【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品をプリント基板に接合する接合において、熱疲労寿命に関し高信頼性形状に関する技術に関わる実装基板の接合部に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来ＣＳＰやＢＧＡといった類のパッケージのはんだ接合のランドは一定サイズで、はんだ量は供給されるはんだボールのサイズによって決まっているため、溶融凝固により形成されるはんだ接合の形状は略均一な形状となる。それは又表面張力と重力の平衡によって決まり、太鼓状の形状となる。これに対して、ＣＳＰやＢＧＡにおいて、複数個より構成されるはんだ接合部のランドに関し、特許文献１では一部のランドの面積を他のランドの面積と変えることにより、はんだ接合の形状を他とは異なる形状（３１，３２）で形成する提案がなされている。
【０００３】
該構成を簡単に図８、図９に示す。図８において、２７は面積の小さな電極接合部ランド、２８は２７の接合部、２９は面積の大きな電極接合部ランドで、はんだ量は全部同一である。図８ははんだボールをパッケージランドに接合させ、いわゆるＣＳＰとして基板に搭載した状態である。この状態では、ランド面積が２７と２９で異なるため、パッケージランドに凝固接合したはんだの形状が異なり、基板に搭載したとき、３０の隙間が生じる部分が発生する。
【０００４】
【特許文献１】
特開平７−３０７４１０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来例では以下に述べるような欠点があった。
【０００６】
先ず一般的に行われている方法では、同一の接合形状に形成されるため、弱い部分を強化することが難しい。又、形状決定要因が表面張力と重力で他の外力の関与が無いため、太鼓型の形状しか形成できない。これに対し、特開平７−３０７４１０号公報ではランド面積を同一にしないため、それに従い、異なる形状の接合が形成されることになる。これを利用して、熱疲労寿命の短い接合部は長寿命を達成可能な形状になるよう、ランド面積を設定することが趣旨となっている。しかし、この提案における方法においては、以下の点が欠点である。
【０００７】
即ち、第一に接合形状を変えることは元々狭ピッチ接合において隣接接合との接触と言う点で問題である。第二にＣＳＰやＢＧＡは部品としてはんだバンプが形成されているものであり、このとき、面積の異なるランドにバンプを形成すると必然的に高さが異なるバンプとなり、これを基板に搭載すると基板ランドに接しないバンプが存在することになり、この状態では基本的には溶融時接合が形成されない。
【０００８】
これを防ぐには極端な高低差をなくし、溶融時には全部のバンプが基板ランドに接するようにする必要がある。そうすると、極端な高低差がないということは、出来る接合も形状の差がそれ程出来ないということでもあり、結果として接合の長寿命化を望むほど期待できないことがあるということになる。これを改善しようとして、供給はんだ量を変え、パッケージにバンプとして形成したとき、高さを等しくするなら、上記問題は解決できるが、その場合は場所により異なる直径のはんだボールを供給せねばならないという問題がある。本案は接合の長寿命化の方法において、上記のような問題を解決し、効率よく且つ効果の大きな接合を目的とする実装基板の接合部を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本出願に係わる第一の発明の特徴は形状制御のための接合は非電気的接合であり、はんだ供給を基板上にし、実装基板としてリフローする時に溶融させることである。又、場合によってはパッケージとの接合は必ずしも必要としない。つまり、形状制御用の接合部はスペーサーである。こうして現状の部品を使う上で、基板上にはんだ供給と言う点で、隣接ピッチの影響の解消、又、高低差の解消が可能になる。
【００１０】
次に第二の発明は以下を特徴とする。即ち、第一の発明に対して、制御ランドに複数のはんだボールを供給することが特徴である。この時、複数のはんだボールは接触させておくか、ランドに接触状態を保って搭載するかし、溶融後一つに融合するようにする。こうすることにより、制御用接合のはんだ量を増加させることが出来、より形状自由度を増すことが可能になる。
【００１１】
第三の発明は以下を特徴とする。即ち、形状制御のためのランドは他の基板ランド面よりも高く設定し、その場合、高いランド面から、近傍の低い位置まで、ランドパターンを小さな面積で、つまり、線状に延長させ、その近傍の低いランドパターン上にはんだボールを搭載する。こうして、リフローを行うとはんだは溶融し広がるため、広い面積の高いランドに吸い上げられ、凝固する。こうすることにより、より形状差が強調される。従って、形状制御性が向上することになる。
【００１２】
以上、本発明についてその詳細を説明したが、これを下記に整理して記述する。
