JP2004182890A - Polylmer compound for photoresist, and resin composition for photoresist - Google Patents

Polylmer compound for photoresist, and resin composition for photoresist Download PDF

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JP2004182890A JP2002352528A JP2002352528A JP2004182890A JP 2004182890 A JP2004182890 A JP 2004182890A JP 2002352528 A JP2002352528 A JP 2002352528A JP 2002352528 A JP2002352528 A JP 2002352528A JP 2004182890 A JP2004182890 A JP 2004182890A
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photoresist
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Masamichi Nishimura
政通 西村
Yutaka Koyama
裕 小山
Kiyoharu Tsutsumi
聖晴 堤
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Daicel Corp
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Daicel Chemical Industries Ltd
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polymer compound for photoresist, which is excellent in acid elimination property when used for photoresist and exhibits a high etching resistance and adhesiveness to substrates and also has these properties in a good balance, and a resin composition for photoresist containing the polymer compound for photoresist. <P>SOLUTION: The polymer compound for photoresist comprises (A) a monomer unit represented by formula(I) and (B) a monomer unit corresponding to a (meth)acrylic acid ester whose oxygen atom constructing the ester bond is combined with a group containing a lactone ring. The above-mentioned polymer compound for photoresist can also contain (C) a monomer unit corresponding to a (meth)acrylic acid ester whose oxygen atom constructing the ester bond is combined with an alicyclic hydrocarbon group having a polar substituent group. However, in formula(I), R represents a hydrogen atom or methyl group, R<SP>x</SP>and R<SP>y</SP>are same or different and each represent a 1-10C alkyl group. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体の微細加工などを行う際に用いるフォトレジスト用の高分子化合物、及びこの高分子化合物を含有するフォトレジスト用樹脂組成物、及び半導体の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造工程で用いられるポジ型フォトレジストは、光照射により照射部がアルカリ可溶性に変化する性質、シリコンウエハーへの密着性、プラズマエッチング耐性、用いる光に対する透明性等の特性を兼ね備えていなくてはならない。該ポジ型フォトレジストは、一般に、主剤であるポリマーと、光酸発生剤と、上記特性を調整するための数種の添加剤を含む溶液として用いられるが、用途に応じたレジストを調製するには、主剤であるポリマーが上記の各特性をバランス良く備えていることが極めて重要である。
【0003】
半導体の製造に用いられるリソグラフィの露光光源は、年々短波長になってきており、次世代の露光光源として、波長193nmのArFエキシマレーザーが有望視されている。このArFエキシマレーザー露光機に用いられるレジスト用ポリマーのモノマーユニットとして、前記波長に対して透明度が高く、且つエッチング耐性のある脂環式炭化水素骨格を含むユニットを用いることが提案されている。また、基板密着性を付与するモノマーユニットとしてラクトン骨格を有するユニットなどが注目されている。さらに、露光によって光酸発生剤から発生する酸により脱離してアルカリ現像液に対して可溶になる機能を付与するモノマーユニットとして2−メチルアダマンタン−2−イル基を有するユニットなどが知られている。そして、従来、これらのモノマーユニットを適宜組み合わせることにより種々のフォトレジスト用樹脂が提案されている。しかし、従来のフォトレジスト用樹脂は、基板密着性、耐エッチング性、酸脱離性、これらの特性のバランス、解像度、コスト等の点で、必ずしも十分満足できるものではなかった。
【0004】
また、ラクトン環を含有する脂環式炭化水素骨格を有する単量体と、第3級炭素原子を含有する脂環式炭化水素骨格を有する単量体との共重合体がいくつか提案されている。しかし、従来提案されている共重合体は、基板密着性、酸脱離性、ドライエッチング耐性を有するが、樹脂のフォトレジスト用溶剤への溶解性、及び露光後のアルカリ現像液への可溶性が一般に低く、これらレジスト用樹脂としての性能のバランスが悪い。
【0005】
【特許文献1】
特開平9−73173号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、フォトレジスト用として用いた場合に酸脱離性に優れ、高いエッチング耐性及び基板密着性を示し、且つこれらの性能をバランスよく兼ね備えたフォトレジスト用高分子化合物と、そのフォトレジスト用高分子化合物を含むフォトレジスト用樹脂組成物を提供することにある。
【0007】
本発明の他の目的は、基板密着性、酸脱離性、ドライエッチング耐性のみならず、レジスト溶剤への溶解性、及びアルカリ可溶性をバランス良く兼ね備えたフォトレジスト用高分子化合物と、そのフォトレジスト用高分子化合物を含むフォトレジスト用樹脂組成物を提供することにある。
【0008】
本発明のさらに他の目的は、微細なパターンを精度よく形成できるフォトレジスト用高分子化合物、フォトレジスト用樹脂組成物、及び半導体の製造方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、特定構造を有する2種の単量体を組み合わせてフォトレジスト用高分子化合物のコモノマーとして用いると、優れた性能を有するフォトレジスト用樹脂が得られることを見出し、本発明を完成した。
【0010】
すなわち、本発明は、(A)下記式(I)
【化4】

Figure 2004182890
(式中、Rは水素原子又はメチル基を示す。R及びRは、同一又は異なって、炭素数1〜10のアルキル基を示す。)
で表されるモノマー単位と、(B)ラクトン環を含有する基がエステル結合を構成する酸素原子に結合している(メタ)アクリル酸エステルに対応するモノマー単位とを含むフォトレジスト用高分子化合物を提供する。
【0011】
前記フォトレジスト用高分子化合物には、また、(A)式(I)で表されるモノマー単位、(B)ラクトン環を含有する基がエステル結合を構成する酸素原子に結合している(メタ)アクリル酸エステルに対応するモノマー単位、及び、(C)極性の置換基を有する脂環式炭化水素基がエステル結合を構成する酸素原子に結合している(メタ)アクリル酸エステルに対応するモノマー単位を含むフォトレジスト用高分子化合物が含まれる。
【0012】
前記ラクトン環を含有する基がエステル結合を構成する酸素原子に結合している(メタ)アクリル酸エステルに対応するモノマー単位(B)には、下記式(IIa)〜(IIg)
【化5】
Figure 2004182890
(式中、Rは水素原子又はメチル基を示す。R〜R36は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、又は保護基で保護されていてもよいカルボキシル基を示し、V〜Vは、同一又は異なって、−CH−、−CO−又は−COO−を示す。但し、V〜Vの少なくとも1つは−COO−である)
から選択された少なくとも1種のモノマー単位が含まれる。
【0013】
前記極性の置換基を有する脂環式炭化水素基がエステル結合を構成する酸素原子に結合している(メタ)アクリル酸エステルに対応するモノマー単位(C)には、下記式(III)
【化6】
Figure 2004182890
(式中、環Zは炭素数6〜20の脂環式炭化水素環を示す。Rは水素原子又はメチル基を示す。R37は環Zに結合している置換基であって、同一又は異なって、オキソ基、アルキル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、又は保護基で保護されていてもよいスルホン酸基を示す。但し、n個のR37のうち少なくとも1つは、オキソ基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、又は保護基で保護されていてもよいスルホン酸基を示す。nは1〜3の整数を示す)
から選択された少なくとも1種のモノマー単位を含むフォトレジスト用高分子化合物が含まれる。
【0014】
本発明は、また、上記のフォトレジスト用高分子化合物と光酸発生剤とを少なくとも含む感光性樹脂組成物を提供する。
【0015】
本発明は、さらに、上記のフォトレジスト用樹脂組成物を基材又は基板上に塗布してレジスト塗膜を形成し、露光及び現像を経てパターンを形成する工程を含む半導体の製造方法を提供する。
【0016】
なお、本明細書では、「アクリル」と「メタクリル」とを「(メタ)アクリル」、「アクリロイル」と「メタクリロイル」とを「(メタ)アクリロイル」等と総称する場合がある。また、ヒドロキシル基、カルボキシル基等の保護基としては、有機合成の分野で慣用のものを使用できる。
【0017】
【発明の実施の形態】
本発明のフォトレジスト用高分子化合物は、ポリマー分子を構成する構造単位(繰り返し単位)として、前記式(I)で表されるモノマー単位(A)と、ラクトン環を含有する基がエステル結合を構成する酸素原子に結合している(メタ)アクリル酸エステルに対応するモノマー単位(B)とを含んでいる。
【0018】
前記式(I)で表されるモノマー単位(A)は、エステル結合を構成する酸素原子との結合部位に第3級炭素原子を有する基、及び脂環式炭化水素基を含んでいる。このため、露光によって光酸発生剤から発生する酸により脱離してアルカリ現像液に対する可溶性が発揮され、且つドライエッチング耐性を向上させる。
【0019】
ラクトン環を含有する基がエステル結合を構成する酸素原子に結合している(メタ)アクリル酸エステルに対応するモノマー単位(B)は、シリコンウエハーなどの基板に対する密着性機能を付与しうる。ラクトン環を含有する基としては特に限定されず、例えば、ラクトン環(γ−ブチロラクトン環、δ−バレロラクトン環等)や該ラクトン環を含有する炭素数6〜20の脂環式炭化水素基[ラクトン環と単環又は多環(橋かけ環)の脂環式炭素環とが縮合した構造を有する基等]などが挙げられる。このようなモノマー単位(B)の代表的な例として、前記式(IIa)〜(IIg)で表されるモノマー単位が例示される。
【0020】
また、前記式(I)で表されるモノマー単位(A)及びモノマー単位(B)とともに、極性の置換基を有する脂環式炭化水素基がエステル結合を構成する酸素原子に結合している(メタ)アクリル酸エステルに対応するモノマー単位(C)を含むフォトレジスト用高分子化合物は、基板密着性、酸脱離性、ドライエッチング耐性のみならず、レジスト溶剤への溶解性、及びアルカリ可溶性のバランスが非常に良好である。そのため、このような高分子化合物を含むフォトレジスト用樹脂組成物を用いて半導体を製造すると、微細なパターンを精度良く形成することができる。(A)、(B)、(C)の各モノマー単位は、それぞれ1種であってもよく、2種以上であってもよい。
【0021】
極性の置換基を有する脂環式炭化水素基がエステル結合を構成する酸素原子に結合している(メタ)アクリル酸エステルに対応するモノマー単位(C)は、高分子化合物としたときに極性が非常に高いモノマー単位と極性が非常に低いモノマー単位とを含む場合であっても、各モノマー単位が偏在せず、分子間或いは分子内での組成分布を非常に小さくすることができる。「極性の置換基を有する脂環式炭化水素基」としては、ヒドロキシル基、オキソ基、カルボキシル基、アミノ基、スルホン酸基、置換オキシ基(例えば、メトキシ、エトキシ、プロポキシ基等のC1−4アルコキシ基など)などの極性基を1又は2以上(好ましくは1〜3程度)有する脂環式炭化水素基[例えば、3〜20員の単環又は多環(橋かけ環)の脂環式炭化水素基]などが挙げられる。前記極性基は保護基で保護されていてもよい。このようなモノマー単位(C)の代表的な例として、前記(III)で表されるモノマー単位が例示される。
【0022】
また、前記モノマー単位(B)として前記式(IIa)〜(IIg)から選択された少なくとも1種のモノマー単位、及び/又は、前記モノマー単位(C)として前記式(III)で表されるモノマー単位を含むフォトレジスト用高分子化合物が好ましい。このようなフォトレジスト用高分子化合物は、基板密着性、酸脱離性、ドライエッチング耐性、レジスト溶剤への溶解性、アルカリ可溶性の各特性のバランスが極めて良好である。
【0023】
このフォトレジスト用高分子化合物において、モノマー単位(A)、(B)及び(C)の比率は、その組み合わせにより適宜設定できるが、モノマー単位(A)の比率は、通常1〜99モル%、好ましくは5〜80モル%、さらに好ましくは15〜70モル%程度であり、モノマー単位(B)の比率は、通常1〜99モル%、好ましくは10〜95モル%、さらに好ましくは20〜85モル%程度であり、モノマー単位(C)の比率は、通常1〜50モル%、好ましくは2〜40モル%、さらに好ましくは3〜30モル%程度である。なお、この高分子化合物は、モノマー単位(A)、(B)及び(C)以外のモノマー単位を含んでいてもよい。
【0024】
式(I)中、R及びRにおける炭素数1〜10のアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、s−ブチル、t−ブチル、ヘキシル、オクチル、デシル基などの直鎖状又は分岐鎖状の炭素数1〜10のアルキル基が挙げられる。R及びRには、特に、炭素数1〜5のアルキル基が好ましく用いられる。また、R及びRのうち、少なくとも一方が炭素数2以上のアルキル基であることが好ましい。
【0025】
式(IIa)〜(IIg)中、R〜R36におけるアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、s−ブチル、t−ブチル、ヘキシル、オクチル、デシル、ドデシル基などの直鎖状又は分岐鎖状の炭素数1〜13のアルキル基等が挙げられる。これらの中でも、炭素数1〜4のアルキル基が好ましい。保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基としては、例えば、ヒドロキシル基、置換オキシ基(例えば、メトキシ、エトキシ、プロポキシ基等のC1−4アルコキシ基など)などが挙げられる。保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基としては、前記保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基が炭素数1〜6のアルキレン基を介して結合している基などが挙げられる。保護基で保護されていてもよいカルボキシル基としては、−COOR基などが挙げられる。前記Rは水素原子又はアルキル基を示し、アルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、s−ブチル、t−ブチル、ヘキシル基などの直鎖状又は分岐鎖状の炭素数1〜6のアルキル基などが挙げられる。
【0026】
式(III)中、環Zにおける炭素数6〜20の脂環式炭化水素環は単環であっても、縮合環や橋かけ環等の多環であってもよい。代表的な脂環式炭化水素環として、例えば、シクロヘキサン環、シクロオクタン環、シクロデカン環、アダマンタン環、ノルボルナン環、ノルボルネン環、ボルナン環、イソボルナン環、パーヒドロインデン環、デカリン環、パーヒドロフルオレン環(トリシクロ[7.4.0.03,8]トリデカン環)、パーヒドロアントラセン環、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン環、トリシクロ[4.2.2.12,5]ウンデカン環、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカン環などが挙げられる。脂環式炭化水素環には、メチル基等のアルキル基(例えば、C1−4アルキル基など)、塩素原子等のハロゲン原子、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、オキソ基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、保護基で保護されていてもよいスルホン酸基などの置換基を有していてもよい。
【0027】
