JPH05314544A - Optical recording medium - Google Patents

Optical recording medium

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JPH05314544A
JPH05314544A JP11759192A JP11759192A JPH05314544A JP H05314544 A JPH05314544 A JP H05314544A JP 11759192 A JP11759192 A JP 11759192A JP 11759192 A JP11759192 A JP 11759192A JP H05314544 A JPH05314544 A JP H05314544A
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Masahiro Yatake
正弘 矢竹
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Seiko Epson Corp
セイコーエプソン株式会社
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Abstract

PURPOSE:To increase the recording density of an optical recording medium by forming a positive type resist layer on a master board and an org. silica layer on the resist layer and further coating the org. silica layer with a positive type resist layer. CONSTITUTION:A master board 9 is coated with a positive type resist layer and an org. silica layer is formed on the resist layer and further coated with a positive type resist layer. The org. silica layer is then etched, the remaining org. silica layer 11 unetched by the 1st etching is further etched and a metal film is formed. A metal film is further formed and a film made of the same metal as the film or a metal different from the metal or the film is electrodeposited with the films as an electrode. After exfoliation from the master board, the metal film is removed and the resulting stamper is used.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は光を用いて情報の記録、 The present invention relates to a recording of information by using a light,
再生または消去を行なう光記録媒体に関する。 An optical recording medium for reproducing or erasing.

【0002】 [0002]

【従来の技術】光ディスクのような光記録媒体のマスタリングにおいて溝やピットを形成するには、ガラス製の原盤上に塗布されたポジ型のレジストを、HeCdレーザーやArレーザーを用いて露光し、アルカリ性の現像液によって現像し、露光された部分のレジストを除去する方式がとられる。 To form grooves and pits in the mastering of the Prior Art Optical recording media such as an optical disk, a positive resist coated on a glass master, then exposed using a HeCd laser or Ar laser, It developed with an alkaline developing solution, a method of removing the resist in the exposed portion is taken.

【0003】この手法によると、形成される溝幅やピットの形状は、レジスト表面に照射されるレーザーのスポット径、レーザーの強度分布、レジスト材料の感度特性によってきまる。 [0003] According to this technique, the shape of the groove width and pit formed, the laser spot diameter to be irradiated on the resist surface, the laser intensity distribution, determined by the sensitivity of the resist material. 一般に、レジストの低面部が狭く、表面部が広くなった逆台形状の断面を有するようになる。 In general, low surface of the resist is narrow, will have a cross section of inverse trapezoidal surface portion is wider.
これはレジストの露光に用いるレーザー光の強度分布がガウス分布をなしていることによるもので、強度分布のすその広がりが表面部のピット幅を広げる要因となっている。 This is due to the intensity distribution of the laser light used for exposure of the resist forms a Gaussian distribution, the spread of the skirt of the intensity distribution is a factor to widen the pit width of the surface portion.

【0004】また、上記の溝やピットの幅はレーザー光の直径に略等しく対物レンズの開口数NA及びレーザー光の波長λによって決まる。 [0004] The width of the grooves or pits is determined by the wavelength λ of the numerical aperture NA and the laser beam of substantially equal objective lens to the diameter of the laser beam. これは0.82×λ/NA This is 0.82 × λ ​​/ NA
なる式で与えられ、マスタリングに用いられるレーザーの中で波長が短いHeCdレーザー(λ=442nm) It becomes given in equation, short wavelength HeCd laser in a laser used for mastering (lambda = 442 nm)
を用い、最も高いNA(0.9)を用いてもスポット径は0.4μmまでにしかならない。 Using the highest spot diameter be used NA (0.9) is not only to 0.4 .mu.m. 例えば現在の光学式ディスクの場合、波長が830nmまたは780nm程度のレーザーを用い、NAが0.5程度のものを用いているので、再生レーザーの光のスポット径はそれほど小さくなく、およそ1.2μm程度になる。 For example, in the case of current optical disc, a wavelength using a laser of about 830nm or 780 nm, since NA is used of about 0.5, the spot diameter of the light of the reproduction laser is not so small, approximately 1.2μm It becomes degree. 従って、記録ピットは磁区の収縮を伴うので0.5〜0.6μm程度の大きさになり、これで記録再生を行なっている。 Therefore, recording pits is accompanied contraction of the magnetic domains becomes a size of about 0.5~0.6Myuemu, and doing this in the recording and reproducing.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが近年においては、小型軽量で、比較的高パワーの短波長レーザーや、 In [0004] However, in recent years, the small, lightweight, and short-wavelength laser of relatively high power,
SHG素子を用いた短波長レーザーが開発されてきている。 Short wavelength laser using a SHG device has been developed. それらの短波長レーザーを用いた光学系が実用化されると記録には0.2〜0.3μmオーダーの記録技術が必要になり、現在の光記録媒体の製造プロセスでは対応できない。 Requires recording technology 0.2~0.3μm order to record the optical system using their short wavelength laser is practically, can not be handled in the production process of the present optical recording medium.

【0006】また、より細い溝や小さいピットを形成するため光学系に300nm未満の波長の光を用いることは難かしく、従って光を用いた系におけるレジストの解像度には限界があった。 Further, the thinner groove or less using a light with a wavelength of less than 300nm in an optical system for forming a pit flame Kashiku, hence the resolution of the resist in the system using the light is limited. 従来のプロセスで形成される0.4μmより細い線を描くために、半導体プロセスにおいては電子線やX線を用いることが考えられているが、これを光記録媒体に応用するためには真空系が必要であったり、反射光学系により収差を生じやすく、さらに装置が大がかりになってしまうという課題があった。 To draw fine lines than 0.4μm formed by conventional processes, although it has been proposed to use an electron beam or X-rays in the semiconductor process, a vacuum system in order to apply the optical recording medium so because they involve, prone to aberration by the reflection optical system has a problem that further apparatus becomes large-scale.
従って、上記の結果として、0.4μmより細い線の解像ができず、光記録媒体の記録密度を高めることに限界があった。 Thus, as a result of the above, can not resolved thin than 0.4μm lines, there is a limit in increasing the recording density of the optical recording medium.

【0007】そこで本発明はこのような課題を解決するもので、その目的とするところは以下のところにある。 [0007] The present invention is intended to solve such problems, and an object located at the following.
光学系の回折限界以下の幅の溝やピットを形成できるので、従来作成が非常に困難とされた幅が0.4μmより細い溝やピットを形成することができる。 Can be formed grooves and pits of less than the diffraction limit of the width of the optical system can be conventionally prepared is extremely difficult width to form a narrow groove or pits than 0.4 .mu.m. それによって、従来より細いグルーブおよび小さいピットを形成することが可能になり、現在主に用いられている半導体レーザーより波長の短い短波長レーザーを用いた高密度記録に用いる基板を作成でき、光記録媒体の記憶容量の増大が可能となる。 Thereby, it is possible to form a thin grooves and small pits conventionally can create a substrate used for high-density recording using a short short wavelength laser wavelength from a semiconductor laser is currently mainly used, the optical recording increase in the storage capacity of the medium is possible.

【0008】 [0008]

【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]

(課題を解決するための手段1)本発明の請求項1になる光記録媒体は原盤9の上にポジ型のレジスト層10を塗布し、そのレジスト層10の上に有機シリカ層11を形成し、その有機シリカ層11の上にさらにポジ型のレジスト層12を塗布し、レーザー光を集光して前述の原盤9を回転させながら前述のレジスト層12の特定領域を露光し、前述のレジスト層12の露光部分を現像した後、前述のレジスト層12の現像部分に開いた前述の有機シリカ層11をエッチングし、現像されなかった前述のレジスト層12および前述の有機シリカ層11の前記エッチング部分に開いた前述のレジスト層10をエッチングし、1回目のエッチングでエッチングされなかった前述の有機シリカ層11をエッチングし、金属膜19を成膜し、さらに金 Optical recording medium according to claim 1 of the present invention (unit 1 for Solving the Problem) is coated with a resist layer 10 of the positive type on the master 9, forming an organic silica layer 11 over the resist layer 10 and, the resist layer 12 further a positive type on the organic silica layer 11 is applied, by focusing the laser beam exposing the specific area of ​​the aforementioned resist layer 12 while rotating the master disc 9 described above, the aforementioned after developing the exposed portion of the resist layer 12, the resist layer and the organic silica layer 11 above the open to the developing portion 12 is etched, the foregoing which has not been developed resist layer 12 and the aforementioned organic silica layer 11 described above the resist layer 10 of the aforementioned opened etched portion is etched, the organic silica layer 11 described above which have not been etched by the first etching and etching, a metal film 19, further gold 膜20を成膜し、その金属膜19および金属膜20を電極にしてその金属膜20と同種または異種の金属層21を電鋳し、前述の原盤9から剥離し、前述の金属膜19を除去することによって作成さたスタンパを用いることを特徴とする (課題を解決するための手段2)本発明の請求項2になる光記録媒体は原盤30の上にポジ型のレジスト層31 The film 20 is formed, and the metal film 19 and the metal film 20 to the electrode to electroforming the metal film 20 and the same or different metal layer 21, it is peeled from the master 9 described above, the metal film 19 described above resist layer 31 of the positive type on the optical recording medium master 30 comprising to claim 2 of the present invention (unit 2 for solving the problem) which is characterized by using a stamper prepared by removing
を塗布し、そのレジスト層31の上に有機シリカ層32 Was applied, the organic silica layer 32 over the resist layer 31
を形成し、その有機シリカ層32の上にさらにポジ型のレジスト層33を塗布し、レーザー光を集光して前述の原盤30を回転させながら前述のレジスト層33の特定領域を露光し、前述のレジスト層33の露光部分を現像した後、前述のレジスト層33現像部分に開いた前述の有機シリカ層32をエッチングし、前述の有機シリカ層32の前述のエッチング部分に開いた前述のレジスト層31をエッチングし、金属膜39を成膜し、前述の原盤30の上に残っている前述のレジスト31、前述の有機シリカ層32および前述のレジスト層33を除去し、さらに金属膜40を成膜し、その金属膜40を電極にしてその金属膜40と同種または異種の金属層41を電鋳し、前述の原盤30から剥離して金属板とし、その金属板に残っている前述 Is formed and the resist layer 33 of the further positive on the organic silica layer 32 is applied, it exposed certain regions of the resist layer 33 described above while rotating the master disk 30 described above by condensing the laser beam, after developing the exposed portion of the aforementioned resist layer 33, etching the organic silica layer 32 of the aforementioned open the resist layer 33 developed parts of the foregoing, the aforementioned resist open etched portion of the aforementioned organic silica layer 32 described above the layers 31 is etched, the metal film 39 is formed, the resist 31 mentioned above remaining on the master 30 described above, to remove the organic silica layer 32 and the aforementioned resist layer 33 described above, a further metal layer 40 deposited, above which the metal film 40 in the electrode electroforming the metal film 40 and the same or different metal layers 41, a metal plate is peeled off from the master 30 described above remains in the metal plate 金属膜30を除去して金属膜42 The metal film 30 is removed metal film 42
を成膜し、前述の金属膜40と同種または異種の金属層43を電鋳した後、前述の金属板から剥離することによって作成されることによって作製されたスタンパを用いることを特徴とする。 It was formed, after electroforming metal film 40 and the same or different metal layers 43 described above, is characterized by using a stamper made by being created by peeling from the foregoing metal plate.

【0009】(課題を解決するための手段3)本発明の請求項3になる光記録媒体は原盤53の上に金属膜54 [0009] Metal layer 54 on the optical recording medium according to claim 3 of the present invention is master 53 (means 3 for Solving the Problems)
を成膜し、その金属膜54を電極にしてその金属膜54 Was formed, the metal film 54 and the metal film 54 to the electrode
と同種または異種の金属層55を電鋳し、その金属層5 The same or different metal layers 55 and electroforming and, the metal layer 5
5の上にポジ型のレジスト層56を塗布し、そのレジスト56の上に有機シリカ層57を形成し、その有機シリカ層57の上にさらにポジ型のレジスト層58を塗布し、レーザー光を集光して前述の原盤53を回転させながら前述のレジスト58の特定領域を露光し、前述のレジスト58の露光部分を現像した後、前述のレジスト5 The resist layer 56 of positive type is coated on the 5, the resist and the organic silica layer 57 is formed on the 56, further resist layer 58 of positive type is coated on the organic silica layer 57, the laser beam condensed by exposing the specific area of ​​the aforementioned resist 58 while rotating the master 53 described above, after developing the exposed portions of the resist 58 mentioned above, the aforementioned resist 5
8の現像部分に開いた前述の有機シリカ層57をエッチングし、前述の有機シリカ層57の前述のエッチング部分に開いた前述のレジスト層56をエッチングし、前述の金属層55と同種の金属膜64を成膜し、前述の原盤53上に残っている前述のレジスト層56、前述の有機シリカ層57および前述のレジスト層58を除去することによって作成されたスタンパ用いることを特徴とする。 Etching the organic silica layer 57 above the open to the developing portion 8, the resist layer 56 of the aforementioned opened etched portion of the aforementioned organic silica layer 57 of the above-described etching, the above-mentioned metal layer 55 and the same metal film 64 thereby forming a resist layer 56 of the aforementioned the remaining on the master 53 described above, is characterized by using a stamper created by removing the organic silica layer 57 and the aforementioned resist layer 58 described above.

【0010】(課題を解決するための手段4)本発明の請求項4になる光記録媒体は原盤76の上にポジ型のレジスト層77を塗布し、レーザー光を集光して前述の原盤76を回転させながら前述のレジスト77の特定領域を露光し、前述のレジスト77の前述の露光部分を現像し、その現像部分および非現像部分に金属膜83を成膜し、その金属膜83と同種または異種の金属層84を電鋳することによって作成する光記録媒体用スタンパにおいて、前述のレジスト77を露光する前に、そのレジスト77全面に紫外光照射またはDeepUV照射あるいはオゾン処理または加熱処理をすることによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする。 [0010] The optical recording medium according to claim 4 of the present invention (unit 4 for Solving the Problem) is a resist layer 77 of positive type is coated on the master plate 76, condenses the laser beam of the above-described master 76 exposing certain areas of the resist 77 described above while rotating the, developing the exposed portion of the aforementioned resist 77 described above, the metal film 83 is deposited on the developing portion and the non-development portion, and the metal film 83 in a stamper for an optical recording medium made by electroforming a metal layer 84 of the same or different, prior to exposing the resist 77 described above, the resist 77 over the entire surface to ultraviolet light irradiation or DeepUV irradiation or ozone treatment or a heat treatment It characterized by using a stamper which is created by.

【0011】(課題を解決するための手段5)本発明の請求項5になる光記録媒体は原盤90の上にポジ型のレジスト層91を塗布し、レーザー光を集光して前述の原盤90を回転させながら前述のレジスト層91の特定領域を露光し、前述のレジスト層91の露光部分を現像した後、その現像部分および非現像部分に金属膜96を成膜し、その金属膜96を電極にしてその金属膜96と同種または異種の金属層97を電鋳することによって作成する光記録媒体用スタンパにおいて、前述のレジスト層91の上に水溶性樹脂層92を形成した後前述のレジスト層91の特定領域の露光を行なう工程を含み、前述の水溶性樹脂層92が熱により透過率が増加する性質を有するもの、または光によりカチオンを発生し、そのカチオンにより前述の [0011] The optical recording medium according to claim 5 of the present invention (unit 5 for Solving the Problem) is coated with a resist layer 91 of the positive type on the master 90, condenses the laser beam of the above-described master while rotating the 90 exposing a specific area of ​​the resist layer 91 described above, after developing the exposed portions of the resist layer 91 described above, the metal film 96 is deposited on the developing portion and the non-development portion, the metal film 96 the in the electrode in the stamper for an optical recording medium created by electroforming the metal film 96 of the same kind or the metal layer 97 of different types, the above after forming the water-soluble resin layer 92 on the resist layer 91 described above It includes a step of performing exposure of a specific area of ​​the resist layer 91, a water-soluble resin layer 92 described above those having a property that transmittance is increased by heat, or a cation generated by the light, the above-mentioned by its cation 光に用いる光の透過率が上昇する性質を有するものであることによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする。 Characterized by using a stamper which is created by light transmittance to be used for light has a property to increase.

【0012】(課題を解決するための手段6)本発明の請求項6になる光記録媒体は原盤104の上にネガ型のレジスト層105を塗布し、レーザー光を集光して前述の原盤104を回転させながら前述のレジスト層105 [0012] The optical recording medium according to claim 6 of the present invention (means 6 for Solving the Problem) is coated with a resist layer 105 of the negative type on the master disc 104, and focuses the laser beam described above master 104 above the resist layer 105 while rotating the
の特定領域を露光し、非露光部分を現像した後、その現像部分および非現像部分に金属膜108を成膜し、その非現像部分およびその非現像部分に成膜された前記金属膜108を除去し、金属膜109を成膜し、その金属膜109を電極にして金属層110を電鋳して前述の原盤104から剥離してマザースタンパとし、その金属板を型としてさらに金属層111を電鋳し、前述のマザースタンパから剥離することによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする。 Of exposing certain areas, after developing the unexposed portion, a metal film 108 on the developing portion and the non-development portion, the metal film 108 is deposited on the non-development portion and the non-development portion removed, the metal film 109 is formed, and electroforming metal layer 110 and the metal film 109 on the electrode was peeled off from the above master 104 and the mother stamper, the further metal layer 111 and the metal plate as a mold electroformed, characterized by using a stamper created by peeling from the foregoing mother stamper.

【0013】(課題を解決するための手段7)本発明の請求項7になる光記録媒体は原盤118の上に金属膜1 [0013] Metal layer 1 on the optical recording medium according to claim 7 of the present invention is the master 118 (means 7 for Solving the Problems)
19を成膜し、その金属膜119と同種または異種の金属層120を電鋳し、その120の金属層の上にネガ型のレジスト層121を塗布し、レーザー光を集光してそのレジスト層121の特定領域を露光し、その露光した部分を現像した後、金属層120と同種の金属膜124 19 was deposited by electroforming the metal layer 119 of the same kind or the metal layer 120 of the heterologous, the resist layer 121 of the negative type is applied onto the 120 of the metal layer, the resist condenses the laser beam after exposing the specific regions of the layer 121 was developed moiety thereof exposed, the metal layer 120 and the same metal film 124
を成膜し、前述の原盤118上に残っている前述のレジスト層121及びそのレジストの上に成膜された金属膜124を除去することによって形成されたスタンパを用いることを特徴とする。 Was formed, characterized by using a stamper formed by removing the metal film 124 which is formed on the aforementioned resist layer 121 and the resist remaining on the master 118 described above.

【0014】(課題を解決するための手段8)本発明の請求項8になる光記録媒体は原盤133上にポジ型のレジスト層134を塗布し、そのレジスト層134の上に非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜13 [0014] The optical recording medium according to claim 8 of the present invention (means 8 for Solving the Problem) is a resist layer 134 of the positive is applied on the master 133, amorphous silicon on top of the resist layer 134 film, amorphous metal film or microcrystalline metal film 13
5を成膜し、その非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜135の上にさらにポジ型のレジスト層1 5 was deposited, the amorphous silicon film, the resist layer 1 further positive on the amorphous metal film or microcrystalline metal film 135
36を塗布し、レーザー光を集光してそのレジスト層1 36 is applied, the resist layer 1 condenses a laser beam
36の特定領域を露光し、その露光部分を現像し、その現像部分に開いた前述の非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜の途中までエッチングし、全面に光を照射して前述の非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜の途中までエッチングされた部分の前述のレジスト層134を露光し、現像されずに残った前述のレジスト層134および前述の非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜135を除去したのち金属膜142を成膜し、その金属膜142と同種または異種の金属層143を電鋳し、前述の原盤133から剥離し、 Exposing the specific area of ​​36, developing the exposed portion, the amorphous silicon film described above which opens to the developing portion, and etched to the middle of the amorphous metal film or microcrystalline metal film, the light on the whole surface irradiating the above-mentioned amorphous silicon film, to the middle of the amorphous metal film or microcrystalline metal film by exposing the resist layer 134 of the above etched portion, the aforementioned resist layer remaining without being developed 134 and the aforementioned amorphous silicon film, a metal film 142 after removing the amorphous metal film or microcrystalline metal film 135 is formed, and electroforming the metal layer 142 and the same or different metal layers 143, detached from the aforementioned master 133,
前述の非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜および前述の金属膜142を除去することによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする。 Amorphous silicon film described above, is characterized by using a stamper which is created by removing the amorphous metal film or microcrystalline metal film and the aforementioned metal film 142.

【0015】(課題を解決するための手段9)本発明の請求項9になる光記録媒体は原盤153の上に非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜154を成膜し、その非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜154の上にポジ型のレジスト層155を塗布し、 The amorphous silicon film on the optical recording medium according to claim 9 of the present invention is the master 153 (means 9 for Solving the Problems), an amorphous metal film or microcrystalline metal film 154 formed and film, the amorphous silicon film, a resist layer 155 of positive applied on the amorphous metal film or microcrystalline metal film 154,
光記録媒体の溝やピットに応じたマスクを用いて露光した後、その露光部分を現像し、その現像部分に開いた非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜154 After the light exposure using a mask corresponding to the grooves and pits of the optical recording medium, and developing the exposed portion, the amorphous silicon film open to the developing portion, the amorphous metal film or microcrystalline metal film 154
をエッチングし、現像されなかった前述のレジスト層1 The etching, described above which have not been developed resist layer 1
55を除去し、金属膜160を成膜し、その金属膜16 55 is removed, a metal film 160, the metal film 16
0と同種または異種の金属層161膜を電鋳し、前記原盤153から剥離することによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする。 And electroforming 0 and same or different metal layers 161 film, characterized by using a stamper created by peeling from the master 153.

【0016】(課題を解決するための手段10)本発明の請求項10になる光記録媒体は原盤169の上にポジ型のレジスト層170を塗布し、該レジスト層170の上に金属膜171を極薄く成膜し、レーザー光を集光してその金属膜171上から前述のレジスト層170の特定領域を露光し、前記金属膜171および前記露光部分を現像し、その現像部分および非現像部分に金属膜17 The optical recording medium according to claim 10 of the present invention (means 10 for Solving the Problem) is coated with a resist layer 170 of the positive type on the master 169, metal layer 171 on the said resist layer 170 It was very thin film deposition, by condensing a laser beam exposing a specific area of ​​the aforementioned resist layer 170 over the metal film 171, developing the metal layer 171 and the exposed portion, the developing portion and the non-development metal part film 17
4を成膜し、その金属膜174と同種または異種の29 4 was deposited, 29 of the metal film 174 and the same or different
の金属を電鋳することによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする。 It characterized by using a stamper which is created by electroforming metal.

【0017】(課題を解決するための手段11)本発明の請求項11になる光記録媒体は原盤182の上にポジ型のレジスト層183を塗布し、そのレジスト183の上に金属膜184を成膜し、その金属膜184を光記録媒体のパターンに応じたマスクを用いてエッチングを行ない、前述のレジスト層183の感光波長の光を前述のエッチング部全面に照射し、前述のエッチング部分に開いた前述のレジスト層183を感光させ、その感光部分を現像し、エッチングされなかった前述の金属膜184 The optical recording medium according to claim 11 of the present invention (means 11 for Solving the Problem) is a resist layer 183 of positive applied on the master disk 182, a metal film 184 on the resist 183 deposited, etching was carried out by using a mask corresponding to the metal film 184 on the pattern of the optical recording medium is irradiated with light of a photosensitive wavelength of the resist layer 183 of the aforementioned etched portion entirely described above, the etched portion of the above the resist layer 183 of the aforementioned open and exposed, and developing the photosensitive portion, the aforementioned metal film was not etched 184
を除去し、金属膜189を成膜し、その金属膜189を電極にして金属層190を電鋳することによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする。 Removal of the metal film 189 is formed, characterized by using a stamper which is created by electroforming a metal layer 190 and the metal film 189 on the electrode.

【0018】(課題を解決するための手段12)本発明の請求項12になる光記録媒体は原盤197の上にポジ型のレジスト層198を塗布し、そのレジスト層198 The optical recording medium according to claim 12 of the present invention (means 12 for Solving the Problem) is a resist layer 198 of positive applied on the master disk 197, the resist layer 198
の上に金属膜199膜を形成し、その金属膜199膜の上にさらにポジ型のレジスト層200を塗布し、レーザー光を集光してそのレジスト層200の特定領域を露光し、その露光部分を現像し、その現像部分に開いた前述の金属膜199をエッチングし、前述のレジスト層19 Metal film 199 film is formed on the, the metal film 199 film further a resist layer 200 of positive applied on the, exposing certain regions of the resist layer 200 condenses the laser beam, the exposure developing the portion, by etching the above-described metal film 199 opened to the developing portion, the aforementioned resist layer 19
8の感光波長の光を該エッチング部分全面に照射し、そのエッチング部分に開いた前記レジスト層198を露光し、現像液を用いてそのレジスト層198の露光部分および前述のレジスト層200を現像し、エッチングされなかった前述の金属膜199膜を除去し、金属膜204 Light of 8 photosensitive wavelength of irradiated on said etched portion entirely, that the resist layer 198 is opened to the etched portion exposed, using a developer to develop the resist layer 200 exposed portions and the aforementioned resist layer 198 to remove the above-described metal film 199 film that has not been etched, the metal film 204
を成膜し、その金属膜204を電極にして金属層205 Was formed, the metal layer 205 and the metal film 204 on the electrode
を電鋳することによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする。 It characterized by using a stamper which is created by electroforming.

【0019】(課題を解決するための手段13)本発明の請求項13になる光記録媒体は原盤214の上にポジ型のレジスト層215を塗布し、レーザー光を集光して前述の原盤214を回転させながら前述のレジスト層2 The optical recording medium according to claim 13 of the present invention (means 13 for Solving the Problem) is a resist layer 215 of positive applied on the master disk 214, and condenses the laser light of the foregoing master described above while 214 rotates the resist layer 2
15の特定領域を露光し、前述のレジスト層215の前述の露光部分を現像し、その現像部分および非現像部分に金属膜219を成膜し、その金属膜219と同種または異種の金属層220を電鋳することによって作成する光記録媒体用スタンパにおいて、前述の金属膜219を成膜する前に、前述のレジスト層215を現像した後L Exposing the specific area of ​​15, developing the exposed portion of the aforementioned resist layer 215 described above, a metal film 219 on the developing portion and the non-development portion, the metal film 219 and the same or different metal layers 220 in a stamper for an optical recording medium made by electroforming, before forming the metal film 219 described above, after developing the resist layer 215 of the aforementioned L
B膜を形成して、前述の現像部分の溝を細く浅くする行程を含むことによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする。 To form a B film, characterized by using a stamper created by including a step for shallow narrow grooves of the developing parts of the foregoing.

【0020】(課題を解決するための手段14)本発明の請求項14になる光記録媒体は原盤227の上に金属膜228を成膜し、その金属膜228を電極にして金属層229を電鋳し、その金属層229の上にポジ型のレジスト層230を塗布し、レーザー光を集光してそのレジスト層230の特定領域を露光し、その露光部分を現像し、その現像部分に露出した前述の金属層229膜をエッチングし、現像されなかった前述のレジスト層23 The optical recording medium according to claim 14 of the present invention (means 14 for Solving the Problem) is a metal film 228 is formed on the master disk 227, a metal layer 229 and the metal film 228 on the electrode electroformed, the resist layer 230 of the positive is applied on the metal layer 229, exposing a specific area of ​​the resist layer 230 condenses the laser light, and developing the exposed portion, in the developing portion the exposed above the metal layer 229 film is etched, the aforementioned resist layer 23 which has not been developed
0を除去し、金属膜234を成膜し、その金属膜234 0 is removed, a metal film 234, the metal film 234
の上に金属層235を電鋳し、前述の原盤227から剥離し、前述の金属膜234を除去することによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする。 The metal layer 235 is electroformed onto and detached from the aforementioned master 227, it is characterized by using a stamper which is created by removing the metal film 234 described above.

【0021】(課題を解決するための手段15)本発明の請求項15になる光記録媒体は原盤242の上に金属膜243を成膜し、その金属膜243の上にレジスト層244を塗布し、レーザー光を用いてそのレジスト層2 The optical recording medium according to claim 15 of the present invention (means 15 for Solving the Problem) is a metal film 243 is formed on the master disk 242, a resist layer 244 on top of the metal film 243 coated and, the resist layer 2 by using a laser beam
44の特定領域を露光し、その露光部分を現像した後酸化珪素層を形成し、前述のレジスト層244の非現像部分をエッチングで除去し、その除去部分に現れた前述の金属膜243をエッチングし、前述の酸化珪素層を除去した後、金属膜250を成膜し、その金属膜250の上に金属層251を電鋳して前記原盤242から剥離し、 Exposing the specific area of ​​44, the exposed portion to form a silicon oxide layer after development, etching the aforementioned metal film 243 a non-development portion is removed by etching, which appeared in the removed portion of the resist layer 244 of the above and, after removing the silicon oxide layer described above, a metal film 250 is deposited, the metal layer 251 by electroforming detached from the master 242 on the metal film 250,
前述の金属膜243を除去することによって形成されるスタンパを用いることを特徴とする。 It characterized by using a stamper which is formed by removing the metal film 243 described above.

【0022】 [0022]

【作用】 [Action]

(作用1)本発明の請求項1において、レジスト層12 In claim 1 of the (action 1) present invention, the resist layer 12
を露光および現像することによって有機シリカの面が露出する。 The surface of the organic silica exposed by exposing and developing the. この場合レジスト層12の上面が広く、下面が狭くなるようにパワーを調節することによって次のエッチングによる幅がレジスト層12の上面の幅より狭くすることができる。 In this case wide upper surface of the resist layer 12, may be the width by subsequent etching by adjusting the power so the lower surface is narrowed to less than the width of the upper surface of the resist layer 12. その後1回目の乾式エッチングにより前述のレジスト層12の現像部分に開いた有機シリカ層11をエッチングする。 By dry etching of subsequent first etching an organic silica layer 11 open to the developing portion of the aforementioned resist layer 12. この場合も有機シリカ層の上面より下面が狭くなるようにパワーを調節することによって、次のエッチングによる幅が有機シリカ層の上面に開いた幅より狭くすることができる。 By adjusting the power as the lower surface from the upper surface of this case organosilica layer is narrowed, the width according to the following etching can be narrower than the width of opening on the upper surface of the organic silica layer. そして、たとえば酸素を用いた乾式エッチング法によって、現像されなかったレジスト層12の部分および有機シリカ層11のエッチング部分に開いたレジスト層10をエッチングする。 Then, for example, by a dry etching method using oxygen, the resist layer 10 is opened in the etched portion of the moiety and the organic silica layer 11 of the resist layer 12 that has not been developed to etch.
その後ベークすることによってレジスト層10の反応性をなくす。 Then eliminate the reactivity of the resist layer 10 by baking. そこで、さらに2回目の乾式エッチングにより、1回目のエッチングでエッチングされなかった有機シリカ層11をエッチングする。 Therefore, further by the second dry etching, to etch the organic silica layer 11 was not etched by the first etching. そして、その上に金属膜19を成膜し、さらに金属膜20を成膜し、それら金属膜19および金属膜20を電極にしてその金属膜20 Then, the metal film 19 is formed thereon, further a metal film 20, the metal film 20 to them metal film 19 and the metal film 20 to the electrode
と同種または異種の金属層21を電鋳し、前述の原盤9 And electroforming the same or different metal layer 21, the above-described master disk 9
から剥離して前述の金属膜19を除去することによってスタンパを作成する。 Peeled to the create a stamper by removing the metal film 19 described above. そのスタンパを用いることによって従来より細い溝や小さいピット形成できるので、光記録媒体の記録容量を増大させることができる。 Since it than narrow grooves or small pits formed prior by using the stamper, it is possible to increase the recording capacity of the optical recording medium.

