JP2004170293A

JP2004170293A - 感光性樹脂により流路を形成されたラボオンアチップおよびその製造方法

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Publication number: JP2004170293A
Application number: JP2002337673A
Authority: JP
Inventors: Takahide Maguchi; 挙秀間口; Akihiro Kaneko; 明裕金子
Original assignee: Pentax Corp
Current assignee: Pentax Corp
Priority date: 2002-11-21
Filing date: 2002-11-21
Publication date: 2004-06-17

Abstract

【課題】ラボオンアチップ上の流路の形成を容易にし、ラボオンアチップの大量生産を可能とする。
【解決手段】（ａ）に示すように、感光性樹脂層１２が第１の基板１１に被覆する。被覆した感光性樹脂層１２は、（ｂ）に示すように、露光・現像することにより、微細な複数の流路１３を形成する。第１の基板１１および感光性樹脂層１２の露出する部分には、絶縁層１４が被覆される。第２の基板２１は、（ｃ）（ｄ）に示すように、貫通穴２２および電極２５を有する。次に、第２の基板２１は、（ｅ）に示すように、感光性樹脂層１２に接合される。これにより、電極２５は、流路１３に臨み、流路１３に電圧を印加することができる。接合された基板は、縦方向に切断されることにより、１つの流路１３を有する電気泳動チップ１０となる。
【選択図】図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば電気泳動チップ等のラボオンアチップに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電気泳動、化学反応、細胞培養および分離検出などのラボプロセスが集積化されたラボオンアチップの開発がなされている。ラブオンアチップには、試料を移動させるための流路を形成する必要がある。この流路は従来、ガラスに溝を設けること（例えば特許文献１）、やポリマーを型取りすること（例えば特許文献２）により形成されている。
しかし、このように流路を形成すれば、１つの流路を形成するのに時間を要し、ラボオンアチップを大量生産することは困難である。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−３１０６１３号公報
【特許文献２】
特開２００１−１５７８５５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点に鑑みて成されたものであり、ラボオンアチップの製造において、流路形成を容易にすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るラボオンアチップは、第１の基板と、その基板の上面に定着させられ所定の厚さを有する感光性樹脂層とを備え、感光性樹脂層の第１の基板の上面に接続する側壁面と、第１の基板の上面とによって流路が形成されることを特徴とする。すなわち、感光性樹脂層は、基板上に精密かつ容易に定着させることができるので、微細な流路が容易に作成することができ、安価なラボオンアチップが製造可能となる。
【０００６】
感光性樹脂層の側壁面には絶縁層が被覆されることが望ましい。これにより、感光性樹脂層のバッファ等による膨潤、溶解、腐食が防止できる。
流路に面するようにして感光性樹脂層の上方に第２の基板が設けられ、第１および第２の基板のうち少なくとも一方の基板は、所定の波長の光を透過することが好ましい。これにより、流路におけるサンプルの挙動を検出することができる。
【０００７】
好ましくは、流路に電極が設けられる。これにより、ラボオンアチップは電気泳動チップとして、使用することができる。
【０００８】
