JP2004179403A

JP2004179403A - Circuit board

Info

Publication number: JP2004179403A
Application number: JP2002343961A
Authority: JP
Inventors: Koji Nakajima; 幸治中島
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-11-27
Filing date: 2002-11-27
Publication date: 2004-06-24

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board which can prevent the occurrence of a land separation and a solder bridge to raise the reliability in a part mounting. <P>SOLUTION: A circuit board 31 is provided with a conductor circuit 33 having a through hole 33A opened on both of the inside and outside of an insulating material 2 and an annular land 33B extended in an opening periphery of this through hole 33A, A width Lw of the land 33B is set to a dimension satisfying 0.6mm≤Lw≤1.2mm. Further, the entire outer periphery of the land 33B is coated with a resist and a land coating width Rw of this resist is set to a dimension satisfying Lw/2≤Rw≤3Lw/4 when a width of the land 33B is set as Lw. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を実装するためのスルーホール及びランドを有する導体回路を備えた回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子部品の高密度実装化が進み、これに伴い電子部品を実装するための回路基板として表裏両面に導体回路が形成された両面プリント基板が広く用いられている。
例えば、図５に示すように、絶縁部材（ガラスエポキシ材など）５１を貫通するスルーホール５２Ａ及びこのスルーホール５２Ａの開口周縁部に延在するランド（銅箔導体）５２Ｂを有する導体回路５２を備えた回路基板５３が知られている。
このような回路基板に対して電子部品（挿入部品）を実装するには、スルーホール５２Ａにリード端子を挿通させて回路基板５３上に挿入部品を搭載した後、フロー技術等を用いてスルーホール５２Ａ（ランド５２Ｂ）にリード端子をはんだ接続することにより行われる。
【０００３】
ところで、電子部品の高密度実装化を実現するために、前記ランドとしては図６に示すようなトラックランド（楕円ランド）６１が採用されている。
また、所謂はんだブリッジ（はんだによる導体間橋絡）を防止することを目的として、ランドの周囲にははんだレジストと称される絶縁層が形成されている（例えば、特許文献１及び２参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−７０７２号公報（図１）
【特許文献２】
特開平１１−２５１７２８号公報（図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の回路基板においては、高密度実装化のためにランド幅が比較的小さい寸法（０．３〜０．６ｍｍ程度）に設定されているため、部品実装時（はんだ付け時）にランドの温度変化（温度上昇）によってランドと絶縁部材との結合（接合面）強度が低下していた。
この結果、図７に一点鎖線Ａで示すようにランドの剥離現象が起こり、部品実装上の信頼性が低下するという問題点があった。この問題点は、はんだとして鉛フリーはんだを用いる場合に特に顕著な問題となる。
【０００６】
そこで、ランド幅を大きい寸法に設定してランドと絶縁部材（基板）との結合強度を高めることが考えられるが、この場合には相互に隣り合う二つのランド間が狭くなる。このため、電子部品の実装時（はんだ付け時）に所謂はんだブリッジ（はんだによる導体間橋絡）が発生し易くなり、部品実装上の信頼性が低下するという問題点があった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ランド剥離及びはんだブリッジの発生を防止することができ、もって部品実装上の信頼性を高めることができる回路基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記した目的を達成するためになされた本発明に係る回路基板は、絶縁部材の表裏両面に開口するスルーホール及びこのスルーホールの開口周縁部に延在する環状のランドを有する導体回路を備えた回路基板であって、前記ランドの幅Ｌｗは０．６ｍｍ≦Ｌｗ≦１．２ｍｍを満足する寸法に設定されていることを特徴とする。
【０００９】
このため、本発明の回路基板によれば、ランドと絶縁部材との結合強度が高められるとともに、導体間寸法が十分に確保される。この場合、ランドの幅Ｌｗを０．６ｍｍ以上としたのは、ランドと絶縁部材との結合強度を十分に高めるためである。一方、ランドの幅Ｌｗを１．２ｍｍ以下としたのは、導体間寸法を十分に確保するためである。
したがって、部品実装時（はんだ付け時）にランドの温度が上昇しても、ランドの剥離現象及びはんだブリッジの発生を防止することができ、部品実装上の信頼性を高めることができる。
【００１０】
