JP2004228507A

JP2004228507A - Outer-electrode-paste coating apparatus for electronic component and method of forming outer electrode

Info

Publication number: JP2004228507A
Application number: JP2003017649A
Authority: JP
Inventors: Yoji Nishimori; 洋二西森; Kazuhide Yonehara; 和秀米原
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2003-01-27
Filing date: 2003-01-27
Publication date: 2004-08-12

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus which efficiently coats mutually opposite first and second end faces of each electronic component chip with an outer-electrode paste without requiring preparation of a variety of electronic-component holding pieces that meet various sizes of electronic component chips. <P>SOLUTION: The outer-electrode-paste coating apparatus for electronic components comprises a plate-shaped electronic-component holding piece 2, on which a plurality of electronic components 1 are held in electronic-component holding sections 5 opened outward on an edge side extending toward the longitudinal direction, a transfer device which is connected to the electronic-component holding piece, a first roller 23 for coating a first end face 1a of each electronic component 1 with an outer-electrode paste, and a second roller 23 for coating a second end face 1b of each electronic component with the outer-electrode paste. The transfer device transfers each electronic-component holding piece between a first position at which the first end face 1a of each electronic component is coated with the outer-electrode paste stored on the first roller and a second position at which the second end face 1b of each electronic component is coated with the outer-electrode paste stored on the second roller. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の両端面に外部電極ペーストを塗布するための装置及び外部電極形成方法に関し、より詳細には、外部電極ペーストが外周面に供給されているローラーに電子部品の第１，第２の端面を接触させて外部電極ペーストを塗布する外部電極ペースト塗布装置及び外部電極形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、積層セラミックコンデンサのような電子部品では、両端面に外部電極ペーストを塗布し、焼付けることにより外部電極が形成されていた。
【０００３】
下記特許文献１にはこのような外部電極ペーストの塗布装置が開示されている。すなわち、先ず、図１２に示す保持プレート１０１が用意される。保持プレート１０１は、多数の貫通孔１０１ａを有する。貫通孔１０１ａ内に、電子部品チップ１０２が挿入される。電子部品チップ１０２の端面１０２ａ，１０２ｂが、保持プレート１０１の両主面外側に突出するようにして、電子部品チップ１０２が保持プレート１０１に保持される。
【０００４】
次に、図１３に示すように、外部電極ペースト１０３，１０４が外周面に供給される第１，第２のローラー１０５，１０６間に、保持プレート１０１に保持された電子部品チップ１０２が供給される。このようにして、電子部品チップ１０２の第１，第２の端面１２ａ，１０２ｂに同時に外部電極ペーストが塗布される。しかる後、乾燥炉において塗布された外部電極ペーストが乾燥される。
【０００５】
特許文献１に記載の上記外部電極ペースト塗布方法によれば、電子部品チップ１０２の端面１０２ａ，１０２ｂの双方に同時に外部電極ペーストを塗布することができる。また、１回の乾燥工程で、両端面１０２ａ，１０２ｂに付与された外部電極ペーストが乾燥される。
【０００６】
他方、下記の特許文献２には、図１４に示す電子部品保持具１１１が開示されている。ここでは、電子部品保持具１１１は、長手方向を有する保持板１１２を有する。保持板１１２の長手方向に延びる一方端縁には、複数の凹部が形成されている。そして、該凹部を被覆するように、弾性ゴム層１１２が形成されている。弾性ゴム層１１２で被覆されている複数の凹部が電子部品収納部１１４を構成している。電子部品チップ１１５は、外部電極ペーストが塗布される第１，第２の端面１１５ａ，１１５ｂが露出するように、第１，第２の端面を結ぶ側面部分において、電子部品保持部１１４に保持される。特許文献２では、電子部品保持具１１１に保持された複数の電子部品チップ１１５の端面１１５ａ，１１５ｂに、外部電極ペーストが付与され、乾燥される。
【０００７】
【特許文献１】
特開平９−２２８４３号公報
【特許文献２】
特開平６−３０４８７５号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に記載の外部電極ペースト塗布方法では、電子部品チップ１０２の第１，第２の端面１０２ａ，１０２ｂ上に外部電極ペースト１０３，１０４が同時にディッピング法により付与され、１回の乾燥工程で乾燥される。従って、外部電極ペーストの塗布及び乾燥工程が速やかに行われる。
【０００９】
しかしながら、対向し合う端面に外部電極ペーストが塗布される電子部品では、その両端面を結ぶ長さ方向寸法、幅方向寸法及び厚みは様々である。従って、電子部品チップ１０２の寸法に応じて、多種多様な保持プレート１０１を用意しなければならなかった。また、貫通孔１０２ａ内に電子部品チップ１０２を挿入し、しかも第１，第２の端面１０２ａ，１０２ｂが確実に保持プレート１０１の両主面から外側に突出される必要がある。従って、電子部品チップ１０２の保持プレート１０１への挿入及び位置決めを行うために、複雑かつ精度の高い装置が必要であるという問題があった。
【００１０】
これに対して、特許文献２に記載の電子部品保持具１１１では、電子部品収納部１１４に電子部品チップ１１４が側面部分において保持されている。従って、電子部品チップ１１５の、例えば厚み方向寸法Ｐ（図１４を参照）が異なる場合でも、同じ電子部品保持具１１１を用いることができる。すなわち、電子部品保持具１１１の種類を少なくすることができる。
【００１１】
また、板状の電子部品保持具１１１の長手方向に延びる一方端縁に開いた電子部品収納部１１４に電子部品チップ１１５を圧入するだけで、電子部品チップ１１５の位置決めを果たすことができる。従って、電子部品チップ１１５を電子部品保持具１１１に挿入する装置として、複雑な装置を必要としない。
【００１２】
しかしながら、特許文献２には、電子部品保持具１１１に保持されている電子部品チップ１１５の端面１１５ａ，１１５ｂに外部電極ペーストが塗布される旨が示されているだけである。すなわち、特許文献２では、電子部品保持具１１１に保持された電子部品チップ１１５の対向し合う第１，第２の端面１１５ａ，１１５ｂにどのようにして、あるいはどのような順序で外部電極ペーストを塗布するかについては言及されていない。
