JP2004107576A - ポリアミド組成物 - Google Patents

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Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006089572A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 Fujitsu Ltd 電子機器筐体用成形材料及び電子機器筐体
WO2006135841A1 (en) * 2005-06-10 2006-12-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Light-emitting diode assembly housing comprising high temperature polyamide compositions
JP2007106917A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Kuraray Co Ltd ポリアミド樹脂組成物およびその成形品
JP2008019440A (ja) * 2006-07-11 2008-01-31 Ems-Chemie Ag ポリアミド成形組成物及びその使用
WO2009012932A1 (en) * 2007-07-23 2009-01-29 Dsm Ip Assets B.V. Polyamide compositions and bobbins made thereof
WO2009017043A1 (ja) * 2007-08-01 2009-02-05 Kuraray Co., Ltd. ポリアミド組成物
JP2009079212A (ja) * 2007-08-24 2009-04-16 Ems-Patent Ag 扁平ガラス繊維で補強された高温ポリアミド成形化合物
JP2011116889A (ja) * 2009-12-04 2011-06-16 Ube Industries Ltd Ｓｍｔコネクタ用ポリアミド樹脂組成物
WO2013042541A1 (ja) 2011-09-22 2013-03-28 ユニチカ株式会社 半芳香族ポリアミドおよびそれからなる成形体
WO2014051120A1 (ja) * 2012-09-28 2014-04-03 株式会社クラレ ポリアミド樹脂組成物
JP2014139274A (ja) * 2013-01-21 2014-07-31 Unitika Ltd 半芳香族ポリアミド樹脂組成物
JP2014218574A (ja) * 2013-05-08 2014-11-20 株式会社クラレ ポリアミド樹脂組成物
JP2015510962A (ja) * 2012-03-20 2015-04-13 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢａｓｆ Ｓｅ 改善された光学的特性を有するポリアミド組成物
JP2015522086A (ja) * 2012-06-27 2015-08-03 ティコナ・エルエルシー 超低粘度の液晶性ポリマー組成物
JP2020029539A (ja) * 2018-08-24 2020-02-27 株式会社クラレ ポリアミド組成物
CN111087610A (zh) * 2019-12-25 2020-05-01 重庆晟淦新材料科技有限公司 一种半芳香耐高温pa12t的工业化合成方法
CN111448048A (zh) * 2018-01-23 2020-07-24 大金工业株式会社 造型用粉末
CN114656785A (zh) * 2022-03-30 2022-06-24 珠海万通特种工程塑料有限公司 一种高熔接痕强度聚酰胺复合材料及其制备方法和应用

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006089572A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 Fujitsu Ltd 電子機器筐体用成形材料及び電子機器筐体
WO2006135841A1 (en) * 2005-06-10 2006-12-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Light-emitting diode assembly housing comprising high temperature polyamide compositions
JP2007106917A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Kuraray Co Ltd ポリアミド樹脂組成物およびその成形品
JP2008019440A (ja) * 2006-07-11 2008-01-31 Ems-Chemie Ag ポリアミド成形組成物及びその使用
WO2009012932A1 (en) * 2007-07-23 2009-01-29 Dsm Ip Assets B.V. Polyamide compositions and bobbins made thereof
WO2009017043A1 (ja) * 2007-08-01 2009-02-05 Kuraray Co., Ltd. ポリアミド組成物
JP5341748B2 (ja) * 2007-08-01 2013-11-13 株式会社クラレ ポリアミド組成物
JP2009079212A (ja) * 2007-08-24 2009-04-16 Ems-Patent Ag 扁平ガラス繊維で補強された高温ポリアミド成形化合物
JP2011116889A (ja) * 2009-12-04 2011-06-16 Ube Industries Ltd Ｓｍｔコネクタ用ポリアミド樹脂組成物
WO2013042541A1 (ja) 2011-09-22 2013-03-28 ユニチカ株式会社 半芳香族ポリアミドおよびそれからなる成形体
JP2015510962A (ja) * 2012-03-20 2015-04-13 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢａｓｆ Ｓｅ 改善された光学的特性を有するポリアミド組成物
JP2015522086A (ja) * 2012-06-27 2015-08-03 ティコナ・エルエルシー 超低粘度の液晶性ポリマー組成物
WO2014051120A1 (ja) * 2012-09-28 2014-04-03 株式会社クラレ ポリアミド樹脂組成物
JPWO2014051120A1 (ja) * 2012-09-28 2016-08-25 株式会社クラレ ポリアミド樹脂組成物
US9714343B2 (en) 2012-09-28 2017-07-25 Kuraray Co., Ltd. Polyamide resin composition
JP2014139274A (ja) * 2013-01-21 2014-07-31 Unitika Ltd 半芳香族ポリアミド樹脂組成物
JP2014218574A (ja) * 2013-05-08 2014-11-20 株式会社クラレ ポリアミド樹脂組成物
CN111448048A (zh) * 2018-01-23 2020-07-24 大金工业株式会社 造型用粉末
JP2020029539A (ja) * 2018-08-24 2020-02-27 株式会社クラレ ポリアミド組成物
JP7141016B2 (ja) 2018-08-24 2022-09-22 株式会社クラレ ポリアミド組成物
CN111087610A (zh) * 2019-12-25 2020-05-01 重庆晟淦新材料科技有限公司 一种半芳香耐高温pa12t的工业化合成方法
CN114656785A (zh) * 2022-03-30 2022-06-24 珠海万通特种工程塑料有限公司 一种高熔接痕强度聚酰胺复合材料及其制备方法和应用
CN114656785B (zh) * 2022-03-30 2023-12-26 珠海万通特种工程塑料有限公司 一种高熔接痕强度聚酰胺复合材料及其制备方法和应用

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