JP2004096049A

JP2004096049A - Connection structure of substrate, electro-optical device, and electronic apparatus

Info

Publication number: JP2004096049A
Application number: JP2002258869A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Yamada; 山田　一幸; Takeshi Ashida; 芦田　剛士; Masahiko Nakazawa; 中沢　政彦; Masanori Yumoto; 湯本　正則
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-09-04
Filing date: 2002-09-04
Publication date: 2004-03-25

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a structure for connecting substrates arranged with a large number of terminals in which the number and positions of the terminals can be grasped readily, and to provide an electro-optical device having this connection structure, and an electronic apparatus. <P>SOLUTION: In an electro-optical device, first inter-substrate conduction terminals 19 formed on a rigid substrate 10, second inter-substrate conduction terminals 29 formed on a rigid substrate 20, and terminals 91 and 92 formed on a flexible substrate 90, are formed at constant pitches in the same shapes. With regard to the terminals 26 and 27 formed on the rigid substrate 20, ends are shortened for terminals 26' and 27' located at every fifth position, and shapes are differentiated from those of the terminals 26 and 27 formed at other parts on the same rigid substrate 20. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の接続構造、この接続構造を備えた電気光学装置、および電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
各種の電気光学装置のうち、パッシブマトリクス型の液晶装置では、図１７に示すように、石英基板やガラス基板などの一対の剛性基板１０、２０が所定の間隙を介して対向配置され、これらの基板間に電気光学物質としての液晶が保持されている。剛性基板１０、２０において対向する面には、互いに交差する方向にストライプ状の駆動電極が形成されており、剛性基板１０に形成されている駆動電極と、剛性基板２０に形成されている駆動電極との交点に相当する位置に画素がマトリクス状に構成されている。
【０００３】
これらの駆動電極に信号を供給するにあたって、図１７に示すものでは、駆動用ＩＣ５０がＣＯＦ実装された可撓性基板９０を剛性基板２０に接続した構成が採用されている。このため、剛性基板２０の上面には多数の端子２１が等ピッチ間隔で形成されている一方、可撓性基板９０の下面では、剛性基板２０の端子２１に電気的に接続される多数の端子９９が等ピッチ間隔で形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−３２０３０号公報（第７頁、図１−図２）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このように、パッシブマトリクス型の液晶装置では、剛性基板２０には、ストライプ状の駆動電極の数に相当する多数の端子２１が等ピッチ間隔で形成され、かつ、端子２１の数は、表示品位の向上を目的とした画素数の増加に伴って増加していく傾向にある。このため、液晶装置を形成する際、端子２１の数を数えるにも多大な手間がかかるという問題点もある。また、剛性基板２０において駆動電極や端子２１について短絡の有無などを電気的に試験した際、例えば、不具合のあった端子２１がいずれの位置にあるか、特定するのにも多大な手間がかかるという問題点がある。このような問題点は、可撓性基板９０に形成されている端子９９などについても同様である。
【０００６】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、多数の端子が配列された基板において、端子の数や位置を容易に把握可能な基板の接続構造、この接続構造を備えた電気光学装置、および電子機器を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、多数の第１の端子が略等ピッチ間隔で配列する第１の基板と、多数の第２の端子が略等ピッチ間隔で配列する第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との重なり部分で前記第１の端子と前記第２の端子とが直接あるいは導電材を介して電気的に接続された基板の接続構造において、前記第１の端子および前記第２の端子のうち、少なくとも一方の端子では、当該端子の区切り部分に位置する端子の形態が同一基板上の他の部分の端子の形態と相違していることを特徴とする。
【０００８】
本発明では、第１の基板あるいは第２の基板において略等ピッチ間隔で配列している多数の端子のうち、端子の区切り部分に位置する端子の形態が同一基板上の他の部分の端子の形態と相違している。このため、端子の数が増大した場合でも、端子の数や位置を容易に把握することができる。
【０００９】
本発明は、前記第１の基板が剛性基板で、前記第２の基板が可撓性基板である場合、前記第１の基板および前記第２の基板のいずれも剛性基板である場合のいずれの場合にも適用することができる。
【００１０】
本発明において、前記区切り部分は、前記端子を所定の数毎に区切る部分である。
【００１１】
本発明において、前記区切り部分は、端子に供給される信号の種類が異なる部分を示す区切りである。このように構成すると、端子の数が増大した場合でも、端子の数や位置を容易に把握することができるとともに、基板上に配列されている多数の端子に対して、いずれの種類の信号が供給される端子かを容易に判別できる。
【００１２】
本発明において、前記区切り部分に位置する端子は、前記他の部分に位置する端子よりも端部が短いことにより形態が相違している構成を採用することができる。
【００１３】
また、隣接する２本の端子のいずれにも同一の信号が供給される場合には、前記区切り部分に位置する端子は、隣接する端子との連結部を備えていることにより、前記他の部分に位置する端子と形態が相違している構成を採用することもある。
【００１４】
本発明において、前記第１の端子と前記第２の端子とは、例えば、樹脂成分中に導電粒子が分散している導通材によって電気的に接続されている。
【００１５】
本発明に係る接続構造は、例えば、前記第２の基板を介して前記第１の基板に供給された信号によって前記第１の基板によって保持されている電気光学物質を画素毎に駆動する電気光学装置に適用することができる。
【００１６】
また、本発明に係る接続構造は、前記第１の基板と前記第２の基板が電気光学物質を挟んで対向配置されている電気光学装置に適用することができる。
【００１７】
本発明に係る電気光学装置は、携帯電話機、モバイルコンピュータなどの電子機器に搭載される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図面を参照して、本発明に係る剛性基板と可撓性基板との接続構造をパッシブマトリクス型電気光学装置に適用した例を中心に説明する。
【００１９】
［実施の形態１］
（全体構成）
図１および図２はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の斜視図、および分解斜視図である。図３は、本発明を適用した電気光学装置を図１のＩ−Ｉ′線で切断したときのＩ′側の端部の断面図である。図４は、本発明の実施の形態１に係る基板の接続構造を説明するために、一対の剛性基板の各辺部分、および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。なお、図１ないし図４などでは、電極パターンおよび端子などを模式的に示してあるだけであり、実際の電気光学装置では、より多数の電極パターンや端子が形成されている。
【００２０】
図１および図２において、本形態の電気光学装置１は、携帯電話機などの電子機器に搭載されているパッシブマトリクスタイプの液晶表示装置である。この電気光学装置１では、所定の間隙を介してシール材３０によって貼り合わされた矩形の無アルカリガラス、耐熱ガラス、石英ガラスなどの一対の剛性基板１０、２０によってパネル１′が構成されている。パネル１′において、基板間には、シール材３０によって液晶封入領域３５が区画されているとともに、この液晶封入領域３５内に電気光学物質としての液晶３６が封入されている。
【００２１】
シール材３０は、基板間に液晶３６を注入するための注入口３２として一部が途切れているが、この注入口３２は、基板間に液晶３６を注入した後、塗布、硬化された封止材３１で塞がれている。
【００２２】
ここに示す電気光学装置１は透過型の例であり、剛性基板２０の外側表面に偏光板６１が貼られ、剛性基板１０の外側表面には偏光板６２が貼られている。また、剛性基板２０の外側にはバックライト装置９が配置されている。
【００２３】
剛性基板１０には、図３に示すように、第１の電極パターン１５と、剛性基板２０の第２の電極パターン２５との交点に相当する領域に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂが形成され、これらのカラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの表面側に絶縁性の平坦化膜１３、第１の電極パターン１５および配向膜１２がこの順に形成されている。また、各カラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの境界部分には、各カラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの下層側に遮光膜１６が形成されている。これに対して、剛性基板２０には、第２の電極パターン２５、オーバーコート膜２３、および配向膜２２がこの順に形成されている。
【００２４】
本形態の電気光学装置１において、第１の電極パターン１０および第２の電極パターン２５はいずれも、ＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）に代表される透明導電膜によって形成されている。なお、第２の電極パターン２５の下に絶縁膜を介してパターニングされたアルミニウム等の膜を薄く形成すれば、半透過・半反射型の電気光学装置を構成できる。さらに、偏向板６１に半透過反射板をラミネートすることでも半透過・半反射型の電気光学装置１を構成できる。さらにまた、第２の電極パターン２５の下に反射性の膜を配置すれば、反射型の電気光学装置を構成でき、この場合には、剛性基板２０の裏面側からバックライト装置９を省略すればよい。
【００２５】
再び図１および図２において、本形態の電気光学装置１では、外部からの信号入力および基板間の導通のいずれを行うにも、剛性基板１０、２０の同一方向に位置する各基板辺１０１、２０１付近に形成されている第１の端子形成領域１０２および第２の端子形成領域２０２が用いられる。ここで、剛性基板２０としては、剛性基板１０よりも大きな基板が用いられ、剛性基板１０、２０を貼り合わせたときに剛性基板１０の基板辺１０１から剛性基板２０が張り出す部分２０５を利用して、駆動用ＩＣ５０をＣＯＦ実装したフレキシブル基板９０の接続が行われる。
【００２６】
図１、図２および図３に示すように、剛性基板１０において、第１の端子形成領域１０２は、剛性基板１０の基板辺１０１の中央部分に沿って形成され、この第１の端子形成領域１０２では、基板辺１０１に沿って複数の第１の基板間導通端子１９が並んでいる。また、剛性基板１０では、第１の基板間導通端子１９から対向する基板辺１０２に向かって複数列の液晶駆動用の第１の電極パターン１５が両側に斜めに延びた後、液晶封入領域３５内で基板辺１０１、１０２に直交する方向に延びている。
【００２７】
剛性基板２０において、第２の端子形成領域２０２も基板辺２０１に沿って形成され、第２の端子形成領域２０２には、その中央領域で基板辺２０１に沿って所定の間隔をもって並ぶ複数の第１の外部入力端子２６、およびこれらの第１の外部入力端子２６が形成されている領域の両側２箇所で基板辺２０１に沿って所定の間隔をもって並ぶ複数の第２の外部入力端子２７が形成されている。
【００２８】
ここで、第１の外部入力端子２６からは、剛性基板１０、２０を貼り合わせたときに第１の基板間導通端子１９と重なる複数の第２の基板間導通端子２９が基板辺２０２に向かって直線的に延びている。これに対して、第２の外部入力端子２７からは、剛性基板１０、２０を貼り合わせたときに第１の電極パターン１５の形成領域の両側に相当する領域を回り込むように複数列の液晶駆動用の第２の電極パターン２５が形成され、これらの第２の電極パターン２５は、液晶封入領域３５内において第１の電極パターン１５と交差するように延びている。
【００２９】
従って、剛性基板１０、２０をシール材３０で貼り合わせると、第１の電極パターン１５と第２の電極パターン２５との交点に相当する位置に画素が形成される。また、シール材３０において樹脂成分に導電粒子を配合しておき、シール材３０を第１の基板間導通端子１９と第２の基板間導通端子２９とが重なる領域にも塗布しておくと、導電粒子は、剛性基板１０、２０の間で押し潰された状態で第１の基板間導通端子１９と第２の基板間導通端子２９とを導通させる。
【００３０】
また、剛性基板２０の第２の端子形成領域２０２の基板辺２０１側の端部に対しては、可撓性基板９０を、樹脂成分に導電粒子が分散した異方性導電材などを用いて実装する。このため、可撓性基板９０の端縁９５には、剛性基板２０に形成されている外部入力端子２６、２７の各々に電気的に接続される端子９１、９２が形成されている。
【００３１】
それ故、可撓性基板９０を介して剛性基板２０の第１の外部入力端子２６および第２の外部入力端子２７に信号入力すると、剛性基板２０に形成されている第２の電極パターン２５には第２の外部入力端子２７を介して走査信号を直接、印加することができる。また、剛性基板１０に形成されている第１の電極パターン１５には、第１の外部入力端子２６、第２の基板間導通端子２９、導通材および第１の基板間導通端子１９を介して画像データを信号入力することができる。よって、これらの画像データおよび走査信号によって、各画素において第１の電極パターン１５と第２の電極パターン２５との間に位置する液晶の配向状態を制御することができるので、所定の画像を表示することができる。
【００３２】
（端子の形態）
このように構成した電気光学装置１において、本形態では、図４からわかるように、剛性基板１０に形成されている第１の基板間導通端子１９（本発明における第１の基板）、剛性基板２０に形成されている第２の基板間導通端子２９、可撓性基板９０（本発明における第２の基板）に形成されている端子９１、９２（本発明における第２の端子）は、それぞれ同一の形態をもって等ピッチ間隔で形成されている。
【００３３】
一方、剛性基板２０に形成されている外部入力端子２６、２７（本発明における第１の端子）も等ピッチ間隔で形成されているが、外部入力端子２６、２７のうち、図面に向かって左側から５つ目毎に位置する端子２６′、２７′については端部が短くなっており、同じ剛性基板２０の他の部分に形成されている外部入力端子２６、２７とは形態が相違している。このため、剛性基板２０では、表示品位の向上を目的とした画素数の増加に伴って、端子２６、２７の数が増加したとしても、端子２６′、２７′を指標にして外部入力端子２６、２７の数や位置を容易に把握することができる。
【００３４】
（基板の接続方法）
図５（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明を適用した電気光学装置を製造する際に、剛性基板に可撓性基板を熱圧着する方法を示す説明図である。
【００３５】
本形態の電気光学装置１を製造するにあたって、可撓性基板９０を剛性基板２０に接続する際には、図５（Ａ）に示すように、剛性基板２０が載置されるステージ２１０、および可撓性基板９０を吸着、保持するヘッド２２０を備えた熱圧着装置２００が用いられる。ここで、剛性基板２０は、図１に示すように、剛性基板１０、２０を貼り合わせたパネル１′の状態で可撓性基板９０の接続が行われるが、図５には、剛性基板２０のみを図示してある。
【００３６】
熱圧着装置２００において、可撓性基板９０と剛性基板２０とを異方性導電材を用いて接続するには、まず、図５（Ｂ）に示すように、ステージ１０上に剛性基板２０を載置した後、外部入力端子２６、２７が形成されている領域に異方性導電材８０を塗布し、あるいはシート状の異方性導電材８０を被せる一方、ヘッド２２０によって可撓性基板９０を吸着、保持する。
【００３７】
ここで、ヘッド２２０は、ヒータ（図示せず）を内蔵しており、図５（Ｃ）に示すように、可撓性基板９０を介して異方性導電材８０を加熱してその樹脂成分を溶融させながら、可撓性基板９０を剛性基板２０に向けて加圧する。その結果、異方性導電材８０に含まれていた導電粒子は、剛性基板２０の外部入力端子２６、２７と可撓性基板９０の端子９１、９２との間で押し潰された状態となって外部入力端子２６、２７と端子９１、９２とを電気的に接続する。そして、ヘッド２２０が離れて異方性導電材８０が冷えると、それに含まれている樹脂成分が固化し、図５（Ｄ）に示すように、剛性基板２０と可撓性基板９０とが接続される。
【００３８】
ここで、剛性基板２０に形成されている外部入力端子２６、２７のうち、図面に向かって左側から５つ目毎に位置する端子２６′、２７′については端部が短くなっているため、その分、可撓性基板９０と剛性基板２０との間に隙間が空いている。従って、熱圧着時、異方性導電材８０の余剰な樹脂成分は、端子２６′、２７′が短くなっている部分に流れ込んでくれる。それ故、可撓性基板９０と剛性基板２０は、樹脂成分の多寡に起因する凹凸が形成されることなく確実に接続される。
【００３９】
［実施の形態２］
図６は、本発明の実施の形態２に係る基板の接続構造を説明するために、一対の剛性基板の各辺部分、および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。なお、以下の説明において、実施の形態１と共通する部分には同一の符号を付して、それらの詳細な説明は省略する。
【００４０】
図６において、本形態の電気光学装置１では、剛性基板１０に形成されている第１の基板間導通端子１９、剛性基板２０（本発明における第１の基板）に形成されている外部入力端子２６、２７（本発明における第１の端子）、および第２の基板間導通端子２９は、それぞれ同一の形態をもって等ピッチ間隔で形成されている。
【００４１】
一方、可撓性基板９０（本発明における第２の基板）に形成されている端子９１、９２（本発明における第２の端子）も等ピッチ間隔で形成されているが、端子９１、９２のうち、図面に向かって左側から５つ目毎に位置する端子９１′、９２′については端部が短くなっており、同じ可撓性基板９０の他の部分に形成されている端子９１、９２とは形態が相違している。このため、可撓性基板９０において、表示品位の向上を目的とした画素数の増加に伴って、端子９１、９２の数が増加したとしても、端子９１′、９２′を指標にして端子９１、９２の数や位置を容易に把握することができる。
【００４２】
また、異方性導電材８０を介して可撓性基板９０と剛性基板２０とを熱圧着した際、異方性導電材８０の余剰な樹脂成分は、端子９１′、９２′が短くなっている部分に流れ込んでくれる。それ故、可撓性基板９０と剛性基板２０は、樹脂成分の多寡に起因する凹凸が形成されることなく確実に接続される。
【００４３】
［実施の形態３］
図７は、本発明の実施の形態３に係る基板の接続構造を説明するために、一対の剛性基板の各辺部分、および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。
【００４４】
図７において、本形態の電気光学装置１では、剛性基板１０（本発明における第１の基板）に形成されている第１の基板間導通端子１９（本発明における第１の端子）、剛性基板２０（本発明における第２の基板）に形成されている外部入力端子２６、２７、および可撓性基板９０に形成されている端子９１、９２は、それぞれ同一の形態をもって等ピッチ間隔で形成されている。
【００４５】
一方、剛性基板２０に形成されている第２の基板間導通端子２９（本発明における第２の端子）も等ピッチ間隔で形成されているが、第２の基板間導通端子２９のうち、図面に向かって左側から５つ目毎に位置する端子２９′については端部が短くなっており、同じ剛性基板２０の他の部分に形成されている第２の基板間導通端子２９とは形態が相違している。このため、剛性基板２０において、表示品位の向上を目的とした画素数の増加に伴って、第２の基板間導通端子２９の数が増加したとしても、端子２９′を指標にして第２の基板間導通端子２９の数や位置を容易に把握することができる。
