【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）やＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等の表面実装電子部品、チップ型電子部品等の電子部品の包装・検査・搬送等に用いられる電子部品支持体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年のＩＣパッケージ等の電子部品は、大容量化と同時に軽薄短小化が進むと共に入力端子も小ピッチになってきているため、これらの部品を搬送する場合傷を付けないように注意をする必要がある。特に電子部品のボディの横側に多数の微細なリードを極めて微小な間隔で突出させてあるものは、リードの損傷だけでなく、変形や折損がないように注意をする必要がある。
【０００３】
これらの電子部品の検査や保管・搬送等には、電子部品を載置・収容するトレイが使用されている。
【０００４】
上記トレイは、一般的に格子状に区切られた多数の収納部を有する形状（リブ）が設けられており、これらのリブの内周に設けられた突起によって電子部品が支持されるようになっている。
【０００５】
しかしながら、上記したトレイは以下に示すような問題があった。
▲１▼．高集積された電子部品は、多ピン化されフルグリッドとなり、リブで部品を支持させることが困難になってきている。
▲２▼．電子部品の大きさや形状等の種類が多様化してきており、リブ構造のトレイでは部品の形状に応じて起型する必要があり、経費時間とも大きな負担となっている。
▲３▼．電子部品を実装する場合、トレイからピックアップすることになるが、電子部品は非常に繊細に仕上がっているため、ピックアップ時の電子部品へのダメージも無視できない状況になっている。
【０００６】
なお、粘着力を低く設定した粘着テープを使って電子部品をトレイに固定する方法も提案されている（例えば、特許文献１、２参照。）が、この方法ではトレイへの電子部品の支持固定力とピックアップ時の電子部品へのダメージ回避の両方が満足できるものとはならない。又、繰り返して使用することが困難である。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−３４１０３３号公報
【特許文献２】
特開２００１−９７４７５号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、この発明は、▲１▼高集積された電子部品でも容易に支持固定でき、▲２▼電子部品の大きさや形状等の種類にかかわらず固定でき、▲３▼ピックアップ時に電子部品にダメージを与えず、▲４▼繰り返して使用が可能な、安価な電子部品支持体を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
（請求項１記載の発明）
この発明の電子部品支持体は、電子部品が載せ置かれる載置板上に、感温性粘着剤層が積層固定されており、電子部品の固定は感温性粘着剤層における粘着設定温度域での粘着力により行われ、電子部品のピックアップは感温性粘着剤層における非粘着設定温度域で行われるものとしている。
（請求項２記載の発明）
この発明の電子部品支持体は、電子部品が載せ置かれる載置板上に、粘着剤層、フィルム層、感温性粘着剤層が順に積層されており、電子部品の固定は感温性粘着剤層における粘着設定温度域での粘着力により行われ、電子部品のピックアップは感温性粘着剤層における非粘着設定温度域で行われるものとしている。
（請求項３記載の発明）
この発明の電子部品支持体は、上記請求項１又は２記載の発明に関し、載置板の全周縁には縦片が形成され、トレイ形状になっている。
（請求項４記載の発明）
この発明の電子部品支持体は、上記請求項１乃至３のいずれかに記載の発明に関し、感温性粘着剤層は載置板の全域又は部分的に形成されている。
（請求項５記載の発明）
この発明の電子部品支持体は、上記請求項１乃至４のいずれかに記載の発明に関し、載置板又は感温性粘着剤層に帯電防止処理がなされている。
【００１０】
なお、上記した発明の電子部品支持体の機能については、以下の発明の実施の形態の欄で説明する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態の電子部品支持体を図面を参照しつつ説明する。
〔実施形態１〕
図１はこの発明の実施の形態の電子部品支持体ＤＳの断面図、図２は図１のＡ部の拡大図、図３は電子部品支持体ＤＳに電子部品Ｄを固定支持させた状態を示す平面図、図４は電子部品支持体ＤＳに電子部品Ｄを固定支持させた状態を示す正面図を示している。
（この電子部品支持体ＤＳの構成について）
この電子部品支持体ＤＳは、図１や図２に示すように、電子部品Ｄが載せ置かれる載置板１上に、粘着剤層２、フィルム層３、感温性粘着剤層４が順に積層されており、電子部品Ｄの固定は感温性粘着剤層４における粘着設定温度域時での粘着力により行われ、電子部品Ｄのピックアップは感温性粘着剤層４における非粘着設定温度域時で行われるものである。
【００１２】