また、本発明の回路基板は、絶縁部材の表裏両面に開口するスルーホール及びこのスルーホールの開口周縁部に延在する環状のランドを有する導体回路を備えた回路基板であって、前記ランドの外周縁部全体はレジストで被覆され、このレジストのランド被覆幅Ｒｗは、前記ランドの幅Ｌｗとすると、Ｌｗ／２≦Ｒｗ≦３Ｌｗ／４を満足する寸法に設定されていることを特徴とする。
【００１１】
このため、本発明の回路基板によれば、ランドと絶縁部材との結合強度が高められるとともに、導体間寸法が十分に確保される。レジストによってランドが絶縁部材上に押さえ込まれ、ランドと絶縁部材との結合強度を補助的に高められるからである。また、レジストの面積がランドを被覆した分だけ増加するからである。ここで、レジストのランド被覆幅ＲｗをＬｗ／２以上としたのは、ランドと絶縁部材における結合強度の補助的効果を十分に高めるためである。一方、レジストのランド被覆幅Ｒｗを３Ｒｗ／４以下としたのは、はんだ付け面積を十分に確保するためである。
したがって、部品実装時（はんだ付け時）にランドの温度が上昇しても、ランドの剥離現象及びはんだブリッジの発生を防止することができ、部品実装上の信頼性を高めることができる。
【００１２】
本発明の回路基板においては、前記レジストのランド被覆幅Ｒｗは０．３ｍｍ≦Ｒｗ≦０．４５ｍｍを満足する寸法に設定されていることが好ましい。
このように構成することにより、レジストによってランドが絶縁部材上に押さえ込まれ、ランドと絶縁部材との結合強度が補助的に高められる。また、レジストの面積がランドを被覆した分だけ増加する。ここで、レジストのランド被覆幅Ｒｗを０．３ｍｍ以上としたのは、ランドと絶縁部材における結合強度の補助的効果を十分に高めるためである。一方、レジストのランド被覆幅Ｒｗを０．６ｍｍ以下としたのは、はんだ付け面積を十分に確保するためである。
【００１３】
また、本発明の回路基板においては、前記スルーホールの開口形状は長孔であることが好ましい。
このように構成することにより、電子部品の高密度実装化を実現するトラックランドからなるランドがスルーホールの開口周縁部に形成される。これにより、スルーホール及びランドに対して電子部品の接続（はんだ付け）が効果的に行われる。
【００１４】
本発明の回路基板は、絶縁部材の表裏両面に開口するスルーホール及びこのスルーホールの開口周縁部に延在する環状のランドを有する導体回路を備えた回路基板であって、前記スルーホールの開口形状は長孔であり、前記ランドの外周縁部には前記スルーホールの長手方向に沿って延在する補助ランドが連設され、この補助ランドの幅に前記ランドの幅を加算した幅Ｌｗは、１．２ｍｍ≦Ｌｗ≦２．４ｍｍを満足する寸法に設定されていることを特徴とする。
【００１５】
このため、本発明の回路基板によれば、ランドと絶縁部材との結合強度が高められるとともに、導体間寸法が十分に確保される。この場合、電子部品の高密度実装化を実現するトラックランドからなるランドがスルーホールの開口周縁部に形成される。これにより、スルーホール及びランドに対して電子部品の接続（はんだ付け）が効果的に行われる。ここで、補助ランドの幅にランドの幅を加算した寸法Ｌｗを１．２ｍｍ以上としたのは、ランドと絶縁部材との結合強度を十分に高めるためである。一方、補助ランドの幅にランドの幅を加算した寸法Ｌｗを２．４ｍｍ以下としたのは、導体間寸法を十分に確保するためである。
したがって、部品実装時（はんだ付け時）にランドの温度が上昇しても、ランドの剥離現象及びはんだブリッジの発生を防止することができ、部品実装上の信頼性を高めることができる。
【００１６】
本発明の回路基板においては、前記補助ランドの長さが、前記スルーホールにおける開口面の長手方向寸法と同一の寸法に設定されていることが好ましい。
このように構成されているため、スルーホールの長手方向に沿うランドと絶縁部材の接合強度が確実に高められる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明が適用された回路基板につき、図面を参照しながら説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る回路基板を示す断面図である。図２は、本発明の実施形態１に係る回路基板の要部を拡大して示す平面図である。
図１において、符号１で示す回路基板は、両面プリント配線板からなり、セラミック材あるいはガラスエポキシ材によって形成された板状の絶縁部材２を備えている。
【００１８】
絶縁部材２には、電子部品としての挿入部品３や表面実装部品４を実装するための導体回路５（配線パターン）が形成されている。また、絶縁部材２の表裏面上であって、後述するランドを除く部位にはレジストパターン６（図２に図示）が形成されている。
導体回路５は、絶縁部材２の表裏両面に開口するスルーホール５Ａ及びこのスルーホール５Ａの両開口周縁部に延在する環状のランド５Ｂを有している。
【００１９】
スルーホール５Ａは、開口形状が長孔からなるスルーホールによって形成されている。これにより、図２に示すように、電子部品の高密度実装化を実現する所謂トラックランド（楕円ランド）からなるランド５Ｂがスルーホール５Ａの開口周縁部に延在して形成される。このため、スルーホール５Ａ及びランド５Ｂに対して挿入部品３の接続が効果的に行われる。
【００２０】
ランド５Ｂは、絶縁部材２の表裏両面上に形成されている。そして、このランド５Ｂのランド幅Ｌｗは、０．６ｍｍ≦Ｌｗ≦１．２ｍｍを満足する寸法に設定されている。これにより、ランド５Ｂと絶縁部材２との接合面積が従来のものより広くなり、ランド５Ｂと絶縁部材２との結合強度が高められる。また、導体間寸法が十分に確保される。この場合、ランド幅Ｌｗが０．６ｍｍより小さいと、ランド５Ｂと絶縁部材２との結合強度が十分に高められない。一方、ランド幅Ｌｗが１．２ｍｍより大きいと、導体間寸法が十分に確保されない。
なお、図２において、符号Ｗは従来のランド幅（０．３ｍｍ）を示す。
【００２１】
このように構成された回路基板１を製造するには、例えば次に示す方法により行われる。
