JP2004095412A - Sealing method and sealing material of organic el element - Google Patents

Sealing method and sealing material of organic el element Download PDF

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JP2004095412A JP2002256128A JP2002256128A JP2004095412A JP 2004095412 A JP2004095412 A JP 2004095412A JP 2002256128 A JP2002256128 A JP 2002256128A JP 2002256128 A JP2002256128 A JP 2002256128A JP 2004095412 A JP2004095412 A JP 2004095412A
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Shigehiro Konno
近野　繁宏
Toshishige Uehara
上原　寿茂
Naoyuki Koyama
小山　直之
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Showa Denko Materials Co Ltd
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a long-life mounting body in which occurrence of dark spots is prevented and which has a high durability and reliability of an EL element loaded. <P>SOLUTION: An organic EL element 12 is fitted to a substrate 5, on which, a sealing material having an elastically deformable core material 1, a strip-shaped metal layer 2 covering at least a part of the surface of the core material, and a resin layer 3' covering the metal layer is fitted so as to surround the organic EL element, and the substrate and an opposed substrate are put in opposition, with the resin layer flowed to have the metal layer in contact with the substrate and the opposed substrate, and the substrate and the opposed substrate are joined by the resin layer as the opposed substrate is pressure welded to the metal layer, thereby sealing the organic EL element. The resin layer flows by fluidization of the resin layer due to a local heating by a laser heating system 16. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＣＤ、有機ＥＬ等のディスプレイの表示素子を実装した基板の封止に使用する防湿性の封止材及び封止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の表示素子は、一般的に化学的に不安定であるために、空気中の水分や酸素との反応によって腐食や酸化を生じ、これが表示素子における経時的な特性劣化の原因となることが知られている。例えば有機ＥＬ素子の場合には、有機ＥＬ素子が酸素や水分に触れると、酸素や水分による素子構成材料の酸化が促進されて素子が劣化し、ダークスポットと呼ばれる無発光部分が発生する。従って、これらの表示素子、特にＥＬ素子の長寿命化を図る上からは、有機ＥＬ素子に酸素や水分が出来るだけ侵入しないように当該素子を封止することが望まれる。
【０００３】
従来、この封止機能を有するものとして種々のものが提案されており、その一つに、ペースト状のシール材がある。しかし、ペースト状のシール材を使うと、図２７（ａ）（ｂ）に示すように、シール材１３を基板５上に均一に塗布することが出来ずシール材表面に凸凹が出来てしまい、有機ＥＬ素子１２が外気に触れてしまうおそれがあったことから、有機ＥＬ素子装置においては、電極材料酸化、腐食化を防ぐために、乾燥剤１４をシール材１３と併用してきた。
【０００４】
このようなシール材は、ボトムエミッション方式で用いられ、ボトムエミッション方式の場合には、図２７に示すように、酸化バリウムや酸化カルシウムなどの白色粉末の固体である乾燥剤１４を、対向基板６のＥＬ素子１２に面する側に固定テープで保持することにより配置する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年では、発光強度・輝度の向上を目的に、これまでのボトムエミッション方式からトップエミッション方式に変更されつつある。このトップエミッション方式は、対向基板６側から光を取り出す構造であるため、従来使用してきた乾燥剤１４をこれまで通りに使用することが出来ない。かと言って、ペースト状のシール剤１３のみを用いると、シール材１３の凸凹から外気の進入を許してしまう。
【０００６】
他方、別の封止機能を有する接合材として、透湿性の低い金属材料、特に低融点金属、その中でも特にはんだが利用されていた。接合材としてはんだ等の低融点金属を利用した場合にあっては、接着当初は基板及び対向基板に充分密着し、接着性が良いが、経時的に見ると、外部から熱・圧力がかかったときには特に接着性がもろくなり、ＥＬ素子が外気に触れることによりやはり酸化、腐食化を招いてしまうという問題点があった。又、対向基板６の材料としてガラス基板を用いた場合においては、はんだとガラス基板との良好的な密着性は本来的に期待し難い。
【０００７】
本発明は、上記した従来の問題を解決するために為されたものである。すなわち、本発明の目的は、従来のシール材と乾燥剤の併合使用に代わって基板と対向基板との接合材として用いられる、接着機能及び防湿機能を有し、遮蔽性が改善される防湿性の封止材、これを用いた封止構成体及び実装体、封止材の製造方法並びに実装体の製造方法を提供することにある。
【０００８】
又、本発明の他の目的は、接着機能と防湿機能とを一体的に有する封止材を用いて、有機ＥＬ素子を外気から遮断し信頼性及び耐性が高い長寿命のＥＬ実装体を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の一態様によれば、有機ＥＬ素子の封止方法は、基板に有機ＥＬ素子を設ける工程と、弾性変形可能な芯材と、該芯材の表面の少なくとも一部を被覆する条状の金属層と、該金属層を被覆する樹脂層とを有する封止材を、前記有機ＥＬ素子を取り囲むように前記基板上に設ける工程と、前記基板と対抗基板とを対抗させる工程と、前記樹脂層を流動させて前記金属層と前記基板及び前記対抗基板とを当接させ工程と、上記金属層に前記対抗基板を圧接しながら、前記樹脂層によって前記基板と前記対抗基板とを接合させる工程とを有することを要旨とする。
【００１０】
本発明の他の態様によれば、封止材は、弾性変形可能な芯材と、該芯材の表面の少なくとも一部を被覆する条状の金属層と、該金属層を被覆する樹脂層とを有する封止材であって、前記樹脂層は、前記金属層が流動化する温度より低い温度で流動化する樹脂組成物で形成されることを要旨とする。
【００１１】
本発明の他の態様によれば、基板の封止方法は、弾性変形可能な芯材と、該芯材の表面の少なくとも一部を被覆する条状の金属層と、該金属層を被覆する樹脂層とを有する封止材を用意する工程と、基板と該基板に対抗する対抗基板との間の空間を外部から遮蔽するように、前記封止材を前記基板上に設けて該基板と該対抗基板とを対抗させる工程と、前記樹脂層を流動させて前記金属層と前記基板及び前記対抗基板とを当接させ工程と、上記金属層に前記対抗基板を圧接しながら、前記樹脂層によって前記基板と前記対抗基板とを接合させる工程とを有することを要旨とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。以下の図面の記載において、同じ器材、部材を有する要素は同じ参照符号で表す。各図は理解を容易にするため特徴部分を表したイラストであり、実寸図ではない。
【００１３】
液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の表示素子を基板間に配置して封止する場合、表示素子を湿分から保護するための防湿性が封止材に求められるが、それだけではなく、温度変化に伴って生じる応力歪に接合が耐え得るような応力緩和性も必要である。一般に、封止材として用いられるものには、樹脂接着剤やはんだに代表される金属接合材があるが、樹脂接着剤は、外部応力に対して比較的適応性があり、応力歪が生じても接合剥離が生じにくい反面、湿分が透過し易い。他方、金属接合材は、湿分の遮蔽能が高いが、外部応力に対する適応性が低く、温度変化を伴う部材の接合では剥離や材料破壊を生じ易い。従って、いずれの場合も、単独では表示素子の封止には不十分である。