ここで、上記電子部品支持体ＤＳは、フィルムの表面に感温性粘着剤を、裏面に粘着剤を、それぞれ塗布して成るテープを、載置板１に粘着剤塗布部を粘着させるようにして形成される。
【００１３】
載置板１は、図１や図３に示すように、平面視長方形の平板状のものであり、その材質は例えば、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）またはポリプロピレン（ＰＰ）等としてある。
【００１４】
粘着剤層２は、例えばエポキシレジンやアクリルレジン等の接着剤により構成されており、その厚さは５〜５０μｍ程度としてある。
【００１５】
フィルム層３は、５〜２５０μｍ程度のＰＥＴフィルム等のプラスチックフィルム又はグラシン紙等の紙により構成されており、可撓性を有するものとしてある。
【００１６】
感温性粘着剤層４は、アクリル系粘着剤が使用されており、フィルム層３に厚さ５〜５０μｍ程度としてある。ここで、この感温性粘着剤層４を構成する粘着剤は、一定以下の温度で粘着力がなくなるタイプの感温性粘着剤又は、一定以上の温度で粘着力がなくなるタイプの感温性粘着剤のどちらでもよい。
【００１７】
なお、この感温性粘着剤層４を構成する粘着剤としては、例えば特開２０００−３５１９５１、特開２０００−３５１９４６に示されたものが採用できるが、これについてはここでは詳述しない。
（この電子部品支持体ＤＳの機能について）
この電子部品支持体ＤＳは上記のような構成であるから、以下に示すような機能を有する。
▲１▼．この電子部品支持体ＤＳでは、電子部品Ｄの支持固定は感温性粘着剤層４における粘着設定温度域での粘着力により行われるから、多ピン化されたフルグリッドの高集積された電子部品Ｄであっても前記粘着力によりグリッドで支持固定することが可能になる（図４参照）。すなわち、この電子部品支持体ＤＳ上に電子部品Ｄを支持固定させる場合、電子部品Ｄを電子部品支持体ＤＳ上に図３や図４に示す如くグリッドが感温性粘着剤層４に接触する態様で載せ置き、感温性粘着剤層４の温度を粘着設定温度域に変化させるだけでよい。
▲２▼．この電子部品支持体ＤＳでは、電子部品Ｄを支持固定させる面はフラットでありリブは存在しないから、電子部品Ｄの大きさや形状等の種類にかかわらず、支持固定することができる。したがって、この電子部品支持体ＤＳを使用すると、従来の電子部品支持体（トレイ）のような経費時間の負担は著しく軽減されることになる。
▲３▼．この電子部品支持体ＤＳでは、電子部品Ｄの支持固定は感温性粘着剤層４における粘着設定温度域での粘着力により行われているが、前記感温性粘着剤層４を非粘着設定温度域に温度変化させると、電子部品Ｄへの粘着力はほとんどないぐらいまで著しく低下するから非常に繊細に仕上がった電子部品Ｄであっても、ピックアップ時の電子部品Ｄにダメージを与えないものとなる。
▲４▼．上記▲１▼〜▲３▼より明らかなように、高集積された電子部品Ｄでも容易に支持固定でき、電子部品の大きさや形状等の種類にかかわらず固定でき、ピックアップ時に電子部品にダメージを与えない、安価な電子部品支持体ＤＳを提供できる。
▲５▼．感温性粘着剤層４の温度を粘着設定温度域又は非粘着設定温度域に変化させるだけで、電子部品を固定及び取り外しができるから、繰り返して使用できる。
〔実施形態２〕
この電子部品支持体ＤＳは、図５に示すように、電子部品Ｄが載せ置かれる載置板１上に、粘着剤層２、感温性粘着剤層４が順に積層されており、電子部品Ｄの固定は感温性粘着剤層４における粘着設定温度域での粘着力により行われ、電子部品Ｄのピックアップは感温性粘着剤層４における非粘着設定温度域で行われるようにしている。
【００１８】
ここで、この実施形態の電子部品支持体ＤＳは、フィルム層３は存在しないので、載置板１に粘着剤、感温性粘着剤の順序で直接塗布して製造される。
【００１９】
そして、この電子部品支持体ＤＳは基本的には感温性粘着剤の温度を粘着設定温度域又は非粘着設定温度域に変化させて電子部品Ｄを支持固定・ピックアップするものであるから、上記実施形態１と同等の機能を奏することが明らかである。
〔実施形態３〕
この電子部品支持体ＤＳでは、図６や図７に示すように、載置板１に格子状の凹部５又は格子状の凸部６が形成されているものとすることができる。この実施形態では、載置板１の突出している部分に粘着剤、感温性粘着剤の順序で塗布し、粘着剤層２と感温性粘着剤層４を形成している。
【００２０】
この実施形態の電子部品支持体ＤＳにおいても上記実施形態１、２と同等の機能を奏することが明らかであり、さらに、非粘着設定温度域における電子部品Ｄのピックアップがし易いという効果を奏する。
〔実施形態４〕
この電子部品支持体ＤＳは、図８に示すように、載置板１の全周縁に縦片７及鍔部８を形成させてトレイ形状にしたものである。そして、この実施形態では、図８に示すように載置板１の全域（一部分でもよい）に感温性粘着剤を塗布して感温性粘着剤層４を形成している。
【００２１】
ここで、図８において符号９で示したものは外部加熱源又は外部冷却源であり、外部加熱源としては例えばホットプレート、面状発熱体、温水チャンバー、温風機等が、外部冷却源としては例えばペルチェ素子を使ったもの、ボルテックスクーラー、冷風機等が、それぞれ挙げられる。