本発明に係るラボオンアチップの製造方法は、第１の基板の上面に感光性樹脂層を被覆する第１の工程と、感光性樹脂層を露光した後現像することによって、感光性樹脂層に第１の基板の上面に接続する側壁面が具備され、上面と側壁面により流路を形成する第２の工程とを備えることを特徴とする。これにより、流路を有するラボオンアチップを安価かつ大量に製造することができる。なお、側壁面に絶縁層を被覆する第３の工程が備えられていることが好ましい。
【０００９】
第２の工程の後に、さらに感光性樹脂層の被覆、および露光・現像を少なくとも１回は繰り返すことにより、感光性樹脂層を上方に積層し側壁面を上方に延設することが望ましい。これにより、流路の高さは所望の高さに調整することができる。
流路に面するようにして感光性樹脂層の上方に第２の基板を設ける場合、第１および第２の基板のうち少なくとも一方の基板は、所定の波長の光を透過することが好ましい。
【００１０】
第２の基板の流路の一部に対応する位置に貫通穴は設けられ、その貫通穴より流路に電極が設けられるように構成しても良い。また、第１の工程の前に、第１の基板の面上において流路の一部に対応する位置に電極部を形成しても良い。これにより、電気泳動チップを安価かつ大量に製造することができる。
【００１１】
また、好ましくは、第２の工程において、流路が複数設けられ、さらに好ましくは、流路が形成された第１の基板を切断することによって、複数のラボオンアチップ得る。これにより、ラボオンアチップを一度に大量に製造することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
ラボオンアチップとは、試料の前処理、反応、分離、検出など一連の化学分析操作を行うための数ミリメートルから数センチメートル角のマイクロチップをいう。以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。
【００１３】
図１、２は本発明の第１の実施形態に係るラボオンアチップを示す。本実施形態において、ラボオンアチップは電気泳動チップである。電気泳動チップ１０は図１に示すように上から見ると矩形を呈し、図２に示すように、第１の基板層１９に、第２の基板層２９が接合されて構成されている。第１の基板層１９は、第１の基板１１と、その基板１１の上面１１ｂに定着させられる所定の厚さＨを有する感光性樹脂層１２とを備える。感光性樹脂層１２は、上面１１ｂに接続され幅方向に延びる２つの側壁面１２ｂと、上面１１ｂに接続され長手方向に延びる２つの側壁面１２ｃを有する。４つの側壁面１２ｂ、１２ｃは、それぞれ略矩形であり、上面１１ｂに対して略垂直である。４つの側壁面１２ｂ、１２ｃと第１の基板１１の上面１１ｂは流路１３を形成する。上面１１ｂの流路１３を形成する部分、側壁面１２ｂ、１２ｃおよび感光性樹脂層１２の上面１２ｄは、絶縁層１４が薄く被覆される。
【００１４】
流路１３の断面は、下面を第１の基板１１の絶縁層１４が被覆された上面１１ｂ、側面を感光性樹脂層１２の絶縁層１４が被覆された側壁面１２ｂまたは１２ｃとする略矩形である。絶縁層１４は薄く均一に被膜されており、流路の高さＨ’は、感光性樹脂層１２の高さＨと略同一である。流路１３の側面の大きさは、例えば、側壁面１２ｂ、１２ｃの高さＨ’は１０〜２０μｍであり、側壁面１２ｂの幅Ｗは４０μｍ程度であり、側壁面１２ｃの長さＬは数ｍｍ〜数ｃｍ程度である。
【００１５】
第２の基板層２９は、第２の基板２１と、第２の基板２１に形成された電極２５を有する。第２の基板２１は、感光性樹脂層１２の上方に設けられる。すなわち、絶縁層１４が被覆された感光性樹脂層１２の上面１２ｄに接合され、流路１３の上面に面している。第２の基板２１には、流路１３の２つの端部１３ａに対応する位置にサンプルやバッファを流路に注入するための貫通穴２２が設けられ、貫通穴２２には流路１３に通電させるための電極２５が設けられる。貫通穴２２は、略円形で、その直径は流路１３の幅Ｗより大きく、例えば、数ｍｍ程度である。
【００１６】
ここで、第１および第２の基板１１、２１は、両基板とも所定の波長の光を透過させる材質のものであり、例えば樹脂やガラス等が用いられる。ただし、場合によっては、一方のみが所定の波長の光を透過させる材質のものであっても良い。
【００１７】
