JP2004154714A

JP2004154714A - Method for coating sheet leaf

Info

Publication number: JP2004154714A
Application number: JP2002324303A
Authority: JP
Inventors: Norio Murakami; 則夫村上; Akio Sakai; 昭雄酒井; Norio Morii; 紀雄森井; Hiroichi Enomoto; 博一榎本
Original assignee: Hirano Tecseed Co Ltd; Hirano Steel Recycle Co; New STI Technology Inc
Current assignee: Hirano Tecseed Co Ltd; Hirano Steel Recycle Co; New STI Technology Inc
Priority date: 2002-11-07
Filing date: 2002-11-07
Publication date: 2004-06-03
Anticipated expiration: 2022-11-07
Also published as: JP4141804B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To form a film coated uniformly by application using a capillary coater. <P>SOLUTION: Acceleration, at the time of moving a glass substrate 4 after a coating liquid at a top end of a nozzle 6 comes into contact with a lower surface of the glass substrate 4, is made to be within the range between 0.15 m/s<SP>2</SP>and 0.9 m/s<SP>2</SP>. Thereby film thickness variation of a substrate end part is suppressed, utilizable area of the substrate is enlarged and productivity is improved. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、板材の表面に、枚葉式に塗膜を形成するための枚葉塗工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、電子部品工業や光学部品工業では、各種板材の表面に塗膜を形成する工程が多く設けられている。たとえば、液晶表示装置でカラー表示を行うために用いられるカラーフィルタでは、フォトレジストなどの各種薬液をガラス基板上に繰り返し塗布することで生産されており、この意味では、精密塗布技術は最重要な要素技術であるといえる。
【０００３】
このような薬液の塗布装置としては、スピンコータが代表的なものである。スピンコータは、板材を表面に垂直な軸線まわりに高速回転させ、塗布すべき薬液を回転中心付近に滴下し、遠心力と薬液の表面張力とを利用して、薬液の薄膜を精度良く形成することができる利点がある。
【０００４】
これに対して、スリット状のノズルから塗布すべき薬液を精密に押し出し、これを被塗布面上に置くことで、薄膜を直接塗布するダイコータを用いる方法も提案されている。さらに、被塗布面を下方に向けておき、スリット状のノズルを上向きにして、スリット間から薬液を流出させて塗布するキャピラリコータを用いる方法も提案されている（たとえば特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−６２３７０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
生産技術や材料の進歩、さらには需要の開拓によって液晶表示装置は年々大画面化しており、これに使用されるカラーフィルタも大型化している。
また、液晶表示素子などの平面素子の製造は、大型基板上に多数の画面を一括形成することが可能であることから、生産性向上、コストダウンの観点からも、生産時に使用する基板の大面積化傾向は今後も継続することが予想されている。
【０００７】
液晶ディスプレイは、レジストや着色材、保護膜といった多数の薬液の塗布やパターン形成を繰り返すことで生産される。従来は、これらの塗膜の形成はスピンコータを要素とする塗布装置が使用されてきたが、スピンコータをこのような大型化した基板への薬液塗布に用いた場合、高価な薬液の９０％以上を飛散する結果となり、コスト的なロスが大きい問題がある。また、塗布する薬液は、通常樹脂や顔料などの固型分を溶剤で溶解・分散しているもので、飛散した薬液に由来する乾燥物が塗膜上に再付着して製品上に欠陥を発生する問題もある。さらに、ガラス基板が大型化した場合、スピンコータのような高速回転を必要とする装置の製造が困難である点も問題となる。このように、スピンコータは、大面積化が著しい液晶表示装置用部材製造に用いる塗布装置としては、限界にあるといえる。