【００２２】
「関連形態」
この実施形態４における上記載置板１上に粘着層２、感温性粘着剤層４の順で形成したものでもよく、また、上記載置板１上に粘着層２、フィルム層３、感温性粘着剤層４の順で形成したものとしてもよい。
〔実施形態５〕
この電子部品支持体ＤＳも、図９に示すように、載置板１の全周縁に縦片７及鍔部８を形成させてトレイ形状にしている。
【００２３】
この実施形態では、図９に示すように、載置板１上に、上面に感温性粘着剤層４を形成した面状ヒータＨを載置（又は接着）して成るものであり、所謂熱源内蔵タイプとしてある。
【００２４】
「関連形態」
この実施形態５における面状ヒータＨを、面状発熱体（導電性ゴムシート、導電性フィルム等）や、部分的に温度を変えるためのメンブレンスイッチに変更することができる。
〔実施形態６〕
この実施形態では、図１０に示すように、載置板１上に、カーボン等の導電剤を分散させた感温性粘着剤層４を形成し、感温性粘着剤層４に通電させて当該感温性粘着剤層４自体を発熱させるようにしている。
〔その他の実施形態〕
上記した実施形態１〜６に関して、電子部品Ｄへのダメージを考慮し、静電気の発生を抑えるべく、載置板１又は感温性粘着剤層４に帯電防止処理がなされていることが好ましい。
【００２５】
また、載置板上に感温性粘着剤層を積層固定する場合には、載置板への感温性粘着剤層の密着性を向上させるために、載置板にプライマー処理などの表面処理が施されていることが好ましい。これにより、部品の離脱時に感温性粘着剤層が部品に転写しないものとなる。載置板上に、フィルム層と感温性粘着剤層を一体化したものを、粘着剤層を介して積層固着する場合も同様である。
【００２６】
【実施例】
▲１▼．感温性粘着剤の調整
（合成例１ 一定以下の温度で粘着力がなくなる感温性粘着剤組成物）
ドコシルアクリレート４５重量部、メチルアクリレート５０重量部、アクリル酸５重量部及びトリゴノックス２３−Ｃ７０（火薬アクゾ株式会社製）０．３重量部を、酢酸エチル／ヘプタン（７：３）２３０重量部の中に混合し、５５℃で５時間攪拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６０万、融点は５４℃であった。
（合成例２ 一定以上の温度で粘着力がなくなる感温性粘着剤組成物）
ステアリルアクリレート９５重量部、アクリル酸５重量部、ドテシルメルカプタン５重量部及びカヤエステルＨＰ−７０（火薬アクゾ株式会社製）１重量部を混合し、８０℃で５時間攪拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は８０００、融点は５０℃であった。
（合成例３ 一定以上の温度で粘着力がなくなる感温性粘着剤組成物）
２−エチルヘキシルアクリレート９２重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート８重量部、及びトリゴノックス２３−Ｃ７０（火薬アクゾ株式会社製）０．３重量部を、酢酸エチル／ヘプタン（７：３）１５０重量部の中に混合し、５５℃で３時間攪拌後８０℃に昇温し、カヤエステルＨＰ−７０を０．５重量部加え、２時間攪拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６０万であった。
▲２▼．電子部品支持体用テープの作製
（実施例１ 一定以下の温度で粘着力がなくなるタイプのテープ）
合成例１で得られたポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトＰＺー３３（株式会社日本触媒製）をポリマー固形分１００重量部に対して０．５重量部添加・攪拌し、塗工溶液を調合した。
【００２７】
この調合した溶液をワイヤーバーを用い、２５０μｍの厚みのＰＥＴフィルムに塗布し、８０℃オーブン中で１５分乾燥させ、感温性粘着剤層１５μｍを持ったテープを作製した。
（実施例２ 一定以上の温度で粘着力がなくなるタイプのテープ）
合成例２と３で得られたポリマー溶液を、ポリマー固形分比で５重量部対１００重量部の割合で混合した。このポリマー溶液に架橋剤としてコロネートＬ４５（日本ポリウレエタン工業株式会社製）を合成例３のポリマー固形分１００重量部に対し１．５重量部添加・攪拌し塗工溶液を調合した。その後は実施例１と同じ手順により、感温性粘着剤層１５μｍをもったテープを作製した。
（比較例１ 一般的なアクリル型粘着剤を塗布したテープ）
市販粘着剤であるオリバインＢＰＳ５４４８（東洋インキ製造株式会社製）にメーカー指定架橋剤ＢＸＸ５１３４を、１００重量部対５重量部の比率で混合攪拌し塗工溶液を調合した。
【００２８】
その後実施例１と同じ手順により、粘着剤層１５μｍをもったテープを作製した。
▲３▼．テープの評価
上記で得られたテープのＩＣ部品固定力及び部品ピックアップ時の抵抗力を測定した。
（実施例１と比較例１）
「ＩＣ部品の積載」
（ａ）実施例１と比較例２で得られたテープを一辺が１００ｍｍの正方形に切り出し、裏面全面に文具などで使用されている両面テープを貼付し、両面テープ形状とした。
