JP2004186317A - 表面実装機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】移動可能なヘッドユニット5に、昇降駆動される可動フレーム24を設け、これにエアベアリングシリンダ30を搭載した。このエアベアリングシリンダ30のプランジャ34をノズルシャフトとしてその下端部に吸着ノズル20aを取付けることにより吸着ヘッド20を構成した。また、エアベアリングシリンダ30に供給する加圧エアのエア圧を制御電圧値に応じた圧力に制御する電空レギュレータ38を設けた。そして、吸着ヘッド20による実装時の押し付け圧力が所定圧力となるように予め設定された値の制御電圧を電空レギュレータ38に与える制御手段を設けた。
【選択図】 図3
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を吸着した吸着ヘッドを下降させて電子部品を基板上の所定箇所に実装する表面実装機において、特に、電子部品を実装する際の吸着ヘッドの押し付け圧力を制御できるように構成された表面実装機に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
上記のような表面実装機として、本願出願人は特許文献1に開示される表面実装機を提案している。
【0003】
この表面実装機は、図7に示すように、部品吸着用のヘッド61(吸着ヘッド61)を備えた移動可能なヘッドユニット60を有している。このヘッドユニット60には、サーボモータ62の作動により昇降駆動されるフレーム63が設けられ、このフレーム63に対して前記吸着ヘッド61が支持されている。具体的には、吸着ヘッド61を構成するシャフト64の途中部分にブロックユニット65が固着され、このブロックユニット65が前記フレーム63に固定されたエアシリンダ66のピストンロッド67先端に連結されることにより、前記フレーム63に吸着ヘッド61が支持されている。そして、前記ブロックユニット65に対し、プッシュロッド68が上下方向に変位可能な状態で、かつ圧縮スプリング69により下向きに付勢された状態で挿着され、このプッシュロッド68の先端(下端)が前記フレームに設けられたロードセル70に当接している。
【0004】
すなわち、この構成では、前記エアシリンダ66のピストンロッド67を動かすエア圧を制御することによって圧縮スプリング69の弾性復元力を初期圧力としてロードセル70に付与しておくことにより、前記サーボモータ62の作動によりフレーム63と一体に吸着ヘッド61が下降して部品が基板に当接して上向きの反力を受けると、ロードセル70へ加わる圧力が減少し、その減少分が押し付け圧力として検出されるようになっている。従って、この検出圧力が所望の圧力となるように前記サーボモータ62の作動を制御することにより前記吸着ヘッド61の押し付け圧力を制御できるように構成されている。
【0005】
【特許文献1】
特開2001−203498号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような構成においては、構造的に以下のような問題が考えられる。
【0007】
すなわち、吸着ヘッド61の荷重制御をより精度良く行うには、ロードセル70による検出圧力の精度を高める必要があり、それには吸着ヘッド61に不要な摺動抵抗が作用しない構成とするのが理想である。しかし、上記の構成では、吸着ヘッド61がブロックユニット65を介してエアシリンダ66のピストンロッド67に連結されているため、該プランジャ67をシールするシール部材等が抵抗要素となることが考えられ、例えば、実装部品が極小のチップ部品等である場合には、前記シール部材による摺動抵抗に起因する検出圧力誤差が押し付け圧力の制御上、無視できない場合も考えられる。
【0008】
また、吸着ヘッド61の押し付け圧力を正確に検出するには、まず、エアシリンダ66に対して設定エア圧を正しく供給することが必要となり、それには、エアシリンダ66の近傍にエア圧の制御バルブ等を配置して応答性を高めるのが理想である。しかし、ヘッドユニット60にエアシリンダ66やブロックユニット65等を搭載した上、さらにそのエア圧を制御するバルブ類をヘッドユニット60に搭載すると、ヘッドユニット60が高重量となり実装速度を高める上で不利となることら、制御バルブ等をヘッドユニット60に搭載することは現実には難しい。従って、上記の構成では、押し付け圧力制御の精度確保と実装速度の高速化といった二律背反する問題がある。