式(III)中、R37におけるアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、s−ブチル、t−ブチル、ヘキシル、オクチル、デシル、ドデシル基などの直鎖状又は分岐鎖状の炭素数1〜20程度のアルキル基が挙げられる。保護基で保護されていてもよいアミノ基としては、アミノ基、置換アミノ基(例えば、メチルアミノ、エチルアミノ、プロピルアミノ基等のC1−4アルキルアミノ基など)などが挙げられる。保護基で保護されていてもよいスルホン酸基としては、−SO基などが挙げられる。前記Rは水素原子又はアルキル基を示し、アルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、s−ブチル、t−ブチル、ヘキシル基などの直鎖状又は分岐鎖状の炭素数1〜6のアルキル基などが挙げられる。R37における保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基は前記と同様である。
【0028】
本発明のフォトレジスト用高分子化合物は、Fedorsの方法[Polym. Eng. Sci., 14, 147(1974)参照]による溶解度パラメーターの値(以下、単に「SP値」と称することがある)が9.5(cal/cm1/2〜12(cal/cm1/2[=19.4MPa1/2〜24.5MPa1/2]の範囲にあるのが好ましい。
【0029】
このような溶解度パラメーターを有する高分子化合物を含むフォトレジスト用樹脂組成物を半導体基板(シリコンウェハー等)に塗布して形成されたレジスト塗膜は、基板に対する接着性(密着性)に優れるとともに、アルカリ現像により解像度の高いパターンを形成することができる。SP値が9.5(cal/cm1/2[=19.4MPa1/2]より低いと、基板に対する接着性が低下して、現像によりパターンが剥がれて残らないという問題が起こりやすい。また、SP値が12(cal/cm1/2[=24.5MPa1/2]より大きいと、基板にはじかれて塗布することが困難になりやすい上、アルカリ現像液に対する親和性が高くなり、その結果、露光部と未露光部の溶解性のコントラストが悪くなって解像度が低下しやすくなる。高分子化合物の溶解度パラメーターは、構成モノマーの種類(モノマーの溶解度パラメーター)及び組成比を適宜選択することにより調整できる。
【0030】
本発明のフォトレジスト用高分子化合物の重量平均分子量(Mw)は、例えば1,000〜500,000程度、好ましくは3,000〜50,000程度であり、分子量分布(Mw/Mn)は、例えば1.5〜3.5程度である。なお、前記Mnは数平均分子量を示し、Mn、Mwともにポリスチレン換算の値である。
【0031】
本発明のフォトレジスト用高分子化合物は、各モノマー単位に対応するモノマーの混合物を共重合することにより製造できる。式(I)、(IIa)〜(IIg)、(III)で表される各モノマー単位は、それぞれ対応する(メタ)アクリル酸エステルをコモノマーとして重合に付すことにより形成できる。
【0032】
[式(I)で表されるモノマー単位]
前記式(I)で表されるモノマー単位に対応するモノマーは、下記式(1)で表される。式(1)で表される化合物には立体異性体が存在するが、それらは単独で又は2種以上の混合物として使用できる。
【0033】
【化7】
Figure 2004182890
(式中、Rは水素原子又はメチル基を示す。R及びRは、同一又は異なって、炭素数1〜10のアルキル基を示す。)
【0034】
式(I)で表される化合物の代表的な例として下記化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
[1−1]1−(ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−イル)−1−メチルペンチル(メタ)アクリレート(R=H又はCH、R=CH、R=C
[1−2]1−(ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−イル)−1−メチルブチル(メタ)アクリレート(R=H又はCH、R=CH、R=C
[1−3]1−(ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−イル)−1−メチルプロピル(メタ)アクリレート(R=H又はCH、R=CH、R=C
[1−4]1−(ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−イル)−1−メチルエチル(メタ)アクリレート(R=H又はCH、R=CH、R=CH
[1−5]1−(ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−イル)−1−エチルプロル(メタ)アクリレート(R=H又はCH、R=C、R=C
[1−6]1−(ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−イル)−1−エチルブチル(メタ)アクリレート(R=H又はCH、R=C、R=C
[1−7]1−(ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−イル)−1−エチルペンチル(メタ)アクリレート(R=H又はCH、R=C、R=C
[1−8]1−(ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−イル)−1−プロピルブチル(メタ)アクリレート(R=H又はCH、R=C、R=C
【0035】
上記式(I)で表される化合物は、対応するノルボルナン誘導体(アルコール)と(メタ)アクリル酸又はその反応性誘導体とを、酸触媒やエステル交換触媒を用いた慣用のエステル化法に従って反応させることにより得ることができる。
【0036】
[式(IIa)〜(IIg)で表されるモノマー単位]
前記式(IIa)〜(IIg)で表されるモノマー単位に対応するモノマーは、それぞれ下記式(2a)〜(2g)で表される。式(2a)〜(2g)で表される化合物には、それぞれ立体異性体が存在しうるが、それらは単独で又は2種以上の混合物として使用できる。
【0037】
【化8】
Figure 2004182890
(式中、Rは水素原子又はメチル基を示す。R〜R36は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、又は保護基で保護されていてもよいカルボキシル基を示し、V〜Vは、同一又は異なって、−CH−、−CO−又は−COO−を示す。但し、V〜Vの少なくとも1つは−COO−である)
【0038】
式(2a)で表される化合物の代表的な例として下記化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
[2−1]1−(メタ)アクリロイルオキシ−4−オキソアダマンタン(R=H又はCH、R=R=R=H、V=−CO−、V=V=−CH−)
[2−2]1−(メタ)アクリロイルオキシ−4−オキサトリシクロ[4.3.1.13,8]ウンデカン−5−オン(R=H又はCH、R=R=R=H、V=−CO−O−(左側がRの結合している炭素原子側)、V=V=−CH−)
[2−3]1−(メタ)アクリロイルオキシ−4,7−ジオキサトリシクロ[4.4.1.13,9]ドデカン−5,8−ジオン(R=H又はCH、R=R=R=H、V=−CO−O−(左側がRの結合している炭素原子側)、V=−CO−O−(左側がRの結合している炭素原子側)、V=−CH−)
[2−4]1−(メタ)アクリロイルオキシ−4,8−ジオキサトリシクロ[4.4.1.13,9]ドデカン−5,7−ジオン(R=H又はCH、R=R=R=H、V=−O−CO−(左側がRの結合している炭素原子側)、V=−CO−O−(左側がRの結合している炭素原子側)、V=−CH−)
[2−5]1−(メタ)アクリロイルオキシ−5,7−ジオキサトリシクロ[4.4.1.13,9]ドデカン−4,8−ジオン(R=H又はCH、R=R=R=H、V=−CO−O−(左側がRの結合している炭素原子側)、V=−O−CO−(左側がRの結合している炭素原子側)、V=−CH−)
【0039】
上記式(2a)で表される化合物は、対応する環式アルコール誘導体と(メタ)アクリル酸又はその反応性誘導体とを、酸触媒やエステル交換触媒を用いた慣用のエステル化法に従って反応させることにより得ることができる。
【0040】
式(2b)で表される化合物の代表的な例として下記化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
[2−6]5−(メタ)アクリロイルオキシ−3−オキサトリシクロ[4.2.1.04,8]ノナン−2−オン(=5−(メタ)アクリロイルオキシ−2,6−ノルボルナンカルボラクトン)(R=H又はCH、R=R=R=R=R=H)
[2−7]5−(メタ)アクリロイルオキシ−5−メチル−3−オキサトリシクロ[4.2.1.04,8]ノナン−2−オン(R=H又はCH、R=CH、R=R=R=R=H)
[2−8]5−(メタ)アクリロイルオキシ−1−メチル−3−オキサトリシクロ[4.2.1.04,8]ノナン−2−オン(R=H又はCH、R=CH、R=R=R=R=H)
[2−9]5−(メタ)アクリロイルオキシ−9−メチル−3−オキサトリシクロ[4.2.1.04,8]ノナン−2−オン(R=H又はCH、R=CH、R=R=R=R=H)
[2−10]5−(メタ)アクリロイルオキシ−9−カルボキシ−3−オキサトリシクロ[4.2.1.04,8]ノナン−2−オン(R=H又はCH、R=R=R=R=H、R=COOH)
[2−11]5−(メタ)アクリロイルオキシ−9−メトキシカルボニル−3−オキサトリシクロ[4.2.1.04,8]ノナン−2−オン(R=H又はCH、R=R=R=R=H、R=メトキシカルボニル基)
[2−12]5−(メタ)アクリロイルオキシ−9−エトキシカルボニル−3−オキサトリシクロ[4.2.1.04,8]ノナン−2−オン(R=H又はCH、R=R=R=R=H、R=エトキシカルボニル基)
[2−13]5−(メタ)アクリロイルオキシ−9−t−ブトキシカルボニル−3−オキサトリシクロ[4.2.1.04,8]ノナン−2−オン(R=H又はCH、R=R=R=R=H、R=t−ブトキシカルボニル基)
【0041】
上記式(2b)で表される化合物は、対応する環式アルコール誘導体と(メタ)アクリル酸又はその反応性誘導体とを、酸触媒やエステル交換触媒を用いた慣用のエステル化法に従って、反応させることにより得ることができる。なお、その際に原料として用いる環式アルコール誘導体は、例えば、対応する5−ノルボルネン−2−カルボン酸誘導体又はそのエステルを過酸(過酢酸、m−クロロ過安息香酸など)又は過酸化物(過酸化水素、過酸化水素+酸化タングステンやタングステン酸などの金属化合物)と反応(エポキシ化及び環化反応)させることにより得ることができる。
【0042】
式(2c)で表される化合物の代表的な例として下記化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
[2−14]8−(メタ)アクリロイルオキシ−4−オキサトリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−5−オン(R=H又はCH
[2−15]9−(メタ)アクリロイルオキシ−4−オキサトリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−5−オン(R=H又はCH
【0043】
上記式(2c)で表される化合物は、対応する環式アルコール誘導体と(メタ)アクリル酸又はその反応性誘導体とを、酸触媒やエステル交換触媒を用いた慣用のエステル化法に従って反応させることにより得ることができる。
【0044】
式(2d)で表される化合物の代表的な例として下記化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
[2−16]4−(メタ)アクリロイルオキシ−6−オキサビシクロ[3.2.1]オクタン−7−オン(R=H又はCH、R=R10=R11=R12=R13=R14=R15=R16=R17=H)
[2−17]4−(メタ)アクリロイルオキシ−4−メチル−6−オキサビシクロ[3.2.1]オクタン−7−オン(R=H又はCH、R10=R11=R12=R13=R14=R15=R16=R17=H、R=CH
[2−18]4−(メタ)アクリロイルオキシ−5−メチル−6−オキサビシクロ[3.2.1]オクタン−7−オン(R=H又はCH、R=R11=R12=R13=R14=R15=R16=R17=H、R10=CH
[2−19]4−(メタ)アクリロイルオキシ−4,5−ジメチル−6−オキサビシクロ[3.2.1]オクタン−7−オン(R=H又はCH、R11=R12=R13=R14=R15=R16=R17=H、R=R10=CH
【0045】
式(2e)で表される化合物の代表的な例として下記化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
[2−20]6−(メタ)アクリロイルオキシ−2−オキサビシクロ[2.2.2]オクタン−3−オン(R=H又はCH、R18=R19=R20=R21=R22=R23=R24=R25=R26=H)
[2−21]6−(メタ)アクリロイルオキシ−6−メチル−2−オキサビシクロ[2.2.2]オクタン−3−オン(R=H又はCH、R18=R20=R21=R22=R23=R24=R25=R26=H、R19=CH
[2−22]6−(メタ)アクリロイルオキシ−1−メチル−2−オキサビシクロ[2.2.2]オクタン−3−オン(R=H又はCH、R19=R20=R21=R22=R23=R24=R25=R26=H、R18=CH
[2−23]6−(メタ)アクリロイルオキシ−1,6−ジメチル−2−オキサビシクロ[2.2.2]オクタン−3−オン(R=H又はCH、R20=R21=R22=R23=R24=R25=R26=H、R18=R19=CH
【0046】
上記式(2d)及び(2e)で表される化合物は、対応する環式アルコール誘導体と(メタ)アクリル酸又はその反応性誘導体とを、酸触媒やエステル交換触媒を用いた慣用のエステル化法に従って反応させることにより得ることができる。
【0047】
式(2f)で表される化合物の代表的な例として下記化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
[2−24]β−(メタ)アクリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン(R=H又はCH、R27=R28=R29=R30=R31=H)
[2−25]β−(メタ)アクリロイルオキシ−α,α−ジメチル−γ−ブチロラクトン(R=H又はCH、R27=R28=CH、R29=R30=R31=H)
[2−26]β−(メタ)アクリロイルオキシ−γ,γ−ジメチル−γ−ブチロラクトン(R=H又はCH、R30=R31=CH、R27=R28=R29=H)
[2−27]β−(メタ)アクリロイルオキシ−α,α,β−トリメチル−γ−ブチロラクトン(R=H又はCH、R27=R28=R29=CH、R30=R31=H)
[2−28]β−(メタ)アクリロイルオキシ−β,γ,γ−トリメチル−γ−ブチロラクトン(R=H又はCH、R29=R30=R31=CH、R27=R28=H)
[2−29]β−(メタ)アクリロイルオキシ−α,α,β,γ,γ−ペンタメチル−γ−ブチロラクトン(R=H又はCH、R27=R28=R29=R30=R31=CH
【0048】
前記式(2f)で表される化合物は、例えば、対応するβ−ヒドロキシ−γ−ブチロラクトン誘導体と(メタ)アクリル酸又はその反応性誘導体とを、酸触媒やエステル交換触媒を用いた慣用のエステル化法に従って反応させることにより得ることができる。
【0049】
式(2g)で表される化合物の代表的な例として下記化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
[2−30]α−(メタ)アクリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン(R=H又はCH、R32=R33=R34=R35=R36=H)
[2−31]α−(メタ)アクリロイルオキシ−α−メチル−γ−ブチロラクトン(R=H又はCH、R32=CH、R33=R34=R35=R36=H)
[2−32]α−(メタ)アクリロイルオキシ−β,β−ジメチル−γ−ブチロラクトン(R=H又はCH、R33=R34=CH、R32=R35=R36=H)
[2−33]α−(メタ)アクリロイルオキシ−α,β,β−トリメチル−γ−ブチロラクトン(R=H又はCH、R32=R33=R34=CH、R35=R36=H)
[2−34]α−(メタ)アクリロイルオキシ−γ,γ−ジメチル−γ−ブチロラクトン(R=H又はCH、R35=R36=CH、R32=R33=R34=H)
[2−35]α−(メタ)アクリロイルオキシ−α,γ,γ−トリメチル−γ−ブチロラクトン(R=H又はCH、R32=R35=R36=CH、R33=R34=H)
[2−36]α−(メタ)アクリロイルオキシ−β,β,γ,γ−テトラメチル−γ−ブチロラクトン(R=H又はCH、R33=R34=R35=R36=CH、R32=H)
[2−37]α−(メタ)アクリロイルオキシ−α,β,β,γ,γ−ペンタメチル−γ−ブチロラクトン(R=H又はCH、R32=R33=R34=R35=R36=CH
【0050】
上記式(2g)で表される化合物は、例えば、対応するα−ヒドロキシ−γ−ブチロラクトン誘導体と(メタ)アクリル酸又はその反応性誘導体とを、酸触媒やエステル交換触媒を用いた慣用のエステル化法に従って、反応させることにより得ることができる。原料として用いるα−ヒドロキシ−γ−ブチロラクトン誘導体は、例えば、WO00/35835に記載の方法又はそれに準じた方法により得ることができる。
【0051】
[式(III)で表されるモノマー単位]
前記式(III)で表されるモノマー単位に対応するモノマーは、下記式(3)で表される。式(3)で表される化合物には立体異性体が存在するが、それらは単独で又は2種以上の混合物として使用できる。
【0052】
【化9】
Figure 2004182890
(式中、環Zは炭素数6〜20の脂環式炭化水素環を示す。Rは水素原子又はメチル基を示す。R37は環Zに結合している置換基であって、同一又は異なって、オキソ基、アルキル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、又は保護基で保護されていてもよいスルホン酸基を示す。但し、n個のR37のうち少なくとも1つは、オキソ基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、又は保護基で保護されていてもよいスルホン酸基を示す。nは1〜3の整数を示す)
