JP2004214560A - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電気力線の分布を基板処理に適した状態にして基板処理をすることができるとともに、搬送機構を簡便化し、排気系による吸引を基板の周方向に一様にし、基板処理を周方向に均一にすることができるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】内部にプラズマ処理領域26が形成された真空容器24と、この真空容器24の外側周囲に配置された筒状の第1電極33と、真空容器24内に設けられ、第1電極33との間に電圧を発生させるためのサセプタ27と、このサセプタ27に接続され、第1電極33とサセプタ27との間に高周波電圧を印加して真空容器24内にプラズマを発生させるための高周波電源37と、を有し、第1電極33は、第1電極33とサセプタ27との間に発生する電気力線の流れを変更するために、その軸方向に沿って往復移動可能にされたことを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】内部にプラズマ処理領域26が形成された真空容器24と、この真空容器24の外側周囲に配置された筒状の第1電極33と、真空容器24内に設けられ、第1電極33との間に電圧を発生させるためのサセプタ27と、このサセプタ27に接続され、第1電極33とサセプタ27との間に高周波電圧を印加して真空容器24内にプラズマを発生させるための高周波電源37と、を有し、第1電極33は、第1電極33とサセプタ27との間に発生する電気力線の流れを変更するために、その軸方向に沿って往復移動可能にされたことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマ処理装置に係り、特に、基板と交差する電気力線の分布を変えてプラズマ処理を行うものに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、プラズマ処理装置として図4に示すようなものが知られている(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。このプラズマ処理装置1は、上容器3と下容器5とにより形成されるプラズマ処理領域6に上下動可能なサセプタ7が設けられている。このサセプタ7には、半導体ウェーハ等の基板10が載置される。また、サセプタ7は電極としての役割を果たし、サセプタ7には可変抵抗や可変コンデンサを含む受動素子部8が接続されている。
【0003】
上容器3の外側にはリング状の電極9が設けられ、この電極9には整合回路11を介して高周波電源13が接続されている。また、上容器3の外側にはリング状に形成された上下一対の永久磁石14A,14Bが設けられている。この一対の永久磁石14A,14Bは、その周方向に沿って着磁されており、互いに逆向きに着磁されている。これにより、電極9の中心軸方向とほぼ平行な成分の磁界を有するような磁力線が形成される。
また、上容器3の上方には、所定間隔毎に多数の貫通穴が形成されたシャワー板15及びガス流入口12が設けられ、処理ガスをプラズマ処理領域6へシャワー状に流入可能にされている。また、この流入した処理ガスは、ガス流出口17から排出可能にされている。
【0004】
このプラズマ処理装置1を使用するにあたっては、先ず、ガス流出口17からプラズマ処理領域6内の処理ガスを吸引し真空にする。次いで、不図示のヒーターで基板10を所定の処理温度に加熱してから、処理ガスをガス流入口12を介してプラズマ処理領域6へ流入させる。次いで、高周波電源13から電極9に高周波電圧を印加して電極9とサセプタ7との間に高周波電界を形成し、高密度のプラズマを発生させ、基板10にエッチングを行う。次いで、ガス流出口17から処理ガスを排出し、基板10を取り出す。
【0005】
【特許文献1】
特開2000−277294号公報 (第3頁、第1図)
【特許文献2】
特開平11−288798号公報 (第6,7頁、第1図)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したようなプラズマ処理装置1では、サセプタ7の接地状態を変更するために、整合回路11や受動素子部8等により回路定数を変更するか或いはサセプタ7を上下動させる必要があった。整合回路11や受動素子部8等により回路定数を変更する場合は、サセプタ7と電極9との間の電圧は変更できるが、電気力線の流れを変更することはできず、サセプタ7の接地状態変更のためのパラメータが不十分であるという問題があった。
【0007】
また、サセプタ7を上下動させる機構を設けようとすると、排気系をサセプタ7の下方に設ける空間がなくなり、排気系を基板10の中心軸に対して軸対称に設置することができないという問題があった。そのため、下容器5の外周の1箇所にガス流出口17を設ける等して対処していた。