【0009】
本発明は上記のような事情に鑑みてなされたものであって、押し付け圧力の制御をより精度良く行うこと、より好ましくは押し付け圧力の制御を精度良く行う一方で実装速度の高速化の要請にも応えることができる表面実装機を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項1に係る発明は、移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットに昇降可能に支持されて電子部品を吸着した状態で保持する吸着ヘッドと、この吸着ヘッドを昇降駆動する駆動手段と、前記電子部品を基板に実装する際の前記吸着ヘッドの押し付け圧力を制御する圧力制御手段とを備える表面実装機において、シリンダ室およびプランジャ挿通孔を有するシリンダブロックと、前記プランジャ挿通孔に挿入されて下方に突出するプランジャと、前記シリンダ室およびプランジャ挿通孔に加圧エアを導入して前記プランジャを非接触状態で支持する軸受部材とを備え、かつ前記シリンダ室への加圧エアの導入により前記プランジャを下向きに押圧するための圧力作用部が前記プランジャに設けられてなるエアベアリングシリンダが前記ヘッドユニットに昇降可能に支持され、前記エアベアリングシリンダのプランジャ下端部に部品吸着用のノズルが装着されることにより前記吸着ヘッドが構成され、さらに制御電圧の値に基づいて前記エアベアリングシリンダに供給する前記加圧エアの圧力を制御する電空レギュレータが設けられ、前記圧力制御手段が、所定の押し付け圧力を得ることができる前記加圧エアのエア圧に対応する値の制御電圧を前記電空レギュレータに与えるように構成されているものである。
【0011】
この構成では、圧力制御手段からの制御電圧値に応じた加圧エア、つまり定められた押し付け圧力を得ることができる圧力の加圧エアがエアベアリングシリンダのシリンダ室へ供給され、これによりプランジャ(吸着ヘッド)が加圧エアの圧力で下向きに押圧される。そして、部品の実装に伴いプランジャに上向きの力が作用し、この上向きの力により圧力作用部とシリンダ室壁との隙間が変動して加圧エアのエア圧が変動すると、電空レギュレータがこの変動を解消するように自動的に作動し、その結果、シリンダ室に供給される加圧エアのエア圧が制御電圧に応じた圧力に保たれることとなる。従って、定められた押し付け力で該部品を基板に搭載することが可能となる。
【0012】
この構成によると、プランジャがエアベアリングシリンダ内において非接触状態で支持されるため、吸着ヘッドには殆ど摺動抵抗が無く、従って、基板に対する電子部品の実装時には、その当接に伴いプランジャが抵抗なく速やかに変位することとなる。従って、前記シリンダ室に供給される加圧エアの圧力変動が応答性良く起き、このような圧力変動が電空レギュレータの作動により速やかに解消されることにより吸着ヘッドの荷重制御が精度良く行われることとなる。
【0013】
また、請求項2にかかる発明は、請求項1に記載の表面実装機において、前記電空レギュレータが前記エアベアリングシリンダに一体に固定された状態で前記ヘッドユニットに搭載されているものである。
【0014】
このようにエアベアリングシリンダの近傍に電空レギュレータを配置した構成によると、エア圧制御の応答性を向上させることができ、吸着ヘッドの荷重制御をより一層精度良く行うことが可能となる。
【0015】
また、請求項3にかかる発明は、請求項1又は2に記載の表面実装機において、電子部品の種類とその種類に対応する前記押し付け圧力に関するデータを記憶する記憶部を有し、前記圧力制御手段は、基板に装着する部品の種類に応じて前記記憶部に記憶されている前記データに基づいて前記電空レギュレータに制御電圧を与えるように構成されているものである。
【0016】
この構成によると、電子部品の種類に応じた最適な荷重制御を行うことが可能となる。
【0017】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【0018】
図1は本発明にかかる表面実装機を概略的に示している。この表面実装機は、基台1上に配置されるコンベア2により搬送されて所定の実装位置で停止した被実装用のプリント基板3(二点鎖線に示す)に対して、部品供給部4において供給される半導体パッケージ、トランジスタ、コンデンサ等の完成電子部品と、チップ供給部15において供給されるベアチップとの双方を混載して実装することができるハイブリッド型の表面実装機である。
【0019】
前記部品供給部4はコンベア2の一方側(同図では下側)の側方部分に配置されている。この部品供給部4は、多数列のテープフィーダ4aを備えており、各テープフィーダ4aはそれぞれ異種若しくは同種の上記の如き完成電子部品(以下、単に「部品」という)を所定間隔おきに収納、保持したテープをリールから部品取出し部へ導出し、後述のヘッドユニット5により部品がピックアップされるにつれてラチェット式の繰出し機構によりテープを間欠的に繰出すように構成されている。
【0020】
前記チップ供給部15は、コンベア2を挟んで前記部品供給部4の反対側に設けられている。チップ供給部15には、ベアチップがダイシングされたウエハWをプレート状のウエハホルダPに載せた状態で上下多段に収納するウエハ収納エレベータ18が設けられおり、ウエハ収納エレベータ18からその前方の引出し位置16にウエハホルダPを引き出した状態で、移動可能なチップ吸着用のヘッド17によりウエハWからベアチップを吸着してコンベア側方のチップ載置テーブル15a上に移載することにより、後述するヘッドユニット5によりベアチップをピックアップさせるように構成されている。
【0021】
上記基台1の上方には、部品吸着用のヘッドユニット5が装備され、このヘッドユニット5がX軸方向(コンベア2の配設方向)およびY軸方向(水平面上でX軸と直交する方向)に移動するように構成されている。
【0022】
詳しくは、基台1上にはY軸方向に延びる一対のレール6が延設されており、このレール6上にヘッドユニット支持部材7が架設されている。ヘッドユニット支持部材7はナット部8を介してボールねじ軸9と螺合しており、このボールねじ軸9がY軸サーボモータ10の出力軸と接続されている。そして、このY軸サーボモータ10の作動によりボールねじ軸9が回転駆動されることにより、この回転に伴いヘッドユニット支持部材7がY軸方向に移動するように構成されている。また、ヘッドユニット支持部材7はX軸方向に延びるガイド部材11に沿って移動可能とされている。そして、X軸サーボモータ12の作動により図外のボールねじ軸が回転駆動されることにより、この回転に伴いヘッドユニット5がX軸方向に移動するように構成されている。
【0023】
なお、図1において符号13は、後記吸着ノズル20aに吸着された部品の吸着状態を撮像するための部品認識カメラであって、前記基台1上に上向きに設置されている。また、符号14は、基台1上に設けられるノズルステーションであり、種類の異なる後記吸着ノズル20aを交換可能な状態で保持するように構成されている。
【0024】
図2は前記ヘッドユニット5を正面図で、図3はヘッドユニット5を側面図(一部断面図)で示している。
【0025】
これらの図において、ヘッドユニット5には、部品を吸着するための吸着ヘッド20が装備されており、本実施形態では、2本の吸着ヘッド20,20がX軸方向に並べて配置されている。また、ヘッドユニット5には、吸着ヘッド20をZ軸方向(上下方向)に昇降させる昇降駆動機構と、上記吸着ヘッド20を支持してZ軸と平行なR軸回りに回転させる回転駆動機構とが搭載されている。
【0026】
上記昇降駆動機構は、各吸着ヘッド20を個別に昇降させるように構成されている。具体的には、前記ヘッドユニット5の本体フレーム5aには、上下方向に延びるガイド部21およびボールねじ軸22が固定されており、前記ガイド部21に可動フレーム24が移動可能に挿着されるとともに、この可動フレーム24に設けられるナット部23が前記ボールねじ軸22に螺合挿着されている。
【0027】
上記ボールねじ軸22は、芯ずれや角度ずれを吸収するためのフレキシブルジョイント25を介してZ軸サーボモータ26の出力軸に接続されており、従って、Z軸サーボモータ26の作動により前記ボールねじ軸22が定位置で正転又は逆転駆動されると、このボールねじ軸22に螺合している前記ナット部23が昇降し、その結果、このナット部23が設けられる可動フレーム24がZ軸方向に昇降するように構成されている。そして、後述するように、前記可動フレーム24に組付けられる後記エアベアリングシリンダ30を介して吸着ヘッド20が支持される結果、可動フレーム24の昇降に伴いこれと一体に吸着ヘッド20が昇降するように構成されている。
【0028】
上記回転駆動機構は、吸着ヘッド20毎に設けられるR軸サーボモータ40を備え、このR軸サーボモータ40の回転駆動力をベルト伝動機構を介して前記吸着ヘッド20に伝達するように構成されている。
