JP2004185574A - ローディング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】余分な力を加えることなく容易かつ安価にコネクタ同士を適正に嵌合し得るローディング装置を提供する。
【解決手段】電子機器のコネクタと装置本体のコネクタとを嵌合させるベく電子機器を着脱自在に保持するホルダの移動方向をガイドするガイド部材であって、ホルダの孔に嵌合された棒状のガイド部材について、嵌合直前の位置でテーパを介して軸径を細くすることにより、電子機器のコネクタと装置本体のコネクタが嵌合する際に嵌合方向と直交する方向へのホルダの移動規制を緩和するようにした。
【選択図】 図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器のローディング装置に関し、特に、例えばハードディスクや半導体メモリ等の記憶媒体を内蔵した電子機器をパーソナルコンピュータ等の本体に着脱するのに好適なローディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のローディング装置の一例を、図１２〜１４を用いて説明する。
【０００３】
図１２は、従来のローディング装置に電子機器を装着した直後の状態を示す斜視図であり、１００は記憶媒体（図示せず）を内蔵する電子機器、１１０は記憶媒体と電気的に接続された電子機器側のコネクタ、２００はローディング装置のコネクタ、３３０は電子機器を支持するホルダ、４３０はホルダ３３０の移動方向を案内するガイド部材である。
【０００４】
また、１０００はローディング装置のベース部材であり、このベース部材１０００上にローディング装置のコネクタ２００、ホルダ３００、ガイド部材４３０が搭載されている。なお、電子機器１００のコネクタ１１０は、ローディング装置のコネクタ２００と対向する側面に配置されている。
【０００５】
電子機器１００は、ローディング装置に挿入されると所定の位置でホルダ３３０に保持され、その後、ガイド部材４３０により案内されてホルダ３３０と一体となって、ローディング装置側のコネクタ２００の方向に移動するように構成されている。
【０００６】
すなわち、ガイド部材４３０は、ホルダ３３０に形成された孔に嵌合されることにより、ホルダ３３０及びホルダ３３０に支持された電子機器１００のコネクタ１１０が、ローディング装置側のコネクタ２００の方向に往復運動するように案内している。
【０００７】
一般的には、ガイド部材４３０は、ホルダ３３０の有する孔の形状又は凹凸の形状に対応した形状をなし、ホルダ３３０との間に可能な限り小さな隙間を設けることにより、ホルダ３３０を移動可能に支持している。本例においては、ホルダ３３０は、丸孔を有し、ガイド部材４３０は、その丸孔より若干径の小さな丸軸状をなしている。
【０００８】
なお、ガイド部材４３０とホルダ３３０間の小さな隙間は、ホルダ３３０のスムースな移動に必要なものである。大きな隙間の場合は電子機器１００の尻振り運動の原因となり、ガイド部材４３０以外の他の支持部材が無い限り、その尻振りのため、最悪の場合は移動運動そのものが不可能になるからである。
【０００９】
図１３は、図１２の状態から電子機器１００を支持したホルダ３３０をローディング装置のコネクタ２００側に移動した状態を示す斜視図である。図１３を用いて、コネクタ同士の嵌合方法の概略を説明する。
【００１０】
図１３において、１１１は電子機器のコネクタ１１０を構成する接続端子部、１１２はコネクタ１１０を構成する嵌合位置決めボス、２０１はローディング装置のコネクタ２００を構成する接続端子部、２０２はローディング装置のコネクタ２００を構成する嵌合位置決め穴を示す。
【００１１】
同図の構成において、互いのコネクタの嵌合時に、電子機器側の接続端子部１１１がローディング装置側の接続端子部２０１に挿入されることによって電気的接続を得ることになる。電気的接続を正しく行うためには、接続端子部１１１と接続端子部２０１の位置関係を決定してから各接続端子１１１，２０１間の嵌合を行う必要があるので、互いの嵌合位置合わせ形状である嵌合位置決めボス１１２と嵌合位置決め穴２０２の嵌合から開始されるように、電子機器側では接続端子１１１は嵌合位置決めボス１１２より内奥部に配置され、ローディング装置では接続端子２０１は嵌合位置決め穴２０２より内奥部に配置されている（図１４参照）。