先ず、予め表裏両面に銅めっき処理が施された絶縁部材２にスルーホール用の貫通孔を設ける。次いで、絶縁部材２に導体回路５と逆のパターンを有する第１のレジストを形成する。しかる後、外部に露出する部位に銅めっき処理を施すことによりスルーホール５Ａ及びランド５Ｂを形成する。第１のレジストを除去した後、スルーホール５Ａ及びランド５Ｂを覆うように第２のレジストを形成してから、エッチング処理を施し、不要なめっきを除去する。この工程中、ランド幅Ｌｗが０．６ｍｍ≦Ｌｗ≦１．２ｍｍを満足する寸法に設定されたランド５Ｂを形成する。この後、レジストパターン６をスクリーン印刷等によって形成する。
このようにして、実施形態１における回路基板１を形成することができる。
【００２２】
したがって、実施形態１においては、ランド５Ｂと絶縁部材２との結合強度が高められるとともに、導体間寸法が十分に確保される。これにより、部品実装時（はんだ付け時）にランド５Ｂの温度が上昇しても、ランド５Ｂの剥離現象及びはんだブリッジの発生を防止することができ、部品実装上の信頼性を高めることができる。
【００２３】
（実施形態２）
次に、本発明の実施形態２につき、図１及び図３を用いて説明する。図３は、本発明の実施形態２に係る回路基板の要部を拡大して示す平面図である。
実施形態２における回路基板は、ランドの外周縁部全体がレジストで被覆され、このレジストのランド被覆幅Ｒｗは、ランドの幅をＬｗとすると、Ｌｗ／２≦Ｌｗ≦３Ｌｗ／４を満足する寸法に設定されている点に特徴がある。
このため、図３に示すような回路基板３１が用いられる。この回路基板３１は、上記した回路基板１と同様に、両面プリント配線板からなり、セラミック材あるいはガラスエポキシ材によって形成された板状の絶縁部材３２を備えている。
【００２４】
絶縁部材３２には、挿入部品３や表面実装部品４を実装するための導体回路３３（配線パターン）が形成されている。また、絶縁部材３２の表裏面上であって、後述するランドを除く部位にはレジストパターン３４が形成されている。
導体回路３３は、絶縁部材３２の表裏両面に開口するスルーホール３３Ａ及びこのスルーホール３３Ａの両開口周縁部に延在する環状のランド３３Ｂを有している。
【００２５】
スルーホール３３Ａは、図３に示すように、開口形状が長孔からなるスルーホールによって形成されている。これにより、電子部品の高密度実装化を実現する所謂トラックランド（楕円ランド）からなるランド３３Ｂがスルーホール３３Ａの開口周縁部に延在して形成される。このため、スルーホール３３Ａ及びランド３３Ｂに対して挿入部品３（図１に図示）の接続（はんだ付け）が効果的に行われる。
【００２６】
ランド３３Ｂは、絶縁部材３２の表裏両面上に形成され、かつ外周縁部全体が前記レジストパターン３４によって被覆されている。そして、このレジストパターン３４のランド被覆幅Ｒｗは、ランド３３Ｂの幅をＬｗとすると、Ｌｗ／２≦Ｒｗ≦３Ｌｗ／４を満足する寸法に設定されている。これにより、ランド３３Ｂと絶縁部材３２との接合面積が広くなり、ランド３３Ｂと絶縁部材３２との結合強度が高められる。また、導体間寸法が十分に確保される。この場合、レジストパターン３４によってランド３３Ｂの一部が絶縁部材３２上に押さえ込まれ、ランド３３Ｂと絶縁部材３２との結合強度を補助的に高められる。また、レジストパターン３４の面積がランド３３Ｂを被覆した分だけ増加する。ここで、レジストパターン３４のランド被覆幅ＲｗがＬｗ／２より小さいと、ランド３３Ｂと絶縁部材３２における結合強度の補助的効果が十分に高められない。一方、レジストパターン３４のランド被覆幅Ｒｗが３Ｌｗ／４より大きいと、はんだ付け面積が十分に確保されない。
【００２７】
なお、レジストパターン３４のランド被覆幅Ｒｗは、０．３ｍｍ≦Ｒｗ≦０．４５ｍｍを満足する寸法に設定されていることが好ましい。この場合、レジストパターン３４のランド被覆幅Ｒｗが０．３ｍｍより小さいと、ランドと絶縁部材における結合強度の補助的効果が十分に高められない。一方、レジストパターン３４のランド被覆幅Ｒｗが０．４５ｍｍより大きいと、はんだ付け面積が十分に確保されない。
【００２８】
このように構成された回路基板３１を製造するには、次に示すようにして行われる。
先ず、予め表裏両面に銅めっき処理が施された絶縁部材３２にスルーホール用の貫通孔を設ける。次いで、絶縁部材３２に導体回路３３と逆のパターンを有する第１のレジストを形成する。しかる後、外部に露出する部位に銅めっき処理を施すことによりスルーホール３３Ａ及びランド３３Ｂを形成する。第１のレジストを除去した後、スルーホール３３Ａ及びランド３３Ｂを覆うように第２のレジストを形成してから、エッチング処理を施し、不要なめっきを除去して導体回路３３を形成する。この後、レジストパターン３４をスクリーン印刷等によって形成する。この工程中、レジストパターン３４のランド被覆幅Ｒｗが、ランド３３Ｂの幅をＬｗとすると、Ｌｗ／２≦Ｌｗ≦３Ｌｗ／４を満足する寸法に設定される。
このようにして、実施形態２における回路基板３１を形成することができる。
【００２９】
したがって、実施形態２においては、レジストパターン３４によってランド３３Ｂの一部が絶縁部材３２上に押さえ込まれ、ランド３３Ｂと絶縁部材３２との結合強度を補助的に高められるため、ランド３３Ｂと絶縁部材３２との結合強度が高められるとともに、導体間寸法が十分に確保される。
これにより、部品実装時（はんだ付け時）にランド３３Ｂの温度が上昇しても、ランド３３Ｂの剥離現象及びはんだブリッジの発生を防止することができ、部品実装上の信頼性を高めることができる。
【００３０】
（実施形態３）
次に、本発明の実施形態３につき、図１及び図４を用いて説明する。図４は、本発明の実施形態３に係る回路基板の要部を拡大して示す平面図である。
実施形態３における回路基板は、スルーホールの開口形状が長孔であり、このスルーホールの長手方向に沿って延在する補助ランドをランドの外周縁部に連設し、この補助ランドの幅にランドの幅を加算した幅Ｌｗは、１．２ｍｍ≦Ｌｗ≦２．４ｍｍを満足する寸法に設定されている点に特徴がある。
このため、図４に示すような回路基板４１が用いられる。この回路基板４１は、上記した回路基板１，３１と同様に、両面プリント配線板からなり、セラミック材あるいはガラスエポキシ材によって形成された板状の絶縁部材４２を備えている。