【0029】
詳しくは、前記本体フレーム5aに支持部材27が一体的に固定され、この支持部材27にボールベアリング28a,28bを介してシャフトホルダ43が回転自在に支持されるとともに、このシャフトホルダ43に対してプーリー42が外嵌装着され、このプーリー42とは前記R軸サーボモータの40の出力軸に装着されるプーリー40aとに亘って伝動ベルト41が装着されている。
【0030】
また、前記シャフトホルダ43に中空のシャフト44が上下方向に貫通した状態で装着され、このシャフト44とシャフトホルダ43とが、シャフトホルダ43に対するシャフト44の相対的な軸方向の変位が可能で、かつ相対的な回転が不能となるようにスプライン結合されている。そして、前記シャフト44の下端に、芯ずれや角度ずれを吸収するためのフレキシブルジョイント45を介してノズルシャフト46が接続され、さらにこのノズルシャフト46の下端にノズル取付部が形成され、このノズル取付部に吸着ノズル20aが取付けられることにより、このノズルシャフト46および吸着ノズル20a等により前記吸着ヘッド20が構成されている。
【0031】
このように構成されることにより、R軸サーボモータ40が作動すると、その回転駆動力がプーリー40a、伝動ベルト41およびプーリー42を介してシャフト44に伝達され、さらにこのシャフト44の回転力がフレキシブルジョイント45およびノズルシャフト46を介して吸着ノズル20aに伝達されることにより、吸着ノズル20aがR軸回りに回転するように構成されている。
【0032】
上記シャフト44およびノズルシャフト46には、上下に連続して連通するエア通路44aおよび46aが形成されており、電子部品の実装動作時には、これらエア通路44a,46aを通じて部品吸着用の負圧が前記吸着ノズル20aに供給されるように構成されている。
【0033】
なお、このヘッドユニット5においては前記ノズルシャフト46がエアベアリングシリンダ30のプランジャによって構成されている。すなわち、図3に示すように、前記可動フレーム24に各吸着ヘッド20に対応してエアベアリングシリンダ30が固定され、このエアベアリングシリンダ30のプランジャ34の上端が前記フレキシブルジョイント45に接続される一方、該プランジャ34の下端部にノズル取付部が設けられ、さらにこのプランジャ34に負圧供給用の前記エア通路46aが形成されている。なお、以下の説明では、特に必要な場合を除きノズルシャフト46は用いずプランジャ34を用いることにする。
【0034】
前記エアベアリングシリンダ30は、図4に示すように、シリンダブロック31を有しており、このシリンダブロック31を介して前記可動フレーム24に固定されている。
【0035】
シリンダブロック31の内部には、シリンダ室33を途中部分に有し、上下方向に貫通するプランジャ挿通孔32が形成されており、このプランジャ挿通孔32に前記プランジャ34が挿通されている。プランジャ34は、同図に示すようにその途中部分にピストン34a(圧力作用部)をもち、前記シリンダ室33内にこのピストン34aが配置され、かつ上下両端をそれぞれシリンダブロック外側に突出させた状態で前記プランジャ挿通孔32に挿通されている。
【0036】
プランジャ挿通孔32の内壁面には、例えば多孔質カーボン等の多孔質体からなる軸受部材35が設けられており、この軸受部材35の外側に位置するように前記シリンダブロック31に対して加圧エアの給排ポートが設けられている。具体的には、前記シリンダ室33の上側部分に推力ポート36aが設けられ、その下側に一対の給気ポート36b,36bが上下に並べて設けられ、さらにその下側に排気ポート36cが形成されている。この構成により、給気ポート36b,36bに加圧エアが供給されると、該エアが軸受部材35からプランジャ34に向かってその径方向外側から噴出(導入)され、プランジャ34が軸受部材35により非接触状態で支持されるようになっている。また、前記推力ポート36aに加圧エアが供給されると、該エアが前記ピストン34aの上面に作用し、その結果、プランジャ34が前記シリンダ室33内でその下側に押し下げられるようになっている。なお、排気ポート36cは軸受部材35から噴出されるエアを外部に排出するために設けられている。
【0037】
プランジャ挿通孔32の内壁面であって、その上端部分には一対のベアリング37が配設されており、前記プランジャ34の上端部近傍がこれらベアリング37により回転可能に、かつ上下方向に相対的に変位可能な状態で支持されている。
