記載のガラスクロスと硬化前の有機合成樹脂とを構成要件として含むことを特徴とするプリント配線板用プリプレグ、
（４） （１）又は（２）に記載のガラスクロスと硬化後の有機合成樹脂と導体とを構成要件として含むことを特徴とするプリント配線板、
（５） （３）記載のプリプレグ又は（４）記載のプリント配線板の製造のためのレーザー光線を吸収する着色剤を着色させたガラスクロスの使用、
に関する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明は、レーザービア加工が施されるプリント配線板用ガラスクロスであって、ガラスクロスがレーザー光線を吸収する着色剤で着色されていることを特徴とするプリント配線板用ガラスクロスである。
【００１０】
本発明で使用されるガラスクロスは、レーザービア加工が施されるプリント配線板用ガラスクロスであればどのようなものでもよい。公知のものであってよい。例えば、ガラス繊維を製織したガラスクロス等が挙げられる。上記ガラス繊維は、公知のガラス繊維であってよい。長繊維であってもよいし、短繊維を紡績した紡績糸であってもよい。例えば、Ｅガラス、シリカガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｃガラス及びＨガラス等から選ばれる１種以上の繊維などが挙げられる。より具体的には、Ｂ１８００、Ｃ１８００、Ｄ１８００、Ｃ１２００、Ｄ４５０、Ｄ９００、ＤＥ３００、ＤＥ１５０、Ｅ１１３、Ｅ２２５又はＧ７５等と称される繊維などが挙げられる。
【００１１】
本発明においては、上記ガラス繊維が上記ガラス繊維のモノフィラメントを約１００〜８００本集束したガラス糸であることが好ましい。かかるフィラメント径は約７μｍ以下であることが好ましく、約５μｍ以下であることがより好ましい。また、本発明においては、糸幅を扁平化し易くし、糸幅を拡げ易くし、製織した場合のたて糸及びよこ糸ともに隣り合う糸同士が適切な程度の隙間で配列され易くし得るため、上記ガラス糸の撚り数が、低いことが好ましく、約１．０回／インチ以下であることがより好ましく、約０．３〜０．７回／インチであることが最も好ましい。
【００１２】
上記ガラス繊維を製織する手段としては、例えば、公知の織機を用いる手段などが挙げられる。より具体的には、所望によりガラス繊維の整経工程及び糊付工程後、ジェット織機（例えばエアージェット織機又はウォータージェット織機等）、スルザー織機又はレピヤー織機等を用いてガラス繊維を製織する手段等が挙げられる。
【００１３】
上記整経工程は、たて糸を整えられればどのような工程でもよい。かかる工程に用いられる手段としては、例えば、ボビン等を用いる公知の手段などが挙げられる。
上記糊付工程は、たて糸に集束剤を付与できさえすればどのような工程であってよい。かかる工程に用いられる手段としては、例えば、たて糸に対して集束剤を公知の方法に従って付与する手段などが挙げられる。かかる公知の方法としては、例えば、浸漬塗布、ローラー塗布、吹き付け塗布、流し塗布又はスプレー塗布等が挙げられる。上記集束剤は、公知の集束剤であってよく、集束剤（好ましくはガラス繊維集束剤）と称されるものであってよい。例えば、でんぷん類、界面活性剤、潤滑剤、合成油剤、ポバール及びアクリル系ポリマーなどから選ばれる１種以上が挙げられる。また、上記集束剤は広く市場に流通しており、本発明では、これら市販品を上記集束剤として用いてもよい。
【００１４】
本発明では、上記ガラス繊維を製織することでガラスクロスを得た後、例えば、得られたガラスクロスに水流の圧力による開繊処理、液体を媒体とした高周波の振動による開繊処理、又はロールによる加圧での加工処理等を施すことにより、上記ガラスクロスを構成する糸幅を拡げ、たて糸及びよこ糸ともに隣り合う糸同士が最適に配列された構造を形成し得る。上記処理により糸が扁平化し、糸自体の断面形状が楕円の形状から平板の形状に近づき、上記ガラスクロス中の上記ガラス繊維の分布がより均一となり得る。
【００１５】
本発明においては、上記ガラスクロスに付着した上記集束剤を除去し得るため、上記開繊処理後、開繊処理されたガラスクロスを周知技術に従うヒートクリーニング処理などに付することが好ましい。上記ヒートクリーニング処理後、ヒートクリーニング処理されたガラスクロスを公知の表面処理剤（好ましくはシランカップリング剤）で表面処理してもよい。かかる表面処理手段は、公知の手段であってよい。例えば、含浸、塗布又はスプレー等が挙げられる。本発明においては、上記開繊処理又は／及び上記表面処理した場合、上記処理されたガラスクロスを乾燥することが好ましい。かかる乾燥手段は公知の手段であってよい。例えば、自然乾燥手段、又はヒーター若しくはドライヤー等を用いる手段などが挙げられる。
【００１６】
上記ガラスクロスは市販品として広く流通しており、本発明ではこれら市販品を上記ガラスクロスとして用い得る。上記市販品としては、例えば、大阪市中央区南船場１−１８−１７商工中金船場ビルにあるユニチカグラスファイバー株式会社（ＴＥＬ：０６−６２６３−７０４０、ＦＡＸ：０６−６２６３−４５１１）から入手可能なガラスクロス等が挙げられる。
【００１７】
本発明においては、上記プリント配線板用ガラスクロスの厚みが、約１５０μｍ以下であることが好ましく、約８０μｍ以下であることがより好ましい。下限値は臨界的ではないが、約１０μｍである。上記ガラスクロスの織りとしては、例えば、平織り、朱子織、ななこ織又は綾織等が挙げられる。本発明においては、上記織りが平織りであることが好ましい。
【００１８】
本発明で使用される着色剤は、レーザー光線を吸収する色素であればどのようなものでもよい。例えば、染料又は顔料等が挙げられる。
上記染料は、レーザー光線を吸収する色素であって、水又は有機溶剤に可溶である色素であればどのようなものでもよい。天然染料であってもよいし、合成染料であってもよい。有機染料であってもよいし、無機染料であってもよい。公知の染料であってもよく、例えば、酸性染料、媒染料（媒染染料ともいう）、分散染料、反応性染料、直接染料、塩基性染料、酸性媒染染料、硫化染料、硫化建染染料、建染染料、可溶性建染染料、アゾイック染料、酸化染料、合成繊維用染料及びけい光増白染料等から選ばれる１種以上が挙げられる。上記有機溶剤としては、例えば、ハロゲン化物、アルコール類、エステル類、エーテル類、アセトン、ベンゼン又はトルエンなどが挙げられる。上記染料は市販品として広く市場に流通しており、本発明では、かかる市販品も上記染料として用いてよい。上記市販品としては、例えば、日本カーリット株式会社から入手可能な赤外吸収色素ＣＩＲ−１０８１又は中央合成化学株式会社から入手可能な商品名Ｃｈｕｏ Ｓｕｄａｎ Ｂｒａｃｋ １４１等が挙げられる。本発明においては、上記染料が黒色染料であることが好ましい。水又は有機溶剤中の上記染料の濃度は、特に限定されないが、約０．００１ｇ／ｌ〜１５０ｇ／ｌ（０．０００１〜１５％）であることが好ましく、約０．０１〜１０ｇ／ｌ（０．００１〜１．０％）であることがより好ましく、約０．１〜５ｇ／ｌであることが最も好ましい。
【００１９】
上記顔料は、レーザー光線を吸収する色素であって、水又は有機溶剤に不溶である色素であればどのようなものでもよい。天然顔料であってもよいし、合成顔料であってもよい。有機顔料であってもよいし、無機顔料であってもよい。公知の顔料であってよく、例えば、カーボンブラック（例えばオイルファーネスブラック、チャネルブラック、ランプブラック、アセチレンブラック、活性炭又は水墨等）、グラファイト、アニリンブラックのようなアジン系顔料（例えば金属塩アゾ色素、金属酸化物、複合金属酸化物又はオイルブラック等）、又はこれら混合物等が挙げられる。上記顔料は市販品として広く市場に流通しており、かかる市販品も上記顔料として用いてよい。上記市販品としては、例えば、大日本インキ化学工業株式会社から入手可能な製品名 Ｂｌａｃｋ ＲＣ等が挙げられる。本発明においては、分散液中の上記顔料の濃度が約０．００１〜１．０ｇ／ｌ（約０．０００１〜０．１％）であることが好ましく、約０．０１〜０．５ｇ／ｌ（約０．００１〜０．０５％）であることがより好ましい。
本発明においては、上記着色剤が黒色系着色剤であることが好ましく、黒色系染料又は黒色系顔料であることがより好ましく、黒色系染料、カーボンブラック又はグラファイトであることが最も好ましい。
【００２０】
本発明では、上記着色剤と上記ガラスクロスとを用いることにより、上記プリント配線板用ガラスクロスを製造し得る。かかる製造方法は、上記ガラスクロスに上記着色剤を着色できさえすればどのような方法でもよい。例えば、上記ガラス繊維に上記着色剤を着色させた後、着色させたガラス繊維を製織して上記プリント配線板用ガラスクロスを製造する方法、又は上記ガラスクロスに上記着色剤を着色させて上記プリント配線板用ガラスクロスを製造する方法などが挙げられる。
【００２１】
上記ガラスクロスに上記着色剤を着色させて上記プリント配線板用ガラスクロスを製造する方法としては、例えば、上記ガラスクロスに上記着色剤を分散又は溶解させる分散又は溶解工程、その後分散体又は溶液に上記ガラスクロスを着色させる着色工程、その後着色させた上記ガラスクロスを乾燥させる乾燥工程でもって、上記プリント配線板用ガラスクロスを製造する方法などが挙げられる。
【００２２】
上記分散又は溶解工程は、上記着色剤を分散又は溶解できさえすればどのような工程であってもよい。上記着色剤を含む溶液又は分散液に所望によりシランカップリング剤を配合してもよい。
【００２３】