【００１２】
図１４は、図１３の状態から互いのコネクタが嵌合を開始する直前に位置までホルダ３３０を移動させた状態を示す上面図であり、互いのコネクタ部を可視状態としている。
【００１３】
図１４において、１１２ａは嵌合位置決めボス１１２の先端に形成された位置誘導用のテーパを示す。
【００１４】
図１４の状態では、嵌合位置決めボス１１２の位置と嵌合位置決め穴２０２の位置は図面横方向にずれている。その嵌合位置決めボス１１２と嵌合位置決め穴２０２の位置のずれは、電子機器１００側及びローディング装置側の各部品の寸法公差、及び組立公差から、微小といえども必ず発生するものである。
【００１５】
テーパ１１２ａは、嵌合位置決めボス１１２と嵌合位置決め穴２０２の位置がずれた場合に所定の位置に誘導する手段として一般的に採用されている方法であり、ホルダ３３０を更に図面上側に移動させてコネクタ嵌合を開始すると、テーパ１１２ａに沿って嵌合位置決めボス１１２と嵌合位置決め穴２０２の位置を合わせることができる。
【００１６】
なお、本例では嵌合位置決めボス１１２側のみにテーパを設けているが、嵌合位置決め穴２０２の穴端部周囲にもテーパを設ける方法も知られている。更に、本例においては電子機器１００側のコネクタ１１０の嵌合位置決め形状をボス、コネクタ２００側の嵌合位置決め形状を穴としたが、それら凹凸関係を逆に設定した例等、種々の嵌合位置決め形状が知られている。
【００１７】
上述した電子機器１００をローディング装置に挿入した後にホルダ３３０で保持し、ホルダ３３０と一体になって移動する構造のローディング装置は、ホルダ３３０を使用しない他の構造、すなわち、ローディング装置側の内壁又はレールガイドに電子機器の筐体外周面を摺動させてコネクタ嵌合位置まで移動する構造のローディング装置と比較すると、大きな利点がある。
【００１８】
すなわち、多数の金型を採用した多くのメーカで製造される電子機器１００は、その筐体外周寸法の精度維持が難しく、その標準寸法公差を大きくせざるを得ないため、外周寸法のばらつきが大きくなる。上述した他の構造のローディング装置では、その大きな外周寸法のばらつきのうちの更に最大のばらつきに対応するように、内壁又はレールガイドの位置又は寸法を設定する必要があるので、例えば最小寸法の電子機器を挿入移動した場合は、互いの摺動面間に大きな隙間が生じる。その大きな隙間のため、真っ直ぐでスムースな電子機器の移動を損なうだけではなく、コネクタ嵌合前の電子機器の位置が不定常となり、互いのコネクタの位置がずれてしまう。
【００１９】
そこで、従来の他の構造のローディング装置は、コネクタ嵌合直前に手作業で電子機器の位置をその挿入移動方向と直交方向に微小移動させて矯正することが可能となっており、結果として、上述の他の構造による従来のローディング装置は許容され、多く採用されて来ている。
【００２０】
しかし、近年、より簡単な電子機器の挿入排出機構として、電子機器の自動移動機構、すなわちオートローディング機構を有するローディング装置が要求されてきている。
【００２１】
上述した他の構造に対応するオートローディング装置は、特開平５−４６８１６号公報等によって開示されているが、それらはモータ等を駆動源として回転するローラを電子機器の外周面に圧接してコネクタ嵌合位置又は挿入排出位置へ移動させる方法を採用している。
【００２２】
しかしながら、電子機器の外周を回転ローラで圧接しながら移動させる方法は、その移動に対する充分な摩擦力を得る必要性から大きな駆動力を必要とするので、大きなモータの採用が必要となると共に、それに対応した充分な強度の電子機器が要求される。
【００２３】
さらに、電子機器の外周を回転ローラで圧接しながら移動させる方法は、その外周寸法のばらつきが大きい電子機器に対する適切な回転ローラの圧接力、例えば最小寸法の電子機器の移動に必要な回転ローラによる圧接力が、最大寸法の電子機器にも適正であるようにする必要があり、それに対応する精密な機構を必要とする。