【0023】(作用2)本発明の請求項2において、レジスト層33の特定領域を露光および現像すると有機シリカ層32が露出する。 [0023] In claim 2 of (action 2) present invention, the organic silica layer 32 is exposed when exposing and developing a specific region of the resist layer 33. その場合レジスト層33の表面に回折限界で露光すると有機シリカ層32上ではその回折限界の幅より狭くなる。 In that case, on the organic silica layer 32 when exposed at the diffraction limit in the surface of the resist layer 33 becomes narrower than the width of the diffraction limit. そしてさらに有機シリカ層3 And further the organic silica layer 3
2をドライエッチングしていくと、レジスト層31が露出してくる。 When 2 continue to dry etching, the resist layer 31 come exposed. その場合も2の有機ソリカ層の底部の方が上部より狭くなる傾向になる。 Also in this case is towards the bottom of the second organic Sorika layer becomes narrower tends from the upper portion. そしてさらに光を照射してレジスト層31を露光および現像すると、その幅は光学系の回折限界より細い線となって原盤30面が露出する。 And further when exposed and developed resist layer 31 is irradiated with light, a width of 30 surface master becomes thin lines than the diffraction limit of the optical system is exposed. そして後で溶解可能な4の金属を成膜することによって光学系の回折限界より細い線の型が形成される。 The types of thin lines than the diffraction limit of the optical system is formed by depositing a fourth metal dissolvable later. その後3およびレジスト層33や有機シリカ層32を溶剤によって除去し、5の金属を成膜してそれを電極にし、 Then 3 and the resist layer 33 and an organic silica layer 32 is removed by a solvent, it was to the electrode by forming a 5 metal,
金属層41を電鋳し、原盤30から剥離する。 The metal layer 41 is electroformed, peeled from the master 30. それから4の金属を溶解することによってマスタリングに用いた光学系の回折限界より溝幅は細くすることができ、ピットは小さいものを形成することが可能になる。 Then groove width than the diffraction limit of the optical system used for the mastering by dissolving 4 metal can be thinner, it is possible to form what pits is small. そしてこのスタンパを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 And it is possible to increase the capacity of an optical recording medium by using this stamper.

【0024】(作用3)本発明の請求項3において、レジスト層58の特定領域を露光および現像すると有機シリカ層57が露出する。 [0024] In claim 3 of the (action 3) the present invention, the organic silica layer 57 is exposed when exposing and developing a specific region of the resist layer 58. その場合レジスト層58の表面に回折限界で露光すると有機シリカ層57上ではその回折限界の幅より狭くなる。 On organic silica layer 57 when exposed at the diffraction limit on a surface of the case resist layer 58 is narrower than the width of the diffraction limit. そしてさらに有機シリカ層5 And further the organic silica layer 5
7をドライエッチングしていくと、レジスト層56が露出してくる。 7 When the continue to dry etching, the resist layer 56 come exposed. その場合も有機シリカ層57の底部の方が上部より狭くなる傾向になる。 In this case also tends to towards the bottom of the organic silica layer 57 is narrower than the top. そしてさらに光を照射してレジスト層56を露光および現像すると、その幅は光学系の回折限界より細い線となり、金属層55の面が露出する。 And further when exposed and developed resist layer 56 is irradiated with light, the width becomes narrow lines than the diffraction limit of the optical system, it is exposed surfaces of the metal layer 55. そしてその金属層55と同種の金属膜64を成膜することによって光学系の回折限界より細い線が形成される。 The thin line than the diffraction limit of the optical system by forming a metal film 64 of the metal layer 55 and the same type are formed. その後レジスト層56およびレジスト層58や有機シリカ層57を溶剤によって除去することによってマスタリングに用いた光学系の回折限界より溝幅は細くすることができ、ピットは小さいものを形成することが可能になる。 Thereafter groove width than the diffraction limit of the optical system used for the mastering by the resist layer 56 and the resist layer 58 and an organic silica layer 57 is removed by the solvent can be thin, to be capable of forming what pit is small Become. そしてこのスタンパを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 And it is possible to increase the capacity of an optical recording medium by using this stamper.

【0025】(作用4)本発明の請求項4において、ポジ型のレジスト77層を塗布しレーザーカッティングする前に、レジスト77全面に紫外光照射またはDeep [0025] (action 4) according to claim 4 of the present invention, prior to laser cutting applying a resist 77 layers of positive, ultraviolet irradiation or Deep the resist 77 over the entire surface
UV照射あるいはオゾン処理または加熱処理をすることによって、レジスト77の表面性が変化する。 By UV irradiation or ozone treatment, or heat treatment, the surface of the resist 77 is changed. 紫外線照射場合、紫外線がレジスト77の表面のみに作用する程度にとどめることによって、表面のみがアルカリ可溶となり、現像のとき除かれることによって、溝幅が狭くすることが可能になる。 If UV irradiation, by suppressed to the extent that ultraviolet acts only on the surface of the resist 77, only the surface becomes alkali-soluble, by being removed when the developer, it is possible to groove width is narrow. DeepUV処理の場合、レジストの表面のみに作用する程度に処理することによって、 For DeepUV processing, by processing to the extent that acts only on the surface of the resist,
レジスト表面の反応性が低下し、これによって溝幅を狭くすることが可能になる。 The reaction of the resist surface is decreased, thereby it is possible to narrow the groove width. オゾン処理の場合、レジストの表面のみに作用する程度に処理することによって、レジスト表面の反応性が低下し、これによって溝幅を狭くすることが可能になる。 For ozone treatment, by treating the extent that acts only on the surface of the resist, the reactivity of the resist surface is decreased, thereby it is possible to narrow the groove width. 加熱処理の場合、たとえば赤外線ランプ等を用いてレジストの表面のみに作用する程度に処理することによって、レジスト表面の反応性を低下させ、これによって溝幅を狭くすることが可能になる。 For heat treatment, for example, by treatment to the extent that acts only on the surface of the resist using an infrared lamp or the like, to reduce the reactivity of the resist surface, thereby it is possible to narrow the groove width.
レジストの表面の反応性を低下させると、露光に用いる集光したレーザービームの強度分布がガウス分布をしているので、端の部分にあたるレジストの反応性が低下しやすくなり、見かけ上従来より細く現像される。 Reducing the reactivity of the surface of the resist, the intensity distribution of the focused laser beam used for the exposure is a Gaussian distribution, the reactivity of the resist tends to decrease portion corresponding end, narrower than the apparently conventional It is developed. このようにして作成することによってマスタリングに用いた光学系の回折限界より溝幅は細くすることができ、ピットは小さいものを形成することが可能になる。 Thus the groove width than the diffraction limit of the optical system used for the mastering by creating and can be thinner, it is possible to form what pits is small. そしてこのスタンパを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 And it is possible to increase the capacity of an optical recording medium by using this stamper.

【0026】(作用5)本発明の請求項5において、レジスト層91の上に水溶性樹脂層92を形成して特定領域の露光を行ない、その水溶性樹脂層92が熱により透過率が増加する性質を有するものまたは光によりカチオンを発生し、そのカチオンにより前述の露光に用いる光の透過率が上昇する性質を有するものを用いる。 [0026] In claim 5 of the (action 5) the present invention performs exposure of a particular region to form a water-soluble resin layer 92 on the resist layer 91, the transmittance increases its water-soluble resin layer 92 by heat the nature of the cations generated by those or light having used one having a property that transmittance of light used for exposure of the above by the cation is increased. この場合アルカリ可溶性樹脂層92は現像時に溶解するので、 In this case the alkali-soluble resin layer 92 is dissolved during development,
V形状に現像される上部が現像時に溶解することになる。 Top to be developed in the V shape is be dissolved at the time of development. また、露光による熱またはカチオン発生によって露光に用いる光の透過率が上昇するが、その透過率の上昇領域は光のスポットとずれ、領域も狭くなる傾向にあるので、この領域は露光に用いる光のスポット系より細く小さくなる。 Although the transmittance of light used for exposure by heat or cationic generated by the exposure is increased, increasing the area of ​​the transmittance of the light spot and displacement, since in the area tends to decrease, this region is used for the exposure light thinner smaller than the spot system. 従って、この方式を用いることによってマスタリングに用いた光学系の回折限界より溝幅は細くすることができ、ピットは小さいものを形成することが可能になる。 Accordingly, the groove width than the diffraction limit of the optical system used for the mastering by using this method can be thin, it is possible to form what pits is small. そしてこのスタンパを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 And it is possible to increase the capacity of an optical recording medium by using this stamper.

【0027】(作用6)本発明の請求項6において、原盤104の上に塗布されたネガ型のレジスト層105は非露光部分を露光部分より狭くとることが可能になる。 [0027] In claim 6 of (action 6) the present invention, negative-working resist layer 105 coated on the master plate 104 makes it possible to take narrower than the exposed portion of the non-exposed parts.
その非露光部分は現像されるが、その現像部分と非現像部分に金属膜108を成膜し、その非現像部分およびその非現像部分に成膜された金属膜108を除去し、金属膜109を成膜し、その17の金属膜を電極にして金属層110を電鋳して前述の原盤104から剥離してマスタースタンパとし、その金属板を型としてさらに金属層111を電鋳し前述のマスタースタンパから剥離することによってマスタリングに用いた光学系の回折限界より溝幅は細くすることができ、ピットは小さいものを形成することが可能になる。 Its unexposed portion is developed, the developing portion and a non-developing part of the metal film 108 is formed on, to remove the non-developed portion and the metal film 108 which is formed on the non-development portion, the metal film 109 was formed, the a metallic film of 17 to electrodes by electroforming metal layer 110 as a master stamper was peeled from the aforementioned master 104, to further electroforming metal layer 111 and the metal plate as a mold above the groove width than the diffraction limit of the optical system used for the mastering by peeling from the master stamper may be thinner, it is possible to form what pits is small. そしてこのスタンパを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 And it is possible to increase the capacity of an optical recording medium by using this stamper.

【0028】(作用7)本発明の請求項7において、あらかじめスタンパの土台となる金属層120を金属膜1 [0028] (action 7) according to claim 7 of the present invention, the metal film 1 a metal layer 120 serving as a base beforehand stamper
19を電極にして形成しておく。 Previously formed by the 19 electrodes. そして、その金属膜1 Then, the metal film 1
19の上にネガ型のレジスト層121を塗布し、レーザー光を集光してそのレジスト層121の特定領域を露光することによって、非露光部分は露光部分より狭くとることが可能になる。 The resist layer 121 of the negative type applied onto the 19, by exposing certain areas of the resist layer 121 condenses the laser beam, the non-exposed portion becomes possible to take narrower than the exposure portion. その後、金属層120と同種の金属膜124を成膜し、原盤118上に残っているレジスト層121及びそのレジストの上に成膜された金属膜12 Thereafter, the metal film 12 to the metal layer 120 and the same metal film 124 is formed, is deposited on the resist layer 121 and the resist remaining on the master 118
4を溶剤を用いて除去することによって作成されたスタンパを用いることによってマスタリングに用いた光学系の回折限界より溝幅は細くすることができ、ピットは小さいものを形成することが可能になる。 4 groove width than the diffraction limit of the optical system used for the mastering by using a stamper created by removing with a solvent may be thinner, it is possible to form what pits is small. そしてこのスタンパを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 And it is possible to increase the capacity of an optical recording medium by using this stamper.

【0029】(作用8)本発明の請求項8において、原盤133上にポジ型のレジスト層134を塗布し、そのレジスト層134の上に非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜135を成膜し、その非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜135の上にさらにポジ型のレジスト層136を塗布し、レーザー光を集光してそのレジスト層136の特定領域を露光し、現像液を用いてその露光部分を現像し、その現像部分に開いた前述の非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜135の途中までドライエッチングする。 [0029] In claim 8 of the (action 8) the present invention, the resist layer 134 of the positive is applied on the master 133, an amorphous silicon film on the resist layer 134, amorphous metal film or microcrystalline forming a sex metal film 135, applying the amorphous silicon film, a resist layer 136 further positive on the amorphous metal film or microcrystalline metal film 135, the condenses the laser beam exposing the certain area of ​​the resist layer 136, using a developer to develop the exposed portions of the aforementioned amorphous silicon film open to the developing portion, the middle of the amorphous metal film or microcrystalline metal film 135 to dry etching to. これは光の透過率の分布をもたせ、ドライエッチングによりレーザー光分布の中心部の透過率を端部より強め、解像度を向上させるためである。 This imparted a distribution of transmittance of light, stronger than the end portion of the transmittance of the central portion of the laser light distribution by dry etching, in order to improve the resolution. そして、全面に光を照射して非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜の途中までドライエッチングされた部分のレジスト層134 Then, the amorphous silicon film by irradiating light to the entire surface, the resist layer in the middle of the dry etched portion to an amorphous metal film or microcrystalline metal film 134
を露光し、現像されずに残ったレジスト層134および非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜13 Exposing the, remaining without being developed resist layer 134 and the amorphous silicon film, amorphous metal film or microcrystalline metal film 13
5を除去したのち金属膜142を成膜し、その金属膜1 5 a metal film 142 after removing the, the metal film 1
42と同種または異種の金属層143膜を電鋳し、原盤133から剥離し、非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜135および金属膜142を除去することによってマスタリングに用いた光学系の回折限界より溝幅は細くすることができ、ピットは小さいものを形成することが可能になる。 And electroforming 42 homologous or heterologous to the metal layer 143 film was peeled off from the master 133, an amorphous silicon film, the mastering by removing the amorphous metal film or microcrystalline metal film 135 and the metal film 142 the groove width than the diffraction limit of the optical system used can be thinner, it is possible to form what pits is small. そしてこのスタンパを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 And it is possible to increase the capacity of an optical recording medium by using this stamper.

【0030】(作用9)本発明の請求項9において、原盤153の上に非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜154を成膜し、その非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜154の上にポジ型のレジスト層155を塗布し、光記録媒体の溝やピットに応じたマスクを用いて露光した後、その露光部分を現像液を用いて現像する。 [0030] In claim 9 of the (action 9) the present invention, an amorphous silicon film on the master disk 153, the amorphous metal film or microcrystalline metal film 154 is deposited, the amorphous silicon film, the resist layer 155 of positive applied on the amorphous metal film or microcrystalline metal film 154 was exposed to light using a mask corresponding to the grooves and pits of the optical recording medium, the exposed portion of the developer used for development. その現像部分は上部が広く、下部が狭い台形状になる傾向があるので、そこに開いた非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜154はその部分をドライエッチングすることによって、従来より細い線を解像することが可能になる。 Its developing portion has a wide upper, since the lower tends to become narrow trapezoidal shape, there opened amorphous silicon film, amorphous metal film or microcrystalline metal film 154 is dry-etched portion thereof makes it possible to resolve narrower than conventional lines. その後、現像されなかった前述のレジスト層155を溶剤を用いて除去し、 Thereafter, the resist layer 155 described above which have not been developed to remove with a solvent,
金属膜160を成膜し、その金属膜160と同種または異種の金属層161膜を電鋳し、前述の原盤153から剥離することによってマスタリングに用いた光学系の回折限界より溝幅は細くすることができ、ピットは小さいものを形成することが可能になる。 The metal film 160 is formed, and electroforming metal layer 161 layer of the metal film 160 and the same or different, the groove width than the diffraction limit of the optical system used for the mastering by peeling from the master 153 described above slimming it can be, it is possible to form what pits is small. そしてこのスタンパを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 And it is possible to increase the capacity of an optical recording medium by using this stamper.

【0031】(作用10)本発明の請求項10において、原盤169の上にポジ型のレジスト層170を塗布し、そのレジスト層170の上に金属膜171を極薄く成膜し、レーザー光を集光してその金属膜171上からレジスト層170の特定領域を露光する。 [0031] In claim 10 of the (action 10) the present invention, the resist layer 170 of positive applied on the master disk 169, a metal film 171 is very thin deposited over the resist layer 170, the laser beam condensed by exposing certain areas of the resist layer 170 over the metal film 171. ここで、金属膜171が極薄く成膜されているのでレジストの感光波長の光が透過することができるので、下のレジスト層1 Since the metal film 171 is extremely thin film formation can be light sensitive wavelength of the resist is transmitted, under the resist layer 1
70を感光させることができる。 70 can be made sensitive. このレジスト層170 The resist layer 170
を感光させる光はガウス分布をなしているので、中心部の光強度が端部より強いことや、この極薄い金属膜は除去される、すなわち光の端部が影響するは除去されるので解像度を向上させることが可能になる。 Since light to be sensitive to light and forms a Gaussian distribution, it and the light intensity of the center is stronger than the ends, the extremely thin metal film is removed, that is, the end portion of the light will affect is removed resolution it is possible to improve. その後、現像液を用いて金属膜171および前述の露光部分を現像し、その現像部分および非現像部分に金属膜174を成膜し、その金属膜174と同種または異種の金属層17 Thereafter, the metal film 171 and the exposed portion of the above with a developer and developed, a metal film 174 on the developing portion and the non-development portion, the metal film 174 and the same or different metal layers 17
5を電鋳することによってマスタリングに用いた光学系の回折限界より溝幅は細くすることができ、ピットは小さいものを形成することが可能になる。 5 than the diffraction limit of the optical system used for the mastering by electroforming groove width can be narrowed, it is possible to form what pits is small. そしてこのスタンパを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 And it is possible to increase the capacity of an optical recording medium by using this stamper.

【0032】(作用11)本発明の請求項11において、原盤182の上にポジ型のレジスト層183を塗布し、そのレジストの上に金属膜184を成膜し、その金属膜184を光記録媒体のパターンに応じたマスクを用いて反応性イオンエッチングを行なう。 [0032] In claim 11 of the (action 11) the present invention, the resist layer 183 of positive applied on the master disk 182, a metal film 184 is formed on the resist, the metal film 184 optical recording performing reactive ion etching using a mask corresponding to the pattern of the medium. この場合、エッチング部の上部は下部より広い逆台形状をなす傾向にあり、これにより解像度を向上させることが可能になる。 In this case, the upper portion of the etched portion tend to form a broad inverted trapezoidal lower portion, thereby it is possible to improve the resolution.
その後レジスト層183の感光波長の光を前述のイオンエッチング部全面に照射し、イオンエッチング部分に開いた前述のレジスト層183を感光させ、その感光させた部分を現像し、エッチングされなかった前述の金属膜184を除去し、金属膜189を成膜し、その金属膜1 Then the light of the photosensitive wavelength of the resist layer 183 by irradiating the ion etching portion entirely described above, then exposed resist layer 183 of the aforementioned open to ion etching portion, and developing the portions obtained by the exposure, the aforementioned unetched the metal film 184 is removed, a metal film 189, the metal film 1
89を電極にして金属層190を電鋳することによってマスタリングに用いた光学系の回折限界より溝幅は細くすることができ、ピットは小さいものを形成することが可能になる。 89 groove width can be narrower than the diffraction limit of the optical system used for the mastering by the electroforming metal layer 190 in the electrode, it is possible to form what pits is small. そしてこのスタンパを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 And it is possible to increase the capacity of an optical recording medium by using this stamper.

【0033】(作用12)本発明の請求項12において、原盤197の上にポジ型のレジスト層198を塗布し、そのレジスト層198の上に金属膜199膜を形成し、その金属膜199膜の上にさらにポジ型のレジスト層200を塗布し、レーザー光を集光してそのレジスト層200の特定領域を露光し、現像液を用いてその露光部分を現像する。 [0033] In claim 12 of the (action 12) the present invention, the resist layer 198 of positive applied on the master disk 197, a metal film 199 film is formed on the resist layer 198, the metal film 199 film further the resist layer 200 of positive applied on the, exposing certain regions of the resist layer 200 condenses the laser beam, the exposed portion is developed using a developing solution. この場合、その現像部分は上部が下部より幅が広い逆台形状になる傾向がある。 In this case, the developing portion tends to top is inverted trapezoidal width than the lower wider. そして、その現像部分に開いた金属膜199膜をエッチングする。 Then, etching the metal film 199 film opened to the developing portion. この場合もエッチングされた上部が下部より幅が広い逆台形状になる傾向があるので解像度を向上させることが可能になる。 In this case also etched upper tends to width than the lower portion is wider inverted trapezoidal becomes possible to improve the resolution. その後、レジスト層198の感光波長の光をそのエッチング部分全面に照射してそのエッチング部分に開いたレジスト層198を露光し、現像液を用いてそのレジスト層198の露光部分およびレジスト層200 Thereafter, the light of the photosensitive wavelength of the resist layer 198 by irradiating the etched portion entirely exposing the resist layer 198 is opened to the etched portion, the exposed portion of the resist layer 198 with a developer and a resist layer 200
を現像する。 The development. その後、エッチングされなかった金属膜1 Thereafter, the metal film 1 that has not been etched
99膜を除去し、金属膜204を成膜し、その金属膜2 99 film is removed, a metal film 204, the metal film 2
04を電極にして金属層205を電鋳することによってマスタリングに用いた光学系の回折限界より溝幅は細くすることができ、ピットは小さいものを形成することが可能になる。 04 groove width can be narrower than the diffraction limit of the optical system used for the mastering by the electroforming metal layer 205 in the electrode, it is possible to form what pits is small. そしてこのスタンパを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 And it is possible to increase the capacity of an optical recording medium by using this stamper.

【0034】(作用13)本発明の請求項13において、原盤214の上にポジ型のレジスト層215を塗布し、レーザー光を集光して原盤214を回転させながらレジスト層215の特定領域を露光し、現像液によってレジスト層215の前述の露光部分を現像し、その現像部分および非現像部分に金属膜219を成膜し、その金属膜219と同種または異種の金属層220を電鋳することによって作成する光記録媒体用スタンパにおいて、 [0034] In claim 13 of the (action 13) the present invention, the resist layer 215 of positive applied on the master disk 214, and condenses the laser beam a specific region of the resist layer 215 while rotating the master 214 exposed, the exposed portion of the aforementioned resist layer 215 by a developing solution and developed the metal film 219 is deposited on the developing portion and the non-development portion, electroforming the metal layer 219 of the same kind or the metal layer 220 of the heterologous in the optical recording medium stamper creating by,
金属膜219を成膜する前に、前述のレジスト層215 Before depositing the metal film 219, the aforementioned resist layer 215
を現像した後LB膜を形成する。 To form a LB film was developed. この場合、LB膜が現像されたレジスト層215の溝を均一の膜厚に埋めるので、その溝は細くすることができ、解像度を向上させることができる。 In this case, since the bridge the gap between the resist layer 215 LB film is developed in a uniform thickness, it is possible that the groove is narrow, it is possible to improve the resolution. そしてこれによってマスタリングに用いた光学系の回折限界より溝幅は細くすることができ、ピットは小さいものを形成することが可能になる。 And thereby it is possible to narrow the groove width than the diffraction limit of the optical system used for mastering, it is possible to form what pits is small. そしてこのスタンパを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 And it is possible to increase the capacity of an optical recording medium by using this stamper.

【0035】(作用14)本発明の請求項14において、原盤227の上に金属膜228を成膜し、その金属膜228を電極にして金属層229を電鋳し、その金属層229の上にポジ型のレジスト層230を塗布し、レーザー光を集光してそのレジスト層230の特定領域を露光し、現像液を用いてその露光部分を現像し、ドライエッチングでその現像部分に露出した金属膜228をエッチングする。 [0035] In claim 14 of the (action 14) the present invention, a metal film 228 is formed on the master disk 227, a metal layer 229 and electroforming by the metal film 228 on the electrode, over the metal layer 229 the resist layer 230 of positive applied to condenses laser light exposing certain areas of the resist layer 230, using a developer developing the exposed portion was exposed to the developing portion by dry etching the metal film 228 is etched. この場合、レジストの現像は上部が下部より幅の広い逆台形状になる傾向があり、これによって従来より解像度を向上させることが可能になる。 In this case, development of the resist tend to top becomes wider inverted trapezoidal width than the lower, whereby it becomes possible to improve the resolution than the conventional. その後、溶剤を用いて現像されなかったレジスト層230を除去し、金属層229膜を成膜し、その金属層229膜の上に金属層235膜を電鋳し、原盤227から剥離し、金属膜234を除去することによってマスタリングに用いた光学系の回折限界より溝幅は細くすることができ、ピットは小さいものを形成することが可能になる。 Thereafter, the solvent was removed resist layer 230 which has not been developed using a metal layer 229 layer is deposited, and electroforming metal layer 235 layer on the metal layer 229 film was peeled off from the master 227, metal the groove width than the diffraction limit of the optical system used for the mastering by removing the membrane 234 can be thin, it is possible to form what pits is small.
そしてこのスタンパを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 And it is possible to increase the capacity of an optical recording medium by using this stamper.

【0036】(作用15)本発明の請求項15において、原盤242の上に金属膜243を成膜し、その金属層229膜の上にレジスト層244を塗布し、レーザー光を用いてそのレジスト層244の特定領域を露光し、 [0036] In claim 15 of the (action 15) the present invention, a metal film 243 is formed on the master disk 242, a resist layer 244 is applied over the metal layer 229 film, the resist using a laser beam exposing a specific region of the layer 244,
現像液を用いてその露光部分を現像した後酸化珪素層2 Silicon oxide layer 2 after developing the exposed portion using a developer
47を形成し、前述のレジスト層244の非現像部分をドライエッチングで除去する。 47 is formed, removing the undeveloped portions of the resist layer 244 of the above dry etching. この場合、レジストの非露光部分を狭くとることによって、その部分を後からエッチングするので解像度を自由にとることができ、それによって高解像度のものが実現できる。 In this case, by taking narrow unexposed portions of the resist, since the etching after the part can take the resolution to the free, can be realized whereby a high-resolution ones. そして、その除去部分に現れた金属膜243をエッチングし、酸化珪素層247を除去した後、金属膜250を成膜し、その金属膜250の上に金属層251を電鋳して原盤242から剥離し、金属膜243を除去することによってマスタリングに用いた光学系の回折限界より溝幅は細くすることができ、ピットは小さいものを形成することが可能になる。 Then, a metal film 243 that appeared on the removed portion by etching, after removing the silicon oxide layer 247, a metal film 250 is deposited, from the master 242 by electroforming metal layer 251 over the metal film 250 peeled, groove width than the diffraction limit of the optical system used for the mastering by removing the metal film 243 can be thinner, it is possible to form what pits is small. そしてこのスタンパを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 And it is possible to increase the capacity of an optical recording medium by using this stamper.

【0037】 [0037]

【実施例】 【Example】

(実施例1)以下本発明の請求項1について図面に基づいて説明する。 Will be described with reference to the drawings claim 1 (Example 1) following the present invention. 図2(a)から図2(c)および図3 FIG FIGS. 2 (c) and 2 from Fig. 2 (a) 3
(a)から図3(c)は本発明になる請求項1に示す光記録媒体を作成するために用いるスタンパの製造方法の概念図である。 (A) 3 from (c) is a conceptual diagram of a method of manufacturing a stamper used to make the optical recording medium shown in claim 1 according to the present invention.

【0038】9はガラス製の原盤、10はポジ型のレジスト層、11は有機シリカ層、12はポジ型のレジスト層、13はレジストの露光部分、14はレジストの現像部分、15は有機シリカ層のエッチング予定部分、16 [0038] 9 glass master, the positive resist layer 10, 11 is an organic silica layer, 12 is a resist layer of a positive type, the exposed portions of the resist 13, the developing portion of the resist 14, 15 organosilica etching scheduled portion of the layer, 16
は有機シリカ層のエッチング部分、17はレジストの現像予定部分、18はレジストの現像部分、19は金属膜、20は金属膜、21は金属膜20を電極にして電鋳される金属層、22は光記録媒体用スタンパである。 Etching of the organic silica layer, the development plan portions of the resist 17, 18 developed portions of the resist, 19 metal layer, 20 is a metal film, 21 a metal layer which is electroformed by the metal film 20 to the electrode, 22 is a stamper for an optical recording medium.

【0039】図2(a)から図2(c)および図3 FIG. FIGS. 2 (c) and 2 from Fig. 2 (a) 3
(a)から図3(c)に示す光記録媒体を作成するために用いるスタンパの製造方法は以下のようになる。 Method of manufacturing a stamper used to make the optical recording medium shown from (a) in FIG. 3 (c) as follows.

【0040】・ガラス製の原盤9の表面をヘキサメチルジシラザン(HMDS)のベーパー処理をしてレジストとの密着性を向上させる処理を施す。 [0040] - the glass surface of the master 9 and the vapor treatment of hexamethyldisilazane (HMDS) subjected to a treatment for improving the adhesion between the resist.

【0041】・ガラス製の原盤9の上にポジ型のレジスト10をスピンコート法によって塗布する。 [0041], the resist 10 of positive type on top of the glass master disc 9 is applied by spin-coating method.

【0042】・そのレジスト10の上に有機シリカ層1 [0042] Organic silica layer 1 on top of the resist 10
1を形成する。 To form a 1.

【0043】・その有機シリカ層11の上にさらにポジ型のレジスト層12をスピンコート法によって塗布する。 [0043] Part of the resist layer 12 further a positive type on the organic silica layer 11 is applied by spin coating.

【0044】・原盤9を加熱し、レジスト層10、有機シリカ層11およびレジスト層12をプリベークする。 [0044] - master 9 is heated, the resist layer 10, pre-baked organic silica layer 11 and the resist layer 12.

【0045】・HeCdレーザー(442nm)を用いた対物レンズの開口数NAが0.9の光学系を用いてほぼ回折限界に集光して原盤9を回転させながらレジスト層12の特定領域を光記録媒体のパターンに応じて露光する。 [0045] · HeCd laser (442 nm) light to specific areas of the resist layer 12 while rotating the master disc 9 by focusing almost the diffraction limit by using the numerical aperture NA of 0.9 optical system of the objective lens using exposed in accordance with the pattern of the recording medium. そうすると、レジストの露光部分13が形成され、図2(a)に示すようになる。 Then, the resist of exposed portion 13 is formed, as shown in FIG. 2 (a).

【0046】・無機アルカリ系の現像液によってレジスト層13の露光部分を現像するとレジスト12の現像部分14が形成される。 The developing portion 14 of-the inorganic alkaline developing solution when developing the exposed portions of the resist layer 13 resist 12 is formed. そうすると、有機シリカ層11のエッチング予定部分15が現れ、図2(b)に示すようになる。 Then, etching appointment section 15 of the organic silica layer 11 appears, as shown in FIG. 2 (b).

