JP2004219155A

JP2004219155A - Electrooptic panel, displaying method of electrooptic panel, electrooptic device, and electronic equipment

Info

Publication number: JP2004219155A
Application number: JP2003004562A
Authority: JP
Inventors: Kimitaka Suzawa; 公尊須澤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2003-01-10
Filing date: 2003-01-10
Publication date: 2004-08-05

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrooptic panel from which its long-term reliability can be predicted by measuring the connection resistance between a wiring pattern and a driving IC before the panel is incorporated in an electrooptic device or electronic equipment, and to provide the displaying method of the electrooptic panel, the electrooptic device, and the electronic equipment. <P>SOLUTION: In the electrooptic panel containing a circuit board and the wiring pattern provided on the circuit board, the displaying method of the electrooptic panel, electrooptic device, and electronic equipment, the driving IC electrically connected to the wiring pattern is used and, at the same time, a measuring section which measures the connection resistance between the wiring pattern and driving IC is provided in the driving IC. The connection resistance between the wiring pattern and driving IC is measured by means of the measuring section through a connection resistance measuring terminal and, when the connection resistance becomes a prescribed value or higher, the connection resistance is detected as abnormal. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気光学パネル、電気光学パネルの表示方法、電気光学装置、および電子機器に関する。特に、長期信頼性の予測ができる電気光学パネル、そのような電気光学パネルの表示方法、そのような電気光学パネルを含む電気光学装置、および当該電気光学装置を含む電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、強誘電性液晶（ＦＬＣ）、反強誘電性液晶（ＡＦＬＣ）、双安定型ツイステッドネマチック液晶（ＢＴＮ）といったメモリー性液晶等の電気光学材料を用いた光学表示装置が注目されている。これらの光学表示装置は、そのメモリー性により、大容量表示や低消費電力化が可能であるという利点を有していた。
このような従来の光学表示装置としては、例えば、図１０に示されるように、電気光学パネル４００と、その端部に電気接続された、特定のフレキシブル基板４２８と、を有する電気光学ユニット４０２が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
より具体的には、フレキシブル基板４２８は、その表面に形成された表面側端子４８１と、裏面側に形成された裏面側端子と、これら表面側端子および裏面側端子を電気的に接続するためのスルーホールと、を備えており、さらに、裏面側端子は、電気光学パネル４００のパネル側端子に対して異方性導電膜によって電気的に接続され、表面側端子は、電子部品４９１が電気的に接続されている電気光学ユニット４０２が提案されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−１４００１６号（第４−５頁、図４）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に開示された電気光学ユニットによれば、その段階での接続抵抗測定機構や測定回路に何ら言及されていないために、電気光学装置や電子機器に組み入れられた後に、動作不良が生じやすいという問題点が見られた。
また、特許文献１に開示された電気光学ユニットにおいては、電気光学装置や電子機器に組み入れられた後、長時間の耐久試験を実施した後に、はじめて動作不良が生じやすいという問題点が見られた。
もちろん、これらの動作不良が生じる電気光学装置や電子機器を見出すために、使用前において動作テストを行うものの、電気光学ユニットを、電気光学装置や電子機器に組み入れられた後にのみ測定することができるため、経済的に不利であるという問題点が見られた。
したがって、本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、電気光学装置や電子機器に組み入れられる前に、接続抵抗測定を行い、長期信頼性の予測ができる電気光学パネル、電気光学パネルの表示方法、電気光学装置、および電子機器を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、回路基板と、当該回路基板上に設けられた配線パターンと、を含む電気光学パネルであって、前記配線パターンと電気接続された駆動用ＩＣを有するとともに、当該駆動用ＩＣの内部には、前記配線パターンと前記駆動用ＩＣとの間の接続抵抗を測定する測定部を含むことを特徴とする電気光学パネルが提供され、上述した問題点を解決することができる。
すなわち、このように構成することにより、電気光学装置や電子機器に組み入れられる前に、駆動用ＩＣと、回路基板上に設けられた配線パターンとの間の接続抵抗を容易かつ迅速に測定することができる。したがって、かかる接続抵抗測定の結果から、電気光学パネルを組み込んだ電気光学装置や電子機器の使用にあたっての長期信頼性を予測することができる。
【０００６】
また、本発明の電気光学パネルを構成するにあたり、測定部が、接続抵抗測定端子を介して、配線パターンと、駆動用ＩＣとの間の接続抵抗を測定するための電気回路であることが好ましい。
このように構成することにより、駆動用ＩＣと、回路基板上に設けられた配線パターンとの間の接続抵抗測定を正確かつ迅速に行うことができる。したがって、かかる接続抵抗測定により、電気光学パネルを含む電気光学装置や電子機器の使用上の長期信頼性をより正確に予測することができる。
【０００７】
また、本発明の電気光学パネルを構成するにあたり、測定部を複数備え、それらによって測定された複数の接続抵抗に関する数値を平均化し、その平均化された接続抵抗に関する数値に基づいて、接続抵抗の異常が検知されることが好ましい。
このように構成することにより、駆動用ＩＣと、回路基板上に設けられた配線パターンとの間に複数の接続不良箇所があったとしても、容易かつ迅速に認識することができる。また、平均化された接続抵抗に関する数値に基づいて、接続抵抗の異常が検知されるため、異常表示の精度をより向上させることができる。
【０００８】
また、本発明の電気光学パネルを構成するにあたり、接続抵抗測定端子が、駆動用ＩＣの入出力端子の一部を兼用していることが好ましい。
このように構成することにより、駆動用ＩＣの入出力端子数を減少させることなく、接続抵抗測定端子を設けることができる。
【０００９】
また、本発明の電気光学パネルを構成するにあたり、測定部が、接続抵抗測定回路と、駆動用ＩＣへの入出力回路との間の切替スイッチを備えていることが好ましい。
このように構成することにより、駆動用ＩＣの入出力端子数を減少させることなく、切替スイッチによって、接続抵抗測定端子にすることもできるし、駆動用ＩＣの入出力端子とすることもできる。また、このように構成することにより、駆動用ＩＣの入出力端子の全ての接続抵抗を容易かつ迅速に測定することができる。
【００１０】
また、本発明の電気光学パネルを構成するにあたり、測定部が温度依存性抵抗またはサーミスタを含んでおり、当該温度依存性抵抗またはサーミスタにおける抵抗値変化に対応させて、接続抵抗に関する数値を修正するための電気回路が備えてあることが好ましい。
このように構成することにより、環境温度が多少変化した場合であっても、駆動用ＩＣと、回路基板上に設けられた配線パターンとの間の接続抵抗を正確に測定することができる。したがって、接続不良箇所の存在を容易かつ迅速に認識することができる。
【００１１】
また、本発明の電気光学パネルを構成するにあたり、接続抵抗測定端子が、駆動用ＩＣの一つ以上の角部や両端部に設けてあることが好ましい。
このように構成することにより、駆動用ＩＣの大きさや内部回路配置を大きく変えることが無く、コンパクトな設計の測定部を有する駆動用ＩＣを提供することができる。
また、通常、応力歪の関係で、駆動用ＩＣの角部や両端部において、接続不良が生じ易いが、このような箇所に接続抵抗測定端子を備えることによって、より厳しい条件で、接続不良箇所の存在を認識することができる。
【００１２】
また、本発明の別の態様は、回路基板と、回路基板上に設けられた配線パターンと、を含む電気光学パネルの表示方法であって、配線パターンと電気接続された駆動用ＩＣを有するとともに、駆動用ＩＣの内部には、配線パターンを駆動用ＩＣとの間の接続抵抗を測定する測定部が備えてあり、当該測定部によって、接続抵抗測定端子を介して、配線パターンと、駆動用ＩＣとの間の接続抵抗を測定し、測定された接続抵抗が、所定値以下の場合には電気光学パネルの画像表示部に画像が表示され、所定値以上の場合には接続抵抗の異常が検知されることを特徴とする電気光学パネルの表示方法が提供され、上述した問題点を解決することができる。
すなわち、このように実施することにより、電気光学装置や電子機器に組み入れられる前に、駆動用ＩＣと、回路基板上に設けられた配線パターンとの間の接続抵抗を測定し、異常検知の有り無しから、電気光学パネルの良否を容易かつ迅速に判断することができる。したがって、電気光学パネルの不良品を、電気光学装置や電子機器に組み込むおそれが少なくなり、結果として、電気光学装置や電子機器の動作上の長期信頼性を得ることができる。
【００１３】
なお、本発明の電気光学パネルの表示方法を実施するに際して、測定部が、接続抵抗測定端子を介して、配線パターンと、駆動用ＩＣとの間の接続抵抗を測定するための電気回路であることが好ましい。
また、同様に、測定部が複数個備えてあり、それらによって測定された複数の接続抵抗に関する数値を平均化し、その平均化された接続抵抗に関する数値に基づいて、接続抵抗の異常が検知されることが好ましい。
また、同様に、測定部が温度依存性抵抗またはサーミスタを含んでおり、当該温度依存性抵抗またはサーミスタにおける抵抗値変化に対応させて、接続抵抗に関する数値を修正するための電気回路が備えてあることが好ましい。
さらに、同様に、接続抵抗測定端子が、駆動用ＩＣの一つ以上の角部や両端部に設けてあることが好ましい。
【００１４】
また、本発明の別の態様は、回路基板と、回路基板上に設けられた配線パターンと、を含む電気光学パネルを備えた電気光学装置において、配線パターンと電気接続された駆動用ＩＣを有するとともに、当該駆動用ＩＣの内部には、配線パターンと駆動用ＩＣとの間の接続抵抗を測定する測定部を含む電気光学パネルを備えることを特徴とする電気光学装置が提供され、上述した問題点を解決することができる。
すなわち、このように構成することにより、電気光学装置や電子機器に組み入れられる前に、駆動用ＩＣと、回路基板上に設けられた配線パターンとの間の接続抵抗を予め測定し、当該電気光学パネルの良否を判断してあるため、電気光学装置や電子機器に組み込んだ状態においても、動作上の長期信頼性を得ることができる。
【００１５】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、電気光学パネルは、駆動用ＩＣの内部に備えられた測定部を使用して測定される接続抵抗が、所定値以下であることが好ましい。
このように構成することにより、電気光学パネルの良否を、定量的に判断してあるため、電気光学装置や電子機器に組み込んだ状態において、動作上の長期信頼性を確実に得ることができる。
【００１６】
なお、本発明の電気光学装置を構成するに際して、電気光学パネルにおける測定部が、接続抵抗測定端子を介して、配線パターンと、駆動用ＩＣとの間の接続抵抗を測定するための電気回路であることが好ましい。
また、同様に、電気光学パネルにおける測定部が複数個備えてあり、それらによって測定された複数の接続抵抗に関する数値を平均化し、その平均化された接続抵抗に関する数値に基づいて、接続抵抗の異常が検知されることが好ましい。
また、同様に、電気光学パネルにおける測定部が温度依存性抵抗またはサーミスタを含んでおり、当該温度依存性抵抗またはサーミスタにおける抵抗値変化に対応させて、接続抵抗に関する数値を修正するための電気回路が備えてあることが好ましい。
さらに、同様に、電気光学パネルにおける接続抵抗測定端子が、駆動用ＩＣの一つ以上の角部や両端部に設けてあることが好ましい。
【００１７】
また、本発明の別の態様は、上述した電気光学装置と、当該電気光学装置を制御するための制御手段と、を備えることを特徴とする電子機器である。
すなわち、このように構成することにより、長期信頼性に優れた電気光学装置を含む電子機器を効率的に得ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の電気光学パネル、電気光学パネルの表示方法、電気光学装置、および電子機器に関する実施形態について具体的に説明する。
ただし、かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の範囲内で任意に変更することが可能である。
【００１９】
［第１実施形態］
第１実施形態は、図１（ａ）および（ｂ）に例示するように、回路基板１４と、当該回路基板１４上に設けられた配線パターン１５と、を含む電気光学パネル１０であって、配線パターン１５と電気接続された駆動用ＩＣ１８を有するとともに、当該駆動用ＩＣ１８の内部には、配線パターン１５と駆動用ＩＣ１８との間の接続抵抗を測定する測定部２１を含む電気光学パネル１０である。
以下、本発明の第１実施形態の電気光学パネルまたはその表示方法について、回路基板として、液晶パネルの一部を構成するカラーフィルタ基板を使用し、それに温度補償機能を有する駆動用ＩＣが搭載されている場合を例にとって説明する。
【００２０】
１．液晶パネルの基本構造
図２に示される液晶パネル２００は、いわゆる反射半透過方式のパッシブマトリクス型構造を有する液晶パネル２００であって、図示しないもののバックライトやフロントライト等の照明装置やケース体などを、必要に応じて、適宜取付けることが好ましい。
また、当該液晶パネル２００は、用途に応じて、パッシブマトリクス型構造のかわりに、反射半透過方式のアクティブマトリクス型構造、例えば、ＴＦＤ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＤｉｏｄｅ）やＴＦＴ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のアクティブ素子（能動素子）を用いた液晶パネルであっても良い。
【００２１】
（１）セル構造
図２に示すように、液晶パネル２００は、ガラス板や合成樹脂板等からなる透明な第１の基板２１１を基体とするカラーフィルタ基板２１０と、これに対向して、実質的に同様の構成を有する第２の基板２２１を基体とする対向基板２２０とが、接着剤等のシール材２３０を介して貼り合わせられて構成されていることが好ましい。そして、カラーフィルタ基板２１０と、対向基板２２０とが形成する空間であって、シール材２３０の内側部分に対して、開口部２３０ａを介して液晶材料２３２を注入した後、封止材２３１にて封止されてなるセル構造を備えていることが好ましい。
【００２２】
（２）配線パターン
図２に示すように、第１の基板２１１の内面（第２の基板２２１に対向する表面）上に、並列した複数のストライプ状の透明電極２１６を形成し、第２の基板２２１の内面上には、当該透明電極２１６に直交する方向に並列した、複数のストライプ状の透明電極２２２を形成することが好ましい。また、透明電極２１６を、配線２１８Ａに対して導電接続するとともに、もう一方の透明電極２２２を、配線２２８に対して導電接続することが好ましい。
そして、透明電極２１６と透明電極２２２とは相互に直交するため、その交差領域がマトリクス状に配列された多数の画素を構成し、これら多数の画素の配列が、全体として液晶表示領域Ａを構成することになる。
なお、配線パターンとは、透明電極２１６および２２２や、配線２１８、あるいは端子等を含み、基板上に設けられる導電部位を指す。
【００２３】
また、第１の基板２１１は、第２の基板２２１の外形よりも外側に張り出してなる基板張出部２１０Ｔを有し、この基板張出部２１０Ｔ上には、配線２１８Ａ、配線２２８に対して、シール材２３０の一部で構成される上下導通部を介して導電接続された配線２１８Ｂ、および、独立して形成された複数の配線パターンからなる入力端子部２１９が形成されていることが好ましい。
また、基板張出部２１０Ｔ上には、これら配線２１８Ａ、２１８Ｂおよび入力端子部２１９に対して導電接続されるように、液晶駆動回路等を内蔵した半導体素子２６１が実装されていることが好ましい。
さらに、基板張出部２１０Ｔの端部には、入力端子部２１９に導電接続されるように、半導体素子としての駆動用ＩＣおよび後述するフレキシブル配線基板２６３が電気接続されていることが好ましい。
【００２４】
（３）駆動用ＩＣ
▲１▼駆動用ＩＣ
液晶パネルを駆動できる半導体素子（ＩＣ）であれば、特にその態様は制限されるものではなく、例えば、その個数についても、図１（ａ）および（ｂ）に示すように、一つであっても、あるいは二つ以上であっても良い。
【００２５】
▲２▼測定部
図１（ａ）に例示するように、回路基板１４には、フレキシブル回路基板１６上に予め実装してある駆動用ＩＣ１８が、配線パターン１５を介して、電気接続してあり、測定部２１を含む駆動用ＩＣ１８によって、接続抵抗測定機能を有効に発揮することができる。
また、図１（ｂ）に例示するように、測定部２１を含む駆動用ＩＣ１８が、回路基板１４に形成された配線パターン１５に直接的に電気接続された電気光学パネル１０であっても良い。
すなわち、図１（ａ）および（ｂ）に示すように、画像表示部１２、例えば、ガラス基板に近接した位置に設けてある駆動用ＩＣ１８内に、測定部２１が備えてあることが好ましい。
この理由は、電気光学装置や電子機器に組み入れられる前に、測定部によって、駆動用ＩＣと、回路基板上に設けられた配線パターンとの間の接続抵抗を容易かつ迅速に測定することができるためである。
したがって、かかる接続抵抗測定の結果から、電気光学パネルを組み込んだ電気光学装置や電子機器の使用にあたっての長期信頼性を正確に予測することができるようになる。また、このように駆動用ＩＣ内に、測定部が備えてあるため、特定の設置場所や配線方法をとらずに、低コストで、接続抵抗測定機能を有する駆動用ＩＣを提供することができる。
【００２６】
また、接続抵抗測定機能を発現する上での態様は特に制限されるものではないが、例えば、測定部２１は、図１（ａ）および（ｂ）に示すように、接続抵抗測定端子１９、２０を介して、配線パターン１５と、駆動用ＩＣ１８との間の接続抵抗を測定するための電気回路であることが好ましい。また、接続抵抗測定端子１９、２０については、例えば、バンプを有する電極であることが好ましい。
この理由は、通常の構成の接続構造において、特定の電気回路によって接続抵抗を測定することにより、得られた接続抵抗に関する情報を、実際の接続端子において推定できるとともに、容易かつ迅速に処理することができるためである。したがって、かかる接続抵抗に関する情報により、電気光学パネルを含む電気光学装置や電子機器の使用上の長期信頼性をより正確に予測することができる。
