JP2004184796A - 光ファイバアレイの製造方法 - Google Patents
光ファイバアレイの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004184796A JP2004184796A JP2002353336A JP2002353336A JP2004184796A JP 2004184796 A JP2004184796 A JP 2004184796A JP 2002353336 A JP2002353336 A JP 2002353336A JP 2002353336 A JP2002353336 A JP 2002353336A JP 2004184796 A JP2004184796 A JP 2004184796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- groove
- holding plate
- substrate
- metallized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
【課題】従来の方法で光ファイバアレイを得ようとすると、半田を、溶融後圧延して得た後、所望の形状に加工しなければならず、半田材の切断時に不良の発生を防止できないと言う問題があり、手間、コスト面での問題となっている。本発明はこうした問題を解決しうる光ファイバーアレイの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】まず、V溝加工付き基板のV溝側表面と押さえ板の押さえ面とにシード層を形成し、これらのシード層の上にノーシアン浴を用いた金スズ合金メッキを施し、V溝加工付き基板のV溝内にメタライズ加工光ファイバを置き、押さえ板を、その金スズメッキ面がメタライズ加工光ファイバ側になるように、メタライズ加工光ファイバ上に置き、加熱溶融させ、その後冷却して固化し、所望形状に切断し、端面を含む所望面を研磨する。
【選択図】 図1
【解決手段】まず、V溝加工付き基板のV溝側表面と押さえ板の押さえ面とにシード層を形成し、これらのシード層の上にノーシアン浴を用いた金スズ合金メッキを施し、V溝加工付き基板のV溝内にメタライズ加工光ファイバを置き、押さえ板を、その金スズメッキ面がメタライズ加工光ファイバ側になるように、メタライズ加工光ファイバ上に置き、加熱溶融させ、その後冷却して固化し、所望形状に切断し、端面を含む所望面を研磨する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバアレイ装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来光ファイバを接合するために、光ファイバーアレイが用いられている。この光ファイバアレイは、V溝加工付き基板のV溝内に光ファイバーを置き、その上に接着剤、あるいは溶融圧延してシート状に加工した半田を置き、その上に押さえ板を置き、圧着し、あるいはリフローして接合して作られている。
【0003】
ところで、接合するに際して接着剤を用いた場合には、得られた光ファイバアレイを用いて光装置部品を組み立てた場合に、用いた接着剤より揮発性物質が発生し、これが光装置部品内部を汚染したり、接着剤の熱伸縮により位置精度が劣化するという問題が有る。これに対して、半田を用いた接合では接着剤を用いていないため、揮発性物質による装置内部の汚染は起きない。加えて、半田は耐熱性が良いため位置精度の変動が無い。こうしたことにより半田を用いて接合した光ファイバアレイは高い信頼性を備えている。
【0004】
半田を用いて接合する場合には、例えば、図2に示したように、V溝加工付き基板の該V溝側表面と、押さえ板の片面とにメタライズ加工し、その表面にメタライズ加工した光ファイバをV溝加工付き基板のV溝内に置き、その上に溶融圧延してシート状に加工した半田を置き、その上に押さえ板を、メタライズ面が光ファイバー側になるように置き、加熱し、半田を溶融し、固化して接合する。その後、所望形状に切断し、端面を研磨して光ファイバーアレイを得る(特許文献1参照)。また、別法として、予め押さえ板に金属ろう材や半田ペーストを溶融固着させ、これを用いて再溶融接合することも行われる(特許文献2参照)。
【0005】
溶解鋳造後圧延して作成した半田を用いる場合、この半田を所望の形状に裁断するための設備が必要となる。一方、半田を乾式メッキ法で予め押さえ板等に固着させておく場合には、得られる半田の組成コントロールが困難であり、加えて厚付けが出来ない等で半田組成金属を金属ごとに交互に積層しなければならないという問題がある。
