JP2004145932A - ディスク基板の貼り合わせ装置 - Google Patents
ディスク基板の貼り合わせ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004145932A JP2004145932A JP2002307283A JP2002307283A JP2004145932A JP 2004145932 A JP2004145932 A JP 2004145932A JP 2002307283 A JP2002307283 A JP 2002307283A JP 2002307283 A JP2002307283 A JP 2002307283A JP 2004145932 A JP2004145932 A JP 2004145932A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- disk substrate
- adhesive
- light
- substrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/1429—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface
- B29C65/1435—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. transmission welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/1403—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the type of electromagnetic or particle radiation
- B29C65/1406—Ultraviolet [UV] radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/1429—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface
- B29C65/1464—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface making use of several radiators
- B29C65/1467—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface making use of several radiators at the same time, i.e. simultaneous welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/1477—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier
- B29C65/1483—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier coated on the article
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
- B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
- B29C65/483—Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
- B29C65/4845—Radiation curing adhesives, e.g. UV light curing adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
- B29C65/52—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
- B29C65/521—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive by spin coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/05—Particular design of joint configurations
- B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
- B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
- B29C66/112—Single lapped joints
- B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
- B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
- B29C66/45—Joining of substantially the whole surface of the articles
- B29C66/452—Joining of substantially the whole surface of the articles the article having a disc form, e.g. making CDs or DVDs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
- B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
- B29C66/832—Reciprocating joining or pressing tools
- B29C66/8322—Joining or pressing tools reciprocating along one axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
【課題】品質の高い光ディスク（ＤＶＤ）の生産を可能にすること。
【構成】２枚のディスク基板を接着剤を介在させて貼り合わせる光ディスク基板の貼り合わせ装置において、前記接着剤を介して重ね合わされた前記２枚のディスク基板を高速回転させて前記接着剤を前記ディスク基板間に展延するスピンナ装置と、前記ディスク基板を通して光を照射して前記ディスク基板間に展延された接着剤の硬化を開始させることにより、前記ディスク基板同士を仮付けする仮付機構と、仮付けされた前記ディスク基板を吸着保持して別のポジションに移動させる移載手段と、前記接着剤を硬化させる硬化装置とを備えた光ディスクの貼り合わせ装置。
【選択図】 図１
【構成】２枚のディスク基板を接着剤を介在させて貼り合わせる光ディスク基板の貼り合わせ装置において、前記接着剤を介して重ね合わされた前記２枚のディスク基板を高速回転させて前記接着剤を前記ディスク基板間に展延するスピンナ装置と、前記ディスク基板を通して光を照射して前記ディスク基板間に展延された接着剤の硬化を開始させることにより、前記ディスク基板同士を仮付けする仮付機構と、仮付けされた前記ディスク基板を吸着保持して別のポジションに移動させる移載手段と、前記接着剤を硬化させる硬化装置とを備えた光ディスクの貼り合わせ装置。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、記録された情報を光で読み取ることが可能な光ディスクの製造、特に２枚のディスク基板の貼り合わせてなる光ディスクの貼り合わせ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光ディスクにより、記録容量を増大させる技術が発展普及してきており、さらにその記録容量をより高密度化する傾向にある。ディジタル・バーサタイル・ディスク（ＤＶＤ）では、片側又は両側に情報記録層を有する２枚のディスク基板を貼り合わせたもの、それらをさらに貼り合わせたＤＶＤ、さらには０．１ｍｍの厚みのカバー層とディスク基板とを貼り合わせた次世代ディスクと称される記録容量の大きなＤＶＤなどが知られている。そして、これらには既に情報が記録されているＲＯＭタイプのもの、情報が記録できるＲＡＭタイプのものがある。
【０００３】図１１によって、従来のＤＶＤの製造装置及び製造方法の一例について説明する。図１１において、２１は成形機であり、例えばそれぞれの片面に異なる情報が記録された２枚のディスク基板を同時に成形する。移載アームとその駆動装置とからなる移載手段２２は、成形機１から２枚のディスク基板を同時に吸着保持して受け取り、ほぼ垂直方向に旋回して冷却機構２３に載置し、ここでほぼ常温まで冷却する。次に、冷却されたれた２枚のディスク基板は、第２の移載手段２４により第１の回転型搬送手段であるターンテーブル２５に同時に載置される。ターンテーブル２５には１２０度の等間隔で３個の受台が設けられており、間欠的に１２０度ずつ時計方向に回転し、２４０度回転する毎に、移載手段２４により２枚のディスク基板を受け取る。
