JP2004178985A - Manufacturing method and equipment of organic electroluminescent device - Google Patents
Manufacturing method and equipment of organic electroluminescent device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004178985A JP2004178985A JP2002343957A JP2002343957A JP2004178985A JP 2004178985 A JP2004178985 A JP 2004178985A JP 2002343957 A JP2002343957 A JP 2002343957A JP 2002343957 A JP2002343957 A JP 2002343957A JP 2004178985 A JP2004178985 A JP 2004178985A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organic
- sealing film
- pressing
- substrate
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 30
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 5
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種表示に用いられる有機EL装置の製造方法及び製造装置に関し、特に押しムラのない均一なフィルムの貼り合せが可能な有機EL装置の製造方法及び製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、熱圧着ヘッドにより有機EL素子の基板とフィルムを均一に貼り合せるには、基板を保持するテーブル面と熱圧着ヘッドとの間に高精度な平行度が要求されており、3本ないし4本の調整ねじにより熱圧着ヘッドのあおり調整を行い、必要な平行度を確保していた。
【0003】
また、従来の技術として、液晶表示板用ガラス基板の貼り合わせを行う上定盤、下定盤の平坦度及び組み付け時の平行度、さらにガラス基板における平行度にバラつきがあってもそれらの影響を無くして高精度の平行度を有する貼り合わせを行うことができる貼り合わせ装置がある(例えば、特許文献1参照。)。
【0004】
【特許文献1】
特開平6−18829号公報(図1〜図5)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の従来のフィルム封止装置では、あおり調整後の熱圧着ヘッドは、加圧装置に固定されるため加圧装置全体として剛体となり、加熱による熱変形や加圧による変形が発生し、押しムラのない均一な貼り合わせに必要なテーブル面との平行度が損なわれていた。また、貼り合わされる有機EL素子基板と封止フィルム毎の平面度のバラツキにも追従させることが困難であった。
【0006】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたもので、有機EL素子基板と封止フィルムとの押しムラのない均一な貼り合わせが可能な有機EL装置の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の有機EL装置の製造方法は、有機EL素子が形成された基板と封止フィルムとを貼り合わせ有機EL素子を封止する有機EL装置の製造方法であって、テーブル上に前記基板を配置する工程と、前記基板上に前記封止フィルムを配置する工程と、テーブル及び/又は熱圧着ヘッドに可撓性部材を介在させ、熱圧着ヘッドを前記封止フィルムに押圧し、前記基板と前記封止フィルムとを貼り合わせする工程と、を有することを特徴とする。
【0008】
係る有機EL装置の製造方法によれば、テーブルと熱圧着ヘッドとの平行度が損なわれていても、また、貼り合わされる有機EL素子基板と封止フィルム毎の平面度のバラツキがあっても、可撓性部材のならい作用により押圧面全体の押圧力が均等化し、有機EL素子基板と封止フィルムとが押しムラなく均一に貼り合わされる。
【0009】
また、本発明の有機EL装置の製造装置は、有機EL素子が形成された基板と封止フィルムとを貼り合わせるための有機EL装置の製造装置であって、前記有機EL素子基板を配置するためのテーブルと、前記封止フィルムを熱圧着するための熱圧着ヘッドと、を有してなり、テーブル及び/又は熱圧着ヘッドに可撓性部材を備えたことを特徴とする。
【0010】
係る有機EL装置の製造装置によれば、テーブルと熱圧着ヘッドとの平行度が損なわれていても、また、貼り合わされる接着される有機EL素子基板と封止フィルム毎の平面度のバラツキがあっても、可撓性部材のならい作用により押圧面全体の押圧力が均等化するので、有機EL素子基板と封止フィルムとの押しムラのない均一な貼り合わせが可能である。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、図1〜図3を参照して、本発明に係る有機EL装置の製造装置及び有機EL装置の製造方法の好適な実施の形態を説明する。図1は本発明の有機EL装置の製造装置の全体構成を示す斜視図、図2及び図3はその要部の模式図である。
【0012】
図において、101は本発明の有機EL装置の製造装置で、基台1上に、有機EL装置2の有機EL素子2bが形成されたガラス基板2aを配置するテーブル3と、押圧シリンダ4を支持し、かつ、押圧ブロック5を上下方向に摺動自在に支持するスタンド6と、駆動制御機器類7とを概略備えている。なお有機EL素子2bの劣化を防ぐため、フィルム封止は窒素雰囲気中で行う必要があり、フィルム封止装置の封止作業部は気密室20内に収められている。
【0013】
封止フィルム2cは、厚さ80μ程度の熱可塑性樹脂製でアルミニウム等の金属薄膜を有し、そのガラス基板2aに貼り合わされる側には、有機EL素子2bのための乾燥剤を含む接着剤が塗布されている。
【0014】
