【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体露光装置に用いられている静電チャックに非接触で電源を供給し、チャック搬送中及び、ステージに保持した際も非接触で給電することによりチャック搬送を行う技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術を図８を用いて説明する。半導体露光装置では、基板３（以降ウエハと呼ぶ）を複数枚収納したキャリア２からウエハ３を順次、搬送ロボット１で取りだし、メカプリアライメントステーション（以降ＰＡステーションと呼ぶ）へロードする。ＰＡステーションではオリエンテーションフラット３ａの位置合わせが行われる。この位置合わせには、ウエハ３をＰＡチャック７で保持した後、ＰＡθステージ６によってウエハ３を回転させながらウエハ３のエッジの位置をＰＡ光学系８〜１０によって検出し、オリエンテーションフラット３ａの位置及び、ウエハ３の偏心量を演算し、ＰＡＸステージ４、ＰＡＹステージ５，ＰＡθステージ６によって所定位置に位置決めする。この動作をメカニカルアライメント動作（以降メカプリ動作）と呼ぶ。その後ウエハ３を、不図示の基板保持手段（ハンド）で保持し、ウエハチャック１１まで搬送する。この後、Ｘステージ１２及びＹステージ１３によってステップ送りをして露光が行われる。また、露光終了後のウエハ３は搬送ロボット１によってウエハチャック１１上から取りだし、キャリヤ２に回収される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例では以下のような欠点があった。ウエハ１枚当たりの単価を少なくするためにはスループット（１時間当たりのウエハ処理枚数）を高める必要がある。このためにはステージ、搬送系等の各ユニットの速度、加速度を上げることが必要である。また、搬送系とステージとのウエハの交換時間の短縮等を行うことが必要である。しかしながら、これらの項目だけでは限界がある。大幅にスループットを向上するため、従来からアライメント動作と露光動作をシリアルで処理しているが、パラレルで処理を行う必要がでてくる。この問題を解決する手段として、特開平１−４９００７で基板上のアライメントマークと基板保持装置上の基準マークとの相対位置を計測する計測ステーションと、計測ステーションで計測されたアライメントマークの位置情報を元に露光を行う露光ステーションとを設け、アライメント精度の向上とスループット向上の両立を図る方法が提案されている。しかしこの方法は計測ステーション（アライメントステージ）と露光ステーション（露光ステージ）の間で基板（ウエハ）を吸着保持したまま、基板保持装置（ウエハチャック）を受け渡す必要がある。
【０００４】
図４で二つのステージ間でのウエハ及びウエハチャックの搬送について説明する。不図示のアライメントユニットにより位置決めされたウエハ３及び静電チャック（静電吸着方式のウエハチャック）４０を不図示の搬送ハンドによりアライメントステージ２０上に搬送される。ここでアライメント系２３によりアライメント動作を行う。アライメント動作が終了すると、このウエハ３及び静電チャック４０は搬送ロボット２１により露光ステージ２２に搬送される。露光ステージ２２に搬送されたウエハ３に不図示のレチクル上のマークを光学系２４により露光動作する。この露光動作と平行して次のウエハ３及び静電チャック４０が不図示の搬送ハンドによってアライメントステージ２０に搬送されアライメント動作を行っている。このため、アライメント動作と露光動作がパラレルで処理されるため、スループットの向上が可能になる。
【０００５】
ここでアライメントステージ２０から露光ステージ２２まで搬送ロボット２１によりチャック搬送（ウエハをチャックに吸着させたまま搬送を行う）ことが必要である。
【０００６】
ここで、従来の静電チャックの構造を図５に示す。この図は静電チャック２５及びステージ２６を横方向から見た図である。静電チャック２５は一番上に誘電体２７を持ち、その下に＋電極２８及び−電極２９を持つ。この電極に給電するため、電源３０よりケーブル３１をコネクタ部３２で接続している。このようなケーブル３１を配線して静電チャック２５へ給電する方法では搬送装置によりチャック搬送を行うことはできない。
【０００７】
したがって、本出願に係わる発明の目的は、静電チャック単体への給電をケーブル配線することなく行い、ハンドからも給電を行うことによりチャック搬送が可能な半導体製造装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明に係わる半導体露光装置は、静電チャックを搬送可能で搬送中も静電吸着力を維持するために以下の二項目を実施する。