（ｂ）後で貼付した両面テープ面を下にして、厚み１ｍｍの鋼板に貼付固定した。
（ｃ）テープを固定された鋼板を電熱式ホットプレート上に載せ、その表面温度が６０℃時に、ＩＣ部品（ＱＦＰ１２０−Ｐ−２８２８−０．８）を粘着層面に載せた。
（ｄ）一辺が１５ｍｍの正方形で重さ５０グラムの鋼角片をＩＣ部品上に載せ、２０分間静置し、圧着を行った。
「固定力の測定」
株式会社島津製作所製の引張り試験機オートグラフ（ＡＧＳ−１０００）を用いて、テープ面に対し垂直方向へＩＣ部品をピックアップし、そのときの固定力を測定した。
（ｅ）上記（ｄ）の操作後、鋼角片を取り、ケブラー線をＩＣ部品背面中央部に瞬間接着剤にて固定した。また他方の線端を引張り試験機チャック部に固定し、垂直方向へチャック部を移動させたときの部品ピックアップ力を固定力として測定した。
【００２９】
なお、その時のチャック移動速度は３００ｍｍ／分とした。また、鋼板そのものとホットプレートの固定は、鋼板の４辺にガムテープを貼付し行った。
（ｆ）上記（ｄ）の操作後、鋼角片をとり、鋼板をホットプレートから室温下の定盤に移し、鋼板の４辺をガムテープで貼付することにより定盤との固定を行った。
（ｇ）上記（ｆ）の操作後、２０分経過した後、（ｅ）と同様な手順でＩＣ部品のピックアップ力を引張り試験機を用いて測定した。また、その時のテープ表面温度も測定した。
（実施例２と比較例１）
「ＩＣ部品の積載」
（ａ）実施例２と比較例１で得られたテープを一辺が１００ｍｍの正方形に切り出し、裏面全面に文具などで使用されている両面テープを貼付し、両面テープ形状とした。
（ｂ）後で貼付した両面テープ面を下にして、厚み１ｍｍの鋼板に貼付固定した。
（ｃ）テープを固定された鋼板を２３℃室温下で定盤上に載せ、ＩＣ部品（ＱＦＰ１２０−Ｐ−２８２８−０．８）を粘着層面に載せた。
（ｄ）一辺が１５ｍｍの正方形で重さ５０グラムの鋼角片をＩＣ部品上に載せ、２０分間静置し、圧着を行った。
「固定力の測定」
株式会社島津製作所製の引張り試験機オートグラフ（ＡＧＳ−１０００）を用いて、テープ面に対し垂直方向へＩＣ部品をピックアップし、そのときの固定力を測定した。
（ｅ）上記（ｄ）の操作後、鋼角片を取り、ケブラー線をＩＣ部品背面中央部に瞬間接着剤にて固定した。また他方の線端を引張り試験機チャック部に固定し、垂直方向へチャック部を移動させたときの部品ピックアップ力を固定力として測定した。
【００３０】
なお、その時のチャック移動速度は３００ｍｍ／分とした。また、鋼板そのものとホットプレートの固定は、鋼板の４辺にガムテープを貼付し行った。
（ｆ）上記（ｄ）の操作後、鋼角片をとり、鋼板の表面温度が６０℃に設定されたホットプレート上に移し、鋼板の４辺をガムテープで貼付することによりホットプレートの固定を行った。
（ｇ）上記（ｆ）の操作後、２０分経過した後、（ｅ）と同様な手順でＩＣ部品のピックアップ力を引張り引張り試験機を用いて測定した。また、その時のテープ表面温度も測定した。その結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
【００３２】
【発明の効果】
この発明は以下に示すような効果を奏する。
【００３３】
発明の実施の形態の欄に記載した内容から明らかなように、▲１▼高集積された電子部品でも容易に支持固定でき、▲２▼電子部品の大きさや形状等の種類にかかわらず固定でき、▲３▼ピックアップ時に電子部品にダメージを与えなず、▲４▼繰り返して使用が可能な、安価な電子部品支持体を提供できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態１の電子部品支持体の断面図
【図２】図１のＡ部の拡大図。
【図３】前記電子部品支持体の載置板に電子部品を配列した状態を示す平面図。
【図４】前記電子部品支持体の載置板に電子部品を支持固定させた状態を示す側面図。
【図５】この発明の実施形態２の電子部品支持体の断面図。
【図６】この発明の実施形態３の電子部品支持体の斜視図。
【図７】この発明の実施形態３の電子部品支持体の斜視図。
【図８】この発明の実施形態４の電子部品支持体の断面図。
【図９】この発明の実施形態５の電子部品支持体の断面図。
【図１０】この発明の実施形態６の電子部品支持体の断面図。
【符号の説明】
ＤＳ 電子部品支持体
Ｄ 電子部品
１ 載置板
２ 粘着剤層
３ フィルム層
４ 感温性粘着剤層
７ 縦片[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component support used for packaging, inspecting, and transporting electronic components such as surface-mounted electronic components such as QFP (Quad Flat Package) and SOP (Small Outline Package) and chip-type electronic components. It is.