押圧シリンダ4により駆動され上下摺動自在な押圧ブロック5は、ガラス基板2aを覆う封止フィルム2cの周縁部2dを加熱しながら押圧して両者を貼り合わせ有機EL素子2bを封止する熱圧着ヘッド8と、熱圧着ヘッド8を200℃程度に加熱するカートリッジヒーター9を保持するヒートブロック10と、ヒートブロック10の熱を熱圧着ヘッド8以外に伝えないようにする断熱材11とを備えている。なお、熱圧着ヘッド8の加熱方式は、カートリッジヒーター9及びヒートブロック10を用いないパルスヒート方式のものでもよい。
【0015】
本実施の形態では、熱圧着ヘッド8は、ステンレス製で、平面視が平板矩形状で正面視が扁平な逆凹字状に形成され、左右二つの押圧端面8a、8aは、幅2mm、長さ50mmの細長い平面状に形成されている。押圧ブロック5は、垂直軸回りに回転自在になっていて、図示の状態で下降し、正方形のガラス基板の左右の縁部に封止フィルム2cを熱圧着し、その後上昇して90°回転し、再び下降して前後の縁部に熱圧着することにより、全周縁封止を行う。なお、本実施の形態の熱圧着ヘッド8は、左右二つの押圧端面8a、8aを有しているが、押圧端面8aが片方しかないものもある。この場合、全周縁封止を行うには、押圧ブロック5を90°ずつ回転させて4回の押圧熱圧着を行う。
【0016】
テーブル3上には、可撓性部材としてのシリコンゴム、フッ素ゴム等の基板2aよりも面積の広い平板30が備えられていて、基板2aはこの上に配置される。
【0017】
また、図3に示すように、圧着ヘッド8の押圧端面8a、8aをフッ素ゴム等の熱伝導性のある非金属の耐熱可撓性部材80で構成してもよい。このこのようにすると、圧着ヘッド8自身が「ならい性」を持つ上に、封止フィルム2cに対し穏やかに熱を伝えるので、圧着時に封止フィルム2cが焼き切れるようなことがない。また、図3に示すように、圧着ヘッド8の押圧端面8a、8aを耐熱可撓性部材80で構成すると共に、テーブル3上にも可撓性部材30を設けるようにすれば、いっそう「ならい性」を高めることができる。
【0018】
次に、上述の製造装置による有機EL装置の製造方法を説明する。有機EL素子2bが形成されたガラス基板2aをテーブル3上のシリコンゴム、フッ素ゴム等の可撓性材料製の平板30上に配置し、次に、ガラス基板2a上に封止フィルム2cを配置し、次に、押圧シリンダ4を伸長させて押圧ブロック5を下降させ200℃程度に加熱された熱圧着ヘッド8の押圧端部8a、8aで封止フィルム2c及びガラス基板2aの左右の縁部2d、2dを押圧し両者を熱圧着する。その後、押圧シリンダ4を収縮させて押圧ブロック5を上昇させてから90°回転させ、押圧シリンダ4を再び伸長させて押圧ブロック5を下降させ前後の縁部を押圧して熱圧着することにより全周縁封止をおこなう。
【0019】
上述の熱圧着を行うとき、たとえ、テーブル3と熱圧着ヘッド8と間の平行度が損なわれていても、また、接着される有機EL素子基板2a及び封止フィルム2c毎の平面度のバラツキがあっても、可撓性部材製の平板30の変形によるならい作用により押圧面全体の押圧力が均等化し、有機EL素子基板2aと封止フィルム2cとが押しムラなく均一に貼り合わされる。
【0020】
さらに、テーブル3上の可撓性部材製の平板30の代りに、圧着ヘッド8の押圧端面8a、8aをフッ素ゴム等の熱伝導性のある非金属の耐熱可撓性部材80で構成したもので熱圧着を行うと、圧着ヘッド8自身のならい性と穏やかな伝熱性により、封止フィルム2cを焼き切ることなく張り合わせる。また、圧着ヘッド8の押圧端面8a、8aを耐熱可撓性部材80で構成すると共に、テーブル3上にも可撓性部材製の平板30を設けたもので熱圧着を行うと、ならい性がいっそう高いので、テーブル3と熱圧着ヘッド8と間の平行度がかなり損なわれていても、また、貼り合わされる有機EL素子基板2a及び封止フィルム2c毎の平面度のバラツキがかなりあっても、両方の可撓性部材の変形によるならい作用により押圧面全体の押圧力が均等化し、有機EL素子基板2aと封止フィルム2cとが押しムラなく均一に貼り合わされる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の有機EL装置の製造装置の全体構成を示す斜視図である。
【図2】本発明の有機EL装置の製造装置の要部の模式図である。
【図3】本発明の有機EL装置の製造装置の要部の模式図である。
【符号の説明】
1 基台
2 有機EL装置
2a 有機EL素子基板
2b 有機EL素子
2c 封止フィルム
2d 周縁部
3 テーブル
4 押圧シリンダ
5 押圧ブロック
6 スタンド
7 駆動制御機器類
8 熱圧着ヘッド
8a 押圧端面
9 カートリッジヒーター
10 ヒートブロック
11 断熱材
20 気密室
30 可撓性部材製の平板
80 耐熱可撓性部材[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing an organic EL device used for various displays, and more particularly to a method and an apparatus for manufacturing an organic EL device capable of laminating a uniform film without pressing unevenness.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in order to uniformly bond a substrate and a film of an organic EL element with a thermocompression bonding head, high precision parallelism is required between the table surface holding the substrate and the thermocompression bonding head. The tilt adjustment of the thermocompression bonding head was performed with the adjusting screw to secure necessary parallelism.