【００１４】
そこで、基板と対向基板とを接合する封止材として、透湿防止用の金属部材と樹脂接着剤とを併用することが考えられるが、単に樹脂接着剤と金属材とを併用しただけでは、実際には双方の利点を活かすことは難しい。その理由は、樹脂接合した基板及び対向基板と金属部材との間に隙間が生じ易く、僅かな隙間により防湿性が損なわれることにある。
【００１５】
従って、本発明では、基板の封止において、条状（細長く連続した状態を意味し、形状は限定されず、例えば中空であってもよい）の金属部材と樹脂接着剤とを併用した封止材を用い、樹脂接着剤が硬化した接合状態において透湿防止層を構成する金属部材の遮蔽性を高めるために、基板及び対向基板と金属部材との間に押圧力が作用するようにしてこれらを密接させ基板間の閉塞性を高める。接合状態での金属部材と基板とを密接させる押圧力は、樹脂接着剤の硬化による収縮力を利用することができ、これは、金属部材と基板とが当接する状態で樹脂接着剤を硬化させれば得られる。このような接合状態では、樹脂接着剤の収縮力によって金属部材が基板と密着する。但し、基板及び金属部材の表面の僅かな凹凸によって生じる隙間を防ぐには、さらに大きい押圧力が必要である。このためには、樹脂接着剤の硬化時に金属部材を基板に押圧して圧接状態にし、基板と金属部材とを密着させて隙間を閉塞しながら樹脂接着剤を硬化させることが有効である。この接合状態では、押圧により弾性変形した金属部材のスプリングバックが金属部材と基板との密着に寄与する。
【００１６】
この際、金属部材の弾性限度あるいは融点が低いと、接合時の押圧力による塑性変形あるいは樹脂接着剤を軟化・硬化させるための加熱による軟化流動・溶融が生じる。これらは、隙間の閉塞にとっては有効に作用するが、作業状況によってはかえって材料流れによって遮蔽性を損なったり基板の位置ずれによる不良品を生じる場合もあり、スプリング効果が得られない。このような場合、弾性限度あるいは融点が高い芯材を金属部材に組み込んで用いると、芯材によって構成される弾性層がスペーサとして働いて対向基板を支持して位置ずれなどを防止し、金属の流動による隙間の閉塞によって透湿防止層の遮蔽性が更に高まる。しかも、弾性層と基板及び対抗基板との間に透湿防止層が介在すると、芯材の弾性によるスプリング作用が介在する透湿防止層に働いて基板及び対向基板に密着させる。この時、金属部材が溶融して基板に接着すると、樹脂接着剤による接合を補助する効果があるが、金属部材と基板との接着は必須ではない。
【００１７】
上述した接着層、透湿防止層及び弾性層を有し透湿防止層の遮蔽性が高い封止構造は、接着層を形成する樹脂接着剤、透湿防止層を形成する金属材及び弾性層を形成する芯材からなる封止材によって得られ、封止材の態様には、１）樹脂接着剤、条状の金属材及び条状の芯材は各々別体であり使用時に組み合わせる、２）条状の金属材及び条状の芯材が一体化した条部材と樹脂接着剤とを使用時に組み合わせる、３）条状の金属材、条状の芯材及び樹脂接着剤が一体化した封止材を用いる、に大別される。
【００１８】
以下に、封止材及びこれを用いて基板を接合した実装体の実施形態を説明する。
【００１９】
［第１の実施形態］
（実装体）
図１は、本発明の実装体の一実施形態、特にＥＬ素子の実装を表したもので、（ａ）は基板接合形成前、（ｂ）は基板接合形成後の実装体、（ｃ）は実装体の基板に平行な断面図を示す。この実装体は、基板５と、この基板５に対向する対向基板６と、上記基板５と上記対向基板６との間に介装されたＥＬ素子１２と、ＥＬ素子１２を囲繞するように基板５の周縁部に配置される４つの条状の封止材４ａ〜ｄからなる封止構成体とから構成される。
【００２０】
この実施形態において封止構成体に使用される封止材４ａ〜ｄの各々は、２つの部材の組み合せ、即ち、芯材１及びこの芯材１の外周を被覆する金属層２からなる条部材と、この条部材の内側及び外側に並列配置される条状の樹脂層３との組み合せであり、基板上に適切に配置して封止構成体とする。金属層２は低融点金属で形成され、芯材１は、金属層２より弾性限度が高い弾性変形可能な素材で構成される。樹脂層３は、基板５と対向基板６とを接着する機能を有し、図１（ａ），（ｂ）に示すように、対向基板６を条部材に抗して基板５の方へ押圧しながら樹脂層３により基板５と対向基板６とを接着すると、金属層２が外気を遮断し、基板５と対向基板６との間に介装されたＥＬ素子１２を酸化・腐食から守る封止機能が発揮される。
【００２１】
（封止材）
上記実装体の製造に用いる封止材４ａ〜４ｄの条部材は、芯材１と金属層２とからなり、使用可能な条部材の例として、具体的には、図２〜４に示すような芯材１が異なるものが挙げられる。
【００２２】
芯材１は、押圧力に対して物理的に弾性変形可能な芯材となるものであれば良く、具体的には、プラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管ワイヤ１ｃによって形成可能であり、これらの芯材１ａ〜１ｃを用いた条部材の例を図２〜４に示す。芯材１の線径は、基板を接合した状態で基板５及と対抗基板６との間隔がＥＬ素子１２の高さより大きくなるように、芯材１の弾性圧縮及び金属層２の変形を考慮して適宜決定する。尚、これらの図では芯材１を断面形状が円形のものとして記載するが、芯材及び条部材は必ずしも断面円形状である必要はなく、図５（ｂ）に示すように芯材の断面が三角形の条部材であっても良く、又、図５（ｃ）、（ｄ）、（ｆ）に示すように芯材１の断面が多角形状の条部材であっても良い。但し、条部材が基板及び対向基板と接触する部分において条部材の表面が連続的な曲面で基板及び対向基板と線接触すると、押圧による条部材と基板及び対向基板との密着性つまり遮蔽性が得易く、この点では、芯材及び条部材の断面形状が円形、楕円形あるいは部分的に円弧を有する形状のものが有利である。封止材の製造容易性及び封止作業での取り扱い易さを考慮すれば、断面が円形のものが好ましい。以下の説明では、断面が円形のものを説明するが、他の形状の場合は「線径」を「線幅（太さ）」と解すればよい。
【００２３】
芯材１がプラスチックワイヤ１ａの場合、押圧力に対して弾性変形可能なプラスチック製のワイヤであればよく、実用的には０．０１ＧＰａ以上の圧力で弾性変形するものであれば特に制約はない。具体的には、圧縮弾性率が室温で、０．３ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下のものが好ましい。圧縮弾性率が０．３ＧＰａより小さいと加圧時の変形量が大き過ぎて加湿時の防湿性が不十分になる。又、圧縮弾性率が２０ＧＰａより大きいと、加圧時の変形量が小さいため接合後に低融点金属層を基板及び対向基板に押圧する応力が小さく、防湿性が低下する。より好ましくは、圧縮弾性率が０．５ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下とし、１．０ＧＰａ以上７．０ＧＰａ以下が最も好ましい。基板の接合のために加熱を必要とする樹脂接着剤を樹脂層３として用いる場合、加熱状態で弾性変形可能である必要があるので、このような場合の芯材１には、温度が５０℃以上における圧縮弾性率が上記範囲のものを用いるのが好ましくは。
【００２４】
又、プラスチックワイヤ１ａの線径は、０．０５ｍｍ以上２０ｍｍ以下のものが好ましい。線径が０．０５ｍｍより小さいと、金属層２及び基板に与える弾性圧及び押圧面積が小さくなり、遮蔽性が低下する。又、線径が２０ｍｍより大きいと、条部材の寸法が大きくなり過ぎて、樹脂層３との寸法差が過剰になり接着不良により防湿性が低下する。より好ましくは、プラスチックワイヤ１ａの線径は０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とし、０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下が最も好ましい。プラスチックワイヤ１ａの素材の具体例としては、例えば、ポリエチレン、６−ナイロン、ポリビニルアルコール、アラミド繊維、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ＰＡＮ、ポリ塩化ビニルなどがあげられる。
【００２５】
芯材１が金属ワイヤ１ｂの場合、金属層２より弾性限度が高いものであればよい。金属の弾性限度は素材及び熱処理によってことなるので、熱処理履歴を考慮して適宜選択することができる。金属ワイヤ１ｂの線径は、０．０５ｍｍ以上２０ｍｍ以下のものが使用可能である。線径が０．０５ｍｍより小さいと、金属層２及び基板に与える弾性圧及び押圧面積が小さくなり、遮蔽性が低下する。又、線径が２０ｍｍより大きいと、条部材の寸法が大きくなり過ぎて、樹脂層３との寸法差が過剰になり接着不良により防湿性が低下する。好ましくは、金属ワイヤ１ｂの線径は０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とし、０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下が最も好ましい。金属ワイヤ１ｂの素材の具体例としては、例えば、銅、ステンレス、鉄、アルミ、ニッケルなどがあげられる。又、コバルト合金、鉄合金、ニッケル合金等の合金材を用いてもよく、更に、このような金属材を繊維材と複合化した繊維複合材料でもよい。複合化する繊維としては、スチール繊維、アルミ合金繊維、チタン合金繊維等の金属繊維の他に、ボロン繊維、アルミナ繊維、ＳｉＣ繊維、ガラス繊維、炭素繊維、ケブラー繊維、ＰＢＴ繊維等の非金属繊維が挙げられる。
【００２６】