【0053】
式(3)で表される化合物の代表的な例として下記化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
[3−1]1−ヒドロキシ−3−(メタ)アクリロイルオキシアダマンタン(R=H又はCH、R37=OH、n=1、Z=アダマンタン環)
[3−2]1,3−ジヒドロキシ−5−(メタ)アクリロイルオキシアダマンタン(R=H又はCH、R37=OH、n=2、Z=アダマンタン環)
[3−3]1−カルボキシ−3−(メタ)アクリロイルオキシアダマンタン(R=H又はCH、R37=COOH、n=1、Z=アダマンタン環)
[3−4]1,3−ジカルボキシ−5−(メタ)アクリロイルオキシアダマンタン(R=H又はCH、R37=COOH、n=2、Z=アダマンタン環)
[3−5]1−カルボキシ−3−ヒドロキシ−5−(メタ)アクリロイルオキシアダマンタン(R=H又はCH、R37=OH,COOH、n=2、Z=アダマンタン環)
[3−6]1−t−ブトキシカルボニル−3−(メタ)アクリロイルオキシアダマンタン(R=H又はCH、R37=t−ブトキシカルボニル基、n=1、Z=アダマンタン環)
[3−7]1,3−ビス(t−ブトキシカルボニル)−5−(メタ)アクリロイルオキシアダマンタン[R=H又はCH、R37=t−ブトキシカルボニル基、n=2、Z=アダマンタン環]
[3−8]1−t−ブトキシカルボニル−3−ヒドロキシ−5−(メタ)アクリロイルオキシアダマンタン(R=H又はCH、R37=OH,t−ブトキシカルボニル基、n=2、Z=アダマンタン環)
[3−9]1−(2−テトラヒドロピラニルオキシカルボニル)−3−(メタ)アクリロイルオキシアダマンタン(R=H又はCH、R37=2−テトラヒドロピラニルオキシカルボニル基、n=1、Z=アダマンタン環)
[3−10]1,3−ビス(2−テトラヒドロピラニルオキシカルボニル)−5−(メタ)アクリロイルオキシアダマンタン(R=H又はCH、R37=2−テトラヒドロピラニルオキシカルボニル基、n=2、Z=アダマンタン環)
[3−11]1−ヒドロキシ−3−(2−テトラヒドロピラニルオキシカルボニル)−5−(メタ)アクリロイルオキシアダマンタン(R=H又はCH、R37=OH,2−テトラヒドロピラニルオキシカルボニル基、n=2、Z=アダマンタン環)
【0054】
上記式(3)で表される化合物は、例えば、対応する環式アルコールと(メタ)アクリル酸又はその反応性誘導体とを、酸触媒やエステル交換触媒を用いた慣用のエステル化法に従って反応させることにより得ることができる。
【0055】
本発明のフォトレジスト用高分子化合物を得るに際し、モノマー混合物の重合は、溶液重合、塊状重合、懸濁重合、塊状−懸濁重合、乳化重合など、アクリル系ポリマーを製造する際に用いる慣用の方法により行うことができるが、特に、溶液重合が好適である。さらに、溶液重合のなかでも滴下重合が好ましい。滴下重合は、具体的には、例えば、(i)予め有機溶媒に溶解した単量体溶液と、有機溶媒に溶解した重合開始剤溶液とをそれぞれ調製し、一定温度に保持した有機溶媒中に前記単量体溶液と重合開始剤溶液とを各々滴下する方法、(ii)単量体と重合開始剤とを有機溶媒に溶解した混合溶液を、一定温度に保持した有機溶媒中に滴下する方法、(iii)予め有機溶媒に溶解した単量体溶液と、有機溶媒に溶解した重合開始剤溶液とをそれぞれ調製し、一定温度に保持した前記単量体溶液中に重合開始剤溶液を滴下する方法などの方法により行われる。
【0056】
重合溶媒としては公知の溶媒を使用でき、例えば、エーテル(ジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等グリコールエーテル類などの鎖状エーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテルなど)、エステル(酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のグリコールエーテルエステル類など)、ケトン(アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなど)、アミド(N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミドなど)、スルホキシド(ジメチルスルホキシドなど)、アルコール(メタノール、エタノール、プロパノールなど)、炭化水素(ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、ヘキサン等の脂肪族炭化水素、シクロヘキサン等の脂環式炭化水素など)、これらの混合溶媒などが挙げられる。また、重合開始剤として公知の重合開始剤を使用できる。重合温度は、例えば30〜150℃程度の範囲で適宜選択できる。
【0057】
重合により得られたポリマーは、沈殿又は再沈殿により精製できる。沈殿又は再沈殿溶媒は有機溶媒及び水の何れであってもよく、また混合溶媒であってもよい。沈殿又は再沈殿溶媒として用いる有機溶媒として、例えば、炭化水素(ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタンなどの脂肪族炭化水素;シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンなどの脂環式炭化水素;ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素)、ハロゲン化炭化水素(塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素などのハロゲン化脂肪族炭化水素;クロロベンゼン、ジクロロベンゼンなどのハロゲン化芳香族炭化水素など)、ニトロ化合物(ニトロメタン、ニトロエタンなど)、ニトリル(アセトニトリル、ベンゾニトリルなど)、エーテル(ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジメトキシエタンなどの鎖状エーテル;テトラヒドロフラン、ジオキサンなどの環状エーテル)、ケトン(アセトン、メチルエチルケトン、ジイソブチルケトンなど)、エステル(酢酸エチル、酢酸ブチルなど)、カーボネート(ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなど)、アルコール(メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピルアルコール、ブタノールなど)、カルボン酸(酢酸など)、これらの溶媒を含む混合溶媒等が挙げられる。
【0058】
中でも、前記沈殿又は再沈殿溶媒として用いる有機溶媒として、少なくとも炭化水素(特に、ヘキサンなどの脂肪族炭化水素)を含む溶媒が好ましい。このような少なくとも炭化水素を含む溶媒において、炭化水素(例えば、ヘキサンなどの脂肪族炭化水素)と他の溶媒との比率は、例えば前者/後者(体積比;25℃)=10/90〜99/1、好ましくは前者/後者(体積比;25℃)=30/70〜98/2、さらに好ましくは前者/後者(体積比;25℃)=50/50〜97/3程度である。
【0059】
本発明のフォトレジスト用樹脂組成物は、前記本発明のフォトレジスト用高分子化合物と光酸発生剤とを含んでいる。
【0060】
光酸発生剤としては、露光により効率よく酸を生成する慣用乃至公知の化合物、例えば、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩(例えば、ジフェニルヨードヘキサフルオロホスフェートなど)、スルホニウム塩(例えば、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムメタンスルホネートなど)、スルホン酸エステル[例えば、1−フェニル−1−(4−メチルフェニル)スルホニルオキシ−1−ベンゾイルメタン、1,2,3−トリスルホニルオキシメチルベンゼン、1,3−ジニトロ−2−(4−フェニルスルホニルオキシメチル)ベンゼン、1−フェニル−1−(4−メチルフェニルスルホニルオキシメチル)−1−ヒドロキシ−1−ベンゾイルメタンなど]、オキサチアゾール誘導体、s−トリアジン誘導体、ジスルホン誘導体(ジフェニルジスルホンなど)、イミド化合物、オキシムスルホネート、ジアゾナフトキノン、ベンゾイントシレートなどを使用できる。これらの光酸発生剤は単独で又は2種以上組み合わせて使用できる。
【0061】
光酸発生剤の使用量は、光照射により生成する酸の強度や前記高分子化合物における各モノマー単位(繰り返し単位)の比率などに応じて適宜選択でき、例えば、前記高分子化合物100重量部に対して0.1〜30重量部、好ましくは1〜25重量部、さらに好ましくは2〜20重量部程度の範囲から選択できる。
【0062】
フォトレジスト用樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂(例えば、ノボラック樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、カルボキシル基含有樹脂など)などのアルカリ可溶成分、着色剤(例えば、染料など)、有機溶媒(例えば、炭化水素類、ハロゲン化炭化水素類、アルコール類、エステル類、アミド類、ケトン類、エーテル類、セロソルブ類、カルビトール類、グリコールエーテルエステル類、これらの混合溶媒など)などを含んでいてもよい。
【0063】
このフォトレジスト用樹脂組成物を基材又は基板上に塗布し、乾燥した後、所定のマスクを介して、塗膜(レジスト膜)に光線を露光して(又は、さらに露光後ベークを行い)潜像パターンを形成し、次いで現像することにより、微細なパターンを高い精度で形成できる。
【0064】
基材又は基板としては、シリコンウエハ、金属、プラスチック、ガラス、セラミックなどが挙げられる。フォトレジスト用樹脂組成物の塗布は、スピンコータ、ディップコータ、ローラコータなどの慣用の塗布手段を用いて行うことができる。塗膜の厚みは、例えば0.1〜20μm、好ましくは0.3〜2μm程度である。
【0065】
露光には、種々の波長の光線、例えば、紫外線、X線などが利用でき、半導体レジスト用では、通常、g線、i線、エキシマレーザー(例えば、XeCl、KrF、KrCl、ArF、ArClなど)などが使用される。露光エネルギーは、例えば1〜1000mJ/cm、好ましくは10〜500mJ/cm程度である。
【0066】
光照射により光酸発生剤から酸が生成し、この酸により、例えば前記高分子化合物の酸脱離性基を有するモノマー単位(アルカリ可溶性ユニット)のカルボキシル基等の保護基(脱離性基)が速やかに脱離して、可溶化に寄与するカルボキシル基等が生成する。そのため、水又はアルカリ現像液による現像により、所定のパターンを精度よく形成できる。
【0067】
【発明の効果】
本発明のフォトレジスト用高分子化合物は、特定構造のモノマー単位を含んでいるため、酸脱離性に優れ、高いエッチング耐性及び基板密着性を示すと共に、基板密着性、酸脱離性、ドライエッチング耐性、レジスト溶剤への溶解性、及びアルカリ可溶性のバランスが優れている。そのため、このような高分子化合物を含むフォトレジスト用樹脂組成物を半導体の製造に用いることにより、微細なパターンを精度よく形成することができる。
【0068】
【実施例】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、化合物番号(モノマー番号)の後ろに「アクリレート」とあるのは、明細書中に記載の化合物番号に相当する2つの化合物のうちアクリロイルオキシ基を有する化合物を示し、「メタクリレート」とあるのは、前記2つの化合物のうちメタクリロイルオキシ基を有する化合物を示す。構造式中の括弧の右下の数字は該モノマー単位(繰り返し単位)に対応する仕込単量体のモル%を示す。重量平均分子量(M)及び分子量分布(M/M)は、検出器として屈折率計(RI)を用い、溶離液としてテトラヒドロフラン(THF)を用いたGPC測定により、標準ポリスチレン換算で求めた。GPC測定は昭和電工(株)製カラム「KF−806L」(商品名)を3本直列につないだものを使用し、カラム温度40℃、RI温度40℃、溶離液の流速0.8ml/分の条件で行った。
【0069】
実施例1
下記構造の樹脂の合成
【化10】
Figure 2004182890
還流管、撹拌子、3方コックを備えた丸底フラスコに、窒素雰囲気下、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)20gを入れて温度を75℃に保ち、撹拌しながら、5−メタクリロイルオキシ−2,6−ノルボルナンカルボラクトン[化合物番号[2−6](メタクリレート)]18.38g(82.8mmol)、1−ヒドロキシ−3−メタクリロイルオキシアダマンタン[化合物番号[3−1](メタクリレート)]9.77g(41.4mmol)、1−(ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−イル)−1−メチルペンチルメタクリレート[化合物番号[1−1](メタクリレート)]21.85g(82.8mmol)、及びジメチル−2,2’−アゾビスイソブチレート(開始剤;和光純薬工業製、商品名「V−601」)6.0g、PGMEA180gを混合したモノマー溶液を、6時間かけて一定速度で滴下した。滴下終了後、さらに2時間撹拌を続けた。重合反応終了後、得られた反応溶液を孔径0.1ミクロンのフィルターで濾過した後、ヘキサン3410g、酢酸エチル280gの混合溶液中に撹拌しながら滴下し、生じた沈殿物を濾別することで精製を行った。回収した沈殿を減圧乾燥後、THF200gに溶解させ、上述のヘキサンと酢酸エチルの混合溶液を用いた沈殿精製操作を繰り返すことにより、所望の樹脂42.1gを得た。回収したポリマーをGPC分析したところ、重量平均分子量(M)が8,700、分子量分布(M/M)が2.28であった。
【0070】
実施例2
下記構造の樹脂の合成
【化11】
Figure 2004182890
実施例1において、モノマー成分として、5−メタクリロイルオキシ−2,6−ノルボルナンカルボラクトン[化合物番号[2−6](メタクリレート)]22.95g(103.4mmol)、1,3−ジヒドロキシ−5−メタクリロイルオキシアダマンタン[化合物番号[3−2](メタクリレート)]5.21g(20.7mmol)、1−(ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−イル)−1−メチルペンチルメタクリレート[化合物番号[1−1](メタクリレート)]21.84g(82.7mmol)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行ったところ、所望の樹脂44.0gを得た。回収したポリマーをGPC分析したところ、重量平均分子量(M)が8,500、分子量分布(M/M)が2.25であった。
【0071】
実施例3
下記構造の樹脂の合成
【化12】
Figure 2004182890
実施例1において、モノマー成分として、5−アクリロイルオキシ−2,6−ノルボルナンカルボラクトン[化合物番号[2−6](アクリレート)]18.28g(87.9mmol)、1−ヒドロキシ−3−アクリロイルオキシアダマンタン[化合物番号[3−1](アクリレート)]9.75g(43.9mmol)、1−(ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−イル)−1−メチルペンチルアクリレート[化合物番号[1−1](アクリレート)]21.97g(87.9mmol)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行ったところ、所望の樹脂43.7gを得た。回収したポリマーをGPC分析したところ、重量平均分子量(MW)が7,500、分子量分布(M/M)が2.20であった。
【0072】
実施例4
下記構造の樹脂の合成
【化13】
Figure 2004182890
実施例1において、モノマー成分として、5−アクリロイルオキシ−2,6−ノルボルナンカルボラクトン[化合物番号[2−6](アクリレート)]22.83g(109.7mmol)、1,3−ジヒドロキシ−5−アクリロイルオキシアダマンタン[化合物番号[3−2](アクリレート)]5.22g(21.9mmol)、1−(ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−イル)−1−メチルペンチルアクリレート[化合物番号[1−1](アクリレート)]21.95g(87.8mmol)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行ったところ、所望の樹脂41.1gを得た。回収したポリマーをGPC分析したところ、重量平均分子量(M)が7,400、分子量分布(M/M)が2.19であった。
【0073】
評価試験
上記実施例により得られた各ポリマーについて、ポリマー100重量部とトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート10重量部とをPGMEAと混合して、ポリマー濃度17重量%のフォトレジスト用樹脂組成物を調製した。得られた組成物を、シリオンウエハー上にスピンコーティング法により塗布し、厚み1.0μmの感光層を形成した。ホットプレートにより温度100℃で150秒間プリベークした後、波長247nmのKrFエキシマレーザーを用い、マスクを介して、照射量30mJ/cmで露光した後、温度100℃で60秒間ポストベークした。次いで、0.3Mのテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液により60秒間現像し、純水でリンスしたところ、何れの場合も、0.20μmのライン・アンド・スペースパターンが得られた。
【0074】
製造例1
[1−(ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−イル)−1−メチルペンチルメタクリレートの製造]
ブチル−2−ノルボルニルケトンは、S. Tsujimoto et al., Chem. Commun., 22, 2352−2353 (2001)に記載の方法で合成し、原料として用いた。