【００３１】
絶縁部材４２には、挿入部品３や表面実装部品４を実装するための導体回路４３（配線パターン）が形成されている。また、絶縁部材４２の表裏面上であって、後述するランドを除く部位にはレジストパターン４４が形成されている。
導体回路４３は、絶縁部材４２の表裏両面に開口するスルーホール４３Ａ及びこのスルーホール４３Ａの両開口周縁部に延在する環状のランド４３Ｂを有している。
【００３２】
スルーホール４３Ａは、図４に示すように、開口形状が長孔からなるスルーホールによって形成されている。これにより、電子部品の高密度実装化を実現する所謂トラックランド（楕円ランド）からなる環状のランド４３Ｂがスルーホール４３Ａの開口周縁部に延在して形成される。このため、スルーホール４３Ａ及びランド４３Ｂに対して挿入部品３（図１に図示）の接続（はんだ付け）が効果的に行われる。
【００３３】
ランド４３Ｂは、絶縁部材４２の表裏両面上に形成されている。このランド４３Ｂの外周縁部には、スルーホール４３Ａの長手方向に沿って延在する補助ランド４５が連設されている。そして、この補助ランド４５の幅にランド４３Ｂの幅を加算した幅Ｌｗは、１．２ｍｍ≦Ｌｗ≦２．４ｍｍを満足する寸法に設定されている。これにより、ランド４３Ｂと絶縁部材４２との結合強度が高められるとともに、導体間寸法が十分に確保される。この場合、電子部品の高密度実装化を実現するトラックランドからなるランド４３Ｂがスルーホール４３Ａの開口周縁部に延在して形成される。このため、スルーホール４３Ａ及びランド４３Ｂに対して挿入部品３（図１に図示）の接続（はんだ付け）が効果的に行われる。ここで、補助ランド４５の幅にランド４３Ｂの幅を加算した寸法Ｌｗが１．２ｍｍより小さいと、ランド４３Ｂと絶縁部材４２との結合強度が十分に高められない。一方、補助ランド４５の幅にランド４３Ｂの幅を加算した寸法Ｌｗが２．４ｍｍより大きいと、導体間寸法が十分に確保されない。
【００３４】
また、補助ランド４５の長さＬは、スルーホール４３Ａにおける開口面の長手方向寸法と略同一の寸法に設定されている。これにより、スルーホール４３Ａの長手方向に沿うランド４３Ｂと絶縁部材４２の接合強度が確実に高められる。
【００３５】
このように構成された回路基板４１を製造するには、次に示すようにして行われる。
先ず、予め表裏両面に銅めっき処理が施された絶縁部材４２にスルーホール用の貫通孔を設ける。次いで、絶縁部材４２に導体回路４３と逆のパターンを有する第１のレジストを形成する。しかる後、外部に露出する部位に銅めっき処理を施すことによりスルーホール４３Ａ並びにランド４３Ｂ及びランド４５を形成する。第１のレジストを除去した後、スルーホール４３Ａ並びにランド４３Ｂ及びランド４５を覆うように第２のレジストを形成してから、エッチング処理を施し、不要なめっきを除去する。この工程中に、ランド４３Ｂ及び補助ランド４５が形成される。この場合、補助ランド４５の幅にランド４３Ｂの幅を加算した幅Ｌｗが、１．２ｍｍ≦Ｌｗ≦２．４ｍｍを満足する寸法に設定される。また、補助ランド４５の長さＬがスルーホール４３Ａにおける開口面の長手方向寸法と略同一の寸法に設定される。この後、レジストパターン４４をスクリーン印刷等によって形成する。
このようにして、実施形態３における回路基板４１を形成することができる。
【００３６】
したがって、実施形態３においては、ランド４３Ｂと絶縁部材４２との結合強度が高められるとともに、導体間寸法が十分に確保される。この場合、電子部品の高密度実装化を実現するトラックランドからなるランド４３Ｂがスルーホール４３Ａの開口周縁部に延在して形成される。このため、スルーホール４３Ａ及びランド４３Ｂに対して挿入部品３（図１に図示）の接続（はんだ付け）が効果的に行われる。
これにより、部品実装時（はんだ付け時）にランド４３Ｂの温度が上昇しても、ランド４３Ｂの剥離現象及びはんだブリッジの発生を防止することができ、部品実装上の信頼性を高めることができる。
【００３７】
なお、上記した各実施形態においては、両面プリント基板である場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、片面プリント基板にも各実施形態と同様に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１に係る回路基板を示す断面図である。
【図２】実施形態１に係る回路基板の要部を拡大して示す平面図である。
【図３】実施形態２に係る回路基板の要部を拡大して示す平面図である。
【図４】実施形態３に係る回路基板の要部を拡大して示す平面図である。
【図５】スルーホールとランドを説明するために示す断面図である。
【図６】従来における回路基板のランドを示す平面図である。
【図７】ランドの不良例を説明するために示す平面図である。
【符号の説明】
１，３１，４１・・回路基板，２，３２，４２・・絶縁部材，３・・挿入部品，４・・表面実装部品，５，３３，４３・・導体回路，５Ａ，３３Ａ，４３Ａ・・スルーホール，５Ｂ，３３Ｂ，４３Ｂランド，６，３４，４４・・レジストパターン[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit board provided with a conductor circuit having through holes and lands for mounting electronic components.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, high-density mounting of electronic components has progressed, and accordingly, double-sided printed circuit boards having conductive circuits formed on both front and rear surfaces have been widely used as circuit boards for mounting electronic components.