【0047】・1回目の乾式エッチング法によりレジスト12の現像部分に開いた有機シリカ層11をエッチングし、有機シリカ層11のエッチング部分16が形成され、レジスト10の現像予定部分17が現れ、図2 [0047] The organic silica layer 11 open to the developing portion of the resist 12 by, first dry etching method to etch the etching part 16 of the organic silica layer 11 is formed, appearing developing scheduled portion 17 of the resist 10, FIG. 2
(c)に示すようになる。 As shown in (c).

【0048】・酸素を用いた乾式エッチング法によって、レジスト12の現像されなかった部分および有機シリカ層11のエッチング部分16に開いたレジスト層1 [0048] Oxygen by a dry etching method using the resist 12 resist layer opened etched portion 16 of the developer which has not been part and organosilica layer 11 of 1
0をエッチングする。 0 is etched. そうすることによってレジストの現像部分18が形成され、図3(a)に示すようになる。 Resist development portion 18 is formed by so doing, as shown in FIG. 3 (a).

【0049】・次に、アフターベークしてレジスト10 [0049], then after-baked resist 10
の反応性を低下させ、さらに2回目の乾式エッチングをすると1回目のエッチングでエッチングされなかった有機シリカ層11がエッチングされる。 Reduce the reactivity of the organic silica layer 11 was not etched by the first etching is etched Still a second dry etching.

【0050】・金属膜19を成膜する。 [0050] depositing a-metal film 19. この金属膜19 The metal film 19
として銀銅を用い、スパッタリング法による真空成膜によって形成した。 As a silver copper was formed by vacuum deposition by the sputtering method.

【0051】・さらに金属膜20を成膜する。 [0051], further to a metal film 20. この金属膜20としてニッケルを用い、金属膜19と同様にスパッタリング法による真空成膜によって形成した。 Nickel is used as the metal film 20 was formed by vacuum deposition by Similarly sputtering the metal film 19.

【0052】・金属膜19および20を電極にして金属膜20と同種または異種の金属層21を電鋳すると図3 [0052] - If the metal film 19 and 20 in the electrode electroforming metal film 20 and the same or different metal layers 21 3
(b)に示すようになる。 As shown in (b). この金属層21としてニッケル電鋳した。 As the metal layer 21 and nickel electroforming.

【0053】・原盤9から剥離する。 [0053] is peeled off from the master-9.

【0054】・金属膜19を過酸化水素−アンモニア系の剥離液を用いて除去する。 [0054] - a metal layer 19 of hydrogen peroxide - is removed using a stripping solution of ammonium-based.

【0055】・内外径を加工することによって光記録媒体用スタンパを作成すると図3(c)に示すように光記録媒体用スタンパ22が形成される。 [0055] - When the inner and outer diameter to create a stamper for an optical recording medium by processing 3 for an optical recording medium stamper 22 as shown in (c) is formed.

【0056】図4は図2(a)から図2(c)および図3(a)から図3(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成原理を説明するための図である。 [0056] FIG. 4 is a diagram for explaining the creation principle of a stamper for an optical recording medium shown in FIG. 3 (c) from FIGS. 2 (c) and 2 FIGS. 3 (a) Figures 2 (a).

【0057】23はレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅である。 [0057] 23 has a width determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting. 24は現像することによって形成されるレジスト層12の下部の幅であり、23より狭くなる。 24 is a bottom width of the resist layer 12 formed by developing, narrower than 23. 25は有機シリカ層11をエッチングすることによって形成される下部の幅であり、2 25 is the width of the lower portion is formed by etching the organic silica layer 11, 2
4より狭くなる。 Narrower than 4. 26はガラス製の原盤であり原盤9に同じ、27はレジスト層10の非現像部、28は有機シリカ層11の非エッチング部、29はレジスト層12の非現像部である。 26 are the same as is the master 9 a glass master, 27 non-developed portions of the resist layer 10, 28 is non-etched portion of the organic silica layer 11, 29 is a non-development portion of the resist layer 12.

【0058】ガラス製の原盤26にレジスト層10を塗布し、その上に有機シリカ層11を形成し、さらにその上にレジスト層12層を形成し、レーザー光を集光して特定領域の露光および現像すると、レジスト層10が現像された部分の上部が広く下部が狭い逆台形状になり、 [0058] The resist layer 10 on the glass master 26 is coated, the organic silica layer 11 is formed thereon, further a resist layer 12 layer is formed thereon, the exposure of a specific area by condensing the laser beam and the development, the resist layer 10 is reversed trapezoidal top wide bottom narrow developing portion,
29の非現像部が残る。 Undeveloped portion 29 remains. この逆台形の上部である23は露光に用いる光学系によってきまり、24はそれより細くなる。 The inverted trapezoid 23 is a top will depend optical system used for exposure, 24 is thinner than that. そしてこの23と24の差は用いるレジスト層12の性質や露光条件によって変わる。 The difference between the 23 and 24 will vary with the nature and the exposure conditions of the resist layer 12 used. その後24の幅で開いた有機シリカ層11を乾式エッチングすると、その下部の幅である25は24より狭くなる性質があり、 Then the organic silica layer 11 opened in a width of 24 to dry etching, 25 has a narrower nature than 24 which is the width of the lower part,
28の非エッチング部が残る。 Unetched portion 28 remains. その後25の幅で開いたレジスト層10を更にエッチングすると27の非現像部が残り、25の幅の溝が形成され、用いる光学系の回折限界より細い線を形成することが可能になる。 Then remain undeveloped portion of the resist layer 10 a further etching 27 open in the width of 25, is formed a groove width of 25, it is possible to form fine lines than the diffraction limit of the optical system used.

【0059】そして、この部分に後で溶解可能な金属層19膜であるAgCuを成膜し、さらに金属層20としてNiを真空成膜し、金属層21としてNiを電鋳し原盤9から剥離し、金属層19であるAgCuを過酸化水素アンモニア系の銀剥離液で除去および洗浄して、内外型を加工することによって、従来より細い溝や小さいピットを有する光記録媒体用スタンパを形成することが可能になる。 [0059] Then, the AgCu a later dissolvable metal layer 19 film in this portion is formed and further a Ni was vacuum deposited as the metal layer 20, peeling the Ni metal layer 21 from the electroformed master 9 and, the AgCu a metal layer 19 is removed and washed with silver stripping solution of hydrogen peroxide ammonia-based, by processing the inner and outer mold, to form the optical recording medium stamper having a narrow groove or smaller pit than a conventional it becomes possible. そして、こうしてできた光記録媒体用スタンパを用いることによって光記録媒体の記憶容量を増大させることができる。 Then, it is possible to increase the storage capacity of the optical recording medium by using a stamper for an optical recording medium which can thus.

【0060】(実施例2)以下本発明の請求項2について図面に基づいて説明する。 [0060] be described with reference to the accompanying drawings claim 2 (Example 2) The following present invention. 図5(a)から図5(c) FIGS. 5 (a) 5 (c)
および図6(a)から図6(d)は本発明になる請求項2に示す光記録媒体を作成するために用いるスタンパの製造方法の概念図である。 And FIG. 6 (d) from FIG. 6 (a) is a conceptual diagram of a method of manufacturing a stamper used to make the optical recording medium shown in claim 2 according to the present invention.

【0061】30はガラス製の原盤、31はポジ型のレジスト層、32は有機シリカ層、33はポジ型のレジスト層、34はレジスト層33の露光部分、35はレジスト層33の現像部分、36は有機シリカ層32のエッチング予定部分、37はレジスト層33の現像部分、38 [0061] 30 glass master, 31 the positive resist layer, 32 is an organic silica layer, 33 is a resist layer of positive type, 34 exposed portions of the resist layer 33, 35 is a developing portion of the resist layer 33, 36 to be etched portion of the organic silica layer 32, 37 is a developing portion of the resist layer 33, 38
はレジスト層31の現像予定部分、39は金属膜、40 The development plan portions of the resist layer 31, 39 is a metal film, 40
は金属膜、41は金属層、42は金属膜、43は金属層、44は光記録媒体用スタンパである。 Metal film, 41 is a metal layer, 42 is a metal film, 43 is a metal layer, 44 is a stamper for an optical recording medium.

【0062】図5(a)から図5(c)および図6 [0062] FIGS Figure 5 (c) and from FIG. 5 (a) 6
(a)から図6(d)に示す光記録媒体用スタンパの作成方法は以下のようになる。 Create a stamper for an optical recording medium shown from (a) in FIG. 6 (d) as follows.

【0063】・原盤30の表面をHMDSのベーパー処理をしてレジストとの密着性を向上させる処理を施す。 [0063] - the surface of the master 30 to the vapor treatment of HMDS subjected to treatment for improving the adhesion between the resist.

【0064】・その上にポジ型のレジスト層31をスピンコート法によって塗布する。 [0064] - In addition to the resist layer 31 of the positive applied by spin coating.

【0065】・レジスト層31の上に有機シリカ層32 [0065] The organic silica layer on the resist layer 31 32
を形成する。 To form.

【0066】・有機シリカ層32の上にさらにポジ型のレジスト層33を塗布する。 [0066] further coating the resist layer 33 of the positive type on the Organic silica layer 32.

【0067】・ガラス製の原盤30を加熱し、レジスト層31層、有機シリカ層32およびレジスト層33をプリベークする。 [0067] - glass master 30 by heating the resist layer 31 layer is pre-baked organic silica layer 32 and the resist layer 33.

【0068】・HeCdレーザー(442nm)を用いたNAが0.9の光学系を用いてほぼ回折限界に集光して、原盤30を回転させながらレジスト層33の特定領域を光記録媒体のパターンに応じて露光する。 [0068] · HeCd laser (442 nm) NA using is focused almost diffraction limit by using the optical system of 0.9, the optical recording medium a specific region of the resist layer 33 while rotating the master 30 pattern the exposure depending on the. そうすると、レジスト層33の露光部分34が形成され、図5 Then, exposed portions 34 of the resist layer 33 is formed, FIG. 5
(a)に示すようになる。 As shown in (a).

【0069】・無機アルカリ系の現像液によってレジスト層33の露光部分34を現像するとレジスト層33の現像部分35が現れ、図5(b)に示すようになる。 [0069] - an inorganic alkaline developing solution when developing the exposed portions 34 of the resist layer 33 developing portion 35 of the resist layer 33 appears, is as shown in Figure 5 (b).

【0070】・原盤30を加熱してアフターベークする。 [0070] by heating the-master 30 after baking.

【0071】・図5(b)の有機シリカ層32のエッチング予定部分36の有機シリカ層32を乾式エッチング法によりエッチングすると図5(c)に示すようになり、レジスト層33の現像部分37が現れる。 [0071] - Figure 5 The organic silica layer 32 to be etched portion 36 of the organic silica layer 32 (b) is etched by a dry etching method is as shown in FIG. 5 (c), the developing portion 37 of the resist layer 33 is appear.

【0072】・酸素を用いた乾式エッチング法によってレジスト層33および有機シリカ層32のエッチング部分に開いたレジスト層31の現像予定部分38をエッチングする。 [0072] Oxygen the development schedule portion 38 of the resist layer 31 is opened in the etched portions of the resist layer 33 and the organic silica layer 32 is etched by a dry etching method using.

【0073】・金属膜39を成膜すると図6(a)に示すようになる。 [0073] - If the metal film 39 is deposited is shown in Figure 6 (a). ここで金属膜39として、銀銅合金をスパッタリング法によって真空成膜した。 Here, as the metal film 39, and vacuum deposited by sputtering a silver-copper alloy.

【0074】・原盤30上に残っているレジスト層31 [0074] resist layer 31 master 30 remaining on the
および有機シリカ層32を溶剤を用いて除去する。 And organic silica layer 32 is removed using a solvent.

【0075】・金属膜40を成膜する。 [0075] depositing a-metal film 40. ここで金属膜4 Wherein the metal film 4
0として銀銅合金をスパッタリング法によって真空成膜した。 Was vacuum deposited by sputtering a silver copper alloy as 0.

【0076】・その金属膜40を電極にしてその金属膜40と同種または異種の金属層41を電鋳すると図6 [0076] Part of the metal film 40 in the electrode when electroforming the metal layer 41 of the metal film 40 and the same or different 6
(b)に示すようになる。 As shown in (b). ここで金属層41としてニッケルを電鋳した。 Here was electroformed nickel as the metal layer 41. 金属膜40をニッケル膜とし、金属膜41もニッケルとして同種の金属を用いることもできる。 The metal film 40 and the nickel film, a metal film 41 can also be used the same kind of metal as nickel.

【0077】・原盤30から剥離してマザースタンパとする。 [0077] was peeled off from the master, 30 and the mother stamper.

【0078】・そのザースタンパに残っている金属膜3 [0078] metal remaining in-the Zasutanpa film 3
9を除去する。 9 is removed.

【0079】・金属膜42を成膜する。 [0079], the metal film 42 is deposited. ここで、金属膜42として、銀銅合金を用いた。 Here, as the metal film 42, using a silver-copper alloy.

【0080】・その金属膜42と同種または異種の金属層43を電鋳する。 [0080] Part electroforming metal layer 43 of the metal film 42 and the same or different. ここで、金属層43としてニッケルを用いた。 Here, nickel is used as the metal layer 43. 金属膜42をニッケルとし、金属層43もニッケルとして同種の金属を用いることも可能である ・マザースタンパから剥離して内外型を加工するすることによって図6(d)に示すように光記録媒体用スタンパ44が形成される。 The metal film 42 and the nickel, the optical recording medium as shown in FIG. 6 (d) by also possible is peeled from Mother stamper machining the inner and outer type using the same type of metal the metal layer 43 as a nickel use the stamper 44 is formed.

【0081】図7は図5(a)から図4(c)および図6(a)から図6(d)に示す光記録媒体用スタンパの作成原理を説明するための図である。 [0081] FIG. 7 is a diagram for explaining the creation principle of a stamper for an optical recording medium shown in FIG. 6 (d) FIG. 4 (c) and FIGS. 6 (a) from FIG. 5 (a).

【0082】45はレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅である。 [0082] 45 has a width determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting. 46は現像することによって形成されるレジスト層33の下部の幅であり、45より狭くなる。 46 is the width of the lower portion of the resist layer 33 formed by developing, narrower than 45. 47は有機シリカ層32をエッチングすることによって形成される溝の下部の幅であり、46より狭くなる。 47 is a bottom width of the groove formed by etching the organic silica layer 32, narrower than 46. 48はレジスト層31を露光および現像することによってガラス製の原盤30上に開く現像部、49はガラス製の原盤であり原盤30に同じ、 48 the developing unit to be opened on the master 30 made of glass by exposing and developing the resist layer 31, 49 is identical to the master 30 is made of glass master,
50はレジスト層31の非現像部、51は有機シリカ層32の非エッチング部、52はレジスト層33の非現像部である。 50 non-developed portions of the resist layer 31, 51 is non-etched portion of the organic silica layer 32, 52 is a non-developing portion of the resist layer 33.

【0083】ガラス製の原盤49にレジスト層31、有機シリカ層32、レジスト層33と順次形成し、光学系の回折限界で露光および現像すると、52の部分が現像されずに残る。 [0083] resist layer 31 on the glass master 49, the organic silica layer 32 are sequentially formed as the resist layer 33, the exposed and developed by the diffraction limit of the optical system, part of the 52 remains without being developed. そして現像部分は逆台形状になる性質がある。 The developing portion has a property to become inverted trapezoidal. この逆台形になる具合いは用いるレジスト層33 Resist layer 33 degree is used to be the inverted trapezoid
の性質や露光条件によって変わる。 It varies depending on the nature and exposure conditions. そうするとレジスト層33の表面部が回折限界の45の幅であると、エッチングされた有機シリカ層32の低面部である46はそれ以下になり、有機シリカ層32の非エッチング部51ができる。 Then the surface of the resist layer 33 is a width of 45 diffraction limit, 46 is a low surface of the organic silica layer 32 which is etched becomes less, it is non-etched portion 51 of the organic silica layer 32. この部分をさらに露光および現像するとさらにレジスト層31部では47のように狭い幅とすることができ、原盤49上では48の幅ができる。 This portion can be further narrow width as 47 in the resist layer 31 parts of the exposure and development, and is on the master 49 can width of 48. そして、レジスト層31の非現像部50ができる。 Then, it is non-developing unit 50 of the resist layer 31.

【0084】そこで、後で溶解可能な金属膜を真空成膜するとその幅は48の幅となり、露光に用いる光学系の回折限界より狭くなる。 [0084] Therefore, later its width when the dissolvable metal film vacuum deposition is the width 48 is narrower than the diffraction limit of the optical system used for exposure. その後原盤49上に残ったレジスト層31、有機シリカ層32、およびレジスト層33 Thereafter the resist layer 31 remaining on the master 49, the organic silica layer 32, and the resist layer 33
層は溶剤によって剥離する。 Layers are peeled off with a solvent. そして、光記録媒体用スタンパの土台になるニッケル等の金属を真空成膜し、その真空成膜部を電極にしてさらに電鋳して厚さをかせいで、原盤49から剥離することによって、従来より細い溝や小さいピットを有する光記録媒体用スタンパを形成することが可能になる。 Then, a metal such as nickel comprising the base of the stamper for an optical recording medium by vacuum deposition, further electroforming to earn thickness by the vacuum deposition unit on the electrode, by peeling from the master 49, the conventional it is possible to form an optical recording medium stamper having a narrower groove and small pits. そしてこの光記録媒体用スタンパを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 And it is possible to increase the capacity of an optical recording medium by using a stamper for the optical recording medium.

【0085】(実施例3)以下本発明の請求項3について図面に基づいて説明する。 [0085] will be described based on the drawings (Example 3) according to claim 3 of the following present invention. 図8(a)から図8(c) Through 8 8 (a) (c)
および図9(a)から図9(c)は本発明になる請求項3に示す光記録媒体を作成するために用いるスタンパの製造方法の概念図である。 And FIG. 9 (c) from Fig. 9 (a) is a conceptual diagram of a method of manufacturing a stamper used to make the optical recording medium shown in claim 3 according to the present invention.

【0086】53はガラス製の原盤、54は金属膜、5 [0086] 53 is made of glass master, 54 is a metal film, 5
5は金属層、56はポジ型のレジスト層、57は有機シリカ層、58はポジ型のレジスト層、59はレジスト層56の露光部分、60はレジスト層56の現像部分、6 5 metal layer, 56 is a resist layer of a positive type, 57 organosilica layer, 58 is a resist layer of a positive type, the exposed portions of the resist layer 56 59, 60 a developing portion of the resist layer 56, 6
1は有機シリカ層57のエッチング予定部分、62は有機シリカ層57のエッチング部分、63はレジスト層5 1 be etched portion of the organic silica layer 57, 62 is etched portions of the organic silica layer 57, 63 resist layer 5
6の現像予定部分、64は金属膜、65は完成した光記録媒体用スタンパである。 Development plan portion 6, 64 of the metal film, 65 is a stamper for an optical recording medium was completed.

【0087】図8(a)から図8(c)および図9 [0087] FIGS Figure 8 (c) and Figures 8 (a) 9
(a)から図9(c)に示す光記録媒体用スタンパの製造方法は以下のようになる。 The method for producing an optical recording medium stamper shown in FIG. 9 (c) from (a) is as follows.

【0088】・ガラス製の原盤53にHMDSのベーパー処理を施した後、金属膜54を成膜する。 [0088] - in a glass master 53 after having been subjected to vapor treatment of HMDS, a metal film 54. この場合、 in this case,
後で原盤53から剥離が容易なように、金属膜54を成膜する前に54'の金属膜またはセラミックス膜を成膜してもかまわない。 It may be later as the master 53 is easily peeled off, forming a metal film or ceramic film before the 54 'for forming a metal film 54. ここでは金属膜54としてニッケルを用い、54'の金属膜として銀銅合金を用いた。 Here nickel is used as the metal film 54, using a silver copper alloy as the metal film 54 '.

【0089】・金属膜54を電極にしてその金属膜54 [0089]-metal film 54 the metal film 54 in the electrode
と同種または異種の金属層55を電鋳して金属層55層を形成する。 And a metal layer 55 of the same or different and electroforming to form a metal layer 55 layers. ここでは金属層55層として金属膜54と同種のニッケルを用いたが、この金属膜54と金属層5 Is used here a metal film 54 and the same type of nickel as the metal layer 55 layer, the metal film 54 and the metal layer 5
5とは異なっていてもかまわない。 5 may be different from the.

【0090】・さらに金属層55と同種の金属55'としてニッケルを成膜して表面性の改善を行なう。 [0090] - further nickel was deposited performed to improve the surface properties as the metal 55 'of the metal layer 55 and the like. この場合、酸化セリウムを用いて鏡面研磨することによる表面性の改善でもよい。 In this case, it may be improved surface properties due to mirror polishing with cerium oxide.

【0091】・その金属層55または金属層55'の上にポジ型のレジスト層56をスピンコート法によって塗布する。 [0091] Part on the metal layer 55 or the metal layer 55 'of the resist layer 56 of the positive applied by spin coating.

【0092】・ポジ型のレジスト層56の上に有機シリカ層57を形成する。 [0092] forming an organic silica layer 57 on top of, the positive resist layer 56.

【0093】・有機シリカ層57の上にポジ型のレジスト層58をスピンコート法によって塗布する。 [0093] The resist layer 58 of the positive type on the Organic silica layer 57 is applied by spin coating.

【0094】・原盤53を回転させながらレジスト層5 [0094] while rotating the-master 53 resist layer 5
6の特定領域を光記録媒体のパターンに応じて、集光したレーザー光により露光すると図8(a)に示すようになりレジスト層56の露光部分59ができる。 Depending the specific area of ​​6 to a pattern of an optical recording medium, when exposed by laser light condensed now shown in FIG. 8 (a) can exposed portions 59 of the resist layer 56.

【0095】・無機アルカリ系の現像液によってレジスト層56の露光部分59を現像する。 [0095] by inorganic alkaline developing solution for developing the exposed portions 59 of the resist layer 56. そうすると現像部分の上部が下部より広い形状になり、レジスト層56の現像部分60および有機シリカ層57のエッチング予定部分61ができて図8(b) に示すようになる。 Then the upper portion of the developing part becomes wider than the lower shape is as shown in FIG. 8 (b) and be etched scheduled portion 61 of the developing section 60 and an organic silica layer 57 of the resist layer 56.

【0096】・図8(b)の有機シリカ層32のエッチング予定部分61の有機シリカ層32を乾式エッチング法によりエッチングすると図8(c)に示すようになり、有機シリカ層57のエッチング部分62およびレジスト層56の現像予定部分63が現れる。 [0096] - Figure 8 The organic silica layer 32 to be etched portion 61 of the organic silica layer 32 (b) is etched by a dry etching method is as shown in FIG. 8 (c), the etching portion 62 of the organic silica layer 57 and development plans portions 63 in the resist layer 56 is exposed.

【0097】・酸素を用いた乾式エッチング法によってレジスト層58および有機シリカ層57のエッチング部分62に開いたレジスト層56の現像予定部分63をエッチングすると金属層55が露出する。 [0097] Oxygen metal layer 55 is exposed when the developer scheduled portions 63 in the resist layer 56 is opened in the etched portion 62 of the resist layer 58 and the organic silica layer 57 is etched by a dry etching method using.

【0098】・この金属層55の露出部分および有機シリカ層57の非エッチング部分に金属層55と同種の金属膜64を真空成膜すると図9(a)に示すようになる。 [0098] - This becomes a metal layer 55 and the same metal film 64 on the non-etched portion of the exposed portion and an organic silica layer 57 of the metal layer 55 as shown in the vacuum deposition FIG 9 (a). ここでは金属膜64として金属層55と同種のニッケルを用いた。 Here we are using a metal layer 55 and the same type of nickel as the metal film 64.

【0099】・エッチングされなかった有機シリカ層5 [0099] - non-etched organic silica layer 5
7、その有機シリカ層57の上に成膜された金属膜64 7, the metal film 64 which is formed on the organic silica layer 57
およびレジスト層56の非現像部分を除去すると図9 And Figure 9 upon removal of the undeveloped portion of the resist layer 56
(b)に示すようになる。 As shown in (b).

【0100】・その後原盤53から剥離して、内外型を加工することによって図9(d)に示すように光記録媒体用スタンパ65が形成される。 [0100] - then peeled from the master 53, the optical recording medium stamper 65 as shown in FIG. 9 (d) by processing the inner and outer mold is formed.

【0101】図10は図8(a)から図8(c)および図9(a)から図9(b)に示す光記録媒体用スタンパの作成原理を説明するための図である。 [0102] FIG. 10 is a diagram for explaining the creation principle of a stamper for an optical recording medium shown in FIG. 9 (b) from Fig. 8 (c) and FIG. 9 (a) Figures 8 (a).

【0102】66はレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅である。 [0102] 66 has a width determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting. 67は現像することによって形成されるレジスト層58の下部の幅であり、66より狭くなる。 67 is the width of the lower portion of the resist layer 58 formed by developing, narrower than 66. 68は有機シリカ層57をエッチングすることによって形成される溝の下部の幅であり、67より狭くなる。 68 is a bottom width of the groove formed by etching the organic silica layer 57, narrower than 67. 69はレジスト層56を露光および現像することによってガラス製の原盤71上に開く現像部、70はレジスト層56をエッチングすることによって露出した金属層55に成膜された金属膜64、7 69 developing section that opens onto a glass master 71 by exposing and developing the resist layer 56, a metal film is deposited on the metal layer 55 exposed by 70 to etch the resist layer 56 64,7
1はガラス製の原盤であり原盤53に同じ、72は電鋳によって形成された金属層であり金属層55に同じ、7 1 are the same as is master 53 a glass master disk, 72 is a metal layer formed by electroforming same as the metal layer 55, 7
3はレジスト層56の非現像部、74は有機シリカ層5 3 non-developed portions of the resist layer 56, 74 organosilica layer 5
7の非エッチング部、75はレジスト層58の非現像部である。 Unetched part of 7, 75 is a non-development portion of the resist layer 58.

【0103】ガラス製の原盤71にレジスト層56、有機シリカ層57、レジスト層58と順次形成し、光学系の回折限界で露光および現像すると、75の部分が現像されずに残る。 [0103] glass master 71 resist layer 56, the organic silica layer 57 are sequentially formed as the resist layer 58, the exposed and developed by the diffraction limit of the optical system, 75 parts of remains without being developed. そして現像部分は逆台形状になる性質がある。 The developing portion has a property to become inverted trapezoidal. この逆台形になる具合いは用いるレジスト層58 Resist layer 58 degree is used to be the inverted trapezoid
の性質や露光条件によって変わる。 It varies depending on the nature and exposure conditions. そうするとレジスト層58の表面部が回折限界の66の幅であると、現像されたレジスト層58の下部の幅である67はそれ以下になる。 Then the surface of the resist layer 58 is a width of 66 of diffraction limit, which is developed under the width of the resist layer 58 67 becomes less. そしてその部分をエッチングすると、有機シリカ層57の非エッチング部74ができ、そのエッチングされた有機シリカ層57の低面部である68はそれ以下になる。 When the portion thereof is etched, it is non-etched portion 74 of the organic silica layer 57, 68 is a low surface of the organic silica layer 57 which is the etched becomes less. そして、この部分をさらに露光および現像するとレジスト層56の非現像部73ができ、その現像部分の低面部では67の幅が達成できる。 When the further exposure and developing the portions can undeveloped portion 73 of the resist layer 56, the width of 67 can be achieved at low surface of the developing portion.

【0104】そこで、金属層55と同種の金属膜64を真空成膜するとその幅は70の幅となり、露光に用いる光学系の回折限界より狭くなる。 [0104] Therefore, the width when vacuum deposited metal layer 55 and the same metal film 64 becomes a width of 70, narrower than the diffraction limit of the optical system used for exposure. その後原盤71上に残ったレジスト層56、有機シリカ層57、およびレジスト層58層は溶剤によって剥離すると金属膜64は直接金属層72上に形成される。 Then the master 71 onto the remaining resist layer 56, an organic silica layer 57, and the resist layer 58 layered metal film 64 when peeling the solvent is formed directly on the metal layer 72. そして、原盤71から剥離することによって、従来より細い溝や小さいピットを有する光記録媒体用スタンパを形成することが可能になる。 Then, by peeling from the master 71, it is possible to form an optical recording medium stamper having a narrow groove or smaller pits than before. これによって、従来より細い溝や小さいピットを有する光記録媒体用スタンパを形成することが可能になり、これを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 Thus, it is possible to form an optical recording medium stamper having a narrow groove or smaller pits conventionally, it is possible to increase the capacity of the optical recording medium by using this.

【0105】(実施例4)以下本発明の請求項4について図面に基づいて説明する。 [0105] will be described based on the drawings (Example 4) according to claim 4 below present invention. 図11(a)から図11 FIGS. 11 (a) 11
(c)および図12(a)から図12(c)は本発明になる請求項4に示す光記録媒体を作成するために用いるスタンパの製造方法の概念図である。 (C) and 12 12 from (a) (c) is a conceptual diagram of a method of manufacturing a stamper used to make the optical recording medium shown in claim 4 according to the present invention.

【0106】76はガラス製の原盤、77はポジ型のレジスト層、78はレジスト層77の表面処理部分、79 [0106] 76 glass master, the resist layer of a positive type, the surface treated portion of the resist layer 77 78 77, 79
はレジスト層77の露光部分、80は表面処理をしない場合の現像部分、81はDeepUV処理または加熱処理による表面処理をする場合の現像部分、82は紫外線照射またはオゾン処理により現像とともに表面処理部が除去されたときのレジスト層77の現像部分、83は金属膜、84は金属層、85は光記録媒体用スタンパである。 The exposed portions of the resist layer 77, 80 is a developing portion when no surface treatment, 81 developing portion in the case of the surface treatment by DeepUV treatment or heat treatment, 82 surface treatment unit with developing by ultraviolet irradiation or ozone treatment developing portion of the resist layer 77 when it is removed, 83 a metal film, 84 is a metal layer, 85 is a stamper for an optical recording medium.

【0107】図11(a)から図11(c)および図1 [0107] FIGS Figure 11 (c) and Figures 11 (a) 1
2(a)から図12(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成方法は以下のようになる。 Create a stamper for an optical recording medium shown in FIG. 12 (c) from. 2 (a) is as follows.

【0108】・ガラス製の原盤76の表面をHMDSのベーパー処理をしてレジストとの密着性を向上させる処理を施す。 [0108] - the surface of the glass master 76 is subjected to treatment for improving the adhesion between the resist and the vapor treatment of HMDS.

【0109】・その上にポジ型のレジスト77をスピンコート法によって塗布する。 [0109] - that on the resist 77 of positive type is applied by spin coating method.

【0110】・ガラス製の原盤76を加熱してレジスト層77をプリベークする。 [0110] by heating the glass-made master 76 prebaking the resist layer 77.