【０００４】ターンテーブル２５に載置されたディスク基板は、第３の移載手段６によって順次第２のターンテーブル２７に移載される。ターンテーブル２７は、一定の角度で間欠的に反時計方向に回転し、ディスク基板（鎖線で示す）を所定位置で成膜装置２８に受け渡す。成膜装置２８において所定の反射膜の形成されたディスク基板は再び第２のターンテーブル７に戻され、更に第３の移載手段２９により、貼り合わせ機構ＢＤにおける第３のターンテーブル３０に移載される。貼り合わせ機構ＢＤは、第３のターンテーブル３０から後述する硬化装置４０までの装置を含むものとする。
【０００５】第３のターンテーブル３０に載置されたディスク基板は交互に、つまり１枚おきに反転機構３１によりその場で表裏反転される。このとき、次の接着剤供給ポジションの受け部３０ａに載置されたディスク基板には接着剤供給機構３２から液状接着剤の供給が行われている。接着剤供給機構３２はその供給ノズルがディスク基板上を１回転することによりドーナツ状に液状接着剤を形成する。
【０００６】その状態から、ターンテーブル３０が１ステップ回転すると、重ね合わせ機構３３により、前記反転されたディスク基板が吸着保持されて液状接着剤の供給された前記ディスク基板まで運ばれ、その重ね合わせポジションＰ１で重ね合わされる。更に、ターンテーブル３０が１ステップ回転し、受渡しポジションＰ２に来ると、重ね合わされたディスク基板は３本の保持アームを持つ移載機構３４により２台のスピンナ装置３５、３６に交互に振り分けられる。ここで、ターンテーブル３０上からディスク基板を交互にスピンナ装置３５、３６に移載するのは、図示の真ん中のアームであり、重ね合わされたディスク基板を保持して９０度左右に旋回することにより２台のスピンナ装置３５、３６に交互に振り分ける。移載機構３４の図示の左右に延びるアームはそれぞれスピンナ装置３５、３６から交互に貼り合わされたディスク基板を取り出して、一時載置ポジションである受台３７に載置する。
【０００７】受台３７に載置された２枚の貼り合わされたディスク基板は、移載機構３８によりターンテーブル３９に移載される。移載機構３８は２本の移載アームを備え、一方のアームが受台３７上のディスク基板をターンテーブル３９に移載し、ターンテーブル３９の回転に伴って硬化装置４０の紫外線照射部からの紫外線が照射され、ディスク基板間の液状接着剤が硬化される。紫外線照射部はパルス状に紫外線を発光するキセノンランプ、又は蛍光灯のような連続光を発生する紫外線発生ランプを、ターンテーブル３９の上側、又は下側、あるいは双方に備える。この実施例では双方に紫外線照射器を備え、上側と下側からの紫外線の照射量を調整してディスク基板の反りを小さくしている。その後の工程、機構については本発明に直接関係ないので説明を省略する。
【０００８】以上述べた技術については、下記特許文献１に記述されており、他にも似たような技術が下記特許文献２に開示されている。
【特許文献１】特開２００２−２４５６９２号公報（第６−８頁、図１）
【特許文献２】特開平０９−２３１６２５号公報（第３−５頁、図１）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来装置にあっては、スピンナ装置１５、１６で２枚のディスク基板間に接着剤を展延させることにより貼り合わされたばかりのディスク基板を移載機構１４により交互に取り出して、受台１７に載置しており、その移載工程では当然に接着剤が硬化していないので、移載工程で貼り合わされたばかりのディスク基板がずれることがあり、このことがＤＶＤのような光ディスクの品質を低下させる一因となっていた。特にこのことは、生産速度が速まるにつれて顕著になる。
【００１０】したがって、本発明ではスピンナ装置の位置でディスク基板間の接着剤の一部分を半硬化または硬化させて仮付けし、その後で移載機構により他のポジションに仮付けされたディスク基板を移載することを特徴としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するために、本発明に係る請求項１の発明では、ディスク基板を接着剤を介在させて貼り合わせるディスク基板の貼り合わせ装置において、前記接着剤を介して重ね合わされた前記ディスク基板を高速回転させて前記接着剤を前記ディスク基板間に展延するスピンナ装置と、前記ディスク基板を通して光を照射して前記ディスク基板間に展延された接着剤の硬化を開始させることにより、前記ディスク基板同士を仮付けする仮付機構と、仮付けされた前記ディスク基板を別のポジションに移動させる移載手段と、前記接着剤を硬化させる硬化装置とを備えたことを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。この発明の光ディスク貼り合わせ装置によれば、品質の良いＤＶＤを得ることができる。
【００１２】また、請求項２の発明では、請求項１において、前記仮付機構は、
前記スピンナ装置のディスク受台上に載置されている前記ディスク基板に光を照射して仮付けすることを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。
【００１３】また、請求項３の発明では、請求項２において、前記仮付機構は、
前記スピンナ装置において前記ディスク基板が高速回転しているとき、前記ディスク基板の情報記録領域でない非記録領域に存在する前記接着剤に光を照射して、その接着剤層の内周側を調整することを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。
【００１４】また、請求項４の発明では、ディスク基板を接着剤を介在させて貼り合わせるディスク基板の貼り合わせ装置において、前記接着剤を介して重ね合わされた前記ディスク基板を高速回転させて前記接着剤を前記ディスク基板間に展延するスピンナ装置と、貼り合わされた前記ディスク基板をセンタリングポジションに移動させる移載手段と、前記センタリングポジションに配置されたセンタリング機構であって、前記貼り合わされたディスク基板の中央孔に挿入されてその内周面を合致させるセンタリング部材を備えるセンタリング機構と、前記センタリングされたディスク基板を通して光を照射して前記ディスク基板間の接着剤層の硬化を開始させることにより、前記ディスク基板同士を仮付けする仮付機構と、前記仮付けされたディスク基板を硬化ポジションに移載する移載手段と、
前記硬化ポジションに配置され、前記ディスク基板間の前記接着剤層を硬化させる硬化装置とを備えたことを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。
【００１５】また、請求項５の発明では、請求項１又は請求項４において、前記仮付機構は、前記ディスク基板の情報記録領域でない非記録領域に存在する前記接着剤を半硬化又は硬化させることを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。
【００１６】また、請求項６の発明では、請求項１又は請求項４において、前記仮付機構は、前記光ディスク基板の情報記録領域に存在する前記接着剤を半硬化させるディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。
【００１７】また、請求項７の発明では、請求項１又は請求項４において、前記仮付機構は、前記ディスク基板との間で相対的に回転が行われているとき、前記光を発生することを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。
【００１８】また、請求項８の発明では、請求項１又は請求項４において、前記仮付機構は、前記光を発生する発光ダイオード、又は半導体レーザ、あるいはガスレーザを備えることを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。
【００１９】また、請求項９の発明では、請求項１又は請求項４において、前記仮付機構は、前記接着剤の硬化を開始させる光を発生する仮付け用発光手段と、
該仮付け用発光手段が先端にとりつけられたアーム部材と、このアーム部材を支承して鉛直上下方向に動かす縦方向駆動装置と、この縦方向駆動装置を支承してこれを横方向に移動させることができる横方向駆動装置とからなることを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。