芯材１として管状ワイヤを用いる場合の利点は、管状ワイヤの肉厚の調整によってワイヤに適度の弾性をもたせることができることであり、素材自体の硬度や弾性等の物性による制約が軽減できる。また、例えば、複数の条部材が交差するために圧縮する必要がある場合のように、部分的に条部材の塑性変形が必要な場合にも、管状の芯材１は有利である。
【００２７】
芯材１が金属管ワイヤ１ｃである場合、線径が０．０５ｍｍ以上２０ｍｍ以下で管の肉厚が１０μｍ以上１ｍｍ以下のものが使用可能である。線径が０．０５ｍｍより小さいと、金属層２及び基板に与える弾性圧及び押圧面積が小さくなり、遮蔽性が低下する。又、線径が２０ｍｍより大きいと、条部材の寸法が大きくなり過ぎて、樹脂層３との寸法差が過剰になり接着不良により防湿性が低下する。一方、管の肉厚が１０μｍより小さいと、加圧時に容易に塑性変形しスプリングバックによる防湿性の向上が得られ難い。又、管の肉厚が１ｍｍより大きいと、管状ワイヤを用いる利点が得られず、加圧時に弾性変形し難いため、やはり防湿性が向上しない。より好ましくは、金属管ワイヤ１ｃの肉厚は２０μｍ以上０．５ｍｍ以下とし、３０μｍ以上０．３ｍｍ以下が最も好ましい。金属管ワイヤ１ｃの材質としては、例えば、銅、ステンレス、鉄、アルミ、ニッケルなどがあげられる。又、コバルト合金，鉄合金，ニッケル合金等の合金材を用いてもよく、更に、このような金属材を繊維材と複合化した繊維複合材料でもよい。複合化する繊維としては、スチール繊維、アルミ合金繊維、チタン合金繊維等の金属繊維の他に、ボロン繊維、アルミナ繊維、ＳｉＣ繊維、ガラス繊維、炭素繊維、ケブラー繊維、ＰＢＴ繊維等の非金属繊維が挙げられる。
【００２８】
尚、プラスチック管ワイヤを芯材１として使用することも可能であり、前述した管状ワイヤの利点が得られる。
【００２９】
金属層２は、基板５及び対向基板６に密着接続して水分を遮蔽するためのもので、この意味では、湿分透過を抑制できる厚さがある限りあらゆる金属がその素材として適用可能である。この実施形態においては、融点が８０〜２５０℃の範囲内の低融点金属を用いており、低温加熱による溶融によって基板５及び対向基板６との僅かな隙間を埋めて遮蔽性を高める効果を有する。更に、金属層２が基板に接着すると、樹脂層３による接合を補佐する。この金属の融点が５０℃よりも低いと、高温時に実装体の防湿信頼性が低下するため好ましくない。融点が２５０℃以上であると、基板との僅かな隙間を埋めるために流動化させる場合に、素子に高温による悪影響が生じるような高温が必要となる。このような点において、より好ましくは、融点を１００℃以上２２０℃以下とし、１２０℃以上２００℃以下が最も好ましい。金属層２の厚みは１μｍ〜５ｍｍの範囲で使用できる。この値が１μｍより小さくても５ｍｍより大きくても実装体防湿信頼性が低下する。より好ましくは、金属層２の厚みは３μｍ以上１ｍｍ以下とし、５μｍ以上０．５ｍｍ以下が最も好ましい。金属層２に用いる低融点金属としては、各種の共晶合金あるいは非共晶低融点合金あるいは単独金属が使用できる。融点が２５０℃以上の高融点金属であっても、Ｓｂ（６３０℃）、Ｂｉ（２７１℃）、Ｐｂ（３２７℃）、Ｚｎ（４２０℃）等の金属では、その合金や酸化物は単体のときより融点が低下する。例えば、Ｐｂ８８．９％／Ｓｎ１１．１％（融点２５０℃）や、以下同様な表現で示すと、Ｐｂ８２．６／Ｃｄ１７．４（２４８℃）Ｐｂ８５／Ａｕ１５（２１５℃）、Ｔｌ９３．７／Ｎａ６．３（２３８℃）、Ｔｌ９２／Ａｓ８（２２０℃）、Ｔｌ９９．４／Ｌ：０．６（２１１℃）、Ｔｌ８２．９／Ｃｄ１７．１（２０３℃）、Ｔｌ９７／Ｍｇ３（２０３℃）、Ｔｌ８０／Ｓｂ２０（１９５℃）、Ｔｌ５２．５／Ｂｉ４７．５（１８８℃）、Ｔｌ９６．５／Ｋ３．５（１７３℃）、Ｔｌ７３／Ａｕ２７（１３１℃）、Ｂｉ９７／Ｎａ３（２１８℃）、Ｂｉ７６．５／２３．５Ｔｌ（１９８℃）、Ｂｉ６０／Ｃｄ４０（１４４℃）、Ｂｉ５７／Ｓｎ４３（１３９℃）、Ｂｉ５６．５／Ｐｂ４３．５（１２５℃）、Ｓｎ（２３２℃）、Ｓｎ６７．７／Ｃｄ３２．３（１７７℃）、Ｓｎ５６．５／Ｔｌ４３．５（１７０℃）、Ｉｎ９７．２／
Ｚｎ２．８（１４４℃）、Ｉｎ７４／Ｃｄ２６（１２３℃）、Ｂｉ５７／Ｐｂ１１／Ｓｎ４２（１３５℃）、Ｂｉ５６／Ｓｎ４０／Ｚｎ４（１３０℃）、Ｂｉ５３．９／Ｓｎ２５．９／Ｃｄ２０．２（１０３℃）、Ｓｎ４８／Ｉｎ５２（１１７℃）Ｉｎ（１５７℃）、Ａｇ５／Ｐｂ１５／Ｉｎ８０（１４９℃）、Ｐｂ３８／Ｓｎ６２（１８３℃）、Ｐｂ４７／Ｓｎ５０／Ｓｂ３（１８６℃）、Ｐｂ５０／Ｉｎ５０（１８０℃）、Ｐｂ５０／Ｓｎ５０（１８３℃）、Ｐｂ１０／Ｓｎ９０（１８３℃）　Ａｕ３．５／Ｐｂ９６．５（２２１℃）、Ｐｂ５／Ｓｎ９５（１８３℃）、Ａｇ１０／Ｉｎ９０（２０４℃）、Ｐｂ６０／Ｓｎ４０（１８３℃）、Ｓｎ９５／Ｓｂ５（２３２℃）、Ｂｉ６７／Ｉｎ３３（１０９℃）、Ｓｎ３５／Ｉｎ４５／Ｂｉ２Ｏ（９８℃）等が低融点金属の例として挙げられる。このような金属層２は、芯材１となるプラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管ワイヤ１ｃの外側の一部又は全面に形成され、図２ｂに示す低融点金属被覆プラスチックワイヤ、図３ｂに示す低融点金属被覆金属ワイヤ、図４ｂに示す低融点金属被覆金属管ワイヤとなる。接合状態においては、基板５及び対向基板６に密接する条状の金属層となる。金属層２による芯材１の被覆率が大きいほど防湿性が向上し、被覆率（経方向断面において計算される）が５０％以上になるように被覆するのが適しており、９０％以上とするのが好ましい。
【００３０】
芯材１が金属製のワイヤである場合に、金属層２を省略して金属製芯材１のみを条部材として用いることも可能であるが、より防湿性の高い接合を形成するには芯材１及び金属層２の役割に各々適したものを適用するのが好ましい。
【００３１】
樹脂層３は、基板と対向基板とを接合するための接着剤として作用する樹脂組成物からなる。この樹脂組成物として、接合形成に加熱を要する樹脂（熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂）を用いる場合、熱による素子の劣化を避けるために、２００℃以上に素子が加熱されることを伴わない樹脂である必要がある。つまり、軟化温度及び硬化（架橋）温度が２００℃以下である必要がある。加えて、軟化温度が３０℃以下では通常の雰囲気で粘着性が発現して取り扱いが困難となるため、樹脂組成物の軟化温度は３０℃以上２００℃以下、好ましくは５０℃以上１８０℃以下、より好ましくは７０℃以上１５０℃以下となる。更に、熱可塑性樹脂を主成分とした樹脂は、高温時の接着性が低下するため、温度変化を伴う基板実装体にとっては好ましくない。これらを考慮すると、樹脂組成物としては熱硬化性樹脂又は放射線硬化樹脂を使用することが好ましい。但し、熱可塑性樹脂であっても他の樹脂や架橋成分との複合化により上記の条件に適合する組成物を構成可能である。熱硬化性樹脂を使用する場合、硬化温度が５０℃以上２００℃以下、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは７０℃以上１５０℃以下とする。硬化温度が５０℃より低いと保存安定性が劣る。又、硬化温度が低い組成物では耐熱性も低下する傾向にあるため、高温時の接着性が不足する。一方、硬化温度が２００℃より高くなると、硬化時の加熱により表示素子の熱劣化を招く。樹脂の硬化は、硬化温度より低い温度においても進行し、加熱温度と樹脂の硬化温度との差が大きいほど硬化速度は遅くなる。樹脂層３の硬化に必要な温度が高い場合は、表示素子の加熱を避け得るような局所加熱方式を採ることが望ましい。
【００３２】
又、樹脂組成物は、基板５及び対向基板６を接着する際、加圧及び／又は加熱により速やかに流動して、基板及び対抗基板に密着する必要があり、金属層及び芯材（芯材が金属層に完全に被覆されていない場合）にも接着するのが望ましい。そのため、樹脂の流動性を示すＭＩ（メルトインデックス：Ｍｅｌｔ　Ｉｎｄｅｘ）が０．２〜２００の範囲にあるものが好ましい。ＭＩが０．２より小さいと流動性が不十分なため、防湿性が低下する。又、ＭＩが２００より大きくなると、流動性が高過ぎるため、条部材への密着が困難になる。ＭＩは１．０〜１５０の範囲が更に好ましく、２．０〜１００の範囲が最も好ましい。
【００３３】
このような樹脂層３の樹脂組成物が放射線硬化樹脂の場合、α線、β線、γ線、中性子線、Ｘ線や加速電子線、紫外線などの放射線により硬化する樹脂を使用することができ、分子内に不飽和２重結合を有するプレポリマーが好適であり、ポリオキシアルキレン型ポリマーに（メタ）アクリル酸とのエステル交換反応や（メタ）アクリルイソシアネートとの反応により得られるポリマー、ポリオキシアルキレングリコール酸とグリシジル（メタ）アクリレートとの反応により得られるポリマー、ポリオキシアルキレングリコールとエピクロルヒドリンとの反応により得られるポリマーが使われる。より詳細には、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコールの（メタ）アクリル酸付加物、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコールの（メタ）アクリルイソシアネート付加物、ポリエチレングリコール酸やポリプロピレングリコール酸のグリシジル（メタ）アクリレート付加物、ポリエチレングリコールモノグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルの（メタ）アクリル酸付加物があげられる。分子内に導入する基としてはアクリロイル基とメタクリロイル基の反応性が良く、良好な結果が得られる。
【００３４】