【００１３】
本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、電子部品の寸法が異なる場合であっても、多種多様な電子部品保持具を用意する必要がなく、かつ電子部品保持具に電子部品を保持した状態で電子部品の対向し合う第１，第２の端面に比較的簡単な装置で、かつ容易に外部電極ペーストを塗布することを可能とする外部電極ペースト塗布装置及び外部電極形成方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電子部品の外部電極ペースト塗布装置は、対向し合う第１，第２の端面を有する電子部品の第１，第２の端面に外部電極ペーストを塗布する装置であって、外部電極ペーストが塗布される複数の電子部品が第１，第２の端面を結ぶ側面部分において保持される複数の電子部品保持部が長手方向に形成されており、各電子部品保持部は長手方向に延びる一方端縁において外側に向かって開いた形状とされており、保持されている電子部品の第１，第２の端面が前記長さ方向と直交する方向において露出されるように構成されている板状の電子部品保持具と、前記電子部品保持具を移動させるために、電子部品保持具に連結された移動手段と、前記電子部品の第１の端面に外部電極ペーストを塗布するために外周面に外部電極ペーストが供給される第１のローラーと、前記電子部品の第２の端面に外部電極ペーストを塗布するために外周面に外部電極ペーストが供給される第２のローラーとを備え、前記移動手段が、前記電子部品の第１の端面に第１のローラー上の外部電極ペーストが塗布される第１の位置と、第２の端面に第２のローラー上の外部電極ペーストが塗布される第２の位置との間で電子部品保持具を移動するように構成されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る外部電極ペースト塗布装置のある特定の局面では、前記移動手段が、複数の電子部品が保持されている前記板状の電子部品保持具を反転させる反転装置を有する。
【００１６】
本発明に係る外部電極ペースト塗布装置の他の特定の局面では、前記第１，第２のローラーが１つのローラーにより構成されている。
本発明に係る外部電極ペースト塗布装置のさらに別の特定の局面では、前記第１及び第２の端面に付与された外部電極ペーストを乾燥する乾燥装置をさらに備えられる。
【００１７】
本発明に係る外部電極ペースト塗布装置のさらに他の特定の局面では、前記電子部品保持具が、長手方向に延びる一方端縁において外に向かって開いた複数の凹部を有する保持板と、前記保持板の各凹部を被覆するように形成された弾性ゴム層とを有し、弾性ゴム層で被覆された凹部が前記電子部品保持部を構成しており、前記保持板の厚みをＴ、前記弾性ゴム層の前記電子部品保持具の長手方向に沿う厚みをＡとした場合に、０．５Ｔ≦Ａ≦Ｔとされている。
【００１８】
本発明の電子部品の外部電極形成方法は、本発明に従って構成された上記外部電極ペースト塗布装置を用いた外部電極形成方法であって、前記電子部品保持具の複数の電子部品保持部に電子部品の第１，第２の端面が露出するように保持する工程と、複数の電子部品が保持された電子部品保持具を、前記電子部品の第１の端面が前記ローラーの外周面に供給されている外部電極ペーストに接触させ、第１の端面に外部電極ペーストを塗布する工程と、前記第１の端面に外部電極ペーストを塗布した工程の後に、前記移動手段により電子部品保持具を第１の位置から第２の位置に移動させる工程と、前記電子部品保持部に保持されている電子部品の第２の端面を前記第２のローラーの外周面に供給されている外部電極ペーストに接触させ、第２の端面に外部電極ペーストを塗布する工程とを備えることを特徴とする。
【００１９】
本発明に係る電子部品の外部電極形成方法のある特定の局面では、第１，第２のローラーが１つのローラーにより構成される。
本発明に係る外部電極形成方法のさらに他の特定の局面では、前記第１，第２の端面に外部電極ペーストを塗布した後、第１，第２の端面に塗布された外部電極ペーストを乾燥する工程をさらに備えられる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施例を図面を参照しつつ説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２１】
図１（ａ）は、本発明の一実施例における外部電極ペースト塗布方法を説明するための模式的斜視図であり、（ｂ）は電子部品保持具に複数の電子部品が保持されている状態を示す斜視図であり、（ｃ）は（ｂ）の要部を拡大して示す部分切欠斜視図である。
【００２２】
本実施例では、図１（ｂ）及び（ｃ）に示されている複数の電子部品チップ１の対向し合う第１，第２の端面１ａ，１ｂに外部電極ペーストが塗布される。電子部品チップ１としては、例えば積層セラミックコンデンサのように、対向し合う第１，第２の端面１ａ，１ｂに外部電極が形成される適宜の電子部品チップを用いることができる。
【００２３】
電子部品チップ１では、対向し合う第１，第２の端面１ａ，１ｂを結ぶ方向が長さ方向である。そして、本実施例では、複数の電子部品チップ１が整列している方向が電子部品チップの幅方向であり、該幅方向及び長さ方向と直交する方向が厚み方向である。
【００２４】
電子部品保持具２は、矩形板状の保持板３を有する。矩形板状の保持板３の長さ方向に延びる一方端縁に複数の凹部が形成されている。この複数の凹部が形成されている部分を被覆するように、弾性ゴム層４が形成されている。図７（ａ）にその要部を正面図で示すように、弾性ゴム層４で被覆されている凹部３ａが電子部品保持部５を構成している。
【００２５】
複数の電子部品保持具部５は、電子部品保持具２の長さ方向に延びる一方端縁に沿って整列形成されている。各電子部品保持部５は、電子部品保持具２の一方端縁において外側に向かって開いた形状とされている。
【００２６】
電子部品保持具２に電子部品チップ１を保持させるにあたっては、電子部品チップ１を、電子部品保持具２の電子部品保持部５内に圧入すればよい。すなわち、図１（ｃ）に示されているように、電子部品チップ１の側面部分において、電子部品チップ１が電子部品保持具２に保持されている。この場合、電子部品チップ１の第１，第２の端面１ａ，１ｂが電子部品保持具２の両主面から外側に突出するように、電子部品チップ１が保持されている。
【００２７】
従って、電子部品チップ１の電子部品保持具２の電子部品保持部５への挿入及び位置決めは、電子部品チップ１を電子部品保持部５へ圧入するだけで容易に行われ得る。また、電子部品チップ１の厚みが異なる場合であっても、同じ電子部品保持具２を用いることができる。
【００２８】
図１（ａ）に示すように、本実施例では、まず複数の電子部品チップ１が整列した状態で用意される。この場合、電子部品チップ１は、厚み方向が上下方向となるような向きに配置されている。そして、電子部品保持具２が、その電子部品保持部５が下方を向くように、かつ整列されている電子部品チップ１の上方に配置される。しかる後、電子部品保持具２が下降され、電子部品保持部５内に各電子部品チップ１が保持される。複数の電子部品チップ１が電子部品保持具２に保持される。複数の電子部品チップ１が保持された電子部品保持具２を用いて、図２に示す装置により、電子部品チップ１の第１，第２の端面１ａ，１ｂに外部電極ペーストが塗布される。
【００２９】
図２に示すように、外部電極ペースト塗布装置１１は、電子部品チップ１の位置を修正する位置修正装置１２と、外部電極ペーストを付与するペースト付与装置１３と、反転装置１４とを有する。
【００３０】
図２において、外部電極ペースト塗布装置１１は、移動手段を構成している搬送チャック１５を有する。搬送チャック１５は、吸引により、前述した電子部品保持具２を下面に吸着・保持する。そして、搬送チャック１５は、図示しない駆動源により図２の矢印Ａ方向に電子部品保持具２を搬送するように構成されている。
【００３１】
位置修正装置１２の要部を、図３（ａ）に示す。位置修正装置１２は、治具保持ステージ１６を有する。治具保持ステージ１６上に、搬送チャック１５の下面に保持された電子部品保持具２が載置される。この状態で、電子部品保持具２に保持されている電子部品チップ１は、第１，第２の端面を結ぶ方向すなわち電子部品チップ１の長さ方向が上下方向となるように配置されている。
【００３２】
他方、保持ステージ１６の側方には、位置修正ステージ１７が配置されている。位置修正ステージ１７は、上面１７ａが平坦面とされている。また、位置修正ステージ１７は、図３（ａ）の矢印で示すように上下方向に移動可能とされている。この位置修正ステージ１７の高さは、電子部品チップ１の長さ方向寸法に応じて予め設定されている。すなわち、電子部品保持具２に保持されている電子部品チップ１の端面１ａの電子部品保持具２からの突出量を所望の大きさとするように、位置修正ステージ１７の高さ位置が設定されている。従って、位置修正ステージ１７の上面１７ａに電子部品保持具２に保持されている電子部品チップ１の端面１ａが当接することにより、電子部品チップ１の電子部品保持具２からの突出量が均一化される。