上記シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−ビニルベンジル−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン（塩酸塩）、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、及びγ−クロロプロピルトリメトキシシラン等から選ばれる１種以上が挙げられる。本発明においては、上記シランカップリング剤が、Ｎ−ビニルベンジル−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン（塩酸塩）若しくはγ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、又はこれらの混合物であることが好ましい。
【００２４】
上記顔料を有機溶媒に分散させるために分散剤を使用してもよい。公知の分散剤であってよい。例えば、水酸基含有カルボン酸エステル、長鎖ポリアミノアマイドと高分子量酸エステルの塩、高分子量ポリカルボン酸の塩、長鎖ポリアミノアマイドと極性酸エステルとの塩、高分子量不飽和エステル、高分子共重合物、変性ポリウレタン、変性ポリアクリレート、ポリエーテルエステル型アニオン系活性剤、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物塩、芳香族スルホン酸ホルマリン縮合物、ポリオキシエチレンアルキルりん酸エステル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ステアリルアミンアセテート又は顔料誘導体などが挙げられる。
【００２５】
上記着色工程は、上記分散又は溶解工程によって製造された分散液又は溶液に上記ガラスクロスを着色できさえすればどのような工程であってよい。かかる工程に用いられる手段としては、例えば、含浸（例えば浸漬法又は浸染法等）、噴霧又は塗布（例えば捺染法等）等の公知の手段などが挙げられ、より具体的には、上記分散又は溶解工程で製造された上記着色剤を溶解した溶液或いは分散させた分散液に上記ガラスクロスを含浸させる手段、上記溶液或いは上記分散液を上記ガラスクロスに塗布、噴霧或いはコーティングする手段、又は加圧下に加熱処理を行う手段等が挙げられる。本発明においては、上記分散又は溶解工程で上記シランカップリング剤を用いた場合、上記シランカップリング剤の上記ガラスクロスに対する付着量が、約０．０１〜２質量％であることが好ましく、約０．０５〜０．５質量％であることがより好ましい。
【００２６】
上記乾燥工程は、上記着色工程で着色させたガラスクロスを乾燥できさえすればどのような工程であってよい。かかる工程に用いられる手段としては、例えば、自然乾燥、又はヒーター若しくはドライヤー等を用いる手段などの公知の手段等が挙げられる。上記乾燥に適用される温度等の乾燥条件は、上記プリント配線板用ガラスクロスを製造できさえすればどのような条件でもよい。本発明においては、上記乾燥工程で、上記プリント配線板用ガラスクロスに付着した溶媒等を除去することが好ましい。
【００２７】
ついで、本発明によれば、上記ガラスクロスと硬化前の有機合成樹脂とからプリプレグを製造する。
【００２８】
上記プリプレグに使用される樹脂は、上記プリント配線板用ガラスクロスと複合し得る樹脂であればどのようなものでもよい。上記合成樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂、又は熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合樹脂であってもよい。
【００２９】
上記熱硬化性樹脂は、熱硬化性を有する樹脂であればどのような樹脂であってもよい。例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂（例えば不飽和ポリエステル樹脂等）、ビニルエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ（ポリビスマレイミドトリアジン）樹脂、シアネート樹脂（例えばシアネートエステル樹脂等）、シリコーン樹脂、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）樹脂、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂、ＣＰレジン、これらの共重合体樹脂、これら樹脂を変性させた変性樹脂、又はこれら混合物などが挙げられる。上記熱硬化性樹脂は、例えばラジカル重合等の公知の方法を用いることにより製造され得る。また、上記熱硬化性樹脂には市販されているものも多く、本発明においては、これら市販品を用いてもよい。例えば、住友ベークライト株式会社から入手可能な商品名スミライトレジン（Ｒ）、昭和高分子株式会社から入手可能な商品名リゴラック（Ｒ）等が挙げられる。
【００３０】
上記熱可塑性樹脂は、熱可塑性を有する樹脂であればどのような樹脂でもよい。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、液晶ポリエステル樹脂等のポリエステル樹脂や、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリブチレン樹脂等のポリオレフィン樹脂、スチレン系樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）樹脂、ポリアミド（ＰＡ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリメチレンメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）樹脂、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、ポリスルホン（ＰＳＵ）樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリケトン（ＰＫ）樹脂、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリアリレート（ＰＡＲ）樹脂、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）樹脂、フェノール（ノボラック型など）樹脂、フェノキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、ポリイソプレン系又はフッ素系等の熱可塑性エラストマー、またはこれらの共重合体樹脂又は変性体樹脂等が挙げられる。
【００３１】
上記複合樹脂としては、例えば、上記熱硬化性樹脂と上記熱可塑性樹脂との複合樹脂などが挙げられる。より具体的には、上記熱硬化性樹脂に上記した熱可塑性樹脂を混合したもの（例えばエポキシ樹脂−ＰＥＳ、エポキシ樹脂−ＰＳＵ又はエポキシ樹脂−ＰＰＳ等）などが挙げられる。
本発明においては、上記合成樹脂が、上記熱硬化性樹脂であることが好ましく、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、シアネートエステル樹脂又はＰＰＥ樹脂であることがより好ましい。また、本発明においては、上記樹脂の配合割合が、プリプレグ全体に対して、約２０〜９０質量％であることが好ましく、約３０〜８０質量％であることがより好ましく、約４０〜７０質量％であることが最も好ましい。
【００３２】
本発明では、上記プリント配線板用ガラスクロスと上記樹脂とを用いて上記プリント配線板用プリプレグを製造し得る。かかる製造方法としては、例えば、上記プリント配線板用ガラスクロスを上記樹脂に含浸させることを特徴とする上記プリプレグの製造方法、又は上記プリント配線板用ガラスクロスを上記樹脂と加熱することを特徴とする上記プリプレグの製造方法などが挙げられる。より具体的には、上記樹脂を分散又は溶解させる工程、その後分散又は溶解させた分散体又は溶液に上記ガラスクロスを含浸させる工程、その後含浸させたガラスクロスを乾燥させる工程でもって上記プリプレグを製造する方法等が挙げられる。
【００３３】
また、本発明では、上記樹脂が上記熱硬化性樹脂又は上記熱硬化性樹脂を含む複合樹脂である場合、硬化剤又は硬化助剤などの自体公知の添加剤を用いてよい。上記硬化剤又は上記硬化助剤を用いることで、上記樹脂の硬化を促進し得る。上記樹脂がエポキシ樹脂である場合、上記硬化剤としては、例えば、ポリアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、第三アミン化合物系硬化剤、イミダゾール化合物系硬化剤、フェノールノボラック、トリオキサントリメチレンメルカプタン、イソシアネート基を有する化合物、フェノール基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物、又はカルボキシル基を有する化合物等が挙げられる。
【００３４】
上記ポリアミン系硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ポリアミドポリアミン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカンアダクト、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン、ジシアンジアミド、又はアジピン酸ヒドラジド等が挙げられる。
【００３５】
上記酸無水物系硬化剤としては、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ドデシル無水コハク酸、無水クロレンディック酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメート）、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水トリメリット酸又はポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。
【００３６】
