JP2004110936A - Method of manufacturing optical disk stamper - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は光ディスクスタンパの製造方法にかかり、特にドライプロセスを用いた光ディスクスタンパの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図3は、CD(Compact Disc)、あるいはDVD(Digital Versatile Disc)等の製造に際して用いられる従来のウエットプロセスを用いた光ディスクスタンパの製造方法を説明する図である。まず、図3(a)に示すように、研磨したガラス原盤302の表面にフォトレジストを回転塗布し、フォトレジスト層301を形成する。次いで、図3(b)に示すように、前記ガラス原盤302を図示しない原盤記録装置の回転テーブル等の支持台に取り付けて前記ガラス原盤302を回転させながら、CDあるいはDVDに記録すべき信号で変調したレーザ光をフォトレジスト層301に照射してフォトレジスト層301を露光する。次いで、図3(c)に示すように、露光したフォトレジスト層301を現像し、レーザ光を照射した位置にあるフォトレジスト層を除去する。次いで、図3(d)に示すように、スパッタリング法等を用いてニッケル(Ni)等の導電膜305をフォトレジスト層301上に形成する。次いで、図3(e)に示すように、前記導電膜305を電極として、導電膜305上にニッケルめっきを行う。次いで、図3(f)に示すように、前記ニッケルめっきにより形成しためっき層(めっき基板)306をガラス原盤302から剥がし、剥がしためっき基板306の裏面(図の下面)を研磨し、更に該めっき基板306上面に残留するフォトレジスト層302を除去することによりスタンパ307を得る。
【0003】
また、従来の光ディスクスタンパを製造する方法としてアルゴンプラズマなどを用いたイオンミリング法あるいは四塩化炭素を用いたリアクティブイオンエッチング法(ドライプロセス)を用いる方法がある(例えば特許文献1参照)。
【0004】
図2は、このような従来のドライプロセスを用いた光ディスクスタンパの製造方法を説明する図である。まず、図2(a)に示すように、ニッケルあるいはSUS(ステンレス鋼)等からなる金属原盤(スタンパ母材)202にフォトレジストを塗布し、フォトレジスト層201を形成する。次いで、図2(b)に示すように、前記金属原盤202を回転させながら、CDあるいはDVDに記録すべき信号で変調したレーザ光をフォトレジスト層201に照射してフォトレジスト層201を露光する。次いで、図2(c)に示すように、露光されたフォトレジスト層201を現像し、前記レーザ光照射領域のフォトレジスト層201を除去して金属原盤202を露出させる。次いで、図2(d)に示すように、未露光領域のフォトレジスト層205をマスクとして前記金属原盤202をエッチングする。これにより前記フォトレジスト層201の除去された領域の前記金属原盤202に記録ピットを形成する。次いで、図2(e)に示すように、未露光領域のフォトレジスト層205を除去するとスタンパ206が完成する。
【0005】
なお、CDあるいはDVD等の光ディスクは前記スタンパ206を用いてポリカーボネート樹脂等の樹脂を射出成形することにより形成することができる。
【0006】
【特許文献1】
特開平3−150738号公報(第3−6頁、第1図)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
前記ウエットプロセスを用いた光ディスクスタンパの製造方法では、図3(e)に示すめっき工程に時間がかかる。スタンパを製造するためのめっき工程は、例えば、図3(d)において作製したガラス原盤をスルフアミン酸電解液中浸漬し、電気分解法にてニッケル膜をガラス原盤表面に析出させてニッケルスタンパとするが、スタンパとして必要な厚さ(約0.3mm)の析出膜を形成するためには、3〜4時間、場合によってはそれ以上時間を要し、光ディスク製造工程のボトルネックになっている。またニッケルスタンパ内部には応力が発生し、この応力に基づくガラス原盤からの剥離、あるいは電解液の管理等の種々の問題がある。
【0008】
また、前記ドライプロセスを用いた光ディスクスタンパの製造方法では、フォトレジスト層マスクを用いて金属原盤をエッチングする。フォトレジストマスクを用いた金属原盤のエッチングは、マスクであるフォトレジスト層のエッチング速度が非常に速く、エッチング対象物である金属原盤のエッチング速度は遅い。
