【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線パターンが形成され、不要輻射を抑制することができるフレキシブル配線基板および撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブル配線基板（以下、ＦＰＣという）には、両面に配線パターンが形成された両面ＦＰＣと片面に配線パターンが形成された片面ＦＰＣがあり、このＦＰＣは、その薄さや屈曲性の良さ等からデジタルカメラやコンピュータ機器等の様々な機器で使用されている。
【０００３】
中でも比較的規模の大きい回路を形成する場合には両面ＦＰＣが用いられることが多いが、この両面ＦＰＣは、非導電性材料の両面に導体を貼付しているため、製造が面倒である上に値段も高価であり、しかも、多くの屈曲を繰り返すうちに破断等が生じやすくて耐屈曲性に弱いという欠点がある。
【０００４】
このため、両面ＦＰＣに比べて比較的製造が容易で値段も安く、屈曲を繰り返し行うような電子回路を搭載する場合には、片面ＦＰＣを使用することが多い。
【０００５】
ところで、ＦＰＣは、このＦＰＣに実装される電子回路と本体回路とを接続して電子回路と本体回路との間でクロック信号等の高周波電流を伝達するため、不要輻射が発生して周辺機器に電気的に悪影響を与えるため、不要輻射対策が施されている。
【０００６】
このような不要輻射対策としては、片面ＦＰＣの両面に電磁シールドを接着剤によって貼り付けることにより、不要輻射の発生を抑制することが一般的である（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平７−１１１３７１号公報（第２頁、第３頁、図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような片面ＦＰＣにあっては、片面ＦＰＣの両面に電磁シールドを接着剤によって貼り付けるようになっていたため、不要輻射の発生を抑えることができるが、厚みが増大してしまい、屈曲を繰り返し行う場合に破断等が発生し易く、耐屈曲性に弱いという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、不要輻射が発生するのを抑制することができるとともに、耐屈曲性に強いフレキシブル配線基板および前記フレキシブル配線基板を備えた撮像装置を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明のフレキシブル配線基板は、片面に電子回路が実装可能な実装面を有するとともに、前記実装面に前記電子回路に接続可能な配線パターンが形成された回路実装部と、前記回路実装部から前記配線パターンと共に延在し、延在方向端部に本体回路に接続可能な接続部が設けられた長尺部と、前記回路実装部から前記長尺部と異なる方向に延在し、前記実装面の背面に当接するように折り曲げられる折り曲げ部と、前記折り曲げ部に設けられた導電性の平面部材とを有するものから構成される。
【００１１】
このような構成により、電子回路が実装された回路実装部の実装面の背面に導電性の平面部材が当接するので、電子回路からの不要輻射を平面部材によって遮蔽することができ、すなわち、平面部材が電磁シールドの機能を果すことにより、不要輻射の発生を抑制することができる。
【００１２】
また、フレキシブル配線基板が、片面に配線パターンが形成された片面フレキシブル基板から構成されるので、屈曲を多く繰り返す場合でも破断し難く、耐屈曲性に強いフレキシブル配線基板を提供することができる。
【００１３】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、前記回路実装部に設けられた複数の配線パターンの一部が前記アース線から構成されるとともに、前記平面部材がアース線に接続されたアース電極から構成される。
【００１４】
このような構成により、電子回路が実装された実装面の背面にアース電極が当接するため、配線パターンとアース電極で構成されるループ面積を小さくすることができ、不要輻射をより一層抑制することができる。
【００１５】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、前記平板部材が前記回路実装部と略同一形状となるように構成される。
【００１６】
このような構成により、不要輻射を遮蔽することができる面積を増大させることができるため、不要輻射の発生をより一層抑制することができる。
【００１７】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、前記折り曲げ部が前記実装面の背面に接着されるように構成される。
【００１８】
このような構成により、平面部材と実装面の背面を密着させることができ、不要輻射が電子回路から外部に漏れるのを防止することができる。
【００１９】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、前記電子回路が実装された前記回路実装部を覆う導電性のハウジングを設けたものから構成される。
【００２０】
このような構成により、電子回路がハウジングによってシールドされるので、不要輻射の発生をより一層抑制することができる。
【００２１】
また、本発明の撮像装置は、片面に電子回路が実装可能な実装面を有するとともに、前記実装面に前記電子回路に接続可能な配線パターンが形成された回路実装部、前記回路実装部から前記配線パターンと共に延在し、延在方向端部に本体回路に接続可能な接続部が設けられた長尺部、前記回路実装部から前記長尺部と異なる方向に延在し、前記実装面の背面に当接するように折り曲げられる折り曲げ部、および前記折り曲げ部に設けられた導電性の平面部材を有するフレキシブル配線基板と、前記フレキシブル配線基板の前記回路実装部に実装される撮像素子とを備えたものから構成される。
【００２２】
このような構成により、電子回路が実装された回路実装部の実装面の背面に導電性の平面部材が当接するので、電子回路からの不要輻射を平面部材によって遮蔽することができ、すなわち、平面部材が電磁シールドの機能を果すことにより、不要輻射の発生を抑制することができる。
【００２３】
そして、このようなフレキシブル配線基板に撮像素子を搭載することにより、不要輻射の発生を抑制することができる撮像装置を提供することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１、図２は本発明のフレキシブル配線基板および撮像装置の第１の実施の形態を示す図である。