上記第三アミン化合物系硬化剤としては、例えば、ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリ（ジアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリ（ジアミノメチル）フェノールのトリ−２−エチルヘキシル酸塩等が挙げられる。
【００３７】
上記イミダゾール化合物系硬化剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、又は２，４−ジアミノ−６−（２’−メチルイミダゾリル−（１’））−エチル−Ｓ−トリアジン等が挙げられる。
【００３８】
上記樹脂がエポキシアクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂である場合、上記硬化剤としては、例えば、過酸化物等が挙げられ、より具体的には、ベンゾイルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、カプリリルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、ビス（１−ヒドロキシシクロヘキシルパーオキサイド）、ヒドロキシヘプチルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ジヒドロパーオキサイド、ジ（ｔ−ブチルパーオキサイド）、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ジ（パーオキシベンゾエート）、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ｔ−ブチルパーアセテート、ｔ−ブチルパーオクトエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ジ（ｔ−ブチル）ジ（パーフタレート）、又は過酸化こはく酸等が挙げられる。
【００３９】
上記樹脂がウレタン樹脂である場合、上記硬化剤としては、例えば、イソシアネート基を有する化合物等が挙げられ、より具体的には、トリレンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシレンジアソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ノルボルネンジイイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート又はイソホロンジイソシアネート等が挙げられる。
【００４０】
上記硬化助剤としては、例えば、水酸基を有する化合物等が挙げられ、より具体的には、 水、アルコール類（例えばメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−デカノール、イソプロピルアルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、エチレングリコール又はグリセリン等）、又はフェノール類（例えばフェノール、（ｏ−，ｍ−，ｐ−）クレゾール、（ｏ−，ｍ−，ｐ−）エチルフェノール、カテコール、レソルシノール、ヒドロキノン等）などが挙げられる。
上記硬化剤及び上記硬化助剤の配合割合は、上記樹脂の種類等によって適宜設定され得る。
【００４１】
上記プリプレグには、上記ガラスクロス以外に他の繊維製品が含まれていてもよい。例えば、糸、チョップドストランド、組紐、織物、編物又は不織布等が挙げられる。
【００４２】
また、本発明は、上記プリプレグからプリント配線板を製造する。本発明では、上記プリント配線板用プリプレグと上記導体層とを積層する工程（以下、積層工程ともいう）と、レーザー加工によってビアを形成する工程（以下、レーザービア加工工程ともいう）と、上記導体層間を電気的に接続させる工程（以下、導通化工程ともいう）とを含むことで上記プリント配線板を製造できる。上記プリント配線板の種類は、片面プリント配線板であってもよいし、両面プリント配線板であってもよい。多層プリント配線板であってもよい。
【００４３】
上記プリプレグを複数積層する場合、その一部のプリプレグを下記絶縁層におきかえてもよい。上記絶縁層は、電気絶縁性の層であればどのような層でもよい。かかる絶縁層に用いられる絶縁材料は、上記絶縁層を形成し得る材料であればどのようなものでもよい。樹脂材料であってもよいし、複合材料であってもよい。上記樹脂材料に用いられる樹脂は、電気絶縁性を有する樹脂であればどのようなものでもよい。天然樹脂であってもよいし、合成樹脂であってもよい。
【００４４】
上記導体層は、導電性を有する層であればどのような層でもよい。かかる導体層に用いられる導体は、通電可能な物質であればどのようなものでもよい。例えば、銅、金、銀、アルミニウム又はニッケル等が挙げられるが、銅であることが好ましい。上記導体は市販品として広く流通しており、本発明ではこれら市販品を上記導体として用い得る。
【００４５】
上記積層工程は、上記プリプレグと上記導体とを積層できさえすればどのような工程であってもよい。例えば、上記プリプレグと上記導体を積み重ね、その後積み重ねたものを加熱・加圧し、一体化させる工程等が挙げられる。かかる工程に用いられる手段は、公知の手段であってよい。例えば、マスラミネーション法又はピンラミネーション法等が挙げられる。上記マスラミネーション法及び上記ピンラミネーション法は、それぞれプリント回路技術用語辞典第２版（２００２年１月２８日日刊工業新聞社発行）第３１７頁及び第２８０頁に記載されているように、従来充分に確立されている技術であり、本発明においてはそのような公知の技術に従ってよい。上記積層工程で得られる上記プリプレグと上記導体との積層体を、絶縁基板（例えばコア基板等）に用いてもよいし、上記絶縁層に用いてもよい。本発明においては、上記絶縁基板として上記積層体を用いる場合、上記プリプレグを複数枚積層したものと上記導体とを積層することが好ましい。
【００４６】
上記レーザービア加工工程は、上記導体層間の上記絶縁層にレーザー加工によってビアを形成できる工程であればどのような工程であってもよい。かかる工程に用いられるレーザー加工手段は公知の手段であってよい。例えば、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー又はエキシマレーザー等を用いる手段等が挙げられ、より具体的には、公知のレーザー加工機を用いる手段等が挙げられる。なお、上記ビアとしては、例えば、メッキスルーホール、ＩＶＨ、メッキマイクロビア又は導電性ペースト接続穴などが挙げられる。
【００４７】
上記導通化工程は、導体層間を電気的に接続させさえすればどのような工程であってもよい。かかる導通化工程に用いられる手段としては、公知の手段であってよい。例えば、アディティブ法又はサブトラクティブ法等が挙げられる。上記アディティブ法及び上記サブトラクティブ法は、それぞれプリント回路技術用語辞典第２版（２００２年１月２８日日刊工業新聞社発行）第４７頁及び第１３７〜１３８頁に記載されているように、従来充分に確立されている技術であり、本発明においてはそのような公知の技術に従ってよい。
【００４８】
上記プリント配線板は、あらゆる用途に用いられる。本発明においては、上記プリント配線板を電気・電子機器に搭載して用いることが好ましい。上記電気・電子機器としては、例えば、映像機器（例えばテレビ、ＶＴＲ、ＤＶＤ−ビデオ、ビデオカメラ、デジタルカメラ又はカーナビゲーションシステム等）、音声機器（例えばラジカセ、ヘッドホンステレオ若しくはテープデッキ等のテープレコーダー、セット若しくはコンポーネント等のステレオ、カーステレオ、カー用スピーカ、ラジオ、拡声装置、又は補聴器等）、電気計測器（例えば電気計器又は環境計測器等）、事務用機械（例えば謄写機、事務用印刷機、複写機、マイクロ写真機械又はタイプライタ等）、通信機器（例えば有線通信機器又は無線通信機器等）、コンピューター、又はコンピューター関連機器（例えばプリンタ等）などが挙げられる。
【００４９】
【実施例】
（実施例１）
ＩＰＣ規格のスタイル＃１０７８クロス（ガラスクロス）（ユニチカグラスファイバー株式会社製 商品名Ｅ０６）の生機を、４００℃で４０時間加熱焼却して脱油処理した。
【００５０】
脱油処理した上記ガラスクロスを、水１リットルに対してシランカップリング剤（製品名ＳＺ６０３２、東レダウコーニング株式会社製）２０ｇ及び染料（製品名Ｅｒｉｏｎｙｌ Ｂｌａｃｋ、チバスペシャルティケミカルズ株式会社製）１．０ｇを含有させて調整した表面処理レサイプに３０ｍ／ｍｉｎで連続浸漬した。浸漬したガラスクロスを絞液後、１３０℃で２分間乾燥させて、ガラスクロスに対しての表面処理レサイプの付着量が乾燥後の固形分として０．３質量％になるように熱風ドライヤーを用いての乾燥を調整して実施例１のプリント配線板用ガラスクロスを得た。
【００５１】
（プリント配線板用積層板の作成）
ＩＰＣ規格のスタイル＃２１１６クロス（ガラスクロス）に下記組成のエポキシ樹脂ワニスを含浸し、１５０℃で５分間乾燥させて０．１ｍｍ厚のプリプレグを２枚作製した。このプリプレグを２枚重ね合わせ、その両面上に３５μｍ厚の銅箔をそれぞれ載せ、真空プレス機（株式会社名機製作所製 ＭＨＰＣ−Ｖ−Ｆ）を用いて１７０℃、３００Ｎ／ｃｍ２、７５分間の条件下にて加熱加圧して０．２ｍｍ厚両面板を得た。これを内層コア材として使用し、その表層銅箔を全面黒化処理してコア板とした。作成したプリント配線板用ガラスクロスに下記組成のエポキシ樹脂ワニスを含浸し、１５０℃で５分間乾燥させてプリプレグを得た。このプリプレグを上記コア板の両層に一枚ずつ積層し、さらにその両面上に１８μｍの銅箔をそれぞれ載せ、真空プレス機（株式会社名機製作所製 ＭＨＰＣ−Ｖ−Ｆ）を用いて１７０℃、３００Ｎ／ｃｍ２、７５分間の条件下にて加熱加圧して積層板を得た。
【００５２】
【００５３】