又、樹脂層３の樹脂組成物が熱硬化性樹脂である場合の具体例としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂のようななどが適用可能である。その他にもビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリアルコール・ポリグリコール型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、脂環式やハロゲン化ビスフェノールなどのエポキシ樹脂を使用することが出来る。又、エポキシ樹脂以外では天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−１、２−ブタジェン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−２−ヘプチル−１、３−ブタジェン、ポリ−２−ｔ−ブチル−１、３−ブタジェン、ポリ−１、３−ブタジェンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート　、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルホン、ポリスルフィド、フェノキシ樹脂などをあげることが出来る。その他にもエチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体変性物、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸塩共重合体、アクリル酸エステル系ゴム、ポリイソブチレン、アタクチックポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリロニトリル−ブタジェン共重合体、スチレン−ブタジェンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、エチレンセルロース、ポリアミド、シリコン系ゴム、ポリクロロプレン等の合成ゴム類、ポリビニルエーテルなどが適用可能であり、単独あるいは２種以上併用して用いられる。アクリル樹脂としては以下に示すものがあげられる。ポリエチルアクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレート、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリイソプロピルメタクリレート、ポリドデシルメタクリレート、ポ
リテトラデシルメタクリレート、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート、ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート、ポリメチルメタクリレートなどのポリ（メタ）アクリル酸エステル、又はこれらの共重合体を使用することが出来る。又、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートなども使用できる。特にウレタンアクリレート、エポキシアクリレートは被着体への密着性の点で優れており、エポキシアクリレートとしては、１、６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）アクリル酸付加物があげられる。エポキシアクリレートなどのように分子内に水酸基を有するポリマーは支持体への密着性向上に有効である。
【００３５】
これらのポリマーは、必要に応じて２種以上共重合しても良く、２種類以上をブレンドして使用することも可能である。又、これらは、通常、汎用溶剤に溶解させるか、又は無溶剤のまま金属分散剤などとともに攪拌・混合して使用することが出来る。
【００３６】
本発明で使用する樹脂組成物には、必要に応じて、分散剤の他に、チクソトロピー性付与剤、消泡剤、レベリング剤、希釈剤、可塑化剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、カップリング剤や充填剤などの添加剤を配合しても良い。又、接着力を向上させるための粘着付与剤としては、ジシクロペンタジェン樹脂、ロジン、変性ロジン、テルペン樹脂、キシレン樹脂、テルペン−フェノール樹脂、アルキルフェノール樹脂、クマロン−インデン樹脂等があり、これらを必要に応じて、単独あるいは２種以上併用して用いる。粘着性調整剤としては、例えば、ジオクチルフタレートをはじめとする各種可塑剤類等が代表的である。
【００３７】
一方、熱硬化性樹脂を利用する場合の適度な架橋性を与える硬化剤としては、トリエチレンテトラミン、キシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタンなどのアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの酸無水物、ジアミノジフェニルスルホン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、アルキル置換イミダゾールなどを使うことが出来る。これらは単独で用いても良いし、２種以上混合して用いても良い。又、使用しなくても良い。これらの硬化剤（架橋剤）の添加量は上記ポリマー１００重量部に対して０．１〜５０重量部、好ましくは１〜３０重量部の範囲で選択するのが良い。この量が０．１重量部未満であると硬化が不十分となり、５０重量部を超えると過剰架橋となり、接着性に悪影響を与える場合がある。尚、本発明にいう「重量部」とは、溶媒や添加剤などの配合剤の重量を、樹脂１００部に対する部数で示すときに用いる表記法である。
【００３８】
これらの樹脂組成物を成形する際に使用する溶剤としては、アセトン、ジエチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキ　サノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、メチルセロソルブ、メチルセロソルブアセタート、エチルセロソルブアセタート等のセロソルブ系溶剤、乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル等のエステル系溶剤、メタノール、エタノール、プロパノール、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル等のアルコール系溶剤などを必要に応じて、単独又は２種類以上組み合わせて用いることが出来る。これらの溶剤は用いても良いし用いなくても良い。
【００３９】
基板５又は対向基板６上に樹脂層３（樹脂組成物の層）を形成する際、上記したような有機溶剤で樹脂組成物の粘度を適宜調節しながら、公知のディスペンサー方式、スクリーン印刷方式のような技術を用いて、所望の厚さの樹脂層３を形成することが出来る。その厚さ（基板に垂直な高さ方向の寸法）は、好ましくは前記芯材１の直径の２０％以上４００％以下、より好ましくは前記芯材１の直径の５０％以上２００％以下、最も好ましくは前記芯材１の直径の７０％以上１５０％以下とする。樹脂層３の厚さが芯材１に比べて薄過ぎると、基板５及び対向基板６の接着が不足し易く、好ましくない。また、樹脂層３の厚さが大き過ぎると、金属層２と基板５又は対向基板６との接触界面間に樹脂が侵入し実装体の防湿性が低下してしまうため、好ましくない。
【００４０】
（条部材の製造方法）
条部材は、例えば、以下のようにして製造される。まず、図２（ａ），図３（ａ）、図４（ａ）に示すように、変形可能な芯材１となるプラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ、金属管ワイヤ１ｃを準備する。そして、図２（ｂ），図３（ｂ），図４（ｂ）に示すように、これら芯材１の外側に金属層２を設ける。芯材１上に金属層２を形成する方法としては、公知のいかなる方法を使っても良いが、めっき法を使うことにより効果的に形成することが出来る。例えば、芯材１がプラスチックワイヤ１ａの場合には、このプラスチックワイヤ１ａからなる芯材にシーダ処理を施した後、無電解銅や無電解ニッケルめっきを施し、しかる後に電解めっきによって被覆ができ、金属層２が形成される。又、芯材１が金属ワイヤ１ｂの場合には、この金属ワイヤ１ｂに直接、無電解銅や無電解ニッケルめっきを施し、しかる後に電解めっきによって金属層２の被覆を形成出来る。芯材１が金属管ワイヤ１ｃの場合にも、金属管ワイヤ１ｃに直接無電解銅や無電解ニッケルめっきを施し、しかる後に電解めっきによって金属層２の被覆が出来る。あるいは、融解した上記の低融点金属を直接プラスチックワイヤ１ａ・金属ワイヤ１ｂ・金属管ワイヤ１ｃ上に融着する融着法を利用することも可能である。その際、プラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管ワイヤ１ｃの外面にコロナ処理、プラズマ処理、易接着コートなどの表面処理を施しておくと金属層２との密着性が向上して好ましい。
【００４１】
（封止材の応用・変形）
上述した封止材は応用・変形が可能であり、条部材の芯材１と金属層２とを別体として芯材１及び金属条材の組み合せで使用することも可能である。この場合、１つの芯材１に対して１あるいは２以上の金属条材を組み合わせることが可能である。この場合の封止構成体については以下の実装体の製造方法において封止材の使用形態として後述する。
【００４２】
スペーサとしての芯材１は、線径が一定である必要はなく、狭窄部を有したり数珠状であってもよいが、金属層を基板に密着させるためには、基板上での高さは一定である必要がある。換言すれば、基板上に配置される芯材１の横方向（基板と平行な方向）については線幅が一定でなくてもよい。
【００４３】
（実装体の製造方法）