【００４６】
また、シール材３０を介して剛性基板１０、２０を貼り合わせた際、シール材３０の余剰な樹脂成分は、端子２９′が短くなっている部分に流れ込んでくれる。それ故、剛性基板１０、２０は、樹脂成分の多寡に起因して基板間隔がばらつくことなく、確実に貼り合わされる。
【００４７】
［実施の形態４］
図８は、本発明の実施の形態４に係る基板の接続構造を説明するために、一対の剛性基板の各辺部分、および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。
【００４８】
図８において、本形態の電気光学装置１では、剛性基板２０（本発明における第２の基板）に形成されている外部入力端子２６、２７、第２の基板間導通端子２９（本発明における第２の端子）、および可撓性基板９０に形成されている端子９１、９２は、それぞれ同一の形態をもって等ピッチ間隔で形成されている。
【００４９】
一方、剛性基板１０（本発明における第１の基板）に形成されている第１の基板間導通端子１９（本発明における第１の端子）も等ピッチ間隔で形成されているが、第１の基板間導通端子１９のうち、図面に向かって左側から５つ目毎に位置する端子１９′については端部が短くなっており、同じ剛性基板１０の他の部分に形成されている第１の基板間導通端子１９とは形態が相違している。このため、剛性基板１０において、表示品位の向上を目的とした画素数の増加に伴って、第１の基板間導通端子１９の数が増加したとしても、端子１９′を指標にして第１の基板間導通端子１９の数や位置を容易に把握することができる。
【００５０】
また、シール材３０を介して剛性基板１０、２０を貼り合わせた際、シール材３０の余剰な樹脂成分は、端子１９′が短くなっている部分に流れ込んでくれる。それ故、剛性基板１０、２０は、樹脂成分の多寡に起因して基板間隔がばらつくことなく、確実に貼り合わされる。
【００５１】
［実施の形態５］
図９は、本発明の実施の形態５に係る基板の接続構造を説明するために、一対の剛性基板の各辺部分、および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。
【００５２】
図９において、本形態の電気光学装置１では、剛性基板１０に形成されている第１の基板間導通端子１９、剛性基板２０（本発明における第１の基板）に形成されている第２の基板間導通端子２９、および可撓性基板９０（本発明における第２の基板）に形成されている端子９１、９２（本発明における第２の端子）は、それぞれ同一の形態をもって等ピッチ間隔で形成されている。
【００５３】
一方、剛性基板２０（本発明における第１の基板）に形成されている外部入力端子２６、２７（本発明における第１の端子）も同一ピッチ間隔で形成されているが、第１の外部入力端子２６のうち、第２の外部入力端子２７が配列されている領域との区切り部分に位置する端子２６″については端部が短くなっており、同じ剛性基板２０の他の部分に形成されている端子２６、２７とは形態が相違している。このため、剛性基板９０において、表示品位の向上を目的とした画素数の増加に伴って、外部入力端子２６、２７の数が増加したとしても、端子２６″を指標にして外部入力端子２６、２７の数や位置を容易に把握することができる。
【００５４】
また、異方性導電材８０を介して可撓性基板９０と剛性基板２０とを熱圧着した際、異方性導電材８０の余剰な樹脂成分は、端子２６″が短くなっている部分に流れ込んでくれる。それ故、可撓性基板９０と剛性基板２０は、樹脂成分の多寡に起因する凹凸が形成されることなく確実に接続される。
【００５５】
さらに、端子２６″が形成されているのは、外部入力端子２６、２７に供給される信号の種類が異なる部分を示す区切りである。このため、いずれの種類の信号が供給される端子かを容易に判別できる。
【００５６】
［実施の形態６］
図１０および図１１はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の斜視図、および分解斜視図である。図１２は、本発明の実施の形態８に係る基板の接続構造を説明するために、一対の剛性基板の各辺部分、および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。なお、以下の説明において、実施の形態１と共通する部分には同一の符号を付して図示することにして、それらの説明を省略する。
【００５７】
図１０および図１１に示すように、本形態の電気光学装置１もパッシブマトリクスタイプの液晶表示装置であり、無アルカリガラス、耐熱ガラス、石英ガラスなどの一対の剛性基板１０、２０間には、シール材３０によって液晶封入領域３５が区画されているとともに、この液晶封入領域３５内に電気光学物質としての液晶３６が封入されている。
【００５８】
本形態の電気光学装置１では、外部からの信号入力および基板間の導通のいずれを行うにも、剛性基板１０、２０の同一方向に位置する各基板辺１０１、２０１付近に形成されている第１の端子形成領域１０２および第２の端子形成領域２０２が用いられる。ここで、剛性基板２０としては、剛性基板１０よりも大きな基板が用いられ、剛性基板１０、２０を貼り合わせたときに剛性基板１０の基板辺１０１から剛性基板２０が張り出す部分２０５を利用して、駆動用ＩＣ５０がＣＯＧ実装されているとともに、この駆動用ＩＣ５０に信号を供給するためのフレキシブル基板９０の接続が行われている。
【００５９】
図１０、図１１、および図１２に示すように、剛性基板１０において、第１の端子形成領域１０２では、基板辺１０１に沿って複数の第１の基板間導通端子１９が所定の間隔をもって並んでいる。
【００６０】
一方、剛性基板２０において、第２の端子形成領域２０２では、多数の外部入力端子２８が所定の間隔をもって配列されている。また、剛性基板２０において、剛性基板１０、２０を貼り合わせたときに第１の基板間導通端子１９と重なる位置には、複数の第２の基板間導通端子２９が形成されている。さらに、外部入力端子２８が配列されている領域と、第２の基板間導通端子２９が配列されている領域との間には、駆動用ＩＣ５０が実装されたＩＣ実装領域５５が形成され、このＩＣ実装領域５５には、外部入力端子２８あるいは第２の基板間導通端子２９から延設されたＩＣ実装端子２４が形成されている。
【００６１】
このように構成した電気光学装置１において、可撓性基板９０を介して剛性基板２０の外部入力端子２８に信号や電源電位などを入力すると、これらの信号や電源電位は駆動用ＩＣ５０に入力される。その結果、駆動用ＩＣ５０から第２の電極パターン２５に走査信号が出力されるとともに、駆動用ＩＣ５０から出力された画像データは、第２の基板間導通端子２９、シール材３０中の導電粒子、および第１の基板間導通端子１９を介して、剛性基板１０に形成されている第１の電極パターン１５に出力される。
【００６２】
ここで、剛性基板１０に形成されている第１の基板間導通端子１９、剛性基板２０（本発明における第１の基板）に形成されている第２の基板間導通端子２９、およびＩＣ実装端子２４は、それぞれ所定の領域毎に同一の形態をもって等ピッチ間隔で形成されている。
【００６３】
一方、剛性基板２０（本発明における第１の基板）の外部入力端子２８も等ピッチ間隔で形成されているが、外部入力端子２８のうち、図面に向かって左側から５つ目毎に位置する端子２８′については、右側で隣接する端子２８′と連結部を備えており、同じ剛性基板２０の他の部分に形成されている外部入力端子２８とは形態が相違している。従って、剛性基板２０では、表示品位の向上を目的とした画素数の増加に伴って外部入力端子２８の数が増加したとしても、端子２８′を指標にして外部入力端子２８の数や位置を容易に把握することができる。
【００６４】
また、本形態では、隣接する２つの端子２８′を連結部２８″で接続したため、図面に向かって左側から５つ目毎に位置する端子２８′、およびそれに隣接する端子２８′については電気的に接続された状態にある。そこで、本形態では、連結部２８″で電気的に接続している２つの端子２８′については１つの端子とみなして、いずれにも可撓性基板９０の側から電源電位あるいはグランド電位を供給するようになっている。
【００６５】
また、本形態では、可撓性基板９０の端子９３も全体として等ピッチ間隔で形成されているが、端子９３のうち、剛性基板２０の端子２８′に電気的に接続される端子９３′については、同じ可撓性基板９０の他の端子９３′よりも太くして形態を異ならせてある。それ故、可撓性基板９０の側においても、端子９３の数が増加したとしても、端子９３の数や位置を容易に把握することができる。
【００６６】
［適用可能な電気光学装置の構成］
上記形態はいずれも、パッシブマトリクス型の液晶装置からなる電気光学装置に本発明を適用したが、図１３ないし図１５を参照して以下に説明するいずれの電気光学装置においても、電気光学物質を保持する剛性基板、およびそれに接続される可撓性基板に多数の端子が形成されているので、本発明を適用することができる。
【００６７】
図１３は、画素スイッチング素子として非線形素子を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。図１４は、画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。図１５は、電気光学物質として電荷注入型の有機薄膜を用いたエレクトロルミネセンス素子を備えたアクティブマトリクス型電気光学装置のブロック図である。
【００６８】
図１３に示すように、画素スイッチング素子として非線形素子を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置１ａでは、複数の配線としての走査線５１ａが行方向に形成され、複数のデータ線５２ａが列方向に形成されている。走査線５１ａとデータ線５２ａとの各交差点に対応する位置には画素５３ａが形成され、この画素５３ａでは、液晶層５４ａと、画素スイッチング用のＴＦＤ素子５６ａ（非線形素子）とが直列に接続されている。各走査線５１ａは走査線駆動回路５７ａによって駆動され、各データ線５２ａはデータ線駆動回路５８ａによって駆動される。
【００６９】
このように構成した電気光学装置１ａにおいて、走査線駆動回路５７ａおよびデータ線駆動回路５８ａを備えた駆動用ＩＣを可撓性基板上に実装して、この可撓性基板を、画素５３ａが形成された剛性基板に接続する部分に本発明を適用してもよい。
【００７０】
また、剛性基板上に駆動用ＩＣをＣＯＧ実装した場合に、可撓性基板を剛性基板に接続して、可撓性基板から駆動用ＩＣに各種信号を供給するタイプの電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【００７１】
図１４に示すように、画素スイッチング素子としてＴＦＴを用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置１ｂでは、マトリクス状に形成された複数の画素の各々に、画素端子９ｂ、および画素端子９ｂを制御するための画素スイッチング用のＴＦＴ３０ｂが形成されており、画素信号を供給するデータ線６ｂが当該ＴＦＴ３０ｂのソースに電気的に接続されている。データ線６ｂに書き込む画素信号は、データ線駆動回路２ｂから供給される。また、ＴＦＴ３０ｂのゲートには走査線３１ｂが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線３１ｂにパルス的に走査信号が走査線駆動回路３ｂから供給される。画素端子９ｂは、ＴＦＴ３０ｂのドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるＴＦＴ３０ｂを一定期間だけそのオン状態とすることにより、データ線６ｂから供給される画素信号を各画素に所定のタイミングで書き込む。このようにして画素端子９ｂを介して液晶に書き込まれた所定レベルの画素信号は、対向基板に形成された対向電極との間で一定期間保持される。
【００７２】
ここで、保持された画素信号がリークするのを防ぐことを目的に、画素端子９ｂと対向電極との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量７０ｂ（キャパシタ）を付加することがある。この蓄積容量７０ｂによって、画素端子９ｂの電圧は、例えば、ソース電圧が印加された時間よりも３桁も長い時間だけ保持される。これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い表示を行うことのできる電気光学装置が実現できる。なお、蓄積容量７０ｂを形成する方法としては、容量を形成するための配線である容量線３２ｂとの間に形成する場合、あるいは前段の走査線３１ｂとの間に形成する場合もいずれであってもよい。
【００７３】
このように構成した電気光学装置１ｂにおいて、走査線駆動回路３ｂおよびデータ線駆動回路２ｂを備えた駆動用ＩＣを可撓性基板上に実装して、この可撓性基板を、画素が形成されたパネルの剛性基板に接続する部分に本発明を適用してもよい。
【００７４】
また、剛性基板上に駆動回路をＴＦＴで形成した場合に、可撓性基板を剛性基板に接続して、可撓性基板から駆動用回路に各種信号を供給するタイプの電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【００７５】
図１５に示すように、電荷注入型有機薄膜を用いたエレクトロルミネセンス素子を備えたアクティブマトリクス型電気光学装置は、有機半導体膜に駆動電流が流れることによって発光するＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、またはＬＥＤ（発光ダイオード）素子などの発光素子をＴＦＴで駆動制御するアクティブマトリクス型の表示装置であり、このタイプの表示装置に用いられる発光素子はいずれも自己発光するため、バックライトを必要とせず、また、視野角依存性が少ないなどの利点がある。
【００７６】
ここに示す電気光学装置１００ｐでは、複数の走査線３ｐと、この走査線３ｐの延設方向に対して交差する方向に延設された複数のデータ線６ｐと、これらのデータ線６ｐに並列する複数の共通給電線２３ｐと、データ線６ｐと走査線３ｐとの交差点に対応する画素１５ｐとが構成されている。データ線６ｐに対しては、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン、アナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１０１ｐが構成されている。走査線３ｐに対しては、シフトレジスタおよびレベルシフタを備える走査線駆動回路１０４ｐが構成されている。
【００７７】
また、画素１５ｐの各々には、走査線３ｐを介して走査信号がゲート電極に供給される第１のＴＦＴ３１ｐと、この第１のＴＦＴ３１ｐを介してデータ線６ｐから供給される画像信号を保持する保持容量３３ｐと、この保持容量３３ｐによって保持された画像信号がゲート電極に供給される第２のＴＦＴ３２ｐと、第２のＴＦＴ３２ｐを介して共通給電線２３ｐに電気的に接続したときに共通給電線２３ｐから駆動電流が流れ込む発光素子４０ｐとが構成されている。
【００７８】
ここで、発光素子４０ｐは、画素電極の上層側には、正孔注入層、有機エレクトロルミネッセンス材料層としての有機半導体膜、リチウム含有アルミニウム、カルシウムなどの金属膜からなる対向電極が積層された構成になっており、対向電極２０ｐは、データ線６ｐなどを跨いで複数の画素１５ｐにわたって形成されている。
【００７９】
このように構成した電気光学装置１ｐにおいて、走査線駆動回路１０４ｐおよびデータ線駆動回路１０１ｐを備えた駆動用ＩＣを可撓性基板上に実装して、この可撓性基板を、画素が形成されたパネルの剛性基板に接続する部分に本発明を適用してもよい。
【００８０】
また、剛性基板上に駆動回路をＴＦＴで形成した場合、あるいは駆動用ＩＣをＣＯＧ実装した場合に、可撓性基板を剛性基板に接続して、可撓性基板から駆動用回路や駆動用ＩＣに各種信号を供給するタイプの電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【００８１】
また、上述した実施形態以外にも、電気光学装置として、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【００８２】
［その他の実施の形態］
なお、上記実施の形態では、異方性導電材を介して熱圧着する例を説明したが、端子と電極とを熱圧着して合金接合する場合で本発明を適用してもよい。
【００８３】
［電子機器への適用］
次に、本発明を適用した電気光学装置１００を備えた電子機器の一例を、図１６を参照して説明する。
【００８４】
図１６は、上記の電気光学装置と同様に構成された電気光学装置１００を備えた電子機器の構成を示すブロック図である。
【００８５】
図１６において、電子機器は、表示情報出力源１０００、表示情報処理回路１００２、駆動回路１００４、電気光学装置１００、クロック発生回路１００８、および電源回路１０１０を含んで構成される。表示情報出力源１０００は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄａｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）、光ディスクなどのメモリ、テレビ信号の画信号を同調して出力する同調回路などを含んで構成され、クロック発生回路１００８からのクロックに基づいて、所定フォーマットの画像信号を処理して表示情報処理回路１００２に出力する。この表示情報出力回路１００２は、たとえば増幅・極性反転回路、相展開回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、あるいはクランプ回路等の周知の各種処理回路を含んで構成され、クロック信号に基づいて入力された表示情報からデジタル信号を順次生成し、クロック信号ＣＬＫとともに駆動回路１００４に出力する。駆動回路１００４は、電気光学装置１００を駆動する。電源回路１０１０は、上述の各回路に所定の電源を供給する。
【００８６】
このような構成の電子機器としては、投射型液晶表示装置（液晶プロジェクタ）、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、およびエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、あるいは携帯電話、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどを挙げることができる。
【００８７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、第１の基板あるいは第２の基板において略等ピッチ間隔で配列している多数の端子のうち、端子の区切り部分に位置する端子の形態が同一基板上の他の部分の端子の形態と相違している。このため、端子の数が増大した場合でも、端子の数や位置を容易に把握することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電気光学装置の斜視図である。
【図２】図１に示す電気光学装置の分解斜視図である。
【図３】図１に示す電気光学装置を図１のＩ−Ｉ′線で切断したときのＩ′側の端部の断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る基板の接続構造を説明するために、一対の剛性基板の各辺部分、および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置を製造する際に、剛性基板に可撓性基板を熱圧着する方法を示す説明図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る基板の接続構造を説明するために、一対の剛性基板の各辺部分、および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係る基板の接続構造を説明するために、一対の剛性基板の各辺部分、および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。
【図８】本発明の実施の形態４に係る基板の接続構造を説明するために、一対の剛性基板の各辺部分、および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。
【図９】本発明の実施の形態５に係る基板の接続構造を説明するために、一対の剛性基板の各辺部分、および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。
【図１０】本発明の実施の形態６に係る電気光学装置の斜視図である。
【図１１】図１０に示す電気光学装置の分解斜視図である。
【図１２】本発明の実施の形態６に係る基板の接続構造を説明するために、一対の剛性基板の各辺部分、および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。
【図１３】画素スイッチング素子として非線形素子を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図１４】画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図１５】電気光学物質として電荷注入型の有機薄膜を用いたエレクトロルミネセンス素子を備えたアクティブマトリクス型表示装置のブロック図である。
【図１６】電気光学装置を備えた電子機器の構成を示すブロック図である。
【図１７】従来の電気光学装置の斜視図である。
【符号の説明】
１　電気光学装置
１０、２０　剛性基板
１５　第１の電極パターン
１９、１９′　第１の基板間導通端子
２４　ＩＣ実装端子
２５　第２の電極パターン
