【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回転するバイトの周面を被切削物に接触させてバイトを被切削物に対して相対移動させ切削するルータ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
被切削物を切削加工する装置として回転するバイトを被切削物に接触させて、バイトと被切削物とを相対移動させ切削するルータ装置が用いられる。その一例を図３に示す。図において、１は被切削物、例えば樹脂製の基板を示す。２はハウジングで、内部に回転軸３が配置されている。この回転軸３の上端部は図示省略するがモータ等の回転駆動源に接続され、下端部はハウジング２の下方に突出している。４は回転軸３の下端に接続され加工工具を保持する工具保持部、５は加工工具であるバイト（エンドミル）で、棒状の超硬工具鋼の周面を等角度位置ずらせて螺旋状の溝５ａを複数形成し、隣り合う溝５ａ、５ａ間の山の部分に外周切刃５ｂを形成し、下端面に軸周りに山と谷を形成し、山の部分に端面切刃５ｃを形成している。このバイト５は工具保持部４によって回転軸３に固定されている。回転駆動源を含む回転軸３と基板支持部（図示せず）の少なくとも一方が水平動する移動機構（図示せず）に支持され、バイト５と被切削物（基板）１が互いに接離し、接触した状態で相対移動するように駆動される。
【０００３】
この装置は図４に示すように回転するバイト５を基板１に押し付けて外周切刃５ｂと端面切刃５ｃにより基板１を切削でき、バイト５と基板１とを相対移動させることにより、移動経路に沿った形状に切削することができる。切刃５ｂによって削られた切削屑は回転バイト５の風圧によって吹き飛ばされその後自然落下する。そのため、このルータ装置には基板１の下方に吸引装置（図示せず）を配置して舞い上がった切削屑を速やかに降下させ吸引除去するようにしている。
【０００４】
一方、基板１の下方に吸引装置を配置すると基板１が吸引の障害となり、特に切断巾は基板１の有効利用率と密接に関連し可及的に狭く設定されるため基板１上方の回転バイト５から離れた領域には吸引力が及ばず、基板１上に舞い上がった切削屑を確実に吸引することができず基板１上に残留することがあった。
【０００５】
このように基板上に残留した切削屑は、後工程で加工される基板１にとって異物となることがあり、切削作業が完了した後、エアブロウなどにより切削屑を完全に除去する必要があるが、基板１が帯電し易い材料からなる場合、バイト５との摩擦に生じた静電気により切削屑は基板１に静電吸着し、エアブロウでも完全に除去できないことがあった。
【０００６】
切削屑をバイトから除去し除去した切削屑がバイトへ付着するのを防止するものとして、特許文献１には軸方向に貫通穴を形成しこの貫通穴にエアを供給するようにしたバイトが開示されている。また特許文献２には一端側から軸方向に他端近傍まで貫通穴を形成し、中間部乃至他端の外周と貫通穴とを複数の連通穴により連通し、貫通穴の一端側を集塵機に接続することにより連通穴から切削屑を吸引除去するようにしたバイトが開示されている。
【０００７】
しかしながら、各特許文献１、２に開示されたバイトはバイト下端部や周面の一部で発生した切削屑を除去することはできても、バイト周面で発生した切削屑を完全に除去することはできず、基板の上面に飛散した切削屑は全く除去することはできなかった。また回転バイト５の径を可及的に細くするとバイトに貫通穴や連通穴を形成することは困難で、例えば厚さ０．４ｍｍのエポキシ樹脂製基板を０．８ｍｍ巾で切断する場合、５０μｍ程度の径の切削屑を発生するが、直径０．８ｍｍの回転バイトに貫通穴を形成すると機械的強度が低下し折れたり曲がり易くなる上、吸引力が小さく、連通穴が目詰まりし易いという問題もあった。
【０００８】
これに対して特許文献３にはバイト周面で発生した切削屑だけでなく基板の上面に飛散した切削屑も除去し得るルータ装置が開示されている。これを図５及び図６から説明する。図において、図３と同一部分には同一符合を付し重複する説明を省略する。図中図５装置が図３装置と相異するのは、バイト５を覆うカバーを設け、このカバー内の空気を吸引するようにした点である。即ち、６は上端６ａが工具保持部４に回転軸３と同軸に回転自在に支持され、中間部６ｂが下方に向かって縮径し、この中間部６ｂにバイト５を囲む筒部６ｃを接続したカバーで、筒部６ｃの周面と下端面の一部は基板１がバイト５と接触できるように開口部が形成され、この開口部がバイト５と基板１の接触部に必ず向くように制御される。また筒部６ｃの下方側壁には負圧源（図示せず）に接続する柔軟性を有するパイプ７が接続されている。この装置は図６から明らかなように、バイト５が基板１とカバー６によって囲まれ、基板１とカバー６の隙間から外気を吸引するため、カバー６内で発生した切削屑をパイプ７を通してカバー６外に吸引除去できる。
【０００９】
【特許文献１】
実開平５−１２０５８号公報（第５〜８、図１〜図２）
【特許文献２】
特開平６−５５４０１号公報（第３〜４、図１〜図２）
【特許文献３】
実開平５−１２０５８号公報（第５〜８、図１〜図２）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、特許文献３に開示された装置はカバー６の径はバイト５の径より大きい。また、カバー６はその一部を基板１の切削面と対向させてバイト５とともに移動させる必要がある。一方、バイト５の径が０．８ｍｍ程度の細いもので、基板１を一直線状に切断し分割するものでは、切削溝内にカバー６を挿入することができず、負圧源に接続されたパイプ７をカバー６に接続することもできない。