このため、金属原盤に所望の深さのピットが得られる以前にフォトレジストマスクが無くなってしまい、充分な深さのピットを得ることができない場合が生じる。またドライプロセスを用いた光ディスクスタンパの製造方法では、フォトレジストマスクを作製するまでに熱処理工程をいくつか経るため、金属原盤に反りが発生することがある。金属原盤に反りが生じると金属原盤表面を均一に熱処理することが困難となり、このため金属原盤面内に均一なピットを形成することが困難となる。
【0009】
本発明はこれらの問題点に鑑みてなされたもので、金属原盤面内に均一なピットを迅速に作製することのできる光ディスクスタンパの製造方法を提供する。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の課題を解決するために次のような手段を採用した。
【0011】
金属原盤上に色素記録層を形成する工程と、前記色素記録層にレーザ光を照射して色素記録層に穴あきピットを形成する工程と、前記穴あきピット内及び該穴あきピットを形成した色素記録層上に金属マスクを形成する工程と、前記色素記録層及び該色素記録層上に形成した金属マスクを除去する工程と、前記穴あきピット内に形成した金属マスクを用いて前記金属原盤をエッチングする工程と、前記穴あきピット内に形成した金属マスクを除去する工程とを備えた。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の実施形態にかかる光ディスクスタンパの製造方法を説明する図である。図において、101は色素記録層、102はニッケル等からなる金属原盤、103はレーザ光、104は穴あきピット、105は金属膜、106は金属マスク、107はスタンパである。まず、図1(a)に示すように、表面粗さ(Ra)が0.01μm以下に鏡面研磨された外径が200mm、厚さが0.3mmの円盤状の金属原盤102上に、色素を均一にコーティングして色素記録層101を形成する。色素記録層101はエタノール、アセトン等の有機溶剤に溶解するシアニン色素、フタロシアニン色素、アゾ色素等からなり、記録するレーザ波長近傍に最大吸収波長を持ち、なおかつ分解温度(昇華温度)が150〜400℃の範囲にあるものが望ましい。また、色素記録層101の膜厚は、形成する金属マスク106の高さよりも高くすることが望ましい。金属原盤102は純ニッケルに限らず、ニッケル合金もしくはステンレスSUS303等でもよい。
【0013】
次いで、図1(b)に示すように、色素記録層101を形成した金属原盤102を光ディスク原盤記録装置あるいは情報記録装置に取付け、前記金属原盤102を回転させながら、CDあるいはDVDに記録すべき信号で変調したレーザ光を色素記録層101に照射して色素記録層101に穴空け記録し、色素記録層101を貫通し金属原盤102に達する穴あきピット104を形成する。なお、前記レーザ光103としてはアルゴンイオンレーザあるいは半導体レーザを用いることができる。
【0014】
次いで、図1(c)に示すように、スパッタリング装置により金属ターゲットをスパッタリングして、色素記録層101上及び前記穴あきピット104内に金属膜105を形成する。形成する金属膜105のエッチング速度は、金属原盤102エッチング速度よりも遅いことが望ましく、金属膜105の材料としては、例えばシリコン、アルミニウム、炭素等を用いることができる。なお、形成する金属膜105の膜厚は該金属膜のエッチング速度を考慮して決定すればよい。
【0015】
次いで、図1(d)に示すように、エタノール、アセトン等の有機溶剤を用いて色素記録層101を除去する。このとき色素記録層101上の金属膜105も同時に除去される。これにより金属原盤102の穴あきピットに相当する位置に金属マスク106が形成される。
【0016】
次いで、図1(e)に示すように、アルゴンイオンを使用したイオンビームミリング装置を用い、金属膜105をマスクとして金属原盤102をエッチングして、金属原盤102に信号ピットを形成する。次いで、図1(f)に示すように残留する金属マスク106を除去する。これにより金属原盤102のみからなるスタンパ107を得ることができる。
【0017】
このようにして作製したスタンパは、その内外周を所定のサイズに加工した後、射出成形機に取付け、ポリカーボネート樹脂を原料とし射出成形する。これによりCD、DVD等の光ディスクのレプリカを大量に作製することができる。
【0018】
次に、この実施形態をより詳細に説明する。まず、図1(a)に示すように、厚さ0.3mmで外径200mmの大きさの円盤状ニッケル基板を用意する。ニツケル基板の表面は平均粗さ(Ra)は0.01μm以下に研磨されている。なお、研磨する面は両面でもよいし、片面だけでもよい。
【0019】
このニッケル基板を洗浄後、スピンナ装置に取付け、前記ニッケル基板の研磨面上に色素記録層を形成するために、テトラフルオロプロパノールに溶解したシアニン色素を回転塗布する。シアニン色素の最大吸収波長は750nm、分解温度は320℃である。シアニン色素の濃度及びスピンナ装置の回転数は塗布乾燥後のシアニン色素の膜厚が150nmになるように制御した。
【0020】
次に、図1(b)に示すように、波長780nmの半導体レーザを組み込んだ光学ヘッドを搭載する記録機に前記色素記録層が形成されたニッケル基板を取吋け、CDに記録すべき信号で変調(EFM変調)したレーザ光を色素記録層に照射して記録を行った。レーザ光の記録パワー12mWであった。このときレーザ光の照射された色素記録層は分解昇華しレーザ照射時間に対応した穴あきピットが形城された。
【0021】
次に、図1(c)に示すように、記録を行ったニッケル基板をスパッタリング装置に装着し、金属膜としてのシリコン膜を色素記録層上に成膜した。このとき1×10−3Pa以下になるように真空引きし、スパッタリングガスとしてアルゴンを用いてシリコン(Si)膜を形成した。アルゴンガス導入後の真空チヤンバの真空度は、0.4Paとした。シリコンのスバッタ率は、ニッケル1.2atoms/ionに対して、0.4atoms/ionと非常に小さい。このため、形成するシリコン膜の膜厚は、シリコンのスバッタ率を考慮して50nmとした。シリコン膜は、レーザ光を照射して形成した穴あきピット内、及びニッケル基板上に残された色素記録層上に形成された。
【0022】
次いで,図1(d)に示すように、再度スピンナ装置にニッケル基板を取付け、回転させながらアセトンをニッケル基板全面に吹き付ける。これにより、ニッケル基板上に残った色素記録層が溶解され、同時に色素記録層上のシリコン膜が除去された。さらにニッケル基板を高速回転させ、ニッケル基板上に残ったアセトンを乾燥した。
【0023】
次いで、図1(e)に示すように、イオンビームミリング装置にニッケル基板を装着し、5×10−4Pa以下に真空引きし、シリコン膜をマスクとしてアルゴンイオンを用いてエッチングを行い、ニッケル基板にCDの信号ピット探さである110nmの凹部を形成した。次いで、図1(f)に示すように、残留するシリコン膜を除去した。これにより、ニッケル基板からダイレクトに形成されたCDスタンパを得ることができた。なお、この方法にるスタンパの作製時間は略2時間であり、図3に示す従来のウエットプロセスの略1/2の時間で作製することができた。
【0024】
このようにして作製したスタンパを用い、通常のCD作製工程である射出成形、アルミ反射膜形成、UV保護膜コートの各工程を経て目的とするCDを作製した。次いで、このCDをCD検査機に取付け、CD性能の評価項目であるブロックエラー、3Tジッタを測定したところ、ブロックエラーは10個以下、3Tジッタが25ns以下であった。すなわち規格値であるブロックエラー210個以下、3Tジッタ35ns以下の条件を充分に満足していた。
【0025】
比較例として、図2に示す製法のCDスタンパを用いて作製したCDのブロックエラー、及び3Tジッタを測定したところ、ブロックエラーが200〜300個、3Tジッタが40ns以下であり、前記規格値を満足することはできなかった。
【0026】
また、本実施形態によれば、色素記録層としてシアニン色素を用いる。シアニン色素は、スピンコート法により簡単にしかも均一に基板上に成膜することができる。また、フォトレジスト膜のように成膜後に熱処理(プリベーク及びポストベーク)を行う必要がないため、金属原盤に反りを生じることがない。このため反りを原因とする不均一な熱処理が前記金属原盤に加えられることがなくなる。
このため均一なピット形状を持つ光ディスクを作製することができる。また、前記色素記録層は、アセトン等の溶剤で簡単に除去することがことができ、製造工程を簡素化できる。
【0027】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、金属原盤面内に均一なピットを迅速に作製することのできる光ディスクスタンパの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態にかかる光ディスクスタンパの製造方法を説明する図である。
【図2】従来のドライプロセスを用いた光ディスクスタンパの製造方法を説明する図である。
【図3】従来のウエットプロセスを用いた光ディスクスタンパの製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
101 色素記録層
102 金属原盤
103 レーザ光
104 穴あきピット
105 金属膜
107 スタンパ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing an optical disk stamper, and more particularly to a method for manufacturing an optical disk stamper using a dry process.