２６、２６′、２６″　第１の外部入力端子
２７、２７′　第２の外部入力端子
２８、２８′　外部入力端子
２８″　連結部
２９、２９′　第２の基板間導通端子
５０　駆動用ＩＣ
５５　ＩＣ実装領域
８０　異方性導電材
９０　可撓性基板
９１、９１′、９２、９２′、９３、９３′　端子[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate connection structure, an electro-optical device having the connection structure, and an electronic apparatus.
[0002]
[Prior art]
Among various electro-optical devices, in a passive matrix type liquid crystal device, as shown in FIG. 17, a pair of rigid substrates 10 and 20 such as a quartz substrate and a glass substrate are arranged to face each other with a predetermined gap therebetween. A liquid crystal as an electro-optical material is held between the substrates. On the opposing surfaces of the rigid substrates 10 and 20, stripe-shaped drive electrodes are formed in directions intersecting each other, and a drive electrode formed on the rigid substrate 10 and a drive electrode formed on the rigid substrate 20 are formed. Pixels are arranged in a matrix at positions corresponding to the intersections with.
[0003]
In supplying signals to these drive electrodes, the configuration shown in FIG. 17 employs a configuration in which a flexible substrate 90 on which a drive IC 50 is mounted by COF is connected to a rigid substrate 20. For this reason, a large number of terminals 21 are formed at equal pitch intervals on the upper surface of the rigid substrate 20, while a large number of terminals electrically connected to the terminals 21 of the rigid substrate 20 are formed on the lower surface of the flexible substrate 90. 99 are formed at equal pitch intervals (for example, see Patent Document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-3230 (page 7, FIG. 1 to FIG. 2)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the passive matrix type liquid crystal device, a large number of terminals 21 corresponding to the number of stripe-shaped drive electrodes are formed on the rigid substrate 20 at equal pitch intervals, and the number of terminals 21 is determined by the display quality. Tend to increase with the increase in the number of pixels for the purpose of improving the image quality. For this reason, there is also a problem that it takes much time and effort to count the number of terminals 21 when forming the liquid crystal device. In addition, when the drive electrodes and the terminals 21 are electrically tested for the presence or absence of a short circuit on the rigid substrate 20, for example, it takes a lot of trouble to specify the position of the defective terminal 21. There is a problem. Such a problem also applies to the terminal 99 formed on the flexible substrate 90 and the like.
[0006]
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a board on which a large number of terminals are arranged, a board connection structure capable of easily grasping the number and position of the terminals, an electro-optical device having this connection structure, And electronic equipment.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, according to the present invention, a first substrate in which a large number of first terminals are arranged at substantially equal pitch intervals, and a second substrate in which a large number of second terminals are arranged at substantially equal pitch intervals And a substrate connection structure in which the first terminal and the second terminal are electrically connected directly or via a conductive material at an overlapping portion of the first substrate and the second substrate, In at least one of the first terminal and the second terminal, a form of a terminal located at a partition part of the terminal is different from a form of a terminal of another part on the same substrate. Features.
[0008]
In the present invention, among a large number of terminals arranged at substantially equal pitch intervals on the first substrate or the second substrate, the form of the terminal located at the terminal division is the same as that of the terminal of the other part on the same substrate. It is different from the form. Therefore, even when the number of terminals increases, the number and positions of the terminals can be easily grasped.
[0009]
The present invention relates to any one of the first substrate and the second substrate, wherein the first substrate is a rigid substrate, the second substrate is a flexible substrate, and the first substrate and the second substrate are both rigid substrates. The case can also be applied.
[0010]
In the present invention, the partition part is a part that partitions the terminal at a predetermined number.
[0011]
In the present invention, the delimiter portion is a delimiter indicating a portion where a type of a signal supplied to a terminal is different. With this configuration, even if the number of terminals increases, the number and position of the terminals can be easily grasped, and any type of signal can be transmitted to a large number of terminals arranged on the substrate. It can be easily determined whether the terminal is supplied.
[0012]
In the present invention, it is possible to adopt a configuration in which the terminal located at the partition portion has a different form due to a shorter end portion than the terminal located at the other portion.
[0013]
In addition, when the same signal is supplied to any of two adjacent terminals, the terminal located at the partition portion has a connection portion with the adjacent terminal, so that the other portion is provided. The terminal may have a configuration different from that of the terminal located at the position.
[0014]
In the present invention, the first terminal and the second terminal are electrically connected, for example, by a conductive material in which conductive particles are dispersed in a resin component.
[0015]
The connection structure according to the present invention is, for example, an electro-optical device that drives an electro-optical material held by the first substrate for each pixel by a signal supplied to the first substrate via the second substrate. Applicable to the device.
[0016]
Further, the connection structure according to the present invention can be applied to an electro-optical device in which the first substrate and the second substrate are arranged to face each other with an electro-optical material interposed therebetween.
[0017]
The electro-optical device according to the present invention is mounted on an electronic device such as a mobile phone and a mobile computer.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
With reference to the drawings, an example in which a connection structure between a rigid substrate and a flexible substrate according to the present invention is applied to a passive matrix electro-optical device will be mainly described.
[0019]
[Embodiment 1]
(overall structure)
1 and 2 are a perspective view and an exploded perspective view of an electro-optical device to which the present invention is applied, respectively. FIG. 3 is a cross-sectional view of an end on the I ′ side when the electro-optical device to which the present invention is applied is cut along a line II ′ in FIG. FIG. 4 is an enlarged schematic view showing each side portion of a pair of rigid substrates and an edge portion of a flexible substrate in order to explain the substrate connection structure according to the first embodiment of the present invention. FIG. Note that FIGS. 1 to 4 and the like only schematically show electrode patterns and terminals and the like. In an actual electro-optical device, a larger number of electrode patterns and terminals are formed.
[0020]
1 and 2, an electro-optical device 1 of the present embodiment is a passive matrix type liquid crystal display device mounted on an electronic device such as a mobile phone. In the electro-optical device 1, a panel 1 ′ is formed by a pair of rigid substrates 10 and 20 made of rectangular non-alkali glass, heat-resistant glass, quartz glass, or the like, which are bonded to each other by a sealing material 30 via a predetermined gap. In the panel 1 ′, a liquid crystal sealing region 35 is defined between the substrates by a sealing material 30, and a liquid crystal 36 as an electro-optical material is sealed in the liquid crystal sealing region 35.
[0021]
A part of the sealing material 30 is cut off as an injection port 32 for injecting the liquid crystal 36 between the substrates. It is closed with the material 31.
[0022]
The electro-optical device 1 shown here is an example of a transmission type, in which a polarizing plate 61 is stuck on the outer surface of the rigid substrate 20, and a polarizing plate 62 is stuck on the outer surface of the rigid substrate 10. The backlight device 9 is disposed outside the rigid substrate 20.
[0023]
As shown in FIG. 3, the rigid substrate 10 has red (R), green (G), and blue in regions corresponding to intersections of the first electrode pattern 15 and the second electrode pattern 25 of the rigid substrate 20. (B) Color filters 7R, 7G, 7B are formed, and an insulating flattening film 13, a first electrode pattern 15, and an alignment film 12 are formed in this order on the surface side of these color filters 7R, 7G, 7B. Have been. Further, a light-shielding film 16 is formed below the color filters 7R, 7G, 7B at the boundary between the color filters 7R, 7G, 7B. On the other hand, on the rigid substrate 20, a second electrode pattern 25, an overcoat film 23, and an alignment film 22 are formed in this order.
[0024]