▲１▼静電チャック単体への給電をケーブル配線無しで行う。
▲２▼搬送中もハンドから給電を行う。
【０００９】
上記構成によって、静電チャックへの給電をケーブルを配線することなく行い、ハンドからも給電を行うことによりチャック搬送が可能な半導体製造装置を提供することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
次に本発明の実施例を図１用いて説明する。静電チャック４０の上面には誘電体４１を持ち、この下の位置に＋電極４２及び−電極４３を配置する。この電極への給電方式はチャック搬送が可能なようにケーブルを直接静電チャックに配線しないように電磁誘導の作用を用いている。静電チャック４０の下部の位置にコイル４４及びコア４５を持ち、静電チャック４０を支持するステージ４６側にもコイル４７及びコア４８を持つ。ステージ４６側のコイルに電源供給部４９より交流電圧を出力すると、これと対向した静電チャック４０側のコイルに誘導起電力によって交流電圧が発生する。コイル４４に出力された交流電圧を直流電源モジュール５０によって直流電圧に変換し＋電極４２及び−電極４３に印加される。電圧が印加されると誘電体４１とウエハ３の間に電位差が生じ、この電位差によって生じたクーロン力によりウエハ３を静電チャック４０に保持することができる。
【００１１】
このような構成にすることによってステージ４６と静電チャック４０の間にケーブルを配線する必要がないため容易に静電チャック４０及びウエハ３を搬送することが可能である。
【００１２】
次に、第２図においてアライメントステージ２０によってアライメントが終了したウエハ３及び静電チャック４０を露光ステージ２２に搬送する場合のシーケンスについて述べる。第２図は静電チャック４０及びチャック搬送用の搬送ロボット２１に取り付けられたハンド５１の上面図である。アライメントステージ２０では静電チャック４０のコイル４４及びコア４５の真下の位置に対向してコイル４７及びコア４８を持ち、アライメントステージ２０のコイル４７へ電源供給部４９からの給電が行えるようになっている。これについては第一図で説明した通りである。これによってアライメントステージ２０上ではウエハ３を静電チャック４０に吸着保持している。アライメント終了後にハンド５１によって、アライメントステージ２０から露光ステージ２２へ静電チャック４０及びウエハ３が搬送される。この場合ハンド５１内部にも電源供給部５４を持ち、静電チャック４０のコイル４４及びコア４５と対向する位置にハンド５１側のコイル５２及びコア５３を配置している。アライメントステージ２０側から静電チャック４０への給電を行っている状態でハンド５１が静電チャック４０を保持するため不図示の開閉機構を動作させてクランプする。この状態でアライメントステージ２０側からの給電とハンド５１側からの給電を切り換えることにより連続して静電チャック４０への給電が行われる。
【００１３】
次にハンド５１からの給電を行いながらウエハ３を静電チャック４０に保持したまま、静電チャック４０自体をハンド５１によって露光ステージ２２へ搬送する。露光ステージ２２側にもアライメントステージ２０と同様に静電チャック４０のコイル４４及びコア４５の真下に相当する箇所に対向してコイル４７及びコア４８を持ち、露光ステージ２２のコイル４７へ電源供給部４９からの給電が行えるようになっている。ハンド５１によってウエハ３を保持した静電チャック４０を露光ステージ２２に位置決めする。次にハンド５１からの給電と露光ステージ側２２からの給電を切り換える。この後にハンド５１の不図示の開閉機構を動作させ静電チャック４０のクランプを解除する。さらにハンド５１を露光ステージ２２から退避させる。
【００１４】
以上のような構成にすれば、アライメントステージ２０上で静電チャック４０に保持されたウエハ３の保持力を維持したままハンド５１により露光ステージ２２まで搬送し、露光ステージ２２上でウエハ３を静電チャック４０に保持することができるため、簡単にチャック搬送が可能となる。
【００１５】
（実施例２）
次に本発明の第二の実施例を説明する。アライメントステージ２０及び露光ステージ２２では、多軸の駆動が必要でこのためのアクチュエータ等を多数配置するため、コイル及びコアの配置においても制約が非常に多い。またハンドにおいてはスペースが小さいため、コイル及びコアの配置の融通は少ない。このため、ステージ及び、ハンドで最適な位置に配置できるようにすることが必要である。本実施例ではこの点に考慮して静電チャック４０の複数の位置にコイル及びコアを配置することができるようにしている。本実施例について第３図を用いて説明する。第３図は静電チャック４０及びハンド５１を上から見た図である。本実施例の静電チャック４０には二組のコイル及びコアを持つ。静電チャック４０の中でアライメントステージ２０及び露光ステージ２２に最適な位置にステージ用のコイル４４及びコア４５を配置する。また、ハンド５１に対して最適な位置にハンド用のコイル５５及びコア５６を配置する。
【００１６】
この構成においてアライメントステージ２０から露光ステージ２２までのウエハ３及び静電チャック４０の搬送のシーケンスは以下の通りである。アライメントステージ２０でウエハ３を静電チャック４０に吸着保持する場合にはステージ側の電源供給部４９により交流電圧を出力する。アライメントステージ２２側から静電チャック４０への給電を行っている状態でハンド５１を静電チャック４０に保持するため不図示の開閉機構を動作させてクランプする。この状態でアライメントステージ２２側からの給電とハンド５１側からの給電を切り換えることにより連続して静電チャック４０への給電が行われる。この場合実施例１では静電チャック４０のコイル及びコアは１つであったが、本実施例ではステージ側のコイル４４及びコア４５とハンド５１側のコイル５５及びコア５６を持つため切り換え時に別のコイルよび電極に給電が行われる。
【００１７】
次にハンド５１からの給電を行いながらウエハ３を静電チャック４０に保持したまま、静電チャック４０をハンド５１によって露光ステージ２２へ搬送する。露光ステージ２２側にもアライメントステージ２０と同様に静電チャック４０のコイル４４及びコア４５の真下に相当する箇所に対向してコイル４７及びコア４８を持ち、露光ステージ２２のコイル４７へ電源供給部４９からの給電が行えるようになっている。ハンド５１によってウエハ３を保持した静電チャック４０を露光ステージ２２に位置決めする。次にハンド５１からの給電と露光ステージ側２２からの給電を切り換える。この後にハンド５１の不図示の開閉機構を動作させ静電チャック４０のクランプを解除する。さらにハンド５１を露光ステージ２２から退避させる。
【００１８】
以上の構成により、ハンドとステージで最適な位置にコイル及びコアを配置することができる。この複数のコイル及びコアの切り換えで給電を行うことができる。このためステージ及びハンドのコア及びコイルの配置に関して設計の自由度を増やすことが可能である。
【００１９】
【発明の効果】
以上の構成によって、アライメントステージ上で静電チャックに保持されたウエハの保持力を維持したままハンドにより露光ステージまで搬送し、露光ステージ上でウエハを静電チャックに保持することができるため、簡単にチャック搬送が可能となる。このためアライメント動作と露光動作をパラレルで処理を行うことが可能になるためスループット向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ステージより静電チャックに給電する時の側面図。
【図２】ハンドから静電チャックに給電する時の平面図。
【図３】実施例２のハンドから静電チャックに給電する時の平面図。
【図４】アライメントステージ、露光ステージ及び搬送ロボットの側面図。
【図５】従来の静電チャックの側面図。
【図６】従来例の露光装置の平面図。
【符号の説明】１：搬送ロボット、２：キャリア、３：基板（ウエハ）３ａ：オリエンテーションフラット、４： ＰＡ Ｘステージ、５：ＰＡ Ｙステージ、６：ＰＡ θステージ、７：ＰＡチャック、８〜１０：ＰＡ光学系、１１：ウエハチャック、１２：Ｘステージ、１３：Ｙステージ、２０：アライメントステージ、２１：搬送ロボット、２２：露光ステージ、２３：アライメント系、２４：光学系、２５：静電チャック、２６：ステージ、２７：誘電体、２８：＋電極、２９：−電極、３０：電源、３１：ケーブル、３２：コネクタ部、４０：静電チャック、４１：誘電体、４２：＋電極、４３：−電極、４４：コイル、４５：コア、４６：ステージ、４７：コイル、４８：コア、４９：電源供給部、５０：直流電源モジュール、５１：ハンド、５２：コイル、５３：コア、５４：電源供給部、５５：コイル、５６：コア、５７：コイル、５８：コア。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a technique in which power is supplied to an electrostatic chuck used in a semiconductor exposure apparatus in a non-contact manner, and power is supplied in a non-contact manner while the chuck is being transported and held on a stage, thereby performing chuck transport.
