【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に接合型とした表面実装発振器の位置決めに関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）表面実装発振器は周波数及び時間の基準源として各種の電子機器に内蔵される。近年では各種タイプのものがあり、このようなものの一つに水晶振動子と実装基板とを接合した表面実装発振器がある。
【０００３】
（従来技術の一例）第２図は一従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の組立て断面図、同図（ｂ）は実装基板の平面図である。
表面実装発振器は水晶振動子１と実装基板２とからなる。水晶振動子１は積層セラミックからなる容器本体３の凹部内に水晶片４を収容し、カバー５を接合して密閉封入してなる。容器本体３は底面の４隅部に外部端子６を有する。
【０００４】
水晶片４は図示しない励振電極から引出電極の延出した一端部両側を容器内底面に固着する。そして、一組の対角部の外部端子６と積層面及び側面を経て電気的に接続する。カバー５は金属とし、容器本体３の上面に設けられた金属リング（未図示）にシーム溶接によって接合する。そして、他組の対角部の外部端子６と側面を経て電気的に接続する。
【０００５】
実装基板２は同様に積層セラミックからなり、発振回路を構成するＩＣチップ７を凹部内に収容する。そして、上面となる閉塞面の４隅部に外部受端子８を、下面となる開口面の４角部に表面実装用の実装端子９を有する。そして、水晶振動子１の底面に実装基板２の上面を対向させ、外部端子６と外部受端子８とを半田１０によって接続する「第２図（ａ）」。
【０００６】
通常では、例えば実装基板２の外部受端子８上にクリーム半田１０を印刷等によって塗布する「第２図（ｂ）」。実装基板２は第３図に示したパレット１１の縦横の穴部に収容される。そして、水晶振動子１を実装基板２上にチップマウンタによって順次に積層する。この場合、実装基板２の外部受端子８のいずれか２個を基準位置とし、画像処理によって位置決めして水晶振動子１を実装基板２上に搭載する。そして、高熱炉内を搬送して一体的に接合する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装発振器では実装基板２の外部受端子８を基準位置として、画像処理によって位置決めすることに起因して次の問題があった。すなわち、外部受端子８上にはクリーム半田１０が塗布されるが、この場合、第４図に示したようにクリーム半田１０の印刷ずれによって外部受端子８を覆うことがある。
【０００８】
したがって、外部受端子８を正確に認識できず、中心位置やパレット内の傾き具合等の位置情報に誤情報をもたらし、搭載精度を悪化させる問題があった。
【０００９】
（発明の目的）本発明は位置決め精度を確実にした表面実装発振器を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、水晶振動子１の外部端子６又は実装基板２の外部受端子８以外に少なくとも２個のマーカを水晶振動子１の底面又は外部受端子８の上面に設けた構成とする。これにより、基準位置を確実に認識できて位置決め精度を確実にする。以下、本発明の一実施例を説明する。
【００１１】
【実施例】
第１図は本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の図で、特に実装基板の上面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装発振器は、前述したように水晶振動子１の底面に実装基板２の上面を接合してなる。そして、ここでは実装基板２の底面に外部受端子８以外にマーカとして２個の基準端子１２を設ける。例えば両長辺の中央領域に設ける。
【００１２】
このような構成であれば、クリーム半田１０を外部受端子８上に塗布しても、基準端子１２を基準位置として確実に認識できるとともに、画像処理によって水晶振動子１と実装基板２との位置決めを確実にする。
【００１３】
なお、マーカとしての基準端子１２の位置は２箇所であればいずれの位置でもよい。また、マーカは水晶振動子１の底面に設けてあってもよい。そして、実装基板２は閉塞面を水晶振動子１の底面に接合したが、外部受端子８を開口面に実装端子９を閉塞面に設けて開口面を水晶振動子１の底面に接合してもよい。
【００１４】
【発明の効果】
本発明は、水晶振動子の外部端子又は実装基板の外部受端子以外に少なくとも２個のマーカを水晶振動子の底面又は実装基板の上面に設けたので、位置決め精度を確実にした表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の図で、特に実装基板の上面図である。
【図２】従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は組立て断面図、同図（ｂ）は実装基板の上面図である。
【図３】従来例を説明する表面実装発振器を収容したパレットの平面図である。
【図４】従来例の問題点を説明する実装基板の上面図である。
【符号の説明】
１ 水晶振動子、２ 実装基板、３ 容器本体、４ 水晶片、５ カバー、６外部端子、７ ＩＣチップ、８ 外部受端子、９ 実装端子、１０ クリーム半田、１１ パレット、１２ 基準端子．[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface-mounted crystal oscillator (hereinafter, referred to as a surface-mounted oscillator) in an industrial technical field, and particularly relates to positioning of a junction-type surface-mounted oscillator.
[0002]
[Prior art]
BACKGROUND OF THE INVENTION Surface mount oscillators are built into various electronic devices as frequency and time reference sources. In recent years, there have been various types, and one of such types is a surface mount oscillator in which a crystal unit and a mounting substrate are joined.