上記実施例１で得られた積層板又はプリント配線板用ガラスクロスを用いて以下の試験・評価を実施した。結果を表１に示す。
【００５４】
（レーザー加工性の評価）
塩化第２鉄水溶液を用いて上記積層板の表面銅箔を全面エッチングして除去し、レーザー加工機（日立ビアメカニクス株式会社製 炭酸ガスレーザー加工機 ＬＣ−２Ｆ２１）を用いて、穴径１２０μｍ、パルス幅１４μｓの条件でもって、４層板の表層の絶縁層のみのレーザービア加工を行い、何ショットで絶縁層６０μｍのレーザービア加工ができるか評価した。
上記評価は、穴明け後の穴にスルーホールメッキし、常温硬化型のエポキシ樹脂（ソマール株式会社製、タイプ；エピフォームＲ２１００）で固め、断面観察することにより実施された。
【００５５】
（ワニス含浸性）
ハロゲンの光源と照度計とが設置されたボックス内で上記作成したプリント配線板用ガラスクロスに上記エポキシ樹脂ワニスを滴下し、上記プリント配線板用ガラスクロスに含浸するワニスの様子を経時的に明るさで評価する下記算定手段を用いて評価した。
ワニス含浸性（％）＝｛（ポリエステルフィルム＋ガラスクロス）の照度／ポリエステルフィルムの照度｝×１００
【００５６】
（沿層絶縁抵抗の測定）
作成したプリント配線板用ガラスクロスを使用し、前記ガラスクロスに上記ワニスを塗布し、その後乾燥させてプリプレグを作成し、それを８枚重ねて、さらに重ねられたプリプレグの両面に銅箔を重ね、１７０℃、３００Ｎ／ｍｍ２で加熱・加圧して両面銅張り板を作成し、塩化第２鉄水溶液を用いて両面銅張り板の銅箔をエッチングした後、これをＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて測定した。
【００５７】
（曲げ弾性率の測定）
作成した積層板の曲げ弾性率をＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて測定した。
【００５８】
（実施例２）
ＩＰＣ規格のスタイル＃１０７８クロス（ユニチカグラスファイバー株式会社製の商品名：Ｅ０６）の生機を、４００℃で４０時間加熱焼却して脱油処理した。
【００５９】
脱油処理した上記ガラスクロスを、水１リットルに対してシランカップリング剤（製品名ＳＺ６０３２、東レダウコーニング株式会社製）２０ｇ及び染料 （製品名Ｅｒｉｏｎｙｌ Ｂｌａｃｋ、チバスペシャルティケミカルズ株式会社製）１００ｇを含有させて調整した表面処理レサイプに３０ｍ／ｍｉｎで連続浸漬した。浸漬したガラスクロスを絞液後、１３０℃で２分間乾燥させて、ガラスクロスに対しての表面処理レサイプの付着量が０．６質量％になるように熱風ドライヤーを用いての乾燥を調整して実施例２のプリント配線板用ガラスクロスを得た。
上記以外は実施例１と同様にして積層板を作成した。また、曲げ弾性率の測定・評価をしないこと以外、実施例１と同様にして試験・評価を行った。結果を表１に示す。
【００６０】
（実施例３）
ＩＰＣ規格のスタイル＃１０７８クロス（ユニチカグラスファイバー株式会社製 商品名Ｅ０６）の生機を、４００℃で４０時間加熱焼却して脱油処理した。
【００６１】
脱油処理した上記ガラスクロスを、水１リットルに対してシランカップリング剤（製品名ＳＺ６０３２、東レダウコーニング株式会社製）１０ｇ及び顔料（製品名Ｂｌａｃｋ ＲＣ、大日本インキ株式会社製）０．０５ｇを含有させて調整した表面処理レサイプに３０ｍ／ｍｉｎで連続浸漬した。浸漬したガラスクロスを絞液後、１３０℃で２分間乾燥させて、ガラスクロスに対しての表面処理レサイプの付着量が０．３質量％になるように熱風ドライヤーを用いての乾燥を調整して、実施例３のプリント配線板用ガラスクロスを得た。
上記したこと以外、実施例１と同様にして積層板を作成した。また、ワニス含浸性を試験・評価しないこと以外、実施例１と同様にして試験・評価を行った。結果を表１に示す。
【００６２】
（実施例４）
ＩＰＣ規格のスタイル＃１０７８クロス（ユニチカグラスファイバー株式会社製 商品名Ｅ０６）の生機を、４００℃で４０時間加熱焼却して脱油処理した。
【００６３】
脱油処理した上記ガラスクロスを水１リットルに対してシランカップリング剤（製品名ＳＺ６０３２、東レダウコーニング株式会社製）１０ｇ及び顔料（製品名Ｂｌａｃｋ ＲＣ、大日本インキ株式会社製）０．５ｇを含有させて調整した表面処理レサイプに３０ｍ／ｍｉｎで連続浸漬した。浸漬したガラスクロスを絞液後、１３０℃で２分間乾燥させて、ガラスクロスに対しての表面処理レサイプの付着量が０．３質量％になるように熱風ドライヤーを用いての乾燥を調整して、実施例４のプリント配線板用ガラスクロスを得た。
上記したこと以外、実施例１と同様にして積層板を作成した。また、ワニス含浸性、曲げ弾性率を試験・評価しないこと以外、実施例１と同様にして試験・評価を行った。結果を表１に示す。
【００６４】
（比較例１）
ＩＰＣ規格のスタイル＃１０７８クロス（ユニチカグラスファイバー株式会社製の商品名：Ｅ０６）の生機を、４００℃で４０時間加熱焼却して脱油処理した。
【００６５】
脱油処理した上記ガラスクロスを、水１リットルに対してシランカップリング剤（製品名ＳＺ６０３２、東レダウコーニング株式会社製）２０ｇを含有させて調整した表面処理レサイプに３０ｍ／ｍｉｎで連続浸漬した。浸漬したガラスクロスを絞液後、１３０℃で２分間乾燥させて、ガラスクロスに対しての表面処理レサイプの付着量が０．１５質量％になるように熱風ドライヤーを用いての乾燥を調整して比較例１のプリント配線板用ガラスクロスを得た。
上記したこと以外、実施例１と同様にして積層板を作成した。また、着色剤濃度、曲げ弾性率を試験・評価しないこと以外、実施例１と同様にして試験・評価を行った。結果を表１に示す。
【００６６】
（比較例２）
市販されている樹脂付銅箔（絶縁層 ６５μｍ、銅箔１８μｍ 三井金属株式会社製、製品名ＭＲ−５００）を上記プリプレグの代わりに用いたこと以外、実施例１と同様にして積層板を作成した。ＩＰＣ規格のスタイル＃２１１６クロス（ガラスクロス）に下記組成のエポキシ樹脂ワニスを含浸し、１５０℃で５分間乾燥させて０．１ｍｍ厚のプリプレグを２枚作製した。このプリプレグを２枚重ね合わせ、その両面上に３５μｍ厚の銅箔をそれぞれ載せ、真空プレス機（株式会社名機製作所製 ＭＨＰＣ−Ｖ−Ｆ）を用いて１７０℃、３００Ｎ／ｃｍ２、７５分間の条件下にて加熱加圧して０．２ｍｍ厚両面板を得た。これを内層コア材として使用し、その表層銅箔を全面黒化処理してコア板とした。作成したプリント配線板用ガラスクロスに下記組成のエポキシ樹脂ワニスを含浸し、乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグをコア板の両層に一枚ずつ積層し、さらにその両面上に１８μｍの銅箔をそれぞれ載せ、真空プレス機（株式会社名機製作所製 ＭＨＰＣ−Ｖ−Ｆ）を用いて１７０℃、３００Ｎ／ｃｍ２、７５分間の条件下にて加熱加圧して積層板を得た。
【００６７】
（比較例３）
ＩＰＣ規格のスタイル＃１０７８クロス（ユニチカグラスファイバー株式会社製の商品名：Ｅ０６）の生機を、４００℃で４０時間加熱焼却して脱油処理した。
【００６８】
脱油処理した上記ガラスクロスを、水１リットルに対してシランカップリング剤（製品名ＳＺ６０３２、東レダウコーニング株式会社製）１０ｇを含有させて調整した表面処理レサイプに３０ｍ／ｍｉｎで連続浸漬した。浸漬したガラスクロスを絞液後、１３０℃で２分間乾燥させて、ガラスクロスに対しての表面処理レサイプの付着量が０．１５質量％になるように熱風ドライヤーを用いての乾燥を調整して、比較例３のプリント配線板用ガラスクロスを得た。
上記したこと以外、実施例１と同様にして積層板を作成した。また、着色剤濃度、ワニス含浸性及び曲げ弾性率を試験・評価しないこと以外、実施例１と同様にして試験・評価を行った。結果を表１に示す。
【００６９】
【表１】
【００７０】
【発明の効果】
本発明によって、レーザービア加工性に優れたプリント配線板用ガラスクロス、剛性に優れ、電気絶縁性が良好であり、さらに、レーザービア加工性に優れた前記ガラスクロスと樹脂とからなるプリプレグ、前記プリプレグからなるプリント配線板、及び前記プリント配線板の製造方法を提供できる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a glass cloth for a printed wiring board, a prepreg using the glass cloth, and a printed wiring board.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, as electronic devices (for example, personal computers or mobile phones) have become lighter, thinner and shorter, have more functions, and have higher speeds, high-density mounting of printed wiring boards mounted on the electronic devices has been progressing. For high-density mounting of printed wiring boards, multilayer printed wiring boards have been studied and are already widely used. Further, in a method of manufacturing the multilayer printed wiring board, laser via processing and the like have been studied (Patent Document 1), and are widely used.