なお、さらに、厳しい条件において、電気光学装置や電子機器の使用上の長期信頼性を予測するためには、図１（ａ）および（ｂ）に示す接続抵抗測定端子１９、２０の大きさ（面積）を、駆動用ＩＣ１８の入出力端子の大きさ（面積）よりも小さくすることが好ましい。
【００２７】
また、接続抵抗測定機能を発現するにあたり、図１（ａ）および（ｂ）に示すように、測定部２１が複数個備えてあり、それらによって測定された複数の接続抵抗に関する数値を平均化し、その平均化された接続抵抗に関する数値に基づいて、接続抵抗の異常が検知されることが好ましい。
この理由は、このように構成することにより、駆動用ＩＣと、回路基板上に設けられた配線パターンとの間に複数の接続不良箇所があったとしても、容易かつ迅速に認識することができるためである。また、平均化された接続抵抗に関する数値に基づいて、接続抵抗の異常を検知するため、異常表示の精度をより向上させることができるためである。
【００２８】
また、接続抵抗測定機能を発現するにあたり、接続抵抗測定端子が、駆動用ＩＣの入出力端子の一部を兼用していることが好ましい。すなわち、接続抵抗測定端子と、駆動用ＩＣの入出力端子とが同一構成であって、兼用の端子は、さらに測定部を備えていることが好ましい。
この理由は、接続抵抗測定端子が、駆動用ＩＣの入出力端子の一部としても機能することにより、単位面積あたりの駆動用ＩＣの入出力端子数を減少させることなく、接続抵抗測定端子を設けることができるためである。
なお、後述するように、接続抵抗測定回路と、駆動用ＩＣへの入出力回路との間の切替スイッチを設けて、接続抵抗測定端子を駆動用ＩＣの入出力端子の一部に兼用させることも好ましいし、あるいは、接続抵抗を測定する回路を外部に設けて、接続抵抗を測定する際にのみ、当該測定回路を使用することも好ましい。
【００２９】
また、接続抵抗測定機能を発現するにあたり、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、測定部が、接続抵抗測定回路（Ａ１−Ａ３−Ｂ３−Ｂ１）と、駆動用ＩＣへの入出力回路（Ａ１−Ａ２、Ｂ２−Ｂ１）との間に、それぞれ切替スイッチＳ１、Ｓ２を備えていることが好ましい。すなわち、接続抵抗測定を測定する場合には、スイッチＳ１、Ｓ２によって、それぞれ端子Ａ１とＡ３、および端子Ｂ１とＢ３を接続し、接続抵抗測定回路（Ａ１−Ａ３−Ｂ３−Ｂ１）を構成することが好ましい。また、駆動用ＩＣへの入出力回路として、機能させる場合には、スイッチＳ１、Ｓ２によって、それぞれ端子Ａ１とＡ２、および端子Ｂ１とＢ２を接続し、二つの入出力回路（Ａ１−Ａ２、Ｂ２−Ｂ１）を構成することが好ましい。
この理由は、このように構成することにより、駆動用ＩＣの入出力端子数を減少させることなく、切替スイッチによって、接続抵抗測定端子にすることもできるし、駆動用ＩＣの入出力端子とすることができるためである。また、このように構成することにより、駆動用ＩＣの入出力端子の全ての接続抵抗を容易かつ迅速に測定することができるためである。
【００３０】
また、接続抵抗測定機能を発現するにあたり、図１（ａ）および（ｂ）に示すように、接続抵抗測定端子１９、２０が、駆動用ＩＣ１８の一つ以上の角部や両端部に設けてあることが好ましい。
この理由は、このように構成することにより、駆動用ＩＣの大きさや内部回路配置を大きく変えることが無く、コンパクトな設計の測定部を有する駆動用ＩＣを提供することができるためである。また、駆動用ＩＣの角部や両端部においては応力が集中しやすいために、そこの箇所で接続不良が生じ易いが、このような箇所に測定部を有することにより、迅速かつ厳格に判断することができるためである。
【００３１】
▲３▼温度検知手段を含む温度補償回路
また、図５に示すように、接続抵抗測定機能を容易に発現し、長寿命性をさらに正確に判断するために、あるいは、画像表示に対する温度補償機能を発揮できるために、画像表示部、例えば、ガラス基板に近接した位置に設けてある駆動用ＩＣ１８内に、温度検知手段２２を含む温度補償回路を備えることが好ましい。
この理由は、このように構成することにより、測定される接続抵抗の値が環境温度にしたがって多少変動したとしても、接続抵抗の値を補償して、長寿命性を正確に判断することができるためである。また、画像表示部において、メモリー性液晶等の電気光学材料を用いた場合であっても、環境温度の変化にかかわらず、画像表示において一定のコントラストが得られるためである。また、このように構成することにより、特定の設置場所や配線方法をとらずに、低コストで、画像表示部に対して十分な温度補償を施すことができるためである。
【００３２】
また、温度補償機能を発現させるためには、温度補償手段によって、例えば、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、駆動信号の印加電圧（Ｖ）または印加時間（μｓ）、あるいは両方の因子（Ｖ×μｓ）を変化させることが好ましい。
この理由は、このように構成することにより、検知された温度情報をもとに、印加電圧または印加時間（パルス幅）、あるいは両方の因子を変化させることにより、画像表示のコントラストを容易に制御することができるためである。
したがって、例えば、環境温度が低温側に移動した場合には、例えば、３０℃以下になった場合には、図６（ａ）に示すように、高温側の場合と比較して、駆動信号の印加電圧の値を大きくしたり、図６（ｂ）に示すように、駆動信号の印加時間を増加（パルス幅を長く）するように設定したりすることが好ましい。逆に、環境温度が高温側に移動した場合、例えば、３０℃を超えた場合には、低温側の場合と比較して、図６（ａ）に示すように、駆動信号の印加電圧の値を小さくしたり、図６（ｂ）に示すように、駆動信号の印加時間を減少（パルス幅を短く）するように設定したりすることが好ましい。
さらに、図６（ｃ）に示すように、環境温度にしたがって、駆動信号の印加電圧（Ｖ）および印加時間（μｓ）の両方の因子（Ｖ×μｓ）を一定割合で変化させることも好ましい。
【００３３】
また、図７に、温度依存性抵抗を含む温度補償回路およびその警告回路を示す。
より具体的には、温度依存性抵抗５６の温度特性を利用し、温度依存性抵抗５６および抵抗５７で分圧された第１の電圧Ｖ１と、抵抗５８および抵抗５９で分圧された第２の電圧Ｖ２と、を第１のトランジスタ６１および第２のトランジスタ６２から構成される比較回路６７において比較する。次いで、その出力を電圧Ｖ３として、ＣＰＵ６５に送り、当該ＣＰＵ６５で判断処理して、環境温度が所定温度以上か否かを判断する。
そして、所定温度以上であると認識すると液晶表示装置５２に対して、警告を表示する信号を送るとともに、半導体スイッチ５５をオフにして、液晶表示装置５２に対する通電を停止するように構成されていることが好ましい。
ただし、かかる温度依存性抵抗を含む温度補償回路およびその警告回路は、一例であって、別の種々の態様を採ることができる。
【００３４】
さらに、図７に示す温度補償回路５０における温度依存性抵抗に起因した電圧変化を図８に示す。
より具体的には、第１の電圧Ｖ１は、図８中、環境温度に対応して、比例的に変化し、第２の電圧Ｖ２は、環境温度が変化したとしてもほぼ一定値であって、さらに、ＣＰＵに対する電圧Ｖ３が、環境温度に対応して臨界的に変化することが好ましい。
ただし、これも一例であって、温度依存性抵抗の構成材料を変えたり、形態を変えたりすることにより、種々の態様を採ることができる。
【００３５】
（４）位相差板および偏光板
液晶パネル２００において、図２に示すように、第１の基板２１１の外面の所定位置に、位相差板（１／４波長板）２４０および偏光板２４１が配置されていることが好ましい。
そして、第２の基板２２１の外面においても、鮮明な画像表示が認識できるように、位相差板（１／４波長板）２５０および偏光板２５１が配置されていることが好ましい。
【００３６】
２．カラーフィルタ基板
（１）基本的構成
カラーフィルタ基板２１０は、図３に示すように、基本的に、ガラス基板２１０と、着色層２１４と、透明電極２１６と、配向膜２１７と、から構成してあることが好ましい。
また、カラーフィルタ基板２１０において、反射機能が必要な場合、例えば、携帯電話等に使用される反射半透過型の液晶表示装置においては、ガラス基板２１０と、着色層２１４との間に、図３に示すように、反射層２１２を設けることが好ましい。
さらに、カラーフィルタ基板２１０において、図３に示すように、その表面を平坦化するための表面保護層３１５や、電気絶縁性を向上させるための絶縁層を設けることも好ましい。
【００３７】
（２）反射層
図３に示すように、第１の基板２１１の表面には、反射層２１２が形成されている。この反射層２１２は、アルミニウム、アルミニウム合金、クロム、クロム合金、銀、銀合金などからなる金属薄膜と、反射基部とから構成することが好ましい。また、反射層２１２には、画素毎に、反射面を有する反射部２１２ｒと、開口部２１２ａとが設けられていることが好ましい。
そして、反射層２１２の上には、画素毎に着色層２１４が形成され、その上をアクリル樹脂やエポキシ樹脂などの透明樹脂からなる表面保護層（オーバーコート層）３１５が被覆していることが好ましい。この着色層２１４と表面保護層３１５とによってカラーフィルタが形成されることになる。
また、反射層は、基材の表面に独立して形成された複数の凸部を有する第１の反射基部と、その上に形成された比較的なだらかな表面状態を有する連続層からなる第２の反射基部と、さらにその上に形成された金属薄膜からなる反射膜と、を含むことが好ましい。
【００３８】
（３）着色層
また、図３に示される着色層２１４は、通常、透明樹脂中に顔料や染料等の着色材を分散させて所定の色調を呈するものとされている。着色層の色調の一例としては原色系フィルタとしてＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の組合せからなるものがあるが、これに限定されるものではなく、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンダ）、Ｃ（シアン）等の補色系や、その他の種々の色調で形成することができる。
また、図３に示すように、画素毎に形成された着色層２１４の間の画素間領域に、黒色遮光膜（ブラックマトリクス或いはブラックマスク）２１４ＢＭが形成してあることが好ましい。
この黒色遮光膜２１４ＢＭとしては、例えば黒色の顔料や染料等の着色材を樹脂その他の基材中に分散させたものや、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の着色材を共に樹脂その他の基材中に分散させたものなどを用いることができる。
なお、着色層の配列パターンとして、ストライプ配列や、斜めモザイク配列、あるいは、デルタ配列等の種々のパターン形状を採用することができる。
【００３９】
（４）表面保護層
図３に示すように、着色層２１４上に、表面保護層３１５が設けてあることが好ましい。このように表面保護層３１５を設けることにより、着色層２１４自体、ひいては着色層２１４を含むカラーフィルタ基板２１０の耐久性や耐熱性等を著しく向上させることができる。
【００４０】
（５）透明電極および配向膜
図３に示すように、表面保護層３１５の上には、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体からなる透明電極２１６を形成することが好ましい。かかる透明電極２１６は、上下方向に伸びる帯状に形成されているが、複数の透明電極２１６が並列したストライプ状に構成されていることが好ましい。
また、透明電極２１６の上には、ポリイミド樹脂等からなる配向膜２１７が形成されていることが好ましい。
この理由は、このように配向膜２１７を設けることにより、カラーフィルタ基板２１０を液晶表示装置等に使用した場合に、液晶材料の電圧駆動を容易に実施することができるためである。
【００４１】
（６）対向基板
また、図３に示されるカラーフィルタ基板２１０と対向する対向基板２２０は、ガラス等からなる第２の基板２２１上に、第１の基板と同様の透明電極２２２、ＳｉＯ_２やＴｉＯ_２などからなる硬質保護膜２２３や配向膜２２４を順次積層させたものであることが好ましい。
なお、このカラーフィルタ基板２１０の例では、着色層が第１の基板に設けてあるが、着色層を、かかる対向基板２２０の第２の基板２２１上に設けることも好ましい。
【００４２】
［第２実施形態］
第２実施形態は、回路基板と、当該回路基板上に設けられた配線パターンと、を含む電気光学パネルの表示方法であって、配線パターンと電気接続された駆動用ＩＣを有するとともに、当該駆動用ＩＣの内部には、配線パターンと駆動用ＩＣとの間の接続抵抗を測定する測定部が備えてあり、当該測定部によって、接続抵抗測定端子を介して、配線パターンと、駆動用ＩＣとの間の接続抵抗を測定し、測定された接続抵抗が、所定値未満の場合には電気光学パネルの画像表示部に画像が表示され、所定値以上の場合には接続抵抗の異常が検知されることを特徴とする電気光学パネルの表示方法である。
【００４３】
１．駆動用ＩＣ
測定部が備えてある駆動用ＩＣは、第１の実施形態において説明したものと同様の内容とできることから、ここでの説明を省略する。
【００４４】
２．接続抵抗の測定方法
（１）接続抵抗
電気光学パネルは、駆動用ＩＣの内部に備えられた測定部を使用して測定される接続抵抗が、所定値未満であることが好ましい。すなわち、接続抵抗測定機能を有効に発揮して、電気光学装置や電子機器に組み入れられる前に、電気光学パネルにおける接続状態を正確に判断することが好ましい。
例えば、１０Ω・ｃｍ以上の値の場合には、電気光学パネルにおける接続状態を否と判断し、電気光学装置や電子機器に組み込むことを中止することが好ましい。
したがって、電気光学パネルの不良品を、電気光学装置や電子機器に組み込むおそれが少なくなり、結果として、電気光学装置や電子機器の動作上の長期信頼性を得ることができる。
【００４５】
また、接続抵抗を測定するに際して、電気光学パネルにおける測定部を複数個備えてあり、それらによって測定された複数の接続抵抗に関する数値を平均化し、その平均化された接続抵抗に関する数値に基づいて、接続抵抗の異常が検知されることが好ましい。
この理由は、このように接続抵抗を測定することにより、電気光学パネルの不良品を、電気光学装置や電子機器に組み込むおそれが少なくなり、結果として、電気光学装置や電子機器の動作上の長期信頼性を得ることができるためである。
【００４６】
また、接続抵抗を測定するに際して、環境温度を室温よりも高くする、例えば、４０℃以上の温度にすることが好ましい。
この理由は、このように環境温度を高くした状態で接続抵抗を測定することにより、実測される接続抵抗がより高くなったり、不安定になったりする場合があるためである。したがって、電気光学パネルの不良品の判別がより正確になって、電気光学装置や電子機器に組み込むおそれが少なくなり、結果として、電気光学装置や電子機器の動作上の長期信頼性を得ることができる。
【００４７】
（２）電気回路
接続抵抗を測定するに際して、接続抵抗測定端子を介して、配線パターンと、駆動用ＩＣとの間の接続抵抗を測定するための電気回路およびその温度補償回路を利用することが好ましい。
例えば、測定部が、温度依存性抵抗またはサーミスタを含んでおり、当該温度依存性抵抗またはサーミスタにおける抵抗値変化に対応させて、接続抵抗に関する数値を修正するための電気回路を利用することが好ましい。
この理由は、このような電気回路を利用して、接続抵抗を測定することにより、電気光学パネルの不良品の判断がより正確になって、結果として、電気光学装置や電子機器の動作上の長期信頼性を得ることができるためである。
【００４８】
３．異常検知
異常を検知した際の表示の方法は特に制限されるものではないが、例えば、電気光学パネルに、異常検知の画像表示をすることが好ましい。また、音声による異常表示を組み合わせることも好ましい。
すなわち、このように実施することにより、電気光学装置や電子機器に組み入れられる前に、駆動用ＩＣと、回路基板の配線パターンとの間の接続抵抗を測定し、異常検知の有り無しから、電気光学パネルの良否を容易かつ迅速に判断することができるためである。
【００４９】
［第３実施形態］
第３実施形態は、電気光学パネルを、電子機器における画像表示装置として用いた場合について具体的に説明する。
【００５０】
（１）電子機器の概要
図９は、本実施形態の電子機器の全体構成を示す概略構成図である。この電子機器は、液晶パネル２００と、これを制御するための制御手段１２００とを有している。また、図９中では、液晶パネル２００を、パネル構造体２００Ａと、半導体素子（ＩＣチップ）等で構成される駆動回路２００Ｂと、に概念的に分けて描いてある。また、制御手段１２００は、表示情報出力源１２１０と、表示処理回路１２２０と、電源回路１２３０と、タイミングジェネレータ１２４０とを有することが好ましい。
また、表示情報出力源１２１０は、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）等からなるメモリーと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１２４０によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路１２２０に供給するように構成されていることが好ましい。
【００５１】
また、表示情報処理回路１２２０は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路２００Ｂへ供給することが好ましい。そして、駆動回路２００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路および検査回路を含むことが好ましい。また、電源回路１２３０は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する機能を有している。
そして、本実施形態の電子機器であれば、駆動用ＩＣの内部に、温度検知手段を含む温度補償素子が備えてあることから、メモリー性液晶等の電気光学材料を用いた場合であっても、周囲温度にかかわらず、一定のコントラストを有効に得ることができる。
【００５２】
（２）具体例
本発明に係る電気光学装置としての液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置等を適用することが可能な電子機器としては、パーソナルコンピュータや、携帯電話機のほかにも、液晶テレビや、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた電子機器などが挙げられる。
【００５３】
さらに、本発明の電気光学装置および電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記各実施形態に示す液晶パネルは単純マトリクス型の構造を備えているが、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の電気光学装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｂ）は、第１実施形態における接続抵抗測定端子および接続抵抗測定手段が備えてある駆動用ＩＣを使用した電気光学パネルを説明するために供する図である。
【図２】液晶パネルの構造を説明するために供する斜視図である。
【図３】液晶パネルの構造を説明するために供する断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｂ）は、接続抵抗測定端子と、入出力端子との切替スイッチを説明するために供する図である。
【図５】（ａ）〜（ｂ）は、温度検知手段を含む温度補償素子が備えてある駆動用ＩＣを使用した電気光学パネルを説明するために供する図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ温度補償素子による駆動信号の印加電圧または印加時間の変化の様子を説明するために供する図である。
【図７】温度依存性抵抗を含む温度補償回路およびその警告回路を説明するために供する図である。
【図８】温度依存性抵抗を含む温度補償回路および警告回路における電圧変化を説明するために供する図である。
【図９】電子機器の全体構成を示す概略構成図である。
【図１０】従来の電気光学パネルと、フレキシブル基板とからなる電気光学ユニットを説明するために供する図である。
【符号の説明】
１０：電気光学パネル、１２：画像表示部、１４：回路基板、１５：配線パターン、１８：駆動用ＩＣ、１９：入力端子部、２０：出力端子部、２１：接続抵抗測定端子および接続抵抗測定手段、２２：温度補償素子、２００：液晶パネル、２１０：カラーフィルタ基板、２１１：第１基板、２１２：反射層、２１２ａ：開口部、２１２ｒ：反射部、２１３：凹部、２１４：着色層、２１５ａ：開口部、２１６：透明電極、２２０：対向基板、２２１：第２基板、２２２：透明電極、２６１：駆動用ＩＣ、３１５：表面保護層