【0038】
前記各エアベアリングシリンダ30には、図2および図3に示すように、前記推力ポート36aおよび給気ポート36bへの供給エア圧を制御する電空レギュレータ38が一体的に組付けられており、ヘッドユニット5の本体フレーム5aには、これら電空レギュレータ38の作動をそれぞれ制御するレギュレータ制御装置(基板)39が搭載されている。電空レギュレータ38は、給気ホース等を介してコンプレッサ(図示省略)に接続されており、その内部には給気側電磁弁、排気側電磁弁および圧力センサ等が一体に内蔵され、推力ポート36a等に対する供給エア圧が制御電圧値に応じた圧力となるように前記圧力センサの検出値に基づいて前記電磁弁の開度をフィードバック制御するように構成されている。
【0039】
なお、図2に示すヘッドユニット5の構成において、符号47は吸着ヘッド20のR軸回りの回転量を検出するエンコーダであり、また符号51は基板上に記されるフィデューシャルマークを撮像するためのカメラであり、符号52は前記カメラ51による撮像時に照明を提供する照明装置である。
【0040】
図5は上記表面実装機の制御系をブロック図で示している。
【0041】
この図に示す表面実装機は、論理演算を実行する周知のCPU、そのCPUを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するROMおよび装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するRAM等から構成される制御装置55を有している。
【0042】
この制御装置55は、その機能構成として主制御手段56、軸制御手段57および記憶手段58を含んでいる。なお、前記主制御手段56には、制御プログラム等の各種情報を入力するための入力手段59が接続されている。
【0043】
主制御手段56は、表面実装機の動作を統括的に制御するもので、予め記憶されたプログラムに従ってヘッドユニット5等を作動させるべく軸制御手段57を介してサーボモータ10,12,26,40等の駆動を制御するとともに、レギュレータ制御装置39を介して電空レギュレータ38の駆動を制御するように構成されている。
【0044】
特に、電子部品の実装時には、吸着ヘッド20により所定の押し付け圧力でプリント基板3に対して電子部品を搭載するように電空レギュレータ38に与える制御電圧の値が、電子部品の種類に応じて制御されるように構成されている。すなわち、前記記憶手段58には、電子部品の種類毎に押し付け圧力に関するデータ(例えば最適な押し付け圧力値)が記憶されており、前記主制御手段56は、最適な押し付け圧力を得ることができる制御電圧値(正確には、エアベアリングシリンダ30における前記加圧エアのエア圧であって、吸着ヘッド20により最適な押し付け圧力を得ることができるエア圧に対応する制御電圧値)を演算し、当該制御電圧値を出力するようにレギュレータ制御装置39に指令信号を出力する。そして、この指令信号の入力に応じて主制御手段56において演算された値の制御電圧がレギュレータ制御装置39から電空レギュレータ38に印加されるように構成されている。なお、この実施形態では、前記主制御手段56およびレギュレータ装置39等によって本発明の圧力制御手段が構成されている。
【0045】
次に、電子部品実装時の上記制御装置55による吸着ヘッド20の荷重(押し付け圧力)制御について図6のフローチャートを参照しつつ説明する。
【0046】
前記吸着ヘッド20(吸着ノズル20a)により吸着されている電子部品(ベアチップ)をプリント基板3に実装する際には、まず、各サーボモータ10,20の作動によりヘッドユニット5がプリント基板3上に配置される。この際、部品の種類の判別が行われ、当該部品の押し付け圧力に関するデータが前記記憶手段58から読み出され、さらにこのデータに基づいて電空レギュレータ38に対する制御電圧値が演算され、その値の制御電圧が電空レギュレータ38に与えられる(ステップS1〜S3)。これによりエアベアリングシリンダ30の前記給気ポート36b,36bに加圧エアが供給され、プランジャ34が軸受部材35に対して非接触状態で支持されるとともに、推力ポート36aに加圧エアが供給されて前記ピストン34aに作用する結果、該加圧エアのエア圧に応じた力でプランジャ34(吸着ヘッド20)が下方に押し下げられる。
【0047】