【００１３】
（１）回路を内蔵するパッケージを有し、該パッケージの少なくとも一面に構成された１個以上の電極を有する電子部品と、プリント基板（以下基板）と、電子部品の電極を基板のパターンランドに接合する接合部とからなる実装基板において、少なくとも１個以上の電極に使用しない接合部を設け、該接合部のランドを電極ランドより面積の小さいランドとし、更に該ランドの基板側に他部の接合と同一の高さとなるはんだブロックを配して実装することを特徴とする実装基板の接合部。
【００１４】
（２）前記（１）において、少なくとも１個以上の電極に使用しない接合部を設け、該接合部のランドを電極ランドより面積の小さいランドとし、更に該ランドの基板側に他部の接合と同一の高さとなるはんだブロックを１ランドに複数個配して実装することを特徴とする実装基板の接合部。
【００１５】
（３）回路を内蔵するパッケージを有し該パッケージの少なくとも一面に構成された１個以上の電極を有する電子部品と、プリント基板（以下基板）と、電子部品の電極を基板のパターンランドに接合する接合部とからなる実装基板において、少なくとも１個以上の基板ランドのランド部を他のランド部より高くし、接合用はんだボールは他のランド部と同様１つのはんだボールを該ランド部の近傍のパターン銅箔に接して搭載し、加熱溶融凝固させ、接合部を形成させることを特徴とする実装基板の接合部。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１、図２は本発明の第一の実施例である。図１において、１はｃｓｐ本体、２はプリント基板、３は形状制御はんだ接合部、４はｃｓｐはんだ接合部形状制御ランド、５は電極はんだ接合部、６はｃｓｐはんだ接合部電極ランドである。図２において、７は溶融凝固後の形状制御接合部、８は７の外形形状、９は溶融凝固後の電極はんだ接合部、１０は９の外形形状である。
【００１７】
図１において３，５で示されるはんだ接合部は同一径のはんだボールによって形成される。通常電極のはんだ接合部はｃｓｐパッケージのランドに接合された状態で供給される。しかし、形状制御用のはんだボールは本案では基板側に供給する。このようにすることで、パッケージの形態は従来の形態を保つことが出来る。尚、電極接合のはんだはｃｓｐランドに接合した状態、形状制御用はんだボールは接合前の状態で基板に搭載されることで若干の形状差が懸念される場合は形状制御はんだボールの大きさを考慮することで何ら問題なく解決することが可能である。この場合、形状制御はんだボールは基板に供給されるのでパッケージに複数種類のはんだボールを配する場合とは異なり、工程上の煩雑さは何も発生することはない。更には図示はしないが、形状制御接合部ではパッケージ側のランドはなくすることも可能である。何故なら、形状制御接合部は電極機能を持たぬため、位置が決定し、高さを出すことが出来ればよいからである。以上の形態で、リフロー加熱を加え、はんだを溶融凝固させ、ランドに接合させる。
【００１８】
図２は凝固後の状態を示す図である。溶融時はんだは表面張力により、最小の表面積になろうとする。それは、はんだのみであれば、球形になる。ここでは、ランドがあるので、ランドに対し、はんだは濡れて広がる。そこに重力が加わるので、同一量はんだ、同一径ランドの場合ははんだは太鼓形状になる。しかし、本案ははんだは同一量であるが、ランドが形状制御部と電極部では異なる。従って、はんだ接合形状は同一形状にはならない。形状制御ランドは面積小なので、はんだ収容量が少なく、はんだは通常より基板に垂直方向に高くなろうとする。一方、電極接合部ではランド面積が大きいためはんだ収容量が大きく、はんだは通常より基板に垂直方向に低くなろうとする。このため、形状制御部接合と電極接合とで基板に垂直方向に圧縮引っ張りの力が相互に働く。こうして、形状制御部接合は押しつぶされ、電極接合は引っ張られる。電極接合は引っ張られることで、図示の鼓形形状の接合が得られるのである。この形状は実装基板に熱変形が加わり、はんだ接合が変形を受けるとき、応力の分散性に優れた形状であり、即ち、本案の目的である、熱疲労寿命に優れた接合部を達成することが出来る。
【００１９】
図３、図４は本発明の第２の実施例である。図３において、１１、１２，１３は形状制御接合部はんだを示す。ランドの構成は第一の実施例と同様である。図４において、１４は溶融凝固後の形状制御接合部はんだ、１５は１４の外形形状、１６は溶融凝固後の電極接合、１７は１６の外形形状である。リフロー加熱による溶融凝固で接合形状を得るメカニズムは第一の実施例と同じであるが、第二の実施例でははんだボールを複数にすることにより、形状制御性の自由度をより大きくしている。即ち、図３で複数のはんだボールを接触させて配置、又は基板ランドを細いパターン状に配置されるはんだとの接触性が得られるようランドから出す。こうして、はんだを加熱溶融させた時は複数のはんだボールが凝集して一つの状態になる。するとはんだ量が非常に大きい状態になるので、第一の実施例に比べ、接合部における引張り圧縮の差が大きくなる。