【0006】
尚、湿式めっきで押さえ板等に半田を設けることも考えられるが、非常に有害なシアン化合物を含有するめっき液を用いなければならなく、本発明者の知る限り試みられていなかった。
【0007】
【特許文献1】
特許第3068941号公報
【特許文献2】
特許第3097440号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
前記したように、信頼性の高い半田を用いた光ファイバーアレイは、図2で示される方法により作成されるの一般的となっているが、この方法では半田を、溶融後圧延して得た後、所望の形状に加工しなければならず、半田材の切断不良の発生を防止できないと言う問題があり、手間、コスト面での問題となっている。本発明はこうした問題を解決しうる光ファイバーアレイの製造方法の提供を課題とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する本発明は、V溝加工付き基板と押さえ板とメタライズ加工光ファイバとを用いて光ファイバアレイを得るに際して、下記工程を主要工程とするものである。
1.V溝加工付き基板のV溝側表面と押さえ板の押さえ面とにシード層を形成する工 程。
2.V溝加工付き基板のV溝側表面のシード層と、押さえ板の押さえ面のシード層の 少なくともいずれか一方の上にノーシアン浴を用いた金スズ合金メッキを施す工 程。
3.V溝加工付き基板のV溝内にメタライズ加工光ファイバを置き、押さえ板を、そ の金スズメッキ面がメタライズ加工光ファイバ側になるように、メタライズ加工 光ファイバ上に置く工程。
4.3の工程で得られたものを加熱し、メッキ層を溶融させ、その後冷却して固化す る工程。
5.所望形状に切断し、端面を含む所望面を研磨する工程。
本発明において、メタライズ層を設ける方法としてスパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法、蒸着法、CVD法等の乾式メッキ法や、無電解メッキ法等の湿式メッキ法を用いることが可能である。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明は、V溝加工付き基板のV溝側表面と押さえ板の押さえ面の各シード層を作成し、押さえ板のシード層上にノーシアン浴を用いた金スズメッキ層を施し、これを用いることにより溶融圧延材をシート状加工し、所望形状に裁断して半田を得る工程等を省略するものである。
【0011】
この結果、本発明では、光ファイバアレイ装置の製造において、溶解鋳造圧延半田材を所定の形状に加工してから供給、予め半田材や半田ペーストを溶融固着する煩わしさも無く、Au層とSn層を繰り返し積層する非効率的な操作も無く、有害なシアン化合物を取り扱うこと無く製造出来る。
【0012】
【実施例】
次に実施例を用いて本発明をさらに説明する。図1に本発明の1実施例を示した。先ず本発明では、複数の並行したV溝加工付きセラミックス基板、前記基板を覆うことが出来るセラミックスの押さえ板および光ファイバの少なくとも一方の端部の芯線部がメタライズ加工されているものを準備する。そして、V溝加工付きセラミックス基板のV溝側表面とセラミックスの押さえ板の押さえ面に蒸着法によりシード層を設ける。このシード層は、Ti、Ni、Auの三層とした、Tiは密着層としての役割を果たし、Crを用いても良い。Niは後の金スズ合金メッキ層との接合層の役割を果たす。Au層はNi層の酸化防止の役割をはたする。
【0013】
本例では、乾式メッキ法を用いたが、湿式メッキ法を用いる場合には、セラミックス表面をシランカップリング剤処理し、Pd触媒を吸着させた後、無電解Niめっきを行ないシード層とする。尚シード層は、0.5μm前後あれば充分である。
【0014】
次に押さえ板のシード層表面をアルカリ浸漬脱脂あるいはアルカリ電解脱脂し、酸洗してシード層を活性化し、石原薬品(株)製ノーシアンAu・Sn合金めっき液にて、Sn:20〜30w%合金比率に成るように合金メッキをした。この時、メッキ液の温度を25℃、電流密度を0.3A/dm2とし、30分間通電して厚さ3μm前後の膜厚のAu・Sn合金層を得た。
【0015】
また、V溝加工付き基板のシード層上にメッキ液の温度を25℃、電流密度を0.3A/dm2とし、10分間通電して厚さ1μm前後の膜厚のAu・Sn合金層を得た。
【0016】
本例ではV溝加工付き基板のシード層と押さえ板のシード層との両面上に金スズ合金メッキを施したが、どちらか一方のみに金スズ合金メッキを施すのみで良い。この場合、金スズ合金によりV溝が充分埋まるような膜厚を選定する。