[0002]
[Prior art]
In recent years, electronic components such as IC packages have become larger and lighter and thinner and smaller, and input terminals have become smaller in pitch. Care must be taken not to damage these components when transporting these components. There is. In particular, when a large number of fine leads are protruded at extremely small intervals on the lateral side of the body of the electronic component, it is necessary to pay attention not only to damage to the leads but also to deformation or breakage.
[0003]
For inspection, storage, transportation, and the like of these electronic components, a tray for mounting and housing the electronic components is used.
[0004]
The tray is generally provided with a shape (rib) having a large number of storage sections partitioned in a lattice shape, and electronic components are supported by projections provided on the inner periphery of these ribs. ing.
[0005]
However, the above-mentioned tray has the following problems.
▲ 1 ▼. Highly integrated electronic components are multi-pin and full grid, and it is becoming difficult to support the components with ribs.
▲ 2 ▼. The size, shape, and the like of electronic components have been diversified, and a tray having a rib structure needs to be formed according to the shape of the components, which is a heavy burden on both time and cost.
(3). When mounting an electronic component, the electronic component is picked up from a tray. However, since the electronic component is extremely delicate, damage to the electronic component at the time of pickup cannot be ignored.
[0006]
In addition, a method of fixing an electronic component to a tray using an adhesive tape having a low adhesive force has been proposed (for example, see Patent Documents 1 and 2). In this method, the electronic component is supported and fixed to the tray. Both power and avoidance of damage to electronic components during pickup are not satisfactory. Also, it is difficult to use repeatedly.
[0007]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-310333 [Patent Document 2]
JP 2001-97475 A
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, the present invention can (1) easily support and fix even highly integrated electronic components, (2) can fix electronic components irrespective of the size and shape of the electronic components, and (3) damage electronic components during pickup. (4) An object of the present invention is to provide an inexpensive electronic component support that can be repeatedly used without giving it.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
(Invention of claim 1)
In the electronic component support of the present invention, a temperature-sensitive adhesive layer is laminated and fixed on a mounting plate on which the electronic component is mounted, and the electronic component is fixed by setting an adhesive setting temperature range in the temperature-sensitive adhesive layer. The pick-up of the electronic component is performed in a non-adhesion set temperature range of the temperature-sensitive adhesive layer.
(Invention of claim 2)
In the electronic component support of the present invention, an adhesive layer, a film layer, and a temperature-sensitive adhesive layer are sequentially laminated on a mounting plate on which the electronic component is placed. The electronic component is picked up in the non-adhesion set temperature range of the temperature-sensitive adhesive layer by the adhesive force in the adhesive set temperature range in the adhesive layer.
(Invention of claim 3)
The electronic component support according to the present invention relates to the invention described in claim 1 or 2, wherein a vertical piece is formed on the entire periphery of the mounting plate, and has a tray shape.
(Invention of Claim 4)
The electronic component support according to the present invention relates to the invention as set forth in any one of the first to third aspects, wherein the temperature-sensitive adhesive layer is formed entirely or partially on the mounting plate.
(Invention of claim 5)
An electronic component support according to the present invention relates to the invention described in any one of the first to fourth aspects, and the mounting plate or the temperature-sensitive adhesive layer is subjected to an antistatic treatment.
[0010]
The function of the electronic component support of the invention described above will be described in the following embodiments of the invention.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an electronic component support according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[Embodiment 1]
1 is a cross-sectional view of an electronic component support DS according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of a portion A in FIG. 1, and FIG. 3 shows a state in which an electronic component D is fixedly supported on the electronic component support DS. FIG. 4 is a front view showing a state where the electronic component D is fixedly supported on the electronic component support DS.
(About the configuration of the electronic component support DS)
As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component support DS has an adhesive layer 2, a film layer 3, and a temperature-sensitive adhesive layer 4 on a mounting plate 1 on which an electronic component D is mounted. The electronic components D are stacked and fixed by the adhesive force in the temperature-sensitive adhesive layer 4 in the adhesive setting temperature range, and the electronic component D is picked up by the non-adhesive setting temperature in the temperature-sensitive adhesive layer 4. It is performed at local time.
[0012]
Here, the electronic component support DS is configured such that a tape formed by applying a temperature-sensitive adhesive on the front surface of the film and an adhesive on the back surface is adhered to the mounting plate 1 at the adhesive-applied portion. Formed.
[0013]
As shown in FIGS. 1 and 3, the mounting plate 1 is a flat plate having a rectangular shape in a plan view, and its material is, for example, polyphenylene ether (PPE), polystyrene (PS), polypropylene (PP), or the like. .
[0014]
The pressure-sensitive adhesive layer 2 is made of an adhesive such as an epoxy resin or an acrylic resin, and has a thickness of about 5 to 50 μm.
[0015]
The film layer 3 is made of a plastic film such as a PET film having a thickness of about 5 to 250 μm or paper such as glassine paper, and has flexibility.