【００２０】
従って、図４に示すように電極接合部のはんだの形状がより基板に垂直方向に高くされた状態となリ、応力の分散性がよくなるのである。更に図１０に複数はんだボール搭載時のランドの例を示す。図１０で３３は基板の形状制御接合のランド部、３４は形状制御ランドから出されたはんだ凝集用パターンである。図１０のように基板ランドを細いパターン状に配置されるはんだとの接触性が得られるようランドから出すことで、形状制御ランドを構成することにより、複数の形状制御用はんだボールが基板への搭載時、相互の接触性がなくとも、パターンに濡れることで、一体化を図ることが出来る。
【００２１】
図５、図６は本発明の第三の実施例である。図５において、１８は基板の形状制御部の位置で、基板表面を他の部分より基板面垂直方向に高くした基板の形状制御部、１９は１８に配された基板形状制御部ランド、２０は基板制御部ランドから伸びた溶融はんだ引き込み用パターン、２１は１９と２０を結ぶ中継用パターン、２２は基板に配された形状制御用はんだボールである。図６において、２３は加熱凝固後の形状制御接合部、２４は加熱凝固後の電極接合部を示す。図７において、２５は図５のランド１９を下から見た状態、２６は図５のパターン２０を下から見た状態を示す。図５において図示するように配した形状制御用はんだボールは加熱溶融し、パターン２０に濡れるが、パターン２０は面積小ではんだ全体を収容することは出来ず、はんだはより面積大のランド２０へと濡れ広がる。一方、ランド２０の位置では他の部分より基板垂直方向の空間が狭いので、そこに濡れ広がるはんだは基板垂直方向の空間を広げようとする。この力は電極接合部に対しては引っ張りの作用を及ぼし、電極接合部は図６に示す、目的の形状を得る。
【００２２】
【発明の効果】
本発明により、電極接合部の接合形状を制御することにより実装基板はんだ接合部の熱疲労寿命を向上させることが可能である。
【００２３】
本発明では供給するはんだボールの直径を全て等しくする。このため、部品搭載において全接触点ではんだボールとランドとの接触が必ず得られ、加熱溶融時はんだのランドに対する濡れ広がりが保証される。従って工程の安定性が極めて高い。
【００２４】
又、電極部は全て同一形状なので、この点からも工程の安定性が高い。
【００２５】
更に、形状制御接合部は基板上に配されるので、位置自由度が高く、設計上有効である。
【００２６】
以上現状工程の安定性を保持し、熱疲労信頼性を向上させることが出来、有効である。
【００２７】
第一の実施例は基本的な構成で電極はんだ接合部の熱疲労寿命の向上を可能とする。
【００２８】
第二の実施例は第一の実施例に対し更に性能向上させることが可能である。
【００２９】
第三の実施例は第一の実施例に対し第二の実施例とは別の方法で更に性能向上させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第一の実施例の説明図
【図２】第一の実施例の他の説明図
【図３】第二の実施例の説明図
【図４】第二の実施例の他の説明図
【図５】第三の実施例の説明図
【図６】第三の実施例の他の説明図
【図７】第三の実施例の基板形状制御部ランドの説明図
【図８】従来例の説明図
【図９】従来例の他の説明図
【図１０】複数はんだボール搭載時のランドの例を示す図
【符号の説明】
１ ｃｓｐ本体
２ プリント基板
３ 形状制御はんだ接合部
４ ｃｓｐはんだ接合部形状制御ランド
５ 電極はんだ接合部
６ ｃｓｐはんだ接合部電極ランド
７ 溶融凝固後の形状制御接合部
８ 外形形状
９ 溶融凝固後の電極はんだ接合部
１０ 外形形状
１１ 形状制御接合部はんだ
１２ 形状制御接合部はんだ
１３ 形状制御接合部はんだ
１４ 溶融凝固後の形状制御接合部はんだ
１５ 外形形状
１６ 溶融凝固後の電極接合
１７ 外形形状
１８ 基板の形状制御部
１９ 基板形状制御部ランド
２０ 溶融はんだ引き込み用パターン
２１ 中継用パターン
２２ 形状制御用はんだボール
２３ 加熱凝固後の形状制御接合部
２４ 加熱凝固後の電極接合部
２５ ランド
２６ パターン
２７ 面積の小さな電極接合部ランド
２８ 接合部
２９ 面積の大きな電極接合部ランド
３０ 隙間
３１ はんだ接合の形状