For example, as shown in FIG. 5, a conductor circuit 52 having a through hole 52A penetrating an insulating member (such as a glass epoxy material) 51 and a land (copper foil conductor) 52B extending around the opening of the through hole 52A is formed. A circuit board 53 provided is known.
In order to mount an electronic component (insertion component) on such a circuit board, a lead terminal is inserted through the through hole 52A, and the insertion component is mounted on the circuit board 53. This is performed by soldering a lead terminal to 52A (land 52B).
[0003]
Meanwhile, in order to realize high-density mounting of electronic components, track lands (elliptical lands) 61 as shown in FIG. 6 are employed as the lands.
Further, for the purpose of preventing a so-called solder bridge (bridge between conductors by solder), an insulating layer called a solder resist is formed around the land (for example, see Patent Documents 1 and 2). .
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-5-7072 (FIG. 1)
[Patent Document 2]
JP-A-11-251728 (FIG. 1)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional circuit board, the land width is set to a relatively small size (about 0.3 to 0.6 mm) for high-density mounting. Due to the temperature change (temperature rise), the bonding (joining surface) strength between the land and the insulating member was reduced.
As a result, as shown by the dashed-dotted line A in FIG. 7, there is a problem that a land peeling phenomenon occurs and the reliability in mounting components is reduced. This problem is particularly noticeable when a lead-free solder is used as the solder.
[0006]
Therefore, it is conceivable to increase the bonding strength between the land and the insulating member (substrate) by setting the land width to a large dimension. In this case, however, the space between two adjacent lands becomes narrow. Therefore, a so-called solder bridge (bridge between conductors by soldering) is likely to occur at the time of mounting the electronic component (at the time of soldering), and there has been a problem that reliability in mounting the component is reduced.
[0007]
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a circuit board that can prevent land peeling and the occurrence of solder bridges, and can thereby increase the reliability of component mounting. And
[0008]
[Means for Solving the Problems]
A circuit board according to the present invention, which has been made to achieve the above-described object, includes a conductor circuit having a through hole opened on both front and back surfaces of an insulating member, and an annular land extending around the opening edge of the through hole. A circuit board, wherein the width Lw of the land is set to a size satisfying 0.6 mm ≦ Lw ≦ 1.2 mm.
[0009]
Therefore, according to the circuit board of the present invention, the coupling strength between the land and the insulating member is increased, and the dimension between conductors is sufficiently ensured. In this case, the reason why the land width Lw is 0.6 mm or more is to sufficiently increase the bonding strength between the land and the insulating member. On the other hand, the reason why the land width Lw is set to 1.2 mm or less is to ensure a sufficient inter-conductor dimension.
Therefore, even if the temperature of the land rises at the time of component mounting (at the time of soldering), it is possible to prevent the land peeling phenomenon and the occurrence of the solder bridge, and it is possible to increase the reliability of component mounting.
[0010]
Further, the circuit board of the present invention is a circuit board provided with a conductor circuit having a through hole opened on both front and back surfaces of an insulating member and an annular land extending around an opening edge of the through hole, wherein the land is The entire outer peripheral portion is covered with a resist, and the land covering width Rw of the resist is set to a dimension satisfying Lw / 2 ≦ Rw ≦ 3Lw / 4, where L is the width of the land. .
[0011]
Therefore, according to the circuit board of the present invention, the coupling strength between the land and the insulating member is increased, and the dimension between conductors is sufficiently ensured. This is because the land is pressed onto the insulating member by the resist, and the bonding strength between the land and the insulating member can be increased in an auxiliary manner. Also, the area of the resist increases by an amount corresponding to the covering of the land. Here, the reason why the land covering width Rw of the resist is set to Lw / 2 or more is to sufficiently enhance the auxiliary effect of the bonding strength between the land and the insulating member. On the other hand, the reason why the land covering width Rw of the resist is set to 3Rw / 4 or less is to secure a sufficient soldering area.
Therefore, even if the temperature of the land rises at the time of component mounting (at the time of soldering), it is possible to prevent the land peeling phenomenon and the occurrence of the solder bridge, and it is possible to increase the reliability of component mounting.
[0012]
In the circuit board of the present invention, it is preferable that the land covering width Rw of the resist is set to a size satisfying 0.3 mm ≦ Rw ≦ 0.45 mm.
With this configuration, the land is pressed onto the insulating member by the resist, and the bonding strength between the land and the insulating member is increased in an auxiliary manner. In addition, the area of the resist increases by the amount that covers the land. Here, the reason why the land covering width Rw of the resist is set to 0.3 mm or more is to sufficiently enhance the auxiliary effect of the bonding strength between the land and the insulating member. On the other hand, the reason why the land covering width Rw of the resist is set to 0.6 mm or less is to secure a sufficient soldering area.
