JP2002299780A - Printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
に関するもので、特にその導電体パターンとランドとの
接続不良の発生率を低減した構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board, and more particularly to a structure in which the occurrence rate of connection failure between a conductor pattern and a land is reduced.
【０００２】[0002]
【従来技術】従来、図４に示されるようなリード線挿入
実装型のプリント配線基板１は、例えばガラス−エポキ
シ樹脂により形成され、リード線（図示せず）を挿入す
るためのスルーホール２が複数個（図中には１個）設け
られている。2. Description of the Related Art Conventionally, a printed wiring board 1 of a lead wire insertion mounting type as shown in FIG. 4 is formed of, for example, glass-epoxy resin and has a through hole 2 for inserting a lead wire (not shown). A plurality (one in the figure) is provided.
【０００３】このスルーホール２にリード線を挿入し、
その後、錫や鉛あるいは錫や銀などの金属化合物である
はんだ（図示せず）を用いて、この挿入されたリード線
を固定することにより、リード線はプリント配線基板１
に接続されることとなる。[0003] Insert a lead wire into this through-hole 2,
Thereafter, the inserted lead wire is fixed by using a solder (not shown) which is a metal compound such as tin or lead or tin or silver, so that the lead wire becomes the printed wiring board 1.
Will be connected.
【０００４】また、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示され
るように、スルーホール２の外周部及び壁面には、例え
ば銅よりなるランド３が形成されている。As shown in FIGS. 5A and 5B, a land 3 made of, for example, copper is formed on an outer peripheral portion and a wall surface of the through hole 2.
【０００５】このランド３には、プリント配線基板１の
表面に形成された引き出し配線４とプリント配線基板の
内部１１に形成された内層配線５とが接続されており、
それによって、他のランド（図示せず）と電気的に接続
される。[0005] The land 3 is connected to a lead wire 4 formed on the surface of the printed wiring board 1 and an inner wiring 5 formed inside the printed wiring board 11.
Thereby, it is electrically connected to another land (not shown).
【０００６】また、ランド３の周囲には、リード線をプ
リント配線基板１に接続する際に用いられるはんだによ
って、引き出し配線４同士が導通してしまうのを防ぐた
めに、ソルダーレジスト６が形成されている。A solder resist 6 is formed around the lands 3 by solder used to connect the lead wires to the printed wiring board 1 in order to prevent the lead wires 4 from conducting to each other. I have.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来技
術では、図４に示されるように、ランド３と接続された
引き出し配線４及び内層配線５は、１つのランド３に対
して１本しか形成されていないため、引き出し配線４及
び内層配線５にクラックが発生すると、引き出し配線４
及び内層配線５とランド３とが接続不良になる可能性が
ある。However, in the prior art, as shown in FIG. 4, only one lead wire 4 and one inner layer wire 5 connected to the land 3 are formed for one land 3. Therefore, if a crack occurs in the lead-out wiring 4 and the inner layer wiring 5, the lead-out wiring 4
In addition, there is a possibility that the connection between the inner layer wiring 5 and the land 3 becomes defective.
【０００８】その原因として、プリント配線基板１及び
ランド３、はんだの熱膨張係数は均一でないため、リー
ド線をプリント配線基板１に接続するためのはんだ付け
工程における温度変化によって、熱応力が発生してしま
うことや使用環境における熱履歴による疲労が挙げられ
る。The reason is that the thermal expansion coefficients of the printed wiring board 1, the lands 3, and the solder are not uniform, so that thermal stress is generated due to a temperature change in a soldering process for connecting the lead wire to the printed wiring board 1. And fatigue due to heat history in the use environment.