３２ はんだ接合の形状[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a bonding portion of a mounting substrate related to a technology relating to a highly reliable shape with respect to a thermal fatigue life in a bonding for bonding an electronic component to a printed board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, the lands of solder joints of packages such as CSP and BGA have a fixed size, and the amount of solder is determined by the size of the supplied solder ball. Therefore, the shape of the solder joint formed by fusion and solidification is substantially uniform. Become. It also depends on the balance between surface tension and gravity, resulting in a drum-like shape. On the other hand, in a CSP or BGA, regarding a land of a solder joint portion composed of a plurality of pieces, in Patent Document 1, the area of one land is changed to the area of another land, so that the shape of the solder joint is changed. Proposals have been made to form them in different shapes (31, 32).
[0003]
The configuration is simply shown in FIGS. In FIG. 8, reference numeral 27 denotes an electrode joint land having a small area, 28 denotes a joint of 27, 29 denotes an electrode joint land having a large area, and the amount of solder is the same. FIG. 8 shows a state in which solder balls are bonded to package lands and mounted on a substrate as a so-called CSP. In this state, since the land area is different between 27 and 29, the shape of the solder solidified and bonded to the package land is different, and when mounted on the substrate, a portion where 30 gaps occur is generated.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-7-307410
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional example has the following disadvantages.
[0006]
First, according to a commonly used method, since the same joining shape is formed, it is difficult to strengthen a weak portion. Further, since other external forces are not involved in the shape determining factors due to surface tension and gravity, only a drum-shaped shape can be formed. On the other hand, in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 7-307410, since the land areas are not made equal, joints having different shapes are formed accordingly. Utilizing this, it is intended to set the land area so that a joint having a short thermal fatigue life has a shape that can achieve a long life. However, the method in this proposal has the following disadvantages.