【０００８】
スピンコータに替わる塗布装置としてはスピンによる膜厚の均一化を経ずに、直接塗膜形成可能なダイコータが提案されている。しかし当初ダイコータには、塗布開始時に、薬液と被塗布基板とが最初に接触する部位近傍では、膜厚が不安定な領域が生じる。また、薬液をノズルに供給するポンプの脈動による膜厚むらが発生しやすく、パターン不良や、液晶表示装置の表示不良などの問題を発生する危険があった。このため、折角の大型基板の使用可能面積が制限される結果となり、実用化に多大の時間を要する結果となった。
【０００９】
これを回避するため、ダイコータでは薬液の吐出を精密にコントロールするためダイヤフラムポンプやシリンジポンプなどの精密ポンプをデジタル制御と組合せ用いことが前提条件とされている。
【００１０】
これに対して、キャピラリコータでは、表面張力を利用して、薬液を供給するものであるため、塗布開始時の制御に問題はあるものの精密で高価な制御系は不要であり、本質的に均一性の高い、塗膜を形成することが可能である。
【００１１】
本発明の目的は、キャピラリコータを用い、塗布開始後から均一化した塗膜を形成することができる枚葉塗工方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、水平な姿勢の板材の下面側に、上向きのスリット状ノズルを配置して、スリット状ノズルから静圧ならびに薬液の表面張力を利用して塗布液を流出させ、板材とスリット状ノズルとを相対的に移動させて、該下面に塗膜を形成する枚葉塗工方法であって、
塗布開始時の板材の相対的な移動を、所定の加速度の範囲で行なう、さらに詳しく述べれば０．１５ｍ／ｓ^２から０．９ｍ／ｓ^２の範囲の加速度で加速して行なうことを特徴とする枚葉塗工方法である。
【００１３】
本発明に従えば、枚葉塗工方法では、水平な姿勢の板材の下面側に、上向きのスリット状ノズルを配置して、スリット状ノズルから静圧によって塗布液を流出させ、板材とスリット状ノズルとを相対的に移動させて、下面に塗膜を形成するキャピラリコータを用いる。そして塗布開始時の板材の相対的な移動を、０．１５ｍ／ｓ^２から０．９ｍ／ｓ^２の範囲の加速度で加速して行なうことによって、塗布開始位置における膜厚の変動を、３．５％以内に抑えることができ、塗布開始後から均一化した塗膜を形成することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１および図２は、本発明の実施の一形態としての枚葉塗工方法に使用するキャピラリコータ２の概略的な構成を示す。図１は正面視、図２は左側面視してそれぞれ示す。キャピラリコータ２は、ガラス基板４にレジストなどの薬液の塗膜を形成するために使用する。ガラス基板４は、たとえば１１００ｍｍ×１２５０ｍｍ程度の大きさを有し、カラーフィルタ製造工程には、その一表面に０．５〜２μｍの厚みに塗膜を形成する工程を含んでいる。キャピラリコータ２では、ガラス基板４の下面に上向きのノズル６から流出する薬液を塗布する。
【００１５】
薬液を塗布するガラス基板４は、吸着テーブル１０の表面に真空吸着などで保持される。吸着テーブル１０は、軸線が水平な回転軸１２を中心として回転可能であり、吸着面を上向きにする状態でガラス基板４を吸着し、ガラス基板４が下側となるように１８０°回転する。回転軸１２の軸線方向の両端には、移動フレーム１４，１６が設けられ、回転軸１２を支持している。移動フレーム１４，１６は、ベースフレーム８の正面側および背面側にそれぞれ設けられる走行ガイド１８，２０に沿って、図１の左右方向に移動可能である。移動フレーム１４，１６内には、移動のためのリニアモータがそれぞれ設けられており、円滑かつ正確な移動を行うことができる。移動フレーム１４，１６が移動すると、吸着テーブル１０の下面に吸着されているガラス基板４も移動する。ノズル６は、移動するガラス基板４の下面に臨む位置に配置されている。ノズル６には、一定の隙間のスリットが正面側から背面側に延びるように設けられている。ノズル６の全幅は、たとえば前述のガラス基板４を使用することを前提とする場合、１３００ｍｍ程度である。
【００１６】
ノズル６は、昇降機構２２によって昇降変位可能である。ノズル６が上昇すると、移動するガラス基板４の下面に薬液を塗布することができる。ノズル６を下降させると、塗布している薬液を切ることができる。ノズル６に対する薬液の供給は、タンク２４からホース２６を介して行われる。タンク２４は、昇降機構２８によって昇降変位可能である。タンク２４の上方には、タンク２４内の薬液の液面の高さを検知する液面センサ３０が設けられている。タンク２４には、別に設けた薬液タンクから薬液が所定のタイミングで補給される。
【００１７】