[0003]
Also, as a conventional technique, even if there are variations in the flatness of the upper surface plate and the lower surface plate for bonding the glass substrates for a liquid crystal display panel and the parallelism at the time of assembling, and furthermore, even if the parallelism in the glass substrate varies, the influence thereof is also considered. There is a bonding apparatus capable of performing bonding with high precision parallelism without such a bonding apparatus (for example, see Patent Document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-6-18829 (FIGS. 1 to 5)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional film sealing device described above, the thermocompression bonding head after the tilt adjustment is fixed to the pressing device, so that the entire pressing device becomes a rigid body, and thermal deformation due to heating and deformation due to pressing occur. The parallelism with the table surface required for uniform bonding without uneven pressing was impaired. Further, it has been difficult to follow the variation in flatness between the organic EL element substrate and the sealing film to be bonded.
[0006]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a method and apparatus for manufacturing an organic EL device capable of uniformly bonding an organic EL element substrate and a sealing film without uneven pressing. And
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a method of manufacturing an organic EL device according to the present invention is a method of manufacturing an organic EL device in which a substrate on which an organic EL element is formed and a sealing film are attached to seal the organic EL element. A step of disposing the substrate on a table; a step of disposing the sealing film on the substrate; and interposing a flexible member on the table and / or the thermocompression head to seal the thermocompression head. Pressurizing against a stop film and bonding the substrate and the sealing film.
[0008]
According to such a method for manufacturing an organic EL device, even if the parallelism between the table and the thermocompression bonding head is impaired, or if the flatness of each of the organic EL element substrate and the sealing film to be bonded varies. In addition, the pressing force of the entire pressing surface is equalized by the action of the flexible member, and the organic EL element substrate and the sealing film are bonded uniformly without pressing unevenness.
[0009]
Further, an apparatus for manufacturing an organic EL device according to the present invention is an apparatus for manufacturing an organic EL device for bonding a substrate on which an organic EL element is formed and a sealing film, and for arranging the organic EL element substrate. And a thermocompression bonding head for thermocompression bonding the sealing film, wherein the table and / or the thermocompression bonding head are provided with a flexible member.
[0010]
According to such an organic EL device manufacturing apparatus, even if the parallelism between the table and the thermocompression bonding head is impaired, the unevenness of the flatness of each of the bonded organic EL element substrate and the sealing film is also reduced. Even so, the pressing force of the entire pressing surface is equalized by the action of the flexible member, so that uniform bonding between the organic EL element substrate and the sealing film without pressing unevenness is possible.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of an organic EL device manufacturing apparatus and an organic EL device manufacturing method according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a manufacturing apparatus for an organic EL device according to the present invention, and FIGS. 2 and 3 are schematic views of main parts thereof.
[0012]
In the figure,
[0013]
The sealing film 2c is made of a thermoplastic resin having a thickness of about 80 μm, has a metal thin film such as aluminum, and has an adhesive containing a desiccant for the
[0014]
A
[0015]
In the present embodiment, the
[0016]
On the table 3, there is provided a
[0017]
Further, as shown in FIG. 3, the
[0018]
Next, a method of manufacturing an organic EL device using the above-described manufacturing apparatus will be described. The
[0019]
When performing the above-mentioned thermocompression bonding, even if the parallelism between the table 3 and the
[0020]
Further, instead of the
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of an organic EL device manufacturing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic view of a main part of an organic EL device manufacturing apparatus according to the present invention.