【0017】
本例では、ウエハーサイズのV溝加工付き基板と押さえ板にシード層を形成し、金スズ合金めっきし、その後個片化した。
【0018】
尚、湿式でシード層を設ける場合、シード層を厚くして金スズ合金メッキ層を省略することも可能であるが、この場合、シード層に金層とスズ層とが交互に設けられることになり、煩雑になるので本発明の課題が解決されない危険がある。
【0019】
次にAu・Sn合金メッキ層が設けられたV溝加工付きセラミックス基板のV溝にメタライズ加工済みの光ファイバをのせ、その上にセラミックス製の押さえ板をAu・Sn合メッキ層を光ファイバ側となるようにのせる。
【0020】
前記のようにV溝加工付きセラミックス基板とメタライズ加工済みの光ファイバとセラミックス製押さえ板とをセットした後、半田コテを押さえ板に当てて、これを加熱し、Au・Sn合金メッキ層を溶融した。その後、メッキ層を冷却し固化させて半田接合を終えた。
【0021】
この、Au・Sn合金メッキ層で固定されて一体となったV溝加工付き基板、光ファイバおよび押さえ板の端面を切断し、研磨し、光ファイバ端面に所定の角度を形成して、ファイバアレイを得た。この光ファイバアレイを用いて接続損失を求めたところ、従来品と同程度であった。
【0022】
以上述べたように、本発明に依れば、溶解鋳造圧延半田を所定の形状に加工してから供給する煩わしさも無く、Au層とSn層を繰り返し積層する非効率的な操作も無く、有害なシアン化合物を取り扱うこと無く光ファイバアレイを簡単に製造出来る。
【0023】
【発明の効果】
本発明では、光ファイバアレイ装置の製造において、V溝加工付き基板のV溝側表面と押さえ板の押さえ面の各シード層を作成し、押さえ板のシード層上にノーシアン浴を用いた金スズメッキ層を施し、これを用いることにより溶融圧延材をシート状加工し、所望形状に裁断して半田を得る工程等を省略する。この結果、溶解鋳造圧延半田を所定の形状に加工してから供給する煩わしさも無く、Au層とSn層を繰り返し積層する非効率的な操作も無く、有害なシアン化合物を取り扱うこと無く製造出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のファイバアレイ製造方法の一例を示した図である。
【図2】従来のファイバアレイ製造方法の一例を示した図である。
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバアレイ装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来光ファイバを接合するために、光ファイバーアレイが用いられている。この光ファイバアレイは、V溝加工付き基板のV溝内に光ファイバーを置き、その上に接着剤、あるいは溶融圧延してシート状に加工した半田を置き、その上に押さえ板を置き、圧着し、あるいはリフローして接合して作られている。
【0003】
ところで、接合するに際して接着剤を用いた場合には、得られた光ファイバアレイを用いて光装置部品を組み立てた場合に、用いた接着剤より揮発性物質が発生し、これが光装置部品内部を汚染したり、接着剤の熱伸縮により位置精度が劣化するという問題が有る。これに対して、半田を用いた接合では接着剤を用いていないため、揮発性物質による装置内部の汚染は起きない。加えて、半田は耐熱性が良いため位置精度の変動が無い。こうしたことにより半田を用いて接合した光ファイバアレイは高い信頼性を備えている。
【0004】
半田を用いて接合する場合には、例えば、図2に示したように、V溝加工付き基板の該V溝側表面と、押さえ板の片面とにメタライズ加工し、その表面にメタライズ加工した光ファイバをV溝加工付き基板のV溝内に置き、その上に溶融圧延してシート状に加工した半田を置き、その上に押さえ板を、メタライズ面が光ファイバー側になるように置き、加熱し、半田を溶融し、固化して接合する。その後、所望形状に切断し、端面を研磨して光ファイバーアレイを得る(特許文献1参照)。また、別法として、予め押さえ板に金属ろう材や半田ペーストを溶融固着させ、これを用いて再溶融接合することも行われる(特許文献2参照)。
【0005】
溶解鋳造後圧延して作成した半田を用いる場合、この半田を所望の形状に裁断するための設備が必要となる。一方、半田を乾式メッキ法で予め押さえ板等に固着させておく場合には、得られる半田の組成コントロールが困難であり、加えて厚付けが出来ない等で半田組成金属を金属ごとに交互に積層しなければならないという問題がある。