塗布の概要を説明する。まず、塗布基板装着工程では、吸着テーブル１０の吸着面を上向きにして、薬膜形成面を上向きにしたガラス基板４を吸着テーブル１０に装着する。ノズル６は、下方で待機している。ノズル６には、前述のスリット３２が形成され、スリット３２には塗布液である薬液３４が充填されている。吸着テーブル反転工程では、ガラス基板４が装着された吸着テーブル１０を回転軸１２周りに１８０°回転して反転させる。ガラス基板４は、吸着テーブル１０の下側となり、塗膜形成面が下面側となる。
【００１８】
塗布開始位置への移動工程では、ガラス基板４を下方に吸着した吸着テーブル１０を含めて、図１および図２に示す移動フレーム１４，１６が移動し、ガラス基板４で塗布を開始すべき一端がノズル６の直上の位置に達するまで移動する。接液工程では、ノズル６を上昇させ、ガラス基板４の表面とノズル６の先端との間の間隔を、２０〜４０μｍとする。タンク２４は、図２に示す昇降機構２８で上下し、薬液３４の液面の高さをガラス基板４の下面の高さに合わせる。この結果、ノズル６の開口部から、静圧で薬液３４が流れ出し、ガラス基板４の下面に接触し、接液がなされる。
【００１９】
塗布工程では、接液に続いて、１５０〜３００μｍ程度の距離がガラス基板４とノズル６との間に生じるように、ノズル６とタンク２４が下降する。この際、タンク２４内の液面はノズル６の先端の高さとなるように調節される。
次に、吸着テーブル１０の移動が再開される。定常的な塗布速度としては、２〜３ｍ／ｍｉｎ前後が選択されるが、場合によってはこれ以上とすることも可能である。
【００２０】
吸着テーブル１０の移動速度が接液状態からこの所定速度に達するまでは、加速が必要である。後述するように、この加速度が塗布開始部分での塗膜の均一化に大きく影響していることが判明している。
【００２１】
吸着テーブル１０の移動によって、ノズル６の先端に対してガラス基板４の表面が相対的に移動し、スリット３２を通じて薬液３４がガラス基板４の表面に供給される。定常状態では、極めて安定な供給が実現され、均一な膜厚が得られる。
【００２２】
塗布終了工程では、吸着テーブル１０が逆方向に移動し、吸着テーブル反転ならびに基板アンロード工程では、吸着テーブル１０が回転軸１２まわりに反転して、上側となるガラス基板４の吸着を停止し、薬液の塗布を完了したガラス基板４が取出される。
【００２３】
カラーフィルタなど液晶表示素子に用いる部材の製造においては、例えば膜厚の変動幅は、カラーフィルタのパターン形成領域（例えば、基板端部から１０ｍｍを超える領域）において、例えば、１．２ｍｍの目標膜厚に対して３．５％以下に抑えることが要求される。
【００２４】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２５】
【実施例１】
ポジ型感光性レジスト（クラリアント社製：ＡＺＴＦＰ−３１０Ｋ）をヒラノテクシード社製キャピラリコータを用いてガラス基板に塗布した。塗布完了後、９０〜１２０度でプリベークし、溶媒を除去した後、触針式膜厚計を用いて塗布開始部の膜厚変動を測定した。図３に、塗布工程で得られる塗布開始部の膜厚測定結果の例を示す。塗布開始端には、ビードと呼ばれる盛り上がり部が形成され、塗布開始端から１０ｍｍを超えるカラーフィルタ部の範囲にも、膜厚変動が及ぶ。
【００２６】
塗布開始時の加速度を０．１ｍ／ｓ^２から１．０ｍ／ｓ^２まで変えて塗布した場合の、塗布開始部（塗布開始位置から１０ｍｍ〜５０ｍｍ）の塗膜の膜厚のばらつきを表１に示す。
【００２７】
【表１】

【００２８】
【実施例２】
ネガ型感光性遮光性レジスト（新日鐵化学社製：ＢＫ６６）をヒラノテクシード社製キャピラリコータを用いてガラス基板に塗布した。塗布完了後、７０〜１００度でプリベークし、溶媒を除去した後、触針式膜厚計を用いて実施例１と同様に塗布開始部の膜厚変動を測定した。
【００２９】
塗布開始時の加速度を０．１６ｍ／ｓ^２から１．７ｍ／ｓ^２まで変えて塗布した場合の、塗布開始部（塗布開始位置から１０ｍｍ〜５０ｍｍ）の塗膜の膜厚のばらつきを表２に示す。
【００３０】
【表２】

【００３１】
本発明は、レジスト液をガラス基板に塗布する工程ばかりではなく、他の薬液を、液状の状態で塗布して形成する工程に同様に適用することができる。また、本発明は、移動フレームによってガラス基板が静止しているノズルに対して移動する方式を例に説明したけれども、ガラス基板が静止して、ノズル６が移動することも可能である。
【００３２】
【発明の効果】
本発明によれば、キャピラリコータを用い、板材の下面に下方からスリット状ノズルで塗布液を塗布する際に、板材の相対的な移動を、一端側の塗布開始位置から特定の所定の速度に達するまで、０．１５ｍ／ｓ^２から０．９ｍ／ｓ^２の範囲の加速度で加速することによって、塗布開始後から均一化した塗膜を形成でき、基板の使用可能な面積を拡大することができる
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態による塗布に使用するキャピラリコータ２の一部を切り欠いて示す正面図である。
【図２】図１のキャピラリコータ２の左側面図である。
【図３】図１および図２のキャピラリコータ２を用いて形成する塗膜で、塗布開始部の膜厚変化の例を示すグラフである。
【符号の説明】
２キャピラリコータ