【００２５】
まず、構成を説明する。図１において、ＦＰＣ１は非導電性のポリイミド等からなるベース２の片面に銅箔からなる配線パターン３が形成されたものから構成されており、回路実装部４、長尺部５および接続部６の部分から構成されている。なお、このＦＰＣ１は、例えばデジタルカメラ等の撮像装置に内蔵されるものである。
【００２６】
回路実装部４の実装面４ａにはＣＣＤ撮像素子７、Ａ／Ｄコンバータ８、画像補正回路９等の電子回路が実装されており、このＣＣＤ撮像素子７、Ａ／Ｄコンバータ８、画像補正回路９の端子は配線パターン３上に接続されている。
【００２７】
長尺部５は回路実装部４から配線パターン３と共に延在しており、接続部６は長尺部５の延在方向端部に設けられ、デジタルカメラの図示しない本体回路に配線パターン３が接続されるようになっている。したがって、ＣＣＤ撮像素子７、Ａ／Ｄコンバータ８、画像補正回路９は本体回路と配線パターン３を介して接続される。
【００２８】
一方、回路実装部４には折り曲げ部１０が設けられており、この折り曲げ部１０は回路実装部４から長尺部５と異なる方向に延在している。この折り曲げ部１０には銅箔からなるアース電極１１が設けられており、このアース電極１１は回路実装部４と略同一形状に形成されている。
【００２９】
折り曲げ部１０は回路実装部４の実装面４ａの背面に折り曲げられるようになっており、折り曲げ部１０は実装面４ａの背面に折り曲げられたときに接着剤１２によって実装面４ａの背面に固定され、アース電極１１の全面が回路実装部４に当接するようになっている。なお、配線パターン３の一部はＣＣＤ撮像素子７、Ｄ／Ａコンバータ８、画像補正回路９等を接地するためにアース電極１１に接続されるアース線３ａから構成されている。
【００３０】
このような構成を有するＦＰＣ１は、ＣＣＤ撮像素子７と本体回路の間に介装されており、ＣＣＤ撮像素子７はピントを合わせるために移動されることから、ＣＣＤ撮像素子７が光軸方向に移動する度に屈曲される。
【００３１】
本実施の形態では、ＦＰＣ１を片面ＦＰＣから構成しているため、屈曲を多く繰り返す場合でも破断し難く、耐屈曲性に強いＦＰＣ１を提供することができる。
【００３２】
また、ＣＣＤ撮像素子７等の電子回路が実装された回路実装部４の実装面の背面４ａにアース電極１１を当接させたので、電子回路からの不要輻射をアース電極１１によって遮蔽することができ、すなわち、アース電極１１が電磁シールドの機能を果すことにより、不要輻射の発生を抑制することができる。
【００３３】
また、回路実装部４の実装面４ａの背面にアース電極１１を当接させているため、配線パターン３とアース電極１１で構成されるループ面積を小さくすることができ、不要輻射をより一層抑制することができる。
【００３４】
また、アース電極１１を回路実装部４と略同一形状となるように構成したため、不要輻射を遮蔽することができる面積を増大させることができ、不要輻射の発生をより一層抑制することができる。
【００３５】
また、折り曲げ部１０を実装面４ａの背面に接着剤１２によって接着したため、アース電極１１と実装面４ａの背面を密着させることができ、不要輻射が電子回路から外部に漏れるのを防止することができる。
【００３６】
また、本実施の形態では、ＦＰＣ１にＣＣＤ撮像素子７を搭載した撮像装置を構成することができるため、不要輻射の発生を抑制することができる撮像装置を提供することができる。
【００３７】
なお、本実施の形態では、デジタルカメラに内蔵されたＦＰＣ１を例にしているが、このＦＰＣ１はコンピュータ機器やＯＡ機器等の各種機器に適用することができることは言うまでもない。
【００３８】
図３、図４は本発明のフレキシブル配線基板および撮像装置の第２の実施の形態を示す図である。なお、本実施の形態では、ハウジングを設けた点が第１の実施の形態と異なり、第１の実施の形態と同様の構成には同一番号を付して説明を省略する。
【００３９】
図３、図４において、回路実装部４および折り曲げ部１０には導電性のハウジング２１が取付けられており、このハウジング２１はＣＣＤ撮像素子７等の電子回路が実装された回路実装部４を覆う本体部２２と、本体部２２に設けられＣＣＤ撮像素子７が突出するように開口する開口部２２ａと、本体部２１の４角から突出し、半田２４によって折り曲げ部１０が接着固定される４つの脚部２３とを備えている。
【００４０】
本実施の形態では、折り曲げ部１０を回路実装部４の実装面４ａの背面に折り曲げて接着剤１２によって実装面４ａの背面に接着した後、半田２４によって折り曲げ部１０にハウジング２１を接着固定することにより、ハウジング２１を回路実装部４と折り曲げ部１０に取付けるようになっている。
【００４１】
本実施の形態では、電子回路をハウジング２１によってシールドすることができるので、不要輻射の発生をより一層抑制することができる。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、不要輻射が発生するのを抑制することができるとともに、耐屈曲性に強いフレキシブル配線基板および前記フレキシブル配線基板を備えた撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の撮像装置に設けられたフレキシブル配線基板の構成図
【図２】本発明の第１の実施の形態のフレキシブル配線基板の側面図
【図３】本発明の第２の実施の形態の撮像装置に設けられたフレキシブル配線基板の側面図
【図４】本発明の第２の実施の形態のフレキシブル配線基板に取付けられるハウジングの斜視図
【符号の説明】
１ ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）
３ 配線パターン
４ 回路実装部
４ａ 実装面
５ 長尺部
６ 接続部
１０ 折り曲げ部
１１ アース電極
２１ ハウジング[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a flexible wiring board on which a wiring pattern is formed and capable of suppressing unnecessary radiation, and an imaging device.
[0002]
[Prior art]