【０００９】この際に、引き出し配線４及び内層配線５
とランド３との接続部は、熱応力が集中しやすい形状に
なっているため、引き出し配線４及び内層配線５とラン
ド３との接続部にはクラックが発生してしまい、引き出
し配線４及び内層配線５とランド３は電気的にオープン
な状態（非接続状態）になる可能性がある。At this time, the lead wire 4 and the inner layer wire 5
The connection between the land 3 and the land 3 has a shape in which thermal stress tends to concentrate, so that a crack occurs at the connection between the lead wiring 4 and the inner layer wiring 5 and the land 3, and the connection between the lead wiring 4 and the inner layer The wiring 5 and the land 3 may be in an electrically open state (disconnected state).
【００１０】尚、上述のような問題は、これまで説明し
てきたリード線挿入実装型のプリント配線基板１だけに
発生するものではなく、スルーホールを設けない構造の
表面実装型プリント配線基板にも発生する。The above-mentioned problem does not occur only in the lead-wire-inserted mounting type printed wiring board 1 described above, but also in a surface-mounted printed wiring board having a structure without through holes. appear.
【００１１】そこで、本発明の目的は、上記問題点に鑑
み、接続不良の発生率を低減したプリント配線基板の構
造を提供することにある。In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a structure of a printed wiring board with a reduced incidence of connection failure.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のプリン
ト配線基板は、回路構成素子を固定するため基板上に複
数個形成されたランドと、ランド間を接続する導電体パ
ターンとを備えたプリント配線基板において、ランドに
は複数本の導電体パターンを接続したことを特徴として
いる。According to a first aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board comprising a plurality of lands formed on a substrate for fixing circuit components, and a conductor pattern connecting the lands. The printed wiring board is characterized in that a plurality of conductor patterns are connected to the land.
【００１３】上述のような構造にしたことによって、導
電体パターンとランドとの接続部にクラックが発生して
接続不良になっても、導電体パターンは複数本設けられ
ているため、クラックが発生していないその他の導電体
パターンによって、ランドとの導通を確保できるため、
導電体パターンとランドとの接続部における接続不良の
発生率を低減することができる。With the above-described structure, even if a crack occurs at the connection between the conductor pattern and the land and a connection failure occurs, a plurality of conductor patterns are provided. Because other conductive patterns that are not done can ensure continuity with the land,
The occurrence rate of connection failure at the connection between the conductor pattern and the land can be reduced.
【００１４】請求項２に記載のプリント配線基板は、導
電体パターンの平面構造は曲線形状であることを特徴と
している。According to a second aspect of the present invention, the planar structure of the conductor pattern is a curved shape.
【００１５】上述のような構造にしたことにより、導電
体パターンにおける応力の集中を緩和することができる
ため、それによって、クラックの発生を抑制することが
でき、接続不良の発生率を低減することができる。With the above-described structure, the concentration of stress in the conductor pattern can be reduced, thereby suppressing the occurrence of cracks and reducing the incidence of connection failure. Can be.
【００１６】請求項３に記載のプリント配線基板は、ラ
ンド周縁の少なくとも一部分をソルダーレジスト膜で被
覆したことを特徴としている。A printed wiring board according to a third aspect is characterized in that at least a part of the periphery of the land is covered with a solder resist film.
【００１７】上述のような構造にしたことにより、例え
ばはんだにより導電体パターンをプリント配線基板に接
続する工程において、ソルダーレジスト膜が障害となっ
て、はんだはランドの周縁にまで到達しない。With the above structure, in the step of connecting the conductor pattern to the printed wiring board by, for example, solder, the solder resist film becomes an obstacle, and the solder does not reach the periphery of the land.
【００１８】それによって、ランドの周縁は、はんだ付
け領域から離れているために、大きな剥離応力を受け
ず、さらに、ソルダーレジスト膜によって補強されてい
るので、プリント配線基板に対するランドの固着が強化
され、ランドがプリント配線基板から剥離してしまうこ
とを防止することができる。Accordingly, since the peripheral edge of the land is away from the soldering area, it does not receive a large peeling stress, and is further reinforced by the solder resist film, so that the adhesion of the land to the printed wiring board is strengthened. In addition, it is possible to prevent the land from peeling off from the printed wiring board.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を、図面に従って説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２０】図１には、本実施形態のプリント配線基板
の平面構造を示し、図２（ａ）には、図１をｂ−ｂ線に
沿って切断した際の要部断面構造を示す。尚、図１はソ
ルダーレジスト１６を塗布していない状態を示してい
る。FIG. 1 shows a plan structure of the printed wiring board of the present embodiment, and FIG. 2A shows a cross-sectional structure of a main part when FIG. 1 is cut along the line bb. FIG. 1 shows a state where the solder resist 16 is not applied.