【００２０】また、請求項１０の発明では、請求項４において、前記仮付機構は、前記センタリング機構に載置されている前記ディスク基板に光を照射して仮付けするディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。
【００２１】
【発明の実施の形態及び実施例】以下、図面により本発明の一実施例について説明する。図１ないし図８において、スピンナ装置１は、図１１のスピンナ装置３５又は３６に相当するものであり、接着剤を介して重ね合わされた２枚のディスク基板２を高速回転させて、接着剤を２枚のディスク基板間に展延させ、余分な接着剤を振り切る。スピンナ装置１は、大きく分けて、２枚のディスク基板２を移載手段３から受け取って載置し、吸引保持するディスク受台１ａ、ディスク受台１ａを高速回転させるための電気モータのような回転駆動装置１ｂ、及び振り切られた接着剤の飛散を防止する外壁１ｃ、及びセンターピン１ｄからなる。移載手段３は、図８の移載手段３４に相当するものであり、接着剤を介して重ね合わされた２枚のディスク基板２を他のポジションからディスク受台１ａまで搬送して載置し、またそこから貼り合わされたディスク基板２を他のポジションに搬送する。移載手段３は、ディスク基板２を吸着し、又は開放する吸着ヘッド部３ａ、吸着ヘッド部３ａを垂直方向、水平方向に移動させるハンドリング部３ｂ、図示していないが、ハンドリング部３ｂを駆動する駆動部などからなる。
【００２２】４は仮付機構であり、本発明の重要な構成要素である。仮付機構４は、ベース５部材上に固定されたシリンダのような横方向駆動装置４ａ、横方向駆動装置４ａ上に取り付けられたシリンダのような縦方向駆動装置４ｂ、縦方向駆動装置４ｂの可動部に固定されたアーム部材４ｃ、及びアーム部材４ｃの先端に設けられた仮付け用発光手段４ｄなどからなる。仮付け用発光手段４ｄの一例としては、図７に示すように、アーム部材４ｃの先端部に固定された環状の支承部材Ａ
と、支承部材Ａにリング状に配置され、電気的に互いに直列接続又は並列接続された複数の発光ダイオードＢなどからなる。これら発光ダイオードＢは、並列又
は直列に接続する導電パターンが形成されたリング状のプリント回路基板Ｃに搭載されている。なお、Ｄは発光ダイオードＢに直流電流を供給する入力導線であ
る。ここで、ディスク基板２は中央孔を有し、その中央孔を中心とする所定幅の外側領域は情報記録が行われない非記録領域（例えば、図８に示すＬ）として広く知られている。その非記録領域の外側が情報の記録が行われている、又は後で記録が行われる情報記録領域である。リング状に配置された発光ダイオードＢは、
仮付け用発光手段４ｄが位置合わせされたときにディスク基板２の前記非記録領域に対向する位置にあるような直径の仮想円上に配置される。図面では、一重に発光ダイオードＢが配置されているが、紫外線のような光がディスク基板２の非記録領域の接着剤に照射されれば良いので、二重以上に発光ダイオードＢが配置されていても良い。
【００２３】次に、図１ないし図７を用いて仮付け方法の一実施例について説明する。先ず、移載手段３は、不図示のドーナツ状に供給された接着剤を介して重ね合わされたディスク基板２を吸着ヘッド部３ａで吸着してスピンナ装置１のディスク受台１ａの真上まで搬送する。しかる後、ハンドリング部３ｂが降下し、ディスク基板２がディスク受台１ａに接触する寸前にハンドリング部３ｂが停止
する。これと同時に、吸着ヘッド部３ａの吸引が止み、ディスク基板２はディスク受台１ａ上に載置される。このとき、ディスク受台１ａの中心に位置するセンタリング部材１ｄによりディスク基板２のセンタリングが行われる。次に、図２に示すように移載手段３のハンドリング部３ｂが上昇を開始すると同時に、ディスク基板２をスピンナ装置１のディスク受台１ａに吸着した状態で回転駆動装置１ｂがディスク受台１ａを高速回転させることにより、ディスク基板２を高速回転させてディスク基板間に接着剤を展延させ、不要な接着剤を振り切る。この過程で、
仮付機構４の横方向駆動装置４ａが動作し、縦方向駆動装置４ｂとそれに固定されたアーム部材４ｃを矢印方向、つまり図面左方向に移動させ、その先端部の仮付け用発光手段４ｄを予め定めた位置まで移動させて横方向駆動装置４ａが動作を
停止する。
【００２４】すると、縦方向駆動装置４ｂが下降動作を開始して、図３に示すようにアーム部材４ｃを鉛直下方向に動作させ、ディスク基板２に接触しない位置、例えばディスク基板の上面から０．４ｍｍ又はそれ以上の位置で停止させる。仮付け用発光手段４ｄは、スピンナ装置１の高速回転により接着剤層がディスク基板間に展延された後に発光を開始し、上側のディスク基板を通してディスク基板２の非記録領域に形成された接着剤層だけに紫外線を照射し、接着剤層を半硬化又は硬化させる。このとき、ディスク基板２が高速回転していた方が均一に接着剤層を半硬化又は硬化できるので好ましい。したがって、仮付けに要する時間の長さにもよるが、仮付けに要する時間が高速回転の時間よりも長い時間が必要な場合には、高速回転の終了後に適当な低速回転時間を設けても良い。
【００２５】接着剤層の半硬化又は硬化が行われて仮付けが済むと、仮付け用発光手段４ｄは紫外線の発光を止め、図４に示すように縦方向駆動装置４ｂがアーム部材４ｃを鉛直上方向に少し上昇させる。しかる後、図５に示すように横方向駆動装置４ａが動作してアーム部材４ｃを矢印方向、つまり図面右方向に初期位置まで移動させて停止する。このとき、図６に示すように、移載手段３は、仮付けされたディスク基板２を吸着ヘッド部３ａで吸着保持して持ち上げ、次のポジション、例えば図示しない紫外線照射による硬化ポジションまで搬送し、接着剤の十分な硬化を行う。以後同様な動作繰り返す。
【００２６】以上述べたように、前記実施例ではスピンナ装置にて高速回転によりディスク基板間に接着剤を展延させた後、直ぐにディスク基板の非記録領域に形成された接着剤層だけに紫外線を照射して半硬化又は硬化させて仮付けし、次のポジションに搬送するので、情報記録領域に悪影響を与えることなく、搬送時にディスク基板間にずれを発生させないのは勿論のこと、高速回転により２枚のディスク基板がほぼセンタリングされている状態で仮付けしているので、従来に比べて品質の高いＤＶＤを得ることができる。
【００２７】次に第２の実施例について説明する。図８に示す仮付け用発光手段４ｄは、スピンナ装置１が高速回転動作を開始した後、所定時間の経過後に紫外線の発光を始める。前記所定時間は、接着剤の粘度などの特性、周囲の温度、湿度などによって影響されるので一概には設定できず、予め実験により得られたデータをＣＰＵなどに格納しておき、そのときの条件によって決められる。周囲の温度、湿度などを一定に管理することにより、使用する接着剤の特性によって前記所定時間を設定することも可能である。このように、スピンナ装置１が高速回転動作を開始した後、不図示のタイマにより所定時間の経過を検出するとき、入力導線Ｄから電流が供給され、仮付け用発光手段４ｄを発光させることによっ
て、ディスク基板２ａ、２ｂ間の非記録領域の接着剤２ｃがディスク基板の中央孔から流出しないうちに硬化させることができる。したがって、仮付け用発光手段４ｄの発光開始時点を更にコントロールすることによって、接着剤の内周側への延びを制御することができ、図８に示すよりも内周ギリギリまで延ばすことも可能である。
【００２８】また、一般に図９の鎖線で示すように、高速回転させて接着剤をディスク基板間に展延させると、鎖線ｘで示すように遠心力によって内側方向が外側方向よりも接着剤層の膜厚が薄くなる傾向がある。しかし、前述のように、ディスク基板が高速回転している間に、例えば、高速回転時間の１／２程度経過後
から４／５程度経過するまでに、仮付け用発光手段４ｄを発光させ、ディスク基板の非記録領域に形成された接着剤層だけに紫外線を照射して半硬化又は硬化させて仮付けした場合には、内周方向への広がりが制限されるので、内周側に延びる接着剤層の膜厚を曲線ｙで示すように厚くすることができる。つまり、ディスク基板内周側の接着剤の膜厚をコントロールすることができる。
【００２９】以上の実施例では、仮付機構４の仮付け用発光手段４ｄに発光ダイオードを用いたが、コストが大幅にアップするものの、半導体レーザ又はガスレーザであっても良い。半導体レーザの場合には、半導体レーザを１個、又は複数個を等間隔で、あるいはジグザグに配置して発光ダイオードに代えて配置してもよい。また、ガスレーザの場合には半導体レーザに比べて大きいパワーを得ることができるので、１個のガスレーザを用い、そのレーザ光がディスク基板の非記録領域に照射されるようガスレーザを配置し、ディスク基板を回転させれば良い。しかし、必ずしもディスク基板を回転させる必要はなく、仮付機構４の仮付け用発光手段４ｄを回転させることも可能である。レーザを使用せずに仮付けのパワーを向上させるには、ディスク受台を透明なガラスで構成し、仮付け用発光手段４ｄをディスク基板２の両側から接着剤層に紫外線を照射することにより、より短い時間で仮付けが可能になる。また、ディスク受台の上面の紫外線を照射する面域に反射膜を形成しておけば、効率よく仮付けを行える。