そして、前記Z軸サーボモータ26の作動により可動フレーム24が駆動されることにより、該可動フレーム24が本体フレーム5aに対して相対的に下降し、この下降に伴い該可動フレーム24に設けられている吸着ヘッド20等が一体に下降する(ステップS4)。その結果、吸着ヘッド20により吸着されている部品がプリント基板3上に搭載される。
【0048】
次いで、電空レギュレータ38内の前記圧力センサによる検出圧力値が設定圧力値、すなわち制御電圧値に対応する圧力値に等しいか否かが判断される(ステップS5)。ここで、検出圧力値と設定圧力値が一致していないと判断された場合(ステップS5でNoの場合)には、ステップS7に移行され、ここで検出圧力値と設定圧力値との偏差が求められ、この偏差が解消され得るように電空レギュレータ38内の電磁バルブが動作制御される。つまり、主制御手段56から与えられる制御電圧値に応じたエア圧を維持し得るように、内蔵された圧力センサの検出圧力値に基づいて電磁バルブの開度がフィードバック制御される。
【0049】
例えば、Z軸サーボモータ26が作動して吸着ヘッド20が所定の実装高さ位置まで下降すると、吸着ヘッド20に吸着された電子部品がプリント基板3に搭載されるが、このとき、電子部品がプリント基板3上に当接してプランジャ34に上向きの力が作用し、この上向きの力によりピストン34aとシリンダ室壁との隙間(上下方向の隙間)が狭められて推力ポート36a等に供給される加圧エアのエア圧が変動すると、電空レギュレータ38がこの圧力変動を解消するように自動的に作動することとなる。これにより推力ポート36a等に供給される加圧エアのエア圧が略一定に保たれ、その結果、プリント基板3に対して電子部品がその部品に応じた最適な押し付け力で搭載されることとなる。
【0050】
なお、前記ステップS5においてYESと判断された場合には、ステップS6に移行され、ここで実装動作が完了したか否かが判断され、完了していないと判断された場合には、ステップS5に移行される。一方、完了していると判断された場合には当該フローチャートを終了することとなる。
【0051】
以上のように構成された表面実装機によると次のような効果がある。
【0052】
まず、この表面実装機によると、エアベアリングシリンダ30を可動フレーム24に固定し、そのプランジャ34をノズルシャフトとして用いてその下端部に吸着ノズル20aを取付けることにより吸着ヘッド20を構成し、エアベアリングシリンダ30に供給する加圧エアのエア圧を制御することによって吸着ヘッド20による電子部品の押し付け圧力を制御するようにしているので、ノズルシャフトにブロックユニットを取付け、さらにエアシリンダ、プッシュロッドおよびロードセル等を可動フレームに取付ける必要がある従来の表面実装機に比べるとヘッドユニット5の構成を簡素化および軽量化することができる。
【0053】
そのため、エアベアリングシリンダ30に供給する加圧エアのエア圧を制御するための電空レギュレータ38を上記の如くヘッドユニット5に搭載した場合でも、従来構成のヘッドユニットに比べて重量的に遜色ない構成を達成することができる。
【0054】
従って、ヘッドユニット5の重量増大を抑える一方で、圧力制御用の電空レギュレータ38をエアベアリングシリンダ30の近傍に配置して圧力制御の応答性を高めることができ、その結果、吸着ヘッド20の押し付け圧力制御の高精度化と実装速度の高速化を共に達成することができるという効果がある。
【0055】
また、プランジャ34(ノズルシャフト46)がエアベアリングシリンダ30内において非接触状態で支持されることにより、吸着ヘッド20には殆ど摺動抵抗が無いように構成されているので、プリント基板3に対する電子部品の当接時には、その当接に伴いプランジャ34(ノズルシャフト46)が抵抗なく速やかに変位することとなる。従って、前記推力ポート36aに供給する加圧エアの圧力変動が応答性良く起きることとなり、このような圧力変動が電空レギュレータ38の作動により速やかに解消されることにより吸着ヘッドの荷重制御が精度良く行われるという効果がある。
【0056】
なお、上述した表面実装機は、本発明に係る表面実装機の一の実施の形態であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、上記実施形態では、電空レギュレータ38をエアベアリングシリンダ30に対して一体に組付けることにより該電空レギュレータ38をヘッドユニット5に搭載しているが、スペース的に困難な場合、あるいは実装速度のさらなる高速化の要請からヘッドユニット5の重量を軽減することが要求される場合には、電空レギュレータ38を基台上に配置するようにしてもよい。電空レギュレータ38のレギュレータ制御装置(基板)39についても同様である。