【００１１】
また回転バイト５を基板１の外壁または回転バイト５より十分大きい穴の内壁に沿って移動させ、壁面を切削する場合、バイト５が直線移動する場合にはカバー６と基板１の相対位置は変化しないが、基板１の角部などバイト５の移動方向が変化すると、カバー６の一部はバイト５の移動軌跡内に入り込み、カバー６と基板１の対向間隔が変化し、カバー６と基板１の間に隙間が広がりカバー６の漏れが大きくなり吸引効率が低下する。そのため基板１の一部で基板１上に付着した切削屑が残留するという問題があった。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題の解決を目的として提案されたもので、被切削物に接触して相対移動し被切削物を切削する回転バイトと、少なくとも回転バイトと隣接する領域を含む被切削物上方部分を覆うカバーと、カバー内部を負圧に保ちカバー下方開口面より切削屑をカバー内に吸引する吸引手段とを具えたことを特徴とするルータ装置を提供する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明によるルータ装置は、回転バイトをカバーで覆い、カバー内を負圧に保つことにより、カバーカバー下端開口面から切削屑を吸引除去することを特徴とする。このルータ装置は、バイトの相対移動方向の前後位置にカバー内の吸引口を開口させることにより、被切削物の切削領域にカバー下端開口面を対向させることができ、カバー内への吸引力を向上させることができ、回転バイトから下方へ落下する切削屑も吸引除去できる。また、カバー内部の吸引口の径を回転バイトの径より大きく設定することにより、カバー内への吸引力を高めることができる。さらには、回転バイトを直進移動させるだけでなく、回転バイトの回転軸を回動軸としてカバーを回動自在とし、カバーを被切削物の切削面に倣わせることにより複雑な形状に切削する場合でも、カバーを回転バイトの移動に追随させることができる。
【００１４】
【実施例】
以下に本発明の実施例を図１及び図２から説明する。図において、図５装置と同一物には同一符号を付し重複する説明を省略する。この装置は、ハウジング２内で、上端部が回転駆動源（図示せず）に接続された回転軸３の下端部をハウジング２の下方に突出させ、回転軸３の下端に固定した工具保持部４により回転バイト５を固定し、この回転バイト５をカバー８で覆ったものである。本発明装置のカバー８は、上端８ａがハウジング２の下端部に回転軸３と同軸に固定され、中間部８ｂが下方に向かって延び、この中間部８ｂにバイト５を囲む筒部８ｃを接続した点で図５装置とほぼ同じであるが、筒部８ｃの下端面が基板１の上面と対向し、中間部８ｂと筒部８ｃの外方を有底筒状部８ｄで囲み、この有底筒状部８ｄの下方開口端を基板１と対向させるとともに、負圧源（図示せず）に接続されたパイプ９を有底筒状部８ｄの上方側壁に接続し、カバー８内を負圧状態とする点で図５装置と異なる。このカバー８の下端開口端の開口面積やパイプ９の断面積は回転バイト５によって切断された基板１の切断部面積に比較して十分広く設定され、カバー８と基板１の間にはわずかな隙間が形成されている。１０は基板１を支持する支持台で、図中１０ａは回転バイト５の先端部が挿入されて移動する溝を示し、この溝と基板１によって囲まれた空間は図示省略するが負圧源に接続される。
【００１５】
この装置の動作を以下に説明する。先ず、回転バイト５を基板１の側方に位置させる。このときカバー８の下端開口面のうち回転バイト５の移動方向前方部分はまだ切削されていない基板１と対向し、後方部分は外部に露呈している。この状態からパイプ９を通してカバー８内を負圧状態とし、回転バイト５を回転させ、さらに回転バイト５と基板１を相対移動させる。これにより基板１は切断され、基板１の切断部分に前記後方部分が対向する。この状態から、有底筒状部８ｄの周縁から外気が吸引され、基板１の切断部分からは回転バイト５によって発生した切削屑が吸引される。そして基板１上に舞い上がった切削屑は有底筒状部８ｄによって飛散距離が制限され、また下端周縁の外部から吸引された空気の流れがパイプ９に繋がっているため、この気流に接触した切削屑は直ちにパイプ９に吸引され、カバー８の外部に除去される。基板１の下方に落下した切削屑は支持台１０の溝１０ａから外部に吸引除去されるが、基板１の切断面積に比してカバー８の下端開口面積は十分大きいため、回転バイト５周縁の吸引力は十分大きく、回転バイト５近傍で舞い上がった切削屑は直ちにカバー８内に吸引されカバー８外に除去される。
【００１６】
このように本発明は直径１ｍｍ以下の細い径の回転バイト５を用いたルータ装置にも適用でき、基板１の表裏面及び基板１の切削面から切削屑を確実に除去することができ、切断後の切削屑除去作業が不要となり、除去しきれず基板１上に残留した切削屑が剥落して不所望部分に付着し異物となるなどの問題を解消出来る。
【００１７】
尚、本発明は上記実施例にのみ限定されるものではなく、例えば、カバー８はハウジング２に固定し、回転バイト５を一直線上で往復動させるだけでなく、カバー８をハウジング２に回転バイト５と同軸に回動自在に装着することにより、回転バイト５を直線動させるだけでなく曲線動させることも出来る。
