【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板を多数枚取りする集合プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】
特開平６−９７６１２号公報
【０００３】
従来、プリント配線板の製造では、その工程ラインにおいて、基板製造、クリーム半田印刷、及び部品実装の効率化を図るために、同じプリント配線板を複数枚配置した集合プリント配線板を使用し、この１枚の集合プリント配線板から、多数枚取りする方法が一般的である。
【０００４】
一方、特許文献１には、部品実装の精度を向上させるための認識マークが設けられたプリント配線板が記載されている。この認識マークは、プリント配線板の端面付近、又は耳部の位置に複数個形成されており、部品実装などの工程で、プリント配線板が所定の位置にセットされたとき、画像認識装置によって読み取られ、その位置が正しい位置にあるか否かによって、プリント配線板の位置の良否が判定されるものである。
【０００５】
このような位置補正用の認識マークは、上述の集合プリント配線板にも設けられており、図２にその一例を示す。集合プリント配線板１１は、２個のプリント配線板１３ａ，１３ｂを、クリーム半田印刷、及び部品実装などの工程を同時に行うために形成されたものであり、プリント配線板１３ａ，１３ｂ、及びこの周辺を囲い込んでいる捨て基板１６ａ，１６ｂからなる。プリント配線板１３ａ，１３ｂと、捨て基板１６ａ，１６ｂとの間には、切り込み線であるミシン目（図中ハッチングが掛かった部分）１２が入れらており、このミシン目１２のつなぎ目（切り込み線を断続させた箇所）１４を介して連結するように形成されている。捨て基板１６ａ，１６ｂには、部品実装、及びクリーム半田印刷などの際の位置補正に使用される認識マーク１５が設けられている。プリント配線板１３ａ，１３ｂがそれぞれ同じ形状となるように、その周囲のミシン目１２が同じ形状となっており、プリント配線板１３ａ，１３ｂに対する認識マーク１５の位置もそれぞれ対称な位置に形成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような認識マークを設けた集合プリント配線板では、捨て基板に認識マークを設けているため、捨て基板の面積が大きくなる。これにより、集合プリント配線板から、プリント配線板を多数枚取りした後に、無駄になってしまう材料の割合が増加するので、コスト上昇を招くと言う欠点がある。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解決するものであり、捨て基板の面積の増加を防ぎ、多数枚取りのプリント配線板を効率良く製造することが可能な集合プリント配線板をローコストに提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、本発明の集合プリント配線板は、複数のプリント配線板と、これらのプリント配線板の周囲に形成された捨て基板とからなり、前記プリント配線板と捨て基板との間、又は前記プリント配線板同士の間に切り込み線を断続して形成し、この切り込み線に沿って切り離すことによって前記プリント配線板が多数枚取りされる集合プリント配線板において、前記切り込み線を断続させた箇所に、画像認識装置を用いて位置補正を行うための認識マークを設けたことを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。図１は本発明を実施した集合プリント配線板を示す平面図である。図１に示す集合プリント配線板１からは、２枚のプリント配線板３ａ，３ｂが形成されるが、１枚の集合プリント配線板１から取れるプリント配線板３の枚数はこれに限るものではない。この集合プリント配線板１は、２つのプリント配線板３ａ，３ｂ、及びこれらの周囲に形成された捨て基板６ａ，６ｂからなる。
【００１０】
プリント配線板３ａ，３ｂと、捨て基板６ａ，６ｂとの間にミシン目２が入れられている。ミシン目２は、ルータ加工等の機械加工により断続的に形成された切り込み線である。ミシン目２が断続した個所には、つなぎ目４が形成されている。このつなぎ目４を介してプリント配線板３ａ，３ｂと、捨て基板６ａ，６ｂとが連結されている。
【００１１】
つなぎ目４には、その略中央位置に、位置補正用の認識マーク５が設けられている。この認識マーク５は、集合プリント配線板１に配線パターンを形成する工程の際、銅箔をエッチングするなどの方法によって形成される。また、認識マーク５の形状としては正方形にしているが、これに限るものではない。
