JP2004147830A - 遺伝子制御用セラミック被覆針およびその製造方法およびその製造装置 - Google Patents

遺伝子制御用セラミック被覆針およびその製造方法およびその製造装置 Download PDF

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征夫 井口
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Abstract

【課題】細胞核等に刺した針のまわりについては言うまでもなく、針の内部の細胞核についても何らの悪影響を及ぼすことなしに、細胞核の切断や免疫液等の注入などを行う遺伝子制御用セラミック被覆針を提供する。
【解決手段】金属製針の外表面については、少なくとも生体組織に接触する部位を、一方金属製針の内表面については、少なくとも生体組織中の細胞核に接触する部位を、それぞれ抵抗率ρが10 Ω・m 以上の絶縁性のセラミック被膜で被覆する。
【選択図】 図2

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、遺伝子制御用セラミック被覆針およびその製造方法およびその製造装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年の医療技術の進歩は目ざましく、例えば肝臓や膵臓等の検査においては、患者の血液検査では得られないデータを得るために、エコーを利用した超音波検査や、CT(コンピューター断層撮影)検査、強い磁気と電波を使用して各種臓器の断面像を映し出すMRI(磁気共鳴画像)検査、細い管(カテーテル)を介して造影剤を注入し、血管の状態を画像化する血管造影検査等が広く用いられている。
【0003】
これらの血液検査や各種画像診断によれば、ガン等の病巣の存在は診断できるけれども、確定診断のためには、肝生検等により病変部の病理組織学的な検査が必要となる。
通常、かような検査においては、特殊な穿刺針を直接病変部に刺して組織片を採取する方法が採用されている。
【0004】
しかしながら、現行の金属製の穿刺針を用いた場合、針の基材が電気的特性に優れた導体金属(抵抗率ρ:10−6〜10−8Ω・m)であることから、病変部から採取した組織片や病変部に刺した穿刺針の周りの細胞に悪影響を及ぼすことが指摘されている。
【0005】
この点、セラミック製の穿刺針を使用すれば、採取した組織片や病変部に刺した穿刺針の周りの細胞に悪影響を及ぼさないと考えられる。
しかしながら、セラミック穿刺針は、非常に脆く、折れ易いため、現在では全く使用されていない。
【0006】
上記の問題を解決するものとして、発明者らは、先に「金属製の針の表面の一部または全面に、抵抗率ρが10 Ω・m 以上の絶縁性のセラミック被膜を有することを特徴とする医療用セラミック被覆針」を開発した(例えば特許文献1参照)。
上記の技術の開発により、使用中に折損などを生じることがなく、また病変部に刺した穿刺針の周りの細胞に悪影響を及ぼすことなしに、組織片を採取することができるようになった。
【0007】
このように、絶縁性に優れたセラミック被膜をそなえるセラミック被覆針は、生体組織や細胞に及ぼす悪影響が極めて小さい。
そこで、発明者らは、セラミック被覆針のもつ上記の特長を医療用以外の他の分野にも活用すべく、広範な技術分野にわたり、その適用の是非について検討を行った。
その結果、遺伝子制御の分野において、特に優れた効果を示すことが新たに見出された。
【0008】
すなわち、従来、遺伝子制御の分野において、細胞の核を切断したり、あるいは核に免疫液等を注入する際には、ガラス製あるいはセラミック製の針が用いられていたのであるが、これらの針には、以下に述べるような問題があった。
(1) 細胞の核を切断したり、核に免疫液等を注入するための遺伝子制御用針としては、極細である必要がある。例えば、細胞核は、直径が2〜5μm 程度あるため、これを制御するためには、この大きさに見合う径にする必要があるが、このように細かい径の針をガラス製あるいはセラミック製の針で製造することは極めて難しく、従来では最小でも直径が0.7 μm 程度に止まっていた。
【0009】