【0111】・レジスト層77の表面に紫外線照射、D [0111] ultraviolet radiation on the surface of the resist layer 77, D
eepUV処理、オゾン処理ま たは加熱処理を施し、 eepUV processing, is subjected to heat treatment was ozone treatment or,
レジスト77層の表面処理部分78を形成する。 Forming a surface treated portion 78 of the resist 77 layers.

【0112】これらの紫外線照射、DeepUV処理、 [0112] These ultraviolet irradiation, DeepUV processing,
オゾン処理または加熱処理はレジスト層77の極表面のみに作用する程度に行なう。 Ozone treatment or heating treatment is performed to the extent that acts only on the electrode surface of the resist layer 77. 紫外線照射およびオゾン処理の場合はレジスト層77の表面部を反応させてアルカリ可溶とする。 For ultraviolet irradiation and ozone treatment by reacting the surface of the resist layer 77 and alkali-soluble. DeepUV処理または加熱処理の場合はレジスト層77の表面の反応性を低下させる。 For DeepUV treatment or heating treatment to lower the reactivity of the surface of the resist layer 77.

【0113】・HeCdレーザー(442nm)を用いた対物レンズのNAが0.9の光学系を用いてほぼ回折限界に集光して、原盤76を回転させながらレジスト層77の特定領域を光記録媒体のパターンに応じて露光する。 [0113] · HeCd NA of the laser (442 nm) objective lens using is focused almost diffraction limit by using the optical system of 0.9, the optical record certain areas of the resist layer 77 while rotating the master 76 exposed according to the pattern of the medium. そうすると、レジスト層77の露光部分79が形成され、図11(a)に示すようになる。 Then, exposed portions 79 of the resist layer 77 is formed, as shown in FIG. 11 (a).

【0114】・アルカリ性の現像液によってレジスト層77の露光部分を現像すると、DeepUV処理または加熱処理による表面処理をする場合の本発明になる現像部分81ができ、図11(b)に示すように、表面処理をしない場合の現像部分80より狭くなる。 [0114] - When developing the exposed portion of the resist layer 77 with an alkaline developing solution, it is a developing portion 81 according to the present invention in the case of the surface treatment by DeepUV treatment or heat treatment, as shown in FIG. 11 (b) , narrower than the developing part 80 when no surface treatment. また、紫外線照射またはオゾン処理により現像とともに表面処理部が除去されたときのレジスト層77の現像部分82が形成され、図11(c)に示すようになる。 The developing portion 82 of the resist layer 77 when the surface treatment is removed with a developing by ultraviolet irradiation or ozone treatment is formed, as shown in FIG. 11 (c). 以後図11 Thereafter 11
(c)を用いた例について説明する。 Examples will be described with reference to (c).

【0115】・原盤76を加熱してアフターベークする。 [0115] by heating the-master 76 after baking.

【0116】・レジスト層77の現像された部分82のところに金属膜83を成膜すると図12(a)に示すようになる。 [0116] resist layer 77 when forming a metal film 83 at the developing portion 82 is shown in Figure 12 (a). ここでは金属膜83として銀銅合金をスパッタリング法によって真空成膜した。 Was vacuum deposited by sputtering a silver copper alloy as the metal film 83 here.

【0117】・そして、この金属膜83を電極にして金属層84を電鋳すると図12(b)に示すようになる。 [0117] - Then, it becomes as shown in FIG. 12 (b) When electroforming a metal layer 84 and the metal film 83 to the electrode.
ここでは金属層84としてニッケル層を電鋳した。 This was electroformed nickel layer as the metal layer 84.

【0118】・原盤76から剥離して、内外型を加工することによって図12(c)に示すように光記録媒体用スタンパ85が形成される。 [0118] peeled from-master 76, the optical recording medium stamper 85 as shown in FIG. 12 (c) by processing the inner and outer mold is formed.

【0119】図13は図11(a)から図11(c)および図12(a)から図12(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成原理を説明するための図である。 [0119] Figure 13 is a diagram for explaining the creation principle of a stamper for an optical recording medium shown in FIG. 12 (c) from Fig FIG 11 (c) and Figures 11 (a) 12 (a).

【0120】86はレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅である。 [0120] 86 has a width determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting. 87は現像することによって形成されるレジスト層77の幅であり、8 87 is the width of the resist layer 77 is formed by developing, 8
6より狭くなる。 Narrower than 6. 88はガラス製の原盤であり原盤76 88 is a glass of master master 76
に同じ、89はレジスト層77の非現像部である。 The same, 89 is a non-development portion of the resist layer 77.

【0121】ガラス製の原盤88にレジスト層77を塗布し、そのレジスト層77の表面に紫外線照射、Dee [0121] The resist layer 77 on the glass master 88 by coating, UV irradiation on the surface of the resist layer 77, Dee
pUV処理、オゾン処理または加熱処理を施す。 pUV treatment, ozone treatment or heat treatment is performed. これらの処理はレジストの極表面のみに作用する程度にするため、原盤76を冷却しながら行なう。 These processes for the extent that acts only on the electrode surface of the resist is performed while cooling the master 76. そうするとレジスト層77の表面の反応性が低下し、用いる集光されたレーザーが示すガウス分布の中心部の寄与が大きくなり、 Then the reactivity of the surface of the resist layer 77 is reduced, the contribution of the central portion of the Gaussian distribution represented by the focused laser increases used,
端部の影響がでにくくなるため、レーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅86より細い線を現像することができる。 Because hardly be affected end can be developed thin lines than the width 86 that is determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting. その後現像することによって、87の幅で現像されて、レジスト層77の非現像部89が形成される。 By subsequently developed and developed by the width of 87, the non-development portion 89 of the resist layer 77 is formed. そして、金属膜83を成膜し、その金属膜83を電極にして金属膜84を電鋳し、原盤7 Then, the metal film 83 is formed, the metal film 84 and electroforming by the metal film 83 to the electrode, the master 7
6から剥離する。 It separated from the 6. そうすると、従来より細い溝や小さいピットを有する光記録媒体用スタンパを形成することが可能になり、これを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 Then, it is possible to form an optical recording medium stamper having a narrow groove or smaller pits conventionally, it is possible to increase the capacity of the optical recording medium by using this.

【0122】(実施例5)以下本発明の請求項5について図面に基づいて説明する。 [0122] be described with reference to the accompanying drawings claim 5 (Example 5) The following present invention. 図14(a)から図14 FIGS. 14 (a) 14
(c)および図15(a)から図15(c)は本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの製造方法の概念図である。 (C) and 15 (a) Fig. 15 (c) is a conceptual diagram of a method of manufacturing a stamper used to make an optical recording medium according to the present invention.

【0123】90はガラス製の原盤、91はポジ型のレジスト層、92はレーザー光照射によってカッティングに用いるレーザー光の透過率が上昇する性質を有する水溶性樹脂層、93は水溶性樹脂層92およびレジスト層91の露光部分、94は水溶性樹脂層の現像部分、95 [0123] 90 glass master, 91 resist layer of a positive type, a water-soluble resin layer having a property of laser light transmittance for use in cutting by laser beam irradiation is increased 92, 93 water-soluble resin layer 92 and exposed portions of the resist layer 91, 94 is a developing portion of the water-soluble resin layer, 95
はレジスト層91の現像部分、96は金属膜、97は9 Developing portion of the resist layer 91, 96 is a metal film, 97 is 9
6の金属膜を電極にして電鋳される金属層、98は光記録媒体用スタンパである。 Metal layer electroforming to the sixth metal film electrode, 98 is a stamper for an optical recording medium.

【0124】図14(a)から図14(c)および図1 [0124] FIGS Figure 14 (c) and Figures 14 (a) 1
5(a)から図15(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成方法は以下のようになる。 5 creating an optical recording medium stamper shown in FIG. 15 (c) from (a) is as follows.

【0125】・ガラス製の原盤90の表面をHMDSのベーパー処理をしてレジストとの密着性を向上させる処理を施す。 [0125] - the surface of the glass master 90 is subjected to treatment for improving the adhesion between the resist and the vapor treatment of HMDS.

【0126】・その上にポジ型のレジスト層91をスピンコート法によって塗布する。 [0126] - In addition to the resist layer 91 of the positive applied by spin coating.

【0127】・ガラス製の原盤90を加熱して、レジスト層91をプリベークする。 [0127] by heating the glass-made master 90, it is pre-baked resist layer 91.

【0128】・レーザー光照射によってカッティングに用いるレーザー光の透過率が上昇する性質を有する水溶性樹脂層92をスピンコート法によって200Å形成する。 [0128] - the water-soluble resin layer 92 having a property of laser light transmittance is increased to use the cutting by laser irradiation to 200Å formed by spin coating. これは、ポリビニルピロリドンに光カチオン発生剤とカチオンにより退色する性質を有する物質を分散させたものを用いた。 This material has the property of fading polyvinylpyrrolidone by photo-cation generator and a cation was used dispersed.

【0129】・レジスト層91の特定領域を、HeCd [0129] The specific area of ​​the resist layer 91, HeCd
レーザー(442nm)を用いたNAが0.9の光学系を用いてほぼ回折限界で、光記録媒体のパターンに応じて露光する。 In almost the diffraction limit by using an optical system NA of 0.9 using a laser (442 nm), it is exposed according to the pattern of the optical recording medium. そうすると、水溶性樹脂層93およびレジスト層91の露光部分ができ、図14(a)に示すようになる。 Then, it is exposed portion of the water-soluble resin layer 93 and the resist layer 91, as shown in FIG. 14 (a).

【0130】・アニオン系の界面活性剤を溶解した水溶液で、原盤90を回転させながらリンスする。 [0130] In aqueous solution of Anionic surfactant, rinsing while rotating the master 90.

【0131】・アルカリ性の現像液を用いて現像すると、水溶性樹脂層93の現像部分、レジスト層91の現像部分94ができ、図14(b)を経て図14(c)に示すようになる。 [0131] - is developed with an alkaline developer, development portion of the water-soluble resin layer 93, it is developing portion 94 of the resist layer 91, becomes as shown in FIG. 14 (c) through FIG. 14 (b) . もっとも、水溶性樹脂層93の現像部分はリンスしたときに除去されてしまうので、実在しないが説明にために挙げてある。 However, the development part of the water-soluble resin layer 93 so would be removed when rinsed, but not real are listed in order in the description.

【0132】・アフターベークをしてレジスト層91の反応性を低下させる。 [0132] - the after-baking reduces the reactivity of the resist layer 91.

【0133】・露光および現像が終わったレジスト層9 [0133], exposure and development has been completed resist layer 9
1の現像部分の上に金属膜96を成膜すると図15 Figure 15 When a metal film 96 on the first developing portion
(a)に示すようになる。 As shown in (a). ここでは金属膜96としてニッケル膜をスパッタリング法を用いて真空成膜した。 Here was vacuum deposited by sputtering a nickel film as the metal film 96.

【0134】・この金属膜96を電極にして、金属層9 [0134] - the metal film 96 in the electrode, the metal layer 9
7を電鋳すると図15(b)に示すようになる。 7 When electroforming as shown in FIG. 15 (b). ここでは金属層97としてニッケル層を電鋳し た。 This was electroformed nickel layer as the metal layer 97.

【0135】・原盤90から剥離して内外型を加工することによって図15(c)に示すように光記録媒体用スタンパ98ができる。 [0135] By processing the internal and external mold is peeled from-master 90 may for an optical recording medium stamper 98 as shown in FIG. 15 (c).

【0136】図16は図14(a)から図14(c)および図15(a)から図15(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成原理を説明するための図である。 [0136] FIG. 16 is a diagram for explaining the creation principle of a stamper for an optical recording medium shown in FIG. 15 (c) from Fig. 14 (c) and FIG. 15 (a) from Figure 14 (a).

【0137】99はレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅である。 [0137] 99 has a width determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting. 100は現像によって形成される幅であり、99より狭くなる。 100 is a width formed by the development, narrower than 99. 101 101
はガラス製の原盤であり原盤90に同じ、102はレジスト層91部分、103は除去される水溶性樹脂層である。 The same on the master 90 is made of glass master disc, 102 is a resist layer 91 portion, 103 is a water-soluble resin layer to be removed.

【0138】ガラス製の原盤101に、レジスト層91 [0138] The master 101 made of glass, resist layer 91
を塗布し102のレジスト層91部分を形成する。 To form a resist layer 91 portion of the coated 102. その上にさらに水溶性樹脂層を形成し、それを水でリンスまたは現像すると、除去された水溶性樹脂層103となるので、その分だけ溝幅は浅くしかも細くなる。 Further forming a water-soluble resin layer thereon, if it is rinsed or developed with water, since the water-soluble resin layer 103 is removed, the groove width correspondingly shallower Moreover narrows. この場合、水溶性樹脂層がカッティングに用いるレーザー光によりカチオンを発生し、pHが変わりそれによって透過率が上昇する性質を有すると、レーザー光によって透過率が上昇する領域と、光スポットの領域がずれ、それらの重なった部分だけ、レジストが露光されることになり、レーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅99より狭い、現像によって形成される幅100が達成される。 In this case, a cation generated water-soluble resin layer by a laser beam used for cutting and has the property of pH changes whereby the transmittance is increased, a region in which the transmittance is increased by the laser beam, the area of ​​the light spot shift, their overlapping portions only, the resist is to be exposed, narrower than the width 99 that is determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting, the width 100 which is formed by the development is achieved. これによって、従来より細い溝や小さいピットを有する光記録媒体用スタンパを形成することが可能になり、これを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 Thus, it is possible to form an optical recording medium stamper having a narrow groove or smaller pits conventionally, it is possible to increase the capacity of the optical recording medium by using this.

【0139】本実施例5において、水溶性樹脂の中には光カチオン発生剤およびpHによって少なくともHeC [0139] In this embodiment 5, the photo-cation generator and the pH in the water-soluble resin least HeC
dレーザーの442nmの波長の光の透過率が向上する物質を含有した。 The transmittance of the light having the wavelength of 442nm of d laser containing a substance which improves. 水溶性樹脂の母剤としてN−ビニルピロリドンを用いた。 Using N- vinylpyrrolidone as base material of the water-soluble resin. また、本実施例5においては、レジスト層の上に形成される水溶性樹脂の中に水溶性変成ナフトキノンジアジドを用いることもできたが、従来のレジストとの反応性を合致させるためである。 In the present embodiment 5, although also possible to use a water-soluble modified naphthoquinone diazide in the water-soluble resin formed on the resist layer, in order to match the reactivity of the conventional resist. また、レジスト層は表面が疎水性であり、その上に水溶性樹脂を薄く塗布することは非常に困難であるので、レジスト層表面を活性化した後に行なうことが必要になる。 Further, the resist layer surface is hydrophobic, so it is very difficult to apply thin water-soluble resin thereon, it becomes necessary to perform the resist layer surface after activation. その活性化の方法としては、界面活性剤を塗布したり、プラズマ処理したりすることなどが考えられる。 As a method for its activation, or by applying a surface active agent, it is considered like or to plasma treatment. また、レジスト層の上に形成する水溶性樹脂層は非常に薄く形成しなければならないので、光に対する光学特性をレジストと合わせたLB膜により形成してもよい。 Further, since the water-soluble resin layer formed on the resist layer must be formed very thin, may be formed by the LB film obtained by combining the optical properties of the resist to light. この場合、LB膜は1から数分子層形成できるように、分子中に親水基と疎水基を導入しなければならない。 In this case, the LB film to allow a few molecular layers formed from one, must be introduced hydrophilic group and a hydrophobic group in the molecule.

【0140】また、本実施例5において、レジスト層9 [0140] Further, in the present embodiment 5, the resist layer 9
1の現像部分95に直接金属膜96であるニッケル膜を成膜したが、後で溶解可能なAgSiのような金属膜を形成した後に、金属膜96を成膜してもよい。 1 was deposited nickel film is directly metal film 96 to the developing section 95, after forming a metal film such as later dissolvable AGSI, it may be a metal film 96. この場合、この後で溶解可能な金属膜を溶解する工程が増えることになる。 In this case, the step of dissolving the metal film can be dissolved after the increase. これは、金属層97を電鋳するとき、原盤90から剥離することを防ぐため、あるいは原盤90から完成したスタンパを剥離するときにレジスト残りを除去するために用いられる場合である。 This means that when electroforming the metal layer 97, a case that is used to remove the resist residue upon order prevent peeling from the master 90, or to peel the finished stamper from the master 90. また、アルカリ可溶性樹脂として、レジストの露光したものを用いることもできる。 Further, as the alkali-soluble resin may be used as the exposed resist. すなわち、レジスト中のナフトキノンジアジドを露光することによってすべてインデンカルボン酸にして、レジスト層91の上に塗布するようにすることも可能である。 That is, all by exposing the naphthoquinone diazide in the resist in the indene carboxylic acid, it is also possible to be applied on the resist layer 91.

【0141】(実施例6)以下本発明の請求項6について図面に基づいて説明する。 [0141] be described with reference to the accompanying drawings claim 6 (Example 6) following the present invention. 図17(a)から図17 FIGS. 17 (a) 17
(c)および図18(a)から図18(c)は本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの製造方法の概念図である。 (C) and 18 (a) from FIG. 18 (c) is a conceptual diagram of a method of manufacturing a stamper used to make an optical recording medium according to the present invention.

【0142】104はガラス製の原盤、105はネガ型のレジスト層、106はレジスト層105の露光部分、 [0142] 104 glass master disk, 105 the resist layer of the negative type, the exposed portions of the resist layer 105 106,
107はレジスト層105の現像部分、108は金属膜、109は金属膜、110は10金属膜54を電極にして電鋳される金属層、111はマザースタンパを型として電鋳した金属層、112は光記録媒体用スタンパである。 107 developed portions of the resist layer 105, 108 is a metal film, 109 is a metal film, 110 is a metal layer which is electroformed by the 10 metal film 54 on the electrode, metal layer electroforming the mother stamper as mold 111, 112 is a stamper for an optical recording medium.

【0143】図17(a)から図17(c)および図1 [0143] FIGS Figure 17 (c) and Figures 17 (a) 1
8(a)から図18(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成方法は以下のようになる。 8 create an optical recording medium stamper shown in FIG. 18 (c) from (a) is as follows.

【0144】・104のガラス製の原盤104の表面をHMDSのベーパー処理をしてレジストとの密着性を向上させる処理を施す。 [0144] - 104 a process for improving the adhesion between the surface of the glass master 104 by a vapor treatment of HMDS resist applied.

【0145】・原盤104の上に105のネガ型のレジスト層105をスピンコート法によって塗布する。 [0145] The negative type resist layer 105 of the 105 on the-master 104 is applied by spin coating.

【0146】・原盤104を回転させながら、NAが0.9の対物レンズを用いたHeCdレーザーの光をほぼ回折限界まで集光して、レジスト層105の特定領域を光記録媒体のパターンに応じて露光すると、レジスト層105の露光部分106が形成され図17(a)に示すようになる。 [0146] while rotating the-master 104, NA is condensed to approximately diffraction limit the HeCd laser light using an objective lens of 0.9, according to a specific region of the resist layer 105 in a pattern of an optical recording medium When exposure Te, as shown in the exposure portion 106 is formed 17 of the resist layer 105 (a).

【0147】・その露光されなかった部分を溶剤系の現像液で現像するとレジストの現像部107が形成され、 [0147] Part when the unexposed portions are developed with a developer solvent-based resist development portion 107 is formed,
その現像部分107および非現像部分に金属膜108を成膜すると図17(b)に示すようになる。 When the deposited to the developing part 107 and a non-developing portion a metal film 108 as shown in FIG. 17 (b). ここでは、 here,
この金属膜108としてスパッタリング法によって銀銅合金を真空成膜した。 Silver copper alloy was vacuum deposited by sputtering as the metal film 108.

【0148】・そのレジスト層105の非現像部分とそのレジスト層105の非現像部分に成膜された金属膜1 [0148] and non-developed portion and the metal film 1 which is formed in undeveloped portions of the resist layer 105 of the resist layer 105
08を溶剤を用いて除去する。 08 is removed using a solvent.

【0149】・溶剤を用いて除去した後に金属膜109 [0149] Metal after removal using a Solvent film 109
を成膜すると図17(c)に示すようになる。 When forming a as shown in FIG. 17 (c). ここでは、この金属膜109としてニッケルをスパッタリング法によって真空成膜した。 Here, vacuum deposited by sputtering nickel as the metal film 109.

【0150】・その金属膜109を電極にして金属層1 [0150] - the metal film 109 and the electrode metal layer 1
10を電鋳すると図18(a)に示すようになる。 10 When electroforming as shown in FIG. 18 (a). ここではこの金属層110として金属膜109と同種のニッケルを電鋳した。 This was electroformed metal film 109 and the same type of nickel as the metal layer 110. この金属膜109と金属膜110は異なっていても構わない。 The metal film 109 and the metal film 110 may be different.

【0151】・そして、原盤104から剥離してマザースタンパとする。 [0151] - and, to a mother stamper was peeled off from the master 104.

【0152】・過酸化水素−アンモニア系の銀剥離液を用いてマザースタンパに残っている金属膜108を除去する。 [0152] - hydrogen peroxide - to remove the metal film 108 remaining in the mother stamper using silver stripper ammonia system.

【0153】・そのマザースタンパを型としてさらに金属層111を電鋳すると図18(b)に示すようになる。 [0153] Part Further as shown in the electroforming FIG 18 (b) a metal layer 111 to the mother stamper as a mold. ここではニッケルを電鋳したが、このニッケルNi Here was electroformed nickel, but this nickel Ni
を電鋳する前にさらにAgCu合金を真空成膜したり、 Or vacuum forming a further AgCu alloy prior to electroforming,
アッシング処理等を施して、金属板との剥離を容易にする方法をとることも可能である。 Subjected to ashing treatment or the like, it is possible to adopt a method to facilitate separation of the metal plate.

【0154】・マザースタンパから剥離して、内外型を加工することによって図18(c)に示すように光記録媒体用スタンパ112が形成される。 [0154] Mother was peeled off from the stamper, an optical recording medium for a stamper 112 as shown in FIG. 18 (c) is formed by processing the inner and outer type.

【0155】図19は図17(a)から図17(c)および図18(a)から図18(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成原理を説明するための図である。 [0155] Figure 19 is a diagram for explaining the creation principle of a stamper for an optical recording medium shown in FIG. 18 (c) from Fig. 17 (c) and FIG. 18 (a) from Figure 17 (a).

【0156】113はレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅である。 [0156] 113 has a width determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting. 114は現像部分の下部の幅であり、113より狭くなる。 114 is the width of the lower portion of the developing portion, narrower than 113. 115はレジスト層105の非現像部、116はレジスト層10 115 non-developed portions of the resist layer 105, 116 is a resist layer 10
5の現像部に成膜された金属膜で金属膜108に同じ、 Same as the metal film 108 with deposited metal film to the developing section 5,
117はガラス製の原盤であり原盤104に同じである。 117 are the same as the master 104 is made of glass master.

【0157】ガラス製の原盤117にネガ型のレジスト105形成し、光学系の回折限界で露光および現像すると、114の部分が現像されずに残る。 [0157] and the resist 105 formed of a negative glass master disk 117, the exposed and developed by the diffraction limit of the optical system, part of the 114 remain without being developed. そして現像部分は逆台形状になる性質がある。 The developing portion has a property to become inverted trapezoidal. この台形になる具合いは用いるレジスト層105の性質や露光条件によって変わる。 This condition becomes trapezoidal varies with the nature and the exposure conditions of the resist layer 105 used. そうするとレジスト層105の表面部が回折限界の113の幅であっても、レジスト層105がネガ型であるので115の非現像部はいくらでも狭くとることができる。 Then also the surface portion of the resist layer 105 is a 113 of the width of the diffraction limit, the non-development portion 115 since the resist layer 105 is a negative can take any number narrow. すなわち、現像部は光学系の回折限界以下の11 That is, the developing unit is less than the diffraction limit of the optical system 11
4の幅が達成できる。 4 of width can be achieved.

【0158】そこで、後で溶解可能な金属膜116を真空成膜するとその幅は114の幅となり、露光に用いる光学系の回折限界より狭くなる。 [0158] Therefore, later when the metal film 116 can be dissolved vacuum deposition width becomes the width of 114, narrower than the diffraction limit of the optical system used for exposure. その後原盤117上に残ったレジスト層105を溶剤によって除去する。 Then the remaining resist layer 105 on the master disk 117 is removed by a solvent. そして、光記録媒体用スタンパの土台になるニッケル等の金属を真空成膜し、その真空成膜部を電極にしてさらに電鋳して厚さをかせいで、原盤117から剥離してマスタースタンパとし、さらにそのマスタースタンパを型として電鋳することによって、従来より細い溝や小さいピットを有する光記録媒体用スタンパを形成することが可能になる。 Then, a metal such as nickel comprising the base of the stamper for an optical recording medium by vacuum deposition, earn more electroforming with a thickness of in the vacuum deposition unit on the electrode, a master stamper is peeled off from the master 117 further by electroforming the master stamper as a mold, it is possible to form an optical recording medium stamper having a narrow groove or smaller pits than before. そしてこの光記録媒体用スタンパを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることが可能になる。 And it is possible to increase the capacity of an optical recording medium by using the optical recording medium for a stamper.

【0159】(実施例7)以下本発明の請求項7について図面に基づいて説明する。 [0159] be described with reference to the accompanying drawings claim 7 (Example 7) The following present invention. 図20(a)から図20 FIGS. 20 (a) 20
(c)および図21(a)から図21(c)は本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの製造方法の概念図である。 (C) and 21 (a) Fig. 21 (c) is a conceptual diagram of a method of manufacturing a stamper used to make an optical recording medium according to the present invention.

【0160】118はガラス製の原盤、119は金属膜、120は金属層、121はネガ型のレジスト層、1 [0160] 118 glass master, 119 metal film 120 is a metal layer, 121 is a resist layer of negative type, 1
22はレジスト層121の露光部分、123はレジスト層121の現像部分、124は123の上に成膜された金属膜、125はレジスト層121の現像されなかった部分に成膜された金属膜124、126は光記録媒体用スタンパである。 The exposed portions of the resist layer 121 22, the developing portion of the resist layer 121 123, the metal film which is formed on the 123 124, 125 metal film 124 which is formed in developed no portion of the resist layer 121 , 126 is a stamper for an optical recording medium.

【0161】図20(a)から図20(c)および図2 [0161] FIGS Figure 20 (c) and Figures 20 (a) 2
1(a)から図21(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成方法は以下のようになる。 Create a stamper for an optical recording medium shown in 1 (a) Fig. 21 (c) are as follows.

【0162】・ガラス製の原盤118の上に金属膜11 [0162], the metal film 11 on the glass master 118
9を成膜する。 9 is deposited. ここではガラス原盤118との剥離を容易にするため、銀珪素合金をスパッタリング法によって真空成膜した。 Here To facilitate separation of the glass master 118 was vacuum deposited by sputtering a silver silicon alloy.

【0163】・その金属膜119を電極にして、金属層120を電鋳した。 [0163] Part of the metal film 119 in the electrode, and electroforming metal layer 120. この金属層120としてニッケルを電鋳した。 The metal layer 120 was electroformed nickel.

【0164】・その金属層120の上にネガ型のレジスト層121をスピンコート法によって塗布すると図20 [0164] - When the resist layer 121 of the negative type on the metal layer 120 is applied by spin coating Figure 20
(a)に示すようになる。 As shown in (a).

【0165】・原盤118を回転させながら、NAが0.9の対物レンズを用いたHeCdレーザーの光をほぼ回折限界まで集光してレジスト層121の特定領域を光記録媒体のパターンに応じて露光すると、122のレジスト層121の露光部分が122形成され、図20 [0165] - while the master 118 is rotated, NA is in accordance with the pattern of the optical recording medium a specific region of the resist layer 121 was condensed to approximately diffraction limit of light of HeCd laser using an objective lens of 0.9 When exposed, the exposed portions of the resist layer 121 of 122 122 are formed, FIG. 20
(b)に示すようになる。 As shown in (b).

【0166】・レジスト層121の露光されなかった部分を溶剤系の現像液で現像すると、レジスト層121の現像部分123ができ、図20(c)に示すようになる。 [0166] - the unexposed portions of the resist layer 121 is developed with a developer solvent-based, it is developing portion 123 of the resist layer 121, as shown in FIG. 20 (c).

【0167】・その現像後に金属膜119と同種の金属膜124を成膜すると図21(a)に示すようになる。 [0167] Part When after development a metal film 119 and the same metal film 124 as shown in FIG. 21 (a).
ここでは金属層120と同種のニッケルをスパッタリング法によって真空成膜した。 Was vacuum deposited by sputtering a metal layer 120 and the same type of nickel here.

【0168】・原盤118上に残っているレジスト層1 [0168] resist layer is left on the - master 118 1
21及びそのレジストの上に成膜された金属膜124および金属膜125を溶剤または乾式エッチング法を用いて除去すると図20(b)に示すようになる。 21 and the metal film 124 and the metal film 125 which is formed on the resist is removed using a solvent or dry etching method as shown in FIG. 20 (b).

【0169】・その後、内外型を加工することによって、光記録媒体用スタンパ126ができ、 図21 [0169] - Then, by processing the inner and outer mold, can optical recording medium stamper 126, FIG. 21
(c)に示すようになる。 As shown in (c).

【0170】図22は図20(a)から図20(c)および図21(a)から図21(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成原理を説明するための図である。 [0170] Figure 22 is a diagram for explaining the creation principle of a stamper for an optical recording medium shown in FIG. 21 (c) from Fig. 20 (c) and FIG. 21 (a) from Figure 20 (a).

【0171】127はレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅である。 [0171] 127 has a width determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting. 128は現像部分の下部の幅であり、127より狭くなる。 128 is the width of the lower portion of the developing portion, narrower than 127. 129はレジスト層121の非現像部、130はレジスト層12 129 non-developed portions of the resist layer 121, 130 is a resist layer 12
1の現像部に成膜された金属膜124、131はガラス製の原盤132上に形成された金属層120、132はガラス製の原盤であり118に同じである。 A metal film is formed on the first developing unit 124 and 131 is a metal layer 120, 132 formed on a glass master 132 are the same as has 118 by a glass master.