【００２１】まず、図１に示されるように、ガラスエポ
キシなどからなるリード線挿入実装型のプリント配線基
板１１には、リード線（図示せず）を挿入するためのス
ルーホール１２が複数個（図中には１個）設けられてい
る。First, as shown in FIG. 1, a lead wire insertion mounting type printed wiring board 11 made of glass epoxy or the like has a plurality of through holes 12 for inserting lead wires (not shown). (One in the figure).
【００２２】このスルーホール１２にリード線を挿入
し、その後、はんだ（図示せず）などを用いて、この挿
入されたリード線を固定することにより、リード線はプ
リント配線基板１１に接続されることとなる。A lead wire is inserted into the through hole 12 and then the inserted lead wire is fixed by using a solder (not shown) or the like, so that the lead wire is connected to the printed wiring board 11. It will be.
【００２３】続いて、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示さ
れるように、スルーホール１２の外周部及び壁面にはラ
ンド１３が形成されており、さらに、このランド１３に
は、プリント配線基板１１の表面に形成された引き出し
配線１４とプリント配線基板１１の内部に形成された内
層配線１５とが接続されており、それによって、他のラ
ンド（図示せず）と電気的に接続される。Subsequently, as shown in FIGS. 2A and 2B, a land 13 is formed on the outer peripheral portion and the wall surface of the through-hole 12, and the land 13 is further provided with a print. The lead-out wiring 14 formed on the surface of the wiring board 11 and the inner-layer wiring 15 formed inside the printed wiring board 11 are connected, thereby being electrically connected to other lands (not shown). You.
【００２４】尚、本実施形態のランド１３及び引き出し
配線１４、内層配線１５は銅により形成されている。The lands 13, the lead wirings 14, and the inner wiring 15 of the present embodiment are formed of copper.
【００２５】また、ランド１３の周囲には、リード線を
プリント配線基板１１に接続する際に用いられるはんだ
によって、引き出し配線１４同士が導通してしまうのを
防ぐために、ソルダーレジスト１６が形成されている。A solder resist 16 is formed around the lands 13 to prevent the lead wires 14 from being electrically connected to each other by the solder used to connect the lead wires to the printed wiring board 11. I have.
【００２６】ここで、図２（ａ）に示されるように、こ
のソルダーレジスト１６は、ランド１３の一部を被覆し
ているため、リード線をプリント配線基板１１に接続す
るためのはんだ付け工程において、ソルダーレジスト１
６が障害となって、はんだはランド１３の周縁にまで到
達しない。Here, as shown in FIG. 2A, since the solder resist 16 covers a part of the land 13, a soldering process for connecting the lead wire to the printed wiring board 11 is performed. In, the solder resist 1
6 prevents the solder from reaching the periphery of the land 13.
【００２７】それによって、ランド１３の周縁は、はん
だ付け領域から離れているために、大きな剥離応力を受
けず、さらに、ソルダーレジスト１６によって補強され
ているので、プリント配線基板１１に対するランド１３
の固着が強化され、ランド１３がプリント配線基板１１
から剥離してしまうことを防止している。Accordingly, since the periphery of the land 13 is away from the soldering area, it does not receive a large peeling stress, and is further reinforced by the solder resist 16.
Of the printed wiring board 11 is strengthened.
It is prevented from peeling off from.
【００２８】尚、ここまで説明してきた構造は従来と同
様の構造である。The structure described so far is the same as the conventional structure.