【００１８】
またハウジング２にカバー８を回動自在に装着した場合、切削面にカバー８を弾性接触させることにより、回転バイト５の進行方向を直交方向に方向転換させるときでもカバー８によって被切削物１上を確実に覆うことができる。
【００１９】
【発明の効果】
以上のように本発明によるルータ装置は、被切削物の上面に飛散した切削屑を確実に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるルータ装置の一部断面側面図
【図２】図１装置の要部平断面図
【図３】ルータ装置の側面図
【図４】図３装置による被切削物の切断状態を示す要部平断面図
【図５】図３装置の欠点を改善したルータ装置の要部断面側面図
【図６】図５装置による被切削物の切断状態を示す要部平断面図
【符号の説明】
１ 被切削物（基板）
２ ハウジング
３ 回転軸
４ 工具保持部
５ 回転バイト
８ カバー
８ａ 上端
８ｂ 中間部
８ｃ 筒部
８ｄ 有底筒状部
９ パイプ（吸引手段）[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a router device for cutting by moving a cutting tool relative to a cutting object by bringing a rotating cutting tool into contact with a peripheral surface of the cutting tool.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art As a device for cutting a workpiece, a router device is used in which a rotating cutting tool is brought into contact with a workpiece and a cutting tool is relatively moved between the cutting tool and the cutting tool. An example is shown in FIG. In the drawing, reference numeral 1 denotes an object to be cut, for example, a resin substrate. Reference numeral 2 denotes a housing in which a rotating shaft 3 is disposed. Although not shown, the upper end of the rotating shaft 3 is connected to a rotation drive source such as a motor, and the lower end protrudes below the housing 2. Reference numeral 4 denotes a tool holder which is connected to the lower end of the rotating shaft 3 and holds a processing tool. Reference numeral 5 denotes a cutting tool (end mill) serving as a processing tool, which is a spiral groove formed by shifting the circumferential surface of a bar-shaped carbide tool steel at an equal angle. A plurality of 5a are formed, an outer peripheral cutting edge 5b is formed at a ridge between adjacent grooves 5a, 5a, a ridge and a valley are formed around an axis at a lower end surface, and an end face cutting blade 5c is formed at a ridge. ing. The cutting tool 5 is fixed to the rotating shaft 3 by the tool holder 4. At least one of the rotation shaft 3 including the rotation drive source and the substrate support (not shown) is supported by a moving mechanism (not shown) that moves horizontally, and the cutting tool 5 and the workpiece (substrate) 1 come into contact with and separate from each other, It is driven to relatively move in a state of contact.