【００３０】また、以上の実施例ではスピンナ装置のディスク受台上のディスク基板の接着剤層を仮付けしたが、図８に示すように、センタリング部材１ｄがピン状のものの場合には、ディスク基板２の中央孔の径に比べてセンタリング部材１ｄの径を余裕をもって小さくしなければならないため、２枚のディスク基板２ａ、２ｂのセンタリングを高精度で行うことはできない。そこでこの実施例では、
図１１の一時載置ポジションに相当するポジションにセンタリング機構を設け、その受台３７に相当する不図示の受台のセンタリング部材１ｄを拡縮径動作できる構造とした。センタリング部材１ｄは、３分割された構造になっていて、不図示の駆動装置によって扇形のセンタリング小片１ｄ１、１ｄ２、１ｄ３を拡縮径動作させる。通常の状態では図１０（Ａ）に示すように、センタリング小片１ｄ１、１ｄ２、１ｄ３は縮径状態にあって、センタリング部材１ｄの外形は小さくなっている。この縮径状態のとき、ディスク基板２の中央孔Ｈにセンタリング部材１ｄが容易に挿入
されるようにしてディスク基板２が不図示の受台に載置される。次に、センタリング部材１ｄが不図示の駆動装置により拡径動作を行い、センタリング小片１ｄ１、１ｄ２、１ｄ３は図１０（Ｂ）に示すように放射外方向に拡径し、それらの円弧部分がディスク基板２の内周面を放射外方向に加圧する。この加圧力でディスク基板２の非常に高精度のセンタリングが行われる。
【００３１】この高精度センタリング状態で、図８に示したように仮付機構の仮付け用発光手段４ｄを配置し、紫外線を非記録領域の接着剤層に照射して仮付けすることにより、次に不図示の移載手段で不図示の硬化装置まで搬送しても全くディスク基板同士のずれは観察されず、高精度のセンタリングが行われたＤＶＤを得ることができる。なお、センタリング部材１ｄは拡径、縮径動作を行うものならば、図１０に示した構造のものに制限されることはない。また、図１０の実施例では図１１の一時載置ポジションの受台３７に相当する不図示の受台のセンタリング部材１ｄを拡縮径動作できる構造としたが、スピンナ装置のセンタリング部材を拡縮径動作できる構造としても良い。
【００３２】また、以上の実施例ではディスク基板の内側の非記録領域の接着剤層を半硬化又は硬化させているので、外側の非記録領域の接着剤層を半硬化又は硬化させる場合に比べて、その後の接着剤層の硬化時に影響を与えない。仮付け時にはディスク基板２と仮付け用発光手段４ｄとは必ずしも相対的に回転している必要はなく、仮付け用発光手段４ｄがディスク基板２の非記録領域上に軽く接触していても良い。また、仮付け用発光手段４ｄがディスク基板２の非記録領域及び情報記録領域の全面又は一部分に紫外線を照射して、ディスク基板の非記録領域及び情報記録領域に相当するディスク基板間の接着剤層を半硬化させても本発明の所期の効果を得ることができる。各ディスク基板は２枚のディスク基板を貼り合わせたものであっても良い。ここで、一方のディスク基板は次世代ＤＶＤのカバー層となる薄いフィルムであっても良い。以上の実施例では、吸着ヘッドとして説明したが、吸着タイプでなく、機械的に把持する形態など他の形態のものであっても良い。
【００３３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、品質の高いＤＶＤのような光ディスクを得ることができる貼り合わせ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置における仮付機構を説明するための図である。
【図２】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置における仮付機構を説明するための図である。
【図３】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置における仮付機構を説明するための図である。
【図４】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置における仮付機構を説明するための図である。
【図５】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置における仮付機構を説明するための図である。
【図６】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置における仮付機構を説明するための図である。
【図７】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置における仮付機構を説明するための図である。
るための図である。
【図８】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置における仮付機構を説明するための図である。
【図９】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置における仮付機構を説明するための図である。
【図１０】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置に用いられるセンタリング部材の一例を説明するための図である。
【図１１】従来のＤＶＤのような光ディスクの一貫生産ラインの一例を示す。
【符号の説明】
１・・・スピンナ装置
１ａ・・・ディスク受台 １ｂ・・・回転駆動装置
１ｃ・・・外壁 １ｄ・・・センタリング部材
２・・・重ね合わされたディスク基板
３・・・移載手段
３ａ・・・吸着ヘッド部 ３ｂ・・・ハンドリング部
４・・・仮付機構
４ａ・・・横方向駆動装置 ４ｂ・・・縦方向駆動装置
４ｃ・・・アーム部材 ４ｄ・・・仮付け用発光手段
５・・・ベース部材
３４・・・移載手段 ３５、３６・・・スピンナ装置
４０・・・硬化装置 ＢＤ・・・ディスク基板貼り合わせ装置
【発明の属する技術分野】本発明は、記録された情報を光で読み取ることが可能な光ディスクの製造、特に２枚のディスク基板の貼り合わせてなる光ディスクの貼り合わせ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光ディスクにより、記録容量を増大させる技術が発展普及してきており、さらにその記録容量をより高密度化する傾向にある。ディジタル・バーサタイル・ディスク（ＤＶＤ）では、片側又は両側に情報記録層を有する２枚のディスク基板を貼り合わせたもの、それらをさらに貼り合わせたＤＶＤ、さらには０．１ｍｍの厚みのカバー層とディスク基板とを貼り合わせた次世代ディスクと称される記録容量の大きなＤＶＤなどが知られている。そして、これらには既に情報が記録されているＲＯＭタイプのもの、情報が記録できるＲＡＭタイプのものがある。
【０００３】図１１によって、従来のＤＶＤの製造装置及び製造方法の一例について説明する。図１１において、２１は成形機であり、例えばそれぞれの片面に異なる情報が記録された２枚のディスク基板を同時に成形する。移載アームとその駆動装置とからなる移載手段２２は、成形機１から２枚のディスク基板を同時に吸着保持して受け取り、ほぼ垂直方向に旋回して冷却機構２３に載置し、ここでほぼ常温まで冷却する。次に、冷却されたれた２枚のディスク基板は、第２の移載手段２４により第１の回転型搬送手段であるターンテーブル２５に同時に載置される。ターンテーブル２５には１２０度の等間隔で３個の受台が設けられており、間欠的に１２０度ずつ時計方向に回転し、２４０度回転する毎に、移載手段２４により２枚のディスク基板を受け取る。
【０００４】ターンテーブル２５に載置されたディスク基板は、第３の移載手段６によって順次第２のターンテーブル２７に移載される。ターンテーブル２７は、一定の角度で間欠的に反時計方向に回転し、ディスク基板（鎖線で示す）を所定位置で成膜装置２８に受け渡す。成膜装置２８において所定の反射膜の形成されたディスク基板は再び第２のターンテーブル７に戻され、更に第３の移載手段２９により、貼り合わせ機構ＢＤにおける第３のターンテーブル３０に移載される。貼り合わせ機構ＢＤは、第３のターンテーブル３０から後述する硬化装置４０までの装置を含むものとする。
【０００５】第３のターンテーブル３０に載置されたディスク基板は交互に、つまり１枚おきに反転機構３１によりその場で表裏反転される。このとき、次の接着剤供給ポジションの受け部３０ａに載置されたディスク基板には接着剤供給機構３２から液状接着剤の供給が行われている。接着剤供給機構３２はその供給ノズルがディスク基板上を１回転することによりドーナツ状に液状接着剤を形成する。