[0007]
That is, firstly, changing the bonding shape is a problem in terms of contact with adjacent bonding in narrow pitch bonding. Second, CSPs and BGAs have solder bumps formed as components. At this time, if bumps are formed on lands having different areas, bumps having different heights are inevitably formed. There is a bump that is not in contact with the bump, and in this state, basically no bonding is formed at the time of melting.
[0008]
In order to prevent this, it is necessary to eliminate an extreme height difference and to make all the bumps contact the substrate land at the time of melting. Then, the fact that there is no extreme difference in height means that there is not much difference in the shape of the joint that can be made, and as a result, it may not be possible to expect a longer life of the joint. In order to improve this, if the amount of solder supplied is changed and the height is made equal when formed as a bump on the package, the above problem can be solved, but in that case it is necessary to supply solder balls with different diameters depending on the place There's a problem. The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems in a method for extending the service life of a bonding, and to provide a bonding portion of a mounting board for efficient and effective bonding.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The feature of the first invention according to the present application for achieving the above object is that bonding for shape control is non-electrical bonding, solder is supplied on a substrate, and is melted when reflowed as a mounting substrate. . In some cases, bonding with a package is not necessarily required. That is, the joint for shape control is the spacer. In this way, in using the current components, it is possible to eliminate the influence of the adjacent pitch and eliminate the difference in elevation in terms of supplying the solder on the substrate.
[0010]
Next, the second invention is characterized by the following. That is, a feature of the first invention is that a plurality of solder balls are supplied to the control land. At this time, the plurality of solder balls are kept in contact with each other, or are mounted on the land while maintaining the contact state, and are fused into one after melting. By doing so, the amount of solder in the control junction can be increased, and the degree of freedom in shape can be further increased.
[0011]
The third invention is characterized by the following. That is, the land for shape control is set higher than the other substrate land surfaces, and in this case, the land pattern is extended in a small area, that is, linearly from the high land surface to a nearby low position, A solder ball is mounted on a nearby low land pattern. In this way, when reflow is performed, the solder melts and spreads, so that the solder is sucked up by a high land having a large area and solidified. By doing so, the shape difference is further emphasized. Therefore, shape controllability is improved.
[0012]
While the present invention has been described in detail, it will be summarized below.
[0013]
(1) An electronic component having a package with a built-in circuit and having at least one electrode formed on at least one surface of the package, a printed circuit board (hereinafter, a substrate), and electrodes of the electronic component on a pattern land of the substrate. In a mounting board including a bonding portion to be bonded, a bonding portion not used for at least one or more electrodes is provided, the land of the bonding portion is a land having a smaller area than the electrode land, and another land is provided on the substrate side of the land. A bonding portion of a mounting board, wherein a solder block having the same height as the bonding is arranged and mounted.
[0014]
(2) In the above (1), a bonding portion not used for at least one or more electrodes is provided, and the land of the bonding portion is a land having a smaller area than the electrode land. A bonding portion of a mounting board, wherein a plurality of solder blocks having the same height are arranged and mounted on one land.
[0015]
(3) An electronic component having a package having a built-in circuit and having at least one electrode formed on at least one surface of the package, a printed circuit board (hereinafter, a substrate), and bonding the electrodes of the electronic component to a pattern land of the substrate. In a mounting board comprising a joint portion to be joined, the land portion of at least one or more board lands is made higher than the other land portions, and the solder ball for joining is formed by placing one solder ball near the land portion like the other land portions. A mounting portion of a mounting substrate, wherein the bonding portion is formed by being mounted in contact with a patterned copper foil, and being melted and solidified by heating to form a bonding portion.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
1 and 2 show a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, 1 is a csp body, 2 is a printed circuit board, 3 is a shape control solder joint, 4 is a csp solder joint shape control land, 5 is an electrode solder joint, and 6 is a csp solder joint electrode land. In FIG. 2, reference numeral 7 denotes a shape control joint after fusion and solidification, 8 denotes an outer shape of 7, 7 denotes an electrode solder joint after fusion and solidification, and 10 denotes an outer shape of 9.