[0003]
However, if the insulator used for the printed wiring board is only a synthetic resin, the laser via processability and the like for the insulator will be good, but for example, dimensional changes may occur due to heating or the like during pattern processing. However, the rigidity and the like of the insulator were not always satisfactory. Further, for example, when a printed wiring board using an insulator made of only a resin is used in a mobile phone or the like, when an impact such as dropping the mobile phone is applied to the printed wiring board, the electrical insulation of the printed wiring board is reduced. However, the electrical insulation reliability was not always satisfactory.
[0004]
On the other hand, a prepreg in which an insulator used for a printed wiring board is made of a glass cloth and a synthetic resin is also known. In this case, although the rigidity of the insulator is excellent, the laser via processability is poor. For example, the processing time of the laser via processing for the insulator is twice or more as long as the processing time of the laser via processing for the insulator made of resin alone.
Therefore, an insulator which is excellent in rigidity, has good electrical insulation properties, and further has excellent laser via processing properties has been desired.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-11-330707
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention is a glass cloth for a printed wiring board excellent in laser via processability, excellent in rigidity, good in electrical insulation, and further, a prepreg comprising the glass cloth excellent in laser via processability and a synthetic resin, An object of the present invention is to provide a printed wiring board obtained from the prepreg and a method for manufacturing the printed wiring board.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present inventors have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, have found that a glass cloth for a printed wiring board on which laser via processing is performed, wherein the glass cloth is colored with a coloring agent that absorbs a laser beam. It has been found that the glass cloth for printed wiring boards, which is a feature, is excellent in laser via processability. That is, according to the present invention, drilling is possible with a small number of laser shots, laser processing time can be reduced, and a perfect circular hole can be drilled by laser processing. The present inventors have also found that the prepreg for a printed wiring board, which comprises the glass cloth and the organic synthetic resin before curing as constituent elements, and a printed wiring board manufactured therefrom, have good laser via processability. In addition, it was found that they are excellent in rigidity and electrical insulation.
Furthermore, the present inventors have found that the above-mentioned glass cloth, prepreg and printed wiring board can be manufactured industrially advantageously.
The present inventors have further studied and obtained various findings, and have completed the present invention.
[0008]
That is, the present invention
(1) A glass cloth for a printed wiring board to be subjected to laser via processing, wherein the glass cloth is colored with a coloring agent that absorbs a laser beam.
(2) The glass cloth for a printed wiring board according to (1), wherein the colorant is a black colorant.
(3) A prepreg for a printed wiring board, comprising the glass cloth according to (1) or (2) and an organic synthetic resin before curing as constituent components.
(4) A printed wiring board comprising the glass cloth according to (1) or (2), an organic synthetic resin after curing, and a conductor as constituent elements.
(5) Use of a glass cloth colored with a colorant absorbing a laser beam for the production of the prepreg according to (3) or the printed wiring board according to (4);
About.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The present invention is a glass cloth for printed wiring boards to be subjected to laser via processing, wherein the glass cloth is colored with a coloring agent that absorbs a laser beam.
[0010]
The glass cloth used in the present invention may be any glass cloth for printed wiring boards to be subjected to laser via processing. It may be a known one. For example, a glass cloth woven of glass fibers may be used. The glass fiber may be a known glass fiber. It may be a long fiber or a spun yarn obtained by spinning a short fiber. For example, one or more kinds of fibers selected from E glass, silica glass, D glass, S glass, T glass, C glass, H glass, and the like are included. More specifically, fibers referred to as B1800, C1800, D1800, C1200, D450, D900, DE300, DE150, E113, E225, G75 and the like can be mentioned.
[0011]
In the present invention, the glass fiber is preferably a glass thread obtained by bundling about 100 to 800 monofilaments of the glass fiber. Such a filament diameter is preferably about 7 μm or less, more preferably about 5 μm or less. Further, in the present invention, the yarn width is easily flattened, the yarn width is easily widened, and the warp yarns and the weft yarns in the case of weaving can be easily arranged with an appropriate gap between the adjacent yarns. Preferably, the number of twists of the yarn is low, more preferably no greater than about 1.0 turns / inch, and most preferably about 0.3-0.7 turns / inch.
[0012]
Examples of means for weaving the glass fiber include means using a known loom. More specifically, means for weaving the glass fiber using a jet loom (for example, an air jet loom or a water jet loom), a sulzer loom, a repier loom, or the like after the warping step and the gluing step of the glass fiber, if desired. Is mentioned.
[0013]
The warping step may be any step as long as the warp can be trimmed. As a means used in such a step, for example, a known means using a bobbin or the like can be used.
The sizing step may be any step as long as the sizing agent can be applied to the warp yarn. Means used in such a step include, for example, means for applying a sizing agent to the warp yarn according to a known method. Such known methods include, for example, dip coating, roller coating, spray coating, flow coating or spray coating. The sizing agent may be a known sizing agent, and may be a so-called sizing agent (preferably, a glass fiber sizing agent). For example, at least one selected from starches, surfactants, lubricants, synthetic oils, poval, acrylic polymers, and the like can be used. Further, the sizing agent is widely distributed in the market, and in the present invention, these commercially available products may be used as the sizing agent.
[0014]
In the present invention, after the glass cloth is obtained by weaving the glass fiber, for example, the obtained glass cloth is subjected to a fiber opening treatment by a pressure of a water stream, a fiber opening treatment by a high frequency vibration using a liquid as a medium, or a roll. By subjecting the glass cloth to processing such as pressurization, the width of the yarn constituting the glass cloth can be increased, and a structure can be formed in which adjacent warp and weft yarns are optimally arranged. By the above treatment, the yarn is flattened, and the cross-sectional shape of the yarn itself approaches the shape of a flat plate from an elliptical shape, and the distribution of the glass fibers in the glass cloth can be more uniform.
[0015]
In the present invention, in order to remove the sizing agent adhering to the glass cloth, it is preferable that the fiber cloth that has been subjected to the fiber opening treatment be subjected to a heat cleaning treatment or the like according to a known technique after the fiber opening treatment. After the heat cleaning treatment, the glass cloth subjected to the heat cleaning treatment may be surface-treated with a known surface treatment agent (preferably, a silane coupling agent). Such a surface treatment means may be a known means. For example, impregnation, coating, spraying and the like can be mentioned. In the present invention, when the fiber opening treatment and / or the surface treatment is performed, it is preferable to dry the treated glass cloth. Such a drying means may be a known means. For example, a natural drying unit, a unit using a heater, a dryer, or the like can be used.
[0016]
The above-mentioned glass cloth is widely distributed as a commercial product, and in the present invention, these commercial products can be used as the above-mentioned glass cloth. As the above-mentioned commercially available product, for example, it can be obtained from Unitika Glass Fiber Co., Ltd. (TEL: 06-6263-7040, FAX: 06-6263-4511) located at 1-18-17 Minamisenba, Chuo-ku, Osaka-shi. Glass cloth and the like.
[0017]
In the present invention, the thickness of the glass cloth for a printed wiring board is preferably about 150 μm or less, and more preferably about 80 μm or less. The lower limit is not critical, but is about 10 μm. Examples of the weave of the glass cloth include plain weave, satin weave, nanako weave and twill weave. In the present invention, it is preferable that the weave is a plain weave.
[0018]
The coloring agent used in the present invention may be any coloring agent that absorbs a laser beam. For example, a dye or a pigment may be used.
The dye is a dye that absorbs a laser beam, and may be any dye that is soluble in water or an organic solvent. It may be a natural dye or a synthetic dye. Organic dyes and inorganic dyes may be used. Known dyes may be used, for example, acid dyes, mordant dyes (also referred to as mordant dyes), disperse dyes, reactive dyes, direct dyes, basic dyes, acid mordant dyes, sulfur dyes, sulfur vat dyes, and dyes. One or more selected from dyes, soluble vat dyes, azoic dyes, oxidation dyes, dyes for synthetic fibers, fluorescent brightening dyes, and the like. Examples of the organic solvent include halides, alcohols, esters, ethers, acetone, benzene, and toluene. The above-mentioned dye is widely distributed as a commercial product on the market, and in the present invention, such a commercial product may be used as the above-mentioned dye. Examples of the commercially available products include an infrared absorbing dye CIR-1081 available from Nippon Carlit Co., Ltd., and a trade name Chuo Sudan Black 141 available from Chuo Synthetic Chemical Co., Ltd. In the present invention, the dye is preferably a black dye. The concentration of the dye in water or an organic solvent is not particularly limited, but is preferably about 0.001 g / l to 150 g / l (0.0001 to 15%), and about 0.01 to 10 g / l ( (0.001 to 1.0%), and most preferably about 0.1 to 5 g / l.