【０００６】その状態から、ターンテーブル３０が１ステップ回転すると、重ね合わせ機構３３により、前記反転されたディスク基板が吸着保持されて液状接着剤の供給された前記ディスク基板まで運ばれ、その重ね合わせポジションＰ１で重ね合わされる。更に、ターンテーブル３０が１ステップ回転し、受渡しポジションＰ２に来ると、重ね合わされたディスク基板は３本の保持アームを持つ移載機構３４により２台のスピンナ装置３５、３６に交互に振り分けられる。ここで、ターンテーブル３０上からディスク基板を交互にスピンナ装置３５、３６に移載するのは、図示の真ん中のアームであり、重ね合わされたディスク基板を保持して９０度左右に旋回することにより２台のスピンナ装置３５、３６に交互に振り分ける。移載機構３４の図示の左右に延びるアームはそれぞれスピンナ装置３５、３６から交互に貼り合わされたディスク基板を取り出して、一時載置ポジションである受台３７に載置する。
【０００７】受台３７に載置された２枚の貼り合わされたディスク基板は、移載機構３８によりターンテーブル３９に移載される。移載機構３８は２本の移載アームを備え、一方のアームが受台３７上のディスク基板をターンテーブル３９に移載し、ターンテーブル３９の回転に伴って硬化装置４０の紫外線照射部からの紫外線が照射され、ディスク基板間の液状接着剤が硬化される。紫外線照射部はパルス状に紫外線を発光するキセノンランプ、又は蛍光灯のような連続光を発生する紫外線発生ランプを、ターンテーブル３９の上側、又は下側、あるいは双方に備える。この実施例では双方に紫外線照射器を備え、上側と下側からの紫外線の照射量を調整してディスク基板の反りを小さくしている。その後の工程、機構については本発明に直接関係ないので説明を省略する。
【０００８】以上述べた技術については、下記特許文献１に記述されており、他にも似たような技術が下記特許文献２に開示されている。
【特許文献１】特開２００２−２４５６９２号公報（第６−８頁、図１）
【特許文献２】特開平０９−２３１６２５号公報（第３−５頁、図１）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来装置にあっては、スピンナ装置１５、１６で２枚のディスク基板間に接着剤を展延させることにより貼り合わされたばかりのディスク基板を移載機構１４により交互に取り出して、受台１７に載置しており、その移載工程では当然に接着剤が硬化していないので、移載工程で貼り合わされたばかりのディスク基板がずれることがあり、このことがＤＶＤのような光ディスクの品質を低下させる一因となっていた。特にこのことは、生産速度が速まるにつれて顕著になる。
【００１０】したがって、本発明ではスピンナ装置の位置でディスク基板間の接着剤の一部分を半硬化または硬化させて仮付けし、その後で移載機構により他のポジションに仮付けされたディスク基板を移載することを特徴としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するために、本発明に係る請求項１の発明では、ディスク基板を接着剤を介在させて貼り合わせるディスク基板の貼り合わせ装置において、前記接着剤を介して重ね合わされた前記ディスク基板を高速回転させて前記接着剤を前記ディスク基板間に展延するスピンナ装置と、前記ディスク基板を通して光を照射して前記ディスク基板間に展延された接着剤の硬化を開始させることにより、前記ディスク基板同士を仮付けする仮付機構と、仮付けされた前記ディスク基板を別のポジションに移動させる移載手段と、前記接着剤を硬化させる硬化装置とを備えたことを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。この発明の光ディスク貼り合わせ装置によれば、品質の良いＤＶＤを得ることができる。
【００１２】また、請求項２の発明では、請求項１において、前記仮付機構は、
前記スピンナ装置のディスク受台上に載置されている前記ディスク基板に光を照射して仮付けすることを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。
【００１３】また、請求項３の発明では、請求項２において、前記仮付機構は、
前記スピンナ装置において前記ディスク基板が高速回転しているとき、前記ディスク基板の情報記録領域でない非記録領域に存在する前記接着剤に光を照射して、その接着剤層の内周側を調整することを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。
【００１４】また、請求項４の発明では、ディスク基板を接着剤を介在させて貼り合わせるディスク基板の貼り合わせ装置において、前記接着剤を介して重ね合わされた前記ディスク基板を高速回転させて前記接着剤を前記ディスク基板間に展延するスピンナ装置と、貼り合わされた前記ディスク基板をセンタリングポジションに移動させる移載手段と、前記センタリングポジションに配置されたセンタリング機構であって、前記貼り合わされたディスク基板の中央孔に挿入されてその内周面を合致させるセンタリング部材を備えるセンタリング機構と、前記センタリングされたディスク基板を通して光を照射して前記ディスク基板間の接着剤層の硬化を開始させることにより、前記ディスク基板同士を仮付けする仮付機構と、前記仮付けされたディスク基板を硬化ポジションに移載する移載手段と、
前記硬化ポジションに配置され、前記ディスク基板間の前記接着剤層を硬化させる硬化装置とを備えたことを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。
【００１５】また、請求項５の発明では、請求項１又は請求項４において、前記仮付機構は、前記ディスク基板の情報記録領域でない非記録領域に存在する前記接着剤を半硬化又は硬化させることを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。
【００１６】また、請求項６の発明では、請求項１又は請求項４において、前記仮付機構は、前記光ディスク基板の情報記録領域に存在する前記接着剤を半硬化させるディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。
【００１７】また、請求項７の発明では、請求項１又は請求項４において、前記仮付機構は、前記ディスク基板との間で相対的に回転が行われているとき、前記光を発生することを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。
【００１８】また、請求項８の発明では、請求項１又は請求項４において、前記仮付機構は、前記光を発生する発光ダイオード、又は半導体レーザ、あるいはガスレーザを備えることを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。
【００１９】また、請求項９の発明では、請求項１又は請求項４において、前記仮付機構は、前記接着剤の硬化を開始させる光を発生する仮付け用発光手段と、
該仮付け用発光手段が先端にとりつけられたアーム部材と、このアーム部材を支承して鉛直上下方向に動かす縦方向駆動装置と、この縦方向駆動装置を支承してこれを横方向に移動させることができる横方向駆動装置とからなることを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。
【００２０】また、請求項１０の発明では、請求項４において、前記仮付機構は、前記センタリング機構に載置されている前記ディスク基板に光を照射して仮付けするディスク基板の貼り合わせ装置を提案するものである。
【００２１】
【発明の実施の形態及び実施例】以下、図面により本発明の一実施例について説明する。図１ないし図８において、スピンナ装置１は、図１１のスピンナ装置３５又は３６に相当するものであり、接着剤を介して重ね合わされた２枚のディスク基板２を高速回転させて、接着剤を２枚のディスク基板間に展延させ、余分な接着剤を振り切る。スピンナ装置１は、大きく分けて、２枚のディスク基板２を移載手段３から受け取って載置し、吸引保持するディスク受台１ａ、ディスク受台１ａを高速回転させるための電気モータのような回転駆動装置１ｂ、及び振り切られた接着剤の飛散を防止する外壁１ｃ、及びセンターピン１ｄからなる。移載手段３は、図８の移載手段３４に相当するものであり、接着剤を介して重ね合わされた２枚のディスク基板２を他のポジションからディスク受台１ａまで搬送して載置し、またそこから貼り合わされたディスク基板２を他のポジションに搬送する。移載手段３は、ディスク基板２を吸着し、又は開放する吸着ヘッド部３ａ、吸着ヘッド部３ａを垂直方向、水平方向に移動させるハンドリング部３ｂ、図示していないが、ハンドリング部３ｂを駆動する駆動部などからなる。