[0017]
The solder joints indicated by 3 and 5 in FIG. 1 are formed by solder balls having the same diameter. Usually, the solder joints of the electrodes are supplied in a state of being joined to the lands of the csp package. However, the solder balls for shape control are supplied to the substrate side in the present invention. By doing so, the form of the package can maintain the conventional form. The solder for electrode bonding is mounted on the csp land, and the solder ball for shape control is mounted on the board before bonding. It is possible to solve without any problem by considering it. In this case, since the shape control solder balls are supplied to the substrate, unlike the case where a plurality of types of solder balls are provided in the package, no complicated process is required. Although not shown, the land on the package side can be eliminated at the shape control joint. This is because the shape control joint does not have an electrode function, so that it is only necessary that the position can be determined and the height can be obtained. In the above embodiment, reflow heating is applied to melt and solidify the solder, and the solder is joined to the land.
[0018]
FIG. 2 is a diagram showing a state after solidification. When melted, the solder tends to have a minimum surface area due to surface tension. It will be spherical if only solder is used. Here, since there is a land, the solder spreads wet on the land. Since gravity is applied thereto, the solder has a drum shape in the case of the same amount of solder and the same land. However, in this case, although the amount of solder is the same, the land is different between the shape control unit and the electrode unit. Therefore, the solder joint shapes are not the same. Since the shape control land is small in area, the solder accommodation amount is small, and the solder tends to be higher in the direction perpendicular to the substrate than usual. On the other hand, since the land area is large at the electrode joint, the solder accommodation amount is large, and the solder tends to be lower in the direction perpendicular to the substrate than usual. For this reason, a compression / pulling force acts on the shape control unit junction and the electrode junction in the direction perpendicular to the substrate. Thus, the shape control joint is crushed and the electrode joint is pulled. By pulling the electrode joint, a drum-shaped joint as shown is obtained. This shape is excellent in stress dispersibility when the solder joint is deformed due to thermal deformation applied to the mounting board, that is, to achieve the joint part excellent in thermal fatigue life, which is the purpose of the present invention. Can be done.
[0019]
3 and 4 show a second embodiment of the present invention. In FIG. 3, reference numerals 11, 12, and 13 indicate shape control joint solders. The configuration of the land is the same as in the first embodiment. In FIG. 4, reference numeral 14 denotes the shape control joint solder after the melt and solidification, 15 denotes the outer shape of 14, 16 denotes the electrode bonding after the melt and solidify, and 17 denotes the 16 outer shape. The mechanism for obtaining the joint shape by melt-solidification by reflow heating is the same as in the first embodiment, but in the second embodiment, the degree of freedom in shape control is increased by using a plurality of solder balls. . That is, in FIG. 3, a plurality of solder balls are arranged in contact with each other, or the substrate lands are taken out from the lands so as to obtain contact with the solder arranged in a thin pattern. Thus, when the solder is heated and melted, the plurality of solder balls are aggregated into one state. Then, since the amount of solder becomes very large, the difference in the tensile and compression at the joint becomes larger than in the first embodiment.
[0020]
Therefore, as shown in FIG. 4, the shape of the solder at the electrode joint is higher in the direction perpendicular to the substrate, and the dispersibility of the stress is improved. FIG. 10 shows an example of a land when a plurality of solder balls are mounted. In FIG. 10, reference numeral 33 denotes a land portion for shape control joining of the substrate, and reference numeral 34 denotes a solder aggregation pattern projected from the shape control land. As shown in FIG. 10, a plurality of solder balls for shape control are formed on the substrate by forming the shape control land by projecting the substrate land from the land so as to obtain contact with the solder arranged in a thin pattern. At the time of mounting, even if there is no mutual contact, it can be integrated by wetting the pattern.