[0019]
The pigment is a pigment that absorbs a laser beam and may be any pigment that is insoluble in water or an organic solvent. Natural pigments or synthetic pigments may be used. Organic pigments and inorganic pigments may be used. Known pigments may be used, for example, azine-based pigments such as carbon black (eg, oil furnace black, channel black, lamp black, acetylene black, activated carbon or ink), graphite, aniline black (eg, metal salt azo dyes, Metal oxide, composite metal oxide or oil black), or a mixture thereof. The above-mentioned pigment is widely distributed as a commercial product on the market, and such a commercial product may be used as the above-mentioned pigment. Examples of the commercially available product include Black RC, a product name available from Dainippon Ink and Chemicals, Inc. In the present invention, the concentration of the pigment in the dispersion is preferably about 0.001 to 1.0 g / l (about 0.0001 to 0.1%), and about 0.01 to 0.5 g / l. 1 (about 0.001 to 0.05%) is more preferable.
In the present invention, the colorant is preferably a black colorant, more preferably a black dye or a black pigment, and most preferably a black dye, carbon black or graphite.
[0020]
In the present invention, the glass cloth for a printed wiring board can be manufactured by using the colorant and the glass cloth. Such a production method may be any method as long as the colorant can be colored on the glass cloth. For example, after coloring the colorant on the glass fiber, a method of manufacturing the glass cloth for the printed wiring board by weaving the colored glass fiber, or coloring the colorant on the glass cloth and performing the printing. A method for producing a glass cloth for a wiring board is exemplified.
[0021]
As a method of manufacturing the glass cloth for the printed wiring board by coloring the colorant on the glass cloth, for example, a dispersion or dissolution step of dispersing or dissolving the colorant in the glass cloth, and then a dispersion or solution A method of manufacturing the glass cloth for a printed wiring board by a coloring step of coloring the glass cloth and a drying step of drying the colored glass cloth thereafter.
[0022]
The dispersing or dissolving step may be any step as long as the colorant can be dispersed or dissolved. If desired, a silane coupling agent may be added to the solution or dispersion containing the colorant.
[0023]
Examples of the silane coupling agent include vinyltrichlorosilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-anilinopropyl Trimethoxysilane, N-β-aminoethyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-vinylbenzyl-aminoethyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane (hydrochloride), γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β One or more selected from-(3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, and the like. In the present invention, the silane coupling agent is preferably N-vinylbenzyl-aminoethyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane (hydrochloride) or γ-anilinopropyltrimethoxysilane, or a mixture thereof. .
[0024]
A dispersant may be used to disperse the pigment in an organic solvent. Known dispersants may be used. For example, hydroxyl group-containing carboxylic acid ester, salt of long-chain polyaminoamide and high molecular weight acid ester, salt of high molecular weight polycarboxylic acid, salt of long chain polyaminoamide and polar acid ester, high molecular weight unsaturated ester, polymer copolymerization Product, modified polyurethane, modified polyacrylate, polyetherester type anionic activator, naphthalenesulfonic acid formalin condensate, aromatic sulfonic acid formalin condensate, polyoxyethylene alkyl phosphate, polyoxyethylene nonylphenyl ether, stearyl An amine acetate or a pigment derivative may be used.
[0025]
The coloring step may be any step as long as the glass cloth can be colored in the dispersion or solution produced by the dispersing or dissolving step. The means used in such a step include, for example, known means such as impregnation (for example, a dipping method or a dyeing method), spraying or coating (for example, a printing method). A means for impregnating the glass cloth with a solution or dispersion obtained by dissolving the colorant produced in the dissolving step, a means for applying, spraying or coating the solution or the dispersion on the glass cloth, or under pressure And means for performing a heat treatment. In the present invention, when the silane coupling agent is used in the dispersing or dissolving step, the amount of the silane coupling agent attached to the glass cloth is preferably about 0.01 to 2% by mass, More preferably, it is 0.05 to 0.5% by mass.
[0026]
The drying step may be any step as long as the glass cloth colored in the coloring step can be dried. Means used in such a step include, for example, known means such as natural drying or means using a heater or a dryer. The drying conditions such as the temperature applied to the drying may be any conditions as long as the glass cloth for a printed wiring board can be manufactured. In the present invention, in the drying step, it is preferable to remove a solvent or the like attached to the glass cloth for a printed wiring board.
[0027]
Next, according to the present invention, a prepreg is produced from the glass cloth and the organic synthetic resin before curing.
[0028]
The resin used for the prepreg may be any resin that can be combined with the glass cloth for a printed wiring board. The synthetic resin may be, for example, a thermosetting resin or a composite resin of a thermosetting resin and a thermoplastic resin.
[0029]
The thermosetting resin may be any resin as long as it has thermosetting properties. For example, phenol resin, epoxy resin, epoxy acrylate resin, polyester resin (eg, unsaturated polyester resin), vinyl ester resin, melamine resin, polyamide resin, polyimide resin, BT (polybismaleimide triazine) resin, cyanate resin (eg, cyanate) Ester resin, etc.), silicone resin, PPE (polyphenylene ether) resin, PES (polyether sulfone) resin, PEEK (polyether ether ketone) resin, CP resin, copolymer resins thereof, and denaturation of these resins Examples of the resin include a resin and a mixture thereof. The thermosetting resin can be manufactured by using a known method such as radical polymerization. Many of the thermosetting resins are commercially available, and in the present invention, these commercially available products may be used. Examples include Sumilite Resin (R), a trade name available from Sumitomo Bakelite Co., Ltd., and Rigolac (R), a trade name available from Showa Polymer Co., Ltd.
[0030]
The thermoplastic resin may be any resin as long as it has thermoplasticity. For example, polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) resin, polybutylene terephthalate (PBT) resin, polytrimethylene terephthalate (PTT) resin, polyethylene naphthalate (PEN) resin, liquid crystal polyester resin, polyethylene (PE) resin, polypropylene (PP) resin, polyolefin resin such as polybutylene resin, styrene resin, polyoxymethylene (POM) resin, polyamide (PA) resin, polycarbonate (PC) resin, polymethylene methacrylate (PMMA) resin, polyvinyl chloride (PVC) Resin, polyphenylene sulfide (PPS) resin, polyphenylene ether (PPE) resin, polyphenylene oxide (PPO) resin, polyimide (PI) resin, polyamideimide (PAI) resin Polyetherimide (PEI) resin, polysulfone (PSU) resin, polyethersulfone resin, polyketone (PK) resin, polyetherketone (PEK) resin, polyetheretherketone (PEEK) resin, polyarylate (PAR) resin, poly Thermoplastic elastomers such as ether nitrile (PEN) resin, phenol (novolak type) resin, phenoxy resin, fluororesin, polystyrene, polyolefin, polyurethane, polyester, polyamide, polybutadiene, polyisoprene, and fluorine Or a copolymer resin or a modified resin thereof.
[0031]
Examples of the composite resin include a composite resin of the thermosetting resin and the thermoplastic resin. More specifically, those obtained by mixing the above-mentioned thermoplastic resin with the above-mentioned thermosetting resin (for example, epoxy resin-PES, epoxy resin-PSU or epoxy resin-PPS, etc.) are exemplified.
In the present invention, the synthetic resin is preferably the thermosetting resin, and more preferably an epoxy resin, a polyimide resin, a BT resin, a cyanate ester resin, or a PPE resin. In the present invention, the blending ratio of the resin is preferably about 20 to 90% by mass, more preferably about 30 to 80% by mass, and more preferably about 40 to 70% by mass based on the whole prepreg. % Is most preferred.
[0032]
In the present invention, the prepreg for a printed wiring board can be manufactured using the glass cloth for a printed wiring board and the resin. As such a manufacturing method, for example, the method for manufacturing the prepreg, which comprises impregnating the resin with the glass cloth for a printed wiring board, or heating the glass cloth for a printed wiring board with the resin, And a method for producing the above prepreg. More specifically, the step of dispersing or dissolving the resin, the step of impregnating the dispersed or dissolved dispersion or solution with the glass cloth, and the step of drying the impregnated glass cloth thereafter produce the prepreg. And the like.