【００２２】４は仮付機構であり、本発明の重要な構成要素である。仮付機構４は、ベース５部材上に固定されたシリンダのような横方向駆動装置４ａ、横方向駆動装置４ａ上に取り付けられたシリンダのような縦方向駆動装置４ｂ、縦方向駆動装置４ｂの可動部に固定されたアーム部材４ｃ、及びアーム部材４ｃの先端に設けられた仮付け用発光手段４ｄなどからなる。仮付け用発光手段４ｄの一例としては、図７に示すように、アーム部材４ｃの先端部に固定された環状の支承部材Ａ
と、支承部材Ａにリング状に配置され、電気的に互いに直列接続又は並列接続された複数の発光ダイオードＢなどからなる。これら発光ダイオードＢは、並列又
は直列に接続する導電パターンが形成されたリング状のプリント回路基板Ｃに搭載されている。なお、Ｄは発光ダイオードＢに直流電流を供給する入力導線であ
る。ここで、ディスク基板２は中央孔を有し、その中央孔を中心とする所定幅の外側領域は情報記録が行われない非記録領域（例えば、図８に示すＬ）として広く知られている。その非記録領域の外側が情報の記録が行われている、又は後で記録が行われる情報記録領域である。リング状に配置された発光ダイオードＢは、
仮付け用発光手段４ｄが位置合わせされたときにディスク基板２の前記非記録領域に対向する位置にあるような直径の仮想円上に配置される。図面では、一重に発光ダイオードＢが配置されているが、紫外線のような光がディスク基板２の非記録領域の接着剤に照射されれば良いので、二重以上に発光ダイオードＢが配置されていても良い。
【００２３】次に、図１ないし図７を用いて仮付け方法の一実施例について説明する。先ず、移載手段３は、不図示のドーナツ状に供給された接着剤を介して重ね合わされたディスク基板２を吸着ヘッド部３ａで吸着してスピンナ装置１のディスク受台１ａの真上まで搬送する。しかる後、ハンドリング部３ｂが降下し、ディスク基板２がディスク受台１ａに接触する寸前にハンドリング部３ｂが停止
する。これと同時に、吸着ヘッド部３ａの吸引が止み、ディスク基板２はディスク受台１ａ上に載置される。このとき、ディスク受台１ａの中心に位置するセンタリング部材１ｄによりディスク基板２のセンタリングが行われる。次に、図２に示すように移載手段３のハンドリング部３ｂが上昇を開始すると同時に、ディスク基板２をスピンナ装置１のディスク受台１ａに吸着した状態で回転駆動装置１ｂがディスク受台１ａを高速回転させることにより、ディスク基板２を高速回転させてディスク基板間に接着剤を展延させ、不要な接着剤を振り切る。この過程で、
仮付機構４の横方向駆動装置４ａが動作し、縦方向駆動装置４ｂとそれに固定されたアーム部材４ｃを矢印方向、つまり図面左方向に移動させ、その先端部の仮付け用発光手段４ｄを予め定めた位置まで移動させて横方向駆動装置４ａが動作を
停止する。
【００２４】すると、縦方向駆動装置４ｂが下降動作を開始して、図３に示すようにアーム部材４ｃを鉛直下方向に動作させ、ディスク基板２に接触しない位置、例えばディスク基板の上面から０．４ｍｍ又はそれ以上の位置で停止させる。仮付け用発光手段４ｄは、スピンナ装置１の高速回転により接着剤層がディスク基板間に展延された後に発光を開始し、上側のディスク基板を通してディスク基板２の非記録領域に形成された接着剤層だけに紫外線を照射し、接着剤層を半硬化又は硬化させる。このとき、ディスク基板２が高速回転していた方が均一に接着剤層を半硬化又は硬化できるので好ましい。したがって、仮付けに要する時間の長さにもよるが、仮付けに要する時間が高速回転の時間よりも長い時間が必要な場合には、高速回転の終了後に適当な低速回転時間を設けても良い。
【００２５】接着剤層の半硬化又は硬化が行われて仮付けが済むと、仮付け用発光手段４ｄは紫外線の発光を止め、図４に示すように縦方向駆動装置４ｂがアーム部材４ｃを鉛直上方向に少し上昇させる。しかる後、図５に示すように横方向駆動装置４ａが動作してアーム部材４ｃを矢印方向、つまり図面右方向に初期位置まで移動させて停止する。このとき、図６に示すように、移載手段３は、仮付けされたディスク基板２を吸着ヘッド部３ａで吸着保持して持ち上げ、次のポジション、例えば図示しない紫外線照射による硬化ポジションまで搬送し、接着剤の十分な硬化を行う。以後同様な動作繰り返す。
【００２６】以上述べたように、前記実施例ではスピンナ装置にて高速回転によりディスク基板間に接着剤を展延させた後、直ぐにディスク基板の非記録領域に形成された接着剤層だけに紫外線を照射して半硬化又は硬化させて仮付けし、次のポジションに搬送するので、情報記録領域に悪影響を与えることなく、搬送時にディスク基板間にずれを発生させないのは勿論のこと、高速回転により２枚のディスク基板がほぼセンタリングされている状態で仮付けしているので、従来に比べて品質の高いＤＶＤを得ることができる。
【００２７】次に第２の実施例について説明する。図８に示す仮付け用発光手段４ｄは、スピンナ装置１が高速回転動作を開始した後、所定時間の経過後に紫外線の発光を始める。前記所定時間は、接着剤の粘度などの特性、周囲の温度、湿度などによって影響されるので一概には設定できず、予め実験により得られたデータをＣＰＵなどに格納しておき、そのときの条件によって決められる。周囲の温度、湿度などを一定に管理することにより、使用する接着剤の特性によって前記所定時間を設定することも可能である。このように、スピンナ装置１が高速回転動作を開始した後、不図示のタイマにより所定時間の経過を検出するとき、入力導線Ｄから電流が供給され、仮付け用発光手段４ｄを発光させることによっ
て、ディスク基板２ａ、２ｂ間の非記録領域の接着剤２ｃがディスク基板の中央孔から流出しないうちに硬化させることができる。したがって、仮付け用発光手段４ｄの発光開始時点を更にコントロールすることによって、接着剤の内周側への延びを制御することができ、図８に示すよりも内周ギリギリまで延ばすことも可能である。
【００２８】また、一般に図９の鎖線で示すように、高速回転させて接着剤をディスク基板間に展延させると、鎖線ｘで示すように遠心力によって内側方向が外側方向よりも接着剤層の膜厚が薄くなる傾向がある。しかし、前述のように、ディスク基板が高速回転している間に、例えば、高速回転時間の１／２程度経過後
から４／５程度経過するまでに、仮付け用発光手段４ｄを発光させ、ディスク基板の非記録領域に形成された接着剤層だけに紫外線を照射して半硬化又は硬化させて仮付けした場合には、内周方向への広がりが制限されるので、内周側に延びる接着剤層の膜厚を曲線ｙで示すように厚くすることができる。つまり、ディスク基板内周側の接着剤の膜厚をコントロールすることができる。
【００２９】以上の実施例では、仮付機構４の仮付け用発光手段４ｄに発光ダイオードを用いたが、コストが大幅にアップするものの、半導体レーザ又はガスレーザであっても良い。半導体レーザの場合には、半導体レーザを１個、又は複数個を等間隔で、あるいはジグザグに配置して発光ダイオードに代えて配置してもよい。また、ガスレーザの場合には半導体レーザに比べて大きいパワーを得ることができるので、１個のガスレーザを用い、そのレーザ光がディスク基板の非記録領域に照射されるようガスレーザを配置し、ディスク基板を回転させれば良い。しかし、必ずしもディスク基板を回転させる必要はなく、仮付機構４の仮付け用発光手段４ｄを回転させることも可能である。レーザを使用せずに仮付けのパワーを向上させるには、ディスク受台を透明なガラスで構成し、仮付け用発光手段４ｄをディスク基板２の両側から接着剤層に紫外線を照射することにより、より短い時間で仮付けが可能になる。また、ディスク受台の上面の紫外線を照射する面域に反射膜を形成しておけば、効率よく仮付けを行える。
【００３０】また、以上の実施例ではスピンナ装置のディスク受台上のディスク基板の接着剤層を仮付けしたが、図８に示すように、センタリング部材１ｄがピン状のものの場合には、ディスク基板２の中央孔の径に比べてセンタリング部材１ｄの径を余裕をもって小さくしなければならないため、２枚のディスク基板２ａ、２ｂのセンタリングを高精度で行うことはできない。そこでこの実施例では、
図１１の一時載置ポジションに相当するポジションにセンタリング機構を設け、その受台３７に相当する不図示の受台のセンタリング部材１ｄを拡縮径動作できる構造とした。センタリング部材１ｄは、３分割された構造になっていて、不図示の駆動装置によって扇形のセンタリング小片１ｄ１、１ｄ２、１ｄ３を拡縮径動作させる。通常の状態では図１０（Ａ）に示すように、センタリング小片１ｄ１、１ｄ２、１ｄ３は縮径状態にあって、センタリング部材１ｄの外形は小さくなっている。この縮径状態のとき、ディスク基板２の中央孔Ｈにセンタリング部材１ｄが容易に挿入
されるようにしてディスク基板２が不図示の受台に載置される。次に、センタリング部材１ｄが不図示の駆動装置により拡径動作を行い、センタリング小片１ｄ１、１ｄ２、１ｄ３は図１０（Ｂ）に示すように放射外方向に拡径し、それらの円弧部分がディスク基板２の内周面を放射外方向に加圧する。この加圧力でディスク基板２の非常に高精度のセンタリングが行われる。