In the electro-optical device 1 of the present embodiment, each of the first electrode pattern 10 and the second electrode pattern 25 is formed of a transparent conductive film typified by an ITO film (Indium Tin Oxide). If a thin film of aluminum or the like patterned through an insulating film is formed under the second electrode pattern 25, a semi-transmissive / semi-reflective electro-optical device can be formed. Furthermore, the semi-transmissive / semi-reflective electro-optical device 1 can also be configured by laminating a semi-transmissive reflective plate on the deflecting plate 61. Furthermore, if a reflective film is arranged under the second electrode pattern 25, a reflection-type electro-optical device can be configured. In this case, the backlight device 9 can be omitted from the rear surface side of the rigid substrate 20. Just fine.
[0025]
Referring again to FIGS. 1 and 2, in the electro-optical device 1 of the present embodiment, each of the substrate sides 101, A first terminal formation region 102 and a second terminal formation region 202 formed near 201 are used. Here, a substrate larger than the rigid substrate 10 is used as the rigid substrate 20, and a portion 205 where the rigid substrate 20 projects from the substrate side 101 of the rigid substrate 10 when the rigid substrates 10 and 20 are bonded to each other is used. Thus, the connection of the flexible substrate 90 on which the driving IC 50 is mounted by COF is performed.
[0026]
As shown in FIGS. 1, 2 and 3, in the rigid substrate 10, the first terminal formation region 102 is formed along the center portion of the substrate side 101 of the rigid substrate 10, and the first terminal formation region In 102, a plurality of first inter-substrate conduction terminals 19 are arranged along the substrate side 101. In the rigid substrate 10, after a plurality of rows of first electrode patterns 15 for driving liquid crystal extend obliquely to both sides from the first inter-substrate conduction terminals 19 to the opposing substrate side 102, the liquid crystal enclosing region 35 is formed. And extends in a direction orthogonal to the substrate sides 101 and 102.
[0027]
In the rigid substrate 20, the second terminal formation region 202 is also formed along the substrate side 201, and the second terminal formation region 202 has a plurality of first terminal formation regions arranged at predetermined intervals along the substrate side 201 in the central region thereof. One external input terminal 26 and a plurality of second external input terminals 27 arranged at predetermined intervals along the substrate side 201 at two places on both sides of a region where the first external input terminals 26 are formed. Have been.
[0028]
Here, from the first external input terminal 26, a plurality of second inter-substrate conduction terminals 29 overlapping the first inter-substrate conduction terminals 19 when the rigid substrates 10 and 20 are bonded to each other are directed toward the substrate side 202. And extend linearly. On the other hand, from the second external input terminal 27, a plurality of columns of liquid crystal driving are formed so that when the rigid substrates 10 and 20 are bonded together, a region corresponding to both sides of the region where the first electrode pattern 15 is formed is wrapped around. Second electrode patterns 25 are formed, and these second electrode patterns 25 extend so as to intersect with the first electrode patterns 15 in the liquid crystal sealing region 35.
[0029]
Therefore, when the rigid substrates 10 and 20 are bonded together with the sealant 30, pixels are formed at positions corresponding to the intersections of the first electrode pattern 15 and the second electrode pattern 25. In addition, if the conductive particles are blended in the resin component in the sealing material 30 and the sealing material 30 is applied also to the region where the first inter-substrate conduction terminal 19 and the second inter-substrate conduction terminal 29 overlap, The conductive particles conduct the first inter-substrate conduction terminal 19 and the second inter-substrate conduction terminal 29 in a state of being crushed between the rigid substrates 10 and 20.
[0030]
In addition, a flexible substrate 90 is formed on an end of the rigid substrate 20 on the substrate side 201 side of the second terminal formation region 202 by using an anisotropic conductive material in which conductive particles are dispersed in a resin component. Implement. Therefore, terminals 91 and 92 that are electrically connected to the external input terminals 26 and 27 formed on the rigid substrate 20 are formed on the edge 95 of the flexible substrate 90.
[0031]
Therefore, when a signal is input to the first external input terminal 26 and the second external input terminal 27 of the rigid substrate 20 via the flexible substrate 90, the signal is applied to the second electrode pattern 25 formed on the rigid substrate 20. Can directly apply a scanning signal via the second external input terminal 27. In addition, the first electrode pattern 15 formed on the rigid substrate 10 is connected to the first external input terminal 26, the second inter-substrate conduction terminal 29, the conduction material, and the first inter-substrate conduction terminal 19. Image data can be input as a signal. Therefore, the alignment state of the liquid crystal positioned between the first electrode pattern 15 and the second electrode pattern 25 in each pixel can be controlled by the image data and the scanning signal, so that a predetermined image can be displayed. can do.
[0032]
(Terminal form)
In the electro-optical device 1 configured as described above, in the present embodiment, as can be seen from FIG. 4, the first inter-substrate conduction terminals 19 (the first substrate in the present invention) formed on the rigid substrate 10 and the rigid substrate The second inter-substrate conduction terminal 29 formed on the substrate 20 and the terminals 91 and 92 (second terminal in the present invention) formed on the flexible substrate 90 (the second substrate in the present invention) are respectively They are formed at the same pitch with the same form.
[0033]
On the other hand, the external input terminals 26 and 27 (first terminals in the present invention) formed on the rigid substrate 20 are also formed at equal pitch intervals. The terminals 26 ′ and 27 ′ located at every fifth position are shorter in end than the external input terminals 26 and 27 formed in other parts of the same rigid substrate 20. I have. For this reason, in the rigid substrate 20, even if the number of the terminals 26 and 27 increases with the increase in the number of pixels for the purpose of improving the display quality, the external input terminals 26 , 27 can be easily grasped.
[0034]
(How to connect the board)
FIGS. 5A to 5D are explanatory diagrams showing a method of thermocompression bonding a flexible substrate to a rigid substrate when manufacturing an electro-optical device to which the present invention is applied.
[0035]
In manufacturing the electro-optical device 1 of the present embodiment, when connecting the flexible substrate 90 to the rigid substrate 20, as shown in FIG. 5A, a stage 210 on which the rigid substrate 20 is mounted, and A thermocompression bonding apparatus 200 including a head 220 for sucking and holding the flexible substrate 90 is used. Here, as shown in FIG. 1, the rigid substrate 20 is connected to the flexible substrate 90 in a state of a panel 1 'in which the rigid substrates 10 and 20 are bonded to each other. Only one is shown.
[0036]
In the thermocompression bonding apparatus 200, in order to connect the flexible substrate 90 and the rigid substrate 20 using an anisotropic conductive material, first, as shown in FIG. After the mounting, the anisotropic conductive material 80 is applied to the area where the external input terminals 26 and 27 are formed, or the sheet-like anisotropic conductive material 80 is covered, while the head 220 forms the flexible substrate 90. Is absorbed and held.
[0037]
Here, the head 220 has a built-in heater (not shown), and as shown in FIG. 5C, heats the anisotropic conductive material 80 via the flexible substrate 90 to form a resin component thereof. While the flexible substrate 90 is melted, the flexible substrate 90 is pressed toward the rigid substrate 20. As a result, the conductive particles contained in the anisotropic conductive material 80 are crushed between the external input terminals 26 and 27 of the rigid substrate 20 and the terminals 91 and 92 of the flexible substrate 90. To electrically connect the external input terminals 26 and 27 to the terminals 91 and 92. When the head 220 separates and the anisotropic conductive material 80 cools, the resin component contained therein solidifies, and the rigid substrate 20 and the flexible substrate 90 are connected as shown in FIG. Is done.
[0038]
Here, among the external input terminals 26 and 27 formed on the rigid substrate 20, the terminals 26 'and 27' located every fifth terminal from the left side in the drawing have shorter ends, As a result, there is a gap between the flexible substrate 90 and the rigid substrate 20. Therefore, at the time of thermocompression bonding, the excess resin component of the anisotropic conductive material 80 flows into the portion where the terminals 26 'and 27' are shortened. Therefore, the flexible substrate 90 and the rigid substrate 20 are reliably connected without forming irregularities due to the amount of the resin component.
[0039]
[Embodiment 2]
FIG. 6 is an enlarged schematic view illustrating each side portion of a pair of rigid substrates and an edge portion of a flexible substrate in order to explain a substrate connection structure according to a second embodiment of the present invention. FIG. In the following description, portions common to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