【００２４】
このように、大きなモータの採用と精密な機構の追加が必要なローディング装置は、小型化及び省電力化の流れにあるパーソナルコンピュータ等には相応しくなく、オートローディング装置の採用を避ける傾向の１つの理由となっている。
【００２５】
また、上述した手動挿入移動での他の構造のローディング装置では，コネクタ嵌合直前に電子機器の位置を手で矯正することができたが、同構造でのオートローディング装置で同様の効果を得ることは、電子機器の外周面を回転ローラで圧接支持しながら移動しているため、その嵌合直前にその移動と直交方向への微小運動を自動的に加えることは非常に困難である。
【００２６】
それに対し、図１２〜１４を用いて説明した従来例のローディング装置は、手動による電子機器１００の挿入移動はもちろんのこと、オートローディング機能の搭載に対しても非常に有効な装置である。
【００２７】
すなわち、金型が限定されているため寸法精度が高い部品であるホルダ３３０とガイド部材４３０により電子機器１００の移動方向を規定しているため、電子機器１００の外周寸法精度にかかわらず互いのコネクタ位置精度を出し易く、またスムースな電子機器１００の移動運動が可能であるので大きなモータ等は必要としない。
【００２８】
そして、ホルダ３３０による電子機器１００の支持部は、同時にそれを嵌合方向等に送り込む機能が必要なく、それを保持することに専念できるので、電子機器１００の外周寸法のばらつきがあっても、それを許容する保持方法、例えばコの字状の板バネ等の弾性部材でホルダ３３０を形成する方法、又は電子機器１００の側面に穴を設けその穴に勘合する突起をホルダ３３０に設ける方法等が採用可能となる。
【００２９】
そのように、ホルダ３３０を用いる方法は、ホルダ３３０を用いずに、内壁又はレールガイドに電子機器１００の筐体外周面を摺動させる方法と比較すると、大きな利点を持っている。
【００３０】
なお、コネクタ嵌合時の互いのコネクタの位置合わせに関しては、ローディング装置側のコネクタを微小移動可能に支持する方法も知られている。
【００３１】
しかしながら、その方法は、特別な電気的接続構造、すなわち、そのコネクタとローディング装置の背部に配される基板実装部との間を可撓性の有する部品で接続し、そのコネクタの移動を許容する構造が基板実装部の近傍に必要となり、基板実装部の高密度化、縮小化に少なからず悪影響を及ぼしている。つまり、前述したように小型化の流れにあるパーソナルコンピュータ等には不向きな方法となってきている。
【００３２】
【特許文献１】
特開平５−４６８１６号公報
【００３３】
【発明が解決しようとする課題】
図１２〜１４を用いて説明した従来のローディング装置は、上述したような大きな利点を持っているが、コネクタ同士を嵌合する際の位置合わせは、互いにずれているコネクタの位置を無理やり合わせる方法である。
【００３４】
そのため、コネクタ自身またはコネクタを固定している部品に掛かる負荷や応力により、それら部品の破損、疲労破壊等が発生する虞があった。また、破損、破壊が発生しなくとも、互いのコネクタのずれにより、コネクタ同士を着脱するのに大きな力を要していた。
【００３５】
一方、これら弊害を回避すべくコネクタ同士のずれをできる限り小さくしようとすると、各部品、組立方法の精度向上に伴ってコストアップを招くこととなる。
【００３６】
本発明は、このような従来技術の問題に鑑みてなされたもので、その課題は、余分な力を加えることなく容易かつ安価にコネクタ同士を適正に嵌合し得るローディング装置を提供することにある。
【００３７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、電子機器のコネクタと装置本体のコネクタとを嵌合させるためのローディング装置において、前記電子機器を着脱自在に保持するホルダと、前記ホルダの移動方向をガイドするガイド部材と、前記電子機器のコネクタと装置本体のコネクタが嵌合する際に嵌合方向と直交する方向への前記ホルダの移動規制を緩和する緩和手段とを有している。