JP2004165917A

JP2004165917A - 複合型スピーカ装置

Info

Publication number: JP2004165917A
Application number: JP2002328441A
Authority: JP
Inventors: Toshio Hirozawa; 利雄広沢
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2002-11-12
Filing date: 2002-11-12
Publication date: 2004-06-10

Abstract

【課題】低音用スピーカのボイスコイルおよびその近傍部分の温度上昇を低減することができ、耐入力を向上させることができるようにする。
【解決手段】低音用スピーカ１０の磁気回路の中心部に柱状の支持体３０を取り付け、支持体３０の前方部に高音用スピーカ４０を取り付ける。低音用スピーカ１０のボイスコイルボビン１６は、前方端部１６ａを、支持体３０との間に空隙が形成されるように、内周側に曲げる。これによって、スピーカ動作時、ボビン前方端部１６ａが、スピーカ前方側から、このボビン前方端部１６ａと支持体３０との間の空隙に入り込む空気を、スピーカ後方側に押し、低音用スピーカ１０の磁気ギャップ内に流動させるので、その磁気ギャップ近傍の、ボイスコイル１７の発熱によって滞熱した空気は、ダンパー１５から外気に強制的に排出される。
【選択図】図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、低音用（低音域用）スピーカと高音用（高音域用）スピーカを同軸に配置した複合型スピーカ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
低音用スピーカと高音用スピーカを同軸に配置した複合型スピーカ装置は、図７に示すように、低音用スピーカ１０の磁気回路の中心部に柱状の支持体３０が取り付けられ、支持体３０の前方部に高音用スピーカ４０が取り付けられる。
【０００３】
低音用スピーカ１０の磁気回路は、支持体３０の後方端部が挿入される中心孔１１ａを有するヨーク１１、マグネット１２およびプレート１３によって構成される。プレート１３にはフレーム１４が取り付けられ、フレーム１４には通気性のあるダンパー１５が取り付けられ、ダンパー１５にはボイスコイルボビン１６の前方部が取り付けられる。
【０００４】
ボイスコイルボビン１６のボイスコイル１７が巻回された後方部は、ヨーク１１のセンタポール部とプレート１３との間の磁気ギャップ１８内に挿入される。
【０００５】
ボイスコイルボビン１６の前方部には、コーン２１の内周側が取り付けられ、コーン２１の外周側のエッジ２２が、ガスケット２３によってフレーム１４の外周部に取り付けられる。
【０００６】
このような複合型スピーカ装置などのスピーカ装置では、一般に、ボイスコイルの発熱によるボイスコイルおよびその近傍部分の温度上昇を、いかに低減し、耐入力を向上させるかが問題となる。
【０００７】
この点につき、特許文献１（特開平１１−２８５０９１号公報）には、図７の複合型スピーカ装置とは異なり、低音用スピーカのコーン内周部にキャップが設けられたコアキシャル型スピーカ装置において、図７の複合型スピーカ装置の支持体３０に相当する支柱に溝孔を形成し、この溝孔を通じて低音用スピーカの磁気回路部分の滞熱した空気をコーン外部に放出させることが示されている。
【０００８】
また、特に複合型スピーカ装置またはコアキシャル型スピーカ装置ではなく、一般的なスピーカ装置で、ボイスコイル部分の放熱を高める方法として、特許文献２（特開昭６２−１２８７００号公報）には、ボイスコイルボビンを内外２層構造とし、内層と外層との間に空間を形成することが示されており、特許文献３（特開平７−２９８３９２号公報）には、特殊な素材の３層のシートを積層してボイスコイルボビンとすることが示されている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１１−２８５０９１号公報。
【特許文献２】
特開昭６２−１２８７００号公報。
【特許文献３】
特開平７−２９８３９２号公報。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