メチルマグネシウムブロミド濃度12重量%のテトラヒドロフラン溶液(東京化成工業(株)製)750mlを、窒素雰囲気下、室温で撹拌しながら、ブチル−2−ノルボルニルケトン90gを加えた。反応液を加熱還流しながら3時間撹拌した。反応液を室温まで冷却し、撹拌しながらメタクリル酸クロリド94.1gを加えた後、反応液を50℃で6時間撹拌した。反応液に、水200ml、酢酸600mlを加え、有機層を飽和食塩水200mlで洗浄し、有機層を濃縮した。濃縮物をシリカゲルカラムクロマトグラフィーに付すことにより、下記式(A)で表される1−(ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−イル)−1−メチルペンチルメタクリレート64gを得た。実施例1,2ではこれをモノマー原料として用いた。なお、メタクリル酸クロリドの代わりにアクリル酸クロリドを用いて上記と同様の方法により1−(ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−イル)−1−メチルペンチルアクリレートを製造し、実施例3,4のモノマー原料として用いた。
【化14】
Figure 2004182890
[1−(ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−イル)−1−メチルペンチルメタクリレートのスペクトルデータ]
H−NMR(CDCl)δ:0.87(t,3H),1.06−2.25(m,23H),5.44(s,1H),5.98(s,1H)
MS m/e 265(M+H)
[1−(ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−イル)−1−メチルペンチルアクリレートのスペクトルデータ]
MS m/e 251(M+H)[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a polymer compound for a photoresist used when performing fine processing of a semiconductor, a resin composition for a photoresist containing the polymer compound, and a method for producing a semiconductor.
[0002]
[Prior art]
Positive photoresists used in the semiconductor manufacturing process must have characteristics such as the property that the irradiated part changes to alkali-soluble due to light irradiation, adhesion to silicon wafers, plasma etching resistance, transparency to light used, etc. No. The positive type photoresist is generally used as a solution containing a polymer as a main component, a photoacid generator, and several additives for adjusting the above properties. It is extremely important that the polymer as the main component has the above-mentioned properties in a well-balanced manner.
[0003]
Exposure light sources for lithography used in the manufacture of semiconductors have become shorter in wavelength year by year, and an ArF excimer laser having a wavelength of 193 nm is expected as a next-generation exposure light source. It has been proposed to use a unit containing an alicyclic hydrocarbon skeleton having high transparency to the wavelength and etching resistance as a monomer unit of a resist polymer used in the ArF excimer laser exposure machine. Attention has also been drawn to units having a lactone skeleton as monomer units for imparting substrate adhesion. Further, a unit having a 2-methyladamantan-2-yl group or the like is known as a monomer unit that imparts a function of being eliminated by an acid generated from a photoacid generator upon exposure to become soluble in an alkaline developer. I have. Conventionally, various photoresist resins have been proposed by appropriately combining these monomer units. However, conventional photoresist resins have not always been satisfactory in terms of substrate adhesion, etching resistance, acid desorption properties, balance of these properties, resolution, cost, and the like.
[0004]
Some copolymers of a monomer having an alicyclic hydrocarbon skeleton containing a lactone ring and a monomer having an alicyclic hydrocarbon skeleton containing a tertiary carbon atom have been proposed. I have. However, conventionally proposed copolymers have substrate adhesion, acid desorption properties, and dry etching resistance, but have poor solubility in resins for photoresist solvents, and solubility in alkali developers after exposure. Generally, it is low, and the performance balance as a resist resin is poor.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-9-73173
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
It is an object of the present invention to provide a photoresist polymer compound which has excellent acid desorption properties when used for a photoresist, exhibits high etching resistance and substrate adhesion, and has these properties in a well-balanced manner. An object of the present invention is to provide a photoresist resin composition containing a polymer compound for a resist.
[0007]
Another object of the present invention is to provide a polymer composition for a photoresist having not only a good adhesion to a substrate, an acid desorption property, and a dry etching resistance, but also a good balance of solubility in a resist solvent, and alkali solubility. An object of the present invention is to provide a resin composition for a photoresist containing a polymer compound for a photoresist.
[0008]
Still another object of the present invention is to provide a polymer compound for a photoresist, a resin composition for a photoresist, and a method for producing a semiconductor, which can form a fine pattern with high accuracy.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present inventors have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, when two types of monomers having a specific structure are combined and used as a comonomer of a polymer compound for a photoresist, a photoresist for a photoresist having excellent performance is obtained. The inventors have found that a resin can be obtained, and have completed the present invention.
[0010]
That is, the present invention relates to (A) the following formula (I)
Embedded image
Figure 2004182890
(Wherein, R represents a hydrogen atom or a methyl group. x And R y Is the same or different and represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. )
And a polymer unit for a photoresist containing (B) a monomer unit corresponding to a (meth) acrylate ester in which a group containing a lactone ring is bonded to an oxygen atom constituting an ester bond. I will provide a.
[0011]
In the photoresist polymer compound, (A) a monomer unit represented by the formula (I) and (B) a group containing a lactone ring are bonded to an oxygen atom constituting an ester bond (meth A) a monomer unit corresponding to an acrylate ester, and (C) a monomer corresponding to a (meth) acrylate ester in which an alicyclic hydrocarbon group having a polar substituent is bonded to an oxygen atom constituting an ester bond. Polymeric compounds for photoresists containing units are included.
[0012]
The monomer units (B) corresponding to the (meth) acrylate in which the lactone ring-containing group is bonded to an oxygen atom constituting an ester bond include the following formulas (IIa) to (IIg)
Embedded image
Figure 2004182890
(Wherein, R represents a hydrogen atom or a methyl group. 1 ~ R 36 Is the same or different and is a hydrogen atom, an alkyl group, a hydroxyl group optionally protected by a protecting group, a hydroxyalkyl group optionally protected by a protecting group, or a carboxyl group optionally protected by a protecting group And V 1 ~ V 3 Are the same or different, and 2 Represents-, -CO- or -COO-. Where V 1 ~ V 3 At least one is -COO-)
At least one monomer unit selected from the group consisting of:
[0013]
The monomer unit (C) corresponding to the (meth) acrylate in which the alicyclic hydrocarbon group having a polar substituent is bonded to an oxygen atom constituting an ester bond includes the following formula (III):
Embedded image
Figure 2004182890
(In the formula, ring Z represents an alicyclic hydrocarbon ring having 6 to 20 carbon atoms. R represents a hydrogen atom or a methyl group. R 37 Is a substituent bonded to the ring Z and is the same or different and is an oxo group, an alkyl group, a hydroxyl group which may be protected with a protecting group, a hydroxyalkyl group which may be protected with a protecting group, A carboxyl group which may be protected with a protecting group, an amino group which may be protected with a protecting group, or a sulfonic acid group which may be protected with a protecting group. Where n R 37 At least one of an oxo group, a hydroxyl group optionally protected by a protecting group, a hydroxyalkyl group optionally protected by a protecting group, a carboxyl group optionally protected by a protecting group, and a protecting group It represents an amino group which may be protected or a sulfonic acid group which may be protected by a protecting group. n represents an integer of 1 to 3)
And a polymer compound for photoresist containing at least one monomer unit selected from the group consisting of:
[0014]
The present invention also provides a photosensitive resin composition containing at least the above polymer compound for a photoresist and a photoacid generator.