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３９】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係るローディング装置に電子機器を装着した直後の状態を示す斜視図であり、１００は記憶媒体（図示せず）を内蔵する電子機器、１１０は記憶媒体１００と電気的に接続された電子機器側のコネクタ、２００はローディング装置のコネクタ、３００は電子機器を支持するホルダ、４００はホルダ３００の移動方向を案内するガイド部材である。また、１０００はローディング装置のベース部材であり、このベース部材１０００上にローディング装置のコネクタ２００、ホルダ３００、ガイド部材４００が搭載されている。
【００４０】
なお、電子機器１００のコネクタ１１０は、ローディング装置のコネクタ２００と対向する側面に配置されている。また、ローディング装置は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭを有する情報処理装置に搭載され、当該情報処理装置のＣＰＵは、電子機器に内蔵された記憶媒体をアクセスすることにより、各種の情報処理を行う（第２，３の実施形態も同様）。
【００４１】
電子機器１００は、ローディング装置に挿入されると所定の位置でホルダ３００に保持され、その後、ガイド部材４００により案内されてホルダ３００と一体となって、ローディング装置側のコネクタ２００の方向に移動するように構成されている。
【００４２】
すなわち、ガイド部材４００は、ホルダ３００に形成された孔に嵌合されることにより、ホルダ３００及びホルダ３００に支持された電子機器１００のコネクタ１１０が、ローディング装置側のコネクタ２００の方向に往復運動するように案内している。
【００４３】
なお、第１の実施の形態では、ホルダ３００は丸孔を有し、ガイド部材４００は、その丸孔より若干径の小さな丸軸状をなしている。
【００４４】
図２は、図１の状態から電子機器１００を支持したホルダ３００をローディング装置のコネクタ２００側に移動した状態を示す斜視図である。図２を用いて、コネクタ同士の嵌合方法の概略を説明する。
【００４５】
図２において、１１１は電子機器１００のコネクタ１１０を構成する接続端子部、１１２はコネクタ１１０を構成する嵌合位置決めボス、２０１はローディング装置のコネクタ２００を構成する接続端子部、２０２はローディング装置のコネクタ２００を構成する嵌合位置決め穴を示す。
【００４６】
図２の構成において、互いのコネクタの嵌合時に、電子機器側の接続端子部１１１がローディング装置側の接続端子部２０１に挿入されることによって電気的接続を得ることになる。電気的接続を正しく行うためには、接続端子部１１１と接続端子部２０１の位置関係を決定してから各接続端子１１１，２０１間の嵌合を行う必要があるので、互いの嵌合位置合わせ形状である嵌合位置決めボス１１２と嵌合位置決め穴２０２の嵌合から開始されるように、電子機器側では接続端子１１１は嵌合位置決めボス１１２より内奥部に配置され、ローディング装置側では接続端子２０１は嵌合位置決め穴２０２より内奥部に配置されている（図３参照）。
【００４７】
図３は、図２の状態から互いのコネクタが嵌合を開始する直前の位置までホルダ３００を移動させた状態を示す上面図であり、互いのコネクタ部を可視状態としている。
【００４８】
図３において、１１２ａは嵌合位置決めボス１１２の先端に形成された位置誘導用のテーパを示し、ホルダ３００を更に図面上側に移動させてコネクタ嵌合を開始すると、テーパ１１２ａに沿って嵌合位置決めボス１１２と嵌合位置決め穴２０２の位置を合わせることができる。
【００４９】
なお、本実施形態では、嵌合位置決めボス１１２側のみにテーパを設けているが、嵌合位置決め穴２０２の穴端部周囲にもテーパを設けることも可能である。
【００５０】
また、本実施形態では、電子機器１００側のコネクタ１１０の嵌合位置決め形状をボス、コネクタ２００側の嵌合位置決め形状を穴としたが、それら凹凸関係を逆に設定することも可能である。
【００５１】
図３に示したように、ガイド部材４００のテーパ４０１は、ローディング装置側に向かって軸径が小さくなるように形成されており、嵌合位置決めボス１１２のテーパ１１２ａが嵌合位置決め穴２０２に挿入される直前にホルダ３００の孔の後端部３０１がテーパ面開始点４０２に来るような位置に形成されている。