【００３３】
図２に戻り、位置修正装置１２の後段には、外部電極ペースト付与装置１３が配置されている。外部電極ペースト付与装置１３の詳細を、図３（ｂ）に示す。外部電極ペースト付与装置１３は、外部電極ペースト２１が貯溜されたペースト槽２２を有する。ペースト槽２２内には、下方部分が外部電極ペースト２１に浸漬されているローラー２３が配置されている。ローラー２３は図示の矢印方向に回転駆動されている。従って、ローラー２３の外周面に、外部電極ペースト２１が供給される。
【００３４】
なお、ローラー２３は図示しない駆動装置により上下に移動可能とされている。
他方、外部電極ペーストのローラー２３上における厚みを調整するために、膜厚調整ブレード２４が配置されている。膜厚調整ブレード２４は、図示の矢印Ｂ方向に移動可能とされており、それによって外部電極ペーストの膜厚が調整される。
【００３５】
ローラー２３の上方には、治具保持ステージ２５が配置されている。治具保持ステージ２５は、上面に開いた吸引孔２５ａを有する。治具保持ステージ２５の上面に、搬送チャックに保持された電子部品保持具２が載置される。そして、吸引孔２５ａから吸引することにより、電子部品保持具２の位置が固定されるように構成されている。
【００３６】
図３（ｂ）に示されているように、電子部品保持具２に保持されている電子部品チップ１の第１の端面１ａが、ローラー２３上に付与されている外部電極ペーストに接触され、外部電極ペースト２１が第１の端面１ａに塗布される。
【００３７】
図２に戻り、上記外部電極ペースト付与装置１３の側方には、反転装置１４が配置されている。本実施例では、移動装置は、上述した搬送チャック１５と、反転装置１４とを有する。搬送チャック１５に保持された電子部品保持具２が、反転装置１４側に移動される。反転装置１４では、電子部品保持具２が反転される。言い換えれば、電子部品チップ１の第１の端面１ａが下方を向いた状態から、電子部品チップ１の第２の端面１ｂが下方を向いた状態となるように電子部品保持具２が反転される。この反転装置１４としては、移動装置の一部を構成している搬送チャック１５から電子部品保持具２を受け取り、その向きを異ならせる適宜の機構が用いられる。そして、再度搬送チャック１５により電子部品保持具２が外部電極ペースト付与装置１３側に移動される。すなわち、移動装置を構成している搬送チャック１５は、第１の端面１ａにローラー２３の外周面に供給されている外部電極ペーストを塗布する第１の位置と、第２の端面１ｂにローラー２３上の外部電極ペーストを塗布する第２の位置との間で、電子部品保持具２を移動するように構成されている。
【００３８】
また、図１（ａ）に示すように、乾燥装置４１が上述したローラー２３よりも後段に配置されている。乾燥装置４１は、電子部品チップ１に付与された外部電極ペーストを乾燥するために設けられている。
【００３９】
次に、図１（ａ）並びに図４（ａ）〜（ｃ）及び図５（ａ）〜（ｃ）を参照して、本実施例の外部電極ペースト塗布装置を用いた外部電極形成方法を説明する。
【００４０】
図１（ａ）に示すように、整列された複数の電子部品チップ１が電子部品保持具２に保持される。そして、前述した搬送チャック１５により、電子部品チップ１が保持されている電子部品保持具２が位置修正装置１２に搬送される。位置修正装置１２において、電子部品チップ１の位置が修正される。
【００４１】
しかる後、搬送チャック１５により、電子部品保持具２が外部電極ペースト付与装置１３に移動される。すなわち、本発明における第１の位置まで電子部品保持具２に保持された電子部品チップ１が搬送される。この状態で、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、ローラー２３の外周面に付与されている外部電極ペースト２１が電子部品チップ１の端面１ａに付与される。図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施例では、外部電極ペーストの付与に際しては、ローラー２３が上方に移動され、ローラー２３の外周面に供給されている外部電極ペースト２１が第１の端面１ａに付与され、しかる後ローラー２３が下降されるように構成されている。もっとも、第１の位置まで移動されると同時に、端面１ａが外部電極ペーストに接触するように構成されてもよい。また、ローラー２３が下降中にローラー２３の回転を加えて、外部電極ペーストの糸引きを早く切断することも可能である。
【００４２】
次に、反転装置１４により電子部品保持具２が反転される（図５（ａ））。そして、搬送チャック１５により電子部品保持具２に保持されている電子部品チップ１が第２の位置まで移動される。
【００４３】
図５（ｂ）及び（ｃ）並びに図６（ａ）に示すように、ローラー２３が再度上昇及び下降され、電子部品チップ１の第２の端面１ｂに外部電極ペーストが付与される。しかる後、図６（ｂ）に示すように、乾燥装置４１内で外部電極ペーストが乾燥される。
【００４４】
上記のように、本実施例の外部電極ペースト塗布装置を用いた外部電極形成方法では、電子部品保持具２に整列・保持されている電子部品チップの対向し合う第１，第２の端面１ａ，１ｂに容易にかつ確実に外部電極ペーストを塗布することができる。電子部品保持具２が上記のような構造を有するため、電子部品チップ１の厚みが変化した場合であっても、同一の電子部品保持具２を用いることができる。
【００４５】
なお、上記第１の実施例では、同じローラー２３を用いて、第１，第２の端面１ａ，１ｂへの外部電極ペーストの塗布を行ったが、本発明では、第１，第２の端面１ａ，１ｂにそれぞれ別のローラーを用いて外部電極ペーストを塗布してもよい。
【００４６】
上述してきたように、本発明では、長手方向に延びる一方端縁において外側に向かって開いた複数の凹部を有する電子部品保持具２が用いられている。ところで、この電子部品保持具２では、好ましくは、弾性ゴム層で被覆された凹部により構成された電子部品保持部において、保持板３の厚みをＴ、弾性ゴム層４の電子部品保持具２の長手方向に沿う厚みをＡとした場合に、０．５Ｔ≦Ａ≦Ｔとされる。これを、図７〜図１１を参照して説明する。
【００４７】
図７（ａ）では、電子部品保持具２の電子部品保持部５に電子部品チップ１が保持されている状態が模式的正面図で示されている。電子部品保持具２において、電子部品チップ１の保持及び取出しを繰り返すと、弾性ゴム層３が摩耗することとなる。従って、弾性ゴム層３の電子部品保持具２の長さ方向に沿う厚みをＡとした場合、この厚みＡが薄くなりすぎると、弾性ゴム層の摩耗により、電子部品チップ１を確実にその弾性により保持することが困難となる。また、電子部品保持部５の外側コーナー部分５ａが丸みを帯びていない場合、には、電子部品チップ１を挿入することができないことがあり、電子部品チップ１が落下するという問題があった。
【００４８】
弾性ゴム層の厚みが厚くなりすぎると、逆に弾性ゴム層が変形し、電子部品チップ１が保持されたとしても、位置ずれが生じ易くなる。
そこで、本願発明者は、上記電子部品保持具２において、弾性ゴム層の厚みを種々異ならせ、電子部品保持具２における上記問題を検討した。その結果、弾性ゴム層の厚みＡを、電子部品保持部の厚み方向寸法Ｔに対し、所定の範囲とすれば、電子部品チップ１と接触する面の弾性ゴム層における摩耗が生じ難くなることを見出した。これを、図８及び図９を参照して説明する。図８の横軸は、弾性ゴム層の上記厚みＡであり、縦軸は電子部品チップの保持力を示す。なお、図８〜図１１において、使用された保持板の厚みは１ｍｍとした。図８の結果は、電子部品保持具２に、電子部品チップ１を１００００回挿入及び取り出しを行った後の電子部品チップの保持力を示す。図８から明らかなように、弾性ゴム層の厚みが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲にある場合、電子部品チップと接触する面の弾性ゴム層の摩耗が生じ難くなることがわかる。
【００４９】
さらに、図９は、上記弾性ゴム層の厚みＡと、保持された電子部品チップの位置ずれ発生率との関係を示す図である。なお、位置ずれ発生率とは、１０００個の電子部品チップを保持した場合の位置ずれ不良が発生した割合を示す。位置ずれ不良については、圧入方向で狙い位置より±０．３ｍｍ以上ずれた場合に位置ずれ不良とした。
【００５０】
図９から明らかなように、弾性ゴム層の厚みＡが１．１ｍｍを越えると、位置ずれ発生が生じ、弾性ゴム層の厚みＡが厚くなるにつれて位置ずれ発生率が著しく高くなることがわかる。
【００５１】
よって、図８及び図９から明らかなように、弾性ゴム層の厚みＡは、０．５Ｔ〜１．０Ｔの範囲とすることが望ましいことがわかる。