[0002]
[Prior art]
A conventional technique will be described with reference to FIG. In the semiconductor exposure apparatus, the transfer robot 1 sequentially takes out the wafers 3 from the carrier 2 containing a plurality of substrates 3 (hereinafter, referred to as wafers) and loads the wafers 3 into a mechanical pre-alignment station (hereinafter, referred to as a PA station). At the PA station, the positioning of the orientation flat 3a is performed. For this alignment, after the wafer 3 is held by the PA chuck 7, the position of the edge of the wafer 3 is detected by the PA optical systems 8 to 10 while rotating the wafer 3 by the PAθ stage 6, and the position of the orientation flat 3a and , The amount of eccentricity of the wafer 3 is calculated, and is positioned at a predetermined position by the PAX stage 4, the PAY stage 5, and the PAθ stage 6. This operation is called a mechanical alignment operation (hereinafter, a mechanical pre-operation). Thereafter, the wafer 3 is held by a substrate holding means (hand) (not shown) and transferred to the wafer chuck 11. Thereafter, the X stage 12 and the Y stage 13 perform step feed to perform exposure. The wafer 3 after the exposure is taken out from the wafer chuck 11 by the transfer robot 1 and collected by the carrier 2.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional example has the following disadvantages. In order to reduce the unit price per wafer, it is necessary to increase the throughput (the number of processed wafers per hour). For this purpose, it is necessary to increase the speed and acceleration of each unit such as a stage and a transport system. In addition, it is necessary to shorten the time for exchanging the wafer between the transfer system and the stage. However, these items alone have their limitations. Conventionally, the alignment operation and the exposure operation are serially processed in order to greatly improve the throughput. However, it is necessary to perform the processing in parallel. As means for solving this problem, a measuring station for measuring a relative position between an alignment mark on a substrate and a reference mark on a substrate holding device disclosed in JP-A-1-49007, and position information of the alignment mark measured by the measuring station are used. There has been proposed a method in which an exposure station for performing exposure is provided, and both alignment accuracy and throughput are improved. However, in this method, it is necessary to transfer the substrate holding device (wafer chuck) between the measurement station (alignment stage) and the exposure station (exposure stage) while holding the substrate (wafer) by suction.
[0004]
The transfer of the wafer and the wafer chuck between the two stages will be described with reference to FIG. The wafer 3 and the electrostatic chuck (electrostatic chuck type wafer chuck) 40 positioned by an alignment unit (not shown) are transferred onto the alignment stage 20 by a transfer hand (not shown). Here, an alignment operation is performed by the alignment system 23. When the alignment operation is completed, the wafer 3 and the electrostatic chuck 40 are transferred to the exposure stage 22 by the transfer robot 21. A mark on a reticle (not shown) is exposed by the optical system 24 on the wafer 3 transferred to the exposure stage 22. In parallel with this exposure operation, the next wafer 3 and electrostatic chuck 40 are transferred to the alignment stage 20 by a transfer hand (not shown) to perform an alignment operation. Therefore, the alignment operation and the exposure operation are processed in parallel, so that the throughput can be improved.
[0005]
Here, it is necessary to transfer the chuck from the alignment stage 20 to the exposure stage 22 by the transfer robot 21 (to transfer the wafer while holding the wafer on the chuck).
[0006]
Here, the structure of a conventional electrostatic chuck is shown in FIG. This figure is a view of the electrostatic chuck 25 and the stage 26 viewed from the lateral direction. The electrostatic chuck 25 has a dielectric 27 at the top, and a + electrode 28 and a − electrode 29 thereunder. In order to supply power to these electrodes, a cable 31 is connected by a connector section 32 from a power supply 30. In such a method in which the cable 31 is wired and power is supplied to the electrostatic chuck 25, chuck transfer cannot be performed by the transfer device.
[0007]
Accordingly, an object of the invention according to the present application is to provide a semiconductor manufacturing apparatus capable of performing power supply to an electrostatic chuck alone without wiring a cable and performing power supply also from a hand so that the chuck can be transported. .
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the semiconductor exposure apparatus according to the present invention carries out the following two items in order to be able to carry the electrostatic chuck and to maintain the electrostatic attraction force even during the carrying.
(1) Power is supplied to the electrostatic chuck alone without cable wiring.