[0016]
The temperature-sensitive adhesive layer 4 uses an acrylic adhesive, and the film layer 3 has a thickness of about 5 to 50 μm. Here, the pressure-sensitive adhesive constituting the temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive layer 4 is a temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive that loses adhesive force at a certain temperature or less, or a temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive that loses adhesive force at a certain temperature or more. Either adhesive may be used.
[0017]
As the pressure-sensitive adhesive constituting the temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive layer 4, for example, those described in JP-A-2000-351951 and JP-A-2000-351946 can be employed, but these will not be described in detail here.
(About the function of this electronic component support DS)
Since the electronic component support DS has the above configuration, it has the following functions.
▲ 1 ▼. In the electronic component support DS, the electronic component D is supported and fixed by the adhesive force in the temperature-sensitive adhesive layer 4 in the adhesive setting temperature range. Even in the case of D, it becomes possible to support and fix it on the grid by the adhesive force (see FIG. 4). That is, when the electronic component D is supported and fixed on the electronic component support DS, the grid of the electronic component D contacts the temperature-sensitive adhesive layer 4 on the electronic component support DS as shown in FIGS. 3 and 4. All that is required is to change the temperature of the temperature-sensitive adhesive layer 4 to an adhesive set temperature range.
▲ 2 ▼. In the electronic component support DS, the surface on which the electronic component D is supported and fixed is flat and has no ribs, so that the electronic component D can be supported and fixed irrespective of the size and shape of the electronic component D. Therefore, when this electronic component support DS is used, the burden of the cost and time like the conventional electronic component support (tray) is significantly reduced.
(3). In the electronic component support DS, the electronic component D is supported and fixed by the adhesive force of the temperature-sensitive adhesive layer 4 in the adhesive setting temperature range, but the temperature-sensitive adhesive layer 4 is set in the non-adhesive setting. When the temperature is changed to a temperature range, the adhesive force to the electronic component D is significantly reduced to almost negligible level, so that even the electronic component D which is very finely finished does not damage the electronic component D at the time of pickup. It becomes.
▲ 4 ▼. As is clear from the above (1) to (3), even highly integrated electronic components D can be easily supported and fixed, regardless of the size and shape of the electronic components, and the electronic components can be damaged during pickup. An inexpensive electronic component support DS that is not provided can be provided.
▲ 5 ▼. The electronic component can be fixed and removed only by changing the temperature of the temperature-sensitive adhesive layer 4 to the set temperature range of the adhesive or the set temperature range of the non-adhesive, so that the electronic component can be used repeatedly.
[Embodiment 2]
As shown in FIG. 5, the electronic component support DS has an adhesive layer 2 and a temperature-sensitive adhesive layer 4 laminated on a mounting plate 1 on which an electronic component D is placed. The fixing of D is performed by the adhesive force of the temperature-sensitive adhesive layer 4 in the adhesive setting temperature range, and the pickup of the electronic component D is performed in the non-adhesion setting temperature range of the temperature-sensitive adhesive layer 4. .
[0018]
Here, since the electronic component support DS of this embodiment does not have the film layer 3, it is manufactured by directly applying the pressure-sensitive adhesive and the temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive to the mounting plate 1 in this order.
[0019]
Since the electronic component support DS basically changes the temperature of the temperature-sensitive adhesive to an adhesive set temperature range or a non-adhesive set temperature range to support and fix and pick up the electronic component D, It is clear that the same function as in the first embodiment is achieved.
[Embodiment 3]
In the electronic component support DS, as shown in FIGS. 6 and 7, the mounting plate 1 may be formed with the lattice-shaped concave portions 5 or the lattice-shaped convex portions 6. In this embodiment, the pressure-sensitive adhesive and the temperature-sensitive adhesive are applied to the protruding portion of the mounting plate 1 in this order to form the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the temperature-sensitive adhesive layer 4.
[0020]
It is clear that the electronic component support DS of this embodiment also has the same functions as those of the first and second embodiments, and furthermore, there is an effect that the electronic component D can be easily picked up in the non-adhesion set temperature range.
[Embodiment 4]
As shown in FIG. 8, the electronic component support DS is formed in a tray shape by forming a vertical piece 7 and a flange 8 on the entire periphery of the mounting plate 1. In this embodiment, as shown in FIG. 8, a temperature-sensitive adhesive is applied to the entire area (or a part thereof) of the mounting plate 1 to form the temperature-sensitive adhesive layer 4.
[0021]
Here, what is indicated by reference numeral 9 in FIG. 8 is an external heating source or an external cooling source. As the external heating source, for example, a hot plate, a sheet heating element, a hot water chamber, a hot air blower, or the like is used. For example, a device using a Peltier element, a vortex cooler, a cooler, and the like can be used.
[0022]
"Related forms"
In the fourth embodiment, an adhesive layer 2 and a temperature-sensitive adhesive layer 4 may be formed in this order on the mounting plate 1, or the adhesive layer 2, the film layer 3, and the photosensitive layer may be formed on the mounting plate 1. The heat-sensitive adhesive layer 4 may be formed in this order.