[0003]
(Example of Prior Art) FIGS. 2 (a) and 2 (b) are views for explaining a conventional example, wherein FIG. 2 (a) is an assembly sectional view of a surface mount oscillator, and FIG. 2 (b) is a plan view of a mounting board.
The surface mount oscillator includes a crystal unit 1 and a mounting substrate 2. The crystal unit 1 has a crystal blank 4 housed in a concave portion of a container body 3 made of a laminated ceramic, and is hermetically sealed with a cover 5 bonded thereto. The container body 3 has external terminals 6 at four corners on the bottom surface.
[0004]
The crystal blank 4 is fixed to the inner bottom surface of the container at both ends of the extraction electrode extending from the excitation electrode (not shown). Then, it is electrically connected to the pair of diagonal external terminals 6 via the lamination surface and the side surface. The cover 5 is made of metal and is joined to a metal ring (not shown) provided on the upper surface of the container body 3 by seam welding. Then, it is electrically connected to the external terminal 6 of the other diagonal portion via the side surface.
[0005]
The mounting substrate 2 is also made of a laminated ceramic, and accommodates an IC chip 7 constituting an oscillation circuit in a recess. External receiving terminals 8 are provided at four corners of the closed surface serving as the upper surface, and mounting terminals 9 for surface mounting are provided at four corners of the opening surface serving as the lower surface. Then, the external terminal 6 and the external receiving terminal 8 are connected by solder 10 with the upper surface of the mounting substrate 2 facing the bottom surface of the crystal unit 1 (FIG. 2A).
[0006]
Usually, for example, the cream solder 10 is applied on the external receiving terminals 8 of the mounting board 2 by printing or the like (FIG. 2B). The mounting substrate 2 is accommodated in the vertical and horizontal holes of the pallet 11 shown in FIG. Then, the crystal units 1 are sequentially stacked on the mounting substrate 2 by a chip mounter. In this case, any two of the external receiving terminals 8 of the mounting board 2 are set as reference positions, and the quartz crystal resonator 1 is mounted on the mounting board 2 after being positioned by image processing. Then, they are transported in a high-temperature furnace and joined together.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
(Problems of the prior art) However, the surface mount oscillator having the above configuration has the following problem due to positioning by the image processing with the external receiving terminal 8 of the mounting board 2 as a reference position. That is, the cream solder 10 is applied on the external receiving terminal 8, but in this case, as shown in FIG.
[0008]
Therefore, the external receiving terminal 8 cannot be accurately recognized, causing erroneous information on the position information such as the center position and the degree of inclination in the pallet, thereby deteriorating the mounting accuracy.
[0009]
(Object of the Invention) It is an object of the present invention to provide a surface mount oscillator having a high positioning accuracy.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has a configuration in which at least two markers are provided on the bottom surface of the crystal unit 1 or the upper surface of the external reception terminal 8 in addition to the external terminal 6 of the crystal unit 1 or the external reception terminal 8 of the mounting board 2. Thereby, the reference position can be reliably recognized, and the positioning accuracy is ensured. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described.
[0011]
【Example】
FIG. 1 is a diagram of a surface-mounted oscillator for explaining an embodiment of the present invention, and is particularly a top view of a mounting substrate. The same parts as those in the prior art are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be simplified or omitted.
The surface mount oscillator is formed by joining the upper surface of the mounting substrate 2 to the bottom surface of the crystal unit 1 as described above. Here, two reference terminals 12 are provided on the bottom surface of the mounting board 2 as markers in addition to the external receiving terminals 8. For example, it is provided in the central region of both long sides.
[0012]
With such a configuration, even if the cream solder 10 is applied on the external receiving terminal 8, the reference terminal 12 can be reliably recognized as the reference position, and the positioning between the crystal unit 1 and the mounting substrate 2 is performed by image processing. To ensure.
[0013]
The position of the reference terminal 12 as a marker may be any position as long as it is two positions. Further, the marker may be provided on the bottom surface of the crystal unit 1. The mounting substrate 2 has the closed surface joined to the bottom surface of the crystal unit 1, but the external receiving terminal 8 is provided on the opening surface and the mounting terminal 9 is provided on the closed surface, and the opening surface is joined to the bottom surface of the crystal unit 1. Is also good.
[0014]
【The invention's effect】
The present invention provides at least two markers on the bottom surface of the crystal unit or the top surface of the mounting substrate in addition to the external terminals of the crystal unit or the external receiving terminals of the mounting substrate. Can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram of a surface-mounted oscillator illustrating one embodiment of the present invention, in particular, a top view of a mounting board.
FIGS. 2A and 2B are diagrams of a surface mount oscillator for explaining a conventional example, wherein FIG. 2A is an assembled sectional view and FIG. 2B is a top view of a mounting board.
FIG. 3 is a plan view of a pallet accommodating a surface mount oscillator for explaining a conventional example.
FIG. 4 is a top view of a mounting board explaining a problem of a conventional example.
[Explanation of symbols]
1 crystal oscillator, 2 mounting board, 3 container body, 4 crystal pieces, 5 covers, 6 external terminals, 7 IC chip, 8 external receiving terminals, 9 mounting terminals, 10 cream solder, 11 pallets, 12 reference terminals.