【0172】ガラス製の原盤132に金属膜119を形成し、その金属膜119を電極にして金属層120を電鋳し、その電鋳した上にネガ型のレジスト層121層形成し、光学系の回折限界で露光し現像すると、129の部分が現像されずに残る。 [0172] The metal film 119 is formed on the glass master disk 132, a metal layer 120 and electroforming by the metal film 119 on the electrode, the negative resist layer 121 layer is formed on top of the the electroforming, the optical system When exposed at the diffraction limit and developed portions 129 remain without being developed. そして現像部分は逆台形状になる性質がある。 The developing portion has a property to become inverted trapezoidal. この逆台形になる具合いは用いるレジスト層121の性質や露光条件によって変わる。 Condition to be the inverted trapezoid will vary with the nature and the exposure conditions of the resist layer 121 used. そうするとレジスト層121の表面部が回折限界の127の幅であっても、レジスト層121がネガ型であるので12 Then also the surface portion of the resist layer 121 is a 127 of the width of the diffraction limit, since the resist layer 121 is a negative 12
9の非現像部はいくらでも狭くとることができる。 Undeveloped portion 9 can take any number narrow. すなわち、現像部は光学系の回折限界以下の128の幅が達成でき、ガラス製の原盤132上に形成された金属層1 That is, the developing unit width less than the diffraction limit of 128 of the optical system can be achieved, the metal layer 1 formed on a glass master 132
20が露出する。 20 is exposed. そしてその128の幅で金属膜124 The metal film 124 in the width of the 128
をガラス製の原盤132上に形成された金属層120の上に成膜すると、この幅は128の幅となり光学系の回折限界より狭い幅が達成できる。 The When deposited on the metal layer 120 formed on a glass master 132, the width narrower than the diffraction limit of the optical system is the width 128 can be achieved. その後原盤132から剥離して内外型を加工することによって、従来より細い溝や小さいピットを有する光記録媒体用スタンパを形成することが可能になり、これを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 By processing the inner and outer mold was peeled off from the then master 132, it is possible to form an optical recording medium stamper having a narrow groove or smaller pits conventionally increase the capacity of the optical recording medium by the use of this it can be.

【0173】(実施例8)以下本発明の請求項8について図面に基づいて説明する。 [0173] be described with reference to the accompanying drawings claim 8 (Example 8) following the present invention. 図23(a)から図23 FIGS. 23 (a) 23
(c)および図24(a)から図24(c)は本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの製造方法の概念図である。 (C) and 24 (a) Fig. 24 (c) is a conceptual diagram of a method of manufacturing a stamper used to make an optical recording medium according to the present invention.

【0174】133はガラス製の原盤、134はポジ型のレジスト層、135は非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜、136はポジ型のレジスト層、1 [0174] 133 glass master, 134 positive resist layer, 135 an amorphous silicon film, amorphous metal film or microcrystalline metal film, 136 resist layer of a positive type, 1
37はレジスト層136の露光部分、138はレジスト層136の現像部分、139は非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜のエッチング部分、140はレジスト層134の露光部分、141はレジスト層13 37 the exposed portion of the resist layer 136, the developing portion of the resist layer 136, 139 is amorphous silicon film, etching portions of the amorphous metal film or microcrystalline metal film 140 is exposed portions of the resist layer 134 138, 141 resist layer 13
4の現像部分、142は金属膜、143は金属膜142 Developing portion 4, 142 metal film 143 is a metal film 142
を電極にして電鋳される金属層、144は光記録媒体用スタンパである。 The metal layer is electroformed on the electrode, 144 is a stamper for an optical recording medium.

【0175】図23(a)から図23(c)および図2 [0175] FIGS Figure 23 (c) and Figures 23 (a) 2
4(a)から図24(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成方法は以下のようになる。 Create a stamper for an optical recording medium shown in FIG. 24 (c) is as follows from 4 (a).

【0176】・ガラス製の原盤133の表面をHMDS [0176] made of glass the surface of the master 133 HMDS
のベーパー処理をしてレジストとの密着性を向上させる処理を施す。 To the vapor treatment subjected to treatment for improving the adhesion between the resist.

【0177】・原盤133上にポジ型のレジスト層13 [0177] The positive type on-master 133 resist layer 13
4をスピンコート法によって塗布する。 4 is coated by spin coating method.

【0178】・そのレジスト層134の上に非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜135を成膜する。 [0178] - amorphous silicon film on the resist layer 134 is deposited an amorphous metal film or microcrystalline metal film 135. ここではスパッタリング法を用いて真空成膜した。 Was vacuum deposited by a sputtering method here.

【0179】・その非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜135の上にさらにポジ型のレジスト層136をスピンコート法によって塗布する。 [0179] Part amorphous silicon film, a resist layer 136 further positive on the amorphous metal film or microcrystalline metal film 135 is applied by spin coating.

【0180】・原盤133を回転させながら、NAが0.9の対物レンズを用いたHeCdレーザーの光をほぼ回折限界まで集光してレジスト層136の特定領域を光記録媒体のパターンに応じて露光すると、レジスト層136の露光部分137が形成され、図23(a)に示すようになる。 [0180] - while the master 133 is rotated, NA is in accordance with the pattern of the optical recording medium a specific region of the resist layer 136 was condensed to approximately diffraction limit of light of HeCd laser using an objective lens of 0.9 When exposed, the exposed portion 137 of the resist layer 136 is formed, as shown in FIG. 23 (a).

【0181】・無機アルカリ系の現像液を用いてその露光部分を現像するとレジスト層136の現像部分138 [0181] and development portion 138 of the inorganic alkaline developing solution using the developing the exposed portion resist layer 136
が形成され図23(b)に示すようになる。 There is shown in the form view 23 (b).

【0182】・その現像部分に開いた非晶性珪素膜、非晶性金属膜または 微結晶性金属膜135の途中までドライエッチングすると非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜のエッチング部分139ができる。 [0182] Part amorphous silicon film opened developing portion, amorphous metal film or microcrystalline midway dry etching the amorphous silicon film of the metal film 135, amorphous metal film or microcrystalline metal it is etched portion 139 of the membrane.

【0183】・全面に光を照射して非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜135の途中までドライエッチングされた部分の下部のレジスト層136を露光するとレジスト層134の露光部分140ができ、図1 [0183] - the entire surface non-crystalline silicon film is irradiated with light, the amorphous metal film or microcrystalline metal to the middle of the film 135 when exposing the resist layer 136 of the lower portion of the dry etched portion resist layer 134 It can exposed portion 140, FIG. 1
2(c)に示すようになる。 As shown in 2 (c).

【0184】・その後、無機アルカリ系の現像液で現像することによって、レジスト層136の現像部分が14 [0184] - Then, by developing with a developing solution of an inorganic alkaline developing portion of the resist layer 136 is 14
1形成される。 1 is formed.

【0185】・現像されずに残ったレジスト層136および非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜135を除去すると図13(a)に示すようになる。 [0185] & developed without the remaining resist layer 136 and the amorphous silicon film, and removal of the amorphous metal film or microcrystalline metal film 135 as shown in FIG. 13 (a).

【0186】・レジスト層136および非晶性珪素膜、 [0186] resist layer 136 and the amorphous silicon film,
非晶性金属膜または微結晶性金属膜135を除去した後に金属膜142を成膜する。 Forming a metal film 142 after removing the amorphous metal film or microcrystalline metal film 135. ここでは金属膜142として、銀銅合金をスパッタリング法によって真空成膜した。 As the metal film 142 here, and vacuum deposited by sputtering a silver-copper alloy.

【0187】・その金属膜142を電極にして金属層1 [0187] - the metal film 142 and the electrode metal layer 1
43膜を電鋳すると図13(b)に示すようになる。 43 membrane when electroforming is as shown in Figure 13 (b). ここで金属層143としてニッケルを電鋳した。 Here was electroformed nickel as the metal layer 143.

【0188】・原盤133から剥離して非晶性珪素膜、 [0188] peeled from the master-133 non-crystalline silicon film,
非晶性金属膜または微結晶性金属膜135および金属膜142を除去する。 Removing the amorphous metal film or microcrystalline metal film 135 and the metal film 142.

【0189】・その後、内外型を加工することによって、光記録媒体用スタンパ144ができ、 図24 [0189] - Then, by processing the inner and outer mold, can optical recording medium stamper 144, FIG. 24
(c)に示すようになる。 As shown in (c).

【0190】図25は図23(a)から図23(c)および図24(a)から図24(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成原理を説明するための図である。 [0190] Figure 25 is a diagram for explaining the creation principle of a stamper for an optical recording medium shown in FIG. 24 (c) from Fig. 23 (c) and FIG. 24 (a) from Figure 23 (a).

【0191】145はレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅である。 [0191] 145 has a width determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting. 146は現像することによって形成されるレジスト層33の下部の幅であり、145より狭くなる。 146 is the width of the lower portion of the resist layer 33 formed by developing, narrower than 145. 147は非晶性珪素膜、 147 is an amorphous silicon film,
非晶性金属膜または微結晶性金属膜135をエッチングすることによって形成される溝の下部の幅であり、14 A lower portion of the width of the groove formed by etching the amorphous metal film or microcrystalline metal film 135, 14
6より狭くなる。 Narrower than 6. 148はレジスト層136を露光および現像することによって形成される現像部、149はガラス製の原盤であり原盤133に同じ、150はレジスト層134の非現像部、151は非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜135の非エッチング部、 148 developing portion formed by exposing and developing the resist layer 136, 149 is the same as is the master 133 made of glass master 150 is non-developed portions of the resist layer 134, 151 is amorphous silicon film, non unetched portion of the-crystalline metal film or microcrystalline metal film 135,
152はレジスト層136の非現像部である。 152 is a non-development portion of the resist layer 136.

【0192】ガラス製の原盤149に、ポジ型のレジスト層134、非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜135、ポジ型のレジスト層136の順に順次形成する。 [0192] Into a glass master 149, the resist layer 134 of the positive type amorphous silicon film, amorphous metal film or microcrystalline metal film 135 are sequentially formed in this order of the resist layer 136 of the positive-working. そして、レーザー光を集光してレジスト層1 Then, the resist layer 1 condenses a laser beam
36の特定領域を光記録媒体のパターンに応じて露光し現像するとレジスト層136を露光および現像することによって形成される現像部148およびレジスト層13 Developing unit 148 is formed by exposing and developing the resist layer 136 when exposed and developed in accordance with the pattern of the optical recording medium a specific region of 36 and the resist layer 13
6の非現像部152が形成される。 Undeveloped portion 152 of 6 is formed. この場合レジスト層136の現像部148は上部がレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界145によって決まる幅であると、下部が146の幅となり、光学系の回折限界以下になる。 In this case developing unit 148 of the resist layer 136 is a width determined by the diffraction limit 145 of the optical system used in the upper laser cutting, lower is the width of 146, it becomes less than the diffraction limit of the optical system. そして、146の幅で開いたところの非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜135をドライエッチングによって途中までエッチングすると147の幅が達成され、非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜の非エッチング部151ができる。 The amorphous silicon film was opened by the width of 146, a width of the amorphous metal film or microcrystalline metal film 135 is etched halfway by dry etching 147 is achieved, amorphous silicon film, non unetched portion 151 of the-crystalline metal film or microcrystalline metal film. そしてそのエッチング部では中心部が透過率が上昇し、端部の透過率はそれほど上昇しない構造となる。 The center is the transmittance increases in the etched portion, the transmittance of the end becomes too elevated no structure. すなわち透過率の分布をもたせることが可能になる。 That makes it possible to have a distribution of transmittance. そこで、この透過率の分布を利用して、その下に形成してあるレジスト層134を露光および現像するとレジスト層134の非現像部150が形成され、現像部ではレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅145より狭い146の幅が達成される。 Therefore, by utilizing the distribution of the transmittance, when exposed and developed resist layer 134 is formed beneath the non-development portion 150 of the resist layer 134 is formed, the diffraction of the optical system used in the laser cutting in the developing unit width narrower than a width 145 determined by the limit 146 is reached. これによって、従来より細い溝や小さいピットを有する光記録媒体用スタンパを形成することが可能になり、これを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 Thus, it is possible to form an optical recording medium stamper having a narrow groove or smaller pits conventionally, it is possible to increase the capacity of the optical recording medium by using this.

【0193】(実施例9)以下本発明の請求項9について図面に基づいて説明する。 [0193] be described with reference to the accompanying drawings claim 9 (Example 9) following the present invention. 図26(a)から図26 FIGS. 26 (a) 26
(c)および図27(a)から図27(c)は本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの製造方法の概念図である。 (C) and 27 (a) Fig. 27 (c) is a conceptual diagram of a method of manufacturing a stamper used to make an optical recording medium according to the present invention.

【0194】153はガラス製の原盤、154は非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜、155はポジ型のレジスト層、156はマスク、157はレジスト層155の露光部分、158はレジスト層155の現像部分、159は非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜のエッチング部分、160は金属膜、16 [0194] 153 glass master, 154 amorphous silicon film, amorphous metal film or microcrystalline metal film, 155 positive resist layer, 156 a mask, the exposed portions of the resist layer 155 157 the developing portion of the resist layer 155 158, 159 amorphous silicon film, etching portions of the amorphous metal film or microcrystalline metal film 160 is a metal film, 16
1は金属層、162は光記録媒体用スタンパである。 1 the metal layer, 162 is a stamper for an optical recording medium.

【0195】図26(a)から図26(c)および図2 [0195] FIGS Figure 26 (c) and Figures 26 (a) 2
7(a)から図27(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成方法は以下のようになる。 Create a stamper for an optical recording medium shown from 7 (a) in FIG. 27 (c), it is as follows.

【0196】・ガラス製の原盤153の上に非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜154を成膜する。 [0196], amorphous silicon film on the glass master 153, the formation of the amorphous metal film or microcrystalline metal film 154. ここではスパッタリング法により真空成膜した。 Here was vacuum deposited by sputtering method.

【0197】・その非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜154の上に155のポジ型のレジスト層155をスピンコート法によって塗布する。 [0197] Part amorphous silicon film, a resist layer 155 of the 155 positive type on the amorphous metal film or microcrystalline metal film 154 is applied by spin coating.

【0198】・原盤153を加熱してレジスト層155 [0198] by heating the-master 153 resist layer 155
をプリベークする。 The pre-baked.

【0199】・レジスト層155を光記録媒体の溝やピットに応じたマスク156を用いて露光するとレジスト層155の露光部分157が形成され図26(a)に示すようになる。 [0199] resist layer 155 as shown in the exposure portion 157 is formed Figure 26 of the resist layer 155 when exposed using a mask 156 corresponding to the grooves and pits of the optical recording medium (a).

【0200】・その露光部分をアルカリ性の現像液を用いて現像するとレジスト層155の現像部分158が形成され、図26(b)に示すようになる。 [0200] Part of an exposed portion is developed with an alkaline developer developing portion 158 of the resist layer 155 is formed, as shown in FIG. 26 (b).

【0201】・原盤153を加熱して、現像されなかったレジスト層155をアフターベークする。 [0202] by heating the-master 153, the resist layer 155 which has not been developed after baking.

【0202】・その現像部分に現れた非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜154をドライエッチングするとそのエッチング部分159が形成され、図2 [0202] Part amorphous silicon film appeared to developing portion, the amorphous metal film or microcrystalline metal film 154 is dry-etched the etching portion 159 is formed, Figure 2
6(c)に示すようになる。 As shown in 6 (c).

【0203】・現像されなかったレジスト層155を溶剤を用いて除去すると図27(a)に示すようになる。 [0203] - When the resist layer 155 which has not been developed to remove with a solvent as shown in FIG. 27 (a).

【0204】・金属膜160を成膜する。 [0204] depositing a-metal film 160. ここでは金属膜160として銀銅合金を真空成膜した。 Here was silver copper alloy was vacuum deposited as a metal film 160.

【0205】・その金属膜160と同種または異種の金属層161を電鋳すると図27(b)に示すようになる。 [0205] - If the metal film 160 and the electroforming metal layer 161 of the same or different as shown in FIG. 27 (b). ここでは金属層161としてニッケルを電鋳したので、金属膜160と異なる金属を用いたことになる。 Having electroforming nickel as the metal layer 161 here, so that using a metal different from the metal film 160. しかし、金属膜160をニッケルとし、金属層161もニッケルとする同種の金属をもちいることも可能である。 However, the metal film 160 and nickel, the metal layer 161 is also possible to employ a metal of the same type of nickel.

【0206】・原盤153から剥離して、内外型を加工することによって図27(c)に示すように光記録媒体用スタンパ162が形成される。 [0206] - master 153 is peeled from the optical recording medium stamper 162 as shown in FIG. 27 (c) by processing the inner and outer mold is formed.

【0207】図28は図26(a)から図26(c)および図27(a)から図27(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成原理を説明するための図である。 [0207] Figure 28 is a diagram for explaining the creation principle of a stamper for an optical recording medium shown in FIG. 27 (c) from Fig. 26 (c) and FIG. 27 (a) from Figure 26 (a).

【0208】163はレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅である。 [0208] 163 has a width determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting. 164は現像することによって形成されるレジスト層155の下部の幅であり、163より狭くなる。 164 is the width of the lower portion of the resist layer 155 formed by developing, narrower than 163. 165はレジスト層1 165 the resist layer 1
55を露光および現像することによって現れる下の非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜、166 Amorphous silicon film under which appears by exposure and development 55, amorphous metal film or microcrystalline metal film, 166
はガラス製の原盤であり原盤153に同じ、167は非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜の非エッチング部、168はレジスト層155の非現像部である。 Is as defined is the master 153 made of glass master, 167 non-etched portion of the amorphous silicon film, amorphous metal film or microcrystalline metal film, 168 is a non-development portion of the resist layer 155.

【0209】ガラス製の原盤166に、非晶性珪素膜、 [0209] in a glass master 166, an amorphous silicon film,
非晶性金属膜または微結晶性金属膜154、ポジ型のレジスト層155の順に順次形成する。 Amorphous metal film or microcrystalline metal film 154 are sequentially formed in this order of the resist layer 155 of the positive-working. そして、マスク1 Then, the mask 1
56を用いてレジスト層155の特定領域を光記録媒体のパターンに応じて露光し現像するとレジスト層155 56 was exposed and developed in accordance with the pattern of the optical recording medium a specific region of the resist layer 155 using the resist layer 155
の非現像部168が形成される。 Undeveloped portion 168 is formed of. この場合レジスト層1 In this case the resist layer 1
55の現像部は上部がレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅163であると、下部が164の幅となり、光学系の回折限界以下になる。 When the development unit 55 is the width 163 determined by the diffraction limit of the optical system used in the upper laser cutting, lower is the width of 164, it becomes less than the diffraction limit of the optical system. そして、164の幅で開いた非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜165をドライエッチングによってエッチングする。 Then, an amorphous silicon film opened in a width of 164, the amorphous metal film or microcrystalline metal film 165 is etched by dry etching. そうすると非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜の非エッチング部167ができる。 Then amorphous silicon film, it is non-etched portion 167 of the amorphous metal film or microcrystalline metal film. そしてそのエッチング部を利用して、金属膜16 Then by utilizing the etching unit, the metal film 16
0を成膜し、その金属膜160を電極にして金属層16 0 is deposited, the metal layer 16 and the metal film 160 on the electrode
1を電鋳し、ガラス製の原盤166から剥離することによって、従来より細い溝や小さいピットを有する光記録媒体用スタンパを形成することが可能になり、これを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 1 electroforming, by peeling from the glass master disk 166, it is possible to form an optical recording medium stamper having a narrow groove or smaller pits conventionally capacity of the optical recording medium by the use of this it can be increased.

【0210】(実施例10)以下本発明の請求項10について図面に基づいて説明する。 [0210] be described with reference to the accompanying drawings 10. (Example 10) following the present invention. 図29(a)から図2 29 Figure 2 from (a)
9(c)および図30(a)から図30(c)は本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの製造方法の概念図である。 9 (c) and FIG. 30 (a) Fig. 30 (c) is a conceptual diagram of a method of manufacturing a stamper used to make an optical recording medium according to the present invention.

【0211】169はガラス製の原盤、170はポジ型のレジスト層、171は金属膜、172はレジスト層1 [0211] 169 glass master, 170 resist layer of a positive type, 171 metal film, 172 is a resist layer 1
70の露光部分、173はレジスト層170の現像部分、174は金属膜、175は174を電極にして電鋳される金属層、176は光記録媒体用スタンパである。 70 the exposed portion of the, 173 developed portions of the resist layer 170, 174 is a metal film, a metal layer 175 which is to electroforming the 174 electrode, 176 is a stamper for an optical recording medium.

【0212】図29(a)から図29(c)および図3 [0212] FIGS Figure 29 (c) and Figures 29 (a) 3
0(a)から図30(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成方法は以下のようになる。 0 The method of creating an optical recording medium stamper shown from (a) in FIG. 30 (c) are as follows.

【0213】・ガラス製の原盤169の表面をHMDS [0213] made of glass the surface of the master 169 HMDS
のベーパー処理をしてレジストとの密着性を向上させる処理を施す。 To the vapor treatment subjected to treatment for improving the adhesion between the resist.

【0214】・原盤169の上にポジ型のレジスト層1 [0214] of the positive type on-master 169 resist layer 1
70をスピンコート法によって塗布する。 70 is coated by spin coating method.

【0215】・そのレジスト層170の上に金属膜17 [0215] - a metal film 17 on the resist layer 170
1を極薄く成膜すると図29(a)に示すようになる。 When the 1 very thin deposited as shown in FIG. 29 (a).
ここではアルミニウム亜鉛合金を15nmの厚さに成膜したが、これに限定されるものではなく無機系のアルカリ現像液に溶解し、極薄い場合透過率がある程度確保できるものであれば何ら問題ない。 Here has been deposited aluminum zinc alloy to a thickness of 15nm, this was dissolved in an alkaline developing solution being limiting those inorganic not, no problem as long as the extremely thin if the transmittance is somewhat be secured .

【0216】・原盤169を回転させながら、NAが0.9の対物レンズを用いたHeCdレーザーの光をほぼ回折限界まで集光してレジスト層170の特定領域を光記録媒体のパターンに応じて露光すると、レジスト層170の露光部分172が形成され、図29(b)に示すようになる。 [0216] - while the master 169 is rotated, NA is in accordance with the pattern of the optical recording medium a specific region of the resist layer 170 was condensed to approximately diffraction limit of light of HeCd laser using an objective lens of 0.9 When exposed, the exposed portion 172 of the resist layer 170 is formed, as shown in FIG. 29 (b).

【0217】・無機アルカリ系の現像液を用いて金属膜171および露光部分を現像するとレジスト層170の現像部分173が形成され、図29(c)に示すようになる。 [0217] Inorganic using an alkaline developing solution is developed the metal film 171 and the exposed portions development portion 173 of the resist layer 170 is formed, as shown in FIG. 29 (c).

【0218】・その現像部分および非現像部分に金属膜174を成膜すると図30(a)に示すようになる。 [0218] Part When the developing portion and the non-development portion forming a metal film 174 as shown in FIG. 30 (a). ここでは金属膜174として銀銅合金をスパッタリング法によって真空成膜した。 Was vacuum deposited by sputtering a silver copper alloy as the metal film 174 here.

【0219】・その金属膜174と同種または異種の金属層175を電鋳すると図30(b)に示すようになる。 [0219] - When the electroforming metal layer 174 of the same kind or the metal layer 175 of the heterologous becomes as shown in FIG. 30 (b). ここでは金属層175としてニッケルを電鋳したが、金属膜174もニッケル膜として同種のものを用いることができる。 Here was electroformed nickel as the metal layer 175, the metal film 174 may also be used of the same kind as the nickel film.

【0220】・原盤169から剥離して内外型を加工することによって図30(c)に示すように光記録媒体用スタンパ167が形成される。 [0220] - master 169 for an optical recording medium stamper 167 as shown in FIG. 30 (c) by processing the release to internal and external types from is formed.

【0221】図31は図29(a)から図29(c)および図30(a)から図30(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成原理を説明するための図である。 [0221] Figure 31 is a diagram for explaining the creation principle of a stamper for an optical recording medium shown in FIG. 30 (c) from Fig. 29 (c) and FIG. 30 (a) from Figure 29 (a).

【0222】177はレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅である。 [0222] 177 has a width determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting. 178は現像することによって形成されるレジスト層170の幅であり、177より狭くなる。 178 is the width of the resist layer 170 which is formed by developing, narrower than 177. 179はレジスト層170を露光および現像することによって形成される現像部、1 Developing unit 179 which is formed by exposing and developing the resist layer 170, 1
80はガラス製の原盤であり169に同じ、181はレジスト層170の非現像部である。 80 are the same as 169 has a glass master disk, 181 is a non-development portion of the resist layer 170.

【0223】原盤180の上にポジ型のレジスト層17 [0223] resist layer 17 of the positive-type on top of the master 180
0を塗布し、そのレジスト層170の上に金属膜171 0 is applied, the metal film 171 over the resist layer 170
を極薄く成膜し、レーザー光を集光してその金属膜17 It was very thin film deposition, the metal film by focusing a laser beam 17
1上からレジスト層170の特定領域を露光し、現像液を用いて金属膜171および露光部分を現像することによって、レジスト層170を露光および現像することによって形成される現像部179とレジスト層170の非現像部181が形成されるが、レーザー光の強度分布の端の部分は金属膜171に吸収されてレジスト層170 1 exposes the specific area of ​​the resist layer 170 from the top, by developing the metal film 171 and the exposed portion using a developer, a developing unit 179 and the resist layer 170 is formed by exposing and developing the resist layer 170 of but non-development portion 181 is formed, the end portion of the intensity distribution of the laser light is absorbed by the metal film 171 resist layer 170
まで達しない。 It does not reach. したがって、レーザー光の強度が強い中心部の影響だけがレジスト層170上に現れ、現像することによって形成されるレジスト層170の幅178が達成され、これは177のレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅より狭くなる。 Therefore, only the influence of the intensity of the laser light is strong heart appears on the resist layer 170, the width 178 of the resist layer 170 which is formed by developing is achieved, which diffraction optical system used in laser cutting of 177 narrower than determined width by limiting. その現像部分および非現像部分に金属膜174を成膜し、 The metal film 174 is deposited on the developing portion and the non-development portion,
その金属膜174と同種または異種層175を電鋳することによって、従来より細い溝や小さいピットを有する光記録媒体用スタンパを形成することが可能になり、これを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 By electroforming the metal layer 174 and the same or different layers 175, it is possible to form a stamper for an optical recording medium having a narrow groove or smaller pits conventionally capacity of the optical recording medium by the use of this it can be increased.

【0224】(実施例11)以下本発明の請求項11について図面に基づいて説明する。 [0224] be described with reference to the accompanying drawings claim 11 (Example 11) following the present invention. 図32(a)から図3 Figure 32 Figure 3 (a)
2(c)および図33(a)から図33(c)は本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの製造方法の概念図である。 2 (c) and 33 (a) to FIG. 33 (c) is a conceptual diagram of a method of manufacturing a stamper used to make an optical recording medium according to the present invention.

【0225】182はガラス製の原盤、183はポジ型のレジスト層、184は金属膜、185はマスク、18 [0225] 182 glass master, the resist layer is a positive-type 183, 184 metal film 185 is masked, 18
6は金属膜184のエッチング部分、187はレジスト層183の露光部分、188はレジスト層183の現像部分、189は金属膜、190は金属層、191は光記録媒体用スタンパである。 6 etched portions of the metal film 184, 187 exposed portions of the resist layer 183, 188 developed portions of the resist layer 183, 189 is a metal film, 190 is a metal layer, 191 is a stamper for an optical recording medium.

【0226】図32(a)から図32(c)および図3 [0226] FIGS Figure 32 (c) and Figures 32 (a) 3
3(a)から図33(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成方法は以下のようになる。 3 (a) from the creation method of a stamper for an optical recording medium shown in FIG. 33 (c) are as follows.

【0227】・ガラス製の原盤182の表面をHMDS [0227] made of glass the surface of the master 182 HMDS
のベーパー処理をしてレジストとの密着性を向上させる処理を施す。 To the vapor treatment subjected to treatment for improving the adhesion between the resist.

【0228】・原盤182の上にポジ型のレジスト層1 [0228] of the positive type on-master 182 resist layer 1
83をスピンコート法によって塗布する。 83 is coated by spin coating method.

【0229】・そのレジストの上に金属膜184を成膜する。 [0229] - a metal film 184 on top of the resist. ここではアルミニウム−マグネシウム合金をスパッタリング法によって真空成膜した。 Was vacuum deposited by sputtering a magnesium alloy - Aluminum here.

【0230】・その金属膜184を光記録媒体のパターンに応じたマスク185を用いて反応性イオンエッチングを行なうと金属膜184のエッチング部分186が形成され、図32(a)に示すようになる。 [0230] Part of the metal film 184 by using the mask 185 corresponding to the pattern of the optical recording medium is performed by reactive ion etching the etched portion 186 of the metal film 184 is formed, as shown in FIG. 32 (a) .

【0231】・レジスト層183の感光波長の光をイオンエッチング部全面に照射してイオンエッチング部分に開いたレジスト層183を感光させるとレジスト層18 [0231] - of the resist layer 183 to light of the photosensitive wavelength by irradiating ion etching section entirely when the sensitizing a resist layer 183 is opened to ion etching portion resist layer 18
3の露光部分187が形成され、図32(b)に示すようになる。 Third exposure portion 187 is formed, as shown in FIG. 32 (b).

【0232】・レジスト層183の露光部分187を現像ずるとレジスト層183の現像部分188が形成される。 [0232] developing portion 188 of the exposed portion 187 of the resist layer 183 developing sly and the resist layer 183 is formed.

【0233】・エッチングされなかった金属膜184を除去すると図32(c)に示すようになる。 [0233] - non-etched when removing the metal film 184 as shown in FIG. 32 (c).

【0234】・金属膜189を成膜すると図33(a) [0234]-metal film 189 and the film formation shown in FIG. 33 (a)
に示すようになる。 As it is shown in.

【0235】・その金属膜189を電極にして金属層1 [0235] - the metal film 189 and the electrode metal layer 1
90を電鋳すると図33(b)に示すようになる。 When electroforming 90 as shown in FIG. 33 (b). ここでは金属層190としてニッケルを電鋳した。 This was electroformed nickel as the metal layer 190.

【0236】・原盤182から剥離して内外型を加工することによって図33(c)に示すように光記録媒体用スタンパ191が形成される。 [0236] - master 182 for an optical recording medium stamper 191 as shown in FIG. 33 (c) by processing the release to internal and external types from is formed.

【0237】図34は図32(a)から図32(c)および図33(a)から図33(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成原理を説明するための図である。 [0237] Figure 34 is a diagram for explaining the creation principle of a stamper for an optical recording medium shown in FIG. 33 (c) from Fig. 32 (c) and shown in FIG. 33 (a) from Figure 32 (a).

【0238】192は光学系の回折限界によって決まる幅である。 [0238] 192 is a width determined by the diffraction limit of the optical system. 193は現像することによって形成されるレジスト層183の幅であり、192より狭くなる。 193 is the width of the resist layer 183 which is formed by developing, narrower than 192. 19 19
4はガラス製の原盤であり182に同じ、195は金属膜184の非エッチング部、196はレジスト層183 4 is the same as 182 has a glass master disk, 195 the non-etched portion of the metal film 184, 196 is a resist layer 183
の非現像部である。 It is a non-developing part of.