Flexible wiring boards (hereinafter, referred to as FPCs) include a double-sided FPC having a wiring pattern formed on both sides and a single-sided FPC having a wiring pattern formed on one side. The FPC is a digital type because of its thinness and flexibility. It is used in various devices such as cameras and computer devices.
[0003]
Above all, a double-sided FPC is often used to form a relatively large-scale circuit. However, since a double-sided FPC has conductors attached to both sides of a non-conductive material, the production is troublesome. The cost is high, and furthermore, there is a drawback that breakage or the like is liable to occur during repeated bending and weak in bending resistance.
[0004]
For this reason, when mounting an electronic circuit that is relatively easy to manufacture and inexpensive compared to a double-sided FPC and that repeatedly bends, a single-sided FPC is often used.
[0005]
By the way, an FPC connects an electronic circuit mounted on the FPC to a main body circuit and transmits a high-frequency current such as a clock signal between the electronic circuit and the main body circuit. Unnecessary radiation measures are taken to adversely affect the electrical environment.
[0006]
As a countermeasure against such unnecessary radiation, it is common to suppress the generation of the unnecessary radiation by attaching an electromagnetic shield to both surfaces of the single-sided FPC with an adhesive (for example, see Patent Document 1).
[0007]
[Patent Document 1]
JP-A-7-111371 (page 2, page 3, FIG. 1)
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a single-sided FPC, an electromagnetic shield is adhered to both sides of the single-sided FPC with an adhesive, so that generation of unnecessary radiation can be suppressed. When the process is repeatedly performed, there is a problem that breakage and the like are apt to occur and the bending resistance is weak.
[0009]
The present invention solves the above-described conventional problems, and provides a flexible wiring board which can suppress generation of unnecessary radiation and has high bending resistance and an imaging device including the flexible wiring board. The purpose is.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The flexible wiring board of the present invention has a mounting surface on one side on which an electronic circuit can be mounted, and a circuit mounting portion having a wiring pattern connectable to the electronic circuit formed on the mounting surface; and A long portion extending with the wiring pattern and having a connection portion connectable to a main body circuit at an end in the extending direction; and a mounting surface extending from the circuit mounting portion in a direction different from the long portion. And a conductive flat member provided on the bent portion.