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electro-optical panel, an electro-optical panel display method, an electro-optical device, and an electronic apparatus. In particular, the present invention relates to an electro-optical panel capable of predicting long-term reliability, a display method of such an electro-optical panel, an electro-optical device including such an electro-optical panel, and an electronic apparatus including the electro-optical device.
[0002]
[Prior art]
In recent years, an optical display device using an electro-optical material such as a memory liquid crystal such as a ferroelectric liquid crystal (FLC), an antiferroelectric liquid crystal (AFLC), and a bistable twisted nematic liquid crystal (BTN) has attracted attention. These optical display devices have the advantage that large-capacity display and low power consumption are possible due to their memory properties.
As such a conventional optical display device, for example, as shown in FIG. 10, an electro-optical unit 402 having an electro-optical panel 400 and a specific flexible substrate 428 electrically connected to an end thereof is provided. It has been proposed (for example, see Patent Document 1).
More specifically, the flexible substrate 428 has a front-side terminal 481 formed on the front surface thereof, a back-side terminal formed on the back side, and an electrical connection between the front-side terminal and the back-side terminal. And a through-hole, the back-side terminal is electrically connected to the panel-side terminal of the electro-optical panel 400 by an anisotropic conductive film, and the front-side terminal is electrically connected to the electronic component 491. Has been proposed.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-2000-140016 (page 4-5, FIG. 4)
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the electro-optical unit disclosed in Patent Literature 1, since the connection resistance measuring mechanism and the measuring circuit at that stage are not mentioned at all, an operation failure occurs after being incorporated in the electro-optical device or the electronic apparatus. There was a problem that it was easy to occur.
Further, in the electro-optical unit disclosed in Patent Document 1, after being incorporated in an electro-optical device or an electronic apparatus, a problem that an operation failure easily occurs for the first time after a long-term durability test is performed. .
Of course, in order to find electro-optical devices and electronic devices in which these malfunctions occur, an operation test is performed before use, but it can be measured only after the electro-optical unit is incorporated into the electro-optical devices and electronic devices. Therefore, there was a problem that it was economically disadvantageous.
Therefore, the present invention has been made in order to solve such a problem, and before being incorporated into an electro-optical device or an electronic device, an electro-optical panel capable of measuring connection resistance and predicting long-term reliability. It is an object to provide a display method of an electro-optical panel, an electro-optical device, and an electronic apparatus.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, there is provided an electro-optical panel including a circuit board and a wiring pattern provided on the circuit board, comprising: a driving IC electrically connected to the wiring pattern; Is provided with a measuring unit for measuring a connection resistance between the wiring pattern and the driving IC, and the above-described problem can be solved.
That is, with this configuration, the connection resistance between the driving IC and the wiring pattern provided on the circuit board can be easily and quickly measured before being incorporated into the electro-optical device or the electronic device. Can be. Therefore, from the result of the connection resistance measurement, it is possible to predict the long-term reliability in using the electro-optical device or the electronic device incorporating the electro-optical panel.
[0006]
In configuring the electro-optical panel of the present invention, it is preferable that the measuring unit is an electric circuit for measuring a connection resistance between the wiring pattern and the driving IC via a connection resistance measurement terminal. .
With this configuration, the connection resistance between the driving IC and the wiring pattern provided on the circuit board can be accurately and quickly measured. Therefore, the long-term reliability in use of the electro-optical device and the electronic apparatus including the electro-optical panel can be more accurately predicted by the measurement of the connection resistance.
[0007]
Further, in configuring the electro-optical panel of the present invention, a plurality of measurement units are provided, numerical values relating to a plurality of connection resistances measured by the measurement units are averaged, and based on the averaged numerical value relating to the connection resistance, the connection resistance is measured. Preferably, an abnormality is detected.
With such a configuration, even if there are a plurality of defective connections between the driving IC and the wiring pattern provided on the circuit board, it is possible to easily and quickly recognize the defective connection. Further, the abnormality of the connection resistance is detected based on the averaged numerical value related to the connection resistance, so that the accuracy of the abnormality display can be further improved.
[0008]
In configuring the electro-optical panel of the present invention, it is preferable that the connection resistance measuring terminal also serves as a part of the input / output terminal of the driving IC.
With this configuration, the connection resistance measurement terminal can be provided without reducing the number of input / output terminals of the driving IC.
[0009]
Further, in configuring the electro-optical panel of the present invention, it is preferable that the measurement unit includes a changeover switch between a connection resistance measurement circuit and an input / output circuit to the driving IC.
With such a configuration, the connection switch can be used as a connection resistance measuring terminal or as an input / output terminal of the driving IC without reducing the number of input / output terminals of the driving IC. Further, with this configuration, it is possible to easily and quickly measure all the connection resistances of the input / output terminals of the driving IC.
[0010]
In configuring the electro-optical panel of the present invention, the measuring unit includes a temperature-dependent resistor or thermistor, and corrects a numerical value related to a connection resistance in accordance with a change in the resistance value of the temperature-dependent resistor or thermistor. Is preferably provided.
With this configuration, even when the environmental temperature slightly changes, the connection resistance between the driving IC and the wiring pattern provided on the circuit board can be accurately measured. Therefore, it is possible to easily and quickly recognize the presence of the connection failure.
[0011]
In configuring the electro-optical panel of the present invention, it is preferable that connection resistance measuring terminals are provided at one or more corners or both ends of the driving IC.
With this configuration, it is possible to provide a driving IC having a measuring unit with a compact design without largely changing the size of the driving IC or the internal circuit arrangement.
In addition, in general, connection failure is likely to occur at the corners and both ends of the driving IC due to the stress and strain. Can be recognized.
[0012]
Another aspect of the present invention is a method for displaying an electro-optical panel including a circuit board and a wiring pattern provided on the circuit board, the method including a driving IC electrically connected to the wiring pattern. , Inside the driving IC, there is provided a measuring unit for measuring a connection resistance between the wiring pattern and the driving IC, and the measuring unit connects the wiring pattern to the driving IC via a connection resistance measuring terminal. The connection resistance between the IC and the IC is measured. If the measured connection resistance is equal to or less than a predetermined value, an image is displayed on an image display unit of the electro-optical panel. An electro-optical panel display method characterized by being detected is provided, and the above-described problems can be solved.
That is, by implementing this method, the connection resistance between the driving IC and the wiring pattern provided on the circuit board is measured before being incorporated in the electro-optical device or the electronic apparatus, and the abnormality is detected. From the absence, the quality of the electro-optical panel can be easily and quickly determined. Therefore, the possibility of incorporating a defective electro-optical panel into an electro-optical device or an electronic device is reduced, and as a result, long-term reliability in operation of the electro-optical device or the electronic device can be obtained.