[0002]
[Prior art]
FIG. 3 is a diagram illustrating a method of manufacturing an optical disk stamper using a conventional wet process used in manufacturing a CD (Compact Disc) or a DVD (Digital Versatile Disc). First, as shown in FIG. 3A, a photoresist is spin-coated on the polished surface of the
[0003]
Further, as a conventional method for manufacturing an optical disk stamper, there is a method using an ion milling method using argon plasma or the like or a reactive ion etching method (dry process) using carbon tetrachloride (for example, see Patent Document 1).
[0004]
FIG. 2 is a view for explaining a method of manufacturing an optical disk stamper using such a conventional dry process. First, as shown in FIG. 2A, a photoresist is applied to a metal master (stamper base material) 202 made of nickel or SUS (stainless steel) or the like to form a
[0005]
An optical disk such as a CD or a DVD can be formed by injection molding a resin such as a polycarbonate resin using the
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-3-150738 (page 3-6, FIG. 1)
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
In the method of manufacturing an optical disc stamper using the wet process, the plating step shown in FIG. In the plating step for manufacturing the stamper, for example, the glass master prepared in FIG. 3D is immersed in a sulfamic acid electrolytic solution, and a nickel film is deposited on the surface of the glass master by electrolysis to form a nickel stamper. However, it takes 3 to 4 hours or more in some cases to form a deposited film having a thickness (about 0.3 mm) required as a stamper, which is a bottleneck in the optical disc manufacturing process. In addition, stress is generated inside the nickel stamper, and there are various problems such as peeling from the glass master based on the stress and management of the electrolytic solution.
[0008]
In the method of manufacturing an optical disk stamper using the dry process, a metal master is etched using a photoresist layer mask. In the etching of a metal master using a photoresist mask, the etching rate of a photoresist layer serving as a mask is very high, and the etching rate of a metal master serving as an etching target is low.
For this reason, the photoresist mask is lost before the pit having a desired depth is obtained on the metal master, and a pit having a sufficient depth may not be obtained. Further, in the method of manufacturing an optical disk stamper using a dry process, since a number of heat treatment steps are performed until a photoresist mask is manufactured, the metal master may be warped. If the metal master is warped, it becomes difficult to uniformly heat-treat the surface of the metal master, and thus it is difficult to form uniform pits in the surface of the metal master.
[0009]
The present invention has been made in view of these problems, and provides a method of manufacturing an optical disk stamper capable of rapidly forming uniform pits in the surface of a metal master.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The present invention employs the following means in order to solve the above problems.