[0011]
With such a configuration, since the conductive planar member abuts on the back surface of the mounting surface of the circuit mounting portion on which the electronic circuit is mounted, unnecessary radiation from the electronic circuit can be shielded by the planar member. When the member performs the function of the electromagnetic shield, the generation of unnecessary radiation can be suppressed.
[0012]
Further, since the flexible wiring substrate is formed of a single-sided flexible substrate having a wiring pattern formed on one surface, it is possible to provide a flexible wiring substrate that is hardly broken even when repeatedly bent and has high bending resistance.
[0013]
Further, the flexible wiring board of the present invention is configured such that a part of the plurality of wiring patterns provided on the circuit mounting portion is configured by the ground wire, and the planar member is configured by a ground electrode connected to the ground wire. You.
[0014]
With such a configuration, since the ground electrode abuts on the back surface of the mounting surface on which the electronic circuit is mounted, the loop area formed by the wiring pattern and the ground electrode can be reduced, and unnecessary radiation can be further suppressed. Can be.
[0015]
Further, the flexible wiring board of the present invention is configured such that the flat plate member has substantially the same shape as the circuit mounting portion.
[0016]
With such a configuration, an area in which unnecessary radiation can be shielded can be increased, so that generation of unnecessary radiation can be further suppressed.
[0017]
Further, the flexible wiring board of the present invention is configured such that the bent portion is adhered to a back surface of the mounting surface.
[0018]
With such a configuration, the flat member and the back surface of the mounting surface can be brought into close contact with each other, and unnecessary radiation can be prevented from leaking from the electronic circuit to the outside.
[0019]
Further, the flexible wiring board according to the present invention is provided with a conductive housing that covers the circuit mounting portion on which the electronic circuit is mounted.
[0020]
With such a configuration, the electronic circuit is shielded by the housing, so that generation of unnecessary radiation can be further suppressed.
[0021]
Further, the imaging device of the present invention has a mounting surface on one side on which an electronic circuit can be mounted, and a circuit mounting portion in which a wiring pattern connectable to the electronic circuit is formed on the mounting surface; A long portion extending with the wiring pattern and having a connection portion connectable to a main body circuit at an end in the extending direction, extending from the circuit mounting portion in a direction different from the long portion, and A bending portion that is bent so as to be in contact with the back surface, a flexible wiring board having a conductive planar member provided in the bending portion, and an imaging element mounted on the circuit mounting portion of the flexible wiring substrate. It is composed of things.
[0022]
With such a configuration, since the conductive planar member abuts on the back surface of the mounting surface of the circuit mounting portion on which the electronic circuit is mounted, unnecessary radiation from the electronic circuit can be shielded by the planar member. When the member performs the function of the electromagnetic shield, the generation of unnecessary radiation can be suppressed.
[0023]
By mounting an image sensor on such a flexible wiring board, it is possible to provide an image pickup apparatus capable of suppressing generation of unnecessary radiation.
[0024]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 and 2 are views showing a first embodiment of a flexible wiring board and an imaging device according to the present invention.
[0025]
First, the configuration will be described. In FIG. 1, an FPC 1 is composed of a base 2 made of non-conductive polyimide or the like and a wiring pattern 3 made of copper foil formed on one surface, and a circuit mounting portion 4, a long portion 5, and a connection portion 6 are provided. It consists of a part. The FPC 1 is built in an imaging device such as a digital camera.
[0026]
Electronic circuits such as a CCD image sensor 7, an A / D converter 8, and an image correction circuit 9 are mounted on a mounting surface 4a of the circuit mounting unit 4. The CCD image sensor 7, the A / D converter 8, the image correction circuit The terminal 9 is connected on the wiring pattern 3.
[0027]
The long part 5 extends from the circuit mounting part 4 together with the wiring pattern 3, and the connection part 6 is provided at an end of the long part 5 in the extending direction, and the wiring pattern 3 is provided on a main body circuit (not shown) of the digital camera. It is to be connected. Therefore, the CCD image sensor 7, the A / D converter 8, and the image correction circuit 9 are connected to the main circuit via the wiring pattern 3.
[0028]
On the other hand, a bent portion 10 is provided on the circuit mounting portion 4, and the bent portion 10 extends from the circuit mounting portion 4 in a direction different from that of the long portion 5. The bent portion 10 is provided with an earth electrode 11 made of a copper foil, and the earth electrode 11 is formed in substantially the same shape as the circuit mounting portion 4.