【００５２】
このような構成では、電子機器１００は図１における挿入排出位置から図３の状態の直前まで、つまりホルダ孔の後端部３０１がガイド部材４００のテーパ面開始点４０２を越える直前までは、ホルダ３００はスムースに移動する。そして、図３に示すように、ホルダ孔の後端部３０１がガイド部材４００のテーパ面開始点４０２を越えると、ホルダ孔とガイド部材４００との間の隙間が大きくなり、ホルダ３００は往復運動方向と直交する方向への移動規制が緩和される。
【００５３】
従って、図３の状態から更にホルダ３００を図面上方向のコネクタ嵌合方向へ移動させると、嵌合位置決めボス１１２のテーパ１１２ａが嵌合位置決め穴２０２の端面に接触し始めるのに呼応して、ホルダ３００は徐々に往復運動方向と直交する方向へも自然に移動し始めることとなり、図４に示したように、嵌合位置決めボス１１２のテーパ１１２ａは、嵌合位置決め穴２０２に完全に挿入されることとなる。
【００５４】
すなわち、図３のように、嵌合位置決めボス１１２の中心と嵌合位置決め穴２０２の中心が多少ずれていたとしても、ホルダ３００をローディング装置に向かって移動させるだけで、嵌合位置決めボス１１２、嵌合位置決め穴２０２以外のいかなる部品にも余分な応力や負担を掛けることなく、電子機器側のコネクタ１００とローディング装置側のコネクタとを適正に嵌合させることが可能となる。
【００５５】
なお、ホルダ３００の後端部３０１がガイド部材のテーパ面開始点４０２を通過した後は、通常、隙間が大きくなって電子機器１００の尻振り運動が起こり易くなり、ホルダ３００の往復運動方向へのスムースな移動を損なう可能性がある。しかし、本実施形態では、ガイド部材のテーパ４０１は、ホルダ３００の後端部３０１がガイド部材のテーパ４０１を通過する前に嵌合位置決めボス１１２のテーパ１１２ａが嵌合位置決め穴２０２に挿入されるような位置に形成されているので、電子機器１００の尻振り運動を防止することができる。
【００５６】
図４の状態から更にホルダ３００の移動を進め、コネクタ１１０を構成する接続端子１１１をコネクタ２００の接続端子２０１に所定の位置まで挿入することにより、コネクタ嵌合位置までの移動が終了し、嵌合を終了する。
【００５７】
次に、そのコネクタ嵌合位置から電子機器１００を排出方向に移動する場合を説明する。
【００５８】
図４の状態は、接続端子１１１がコネクタ２００の接続端子２０１から完全に排出された状態であり、もうすぐホルダ穴の後端部３０１がガイド部材のテーパ４０１に突き当たる状態である。
【００５９】
この状態から更に図３の状態まで電子機器１００を排出方向に移動する場合、本実施形態では、ガイド部材のテーパ４０１により、ガイド部材４００の軸径は滑らかに大きくなっているので、例えば、ガイド部材４００の軸径を階段的に大きくした場合のように、ホルダ穴の後端部３０１が段差部に干渉してスムースな排出を損なうことはない。
【００６０】
このように、本実施の形態では、電子機器１００を排出する場合も、ホルダ３００のホルダ穴の後端部３０１がガイド部材のテーパ４０１に沿って移動するので、スムースに排出することが可能となる。
【００６１】
［第２の実施の形態］
次に、図５〜図８を用いて本発明の第２の実施の形態を説明する。図５は第２の実施の形態のローディング装置に電子機器を挿入し、電子機器をローディング装置側に保持された直後の状態を示す斜視図、図６は図５のＡ−Ａ断面図、図７は本発明の特徴である微小移動機構を説明するための上面図、図８は図７のＢ−Ｂ断面図である。
【００６２】
図５において、１００は記憶媒体（図示せず）を内蔵する電子機器、１１０は記憶媒体１００と電気的に接続された電子機器側のコネクタ、２００は第１の実施の形態と同様のローディング装置側のコネクタ、３１０はホルダ、３１１はホルダ３１０を構成する部品の１つで、ガイド部材４１０と摺動する半管状の摺動部材、３１１ａは摺動部材３１１の端部に形成された釦、４１０はガイド部材、１０１０はローディング装置のベース部材、１０１０ａはベース部材１０１０によって形成された接触面を示す。
【００６３】