４ガラス基板
６ノズル
１０吸着テーブル
１４，１６移動フレーム
２２，２８昇降機構
２４タンク
３０液面センサ
３２スリット
３４薬液[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a single-wafer coating method for forming a coating film on a surface of a sheet material in a single-wafer manner.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, in the electronic component industry and the optical component industry, many steps for forming a coating film on the surface of various plate materials are provided. For example, color filters used to perform color display on liquid crystal display devices are produced by repeatedly applying various chemicals such as photoresist on a glass substrate, and in this sense, precision coating technology is the most important. It can be said that this is an elemental technology.
[0003]
A typical example of such a chemical liquid application device is a spin coater. The spin coater rotates the plate at high speed around an axis perpendicular to the surface, drops the chemical to be applied near the center of rotation, and uses the centrifugal force and the surface tension of the chemical to form a thin film of the chemical accurately. There is an advantage that can be.
[0004]
On the other hand, there has been proposed a method using a die coater for directly applying a thin film by precisely extruding a chemical to be applied from a slit-shaped nozzle and placing the liquid on a surface to be applied. Furthermore, there has been proposed a method of using a capillary coater in which a coating surface is directed downward, a slit-shaped nozzle is directed upward, and a chemical solution flows out from between slits to apply the liquid (see, for example, Patent Document 1).
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-2001-62370
[Problems to be solved by the invention]
Liquid crystal display devices have been increasing in size year by year due to advances in production technology and materials, and developments in demand, and the color filters used in these devices have also increased in size.
In the manufacture of flat devices such as liquid crystal display devices, a large number of screens can be formed on a large-sized substrate at a time. It is expected that the trend of area increase will continue in the future.