[0029]
The bent portion 10 is bent to the back of the mounting surface 4a of the circuit mounting portion 4, and the bent portion 10 is fixed to the back of the mounting surface 4a by the adhesive 12 when bent to the back of the mounting surface 4a. The entire surface of the ground electrode 11 is in contact with the circuit mounting section 4. A part of the wiring pattern 3 is composed of a ground wire 3a connected to a ground electrode 11 for grounding the CCD image sensor 7, the D / A converter 8, the image correction circuit 9, and the like.
[0030]
The FPC 1 having such a configuration is interposed between the CCD image pickup device 7 and the main circuit, and the CCD image pickup device 7 is moved for focusing, so that the CCD image pickup device 7 is moved in the optical axis direction. It is bent every time it moves.
[0031]
In the present embodiment, since the FPC 1 is formed of a single-sided FPC, it is possible to provide the FPC 1 which is hardly broken even when repeatedly bent and has high bending resistance.
[0032]
Further, since the ground electrode 11 is brought into contact with the back surface 4a of the mounting surface of the circuit mounting portion 4 on which the electronic circuit such as the CCD image pickup device 7 is mounted, unnecessary radiation from the electronic circuit can be shielded by the ground electrode 11. That is, since the ground electrode 11 functions as an electromagnetic shield, generation of unnecessary radiation can be suppressed.
[0033]
Further, since the ground electrode 11 is in contact with the rear surface of the mounting surface 4a of the circuit mounting portion 4, the loop area formed by the wiring pattern 3 and the ground electrode 11 can be reduced, and unnecessary radiation can be further suppressed. can do.
[0034]
In addition, since the ground electrode 11 is configured to have substantially the same shape as the circuit mounting section 4, the area in which unnecessary radiation can be shielded can be increased, and the generation of unnecessary radiation can be further suppressed.
[0035]
Further, since the bent portion 10 is adhered to the back surface of the mounting surface 4a by the adhesive 12, the ground electrode 11 and the back surface of the mounting surface 4a can be brought into close contact with each other, thereby preventing unnecessary radiation from leaking from the electronic circuit to the outside. it can.
[0036]
Further, in the present embodiment, since an imaging device in which the CCD imaging device 7 is mounted on the FPC 1 can be configured, an imaging device capable of suppressing generation of unnecessary radiation can be provided.
[0037]
In the present embodiment, the FPC 1 built in the digital camera is taken as an example, but it goes without saying that the FPC 1 can be applied to various devices such as a computer device and an OA device.
[0038]
3 and 4 are views showing a second embodiment of the flexible wiring board and the imaging device according to the present invention. Note that, in the present embodiment, the point that a housing is provided is different from the first embodiment, and the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
[0039]
3 and 4, a conductive housing 21 is attached to the circuit mounting portion 4 and the bent portion 10, and the housing 21 covers the circuit mounting portion 4 on which an electronic circuit such as the CCD image sensor 7 is mounted. A main body 22, an opening 22a provided in the main body 22 so that the CCD image sensor 7 protrudes, and four legs protruding from the four corners of the main body 21 and to which the bent portion 10 is adhered and fixed by solder 24. And a unit 23.
[0040]
In the present embodiment, after the bent portion 10 is bent to the back surface of the mounting surface 4a of the circuit mounting portion 4 and bonded to the back surface of the mounting surface 4a by the adhesive 12, the housing 21 is bonded and fixed to the bent portion 10 by solder 24. As a result, the housing 21 is attached to the circuit mounting section 4 and the bent section 10.
[0041]
In the present embodiment, since the electronic circuit can be shielded by the housing 21, the generation of unnecessary radiation can be further suppressed.
[0042]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while being able to suppress generation | occurrence | production of unnecessary radiation, it is possible to provide a flexible wiring board having high bending resistance and an imaging device provided with the flexible wiring board.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram of a flexible wiring board provided in an imaging device according to a first embodiment of the present invention; FIG. 2 is a side view of the flexible wiring board according to the first embodiment of the present invention; FIG. 4 is a side view of a flexible wiring board provided in an imaging device according to a second embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view of a housing attached to the flexible wiring board according to the second embodiment of the present invention. ]
1 FPC (flexible wiring board)
3 wiring pattern 4 circuit mounting part 4a mounting surface 5 long part 6 connecting part 10 bending part 11 ground electrode 21 housing