基板５及び対向基板６は、発光層からの発光に対して高い透過性を与える電気絶縁性物質からなっているもの（以下、「透光性基板」という。）又は電気絶縁性の非透光性基板を用いる。図１（ａ），（ｂ）及び図７（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）等に示すような対向基板６側を光取り出し面とするトップエミッション方式では、対抗基板６に透光性基板を用い、基板５には透光性基板、非透光性基板のいずれを用いても良い。基板５側から光を取り出すボトムエミッション方式の場合には、基板５には透過性基板を用い、対向基板６には透過性基板、非透過性基板のいずれを用いても良い。透過性基板及び非透過性基板は、これらのいずれを使用する場合でも、封止材を用いて封着する際に表面にかかる圧力や熱に対して耐圧性、耐熱性を有している必要がある。
【００４４】
ＥＬ素子１２は、すでに知られているいずれのＥＬ素子を用いても良い。ＥＬ素子の層構成の具体例としては、基板５側から順に下記（１）〜（４）のように積層したものがあげられる。
【００４５】
（１）下部電極７、発光層９、上部電極（透明電極）１１
（２）下部電極７、電子輸送層８、発光層９、上部電極（透明電極）１１
（３）下部電極７、発光層９、正孔輸送層１０、上部電極（透明電極）１１
（４）下部電極７、電子輸送層８、発光層９、正孔輸送層１０、上部電極（透明電極）１１
尚、上記構成は、図１（ａ），（ｂ）、図７（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），等に示すように、上部電極１１側から光を取り出す場合のトップエミッション方式を示したものであり、基板５側から光を取り出すボトムエミッション方式の場合には、基板５上の積層順を上記の逆となり、その場合は下部電極７に透明電極が用いられる。
【００４６】
実装体の製造は、例えば、以下のように実施することができる。
【００４７】
（イ）まず、図７（ａ）に示すように、基板５に導体層として機能する下部電極７を設け（図７（ａ））、その上に、図７（ｂ）に示すようにＥＬ素子１２を配置し、更に、ＥＬ素子１２が配置されていない領域に絶縁膜１５を設ける。この絶縁膜１５は、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）またはＳｉＮＯなどを蒸着やスパッタなどの方法により形成する。
【００４８】
尚、絶縁膜１５は、電極の腐食防止のため、及び、導電性である条部材と下部電極のショート防止のためのものであり、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、条部材４の下になる位置で下部電極７の上に設ける。絶縁膜１５の厚さは１０ｎｍ〜１０μｍの範囲で形成することが可能であるが、１００ｎｍ〜１μｍが最も適している。
【００４９】
（ロ）次に、芯材１（図２（ａ），図３（ａ）、図４（ａ）に示すプラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ、金属管１ｃ）及び金属層２、又は、芯材１を金属層２で被覆した条部材と、樹脂層３とを準備する。
【００５０】
（ハ）例えば図６（ｂ）〜（ｅ）のように封止材４ａ〜ｄでＥＬ素子１２を囲繞するように、芯材１及び金属層２を基板５又は対向基板６上に配置する。芯材１に金属層２を被覆した条部材を用いる場合は、図７（ｃ）に示すように、絶縁膜１５が敷設された基板５上、又は、対向基板６上の対応する位置に条部材を配置する。芯材１と金属層２とが別体である場合は、　例えば、図８（ａ）に示すように、絶縁膜１５が敷設された基板５上に１対の金属層２が平列するように配置して、ＥＬ素子１２を囲繞する。あるいは、対向基板６上の対応位置に金属層２を配置しても良い。その後、図８（ｂ）に示すように、芯材１を上記金属層２に並列状に配置する。
【００５１】
（ニ）さらに、図７（ｄ），図８（ｃ）に示すように、芯材１及び金属層２に対して並列状に、樹脂組成物からなる樹脂層３を設け、封止構成体を作成する。樹脂層３は、公知のディスペンサー、スクリーン印刷、スプレーにより作成してもよいし、樹脂成形物を配置しても良い。樹脂をスプレー法によって塗布させる場合、スプレーガンと樹脂加圧タンクより構成されるスプレーシステムを使うことが出来る。スプレーガンとしては、重力式や吸上げ式、あるいは圧送式などのものが使え、そのノズル口径は１．０〜８．０ｍｍφが適当である。又、そのときの空気使用量は、樹脂の粘度にもよるが、５０〜６００ｌ／ｍｉｎで使用可能である。又、空気を使わない、いわゆるエアレス方式では、コールドスプレー、ホットスプレー、２液スプレー、静電エアレススプレー、ハイドロエアスプレーなどを利用することが出来る。
【００５２】
封止構成体は、ＥＬ素子１２の封止が十分達成されるように配置されれば、どのように配置されていても良い。例えば、図６（ｂ）、（ｄ）に示すように４本の封止材４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを基板５の４辺に沿ってそれぞれ配置することが出来る。あるいは、図６（ｃ），（ｄ）に示すように、一本の封止材４ａを、基板５の各辺に沿って周回して配置し、封止材４ａの両端を図６（ｃ）に示すように一点でクロスさせたり、図６（ｄ）のように封止材４ａの両端の側部を密着させても良い。更に、図示はしていないが、封止材を２重、３重またはそれ以上に囲繞して封止構成体としても良い。
【００５３】
封止構成体の配置の応用例を図１１に示す。図１１（ａ）及び（ｂ）では、金属層２で被覆される芯材１の片側のみに樹脂層３を配置する。図１１（ｃ），（ｄ）は、芯材１と金属層２とが別体の例を示し、芯材１、低融点金属層２及び樹脂層３を並列させて配置する。図１１（ｅ）では、芯材１を金属層２上に重ねて、その両側（又は片側でもよい）に樹脂層３を配置する。図１１（ｆ）では、複数の芯材１、金属層２及び樹脂層３を配置した例である。金属層を基板及び対抗基板に密着させる弾性層として芯材１を機能させる観点から、少なくとも１つの芯材１と低融点金属層２とが隣接していることが望ましい。図１１（ｇ）の封止構成体では、金属層２で被覆される芯材１の下側に樹脂層３を配置する。
【００５４】
（ホ）更に、図７（ｅ）に示すように、対向基板６を配置する。
【００５５】
（ヘ）その後、対抗基板６を基板５に対して押圧する方向（図９に示すＤ５又はＤ６）に加圧しながら、樹脂層３による基板の接合を行う。その際、封止構成体を構成する芯材１及び低融点金属層２は、図９に示すように変形する。樹脂層３が流動状態から硬化することにより接合が形成され、このために、熱硬化性樹脂の場合や架橋剤による硬化の場合は加熱、放射線硬化樹脂の場合は放射線の照射が適用される。加圧圧力は、１０ｋＰａ〜５０ＭＰａが好適であり　好ましくは１００ｋＰａ〜２０ＭＰａ　より好ましくは５００ｋＰａ〜１０ＭＰａとする。
【００５６】
加熱での硬化は、樹脂の硬化温度付近の温度で行い、加熱温度が硬化温度より低いときは加熱時間を長くする。樹脂の加熱硬化に限らず　加熱処理は　表示素子が長時間１５０℃以上の高温に晒されないように配慮する。素子が晒される温度は１２０℃以下が好ましく　より好ましくは１００℃以下である。
【００５７】
上記の加熱及び加圧の好適範囲は　後続の実施形態においても同様である。
【００５８】
放射線硬化方式を使う場合、α線、β線、γ線、中性子線、Ｘ線や加速電子線、紫外線などの活性エネルギー線を使うことが出来る。その被照射線量は、電子線の場合、通常、０．１〜１００Ｍｒａｄの範囲で使用されるが、１〜２０Ｍｒａｄが望ましい。紫外線の場合は０．０１〜１０Ｊ／ｃｍ２で０．１〜６Ｊ／ｃｍ２が特に好適である。
【００５９】
封止構成体を構成する樹脂層３は、加圧（及び加熱）によって塑性変形し速やかにＤ７，Ｄ８，Ｄ９，Ｄ１０の方向に流動する。金属層２は、絶縁膜１５及び対向基板６に当接する。この際、芯材１は弾性変形し、この状態で樹脂層が硬化すると、芯材１が元の形に戻ろうとするＤ１及びＤ２の方向の力が働き、それがスプリング効果を生じさせ、金属層２を基板及び対抗基板に押圧し密着させる。また、樹脂層の硬化収縮によってもスプリング効果が生じる。
【００６０】
尚、図６（ｂ）、（ｃ）のように封止材４の一部をクロスさせる場合には、図１０（ａ）に示すように、封止材が重なる部分がクロスしていない部分と比べて隆起することになる。この場合には、クロスしていない部分とクロスしている部分とで封止構成体が同じ高さｈになるように、図１０（ｂ）に示すようにクロスしている部分に他の部分よりも高い圧力をかける。
【００６１】
［第２の実施形態］
以下に、封止材及びこれを用いて基板を接合した実装体の他の実施形態を説明する。この実施形態では、前述の条部材と樹脂層３とを一体化した封止材を使用して封止構成体を設ける。
【００６２】
（実装体）
図１２は、芯材１、金属層２及び樹脂層３が一体化した条部材を封止材４ａ’〜４ｄ’として用いて基板を接合するＥＬ素子実装体を表したもので、（ａ）は基板接合形成前、（ｂ）は基板接合形成後の実装体、（ｃ）は実装体の基板に平行な断面図を示す。この実装体は、基板５と、この基板５に対向する対向基板６と、上記基板５と上記対向基板６との間に介装されたＥＬ素子１２と、ＥＬ素子１２を囲繞するように基板５の周縁部に配置される４つの封止材からなる封止構成体とから構成される。
【００６３】
この実施形態において封止構成体に使用される封止材４ａ’〜４ｄ’の各々は、芯材１、この芯材１の外周を被覆する金属層２、及び、この金属層２の外周を被覆する樹脂層３’からなる条部材であり、図１２（ｃ）のようにＥＬ素子１２を囲繞するように基板上に適切に配置して封止構成体とする。金属層２は低融点金属で形成され、芯材１は、金属層２より弾性限度が高い弾性変形可能な素材で構成される。樹脂層３’は、基板５と対向基板６とを接着する機能を有し、図１２（ａ），（ｂ）に示すように、対向基板６を封止材に抗して基板５の方へ押圧しながら樹脂層３’により基板５と対向基板６とを接着する。この結果、図１２（ｂ）に示すように、得られる実装体は、前述の第１の実施形態における図１（ｂ）の実装体と本質的に同じになる。
【００６４】
（封止材）
上記実装体の製造に用いる封止構成体の封止材４ａ’〜４ｄ’は、芯材１と金属層２と樹脂層３’とからなり、これらが一体化されているので、基板上に配置する作業が容易である。使用可能な封止材の例として、具体的には、図１３（ａ）〜（ｃ）に示すように、芯材１としてプラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管ワイヤ１ｃを用いたものが挙げられる。
【００６５】
封止材の芯材１及び金属層２は、前述の第１の実施形態の場合と同様であるので、説明は省略する。尚、図１３では芯材１を断面形状が円形のものとして記載するが、円形に限定されない。芯材及び封止材の断面形状が多角形の例を、図１４（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｆ）に示す。
【００６６】
封止材の樹脂層３’は、前述の第１の実施形態の場合と同様の樹脂組成物によって構成することができる。その厚みは１μｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。１μｍ未満では厚さの制御が困難な上、接着力の低下が大きい。又、厚みが１０ｍｍ以上では平滑な接着面が得られないため、やはり充分な接着性が得られない。より好ましくは、樹脂層の厚みは３μｍ以上５ｍｍ以下、最も好ましくは５μｍ以上１ｍｍ以下とする。
【００６７】
但し、樹脂組成物の流動性によっては、次のような構造上の変形が有効となる場合がある。
【００６８】
樹脂層３’は金属層２を覆っているので、基板の接合時に樹脂組成物がうまく流動せずに金属層２と基板５及び対向基板６との間に残ると、基板５と対抗基板６との間が金属層２によって完全に遮蔽されないので、残存樹脂組成物を介して実装体内部に湿分が浸入する。このような場合、樹脂層３’が基板５及び対向基板６に接着する際に、金属層２が露出して基板５及び対抗基板６に当接可能なものである必要がある。この問題を回避するのに有効な封止材の例として、基板５及び対抗基板６に面する部分の樹脂層３’を薄くする、又は、設けないものが挙げられ、図１４（ｅ），（ｆ）では、金属層２の頂部及び底部が完全に樹脂層３’から露出している。このような場合、図１４（ｅ），（ｆ）に示すように、封止材を基板５及び対抗基板６間に配置して当接した状態で樹脂層３’と基板５及び対抗基板６の間に隙間Ｄ３を有していることが好ましい。図１４（ｅ），（ｆ）の構成では、封止材が基板５と対向基板６に介装された後に図１７に示すようにＤ５及び／又はＤ６の方向に圧力を加えると、金属層２と基板５及び対抗基板６とが直接接触し、樹脂層３’が金属層２と基板５及び対抗基板６の間に残らない。更に、隙間Ｄ３があることによって、芯材１は上下方向に圧縮され横方向に拡張するように容易に弾性変形する。この隙間Ｄ３は、芯材１が弾性変形した時に樹脂層３’が基板５及び対抗基板６に接して接着機能を発揮し易い寸法である必要がある。
【００６９】
（封止材の製造方法）
封止材は、前述の第１の実施形態における条部材の製造方法に従って、芯材１の外側に金属層２を設け、この外側に樹脂層３’（樹脂組成物の層）を形成する。この際、第１の実施形態において記載したような有機溶剤で適宜組成物の粘度を調節し、公知のディップ法のような表面コート技術を用いて、所望の厚さの樹脂層を形成することが出来る。例えば、金属層２で芯材１を被覆した条部材を、樹脂層３’の材料となる融解した樹脂の中に浸漬させるか、又はスプレーによりふきつけることにより被覆を作成する。樹脂をスプレー法によって被覆させる場合、スプレーガンと樹脂加圧タンクより構成されるスプレーシステムを使うことが出来る。スプレーガンとしては、重力式や吸上げ式、あるいは圧送式などのものが使え、そのノズル口径は１．０〜８．０ｍｍφが適当である。又、そのときの空気使用量は、樹脂の粘度にもよるが、５０〜６００ｌ／ｍｉｎで使用可能である。又、空気を使わない、いわゆるエアレス方式では、コールドスプレー、ホットスプレー、２液スプレー、静電エアレススプレー、ハイドロエアスプレーなどを利用することが出来る。
【００７０】
尚、図１４（ｅ），（ｆ）に示すような封止材を形成するには、上述のように金属層２の外側全体を樹脂層３’で被覆した後、樹脂層３’の一部を削り取ればよい。
【００７１】
（実装体の製造方法）
実装体の製造方法は、以下のようになる。
【００７２】
（イ）まず、第１の実施形態の（イ）と同様に、基板５に下部電極７を設け（図１５（ａ））、ＥＬ素子１２を配置し、ＥＬ素子１２が配置されていない領域に絶縁膜１５を設ける（図１５（ｂ））。
【００７３】
（ロ）次に、芯材１（プラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管１ｃ）、金属層２及び樹脂層３’からなる封止材を準備する。
【００７４】
（ハ）ＥＬ素子１２を囲繞するように、封止材４ａ’〜４ｄ’を基板５又は対向基板６上に配置する（図１５（ｃ））。封止材は、ＥＬ素子１２の封止が十分達成されるように配置されれば、どのように配置されていても良く、例えば、第１の実施形態と同様に、図１６（ｂ）〜（ｅ）のような配置を採用することができ、図１５においては図１６（ｂ）と同様の配置を取っている。
【００７５】
（ニ）更に、図１５（ｄ）に示すように、対向基板６を配置する。
【００７６】
（ホ）その後、対抗基板６を基板５に対して押圧する方向（図１７に示すＤ５又はＤ６）に加圧しながら、樹脂層３’による基板の接合を行う。樹脂層３’は、図１７に示すように、加圧（及び加熱）によって塑性変形し速やかにＤ７，Ｄ８，Ｄ９，Ｄ１０の方向に流動する。金属層２は、樹脂層３’から露出し、絶縁膜１５及び対向基板６に当接する。この際、芯材１は弾性変形し、樹脂層３’が流動状態から硬化することにより接合が形成され、このために、熱硬化性樹脂の場合や架橋剤による硬化の場合は加熱、放射線硬化樹脂の場合は放射線の照射が適用される。樹脂層３’が硬化すると、芯材１が元の形に戻ろうとするＤ１及びＤ２の方向の力が働き、それがスプリング効果を生じさせ、金属層２を基板及び対抗基板に押圧し密着させる。また、樹脂層の硬化収縮によってもスプリング効果が生じる。
【００７７】
尚、図１６（ｂ）、（ｃ）のように封止材の一部をクロスさせる場合には、図１８（ａ）に示すように、封止材が隆起するので、クロスしていない部分とクロスしている部分とで封止構成体が同じ高さｈになるように、図１８（ｂ）に示すようにクロスしている部分に他の部分よりも高い圧力をかける。
【００７８】
［第３の実施形態］
以下に、封止材及びこれを用いて基板を接合した実装体の更に他の実施形態を説明する。この実施形態では、複数の第１の実施形態の条部材を樹脂層３で一体化した封止材を使用する。
【００７９】
（実装体）
図１９は、少なくとも２つ以上の金属層２で被覆した芯材１が樹脂層３により一体化した条部材を封止材４ａ”〜４ｄ”として用いて基板を接合するＥＬ素子実装体を表したもので、（ａ）は基板接合形成前、（ｂ）は基板接合形成後の実装体、（ｃ）は実装体の基板に平行な断面図を示す。この実装体は、基板５と、この基板５に対向する対向基板６と、上記基板５と上記対向基板６との間に介装されたＥＬ素子１２と、ＥＬ素子１２を囲繞するように基板５の周縁部に配置される４つの封止材からなる封止構成体とから構成される。
【００８０】
この実施形態において封止構成体に使用される封止材４ａ”〜４ｄ”の各々は、複数の芯材１、芯材１の外周を被覆する金属層２、及び、この金属層２の外周を被覆し複数の芯材１を一体化する樹脂層３”からなる条部材であり、図１９（ｃ）のようにＥＬ素子１２を囲繞するように基板上に適切に配置して封止構成体とする。金属層２は低融点金属で形成され、芯材１は、金属層２より弾性限度が高い弾性変形可能な素材で構成される。樹脂層３”は、基板５と対向基板６とを接着する機能を有し、図１９（ａ），（ｂ）に示すように、対向基板６を封止材に抗して基板５の方へ押圧しながら樹脂層３”により基板５と対向基板６とを接着する。この結果、図１９（ｂ）に示すように、得られる実装体は、前述の第２の実施形態における図１２（ｂ）の実装体の封止性をより強化したものになる。
【００８１】
（封止材）
上記実装体の製造に用いる封止構成体の封止材４ａ”〜４ｄ”は、少なくとも２本以上の芯材１及び金属層２と樹脂層３”とからなり、使用可能な封止材の例として、具体的には、図２０（ａ）〜（ｃ）に示すように、芯材１としてプラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管ワイヤ１ｃを用いたものが挙げられる。図１９及び２０は、金属層２で被覆した芯材１を２本用いているが、図２１（ｅ）のように３本あるいはそれ以上であってもよく、その場合、芯材１が互いに平行になるように並列させて一体化する。
【００８２】
封止材の芯材１及び金属層２は、前述の第１の実施形態の場合と同様であるので、説明は省略する。尚、図２０及び図２１（ａ）では芯材１を断面形状が円形のものとして記載するが、円形に限定されない。芯材及び封止材の断面形状が多角形の例を、図２１（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示す。
【００８３】