また、図１０は、電子部品保持部５の先端のコーナー部分５ａにＲ＝０．６ｍｍの丸みを付けた場合と、丸みを付けていない場合の弾性ゴム層における亀裂発生率の比較を示す図である。ここでは、電子部品チップを１００回挿入及び取り出しを行った場合の弾性ゴム層の亀裂発生回数が示されている。図１０から明らかなように、電子部品保持部の先端のコーナー部分に丸みを付けることにより、亀裂発生率をほぼ０とし得ることがわかる。
【００５２】
図１１は、電子部品保持部の先端のコーナー部分に丸みが付けられている場合と付けられていない場合の電子部品の挿入不良の発生率の差を示す図である。図１１から明らかなように、丸みを付けることにより、電子部品の挿入不良をなくし得ることがわかる。従って、図１０及び図１１から明らかなように、電子部品保持部５の開口部先端コーナー部分５ａに丸みを付けることにより、電子部品チップの挿入不良をなくすことができ、かつ弾性ゴム層における亀裂の発生を抑制し得ることがわかる。
【００５３】
【発明の効果】
本発明に係る電子部品の外部電極ペースト塗布装置によれば、電子部品保持具が、長手方向に延びる一方端縁において外に向かって開いた形状の電子部品保持部を有し、電子部品が該電子部品保持部に第１，第２の端面が露出するように、かつ第１，第２の端面を結ぶ側面部分において保持されるため、電子部品の寸法が異なる場合であっても、すなわち第１，第２の端面を結ぶ方向の寸法及び電子部品保持部に挿入される際の挿入方向の寸法が異なる場合であっても、同じ電子部品保持具を用いることができる。従って、電子部品の寸法に合わせて多種多様な電子部品保持具を用意する必要はない。
【００５４】
しかも、上記電子部品保持具に保持された電子部品が、移動手段により移動されて、第１のローラー上の外部電極ペーストに第１の端面が接触され、次に第１２の端面が第２のローラー上の外部電極ペーストに接触されて、第１，第２の端面に外部電極ペーストが塗布される。従って、多種多様な電子部品保持具を用意することなく、対向し合う第１，第２の端面を有する電子部品の該第１，第２の端面に外部電極ペーストを効率よく塗布することができる。
【００５５】
移動手段は、複数の電子部品が保持されている板状の電子部品保持具を反転させる反転装置を備える場合には、該反転により第１の端面に外部電極ペーストを塗布した後に、第２の端面に容易に外部電極ペーストを塗布することができる。
【００５６】
第１，第２のローラーが１つのローラーにより構成されている場合には、ローラーの数を低減することができ、装置の簡略化を果たすことができる。
第１及び／または第２の端面に付与された外部電極ペーストを乾燥する乾燥装置をさらに備える場合には、第１及び／または第２の端面に付与された外部電極ペーストを乾燥することができる。特に、第１及び第２の端面付与された外部電極ペーストを乾燥する乾燥装置を備える場合には、一度に第１，第２の端面に付与された外部電極ペーストの乾燥を行うことができる。
【００５７】
電子部品保持具が、長手方向に延びる一方端縁上において外に向かって開いた複数の凹部を有する保持板と、各凹部を被覆する弾性ゴム層とを有し、保持板の厚みをＴ、弾性ゴム層の電子部品保持具の長手方向に沿う厚みをＡとした場合に、０．５Ｔ≦Ａ≦Ｔとされている場合には、弾性ゴムの摩耗を抑制し、多数の電子部品の保持を繰り返した場合であっても、電子部品の位置ずれが生じ難い。また、電子部品の保持に際しての挿入不良も生じ難い。
【００５８】
本発明に係る外部電極形成方法は、本発明にしたがって構成された外部電極ペースト塗布装置を用いているため、同様に、多種多様な電子部品保持具を用意する必要がなく、電子部品保持具の種類の低減を図ることができる。また、電子部品保持具に保持された電子部品の第１，第２の端面に効率よく外部電極ペーストを塗布することができる。
【００５９】
本発明に係る外部電極形成方法において、第１，第２のローラーが１つのローラーで構成されている場合には、ローラーの数を低減することができる。
本発明に係る外部電極形成方法において、第１，第２の端面に外部電極ペーストを塗布した後、第１，第２の端面に塗布された外部電極ペーストを乾燥する工程がさらに備えられている場合には、同時に第１，第２の端面に塗布された外部電極ペーストを乾燥することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施例において電子部品の第１，第２の端面に外部電極ペーストを塗布する方法を説明するための模式的斜視図、（ｂ）は電子部品保持具に電子部品が保持された状態を示す斜視図、（ｃ）は（ｂ）に示した電子部品保持具を拡大して示す部分切欠斜視図。
【図２】本発明の一実施例の外部電極ペースト塗布装置を説明するための模式的正面図。
【図３】（ａ）は、図２に示した外部電極ペースト塗布装置における電子部品チップの位置を修正する装置の要部を示す部分切欠正面図、（ｂ）は電極ペースト付与装置を説明するための模式的正面断面図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施例において、電子部品チップの第１の端面に外部電極ペーストを付与する工程を示す各模式的正面断面図。
【図５】（ａ）は、電子部品が保持されている電子部品保持具を反転させる工程を説明するための模式的正面図、（ｂ）及び（ｃ）は、本発明の一実施例において、反転後に第２の端面に外部電極ペーストを塗布する工程を説明するための各模式的正面断面図。
【図６】（ａ）は、本発明の一実施例において、第１，第２の端面に外部電極ペーストが塗布された後の状態を説明するための模式的断面図、（ｂ）は第１，第２の端面に塗布された外部電極ペーストを乾燥する工程を説明するための模式的正面図。
【図７】（ａ）は、本発明の実施例で用意される電子部品保持具の一例を示す正面図、（ｂ）は該電子部品保持具に電子部品が保持されている状態の側面図。
【図８】弾性ゴム層の厚みと電子部品チップ保持力との関係を示す図。
【図９】
弾性ゴム層の厚みと、位置ずれ発生率との関係を示す図。
【図１０】電子部品保持部の先端のコーナー部分に丸みが付けられている場合と、付けられていない場合における弾性ゴム層における亀裂発生率の比較を示す図。
【図１１】電子部品保持部の開口先端のコーナー部分に丸みが付けられている場合と、付けられていない場合とにおける挿入不良発生率の比較を示す図。
【図１２】従来の外部電極ペースト塗布装置に用いられる保持プレートと電子部品チップとの関係を示す斜視図。
【図１３】従来の電子部品チップに外部電極ペーストを塗布する装置の一例を示す側面断面図。
【図１４】従来の電子部品保持具の一列を示す斜視図。
【符号の説明】
１…電子部品チップ
１ａ…第１の端面
１ｂ…第２の端面
２…電子部品保持具
３…保持板
４…弾性ゴム層
５…電子部品保持部
１１…外部電極ペースト塗布装置
１２…位置修正装置
１３…外部電極ペースト付与装置
１４…反転装置
１５…移動装置の一部を構成する搬送チャック
１６…電子部品保持具保持ステージ
１７…位置修正ステージ
２１…外部電極ペースト
２２…ペースト槽
２３…ローラー
２４…膜厚調整ブレード
２５…治具保持ステージ
２５ａ…吸引孔
４１…乾燥装置[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an apparatus for applying an external electrode paste to both end surfaces of an electronic component and an external electrode forming method, and more particularly, to a roller in which an external electrode paste is supplied to an outer peripheral surface of a first or a second electronic component. The present invention relates to an external electrode paste application device and an external electrode forming method for applying an external electrode paste by contacting a second end surface.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, in an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, an external electrode is formed by applying and baking an external electrode paste to both end surfaces.