[0040]
6, in the electro-optical device 1 of the present embodiment, the first inter-substrate conduction terminals 19 formed on the rigid substrate 10 and the external input terminals formed on the rigid substrate 20 (the first substrate in the present invention). 26, 27 (the first terminal in the present invention) and the second inter-substrate conduction terminal 29 are formed at the same pitch and in the same form.
[0041]
On the other hand, the terminals 91 and 92 (the second terminals in the present invention) formed on the flexible substrate 90 (the second substrate in the present invention) are also formed at equal pitch intervals. Of the terminals, the terminals 91 ′ and 92 ′ located at every fifth position from the left side in the drawing have shorter ends, and the terminals 91, 92 formed on other portions of the same flexible substrate 90. Is different in form. For this reason, in the flexible substrate 90, even if the number of the terminals 91 and 92 increases as the number of pixels increases for the purpose of improving the display quality, the terminals 91 'and 92' are used as indices. , 92 can be easily grasped.
[0042]
When the flexible substrate 90 and the rigid substrate 20 are thermocompression-bonded via the anisotropic conductive material 80, the excess resin component of the anisotropic conductive material 80 causes the terminals 91 'and 92' to become shorter. It flows into the part where it is. Therefore, the flexible substrate 90 and the rigid substrate 20 are reliably connected without forming irregularities due to the amount of the resin component.
[0043]
[Embodiment 3]
FIG. 7 is an enlarged schematic view illustrating each side portion of a pair of rigid substrates and an edge portion of a flexible substrate in order to explain a substrate connection structure according to Embodiment 3 of the present invention. FIG.
[0044]
7, in the electro-optical device 1 according to the present embodiment, the first inter-substrate conduction terminal 19 (the first terminal in the present invention) formed on the rigid substrate 10 (the first substrate in the present invention), the rigid substrate The external input terminals 26 and 27 formed on the substrate 20 (the second substrate in the present invention) and the terminals 91 and 92 formed on the flexible substrate 90 are formed at the same pitch and at the same pitch. ing.
[0045]
On the other hand, the second inter-substrate conduction terminals 29 (second terminals in the present invention) formed on the rigid substrate 20 are also formed at equal pitch intervals. The ends of the terminals 29 ′ located at every fifth position from the left side toward the left are shorter, and have a form different from that of the second inter-substrate conduction terminals 29 formed in other portions of the same rigid substrate 20. Are different. For this reason, in the rigid substrate 20, even if the number of the second inter-substrate conductive terminals 29 increases with the increase in the number of pixels for the purpose of improving the display quality, the second substrate-to-substrate conductive terminals 29 are used as an index with the terminal 29 'as an index. The number and position of the inter-substrate conductive terminals 29 can be easily grasped.
[0046]
When the rigid substrates 10 and 20 are pasted together via the sealing material 30, the excess resin component of the sealing material 30 flows into the portion where the terminal 29 'is shortened. Therefore, the rigid substrates 10 and 20 can be bonded together without variation in the substrate spacing due to the amount of the resin component.
[0047]
[Embodiment 4]
FIG. 8 is an enlarged schematic view illustrating each side portion of a pair of rigid substrates and an edge portion of a flexible substrate in order to explain a substrate connection structure according to a fourth embodiment of the present invention. FIG.
[0048]
8, in the electro-optical device 1 of the present embodiment, the external input terminals 26 and 27 formed on the rigid substrate 20 (the second substrate of the present invention) and the second inter-substrate conduction terminal 29 (the second terminal of the present invention). 2) and the terminals 91 and 92 formed on the flexible substrate 90 are formed in the same form at equal pitch intervals.
[0049]
On the other hand, the first inter-substrate conductive terminals 19 (first terminals in the present invention) formed on the rigid substrate 10 (first substrate in the present invention) are also formed at equal pitch intervals. Of the inter-substrate conduction terminals 19, terminals 19 ′ located at every fifth terminal from the left side in the drawing have shorter ends, and are formed on other portions of the same rigid substrate 10. The form is different from the inter-substrate conduction terminal 19. For this reason, in the rigid substrate 10, even if the number of the first inter-substrate conducting terminals 19 increases with the increase in the number of pixels for the purpose of improving display quality, the first inter-substrate conductive terminals 19 are used as an index with the terminal 19 'as an index. The number and position of the inter-substrate conduction terminals 19 can be easily grasped.
[0050]
When the rigid substrates 10 and 20 are bonded together via the sealing material 30, the excess resin component of the sealing material 30 flows into the portion where the terminal 19 'is shortened. Therefore, the rigid substrates 10 and 20 can be bonded together without variation in the substrate spacing due to the amount of the resin component.
[0051]
[Embodiment 5]
FIG. 9 is an enlarged schematic diagram illustrating each side portion of a pair of rigid substrates and an edge portion of a flexible substrate in order to explain a substrate connection structure according to a fifth embodiment of the present invention. FIG.
[0052]
In FIG. 9, in the electro-optical device 1 of the present embodiment, the first inter-substrate conduction terminals 19 formed on the rigid substrate 10 and the second terminals formed on the rigid substrate 20 (the first substrate in the present invention). The inter-substrate conduction terminals 29 and the terminals 91 and 92 (the second terminals in the present invention) formed on the flexible substrate 90 (the second substrate in the present invention) have the same form and are arranged at equal pitch intervals. Is formed.
[0053]
On the other hand, the external input terminals 26 and 27 (first terminals in the present invention) formed on the rigid substrate 20 (first substrate in the present invention) are also formed at the same pitch interval. Of the terminals 26, the terminal 26 ″ located at a portion separated from the area where the second external input terminals 27 are arranged has a shorter end, and is formed on another portion of the same rigid substrate 20. Therefore, it is assumed that the number of external input terminals 26 and 27 increases with the increase in the number of pixels for the purpose of improving display quality on the rigid substrate 90. Also, the number and position of the external input terminals 26 and 27 can be easily grasped using the terminal 26 ″ as an index.
[0054]
When the flexible substrate 90 and the rigid substrate 20 are thermocompression-bonded via the anisotropic conductive material 80, the excess resin component of the anisotropic conductive material 80 is applied to the portion where the terminal 26 ″ is shortened. Therefore, the flexible substrate 90 and the rigid substrate 20 are reliably connected without forming irregularities due to the amount of the resin component.
[0055]
Further, the terminal 26 "is formed as a partition indicating a portion where the types of signals supplied to the external input terminals 26 and 27 are different. For this reason, it is determined which type of signal is supplied to the terminal. It can be easily determined.
[0056]
Embodiment 6
10 and 11 are a perspective view and an exploded perspective view, respectively, of an electro-optical device to which the present invention is applied. FIG. 12 is an enlarged schematic view illustrating each side portion of a pair of rigid substrates and an edge portion of a flexible substrate in order to explain a substrate connection structure according to Embodiment 8 of the present invention. FIG. In the following description, portions common to the first embodiment will be denoted by the same reference numerals and will not be described.
[0057]
As shown in FIGS. 10 and 11, the electro-optical device 1 of the present embodiment is also a passive matrix type liquid crystal display device, and a pair of rigid substrates 10 and 20 such as non-alkali glass, heat-resistant glass, and quartz glass are provided. A liquid crystal enclosing region 35 is defined by the sealing material 30, and a liquid crystal 36 as an electro-optical material is sealed in the liquid crystal enclosing region 35.
[0058]
In the electro-optical device 1 according to the present embodiment, regardless of whether a signal is input from the outside or conduction is performed between the substrates, the rigid substrates 10 and 20 are formed near the respective substrate sides 101 and 201 located in the same direction. The first terminal formation region 102 and the second terminal formation region 202 are used. Here, a substrate larger than the rigid substrate 10 is used as the rigid substrate 20, and a portion 205 where the rigid substrate 20 projects from the substrate side 101 of the rigid substrate 10 when the rigid substrates 10 and 20 are bonded to each other is used. Thus, the driving IC 50 is mounted by COG, and the flexible substrate 90 for supplying a signal to the driving IC 50 is connected.