【００３１】この高精度センタリング状態で、図８に示したように仮付機構の仮付け用発光手段４ｄを配置し、紫外線を非記録領域の接着剤層に照射して仮付けすることにより、次に不図示の移載手段で不図示の硬化装置まで搬送しても全くディスク基板同士のずれは観察されず、高精度のセンタリングが行われたＤＶＤを得ることができる。なお、センタリング部材１ｄは拡径、縮径動作を行うものならば、図１０に示した構造のものに制限されることはない。また、図１０の実施例では図１１の一時載置ポジションの受台３７に相当する不図示の受台のセンタリング部材１ｄを拡縮径動作できる構造としたが、スピンナ装置のセンタリング部材を拡縮径動作できる構造としても良い。
【００３２】また、以上の実施例ではディスク基板の内側の非記録領域の接着剤層を半硬化又は硬化させているので、外側の非記録領域の接着剤層を半硬化又は硬化させる場合に比べて、その後の接着剤層の硬化時に影響を与えない。仮付け時にはディスク基板２と仮付け用発光手段４ｄとは必ずしも相対的に回転している必要はなく、仮付け用発光手段４ｄがディスク基板２の非記録領域上に軽く接触していても良い。また、仮付け用発光手段４ｄがディスク基板２の非記録領域及び情報記録領域の全面又は一部分に紫外線を照射して、ディスク基板の非記録領域及び情報記録領域に相当するディスク基板間の接着剤層を半硬化させても本発明の所期の効果を得ることができる。各ディスク基板は２枚のディスク基板を貼り合わせたものであっても良い。ここで、一方のディスク基板は次世代ＤＶＤのカバー層となる薄いフィルムであっても良い。以上の実施例では、吸着ヘッドとして説明したが、吸着タイプでなく、機械的に把持する形態など他の形態のものであっても良い。
【００３３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、品質の高いＤＶＤのような光ディスクを得ることができる貼り合わせ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置における仮付機構を説明するための図である。
【図２】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置における仮付機構を説明するための図である。
【図３】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置における仮付機構を説明するための図である。
【図４】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置における仮付機構を説明するための図である。
【図５】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置における仮付機構を説明するための図である。
【図６】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置における仮付機構を説明するための図である。
【図７】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置における仮付機構を説明するための図である。
るための図である。
【図８】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置における仮付機構を説明するための図である。
【図９】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置における仮付機構を説明するための図である。
【図１０】本発明に係るディスク基板貼り合わせ装置に用いられるセンタリング部材の一例を説明するための図である。
【図１１】従来のＤＶＤのような光ディスクの一貫生産ラインの一例を示す。
【符号の説明】
１・・・スピンナ装置
１ａ・・・ディスク受台 １ｂ・・・回転駆動装置
１ｃ・・・外壁 １ｄ・・・センタリング部材
２・・・重ね合わされたディスク基板
３・・・移載手段
３ａ・・・吸着ヘッド部 ３ｂ・・・ハンドリング部
４・・・仮付機構
４ａ・・・横方向駆動装置 ４ｂ・・・縦方向駆動装置
４ｃ・・・アーム部材 ４ｄ・・・仮付け用発光手段
５・・・ベース部材
３４・・・移載手段 ３５、３６・・・スピンナ装置
４０・・・硬化装置 ＢＤ・・・ディスク基板貼り合わせ装置
Claims (10)
- ディスク基板を接着剤を介在させて貼り合わせるディスク基板の貼り合わせ装置において、
前記接着剤を介して重ね合わされた前記ディスク基板を高速回転させて前記接着剤を前記ディスク基板間に展延するスピンナ装置と、
前記ディスク基板を通して光を照射して前記ディスク基板間に展延された接着剤の硬化を開始させることにより、前記ディスク基板同士を仮付けする仮付機構と、
仮付けされた前記ディスク基板を別のポジションに移動させる移載手段と、
前記接着剤を硬化させる硬化装置と、
を備えたことを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置。 - 請求項１において、
前記仮付機構は、前記スピンナ装置のディスク受台上に載置されている前記ディスク基板に光を照射して仮付けすることを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置。 - 請求項２において、
前記仮付機構は、前記スピンナ装置において前記ディスク基板が高速回転しているとき、前記ディスク基板の情報記録領域でない非記録領域に存在する前記接着剤に光を照射して、その接着剤層の内周側を調整することを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置。 - ディスク基板を接着剤を介在させて貼り合わせるディスク基板の貼り合わせ装置において、
前記接着剤を介して重ね合わされた前記ディスク基板を高速回転させて前記接着剤を前記ディスク基板間に展延するスピンナ装置と、
貼り合わされた前記ディスク基板をセンタリングポジションに移動させる移載手段と、
前記センタリングポジションに配置されたセンタリング機構であって、前記貼
り合わされたディスク基板の中央孔に挿入されてその内周面を合致させるセンタリング部材を備えるセンタリング機構と、
前記センタリングされたディスク基板を通して光を照射して前記ディスク基板間の接着剤層の硬化を開始させることにより、前記ディスク基板同士を仮付けする仮付機構と、
前記仮付けされたディスク基板を硬化ポジションに移載する移載手段と、前記硬化ポジションに配置され、前記ディスク基板間の前記接着剤層を硬化させる硬化装置と、
を備えたことを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置。 - 請求項１又は請求項４において、
前記仮付機構は、前記ディスク基板の情報記録領域でない非記録領域に存在する前記接着剤を半硬化又は硬化させることを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置。 - 請求項１又は請求項４において、
前記仮付機構は、前記光ディスク基板の情報記録領域に存在する前記接着剤を半硬化させることを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置。 - 請求項１又は請求項４において、
前記仮付機構は、前記ディスク基板との間で相対的に回転が行われているとき、
前記光を発生することを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置。 - 請求項１又は請求項４において、
前記仮付機構は、前記光を発生する発光ダイオード、又は半導体レーザ、あるいはガスレーザを備えることを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置。 - 請求項１又は請求項４において、
前記仮付機構は、前記接着剤の硬化を開始させる光を発生する仮付け用発光手段と、該仮付け用発光手段が先端にとりつけられたアーム部材と、このアーム部材を支承して鉛直上下方向に動かす縦方向駆動装置と、該縦方向駆動装置を支承してこれを横方向に移動させることができる横方向駆動装置とからなることを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置。 - 請求項４において、
前記仮付機構は、前記センタリング機構に載置されている前記ディスク基板に光を照射して仮付けすることを特徴とするディスク基板の貼り合わせ装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002307283A JP4023674B2 (ja) | 2002-10-22 | 2002-10-22 | ディスク基板の貼り合わせ装置 |