[0013]
When the display method of the electro-optical panel of the present invention is performed, the measuring unit is an electric circuit for measuring a connection resistance between the wiring pattern and the driving IC via the connection resistance measurement terminal. Is preferred.
Similarly, a plurality of measuring units are provided, the numerical values relating to the plurality of connection resistances measured by the measurement units are averaged, and an abnormality in the connection resistance is detected based on the averaged numerical value relating to the connection resistance. Is preferred.
Similarly, the measuring unit includes a temperature-dependent resistor or thermistor, and an electric circuit for correcting a numerical value related to the connection resistance in accordance with a change in the resistance value of the temperature-dependent resistor or thermistor is provided. Is preferred.
Further, similarly, it is preferable that the connection resistance measurement terminal is provided at one or more corners or both ends of the driving IC.
[0014]
Further, another embodiment of the present invention provides an electro-optical device including an electro-optical panel including a circuit board and a wiring pattern provided on the circuit board, including a driving IC electrically connected to the wiring pattern. In addition, there is provided an electro-optical device including an electro-optical panel including a measuring unit for measuring a connection resistance between the wiring pattern and the driving IC inside the driving IC. The point can be solved.
That is, with this configuration, the connection resistance between the driving IC and the wiring pattern provided on the circuit board is measured in advance before being incorporated into the electro-optical device or the electronic device, and Since the quality of the panel is determined, long-term operational reliability can be obtained even when the panel is incorporated in an electro-optical device or an electronic device.
[0015]
Further, in configuring the electro-optical device of the present invention, it is preferable that the connection resistance of the electro-optical panel measured using a measuring unit provided inside the driving IC is equal to or less than a predetermined value.
With this configuration, since the quality of the electro-optical panel is quantitatively determined, long-term operational reliability can be reliably obtained in a state where the electro-optical panel is incorporated in an electro-optical device or an electronic device.
[0016]
When configuring the electro-optical device of the present invention, the measuring unit in the electro-optical panel is an electric circuit for measuring the connection resistance between the wiring pattern and the driving IC via the connection resistance measurement terminal. Preferably, there is.
Similarly, a plurality of measuring units in the electro-optical panel are provided, the numerical values of the plurality of connection resistances measured by the measurement units are averaged, and the abnormality of the connection resistance is determined based on the averaged numerical value of the connection resistance. Is preferably detected.
Similarly, the measurement unit in the electro-optical panel includes a temperature-dependent resistor or thermistor, and an electric circuit for correcting a numerical value related to connection resistance in accordance with a change in the resistance value of the temperature-dependent resistor or thermistor. Is preferably provided.
Further, similarly, it is preferable that connection resistance measuring terminals in the electro-optical panel are provided at one or more corners or both ends of the driving IC.
[0017]
Another embodiment of the present invention is an electronic apparatus including the above-described electro-optical device and control means for controlling the electro-optical device.
That is, with this configuration, it is possible to efficiently obtain an electronic apparatus including an electro-optical device having excellent long-term reliability.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of an electro-optical panel, an electro-optical panel display method, an electro-optical device, and an electronic apparatus according to the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
However, such an embodiment shows one aspect of the present invention, and does not limit the present invention, and can be arbitrarily changed within the scope of the present invention.
[0019]
[First Embodiment]
The first embodiment is an electro-optical panel 10 including a circuit board 14 and a wiring pattern 15 provided on the circuit board 14, as exemplified in FIGS. 1A and 1B. The electro-optical panel 10 includes a driving IC 18 electrically connected to the wiring pattern 15 and includes a measuring unit 21 for measuring a connection resistance between the wiring pattern 15 and the driving IC 18 inside the driving IC 18. is there.
Hereinafter, a color filter substrate constituting a part of a liquid crystal panel is used as a circuit substrate in the electro-optical panel or the display method thereof according to the first embodiment of the present invention, and a driving IC having a temperature compensation function is mounted on the color filter substrate. This will be described by taking as an example.
[0020]
1. Basic structure of liquid crystal panel
The liquid crystal panel 200 shown in FIG. 2 is a liquid crystal panel 200 having a so-called reflection / semi-transmissive passive matrix type structure. Therefore, it is preferable to attach them appropriately.
In addition, the liquid crystal panel 200 may have an active matrix structure of a transflective type instead of a passive matrix structure, for example, an active element such as a TFD (Thin Film Diode) or a TFT (Thin Film Transistor) depending on the application. A liquid crystal panel using (active elements) may be used.
[0021]
(1) Cell structure
As shown in FIG. 2, the liquid crystal panel 200 has a color filter substrate 210 having a transparent first substrate 211 made of a glass plate, a synthetic resin plate, or the like as a base, and a substantially similar configuration opposed thereto. And a counter substrate 220 having a second substrate 221 having a base as a base is preferably bonded via a sealing material 230 such as an adhesive. Then, after injecting the liquid crystal material 232 into the space formed by the color filter substrate 210 and the counter substrate 220 through the opening 230 a into the inner portion of the sealing material 230, the sealing material 231 is used. It is preferable to have a sealed cell structure.
[0022]
(2) Wiring pattern
As shown in FIG. 2, a plurality of parallel striped transparent electrodes 216 are formed on the inner surface of the first substrate 211 (the surface facing the second substrate 221). Preferably, a plurality of stripe-shaped transparent electrodes 222 are formed in parallel in a direction orthogonal to the transparent electrodes 216. It is preferable that the transparent electrode 216 be conductively connected to the wiring 218A and the other transparent electrode 222 be conductively connected to the wiring 228.
Since the transparent electrode 216 and the transparent electrode 222 are orthogonal to each other, the intersection area constitutes a number of pixels arranged in a matrix, and the arrangement of the number of pixels constitutes the liquid crystal display area A as a whole. Will do.
Note that the wiring pattern refers to a conductive portion provided on the substrate, including the transparent electrodes 216 and 222, the wiring 218, the terminal, and the like.
[0023]
Further, the first substrate 211 has a substrate overhang portion 210T which extends outside the outer shape of the second substrate 221. On the substrate overhang portion 210T, the wiring 218A and the wiring 228 are provided. It is preferable that a wiring 218B conductively connected through an upper / lower conductive portion formed by a part of the sealing material 230 and an input terminal portion 219 composed of a plurality of wiring patterns formed independently are formed. .
Further, it is preferable that a semiconductor element 261 having a built-in liquid crystal drive circuit or the like is mounted on the substrate overhang portion 210T so as to be conductively connected to the wirings 218A and 218B and the input terminal portion 219.
Further, it is preferable that a driving IC as a semiconductor element and a flexible wiring board 263 to be described later are electrically connected to an end of the board extension 210T so as to be conductively connected to the input terminal 219.
[0024]
(3) Driving IC
(1) Drive IC
The mode is not particularly limited as long as it is a semiconductor element (IC) that can drive a liquid crystal panel. For example, as shown in FIGS. 1A and 1B, the number is only one. Or two or more.
[0025]
(2) Measuring unit
As illustrated in FIG. 1A, a driving IC 18 previously mounted on a flexible circuit board 16 is electrically connected to the circuit board 14 via a wiring pattern 15. The connection IC measuring function can be effectively exerted by the driving IC 18 that is included.
In addition, as illustrated in FIG. 1B, the driving IC 18 including the measuring unit 21 may be the electro-optical panel 10 that is directly electrically connected to the wiring pattern 15 formed on the circuit board 14. .
That is, as shown in FIGS. 1A and 1B, it is preferable that the measurement unit 21 be provided in the image display unit 12, for example, in the driving IC 18 provided at a position close to the glass substrate.
This is because the connection resistance between the driving IC and the wiring pattern provided on the circuit board can be easily and quickly measured by the measuring unit before being incorporated into the electro-optical device or the electronic apparatus. That's why.
Therefore, from the results of the connection resistance measurement, it is possible to accurately predict long-term reliability in using an electro-optical device or an electronic device incorporating the electro-optical panel. In addition, since the measurement unit is provided in the driving IC as described above, the driving IC having the connection resistance measuring function can be provided at low cost without using a specific installation place or a wiring method. .
[0026]
In addition, the mode in which the connection resistance measurement function is exhibited is not particularly limited. For example, as illustrated in FIGS. 1A and 1B, the measurement unit 21 includes the connection resistance measurement terminal 19, An electric circuit for measuring the connection resistance between the wiring pattern 15 and the driving IC 18 through the connection circuit 20 is preferable. The connection resistance measuring terminals 19 and 20 are preferably, for example, electrodes having bumps.
The reason for this is that, in a connection structure having a normal configuration, by measuring the connection resistance by a specific electric circuit, the obtained information on the connection resistance can be estimated at an actual connection terminal and processed easily and quickly. This is because Therefore, the long-term reliability in use of the electro-optical device and the electronic apparatus including the electro-optical panel can be more accurately predicted from the information on the connection resistance.
In order to predict long-term reliability in use of the electro-optical device or the electronic device under severe conditions, the size of the connection resistance measurement terminals 19 and 20 shown in FIGS. (Area) is preferably smaller than the size (area) of the input / output terminals of the driving IC 18.
[0027]
In order to realize the connection resistance measurement function, as shown in FIGS. 1A and 1B, a plurality of measurement units 21 are provided, and numerical values relating to a plurality of connection resistances measured by the measurement units 21 are averaged. It is preferable that an abnormality in the connection resistance is detected based on the averaged numerical value related to the connection resistance.
The reason for this is that with such a configuration, even if there are a plurality of defective connections between the driving IC and the wiring pattern provided on the circuit board, it can be easily and quickly recognized. That's why. Further, because an abnormality in the connection resistance is detected based on the averaged numerical value related to the connection resistance, the accuracy of the abnormality display can be further improved.
[0028]
In order to realize the connection resistance measurement function, it is preferable that the connection resistance measurement terminal also serves as a part of the input / output terminal of the driving IC. That is, it is preferable that the connection resistance measurement terminal and the input / output terminal of the driving IC have the same configuration, and the dual-purpose terminal further includes a measurement unit.
The reason for this is that the connection resistance measuring terminal also functions as a part of the input / output terminal of the driving IC, thereby reducing the number of input / output terminals of the driving IC per unit area. This is because it can be provided.
As will be described later, a changeover switch is provided between the connection resistance measurement circuit and the input / output circuit to the drive IC, so that the connection resistance measurement terminal also functions as a part of the input / output terminal of the drive IC. It is also preferable that a circuit for measuring the connection resistance is provided outside, and the measurement circuit is used only when the connection resistance is measured.
[0029]
In order to realize the connection resistance measurement function, as shown in FIGS. 4A and 4B, the measurement unit includes the connection resistance measurement circuit (A1-A3-B3-B1) and the input to the driving IC. It is preferable to provide changeover switches S1 and S2 between the output circuits (A1-A2, B2-B1). That is, when measuring the connection resistance measurement, the terminals A1 and A3 and the terminals B1 and B3 are connected by the switches S1 and S2, respectively, to form a connection resistance measurement circuit (A1-A3-B3-B1). Is preferred. When functioning as an input / output circuit to the driving IC, the terminals A1 and A2 and the terminals B1 and B2 are connected by switches S1 and S2, respectively, and two input / output circuits (A1-A2, B2 -B1) is preferable.
The reason for this is that, with such a configuration, the connection switch can be used as a connection resistance measurement terminal or a drive IC input / output terminal without reducing the number of input / output terminals of the drive IC. This is because it can be done. Also, with this configuration, it is possible to easily and quickly measure all the connection resistances of the input / output terminals of the driving IC.
[0030]
In order to realize the connection resistance measurement function, connection resistance measurement terminals 19 and 20 are provided at one or more corners or both ends of the driving IC 18 as shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b). Preferably, there is.
The reason for this is that with such a configuration, it is possible to provide a driving IC having a measuring unit with a compact design without largely changing the size of the driving IC or the internal circuit arrangement. In addition, since the stress is likely to concentrate at the corners and both ends of the driving IC, a connection failure is likely to occur there. However, the provision of the measuring section in such a place allows quick and strict determination. This is because it can be done.
[0031]
(3) Temperature compensation circuit including temperature detection means
In addition, as shown in FIG. 5, in order to easily realize the connection resistance measurement function and more accurately determine the long life, or to exhibit the temperature compensation function for image display, an image display unit, for example, It is preferable that a temperature compensating circuit including the temperature detecting means 22 be provided in the driving IC 18 provided at a position close to the glass substrate.
The reason for this is that, with this configuration, even if the value of the measured connection resistance fluctuates somewhat according to the environmental temperature, the value of the connection resistance can be compensated and the long life can be accurately determined. That's why. Further, even when an electro-optical material such as a liquid crystal having memory is used in the image display section, a constant contrast can be obtained in image display regardless of a change in environmental temperature. Further, with such a configuration, sufficient temperature compensation can be performed on the image display unit at low cost without using a specific installation place or a wiring method.
[0032]
In order to realize the temperature compensation function, for example, as shown in FIGS. 6A to 6C, the drive signal application voltage (V) or the application time (μs) or both are used by the temperature compensation means. It is preferable to change the factor (V × μs).
The reason for this is that with this configuration, the contrast of the image display can be easily controlled by changing the applied voltage, the applied time (pulse width), or both factors based on the detected temperature information. This is because you can do it.
Therefore, for example, when the environmental temperature moves to a low temperature side, for example, when the temperature becomes 30 ° C. or lower, as shown in FIG. It is preferable to increase the value of the applied voltage or set the application time of the drive signal to be longer (to increase the pulse width) as shown in FIG. 6B. Conversely, when the environmental temperature moves to the high temperature side, for example, when it exceeds 30 ° C., as shown in FIG. It is preferable to set the driving signal application time to be shorter (to shorten the pulse width) as shown in FIG. 6B.