図７の従来の複合型スピーカ装置では、スピーカ動作時、低音用スピーカ１０のボイスコイル１７の発熱によって滞熱した空気は、磁気ギャップ１８を通じてダンパー１５から外気に排出され、または、ボイスコイル１７で発生した熱が、磁気回路の構成部材（プレート１３、マグネット１２またはヨーク１１）を伝わって外部に放出される。
【００１１】
しかしながら、この従来の複合型スピーカ装置では、ボイスコイルボビン１６がストレートな構造であるため、外気をコーン２１の前方側から磁気ギャップ１８内に取り込み、ダンパー１５から外部に排出する力が十分に作用せず、磁気ギャップ１８の近傍の滞熱した空気を外気に十分に排出することができない。しかも、磁気回路の構成部材の熱伝導による放熱は、本質的に十分ではない。
【００１２】
そのため、従来の複合型スピーカ装置では、低音用スピーカ１０のボイスコイル１７およびその近傍部分の温度上昇を抑えることができず、耐入力を高くすることができない。
【００１３】
ボイスコイルボビン１６を特許文献２または特許文献３に記載のような特殊な積層構造としても、磁気ギャップ１８の近傍の滞熱した空気を外気に十分に排出することはできない。しかも、そのような特殊な積層構造とすると、スピーカ装置のコストアップをきたす。
【００１４】
そこで、この発明は、複合型スピーカ装置の低音用スピーカのボイスコイルおよびその近傍部分の温度上昇を低減することができ、耐入力を向上させることができるようにしたものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
この発明の複合型スピーカ装置は、
磁気回路の磁気ギャップ内に、ボイスコイルボビンのボイスコイルが巻回された後方部が挿入された低音用スピーカと、
この低音用スピーカの前記磁気回路の中心部に取り付けられた支持体と、
この支持体の前方部に取り付けられた高音用スピーカとを備え、
前記ボイスコイルボビンの前方端部が、前記支持体との間に空隙が形成される状態で、内周側に曲げられたことを特徴とする。
【００１６】
上記のように構成した、この発明の複合型スピーカ装置では、低音用スピーカのボイスコイルボビンの内周側に曲げられた前方端部が、スピーカ前方側から、このボビン前方端部と支持体との間の空隙に入り込む空気を、スピーカ後方側に押し、低音用スピーカの磁気ギャップ内に流動させるので、その磁気ギャップ近傍の、低音用スピーカのボイスコイルの発熱によって滞熱した空気は、磁気ギャップを通じて外気に強制的に排出される。
【００１７】
したがって、低音用スピーカのボイスコイルおよびその近傍部分の温度上昇を低減することができ、耐入力を向上させることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の複合型スピーカ装置の一実施形態を示す。
【００１９】
この実施形態の複合型スピーカ装置では、低音用スピーカ１０の磁気回路の中心部に柱状の支持体３０を取り付け、支持体３０の前方部に高音用スピーカ４０を取り付ける。
【００２０】
低音用スピーカ１０の磁気回路は、支持体３０の後方端部が挿入される中心孔１１ａを有するヨーク１１、マグネット１２およびプレート１３によって構成し、プレート１３にフレーム１４を取り付け、フレーム１４に通気性のあるダンパー１５を取り付け、ダンパー１５にボイスコイルボビン１６の前方部を取り付ける。
【００２１】
ボイスコイルボビン１６は、図２（Ａ）（Ｂ）にも示すように、前方端部１６ａを、支持体３０との間に空隙１９が形成されるように、内周側（支持体３０側）に曲げ、後方部の外周に、ボイスコイル１７を巻回する。
【００２２】
図１に示すように、ボイスコイルボビン１６のボイスコイル１７が巻回された後方部は、ヨーク１１のセンタポール部とプレート１３との間の磁気ギャップ内に挿入する。磁気ギャップ１８ａは、内周側の、ヨーク１１のセンタポール部とボイスコイルボビン１６との間のギャップであり、磁気ギャップ１８ｂは、外周側の、ボイスコイル１７とプレート１３との間のギャップである。
【００２３】
ボイスコイルボビン１６の前方部には、コーン２１の内周側を取り付け、コーン２１の外周側のエッジ２２を、ガスケット２３によってフレーム１４の外周部に取り付ける。
【００２４】