電気泳動チップ１０の一使用例を説明する。電気泳動チップ１０の流路１３には、分析対象であるサンプル（例えばＤＮＡおよびたんぱく質）と、サンプルを移動させるためのバッファが貫通穴２２より注入される。サンプルおよびバッファの注入後、流路１３の端部１３ａに設けられた電極２５を通じて、流路１３に一定の電圧が印加される。電圧が印加されることにより、サンプルは泳動し分離する。分離したサンプルには、第１または第２の基板１１，２１を通じて所定の波長の光が照射される。サンプルに照射された光は、第１または第２の基板１１，２１を透過し、電気泳動チップ１０外において、吸収強度等が測定され、サンプルが同定される。
【００１８】
図３、４は電気泳動チップ１０の製造方法を示す。図３，４（ａ）に示すように、まず、第１の基板１１の上面に感光性樹脂層１２が被覆される。ここで、被覆される感光性樹脂層１２は、形状は特に限定されないが、ペースト状のものであっても良く、例えばネガフォトレジストであるＳＵ−８等のエポキシ系樹脂が使用される。また、シート状やフィルム状に形成されているものでも良く、例えばＲＹ−３０４０（商品名．日立化成工業社製）、Ｈ−９３００（商品名．日立化成工業社製）等のドライフィルムレジストが使用される。さらにはソルダーレジストインキ等も使用される。
【００１９】
次に、図３、４（ｂ）に示すように、被覆した感光性樹脂層１２を露光した後現像することによって、第１の基板１１の上面と感光性樹脂層１２により複数の流路１３が形成される。感光性樹脂層１２は、露光・現像することにより、基板１１の上面１１ｂに正確にパターニングできるので、非常に微細な構造の流路１３を形成することができ、例えば上述したように高さＨや幅Ｗが数１０μｍ程度で、断面が略矩形である流路１３でも精緻かつ容易に形成できる。
【００２０】
ここで、例えば、被覆される感光性樹脂がネガ型であった場合、第１の基板１１を被覆した感光性樹脂層１２は、流路１３を型取ったフォトマスクが被せられ、光が照射され、光が照射された樹脂層１２は第１の基板１１に定着させられる。そして、光が照射されない樹脂層１２、すなわち基板１１に定着していない樹脂層１２は現像液を用いて除去され、複数の流路１３が形成される。感光性樹脂がポジ型等、他のタイプである場合であっても、樹脂層１２はそのタイプに応じた方法により第１の基板１１に定着させられる。以上のように形成された複数の流路１３は、略同一の大きさで、平行に並列する。
【００２１】
次に、第１の基板層１９の上方に露出する部分、すなわち感光性樹脂層１２の上面１２ｄと側壁面１２ｂ、１２ｃおよび流路を形成する第１の基板１１の上面１１ｂには、絶縁層１４がスパッタリング、液コーティング、ＣＶＤ法等により被覆される。これは流路１３に注入されるサンプルやバッファにより感光性樹脂層１２が膨潤、溶解、腐食などを起こさないようにするためである。絶縁層１４の素材としては、ガラス（ＳｉＯ_２）などの絶縁透明材料が用いられる。
そして、さらに複数の流路１３は、親水性を上げるため、親水化の処理が施される。親水化の処理は、例えば、酸素プラズマにより酸化することにより行われる。
【００２２】
一方、第２の基板２１は、図３，４の（ｃ）に示すように、流路１３の全ての端部１３ａに対応する位置に貫通穴２２が設けられる。すなわち、第２の基板２１の上面２１ａの上辺２１ｃとこれに平行な中心線Ｘの間には、複数の貫通穴２２が等間隔に並列する。また、第２の基板２１の上面２１ａの下辺２１ｄと中心線Ｘの間にも、上方に設けられた貫通穴２２に対応する位置に、貫通穴２２が等間隔に並列する。
【００２３】
次に、図３，４の（ｄ）に示すように、電極２５が形成されるために、第２の基板２１の上面２１ａの上辺２１ｃおよび下辺２１ｄから、上面２１ａ上の全ての貫通穴２２の周辺部の表面を覆うように金２５’が蒸着される。このとき、貫通穴２２を形成する第２の基板２１の厚み部の表面２１ｂにも金２５’が蒸着される。また、下辺から蒸着される金２５’は、上辺から蒸着される金２５’には接しないように蒸着され、中心線Ｘの周りには金２５’は蒸着されない。なお、金の代わりに伝導性のある他の金属を用いることもできる。
【００２４】
次に、図３、４の（ｅ）に示すように、第１の基板層１９の上面すなわち絶縁層１４が被覆された感光性樹脂層１２の上面１２ｄに第２の基板層２９が接合され、第２の基板２１は流路１３に面する。また、金２５’によって形成された電極２５は、第２の基板層２９が第１の基板層１９上に接合されることにより、流路１３に臨むので、流路１３内に電気を通すことが可能となる。