| US10/622,357 US20040134603A1 (en) | 2002-07-18 | 2003-07-17 | Method and apparatus for curing adhesive between substrates, and disc substrate bonding apparatus |
| TW092119633A TWI226634B (en) | 2002-07-18 | 2003-07-18 | Hardening method and hardening device for substrate adhesive, and attaching device for disc substrate |
| DE10332994A DE10332994B4 (de) | 2002-07-18 | 2003-07-18 | Vorrichtung zur Verbindung von Plattensubstraten |
| US11/807,084 US7828030B2 (en) | 2002-07-18 | 2007-05-24 | Method and apparatus for curing adhesive between substrates, and disc substrate bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002307283A JP4023674B2 (ja) | 2002-10-22 | 2002-10-22 | ディスク基板の貼り合わせ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004145932A true JP2004145932A (ja) | 2004-05-20 |
| JP4023674B2 JP4023674B2 (ja) | 2007-12-19 |
Family
ID=32453796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002307283A Expired - Fee Related JP4023674B2 (ja) | 2002-07-18 | 2002-10-22 | ディスク基板の貼り合わせ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4023674B2 (ja) |
-
2002
- 2002-10-22 JP JP2002307283A patent/JP4023674B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4023674B2 (ja) | 2007-12-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7828030B2 (en) | Method and apparatus for curing adhesive between substrates, and disc substrate bonding apparatus | |
| US7279069B2 (en) | Adhesive curing method, curing apparatus, and optical disc lamination apparatus using the curing apparatus | |
| JP2009064905A (ja) | 拡張方法および拡張装置 | |
| JP2004349435A (ja) | 基板へのダイシング・ダイボンドテープの貼り付け装置 | |
| JP6966892B2 (ja) | 分割装置 | |
| JP2004145932A (ja) | ディスク基板の貼り合わせ装置 | |
| JP2004280927A (ja) | 樹脂膜の形成方法及び装置 | |
| KR20150137684A (ko) | 레이저를 이용한 웨이퍼의 디본딩 장치 및 방법 | |
| JP4043907B2 (ja) | 光ディスクの製造装置 | |
| JP4079747B2 (ja) | 光ディスクの貼り合わせ装置 | |
| JP2003099991A (ja) | 光記録媒体の製造方法および光記録媒体製造装置 | |
| JP2009245498A (ja) | 転写装置及び転写方法 | |
| JP3969720B2 (ja) | ディスク基板の貼り合わせ装置 | |
| JP4549969B2 (ja) | 光ディスク製造方法及び装置 | |
| US6770167B2 (en) | Production method of and production apparatus for optical recording disc | |
| JP2003048220A (ja) | ディスク基板の冷却方法、ディスク基板冷却ユニット、ディスク基板冷却装置、およびディスク製造方法、ならびにディスク製造装置 | |
| JP2005025828A (ja) | ディスク基板の貼り合わせ装置 | |
| JP2003059119A (ja) | 貼合型光メディア貼合方法及び貼合型光メディア貼合装置 | |
| US20020166627A1 (en) | Method for maintaining flatness, flatness maintaining unit and device, and disc manufacturing method and device | |
| JP3666797B2 (ja) | 光ディスク貼り合わせ方法および装置 | |
| JP2000260072A (ja) | 光ディスクの貼り合わせ方法及び装置 | |
| CN1641767A (zh) | 光盘片的制造方法及光盘片积层体的搬运方法 | |
| JP2006048828A (ja) | ディスク貼り合わせ方法および光ディスク製造装置 | |
| JP2002260301A (ja) | 貼り合せ型光ディスクの製造方法及び、これに用いられるディスク支持台 | |
| JPH11273165A (ja) | ディスク搬送方法、ディスク搬送装置及びディスクの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040414 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050117 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050119 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050322 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050411 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050509 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050720 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20050812 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070927 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101012 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101012 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111012 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111012 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121012 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121012 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121012 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121012 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131012 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |