JP2004141878A - 鉛フリー化はんだ材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】鉛を含まないSn−Sb系やSn−Ag系のはんだ材の微粉末と、極性の弱いイソプロピルアルコール等の溶剤と、この溶剤に可溶で、かつ一端にカルボキシル基(−COOH)を有するコハク酸等の炭化水素化合物とを混合してスラリー状とし、これを鉛フリー化はんだ材とする。
【選択図】 なし
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、鉛フリー化はんだ材に関し、特に複数枚の半導体ウェハがはんだ接合された構成のウェハ積層体の製造に適用して好適な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
鉛をベースにした錫系のはんだ材は、柔らかい鉛を含むため、数〜数十μm程度の厚さの箔化が容易であるという特性を有する。そのため、このはんだ材は、従来より、半導体装置のはんだ付けなどに多用されている。しかし、鉛による環境汚染を抑制するため、2004年あるいは2007年には、使用可能なはんだ材は、鉛を含まないはんだ材、すなわち鉛フリー化はんだ材に完全に切り替わると言われており、鉛フリー化はんだ材の開発が進められている。
【0003】
現段階において、鉛フリー化はんだ材として、Sn−Ag系はんだ材やSn−Sb系はんだ材が知られている。また、本出願人は、ウェハ積層体を製造する際のウェハの接合方法として、ウェハとウェハの間にアルミニウム層、またはアルミニウム層とニッケル層を挟み、加圧状態で加熱することにより、ウェハ同士を接合する方法について、先に出願している(たとえば、下記の特許文献1参照。)。
【0004】
【特許文献1】
特開平11−97618号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、Sn−Ag系はんだ材やSn−Sb系はんだ材では、鉛を含まないため、箔化が困難であるという問題点がある。また、これらのはんだ材では、固相線温度が240〜250℃と低いため、はんだ耐熱処理(260℃×10秒(3回))時に封止樹脂内ではんだ材が完全に溶融してしまい、それが再凝固する際にボイド層が形成されることにより、接合強度が低くなるという問題点がある。また、はんだ材を箔化する代わりに、はんだクリームを用いることが考えられるが、300℃を少し超える程度の高温処理時にフラックス等の活性剤が炭化してしまい、はんだ付け性が悪くなるという問題点がある。
【0006】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、箔化が容易で、かつ300℃を少し超える温度での炭化によるはんだ付け性の悪化を回避することができる鉛フリー化はんだ材を提供するとともに、その鉛フリー化はんだ材を用いることによって、鉛を含む従来のはんだ材と同等以上の耐熱性および接合強度で接合することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明にかかる鉛フリー化はんだ材は、水、アルコールまたはエーテルからなる溶剤に、該溶剤に可溶で、かつ一端にカルボキシル基を有し、フラックスの代わりとなる炭化水素化合物と、鉛を含まないはんだ材の微粉末原料とを混ぜ、混練してスラリー状としたことを特徴とする。
【0008】
この発明において、前記炭化水素化合物は、脂肪族系の化合物であるとよい。また、前記炭化水素化合物は、結晶性の粉末であり、融点以下の高温で昇華する特性を具えているとよい。さらに、前記炭化水素化合物は、高温で水素と炭酸系のガスに分解する化学構造を有しているとよい。
【0009】
また、上述した発明において、たとえば、前記鉛を含まないはんだ材は、SnをベースとしたSn−Sb系やSn−Ag系のはんだ材であり、前記溶剤は、イソプロピルアルコールである。また、前記鉛を含まないはんだ材の微粉末が重量%で90%以上であり、前記溶剤が一種以上であり、前記炭化水素化合物が一種以上である。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。本発明にかかる鉛フリー化はんだ材は、鉛を含まない微粉末のはんだ材と、極性の弱いアルコール等の溶剤と、この溶剤に可溶で、かつ一端にカルボキシル基(−COOH)を有する炭化水素化合物とを混合したものである。炭化水素化合物の溶解量は、たとえば溶剤100gに対して10g程度、またはそれよりも少ないのが適当である。
【0011】
原料となるはんだ材は、SnをベースとしたSn−Sb系やSn−Ag系のはんだ材、たとえばSn−30Sb−30Agはんだ材やSn−20Ag−5Cuはんだ材などである。粉末の中心径は、40μm以下、好ましくは10μm以下である。溶剤は、たとえば比較的安全性の高いイソプロピルアルコールである。また、他のアルコールはもちろん、水やエーテルなどを溶剤として用いることもできる。イソプロピルアルコールの化学式はつぎのとおりである。
【0012】
【化1】
【0013】
炭化水素化合物は、溶剤に溶けてスラリー状となり、かつ融点が200℃程度であるとよい。好ましくは脂肪族系の炭化水素化合物であるとよい。一般に、アルキル基をRとすると、R−COOHで表される有機酸のうち、アルキル基Rの大きいものや、芳香族のものは、水に不溶性であるため、腐食性が比較的弱く、また金属との反応生成物(金属石けん)の融点が一般に低いので、フラックスとして作用し、金属表面へのはんだ付けが容易となる。