[Embodiment 5]
As shown in FIG. 9, the electronic component support DS is also formed in a tray shape by forming a vertical piece 7 and a flange 8 on the entire periphery of the mounting plate 1.
[0023]
In this embodiment, as shown in FIG. 9, a planar heater H having a temperature-sensitive adhesive layer 4 formed on the mounting plate 1 is mounted (or adhered) on the mounting plate 1, and is called a so-called heater. Available as a heat source built-in type.
[0024]
"Related forms"
The planar heater H in the fifth embodiment can be changed to a planar heating element (a conductive rubber sheet, a conductive film, or the like) or a membrane switch for partially changing the temperature.
[Embodiment 6]
In this embodiment, as shown in FIG. 10, a temperature-sensitive adhesive layer 4 in which a conductive agent such as carbon is dispersed is formed on a mounting plate 1, and a current is applied to the temperature-sensitive adhesive layer 4. The heat-sensitive adhesive layer 4 itself generates heat.
[Other embodiments]
In the first to sixth embodiments, it is preferable that the mounting plate 1 or the temperature-sensitive adhesive layer 4 is subjected to an antistatic treatment in order to suppress the generation of static electricity in consideration of damage to the electronic component D.
[0025]
When the temperature-sensitive adhesive layer is laminated and fixed on the mounting plate, the surface of the mounting plate is treated with a primer to improve the adhesion of the temperature-sensitive adhesive layer to the mounting plate. Preferably, a treatment has been applied. As a result, the temperature-sensitive adhesive layer does not transfer to the component when the component is detached. The same applies to a case in which a film layer and a temperature-sensitive adhesive layer are integrated on a mounting plate and laminated and fixed via an adhesive layer.
[0026]
【Example】
▲ 1 ▼. Preparation of temperature-sensitive adhesive (Synthesis Example 1 Temperature-sensitive adhesive composition that loses its adhesive strength at a temperature below a certain level)
45 parts by weight of docosyl acrylate, 50 parts by weight of methyl acrylate, 5 parts by weight of acrylic acid, and 0.3 parts by weight of Trigonox 23-C70 (manufactured by Gunze Akzo Co., Ltd.) were mixed with 230 parts by weight of ethyl acetate / heptane (7: 3). And the mixture was stirred at 55 ° C. for 5 hours to polymerize these monomers. The weight average molecular weight of the obtained polymer was 600,000, and the melting point was 54 ° C.
(Synthesis Example 2 Temperature-sensitive adhesive composition that loses its adhesive strength at a certain temperature or higher)
95 parts by weight of stearyl acrylate, 5 parts by weight of acrylic acid, 5 parts by weight of dotesyl mercaptan and 1 part by weight of Kayaester HP-70 (manufactured by Gunpaku Akzo Co., Ltd.) were mixed and stirred at 80 ° C. for 5 hours to obtain these monomers. Polymerized. The weight average molecular weight of the obtained polymer was 8000, and the melting point was 50 ° C.
(Synthesis Example 3 Temperature-sensitive adhesive composition that loses adhesive strength at a certain temperature or higher)
92 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 8 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, and 0.3 parts by weight of Trigonox 23-C70 (manufactured by Gunze Akzo Co., Ltd.) were mixed in 150 parts by weight of ethyl acetate / heptane (7: 3). After stirring at 55 ° C for 3 hours, the temperature was raised to 80 ° C, 0.5 parts by weight of Kayaester HP-70 was added, and the mixture was stirred for 2 hours to polymerize these monomers. The weight average molecular weight of the obtained polymer was 600,000.
▲ 2 ▼. Production of tape for electronic component support (Example 1 Type of tape that loses adhesive strength at a certain temperature or lower)
To the polymer solution obtained in Synthesis Example 1, 0.5 part by weight of chemitite PZ-33 (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) as a cross-linking agent was added and stirred with respect to 100 parts by weight of the polymer solid content to prepare a coating solution. .
[0027]
The prepared solution was applied on a PET film having a thickness of 250 μm using a wire bar, and dried in an oven at 80 ° C. for 15 minutes to prepare a tape having a 15 μm temperature-sensitive adhesive layer.
(Example 2 Type of tape that loses its adhesive strength at a certain temperature or higher)
The polymer solutions obtained in Synthesis Examples 2 and 3 were mixed at a polymer solid content ratio of 5 parts by weight to 100 parts by weight. To this polymer solution, 1.5 parts by weight of Coronate L45 (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) as a crosslinking agent was added to 100 parts by weight of the polymer solid content of Synthesis Example 3, and the mixture was stirred to prepare a coating solution. Thereafter, a tape having a temperature-sensitive adhesive layer of 15 μm was produced in the same procedure as in Example 1.
(Comparative Example 1 Tape coated with a general acrylic adhesive)
A coating solution was prepared by mixing and stirring a manufacturer-specific crosslinking agent BXX5134 in a ratio of 100 parts by weight to 5 parts by weight with Oribain BPS5448 (manufactured by Toyo Ink Mfg. Co., Ltd.) which is a commercially available pressure-sensitive adhesive.