なお、電子機器側のコネクタ１１０とローディング装置側のコネクタ２００の構造及びコネクタ嵌合方法は、第１の実施の形態と同様であるので、ここでは説明を省略する。
【００６４】
電子機器１００は、第１の実施の形態と同様に、ローディング装置に挿入されると所定の位置でホルダ３１０に保持され、その後、ガイド部材４１０により案内されてホルダ３１０と一体となって、ローディング装置側のコネクタ２００の方向に移動する。
【００６５】
この際、ホルダ３１０は、ガイド部材４１０に対して摺動部材３１１を介して摺動することとなるが、ガイド部材４１０と摺動部材３１１との間の隙間は、ローディング装置側のコネクタ２００の近傍では、徐々に大きくなるように構成されている。
【００６６】
すなわち、図６に示したように、摺動部材３１１は、ホルダ３１０に形成された空洞部に取付けられ、バネ性を有する弾性部材により構成されて、その一端部には釦３１１ａを有している。この摺動部材３１１は、ホルダ３１０及び電子機器１００の重量を充分に支え得る強度を有している。
【００６７】
また、摺動部材３１１は、一端がホルダ３１０に固定され、他端は自由端となっており、可能な限り小さな隙間を維持しつつガイド部材４１０の外周のほとんどを包む形状をなし、自由端には釦３１１ａが形成されている。
【００６８】
この釦３１１ａは、ホルダ３１０の空洞開口部から外部に突出しているが、接触面１０１０ａは、コネクタ２００に近い位置に形成されているので、釦３１１ａが接触面１０１０ａに接触するまでの間は、ホルダ３１０は、摺動部材３１１を介してガイド部材４１０に案内されて、ガタつくことなくスムースに移動することができる。
【００６９】
そして、釦３１１ａが接触面１０１０ａに接触し始めると、ガイド部材４１０と摺動部材３１１との間の隙間は徐々に大きくなる。
【００７０】
すなわち、図７に示したように、接触面１０１０ａは、ホルダ３１０の往復運動方向に対し角度αを成しているので、ホルダ３１０をローディング装置側に更に移動すると、図８に示したように、釦３１１ａは接触面１０１０ａに内側方向、すなわち図面左側方向に押し付けられて摺動部材３１１を徐々に膨らませていくので、ガイド部材４１０と摺動部材３１１との間の隙間は徐々に大きくなり、ホルダ３００は、往復運動方向と直交する方向への移動規制が緩和される。
【００７１】
なお、ホルダ３１０の空洞部は、摺動部材３１１の膨らみを充分に許容する容積となっている。また、第２の実施形態に係る接触部１０１０ａは、第１の実施形態と同様に、嵌合位置決めボス１１２のテーパ１１２ａが嵌合位置決め穴２０２の端面に接触し始めるのに呼応して、ホルダ３００が徐々に往復運動方向と直交する方向へも移動し始めるような位置に形成されており、尻振りが防止される。
【００７２】
また、ガイド部材４１０と摺動部材３１１との間の隙間は徐々変化するので、第２の実施形態でも、第１の実施形態と同様に、スムースに排出できることは言うまでもない。
【００７３】
［第３の実施の形態］
次に、図９〜図１１を用いて本発明の第３の実施の形態を説明する。図９は第３の実施の形態のローディング装置に電子機器を挿入し、電子機器がローディング装置側に保持された直後の状態を示す斜視図、図１０は図９のＣ−Ｃ断面図、図１１は図９のＤ−Ｄ断面図である。
【００７４】
図９において、１００は記憶媒体とコネクタ（図示せず）を内蔵する電子機器、２００はローディング装置側のコネクタ、３２０は電子機器を支持するホルダ、４２０はガイド部材本体、４２０ａはガイド部、４２１はガイド部４２０ａのテーパを示す。
【００７５】
なお、電子機器側のコネクタとローディング装置側のコネクタ２００の構造及びコネクタ嵌合方法は、第１、２の実施の形態と同様であるので、ここでは説明を省略する。
【００７６】
図９において、電子機器１００はローディング装置に挿入後ある所定の位置においてホルダ３２０に保持され、その後ホルダ３２０と一体となって移動する。
【００７７】
ガイド部材本体４２０は、第１及び第２の実施の形態におけるベース部材の対向する辺をＬ字状に立てた形状をなし、Ｔ字状のガイド部４２０ａを有している。
【００７８】