【0014】
そこで、本発明にかかる鉛フリー化はんだ材では、アルキル基Rにおける炭素Cの数は1〜3程度であるのが適当である。なお、アルキルカルボン酸がフラックスとして作用するため、本発明にかかる鉛フリー化はんだ材には、松やに等のフラックスは不要である。また、上述した有機酸は、好ましくは高温で水素と炭酸系のガスに分解し易い化学構造を有しており、融点以下の温度で昇華するという特性を有しているとよい。そうすれば、はんだ付け温度(たとえば300℃程度)で炭素が焼きついてはんだ付け部位に残渣として残ることがない。
【0015】
以上の点を踏まえると、有機物としてコハク酸が適当である。コハク酸の化学式はつぎのとおりである。
【0016】
【化2】
【0017】
また、フマル酸が適当である。フマル酸の化学式はつぎのとおりである。
【0018】
【化3】
【0019】
また、リンゴ酸が適当である。リンゴ酸の化学式はつぎのとおりである。
【0020】
【化4】
【0021】
また、オキサル酢酸が適当である。オキサル酢酸の化学式はつぎのとおりである。
【0022】
【化5】
【0023】
また、ピルビン酸が適当である。ピルビン酸の化学式はつぎのとおりである。
【0024】
【化6】
【0025】
また、アラニンが適当である。アラニンの化学式はつぎのとおりである。
【0026】
【化7】
【0027】
また、アスパラギン酸が適当である。アスパラギン酸の化学式はつぎのとおりである。
【0028】
【化8】
【0029】
また、マレイン酸が適当である。マレイン酸の化学式はつぎのとおりである。
【0030】
【化9】
【0031】
また、イタコン酸が適当である。イタコン酸の化学式はつぎのとおりである。
【0032】
【化10】
【0033】
また、クエン酸が適当である。クエン酸の化学式はつぎのとおりである。
【0034】
【化11】
【0035】
また、cis−アコニット酸が適当である。cis−アコニット酸の化学式はつぎのとおりである。
【0036】
【化12】
【0037】
また、イソクエン酸が適当である。イソクエン酸の化学式はつぎのとおりである。
【0038】
【化13】
【0039】
また、オキサルコハク酸が適当である。オキサルコハク酸の化学式はつぎのとおりである。
【0040】
【化14】
【0041】
また、α−ケトグルタル酸が適当である。α−ケトグルタル酸の化学式はつぎのとおりである。
【0042】
【化15】
【0043】
また、グルタミン酸が適当である。グルタミン酸の化学式はつぎのとおりである。
【0044】
【化16】
【0045】
また、フマル酸が適当である。フマル酸の化学式はつぎのとおりである。
【0046】
【化17】
【0047】
また、乳酸が適当である。乳酸の化学式はつぎのとおりである。
【0048】
【化18】
【0049】
また、シュウ酸が適当である。シュウ酸の化学式はつぎのとおりである。
【0050】
【化19】
【0051】
また、マロン酸が適当である。マロン酸の化学式はつぎのとおりである。
【0052】
【化20】
【0053】
また、アジピン酸が適当である。アジピン酸の化学式はつぎのとおりである。
【0054】
【化21】
【0055】
また、酒石酸が適当である。酒石酸の化学式はつぎのとおりである。
【0056】
【化22】
【0057】
以上例示したアルキルカルボン酸を単独で用いてもよいし、いずれか2つ以上を混合して用いてもよい。たとえば、溶液であるピルビン酸と、結晶性粉末であるコハク酸との混合物を用いてもよい。
【0058】
そして、図1に示すように、容器41にイソプロピルアルコールとコハク酸を、たとえばイソプロピルアルコール3部に対してコハク酸7部の割合で入れ、撹拌器42でよくかき混ぜる。これに、Snをベースとし、かつ鉛を含まないSn−Sb系やSn−Ag系のはんだ材の粉末を、90wt%の重量比で入れ、撹拌器42でよく混合することによって、スラリー状はんだ94が得られる。なお、イソプロピルアルコールとコハク酸との割合は、イソプロピルアルコールが1wt%以上に対してコハク酸が1wt%以上で、かつ、はんだ材に対して総量で10wt%以下であるとよい。
【0059】
つぎに、ウェハ積層体を用いて本発明者らがおこなった引張り強度の試験の結果について説明する。試験対象のウェハ積層体として、つぎの実施例1および実施例2と、比較として従来例を用いた。実施例1は、30Sb−30Ag−残部Snはんだ材およびコハク酸で飽和したイソプロピルアルコール溶液からなるスラリー状の鉛フリー化はんだ材を用いて20枚のウェハを相互に接合し、積層した、合金化する前のウェハ接合体である。
【0060】
実施例2は、イソプロピルアルコール3部とコハク酸7部と30Sb−30Ag−残部Snはんだ材との混合物からなるスラリー状の鉛フリー化はんだ材を用いて20枚のウェハを相互に接合し、積層した、合金化する前のウェハ接合体である。従来例は、20枚のウェハをPbSn系のはんだ箔により相互に接合し、積層したものである。
【0061】
引張り試験をおこなうにあたっては、実施例1、実施例2および従来例の各ウェハ積層体をワイヤソーによりおおよそ0.5mm角のチップに切断し、その両端にリード線をはんだ付けし、引張り試験機(島津製作所製EZ−Test)を用いた。その結果を図2に示す。図2からわかるように、実施例1、2のいずれも従来例と同等程度か、それ以上の強度を有していた。また、特に図示しないが、初期的電気特性および信頼性に関しても、実施例1、2のいずれも従来例との差異は見られなかった。
【0062】