(2) 従来は、直径が0.7 μm 程度の針を用いて、細胞核の切断や免疫液等の注入が行われていたが、これらは切れ味に難があるため、細胞核の保護膜である核膜の抵抗を受け、的確に細胞核の切断や免疫液等の注入を行うことは難しかった。
【0010】
(3) ガラス製あるいはセラミックは極めて脆いため、極細の針を製造するのは言うまでもなく、その使用に際して、折損し易く、その取り扱いが難しかった。
【0011】
ところで、発明者は、前掲〔特許文献1〕に開示したセラミック被覆穿刺針を用いて、ラットの肝臓組織を抽出し、透過電子顕微鏡により詳細に観察した結果、次のような新たな事実を見出した。
a)セラミック被覆穿刺針を用いて抽出した組織の表面は、通常のステンレス製の穿刺針に比べると極めて平滑に切断されている。
b)セラミック被覆穿刺針を用いて抽出した細胞中の核は、核の一部が切断された事例が数多く観察される。
【0012】
そこで、発明者らは、上記の知見を踏まえ、遺伝子制御用として新たに極細のセラミック被覆針を作成し、これを用いて、細胞核の切断や免疫液等の注入に試みた。
その結果、かようなセラミック被覆針を用いれば、細胞中の核の一部を的確に切断することができ、まわりの細胞に何らの悪影響を与えることなしに、細胞核の制御が可能であることを究明し、かかる新規技術を先に提案した(例えば特許文献2参照)。
【0013】
【特許文献1】
特願2002−12863 号明細書(特許請求の範囲)
【特許文献2】
特願2002−288654号明細書(特許請求の範囲)
【0014】
【発明が解決しょうとする課題】
しかしながら、上記した遺伝子制御用のセラミック被覆針を使用した場合であっても、細胞核の切断や免疫液等の注入に際し、細胞核に悪影響が生じる場合があった。
すなわち、上記のセラミック被覆針の外表面は絶縁性セラミックで被覆されているので、細胞核に刺したセラミック被覆針のまわりについては何ら損傷を受けることはなかったのであるが、上記被覆針は極めて細く、その内表面がかような絶縁性セラミックで必ずしも被覆されているとは限らないので、細胞核の切断や免疫液等の注入に際し、細胞核が針の内側の金属面と接触して、悪影響が生じる場合があったのである。
【0015】
本発明は、上記の問題を有利に解決するもので、極細の遺伝子制御用針の内面側にも確実に絶縁性セラミックを被覆することによって、細胞核の切断や免疫液等の注入に際し、細胞核等に刺した針のまわりについては言うまでもなく、針の内部の細胞核についても何らの悪影響を及ぼすことのない、画期的な遺伝子制御用セラミック被覆針を、その有利な製造方法および製造装置と共に提案することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明の要旨構成は次のとおりである。
1.金属製針の外表面については、少なくとも生体組織に接触する部位について、一方金属製針の内表面については、少なくとも生体組織中の細胞核に接触する部位について、それぞれ抵抗率ρが10 Ω・m 以上の絶縁性のセラミック被膜で被覆したことを特徴とする遺伝子制御用セラミック被覆針。
【0017】
2.上記1において、金属製針の内表面における絶縁性セラミック被膜の被覆領域が、該金属製針の先端部から10μm 以上であることを特徴とする遺伝子制御用セラミック被覆針。
【0018】
3.上記1または2において、セラミック被膜の厚みが0.05〜5.0 μm である遺伝子制御用セラミック被覆針。
【0019】
4.上記1,2または3において、セラミック被膜が、Al,BおよびSiの窒化物、炭化物または酸化物のうちから選んだ少なくとも一種からなる遺伝子制御用セラミック被覆針。
【0020】
5.上記1〜4のいずれかにおいて、金属製針の基材金属がステンレス鋼である遺伝子制御用セラミック被覆針。
【0021】
6.上記1〜5のいずれかにおいて、金属製針の直径φが0.0005〜0.5 mmである遺伝子制御用セラミック被覆針。
【0022】
7.金属製針の少なくとも先端部に、ドライプレーティング法によって抵抗率ρが10 Ω・m 以上の絶縁性のセラミック被膜を被成するに際し、
該金属製針を、蒸着粒子の進行方向に平行に、かつ該金属製針の先端部を進行してくる蒸着粒子に対向して設置すると共に、該金属製針の内部を差圧真空を用いて外部よりも高真空に保持することを特徴とする遺伝子制御用セラミック被覆針の製造方法。
【0023】
8.金属製針の外表面および内表面に絶縁性のセラミック被膜を被成するためのドライプレーティング装置であって、真空槽の内部に、マグネトロン・スパッタ装置と試料ホルダーと差圧高真空室をそなえ、被処理材である金属製針を、蒸着粒子の進行方向に平行に、かつ該金属製針の先端部が進行してくる蒸着粒子に対向する姿勢で試料ホルダーに設置すると共に、該差圧高真空室をチューブを介して該金属製針の後端部と連結し、差圧真空作用により、該金属製針の内部をその外部よりも高真空に保持することを特徴とする遺伝子制御用セラミック被覆針の製造装置。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体的に説明する。
本発明で意図した「細胞核の切断や免疫液等の注入による遺伝子制御」を図るためには、細胞核と同程度の極細の針が必要である。
ここに、細胞核としては、大きいものとしては卵子(直径:約25μm )が、また小さいものとしては通常の細胞の核(直径:2〜5μm 程度)が挙げられる。
【0025】
しかしながら、細胞核に免疫液等を注入する場合、針の直径は、必ずしも細胞核の径よりも小さくする必要はなく、その先端が細胞核内に切れ込んで免疫液等を注入できる太さであれば良い。とはいえ、免疫液等の注入量を正確に制御することを考慮すると、細胞核の 1/4〜1/5 程度の大きさとして、その先端部が完全に細胞核内に侵入できるようにすることが有利であることは言うまでもない。
そこで、本発明では、遺伝子制御用のセラミック被覆針の好適直径については0.0005〜0.5 mmφとした。
【0026】
かかる極細針の基材としては、金属材料であればいずれもが使用可能であるが、特に好ましくはステンレス鋼である。
というのは、ステンレス鋼は、表面が錆びず、かつ精密加工処理が容易だからであり、とりわけフェライト系ステンレス鋼が有利に適合する。
【0027】
例えば、ステンレス鋼を基材として、遺伝子制御用の針を製造する場合、ステンレス鋼素材を、連続鋳造し、熱間圧延−冷間圧延−光輝焼鈍を行った後、精密加工により目的とする形状に加工処理する。なお、この処理工程は、従来技術に従って行えば良い。
ついで、得られた針を、最近の高精密加工技術を用いて、直径:0.0005〜0.5mmφまで微細加工する。
【0028】
次に、この針の表面を、超音波洗浄や電解研磨等によって清浄にしたのち、セラミック被膜を被成するわけであるが、かようなセラミックとしては、抵抗率ρが10 Ω・m 以上の絶縁性セラミックを用いることが重要である。というのは、抵抗率ρが10 Ω・m 未満のセラミックでは、接触した生体組織や細胞核に対する悪影響を完全に払拭することができないからである。
【0029】
なお、このセラミック被覆技術は、最近、発明者らが解明した新規事実に基づいている。
すなわち、発明者らは、最近、フェライト系ステンレス鋼板上に薄いTiNセラミック膜をプラズマ・コーティングしたのち、 180°曲げ変形による塑性加工を加えた場合において、TiNセラミック膜はクラック発生位置で金属のような凹状の独特の形態をして局所的な伸びを示す新事実を解明した〔井口征夫:2001年度国際写真展受賞作品参照(米国、インディアナポリス、2001. 11/5〜8.jointly IMS (International Metallographic Society)and ASM (American Societyof Metals)〕。
この現象は、非常に脆いとされるセラミック膜についても金属と同様に塑性加工において伸びが生じて、加工処理が可能であることを示唆している。
【0030】
そこで、発明者らは、早速、上記した高真空中・高プラズマ雰囲気中でのセラミックコーティング法を用いて、ステンレス鋼製の針の表面にTiNセラミック膜の被成を試みた。
その結果、得られたTiNセラミック膜は針に対する密着性が極めて良く、多少の撓みでは剥離が生じないことが確認された。
【0031】
しかしながら、このTiNセラミック膜を被覆した針を用いた場合、従来の金属製針ほどではないにしても、採取した組織片や病変部に刺した穿刺針のまわりの細胞に対する悪影響を完全に払拭することはできなかった。
【0032】
そこで、さらにこの点を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、被覆用セラミックとしては、セラミックであれば何でも良いというわけではなく、抵抗率ρが大きい絶縁体材料である必要があることが究明された。
【0033】
すなわち、ステンレス製基体の表面に抵抗率ρが種々に異なるセラミック膜を被成した針を用いて、生体組織に及ぼす影響について調べた結果、抵抗率ρが大きくなると、組織損傷度(TDD:Texture Damage Degree ; 顕微鏡観察による病理学的検査) が低下することが判明した。
ここに、上記の組織損傷度(TDD)が0.40以下、好ましくは0.35以下であれば、生体組織に及ぼす悪影響はないと考えられているが、そのためには、被覆用セラミックとしては、抵抗率ρが10 Ω・m 以上の高絶縁性とする必要があることが判明したのである。
【0034】
ここに、抵抗率ρが10 Ω・m 以上のセラミックとしては、Al,BおよびSiの窒化物、炭化物または酸化物のうちから選んだ少なくとも一種が有利に適合する。
また、かかるセラミック膜の被覆厚みについては、0.05〜5.0 μm とすることが好ましい。というのは、セラミック膜厚が0.05μm に満たないと十分な絶縁性の確保が困難であり、一方セラミック膜厚が 5.0μm を超えると、セラミック膜と基材との密着性の確保が困難になるだけでなく、コーティングによるコストアップを招くからである。
【0035】
さらに、上記のようなセラミック膜の被覆方法については、特に限定されることはないが、ドライプレーティング法によって被覆することが有利である。かような、ドライプレーティング法としては、高イオン化および高速成膜が可能なマグネトロン・スパッタ法の適用が最適であるが、その他RF(Radio Frequency)や中空陰極放電法、アーク放電法などの公知のPVDコーティング法、さらにはCVDコーティング法や高プラズマCVDコーティング法を使用することもできる。
【0036】
次に、本発明に従い、ドライプレーティング法を用いて遺伝子制御用針の外表面および内表面にセラミック膜を被覆する方法について説明する。
図1に、本発明の遺伝子制御用セラミック被覆針の製造に用いて好適なマグネトロン・スパッタ装置を模式で示す。
図中、番号1は真空槽、2は試料ホルダーと金属製針を内蔵する処理室、3はターゲットであるフェロシリコン、4はマグネット、5はこれらの間に介挿された銅板、6はその水冷管、7は反応ガスの装入口である。そして、番号8で真空槽1内の真空引き(5×10−4Torr程度)を、9で金属製針の内部をより高真空に保持するための差圧高真空引き(5×10−5Torr以上)を、10でイオン化したSi粒子を示し、11が差圧高真空室である。
【0037】
図1に示したところにおいて、イオン化したSi粒子10は、処理室2内の試料ホルダーで固定した金属製穿刺針に対して直進する間に、反応ガスである窒素ガスと反応し、 SiN として穿刺針3の表面に蒸着することになる。
【0038】
しかしながら、遺伝子制御用の針は極細であるため、針の内部へのプラズマ蒸気流の進入は極めて難しい。
そこで、本発明では、金属製針の設置状態に工夫を加えると共に、新たに差圧真空の技術を利用し、針の外側の真空度よりも内側の真空度を高めた状態でプラズマコーティングを行うことによって、極細の針の内部についてもプラズマ蒸気流の進入、従って SiN の蒸着を可能ならしめたのである。
【0039】
この差圧高真空引きの要領および処理室の詳細を、図2を用いて説明する。
図2において、番号12が遺伝子制御用の金属製針、13が試料ホルダー、14が遺伝子制御用針12の固定治具、15が遺伝子制御用針12と差圧高真空室11を結ぶチューブ、16がチューブ15と差圧高真空室11の接合治具である。
同図に示したとおり、本発明では、まず蒸着粒子すなわち SiN セラミックの被成に際し、金属製針12を、蒸着粒子の進行方向に平行に、かつこの金属製針12の先端部を進行してくる蒸着粒子に対向させて設置するところに第1の特長がある。
このような設置状態とすることにより、蒸着粒子が金属製針12の内部まで効果的に侵入して、付着することになる。
【0040】