[0059]
As shown in FIGS. 10, 11, and 12, in the rigid substrate 10, in the first terminal formation region 102, a plurality of first inter-substrate conduction terminals 19 are arranged at predetermined intervals along the substrate side 101. In.
[0060]
On the other hand, in the second substrate forming region 202 of the rigid substrate 20, a large number of external input terminals 28 are arranged at predetermined intervals. In the rigid substrate 20, a plurality of second inter-substrate conduction terminals 29 are formed at positions overlapping the first inter-substrate conduction terminals 19 when the rigid substrates 10 and 20 are bonded to each other. Further, an IC mounting area 55 on which the driving IC 50 is mounted is formed between the area where the external input terminals 28 are arranged and the area where the second inter-substrate conduction terminals 29 are arranged. In the IC mounting area 55, the IC mounting terminals 24 extending from the external input terminals 28 or the second inter-substrate conduction terminals 29 are formed.
[0061]
In the electro-optical device 1 configured as described above, when a signal or a power supply potential is input to the external input terminal 28 of the rigid substrate 20 via the flexible substrate 90, the signal or the power supply potential is input to the driving IC 50. You. As a result, a scanning signal is output from the driving IC 50 to the second electrode pattern 25, and the image data output from the driving IC 50 includes the second inter-substrate conduction terminals 29, conductive particles in the sealing material 30, Then, the signal is output to the first electrode pattern 15 formed on the rigid substrate 10 via the first inter-substrate conduction terminal 19.
[0062]
Here, a first inter-substrate conduction terminal 19 formed on the rigid substrate 10, a second inter-substrate conduction terminal 29 formed on the rigid substrate 20 (the first substrate in the present invention), and an IC mounting terminal Numerals 24 are formed at equal pitch intervals in the same form for each predetermined area.
[0063]
On the other hand, although the external input terminals 28 of the rigid substrate 20 (the first substrate in the present invention) are also formed at equal pitch intervals, among the external input terminals 28, they are located at every fifth from the left side in the drawing. The terminal 28 ′ is provided with a terminal 28 ′ adjacent to the right side and a connecting portion, and is different in form from the external input terminal 28 formed on another portion of the rigid substrate 20. Therefore, in the rigid substrate 20, even if the number of the external input terminals 28 increases with an increase in the number of pixels for the purpose of improving the display quality, the number and position of the external input terminals 28 are determined using the terminal 28 'as an index. It can be easily grasped.
[0064]
Further, in the present embodiment, since the two adjacent terminals 28 'are connected by the connecting portion 28 ", the terminal 28' located every fifth terminal from the left side in the drawing and the terminal 28 'adjacent thereto are electrically connected. Therefore, in the present embodiment, the two terminals 28 ′ electrically connected by the connecting portion 28 ″ are regarded as one terminal, and both are connected to the side of the flexible substrate 90. Supplies a power supply potential or a ground potential.
[0065]
In this embodiment, the terminals 93 of the flexible substrate 90 are also formed at equal pitch intervals as a whole. Of the terminals 93, the terminals 93 'that are electrically connected to the terminals 28' of the rigid substrate 20 are described. Are thicker than other terminals 93 ′ of the same flexible substrate 90 and have different forms. Therefore, even on the flexible substrate 90 side, even if the number of the terminals 93 increases, the number and the position of the terminals 93 can be easily grasped.
[0066]
[Configuration of applicable electro-optical device]
In each of the above embodiments, the present invention is applied to an electro-optical device including a passive matrix liquid crystal device. However, in any of the electro-optical devices described below with reference to FIGS. Since many terminals are formed on the rigid substrate to be held and the flexible substrate connected to the rigid substrate, the present invention can be applied.
[0067]
FIG. 13 is a block diagram schematically illustrating a configuration of an electro-optical device including an active matrix type liquid crystal device using a non-linear element as a pixel switching element. FIG. 14 is a block diagram schematically illustrating a configuration of an electro-optical device including an active matrix type liquid crystal device using a thin film transistor (TFT) as a pixel switching element. FIG. 15 is a block diagram of an active matrix type electro-optical device provided with an electroluminescent element using a charge injection type organic thin film as an electro-optical material.
[0068]
As shown in FIG. 13, in the electro-optical device 1a including an active matrix type liquid crystal device using a non-linear element as a pixel switching element, a plurality of scanning lines 51a are formed in a row direction, and a plurality of data lines 52a are formed. It is formed in the column direction. A pixel 53a is formed at a position corresponding to each intersection between the scanning line 51a and the data line 52a. In this pixel 53a, a liquid crystal layer 54a and a TFD element 56a (non-linear element) for pixel switching are connected in series. ing. Each scanning line 51a is driven by a scanning line driving circuit 57a, and each data line 52a is driven by a data line driving circuit 58a.
[0069]
In the electro-optical device 1a thus configured, a driving IC including the scanning line driving circuit 57a and the data line driving circuit 58a is mounted on a flexible substrate, and the flexible substrate is formed with the pixels 53a. The present invention may be applied to a portion connected to a rigid substrate that has been made.
[0070]
The present invention also relates to an electro-optical device of a type in which when a driving IC is mounted on a rigid substrate by COG, a flexible substrate is connected to the rigid substrate and various signals are supplied from the flexible substrate to the driving IC. May be applied.
[0071]
As shown in FIG. 14, in an electro-optical device 1b including an active matrix type liquid crystal device using a TFT as a pixel switching element, a pixel terminal 9b and a pixel terminal 9b are provided for each of a plurality of pixels formed in a matrix. A pixel switching TFT 30b for control is formed, and a data line 6b for supplying a pixel signal is electrically connected to a source of the TFT 30b. The pixel signal to be written to the data line 6b is supplied from the data line driving circuit 2b. The scanning line 31b is electrically connected to the gate of the TFT 30b, and a scanning signal is supplied to the scanning line 31b in a pulsed manner from the scanning line driving circuit 3b at a predetermined timing. The pixel terminal 9b is electrically connected to the drain of the TFT 30b. By turning on the TFT 30b, which is a switching element, for a predetermined period, a pixel signal supplied from the data line 6b is supplied to each pixel at a predetermined timing. Write with The predetermined-level pixel signal written to the liquid crystal via the pixel terminal 9b in this manner is held for a certain period between the pixel signal and the counter electrode formed on the counter substrate.
[0072]
Here, a storage capacitor 70b (capacitor) may be added in parallel with a liquid crystal capacitor formed between the pixel terminal 9b and the counter electrode for the purpose of preventing the held pixel signal from leaking. The storage capacitor 70b holds the voltage of the pixel terminal 9b for a time that is, for example, three digits longer than the time during which the source voltage is applied. Thereby, the charge retention characteristics are improved, and an electro-optical device capable of performing display with a high contrast ratio can be realized. The method of forming the storage capacitor 70b may be either the case where the storage capacitor 70b is formed between the capacitor line 32b which is a wiring for forming a capacitor or the case where the storage capacitor 70b is formed between the storage line 70b and the preceding scanning line 31b. Is also good.
[0073]
In the electro-optical device 1b configured as described above, a driving IC including the scanning line driving circuit 3b and the data line driving circuit 2b is mounted on a flexible substrate, and pixels are formed on the flexible substrate. The present invention may be applied to a portion of a panel connected to a rigid substrate.
[0074]
The present invention also relates to an electro-optical device of a type in which a flexible substrate is connected to a rigid substrate and a variety of signals are supplied from the flexible substrate to the driving circuit when the driving circuit is formed of TFTs on the rigid substrate. May be applied.
[0075]
As shown in FIG. 15, an active matrix type electro-optical device including an electroluminescence element using a charge injection type organic thin film is an EL (electroluminescence) element which emits light when a drive current flows through an organic semiconductor film, or This is an active matrix display device in which a light emitting element such as an LED (light emitting diode) element is driven and controlled by a TFT. Since the light emitting elements used in this type of display device emit light by themselves, they do not require a backlight, In addition, there is an advantage that viewing angle dependency is small.