(2) Power is supplied from the hand even during transport.
[0009]
With the above-described configuration, it is possible to provide a semiconductor manufacturing apparatus capable of supplying power to the electrostatic chuck without arranging a cable and supplying power from a hand to transport the chuck.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(Example 1)
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. A dielectric 41 is provided on the upper surface of the electrostatic chuck 40, and a positive electrode 42 and a negative electrode 43 are arranged below the dielectric 41. This method of supplying power to the electrodes uses the action of electromagnetic induction so that the cable is not directly wired to the electrostatic chuck so that the chuck can be transported. A coil 44 and a core 45 are provided at a position below the electrostatic chuck 40, and a coil 47 and a core 48 are also provided on the stage 46 supporting the electrostatic chuck 40. When an AC voltage is output from the power supply unit 49 to the coil on the stage 46 side, an AC voltage is generated by the induced electromotive force in the coil on the electrostatic chuck 40 side facing the AC voltage. The AC voltage output to the coil 44 is converted into a DC voltage by the DC power supply module 50 and applied to the + electrode 42 and the − electrode 43. When a voltage is applied, a potential difference occurs between the dielectric 41 and the wafer 3, and the wafer 3 can be held on the electrostatic chuck 40 by the Coulomb force generated by the potential difference.
[0011]
With such a configuration, it is not necessary to wire a cable between the stage 46 and the electrostatic chuck 40, and therefore, the electrostatic chuck 40 and the wafer 3 can be easily transferred.
[0012]
Next, a sequence in which the wafer 3 and the electrostatic chuck 40, which have been aligned by the alignment stage 20 in FIG. 2, are transferred to the exposure stage 22 will be described. FIG. 2 is a top view of the hand 51 attached to the electrostatic chuck 40 and the transfer robot 21 for transferring the chuck. The alignment stage 20 has a coil 47 and a core 48 opposed to a position directly below the coil 44 and the core 45 of the electrostatic chuck 40, so that power can be supplied from the power supply unit 49 to the coil 47 of the alignment stage 20. I have. This is as described in FIG. Thus, the wafer 3 is held on the electrostatic chuck 40 by suction on the alignment stage 20. After the completion of the alignment, the electrostatic chuck 40 and the wafer 3 are transferred from the alignment stage 20 to the exposure stage 22 by the hand 51. In this case, a power supply unit 54 is also provided inside the hand 51, and the coil 52 and the core 53 of the hand 51 are arranged at positions facing the coil 44 and the core 45 of the electrostatic chuck 40. In a state where power is supplied from the alignment stage 20 to the electrostatic chuck 40, the hand 51 clamps the hand by operating an opening / closing mechanism (not shown) to hold the electrostatic chuck 40. In this state, power is continuously supplied to the electrostatic chuck 40 by switching between power supply from the alignment stage 20 and power supply from the hand 51.
[0013]
Next, the electrostatic chuck 40 itself is transferred to the exposure stage 22 by the hand 51 while the wafer 3 is held on the electrostatic chuck 40 while power is supplied from the hand 51. Similarly to the alignment stage 20, the exposure stage 22 has a coil 47 and a core 48 opposed to a position directly below the coil 44 and the core 45 of the electrostatic chuck 40, and supplies a power to the coil 47 of the exposure stage 22. The power supply from 49 can be performed. The electrostatic chuck 40 holding the wafer 3 is positioned on the exposure stage 22 by the hand 51. Next, the power supply from the hand 51 and the power supply from the exposure stage side 22 are switched. Thereafter, the opening / closing mechanism (not shown) of the hand 51 is operated to release the clamp of the electrostatic chuck 40. Further, the hand 51 is retracted from the exposure stage 22.
[0014]
With the above configuration, the wafer 3 is transferred to the exposure stage 22 by the hand 51 while maintaining the holding force of the wafer 3 held by the electrostatic chuck 40 on the alignment stage 20, and the wafer 3 is statically held on the exposure stage 22. Since it can be held by the electric chuck 40, the chuck can be easily transported.