[0003]
Patent Document 1 listed below discloses such a device for applying an external electrode paste. That is, first, the holding plate 101 shown in FIG. 12 is prepared. The holding plate 101 has a large number of through holes 101a. The electronic component chip 102 is inserted into the through hole 101a. The electronic component chip 102 is held by the holding plate 101 such that the end surfaces 102a and 102b of the electronic component chip 102 project outside both main surfaces of the holding plate 101.
[0004]
Next, as shown in FIG. 13, the electronic component chip 102 held on the holding plate 101 is supplied between the first and second rollers 105 and 106 to which the external electrode pastes 103 and 104 are supplied on the outer peripheral surface. You. In this manner, the external electrode paste is simultaneously applied to the first and second end surfaces 12a and 102b of the electronic component chip 102. Thereafter, the applied external electrode paste is dried in a drying furnace.
[0005]
According to the method for applying an external electrode paste described in Patent Document 1, it is possible to simultaneously apply the external electrode paste to both end surfaces 102a and 102b of the electronic component chip 102. In a single drying step, the external electrode paste applied to both end surfaces 102a and 102b is dried.
[0006]
On the other hand, Patent Document 2 below discloses an electronic component holder 111 shown in FIG. Here, the electronic component holder 111 has a holding plate 112 having a longitudinal direction. A plurality of recesses are formed on one end edge of the holding plate 112 extending in the longitudinal direction. An elastic rubber layer 112 is formed so as to cover the recess. The plurality of concave portions covered with the elastic rubber layer 112 constitute the electronic component housing 114. The electronic component chip 115 is held by the electronic component holding portion 114 at a side surface portion connecting the first and second end surfaces so that the first and second end surfaces 115a and 115b to which the external electrode paste is applied are exposed. You. In Patent Document 2, an external electrode paste is applied to end surfaces 115a and 115b of a plurality of electronic component chips 115 held by an electronic component holder 111 and dried.
[0007]
[Patent Document 1]
JP-A-9-22843
[Patent Document 2]
JP-A-6-304875
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
In the method for applying an external electrode paste described in Patent Document 1, external electrode pastes 103 and 104 are simultaneously applied to the first and second end surfaces 102a and 102b of the electronic component chip 102 by a dipping method. Dried. Therefore, the steps of applying and drying the external electrode paste are performed quickly.
[0009]
However, in an electronic component in which the external electrode paste is applied to opposing end faces, the length dimension, the width dimension, and the thickness connecting the both end faces are various. Therefore, various kinds of holding plates 101 have to be prepared according to the size of the electronic component chip 102. In addition, it is necessary to insert the electronic component chip 102 into the through hole 102a, and to ensure that the first and second end surfaces 102a, 102b protrude outward from both main surfaces of the holding plate 101. Therefore, there is a problem that a complicated and highly accurate device is required to insert and position the electronic component chip 102 into the holding plate 101.
[0010]
On the other hand, in the electronic component holder 111 described in Patent Literature 2, the electronic component chip 114 is held in the electronic component storage portion 114 on the side surface. Therefore, the same electronic component holder 111 can be used even when the electronic component chips 115 have different thickness-direction dimensions P (see FIG. 14), for example. That is, the types of the electronic component holders 111 can be reduced.
[0011]
Further, the positioning of the electronic component chip 115 can be achieved only by press-fitting the electronic component chip 115 into the electronic component housing portion 114 opened at one end extending in the longitudinal direction of the plate-shaped electronic component holder 111. Therefore, a complicated device is not required as a device for inserting the electronic component chip 115 into the electronic component holder 111.
[0012]
However, Patent Literature 2 merely discloses that the external electrode paste is applied to the end surfaces 115a and 115b of the electronic component chip 115 held by the electronic component holder 111. That is, in Patent Document 2, how or in what order the external electrode paste is applied to the opposing first and second end surfaces 115a and 115b of the electronic component chip 115 held by the electronic component holder 111. No mention is made as to whether to apply.
[0013]
The present invention has been made in view of the above-described state of the art, and does not require preparing a wide variety of electronic component holders, even when the dimensions of the electronic components are different. An external electrode paste applying apparatus and an external electrode forming method capable of easily applying an external electrode paste to a first and a second end face of an electronic component facing each other in a held state with a relatively simple device. To provide.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
An apparatus for applying an external electrode paste for an electronic component according to the present invention is an apparatus for applying an external electrode paste to first and second end faces of an electronic component having first and second end faces facing each other. A plurality of electronic component holding portions for holding a plurality of electronic components to which the paste is applied are held at side portions connecting the first and second end faces, and each of the electronic component holding portions extends in the longitudinal direction. A plate which is open outward at one edge and is configured so that the first and second end faces of the held electronic component are exposed in a direction orthogonal to the length direction. Electronic component holder, moving means connected to the electronic component holder for moving the electronic component holder, and an outer peripheral surface for applying an external electrode paste to a first end surface of the electronic component External electrode pace A first roller to which the external electrode paste is supplied, and a second roller to which the external electrode paste is supplied to the outer peripheral surface for applying the external electrode paste to the second end face of the electronic component, wherein the moving means comprises: A first position where the external electrode paste on the first roller is applied to the first end surface of the electronic component, and a second position where the external electrode paste on the second roller is applied to the second end surface The electronic component holder is configured to be moved between the electronic component holder and the electronic component holder.
[0015]
In a specific aspect of the external electrode paste application device according to the present invention, the moving unit has a reversing device for reversing the plate-shaped electronic component holder holding a plurality of electronic components.
[0016]
In another specific aspect of the external electrode paste application device according to the present invention, the first and second rollers are configured by one roller.
In yet another specific aspect of the external electrode paste application device according to the present invention, the external electrode paste application device further includes a drying device for drying the external electrode paste applied to the first and second end surfaces.
[0017]
In still another specific aspect of the external electrode paste application device according to the present invention, the electronic component holder has a holding plate having a plurality of concave portions that are opened outward at one edge extending in a longitudinal direction, and An elastic rubber layer formed so as to cover each concave portion of the plate, and the concave portion covered with the elastic rubber layer constitutes the electronic component holding portion. When the thickness of the rubber layer along the longitudinal direction of the electronic component holder is A, 0.5T ≦ A ≦ T is satisfied.
[0018]
The method of forming an external electrode of an electronic component according to the present invention is a method of forming an external electrode using the above-described external electrode paste coating apparatus configured according to the present invention, wherein the electronic component is held in a plurality of electronic component holding portions of the electronic component holder. Holding the first and second end surfaces of the electronic component holder so that the plurality of electronic components are held, and the first end surface of the electronic component is supplied to the outer peripheral surface of the roller. After the step of applying the external electrode paste to the first end face and the step of applying the external electrode paste to the first end face, the electronic component holder is moved to the first end face by the moving means. Moving the electronic component from the position to the second position, and contacting the second end face of the electronic component held by the electronic component holding portion with the external electrode paste supplied to the outer peripheral surface of the second roller; Second Characterized in that it comprises a step of applying an external electrode paste to the end face.
[0019]
In a specific aspect of the method for forming an external electrode of an electronic component according to the present invention, the first and second rollers are configured by one roller.