[0076]
In the electro-optical device 100p shown here, a plurality of scanning lines 3p, a plurality of data lines 6p extending in a direction intersecting with the extending direction of the scanning lines 3p, and the data lines 6p are arranged in parallel. A plurality of common power supply lines 23p and pixels 15p corresponding to intersections of the data lines 6p and the scanning lines 3p are configured. For the data line 6p, a data line driving circuit 101p including a shift register, a level shifter, a video line, and an analog switch is configured. A scanning line driving circuit 104p including a shift register and a level shifter is configured for the scanning line 3p.
[0077]
Each of the pixels 15p holds a first TFT 31p to which a scanning signal is supplied to a gate electrode via a scanning line 3p, and an image signal supplied from a data line 6p via the first TFT 31p. A storage capacitor 33p, a second TFT 32p to which an image signal held by the storage capacitor 33p is supplied to the gate electrode, and a common power supply line when electrically connected to the common power supply line 23p via the second TFT 32p. A light-emitting element 40p into which a drive current flows from 23p.
[0078]
Here, the light emitting element 40p has a configuration in which a hole injection layer, an organic semiconductor film as an organic electroluminescent material layer, and a counter electrode made of a metal film such as lithium-containing aluminum and calcium are stacked on the upper layer side of the pixel electrode. The counter electrode 20p is formed over a plurality of pixels 15p across the data line 6p and the like.
[0079]
In the electro-optical device 1p thus configured, a driving IC including the scanning line driving circuit 104p and the data line driving circuit 101p is mounted on a flexible substrate, and the flexible substrate is formed with pixels. The present invention may be applied to a portion of a panel connected to a rigid substrate.
[0080]
When a driving circuit is formed by a TFT on a rigid substrate or when a driving IC is mounted by COG, a flexible substrate is connected to the rigid substrate, and the driving circuit and the driving IC are connected from the flexible substrate. The present invention may be applied to an electro-optical device of a type that supplies various signals to a device.
[0081]
In addition to the embodiments described above, a plasma display device, an FED (field emission display) device, an LED (light emitting diode) display device, an electrophoretic display device, a thin cathode ray tube, a liquid crystal shutter, and the like are used as the electro-optical device. The present invention can be applied to various electro-optical devices such as a small television and a device using a digital micromirror device (DMD).
[0082]
[Other embodiments]
Note that, in the above embodiment, an example in which thermocompression bonding is performed via an anisotropic conductive material has been described. However, the present invention may be applied to a case in which a terminal and an electrode are thermocompression bonded to form an alloy.
[0083]
[Application to electronic equipment]
Next, an example of an electronic apparatus including the electro-optical device 100 to which the present invention is applied will be described with reference to FIG.
[0084]
FIG. 16 is a block diagram illustrating a configuration of an electronic apparatus including the electro-optical device 100 configured similarly to the above-described electro-optical device.
[0085]
16, the electronic device includes a display information output source 1000, a display information processing circuit 1002, a drive circuit 1004, an electro-optical device 100, a clock generation circuit 1008, and a power supply circuit 1010. The display information output source 1000 includes a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), a memory such as an optical disk, a tuning circuit that tunes and outputs an image signal of a television signal, and the like, and a clock generation circuit 1008. , And processes the image signal in a predetermined format on the basis of the clock signal from the display control circuit 1002. The display information output circuit 1002 includes various known processing circuits such as an amplification / polarity inversion circuit, a phase expansion circuit, a rotation circuit, a gamma correction circuit, and a clamp circuit, and is input based on a clock signal. Digital signals are sequentially generated from the display information and output to the drive circuit 1004 together with the clock signal CLK. The drive circuit 1004 drives the electro-optical device 100. The power supply circuit 1010 supplies a predetermined power to each of the above-described circuits.
[0086]
Examples of the electronic apparatus having such a configuration include a projection-type liquid crystal display device (liquid crystal projector), a multimedia-compatible personal computer (PC), and an engineering workstation (EWS), a pager, or a mobile phone, a word processor, a television, a view, and the like. Examples include a finder type or monitor direct-view type video tape recorder, an electronic organizer, an electronic desk calculator, a car navigation device, a POS terminal, a touch panel, and the like.
[0087]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, among a large number of terminals arranged at substantially equal pitch intervals on the first substrate or the second substrate, the form of the terminal located at the terminal separation part is the same on the same substrate. It is different from the form of the terminal in other parts. Therefore, even when the number of terminals increases, the number and positions of the terminals can be easily grasped.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an electro-optical device according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the electro-optical device shown in FIG.
3 is a cross-sectional view of an end on the I ′ side when the electro-optical device shown in FIG. 1 is cut along a line II ′ in FIG. 1;
FIG. 4 is a schematic enlarged view schematically showing each side portion of a pair of rigid substrates and an edge portion of a flexible substrate in order to explain a substrate connection structure according to the first embodiment of the present invention; FIG.
FIGS. 5A to 5D are diagrams illustrating a method of thermocompression bonding a flexible substrate to a rigid substrate when manufacturing the electro-optical device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an enlarged schematic view illustrating each side portion of a pair of rigid substrates and an edge portion of a flexible substrate in order to explain a substrate connection structure according to a second embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 7 is an enlarged schematic view showing each side portion of a pair of rigid substrates and an edge portion of a flexible substrate in order to explain a substrate connection structure according to a third embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 8 is an enlarged schematic view showing each side portion of a pair of rigid substrates and an edge portion of a flexible substrate in order to explain a substrate connection structure according to a fourth embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 9 is an enlarged schematic view illustrating each side portion of a pair of rigid substrates and an edge portion of a flexible substrate in order to explain a substrate connection structure according to a fifth embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 10 is a perspective view of an electro-optical device according to Embodiment 6 of the present invention.
11 is an exploded perspective view of the electro-optical device shown in FIG.
FIG. 12 is an enlarged schematic diagram illustrating each side portion of a pair of rigid substrates and an edge portion of a flexible substrate in order to explain a substrate connection structure according to a sixth embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 13 is a block diagram schematically illustrating a configuration of an electro-optical device including an active matrix type liquid crystal device using a non-linear element as a pixel switching element.
FIG. 14 is a block diagram schematically illustrating a configuration of an electro-optical device including an active matrix liquid crystal device using a thin film transistor (TFT) as a pixel switching element.
FIG. 15 is a block diagram of an active matrix type display device provided with an electroluminescent element using a charge injection type organic thin film as an electro-optical material.
FIG. 16 is a block diagram illustrating a configuration of an electronic apparatus including the electro-optical device.
FIG. 17 is a perspective view of a conventional electro-optical device.
[Explanation of symbols]
1 electro-optical device
10, 20 Rigid substrate
15 First electrode pattern
19, 19 ′ First inter-substrate conduction terminal
24 IC mounting terminals
25 Second electrode pattern
26, 26 ', 26 "first external input terminal
27, 27 'second external input terminal
28, 28 'External input terminal
28 "coupling
29, 29 'Second inter-substrate conduction terminal
50 Driving IC
55 IC mounting area
80 Anisotropic conductive material
90 Flexible substrate
91, 91 ', 92, 92', 93, 93 'terminals