また、プラズマ処理装置1を搬送する場合には、サセプタ7を下降させ、サセプタ7に形成された貫通穴にピン19を嵌合させる必要があり、高精度な機構が必要とされていた。
【0008】
本発明は、上記事情を考慮し、電気力線の分布を基板処理に適した状態にして基板処理をすることができるとともに、基板の搬送機構を簡便化し、排気系による吸引を基板の周方向に一様にし、基板処理を周方向に均一にすることができるプラズマ処理装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明のプラズマ処理装置は、内部にプラズマ処理領域が形成された真空容器と、この真空容器の外側周囲に配置された筒状の第1電極と、前記真空容器内に設けられた第2電極と、この第2電極に接続され、前記第1電極と前記第2電極との間に高周波電圧を印加して前記真空容器内にプラズマを発生させるための高周波電圧印加手段と、を有し、前記第1電極は、前記第2電極との距離を変更するために移動可能にされたことを特徴とする。
【0010】
本発明によれば、真空容器の外側周囲に配置された第1電極と真空容器内に設けられた第2電極との間に高周波電圧印加手段により電圧を印加することでプラズマが発生する。このとき、真空容器の外側周囲に配置された筒状の第1電極を移動させることにより、第1電極と第2電極との間に発生する電気力線の流れが変更されるので、真空容器内に配置された基板に対し、自由度の高い処理を行うことができ、電気力線の分布を基板処理に適した状態にしてプラズマ処理をすることが可能である。
【0011】
また、第1電極を移動させるようにしたので、基板を移動させなくとも良く、一般に、電極兼基板載置台として利用される第2電極を固定式にすることができ、プラズマ処理装置自体を搬送する場合でも、第2電極をピン等に精度良く嵌合させる手間を省くことができ、またその機構も上下移動機構を具備する必要がないので簡単なものにすることができる。そのため、第2電極下に排気系を形成する程の空間的ゆとりを確保することができ、排気系が基板の中心軸に対して軸対称に設置することができないという問題をなくすことができる。ひいては、プラズマ処理領域内の電気力線の流れが周方向に均一にされ、基板のプラズマ処理を周方向に均一に行うことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本発明のプラズマ処理装置の一実施形態を示す説明図である。このプラズマ処理装置21は、上容器23と下容器25とからなる略円柱状の真空容器24を有している。
【0013】
この真空容器24の内部にはプラズマ処理領域26が形成され、このプラズマ処理領域26には固定式のサセプタ27が設けられている。このサセプタ27は、後述する第1電極33との間に電圧を発生させるために用いられる第2電極としての役割を果たしている。また、サセプタ27には複数のピン29が嵌合されている。さらに、サセプタ27には円板状の基板30が載置されている。基板30としては、例えば半導体ウェーハが適用される。なお、基板30を加熱するためにサセプタ27の内部には、窒化アルミ等の耐高温、耐弗素系プラズマ材質でできたセラミックヒーターが設けられ、高温加熱が可能にされ、低水素窒化膜等成膜時に高い基板温度を必要とするプロセスに対応することができるようにされている。
【0014】
さらに、ピン29の基端側には輪環板32が設けられている。この輪環板32は、連結棒36を介してピン上下用シリンダ34と連結されている。そして、ピン上下用シリンダ34により連結棒36を介して輪環板32を上下動させるとピン29も上下動する。そのため、基板30をサセプタ27に吸着するときに、ピン29を徐々に下降させることで、基板30はサセプタ27上に的確に載置される。
また、サセプタ27の下方には、プラズマ処理領域26にある処理ガスを排出させるための排気系としてターボ分子ポンプ31が設けられている。
【0015】
真空容器24の外側周囲にはアースに接続された筒状の第1電極33が設けられ、この第1電極33は、第1電極33とサセプタ27との間に発生する電気力線の流れを変更するために、その軸方向に沿って往復移動可能にされている。一方、サセプタ27には整合回路35を介して高周波電源37が接続されている。この高周波電源37は、第1電極33とサセプタ27との間に高周波電圧を印加して真空容器24内にプラズマを発生させるための高周波電圧印加手段としての役割を果たしている。高周波電源37の電圧は、グランドレベル以下の電圧値間で振れるように設定され、第1電極33がアノード電極の役割を果たし、サセプタ27がカソード電極の役割を果たしている。なお、第1電極33は、材料としてアルミが用いられたり、アルミの表面処理が施されたりする。
【0016】
また、上容器23の上方には、ガス流入口39及びシャワー部41が設けられている。ガス流入口39から流入した処理ガスは、平板状の空間であるガス分散室43に流入し、所定間隔毎に多数の貫通穴が形成されたシャワー板42からプラズマ処理領域26へシャワー状に流入可能にされている。これにより、プラズマ処理領域26へ流入する処理ガスの流れが均一化し、基板30へのプラズマ処理均一性が向上する。この流入した処理ガスは、ターボ分子ポンプ31から流出する。
【0017】
シャワー部41の上方には、相互に径が異なる複数の輪環状電極45A,45B,45Cが設けられている。この輪環状電極45A,45B,45Cはアースに接続されており、輪環状電極45A,45B,45Cの上下方向での位置をそれぞれ調節することで、第1電極33とサセプタ27との間に発生する電気力線の分布が補助的に調整される。輪環状電極45A,45B,45Cは、材料としてアルミが用いられたり、アルミの表面処理が行われたりする。
【0018】
真空容器24の内壁には、第1電極33と輪環状電極45A,45B,45Cとがある部分以外に絶縁物22が設けられている。そして、電気力線が効率的に第1電極33及び輪環状電極45A,45B,45Cに向かうようにされている。絶縁物22の材料としては、アルミナや石英等の誘電体が用いられる。絶縁物22に誘電体を用いると、容器壁の温度を必要に応じて比較的高く温調することができ、またプロセス中に真空容器壁に発生するパーティクルを低減させることもできる。
【0019】
次に、プラズマ処理装置21を用いた基板30の処理の流れについて説明する。先ず、不図示の基板搬送手段によって、サセプタ27上に基板30を搬送し、ターボ分子ポンプ31によりプラズマ処理領域26を真空状態にする。次いで、サセプタ27内に設けられたセラミックヒーターを加熱することにより、基板30をその処理に適した温度に加熱する。このとき、プラズマに強い材質でできたセラミックヒーターで加熱するので、基板30を300℃〜500℃という広い温度範囲で加熱することができる。
【0020】
次いで、不図示のガス供給ラインからガス流入口39とシャワー板42の多数の貫通穴とを介してプラズマ処理領域6に処理ガスが供給される。同時に、高周波電源37から第1電極33とサセプタ27との間に高周波電圧を印加して第1電極33とサセプタ27との間に高周波電界を形成し、プラズマ処理領域26に高密度のプラズマを発生させ、基板30にエッチングを行う。なお、処理ガスの供給から停止、及び高周波電力の供給から停止までの一連の処理の間、ターボ分子ポンプ31によってプラズマ処理領域26は所定の圧力に保たれる。
最後に、処理が終わった基板30が、真空容器24外へ搬送される。
【0021】
次に、図2及び図3を用いて、第1電極33の位置の変化による電気力線の流れの変化について説明する。図2は、第1電極33が上容器3の下端側に位置している場合の電気力線を示している。図2に示すように、電気力線はサセプタ27と第1電極33との間、又はサセプタ27と輪環状電極45A,45B,45Cとの間を結んでいる。電気力線は、基板30の外周側では基板30の面方向に対して鋭角に交差するのに対して、基板30の中央付近では垂直に交差する。
【0022】
一方、図3は第1電極33が上容器3の上端側に位置している場合の電気力線を示している。図3は第1電極33が図2よりも上方に位置しているため、基板30に対する電気力線の交差角度は基板30の外周側において、図2より鈍角になっている。そのため、基板30と電気力線との交差角度は基板30の表面上で図2の場合より均一になる。
【0023】
以上述べたように本発明の一実施形態によれば、真空容器24の外側周囲に配置された第1電極33と真空容器24内に設けられたサセプタ27との間に高周波電源37により高電圧を印加することでプラズマが発生する。このとき、第1電極33は、その軸方向に沿って往復移動可能にされているので、第1電極33の位置を変更することで第1電極33とサセプタ27との間に発生する電気力線の流れを変更することができる。そのため、真空容器24内に配置された基板30に、自由度の高いプラズマエッチングを行うことができ、電気力線の分布を基板処理に適した状態にして基板処理をすることが可能である。
【0024】
また、第1電極33を移動させるようにしたので、基板30を移動させなくとも良く、一般に、電極兼基板載置台として利用されるサセプタ27を固定式にすることができ、プラズマ処理装置21を搬送する場合でも、サセプタ27をピン29に嵌合させる作業を省くことができ、またその機構も従来のような上下移動機構を具備する必要がないので簡単なものにすることができる。そのため、サセプタ27下に排気系を形成する程の空間的ゆとりを確保することができ、排気系が基板30の中心軸に対して軸対称に設置することができないという問題をなくすことができる。ひいては、プラズマ処理領域6内の電気力線の流れが周方向に均一にされ、基板30のエッチングを周方向に均一に行うことができる。
【0025】
また、本発明の一実施形態によれば、真空容器24の外側周囲に設けられた第1電極33をアースと接続させたので、第1電極33側に電気的絶縁をとる必要をなくすことができる。
【0026】
なお、上述した一実施形態では、プラズマ処理装置21により基板30にエッチングを行う例について説明したが、プラズマ処理装置21は、基板30への成膜に用いても良い。
【0027】
また、上述した一実施形態では、第1電極33の形状として筒状に形成した例について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、8角形の筒状に形成しても良い。要するに、真空容器24の外側周囲を覆うような形状に形成すれば良い。
また、第1電極33は複数配置しても良いし、筒状の第1電極33の形状は例えばC形でも良い。4つのC形の第1電極をその開口側が90度間隔で異なる向きを向くように配置しても良い。要するに、基板30と交差する電気力線の分布が基板30の周方向に、ある程度均整がとれるならば良い。
【0028】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、真空容器の外側周囲に配置された筒状の第1電極を移動させることにより、第1電極と第2電極との間に発生する電気力線の流れを変更するので、電気力線の分布を基板処理に適した状態にして基板処理することが可能である。ひいては、第2電極の上下動を行わなくても基板と交差する電気力線の分布を変化させることができ、搬送機構を簡便化し、排気系による吸引を基板の周方向に一様にし、基板処理を周方向に均一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプラズマ処理装置の一実施形態を示す説明図である。
【図2】図1のプラズマ処理装置に発生する電気力線を示す説明図である。
【図3】図1のプラズマ処理装置に発生する電気力線を示す説明図である。
【図4】従来のプラズマ処理装置の一実施形態を示す説明図である。
【符号の説明】
21 プラズマ処理装置
24 真空容器
26 プラズマ処理領域
27 サセプタ
33 第1電極
37 高周波電源
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマ処理装置に係り、特に、基板と交差する電気力線の分布を変えてプラズマ処理を行うものに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、プラズマ処理装置として図4に示すようなものが知られている(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。このプラズマ処理装置1は、上容器3と下容器5とにより形成されるプラズマ処理領域6に上下動可能なサセプタ7が設けられている。このサセプタ7には、半導体ウェーハ等の基板10が載置される。また、サセプタ7は電極としての役割を果たし、サセプタ7には可変抵抗や可変コンデンサを含む受動素子部8が接続されている。
【0003】
上容器3の外側にはリング状の電極9が設けられ、この電極9には整合回路11を介して高周波電源13が接続されている。また、上容器3の外側にはリング状に形成された上下一対の永久磁石14A,14Bが設けられている。この一対の永久磁石14A,14Bは、その周方向に沿って着磁されており、互いに逆向きに着磁されている。これにより、電極9の中心軸方向とほぼ平行な成分の磁界を有するような磁力線が形成される。
また、上容器3の上方には、所定間隔毎に多数の貫通穴が形成されたシャワー板15及びガス流入口12が設けられ、処理ガスをプラズマ処理領域6へシャワー状に流入可能にされている。また、この流入した処理ガスは、ガス流出口17から排出可能にされている。
【0004】
このプラズマ処理装置1を使用するにあたっては、先ず、ガス流出口17からプラズマ処理領域6内の処理ガスを吸引し真空にする。次いで、不図示のヒーターで基板10を所定の処理温度に加熱してから、処理ガスをガス流入口12を介してプラズマ処理領域6へ流入させる。次いで、高周波電源13から電極9に高周波電圧を印加して電極9とサセプタ7との間に高周波電界を形成し、高密度のプラズマを発生させ、基板10にエッチングを行う。次いで、ガス流出口17から処理ガスを排出し、基板10を取り出す。
【0005】
【特許文献1】
特開2000−277294号公報 (第3頁、第1図)
【特許文献2】
特開平11−288798号公報 (第6,7頁、第1図)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したようなプラズマ処理装置1では、サセプタ7の接地状態を変更するために、整合回路11や受動素子部8等により回路定数を変更するか或いはサセプタ7を上下動させる必要があった。整合回路11や受動素子部8等により回路定数を変更する場合は、サセプタ7と電極9との間の電圧は変更できるが、電気力線の流れを変更することはできず、サセプタ7の接地状態変更のためのパラメータが不十分であるという問題があった。
【0007】
また、サセプタ7を上下動させる機構を設けようとすると、排気系をサセプタ7の下方に設ける空間がなくなり、排気系を基板10の中心軸に対して軸対称に設置することができないという問題があった。そのため、下容器5の外周の1箇所にガス流出口17を設ける等して対処していた。
また、プラズマ処理装置1を搬送する場合には、サセプタ7を下降させ、サセプタ7に形成された貫通穴にピン19を嵌合させる必要があり、高精度な機構が必要とされていた。
【0008】
本発明は、上記事情を考慮し、電気力線の分布を基板処理に適した状態にして基板処理をすることができるとともに、基板の搬送機構を簡便化し、排気系による吸引を基板の周方向に一様にし、基板処理を周方向に均一にすることができるプラズマ処理装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明のプラズマ処理装置は、内部にプラズマ処理領域が形成された真空容器と、この真空容器の外側周囲に配置された筒状の第1電極と、前記真空容器内に設けられた第2電極と、この第2電極に接続され、前記第1電極と前記第2電極との間に高周波電圧を印加して前記真空容器内にプラズマを発生させるための高周波電圧印加手段と、を有し、前記第1電極は、前記第2電極との距離を変更するために移動可能にされたことを特徴とする。
【0010】
本発明によれば、真空容器の外側周囲に配置された第1電極と真空容器内に設けられた第2電極との間に高周波電圧印加手段により電圧を印加することでプラズマが発生する。このとき、真空容器の外側周囲に配置された筒状の第1電極を移動させることにより、第1電極と第2電極との間に発生する電気力線の流れが変更されるので、真空容器内に配置された基板に対し、自由度の高い処理を行うことができ、電気力線の分布を基板処理に適した状態にしてプラズマ処理をすることが可能である。
【0011】
また、第1電極を移動させるようにしたので、基板を移動させなくとも良く、一般に、電極兼基板載置台として利用される第2電極を固定式にすることができ、プラズマ処理装置自体を搬送する場合でも、第2電極をピン等に精度良く嵌合させる手間を省くことができ、またその機構も上下移動機構を具備する必要がないので簡単なものにすることができる。そのため、第2電極下に排気系を形成する程の空間的ゆとりを確保することができ、排気系が基板の中心軸に対して軸対称に設置することができないという問題をなくすことができる。ひいては、プラズマ処理領域内の電気力線の流れが周方向に均一にされ、基板のプラズマ処理を周方向に均一に行うことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本発明のプラズマ処理装置の一実施形態を示す説明図である。このプラズマ処理装置21は、上容器23と下容器25とからなる略円柱状の真空容器24を有している。
【0013】
この真空容器24の内部にはプラズマ処理領域26が形成され、このプラズマ処理領域26には固定式のサセプタ27が設けられている。このサセプタ27は、後述する第1電極33との間に電圧を発生させるために用いられる第2電極としての役割を果たしている。また、サセプタ27には複数のピン29が嵌合されている。さらに、サセプタ27には円板状の基板30が載置されている。基板30としては、例えば半導体ウェーハが適用される。なお、基板30を加熱するためにサセプタ27の内部には、窒化アルミ等の耐高温、耐弗素系プラズマ材質でできたセラミックヒーターが設けられ、高温加熱が可能にされ、低水素窒化膜等成膜時に高い基板温度を必要とするプロセスに対応することができるようにされている。
【0014】
さらに、ピン29の基端側には輪環板32が設けられている。この輪環板32は、連結棒36を介してピン上下用シリンダ34と連結されている。そして、ピン上下用シリンダ34により連結棒36を介して輪環板32を上下動させるとピン29も上下動する。そのため、基板30をサセプタ27に吸着するときに、ピン29を徐々に下降させることで、基板30はサセプタ27上に的確に載置される。
また、サセプタ27の下方には、プラズマ処理領域26にある処理ガスを排出させるための排気系としてターボ分子ポンプ31が設けられている。
【0015】