上述した実施の形態によれば、鉛を含まないSn系のはんだ材の微粉末をコハク酸等とともにイソプロピルアルコール等の溶剤に混ぜてスラリー状のはんだ材とすることにより、はんだ材の箔化が容易であり、かつ松やに等のフラックスを含まないため、高温での炭化によりはんだ付け性が悪化するのを回避することができる。また、この鉛フリー化はんだ材を用いることによって、鉛を含む従来のはんだ材と同等以上の耐熱性および接合強度を得ることができる。
【0063】
【発明の効果】
本発明によれば、箔化が容易で、かつ高温での炭化によるはんだ付け性の悪化が起こらない鉛フリー化はんだ材が得られる。また、この鉛フリー化はんだ材を用いることによって、鉛を含む従来のはんだ材と同等以上の耐熱性および接合強度で接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかるスラリー状の鉛フリー化はんだ材を調整している状態の一例を模式的に示す断面図である。
【図2】実施例および従来について引張り強度試験をおこなった結果を示す図である。
【符号の説明】
94 スラリー状はんだ(スラリー状の鉛フリー化はんだ材)
Claims (8)
- 水、アルコールまたはエーテルからなる溶剤に、該溶剤に可溶で、かつ一端にカルボキシル基を有し、フラックスの代わりとなる炭化水素化合物と、鉛を含まないはんだ材の微粉末原料とを混ぜ、混練してスラリー状としたことを特徴とする鉛フリー化はんだ材。
- 前記炭化水素化合物は、脂肪族系の化合物であることを特徴とする請求項1に記載の鉛フリー化はんだ材。
- 前記炭化水素化合物は、結晶性の粉末であることを特徴とする請求項1または2に記載の鉛フリー化はんだ材。
- 前記炭化水素化合物は、融点以下の高温で昇華する特性を具えていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の鉛フリー化はんだ材。
- 前記炭化水素化合物は、高温で水素と炭酸系のガスに分解する化学構造を有していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の鉛フリー化はんだ材。
- 前記鉛を含まないはんだ材は、SnをベースとしたSn−Sb系やSn−Ag系のはんだ材であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の鉛フリー化はんだ材。
- 前記溶剤は、イソプロピルアルコールであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の鉛フリー化はんだ材。
- 前記鉛を含まないはんだ材の微粉末が重量%で90%以上であり、前記溶剤が一種以上であり、前記炭化水素化合物が一種以上であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の鉛フリー化はんだ材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004141878A true JP2004141878A (ja) | 2004-05-20 |
JP4480324B2 JP4480324B2 (ja) | 2010-06-16 |
Family
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050516 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060622 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060704 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060904 |
|
A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061204 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061211 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070126 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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|
A521 | Written amendment |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090527 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20091221 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
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|
A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100316 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 3 |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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