[0021]
5 and 6 show a third embodiment of the present invention. In FIG. 5, reference numeral 18 denotes a position of a substrate shape control unit, a substrate shape control unit in which the surface of the substrate is higher than other parts in a direction perpendicular to the substrate surface, 19 denotes a substrate shape control unit land arranged on 18, and 20 denotes a substrate shape control unit land. A molten solder drawing pattern extending from the land of the board control unit, a relay pattern 21 connecting 19 and 20, and a solder ball 22 for shape control arranged on the board are provided. In FIG. 6, reference numeral 23 denotes a shape control joint after heat solidification, and reference numeral 24 denotes an electrode joint after heat solidification. 7, reference numeral 25 denotes a state in which the land 19 in FIG. 5 is viewed from below, and reference numeral 26 denotes a state in which the pattern 20 of FIG. 5 is viewed from below. Although the shape control solder balls arranged as shown in FIG. 5 are heated and melted and wet the pattern 20, the pattern 20 has a small area and cannot accommodate the entire solder, and the solder is transferred to the land 20 having a larger area. Spread wet with. On the other hand, since the space in the vertical direction of the substrate is smaller at the position of the land 20 than in other portions, the solder that spreads and spreads on the space tends to expand the space in the vertical direction of the substrate. This force exerts a pulling action on the electrode joint, and the electrode joint obtains the desired shape shown in FIG.
[0022]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to improve the thermal fatigue life of the solder joint of the mounting board by controlling the joint shape of the electrode joint.
[0023]
In the present invention, the diameters of the supplied solder balls are all equal. For this reason, the contact between the solder ball and the land is always obtained at all the contact points in mounting the component, and the spread of the solder to the land during the heating and melting is guaranteed. Therefore, the stability of the process is extremely high.
[0024]
In addition, since all the electrode portions have the same shape, the stability of the process is high from this point as well.
[0025]
Further, since the shape control joint is disposed on the substrate, the degree of positional freedom is high, which is effective in design.
[0026]
As described above, the stability of the current process can be maintained, and the reliability of thermal fatigue can be improved, which is effective.
[0027]
The first embodiment has a basic configuration and can improve the thermal fatigue life of the electrode solder joint.
[0028]
The second embodiment can further improve the performance over the first embodiment.
[0029]
The third embodiment can further improve the performance of the first embodiment by a method different from that of the second embodiment.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory view of a first embodiment. FIG. 2 is another explanatory view of a first embodiment. FIG. 3 is an explanatory view of a second embodiment. FIG. 4 is another explanatory view of the second embodiment. FIG. 5 is an explanatory view of the third embodiment. FIG. 6 is another explanatory view of the third embodiment. FIG. 7 is an explanatory view of a board shape control unit land of the third embodiment. FIG. 9 is an explanatory view of a conventional example. FIG. 9 is another explanatory view of a conventional example. FIG. 10 is a view showing an example of a land when a plurality of solder balls are mounted.
Reference Signs List 1 csp main body 2 printed board 3 shape control solder joint 4 csp solder joint shape control land 5 electrode solder joint 6 csp solder joint electrode land 7 shape control joint after melting and solidification 8 outer shape 9 electrode after melting and solidification Solder joint part 10 External shape 11 Shape control joint part solder 12 Shape control joint part solder 13 Shape control joint part solder 14 Shape control joint part solder after melting and solidification 15 Outline shape 16 Electrode joint after fusion and solidification 17 Outline shape 18 Shape control part 19 Substrate shape control part land 20 Pattern for drawing in molten solder 21 Relay pattern 22 Solder ball for shape control 23 Shape control joint part 24 after heat solidification Electrode joint part 25 after heat solidification Land 26 Pattern 27 Small area Electrode joint land 28 Joint 29 Large electrode joint land 30 Area 1 shapes of 32 solder joint of the solder joint