[0015]
The present invention further provides a method for producing a semiconductor, comprising a step of applying the above resin composition for photoresist on a substrate or substrate to form a resist coating film, and forming a pattern through exposure and development. .
[0016]
In this specification, “acryl” and “methacryl” may be collectively referred to as “(meth) acryl”, and “acryloyl” and “methacryloyl” may be collectively referred to as “(meth) acryloyl”. As the protecting group such as a hydroxyl group and a carboxyl group, those commonly used in the field of organic synthesis can be used.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The polymer compound for a photoresist of the present invention is characterized in that the monomer unit (A) represented by the formula (I) and the group containing a lactone ring form an ester bond as a structural unit (repeating unit) constituting a polymer molecule. And a monomer unit (B) corresponding to the (meth) acrylate ester bonded to the constituting oxygen atom.
[0018]
The monomer unit (A) represented by the formula (I) includes a group having a tertiary carbon atom at a site where the ester unit is bonded to an oxygen atom constituting an ester bond, and an alicyclic hydrocarbon group. For this reason, it is desorbed by the acid generated from the photoacid generator upon exposure to light and exhibits solubility in an alkali developing solution, and improves dry etching resistance.
[0019]
The monomer unit (B) corresponding to a (meth) acrylate in which a group containing a lactone ring is bonded to an oxygen atom constituting an ester bond can impart an adhesive function to a substrate such as a silicon wafer. The group containing a lactone ring is not particularly limited. For example, a lactone ring (γ-butyrolactone ring, δ-valerolactone ring, etc.) or an alicyclic hydrocarbon group containing 6 to 20 carbon atoms containing the lactone ring [ A group having a structure in which a lactone ring and a monocyclic or polycyclic (bridged) alicyclic carbocyclic ring are condensed, etc.]. Representative examples of such a monomer unit (B) include the monomer units represented by the formulas (IIa) to (IIg).
[0020]
Further, together with the monomer unit (A) and the monomer unit (B) represented by the formula (I), an alicyclic hydrocarbon group having a polar substituent is bonded to an oxygen atom constituting an ester bond ( The polymer compound for a photoresist containing the monomer unit (C) corresponding to the (meth) acrylic acid ester has not only a substrate adhesion, an acid desorption property and a dry etching resistance, but also a solubility in a resist solvent and an alkali-soluble property. The balance is very good. Therefore, when a semiconductor is manufactured using a photoresist resin composition containing such a polymer compound, a fine pattern can be formed with high accuracy. Each of the monomer units (A), (B), and (C) may be one type, or two or more types.
[0021]
The monomer unit (C) corresponding to a (meth) acrylate in which an alicyclic hydrocarbon group having a polar substituent is bonded to an oxygen atom constituting an ester bond has a polarity as a polymer compound. Even when a very high monomer unit and a very low polarity monomer unit are included, each monomer unit is not unevenly distributed, and the composition distribution between molecules or within a molecule can be extremely reduced. Examples of the “alicyclic hydrocarbon group having a polar substituent” include a hydroxyl group, an oxo group, a carboxyl group, an amino group, a sulfonic acid group, and a substituted oxy group (for example, a methoxy, ethoxy, propoxy, etc. 1-4 An alicyclic hydrocarbon group having one or more (preferably about 1 to 3) polar groups such as an alkoxy group [eg, a 3 to 20-membered monocyclic or polycyclic (bridged ring) alicyclic Hydrocarbon group]. The polar group may be protected by a protecting group. As a typical example of such a monomer unit (C), the monomer unit represented by the above (III) is exemplified.
[0022]
Further, at least one monomer unit selected from the formulas (IIa) to (IIg) as the monomer unit (B) and / or a monomer represented by the formula (III) as the monomer unit (C) Polymer compounds for photoresists containing units are preferred. Such a polymer compound for a photoresist has an extremely good balance between the properties of substrate adhesion, acid desorption, dry etching resistance, solubility in a resist solvent, and alkali solubility.
[0023]
In the polymer compound for a photoresist, the ratio of the monomer units (A), (B) and (C) can be appropriately set depending on the combination thereof, but the ratio of the monomer unit (A) is usually 1 to 99 mol%, It is preferably about 5 to 80 mol%, more preferably about 15 to 70 mol%, and the ratio of the monomer unit (B) is usually 1 to 99 mol%, preferably 10 to 95 mol%, more preferably 20 to 85 mol%. Mol%, and the ratio of the monomer unit (C) is usually about 1 to 50 mol%, preferably about 2 to 40 mol%, and more preferably about 3 to 30 mol%. The polymer compound may include a monomer unit other than the monomer units (A), (B) and (C).
[0024]
In the formula (I), R x And R y Examples of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms include linear or branched carbon atoms such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, s-butyl, t-butyl, hexyl, octyl, and decyl groups. 1 to 10 alkyl groups. R x And R y In particular, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is preferably used. Also, R x And R y It is preferable that at least one of them is an alkyl group having 2 or more carbon atoms.
[0025]
In the formulas (IIa) to (IIg), R 1 ~ R 36 Examples of the alkyl group include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, s-butyl, t-butyl, hexyl, octyl, decyl and dodecyl groups having 1 to 13 carbon atoms. And an alkyl group. Among them, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is preferable. Examples of the hydroxyl group which may be protected with a protecting group include, for example, a hydroxyl group, a substituted oxy group (for example, C.sub.2 such as methoxy, ethoxy, propoxy group, etc.). 1-4 Alkoxy group). Examples of the hydroxyalkyl group which may be protected with a protecting group include a group in which a hydroxyl group which may be protected with the protecting group is bonded via an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms. The carboxyl group which may be protected by a protecting group includes -COOR a And the like. The R a Represents a hydrogen atom or an alkyl group, and as the alkyl group, a linear or branched carbon number of 1 to 1 such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, s-butyl, t-butyl, and hexyl group; And 6 alkyl groups.
[0026]
In Formula (III), the alicyclic hydrocarbon ring having 6 to 20 carbon atoms in ring Z may be a single ring or a polycyclic ring such as a condensed ring or a bridged ring. Representative alicyclic hydrocarbon rings, for example, cyclohexane ring, cyclooctane ring, cyclodecane ring, adamantane ring, norbornane ring, norbornene ring, bornane ring, isobornane ring, perhydroindene ring, decalin ring, perhydrofluorene ring (Tricyclo [7.4.0.0 3,8 ] Tridecane ring), perhydroanthracene ring, tricyclo [5.2.1.0 2,6 Decane ring, tricyclo [4.2.2.1] 2,5 ] Undecane ring, tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 And a dodecane ring. The alicyclic hydrocarbon ring includes an alkyl group such as a methyl group (for example, C 1-4 Alkyl group), a halogen atom such as a chlorine atom, a hydroxyl group optionally protected by a protecting group, a hydroxyalkyl group optionally protected by a protecting group, an oxo group, a carboxyl optionally protected by a protecting group It may have a substituent such as a group, an amino group which may be protected by a protecting group, and a sulfonic acid group which may be protected by a protecting group.
[0027]
In the formula (III), R 37 Examples of the alkyl group include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, s-butyl, t-butyl, hexyl, octyl, decyl, dodecyl groups and the like having about 1 to 20 carbon atoms. Alkyl group. Examples of the amino group which may be protected with a protecting group include an amino group, a substituted amino group (for example, C 1-4 Alkylamino group) and the like. The sulfonic acid group which may be protected with a protecting group includes -SO 3 R b And the like. The R b Represents a hydrogen atom or an alkyl group, and as the alkyl group, a linear or branched carbon number of 1 to 1 such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, s-butyl, t-butyl, and hexyl group; And 6 alkyl groups. R 37 The hydroxyl group which may be protected with a protecting group, the hydroxyalkyl group which may be protected with a protecting group, and the carboxyl group which may be protected with a protecting group are the same as those described above.
[0028]
The polymer compound for a photoresist of the present invention can be obtained by the method of Fedors [Polym. Eng. Sci. , 14, 147 (1974)] (hereinafter may be simply referred to as “SP value”) of 9.5 (cal / cm). 3 ) 1/2 ~ 12 (cal / cm 3 ) 1/2 [= 19.4 MPa 1/2 ~ 24.5MPa 1/2 ].
[0029]
A resist coating film formed by applying a photoresist resin composition containing a polymer compound having such a solubility parameter to a semiconductor substrate (such as a silicon wafer) has excellent adhesiveness (adhesion) to the substrate, A pattern with high resolution can be formed by alkali development. SP value is 9.5 (cal / cm 3 ) 1/2 [= 19.4 MPa 1/2 When the ratio is lower than the above range, the adhesiveness to the substrate is reduced, and a problem that the pattern is not peeled off by development and remains is likely to occur. Further, the SP value is 12 (cal / cm 3 ) 1/2 [= 24.5 MPa 1/2 ], It tends to be difficult to apply by being repelled on the substrate, and has a high affinity for an alkali developing solution. As a result, the contrast of the solubility between exposed and unexposed portions is deteriorated, and the resolution is reduced. It tends to decrease. The solubility parameter of the polymer compound can be adjusted by appropriately selecting the type of the constituent monomer (the solubility parameter of the monomer) and the composition ratio.
[0030]
The weight average molecular weight (Mw) of the polymer compound for a photoresist of the present invention is, for example, about 1,000 to 500,000, preferably about 3,000 to 50,000, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) is: For example, it is about 1.5 to 3.5. Mn indicates a number average molecular weight, and both Mn and Mw are values in terms of polystyrene.
[0031]
The polymer compound for photoresist of the present invention can be produced by copolymerizing a mixture of monomers corresponding to each monomer unit. Each of the monomer units represented by the formulas (I), (IIa) to (IIg), and (III) can be formed by subjecting a corresponding (meth) acrylate to a comonomer for polymerization.
[0032]
[Monomer unit represented by formula (I)]
The monomer corresponding to the monomer unit represented by the formula (I) is represented by the following formula (1). The compound represented by the formula (1) has stereoisomers, which can be used alone or as a mixture of two or more.
[0033]
Embedded image
Figure 2004182890
(Wherein, R represents a hydrogen atom or a methyl group. x And R y Is the same or different and represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. )
[0034]
Representative examples of the compound represented by the formula (I) include, but are not limited to, the following compounds.
[1-1] 1- (Bicyclo [2.2.1] -hept-2-yl) -1-methylpentyl (meth) acrylate (R = H or CH 3 , R x = CH 3 , R y = C 4 H 9 )
[1-2] 1- (Bicyclo [2.2.1] -hept-2-yl) -1-methylbutyl (meth) acrylate (R = H or CH 3 , R x = CH 3 , R y = C 3 H 7 )
[1-3] 1- (bicyclo [2.2.1] -hept-2-yl) -1-methylpropyl (meth) acrylate (R = H or CH 3 , R x = CH 3 , R y = C 2 H 5 )
[1-4] 1- (bicyclo [2.2.1] -hept-2-yl) -1-methylethyl (meth) acrylate (R = H or CH 3 , R x = CH 3 , R y = CH 3 )
[1-5] 1- (Bicyclo [2.2.1] -hept-2-yl) -1-ethylprol (meth) acrylate (R = H or CH 3 , R x = C 2 H 5 , R y = C 2 H 5 )
[1-6] 1- (bicyclo [2.2.1] -hept-2-yl) -1-ethylbutyl (meth) acrylate (R = H or CH 3 , R x = C 2 H 5 , R y = C 3 H 7 )
[1-7] 1- (Bicyclo [2.2.1] -hept-2-yl) -1-ethylpentyl (meth) acrylate (R = H or CH 3 , R x = C 2 H 5 , R y = C 4 H 9 )
[1-8] 1- (Bicyclo [2.2.1] -hept-2-yl) -1-propylbutyl (meth) acrylate (R = H or CH 3 , R x = C 3 H 7 , R y = C 3 H 7 )
[0035]
The compound represented by the above formula (I) is obtained by reacting the corresponding norbornane derivative (alcohol) with (meth) acrylic acid or a reactive derivative thereof according to a conventional esterification method using an acid catalyst or a transesterification catalyst. Can be obtained.
[0036]
[Monomer Units Represented by Formulas (IIa) to (IIg)]
The monomers corresponding to the monomer units represented by the formulas (IIa) to (IIg) are represented by the following formulas (2a) to (2g), respectively. The compounds represented by the formulas (2a) to (2g) may exist in stereoisomers, respectively, and they can be used alone or as a mixture of two or more.