封止材の樹脂層３”は、前述の第１，２の実施形態の場合と同様の樹脂組成物によって構成することができる。その厚みは１μｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましい。１μｍ未満では厚さの制御が困難な上、接着力の低下が大きい。又、厚みが１０ｍｍ以上では平滑な接着面が得られないため、やはり充分な接着性が得られない。より好ましくは、樹脂層の厚みは３μｍ以上５ｍｍ以下、最も好ましくは５μｍ以上１ｍｍ以下とする。
【００８４】
第２の実施形態で述べたように、樹脂組成物の流動性によっては、基板５及び対抗基板６に面する部分の樹脂層３”を薄くする、又は、設けないような構造上の変形が有効となる場合がある。図２１（ｆ），（ｇ），（ｈ）では、金属層２の頂部及び底部が完全に樹脂層３”から露出している。このような場合、図２１（ｇ），（ｈ）に示すように、封止材を基板５及び対抗基板６間に配置して当接した状態で樹脂層３”と基板５及び対抗基板６との間に隙間Ｄ３を有していることが好ましい。図２１（ｇ），（ｇ），（ｈ）の構成では、封止材が基板５と対向基板６に介装された後に図２４に示すようにＤ５及び／又はＤ６の方向に圧力を加えると、金属層２と基板５及び対抗基板６とが直接接触し、樹脂層３”が金属層２と基板５及び対抗基板６の間に残らない。更に、隙間Ｄ３があることによって、芯材１は上下方向に圧縮され横方向に拡張するように容易に弾性変形する。この隙間Ｄ３は、芯材１が弾性変形した時に樹脂層３”が基板５及び対抗基板６に接して接着機能を発揮し易い寸法である必要がある。
【００８５】
（封止材の製造方法）
封止材は、前述の第２の実施形態における封止材の製造方法に従って、芯材１の外側に金属層２を設け、この外側に樹脂層３’（樹脂組成物の層）を形成し、複数の封止材を製造する。これらを並列させて樹脂層３’を融着することによって複数の芯材１及び金属層２が樹脂層３”によって一体化された封止材が得られる。樹脂組成物が流動性を有する場合は、そのまま融着可能である。流動性を失っている場合は、加熱により融着することができる。
【００８６】
尚、図２１（ｆ），（ｇ），（ｈ）に示すような封止材を形成するには、上述のように金属層２の外側全体を樹脂層３’で被覆した後、樹脂層３’の一部を削り取ればよい。
【００８７】
（実装体の製造方法）
実装体の製造は、以下に示すように、封止材を図２０又は２１に示す封止材に代えて第２の実施形態と同様の製造方法に従って実施することができる。
【００８８】
（イ）まず、第１の実施形態の（イ）と同様に、基板５に下部電極７を設け（図２２（ａ））、ＥＬ素子１２を配置し、ＥＬ素子１２が配置されていない領域に絶縁膜１５を設ける（図２２（ｂ））。
【００８９】
（ロ）次に、芯材１（プラスチックワイヤ１ａ、金属ワイヤ１ｂ又は金属管１ｃ）、金属層２及び樹脂層３”からなる封止材を準備する。
【００９０】
（ハ）ＥＬ素子１２を囲繞するように、封止材４ａ”〜４ｄ”を基板５又は対向基板６上に配置する（図２２（ｃ））。封止材は、ＥＬ素子１２の封止が十分達成されるように配置されれば、どのように配置されていても良く、例えば、第１の実施形態と同様に、図２３（ｂ）〜（ｅ）のような配置を採用することができ、図２２においては図２３（ｂ）と同様の配置を取っている。
【００９１】
（ニ）更に、図２２（ｄ）に示すように、対向基板６を配置する。
【００９２】
（ホ）その後、対抗基板６を基板５に対して押圧する方向（図２４に示すＤ５又はＤ６）に加圧しながら、樹脂層３”による基板の接合を行う。樹脂層３”は、図２４に示すように、加圧（及び加熱）によって塑性変形し速やかにＤ７，Ｄ８，Ｄ９，Ｄ１０の方向に流動する。金属層２は、樹脂層３”から露出し、絶縁膜１５及び対向基板６に当接する。この際、芯材１は弾性変形し、樹脂層３”が流動状態から硬化することにより接合が形成され、このために、熱硬化性樹脂の場合や架橋剤による硬化の場合は加熱、放射線硬化樹脂の場合は放射線の照射が適用される。樹脂層３”が硬化すると、芯材１が元の形に戻ろうとするＤ１及びＤ２の方向の力が働き、それがスプリング効果を生じさせ、金属層２を基板及び対抗基板に押圧し密着させる。また、樹脂層の硬化収縮によってもスプリング効果が生じる。
【００９３】
尚、図２３（ｂ）、（ｃ）のように封止材の一部をクロスさせる場合には、図２５（ａ）に示すように、封止材が隆起するので、クロスしていない部分とクロスしている部分とで封止構成体が同じ高さｈになるように、図２５（ｂ）に示すようにクロスしている部分に他の部分よりも高い圧力をかける。
【００９４】
［実装体の特性］
上述のように、ＥＬ素子１２を囲繞する形で封止材を基板５上に配置して基板を押圧しながら接合して得られる本発明の実装体は、ＥＬ素子の防湿性に優れる。
【００９５】
実装体の使用において、防湿性が低いと、表示素子にダークスポット（無発光面）が発生する。ダークスポット面積比を下記式のように定義した時、実装体の実用性としては、６０℃、相対湿度９０％、１０００時間の加速試験後の素子の発光面積に対するダークスポット面積比が１０％以下であることが好ましく、２％以下であることがより好ましい。
【００９６】
ダークスポット面積比（％）＝ダークスポットの面積÷
（ダークスポットの面積＋発光面の面積）×１００
本発明によって提供される実装体は、ダークスポットの発生及びその成長が抑制され、上記ダークスポット面積比の条件を満足するものであり、この点は従来に見られない卓越した特徴である。
【００９７】
本発明の実装体において初期防湿特性及び初期接着力、加熱加湿後の防湿特性及び接着性の保持が発現する理由は必ずしも明らかではないが、以下のように推察することが出来る。
【００９８】
すなわち、金属層２で被覆した芯材１を基板５と対向基板６との間に挟んで圧接することにより金属層２が基板５及び対向基板６と密着し、この時、金属が流動又は融解するようなエネルギーが加えられることによって、流動・融解した金属が基板及び対向基板の表面に沿って変形するため、金属層２と基板５及び対向基板６との間に隙間のない密な接触が形成され、優れた防湿性が発現する。この点に関しては、基板接合時に弾性変形し常態において元に戻ろうとするスプリング効果を発揮可能な弾性を有する芯材１と基板５及び対向基板６との間に金属層２が介在することが要点であり、芯材１を金属層２で被覆する構造が有効である。また、流動化し易い低融点金属で金属層２を形成することが極めて有効である。尚、芯材１の弾性によるスプリング効果は実装体の対衝撃性緩和にも有効である。
【００９９】
更に、金属層２及び芯材１が基板５及び対向基板６に圧接した状態で、樹脂層３による接合が形成されると、樹脂層３の硬化収縮及び弾性変形した芯材１のスプリングバックによって金属層２の両端部が基板５及び対向基板６に押圧され、金属層２と基板５及び対向基板６との密着が保持される。樹脂層３は、芯材１のスプリング作用による応力、熱応力、加湿時に発生する応力を緩和しながら接合を維持し、封止材の防湿性を維持する。この結果、長期の加熱加湿試験後も安定した防湿性と接着性とが発現される。この点に関しては、ポリマーを主成分とする樹脂組成物が応力緩和性に優れているので、環境変化に対する耐性を有する接合を形成する接着剤として応力緩和性を有する樹脂組成物を用いることが要点である。また、樹脂層３の流動性は、基板５及び保護基板６の接着を確実に行う上で重要であり、特に封止材に一体化した場合、金属層２と基板５及び対向基板６との間に残存することなく金属層２を速やかに基板５及び対向基板６と密着さあせるために重要である。この点に関して、基板上に配置した封止材を、一旦、剥離処理した加圧板などを用いて軽く基板に押圧しながら樹脂の軟化温度に加熱して金属層が露出するようにし、この後、対抗基板を対面させて芯材の弾性変形に必要な加圧及び樹脂の硬化処理を行うと効果的である。
【０１００】
［実装体の製造方法における改善］
本発明に係る封止材によってより防湿性の高い封止を形成するには、基板と対向基板との接合を形成する際に、樹脂層の流動によって金属層と基板及び対向基板とが密接した後に、金属層が流動化又は溶融して金属層と基板及び対向基板との間のわずかな隙間が埋まるように構成することが有効である。特に第２、３の実施形態のように樹脂層が金属層を被覆した封止材を用いる場合、重要である。このためには、樹脂層と金属層の流動化条件（温度その他）が異なれば、条件設定により好ましい順序で流動化させることが可能である。
【０１０１】
金属層の溶融や熱可塑性・熱硬化性樹脂で構成される樹脂層の軟化・硬化には加熱が必要である。封止材の加熱方法として、レーザー加熱方式を採用すると、図２６に示すように封止材に選択的にレーザー光１６を照射することにより、高温に弱いＥＬ素子の温度はほとんど上昇させずに封止材のみを局所的に加熱することができるので、熱による素子の破損を抑制することができる。また、迅速な温度上昇が可能であり、加熱時間を短縮することができる。更に、全体を加熱する場合に比べて、正確な温度制御か可能になり、高めの加熱温度の設定も可能である。
【０１０２】
尚　トップエミッション方式をとる必要がない場合は　実装体の製造時に乾燥剤を組み込むことで　ＥＬ素子実装体の信頼性及び耐久性を更に向上させることができる。
【０１０３】
【実施例】
以下、実施例及び比較例により、本発明を説明する。但し、本実施例は、発明を限定するものではない。
【０１０４】
先ず、以下に示す実施例及び比較例の記載に従って実装体を作製し、下記の評価方法によって、得られた実装体を評価した。評価結果を表１〜３及び表４〜６に示す。尚、実装体の作製に用いた材料の物性は下記の測定方法に従って得た。
【０１０５】
［測定方法及び評価方法］
（１）プラスチックワイヤの圧縮弾性率
プラスチックワイヤの圧縮弾性率は、ＪＩＳ　Ｋ−７１６１に基づき、各プラスチックワイヤを融点以上で加熱・加圧してフィルム化し、ダンベルで所定形状に打ち抜いた後、（株）オリエンテック製、テンシロン／ＵＴＭ−４−１００を使って測定した。
【０１０６】