【００１２】
プリント配線板３ａ，３ｂがそれぞれ同じ形状になるように、その周囲のミシン目２が同じ形状となっており、ミシン目２に対応するつなぎ目４及び認識マーク５の位置もプリント配線板３ａ，３ｂに対してそれぞれ対称な位置に形成されている。さらに、つなぎ目４及び認識マーク５の位置としては、例えばプリント配線板３ａ，３ｂの中心に対して１８０°回転したときにそれぞれ点対称となるように配置したり、特許文献１に記載されているような配置でもよい。
【００１３】
認識マーク５は、部品実装や、クリーム半田印刷などの工程を行うときに画像認識装置によって読み取られ、その位置が正しい位置にあるか否かによって、プリント配線板３の位置の良否が判定される。なお、画像認識装置としては、例えば、ＣＣＤカメラ、及びこのＣＣＤカメラによって撮像された画像を画像処理し、認識マークの位置を抽出する画像処理回路などから構成される。
【００１４】
上記構成の集合プリント配線板１では、上述したように認識マーク５をつなぎ目４上に配置したので、捨て基板６ａ，６ｂの間隔ｄ5 ，ｄ7 及びｄ9 を認識マーク５のスペースだけ狭くすることが可能となる。すなわち、図２の捨て基板１６ａ，１６ｂは、認識マーク１５の間隔だけ面積が大きいので、捨て基板６ａ，６ｂの間隔ｄ5 ，ｄ7 及びｄ9 と、捨て基板１６ａ，１６ｂの間隔ｄ6 ，ｄ8 及びｄ10とを比較すると、それぞれ、ｄ5 ＜ｄ6 、ｄ7 ＜ｄ8 、ｄ9 ＜ｄ10となり、捨て基板６ａ，６ｂの面積は、捨て基板１６ａ，１６ｂの面積より小さい。
【００１５】
また、捨て基板の面積が少なくなったため、プリント配線板３ａ，３ｂの間のピッチｄ1 及び集合プリント配線板１の全幅ｄ3 は、プリント配線板１３ａ，１３ｂ間のピッチｄ2 及び集合プリント配線板１１の全幅ｄ4 と比較して短くなっている。その結果、集合プリント配線板１の面積を集合プリント配線板１１の面積より小さくすることができ、コスト削減が可能となる。また。集合プリント配線板のサイズを同じ大きさにした場合には、集合プリント配線板１は、集合プリント配線板１１より配置させることができるプリント配線板の枚数を増やすことができ、生産効率が向上する。
【００１６】
なお、本実施形態では、１枚の集合プリント配線板に２枚のプリント配線板を配置したが、配置するプリント配線板の枚数は適宜変えてもよい。特に１枚の集合プリント配線板に多数のプリント配線板を配置する場合は、配置するプリント配線板の枚数が多いほど、スペース効率が良くなり無駄になる材料を減らすことができるため、大幅なコスト削減が可能となる。
【００１７】
本実施形態では、１つのプリント配線板に対して認識マークを２個備えているが、認識マークの数は１個でも、また３個以上であってもよい。また、複数個ある認識マークのうちの一つがプリント配線板の向きを示す方向判別用マークであってもよい。あるいは、認識マークの形状は正方形としたが、これは任意の形状に変えても良い。また、複数個ある認識マークを全て同じ形状にしなくてもよい。さらにまた、認識マークの位置は、ミシン目の略中央位置としたが、これに限らず、つなぎ目の範囲内であればどこでもよい。
【００１８】
本実施形態では、認識マークを配線パターン形成時に形成したものを用いたが、別途ドリル加工やルータ加工などの機械加工で明けられた小孔を認識マークとして用いてもよい。あるいは、インクを塗布、又は印刷する工程の際に認識マークを形成してもよい。
【００１９】
本実施形態では、プリント配線板同士の間に捨て基板を設けるレイアウトとしているが、プリント配線板同士の間にミシン目を入れて、そのミシン目のつなぎ目に認識マークを配置してもよい。
【００２０】
【発明の効果】
以上のように、本発明の集合プリント配線板によれば、画像装置認識用の認識マークをミシン目のつなぎ目上に配置するため、捨て基板の面積を削減することが可能となり、生産コストが削減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を実施した集合プリント配線板の平面図である。
【図２】従来の認識マークを有する集合プリント配線板の平面図である。
【符号の説明】
１ 集合プリント配線板
２ ミシン目
３ プリント配線板
４ つなぎ目
５ 認識マーク[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a collective printed wiring board in which a large number of printed wiring boards are taken.