[0015]
(Example 2)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. Since the alignment stage 20 and the exposure stage 22 require multi-axis driving and a large number of actuators and the like are arranged, the arrangement of coils and cores is very limited. Further, since the space is small in the hand, the flexibility of the arrangement of the coil and the core is small. For this reason, it is necessary to be able to arrange at an optimal position with the stage and the hand. In this embodiment, in consideration of this point, the coil and the core can be arranged at a plurality of positions of the electrostatic chuck 40. This embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a view of the electrostatic chuck 40 and the hand 51 as viewed from above. The electrostatic chuck 40 of this embodiment has two sets of coils and cores. A stage coil 44 and a core 45 are arranged at positions optimal for the alignment stage 20 and the exposure stage 22 in the electrostatic chuck 40. In addition, the hand coil 55 and the core 56 are arranged at an optimum position with respect to the hand 51.
[0016]
In this configuration, the transfer sequence of the wafer 3 and the electrostatic chuck 40 from the alignment stage 20 to the exposure stage 22 is as follows. When the wafer 3 is attracted and held on the electrostatic chuck 40 by the alignment stage 20, an AC voltage is output from the power supply unit 49 on the stage side. In order to hold the hand 51 on the electrostatic chuck 40 while power is being supplied from the alignment stage 22 to the electrostatic chuck 40, an opening / closing mechanism (not shown) is operated to clamp the hand. In this state, power is continuously supplied to the electrostatic chuck 40 by switching between power supply from the alignment stage 22 and power supply from the hand 51. In this case, in the first embodiment, the number of the coil and the core of the electrostatic chuck 40 is one. However, in the present embodiment, the stage has the coil 44 and the core 45 on the stage side and the coil 55 and the core 56 on the hand 51 side. Power is supplied to the coils and the electrodes.
[0017]
Next, the electrostatic chuck 40 is transferred to the exposure stage 22 by the hand 51 while the wafer 3 is held on the electrostatic chuck 40 while power is supplied from the hand 51. Similarly to the alignment stage 20, the exposure stage 22 has a coil 47 and a core 48 opposed to a position directly below the coil 44 and the core 45 of the electrostatic chuck 40, and supplies a power to the coil 47 of the exposure stage 22. The power supply from 49 can be performed. The electrostatic chuck 40 holding the wafer 3 is positioned on the exposure stage 22 by the hand 51. Next, the power supply from the hand 51 and the power supply from the exposure stage side 22 are switched. Thereafter, the opening / closing mechanism (not shown) of the hand 51 is operated to release the clamp of the electrostatic chuck 40. Further, the hand 51 is retracted from the exposure stage 22.
[0018]
With the above configuration, the coil and the core can be arranged at the optimal positions on the hand and the stage. Power can be supplied by switching the plurality of coils and cores. Therefore, it is possible to increase the degree of freedom in designing the arrangement of the core and the coil of the stage and the hand.
[0019]
【The invention's effect】
With the above configuration, the wafer can be transferred to the exposure stage by hand while maintaining the holding force of the wafer held by the electrostatic chuck on the alignment stage, and the wafer can be held on the electrostatic chuck on the exposure stage. The chuck can be conveyed at a time. Therefore, the alignment operation and the exposure operation can be performed in parallel, so that the throughput can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view when power is supplied from a stage to an electrostatic chuck.
FIG. 2 is a plan view when power is supplied from a hand to an electrostatic chuck.
FIG. 3 is a plan view when power is supplied from a hand according to a second embodiment to an electrostatic chuck.
FIG. 4 is a side view of an alignment stage, an exposure stage, and a transfer robot.
FIG. 5 is a side view of a conventional electrostatic chuck.
FIG. 6 is a plan view of a conventional exposure apparatus.
[Description of Signs] 1: Transfer robot, 2: Carrier, 3: Substrate (wafer) 3a: Orientation flat, 4: PA X stage, 5: PA Y stage, 6: PA θ stage, 7: PA chuck, 8 to 10: PA optical system, 11: wafer chuck, 12: X stage, 13: Y stage, 20: alignment stage, 21: transfer robot, 22: exposure stage, 23: alignment system, 24: optical system, 25: electrostatic Chuck, 26: stage, 27: dielectric, 28: + electrode, 29: -electrode, 30: power supply, 31: cable, 32: connector, 40: electrostatic chuck, 41: dielectric, 42: + electrode, 43: -electrode, 44: coil, 45: core, 46: stage, 47: coil, 48: core, 49: power supply unit, 50: DC power supply module, 51: Command, 52: coil, 53: core, 54: power supply unit, 55: coil, 56: core, 57: coil, 58: core.