【００２５】
次に、図３（ｆ）に示すように、接合された第１および第２の基板層１９、２９は、流路１３と略平行方向に切断され、１つの流路１３を有する電気泳動チップ１０が得られる。
【００２６】
以上のように本発明の第１の実施形態では、感光性樹脂層を基板上に定着させ流路を形成することにより、ラボオンアチップを製造している。ここで、感光性樹脂層は、基板上に精密かつ容易に定着させることができるので、微細な流路が容易に作成することができ、安価なラボオンアチップが大量生産可能となる。
【００２７】
なお、本実施形態において、感光性樹脂層１２を１回の露光・現像により、形成しているが、流路１３の高さＨ’がさらに必要な場合には、露光・現像をさらに繰り返すようにしても良い。すなわち、１回の露光現像の後に、さらに感光性樹脂層の被覆、および露光・現像を少なくとも１回は繰り返すことにより、感光性樹脂層を上方に積層し、側壁面を上方に延設する。換言すると、流路１３の高さＨ’は積層された感光性樹脂層の厚さが増えた分だけ高くなる。
なお、この場合使用される感光性樹脂は、粘度が高いエポキシ系樹脂であるＳＵ−８等が好適であり、また、ＲＹ−３０４０（商品名．日立化成工業社製）、Ｈ−９３００（商品名．日立化成工業社製）等のドライフィルムレジスト等も好適である。例えば、粘度が低い感光性樹脂が用いられると、先に形成された流路内に感光性樹脂が流入してしまうからである。
【００２８】
図５、６は本発明の第２の実施形態における電気泳動チップ４０を示す。本実施形態において、第１の実施形態と相違する点は、電極４５が第１の基板４１上に形成され、第２の基板５０には貫通穴が設けられない点および絶縁層が被膜されない点である。以下相違点のみ説明する。
電気泳動チップ４０は、第１の基板層４９に、第２の基板５０が接合されて構成される。第１の基板層４９は、第１の基板４１と、その基板４１の上面４１ｂに設けられた２つの略同一の大きさの略矩形の電極４５と、所定の厚みを有する感光性樹脂層４２とを有する。２つの電極４５は同一直線上に設けられ、電極４５の一方は、上面４１ｂの上辺４１ｃから、これに平行な中心線Ｘ’と上辺４１ｃの間まで延設される。電極４５の他方は、上面４１ｂの下辺４１ｄから、中心線Ｘ’と下辺４１ｄの間まで延設される。
【００２９】
感光性樹脂層４２は、２つの電極４５および第１の基板４１の上面４１ｂに定着されており、４つの側壁面４２ｂ、４２ｃを有する。幅方向に延びる２つの側壁面４２ｂは、それぞれの電極４５の上面４５ａの略中央部に略垂直に接続され、その幅方向の長さは電極４５の幅と略同一である。また、長手方向に延びる２つの側壁面４２ｃは、上面４１ｂおよび２つの電極４５の上面４５ａに略垂直に接続する。さらに、側壁面４２ｂは側壁面４２ｃに略垂直に接続されている。そして、側壁面４２ｂ、４２ｃを側面とし、第１の基板の上面４１ｂおよび２つの電極４５の上面４５ａを下面とする流路４３が、２つの電極４５が設けられた直線上に形成される。
【００３０】
第２の基板５０は、第１の基板層４９上すなわち、感光性樹脂層４２上に接合することにより、流路４３に面する。ただし、電極４５の上面４５ａが形成している流路４３の端部４６の上面には、第２の基板５０は面しておらず、サンプル等を注入するための開口部となる。
【００３１】
図７に第２の実施形態における電気泳動チップの製造方法を示す。
まず、第１の基板４１上に金属膜（例えば銅）がラミネートされ、さらにその上にＤＦＲ（ドライフィルムレジスト）４８がラミネートされる。次にＤＦＲ４８は露光・現像され、（ａ）に示すようにパターニングされる。ＤＦＲ４８がパターニングされた第１の基板４１は、エッチング液によりエッチングされ、さらに残ったＤＦＲ４８がレジスト剥離液により剥離されることにより、（ｂ）に示すように金属膜により電極４５が形成される。すなわち、上辺４１ｃから複数の略矩形の電極４５が延設され、それに対応するように下辺４１ｄからも複数の略矩形の電極４５が延設される。電極４５は耐久性、耐腐食性を向上させる必要があるときは、金メッキ処理を施す。
【００３２】