Further, as shown in FIG. 6C, it is also preferable to change both factors (V × μs) of the applied voltage (V) and the applied time (μs) of the drive signal at a constant rate according to the environmental temperature.
[0033]
FIG. 7 shows a temperature compensation circuit including a temperature-dependent resistor and a warning circuit thereof.
More specifically, using the temperature characteristic of the temperature-dependent resistor 56, the first voltage V1 divided by the temperature-dependent resistor 56 and the resistor 57 and the second voltage V1 divided by the resistor 58 and the resistor 59 are used. Is compared in the comparison circuit 67 including the first transistor 61 and the second transistor 62. Next, the output is sent to the CPU 65 as a voltage V3, and the CPU 65 performs a determination process to determine whether or not the environmental temperature is equal to or higher than a predetermined temperature.
When it is recognized that the temperature is equal to or higher than the predetermined temperature, a signal for displaying a warning is sent to the liquid crystal display device 52, and the semiconductor switch 55 is turned off to stop energizing the liquid crystal display device 52. Is preferred.
However, the temperature compensating circuit including such a temperature-dependent resistor and the warning circuit thereof are merely examples, and various other modes can be adopted.
[0034]
Further, FIG. 8 shows a voltage change caused by the temperature-dependent resistance in the temperature compensation circuit 50 shown in FIG.
More specifically, the first voltage V1 changes in proportion to the environmental temperature in FIG. 8, and the second voltage V2 has a substantially constant value even if the environmental temperature changes. Further, it is preferable that the voltage V3 to the CPU critically changes according to the environmental temperature.
However, this is also an example, and various modes can be adopted by changing the constituent material of the temperature-dependent resistance or changing the form.
[0035]
(4) retardation plate and polarizing plate
In the liquid crystal panel 200, as shown in FIG. 2, it is preferable that a retardation plate (1/4 wavelength plate) 240 and a polarizing plate 241 are arranged at predetermined positions on the outer surface of the first substrate 211.
It is preferable that a retardation plate (1/4 wavelength plate) 250 and a polarizing plate 251 are arranged on the outer surface of the second substrate 221 so that a clear image display can be recognized.
[0036]
2. Color filter substrate
(1) Basic configuration
As shown in FIG. 3, the color filter substrate 210 preferably basically includes a glass substrate 210, a coloring layer 214, a transparent electrode 216, and an alignment film 217.
Further, when the color filter substrate 210 needs a reflection function, for example, in a transflective liquid crystal display device used for a cellular phone or the like, a gap between the glass substrate 210 and the coloring layer 214 in FIG. It is preferable to provide a reflective layer 212 as shown in FIG.
Further, as shown in FIG. 3, it is preferable to provide a surface protective layer 315 for planarizing the surface of the color filter substrate 210 and an insulating layer for improving electrical insulation.
[0037]
(2) Reflective layer
As shown in FIG. 3, a reflective layer 212 is formed on the surface of the first substrate 211. The reflection layer 212 is preferably composed of a metal thin film made of aluminum, an aluminum alloy, chromium, a chromium alloy, silver, a silver alloy, and the like, and a reflection base. Further, it is preferable that the reflective layer 212 is provided with a reflective portion 212r having a reflective surface and an opening 212a for each pixel.
A colored layer 214 is formed for each pixel on the reflective layer 212, and a surface protective layer (overcoat layer) 315 made of a transparent resin such as an acrylic resin or an epoxy resin covers the colored layer 214. preferable. A color filter is formed by the coloring layer 214 and the surface protection layer 315.
Further, the reflection layer is composed of a first reflection base having a plurality of projections independently formed on the surface of the base material, and a second reflection layer formed on the first reflection base and having a relatively gentle surface state. And a reflective film formed of a metal thin film formed thereon.
[0038]
(3) Color layer
In addition, the coloring layer 214 shown in FIG. 3 usually has a predetermined color tone by dispersing a coloring material such as a pigment or a dye in a transparent resin. As an example of the color tone of the colored layer, there is a primary color filter composed of a combination of three colors of R (red), G (green), and B (blue), but is not limited thereto. ), M (magenta), C (cyan), and other various color tones.
Further, as shown in FIG. 3, it is preferable that a black light-shielding film (black matrix or black mask) 214BM is formed in a region between pixels between the coloring layers 214 formed for each pixel.
As the black light-shielding film 214BM, for example, a colorant such as a black pigment or dye dispersed in a resin or other base material, or three colors of R (red), G (green), and B (blue) are used. A material in which a coloring material is dispersed in a resin or other base material can be used.
In addition, various pattern shapes, such as a stripe arrangement, an oblique mosaic arrangement, or a delta arrangement, can be adopted as the arrangement pattern of the colored layers.
[0039]
(4) Surface protective layer
As shown in FIG. 3, a surface protective layer 315 is preferably provided over the coloring layer 214. By providing the surface protective layer 315 in this manner, the durability, heat resistance, and the like of the coloring layer 214 itself, and furthermore, the color filter substrate 210 including the coloring layer 214 can be significantly improved.
[0040]
(5) Transparent electrode and alignment film
As shown in FIG. 3, it is preferable to form a transparent electrode 216 made of a transparent conductor such as ITO (indium tin oxide) on the surface protective layer 315. The transparent electrode 216 is formed in a strip shape extending in the vertical direction. However, it is preferable that the transparent electrode 216 is formed in a stripe shape in which a plurality of transparent electrodes 216 are arranged in parallel.
Further, it is preferable that an alignment film 217 made of a polyimide resin or the like is formed on the transparent electrode 216.
The reason for this is that by providing the alignment film 217 in this manner, when the color filter substrate 210 is used for a liquid crystal display device or the like, voltage driving of the liquid crystal material can be easily performed.
[0041]
(6) Counter substrate
In addition, an opposing substrate 220 opposing the color filter substrate 210 shown in FIG. 3 is provided on a second substrate 221 made of glass or the like, on the same transparent electrode 222 as that of the first substrate. ₂ And TiO ₂ It is preferable that a hard protective film 223 and an alignment film 224 made of, for example, are sequentially laminated.
In the example of the color filter substrate 210, the coloring layer is provided on the first substrate. However, it is preferable that the coloring layer is provided on the second substrate 221 of the counter substrate 220.
[0042]
[Second embodiment]
The second embodiment is a method for displaying an electro-optical panel including a circuit board and a wiring pattern provided on the circuit board, the method including a driving IC electrically connected to the wiring pattern, and A measuring unit for measuring the connection resistance between the wiring pattern and the driving IC is provided inside the IC for wiring, and the measuring unit uses the wiring pattern and the driving IC via the connection resistance measuring terminal. When the measured connection resistance is less than a predetermined value, an image is displayed on the image display unit of the electro-optical panel, and when the measured connection resistance is equal to or more than the predetermined value, an abnormality in the connection resistance is detected. A display method for an electro-optical panel.
[0043]
1. Driving IC
The driving IC included in the measuring unit can have the same contents as those described in the first embodiment, and thus the description is omitted here.
[0044]
2. How to measure connection resistance
(1) Connection resistance
In the electro-optical panel, it is preferable that a connection resistance measured using a measurement unit provided inside the driving IC is less than a predetermined value. In other words, it is preferable that the connection state of the electro-optical panel is accurately determined before effectively incorporating the connection resistance measuring function into the electro-optical device or the electronic apparatus.
For example, when the value is 10 Ω · cm or more, it is preferable that the connection state in the electro-optical panel is determined to be non-existent, and the incorporation into the electro-optical device or the electronic apparatus is stopped.
Therefore, the possibility of incorporating a defective electro-optical panel into an electro-optical device or an electronic device is reduced, and as a result, long-term reliability in operation of the electro-optical device or the electronic device can be obtained.
[0045]
Further, when measuring the connection resistance, a plurality of measurement units in the electro-optical panel are provided, the numerical values related to the plurality of connection resistances measured by them are averaged, and based on the numerical value related to the averaged connection resistance, Preferably, an abnormality in the connection resistance is detected.
The reason for this is that by measuring the connection resistance in this way, the possibility of incorporating defective electro-optical panels into electro-optical devices and electronic devices is reduced, and as a result, the long-term operation of the electro-optical devices and electronic devices is reduced. This is because reliability can be obtained.
[0046]
Further, when measuring the connection resistance, it is preferable to set the environmental temperature higher than room temperature, for example, to a temperature of 40 ° C. or higher.
The reason for this is that measuring the connection resistance in a state in which the environmental temperature is increased in this way may result in a higher or unstable measured connection resistance. Therefore, the determination of a defective electro-optical panel is more accurate, and the possibility of incorporating the electro-optical panel into an electro-optical device or electronic device is reduced. As a result, long-term reliability in operation of the electro-optical device or electronic device can be obtained. it can.
[0047]
(2) Electric circuit
When measuring the connection resistance, it is preferable to use an electric circuit for measuring the connection resistance between the wiring pattern and the driving IC via the connection resistance measuring terminal and a temperature compensation circuit thereof.
For example, it is preferable that the measurement unit includes a temperature-dependent resistor or a thermistor, and uses an electric circuit for correcting a numerical value related to the connection resistance in accordance with a change in the resistance value of the temperature-dependent resistor or thermistor. .
The reason for this is that by measuring the connection resistance using such an electric circuit, the determination of a defective electro-optical panel is more accurate, and as a result, the operation of the electro-optical device or the electronic device is reduced. This is because long-term reliability can be obtained.
[0048]
3. Error detection
The display method when an abnormality is detected is not particularly limited. For example, it is preferable to display an image of the abnormality detection on an electro-optical panel. It is also preferable to combine abnormal display by voice.
That is, by implementing in this way, the connection resistance between the driving IC and the wiring pattern of the circuit board is measured before being incorporated into the electro-optical device or the electronic device. This is because the quality of the optical panel can be easily and quickly determined.
[0049]
[Third embodiment]
The third embodiment will specifically describe a case where the electro-optical panel is used as an image display device in an electronic device.
[0050]
(1) Overview of electronic devices
FIG. 9 is a schematic configuration diagram illustrating the overall configuration of the electronic device of the present embodiment. This electronic device has a liquid crystal panel 200 and a control means 1200 for controlling the liquid crystal panel 200. In FIG. 9, the liquid crystal panel 200 is conceptually divided into a panel structure 200A and a driving circuit 200B including a semiconductor element (IC chip) and the like. Preferably, the control means 1200 includes a display information output source 1210, a display processing circuit 1220, a power supply circuit 1230, and a timing generator 1240.
The display information output source 1210 includes a memory such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory), a storage unit such as a magnetic recording disk and an optical recording disk, and a tuning unit for synchronizing and outputting a digital image signal. And a circuit configured to supply display information to the display information processing circuit 1220 in the form of an image signal in a predetermined format based on various clock signals generated by the timing generator 1240.
[0051]
The display information processing circuit 1220 includes well-known various circuits such as a serial-parallel conversion circuit, an amplification / inversion circuit, a rotation circuit, a gamma correction circuit, and a clamp circuit, and executes processing of input display information. It is preferable that the image information be supplied to the drive circuit 200B together with the clock signal CLK. The driving circuit 200B preferably includes a scanning line driving circuit, a data line driving circuit, and an inspection circuit. In addition, the power supply circuit 1230 has a function of supplying a predetermined voltage to each of the above-described components.
In the case of the electronic apparatus of the present embodiment, since the temperature compensation element including the temperature detecting means is provided inside the driving IC, even when an electro-optical material such as a liquid crystal having memory is used. Thus, a constant contrast can be effectively obtained regardless of the ambient temperature.
[0052]
(2) Specific example
A liquid crystal display device, an organic electroluminescence device, an inorganic electroluminescence device, or the like, a plasma display device, an FED (field emission display) device, an LED (light emitting diode) display device, an electrophoretic display device as an electro-optical device according to the present invention, Electronic devices to which a thin cathode ray tube, a liquid crystal shutter, a device using a digital micromirror device (DMD) can be applied, in addition to a personal computer and a mobile phone, a liquid crystal television and a viewfinder type. Examples include a monitor direct-view video tape recorder, a car navigation device, a pager, an electronic organizer, a calculator, a word processor, a workstation, a videophone, a POS terminal, and an electronic device equipped with a touch panel.
[0053]
Further, the electro-optical device and the electronic apparatus according to the present invention are not limited to the above-described illustrated examples, and it is needless to say that various changes can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, the liquid crystal panel described in each of the above embodiments has a simple matrix type structure, but an active matrix type electro-optical device using an active element (active element) such as a TFT (thin film transistor) or TFD (thin film diode). Can also be applied.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B are diagrams provided for explaining an electro-optical panel using a driving IC provided in a connection resistance measuring terminal and a connection resistance measuring unit in the first embodiment.
FIG. 2 is a perspective view for explaining the structure of a liquid crystal panel.
FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining the structure of the liquid crystal panel.
FIGS. 4A and 4B are diagrams provided for explaining a switch for switching between a connection resistance measuring terminal and an input / output terminal;
FIGS. 5A and 5B are diagrams provided for explaining an electro-optical panel using a driving IC provided in a temperature compensation element including a temperature detecting unit.
FIGS. 6 (a) to (c) are diagrams provided to explain how the applied voltage or the applied time of the drive signal by the temperature compensation element changes.
FIG. 7 is a diagram provided to explain a temperature compensation circuit including a temperature-dependent resistor and a warning circuit thereof.
FIG. 8 is a diagram provided to explain a voltage change in a temperature compensation circuit including a temperature-dependent resistor and a warning circuit.
FIG. 9 is a schematic configuration diagram illustrating an overall configuration of an electronic device.
FIG. 10 is a diagram provided for explaining an electro-optical unit including a conventional electro-optical panel and a flexible substrate.
[Explanation of symbols]
10: electro-optical panel, 12: image display unit, 14: circuit board, 15: wiring pattern, 18: driving IC, 19: input terminal unit, 20: output terminal unit, 21: connection resistance measurement terminal and connection resistance measurement Means, 22: temperature compensation element, 200: liquid crystal panel, 210: color filter substrate, 211: first substrate, 212: reflective layer, 212a: opening, 212r: reflective section, 213: concave section, 214: colored layer, 215a : Opening, 216: Transparent electrode, 220: Counter substrate, 221: Second substrate, 222: Transparent electrode, 261: Driving IC, 315: Surface protective layer