[0003]
This apparatus can cut the substrate 1 by pressing the rotating cutting tool 5 against the substrate 1 as shown in FIG. 4 and cutting the substrate 1 with the outer peripheral cutting edge 5b and the end face cutting edge 5c. It can be cut into a shape along. The cuttings shaved by the cutting blade 5b are blown off by the wind pressure of the rotating cutting tool 5, and then fall naturally. For this reason, a suction device (not shown) is arranged below the substrate 1 in the router device so that the flying chips are quickly lowered to be suction-removed.
[0004]
On the other hand, if the suction device is arranged below the substrate 1, the substrate 1 becomes a hindrance to suction. In particular, the cutting width is closely related to the effective utilization rate of the substrate 1 and is set as narrow as possible, so that the rotating tool above the substrate 1 is set. In some cases, the suction force did not reach the region away from the substrate 5, and the cutting chips flying on the substrate 1 could not be reliably sucked and remained on the substrate 1 in some cases.
[0005]
The cutting chips remaining on the substrate as described above may become foreign matter to the substrate 1 to be processed in a later process, and after the cutting operation is completed, it is necessary to completely remove the cutting chips using an air blower or the like. When the substrate 1 is made of a material which is easily charged, the cutting chips are electrostatically attracted to the substrate 1 due to static electricity generated by friction with the cutting tool 5 and cannot be completely removed even by an air blow.
[0006]
Patent Literature 1 discloses a cutting tool in which a through hole is formed in an axial direction and air is supplied to the through hole as a device for removing cutting chips from a cutting tool and preventing the removed cutting chips from attaching to the cutting tool. Have been. Also, in Patent Document 2, a through hole is formed from one end side to the vicinity of the other end in the axial direction, the outer periphery of the intermediate portion or the other end and the through hole are communicated by a plurality of communication holes, and one end side of the through hole is connected to the dust collector. There is disclosed a cutting tool which sucks and removes cutting chips from a communication hole by connecting.
[0007]
However, although the cutting tools disclosed in Patent Documents 1 and 2 can remove cutting chips generated at the lower end portion of the cutting tool or a part of the peripheral surface, the cutting chips generated on the cutting tool peripheral surface are completely removed. This was not possible, and the cuttings scattered on the upper surface of the substrate could not be removed at all. If the diameter of the rotating tool 5 is made as small as possible, it is difficult to form a through hole or a communication hole in the tool. For example, when cutting a 0.4 mm thick epoxy resin substrate with a 0.8 mm width, 50 μm It generates cutting chips of about the same diameter, but if a through hole is formed in a 0.8 mm-diameter rotating tool, the mechanical strength is reduced and it is easy to break or bend. In addition, the suction force is small and the communication hole is easily clogged. There were also problems.