【００２９】ここで、本実施形態では、図１に示される
ように、ランド１３と他のランドとを電気的に接続する
引き出し配線１４の他に、引き出し配線１４と同様の働
きをする補助配線１７導電体パターンを形成している。Here, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, in addition to the lead-out wiring 14 for electrically connecting the land 13 and another land, an auxiliary wiring having the same function as the lead-out wiring 14 is provided. 17 conductor patterns are formed.
【００３０】上述のような構造にしたことによって、引
き出し配線１４とランド１３との接続部にクラックが発
生して接続不良になっても、引き出し配線１４と同様の
働きをする補助配線１７によって、ランド１３との導通
を確保できるため、接続不良の発生率を低減することが
できる。With the above-described structure, even if a crack occurs in the connection portion between the lead wiring 14 and the land 13 and a connection failure occurs, the auxiliary wiring 17 having the same function as the lead wiring 14 can be used. Since the conduction with the land 13 can be ensured, the incidence of connection failure can be reduced.
【００３１】尚、本実施形態の補助配線１７は、引き出
し配線１４と同じ材料である銅によって形成されている
ため、引き出し配線１４と同時に形成することができ、
安価にかつ生産性を阻害することなく形成できる。Since the auxiliary wiring 17 of this embodiment is formed of copper, which is the same material as the lead wiring 14, it can be formed simultaneously with the lead wiring 14.
It can be formed inexpensively and without impairing productivity.
【００３２】また、近年、環境問題を考慮して、鉛を含
まない材質のはんだが多く用いられているが、鉛を含ま
ないはんだは一般的に融点が高いので、それによって、
はんだ付け工程による温度変化がより大きくなってしま
うため、クラックは顕著に現れる。In recent years, lead-free solders are often used in consideration of environmental issues. However, lead-free solders generally have a high melting point.
Since the temperature change due to the soldering process becomes larger, cracks appear remarkably.
【００３３】そこで、このように鉛を含まないはんだを
用いたプリント配線基板において、本実施形態のような
構造を適用すると、より効果的である。Therefore, it is more effective to apply the structure as in the present embodiment to a printed wiring board using a solder containing no lead.
【００３４】尚、本発明は、上記実施形態に限られるも
のではなく、様々な態様に適用可能である。The present invention is not limited to the above embodiment, but can be applied to various aspects.
【００３５】例えば、本発明は、本実施形態のように、
スルーホールを有するリード挿入実装型のプリント配線
基板に限定されるものではなく、スルーホールを設けな
い構造の表面実装型プリント配線基板にも適用可能であ
る。For example, according to the present invention, as in the present embodiment,
The present invention is not limited to a lead insertion mounting type printed wiring board having through holes, and can be applied to a surface mounting type printed wiring board having a structure without through holes.
【００３６】また、本実施形態では、補助配線１７を引
き出し配線１４に設けたが、内層配線１５に補助配線を
設けても、同様の効果を得ることができる。Further, in the present embodiment, the auxiliary wiring 17 is provided on the lead-out wiring 14, but the same effect can be obtained by providing the auxiliary wiring on the inner layer wiring 15.
【００３７】また、本実施形態では、補助配線１７の形
状を角形状にしたが、補助配線１７の形状は限定される
ものではなく、図３（ａ）に示されるように、曲線形状
など他の形状でも構わない。Further, in this embodiment, the shape of the auxiliary wiring 17 is square, but the shape of the auxiliary wiring 17 is not limited, and as shown in FIG. May be used.
【００３８】ただし、補助配線１７の形状を、図３
（ａ）に示されるような曲線形状にすると、補助配線１
７の形状を角形状にした構造と比較して、補助配線１７
における熱応力の集中を緩和することができる。However, the shape of the auxiliary wiring 17 is different from that of FIG.
When a curved shape as shown in FIG.
Compared with the structure in which the shape of the auxiliary wiring 7 is square,
, The concentration of thermal stress can be reduced.