真空容器24の外側周囲にはアースに接続された筒状の第1電極33が設けられ、この第1電極33は、第1電極33とサセプタ27との間に発生する電気力線の流れを変更するために、その軸方向に沿って往復移動可能にされている。一方、サセプタ27には整合回路35を介して高周波電源37が接続されている。この高周波電源37は、第1電極33とサセプタ27との間に高周波電圧を印加して真空容器24内にプラズマを発生させるための高周波電圧印加手段としての役割を果たしている。高周波電源37の電圧は、グランドレベル以下の電圧値間で振れるように設定され、第1電極33がアノード電極の役割を果たし、サセプタ27がカソード電極の役割を果たしている。なお、第1電極33は、材料としてアルミが用いられたり、アルミの表面処理が施されたりする。
【0016】
また、上容器23の上方には、ガス流入口39及びシャワー部41が設けられている。ガス流入口39から流入した処理ガスは、平板状の空間であるガス分散室43に流入し、所定間隔毎に多数の貫通穴が形成されたシャワー板42からプラズマ処理領域26へシャワー状に流入可能にされている。これにより、プラズマ処理領域26へ流入する処理ガスの流れが均一化し、基板30へのプラズマ処理均一性が向上する。この流入した処理ガスは、ターボ分子ポンプ31から流出する。
【0017】
シャワー部41の上方には、相互に径が異なる複数の輪環状電極45A,45B,45Cが設けられている。この輪環状電極45A,45B,45Cはアースに接続されており、輪環状電極45A,45B,45Cの上下方向での位置をそれぞれ調節することで、第1電極33とサセプタ27との間に発生する電気力線の分布が補助的に調整される。輪環状電極45A,45B,45Cは、材料としてアルミが用いられたり、アルミの表面処理が行われたりする。
【0018】
真空容器24の内壁には、第1電極33と輪環状電極45A,45B,45Cとがある部分以外に絶縁物22が設けられている。そして、電気力線が効率的に第1電極33及び輪環状電極45A,45B,45Cに向かうようにされている。絶縁物22の材料としては、アルミナや石英等の誘電体が用いられる。絶縁物22に誘電体を用いると、容器壁の温度を必要に応じて比較的高く温調することができ、またプロセス中に真空容器壁に発生するパーティクルを低減させることもできる。
【0019】
次に、プラズマ処理装置21を用いた基板30の処理の流れについて説明する。先ず、不図示の基板搬送手段によって、サセプタ27上に基板30を搬送し、ターボ分子ポンプ31によりプラズマ処理領域26を真空状態にする。次いで、サセプタ27内に設けられたセラミックヒーターを加熱することにより、基板30をその処理に適した温度に加熱する。このとき、プラズマに強い材質でできたセラミックヒーターで加熱するので、基板30を300℃〜500℃という広い温度範囲で加熱することができる。
【0020】
次いで、不図示のガス供給ラインからガス流入口39とシャワー板42の多数の貫通穴とを介してプラズマ処理領域6に処理ガスが供給される。同時に、高周波電源37から第1電極33とサセプタ27との間に高周波電圧を印加して第1電極33とサセプタ27との間に高周波電界を形成し、プラズマ処理領域26に高密度のプラズマを発生させ、基板30にエッチングを行う。なお、処理ガスの供給から停止、及び高周波電力の供給から停止までの一連の処理の間、ターボ分子ポンプ31によってプラズマ処理領域26は所定の圧力に保たれる。
最後に、処理が終わった基板30が、真空容器24外へ搬送される。
【0021】
次に、図2及び図3を用いて、第1電極33の位置の変化による電気力線の流れの変化について説明する。図2は、第1電極33が上容器3の下端側に位置している場合の電気力線を示している。図2に示すように、電気力線はサセプタ27と第1電極33との間、又はサセプタ27と輪環状電極45A,45B,45Cとの間を結んでいる。電気力線は、基板30の外周側では基板30の面方向に対して鋭角に交差するのに対して、基板30の中央付近では垂直に交差する。
【0022】
一方、図3は第1電極33が上容器3の上端側に位置している場合の電気力線を示している。図3は第1電極33が図2よりも上方に位置しているため、基板30に対する電気力線の交差角度は基板30の外周側において、図2より鈍角になっている。そのため、基板30と電気力線との交差角度は基板30の表面上で図2の場合より均一になる。
【0023】
以上述べたように本発明の一実施形態によれば、真空容器24の外側周囲に配置された第1電極33と真空容器24内に設けられたサセプタ27との間に高周波電源37により高電圧を印加することでプラズマが発生する。このとき、第1電極33は、その軸方向に沿って往復移動可能にされているので、第1電極33の位置を変更することで第1電極33とサセプタ27との間に発生する電気力線の流れを変更することができる。そのため、真空容器24内に配置された基板30に、自由度の高いプラズマエッチングを行うことができ、電気力線の分布を基板処理に適した状態にして基板処理をすることが可能である。