【0239】原盤194の上にポジ型のレジスト層18 [0239] of the positive type on top of the master 194 resist layer 18
3を塗布し、そのレジストの上に金属膜184を成膜し、その金属膜を光記録媒体のパターンに応じたマスクを用いて反応性イオンエッチングを行なう。 3 was applied, a metal film 184 is formed on the resist, performing reactive ion etching using a mask corresponding to the metal film in the pattern of the optical recording medium. このときマスクが光学系の回折限界の192の幅で形成されていると、それによって形成されるエッチング部分は192の幅になるが、そのエッチングすることによってその部分は台形状となる性質があるため、その部分の下部は19 At this time, when the mask is formed by 192 of width of the diffraction limit of the optical system, becomes the width of the etched portion 192 is formed thereby, that part by the etching has a property to be trapezoidal Therefore, the lower portion of the part 19
3の幅となる。 3 of width becomes. そして、金属膜184の非エッチング部195が形成される。 Then, the non-etched portion 195 of the metal film 184 is formed. 次に、レジスト層183の感光波長の光をイオンエッチング部全面に照射し、イオンエッチング部分に開いたレジスト層183を感光させ、金属膜184の非エッチング部195に残った金属膜184 Then, the light of the photosensitive wavelength of the resist layer 183 by irradiating the ion etching part entirely, and exposed the resist layer 183 is opened to ion etching portion, the metal film 184 remaining on the non-etched portion 195 of the metal film 184
を除去し、現像するとレジスト層183の非現像部19 Removal of the non-development portion 19 of the developing resist layer 183
6が形成される。 6 is formed. その後、金属膜189を成膜し、その金属膜189を電極にして金属層190を電鋳することによって、従来より細い溝や小さいピットを有する光記録媒体用スタンパを形成することが可能になり、これを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 Thereafter, a metal film 189 is formed by electroforming a metal layer 190 and the metal film 189 on the electrode, it is possible to form an optical recording medium stamper having a narrow groove or smaller pit than a conventional , it is possible to increase the capacity of the optical recording medium by using this.

【0240】(実施例12)以下本発明の請求項12について図面に基づいて説明する。 [0240] be described with reference to the accompanying drawings claim 12 (Example 12) following the present invention. 図35(a)から図3 Figure 35 Figure 3 (a)
5(c)および図36(a)から図36(c)は本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの製造方法の概念図である。 5 (c) and FIG. 36 (a) 36 from (c) is a conceptual diagram of a method of manufacturing a stamper used to make an optical recording medium according to the present invention.

【0241】197はガラス製の原盤、198はレジスト層、199は金属膜、200はポジ型のレジスト層、 [0241] 197 glass master, 198 resist layer, 199 a metal layer, 200 is a resist layer of positive type,
201はレジスト層200の露光部分、202は金属膜199のエッチング部分、203はレジスト層198の現像部分、204は金属膜、205は金属膜204を電極にして電鋳される金属層、206は光記録媒体用スタンパである。 201 exposed portions of the resist layer 200, the etched portions of the metal film 199 202, the developing portion of the resist layer 198 203, 204 metal film, 205 a metal layer which is electroformed by the metal film 204 on the electrode, 206 a stamper for an optical recording medium.

【0242】図35(a)から図35(c)および図3 [0242] FIGS Figure 35 (c) and Figures 35 (a) 3
6(a)から図36(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成方法は以下のようになる。 Create a stamper for an optical recording medium shown from 6 (a) in FIG. 36 (c) are as follows.

【0243】・ガラス製の原盤197の表面をHMDS [0243] made of glass the surface of the master 197 HMDS
のベーパー処理をしてレジストとの密着性を向上させる処理を施す。 To the vapor treatment subjected to treatment for improving the adhesion between the resist.

【0244】・原盤197の上にポジ型のレジスト層1 [0244] of the positive type on-master 197 resist layer 1
98をスピンコート法によって塗布する。 98 is applied by spin-coating method.

【0245】・そのレジスト層198の上に金属膜19 [0245]-metal film 19 on top of the resist layer 198
9膜を形成する。 9 film is formed. ここでは銀銅合金をスパッタリング法による真空成膜によって形成した。 This was formed by vacuum deposition by sputtering silver-copper alloy.

【0246】・その金属膜199膜の上にさらにポジ型のレジスト層200をスピンコート法によって塗布する。 [0246] Part of the resist layer 200 further positive type on the metal film 199 film applied by spin coating.

【0247】・原盤197を回転させながら、NAが0.9の対物レンズを用いたHeCdレーザーの光をほぼ回折限界まで集光してレジスト層200の特定領域を光記録媒体のパターンに応じて露光すると、レジスト層200の露光部分201が形成され、図35(a)に示すようになる。 [0247] - while the master 197 is rotated, NA is in accordance with the pattern of the optical recording medium a specific region of the resist layer 200 was condensed to approximately diffraction limit of light of HeCd laser using an objective lens of 0.9 When exposed, the exposed portion 201 of the resist layer 200 is formed, as shown in FIG. 35 (a).

【0248】・現像液を用いてその露光部分を現像する。 The exposed portion is developed by using the [0248] and developing solution.

【0249】・その現像部分に開いた金属膜199膜をエッチングすると金属膜199のエッチング部202が形成され、図35(b)に示すようになる。 [0249] Part etched portion 202 of the metal film 199 film opened in the developing portion is etched metal film 199 is formed, as shown in FIG. 35 (b).

【0250】・レジスト層198の感光波長の光をそのエッチング部202全面に照射して、そのエッチング部分に開いたレジスト層198を露光する。 [0250] - of the resist layer 198 to light of the photosensitive wavelength is irradiated to the etching unit 202 entirely, exposing the resist layer 198 is opened to the etched portion.

【0251】・現像液を用いてそのレジスト層198の露光部分およびレジスト層200を現像すると、図35 [0251] - developer using the developing the exposed portion and the resist layer 200 of the resist layer 198, FIG. 35
(c)に示すようにレジスト層198の現像部分203 Developing portion 203 of the resist layer 198 as shown in (c)
が形成される。 There is formed.

【0252】・エッチングされなかった金属膜199膜を除去する。 [0252] removing the etch that were not metal film 199 film.

【0253】・金属膜204を成膜すると図36(a) [0253] - a metal film 204 and the depositing FIG 36 (a)
に示すようになる。 As it is shown in.

【0254】・その金属膜204を電極にして金属層2 [0254] - the metal film 204 and the electrode metal layer 2
05を電鋳すると図36(b)に示すようになる。 05 When electroforming as shown in FIG. 36 (b). ここでは金属層205としてニッケルを電鋳した。 This was electroformed nickel as the metal layer 205.

【0255】・原盤197から剥離して内外型を加工することによって図36(c)に示すように光記録媒体用スタンパ206が形成される。 [0255] - an optical recording medium for a stamper 206 as shown in FIG. 36 (c) by the master 197 peeled by the processing the inner and outer mold is formed.

【0256】図37は図35(a)から図35(c)および図36(a)から図36(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成原理を説明するための図である。 [0256] Figure 37 is a diagram for explaining the creation principle of a stamper for an optical recording medium shown in FIG. 36 (c) from Fig. 35 (c) and FIG. 36 (a) from Figure 35 (a).

【0257】207はレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅である。 [0257] 207 has a width determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting. 208は現像することによって形成されるレジスト層200の下部の幅であり、207より狭くなる。 208 is the lower part of the width of the resist layer 200 which is formed by developing, narrower than 207. 209は金属膜199 209 metal film 199
膜をエッチングすることによって形成される溝の下部の幅であり、208より狭くなる。 A lower portion of the width of the groove formed by etching the film, narrower than 208. 210はガラス製の原盤であり原盤197に同じ、211はレジスト層198 210 are the same as is the master 197 made of glass master, 211 resist layer 198
の非現像部、212は金属膜199の非エッチング部、 Undeveloped part of, 212 non-etched portion of the metal film 199,
213はレジスト層200の非現像部である。 213 is a non-development portion of the resist layer 200. 原盤21 Master 21
0の上にポジ型のレジスト層198を塗布し、そのレジスト層198の上に金属膜199膜を形成し、その金属膜199膜の上にさらにポジ型のレジスト層200を塗布し、レーザー光を集光してそのレジスト層200の特定領域を露光し、現像液を用いてその露光部分を現像することによって、レジスト層198の非現像部211が形成されるが、この場合現像部分の上部はレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅2 The resist layer 198 of positive applied on the 0, the resist layer metal film 199 film is formed on the 198, by applying a resist layer 200 further positive type over the metal film 199 film, the laser beam the condenses exposing certain areas of the resist layer 200, by developing the exposed portion using a developer, but non-developed portion 211 of the resist layer 198 is formed, an upper portion of the case developing portion width 2 determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting is
07であるが、下部は207の幅となる。 Is a 07, the lower is the width of 207. また、その現像部分に開いた金属膜199膜をエッチングすると、金属膜199膜の非エッチング部212が形成されるが、 Further, when etching the metal film 199 film opened to the developing portion, the unetched portion 212 of the metal film 199 film is formed,
そのときエッチング形状は台形状となるため上部は20 The upper to become its time etching shape trapezoid 20
8の幅であるが、下部は209の幅となる。 Although 8 is a wide, lower is the width of 209. その後レジスト層198の感光波長の光をそのエッチング部分全面に照射し、そのエッチング部分に開いたレジスト層19 Then the light of the photosensitive wavelength of the resist layer 198 is irradiated on the etched portion entirely, the resist layer 19 is opened to the etched portion
8を露光し、現像液を用いてそのレジスト層198の露光部分およびレジスト層200の非現像部213を除去し、金属膜199の非エッチング部を除去し、金属膜2 8 exposing a, using a developer to remove the non-development portion 213 of the exposed portion and the resist layer 200 of the resist layer 198, to remove the non-etched portion of the metal film 199, a metal film 2
04を成膜し、その金属膜204を電極にして金属層2 04 forming a metal layer 2 and the metal film 204 on the electrode
05を電鋳することによって、従来より細い溝や小さいピットを有する光記録媒体用スタンパを形成することが可能になり、これを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 By electroforming 05, it is possible to form an optical recording medium stamper having a narrow groove or smaller pits conventionally, it is possible to increase the capacity of the optical recording medium by using this.

【0258】(実施例13)以下本発明の請求項13について図面に基づいて説明する。 [0258] be described with reference to the accompanying drawings claim 13 (Example 13) following the present invention. 図38(a)から図3 Figure 38 Figure 3 (a)
8(c)および図39(a)から図39(c)は本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの製造方法の概念図である。 8 (c) and FIG. 39 (a) 39 from (c) is a conceptual diagram of a method of manufacturing a stamper used to make an optical recording medium according to the present invention.

【0259】214はガラス製の原盤、215はポジ型のレジスト層、216はレジスト層215の露光部分、 [0259] 214 glass master, 215 resist layer of a positive type, the exposed portions of the resist layer 215 216,
217はレジスト層215の現像部分、218はLB 217 developed portions of the resist layer 215, 218 LB
(ラングミュアーブロジェット)膜、219は金属膜、 (Langmuir-Blodgett) film, 219 is a metal film,
220は金属膜219を電極にして電鋳される金属層、 Metal layer 220 is electroformed by the metal film 219 on the electrode,
221は光記録媒体用スタンパである。 221 is a stamper for an optical recording medium.

【0260】図38(a)から図38(c)および図3 [0260] FIGS Figure 38 (c) and Figures 38 (a) 3
9(a)から図39(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成方法は以下のようになる。 9 create a stamper for an optical recording medium shown from (a) in FIG. 39 (c) are as follows.

【0261】・ガラス製の原盤214の表面をHMDS [0261] made of glass the surface of the master 214 HMDS
のベーパー処理をしてレジストとの密着性を向上させる処理を施す。 To the vapor treatment subjected to treatment for improving the adhesion between the resist.

【0262】・原盤214の上にポジ型のレジスト層2 [0262] of the positive type on-master 214 resist layer 2
15を塗布する。 15 to apply the.

【0263】・レーザー光を集光して原盤214を回転させながらレジスト層215の特定領域を、光記録媒体のパターンに応じて露光するとレジスト層215の露光部216が形成され、図38(a)に示すようになる。 [0263] - the laser beam is condensed while rotating the master disk 214 to a specific region of the resist layer 215, exposed portion 216 of the exposure in accordance with the pattern of the optical recording medium resist layer 215 is formed, FIG. 38 (a as shown in).

【0264】・現像液によってレジスト層215の露光部分を現像するとレジストの現像部分217が形成され図38(b)に示すようになる。 [0264] - the developer is shown exposed portions of the resist layer 215 is developed resist development portion 217 is formed Figure 38 (b) by.

【0265】・レジスト層215を現像した後LB膜2 [0265] LB After developing the resist layer 215 film 2
18を形成して現像部分の溝を細く浅くすると図38 18 formed to be shallow narrow grooves of the developing part the Figure 38
(c)に示すようになる。 As shown in (c).

【0266】・そのLB膜218の上に金属膜219を成膜すると図39(a)に示すようになる。 [0266] Part When a metal film 219 on the LB film 218 as shown in FIG. 39 (a). ここでは金属膜219として銀銅合金をスパッタリング法によって真空成膜した。 Was vacuum deposited by sputtering a silver copper alloy as the metal film 219 here.

【0267】・その金属膜219と同種または異種の金属層220を電鋳すると図39(b)に示すようになる。 [0267] - When the electroforming metal layer 219 of the same kind or the metal layer 220 of the heterologous becomes as shown in FIG. 39 (b). ここでは金属層220としてニッケルを電鋳した。 This was electroformed nickel as the metal layer 220.

【0268】・原盤214から剥離して内外型を加工することによって図39(c)に示すように光記録媒体用スタンパ221が形成される。 [0268] - an optical recording medium for a stamper 221 as shown in FIG. 39 (c) by the master 214 peeled by the processing the inner and outer mold is formed.

【0269】図40は図38(a)から図38(c)および図39(a)から図39(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成原理を説明するための図である。 [0269] Figure 40 is a diagram for explaining the creation principle of a stamper for an optical recording medium shown in FIG. 39 (c) from Fig. 38 (c) and FIG. 39 (a) from Figure 38 (a).

【0270】222はレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅である。 [0270] 222 has a width determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting. 223はLB 223 LB
膜によって狭められた幅であり、222より狭くなる。 A width narrowed by the membrane, narrower than 222.
224はガラス製の原盤であり原盤214に同じ、22 224 is the same as is the master 214 made of glass master, 22
5はレジスト層215の非現像部、226はLB膜があった部分である。 5 non-developed portions of the resist layer 215, 226 is a part where there is LB film.

【0271】原盤224の上にポジ型のレジスト層21 [0271] resist layer 21 of the positive-type on top of the master 224
5を塗布し、レーザー光を集光して原盤224を回転させながらレジスト層215の特定領域を露光し、現像液によってレジスト層215の露光部分を現像すると、レジスト層215の非現像部225が形成される。 5 is applied, the condenses the laser beam exposing certain areas of the resist layer 215 while rotating the master disk 224, develops the exposed portions of the resist layer 215 with a developer, the non-development portion 225 of the resist layer 215 is It is formed. その後LB膜を形成して、前述の現像部分の溝を細く浅くする。 Thereafter forming a LB film, shallow narrow grooves of the developing parts of the foregoing. そうすると、レーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅222より狭い223の幅が達成される。 Then, the width of the narrower 223 than the width 222 determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting is achieved. その後、金属膜219を成膜し、その金属膜219と同種または異種の金属層220を電鋳し、 Thereafter, a metal film 219 is formed, and electroforming the metal layer 219 of the same kind or the metal layer 220 of heterologous,
原盤224から剥離することによって、226のLB膜にあった分だけ溝は細く浅くなる。 By peeling from the master 224, only a were divided into LB film of 226 grooves narrower shallower. そして、これによって、従来より細い溝や小さいピットを有する光記録媒体用スタンパを形成することが可能になり、これを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 And, thereby, it is possible to form an optical recording medium stamper having a narrow groove or smaller pits conventionally, it is possible to increase the capacity of the optical recording medium by using this.

【0272】本実施例ではLB膜を用いた系について説明したが、これに限定されるものではない。 [0272] In the present embodiment it has been described system using the LB film, but is not limited thereto. LB膜のように厚さが均一に形成できるものであればよいので、有機膜をスパッタリング、CVD等の方法によって形成する場合でも同様の結果が得られる。 Since it is sufficient that the thickness can be uniformly formed as LB film, an organic film sputtering, the same result even when formed by a method such as CVD is obtained.

【0273】(実施例14)以下本発明の請求項14について図面に基づいて説明する。 [0273] be described with reference to the accompanying drawings claim 14 (Example 14) following the present invention. 図41(a)から図4 FIGS. 41 (a) 4
1(c)および図42(a)から図42(c)は本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの製造方法の概念図である。 . 1 (c) and FIG. 42 from FIG. 42 (a) (c) is a conceptual diagram of a method of manufacturing a stamper used to make an optical recording medium according to the present invention.

【0274】227はガラス製の原盤、228は金属膜、229は金属膜228を電極にして電鋳される金属層、230はポジ型のレジスト層、231はレジスト層230の露光部分、232はレジスト層230の現像部分、233は金属層229のエッチング部分、234は金属膜、235は金属膜234を電極にして電鋳される金属層、236は光記録媒体用スタンパである。 [0274] 227 glass master, 228 metal film 229 metal layer is electroformed and a metallic film 228 to the electrode 230 is resist layer of a positive type, the exposed portions of the resist layer 230 231, 232 developing portion of the resist layer 230, 233 etched portions of the metal layer 229, 234 is a metal film, 235 a metal layer which is electroformed by the metal film 234 on the electrode, 236 is a stamper for an optical recording medium.

【0275】図41(a)から図41(c)および図4 [0275] FIGS Figure 41 (c) and Figures 41 (a) 4
2(a)から図42(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成方法は以下のようになる。 Create a stamper for an optical recording medium shown in. 2 (a) to FIG. 42 (c) to is as follows.

【0276】・ガラス製の原盤227の表面をHMDS [0276] made of glass the surface of the master 227 HMDS
のベーパー処理をしてレジストとの密着性を向上させる処理を施す。 To the vapor treatment subjected to treatment for improving the adhesion between the resist.

【0277】・原盤227の上に金属膜228を成膜する。 [0277] forming a metal film 228 on top of the-master 227. ここでは金属膜228として銀銅合金をスパッタリング法によって真空成膜した。 Was vacuum deposited by sputtering a silver copper alloy as the metal film 228 here.

【0278】・その金属膜228を電極にして金属層2 [0278] - the metal film 228 and the electrode metal layer 2
29を電鋳する。 29 electroforming. ここでは金属層229としてニッケル層を電鋳した。 This was electroformed nickel layer as the metal layer 229.

【0279】・その金属層229の上にポジ型のレジスト層230を塗布する。 [0279] Part applying a resist layer 230 of the positive type on the metal layer 229.

【0280】・レーザー光を集光してそのレジスト層2 [0280] The laser light is focused the resist layer 2
30の特定領域を、光記録媒体のパターンに応じて露光すると、図41(a)に示すように、レジスト層230 The specific area of ​​30, when exposed according to the pattern of the optical recording medium, as shown in FIG. 41 (a), the resist layer 230
の露光部分231が形成される。 The exposed portion 231 is formed.

【0281】・現像液を用いてその露光部分を現像すると、図41(b)に示すようにのレジスト層230の現像部分232が形成される。 [0281] - the developer the exposed portion is developed using a developing portion 232 of the resist layer 230 as shown in FIG. 41 (b) is formed. この場合、レジストの現像は上部が下部より幅の広い台形状になる傾向があり、これによって従来より細い線を描くことが可能になる。 In this case, development of the resist tend to top becomes wider trapezoidal width than the lower, whereby it is possible to draw a thin line conventionally.

【0282】・ドライエッチングでその現像部分に露出した金属膜228をエッチングすると図41(c)に示すように、金属層229のエッチング部分233が形成される。 [0282] - When a metal film 228 exposed to the developing portion by dry etching to etch, as shown in FIG. 41 (c), the etching portion 233 of the metal layer 229 is formed.

【0283】・溶剤を用いて現像されなかったレジスト層230を除去する。 [0283] - removing the resist layer 230 which has not been developed with a solvent.

【0284】・金属膜234を成膜すると図42(a) [0284] - a metal film 234 to the deposition FIG 42 (a)
に示すようになる。 As it is shown in. ここでは金属膜234として銀銅合金をスパッタリング法によって真空成膜した。 Was vacuum deposited by sputtering a silver copper alloy as the metal film 234 here.

【0285】・その金属膜234の上に金属層235を電鋳すると図42(b)のようになる。 [0285] - so as to their When electroforming a metal layer 235 on the metal film 234 FIG. 42 (b). ここでは金属層235としてニッケルを電鋳した。 This was electroformed nickel as the metal layer 235.

【0286】・原盤227から剥離して、金属膜234 [0286] peeled from the master-227, metal film 234
を除去し、内外型を加工することによって図42(c) Figure 42 By the removal, processing the internal and external type (c)
に示すように236の光記録媒体用スタンパが形成される。 236 stamper of an optical recording medium as shown in is formed. 図43は図41(a)から図41(c)および図4 Figure 43 Figure Figure 41 (c) and Figures 41 (a) 4
2(a)から図42(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成原理を説明するための図である。 It is a diagram for illustrating the production principle of a stamper for an optical recording medium shown from 2 (a) in FIG. 42 (c).

【0287】237はレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅である。 [0287] 237 has a width determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting. 238は現像することによって形成されるレジスト層230の下部の幅であり、237より狭くなる。 238 is the lower part of the width of the resist layer 230 which is formed by developing, narrower than 237. 239はガラス製の原盤であり原盤227に同じ、240はレジスト層230 239 are the same as is the master 227 made of glass master, 240 resist layer 230
の非現像部、241は金属層229の非エッチング部である。 Undeveloped part of, 241 is a non-etched portion of the metal layer 229.

【0288】原盤239の上に金属膜228を成膜し、 [0288] The metal film 228 is deposited on top of the master 239,
その金属膜228を電極にして金属層229を電鋳し、 The metal layer 229 and electroforming by the metal film 228 on the electrode,
その金属層229の上にポジ型のレジスト層230を塗布し、レーザー光を集光してそのレジスト層230の特定領域を露光し、現像液を用いてその露光部分を現像すると、レジスト層230の非現像部240が形成され、 When the resist layer 230 of the positive type on the metal layer 229 is coated, exposing a specific area of ​​the resist layer 230 condenses the laser beam, the exposed portion is developed with a developer, the resist layer 230 undeveloped portion 240 is formed of,
その現像部分は上部が広い台形状になる性質があるため、その現像部分の上部はレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅237となり、下部は238の幅となる。 Therefore developing portion has the property that the top is wider trapezoidal, its upper portion of the developing part becomes wide 237 determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting, the lower is the width of 238. そして、ドライエッチングでその現像部分に露出した金属膜228をエッチングすると、レジスト層230の非現像部240が形成される。 When etching the metal film 228 exposed to the developing portion by dry etching, the non-development portion 240 of the resist layer 230 is formed.
その後レジスト層230の非現像部240を溶剤を用いて除去し、金属膜234を成膜し、その金属膜234の上に金属層235を電鋳し、原盤239から剥離し、金属膜234を除去することによって、従来より細い溝や小さいピットを有する光記録媒体用スタンパを形成することが可能になり、これを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 Then the non-development portion 240 of the resist layer 230 is removed using a solvent, the metal film 234 is deposited, the metal layer 235 is electroformed over the metal film 234, is peeled off from the master 239, the metal film 234 by removing, it is possible to form an optical recording medium stamper having a narrow groove or smaller pits conventionally, it is possible to increase the capacity of the optical recording medium by using this.

【0289】(実施例15)以下本発明の請求項15について図面に基づいて説明する。 [0289] will be described based on the drawings (Example 15) following claim 15 of the present invention. 図44(a)から図4 Figure 44 Figure 4 (a)
4(c)および図45(a)から図45(c)は本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの製造方法の概念図である。 . 4 (c) and FIG. 45 (a) Fig. 45 from (c) is a conceptual diagram of a method of manufacturing a stamper used to make an optical recording medium according to the present invention.

【0290】242はガラス製の原盤、243は金属膜、244はポジ型のレジスト層、245はレジスト層244の露光部分、246はレジスト層244の現像部分、247は酸化珪素層、248はレジスト層244の非現像部分、249は金属膜243のエッチング部分、 [0290] 242 glass master, 243 metal film, the resist layer of the positive type 244, the exposed portions of the resist layer 244 245, the developing portion of the resist layer 244 246, 247 a silicon oxide layer, 248 resist undeveloped portion, 249 etched portion of the metal film 243 of a layer 244,
250は金属膜、251は250の金属膜を電極にして電鋳される金属層、252は光記録媒体用スタンパである。 250 metal film, a metal layer is electroformed and the electrode metal film 250 is 251, 252 is a stamper for an optical recording medium.

【0291】図44(a)から図44(c)および図4 [0291] FIGS Figure 44 (c) and Figures 44 (a) 4
5(a)から図45(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成方法は以下のようになる。 5 create a stamper for an optical recording medium shown in FIG. 45 (c) from (a) is as follows.

【0292】・ガラス製の原盤242の上に金属膜24 [0292]-metal film 24 on the glass master 242
3を成膜する。 3 forming a.

【0293】ここでは金属膜243として銀銅合金をスパッタリング法によって真空成膜した。 [0293] was vacuum deposited by sputtering a silver copper alloy as the metal film 243 is here.

【0294】・その金属膜243の上にレジスト層24 [0294] resist layer 24 on top of the metal film 243
4をスピンコート法によって塗布する。 4 is coated by spin coating method.

【0295】・NAが0.9の光学系を用いてほぼ回折限界まで集光したHeCdレーザーを用いて、そのレジスト層244の特定領域を露光すると245の20のレジストの露光部分が形成され、図44(a)に示すようになる。 [0295] · NA is using a HeCd laser was condensed to approximately diffraction limit by using the optical system of 0.9, 20 resist exposed portion of the 245 when exposed to certain areas of the resist layer 244 is formed, as shown in FIG. 44 (a).

【0296】・無機アルカリ系の現像液を用いてその露光部分を現像するとレジスト層244の現像部分246 [0296] and development portion 246 of the inorganic using an alkaline developing solution when developing the exposed portion resist layer 244
が形成される。 There is formed.

【0297】・そして、酸化珪素層247を形成すると図44(b)に示すようになる。 [0297] - Then, as shown in the forming the silicon oxide layer 247 FIG. 44 (b).

【0298】・レジスト層244の非現像部分をドライエッチングで除去すると、図44(c) に示すようになる。 [0298] Removal of the undeveloped portions of the resist layer 244 by dry etching, as shown in FIG. 44 (c). この場合、レジスト層244の非露光部分を狭くとること によって、その部分を後からエッチングするので解像度を自由にとることがで き、それによって高解像度のものが実現できる。 In this case, by taking narrow unexposed portions of the resist layer 244, since the etching after the partial Ki de take the resolution to the free, can be realized whereby a high-resolution ones.

【0299】・そのレジスト層244の除去部分に現れた金属膜243をエッチングすると金属膜243のエッチング部分249が形成される。 [0299] Part When etching the metal film 243 which appeared to remove portions of the resist layer 244 etched portion 249 of the metal film 243 is formed.

【0300】・そして酸化珪素層247もエッチングして除去すると図45(a)に示すようになる。 [0300] - and also is removed by etching the silicon oxide layer 247 as shown in FIG. 45 (a).

【0301】・金属膜250を成膜する。 [0301] depositing a-metal film 250. ここでは金属膜250としてニッケルをスパッタリング法によって真空成膜した。 Was vacuum deposited by sputtering nickel as a metal film 250 here.

【0302】・その金属膜250の上に金属層251を電鋳すると図45(b)に示すようになる。 [0302] Part When electroforming a metal layer 251 on the metal film 250 as shown in FIG. 45 (b). ここでは金属膜250としてニッケルを電鋳した。 This was electroformed nickel as the metal film 250.

【0303】・原盤242から剥離して、金属膜243 [0303] peeled from the master-242, metal film 243
を除去し、内外型を加工することによって図45(c) Figure 45 By the removal, processing the internal and external type (c)
に示すように252の光記録媒体用スタンパが形成される。 252 stamper of an optical recording medium as shown in is formed. 図46は図44(a)から図44(c)および図4 Figure 46 Figure Figure 44 (c) and Figures 44 (a) 4
5(a)から図45(c)に示す光記録媒体用スタンパの作成原理を説明するための図である。 From 5 (a) is a diagram for illustrating the production principle of a stamper for an optical recording medium shown in FIG. 45 (c).

【0304】253はレーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅である。 [0304] 253 has a width determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting. 254はエッチングすることによって形成される金属膜243の溝の幅である。 254 is the width of the groove of the metal film 243 is formed by etching. 255はガラス製の原盤であり原盤242に同じ、256は酸化珪素層、257は酸化珪素層の非エッチング部である。 255 are the same as is the master 242 made of glass master, 256 silicon oxide layer, 257 is a non-etched portion of the silicon oxide layer.

【0305】ガラス製の原盤255の上に金属膜243 [0305] metal film 243 on top of the glass master 255
を成膜し、その金属膜243の上にレジスト層244を塗布し、レーザー光を用いてそのレジスト層244の特定領域を露光し、現像液を用いてその露光部分を現像すると254の幅が形成され、レジスト層244の非現像部が形成される。 Was formed, the resist layer 244 is coated on the metal film 243, exposing a specific area of ​​the resist layer 244 using a laser beam, the width of the developing the exposed portion using a developer 254 formed, non-developed portion of the resist layer 244 is formed. そして、酸化珪素層を形成し、レジスト層244の非現像部分をドライエッチングで除去する。 Then, a silicon oxide layer, a non-development portion of the resist layer 244 is removed by dry etching. このときレジスト層244の非現像部分は現像部分に挟まれた格好になるので狭くとることが可能である。 Undeveloped portion of the time the resist layer 244 may take narrow since the appearance sandwiched between the developing portion.
そして、その除去部分に現れた金属膜243をエッチングすると、そのエッチング部分は光学系の回折限界である253より狭くとりことができる。 When etching the metal film 243 that appeared on the removed portion, the etched portion may take narrower than 253 the diffraction limit of the optical system. それから金属膜2 Then the metal film 2
43の上に残っている酸化珪素層247を除去すると酸化珪素層247の非エッチング部257ができる。 The remaining silicon oxide layer 247 on top of 43 may unetched portion 257 of the silicon oxide layer 247 is removed. そして、金属膜250を成膜し、その金属膜250の上に金属層251を電鋳して原盤255から剥離し、金属膜2 Then, a metal film 250 is deposited, stripped from the master 255 by electroforming metal layer 251 over the metal film 250, a metal film 2
43を除去することによって、従来より細い溝や小さいピットを有する光記録媒体用スタンパを形成することが可能になり、これを用いることによって光記録媒体の容量を増大させることができる。 43 by removing the, it is possible to form an optical recording medium stamper having a narrow groove or smaller pits conventionally, it is possible to increase the capacity of the optical recording medium by using this.