[0013]
Further, in the circuit board of the present invention, it is preferable that the opening shape of the through hole is a long hole.
With such a configuration, lands formed of track lands for realizing high-density mounting of electronic components are formed on the periphery of the opening of the through hole. Thereby, connection (soldering) of the electronic component to the through hole and the land is effectively performed.
[0014]
A circuit board according to the present invention is a circuit board comprising a conductor circuit having a through-hole opening on both front and back surfaces of an insulating member and an annular land extending around an opening edge of the through-hole. The shape is a long hole, and an auxiliary land extending along the longitudinal direction of the through hole is continuously provided at the outer peripheral edge of the land. The width Lw obtained by adding the width of the land to the width of the auxiliary land is , 1.2 mm ≦ Lw ≦ 2.4 mm.
[0015]
Therefore, according to the circuit board of the present invention, the coupling strength between the land and the insulating member is increased, and the dimension between conductors is sufficiently ensured. In this case, lands formed of track lands for realizing high-density mounting of electronic components are formed on the periphery of the opening of the through hole. Thereby, connection (soldering) of the electronic component to the through hole and the land is effectively performed. Here, the reason that the dimension Lw obtained by adding the width of the land to the width of the auxiliary land is 1.2 mm or more is to sufficiently increase the bonding strength between the land and the insulating member. On the other hand, the reason why the dimension Lw obtained by adding the width of the land to the width of the auxiliary land is 2.4 mm or less is to secure a sufficient dimension between conductors.
Therefore, even if the temperature of the land rises at the time of component mounting (at the time of soldering), it is possible to prevent the land peeling phenomenon and the occurrence of the solder bridge, and it is possible to increase the reliability of component mounting.
[0016]
In the circuit board of the present invention, it is preferable that the length of the auxiliary land is set to be the same as the length of the opening surface of the through hole in the longitudinal direction.
With this configuration, the bonding strength between the land and the insulating member along the longitudinal direction of the through hole is reliably increased.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a circuit board to which the present invention is applied will be described with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a sectional view showing a circuit board according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is an enlarged plan view showing a main part of the circuit board according to Embodiment 1 of the present invention.
In FIG. 1, a circuit board denoted by reference numeral 1 is formed of a double-sided printed wiring board and includes a plate-shaped insulating member 2 formed of a ceramic material or a glass epoxy material.
[0018]
On the insulating member 2, a conductor circuit 5 (wiring pattern) for mounting an insert component 3 or a surface mount component 4 as an electronic component is formed. Further, a resist pattern 6 (shown in FIG. 2) is formed on the front and back surfaces of the insulating member 2 except for a land to be described later.
The conductor circuit 5 has a through hole 5A opened on both the front and back surfaces of the insulating member 2, and an annular land 5B extending on both opening peripheral portions of the through hole 5A.
[0019]
The through-hole 5A is formed by a through-hole whose opening shape is a long hole. As a result, as shown in FIG. 2, a land 5B composed of a so-called track land (elliptical land) for realizing high-density mounting of the electronic component is formed extending to the peripheral edge of the opening of the through hole 5A. For this reason, the connection of the insertion component 3 to the through hole 5A and the land 5B is effectively performed.
[0020]
The lands 5B are formed on both front and back surfaces of the insulating member 2. The land width Lw of the land 5B is set to a size satisfying 0.6 mm ≦ Lw ≦ 1.2 mm. As a result, the bonding area between the land 5B and the insulating member 2 is larger than that of the conventional one, and the bonding strength between the land 5B and the insulating member 2 is increased. Further, the dimension between conductors is sufficiently ensured. In this case, if the land width Lw is smaller than 0.6 mm, the bonding strength between the land 5B and the insulating member 2 cannot be sufficiently increased. On the other hand, if the land width Lw is larger than 1.2 mm, the dimension between conductors cannot be sufficiently ensured.
In FIG. 2, the symbol W indicates a conventional land width (0.3 mm).
[0021]
The circuit board 1 configured as described above is manufactured by, for example, the following method.
First, a through hole for a through hole is provided in the insulating member 2 which has been subjected to copper plating on both front and back surfaces in advance. Next, a first resist having a pattern opposite to that of the conductor circuit 5 is formed on the insulating member 2. Thereafter, a through-hole 5A and a land 5B are formed by performing a copper plating process on a portion exposed to the outside. After removing the first resist, a second resist is formed so as to cover the through holes 5A and the lands 5B, and then an etching process is performed to remove unnecessary plating. In this step, the land 5B having the land width Lw set to a size satisfying 0.6 mm ≦ Lw ≦ 1.2 mm is formed. Thereafter, a resist pattern 6 is formed by screen printing or the like.
Thus, the circuit board 1 according to the first embodiment can be formed.
[0022]
Therefore, in the first embodiment, the coupling strength between the land 5B and the insulating member 2 is increased, and the dimension between conductors is sufficiently ensured. Thereby, even if the temperature of the land 5B rises during component mounting (during soldering), it is possible to prevent the detachment of the land 5B and the occurrence of a solder bridge, and to improve the reliability in mounting the component. .
[0023]
(Embodiment 2)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is an enlarged plan view showing a main part of a circuit board according to Embodiment 2 of the present invention.
In the circuit board according to the second embodiment, the entire outer peripheral edge of the land is covered with the resist, and the land covering width Rw of the resist is a dimension satisfying Lw / 2 ≦ Lw ≦ 3Lw / 4, where Lw is the width of the land. The feature is that it is set to.