[0033]
In the present invention, when the resin is the thermosetting resin or the composite resin containing the thermosetting resin, a known additive such as a curing agent or a curing aid may be used. By using the curing agent or the curing assistant, the curing of the resin can be promoted. When the resin is an epoxy resin, examples of the curing agent include a polyamine-based curing agent, an acid anhydride-based curing agent, a tertiary amine compound-based curing agent, an imidazole compound-based curing agent, phenol novolak, and trioxane trimethylene mercaptan. , A compound having an isocyanate group, a compound having a phenol group, a compound having a hydrazide group, and a compound having a carboxyl group.
[0034]
Examples of the polyamine-based curing agent include diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, diethylaminopropylamine, polyamide polyamine, mensendiamine, isophoronediamine, N-aminoethylpiperazine, 3,9-bis (3-amino Propyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro (5,5) undecane adduct, bis (4-amino-3-methylcyclohexyl) methane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, metaxylenediamine, diaminodiphenylmethane , Diaminodiphenyl sulfone, m-phenylenediamine, dicyandiamide, adipic acid hydrazide and the like.
[0035]
Examples of the acid anhydride-based curing agent include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, dodecylsuccinic anhydride, and anhydride. Examples include chlorendic acid, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic anhydride, ethylene glycol bis (anhydrotrimate), methylcyclohexene tetracarboxylic anhydride, trimellitic anhydride, or polyazeleic anhydride.
[0036]
Examples of the tertiary amine compound-based curing agent include benzyldimethylamine, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, 2,4,6-tri (diaminomethyl) phenol, and 2,4,6-tri (diaminomethyl) And phenol tri-2-ethylhexylate.
[0037]
Examples of the imidazole compound-based curing agent include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenylimidazole, and 1-benzyl-2-methylimidazole. , 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, or 2,4-diamino-6- (2'-methylimidazolyl- (1 '))-ethyl-S-triazine.
[0038]
When the resin is an epoxy acrylate resin, an unsaturated polyester resin or a vinyl ester resin, examples of the curing agent include peroxides, and more specifically, benzoyl peroxide and parachlorobenzoyl peroxide. 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, caprylyl peroxide, lauroyl peroxide, acetyl peroxide, methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, bis (1-hydroxycyclohexyl peroxide), hydroxyheptyl peroxide, t-butylhydro Peroxide, p-menthane hydroperoxide, cumene hydroperoxide, 2,5-dimethylhexyl-2,5-dihydroperoxide, di (t-butylperoxide) Oxide), dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, 2,5-dimethylhexyl-2,5-di (peroxybenzoate), t-butylperoxide Examples include benzoate, t-butyl peracetate, t-butyl peroctoate, t-butyl peroxyisobutyrate, di (t-butyl) di (perphthalate), and succinic peroxide.
[0039]
When the resin is a urethane resin, examples of the curing agent include compounds having an isocyanate group, and more specifically, tolylene diisocyanate, polymethylene polyphenyl polyisocyanate, and 4,4-diphenylmethane diisocyanate. , 1,5-naphthalenediisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, tolidine diisocyanate, xylene diasocyanate, hexamethylene diisocyanate, norbornene diisocyanate, dicyclohexyl methane diisocyanate, isophorone diisocyanate, and the like.
[0040]
Examples of the curing aid include compounds having a hydroxyl group, and more specifically, water and alcohols (eg, methanol, ethanol, n-propanol, n-decanol, isopropyl alcohol, sec-butyl alcohol, tert-butyl alcohol, ethylene glycol or glycerin, etc., or phenols (for example, phenol, (o-, m-, p-) cresol, (o-, m-, p-) ethylphenol, catechol, resorcinol, hydroquinone, etc.) ).
The mixing ratio of the curing agent and the curing assistant can be appropriately set depending on the type of the resin and the like.
[0041]
The prepreg may include other fiber products in addition to the glass cloth. For example, yarns, chopped strands, braids, woven fabrics, knitted fabrics, nonwoven fabrics, and the like can be used.
[0042]
Further, according to the present invention, a printed wiring board is manufactured from the prepreg. In the present invention, a step of laminating the prepreg for a printed wiring board and the conductor layer (hereinafter, also referred to as a laminating step), a step of forming a via by laser processing (hereinafter, also referred to as a laser via processing step), The printed wiring board can be manufactured by including a step of electrically connecting the conductor layers (hereinafter, also referred to as a conduction step). The type of the printed wiring board may be a single-sided printed wiring board or a double-sided printed wiring board. It may be a multilayer printed wiring board.
[0043]
When a plurality of the prepregs are stacked, a part of the prepregs may be replaced with the following insulating layer. The insulating layer may be any layer as long as it is an electrically insulating layer. The insulating material used for the insulating layer may be any material as long as it can form the insulating layer. It may be a resin material or a composite material. The resin used for the resin material may be any resin as long as it has electrical insulating properties. It may be a natural resin or a synthetic resin.
[0044]
The conductor layer may be any layer as long as it has conductivity. The conductor used for such a conductor layer may be any substance as long as it is a substance that can conduct electricity. For example, copper, gold, silver, aluminum, nickel or the like can be mentioned, but copper is preferable. The above conductors are widely distributed as commercially available products, and in the present invention, these commercially available products can be used as the above conductors.
[0045]
The laminating step may be any step as long as the prepreg and the conductor can be laminated. For example, there is a step of stacking the prepreg and the conductor, and then heating and pressing the stacked body to integrate them. Means used for such a step may be known means. For example, a mass lamination method or a pin lamination method may be used. Conventionally, the mass lamination method and the pin lamination method have been described in detail in the printed circuit technical glossary 2nd edition (published by Nikkan Kogyo Shimbun, January 28, 2002), pages 317 and 280, respectively. In the present invention, such a known technique may be used. The laminate of the prepreg and the conductor obtained in the laminating step may be used for an insulating substrate (for example, a core substrate) or the insulating layer. In the present invention, when the laminated body is used as the insulating substrate, it is preferable to laminate a plurality of the prepregs and the conductor.
[0046]
The laser via processing step may be any step as long as a via can be formed in the insulating layer between the conductor layers by laser processing. The laser processing means used in such a step may be a known means. For example, a means using a carbon dioxide gas laser, a YAG laser, an excimer laser, or the like can be used. More specifically, a means using a known laser processing machine can be used. The via includes, for example, a plated through hole, an IVH, a plated micro via, or a conductive paste connection hole.
[0047]
The conduction step may be any step as long as the conductive layers are electrically connected. A known means may be used as the means used in the conduction step. For example, an additive method or a subtractive method can be used. The additive method and the subtractive method are described in Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-271, published on January 28, 2002 by Nikkan Kogyo Shimbun, pages 47 and 137-138, respectively. It is a well-established technique, and the present invention may follow such known techniques.
[0048]
The printed wiring board is used for all purposes. In the present invention, it is preferable to use the printed wiring board mounted on an electric / electronic device. Examples of the electric / electronic device include a video device (for example, a television, a VTR, a DVD-video, a video camera, a digital camera or a car navigation system), an audio device (for example, a radio cassette player, a headphone stereo, a tape recorder such as a tape deck, Stereo, car stereo, car speaker, radio, loudspeaker, hearing aid, etc. of set or component, etc., electric measuring instrument (for example, electric instrument or environmental measuring instrument, etc.), office machine (for example, copying machine, office printing machine) , A copier, a micro photographic machine or a typewriter), a communication device (eg, a wired communication device or a wireless communication device), a computer, or a computer-related device (eg, a printer).
[0049]
【Example】
(Example 1)
A green fabric of IPC style # 1078 cloth (glass cloth) (trade name: E06, manufactured by Unitika Glass Fiber Co., Ltd.) was heated and incinerated at 400 ° C. for 40 hours to remove oil.
[0050]
20 g of a silane coupling agent (product name: SZ6032, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) and a dye (product name: Elionyl Black, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.): 1.0 g per 1 liter of water. Was continuously immersed at 30 m / min in a surface-treated recipe prepared by adding. After squeezing the immersed glass cloth, it is dried at 130 ° C. for 2 minutes, and a hot-air dryer is used so that the amount of the surface-treated recipe adhered to the glass cloth is 0.3% by mass as a solid content after drying. By adjusting the drying, the glass cloth for a printed wiring board of Example 1 was obtained.
[0051]
(Preparation of laminated board for printed wiring board)
An IPC-style style # 2116 cloth (glass cloth) was impregnated with an epoxy resin varnish having the following composition, and dried at 150 ° C. for 5 minutes to prepare two 0.1 mm-thick prepregs. Two prepregs were superimposed on each other, copper foils having a thickness of 35 μm were placed on both surfaces thereof, and each was placed at 170 ° C. and 300 N / cm using a vacuum press (MHPC-VF manufactured by Meiki Seisakusho). 2 Under a condition of 75 minutes to obtain a 0.2 mm thick double-sided plate. This was used as an inner core material, and the surface copper foil was entirely blackened to obtain a core plate. The prepared glass cloth for printed wiring boards was impregnated with an epoxy resin varnish having the following composition, and dried at 150 ° C. for 5 minutes to obtain a prepreg. This prepreg is laminated one by one on both layers of the core plate, and 18 μm copper foils are further placed on both sides thereof, respectively, and are heated to 170 ° C. using a vacuum press (MHPC-VF manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.). , 300N / cm 2 The laminate was obtained by heating and pressing under the conditions of 75 minutes.