In still another specific aspect of the method of forming an external electrode according to the present invention, after the external electrode paste is applied to the first and second end faces, the external electrode paste applied to the first and second end faces is dried. The method further includes the step of:
[0020]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific embodiments of the present invention with reference to the drawings.
[0021]
FIG. 1A is a schematic perspective view for explaining a method for applying an external electrode paste in one embodiment of the present invention, and FIG. 1B shows a state in which a plurality of electronic components are held in an electronic component holder. (C) is a partially cutaway perspective view showing an enlarged main part of (b).
[0022]
In this embodiment, an external electrode paste is applied to the opposing first and second end surfaces 1a and 1b of the plurality of electronic component chips 1 shown in FIGS. 1B and 1C. As the electronic component chip 1, for example, an appropriate electronic component chip having external electrodes formed on the opposing first and second end surfaces 1a and 1b, such as a multilayer ceramic capacitor, can be used.
[0023]
In the electronic component chip 1, the direction connecting the opposed first and second end surfaces 1a and 1b is the length direction. In this embodiment, the direction in which the plurality of electronic component chips 1 are aligned is the width direction of the electronic component chip, and the direction orthogonal to the width direction and the length direction is the thickness direction.
[0024]
The electronic component holder 2 has a rectangular plate-shaped holding plate 3. A plurality of recesses are formed at one edge extending in the length direction of the rectangular plate-shaped holding plate 3. The elastic rubber layer 4 is formed so as to cover the portion where the plurality of concave portions are formed. As shown in a front view of the main part in FIG. 7A, the concave part 3a covered with the elastic rubber layer 4 constitutes the electronic component holding part 5.
[0025]
The plurality of electronic component holders 5 are aligned along one edge extending in the length direction of the electronic component holder 2. Each of the electronic component holders 5 has a shape that opens outward at one edge of the electronic component holder 2.
[0026]
In holding the electronic component chip 1 in the electronic component holder 2, the electronic component chip 1 may be pressed into the electronic component holding portion 5 of the electronic component holder 2. That is, as shown in FIG. 1C, the electronic component chip 1 is held by the electronic component holder 2 on the side surface portion of the electronic component chip 1. In this case, the electronic component chip 1 is held such that the first and second end surfaces 1a and 1b of the electronic component chip 1 project outward from both main surfaces of the electronic component holder 2.
[0027]
Therefore, the insertion and positioning of the electronic component chip 1 into the electronic component holding portion 5 of the electronic component holder 2 can be easily performed simply by pressing the electronic component chip 1 into the electronic component holding portion 5. Further, even when the thickness of the electronic component chip 1 is different, the same electronic component holder 2 can be used.
[0028]
As shown in FIG. 1A, in this embodiment, first, a plurality of electronic component chips 1 are prepared in an aligned state. In this case, the electronic component chips 1 are arranged in such a direction that the thickness direction is the vertical direction. Then, the electronic component holder 2 is disposed above the aligned electronic component chips 1 so that the electronic component holding portion 5 faces downward. Thereafter, the electronic component holder 2 is lowered, and each electronic component chip 1 is held in the electronic component holding portion 5. A plurality of electronic component chips 1 are held by the electronic component holder 2. The external electrode paste is applied to the first and second end surfaces 1a and 1b of the electronic component chip 1 by the apparatus shown in FIG. 2 using the electronic component holder 2 holding the plurality of electronic component chips 1.
[0029]
As shown in FIG. 2, the external electrode paste applying device 11 includes a position correcting device 12 for correcting the position of the electronic component chip 1, a paste applying device 13 for applying the external electrode paste, and a reversing device 14.
[0030]
In FIG. 2, the external electrode paste application device 11 has a transport chuck 15 constituting a moving unit. The transport chuck 15 sucks and holds the electronic component holder 2 on the lower surface by suction. The transport chuck 15 is configured to transport the electronic component holder 2 in a direction indicated by an arrow A in FIG. 2 by a drive source (not shown).
[0031]
FIG. 3A shows a main part of the position correcting device 12. The position correcting device 12 has a jig holding stage 16. The electronic component holder 2 held on the lower surface of the transport chuck 15 is mounted on the jig holding stage 16. In this state, the electronic component chip 1 held by the electronic component holder 2 is arranged so that the direction connecting the first and second end faces, that is, the length direction of the electronic component chip 1 is the vertical direction. .
[0032]
On the other hand, a position correction stage 17 is arranged beside the holding stage 16. The position correction stage 17 has a flat upper surface 17a. Further, the position correction stage 17 can be moved up and down as shown by the arrow in FIG. The height of the position correction stage 17 is set in advance according to the length dimension of the electronic component chip 1. That is, the height position of the position correction stage 17 is set so that the amount of protrusion of the end face 1a of the electronic component chip 1 held by the electronic component holder 2 from the electronic component holder 2 becomes a desired size. I have. Accordingly, when the end face 1a of the electronic component chip 1 held by the electronic component holder 2 abuts on the upper surface 17a of the position correction stage 17, the amount of protrusion of the electronic component chip 1 from the electronic component holder 2 becomes uniform. Is done.
[0033]
Returning to FIG. 2, an external electrode paste applying device 13 is disposed downstream of the position correcting device 12. The details of the external electrode paste applying device 13 are shown in FIG. The external electrode paste applying device 13 has a paste tank 22 in which the external electrode paste 21 is stored. In the paste tank 22, a roller 23 whose lower part is immersed in the external electrode paste 21 is arranged. The roller 23 is driven to rotate in the direction shown by the arrow. Therefore, the external electrode paste 21 is supplied to the outer peripheral surface of the roller 23.
[0034]
The roller 23 can be moved up and down by a driving device (not shown).
On the other hand, in order to adjust the thickness of the external electrode paste on the roller 23, a film thickness adjusting blade 24 is provided. The film thickness adjusting blade 24 is movable in the direction of arrow B shown in the figure, and thereby adjusts the film thickness of the external electrode paste.
[0035]
A jig holding stage 25 is disposed above the roller 23. The jig holding stage 25 has a suction hole 25a opened on the upper surface. The electronic component holder 2 held by the transport chuck is placed on the upper surface of the jig holding stage 25. The position of the electronic component holder 2 is fixed by sucking through the suction hole 25a.
[0036]
As shown in FIG. 3B, the first end face 1 a of the electronic component chip 1 held by the electronic component holder 2 is brought into contact with the external electrode paste provided on the roller 23, External electrode paste 21 is applied to first end face 1a.
[0037]
Returning to FIG. 2, a reversing device 14 is arranged beside the external electrode paste applying device 13. In this embodiment, the moving device includes the above-described transport chuck 15 and the reversing device 14. The electronic component holder 2 held by the transport chuck 15 is moved to the reversing device 14 side. In the reversing device 14, the electronic component holder 2 is reversed. In other words, the electronic component holder 2 is inverted such that the first end surface 1a of the electronic component chip 1 faces downward from the state in which the second end surface 1b of the electronic component chip 1 faces downward. . As the reversing device 14, an appropriate mechanism that receives the electronic component holder 2 from the transport chuck 15 that forms a part of the moving device and changes the direction of the electronic component holder 2 is used. Then, the electronic component holder 2 is moved to the external electrode paste applying device 13 by the transport chuck 15 again. That is, the transport chuck 15 constituting the moving device includes a first position where the external electrode paste supplied to the outer peripheral surface of the roller 23 is applied to the first end surface 1a, and a roller 23 which is applied to the second end surface 1b. The electronic component holder 2 is configured to move between the upper position and the second position where the external electrode paste is applied.
[0038]
In addition, as shown in FIG. 1A, the drying device 41 is disposed downstream of the roller 23 described above. The drying device 41 is provided for drying the external electrode paste applied to the electronic component chip 1.