[0028]
Thereafter, a tape having a pressure-sensitive adhesive layer of 15 μm was produced in the same procedure as in Example 1.
(3). Evaluation of tape The fixing force of the tape obtained above for IC components and the resistance force during component pickup were measured.
(Example 1 and Comparative Example 1)
"Loading IC parts"
(A) The tapes obtained in Example 1 and Comparative Example 2 were cut into squares each having a side of 100 mm, and a double-sided tape used for stationery or the like was attached to the entire back surface to form a double-sided tape.
(B) It was stuck and fixed to a steel plate having a thickness of 1 mm, with the double-sided tape surface attached later facing down.
(C) The steel plate to which the tape was fixed was placed on an electrothermal hot plate, and when the surface temperature was 60 ° C., the IC component (QFP120-P-2828-0.8) was placed on the adhesive layer surface.
(D) A square steel piece having a side of 15 mm and a weight of 50 g was placed on the IC component, allowed to stand for 20 minutes, and pressed.
"Measurement of fixing force"
Using a tensile tester Autograph (AGS-1000) manufactured by Shimadzu Corporation, IC components were picked up in a direction perpendicular to the tape surface, and the fixing force at that time was measured.
(E) After the above operation (d), the steel square piece was removed, and a Kevlar wire was fixed to the center of the back surface of the IC component with an instant adhesive. Also, the other wire end was fixed to the chuck portion of the tensile tester, and the component pickup force when the chuck portion was moved in the vertical direction was measured as the fixing force.
[0029]
Note that the chuck moving speed at that time was 300 mm / min. In addition, to fix the steel plate itself and the hot plate, a gum tape was attached to four sides of the steel plate.
(F) After the operation of (d), the steel piece was removed, the steel plate was transferred from the hot plate to the platen at room temperature, and the four sides of the steel plate were fixed to the platen by sticking with gum tape.
(G) Twenty minutes after the operation of (f), the pick-up force of the IC component was measured using a tensile tester in the same procedure as in (e). Further, the tape surface temperature at that time was also measured.
(Example 2 and Comparative Example 1)
"Loading IC parts"
(A) The tapes obtained in Example 2 and Comparative Example 1 were cut into a square having a side of 100 mm, and a double-sided tape used for stationery or the like was attached to the entire back surface to form a double-sided tape.
(B) It was stuck and fixed to a steel plate having a thickness of 1 mm, with the double-sided tape surface attached later facing down.
(C) The steel plate to which the tape was fixed was placed on a surface plate at room temperature of 23 ° C., and the IC component (QFP120-P-2828-0.8) was placed on the adhesive layer surface.
(D) A square steel piece having a side of 15 mm and a weight of 50 g was placed on the IC component, allowed to stand for 20 minutes, and pressed.
"Measurement of fixing force"
Using a tensile tester Autograph (AGS-1000) manufactured by Shimadzu Corporation, IC components were picked up in a direction perpendicular to the tape surface, and the fixing force at that time was measured.
(E) After the above operation (d), the steel square piece was removed, and a Kevlar wire was fixed to the center of the back surface of the IC component with an instant adhesive. Also, the other wire end was fixed to the chuck portion of the tensile tester, and the component pickup force when the chuck portion was moved in the vertical direction was measured as the fixing force.
[0030]
Note that the chuck moving speed at that time was 300 mm / min. In addition, to fix the steel plate itself and the hot plate, a gum tape was attached to four sides of the steel plate.
(F) After the above operation (d), take a steel piece, transfer it to a hot plate whose surface temperature is set to 60 ° C., and attach four sides of the steel plate with gum tape to fix the hot plate. went.
(G) Twenty minutes after the operation of (f), the pick-up force of the IC component was measured using a tensile tester in the same procedure as in (e). Further, the tape surface temperature at that time was also measured. Table 1 shows the results.
[0031]
[Table 1]
[0032]
【The invention's effect】
The present invention has the following effects.
[0033]
As is evident from the contents described in the embodiments of the invention, (1) it is possible to easily support and fix even highly integrated electronic components, and (2) it is possible to fix electronic components regardless of the size or shape of the electronic components. (3) An inexpensive electronic component support that can be used repeatedly without damaging the electronic components during pickup can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of an electronic component support according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged view of a portion A in FIG.
FIG. 3 is a plan view showing a state where electronic components are arranged on a mounting plate of the electronic component support.
FIG. 4 is a side view showing a state where the electronic component is supported and fixed on a mounting plate of the electronic component support.
FIG. 5 is a sectional view of an electronic component support according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view of an electronic component support according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a perspective view of an electronic component support according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a sectional view of an electronic component support according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a sectional view of an electronic component support according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a sectional view of an electronic component support according to a sixth embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DS Electronic component support D Electronic component 1 Mounting plate 2 Adhesive layer 3 Film layer 4 Temperature-sensitive adhesive layer 7 Vertical piece