[0052]
[0053]
The following tests and evaluations were performed using the laminated board or the glass cloth for printed wiring boards obtained in Example 1 above. Table 1 shows the results.
[0054]
(Evaluation of laser workability)
Using a ferric chloride aqueous solution, the entire surface copper foil of the laminate was etched and removed, and a laser processing machine (Hitachi Via Mechanics Co., Ltd. carbon dioxide gas laser processing machine LC-2F21) was used. Laser via processing was performed only on the surface insulating layer of the four-layer plate under the condition of a pulse width of 14 μs, and the number of shots at which the laser via processing of the insulating layer 60 μm was possible was evaluated.
The above evaluation was carried out by plating the holes after drilling with through holes, hardening them with a room temperature curing type epoxy resin (manufactured by Somar Corporation, type: Epiform R2100), and observing the cross section.
[0055]
(Varnish impregnation)
The epoxy resin varnish is dropped on the above-prepared glass cloth for a printed wiring board in a box in which a halogen light source and an illuminometer are installed, and the appearance of the varnish impregnating the glass cloth for the printed wiring board with time is brightened. Evaluation was performed using the following calculation means.
Varnish impregnation (%) = {illuminance of (polyester film + glass cloth) / illuminance of polyester film} × 100
[0056]
(Measurement of insulation resistance along the layer)
Using the glass cloth for the printed wiring board, the varnish was applied to the glass cloth, and then dried to form a prepreg. Then, eight sheets of the prepreg were stacked, and copper foil was stacked on both sides of the stacked prepreg. , 170 ° C, 300N / mm 2 To form a double-sided copper-clad board, and etching the copper foil of the double-sided copper-clad board using an aqueous ferric chloride solution, followed by measurement according to JIS C6481.
[0057]
(Measurement of flexural modulus)
The flexural modulus of the prepared laminate was measured according to JIS C6481.
[0058]
(Example 2)
A green fabric of IPC style # 1078 cloth (trade name: E06 manufactured by Unitika Glass Fiber Co., Ltd.) was heated and incinerated at 400 ° C. for 40 hours to remove oil.
[0059]
The above-described de-oiled glass cloth contains 20 g of a silane coupling agent (product name: SZ6032, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) and 100 g of dye (product name: Elionyl Black, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) per liter of water. It was continuously immersed at 30 m / min in the surface treatment recipe prepared and adjusted. The immersed glass cloth was squeezed, dried at 130 ° C. for 2 minutes, and dried using a hot air drier so that the amount of the surface-treated recipe adhered to the glass cloth was 0.6% by mass. Thus, a glass cloth for a printed wiring board of Example 2 was obtained.
Except for the above, a laminate was prepared in the same manner as in Example 1. The test and evaluation were performed in the same manner as in Example 1 except that the measurement and evaluation of the flexural modulus were not performed. Table 1 shows the results.
[0060]
(Example 3)
The greige fabric of IPC style # 1078 cloth (product name: E06 manufactured by Unitika Glass Fiber Co., Ltd.) was heated and incinerated at 400 ° C. for 40 hours to be deoiled.
[0061]
10 g of a silane coupling agent (product name: SZ6032, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) and 0.05 g of pigment (product name: Black RC, manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd.) are used for 1 liter of water. Was continuously immersed at 30 m / min in a surface-treated recipe prepared by adding. The immersed glass cloth was squeezed, dried at 130 ° C. for 2 minutes, and dried using a hot air drier so as to adjust the amount of the surface-treated recipe to the glass cloth to 0.3% by mass. Thus, a glass cloth for a printed wiring board of Example 3 was obtained.
Except as described above, a laminate was prepared in the same manner as in Example 1. The test and evaluation were performed in the same manner as in Example 1 except that the varnish impregnation was not tested and evaluated. Table 1 shows the results.
[0062]
(Example 4)
The greige fabric of IPC style # 1078 cloth (product name: E06 manufactured by Unitika Glass Fiber Co., Ltd.) was heated and incinerated at 400 ° C. for 40 hours to be deoiled.
[0063]
10 g of a silane coupling agent (product name: SZ6032, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) and 0.5 g of pigment (product name: Black RC, manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd.) were added to 1 liter of water. It was continuously immersed at 30 m / min in the surface treatment recipe contained and adjusted. After squeezing the immersed glass cloth, the glass cloth was dried at 130 ° C. for 2 minutes, and the drying using a hot air drier was adjusted so that the amount of the surface-treated recipe adhered to the glass cloth was 0.3% by mass. Thus, a glass cloth for a printed wiring board of Example 4 was obtained.
Except as described above, a laminate was prepared in the same manner as in Example 1. The test and evaluation were performed in the same manner as in Example 1 except that the varnish impregnating property and the flexural modulus were not tested and evaluated. Table 1 shows the results.
[0064]
(Comparative Example 1)
A green fabric of IPC style # 1078 cloth (trade name: E06 manufactured by Unitika Glass Fiber Co., Ltd.) was heated and incinerated at 400 ° C. for 40 hours to remove oil.
[0065]
The de-oiled glass cloth was continuously immersed at 30 m / min in a surface-treated recipe prepared by adding 20 g of a silane coupling agent (product name: SZ6032, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) to 1 liter of water. After squeezing the immersed glass cloth, the glass cloth was dried at 130 ° C. for 2 minutes, and the drying using a hot air dryer was adjusted so that the amount of the surface-treated recipe adhered to the glass cloth was 0.15% by mass. Thus, a glass cloth for a printed wiring board of Comparative Example 1 was obtained.
Except as described above, a laminate was prepared in the same manner as in Example 1. The test and evaluation were performed in the same manner as in Example 1 except that the colorant concentration and the flexural modulus were not tested and evaluated. Table 1 shows the results.
[0066]
(Comparative Example 2)
A laminated board was prepared in the same manner as in Example 1 except that a commercially available resin-coated copper foil (insulating layer: 65 μm, copper foil: 18 μm, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd., product name: MR-500) was used instead of the prepreg. did. An IPC-style style # 2116 cloth (glass cloth) was impregnated with an epoxy resin varnish having the following composition, and dried at 150 ° C. for 5 minutes to prepare two 0.1 mm-thick prepregs. Two prepregs were superimposed on each other, copper foils having a thickness of 35 μm were placed on both surfaces thereof, and each was placed at 170 ° C. and 300 N / cm using a vacuum press (MHPC-VF manufactured by Meiki Seisakusho). 2 Under a condition of 75 minutes to obtain a 0.2 mm thick double-sided plate. This was used as an inner core material, and the surface copper foil was entirely blackened to obtain a core plate. The prepared glass cloth for printed wiring boards was impregnated with an epoxy resin varnish having the following composition and dried to obtain a prepreg. This prepreg was laminated one by one on both layers of the core plate, and further, 18 μm copper foil was placed on both surfaces thereof, and was heated at 170 ° C. using a vacuum press (MHPC-VF manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.). 300N / cm 2 Under a condition of 75 minutes to obtain a laminated board.
[0067]
(Comparative Example 3)
A green fabric of IPC style # 1078 cloth (product name: E06 manufactured by Unitika Glass Fiber Co., Ltd.) was heated and incinerated at 400 ° C. for 40 hours to remove oil.
[0068]
The de-oiled glass cloth was continuously immersed at 30 m / min in a surface treatment recipe prepared by adding 10 g of a silane coupling agent (product name SZ6032, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) to 1 liter of water. After squeezing the immersed glass cloth, the glass cloth was dried at 130 ° C. for 2 minutes, and the drying using a hot air dryer was adjusted so that the amount of the surface-treated recipe adhered to the glass cloth was 0.15% by mass. Thus, a glass cloth for a printed wiring board of Comparative Example 3 was obtained.
Except as described above, a laminate was prepared in the same manner as in Example 1. The test and evaluation were performed in the same manner as in Example 1 except that the colorant concentration, varnish impregnation property and flexural modulus were not tested and evaluated. Table 1 shows the results.
[0069]
[Table 1]
[0070]
【The invention's effect】
According to the present invention, a glass cloth for a printed wiring board excellent in laser via processability, excellent in rigidity, excellent in electrical insulation, and further, a prepreg comprising the glass cloth and resin excellent in laser via processability, A printed wiring board made of a prepreg and a method for manufacturing the printed wiring board can be provided.