[0037]
Embedded image
Figure 2004182890
(Wherein, R represents a hydrogen atom or a methyl group. 1 ~ R 36 Is the same or different and is a hydrogen atom, an alkyl group, a hydroxyl group optionally protected by a protecting group, a hydroxyalkyl group optionally protected by a protecting group, or a carboxyl group optionally protected by a protecting group And V 1 ~ V 3 Are the same or different, and 2 Represents-, -CO- or -COO-. Where V 1 ~ V 3 At least one is -COO-)
[0038]
Representative examples of the compound represented by the formula (2a) include the following compounds, but are not limited thereto.
[2-1] 1- (meth) acryloyloxy-4-oxoadamantane (R = H or CH 3 , R 1 = R 2 = R 3 = H, V 1 = -CO-, V 2 = V 3 = -CH 2 −)
[2-2] 1- (meth) acryloyloxy-4-oxatricyclo [4.3.1.1] 3,8 ] Undecane-5-one (R = H or CH 3 , R 1 = R 2 = R 3 = H, V 2 = -CO-O- (R on the left 2 ), V 1 = V 3 = -CH 2 −)
[2-3] 1- (meth) acryloyloxy-4,7-dioxatricyclo [4.4.1.1] 3,9 ] Dodecane-5,8-dione (R = H or CH 3 , R 1 = R 2 = R 3 = H, V 1 = -CO-O- (R on the left 1 ), V 2 = -CO-O- (R on the left 2 ), V 3 = -CH 2 −)
[2-4] 1- (meth) acryloyloxy-4,8-dioxatricyclo [4.4.1.1] 3,9 ] Dodecane-5,7-dione (R = H or CH 3 , R 1 = R 2 = R 3 = H, V 1 = -O-CO- (R on the left 1 ), V 2 = -CO-O- (R on the left 2 ), V 3 = -CH 2 −)
[2-5] 1- (meth) acryloyloxy-5,7-dioxatricyclo [4.4.1.1] 3,9 ] Dodecane-4,8-dione (R = H or CH 3 , R 1 = R 2 = R 3 = H, V 1 = -CO-O- (R on the left 1 ), V 2 = -O-CO- (R on the left 2 ), V 3 = -CH 2 −)
[0039]
The compound represented by the formula (2a) is obtained by reacting a corresponding cyclic alcohol derivative with (meth) acrylic acid or a reactive derivative thereof according to a conventional esterification method using an acid catalyst or a transesterification catalyst. Can be obtained by
[0040]
Representative examples of the compound represented by the formula (2b) include the following compounds, but are not limited thereto.
[2-6] 5- (meth) acryloyloxy-3-oxatricyclo [4.2.1.0 4,8 Nonan-2-one (= 5- (meth) acryloyloxy-2,6-norbornanecarboractone) (R = H or CH 3 , R 4 = R 5 = R 6 = R 7 = R 8 = H)
[2-7] 5- (meth) acryloyloxy-5-methyl-3-oxatricyclo [4.2.1.0 4,8 Nonan-2-one (R = H or CH 3 , R 4 = CH 3 , R 5 = R 6 = R 7 = R 8 = H)
[2-8] 5- (meth) acryloyloxy-1-methyl-3-oxatricyclo [4.2.1.0 4,8 Nonan-2-one (R = H or CH 3 , R 5 = CH 3 , R 4 = R 6 = R 7 = R 8 = H)
[2-9] 5- (meth) acryloyloxy-9-methyl-3-oxatricyclo [4.2.1.0 4,8 Nonan-2-one (R = H or CH 3 , R 6 = CH 3 , R 4 = R 5 = R 7 = R 8 = H)
[2-10] 5- (meth) acryloyloxy-9-carboxy-3-oxatricyclo [4.2.1.0 4,8 Nonan-2-one (R = H or CH 3 , R 4 = R 5 = R 7 = R 8 = H, R 6 = COOH)
[2-11] 5- (meth) acryloyloxy-9-methoxycarbonyl-3-oxatricyclo [4.2.1.0 4,8 Nonan-2-one (R = H or CH 3 , R 4 = R 5 = R 7 = R 8 = H, R 6 = Methoxycarbonyl group)
[2-12] 5- (meth) acryloyloxy-9-ethoxycarbonyl-3-oxatricyclo [4.2.1.0 4,8 Nonan-2-one (R = H or CH 3 , R 4 = R 5 = R 7 = R 8 = H, R 6 = Ethoxycarbonyl group)
[2-13] 5- (meth) acryloyloxy-9-t-butoxycarbonyl-3-oxatricyclo [4.2.1.0 4,8 Nonan-2-one (R = H or CH 3 , R 4 = R 5 = R 7 = R 8 = H, R 6 = T-butoxycarbonyl group)
[0041]
The compound represented by the above formula (2b) reacts the corresponding cyclic alcohol derivative with (meth) acrylic acid or a reactive derivative thereof according to a conventional esterification method using an acid catalyst or a transesterification catalyst. Can be obtained. In addition, the cyclic alcohol derivative used as a raw material at that time is, for example, the corresponding 5-norbornene-2-carboxylic acid derivative or its ester is converted to a peracid (peracetic acid, m-chloroperbenzoic acid, etc.) or a peroxide ( Hydrogen peroxide, hydrogen peroxide + metal compound such as tungsten oxide or tungstic acid) (epoxidation and cyclization reaction).
[0042]
Representative examples of the compound represented by the formula (2c) include the following compounds, but are not limited thereto.
[2-14] 8- (meth) acryloyloxy-4-oxatricyclo [5.2.1.0 2,6 ] Decan-5-one (R = H or CH 3 )
[2-15] 9- (meth) acryloyloxy-4-oxatricyclo [5.2.1.0 2,6 ] Decan-5-one (R = H or CH 3 )
[0043]
The compound represented by the formula (2c) is obtained by reacting a corresponding cyclic alcohol derivative with (meth) acrylic acid or a reactive derivative thereof according to a conventional esterification method using an acid catalyst or a transesterification catalyst. Can be obtained by
[0044]
Representative examples of the compound represented by the formula (2d) include the following compounds, but are not limited thereto.
[2-16] 4- (meth) acryloyloxy-6-oxabicyclo [3.2.1] octan-7-one (R = H or CH 3 , R 9 = R 10 = R 11 = R 12 = R Thirteen = R 14 = R Fifteen = R 16 = R 17 = H)
[2-17] 4- (meth) acryloyloxy-4-methyl-6-oxabicyclo [3.2.1] octan-7-one (R = H or CH 3 , R 10 = R 11 = R 12 = R Thirteen = R 14 = R Fifteen = R 16 = R 17 = H, R 9 = CH 3 )
[2-18] 4- (meth) acryloyloxy-5-methyl-6-oxabicyclo [3.2.1] octan-7-one (R = H or CH 3 , R 9 = R 11 = R 12 = R Thirteen = R 14 = R Fifteen = R 16 = R 17 = H, R 10 = CH 3 )
[2-19] 4- (meth) acryloyloxy-4,5-dimethyl-6-oxabicyclo [3.2.1] octan-7-one (R = H or CH 3 , R 11 = R 12 = R Thirteen = R 14 = R Fifteen = R 16 = R 17 = H, R 9 = R 10 = CH 3 )
[0045]
Representative examples of the compound represented by the formula (2e) include, but are not limited to, the following compounds.
[2-20] 6- (meth) acryloyloxy-2-oxabicyclo [2.2.2] octan-3-one (R = H or CH 3 , R 18 = R 19 = R 20 = R 21 = R 22 = R 23 = R 24 = R 25 = R 26 = H)
[2-21] 6- (meth) acryloyloxy-6-methyl-2-oxabicyclo [2.2.2] octan-3-one (R = H or CH 3 , R 18 = R 20 = R 21 = R 22 = R 23 = R 24 = R 25 = R 26 = H, R 19 = CH 3 )
[2-22] 6- (meth) acryloyloxy-1-methyl-2-oxabicyclo [2.2.2] octan-3-one (R = H or CH 3 , R 19 = R 20 = R 21 = R 22 = R 23 = R 24 = R 25 = R 26 = H, R 18 = CH 3 )
[2-23] 6- (meth) acryloyloxy-1,6-dimethyl-2-oxabicyclo [2.2.2] octan-3-one (R = H or CH 3 , R 20 = R 21 = R 22 = R 23 = R 24 = R 25 = R 26 = H, R 18 = R 19 = CH 3 )
[0046]
The compounds represented by the above formulas (2d) and (2e) are obtained by subjecting the corresponding cyclic alcohol derivative and (meth) acrylic acid or its reactive derivative to a conventional esterification method using an acid catalyst or a transesterification catalyst. By reacting according to the following formula.
[0047]
Representative examples of the compound represented by the formula (2f) include the following compounds, but are not limited thereto.
[2-24] β- (meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone (R = H or CH 3 , R 27 = R 28 = R 29 = R 30 = R 31 = H)
[2-25] β- (meth) acryloyloxy-α, α-dimethyl-γ-butyrolactone (R = H or CH 3 , R 27 = R 28 = CH 3 , R 29 = R 30 = R 31 = H)
[2-26] β- (meth) acryloyloxy-γ, γ-dimethyl-γ-butyrolactone (R = H or CH 3 , R 30 = R 31 = CH 3 , R 27 = R 28 = R 29 = H)
[2-27] β- (meth) acryloyloxy-α, α, β-trimethyl-γ-butyrolactone (R = H or CH 3 , R 27 = R 28 = R 29 = CH 3 , R 30 = R 31 = H)
[2-28] β- (meth) acryloyloxy-β, γ, γ-trimethyl-γ-butyrolactone (R = H or CH 3 , R 29 = R 30 = R 31 = CH 3 , R 27 = R 28 = H)
[2-29] β- (meth) acryloyloxy-α, α, β, γ, γ-pentamethyl-γ-butyrolactone (R = H or CH 3 , R 27 = R 28 = R 29 = R 30 = R 31 = CH 3 )
[0048]
The compound represented by the formula (2f) can be obtained, for example, by converting a corresponding β-hydroxy-γ-butyrolactone derivative and (meth) acrylic acid or a reactive derivative thereof into a conventional ester using an acid catalyst or a transesterification catalyst. It can be obtained by reacting according to the chemical formula.
[0049]
Representative examples of the compound represented by the formula (2g) include, but are not limited to, the following compounds.
[2-30] α- (meth) acryloyloxy-γ-butyrolactone (R = H or CH 3 , R 32 = R 33 = R 34 = R 35 = R 36 = H)
[2-31] α- (meth) acryloyloxy-α-methyl-γ-butyrolactone (R = H or CH 3 , R 32 = CH 3 , R 33 = R 34 = R 35 = R 36 = H)
[2-32] α- (meth) acryloyloxy-β, β-dimethyl-γ-butyrolactone (R = H or CH 3 , R 33 = R 34 = CH 3 , R 32 = R 35 = R 36 = H)
[2-33] α- (meth) acryloyloxy-α, β, β-trimethyl-γ-butyrolactone (R = H or CH 3 , R 32 = R 33 = R 34 = CH 3 , R 35 = R 36 = H)
[2-34] α- (meth) acryloyloxy-γ, γ-dimethyl-γ-butyrolactone (R = H or CH 3 , R 35 = R 36 = CH 3 , R 32 = R 33 = R 34 = H)
[2-35] α- (meth) acryloyloxy-α, γ, γ-trimethyl-γ-butyrolactone (R = H or CH 3 , R 32 = R 35 = R 36 = CH 3 , R 33 = R 34 = H)
[2-36] α- (meth) acryloyloxy-β, β, γ, γ-tetramethyl-γ-butyrolactone (R = H or CH 3 , R 33 = R 34 = R 35 = R 36 = CH 3 , R 32 = H)
[2-37] α- (meth) acryloyloxy-α, β, β, γ, γ-pentamethyl-γ-butyrolactone (R = H or CH 3 , R 32 = R 33 = R 34 = R 35 = R 36 = CH 3 )
[0050]
The compound represented by the above formula (2g) can be obtained, for example, by converting a corresponding α-hydroxy-γ-butyrolactone derivative and (meth) acrylic acid or a reactive derivative thereof into a conventional ester using an acid catalyst or a transesterification catalyst. It can be obtained by reacting according to the chemical formula. The α-hydroxy-γ-butyrolactone derivative used as a raw material can be obtained, for example, by the method described in WO 00/35835 or a method analogous thereto.
[0051]
[Monomer unit represented by formula (III)]
The monomer corresponding to the monomer unit represented by the formula (III) is represented by the following formula (3). The compound represented by the formula (3) has stereoisomers, which can be used alone or as a mixture of two or more.
[0052]
Embedded image
Figure 2004182890
(In the formula, ring Z represents an alicyclic hydrocarbon ring having 6 to 20 carbon atoms. R represents a hydrogen atom or a methyl group. R 37 Is a substituent bonded to the ring Z and is the same or different and is an oxo group, an alkyl group, a hydroxyl group which may be protected with a protecting group, a hydroxyalkyl group which may be protected with a protecting group, A carboxyl group which may be protected with a protecting group, an amino group which may be protected with a protecting group, or a sulfonic acid group which may be protected with a protecting group. Where n R 37 At least one of an oxo group, a hydroxyl group optionally protected by a protecting group, a hydroxyalkyl group optionally protected by a protecting group, a carboxyl group optionally protected by a protecting group, and a protecting group It represents an amino group which may be protected or a sulfonic acid group which may be protected by a protecting group. n represents an integer of 1 to 3)
[0053]
Representative examples of the compound represented by the formula (3) include, but are not limited to, the following compounds.