[0007]
Liquid crystal displays are produced by repeatedly applying and patterning a large number of chemicals such as resists, coloring materials, and protective films. Conventionally, a coating apparatus using a spin coater as an element has been used to form these coating films. However, when a spin coater is used for applying a chemical solution to such a large-sized substrate, 90% or more of the expensive chemical solution is used. As a result, there is a problem that the cost is large. In addition, the chemical to be applied is usually one in which solid components such as resins and pigments are dissolved and dispersed in a solvent, and the dry matter derived from the scattered chemical is re-adhered to the coating film, causing defects on the product. There are also problems that arise. In addition, when the size of the glass substrate is increased, it is difficult to manufacture a device that requires high-speed rotation, such as a spin coater. Thus, it can be said that the spin coater is at a limit as a coating device used for manufacturing a member for a liquid crystal display device whose area is remarkably increased.
[0008]
As a coating apparatus replacing the spin coater, a die coater capable of directly forming a coating film without making the film thickness uniform by spinning has been proposed. However, at the beginning of the die coater, a region where the film thickness is unstable occurs near the portion where the chemical solution first comes into contact with the substrate at the start of coating. In addition, unevenness in film thickness due to pulsation of a pump that supplies a chemical solution to a nozzle is likely to occur, and there is a risk of causing problems such as a defective pattern and a defective display of a liquid crystal display device. For this reason, the usable area of the large-sized substrate with a sharp angle is limited, and a long time is required for practical use.
[0009]
In order to avoid this, it is a prerequisite that the die coater uses a precision pump such as a diaphragm pump or a syringe pump in combination with digital control in order to precisely control the discharge of the chemical solution.
[0010]
On the other hand, a capillary coater uses a surface tension to supply a chemical solution, so there is a problem in control at the start of coating, but a precise and expensive control system is unnecessary, and it is essentially uniform. It is possible to form a highly coated film.
[0011]
An object of the present invention is to provide a single-wafer coating method that can form a uniform coating film from the start of coating using a capillary coater.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In the present invention, an upward slit nozzle is arranged on the lower surface side of a plate material in a horizontal position, and the coating liquid flows out from the slit nozzle using static pressure and the surface tension of a chemical solution. And relatively moving, to form a coating film on the lower surface, a single-wafer coating method,
The relative movement of the plate material at the start of coating is performed in a predetermined acceleration range, more specifically, accelerated at an acceleration in the range of 0.15 m / s ² to 0.9 m / s ^2. This is a sheet-fed coating method.
[0013]
According to the present invention, in the single-wafer coating method, an upward slit-shaped nozzle is arranged on the lower surface side of the plate material in a horizontal position, and the coating liquid is caused to flow out from the slit nozzle by static pressure, and the plate material and the slit shape are formed. A capillary coater that relatively moves the nozzle and forms a coating film on the lower surface is used. Then, the relative movement of the plate material at the start of coating is accelerated with an acceleration in the range of 0.15 m / s ² to 0.9 m / s ² , so that the variation in the film thickness at the coating start position is reduced. It can be suppressed to within 5%, and a uniform coating film can be formed after the start of coating.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
1 and 2 show a schematic configuration of a capillary coater 2 used in a single-wafer coating method as one embodiment of the present invention. 1 is a front view, and FIG. 2 is a left side view. The capillary coater 2 is used to form a coating film of a chemical such as a resist on the glass substrate 4. The glass substrate 4 has a size of, for example, about 1100 mm × 1250 mm, and the color filter manufacturing process includes a process of forming a coating film on one surface to a thickness of 0.5 to 2 μm. In the capillary coater 2, a chemical solution flowing out of the upward nozzle 6 is applied to the lower surface of the glass substrate 4.