[0008]
On the other hand, Patent Literature 3 discloses a router device that can remove not only cutting chips generated on a cutting tool peripheral surface but also cutting chips scattered on an upper surface of a substrate. This will be described with reference to FIGS. In the figure, the same parts as those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted. The device shown in FIG. 5 differs from the device shown in FIG. 3 in that a cover for covering the cutting tool 5 is provided and air in the cover is sucked. That is, the upper end 6a of the upper end 6a is rotatably supported by the tool holder 4 coaxially with the rotary shaft 3, the intermediate portion 6b is reduced in diameter downward, and the cylindrical portion 6c surrounding the cutting tool 5 is connected to the intermediate portion 6b. An opening is formed on the peripheral surface and a part of the lower end surface of the cylindrical portion 6c so that the substrate 1 can come into contact with the cutting tool 5 so that the opening always faces the contact portion between the cutting tool 5 and the substrate 1. Controlled. A flexible pipe 7 connected to a negative pressure source (not shown) is connected to a lower side wall of the cylindrical portion 6c. As is apparent from FIG. 6, the cutting tool 5 is surrounded by a substrate 1 and a cover 6 and sucks outside air from a gap between the substrate 1 and the cover 6. 6 can be removed by suction.
[0009]
[Patent Document 1]
Japanese Utility Model Laid-Open No. 5-12058 (Nos. 5-8, FIGS. 1-2)
[Patent Document 2]
JP-A-6-55401 (Nos. 3 and 4, FIGS. 1 and 2)
[Patent Document 3]
Japanese Utility Model Laid-Open No. 5-12058 (Nos. 5-8, FIGS. 1-2)
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the device disclosed in Patent Document 3, the diameter of the cover 6 is larger than the diameter of the cutting tool 5. The cover 6 needs to be moved together with the cutting tool 5 with a part thereof facing the cut surface of the substrate 1. On the other hand, if the diameter of the cutting tool 5 is as thin as about 0.8 mm, and the substrate 1 is cut in a straight line and divided, the cover 6 cannot be inserted into the cutting groove and is connected to a negative pressure source. The pipe 7 cannot be connected to the cover 6 either.
[0011]
When the turning tool 5 is moved along the outer wall of the substrate 1 or along the inner wall of a hole sufficiently larger than the turning tool 5, the relative position between the cover 6 and the substrate 1 changes when the cutting tool 5 moves linearly. However, if the moving direction of the cutting tool 5 such as a corner of the board 1 changes, a part of the cover 6 enters the movement locus of the cutting tool 5, the facing distance between the cover 6 and the board 1 changes, and the cover 6 and the board 1 change. The gap between them widens and the leakage of the cover 6 increases, and the suction efficiency decreases. For this reason, there is a problem that cutting chips attached to the substrate 1 remain on a part of the substrate 1.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has been proposed for the purpose of solving the above problems, and a rotating cutting tool that relatively moves and cuts a workpiece by contacting the cutting workpiece, and an upper portion of the workpiece including at least an area adjacent to the rotating tool. And a suction means for sucking cutting chips into the cover from the lower opening surface of the cover while keeping the inside of the cover at a negative pressure.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The router device according to the present invention is characterized in that the rotary cutting tool is covered with a cover, and the inside of the cover is kept at a negative pressure, thereby sucking and removing cutting chips from the lower end opening surface of the cover cover. By opening suction ports in the cover at front and rear positions in the relative movement direction of the cutting tool, the router device can make the opening surface of the lower end of the cover face the cutting area of the workpiece, thereby reducing the suction force into the cover. The cutting chips falling downward from the rotating tool can also be removed by suction. Further, by setting the diameter of the suction port inside the cover to be larger than the diameter of the rotating tool, the suction force into the cover can be increased. Furthermore, not only the rotating tool is moved straight, but also the cover is rotatable around the rotating shaft of the rotating tool, and the cover is cut into a complicated shape by following the cut surface of the workpiece. Even in this case, the cover can follow the movement of the rotating tool.