[0039]
Next, with reference to FIG. 1A, FIGS. 4A to 4C, and FIGS. 5A to 5C, an external electrode forming method using the external electrode paste applying apparatus of the present embodiment will be described. explain.
[0040]
As shown in FIG. 1A, a plurality of aligned electronic component chips 1 are held by an electronic component holder 2. Then, the electronic component holder 2 holding the electronic component chip 1 is transported to the position correcting device 12 by the transport chuck 15 described above. In the position correction device 12, the position of the electronic component chip 1 is corrected.
[0041]
Thereafter, the electronic chuck 2 is moved to the external electrode paste applying device 13 by the transport chuck 15. That is, the electronic component chip 1 held by the electronic component holder 2 is transported to the first position in the present invention. In this state, as shown in FIGS. 4A and 4B, the external electrode paste 21 applied to the outer peripheral surface of the roller 23 is applied to the end surface 1a of the electronic component chip 1. As shown in FIGS. 4A to 4C, in this embodiment, when applying the external electrode paste, the roller 23 is moved upward, and the external electrode paste 21 supplied to the outer peripheral surface of the roller 23 is removed. It is provided on the first end face 1a, and then the roller 23 is lowered. Of course, the end face 1a may be configured to be in contact with the external electrode paste at the same time as being moved to the first position. Further, it is also possible to cut the stringing of the external electrode paste quickly by applying the rotation of the roller 23 while the roller 23 is descending.
[0042]
Next, the electronic component holder 2 is reversed by the reversing device 14 (FIG. 5A). Then, the electronic component chip 1 held by the electronic component holder 2 by the transport chuck 15 is moved to the second position.
[0043]
As shown in FIGS. 5B and 5C and FIG. 6A, the roller 23 is raised and lowered again, and the external electrode paste is applied to the second end surface 1b of the electronic component chip 1. Thereafter, as shown in FIG. 6B, the external electrode paste is dried in the drying device 41.
[0044]
As described above, in the method of forming an external electrode using the external electrode paste coating apparatus of the present embodiment, the first and second end faces 1a of the electronic component chips aligned and held by the electronic component holder 2 are opposed to each other. , 1b can be easily and reliably applied with the external electrode paste. Since the electronic component holder 2 has the above-described structure, the same electronic component holder 2 can be used even when the thickness of the electronic component chip 1 changes.
[0045]
In the first embodiment, the external electrode paste is applied to the first and second end faces 1a and 1b using the same roller 23. However, in the present invention, the first and second end faces are applied. The external electrode paste may be applied to each of 1a and 1b using a different roller.
[0046]
As described above, in the present invention, the electronic component holder 2 having a plurality of concave portions that open outward at one end edge extending in the longitudinal direction is used. By the way, in the electronic component holder 2, preferably, in the electronic component holding portion constituted by the concave portion covered with the elastic rubber layer, the thickness of the holding plate 3 is T, and the electronic component holder 2 of the elastic rubber layer 4 is formed. When the thickness along the longitudinal direction is A, 0.5T ≦ A ≦ T is satisfied. This will be described with reference to FIGS.
[0047]
FIG. 7A is a schematic front view showing a state in which the electronic component chip 1 is held in the electronic component holding portion 5 of the electronic component holder 2. In the electronic component holder 2, when the holding and taking out of the electronic component chip 1 are repeated, the elastic rubber layer 3 is worn. Therefore, when the thickness of the elastic rubber layer 3 along the length direction of the electronic component holder 2 is A, if the thickness A is too thin, the elastic rubber layer will be worn, so that the electronic component chip 1 is reliably elastically deformed. Makes it difficult to hold. If the outer corner portion 5a of the electronic component holding portion 5 is not rounded, the electronic component chip 1 may not be able to be inserted, and there is a problem that the electronic component chip 1 falls.
[0048]
If the thickness of the elastic rubber layer is too large, the elastic rubber layer is deformed conversely, and even if the electronic component chip 1 is held, misalignment tends to occur.
Then, the inventor of the present application varied the thickness of the elastic rubber layer in the electronic component holder 2 and examined the above problem in the electronic component holder 2. As a result, if the thickness A of the elastic rubber layer is within a predetermined range with respect to the dimension T in the thickness direction of the electronic component holding portion, it is possible to reduce the possibility that the surface of the elastic rubber layer in contact with the electronic component chip 1 is less likely to be worn. I found it. This will be described with reference to FIGS. The horizontal axis of FIG. 8 is the thickness A of the elastic rubber layer, and the vertical axis is the holding force of the electronic component chip. 8 to 11, the thickness of the holding plate used was 1 mm. The result of FIG. 8 shows the holding force of the electronic component chip after the electronic component chip 1 has been inserted into and removed from the electronic component holder 2 10,000 times. As is clear from FIG. 8, when the thickness of the elastic rubber layer is in the range of 0.5 mm to 1.0 mm, the elastic rubber layer on the surface in contact with the electronic component chip is less likely to be worn.
[0049]
FIG. 9 is a graph showing the relationship between the thickness A of the elastic rubber layer and the rate of occurrence of misalignment of the held electronic component chip. Note that the position shift occurrence rate indicates a ratio at which a position shift defect occurs when 1000 electronic component chips are held. Regarding the misalignment, a misalignment of ± 0.3 mm or more from the target position in the press-fit direction was regarded as a misalignment.
[0050]
As is clear from FIG. 9, when the thickness A of the elastic rubber layer exceeds 1.1 mm, displacement occurs, and as the thickness A of the elastic rubber layer increases, the rate of occurrence of displacement increases significantly.
[0051]
Therefore, as is clear from FIGS. 8 and 9, it is found that the thickness A of the elastic rubber layer is desirably in the range of 0.5T to 1.0T.
FIG. 10 is a diagram showing a comparison of the crack occurrence rate in the elastic rubber layer between the case where the corner portion 5a at the tip of the electronic component holding portion 5 is rounded and the case where the rounded portion is not rounded. It is. Here, the number of cracks generated in the elastic rubber layer when the electronic component chip is inserted and removed 100 times is shown. As is clear from FIG. 10, it is understood that the crack occurrence rate can be made substantially zero by rounding the corner portion at the tip of the electronic component holding portion.
[0052]
FIG. 11 is a diagram illustrating a difference between the incidence rates of the insertion failure of the electronic component when the corner portion at the tip of the electronic component holding portion is rounded and when it is not rounded. As is clear from FIG. 11, it is understood that the roundness can eliminate the insertion failure of the electronic component. Therefore, as is clear from FIGS. 10 and 11, by rounding the corner 5a at the opening end of the electronic component holding portion 5, it is possible to eliminate the defective insertion of the electronic component chip, and to crack the elastic rubber layer. It can be seen that the occurrence of can be suppressed.
[0053]
【The invention's effect】
According to the external electrode paste application device for an electronic component according to the present invention, the electronic component holder has an electronic component holding portion that is open outward at one end edge extending in the longitudinal direction, and the electronic component is the electronic component holder. Since the first and second end faces are exposed on the electronic component holding portion and are held at side portions connecting the first and second end faces, even when the dimensions of the electronic components are different, 1, Even when the dimension in the direction connecting the second end faces and the dimension in the insertion direction when inserted into the electronic component holding portion are different, the same electronic component holder can be used. Therefore, it is not necessary to prepare various electronic component holders according to the dimensions of the electronic component.
[0054]
In addition, the electronic component held by the electronic component holder is moved by the moving means so that the first end face is brought into contact with the external electrode paste on the first roller, and then the twelfth end face is moved to the second end face. The external electrode paste is applied to the first and second end surfaces by contacting the external electrode paste on the roller. Accordingly, the external electrode paste can be efficiently applied to the first and second end faces of the electronic component having the first and second end faces facing each other without preparing various kinds of electronic component holders. .