Therefore, a circuit board 31 as shown in FIG. 3 is used. The circuit board 31 is made of a double-sided printed wiring board and has a plate-like insulating member 32 made of a ceramic material or a glass epoxy material, similarly to the circuit board 1 described above.
[0024]
A conductor circuit 33 (wiring pattern) for mounting the insertion component 3 and the surface mount component 4 is formed on the insulating member 32. In addition, a resist pattern 34 is formed on the front and back surfaces of the insulating member 32 except for a land to be described later.
The conductor circuit 33 has a through hole 33A opened on both the front and back surfaces of the insulating member 32, and an annular land 33B extending on both opening peripheral portions of the through hole 33A.
[0025]
As shown in FIG. 3, the through-hole 33A is formed by a through-hole whose opening shape is a long hole. As a result, a land 33B, which is a so-called track land (elliptical land) for realizing high-density mounting of electronic components, is formed to extend around the opening edge of the through hole 33A. Therefore, connection (soldering) of the insertion component 3 (shown in FIG. 1) to the through hole 33A and the land 33B is effectively performed.
[0026]
The land 33B is formed on both front and back surfaces of the insulating member 32, and the entire outer peripheral edge is covered with the resist pattern. The land covering width Rw of the resist pattern 34 is set to a size satisfying Lw / 2 ≦ Rw ≦ 3Lw / 4, where Lw is the width of the land 33B. Thereby, the bonding area between the land 33B and the insulating member 32 is increased, and the bonding strength between the land 33B and the insulating member 32 is increased. Further, the dimension between conductors is sufficiently ensured. In this case, a part of the land 33B is pressed onto the insulating member 32 by the resist pattern 34, and the bonding strength between the land 33B and the insulating member 32 is increased in an auxiliary manner. In addition, the area of the resist pattern 34 increases by an amount that covers the land 33B. If the land covering width Rw of the resist pattern 34 is smaller than Lw / 2, the auxiliary effect of the bonding strength between the land 33B and the insulating member 32 cannot be sufficiently increased. On the other hand, if the land covering width Rw of the resist pattern 34 is larger than 3 Lw / 4, a sufficient soldering area cannot be secured.
[0027]
The land covering width Rw of the resist pattern 34 is preferably set to a size satisfying 0.3 mm ≦ Rw ≦ 0.45 mm. In this case, if the land covering width Rw of the resist pattern 34 is smaller than 0.3 mm, the auxiliary effect of the bonding strength between the land and the insulating member cannot be sufficiently increased. On the other hand, if the land covering width Rw of the resist pattern 34 is larger than 0.45 mm, a sufficient soldering area cannot be secured.
[0028]
Manufacturing of the circuit board 31 configured as described above is performed as follows.
First, a through-hole for a through-hole is provided in an insulating member 32 which has been subjected to copper plating on both front and back surfaces in advance. Next, a first resist having a pattern opposite to that of the conductor circuit 33 is formed on the insulating member 32. Thereafter, a through-hole 33A and a land 33B are formed by performing a copper plating process on a portion exposed to the outside. After removing the first resist, a second resist is formed so as to cover the through holes 33A and the lands 33B, and then an etching process is performed to remove unnecessary plating, thereby forming the conductive circuit 33. Thereafter, a resist pattern 34 is formed by screen printing or the like. In this step, the land covering width Rw of the resist pattern 34 is set to a size satisfying Lw / 2 ≦ Lw ≦ 3Lw / 4, where Lw is the width of the land 33B.
Thus, the circuit board 31 according to the second embodiment can be formed.
[0029]
Therefore, in the second embodiment, a part of the land 33B is pressed onto the insulating member 32 by the resist pattern 34, and the bonding strength between the land 33B and the insulating member 32 can be increased in an auxiliary manner. And the dimensions between conductors are sufficiently ensured.
Thereby, even if the temperature of the land 33B rises during component mounting (during soldering), it is possible to prevent the detachment of the land 33B and the occurrence of a solder bridge, thereby improving the reliability in mounting the component. .
[0030]
(Embodiment 3)
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is an enlarged plan view showing a main part of a circuit board according to Embodiment 3 of the present invention.
In the circuit board according to the third embodiment, the opening shape of the through hole is a long hole, and an auxiliary land extending along the longitudinal direction of the through hole is connected to the outer peripheral edge of the land. The feature is that the width Lw obtained by adding the widths of the lands is set to a size satisfying 1.2 mm ≦ Lw ≦ 2.4 mm.
Therefore, a circuit board 41 as shown in FIG. 4 is used. The circuit board 41 is made of a double-sided printed wiring board and has a plate-like insulating member 42 made of a ceramic material or a glass epoxy material, similarly to the circuit boards 1 and 31 described above.
[0031]
On the insulating member 42, a conductor circuit 43 (wiring pattern) for mounting the insertion component 3 or the surface mount component 4 is formed. In addition, a resist pattern 44 is formed on the front and back surfaces of the insulating member 42 except for a land to be described later.
The conductor circuit 43 has a through hole 43A opening on both the front and back surfaces of the insulating member 42, and an annular land 43B extending on both edges of the opening of the through hole 43A.
[0032]
As shown in FIG. 4, the through-hole 43A is formed by a through-hole whose opening shape is a long hole. As a result, an annular land 43B made of a so-called track land (elliptical land) for realizing high-density mounting of electronic components is formed to extend around the opening edge of the through hole 43A. Therefore, connection (soldering) of the insertion component 3 (shown in FIG. 1) to the through hole 43A and the land 43B is effectively performed.