Claims

In an electro-optical panel including a circuit board and a wiring pattern provided on the circuit board,
A driving IC electrically connected to the wiring pattern;
An electro-optical panel, wherein a measuring unit for measuring a connection resistance between the wiring pattern and the driving IC is provided inside the driving IC.

The electro-optical panel according to claim 1, wherein the measuring unit is an electric circuit for measuring the connection resistance via a connection resistance measurement terminal.

The apparatus according to claim 1, further comprising a plurality of the measurement units, averaging numerical values of the plurality of connection resistances measured by the measurement units, and detecting an abnormality in the connection resistance based on the averaged numerical value of the connection resistances. 3. The electro-optical panel according to 1 or 2.

The electro-optical panel according to any one of claims 1 to 3, wherein the connection resistance measurement terminal also serves as a part of an input / output terminal of the driving IC.

5. The electro-optical device according to claim 1, wherein the measurement unit includes a switch for switching between a connection resistance measurement circuit and an input / output circuit for the driving IC. 6. panel.

The measurement unit includes a temperature-dependent resistor or a thermistor, and an electric circuit for correcting a numerical value related to the connection resistance in accordance with a change in the resistance value of the temperature-dependent resistor or thermistor is provided. The electro-optical panel according to claim 1.

The electro-optical panel according to any one of claims 1 to 6, wherein the connection resistance measurement terminal is provided at one or more corners or both ends of the driving IC.

In a display method of an electro-optical panel including a circuit board and a wiring pattern provided on the circuit board,
A driving IC electrically connected to the wiring pattern;
OLE_LINK1 Inside the driving IC, there is provided a measuring unit for measuring a connection resistance between the wiring pattern and the driving IC, and OLE_LINK1,
The measurement unit measures the connection resistance between the wiring pattern and the driving IC via the connection resistance measurement terminal,
If the measured connection resistance is less than a predetermined value, an image is displayed on an image display unit of the electro-optical panel, and if the measured connection resistance is equal to or more than a predetermined value, an abnormality in the connection resistance is detected. How to display the panel.

A circuit board, and a wiring pattern provided on the circuit board, an electro-optical device including an electro-optical panel including:
A driving IC electrically connected to the wiring pattern;
An electro-optical device comprising an electro-optical panel including a measuring unit for measuring a connection resistance between the wiring pattern and the driving IC inside the driving IC.

10. The electro-optical device according to claim 9, wherein the connection resistance of the electro-optical panel measured using a measuring unit provided inside the driving IC is equal to or less than a predetermined value.

An electronic apparatus comprising: the electro-optical device according to claim 9 or 10; and control means for controlling the electro-optical device.