【0057】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、エアベアリングシリンダをヘッドユニットに昇降可能に支持し、このエアベアリングシリンダのプランジャ下端部に部品吸着用のノズルを取付けることにより吸着ヘッドを構成するとともに、エアベアリングシリンダに供給する加圧エアのエア圧を電空レギュレータを用いて一定に保つことにより、前記吸着ヘッドによる押し下げ圧力を一定に保ち得るように構成しており、かかる構成の下では、プランジャがエアベアリングシリンダ内において非接触状態で支持されるため、吸着ヘッドには殆ど摺動抵抗が無く、従って、基板に対する電子部品の実装時には、その当接に伴いプランジャを抵抗なく速やかに変位させることができる。従って、エアベアリングシリンダに供給される加圧エアの圧力変動が応答性良く起き、このような変動が電空レギュレータの作動により速やかに解消されることにより吸着ヘッドの荷重制御が精度良く行われることとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る表面実装機を示す平面略図である。
【図2】図1の表面実装機におけるヘッドユニットの構成を示す正面図である。
【図3】ヘッドユニットの構成を示す側面図(一部断面図;図2のA−A断面図である)。
【図4】エアベアリングシリンダの構成を示す図3の要部拡大図である。
【図5】表面実装機の制御系を示すブロック図である。
【図6】電子部品実装時の制御装置による吸着ヘッドの荷重(押し付け圧力)制御の一例を示すフローチャートである。
【図7】従来の表面実装機(ヘッドユニット)の構成を示す模式図である。
【符号の説明】
5 ヘッドユニット
4 部品供給部
15 チップ供給部
20 吸着ヘッド
20a 吸着ノズル
21 ガイド部
22 ボールねじ軸
24 可動フレーム
26 Z軸サーボモータ
30 エアベアリングシリンダ
34 プランジャ(ノズルシャフト)
38 電空レギュレータ
Claims (3)
- 移動可能なヘッドユニットと、このヘッドユニットに昇降可能に支持されて電子部品を吸着した状態で保持する吸着ヘッドと、この吸着ヘッドを昇降駆動する駆動手段と、前記電子部品を基板に実装する際の前記吸着ヘッドの押し付け圧力を制御する圧力制御手段とを備える表面実装機において、
シリンダ室およびプランジャ挿通孔を有するシリンダブロックと、前記プランジャ挿通孔に挿入されて下方に突出するプランジャと、前記シリンダ室およびプランジャ挿通孔に加圧エアを導入して前記プランジャを非接触状態で支持する軸受部材とを備え、かつ前記シリンダ室への加圧エアの導入により前記プランジャを下向きに押圧するための圧力作用部が前記プランジャに設けられてなるエアベアリングシリンダが前記ヘッドユニットに昇降可能に支持され、
前記エアベアリングシリンダのプランジャ下端部に部品吸着用のノズルが装着されることにより前記吸着ヘッドが構成され、
さらに制御電圧の値に基づいて前記エアベアリングシリンダに供給する前記加圧エアの圧力を制御する電空レギュレータが設けられ、
前記圧力制御手段は、所定の押し付け圧力を得ることができる前記加圧エアのエア圧に対応する値の制御電圧を前記電空レギュレータに与えるように構成されていることを特徴とする表面実装機。 - 請求項1に記載の表面実装機において、
前記電空レギュレータが前記エアベアリングシリンダに一体に固定された状態で前記ヘッドユニットに搭載されていることを特徴とする表面実装機。 - 請求項1又は2に記載の表面実装機において、
電子部品の種類とその種類に対応する前記押し付け圧力に関するデータを記憶する記憶部を有し、前記圧力制御手段は、基板に装着する部品の種類に応じて前記記憶部に記憶されている前記データに基づいて前記電空レギュレータに制御電圧を与えるように構成されていることを特徴とする表面実装機。
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- 2002-12-02 JP JP2002350134A patent/JP4220225B2/ja not_active Expired - Lifetime
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