[0002]
[Prior art]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 6-97612
Conventionally, in the production of printed wiring boards, in order to improve the efficiency of board manufacturing, cream solder printing, and component mounting in the process line, a collective printed wiring board in which a plurality of the same printed wiring boards are arranged is used. A general method is to take a large number of sheets from one collective printed wiring board.
[0004]
On the other hand, Patent Document 1 describes a printed wiring board provided with a recognition mark for improving the accuracy of component mounting. A plurality of the recognition marks are formed near the end face of the printed wiring board or at the position of the ear portion. When the printed wiring board is set at a predetermined position in a process such as component mounting, the recognition mark is read by the image recognition device. Whether the position of the printed wiring board is good or not is determined depending on whether the position is correct.
[0005]
Such recognition marks for position correction are also provided on the above-mentioned collective printed wiring board, and an example thereof is shown in FIG. The collective printed wiring board 11 is formed to perform two processes such as cream solder printing and component mounting on the two printed wiring boards 13a and 13b at the same time. The printed wiring boards 13a and 13b and the periphery thereof Are disposed of the discarded substrates 16a and 16b. Between the printed wiring boards 13a and 13b and the discarded substrates 16a and 16b, a perforation (a hatched portion in the figure) 12 which is a cut line is inserted, and a joint (cut line) of the perforation 12 is provided. Are connected to each other via 14). The discarding boards 16a and 16b are provided with recognition marks 15 used for position correction during component mounting and cream solder printing. The peripheral perforations 12 have the same shape so that the printed wiring boards 13a and 13b have the same shape, and the positions of the recognition marks 15 with respect to the printed wiring boards 13a and 13b are also formed at symmetrical positions. Yes.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the collective printed wiring board provided with the recognition mark as described above, since the recognition mark is provided on the discarded substrate, the area of the discarded substrate is increased. As a result, the proportion of materials that are wasted after a large number of printed wiring boards are taken from the aggregate printed wiring board increases, leading to an increase in cost.
[0007]
The present invention solves the above-described problems, and provides an aggregate printed wiring board capable of efficiently producing a multi-piece printed wiring board at a low cost by preventing an increase in the area of the discarded board. Objective.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the collective printed wiring board of the present invention comprises a plurality of printed wiring boards and a discarded board formed around these printed wiring boards. In a collective printed wiring board in which a plurality of printed wiring boards are taken by cutting along the cutting lines, or by cutting and forming cut lines between the printed wiring boards, A recognition mark for performing position correction using an image recognition apparatus is provided at the intermittent location.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. FIG. 1 is a plan view showing a collective printed wiring board embodying the present invention. Although two printed wiring boards 3a and 3b are formed from the collective printed wiring board 1 shown in FIG. 1, the number of printed wiring boards 3 that can be taken from one collective printed wiring board 1 is not limited to this. . The collective printed wiring board 1 includes two printed wiring boards 3a and 3b and discarded substrates 6a and 6b formed around these printed wiring boards 3a and 3b.
[0010]
A perforation 2 is inserted between the printed wiring boards 3a and 3b and the discarded substrates 6a and 6b. The perforation 2 is a cut line formed intermittently by machining such as router machining. A joint 4 is formed where the perforation 2 is intermittent. The printed wiring boards 3a and 3b and the discarded boards 6a and 6b are connected to each other through the joint 4.
[0011]
The joint 4 is provided with a recognition mark 5 for position correction at a substantially central position. The recognition mark 5 is formed by a method such as etching a copper foil in the process of forming a wiring pattern on the collective printed wiring board 1. The shape of the recognition mark 5 is a square, but is not limited thereto.