【0006】
尚、湿式めっきで押さえ板等に半田を設けることも考えられるが、非常に有害なシアン化合物を含有するめっき液を用いなければならなく、本発明者の知る限り試みられていなかった。
【0007】
【特許文献1】
特許第3068941号公報
【特許文献2】
特許第3097440号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
前記したように、信頼性の高い半田を用いた光ファイバーアレイは、図2で示される方法により作成されるの一般的となっているが、この方法では半田を、溶融後圧延して得た後、所望の形状に加工しなければならず、半田材の切断不良の発生を防止できないと言う問題があり、手間、コスト面での問題となっている。本発明はこうした問題を解決しうる光ファイバーアレイの製造方法の提供を課題とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する本発明は、V溝加工付き基板と押さえ板とメタライズ加工光ファイバとを用いて光ファイバアレイを得るに際して、下記工程を主要工程とするものである。
1.V溝加工付き基板のV溝側表面と押さえ板の押さえ面とにシード層を形成する工 程。
2.V溝加工付き基板のV溝側表面のシード層と、押さえ板の押さえ面のシード層の 少なくともいずれか一方の上にノーシアン浴を用いた金スズ合金メッキを施す工 程。
3.V溝加工付き基板のV溝内にメタライズ加工光ファイバを置き、押さえ板を、そ の金スズメッキ面がメタライズ加工光ファイバ側になるように、メタライズ加工 光ファイバ上に置く工程。
4.3の工程で得られたものを加熱し、メッキ層を溶融させ、その後冷却して固化す る工程。
5.所望形状に切断し、端面を含む所望面を研磨する工程。
本発明において、メタライズ層を設ける方法としてスパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法、蒸着法、CVD法等の乾式メッキ法や、無電解メッキ法等の湿式メッキ法を用いることが可能である。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明は、V溝加工付き基板のV溝側表面と押さえ板の押さえ面の各シード層を作成し、押さえ板のシード層上にノーシアン浴を用いた金スズメッキ層を施し、これを用いることにより溶融圧延材をシート状加工し、所望形状に裁断して半田を得る工程等を省略するものである。
【0011】
この結果、本発明では、光ファイバアレイ装置の製造において、溶解鋳造圧延半田材を所定の形状に加工してから供給、予め半田材や半田ペーストを溶融固着する煩わしさも無く、Au層とSn層を繰り返し積層する非効率的な操作も無く、有害なシアン化合物を取り扱うこと無く製造出来る。
【0012】
【実施例】
次に実施例を用いて本発明をさらに説明する。図1に本発明の1実施例を示した。先ず本発明では、複数の並行したV溝加工付きセラミックス基板、前記基板を覆うことが出来るセラミックスの押さえ板および光ファイバの少なくとも一方の端部の芯線部がメタライズ加工されているものを準備する。そして、V溝加工付きセラミックス基板のV溝側表面とセラミックスの押さえ板の押さえ面に蒸着法によりシード層を設ける。このシード層は、Ti、Ni、Auの三層とした、Tiは密着層としての役割を果たし、Crを用いても良い。Niは後の金スズ合金メッキ層との接合層の役割を果たす。Au層はNi層の酸化防止の役割をはたする。
【0013】
本例では、乾式メッキ法を用いたが、湿式メッキ法を用いる場合には、セラミックス表面をシランカップリング剤処理し、Pd触媒を吸着させた後、無電解Niめっきを行ないシード層とする。尚シード層は、0.5μm前後あれば充分である。
【0014】
次に押さえ板のシード層表面をアルカリ浸漬脱脂あるいはアルカリ電解脱脂し、酸洗してシード層を活性化し、石原薬品(株)製ノーシアンAu・Sn合金めっき液にて、Sn:20〜30w%合金比率に成るように合金メッキをした。この時、メッキ液の温度を25℃、電流密度を0.3A/dm2とし、30分間通電して厚さ3μm前後の膜厚のAu・Sn合金層を得た。
【0015】
また、V溝加工付き基板のシード層上にメッキ液の温度を25℃、電流密度を0.3A/dm2とし、10分間通電して厚さ1μm前後の膜厚のAu・Sn合金層を得た。
【0016】
本例ではV溝加工付き基板のシード層と押さえ板のシード層との両面上に金スズ合金メッキを施したが、どちらか一方のみに金スズ合金メッキを施すのみで良い。この場合、金スズ合金によりV溝が充分埋まるような膜厚を選定する。