次に、（ｃ）に示すように、第１の実施形態と同様に、感光性樹脂層４２を被覆した後、露光・現像することによって、第１の基板の上面４１ｂに感光性樹脂層４２が定着させられる。これにより、電極４５および上面４１ｂと感光性樹脂層４２により流路４３が形成される。このとき、電極４５は一部が感光性樹脂層４２により覆われ、一部は流路４３の端部４６において外表面に露出する。なお、形成された流路４３は、親水化処理が施される。
【００３３】
次に、（ｄ）に示すように、第２の基板５０が、流路４３に面するように、第１の基板層４９上すなわち、感光性樹脂層４２の上面に接合される。ただし、流路４３の端部４６面上には第２の基板５０は面していない。接合された第１の基板層４９と、第２の基板５０は切断され、（ｅ）に示すように電気泳動チップ４０が得られる。
【００３４】
以上のように第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に大量に生産することが可能なラボオンアチップを得ることができる。また、本実施形態においては、第１の実施形態に比べ電極を容易に形成することができる。
【００３５】
図８は本発明に係る第３の実施形態におけるラボオンアチップの製造方法を示す。本実施形態は、第２の実施形態におけるラボオンアチップの側壁面４２ｂおよび上面４２ｄに絶縁層４４が被覆された構成である。以下その被覆方法を説明する。
【００３６】
（ａ）に示すように、第２の実施形態と同様に感光性樹脂層４２が定着され流路４３が形成された後、第１の基板層４９の上方に露出する部分、すなわち第１の基板４１の上面４１ｂの外部に露出する部分、電極４５の外部に露出する部分、側壁面４２ｂ、４２ｃ（図５参照）、および感光性樹脂層４２の上面４２ｄに絶縁層４４が被覆される。（ｂ）に示すように絶縁層４４が被覆された側壁面４２ｂ、４２ｃおよび感光性樹脂層の上面４２ｄにはさらに、第２の樹脂層４７が定着させられる。ここで、第２の樹脂層が例えば感光性樹脂層である場合、第２の樹脂層は露光・現像することにより定着させられる。
【００３７】
次に（ｃ）に示すように、ＣＦ_４ガス等を用いた反応性イオンエッチング等のドライエッチングにより、電極４５の一部および第１の基板の上面４１ｂに被覆された絶縁層４４が除去される。つまり、第１の基板の上面４１ｂの一部および電極４５の一部の上方には、第２の樹脂層４７が被覆されていないので、その第２の樹脂層４７が被覆されていない第１の基板の上面４１ｂおよび電極４５の一部に被覆された絶縁層４４のみが選択的に除去される。次に、（ｄ）に示すように酸素ガス等を用いた反応性イオンエッチング等により第２の樹脂層４７のみが除去され、（ｅ）に示すように第１の基板層４９の上面に第２の基板５０が定着させられ電気泳動チップ４０が得られる。以上のように本製造方法によれば、感光性樹脂層４２の上面４２ｄおよび側壁面４２ｂ、４２ｃ（図５参照）のみに絶縁層４４を選択的に被覆することができる。すなわち、流路４３を形成する感光性樹脂層４２には、絶縁層４４が被覆されているので、流路に注入されるバッファ等による感光性樹脂層４２の腐食等が防止できる。
【００３８】
図９は、本発明の第４の実施形態における電気泳動チップ６０およびその製造方法を示す。本実施形態において第２の実施形態と相違するのは、電極６５がチップ切断前には一体的に形成されている点である。以下相違点のみ説明する。
【００３９】
まず、（ａ）、（ｂ）に示すように第１の基板６１の上面６１ａに、金属膜６５ａがラミネートされた後、耐エッチング性インクが電極板６５’を形成する部分６５”に被覆される。そして、第１の基板６１が、エッチングされることにより、（ｂ）に示すように、上面６１ａの上辺６１ｃまたは下辺６１ｄから流路６３の端部に対応する部分までに延設される電極板６５’が一体的に形成される。
【００４０】
次に、（ｃ）に示すように第２の実施形態と同様に、感光性樹脂層６２を被覆した後、露光・現像することによって、第１の基板の上面６１ａに感光性樹脂６２が定着させられる。これにより、流路６３が形成され、それぞれの流路６３の端部６３ａには電極板６５’が露出している。そして、（ｄ）に示すように、第２の基板７１が第２の実施形態と同様に感光性樹脂層６２の上面に接合される。次に、第１および第２の基板６１、７１は（ｅ）に示すように、切断されることにより、電気泳動チップ６０が形成される。このとき、電極板６５’も各々別個独立した電極６５となる。