[3-1] 1-hydroxy-3- (meth) acryloyloxyadamantane (R = H or CH 3 , R 37 = OH, n = 1, Z = adamantane ring)
[3-2] 1,3-dihydroxy-5- (meth) acryloyloxyadamantane (R = H or CH 3 , R 37 = OH, n = 2, Z = adamantane ring)
[3-3] 1-carboxy-3- (meth) acryloyloxyadamantane (R = H or CH 3 , R 37 = COOH, n = 1, Z = adamantane ring)
[3-4] 1,3-dicarboxy-5- (meth) acryloyloxyadamantane (R = H or CH 3 , R 37 = COOH, n = 2, Z = adamantane ring)
[3-5] 1-carboxy-3-hydroxy-5- (meth) acryloyloxyadamantane (R = H or CH 3 , R 37 = OH, COOH, n = 2, Z = adamantane ring)
[3-6] 1-t-butoxycarbonyl-3- (meth) acryloyloxyadamantane (R = H or CH 3 , R 37 = T-butoxycarbonyl group, n = 1, Z = adamantane ring)
[3-7] 1,3-bis (t-butoxycarbonyl) -5- (meth) acryloyloxyadamantane [R = H or CH 3 , R 37 = T-butoxycarbonyl group, n = 2, Z = adamantane ring]
[3-8] 1-t-butoxycarbonyl-3-hydroxy-5- (meth) acryloyloxyadamantane (R = H or CH 3 , R 37 = OH, t-butoxycarbonyl group, n = 2, Z = adamantane ring)
[3-9] 1- (2-tetrahydropyranyloxycarbonyl) -3- (meth) acryloyloxyadamantane (R = H or CH 3 , R 37 = 2-tetrahydropyranyloxycarbonyl group, n = 1, Z = adamantane ring)
[3-10] 1,3-bis (2-tetrahydropyranyloxycarbonyl) -5- (meth) acryloyloxyadamantane (R = H or CH 3 , R 37 = 2-tetrahydropyranyloxycarbonyl group, n = 2, Z = adamantane ring)
[3-11] 1-hydroxy-3- (2-tetrahydropyranyloxycarbonyl) -5- (meth) acryloyloxyadamantane (R = H or CH 3 , R 37 = OH, 2-tetrahydropyranyloxycarbonyl group, n = 2, Z = adamantane ring)
[0054]
The compound represented by the above formula (3) is obtained by, for example, reacting a corresponding cyclic alcohol with (meth) acrylic acid or a reactive derivative thereof according to a conventional esterification method using an acid catalyst or a transesterification catalyst. Can be obtained.
[0055]
Upon obtaining the photoresist polymer compound of the present invention, the polymerization of the monomer mixture, solution polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, bulk-suspension polymerization, emulsion polymerization, and the like, which is commonly used when producing an acrylic polymer Although it can be carried out by a method, solution polymerization is particularly preferred. Further, drop polymerization is preferable among solution polymerization. In the drop polymerization, specifically, for example, (i) a monomer solution previously dissolved in an organic solvent and a polymerization initiator solution dissolved in an organic solvent are respectively prepared, and the polymerization is carried out in an organic solvent maintained at a constant temperature. A method of dropping the monomer solution and the polymerization initiator solution, and (ii) a method of dropping a mixed solution obtained by dissolving the monomer and the polymerization initiator in an organic solvent into an organic solvent maintained at a constant temperature. (Iii) preparing a monomer solution previously dissolved in an organic solvent and a polymerization initiator solution dissolved in an organic solvent, and dropping the polymerization initiator solution dropwise into the monomer solution maintained at a constant temperature. It is performed by a method such as a method.
[0056]
As the polymerization solvent, known solvents can be used, and examples thereof include ethers (chain ethers such as glycol ethers such as diethyl ether and propylene glycol monomethyl ether, cyclic ethers such as tetrahydrofuran and dioxane), esters (methyl acetate, ethyl acetate, and the like). Butyl acetate, ethyl lactate, glycol ether esters such as propylene glycol monomethyl ether acetate, etc.), ketones (acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, etc.), amides (N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, etc.) ), Sulfoxides (such as dimethyl sulfoxide), alcohols (such as methanol, ethanol, and propanol), and hydrocarbons (such as aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, and xylene) Aliphatic hydrocarbons such as hexane, and alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane), and mixtures of these solvents. Further, a known polymerization initiator can be used as the polymerization initiator. The polymerization temperature can be appropriately selected, for example, in the range of about 30 to 150 ° C.
[0057]
The polymer obtained by polymerization can be purified by precipitation or reprecipitation. The precipitation or reprecipitation solvent may be any of an organic solvent and water, or may be a mixed solvent. Examples of the organic solvent used as the precipitation or reprecipitation solvent include hydrocarbons (aliphatic hydrocarbons such as pentane, hexane, heptane, and octane; alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane and methylcyclohexane; aromatics such as benzene, toluene, and xylene) Aromatic hydrocarbons), halogenated hydrocarbons (halogenated aliphatic hydrocarbons such as methylene chloride, chloroform and carbon tetrachloride; halogenated aromatic hydrocarbons such as chlorobenzene and dichlorobenzene), nitro compounds (nitromethane, nitroethane, etc.) , Nitriles (acetonitrile, benzonitrile, etc.), ethers (chain ethers such as diethyl ether, diisopropyl ether, dimethoxyethane, etc .; cyclic ethers such as tetrahydrofuran, dioxane), ketones (acetone, methyl ethyl ketone) Diisobutyl ketone, etc.), esters (ethyl acetate, butyl acetate, etc.), carbonates (dimethyl carbonate, diethyl carbonate, ethylene carbonate, propylene carbonate, etc.), alcohols (methanol, ethanol, propanol, isopropyl alcohol, butanol, etc.), carboxylic acids (acetic acid, etc.) Etc.), and mixed solvents containing these solvents.
[0058]
Among them, a solvent containing at least a hydrocarbon (in particular, an aliphatic hydrocarbon such as hexane) is preferable as the organic solvent used as the precipitation or reprecipitation solvent. In such a solvent containing at least hydrocarbon, the ratio of hydrocarbon (for example, aliphatic hydrocarbon such as hexane) to another solvent is, for example, the former / the latter (volume ratio; 25 ° C.) = 10/90 to 99. / 1, preferably the former / latter (volume ratio; 25 ° C) = 30/70 to 98/2, and more preferably the former / latter (volume ratio; 25 ° C) = about 50/50 to 97/3.
[0059]
The resin composition for a photoresist of the present invention contains the polymer compound for a photoresist of the present invention and a photoacid generator.
[0060]
Examples of the photoacid generator include common or known compounds that efficiently generate an acid upon exposure to light, such as diazonium salts, iodonium salts (eg, diphenyliodohexafluorophosphate), and sulfonium salts (eg, triphenylsulfonium hexafluoroantimony). , Triphenylsulfonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium methanesulfonate, etc.), sulfonic acid esters [eg, 1-phenyl-1- (4-methylphenyl) sulfonyloxy-1-benzoylmethane, 1,2,3-triene Sulfonyloxymethylbenzene, 1,3-dinitro-2- (4-phenylsulfonyloxymethyl) benzene, 1-phenyl-1- (4-methylphenylsulfonyloxymethyl) -1-hydroxy-1-benzo Rumetan etc.], oxathiazole derivatives, s- triazine derivatives, disulfone derivatives (diphenyl sulfone) imide compound, an oxime sulfonate, a diazonaphthoquinone, and benzoin tosylate. These photoacid generators can be used alone or in combination of two or more.
[0061]
The amount of the photoacid generator used can be appropriately selected according to the strength of the acid generated by light irradiation, the ratio of each monomer unit (repeating unit) in the polymer compound, and the like. 0.1 to 30 parts by weight, preferably 1 to 25 parts by weight, more preferably about 2 to 20 parts by weight.
[0062]
The photoresist resin composition includes an alkali-soluble component such as an alkali-soluble resin (for example, a novolak resin, a phenol resin, an imide resin, and a carboxyl group-containing resin), a coloring agent (for example, a dye), and an organic solvent (for example, a dye). Hydrocarbons, halogenated hydrocarbons, alcohols, esters, amides, ketones, ethers, cellosolves, carbitols, glycol ether esters, mixed solvents thereof, and the like). .
[0063]
The resin composition for a photoresist is applied on a substrate or a substrate, dried, and then exposed to a light beam (or further baked after exposure) on a coating film (resist film) via a predetermined mask. By forming a latent image pattern and then developing it, a fine pattern can be formed with high precision.
[0064]
Examples of the base material or the substrate include a silicon wafer, metal, plastic, glass, and ceramic. The application of the photoresist resin composition can be performed using a conventional coating means such as a spin coater, a dip coater, and a roller coater. The thickness of the coating film is, for example, about 0.1 to 20 μm, and preferably about 0.3 to 2 μm.
[0065]
Light of various wavelengths, for example, ultraviolet rays, X-rays, etc. can be used for the exposure, and for semiconductor resists, usually g-rays, i-rays, excimer lasers (eg, XeCl, KrF, KrCl, ArF, ArCl, etc.) Are used. Exposure energy is, for example, 1 to 1000 mJ / cm. 2 , Preferably 10 to 500 mJ / cm 2 It is about.
[0066]
An acid is generated from the photoacid generator by irradiation with light, and the acid generates a protecting group (leaving group) such as a carboxyl group of a monomer unit (alkali-soluble unit) having an acid leaving group of the polymer compound. Is quickly eliminated to form a carboxyl group or the like that contributes to solubilization. Therefore, a predetermined pattern can be accurately formed by development with water or an alkali developing solution.
[0067]
【The invention's effect】
Since the polymer compound for photoresist of the present invention contains a monomer unit having a specific structure, it is excellent in acid desorption properties, exhibits high etching resistance and substrate adhesion, and exhibits substrate adhesion, acid desorption properties, and dryness. Excellent balance of etching resistance, solubility in resist solvent, and alkali solubility. Therefore, by using a photoresist resin composition containing such a polymer compound in the manufacture of a semiconductor, a fine pattern can be accurately formed.
[0068]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. In addition, "acrylate" after the compound number (monomer number) indicates a compound having an acryloyloxy group among two compounds corresponding to the compound number described in the specification, and is referred to as "methacrylate". Represents a compound having a methacryloyloxy group among the two compounds. The number at the lower right of the parenthesis in the structural formula indicates the mole% of the charged monomer corresponding to the monomer unit (repeating unit). Weight average molecular weight (M w ) And molecular weight distribution (M w / M n ) Was determined in terms of standard polystyrene by GPC measurement using a refractometer (RI) as a detector and tetrahydrofuran (THF) as an eluent. GPC measurement was performed using three columns “KF-806L” (trade name) manufactured by Showa Denko KK connected in series. The column temperature was 40 ° C., the RI temperature was 40 ° C., and the eluent flow rate was 0.8 ml / min. Was performed under the following conditions.
[0069]
Example 1
Synthesis of resin with the following structure
Embedded image
Figure 2004182890
Under a nitrogen atmosphere, 20 g of propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) was placed in a round bottom flask equipped with a reflux tube, a stirrer, and a three-way cock, and the temperature was maintained at 75 ° C. 8.38 g (82.8 mmol) of 1,6-norbornanecarboractone [compound number [2-6] (methacrylate)], 1-hydroxy-3-methacryloyloxyadamantane [compound number [3-1] (methacrylate)] 9. 77 g (41.4 mmol), 21.85 g (82.8 mmol) of 1- (bicyclo [2.2.1] -hept-2-yl) -1-methylpentyl methacrylate [compound number [1-1] (methacrylate)] ) And dimethyl-2,2'-azobisisobutyrate (initiator; manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) A monomer solution obtained by mixing 6.0 g of product name “V-601”) and 180 g of PGMEA was dropped at a constant rate over 6 hours. After completion of the dropwise addition, stirring was continued for another 2 hours. After completion of the polymerization reaction, the obtained reaction solution was filtered through a filter having a pore size of 0.1 micron, and then dropped into a mixed solution of 3410 g of hexane and 280 g of ethyl acetate with stirring, and the resulting precipitate was separated by filtration. Purification was performed. The collected precipitate was dried under reduced pressure, dissolved in 200 g of THF, and 42.1 g of a desired resin was obtained by repeating the above-described precipitation purification operation using a mixed solution of hexane and ethyl acetate. GPC analysis of the recovered polymer revealed a weight average molecular weight (M w ) Is 8,700 and the molecular weight distribution (M w / M n ) Was 2.28.
[0070]
Example 2
Synthesis of resin with the following structure
Embedded image
Figure 2004182890
In Example 1, 22.95 g (103.4 mmol) of 5-methacryloyloxy-2,6-norbornanecarboractone [compound number [2-6] (methacrylate)] and 1,3-dihydroxy-5- as monomer components 5.21 g (20.7 mmol) of methacryloyloxy adamantane [compound number [3-2] (methacrylate)], 1- (bicyclo [2.2.1] -hept-2-yl) -1-methylpentyl methacrylate [compound No. [1-1] (methacrylate)] was performed in the same manner as in Example 1 except that 21.84 g (82.7 mmol) was used, to obtain 44.0 g of a desired resin. GPC analysis of the recovered polymer revealed a weight average molecular weight (M w ) Is 8,500 and the molecular weight distribution (M w / M n ) Was 2.25.