[0015]
The glass substrate 4 to which the chemical is applied is held on the surface of the suction table 10 by vacuum suction or the like. The suction table 10 is rotatable about a rotation axis 12 having a horizontal axis, and sucks the glass substrate 4 with the suction surface facing upward, and rotates 180 ° so that the glass substrate 4 is on the lower side. Moving frames 14 and 16 are provided at both ends of the rotating shaft 12 in the axial direction, and support the rotating shaft 12. The movable frames 14 and 16 are movable in the left-right direction of FIG. 1 along traveling guides 18 and 20 provided on the front side and the rear side of the base frame 8, respectively. Linear motors for movement are provided in the moving frames 14 and 16, respectively, so that smooth and accurate movement can be performed. When the moving frames 14 and 16 move, the glass substrate 4 sucked on the lower surface of the suction table 10 also moves. The nozzle 6 is arranged at a position facing the lower surface of the moving glass substrate 4. The nozzle 6 is provided with a slit having a certain gap so as to extend from the front side to the back side. The entire width of the nozzle 6 is, for example, about 1300 mm on the assumption that the above-mentioned glass substrate 4 is used.
[0016]
The nozzle 6 can be displaced vertically by a lifting mechanism 22. When the nozzle 6 rises, a chemical solution can be applied to the lower surface of the moving glass substrate 4. When the nozzle 6 is lowered, the applied chemical can be cut off. The supply of the chemical solution to the nozzle 6 is performed from the tank 24 via the hose 26. The tank 24 can be displaced vertically by a lifting mechanism 28. Above the tank 24, a liquid level sensor 30 for detecting the level of the liquid level of the chemical in the tank 24 is provided. The tank 24 is supplied with a chemical at a predetermined timing from a separately provided chemical tank.
[0017]
The outline of the application will be described. First, in the application substrate mounting step, the glass substrate 4 with the suction surface of the suction table 10 facing upward and the chemical film forming surface facing upward is mounted on the suction table 10. The nozzle 6 is waiting below. The above-mentioned slit 32 is formed in the nozzle 6, and the slit 32 is filled with a chemical solution 34 which is a coating liquid. In the suction table reversing step, the suction table 10 on which the glass substrate 4 is mounted is rotated 180 ° around the rotation axis 12 to be reversed. The glass substrate 4 is below the suction table 10 and the coating film forming surface is below.
[0018]
In the step of moving to the coating start position, the moving frames 14 and 16 shown in FIGS. 1 and 2 including the suction table 10 that sucks the glass substrate 4 downward move one end at which coating is to be started on the glass substrate 4. Moves until it reaches the position immediately above the nozzle 6. In the liquid contacting step, the nozzle 6 is raised, and the distance between the surface of the glass substrate 4 and the tip of the nozzle 6 is set to 20 to 40 μm. The tank 24 is moved up and down by an elevating mechanism 28 shown in FIG. 2 so that the height of the liquid surface of the chemical solution 34 is adjusted to the height of the lower surface of the glass substrate 4. As a result, the chemical solution 34 flows out from the opening of the nozzle 6 by static pressure, comes into contact with the lower surface of the glass substrate 4, and comes into contact with the liquid.
[0019]
In the coating process, the nozzle 6 and the tank 24 are lowered so that a distance of about 150 to 300 μm is generated between the glass substrate 4 and the nozzle 6 following the liquid contact. At this time, the liquid level in the tank 24 is adjusted to the height of the tip of the nozzle 6.
Next, the movement of the suction table 10 is restarted. As the steady application speed, a speed of about 2 to 3 m / min is selected, but it may be higher in some cases.
[0020]
Acceleration is required until the moving speed of the suction table 10 reaches the predetermined speed from the liquid contact state. As will be described later, it has been found that this acceleration greatly affects the uniformity of the coating film at the coating start portion.
[0021]
By the movement of the suction table 10, the surface of the glass substrate 4 moves relatively to the tip of the nozzle 6, and the chemical solution 34 is supplied to the surface of the glass substrate 4 through the slit 32. In a steady state, extremely stable supply is realized, and a uniform film thickness is obtained.
[0022]
In the coating end step, the suction table 10 moves in the reverse direction, and in the suction table inversion and substrate unloading step, the suction table 10 is turned around the rotation axis 12 to stop the suction of the glass substrate 4 on the upper side. The glass substrate 4 on which the application of the chemical is completed is taken out.