【００４１】
以上のように第４の実施形態においても、第１および第２の実施形態と同様に大量に生産することが可能なラボオンアチップを得ることができる。
【００４２】
なお、第４の実施形態においても、第２の実施形態と同様に感光性樹脂層６２の上面６２ｄおよび側壁面６２ｂ、６２ｃに絶縁層が被膜される構成にしても良い。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように本発明によると、感光性樹脂層を基板上に定着させることにより、精密かつ容易に、流路を形成することができるので、安価でかつ大量生産可能なラボオンアチップを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態のラボオンアチップの平面図を示す。
【図２】図１のＩ−Ｉ線に沿う断面図を示す。
【図３】本発明の第１の実施形態におけるラボオンアチップの製造方法を平面図で示す。
【図４】本発明の第１の実施形態におけるラボオンアチップの製造方法を断面図で示す。
【図５】本発明の第２の実施形態のラボオンアチップの平面図を示す。
【図６】図５のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図を示す。
【図７】本発明の第２の実施形態におけるラボオンアチップの製造方法を平面図で示す。
【図８】本発明の第３の実施形態におけるラボオンアチップの製造方法を断面図で示す。
【図９】本発明の第４の実施形態の製造工程におけるラボオンアチップの平面図を示す。
【符号の説明】
１０、４０、６０電気泳動チップ
１１、４１、６１第１の基板
１２、４２、６２感光性樹脂層
１２ｂ、１２ｃ、４２ｂ、４２ｃ側壁面
１３、４３、６３流路
１４、４４絶縁層
２１、５０、７１第２の基板
２２貫通穴
２５、４５、６５電極

Claims

第１の基板と、その基板の上面に定着させられ所定の厚さを有する感光性樹脂層とを備え、前記感光性樹脂層の前記上面に接続する側壁面と前記上面とによって流路が形成されることを特徴とするラボオンアチップ。
前記側壁面に絶縁層が被覆されることを特徴とする請求項１に記載のラボオンアチップ。
前記流路に面するようにして前記感光性樹脂層の上方に第２の基板を設け、前記第１および第２の基板のうち少なくとも一方の基板が、所定の波長の光を透過することを特徴とする請求項１に記載のラボオンアチップ。
前記流路に電極が設けられることを特徴とする請求項１に記載のラボオンアチップ。
第１の基板の上面に感光性樹脂層を被覆する第１の工程と、前記感光性樹脂層を露光した後現像することによって、前記感光性樹脂層に前記上面に接続する側壁面が具備され、前記上面と前記側壁面により流路を形成する第２の工程とを備えることを特徴とするラボオンアチップの製造方法。
前記側壁面に絶縁層を被覆する第３の工程を備えることを特徴とする請求項５に記載のラボオンアチップの製造方法。
前記第２の工程の後に、さらに感光性樹脂層の被覆、および露光・現像を少なくとも１回は繰り返すことにより、前記感光性樹脂層を上方に積層し前記側壁面を上方に延設することを特徴とする請求項５に記載のラボオンアチップの製造方法。
前記流路に面するようにして前記感光性樹脂層の上方に第２の基板を設ける第４の工程を備え、前記第１および第２の基板のうち少なくとも一方の基板が、所定の波長の光を透過することを特徴とする請求項５に記載のラボオンアチップの製造方法。
前記第２の基板の前記流路の一部に対応する位置に貫通穴が設けられ、その貫通穴より前記流路に電極が設けられることを特徴とする請求項８に記載のラボオンアチップの製造方法。
前記第１の工程の前に、前記第１の基板の面上において前記流路の一部に対応する位置に電極板を形成することを特徴とする請求項５に記載のラボオンアチップの製造方法。
前記第２の工程において、前記流路が複数設けられることを特徴とする請求項５に記載のラボオンアチップの製造方法。
前記流路が形成された第１の基板を切断することによって、複数のラボオンアチップ得ることを特徴とする請求項１０に記載のラボオンアチップの製造方法。