【００３９】それによって、クラックの発生を抑制する
ことができ、接続不良の発生率を低減することができ
る。As a result, the occurrence of cracks can be suppressed, and the incidence of poor connection can be reduced.
【００４０】また、本実施形態では、補助配線１７を２
本設けたが、補助配線１７の本数は限定されるものでは
なく、図３（ｂ）や図３（ｃ）に示されるように、プリ
ント配線基板のアートワークに応じて本数を決めてよ
い。In this embodiment, the auxiliary wiring 17 is
Although the number is provided, the number of the auxiliary wirings 17 is not limited, and as shown in FIGS. 3B and 3C, the number may be determined according to the artwork of the printed wiring board.
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線基板の平面
構造を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a planar structure of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施形態のプリント配線基板の要部
断面構造を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a cross-sectional structure of a main part of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図３】他の実施形態のプリント配線基板の平面構造を
示す図である。（ａ）は補助配線の形状を曲線形状にし
た実施形態であり、（ｂ）は補助配線の本数を１本にし
た実施形態であり、（ｃ）は補助配線の本数を４本にし
た実施形態である。FIG. 3 is a diagram illustrating a planar structure of a printed wiring board according to another embodiment. (A) is an embodiment in which the shape of the auxiliary wiring is curved, (b) is an embodiment in which the number of auxiliary wiring is one, and (c) is an embodiment in which the number of auxiliary wiring is four. It is a form.
【図４】従来のプリント配線基板の平面構造を示す図で
ある。FIG. 4 is a diagram showing a planar structure of a conventional printed wiring board.
【図５】従来のプリント配線基板の要部断面構造を示す
図である。FIG. 5 is a diagram showing a cross-sectional structure of a main part of a conventional printed wiring board.
１…プリント配線基板、 ２…スルーホール、 ３…ランド、 ４…引き出し配線、 ５…内層配線、 ６…ソルダーレジスト、 １１…プリント配線基板、 １２…スルーホール、 １３…ランド、 １４…引き出し配線、 １５…内層配線、 １６…ソルダーレジスト、 １７…補助配線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printed wiring board, 2 ... Through-hole, 3 ... Land, 4 ... Lead-out wiring, 5 ... Inner layer wiring, 6 ... Solder resist, 11 ... Printed wiring board, 12 ... Through-hole, 13 ... Land, 14 ... Lead-out wiring, 15: inner layer wiring, 16: solder resist, 17: auxiliary wiring
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E314 AA25 BB06 BB10 BB11 BB12 CC01 FF01 FF11 GG12 5E317 AA11 AA24 BB01 BB11 CD23 GG09 GG11 5E338 AA02 BB02 BB13 BB25 CC01 CD13 CD14 CD17 CD32 EE27 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F-term (reference)
Claims (3)
数個形成されたランドと、前記ランド間を接続する導電
体パターンとを備えたプリント配線基板において、 前記ランドには複数本の前記導電体パターンを接続した
ことを特徴とするプリント配線基板。1. A printed wiring board comprising a plurality of lands formed on a substrate for fixing circuit components, and a conductor pattern connecting the lands, wherein the lands have a plurality of the conductive layers. A printed wiring board having a body pattern connected thereto.
状であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線基板。2. The printed wiring board according to claim 1, wherein the planar structure of the conductor pattern is a curved shape.
ルダーレジスト膜で被覆したことを特徴とする請求項１
または２に記載のプリント配線基板。3. The method according to claim 1, wherein at least a part of the periphery of the land is covered with a solder resist film.
Or the printed wiring board according to 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001104980A JP2002299780A (en) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001104980A JP2002299780A (en) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | Printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2002299780A true JP2002299780A (en) | 2002-10-11 |
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| JP2001104980A Withdrawn JP2002299780A (en) | 2001-04-03 | 2001-04-03 | Printed wiring board |
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| JP (1) | JP2002299780A (en) |
Cited By (5)
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-
2001
- 2001-04-03 JP JP2001104980A patent/JP2002299780A/en not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080603 |