また、本発明では、遺伝子制御用の金属製針12を差圧高真空室11と連結し、金属製針12の内部を差圧真空技術によって、金属製針12の内側の真空度を外側の真空度よりも高めた状態でプラズマコーティングを行うところに第2の特長を有する。
このような差圧真空技術を利用することにより、一層効果的に蒸着粒子が金属製針12の内部まで効果的に侵入・付着するようになり、その結果、かような差圧真空技術を利用しない場合に比べて金属製針12のより内部までセラミックの被覆が可能となるのである。
【0041】
実際、本発明に従って、金属製針12に対してセラミック膜の被覆を行ったところ、図3に示すように、金属製針12の外表面についてはもとより、内表面についても絶縁性のセラミック膜を効果的に被覆することができた。図中、番号17が金属製針12の外表面に被覆されたセラミック膜、また18が内表面に被覆されたセラミック膜である。
【0042】
ここに、金属製針の内部と外部の差圧真空差は、金属製針の径にも依存するが、少なくとも差圧真空差は0.5 Torr以上とすることが望ましい。
また、真空槽内の真空引きを行う真空機器としては、拡散ポンプの使用程度で十分であるが、差圧高真空を得るための真空ポンプとしては、高真空を容易に得ることが可能なポンプを使用する必要がある。例えば一例としてクライオポンプが挙げられる。
【0043】
また、遺伝子制御用の金属製針の外表面および内表面に対するセラミック膜の被覆領域は、必ずしも針の全面とする必要はなく、外表面については、少なくとも生体組織に接触する部位、一方金属製針の内表面については、少なくとも生体組織中の細胞核に接触する部位で十分である。
ここに、上記したセラミック膜の被覆領域(図3中にhで示す)は、具体的には、外表面については金属製針の先端部から1mm以上、好ましくは10mm以上であり、一方内表面については、金属製針の先端部から10μm 以上、好ましくは1mm以上である。
【0044】
なお、マグネトロン・スパッタ法による、セラミック膜の好適被覆条件は次のとおりである。
例えば SiN コーティングを行うため、フェロシリコン・ターゲットを使用した場合には、投入パワー:5〜30 kW 、真空度(真空槽内):0.8 〜3.0 ×10−3Torr、Arガス:50〜1000sccm、Nガス:50〜1000sccmが最適条件である。
【0045】
また、上記のプラズマコーティング中、特にその後半において、Oを5〜500sccm程度導入することにより、抵抗率ρが10 Ω・m 以上の極めて絶縁性の高いセラミック被膜を被覆することもできる。
【0046】
【実施例】
実施例1
C:0.039 mass%, Si:0.28mass%, Mn:0.26mass%, P:0.012 mass%, S:0.009 mass%およびCr:18.3mass%を含有し、残部はFeおよび不可避的不純物の組成になるフェライト系ステンレス鋼素材を、連続鋳造し、熱間圧延−冷間圧延−光輝焼鈍を行った後、高精密加工により外径:0.005 mm、内径:0.002 mm、長さ:50mmのステンレス製針を作成した。ついで、この針を超音波洗浄した後、図1および図2に示したマグネトロン・スパッタ装置を用いて高プラズマ雰囲気中で SiN を成膜した。
【0047】
なお、このマグネトロン・スパッタ法による SiN セラミック膜の成膜に際しては、Ar:100 sccm、N:130 sccm中で 0.5μm 厚に被成した。
また、この時の針の外表面側の真空度は 1.5×10−3Torr、内側の真空度は 5.0×10−5Torrに制御した。
さらに、SiN セラミック膜の被覆領域は、外表面については針の先端部から5mm、内表面については針の先端部から20μm であった。
【0048】
かくして得られたSiN セラミック被覆針を用いて、細胞の核の切断を試みたところ、予定した切断位置で的確に核を切断することができた。
勿論、生体組織に及ぼす悪影響はほとんどなく、組織損傷度(TDD) は0.30であった。
【0049】
実施例2
C:0.03mass%, Si:0.06mass%, Mn:1.3 mass%, P:0.031 mass%, S:0.012 mass%およびCr:17.9mass%を含有し、残部はFeおよび不可避的不純物の組成になるフェライト系ステンレス鋼素材を、連続鋳造し、熱間圧延−冷間圧延−光輝焼鈍を行った後、精密加工により種々の外径および内径になる金属製針を作成した。