[0055]
When the moving means includes a reversing device for reversing a plate-shaped electronic component holding device that holds a plurality of electronic components, after applying the external electrode paste to the first end face by the reversing, the second means is used. The external electrode paste can be easily applied to the end face.
[0056]
When the first and second rollers are configured by one roller, the number of rollers can be reduced, and the apparatus can be simplified.
When a drying device for drying the external electrode paste applied to the first and / or second end face is further provided, the external electrode paste applied to the first and / or second end face can be dried. . In particular, when a drying device for drying the external electrode paste applied to the first and second end faces is provided, the external electrode paste applied to the first and second end faces can be dried at a time.
[0057]
The electronic component holder has a holding plate having a plurality of concave portions opened outward on one edge extending in the longitudinal direction, and an elastic rubber layer covering each of the concave portions. When the thickness of the elastic rubber layer along the longitudinal direction of the electronic component holder is A, if 0.5T ≦ A ≦ T, the wear of the elastic rubber is suppressed, and a large number of electronic components are held. Is repeated, the electronic components are unlikely to be misaligned. In addition, poor insertion is less likely to occur when holding the electronic component.
[0058]
Since the method for forming an external electrode according to the present invention uses the external electrode paste coating device configured according to the present invention, similarly, it is not necessary to prepare a variety of electronic component holders, The number of types can be reduced. Further, the external electrode paste can be efficiently applied to the first and second end faces of the electronic component held by the electronic component holder.
[0059]
In the method of forming an external electrode according to the present invention, when the first and second rollers are configured by one roller, the number of rollers can be reduced.
The method for forming an external electrode according to the present invention further includes a step of applying the external electrode paste to the first and second end faces and then drying the external electrode paste applied to the first and second end faces. In this case, the external electrode paste applied to the first and second end surfaces can be dried at the same time.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a schematic perspective view for explaining a method of applying an external electrode paste to first and second end faces of an electronic component in one embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a perspective view showing a state in which the electronic component is held by the holder, and FIG. 7C is a partially cutaway perspective view showing the electronic component holder shown in FIG.
FIG. 2 is a schematic front view for explaining an external electrode paste coating apparatus according to one embodiment of the present invention.
3 (a) is a partially cutaway front view showing a main part of a device for correcting the position of an electronic component chip in the external electrode paste applying device shown in FIG. 2, and FIG. 3 (b) explains an electrode paste applying device. FIG.
FIGS. 4A to 4C are schematic front sectional views showing a step of applying an external electrode paste to a first end face of an electronic component chip in one embodiment of the present invention.
FIG. 5 (a) is a schematic front view for explaining a step of inverting an electronic component holder holding an electronic component, and FIGS. 5 (b) and (c) are diagrams showing an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a schematic front sectional view for explaining a step of applying an external electrode paste to a second end face after inversion.
FIG. 6A is a schematic cross-sectional view for explaining a state after an external electrode paste is applied to first and second end faces in one embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 1 is a schematic front view for explaining a step of drying an external electrode paste applied to a second end face.
FIG. 7A is a front view showing an example of an electronic component holder prepared in an embodiment of the present invention, and FIG. 7B is a side view showing a state in which the electronic component is held by the electronic component holder. .
FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the thickness of an elastic rubber layer and the electronic component chip holding force.
FIG. 9
The figure which shows the relationship between the thickness of an elastic rubber layer, and a position shift occurrence rate.
FIG. 10 is a diagram showing a comparison of a crack generation rate in an elastic rubber layer when a corner portion at a tip end of an electronic component holding portion is rounded and when it is not rounded.
FIG. 11 is a diagram showing a comparison of an insertion failure rate between a case where a corner portion at an opening end of an electronic component holding portion is rounded and a case where the corner portion is not rounded.
FIG. 12 is a perspective view showing a relationship between a holding plate and an electronic component chip used in a conventional external electrode paste coating device.
FIG. 13 is a side sectional view showing an example of a conventional apparatus for applying an external electrode paste to an electronic component chip.
FIG. 14 is a perspective view showing one row of a conventional electronic component holder.
[Explanation of symbols]
1: Electronic component chip
1a: First end face
1b: second end face
2. Electronic component holder
3 ... holding plate
4: Elastic rubber layer
5 ... electronic component holder
11 ... External electrode paste coating device
12 ... Position correction device
13 ... External electrode paste applying device
14 ... reversing device
15: Transfer chuck that constitutes a part of the moving device
16. Electronic component holder holding stage
17… Position correction stage
21 ... External electrode paste
22 ... Paste tank
23 ... Roller
24 ... Film thickness adjusting blade
25 ... Jig holding stage
25a ... Suction hole
41 ... Drying device

Claims

An apparatus for applying an external electrode paste to first and second end faces of an electronic component having first and second end faces facing each other,
A plurality of electronic component holding portions are formed in a longitudinal direction where a plurality of electronic components to which the external electrode paste is applied are held at side portions connecting the first and second end surfaces, and each electronic component holding portion is formed in the longitudinal direction. The first and second end faces of the held electronic component are configured to be exposed in a direction orthogonal to the length direction. A plate-shaped electronic component holder, and moving means coupled to the electronic component holder, for moving the electronic component holder,
A first roller to which an external electrode paste is supplied on an outer peripheral surface to apply the external electrode paste to a first end surface of the electronic component;
A second roller to which an external electrode paste is supplied on an outer peripheral surface to apply the external electrode paste to a second end surface of the electronic component,
The moving means includes a first position where the external electrode paste on the first roller is applied to the first end surface of the electronic component, and an external electrode paste which is applied to the second roller on the second end surface. Wherein the electronic component holder is moved to and from a second position.

2. The external electrode paste application device for electronic components according to claim 1, wherein the moving unit has a reversing device for reversing the plate-shaped electronic component holder holding a plurality of electronic components. 3.

The external electrode paste application device for an electronic component according to claim 1, wherein the first and second rollers are configured by one roller.

4. The external electrode paste application device for an electronic component according to claim 1, further comprising a drying device configured to dry the external electrode paste applied to the first and second end surfaces. 5.

The electronic component holder has a holding plate having a plurality of recesses that open outward at one end edge extending in the longitudinal direction, and an elastic rubber layer formed so as to cover each recess of the holding plate. The concave portion covered with the elastic rubber layer constitutes the electronic component holding portion, and the thickness of the holding plate is T, and the thickness of the elastic rubber layer along the longitudinal direction of the electronic component holding device is A. The external electrode paste application device for an electronic component according to claim 1, wherein 0.5T ≦ A ≦ T.

A method for forming an external electrode of an electronic component using the external electrode paste application device for an electronic component according to claim 1,
Holding the first and second end faces of the electronic component on the plurality of electronic component holding portions of the electronic component holding tool,
An electronic component holder holding a plurality of electronic components is brought into contact with an external electrode paste whose first end face is supplied to an outer peripheral surface of the roller, and the external electrode paste is applied to the first end face. The process of
Moving the electronic component holder from the first position to the second position by the moving means after the step of applying the external electrode paste to the first end face;
A step of bringing a second end face of the electronic component held by the electronic component holding portion into contact with an external electrode paste supplied to an outer peripheral surface of the second roller, and applying the external electrode paste to the second end face; An external electrode forming method for an electronic component, comprising:

The method for forming an external electrode of an electronic component according to claim 6, wherein the first and second rollers are constituted by one roller.

8. The electronic component according to claim 6, further comprising a step of drying the external electrode paste applied to the first and second end faces after applying the external electrode paste to the first and second end faces. 9. External electrode formation method.