ガイド部４２０ａは、図１０に示したように、ホルダ３２０に形成された孔に嵌合されてホルダ３２０を支持すると共に、電子機器１００を挿入排出位置からコネクタ嵌合位置へ又はコネクタ嵌合位置から挿入排出位置へ移動する際にその移動方向を案内する。この移動がスムースに行われるように、ホルダ３２０の孔とガイド部４２０ａとの間には、可能な限り小さな隙間が設けられている。
【００７９】
図１１に示したように、ガイド部４２０ａのテーパ４２１としては、ホルダ３２０との５つの接触面にテーパ４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ、及び４２１ｄが形成され、図９に示したように、ガイド部４２０ａは、ローディング装置の近傍で細くなっている。
【００８０】
従って、ホルダ孔の後端部がテーパ４２１を通過する際に、ホルダ孔とガイド部４２０ａとの間の隙間が徐々に大きくなり、ホルダ３２０は往復運動方向と直交する方向への移動の自由度が大きくなる。
【００８１】
なお、第３の実施形態に係るテーパ４２１は、第１，２の実施形態と同様に、嵌合位置決めボス１１２のテーパ１１２ａが嵌合位置決め穴２０２の端面に接触し始めるのに呼応して、ホルダ３２０が徐々に往復運動方向と直交する方向へも移動し始めるような位置に形成されており、尻振りが防止される。
【００８２】
また、ホルダ３２０とガイド部４２０ａとの間の隙間は徐々変化するので、第３の実施形態でも、第１、２の実施形態と同様に、スムースに排出できることは言うまでもない。
【００８３】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、例えば、第１の実施形態のようにホルダの孔に完全に嵌合されるガイド部材の断面形状を、第３の実施形態のように多角形にすることも可能である。また、ローディング対象の電子機器は、記憶機能だけでなく、情報処理機能等の他の機能を有していてもよい。
【００８４】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るローディング装置の基本構成は、電子機器のコネクタと装置本体のコネクタとを嵌合させるためのローディング装置において、前記電子機器を着脱自在に保持するホルダと、前記ホルダの移動方向をガイドするガイド部材と、前記電子機器のコネクタと装置本体のコネクタが嵌合する際に嵌合方向と直交する方向への前記ホルダの移動規制を緩和する緩和手段とを有することを特徴とするものであるが、この実施態様としては、以下のようなものが考えられる。
【００８５】
［実施形態１］ 前記緩和手段は、前記電子機器のコネクタに形成された嵌合ボス又は嵌合穴と前記装置本体のコネクタに形成された嵌合穴又は嵌合ボスとが嵌合する直前から該嵌合が完了するまでの間、前記嵌合方向と直交する方向への前記ホルダの移動規制を緩和することを特徴とする基本構成に係るローディング装置。
【００８６】
［実施態様２］ 前記緩和手段は、前記ホルダの孔に嵌合された棒状の前記ガイド部材の軸径がテーパを介して小さくなったものであることを特徴とする基本構成又は実施形態１に係るローディング装置。
【００８７】
［実施態様３］ 前記ガイド部材は丸棒状をなし、前記ホルダの孔に全周に亙って嵌合されていることを特徴とする基本構成、実施形態１、２の何れかに係るローディング装置。
【００８８】
［実施態様４］ 前記ガイド部材は、断面形状がＴ字状をなして一部が外部に露出した状態で前記ホルダの孔に嵌合されていることを特徴とする基本構成、実施形態１〜３の何れかに係るローディング装置。
【００８９】
［実施態様５］ 前記緩和手段は、前記ホルダに一端が固定され、他端が自由端となって外部に露出した状態で、該ホルダの孔に嵌合された棒状の前記ガイド部の外周を包む弾性部材と、該弾性部材の自由端に接触する接触部材とにより構成されたことを特徴とする基本構成に係るローディング装置。
【００９０】
［実施形態６］ 電子機器を情報処理装置本体にローディングすべく前記電子機器を着脱自在に保持するホルダと、前記ホルダの移動方向をガイドするガイド部材と、前記電子機器のコネクタと装置本体のコネクタが嵌合する際に嵌合方向と直交する方向への前記ホルダの移動規制を緩和する緩和手段とを有することを特徴とする情報処理装置。