【0017】
本例では、ウエハーサイズのV溝加工付き基板と押さえ板にシード層を形成し、金スズ合金めっきし、その後個片化した。
【0018】
尚、湿式でシード層を設ける場合、シード層を厚くして金スズ合金メッキ層を省略することも可能であるが、この場合、シード層に金層とスズ層とが交互に設けられることになり、煩雑になるので本発明の課題が解決されない危険がある。
【0019】
次にAu・Sn合金メッキ層が設けられたV溝加工付きセラミックス基板のV溝にメタライズ加工済みの光ファイバをのせ、その上にセラミックス製の押さえ板をAu・Sn合メッキ層を光ファイバ側となるようにのせる。
【0020】
前記のようにV溝加工付きセラミックス基板とメタライズ加工済みの光ファイバとセラミックス製押さえ板とをセットした後、半田コテを押さえ板に当てて、これを加熱し、Au・Sn合金メッキ層を溶融した。その後、メッキ層を冷却し固化させて半田接合を終えた。
【0021】
この、Au・Sn合金メッキ層で固定されて一体となったV溝加工付き基板、光ファイバおよび押さえ板の端面を切断し、研磨し、光ファイバ端面に所定の角度を形成して、ファイバアレイを得た。この光ファイバアレイを用いて接続損失を求めたところ、従来品と同程度であった。
【0022】
以上述べたように、本発明に依れば、溶解鋳造圧延半田を所定の形状に加工してから供給する煩わしさも無く、Au層とSn層を繰り返し積層する非効率的な操作も無く、有害なシアン化合物を取り扱うこと無く光ファイバアレイを簡単に製造出来る。
【0023】
【発明の効果】
本発明では、光ファイバアレイ装置の製造において、V溝加工付き基板のV溝側表面と押さえ板の押さえ面の各シード層を作成し、押さえ板のシード層上にノーシアン浴を用いた金スズメッキ層を施し、これを用いることにより溶融圧延材をシート状加工し、所望形状に裁断して半田を得る工程等を省略する。この結果、溶解鋳造圧延半田を所定の形状に加工してから供給する煩わしさも無く、Au層とSn層を繰り返し積層する非効率的な操作も無く、有害なシアン化合物を取り扱うこと無く製造出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のファイバアレイ製造方法の一例を示した図である。
【図2】従来のファイバアレイ製造方法の一例を示した図である。
Claims (2)
- V溝加工付き基板と押さえ板とメタライズ加工光ファイバとを用いて光ファイバアレイを得るに際して、下記工程を主要工程とすることを特徴とする光ファイバアレイの製造方法。
1.V溝加工付き基板のV溝側表面と押さえ板の押さえ面とにシード層を形成する工 程。
2.V溝加工付き基板のV溝側表面のシード層と、押さえ板の押さえ面のシード層の 少なくともいずれか一方の上にノーシアン浴を用いた金スズ合金メッキを施す工 程。
3.V溝加工付き基板のV溝内にメタライズ加工光ファイバを置き、押さえ板を、そ の金スズメッキ面がメタライズ加工光ファイバ側になるように、メタライズ加工 光ファイバ上に置く工程。
4.3の工程で得られたものを加熱し、メッキ層を溶融させ、その後冷却して固化す る工程。
5.所望形状に切断し、端面を含む所望面を研磨する工程。 - メタライズ層を設ける方法がスパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法、蒸着法、CVD法等の乾式メッキ法や、無電解メッキ法等の湿式メッキ法等の少なくともいずれか一つである請求項1記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002353336A JP2004184796A (ja) | 2002-12-05 | 2002-12-05 | 光ファイバアレイの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002353336A JP2004184796A (ja) | 2002-12-05 | 2002-12-05 | 光ファイバアレイの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004184796A true JP2004184796A (ja) | 2004-07-02 |
Family