[0023]
In the manufacture of a member used for a liquid crystal display element such as a color filter, for example, the variation width of the film thickness is, for example, a target film of 1.2 mm in a pattern forming region of the color filter (for example, a region exceeding 10 mm from the end of the substrate). It is required to suppress the thickness to 3.5% or less.
[0024]
Hereinafter, examples of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto.
[0025]
Embodiment 1
A positive photosensitive resist (AZTFP-310K, manufactured by Clariant) was applied to a glass substrate using a capillary coater manufactured by Hirano Techseed. After the completion of the coating, the coating was prebaked at 90 to 120 degrees to remove the solvent, and the variation in the film thickness at the start of the coating was measured using a stylus-type film thickness meter. FIG. 3 shows an example of the result of measuring the thickness of the coating start portion obtained in the coating process. A raised portion called a bead is formed at the coating start end, and the film thickness varies even in a range of the color filter portion exceeding 10 mm from the coating start end.
[0026]
Table 1 shows the variation in the film thickness of the coating film at the coating start portion (10 mm to 50 mm from the coating start position) when the coating was performed while changing the acceleration at the start of coating from 0.1 m / s ² to 1.0 m / s ^2. Shown in
[0027]
[Table 1]

[0028]
Embodiment 2
A negative photosensitive light-blocking resist (BK66, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) was applied to a glass substrate using a capillary coater manufactured by Hirano Techseed. After completion of the coating, the coating was prebaked at 70 to 100 ° C., and the solvent was removed. Then, the variation in the thickness of the coating starting portion was measured in the same manner as in Example 1 using a stylus-type film thickness meter.
[0029]
When the acceleration at the time of application start coated varied from 0.16 m / ^{s 2} to 1.7 m / ^{s 2,} Table 2 film thickness variation of the coating film of the coating start portion (10 mm to 50 mm from the coating start position) Shown in
[0030]
[Table 2]

[0031]
The present invention can be applied not only to the step of applying a resist solution to a glass substrate but also to the step of applying and forming another chemical solution in a liquid state. Although the present invention has been described by way of an example in which the glass substrate is moved by the moving frame with respect to the stationary nozzle, the glass substrate can be stationary and the nozzle 6 can be moved.
[0032]
【The invention's effect】
According to the present invention, when a coating liquid is applied from below to a lower surface of a plate material with a slit nozzle using a capillary coater, the relative movement of the plate material is set to a specific predetermined speed from an application start position on one end side. reach, by accelerating at an acceleration ranging from 0.15 m / s ² of 0.9 m / s ^2, can form a uniform coating film after the start of the coating, is possible to enlarge the area available for the substrate Yes [Brief description of drawings]
FIG. 1 is a partially cutaway front view of a capillary coater 2 used for coating according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a left side view of the capillary coater 2 of FIG.
FIG. 3 is a graph showing an example of a change in film thickness at a coating start portion in a coating film formed by using the capillary coater 2 of FIGS. 1 and 2;
[Explanation of symbols]
2 Capillary coater 4 Glass substrate 6 Nozzle 10 Suction table 14, 16 Moving frame 22, 28 Elevating mechanism 24 Tank 30 Liquid level sensor 32 Slit 34 Chemical liquid

Claims

On the lower surface side of the plate material in a horizontal posture, an upward slit-shaped nozzle is arranged, the coating liquid is caused to flow out by static pressure from the slit-shaped nozzle, and the plate material and the slit-shaped nozzle are relatively moved, and A single-wafer coating method for forming a coating film,
A single-wafer coating method, wherein relative movement between a plate material and a slit-shaped nozzle at the start of coating is performed within a constant acceleration range.

On the lower surface side of the plate material in a horizontal posture, an upward slit-shaped nozzle is arranged, the coating liquid is caused to flow out by static pressure from the slit-shaped nozzle, and the plate material and the slit-shaped nozzle are relatively moved, and A single-wafer coating method for forming a coating film,
A single-wafer coating method, wherein relative movement between the plate material and the slit-shaped nozzle at the start of coating is performed in an acceleration range of 0.15 m / s ² to 0.9 m / s ² .