ボビン前方端部１６ａの幅Ｗは、内周側の磁気ギャップ１８ａのギャップ長より大きくすることが望ましい。
【００２５】
以上の実施形態の複合型スピーカ装置では、スピーカ動作時、図３に矢印２５で示すように、ボビン前方端部１６ａが、スピーカ前方側から、このボビン前方端部１６ａと支持体３０との間の空隙（図１に示した空隙１９）に入り込む空気を、スピーカ後方側に押し、低音用スピーカ１０の磁気ギャップ（図１に示した磁気ギャップ１８ａ，１８ｂ）内に流動させるので、その磁気ギャップ近傍の、ボイスコイル１７の発熱によって滞熱した空気は、ダンパー１５から外気に強制的に排出される。
【００２６】
したがって、低音用スピーカ１０のボイスコイル１７およびその近傍部分の温度上昇を低減することができ、耐入力を向上させることができる。
【００２７】
この場合、ボビン前方端部１６ａの幅（図１に示した幅Ｗ）が大きいほど、ボビン前方端部１６ａによる、スピーカ前方からの空気を磁気ギャップ内に押し込む力が強くなり、空気の流動性が良くなって、ボイスコイル１７およびその近傍部分の温度上昇を低減することができる。
【００２８】
図４に、図７の従来例の複合型スピーカ装置、および図１の実施形態の複合型スピーカ装置につき、最大入力試験をした結果を示す。これから明らかなように、図１の実施形態の複合型スピーカ装置では、例えば、入力が２１０Ｗのとき、ボイスコイル１７の温度を６０度も低下させることができる。
【００２９】
図１および図２の例は、ボビン前方端部１６ａの面を水平にする場合であるが、図５の例に示すように、ボビン前方端部１６ａの面をスピーカ前方側に凸の曲面にしてもよい。これによって、ボビン前方端部１６ａの機械的強度を増強させることができる。
【００３０】
また、上述した実施形態は、低音用スピーカ１０と高音用スピーカ４０からなる２ウエイ構成の場合であるが、３ウエイ構成や４ウエイ構成の複合型スピーカ装置とすることもできる。
【００３１】
例えば、図６に示すように、低音域用のスピーカ１０と同軸に中音域用のスピーカ４０を配置し、スピーカ４０の側方に高音域用のスピーカ５０を支持具６０によって取り付けた構造の３ウエイスピーカ装置とすることができる。この場合、スピーカ１０，４０の関係では、スピーカ１０は低音用、スピーカ４０は高音用である。
【００３２】
さらに、低音用スピーカおよび高音用スピーカは、いずれか一方または双方を楕円形状としてもよい。
【００３３】
【発明の効果】
上述したように、この発明によれば、複合型スピーカ装置の低音用スピーカのボイスコイルおよびその近傍部分の温度上昇を低減することができ、耐入力を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の複合型スピーカ装置の一実施形態を示す図である。
【図２】図１の複合型スピーカ装置の低音用スピーカのボイスコイルボビンを示す図である。
【図３】図１の複合型スピーカ装置で低音用スピーカの磁気ギャップ近傍の滞熱した空気が外気に排出される様子を示す図である。
【図４】図１の実施形態の複合型スピーカ装置と図７の従来例の複合型スピーカ装置についての最大入力試験結果を示す図である。
【図５】低音用スピーカのボイスコイルボビンの他の例を示す図である。
【図６】３ウエイ構成の複合型スピーカ装置の例を示す図である。
【図７】従来例の複合型スピーカ装置を示す図である。
【符号の説明】
主要部については図中に全て記述したので、ここでは省略する。

Claims

磁気回路の磁気ギャップ内に、ボイスコイルボビンのボイスコイルが巻回された後方部が挿入された低音用スピーカと、
この低音用スピーカの前記磁気回路の中心部に取り付けられた支持体と、
この支持体の前方部に取り付けられた高音用スピーカとを備え、
前記ボイスコイルボビンの前方端部が、前記支持体との間に空隙が形成される状態で、内周側に曲げられたことを特徴とする複合型スピーカ装置。
請求項１の複合型スピーカ装置において、
前記ボイスコイルボビンの曲げられた前方端部の幅が、前記磁気回路を構成するヨークと前記ボイスコイルボビンとの間のギャップ長より大きいことを特徴とする複合型スピーカ装置。
請求項１または２の複合型スピーカ装置において、
前記ボイスコイルボビンの曲げられた前方端部が、スピーカ前方側に凸の曲面を形成することを特徴とする複合型スピーカ装置。