[0014]
【Example】
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In the figure, the same components as those in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted. In this apparatus, a tool holder fixed to the lower end of the rotating shaft 3 is formed by projecting the lower end of the rotating shaft 3 whose upper end is connected to a rotary drive source (not shown) in the housing 2 so as to protrude below the housing 2. The rotating tool 5 is fixed by 4 and the rotating tool 5 is covered with a cover 8. The cover 8 of the apparatus of the present invention has an upper end 8a fixed to the lower end of the housing 2 coaxially with the rotating shaft 3, an intermediate portion 8b extending downward, and a cylindrical portion 8c surrounding the cutting tool 5 connected to the intermediate portion 8b. 5 in that the lower end surface of the cylindrical portion 8c faces the upper surface of the substrate 1, and the outer sides of the intermediate portion 8b and the cylindrical portion 8c are surrounded by a bottomed cylindrical portion 8d. The lower opening end of the bottom cylindrical portion 8d is opposed to the substrate 1, and a pipe 9 connected to a negative pressure source (not shown) is connected to the upper side wall of the bottomed cylindrical portion 8d, so that the inside of the cover 8 is negative. It differs from the device in FIG. 5 in that the pressure state is set. The opening area of the lower end opening of the cover 8 and the cross-sectional area of the pipe 9 are set sufficiently large as compared with the area of the cut portion of the substrate 1 cut by the rotary cutting tool 5, and a slight gap is formed between the cover 8 and the substrate 1. A gap is formed. Reference numeral 10 denotes a support table for supporting the substrate 1. Reference numeral 10a in the figure denotes a groove into which the tip of the rotating tool 5 is inserted and moves. The space surrounded by the groove and the substrate 1 is not shown, but is used as a negative pressure source. Connected.
[0015]
The operation of this device will be described below. First, the rotating tool 5 is positioned on the side of the substrate 1. At this time, the front portion of the lower end opening surface of the cover 8 in the moving direction of the rotating tool 5 faces the substrate 1 which has not been cut, and the rear portion is exposed to the outside. From this state, the inside of the cover 8 is brought into a negative pressure state through the pipe 9, the rotating bit 5 is rotated, and the rotating bit 5 and the substrate 1 are relatively moved. As a result, the substrate 1 is cut, and the rear portion faces the cut portion of the substrate 1. From this state, outside air is sucked from the peripheral edge of the bottomed cylindrical portion 8d, and cutting chips generated by the rotating cutting tool 5 are sucked from the cut portion of the substrate 1. The flying distance of the cutting chips flying on the substrate 1 is limited by the bottomed cylindrical portion 8d, and the flow of the air sucked from the outside of the lower peripheral edge is connected to the pipe 9, so that the cutting contact with the air flow is performed. Debris is immediately sucked into the pipe 9 and removed to the outside of the cover 8. The cutting chips that have fallen below the substrate 1 are sucked and removed to the outside through the grooves 10a of the support base 10, but the opening area at the lower end of the cover 8 is sufficiently large compared to the cutting area of the substrate 1, so that The suction force is sufficiently large, and the cutting chips flying near the rotating tool 5 are immediately sucked into the cover 8 and removed outside the cover 8.
[0016]
As described above, the present invention can be applied to a router device using the turning tool 5 having a small diameter of 1 mm or less, and can reliably remove cutting chips from the front and back surfaces of the substrate 1 and the cutting surface of the substrate 1. This eliminates the need for the subsequent work of removing cutting chips, and can eliminate the problem that the cutting chips that cannot be completely removed and remain on the substrate 1 drop off and adhere to undesired portions and become foreign matters.
[0017]
The present invention is not limited to the above embodiment. For example, the cover 8 is fixed to the housing 2 and the rotating tool 5 is reciprocated in a straight line. The rotatable tool 5 can be moved not only linearly but also curvedly by being rotatably mounted coaxially with the rotary tool 5.
[0018]
When the cover 8 is rotatably mounted on the housing 2, the cover 8 is elastically brought into contact with the cutting surface, so that the cover 8 can cover the workpiece 1 even when the traveling direction of the rotating tool 5 is changed in the orthogonal direction. Can be reliably covered.
[0019]
【The invention's effect】
As described above, the router device according to the present invention can reliably remove cutting chips scattered on the upper surface of the workpiece.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partial cross-sectional side view of a router device according to the present invention. FIG. 2 is a plan view of a main part of the router device. FIG. 3 is a side view of a router device. FIG. FIG. 5 is a plan view of a main part showing a state. FIG. 3 is a side view of a main part of a router device in which a defect of the device is improved. FIG. 6 is a plan view of a main part showing a cut state of an object to be cut by the device. Explanation of code]
1 Workpiece (substrate)
2 Housing 3 Rotary shaft 4 Tool holder 5 Rotating tool 8 Cover 8a Upper end 8b Intermediate portion 8c Cylindrical portion 8d Bottom cylindrical portion 9 Pipe (suction means)