Claims

A first substrate having a large number of first terminals arranged at substantially equal pitch intervals, a second substrate having a large number of second terminals arranged at substantially equal pitch intervals, the first substrate and the second substrate; In a substrate connection structure in which the first terminal and the second terminal are electrically connected directly or via a conductive material at a portion where the substrate overlaps,
In at least one of the first terminal and the second terminal, a form of a terminal located at a partition part of the terminal is different from a form of a terminal of another part on the same substrate. Characteristic board connection structure.

2. The substrate connection structure according to claim 1, wherein the first substrate is a rigid substrate, and the second substrate is a flexible substrate.

2. The substrate connection structure according to claim 1, wherein the first substrate and the second substrate are both rigid substrates.

4. The substrate connecting structure according to claim 1, wherein the partition part is a part that partitions the terminal into a predetermined number.

4. The substrate connection structure according to claim 1, wherein the partition portion is a partition indicating a portion where a type of a signal supplied to the terminal is different.

6. The connection structure for a substrate according to claim 1, wherein the terminals located at the partition portion are different in form by having shorter ends than the terminals located at the other portions. .

The terminal according to any one of claims 1 to 5, wherein the terminal located at the partition portion is different from the terminal located at the other portion by providing a connection portion with an adjacent terminal. Characteristic board connection structure.

8. The method according to claim 1, wherein the first terminal and the second terminal are electrically connected by a conductive material in which conductive particles are dispersed in a resin component. Board connection structure.

An electro-optical device comprising the connection structure defined in any one of claims 1 to 8,
An electro-optical device, wherein the electro-optical material held by the first substrate is driven for each pixel by a signal supplied to the first substrate via the second substrate.

An electro-optical device comprising the connection structure defined in any one of claims 1 to 8,
The electro-optical device according to claim 1, wherein the first substrate and the second substrate are opposed to each other with an electro-optical material interposed therebetween.

An electronic apparatus comprising the electro-optical device defined in claim 9.