ついで、この金属製針を超音波洗浄した後、図1,2に示したマグネトロン・スパッタ装置を用いて高プラズマ雰囲気中で種々のセラミック膜を成膜した。
この時、金属製針の設置状態は、図2の場合と同じとし、またスパッタ・ターゲットとしては表1に示す種々のものを用いた。
かくして得られたセラミック被覆針におけるセラミック膜の絶縁性(抵抗率ρ)および組織損傷度(TDD) について調べた結果を、表1に併記する。
【0050】
【表1】
Figure 2004147830
【0051】
同表に示したとおり、本発明に従い得られたセラミック被覆針は、絶縁性に極めて優れ、また組織損傷度も良好であった。
【0052】
【発明の効果】
かくして、本発明によれば、細胞核の切断や細胞核への免疫液等の注入などの遺伝子制御を、細胞核等に刺した針のまわりについては言うまでもなく、針の内部の細胞核についても何らの悪影響を及ぼすことなしに容易に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のセラミック被覆針の製造に用いて好適なマグネトロン・スパック装置の模式図である。
【図2】差圧高真空引きの要領および処理室の詳細を示した図である。
【図3】金属製針の先端部の拡大図である。
【符号の説明】
1 真空槽
2 試料ホルダーと金属製針を内蔵する処理室
3 フェロシリコンターゲット
4 マグネット
5 銅板
6 水冷管
7 反応ガスの装入口
8 真空槽内の真空引き
9 差圧高真空引き
10 イオン化したSi粒子
11 差圧高真空室
12 遺伝子制御用の金属製針
13 試料ホルダー
14 遺伝子制御用針の固定治具
15 チューブ
16 接合治具
17 金属製針の外表面に被覆されたセラミック膜
18 金属製針の内表面に被覆されたセラミック膜

Claims (8)

  1. 金属製針の外表面については、少なくとも生体組織に接触する部位について、一方金属製針の内表面については、少なくとも生体組織中の細胞核に接触する部位について、それぞれ抵抗率ρが10 Ω・m 以上の絶縁性のセラミック被膜で被覆したことを特徴とする遺伝子制御用セラミック被覆針。
  2. 請求項1において、金属製針の内表面における絶縁性セラミック被膜の被覆領域が、該金属製針の先端部から10μm 以上であることを特徴とする遺伝子制御用セラミック被覆針。
  3. 請求項1または2において、セラミック被膜の厚みが0.05〜5.0μm である遺伝子制御用セラミック被覆針。
  4. 請求項1,2または3において、セラミック被膜が、Al,BおよびSiの窒化物、炭化物または酸化物のうちから選んだ少なくとも一種からなる遺伝子制御用セラミック被覆針。
  5. 請求項1〜4のいずれかにおいて、金属製針の基材金属がステンレス鋼である遺伝子制御用セラミック被覆針。
  6. 請求項1〜5のいずれかにおいて、金属製針の直径φが0.0005〜0.5 mmである遺伝子制御用セラミック被覆針。
  7. 金属製針の少なくとも先端部に、ドライプレーティング法によって抵抗率ρが10 Ω・m 以上の絶縁性のセラミック被膜を被成するに際し、
    該金属製針を、蒸着粒子の進行方向に平行に、かつ該金属製針の先端部を進行してくる蒸着粒子に対向して設置すると共に、該金属製針の内部を差圧真空を用いて外部よりも高真空に保持することを特徴とする遺伝子制御用セラミック被覆針の製造方法。
  8. 金属製針の外表面および内表面に絶縁性のセラミック被膜を被成するためのドライプレーティング装置であって、真空槽の内部に、マグネトロン・スパッタ装置と試料ホルダーと差圧高真空室をそなえ、被処理材である金属製針を、蒸着粒子の進行方向に平行に、かつ該金属製針の先端部が進行してくる蒸着粒子に対向する姿勢で試料ホルダーに設置すると共に、該差圧高真空室をチューブを介して該金属製針の後端部と連結し、差圧真空作用により、該金属製針の内部をその外部よりも高真空に保持することを特徴とする遺伝子制御用セラミック被覆針の製造装置。
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