【0024】
また、第1電極33を移動させるようにしたので、基板30を移動させなくとも良く、一般に、電極兼基板載置台として利用されるサセプタ27を固定式にすることができ、プラズマ処理装置21を搬送する場合でも、サセプタ27をピン29に嵌合させる作業を省くことができ、またその機構も従来のような上下移動機構を具備する必要がないので簡単なものにすることができる。そのため、サセプタ27下に排気系を形成する程の空間的ゆとりを確保することができ、排気系が基板30の中心軸に対して軸対称に設置することができないという問題をなくすことができる。ひいては、プラズマ処理領域6内の電気力線の流れが周方向に均一にされ、基板30のエッチングを周方向に均一に行うことができる。
【0025】
また、本発明の一実施形態によれば、真空容器24の外側周囲に設けられた第1電極33をアースと接続させたので、第1電極33側に電気的絶縁をとる必要をなくすことができる。
【0026】
なお、上述した一実施形態では、プラズマ処理装置21により基板30にエッチングを行う例について説明したが、プラズマ処理装置21は、基板30への成膜に用いても良い。
【0027】
また、上述した一実施形態では、第1電極33の形状として筒状に形成した例について説明したが、本発明はこれに限らない。例えば、8角形の筒状に形成しても良い。要するに、真空容器24の外側周囲を覆うような形状に形成すれば良い。
また、第1電極33は複数配置しても良いし、筒状の第1電極33の形状は例えばC形でも良い。4つのC形の第1電極をその開口側が90度間隔で異なる向きを向くように配置しても良い。要するに、基板30と交差する電気力線の分布が基板30の周方向に、ある程度均整がとれるならば良い。
【0028】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、真空容器の外側周囲に配置された筒状の第1電極を移動させることにより、第1電極と第2電極との間に発生する電気力線の流れを変更するので、電気力線の分布を基板処理に適した状態にして基板処理することが可能である。ひいては、第2電極の上下動を行わなくても基板と交差する電気力線の分布を変化させることができ、搬送機構を簡便化し、排気系による吸引を基板の周方向に一様にし、基板処理を周方向に均一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプラズマ処理装置の一実施形態を示す説明図である。
【図2】図1のプラズマ処理装置に発生する電気力線を示す説明図である。
【図3】図1のプラズマ処理装置に発生する電気力線を示す説明図である。
【図4】従来のプラズマ処理装置の一実施形態を示す説明図である。
【符号の説明】
21 プラズマ処理装置
24 真空容器
26 プラズマ処理領域
27 サセプタ
33 第1電極
37 高周波電源
Claims (1)
- 内部にプラズマ処理領域が形成された真空容器と、
この真空容器の外側周囲に配置された筒状の第1電極と、
前記真空容器内に設けられた第2電極と、
この第2電極に接続され、前記第1電極と前記第2電極との間に高周波電圧を印加して前記真空容器内にプラズマを発生させるための高周波電圧印加手段と、
を有し、
前記第1電極は、前記第2電極との距離を変更するために移動可能にされたことを特徴とするプラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003002465A JP2004214560A (ja) | 2003-01-08 | 2003-01-08 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2003002465A JP2004214560A (ja) | 2003-01-08 | 2003-01-08 | プラズマ処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004214560A true JP2004214560A (ja) | 2004-07-29 |
Family
ID=32820200
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2003002465A Pending JP2004214560A (ja) | 2003-01-08 | 2003-01-08 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2004214560A (ja) |
-
2003
- 2003-01-08 JP JP2003002465A patent/JP2004214560A/ja active Pending
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