FIG. 3 is a schematic view of a main part of an organic EL device manufacturing apparatus according to the present invention.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1
Claims (2)
テーブル上に前記基板を配置する工程と、
前記基板上に前記封止フィルムを配置する工程と、
テーブル及び/又は熱圧着ヘッドに可撓性部材を介在させ、熱圧着ヘッドを前記封止フィルムに押圧し、前記基板と前記封止フィルムとを貼り合わせする工程と、
を有することを特徴とする有機EL装置の製造方法。A method for manufacturing an organic EL device in which a substrate on which an organic EL element is formed and a sealing film are attached to seal the organic EL element,
Arranging the substrate on a table;
Arranging the sealing film on the substrate,
A step of interposing a flexible member on a table and / or a thermocompression bonding head, pressing the thermocompression bonding head against the sealing film, and bonding the substrate and the sealing film;
A method for manufacturing an organic EL device, comprising:
前記有機EL素子基板を配置するためのテーブルと、
前記封止フィルムを熱圧着するための熱圧着ヘッドと、を有してなり、
テーブル及び/又は熱圧着ヘッドに可撓性部材を備えたことを特徴とする有機EL装置の製造装置。An organic EL device manufacturing apparatus for bonding a substrate on which an organic EL element is formed and a sealing film,
A table for arranging the organic EL element substrate,
And a thermocompression bonding head for thermocompression bonding the sealing film,
An apparatus for manufacturing an organic EL device, comprising a table and / or a thermocompression head provided with a flexible member.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002343957A JP2004178985A (en) | 2002-11-27 | 2002-11-27 | Manufacturing method and equipment of organic electroluminescent device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002343957A JP2004178985A (en) | 2002-11-27 | 2002-11-27 | Manufacturing method and equipment of organic electroluminescent device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004178985A true JP2004178985A (en) | 2004-06-24 |
Family
ID=32705614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002343957A Withdrawn JP2004178985A (en) | 2002-11-27 | 2002-11-27 | Manufacturing method and equipment of organic electroluminescent device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004178985A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007036208A1 (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for connecting layers, corresponding component and organic light-emitting diode |
JP2014157664A (en) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Toppan Printing Co Ltd | Sheet sealing material, organic electroluminescent panel, method for manufacturing sheet sealing material, and method for manufacturing organic electroluminescent panel |
-
2002
- 2002-11-27 JP JP2002343957A patent/JP2004178985A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007036208A1 (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for connecting layers, corresponding component and organic light-emitting diode |
US8193070B2 (en) | 2005-09-30 | 2012-06-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for bonding layers, corresponding device and organic light-emitting diode |
JP2014157664A (en) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Toppan Printing Co Ltd | Sheet sealing material, organic electroluminescent panel, method for manufacturing sheet sealing material, and method for manufacturing organic electroluminescent panel |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3053535B2 (en) | Pressurizing and heating equipment for glass substrates for liquid crystal display panels | |
KR100850238B1 (en) | Substrate chuck and apparatus for assembling substrates having the same | |
JP2002090759A (en) | Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display element | |
US6266123B1 (en) | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof | |
KR20150059566A (en) | Apparatus and Method of Bonding Flexible Display and Curved Cover Element | |
KR20010015408A (en) | Thermo-compression bonding apparatus for connecting a liquid crystal panel to an external drive circuit | |
RU2763361C2 (en) | Separation of support plates | |
JP4485042B2 (en) | Gap width adjusting method, gap width adjusting device and display panel manufacturing method | |
JP3662156B2 (en) | LCD panel manufacturing equipment | |
JP3926231B2 (en) | Manufacturing method of liquid crystal display device | |
JP2004178985A (en) | Manufacturing method and equipment of organic electroluminescent device | |
JP2004178984A (en) | Manufacturing equipment of organic electroluminescent device and manufacturing method of organic electroluminescent device | |
TWI322287B (en) | Fabrication method of a liquid crystal display panel | |
JP2934438B1 (en) | LCD panel manufacturing equipment | |
JP2004046254A (en) | Method for manufacturing liquid crystal display | |
KR102307395B1 (en) | Apparatus of bonding a substrate and method of bonding a substrate | |
JPH08211401A (en) | Thermocompression bonding method for terminal part of liquid crystal cell | |
TWM573670U (en) | Glass laser packaging device | |
JPH0990378A (en) | Method for joining substrate and device therefor | |
JP3755341B2 (en) | Substrate crimping apparatus, crimping control method, and liquid crystal device manufacturing method | |
JPH0862557A (en) | Production of liquid crystal cell | |
JP3830278B2 (en) | Liquid crystal display device manufacturing equipment | |
JP2009186538A (en) | Method of manufacturing substrate | |
JPH11344721A (en) | Device for manufacturing liquid crystal display element | |
TWI298413B (en) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060207 |