[0011]
Forming a dye recording layer on the metal master, irradiating the dye recording layer with laser light to form perforated pits in the dye recording layer, and forming the perforated pits in the perforated pit and the perforated pits Forming a metal mask on the dye recording layer; removing the dye recording layer and the metal mask formed on the dye recording layer; and forming the metal master using the metal mask formed in the perforated pit. And a step of removing a metal mask formed in the perforated pit.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a diagram illustrating a method of manufacturing an optical disc stamper according to an embodiment of the present invention. In the figure, 101 is a dye recording layer, 102 is a metal master made of nickel or the like, 103 is a laser beam, 104 is a holed pit, 105 is a metal film, 106 is a metal mask, and 107 is a stamper. First, as shown in FIG. 1 (a), a pigment is placed on a disk-
[0013]
Next, as shown in FIG. 1B, the
[0014]
Next, as shown in FIG. 1C, a metal target is sputtered by a sputtering apparatus to form a
[0015]
Next, as shown in FIG. 1D, the
[0016]
Next, as shown in FIG. 1E, the
[0017]
The stamper manufactured in this manner is processed into a predetermined size on the inner and outer circumferences, and then mounted on an injection molding machine, and injection molded using a polycarbonate resin as a raw material. Thus, a large number of replicas of optical disks such as CDs and DVDs can be manufactured.
[0018]
Next, this embodiment will be described in more detail. First, as shown in FIG. 1A, a disk-shaped nickel substrate having a thickness of 0.3 mm and an outer diameter of 200 mm is prepared. The surface of the nickel substrate is polished to an average roughness (Ra) of 0.01 μm or less. The surface to be polished may be both surfaces or only one surface.
[0019]
After washing this nickel substrate, it is attached to a spinner device, and a cyanine dye dissolved in tetrafluoropropanol is spin-coated to form a dye recording layer on the polished surface of the nickel substrate. The maximum absorption wavelength of the cyanine dye is 750 nm, and the decomposition temperature is 320 ° C. The concentration of the cyanine dye and the number of revolutions of the spinner device were controlled so that the thickness of the cyanine dye after coating and drying became 150 nm.
[0020]
Next, as shown in FIG. 1 (b), the nickel substrate on which the dye recording layer was formed was mounted on a recorder equipped with an optical head incorporating a semiconductor laser having a wavelength of 780 nm, and a signal to be recorded on a CD was recorded. The recording was performed by irradiating the dye recording layer with a laser beam modulated by EFM (EFM modulation). The recording power of the laser beam was 12 mW. At this time, the dye recording layer irradiated with the laser light was decomposed and sublimated to form a perforated pit corresponding to the laser irradiation time.
[0021]
Next, as shown in FIG. 1C, the nickel substrate on which the recording was performed was mounted on a sputtering apparatus, and a silicon film as a metal film was formed on the dye recording layer. At this time, vacuum was drawn so as to be 1 × 10 −3 Pa or less, and a silicon (Si) film was formed using argon as a sputtering gas. The degree of vacuum of the vacuum chamber after introducing the argon gas was set to 0.4 Pa. The splatter rate of silicon is very low at 0.4 atoms / ion with respect to nickel at 1.2 atoms / ion. For this reason, the thickness of the silicon film to be formed is set to 50 nm in consideration of the sutter rate of silicon. The silicon film was formed in the perforated pit formed by irradiating the laser beam and on the dye recording layer left on the nickel substrate.
[0022]
Next, as shown in FIG. 1D, the nickel substrate is attached to the spinner again, and acetone is sprayed on the entire surface of the nickel substrate while rotating. As a result, the dye recording layer remaining on the nickel substrate was dissolved, and at the same time, the silicon film on the dye recording layer was removed. Further, the nickel substrate was rotated at a high speed to dry the acetone remaining on the nickel substrate.
[0023]
Next, as shown in FIG. 1 (e), a nickel substrate was mounted on an ion beam milling apparatus, evacuated to 5 × 10 −4 Pa or less, and etched using argon ions using a silicon film as a mask to obtain nickel. A 110 nm concave portion, which is a signal pit search for a CD, was formed in the substrate. Next, as shown in FIG. 1F, the remaining silicon film was removed. As a result, a CD stamper directly formed from the nickel substrate could be obtained. The production time of the stamper according to this method is approximately 2 hours, and the stamper can be produced in approximately 1/2 the time of the conventional wet process shown in FIG.
[0024]
Using the stamper thus manufactured, a target CD was manufactured through the respective steps of injection molding, aluminum reflection film formation, and UV protection film coating, which are normal CD manufacturing steps. Next, this CD was mounted on a CD inspection machine, and the block error and the 3T jitter, which are evaluation items of the CD performance, were measured. The block error was 10 or less, and the 3T jitter was 25 ns or less. That is, the condition that the standard value is 210 block errors or less and the 3T jitter is 35 ns or less was sufficiently satisfied.