【００９１】
［実施形態７］ 前記緩和手段は、前記電子機器のコネクタに形成された嵌合ボス又は嵌合穴と前記装置本体のコネクタに形成された嵌合穴又は嵌合ボスとが嵌合する直前から該嵌合が完了するまでの間、前記嵌合方向と直交する方向への前記ホルダの移動規制を緩和することを特徴とする実施形態６に係る情報処理装置。
【００９２】
［実施態様８］ 前記緩和手段は、前記ホルダの孔に嵌合された棒状の前記ガイド部材の軸径がテーパを介して小さくなったものであることを特徴とする実施形態１又は２に係る情報処理装置。
【００９３】
［実施態様９］ 前記ガイド部材は丸棒状をなし、前記ホルダの孔に全周に亙って嵌合されていることを特徴とする実施形態６〜９の何れかに係る情報処理装置。
【００９４】
［実施態様１０］ 前記ガイド部材は、断面形状がＴ字状をなして一部が外部に露出した状態で前記ホルダの孔に嵌合されていることを特徴とする実施形態６〜９の何れかに係る情報処理装置。
【００９５】
［実施態様１１］ 前記緩和手段は、前記ホルダに一端が固定され、他端が自由端となって外部に露出した状態で、該ホルダの孔に嵌合された棒状の前記ガイド部の外周を包む弾性部材と、該弾性部材の自由端に接触する接触部材とにより構成されたことを特徴とする実施形態６に係る情報処理装置。
【００９６】
【発明の効果】
以上説明したように，本発明によれば、余分な力を加えることなく容易かつ安価にコネクタ同士を適正に嵌合し得るローディング装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態のローディング装置に電子機器を挿入した状態を示す斜視図である。
【図２】図１の状態からホルダをコネクタ嵌合方向へ移動した状態を示す斜視図である。
【図３】第１の実施形態におけるコネクタ嵌合直前の状態を示す上面図である。
【図４】第１の実施形態におけるコネクタ嵌合後の状態を示す上面図である。
【図５】第２の実施形態のローディング装置に電子機器を挿入した状態を示す斜視図である。
【図６】第２の実施形態におけるガイド機構を示す断面図である。
【図７】第２の実施形態におけるコネクタ嵌合直前の状態を示す上面図である。
【図８】第２の実施形態における移動規制緩和機構を示す断面図である。
【図９】第３の実施形態のローディング装置に電子機器を挿入した状態を示す斜視図である。
【図１０】第３の実施形態におけるガイド部を示す断面図である（移動規制緩和前）。
【図１１】第３の実施形態におけるガイド部を示す断面図である（移動規制緩和後）。
【図１２】従来のローディング装置に電子機器を挿入した状態を示す斜視図である。
【図１３】従来のローディング装置においてホルダを嵌合方向へ移動した状態を示す斜視図である。
【図１４】従来のローディング装置におけるコネクタ嵌合直前の状態を示す上面図である。
【符号の説明】
１００：電子機器
１１０：電子機器側のコネクタ
１１２：電子機器のコネクタの嵌合位置決めボス
１１２ａ：嵌合位置決めボスのテーパ
２００：ローディング装置側のコネクタ
２０２：ローディング装置側のコネクタの嵌合位置決め穴
３００：第１の実施形態のホルダ
３１０：第２の実施形態のホルダ
３１１：第２の実施形態の摺動部材
３１１ａ：釦
３２０：第３の実施形態のホルダ
４００：第１の実施形態のガイド部材
４０１：第１の実施形態のガイド部材のテーパ
４１０：第２の実施形態のガイド部材
４２０：第３の実施形態のガイド部材
４２０ａ：第３の実施形態のガイド部材
４２１：第３の実施形態のガイド部材のテーパ
１０１０ａ：接触面

Claims (1)

1. 電子機器のコネクタと装置本体のコネクタとを嵌合させるためのローディング装置において、
   前記電子機器を着脱自在に保持するホルダと、
   前記ホルダの移動方向をガイドするガイド部材と、前記電子機器のコネクタと装置本体のコネクタが嵌合する際に嵌合方向と直交する方向への前記ホルダの移動規制を緩和する緩和手段と、
   を有することを特徴とするローディング装置。

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