【0306】(従来例との比較)本実施例の各項に述べた方法により作製した光記録媒体用スタンパを用いた光記録媒体の概念図を図1に示す。 [0306] shows a conceptual diagram of an optical recording medium using the optical recording medium stamper manufactured by the method described in sections (a conventional example and comparison) In this example in FIG. 1はポリカーボネートの基板、2および4はSiAlNのセラミックス層、3 1 polycarbonate substrate, 2 and 4 ceramic layer of SiAlN, 3
は記録層、5は反射層、6は保護コート層、7はハードコート層、8はハブである。 The recording layer, 5 reflecting layer, the protective coating layer 6, 7 hard coat layer, 8 is the hub. 本実施例の各項に示した方法で作製した光記録媒体用スタンパを用い、ポリカーボネートの基板を成形し、415nmの短波長レーザーを用いて記録および再生を行なったところ、記録密度が従来より3から4倍増加させることが可能であった。 Using an optical recording medium stamper manufactured by the method shown in terms of the present embodiment, by forming the substrate of polycarbonate, was subjected to recording and reproducing by using a short wavelength laser of 415 nm, the recording density is 3 conventionally it was possible to increase 4 fold.

【0307】ポリカーボネートの基板1は本実施例の各項に述べた方法によって作成したスタンパを用いた射出圧縮成形によって作成した。 [0307] substrate 1 of polycarbonate was prepared by injection compression molding using a stamper made by the method described in the paragraphs of the present embodiment. この基板作成方法は射出圧縮成形に限らす、紫外線硬化樹脂を用いたフォトポリマー法を用いてもよい。 The substrate creating method to limited injection compression molding, an ultraviolet curable resin may be used photopolymer method using. SiAlNのセラミック層2および4はSiAlの焼結ターゲットを用いて窒素とアルゴンの混合ガスを導入することによるRF反応マグネトロンスパッタ法によって成膜した。 Ceramic layer 2 and 4 of SiAlN were formed by an RF reaction magnetron sputtering method by introducing a mixed gas of nitrogen and argon by using a sintered target of SiAl. このセラミックス層は光記録媒体の記録再生に用いる光に対して透明なものであればほとんどのものを用いることができるので、Si Since the ceramic layer can be used most as long as transparent to light used for recording and reproduction of the optical recording medium, Si
N、AlN等を用いても構わない。 N, may be used, such as AlN. これらの実施例の各項に示した光記録媒体用のスタンパは溝幅を0.25μ Stamper for an optical recording medium shown in terms of these examples 0.25μ a groove width
mとし、トラック溝ピッチを0.9μmとした。 And m, a track groove pitch was set to 0.9 .mu.m. 記録膜3には400nm付近でカー回転角の大きくとれるようにPt/Co系の周期多層膜を用いた。 Using periodic multilayer film Pt / Co system as can large Kerr rotation angle in the vicinity of 400nm in a recording film 3. このPt/Co The Pt / Co
系の周期多層膜はCoとPtを多層交互に成膜したものである。 Cycle multilayer system is obtained by forming a Co and Pt multilayer alternately. この記録膜にはTbFeCoCr/NdCo/ This recording film TbFeCoCr / NdCo /
TbFeCoの多層膜やNdDyFeCo/NdCo/ TbFeCo of the multi-layer film or a NdDyFeCo / NdCo /
NdDyFeCo、NdDyTbFeCo/NdCo/ NdDyFeCo, NdDyTbFeCo / NdCo /
NdDyTbFeCoを用いても同様な結果が得られた。 Similar results using a NdDyTbFeCo was obtained. 反射層5にはアルミニウムとチタンの合金ターゲットを用いてアルゴンガスを導入することによるDCマグネトロンスパッタ法によって成膜した。 The reflective layer 5 was deposited by DC magnetron sputtering by introducing argon gas using an alloy target of aluminum and titanium. 保護コート層6 Protective coating layer 6
には紫外線硬化樹脂をスピンコート法によって塗布し硬化させたものを用いた。 Was used is coated to cure the ultraviolet curable resin by spin coating on. ハードコート層7にも紫外線硬化樹脂を用いたが、保護コート層6より薄くて硬化後の表面硬度が高くなるものを用いた。 Using an ultraviolet curable resin in the hard coat layer 7, but was used as the surface hardness after curing thinner than the protective coating layer 6 is increased.

【0308】次に、従来の方法によって作成した場合との比較について説明する。 [0308] Next, a description will be given compared with the case where prepared by conventional methods. 従来の方法はまず、ガラス製の原盤にHMDSのベーパー処理をしてポジ型のレジストを塗布してレジスト層を約1500Å形成する。 Conventional method first a glass master by a vapor treatment of HMDS by applying a positive resist to about 1500Å form a resist layer. 44 44
2nm波長のHeCdガスレーザーを焦光し、塗布しプリベークしたレジスト層の特定領域を光記録媒体のパターンに応じて露光する。 The HeCd gas laser of 2nm wavelengths focused light, it is exposed according to the pattern of the optical recording medium a specific region of the coating was pre-baked resist layer. その後水でリンスして露光した部分のレジスト中のナフトキノンジアジドをインデンカルボン酸にする反応を促す。 Then rinsed with water prompt the reaction of the naphthoquinone diazide indene carboxylic acid in the resist portion exposed. そして、無機または有機アルカリ系の現像液を用いてその露光部分のレジスト層を現像する。 Then, to develop the resist layer of the exposed portion with inorganic or organic alkaline developing solution. 現像が終わったレジストはアフターベークした後、表面にニッケル層をスパッタ法によって約100 After development is finished resist was after-baked, approximately by sputtering a nickel layer on the surface 100
0Å成膜する。 0Å deposited. そしてこの形成したニッケル層を電極にしてさらにニッケルを電鋳する。 And further electroforming nickel and the formed nickel layer on the electrode. その後、電鋳したニッケル層をガラス製の原盤から剥離し、外周部及び内周部を加工して光記録媒体用スタンパを形成する。 Thereafter, the electroformed nickel layer separated from the glass master disk, by processing the outer peripheral portion and inner peripheral portion forming a stamper for an optical recording medium. この場合HeCdレーザーを用いて、対物レンズのNAをほぼ最大の0.9にしても、レーザー光のスポットの直径が0.4μmより小さくならないため得られる溝の幅やピット径は略0.4μmであった。 In this case using a HeCd laser, even in the near-maximum 0.9 NA of the objective lens, width or pit diameter substantially 0.4μm groove diameter of the laser beam spot is obtained for not less than 0.4μm Met.

【0309】以上のように、従来の場合はスポット径が略0.4μmであり、形成された溝やピットの幅は0. [0309] As described above, in the case of conventional a substantially 0.4μm spot size, is a groove formed and width of the pit 0.
4μmより大きくなったのに対し、本実施例1から12 Whereas it becomes greater than 4 [mu] m, from the first embodiment 12
に示す本発明による方法を用いると0.3μmから0. 0 the method according to the present invention is used when a 0.3μm shown.
2μmの幅の溝やピットを形成することが可能であった。 It was possible to form a groove or pit width of 2 [mu] m.

【0310】本実施例の各項に示すプリベークおよびアフターベークの方法として、ホットプレート上に原盤を乗せて加熱する方法、温風循環乾燥機を用いる方法、赤外線加熱、オーブンベーク法などを用いることができる。 [0310] As a method for pre-baking and after-baking is shown in terms of the present embodiment, a method of heating by putting the master onto a hot plate, a method using a hot-air circulation dryer, infrared heating, the use of such an oven baking process can. また、本実施例の各項で用いたポジ型のレジストはナフトキノンジアジド−ノボラックノ樹脂系を用いた。 Further, positive type resist used in the sections of this embodiment naphthoquinonediazide - using Noborakkuno resin.
尚、本発明はこれらの実施例に限定されると考えるべきではなく、本発明の主旨を逸脱しない限り種々の変更は可能である。 The present invention is not to be considered limited to these examples, and various modifications without departing from the gist of the present invention are possible.

【0311】例えば、本実施例1から15において、ガラス製の原盤を用いたが、ガラスに限らずアルミナ、シリカ、マグネシア、サイアロン、シリコンカーバイト、 [0311] For example, in this embodiment 1 to 15, is used a glass master, alumina is not limited to glass, silica, magnesia, sialon, silicon carbide,
シリコンウエハー、窒化珪素、窒化アルミニウムなどのセラミックスや半金属物質を用いてもよい。 Silicon wafers, silicon nitride, may be used ceramic or metalloid substances such as aluminum nitride.

【0312】また、本実施例の各項において示された後で溶解される金属膜には2つの条件が必要になる。 [0312] Also, two conditions are required in the metal film to be dissolved after being shown in terms of the present embodiment. 一つは真空成膜したときにグレインサイズが小さいこと、もう一つは光記録媒体用スタンパの材質となる金属と異なる条件で分離できるものでなければならない。 One is the grain size when the vacuum film formation is small, must be other it is can be separated by different conditions the metal which is a material of the stamper for an optical recording medium. すなわち、特殊な溶液によって溶解できることが必要になる。 That is, it is necessary to be dissolved by a special solution.
従って、本実施例のように真空成膜したときにグレインサイズが小さくなるように銀に珪素、銅、ゲルマニウム、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛などの金属を含むものを過酸化水素−アンモニア系の銀剥離液で剥離すること、あるいはアルミニウム、マグネシウム、亜鉛などの両性金属に種々の不純物を添加してグレインサイズを小さくして、後でアルカリ溶液によって溶解させることなど、反応性の違いを利用することもできる。 Therefore, silicon silver as grain size decreases when the vacuum deposition as in the present embodiment, copper, germanium, aluminum, magnesium, those containing a metal such as zinc peroxide - silver stripping ammonia system it peeled off the liquid, or aluminum, magnesium, by reducing the grain size by adding various impurities amphoteric metal such as zinc, later, etc. be dissolved by an alkaline solution, also taking the difference between reactive it can.

【0313】そして、本実施例では単板構造の光記録媒体について説明したが、単板構造のものをホットメルト型の接着剤、エポキシ樹脂あるいはウレタン樹脂等からなる接着剤で接着した構造についてもなんら問題なく応用できる。 [0313] Then, in the present embodiment has been described an optical recording medium of single plate structure, hot-melt adhesives those single plate structure, bonded structure with an adhesive made of epoxy resin or urethane resin also It can be applied without any problem.

【0314】さらに、本実施例の各項において用いた光学系の回折限界以下の解像方法は、半導体をはじめとするレジストを用いた多くの解像方法に応用できる。 [0314] Further, the resolution method than the diffraction limit of the optical system used in the sections of this embodiment is applicable to a number of resolution methods using a resist including a semiconductor.

【0315】 [0315]

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば光記録媒体に用いるスタンパのトラック溝の幅を従来のものより細く、ピットを従来のものより小さくできるので、光記録媒体の記録密度を増加させる短波長記録のための記録膜を用いた系に必要な基板を提供することができるようになり、それによって光記録媒体の記録密度を増加させることが可能になるという効果を有する。 The width of the track grooves of the stamper used for the optical recording medium according to the present invention as described above, according to the present invention narrower than the conventional, since the pit can be made smaller than conventional ones, the recording density of the optical recording medium it becomes possible to provide a substrate required in the system using a recording film for short wavelength recording is increased, thereby an effect that it is possible to increase the recording density of the optical recording medium. また、従来の光学系を用いて、従来より細い溝や小さいピットを形成できるので、半導体をはじめとするレジストを用いた解像において高解像度化が可能になるという効果も有する。 Also has using conventional optical system, it is possible to form a narrow groove or smaller pits conventionally effect that high resolution is possible in resolution using a resist including a semiconductor.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の光記録媒体の基本構成図である。 1 is a basic configuration diagram of an optical recording medium of the present invention.

【図2】図2(a)から図2(c)は本発明になる請求項1に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図である。 [2] FIGS. 2 (a) 2 (c) is a conceptual diagram of a manufacturing method of an optical recording medium stamper shown in claim 1 according to the present invention.

【図3】図3(a)から図3(c)も本発明になる請求項1に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図であり、図2のつづきである。 [3] FIGS. 3 (a) 3 (c) is also a conceptual diagram of a manufacturing method of a stamper for an optical recording medium shown in claim 1 according to the present invention, it is a continuation of FIG.

【図4】図4は請求項1に示す本発明になる記録媒体を作成するために用いるスタンパの作成原理を説明するための図である。 Figure 4 is a diagram for explaining the creation principle of the stamper used to create a recording medium according to the present invention shown in claim 1.

【図5】図5(a)から図5(c)は本発明になる請求項2に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図である。 [5] FIGS. 5 (a) 5 (c) is a conceptual diagram of a manufacturing method of an optical recording medium stamper shown in claim 2 according to the present invention.

【図6】図6(a)から図6(c)も本発明になる請求項2に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図であり、図5のつづきである。 [6] FIGS. 6 (a) 6 (c) is also a conceptual diagram of a process for producing an optical recording medium stamper shown in claim 2 according to the present invention, it is a continuation of FIG.

【図7】図7は請求項2に示す本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの作成原理を説明するための図である。 Figure 7 is a diagram for explaining the creation principle of the stamper used to make an optical recording medium according to the present invention shown in claim 2.

【図8】図8(a)から図8(c)は本発明になる請求項3に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図である。 Figure 8 from FIG. 8 (a) (c) is a conceptual diagram of a manufacturing method of an optical recording medium stamper shown in claim 3 according to the present invention.

【図9】図9(a)から図9(c)は本発明になる請求項3に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図であり、図8のつづきである。 [9] FIGS. 9 (a) 9 (c) is a conceptual diagram of a process for producing an optical recording medium stamper shown in claim 3 according to the present invention, it is a continuation of FIG. 8.

【図10】図10は請求項3に示す本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの作成原理を説明するための図である。 Figure 10 is a diagram for explaining the creation principle of the stamper used to make an optical recording medium according to the present invention shown in claim 3.

【図11】図11(a)から図11(c)は本発明になる請求項4に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図である。 [11] FIG. 11 (a) from FIG. 11 (c) is a conceptual diagram of a process for producing an optical recording medium stamper shown in claim 4 according to the present invention.

【図12】図12(a)から図12(c)は本発明になる請求項4に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図であり、図11のつづきである。 [12] FIG. 12 (c) from 12 (a) is a conceptual diagram of a process for producing an optical recording medium stamper shown in claim 4 according to the present invention, it is a continuation of FIG. 11.

【図13】図13は請求項4に示す本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの作成原理を説明するための図である。 Figure 13 is a diagram for explaining the creation principle of the stamper used to make an optical recording medium according to the present invention shown in claim 4.

【図14】図14(a)から図14(c)は本発明になる請求項5に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図である。 [14] FIG. 14 (c) from FIG. 14 (a) is a conceptual diagram of a process for producing an optical recording medium stamper shown in claim 5 according to the present invention.

【図15】図15(a)から図15(c)は本発明になる請求項5に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図であり、図14のつづきである。 Figure 15 Figures 15 (a) (c) is a conceptual diagram of a process for producing an optical recording medium stamper shown in claim 5 according to the present invention, it is a continuation of FIG. 14.

【図16】図16は請求項5に示す本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの作成原理を説明するための図である。 Figure 16 is a diagram for explaining the creation principle of the stamper used to make an optical recording medium according to the present invention shown in Claim 5.

【図17】図17(a)から図17(c)は本発明になる請求項6に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図である。 Figure 17 Figures 17 (a) (c) is a conceptual diagram of a manufacturing method of an optical recording medium stamper shown in claim 6 according to the present invention.

【図18】図18(a)から図18(c)は本発明になる請求項6に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図であり、図17のつづきである。 [18] FIG. 18 (c) from Fig. 18 (a) is a conceptual diagram of a process for producing an optical recording medium stamper shown in claim 6 according to the present invention, is a continuation of FIG. 17.

【図19】図19は請求項6に示す本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの作成原理を説明するための図である。 Figure 19 is a diagram for explaining the creation principle of the stamper used to make an optical recording medium according to the present invention shown in claim 6.

【図20】図20(a)から図20(c)は本発明になる請求項7に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図である。 [20] FIG. 20 (c) from Fig. 20 (a) is a conceptual diagram of a process for producing an optical recording medium stamper shown in claim 7 according to the present invention.

【図21】図21(a)から図21(c)は本発明になる請求項7に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図であり、図20のつづきである。 Figure 21 Figures 21 (a) (c) is a conceptual diagram of a process for producing an optical recording medium stamper shown in claim 7 according to the present invention, it is a continuation of FIG. 20.

【図22】図22は請求項7に示す本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの作成原理を説明するための図である。 Figure 22 is a diagram for explaining the creation principle of the stamper used to make an optical recording medium according to the present invention shown in claim 7.

【図23】図23(a)から図23(c)は本発明になる請求項8に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図である。 [23] FIG. 23 (c) from 23 (a) is a conceptual diagram of a process for producing an optical recording medium stamper shown in claim 8 according to the present invention.

【図24】図24(a)から図24(c)は本発明になる請求項8に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図であり、図23のつづきである。 Figure 24 Figures 24 (a) (c) is a conceptual diagram of a process for producing an optical recording medium stamper shown in claim 8 according to the present invention, it is a continuation of FIG. 23.

【図25】図25は請求項8に示す本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの作成原理を説明するための図である。 Figure 25 is a diagram for explaining the creation principle of the stamper used to make an optical recording medium according to the present invention shown in Claim 8.

【図26】図26(a)から図26(c)は本発明になる請求項9に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図である。 Figure 26 Figures 26 (a) (c) is a conceptual diagram of a manufacturing method of an optical recording medium stamper shown in Claim 9 according to the present invention.

【図27】図27(a)から図27(c)は本発明になる請求項9に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図であり、図26のつづきである。 Figure 27 Figures 27 (a) (c) is a conceptual diagram of a process for producing an optical recording medium stamper shown in Claim 9 according to the present invention, it is a continuation of FIG. 26.

【図28】図28は請求項9に示す本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの作成原理を説明するための図である。 Figure 28 is a diagram for explaining the creation principle of the stamper used to make an optical recording medium according to the present invention shown in Claim 9.

【図29】図29(a)から図29(c)は本発明になる請求項10に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図である。 Figure 29 Figures 29 (a) (c) is a conceptual diagram of a manufacturing method of an optical recording medium stamper shown in claim 10 according to the present invention.

【図30】図30(a)から図30(c)は本発明になる請求項10に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図であり、図29のつづきである。 [30] FIGS. 30 (a) 30 (c) is a conceptual diagram of a process for producing an optical recording medium stamper shown in claim 10 according to the present invention, it is a continuation of FIG. 29.

【図31】図31は請求項10に示す本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの作成原理を説明するための図である。 Figure 31 is a diagram for explaining the creation principle of the stamper used to make an optical recording medium according to the present invention shown in claim 10.

【図32】図32(a)から図32(c)は本発明になる請求項11に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図である。 Figure 32 Figure 32 from (a) (c) is a conceptual diagram of a manufacturing method of an optical recording medium stamper shown in claim 11 according to the present invention.

【図33】図33(a)から図33(c)は本発明になる請求項11に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図であり、図32のつづきである。 Figure 33 Figures 33 (a) (c) is a conceptual diagram of a process for producing an optical recording medium stamper shown in claim 11 according to the present invention, it is a continuation of FIG. 32.

【図34】図34は請求項11に示す本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの作成原理を説明するための図である。 Figure 34 is a diagram for explaining the creation principle of the stamper used to make an optical recording medium according to the present invention shown in claim 11.

【図35】図35(a)から図35(c)は本発明になる請求項12に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図である。 Figure 35 Figures 35 (a) (c) is a conceptual diagram of a manufacturing method of an optical recording medium stamper shown in claim 12 according to the present invention.

【図36】図36(a)から図36(c)は本発明になる請求項12に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図であり、図35のつづきである。 [36] FIG. 36 (c) from 36 (a) is a conceptual diagram of a process for producing an optical recording medium stamper shown in claim 12 according to the present invention, it is a continuation of FIG. 35.

【図37】図37は請求項12に示す本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの作成原理を説明するための図である。 FIG. 37 is a diagram for explaining the creation principle of the stamper used to make an optical recording medium according to the present invention shown in claim 12.

【図38】図38(a)から図38(c)は本発明になる請求項13に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図である。 [38] FIG. 38 (c) from 38 (a) is a conceptual diagram of a process for producing an optical recording medium stamper shown in claim 13 according to the present invention.

【図39】図39(a)から図39(c)は本発明になる請求項13に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図であり、図38のつづきである。 [39] FIG. 39 (c) from 39 (a) is a conceptual diagram of a process for producing an optical recording medium stamper shown in claim 13 according to the present invention, it is a continuation of FIG. 38.

【図40】図40は請求項13に示す本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの作成原理を説明するための図である。 FIG. 40 is a diagram for explaining the creation principle of the stamper used to make an optical recording medium according to the present invention shown in claim 13.

【図41】図41(a)から図41(c)は本発明になる請求項14に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図である。 Figure 41 Figures 41 (a) (c) is a conceptual diagram of a manufacturing method of an optical recording medium stamper shown in claim 14 according to the present invention.

【図42】図42(a)から図42(c)は本発明になる請求項14に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図であり、図41のつづきである。 Figure 42 Figures 42 (a) (c) is a conceptual diagram of a process for producing an optical recording medium stamper shown in claim 14 according to the present invention, it is a continuation of FIG. 41.

【図43】図43は請求項14に示す本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの作成原理を説明するための図である。 FIG. 43 is a diagram for explaining the creation principle of the stamper used to make an optical recording medium according to the present invention shown in claim 14.

【図44】図44(a)から図44(c)は本発明になる請求項15に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図である。 Figure 44 Figures 44 (a) (c) is a conceptual diagram of a manufacturing method of an optical recording medium stamper shown in claim 15 according to the present invention.

【図45】図45(a)から図45(c)は本発明になる請求項15に示す光記録媒体用スタンパの製造方法の概念図であり、図44のつづきである。 Figure 45 Figures 45 (a) (c) is a conceptual diagram of a process for producing an optical recording medium stamper shown in claim 15 according to the present invention, it is a continuation of FIG. 44.