[0025]
As a comparative example, when the block error and 3T jitter of a CD manufactured using the CD stamper of the manufacturing method shown in FIG. 2 were measured, the block error was 200 to 300, and the 3T jitter was 40 ns or less. I was not satisfied.
[0026]
According to the present embodiment, a cyanine dye is used for the dye recording layer. The cyanine dye can be easily and uniformly formed on a substrate by spin coating. Further, since it is not necessary to perform heat treatment (pre-bake and post-bake) after film formation like a photoresist film, the metal master does not warp. Therefore, non-uniform heat treatment due to warpage is not applied to the metal master.
Therefore, an optical disk having a uniform pit shape can be manufactured. Further, the dye recording layer can be easily removed with a solvent such as acetone, and the manufacturing process can be simplified.
[0027]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing an optical disk stamper capable of rapidly forming uniform pits in the surface of a metal master.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating a method for manufacturing an optical disc stamper according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating a method of manufacturing an optical disk stamper using a conventional dry process.
FIG. 3 is a diagram illustrating a method for manufacturing an optical disk stamper using a conventional wet process.
[Explanation of symbols]
101
Claims (2)
前記色素記録層にレーザ光を照射して色素記録層に穴あきピットを形成する工程と、
前記穴あきピット内及び該穴あきピットを形成した色素記録層上に金属マスクを形成する工程と、
前記色素記録層及び該色素記録層上に形成した金属マスクを除去する工程と、前記穴あきピット内に形成した金属マスクを用いて前記金属原盤をエッチングする工程と、
前記穴あきピット内に形成した金属マスクを除去する工程とを備えたことを特徴とする光ディスクスタンパの製造方法。A step of forming a dye recording layer on the metal master,
Irradiating the dye recording layer with laser light to form perforated pits in the dye recording layer,
Forming a metal mask in the perforated pits and on the dye recording layer in which the perforated pits are formed,
Removing the metal mask formed on the dye recording layer and the dye recording layer, and etching the metal master using a metal mask formed in the perforated pits,
Removing the metal mask formed in the perforated pits.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006072857A2 (en) | 2005-01-06 | 2006-07-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Master substratus and methods for mastering |
WO2006072859A2 (en) * | 2005-01-06 | 2006-07-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Mastering based on heat-induced shrinkage of organic dyes |
WO2009022442A1 (en) * | 2007-08-16 | 2009-02-19 | Fujifilm Corporation | Method for producing medium on which information is recorded by pit pattern |
JP2018055761A (en) * | 2015-09-18 | 2018-04-05 | 大日本印刷株式会社 | Information recording medium formation method |
-
2002
- 2002-09-18 JP JP2002271737A patent/JP2004110936A/en active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006072857A2 (en) | 2005-01-06 | 2006-07-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Master substratus and methods for mastering |
WO2006072859A2 (en) * | 2005-01-06 | 2006-07-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Mastering based on heat-induced shrinkage of organic dyes |
WO2006072857A3 (en) * | 2005-01-06 | 2006-10-05 | Koninkl Philips Electronics Nv | Master substratus and methods for mastering |
WO2006072859A3 (en) * | 2005-01-06 | 2006-10-05 | Koninkl Philips Electronics Nv | Mastering based on heat-induced shrinkage of organic dyes |
WO2009022442A1 (en) * | 2007-08-16 | 2009-02-19 | Fujifilm Corporation | Method for producing medium on which information is recorded by pit pattern |
JP2009048687A (en) * | 2007-08-16 | 2009-03-05 | Fujifilm Corp | Method for manufacturing information recording medium for optical reading |
US8323762B2 (en) | 2007-08-16 | 2012-12-04 | Fujifilm Corporation | Method for manufacturing medium on which information is recorded in pit pattern |
JP2018055761A (en) * | 2015-09-18 | 2018-04-05 | 大日本印刷株式会社 | Information recording medium formation method |
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