[0012]
The peripheral perforations 2 have the same shape so that the printed wiring boards 3a and 3b have the same shape, and the positions of the joints 4 and the recognition marks 5 corresponding to the perforations 2 are also the printed wiring boards 3a and 3b. Are formed at symmetrical positions. Further, as the positions of the joint 4 and the recognition mark 5, for example, they are arranged so as to be point-symmetric when rotated 180 degrees with respect to the centers of the printed wiring boards 3a and 3b, or described in Patent Document 1. Such an arrangement may be used.
[0013]
The recognition mark 5 is read by the image recognition device when performing a process such as component mounting or cream solder printing, and the quality of the printed wiring board 3 is determined based on whether or not the position is in the correct position. . The image recognition device includes, for example, a CCD camera and an image processing circuit that performs image processing on an image picked up by the CCD camera and extracts the position of the recognition mark.
[0014]
In the collective printed wiring board 1 having the above configuration, since the recognition mark 5 is arranged on the joint 4 as described above, the intervals d 5 , d 7 and d 9 between the discarded substrates 6 a and 6 b are narrowed by the space of the recognition mark 5. It becomes possible. That is, since the discarded substrates 16a and 16b in FIG. 2 have a large area by the interval of the recognition mark 15, the intervals d 5 , d 7 and d 9 of the discarded substrates 6a and 6b and the interval d 6 , of the discarded substrates 16a and 16b, When d 8 and d 10 are compared with each other, d 5 <d 6 , d 7 <d 8 , d 9 <d 10 are satisfied, and the areas of the discarded substrates 6a and 6b are smaller than the areas of the discarded substrates 16a and 16b.
[0015]
Further, since the area of the discarded board is reduced, the pitch d 1 between the printed wiring boards 3a and 3b and the total width d 3 of the collective printed wiring board 1 are equal to the pitch d 2 between the printed wiring boards 13a and 13b and the collective printed wiring. It is shorter than the full width d 4 of the plate 11. As a result, the area of the collective printed wiring board 1 can be made smaller than the area of the collective printed wiring board 11, and the cost can be reduced. Also. When the size of the collective printed wiring board is the same, the collective printed wiring board 1 can increase the number of printed wiring boards that can be arranged from the collective printed wiring board 11, thereby improving the production efficiency. .
[0016]
In this embodiment, two printed wiring boards are arranged on one collective printed wiring board, but the number of printed wiring boards to be arranged may be changed as appropriate. In particular, when a large number of printed wiring boards are arranged on one collective printed wiring board, the larger the number of printed wiring boards to be arranged, the more space efficiency is improved and the wasteful material can be reduced. Reduction is possible.
[0017]
In the present embodiment, two recognition marks are provided for one printed wiring board, but the number of recognition marks may be one or three or more. One of the plurality of recognition marks may be a direction determination mark indicating the direction of the printed wiring board. Alternatively, although the shape of the recognition mark is a square, it may be changed to an arbitrary shape. Moreover, it is not necessary to make all the plurality of recognition marks have the same shape. Furthermore, the position of the recognition mark is set at the substantially central position of the perforation, but is not limited thereto, and may be anywhere within the range of the joint.
[0018]
In the present embodiment, the recognition mark formed at the time of forming the wiring pattern is used. However, a small hole opened by machining such as drilling or router processing may be used as the recognition mark. Or you may form a recognition mark in the process of apply | coating or printing ink.
[0019]
In this embodiment, a discarded board is provided between printed wiring boards. However, a perforation may be provided between printed wiring boards, and a recognition mark may be arranged at the joint of the perforations.
[0020]
【The invention's effect】
As described above, according to the collective printed wiring board of the present invention, the recognition mark for recognizing the image device is arranged on the joint line of the perforation, so that it is possible to reduce the area of the discarded substrate and reduce the production cost. Is done.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a collective printed wiring board embodying the present invention.
FIG. 2 is a plan view of a collective printed wiring board having a conventional recognition mark.
[Explanation of symbols]
1 Collective printed wiring board 2 Perforation 3 Printed wiring board 4 Joint 5 Recognition mark