【図46】図46は請求項15に示す本発明になる光記録媒体を作成するために用いるスタンパの作成原理を説明するための図である。 FIG. 46 is a diagram for explaining the creation principle of the stamper used to make an optical recording medium according to the present invention shown in claim 15.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1・・・ポリカーボネートの基板 2・・・SiAlN層 3・・・記録層 4・・・SiAlN層 5・・・反射層 6・・・保護コート層 7・・・ハードコート層 8・・・ハブ 9・・・ガラス製の原盤 10・・ポジ型のレジスト層 11・・有機シリカ層 12・・ポジ型のレジスト層 13・・レジストの露光部分 14・・レジストの現像部分 15・・有機シリカ層のエッチング予定部分 16・・有機シリカ層のエッチング部分 17・・レジストの現像予定部分 18・・レジストの現像部分 19・・金属膜 20・・金属膜 21・・金属膜20を電極にして電鋳される金属層 22・・光記録媒体用スタンパ 23・・レーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅 24・・現像することによって形成されるレジスト層1 1 ... polycarbonate substrate 2 ... SiAlN layer 3 ... recording layer 4 ... SiAlN layer 5 ... reflective layer 6 ... protective coating layer 7 ... hard coat layer 8 ... Hub 9 ... glass master 10 ... positive type resist layer 11 ... organosilica layer 12 ... positive resist layer 13 ... resist developing part 15 ... organosilica layer in the exposed portion 14 ... resist of and etching appointment section 16 .. development plan portion of the etching part 17 ... resist organosilica layer 18 ... resist development portion 19 ... metal film 20 ... metal film 21 ... metal film 20 to the electrode electroforming resist layer 1 formed by the width 24 ... developer determined by the diffraction limit of the optical system used in the metal layer 22 ... optical recording medium stamper 23 ... laser cutting to be
2の下部の幅 25・・有機シリカ層11をエッチングすることによって形成される下部の幅 26・・ガラス製の原盤であり原盤9に同じ 27・・レジスト層10の非現像部 28・・有機シリカ層11の非エッチング部 29・・レジスト層12の非現像部 30・・ガラス製の原盤 31・・ポジ型のレジスト層 32・・有機シリカ層 33・・ポジ型のレジスト層 34・・レジスト層33の露光部分 35・・レジスト層33の現像部分 36・・有機シリカ層32のエッチング予定部分 37・・レジスト層33の現像部分 38・・レジスト層31の現像予定部分 39・・金属膜 40・・金属膜 41・・金属層 42・・金属膜 43・・金属層 44・・光記録媒体用スタンパ 45・・レーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によっ 2 of non-development portion 28 ... organic lower width 25 ... organosilica layer 11 identical 27 to the master 9 and the width 26 ... glass master of the lower formed by the etching ... resist layer 10 of the unetched portions 29 ... resist layer undeveloped portion 30 ... glass master 31 ... positive-type 12 in the resist layer 32 ... organosilica layer 33 ... positive resist layer 34 ... resist silica layer 11 development schedule portion of the developing section 38 .. resist layer 31 of the developing section 36 .. organic etching appointment portion of the silica layer 32 37 ... resist layer 33 of the exposed portion 35 ... resist layer 33 of the layer 33 39 ... metal film 40 depending on the diffraction limit of the optical system used in · the metal film 41 ... metal layer 42 ... metal film 43 ... metal layer 44 ... optical recording medium stamper 45 ... laser cutting 決まる幅 46・・現像することによって形成されるレジスト層3 Resist layer 3 formed by the width 46 ... development determined
3の下部の幅 47・・有機シリカ層32をエッチングすることによって形成される溝の下部の幅 48・・レジスト層31を露光および現像することによってガラス製の原盤30上に開く現像部 49・・ガラス製の原盤であり原盤30に同じ 50・・レジスト層31の非現像部 51・・有機シリカ層32の非エッチング部 52・・レジスト層33の非現像部 53・・ガラス製の原盤 54・・金属膜 55・・金属層 56・・ポジ型のレジスト層 57・・有機シリカ層 58・・ポジ型のレジスト層 59・・レジスト層56の露光部分 60・・レジスト層56の現像部分 61・・有機シリカ層57のエッチング予定部分 62・・有機シリカ層57のエッチング部分 63・・レジスト層56の現像予定部分 64・・金属膜 65・・完成した 3 width 47 of the lower portion of ... organic silica layer 32 to open on the master 30 made of glass by exposing and developing the width 48 ... resist layer 31 at the bottom of the groove formed by etching the developing unit 49, - a glass master non-development portion 53 ... glass master 54 in the non-etched portion 52 ... resist layer 33 of the non-development portion 51 ... organic silica layer 32 of the same 50 ... resist layer 31 on the master 30 developing part of ... metal film 55 ... metal layer 56 ... positive resist layer 57 ... organosilica layer 58 exposed portion of ... positive resist layer 59 ... resist layer 56 60 ... resist layer 56 61 ... and developed scheduled portion 64 ... metal film 65 ... completion of the etching portion 63 ... resist layer 56 to be etched portion 62 ... organic silica layer 57 of the organic silica layer 57 光記録媒体用スタンパ 66・・レーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅 67・・現像することによって形成されるレジスト層5 Resist layer 5 formed by the width 67 ... developer determined by the diffraction limit of the optical system used in the stamper 66 ... laser cutting for an optical recording medium
8の下部の幅 68・・有機シリカ層57をエッチングすることによって形成される溝の下部の幅 69・・レジスト層56を露光および現像することによってガラス製の原盤71上に開く現像部 70・・レジスト層56をエッチングすることによって露出した金属層55に成膜された金属膜64 71・・ガラス製の原盤であり原盤53に同じ 72・・電鋳によって形成された金属層であり金属層5 8 developing unit 70, which opens onto a glass master 71 by the width 68 ... organic silica layer 57 of the lower exposing and developing a width 69 ... resist layer 56 at the bottom of the groove formed by etching of resist layer 56 is a metal layer formed by casting the same 72 ... conductive to have master 53 a metal film 64 71 ... glass master which is formed in the metal layer 55 exposed by the etching metal layer 5
5に同じ 73・・レジスト層56の非現像部 74・・有機シリカ層57の非エッチング部 75・・レジスト層58の非現像部 76・・ガラス製の原盤 77・・ポジ型のレジスト層 78・・レジスト層77の表面処理部分 79・・レジスト層77の露光部分 80・・表面処理をしない場合の現像部分 81・・DeepUV処理または加熱処理による表面処理をする場合の現像部分 82・・紫外線照射またはオゾン処理により現像とともに表面処理部が除去されたときのレジスト層77の現像部分 83・・金属膜 84・・金属層 85・・光記録媒体用スタンパ 86・・レーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅 87・・現像することによって形成されるレジスト層7 5 the non-development portion 74 undeveloped portion 76 ... glass master 77 ... positive-type non-etching portion 75 ... resist layer 58 ... organic silica layer 57 of the same 73 ... resist layer 56 resist layer 78 developing portion 82 .. UV in the case of the surface treatment by developing portion 81 ... Deep UV treatment or heat treatment when no exposed portions 80 .. surface treatment of the surface treated portion 79 ... resist layer 77 ... resist layer 77 by irradiation or ozone treatment of the optical system used in the developing portion 83 ... metal film 84 ... metal layer 85 ... optical recording medium stamper 86 ... laser cutting of the resist layer 77 when the surface treatment is removed with a developing resist layer 7 is formed by the width 87 ... development depends diffraction limit
7の幅 88・・ガラス製の原盤であり原盤76に同じ 89・・レジスト層77の非現像部レーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅 90・・ガラス製の原盤 91・・ポジ型のレジスト層 92・・レーザー光照射によってカッティングに用いるレーザー光の透過率が上昇する性質を有する水溶性樹脂層 93・・水溶性樹脂層92およびレジスト層91の露光部分 94・・水溶性樹脂層の現像部分 95・・レジスト層91の現像部分 96・・金属膜 97・・96の金属膜を電極にして電鋳される金属層 98・・光記録媒体用スタンパ 99・・レーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅 100・現像によって形成される幅 101・ガラス製の原盤であり原盤90に同じ 102・レジスト層 7 Width 88 ... glass non-development portion master 91 ... positive steel width 90 ... glass determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting of the master and is the same 89 ... resist layer 77 on the master 76 resist layer 92 exposed portion 94 ... water-soluble resin layer of the water-soluble resin layer 93 ... water-soluble resin layer 92 and the resist layer 91 has a property of laser light transmittance is increased to use the cutting by ... laser beam irradiation optics used in the developing section 95 .. resist layer 91 developing portion 96 ... metal film 97 a metal layer 98 ... optical recording medium stamper 99 ... laser cutting the metal film .. 96 is to electroforming to electrodes width 101 - glass master the have the same 102-resist layer on the master 90 that are formed by the width 100 and development determined by the diffraction limit of the system 1部分 103・除去される水溶性樹脂層レーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅 104・ガラス製の原盤 105・ネガ型のレジスト層 106・レジスト層105の露光部分 107・レジスト層105の現像部分 108・金属膜 109・金属膜 110・金属膜109を電極にして電鋳される金属層 111・マザースタンパを型として電鋳した金属層 112・光記録媒体用スタンパ 113・レーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅 114・現像部分の下部の幅 115・レジスト層105の非現像部 116・レジスト層105の現像部に成膜された金属膜で金属膜108に同じ 117・ガラス製の原盤であり原盤104に同じ 118・ガラス製の原盤 119・金属膜 120・金属 1 part 103, removed the exposed portion 107 resist layer 105 of the water-soluble resin layer of the master 105-negative steel width 104 glass determined by the diffraction limit of the optical system used in laser cutting resist layer 106, the resist layer 105 used for the development portion 108, the metal film 109, the metal film 110, a metal film 109 electroforming a metal layer 111 mother stamper which is then electroforming the electrode as a mold metal layer 112, the optical recording medium stamper 113 laser cutting bottom width 115 resist layer non-developed portion 116 resist layer 105 same 117-glass to the metal film 108 with a metal film formed on the developing unit of the 105 width 114 and development portion determined by the diffraction limit of the optical system master 119, metal layer 120, a metal of the same 118-glass is the master stamper 104 121・ネガ型のレジスト層 122・レジスト層121の露光部分 123・レジスト層121の現像部分 124・123の上に成膜された金属膜 125・レジスト層121の現像されなかった部分に成膜された金属膜124 126・光記録媒体用スタンパ 127・レーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅 128・現像部分の下部の幅 129・レジスト層121の非現像部 130・レジスト層121の現像部に成膜された金属膜124 131・ガラス製の原盤132上に形成された金属層1 121-negative is formed on the formed developed no portion of the metal film 125, the resist layer 121 on the developing part 124, 123 of the exposed portion 123 resist layer 121 of the resist layer 122, the resist layer 121 of the developing portion of the non-development portion 130 resist layer 121 of the metal film 124 126-optical recording medium stamper 127 laser bottom width 129 resist layer 121 having a width 128 and development portion determined by the diffraction limit of the optical system used for cutting metal layers formed on the metal film 124 131-glass master 132 which is formed in 1
20 132・ガラス製の原盤であり118に同じ 133・ガラス製の原盤 134・ポジ型のレジスト層 135・非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜 136・ポジ型のレジスト層 137・レジスト層136の露光部分 138・レジスト層136の現像部分 139・非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜のエッチング部分 140・レジスト層134の露光部分 141・レジスト層134の現像部分 142・金属膜 143・金属膜142を電極にして電鋳される金属層 144・光記録媒体用スタンパ 145・レーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅 146・現像することによって形成されるレジスト層3 20 132 - glass be a master manufactured by the same 133-glass 118 of the master 134, a positive resist layer 135 Amorphous silicon film, the resist of the amorphous metal film or microcrystalline metal film 136, a positive type layer 137, the resist layer 136 developing portion 139 amorphous silicon film exposed portion 138 resist layer 136, exposed portion 141 resist etching portions 140 resist layer 134 of the amorphous metal film or microcrystalline metal film that width 146 and development determined by the diffraction limit of the optical system used in the developing part 142, the metal film 143, the metal layer 144, the optical recording medium stamper 145 laser cutting the metal film 142 is then electroforming the electrode layer 134 resist layer 3 formed by
3の下部の幅 147・非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜135をエッチングすることによって形成される溝の下部の幅 148・レジスト層136を露光および現像することによって形成される現像部 149・ガラス製の原盤であり原盤133に同じ 150・レジスト層134の非現像部 151・非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜135の非エッチング部 152・レジスト層136の非現像部 153・ガラス製の原盤 154・非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜 155・ポジ型のレジスト層 156・マスク 157・レジスト層155の露光部分 158・レジスト層155の現像部分 159・非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜のエッチング部分 160・金属膜 161 3 the bottom width 147 Amorphous silicon film, by exposing and developing a width 148 resist layer 136 at the bottom of the groove formed by etching the amorphous metal film or microcrystalline metal film 135 undeveloped portion 151 amorphous silicon film developing section 149, a glass master master 133 in the same 150-resist layer 134 is formed, the non-etched portion of the amorphous metal film or microcrystalline metal film 135 152 and non-developing section 153, a glass master 154 amorphous silicon film of the resist layer 136, the amorphous metal film or microcrystalline metal film 155, a positive type resist layer 156 mask 157, a resist layer 155 exposed portions 158 resist layer 155 of the developing portion 159 amorphous silicon film, amorphous metal film or microcrystalline metal film etched portion 160, the metal film 161 金属層 162・光記録媒体用スタンパ 163・レーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅 164・現像することによって形成されるレジスト層1 Resist layer 1 formed by the width 164 and development determined by the diffraction limit of the optical system used in the stamper 163, laser cutting metal layer 162, an optical recording medium
55の下部の幅 165・レジスト層155を露光および現像することによって現れる下の非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜 166・ガラス製の原盤であり原盤153に同じ 167・非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜の非エッチング部 168・レジスト層155の非現像部 169・169はガラス製の原盤 170・ポジ型のレジスト層 171・金属膜 172・レジスト層170の露光部分 173・レジスト層170の現像部分 174・金属膜 175・174を電極にして電鋳される金属層 176・光記録媒体用スタンパ 177・レーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅 178・現像することによって形成されるレジスト層1 Amorphous silicon film under which appears by exposing and developing a width 165 resist layer 155 at the bottom of 55, the amorphous metal film or microcrystalline metal film 166, a glass master master 153 same 167 amorphous silicon film, amorphous metal film or microcrystalline metal film resist layer 171, the metal film non-undeveloped portion 169, 169 of the etching unit 168, the resist layer 155 is of the master 170, positive-made glass diffractive optical system used for exposure portion 173 resist layer 170 developing portion 174, the metal film and electroforming is the metal layer 176, the optical recording medium stamper 177 laser cutting a 175-174 to the electrodes of the 172-resist layer 170 resist layer 1 formed by the width 178 and development depends limit
70の幅 179・レジスト層170を露光および現像することによって形成される現像部 180・ガラス製の原盤であり169に同じ 181・レジスト層170の非現像部 182・ガラス製の原盤 183・ポジ型のレジスト層 184・金属膜 185・マスク 186・金属膜184のエッチング部分 187・レジスト層183の露光部分 188・レジスト層183の現像部分 189・金属膜 190・金属層 191・光記録媒体用スタンパ 192・光学系の回折限界によって決まる幅 193・現像することによって形成されるレジスト層1 70 non-development portion 182, the master 183, positive-made glass developing unit 180, be a glass master 169 in the same 181-resist layer 170 is formed by exposing and developing a width 179 resist layer 170 of the the resist layer 184, metal layer 185, mask 186, development portion 189, the metal layer 190, metal layer 191, the optical recording medium stamper 192 of the exposed portion 188 resist layer 183 of the etched portion 187 resist layer 183 of the metal film 184 resist layer 1 formed by the width 193 and development determined by the diffraction limit of the optical system
83の幅 194・ガラス製の原盤であり182に同じ 195・金属膜184の非エッチング部 196・レジスト層183の非現像部 197・ガラス製の原盤 198・レジスト層 199・金属膜 200・ポジ型のレジスト層 201・レジスト層200の露光部分 202・金属膜199のエッチング部分 203・レジスト層198の現像部分 204・金属膜 205・金属膜204を電極にして電鋳される金属層 206・光記録媒体用スタンパ 207・レーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅 208・現像することによって形成されるレジスト層2 83 width 194 and non-undeveloped portion 197, a glass master 198 resist layer etching portion 196 resist layer 183 199, metal layer 200, positive for the same 195-metal film 184 on the glass be a master 182 resist layer 201, the resist layer 200 exposed portion 202, the etched portion 203 resist layer 198 of the metal film 199 developing portion 204, metal layer 205, metal layer 204 in the electrode electroforming is the metal layer 206, an optical recording resist layer 2 which is formed by the width 208 and development determined by the diffraction limit of the optical system used in the stamper 207, laser cutting medium
00の下部の幅 209・金属膜199膜をエッチングすることによって形成される溝の下部の幅 210・ガラス製の原盤であり原盤197に同じ 211・レジスト層198の非現像部 212・金属膜199の非エッチング部 213・レジスト層200の非現像部 214・ガラス製の原盤 215・ポジ型のレジスト層 216・レジスト層215の露光部分 217・レジスト層215の現像部分 218・LB(ラングミュアーブロジェット)膜 219・金属膜 220・金属膜219を電極にして電鋳される金属層 221・光記録媒体用スタンパ 222・レーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅 223・LB膜によって狭められた幅 224・ガラス製の原盤であり原盤214に同じ 225・レジスト層215 00 of non-development portion 212, the metal film 199 at the bottom of the width 209, the metal film 199 film is lower width 210 - glass master disc of the groove formed by etching master disk 197 in the same 211-resist layer 198 undeveloped portion 218-LB etching portion 213 resist layer non-developed portion 214, exposing portions 217 resist layer 215 of the glass master disk 215, a positive resist layer 216, the resist layer 215 of 200 (Langmuir-Blodgett of It narrowed by) film 219, the metal film 220, a metal film 219 width 223-LB film determined by the diffraction limit of the optical system using the metal layer 221, the optical recording medium stamper 222 laser cutting which is then electroforming the electrode width 224-glass is the master stamper 214 in the same 225-resist layer 215 非現像部 226・LB膜があった部分 227・ガラス製の原盤 228・金属膜 229・金属膜228を電極にして電鋳される金属層 230・ポジ型のレジスト層 231・レジスト層230の露光部分 232・レジスト層230の現像部分 233・金属層229のエッチング部分 234・金属膜 235・金属膜234を電極にして電鋳される金属層 236・光記録媒体用スタンパ 237・レーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅 238・現像することによって形成されるレジスト層2 Exposure of non-development portion 226-LB film was part 227-glass master disk 228, a metal film 229, the resist layer 231, the resist layer 230 of the metal film 228 and the metal layer 230, positive being to electroforming the electrode optics used for a portion 232 resist layer 230 developing portion 233-etched portion 234, metal layer 235, metal layer 236, the optical recording medium stamper 237 laser cutting the metal film 234 is then electroforming the electrode metal layer 229 resist layer 2 which is formed by the width 238 and development determined by the diffraction limit of the system
30の下部の幅 239・ガラス製の原盤であり原盤227に同じ 240・レジスト層230の非現像部 241・金属層229の非エッチング部 242・ガラス製の原盤 243・金属膜 244・ポジ型のレジスト層 245・レジスト層244の露光部分 246・レジスト層244の現像部分 247・酸化珪素層 248・レジスト層244の非現像部分 249・金属膜243のエッチング部分 250・金属膜 251・250の金属膜を電極にして電鋳される金属層 252・光記録媒体用スタンパ 253・レーザーカッティングに用いる光学系の回折限界によって決まる幅 254・エッチングすることによって形成される金属膜243の溝の幅 255・ガラス製の原盤であり原盤242に同じ 256・酸化珪素層 257・酸化珪素層の 30 lower width 239, a glass master of the non-etched portion 242, a glass master 243, metal layer 244, a positive type non-development portion 241, the metal layer 229 of the same 240-resist layer 230 on the master 227 of the the metal film of the resist layer 245, the resist layer 244 of the exposed portion 246 resist layer 244 of the developing section 247, the silicon oxide layer 248, the resist layer 244 of the etched portion 250, metal layer 251, 250 of the non-development portion 249, the metal film 243 width 255 glass groove of the metal film 243 which is formed by the width 254 etch determined by the diffraction limit of the optical system using the metal layer 252, the optical recording medium stamper 253 laser cutting which is then electroforming the electrode of manufacturing of the master and is the master 242 to the same 256-silicon oxide layer 257, a silicon oxide layer 非エッチング部 Non-etched portion

Claims (15)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 原盤9の上にポジ型のレジスト層10を塗布し、 該レジスト層10の上に有機シリカ層11を形成し、 該有機シリカ層11の上にさらにポジ型のレジスト層1 1. A resist layer 10 of positive type is coated on the master plate 9, the organic silica layer 11 is formed on the said resist layer 10, the resist layer 1 further positive on the organic silica layer 11
    2を塗布し、 レーザー光を集光して前記原盤9を回転させながら前記レジスト層12の特定領域を露光し、 前記レジスト層12の露光部分を現像した後、 前記レジスト層12の現像部分に開いた前記有機シリカ層11をエッチングし、 現像されなかった前記レジスト層12および前記有機シリカ層11の前記エッチング部分に開いた前記レジスト層10をエッチングし、 1回目のエッチングでエッチングされなかった前記有機シリカ層11をエッチングし、 金属膜19を成膜し、 さらに金属膜20を成膜し、該金属膜19および金属膜20を電極にして該金属膜20と同種または異種の金属層21を電鋳し、 前記原盤9から剥離し、 前記金属膜19を除去することによって作成さたスタンパを用いることを特徴とする光記録媒体。 2 was applied, after which condenses the laser beam exposing the specific area of ​​the resist layer 12 while rotating the master disc 9, and developing the exposed portion of the resist layer 12, the developing portion of the resist layer 12 the organic silica layer 11 opened by etching, the resist layer 10 is opened in the etching portion of the resist layer 12 and the organic silica layer 11 has not been developed by etching was not etched by the first etching said the organic silica layer 11 is etched, the metal film 19 is formed, further a metal film 20, the metal film 20 and the same or different metal layers 21 and the metal film 19 and the metal film 20 to the electrode electroformed, detached from the master 9, an optical recording medium which is characterized by using a stamper prepared by removing the metal film 19.
  2. 【請求項2】 原盤30の上にポジ型のレジスト層31 2. A resist layer 31 of the positive type on the master 30
    を塗布し、 該レジスト層31の上に有機シリカ層32を形成し、 該有機シリカ層32の上にさらにポジ型のレジスト層3 Was applied, the resist layer 31 and the organic silica layer 32 is formed on the resist layer 3 further positive on the organic silica layer 32
    3を塗布し、 レーザー光を集光して前記原盤30を回転させながら前記レジスト層33の特定領域を露光し、 前記レジスト層33の露光部分を現像した後、 前記レジスト層33現像部分に開いた前記有機シリカ層32をエッチングし、 前記有機シリカ層32の前記エッチング部分に開いた前記レジスト層31をエッチングし、 金属膜39を成膜し、前記原盤30の上に残っている前記レジスト31、前記有機シリカ層32および前記レジスト層33を除去し、 さらに金属膜40を成膜し、該金属膜40を電極にして該金属膜40と同種または異種の金属層41を電鋳し、 3 was applied, exposing a specific area of ​​the resist layer 33 while rotating the master 30 collects the laser light, after developing the exposed portion of the resist layer 33, open to the resist layer 33 developed parts the organic silica layer 32 is etched with the organic wherein the resist layer 31 is opened in the etched portion of the silica layer 32 was etched, the metal film 39 is formed, the resist 31 remaining on the master 30 the organic silica layer 32 and removing the resist layer 33, further a metal film 40, and the metal film 40 to the electrode to electroforming the metal film 40 and the same or different metal layers 41,
    前記原盤30から剥離して金属板とし、 該金属板に残っている前記金属膜30を除去して金属膜42を成膜し、 前記金属膜40と同種または異種の金属層43を電鋳した後、 前記金属板から剥離することによって作成されることによって作製されたスタンパを用いることを特徴とする光記録媒体。 A metal plate is peeled from the master 30, the metal film 42 is formed by removing the metal film 30 remaining on the metal plate, and electroforming the metal layer 40 and the same or different metal layers 43 after the optical recording medium which is characterized by using a stamper made by being created by peeling from the metal plate.
  3. 【請求項3】 原盤53の上に金属膜54を成膜し、 該金属膜54を電極にして該金属膜54と同種または異種の金属層55を電鋳し、 該金属層55の上にポジ型のレジスト層56を塗布し、 3. A metal film 54 is formed on the master 53, and electroforming the metal film 54 and the same or different metal layers 55 and the metal film 54 to the electrode, on the metal layer 55 the resist layer 56 of positive type is applied,
    該レジスト56の上に有機シリカ層57を形成し、 該有機シリカ層57の上にさらにポジ型のレジスト層5 The organic silica layer 57 is formed on the resist 56, the resist layer 5 further positive on the organic silica layer 57
    8を塗布し、 レーザー光を集光して前記原盤53を回転させながら前記レジスト58の特定領域を露光し、 前記レジスト58の露光部分を現像した後、 前記レジスト58の現像部分に開いた前記有機シリカ層57をエッチングし、 前記有機シリカ層57の前記エッチング部分に開いた前記レジスト層56をエッチングし、 前記金属層55と同種の金属膜64を成膜し、前記原盤53上に残っている前記レジスト層56、前記有機シリカ層57および前記レジスト層58を除去することによって作成されたスタンパ用いることを特徴とする光記録媒体。 8 was applied, while rotating the master 53 by focusing a laser beam exposing a specific area of ​​the resist 58, after developing the exposed portions of the resist 58, open to the developing portion of the resist 58 the the organic silica layer 57 is etched, the said resist layer 56 is opened in the etching of the organic silica layer 57 is etched, deposited the metal layer 55 and the same metal film 64, remains on the master 53 the resist layer 56, an optical recording medium, which comprises using a stamper created by removing the organic silica layer 57 and the resist layer 58 are.
  4. 【請求項4】 原盤76の上にポジ型のレジスト層77 Resist layer 77 of the positive type on the 4. A master 76
    を塗布し、 レーザー光を集光して前記原盤76を回転させながら前記レジスト77の特定領域を露光し、 前記レジスト77の前記露光部分を現像し、 該現像部分および非現像部分に金属膜83を成膜し、 該金属膜83と同種または異種の金属層84を電鋳することによって作成する光記録媒体用スタンパにおいて、 前記レジスト77を露光する前に、該レジスト77全面に紫外光照射またはDeepUV照射あるいはオゾン処理または加熱処理をすることによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする光記録媒体。 Was applied, while rotating the master 76 by focusing a laser beam exposing a specific area of ​​the resist 77, the said exposed portions of the resist 77 is developed, the metal film 83 to the developing portion and the non-development portion It was formed, in the optical recording medium stamper be created by electroforming the metal film 83 and the same or different metal layer 84, prior to exposure of the resist 77, ultraviolet irradiation or the resist 77 over the entire surface optical recording medium which is characterized by using a stamper which is created by the DeepUV irradiation or ozone treatment or heat treatment.
  5. 【請求項5】 原盤90の上にポジ型のレジスト層91 5. A resist layer 91 of the positive type on the master 90
    を塗布し、 レーザー光を集光して前記原盤90を回転させながら前記レジスト層91の特定領域を露光し、 前記レジスト層91の露光部分を現像した後、 該現像部分および非現像部分に金属膜96を成膜し、 該金属膜96を電極にして該金属膜96と同種または異種の金属層97を電鋳することによって作成する光記録媒体用スタンパにおいて、 前記レジスト層91の上に水溶性樹脂層92を形成した後前記レジスト層91の特定領域の露光を行なう工程を含み、 前記水溶性樹脂層92が熱により透過率が増加する性質を有するもの、または光によりカチオンを発生し、該カチオンにより前記露光に用いる光の透過率が上昇する性質を有するものであることによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする光記録媒体。 The coated, exposed certain regions of the resist layer 91 while rotating the master 90 collects the laser light, after developing the exposed portion of the resist layer 91, metal developing portion and the non-development portion the film 96 is formed, the stamper for an optical recording medium made by electroforming the metal film 96 and the same or different metal layers 97 and the metal film 96 to the electrode, the water on the resist layer 91 It includes a step of performing exposure of a specific area of ​​the resist layer 91 after the formation of the sex resin layer 92, the intended water-soluble resin layer 92 has a property that transmittance is increased by heat, or a cation generated by light, optical recording medium which is characterized by using a stamper which is created by the transmittance of light used for the exposure by the cation has a property to increase.
  6. 【請求項6】 原盤104の上にネガ型のレジスト層1 6. The resist layer 1 of negative type on the master 104
    05を塗布し、 レーザー光を集光して前記原盤104を回転させながら前記レジスト層105の特定領域を露光し、 非露光部分を現像した後、該現像部分および非現像部分に金属膜108を成膜し、 該非現像部分および該非現像部分に成膜された前記金属膜108を除去し、 金属膜109を成膜し、該金属膜109を電極にして金属層110を電鋳して前記原盤104から剥離してマザースタンパとし、 該金属板を型としてさらに金属層111を電鋳し、前記マザースタンパから剥離することによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする光記録媒体。 05 is applied, exposed to a specific region of the resist layer 105 while rotating the master disc 104 by focusing a laser beam, after developing the unexposed portion, the metal film 108 on the developing portion and the non-development portion deposited, removing the metal film 108 which is formed in the non-developing portion and the non-development portion, the metal film 109 is formed, the master plate and the metal film 109 on the electrode electroforming metal layer 110 a mother stamper was peeled off from the 104, an optical recording medium which is characterized by using a stamper which is created by further electroforming metal layer 111, separated from the mother stamper to the metal plate as a mold.
  7. 【請求項7】 原盤118の上に金属膜119を成膜し、 該金属膜119と同種または異種の金属層120を電鋳し、 該120の金属層の上にネガ型のレジスト層121を塗布し、 レーザー光を集光して該レジスト層121の特定領域を露光し、 該露光した部分を現像した後、 金属層120と同種の金属膜124を成膜し、 前記原盤118上に残っている前記レジスト層121及び該レジストの上に成膜された金属膜124を除去することによって形成されたスタンパを用いることを特徴とする光記録媒体。 A metal film 119 on the 7. master 118, and electroforming the metal layer 119 of the same kind or the metal layer 120 of the heterologous, the resist layer 121 of the negative type on the metal layer of the 120 coated, exposing a specific area of ​​the resist layer 121 condenses the laser beam, after developing the said exposure light portion, and forming a metal layer 120 and the same metal film 124 remaining on the master 118 optical recording medium which is characterized by using a stamper formed by removing the resist layer 121 and the metal film 124 which is formed on the said resist is.
  8. 【請求項8】 原盤133上にポジ型のレジスト層13 8. The resist layer 13 of the positive type on the master 133
    4を塗布し、 該レジスト層134の上に非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜135を成膜し、 該非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜1 4 is applied, amorphous silicon film on the resist layer 134, the amorphous metal film or microcrystalline metal film 135 is formed, the non-crystalline silicon film, amorphous metal film or microcrystalline metal film 1
    35の上にさらにポジ型のレジスト層136を塗布し、 レーザー光を集光して該レジスト層136の特定領域を露光し、 該露光部分を現像し、 該現像部分に開いた前記非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜の途中までエッチングし、 全面に光を照射して前記非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜の途中までエッチングされた部分の前記レジスト層134を露光し、 現像されずに残った前記レジスト層134および前記非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜135 35 further resist layer 136 of positive applied on the, exposing certain regions of the resist layer 136 condenses the laser beam, developing the said exposure portion, the amorphous opened the developing portion the silicon film is etched to the middle of the amorphous metal film or microcrystalline metal film, wherein by irradiating light to the entire surface amorphous silicon film is etched to the middle of the amorphous metal film or microcrystalline metal film and the resist layer 134 was exposed portions, the resist layer 134 and the amorphous silicon film remaining without being developed, amorphous metal film or microcrystalline metal film 135
    を除去したのち金属膜142を成膜し、 該金属膜142と同種または異種の金属層143を電鋳し、 前記原盤133から剥離し、 前記非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜および前記金属膜142を除去することによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする光記録媒体。 A metal film 142 after removing the by electroforming the metal layer 142 and the same or different metal layer 143 was peeled off from the master 133, the amorphous silicon film, amorphous metal film or fine optical recording medium which is characterized by using a stamper which is created by the removal of crystalline metal film and the metal film 142.
  9. 【請求項9】 原盤153の上に非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜154を成膜し、 該非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜1 Amorphous silicon film on the 9. master 153, the amorphous metal film or microcrystalline metal film 154 is formed, the non-crystalline silicon film, amorphous metal film or microcrystalline metal film 1
    54の上にポジ型のレジスト層155を塗布し、 光記録媒体の溝やピットに応じたマスクを用いて露光した後、 該露光部分を現像し、 該現像部分に開いた非晶性珪素膜、非晶性金属膜または微結晶性金属膜154をエッチングし、 現像されなかった前記レジスト層155を除去し、 金属膜160を成膜し、 該金属膜160と同種または異種の金属層161膜を電鋳し、 前記原盤153から剥離することによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする光記録媒体。 The resist layer 155 of positive applied on the 54 was exposed to light using a mask corresponding to the grooves and pits of the optical recording medium, developing the said exposure portion, amorphous silicon film opened developing portion the amorphous metal film or microcrystalline metal film 154 is etched, the resist layer 155 which has not been developed to remove the metal film 160 is deposited, the metal layer 160 and the same or different metal layers 161 film optical recording medium which is characterized by using a stamper which is created by the electroforming, separated from the master plate 153.
  10. 【請求項10】 原盤169の上にポジ型のレジスト層170を塗布し、 該レジスト層170の上に金属膜171を極薄く成膜し、 レーザー光を集光して該金属膜171上から前記レジスト層170の特定領域を露光し、 前記金属膜171および前記露光部分を現像し、 該現像部分および非現像部分に金属膜174を成膜し、 該金属膜174と同種または異種の29の金属を電鋳することによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする光記録媒体。 The resist layer 170 of positive applied on the 10. master 169, a metal film 171 is very thin deposited on the said resist layer 170, over the metal film 171 condenses the laser beam wherein the specific area of ​​the resist layer 170 is exposed, and developing the metal layer 171 and the exposed portion, the metal film 174 is deposited on the developing portion and the non-development portion, of the metal film 174 and the same or different 29 optical recording medium which is characterized by using a stamper which is created by electroforming metal.
  11. 【請求項11】 原盤182の上にポジ型のレジスト層183を塗布し、 該レジスト183の上に金属膜184を成膜し、 該金属膜184を光記録媒体のパターンに応じたマスクを用いてエッチングを行ない、 前記レジスト層183の感光波長の光を前記エッチング部全面に照射し、 前記エッチング部分に開いた前記レジスト層183を感光させ、 該感光部分を現像し、 エッチングされなかった前記金属膜184を除去し、 金属膜189を成膜し、 該金属膜189を電極にして金属層190を電鋳することによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする光記録媒体。 The resist layer 183 of positive applied on the 11. master 182, a metal film 184 is deposited on the said resist 183, using a mask corresponding to the metal film 184 to a pattern of an optical recording medium etching is performed Te, the resist light of the photosensitive wavelength of the layer 183 is irradiated on the etched portion entirely, the then exposed the resist layer 183 is opened to the etched portion, developing the photosensitive portion, the metal that has not been etched optical recording medium of the film 184 is removed, a metal film 189 is formed, characterized by using a stamper which is created by electroforming a metal layer 190 and the metal film 189 on the electrode.
  12. 【請求項12】 原盤197の上にポジ型のレジスト層198を塗布し、 該レジスト層198の上に金属膜199膜を形成し、 該金属膜199膜の上にさらにポジ型のレジスト層20 12. The resist layer 198 of positive applied on the master disk 197, a metal film 199 film is formed on the said resist layer 198, the resist layer 20 of the further positive on the metal film 199 film
    0を塗布し、 レーザー光を集光して該レジスト層200の特定領域を露光し、 該露光部分を現像し、 該現像部分に開いた前記金属膜199をエッチングし、 前記レジスト層198の感光波長の光を該エッチング部分全面に照射し、 該エッチング部分に開いた前記レジスト層198を露光し、 現像液を用いて該レジスト層198の露光部分および前記レジスト層200を現像し、 エッチングされなかった前記金属膜199膜を除去し、 金属膜204を成膜し、 該金属膜204を電極にして金属層205を電鋳することによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする光記録媒体。 0 is applied and exposing a specific area of ​​the resist layer 200 condenses the laser beam, developing the said exposure portion, the metal film 199 opened in the developing portion by etching, exposure of the resist layer 198 the light of the wavelength is irradiated to the etched portion entirely, exposing the resist layer 198 is opened to the etched portion, using a developer to develop the exposed portion and the resist layer 200 of the resist layer 198, not etched the metal film 199 film is removed, a metal film 204 is formed, an optical recording medium which is characterized by using a stamper which is created by electroforming a metal layer 205 and the metal film 204 on the electrode.
  13. 【請求項13】 原盤214の上にポジ型のレジスト層215を塗布し、 レーザー光を集光して前記原盤214を回転させながら前記レジスト層215の特定領域を露光し、 前記レジスト層215の前記露光部分を現像し、 該現像部分および非現像部分に金属膜219を成膜し、 該金属膜219と同種または異種の金属層220を電鋳することによって作成する光記録媒体用スタンパにおいて、 前記金属膜219を成膜する前に、前記レジスト層21 The resist layer 215 of positive applied on the 13. master 214 condenses a laser beam exposing a specific area of ​​the resist layer 215 while rotating the master 214, the resist layer 215 and developing the exposed portion, the metal film 219 is deposited on the developing portion and the non-development portion, in the optical recording medium stamper be created by electroforming the metal layer 219 and the same or different metal layers 220, before depositing the metal film 219, the resist layer 21
    5を現像した後LB膜を形成して、前記現像部分の溝を細く浅くする行程を含むことによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする光記録媒体。 5 to form an LB film after developing the optical recording medium which is characterized by using a stamper created by including a step for shallow narrow grooves of the developing portion.
  14. 【請求項14】 原盤227の上に金属膜228を成膜し、 該金属膜228を電極にして金属層229を電鋳し、 該金属層229の上にポジ型のレジスト層230を塗布し、 レーザー光を集光して該レジスト層230の特定領域を露光し、 該露光部分を現像し、 該現像部分に露出した前記金属層229膜をエッチングし、 現像されなかった前記レジスト層230を除去し、 金属膜234を成膜し、 該金属膜234の上に金属層235を電鋳し、 前記原盤227から剥離し、 前記金属膜234を除去することによって作成されたスタンパを用いることを特徴とする光記録媒体。 A metal film 228 on the 14. master 227, and the metal film 228 on the electrode electroforming metal layer 229, the resist layer 230 of positive applied on the metal layer 229 , exposing the specific area of ​​the resist layer 230 condenses the laser beam, developing the said exposure portion, the metal layer 229 film exposed to the developing portion by etching, the resist layer 230 which has not been developed removed, the metal film 234 is deposited, the metal layer 235 is electroformed on the metal film 234, is peeled off from the master 227, the use of stamper created by removing the metal film 234 an optical recording medium comprising.
  15. 【請求項15】 原盤242の上に金属膜243を成膜し、 該金属膜243の上にレジスト層244を塗布し、 レーザー光を用いて該レジスト層244の特定領域を露光し、 該露光部分を現像した後酸化珪素層を形成し、 前記レジスト層244の非現像部分をエッチングで除去し、 該除去部分に現れた前記金属膜243をエッチングし、 前記酸化珪素層を除去した後、金属膜250を成膜し、 該金属膜250の上に金属層251を電鋳して前記原盤242から剥離し、 前記金属膜243を除去することによって形成されるスタンパを用いることを特徴とする光記録媒体。 The metal film 243 is formed on the 15. master 242, the resist layer 244 is coated on the metal film 243, exposing a specific area of ​​the resist layer 244 using a laser beam, the exposure the portion to form a silicon oxide layer after developing, the undeveloped portions of the resist layer 244 is removed by etching, the metal film 243 appearing on the removed portion by etching, after removing the silicon oxide layer, a metal light film 250 is formed, by electroforming a metal layer 251 on the metal film 250 is peeled off from the master 242, it is characterized by using a stamper which is formed by removing the metal film 243 recoding media.
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US6228562B1 (en) * 1995-10-13 2001-05-08 Nec Corporation Method for manufacturing recording original disc for optical information recording media

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