[0071]
Example 3
Synthesis of resin with the following structure
Embedded image
Figure 2004182890
In Example 1, as a monomer component, 18.28 g (87.9 mmol) of 5-acryloyloxy-2,6-norbornane carboractone [compound number [2-6] (acrylate)], 1-hydroxy-3-acryloyloxy 9.75 g (43.9 mmol) of adamantane [compound number [3-1] (acrylate)], 1- (bicyclo [2.2.1] -hept-2-yl) -1-methylpentyl acrylate [compound number [ [1-1] (acrylate)] Except for using 21.97 g (87.9 mmol), the same operation as in Example 1 was performed to obtain 43.7 g of a desired resin. GPC analysis of the recovered polymer showed a weight average molecular weight (MW) of 7,500 and a molecular weight distribution (M w / M n ) Was 2.20.
[0072]
Example 4
Synthesis of resin with the following structure
Embedded image
Figure 2004182890
In Example 1, 22.83 g (109.7 mmol) of 5-acryloyloxy-2,6-norbornane carboractone [compound number [2-6] (acrylate)] and 1,3-dihydroxy-5- Acryloyloxyadamantane [Compound No. [3-2] (acrylate)] 5.22 g (21.9 mmol), 1- (bicyclo [2.2.1] -hept-2-yl) -1-methylpentyl acrylate [Compound Except for using 21.95 g (87.8 mmol) of No. [1-1] (acrylate), the same operation as in Example 1 was performed to obtain 41.1 g of a desired resin. GPC analysis of the recovered polymer revealed a weight average molecular weight (M w ) Is 7,400 and the molecular weight distribution (M w / M n ) Was 2.19.
[0073]
Evaluation test
For each polymer obtained in the above example, 100 parts by weight of the polymer and 10 parts by weight of triphenylsulfonium hexafluoroantimonate were mixed with PGMEA to prepare a resin composition for a photoresist having a polymer concentration of 17% by weight. The obtained composition was applied on a silicon wafer by spin coating to form a photosensitive layer having a thickness of 1.0 μm. After pre-baking at a temperature of 100 ° C. for 150 seconds using a hot plate, a KrF excimer laser having a wavelength of 247 nm was used, and the irradiation amount was 30 mJ / cm through a mask. 2 , And post-baked at a temperature of 100 ° C. for 60 seconds. Subsequently, the film was developed with a 0.3 M aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide for 60 seconds and rinsed with pure water. In each case, a 0.20 μm line-and-space pattern was obtained.
[0074]
Production Example 1
[Production of 1- (bicyclo [2.2.1] -hept-2-yl) -1-methylpentyl methacrylate]
Butyl-2-norbornyl ketone is available from S.A. Tsujimoto et al. Chem., Chem. Commun. , 22, 2352-2353 (2001) and used as a raw material.
90 g of butyl-2-norbornyl ketone was added to 750 ml of a tetrahydrofuran solution (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) having a methylmagnesium bromide concentration of 12% by weight while stirring at room temperature under a nitrogen atmosphere. The reaction solution was stirred for 3 hours while heating under reflux. The reaction solution was cooled to room temperature, 94.1 g of methacrylic acid chloride was added with stirring, and the reaction solution was stirred at 50 ° C. for 6 hours. 200 ml of water and 600 ml of acetic acid were added to the reaction solution, and the organic layer was washed with 200 ml of saturated saline, and the organic layer was concentrated. The concentrate was subjected to silica gel column chromatography to obtain 64 g of 1- (bicyclo [2.2.1] -hept-2-yl) -1-methylpentyl methacrylate represented by the following formula (A). In Examples 1 and 2, this was used as a monomer raw material. In addition, 1- (bicyclo [2.2.1] -hept-2-yl) -1-methylpentyl acrylate was produced in the same manner as above using acrylic acid chloride instead of methacrylic acid chloride, It was used as a monomer raw material for 3,4.
Embedded image
Figure 2004182890
[Spectral data of 1- (bicyclo [2.2.1] -hept-2-yl) -1-methylpentyl methacrylate]
1 H-NMR (CDCl 3 ) Δ: 0.87 (t, 3H), 1.06-2.25 (m, 23H), 5.44 (s, 1H), 5.98 (s, 1H).
MS m / e 265 (M + H)
[Spectral data of 1- (bicyclo [2.2.1] -hept-2-yl) -1-methylpentyl acrylate]
MS m / e 251 (M + H)

Claims (6)

(A)下記式(I)
Figure 2004182890
(式中、Rは水素原子又はメチル基を示す。R及びRは、同一又は異なって、炭素数1〜10のアルキル基を示す)
で表されるモノマー単位と、(B)ラクトン環を含有する基がエステル結合を構成する酸素原子に結合している(メタ)アクリル酸エステルに対応するモノマー単位とを含むフォトレジスト用高分子化合物。
(A) The following formula (I)
Figure 2004182890
(In the formula, R represents a hydrogen atom or a methyl group. R x and R y are the same or different and represent an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.)
And a polymer unit for a photoresist containing (B) a monomer unit corresponding to a (meth) acrylate ester in which a group containing a lactone ring is bonded to an oxygen atom constituting an ester bond. .
(A)式(I)で表されるモノマー単位、(B)ラクトン環を含有する基がエステル結合を構成する酸素原子に結合している(メタ)アクリル酸エステルに対応するモノマー単位、及び(C)極性の置換基を有する脂環式炭化水素基がエステル結合を構成する酸素原子に結合している(メタ)アクリル酸エステルに対応するモノマー単位を含む請求項1記載のフォトレジスト用高分子化合物。(A) a monomer unit represented by the formula (I), (B) a monomer unit corresponding to a (meth) acrylate ester in which a group containing a lactone ring is bonded to an oxygen atom constituting an ester bond, and ( 2. The photoresist polymer according to claim 1, wherein C) a monomer unit corresponding to a (meth) acrylate ester in which an alicyclic hydrocarbon group having a polar substituent is bonded to an oxygen atom constituting an ester bond. Compound. ラクトン環を含有する基がエステル結合を構成する酸素原子に結合している(メタ)アクリル酸エステルに対応するモノマー単位(B)が、下記式(IIa)〜(IIg)
Figure 2004182890
(式中、Rは水素原子又はメチル基を示す。R〜R36は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、又は保護基で保護されていてもよいカルボキシル基を示し、V〜Vは、同一又は異なって、−CH−、−CO−又は−COO−を示す。但し、V〜Vの少なくとも1つは−COO−である)
から選択された少なくとも1種のモノマー単位である請求項1又は2記載のフォトレジスト用高分子化合物。
The monomer unit (B) corresponding to the (meth) acrylate in which a group containing a lactone ring is bonded to an oxygen atom constituting an ester bond has the following formulas (IIa) to (IIg)
Figure 2004182890
(In the formula, R represents a hydrogen atom or a methyl group. R 1 to R 36 are the same or different and are protected by a hydrogen atom, an alkyl group, a hydroxyl group which may be protected by a protecting group, or a protecting group. And V 1 to V 3 are the same or different and represent -CH 2- , -CO- or -COO-. , V 1 to V 3 are —COO—)
The polymer compound for a photoresist according to claim 1, wherein the polymer compound is at least one monomer unit selected from the group consisting of:
極性の置換基を有する脂環式炭化水素基がエステル結合を構成する酸素原子に結合している(メタ)アクリル酸エステルに対応するモノマー単位(C)が、下記式(III)
Figure 2004182890
(式中、環Zは炭素数6〜20の脂環式炭化水素環を示す。Rは水素原子又はメチル基を示す。R37は環Zに結合している置換基であって、同一又は異なって、オキソ基、アルキル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、又は保護基で保護されていてもよいスルホン酸基を示す。但し、n個のR37のうち少なくとも1つは、オキソ基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシル基、保護基で保護されていてもよいヒドロキシアルキル基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、保護基で保護されていてもよいアミノ基、又は保護基で保護されていてもよいスルホン酸基を示す。nは1〜3の整数を示す)
から選択された少なくとも1種のモノマー単位を含む請求項2記載のフォトレジスト用高分子化合物。
A monomer unit (C) corresponding to a (meth) acrylate in which an alicyclic hydrocarbon group having a polar substituent is bonded to an oxygen atom constituting an ester bond is represented by the following formula (III):
Figure 2004182890
(Wherein, ring Z represents an alicyclic hydrocarbon ring having 6 to 20 carbon atoms. R represents a hydrogen atom or a methyl group. R 37 is a substituent bonded to ring Z, and may be the same or Differently, oxo group, alkyl group, hydroxyl group optionally protected with a protecting group, hydroxyalkyl group optionally protected with a protecting group, carboxyl group optionally protected with a protecting group, protected with a protecting group Represents an amino group which may be protected, or a sulfonic acid group which may be protected by a protecting group, provided that at least one of n R 37 may be protected by an oxo group or a protecting group. It may be protected with a hydroxyl group, a hydroxyalkyl group optionally protected with a protecting group, a carboxyl group optionally protected with a protecting group, an amino group optionally protected with a protecting group, or a protecting group. Sulfone .n showing a group is an integer of 1 to 3)
3. The polymer compound for a photoresist according to claim 2, comprising at least one monomer unit selected from the group consisting of:
請求項1〜4の何れかの項に記載のフォトレジスト用高分子化合物と光酸発生剤とを少なくとも含むフォトレジスト用樹脂組成物。A photoresist resin composition comprising at least the polymer compound for a photoresist according to claim 1 and a photoacid generator. 請求項5記載のフォトレジスト用樹脂組成物を基材又は基板上に塗布してレジスト塗膜を形成し、露光及び現像を経てパターンを形成する工程を含む半導体の製造方法。A method for producing a semiconductor, comprising: applying the photoresist resin composition according to claim 5 to a substrate or a substrate to form a resist coating film, and exposing and developing to form a pattern.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7960087B2 (en) * 2005-03-11 2011-06-14 Fujifilm Corporation Positive photosensitive composition and pattern-forming method using the same
CN105051610A (en) * 2013-03-15 2015-11-11 富士胶片株式会社 Pattern forming method, active light-sensitive or radiation-sensitive resin composition for organic solvent development used in same, method for producing active light-sensitive or radiation-sensitive resin composition for organic solvent development, method for manufacturing electronic device, and electronic device

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001048931A (en) * 1999-08-05 2001-02-20 Daicel Chem Ind Ltd Polymer for photoresist and resin composition photoresist
JP2001330959A (en) * 2000-05-23 2001-11-30 Jsr Corp Positive type radiation sensitive resin composition
JP2002169289A (en) * 2000-12-04 2002-06-14 Daicel Chem Ind Ltd Polymer for photoresist and resin composition for photoresist
JP2002338627A (en) * 2001-05-22 2002-11-27 Daicel Chem Ind Ltd Polymer compound for photoresist and photosensitive resin composition
JP2003202673A (en) * 2001-12-28 2003-07-18 Jsr Corp Radiation-sensitive resin composition
JP2003255539A (en) * 2002-03-01 2003-09-10 Jsr Corp Radiation-sensitive resin composition
JP2004115486A (en) * 2002-09-30 2004-04-15 Shin Etsu Chem Co Ltd Tertiary (meth)acrylate compound having lactone structure, its polymer, resist material and pattern forming method
JP2004334156A (en) * 2002-08-29 2004-11-25 Jsr Corp Radiation-sensitive resin composition

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001048931A (en) * 1999-08-05 2001-02-20 Daicel Chem Ind Ltd Polymer for photoresist and resin composition photoresist
JP2001330959A (en) * 2000-05-23 2001-11-30 Jsr Corp Positive type radiation sensitive resin composition
JP2002169289A (en) * 2000-12-04 2002-06-14 Daicel Chem Ind Ltd Polymer for photoresist and resin composition for photoresist
JP2002338627A (en) * 2001-05-22 2002-11-27 Daicel Chem Ind Ltd Polymer compound for photoresist and photosensitive resin composition
JP2003202673A (en) * 2001-12-28 2003-07-18 Jsr Corp Radiation-sensitive resin composition
JP2003255539A (en) * 2002-03-01 2003-09-10 Jsr Corp Radiation-sensitive resin composition
JP2004334156A (en) * 2002-08-29 2004-11-25 Jsr Corp Radiation-sensitive resin composition
JP2004115486A (en) * 2002-09-30 2004-04-15 Shin Etsu Chem Co Ltd Tertiary (meth)acrylate compound having lactone structure, its polymer, resist material and pattern forming method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7960087B2 (en) * 2005-03-11 2011-06-14 Fujifilm Corporation Positive photosensitive composition and pattern-forming method using the same
CN105051610A (en) * 2013-03-15 2015-11-11 富士胶片株式会社 Pattern forming method, active light-sensitive or radiation-sensitive resin composition for organic solvent development used in same, method for producing active light-sensitive or radiation-sensitive resin composition for organic solvent development, method for manufacturing electronic device, and electronic device
US20160004156A1 (en) * 2013-03-15 2016-01-07 Fujifilm Corporation Pattern forming method, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition for organic solvent development used therefor and method of manufacturing the same, method of manufacturing electronic device, and electronic device

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