ID=32754640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002353336A Pending JP2004184796A (ja) | 2002-12-05 | 2002-12-05 | 光ファイバアレイの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004184796A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007203442A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Univ Kanagawa | 金属被覆砥粒,金属被覆砥粒の製造方法,およびその金属被覆砥粒を使用した砥石 |
CN111578879A (zh) * | 2020-05-19 | 2020-08-25 | 黑龙江省网络空间研究中心 | 一种mems微加工传感器阵列微结构体的方法 |
-
2002
- 2002-12-05 JP JP2002353336A patent/JP2004184796A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007203442A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Univ Kanagawa | 金属被覆砥粒,金属被覆砥粒の製造方法,およびその金属被覆砥粒を使用した砥石 |
CN111578879A (zh) * | 2020-05-19 | 2020-08-25 | 黑龙江省网络空间研究中心 | 一种mems微加工传感器阵列微结构体的方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107787259B (zh) | 用于制造复合材料的方法 | |
JP5672536B2 (ja) | 円筒形スパッタリングターゲットおよびその製造方法 | |
KR101740819B1 (ko) | 반도체 장치와 반도체 장치의 제조 방법 | |
CN101333116B (zh) | 陶瓷及陶瓷基复合材料与钛合金的钎焊焊接方法 | |
JP6184582B2 (ja) | In−bi−ag接合層を形成するための等温凝固反応を用いた接合パートナーの接合方法及び対応する複数の接合パートナーの配置構成 | |
JP6475703B2 (ja) | 金属/セラミックはんだ接続部を生成する方法 | |
TWI527119B (zh) | 用於高功率密度晶片之金屬熱接合物 | |
JP5092168B2 (ja) | ペルチェ素子熱電変換モジュール、ペルチェ素子熱電変換モジュールの製造方法および光通信モジュール | |
JP2006062930A (ja) | セラミックと金属との接合体及びその製造方法 | |
JP4349552B2 (ja) | ペルチェ素子熱電変換モジュール、ペルチェ素子熱電変換モジュールの製造方法および光通信モジュール | |
JP2004184796A (ja) | 光ファイバアレイの製造方法 | |
US20040060962A1 (en) | Method of joining surfaces | |
CN104798185A (zh) | Au系钎料模片接合半导体装置及其制造方法 | |
US4863090A (en) | Room temperature attachment method employing a mercury-gold amalgam | |
KR101798075B1 (ko) | 금합금과 구리 소재간 구리의 확산 방지를 위한 열처리 방법을 이용한 할로우 체인 제품 | |
JP2020189307A (ja) | 接合シートおよび接合体の製造方法 | |
JP3572997B2 (ja) | 熱電モジュールの製造方法 | |
JP2868007B1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2001024296A (ja) | セラミック回路基板 | |
JP2005082431A (ja) | セラミック接合方法及びこれによって接合されたセラミック接合部材 | |
RU2105645C1 (ru) | Способ пайки изделий | |
JP2023506557A (ja) | 金属-セラミック基板を生産する方法及びそのような方法によって生産された金属-セラミック基板 | |
JP4614528B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004330229A (ja) | 半田鏝小手先製造方法 | |
JP2004207449A (ja) | 複合基板及びその製造方法 |