[0033]
The lands 43B are formed on both front and back surfaces of the insulating member 42. An auxiliary land 45 extending in the longitudinal direction of the through hole 43A is continuously provided on the outer peripheral edge of the land 43B. The width Lw obtained by adding the width of the land 43B to the width of the auxiliary land 45 is set to a size satisfying 1.2 mm ≦ Lw ≦ 2.4 mm. Thereby, the coupling strength between the land 43B and the insulating member 42 is increased, and the dimension between conductors is sufficiently ensured. In this case, a land 43B composed of a track land for realizing high-density mounting of the electronic component is formed to extend around the opening edge of the through hole 43A. Therefore, connection (soldering) of the insertion component 3 (shown in FIG. 1) to the through hole 43A and the land 43B is effectively performed. Here, if the dimension Lw obtained by adding the width of the land 43B to the width of the auxiliary land 45 is smaller than 1.2 mm, the bonding strength between the land 43B and the insulating member 42 cannot be sufficiently increased. On the other hand, if the dimension Lw obtained by adding the width of the land 43B to the width of the auxiliary land 45 is larger than 2.4 mm, a sufficient inter-conductor dimension cannot be secured.
[0034]
The length L of the auxiliary land 45 is set to be substantially the same as the length in the longitudinal direction of the opening surface of the through hole 43A. Thereby, the bonding strength between the land 43B and the insulating member 42 along the longitudinal direction of the through hole 43A is reliably increased.
[0035]
Manufacturing of the circuit board 41 configured as described above is performed as follows.
First, a through hole for a through hole is provided in an insulating member 42 which has been subjected to copper plating on both front and back surfaces in advance. Next, a first resist having a pattern opposite to that of the conductor circuit 43 is formed on the insulating member 42. Thereafter, the through-hole 43A, the land 43B, and the land 45 are formed by performing a copper plating process on a portion exposed to the outside. After removing the first resist, a second resist is formed so as to cover the through hole 43A, the land 43B, and the land 45, and then an etching process is performed to remove unnecessary plating. During this process, the land 43B and the auxiliary land 45 are formed. In this case, the width Lw obtained by adding the width of the land 43B to the width of the auxiliary land 45 is set to a size satisfying 1.2 mm ≦ Lw ≦ 2.4 mm. The length L of the auxiliary land 45 is set to be substantially the same as the length in the longitudinal direction of the opening surface of the through hole 43A. Thereafter, a resist pattern 44 is formed by screen printing or the like.
Thus, the circuit board 41 according to the third embodiment can be formed.
[0036]
Therefore, in the third embodiment, the coupling strength between the land 43B and the insulating member 42 is increased, and the dimension between conductors is sufficiently ensured. In this case, a land 43B composed of a track land for realizing high-density mounting of the electronic component is formed to extend around the opening edge of the through hole 43A. Therefore, connection (soldering) of the insertion component 3 (shown in FIG. 1) to the through hole 43A and the land 43B is effectively performed.
Accordingly, even if the temperature of the land 43B rises during component mounting (during soldering), the separation phenomenon of the land 43B and the occurrence of a solder bridge can be prevented, and the reliability of component mounting can be increased. .
[0037]
In each of the embodiments described above, the case of a double-sided printed circuit board has been described. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to a single-sided printed circuit board as in each embodiment.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a circuit board according to a first embodiment.
FIG. 2 is an enlarged plan view showing a main part of the circuit board according to the first embodiment.
FIG. 3 is an enlarged plan view showing a main part of a circuit board according to a second embodiment.
FIG. 4 is an enlarged plan view showing a main part of a circuit board according to a third embodiment.
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a through hole and a land.
FIG. 6 is a plan view showing a land of a conventional circuit board.
FIG. 7 is a plan view shown to explain an example of a land defect.
[Explanation of symbols]
1,31,41 circuit board, 2,32,42 insulating member, 3 insert part, 4 surface mount part, 5,33,43 conductor circuit, 5A, 33A, 43A Through hole, 5B, 33B, 43B Land, 6, 34, 44 Resist pattern

Claims

A circuit board comprising a conductor circuit having a through hole opening on both front and back surfaces of an insulating member and an annular land extending around an opening edge of the through hole,
A circuit board, wherein the width Lw of the land is set to a size satisfying 0.6 mm ≦ Lw ≦ 1.2 mm.

A circuit board comprising a conductor circuit having a through hole opening on both front and back surfaces of an insulating member and an annular land extending around an opening edge of the through hole,
The entire outer periphery of the land is coated with a resist,
A circuit board characterized in that the land covering width Rw of the resist is set to a size satisfying Lw / 2 ≦ Rw ≦ 3Lw / 4, where Lw is the width of the land.

3. The circuit board according to claim 2, wherein the land covering width Rw of the resist is set to a size satisfying 0.3 mm ≦ Rw ≦ 0.45 mm.

The circuit board according to claim 1, wherein an opening shape of the through hole is a long hole.

A circuit board comprising a conductor circuit having a through hole opening on both front and back surfaces of an insulating member and an annular land extending around an opening edge of the through hole,
The opening shape of the through hole is a long hole,
An auxiliary land extending along the longitudinal direction of the through hole is continuously provided on the outer peripheral edge of the land,
A circuit board, wherein a width Lw obtained by adding the width of the land to the width of the auxiliary land is set to a size satisfying 1.2 mm ≦ Lw ≦ 2.4 mm.

The circuit board according to claim 5, wherein the length of the auxiliary land is set to be the same as the length of the opening surface of the through hole in the longitudinal direction.