（２）プラスチックワイヤ、金属ワイヤ及び金属管ワイヤの平均線径、金属管ワイヤの肉厚
注形用エポキシ樹脂（エピコート８２８／トリエチレンテトラミン＝１０／１）中に金属被覆プラスチックワイヤ、金属ワイヤなどの芯材を投入して硬化させた後、ワイヤの部分が露出するまで注形樹脂の表面を研磨し、走査型電子顕微鏡（（株）日立製作所製、Ｓ−４７００）で観察した。画像処理によって線径を算出し、各サンプルについて１０点の値をとってその平均値を平均線径とした。
【０１０７】
（３）金属の融点
ホットプレート上にサンプルを乗せ、５℃／分の昇温速度で加熱しながら、光学顕微鏡（オリンパス社製、ＢＨ−２）により倍率１００倍で観察した。固体金属が１００％液状化したときの温度を融点とした。
【０１０８】
（４）金属層の厚さ
平均線径の測定と同様に、注形用エポキシ樹脂中に金属被覆した芯材を投入して硬化させた後、芯材部分が露出するまで注形樹脂の表面を研磨し、走査型電子顕微鏡（（株）日立製作所製、Ｓ−４７００）で観察した。画像処理によって金属層の厚さを算出し、１０点の値をとってその平均値を計算した。
【０１０９】
（５）プラスチックワイヤ、金属ワイヤ、金属管の被覆率
平均線径の測定と同様に、注形用エポキシ樹脂中に金属被覆芯材を投入して硬化させた後、芯材部分が露出するまで注形樹脂の表面を研磨し、走査型電子顕微鏡（（株）日立製作所製、Ｓ−４７００）で観察した。画像処理により、金属によるワイヤの被覆率を算出し、１０点の値の平均値をとった。
【０１１０】
（６）樹脂組成物の軟化温度
ＪＩＳ　Ｋ−７２０６に基づいて樹脂組成物のビカット軟化温度を測定した。
【０１１１】
（７）ＭＩ
ＪＩＳ　Ｋ−７２１０に基づいて、手動切り取り法により、測定温度１２５℃、試験荷重３．２Ｎで樹脂組成物のＭＩを測定した。
【０１１２】
（８）樹脂組成物の硬化温度
示差熱走査熱量計（パーキン・エルマー社製、ＤＳＣ−２）を使って、５℃／分の昇温速度で熱量測定を行い、発熱ピーク時の温度を硬化温度とした。
【０１１３】
（９）樹脂組成物の塗布厚
（株）ピーコック社製の厚みゲージ（ＰＤＳ−２）を使い、５点の値の平均値をとった。
【０１１４】
（１０）透湿度
ＪＩＳ　Ｋ−７１２９（感湿センサ法）に準拠して、０．７ｍｍ厚のソーダガラス２枚の間を封止材で封止し、サンプルの封止材内外に湿度差を設け、室温における封止材内外の水蒸気量の変化を感湿センサで測定した。２４ｈの間に高湿側から低湿側に移動した水蒸気の量を定量することによって透湿度を算出した。
【０１１５】
（１１）接着力
各実施例及び比較例の条件に従って、０．７ｍｍ厚のソーダガラス２枚の間を封止材で封止し、レオメータ（不動工業（株）製、ＮＲＭ−３００２Ｄ−Ｈ）を使って、剥離速度５０ｍｍ／分におけるせん断の接着強度を測定した。
【０１１６】
（１２）ダークスポット面積比
ＣＣＤカメラを備えた光学顕微鏡（オリンパス社製、ＢＨ−２）で、倍率８００倍で有機ＥＬ素子発光面を観察した。得られた画像を画像処理により二値化することによってダークスポット面積比を測定した。
【０１１７】
（実施例Ｄ１）　表１に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、ポリスチレンペレットＳＤ１２０（旭化成工業（株）製、弾性率１．８ＧＰａ）を融点以上に加熱溶融した後、徐冷してゲル状の球晶を得た。この集積物を圧縮成形して得られた厚さ５ｍｍのシートを直径１ｍｍのダイを通して超延伸し、平均線径１ｍｍ、長さ０．１ｍのポリスチレン製のプラスチックワイヤを得た。得られたポリスチレンワイヤに、塩化パラジウムによるシーダ処理を施した後、無電解ニッケルめっき液中で、ニッケル層を０．２μｍ析出させた。その後、常法により、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が１２００μｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆ポリスチレンワイヤを、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）中に浸漬し、樹脂厚が１０μｍになるまでワイヤ上に溶着させて封止材を得た。得られた封止材を、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの周部に貼り付け、樹脂の軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のガラスを向かい合わせにして貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、接着力測定用サンプルとした。一方、封止材を、１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺に貼り付けた。その後、軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで６０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、透湿度測定用サンプルとした。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０１１８】
（比較例Ｄ１）　表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｄ１で使用したポリスチレンワイヤの線径を７ｍｍのものに変更した以外は、すべて実施例Ｄ１と同様にして接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｄ１を実施例Ｄ１と対比すると、比較例Ｄ１では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生し、プラスチックワイヤの線径は、０．１ｍｍの方が７ｍｍより適していることが分かる。
【０１１９】
（実施例Ｄ２）　表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりに、ポリエチレン（製鉄化学（株）製、フロービーズＣＬ１２００７、平均粒径１．０ｍｍ）を使い、実施例Ｄ１と同様に超延伸法により、平均線径２．０ｍｍ、長さ０．１ｍのポリエチレン製のプラスチックワイヤを得た。得られたワイヤに、塩化パラジウムによるシーダ処理を施した後、無電解ニッケルめっき液中で、ニッケル層を０．２μｍ析出させた。その後、常法により、Ｐｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が３ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆ポリエチレンワイヤを、７０℃に加熱溶融したアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）中に浸漬し、樹脂厚が２５μｍになるまでワイヤ上に溶着させて封止材を得た。以下、実施例Ｄ１と同様にして、封止材をソーダガラス上に配置し、樹脂の硬化は実施例Ｄ１の加熱に代えて１．０Ｊ／ｃｍ２のＵＶ照射により行い、それ以外は実施例Ｄ１と同様にして、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０１２０】
（比較例Ｄ２）　表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｄ２で使用したポリエチレンワイヤを圧縮弾性率が０．１ＧＰａのものに変更した以外はすべて実施例Ｄ２と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｄ２を実施例Ｄ２と対比すると、比較例Ｄ２では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。圧縮弾性率は、０．５ＧＰａの方が０．１０Ｇｐａより適していることが分かる。
【０１２１】
（実施例Ｄ３）　表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにＰＭＭＡペレット（三菱レーヨン（株）製、アクリルペレットＩＲＤ−５０、平均粒径５．０ｍｍ）を用いて線径５ｍｍの芯材とし、被覆金属として、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＴＩ／Ｎａ＝９３．７／６．３（融点２３８℃）を用い、金属の融着によりワイヤ上に被覆し、ダイヤモンドダイスにより樹脂厚が５０μｍになるように調節した。更に樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製フェノール樹脂ＰＭ−８２００）を使用して封止材を得、その他については実施例Ｄ１と同様にして、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０１２２】
（比較例Ｄ３）　表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｄ３で使用した被覆金属をＰｂ１００％のものに変更した以外はすべて実施例Ｄ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｄ３を実施例Ｄ３と対比すると、比較例Ｄ３では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。被覆金属の組成としては、ＴＩ／ＮＡ＝９３．７／６．３の方が鉛（Ｐｂ）１００％よりも適していることが分かる。
【０１２３】
（実施例Ｄ４）　表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりに６６ナイロンのペレット（東レ（株）製、アラミンＣＭ３００７、平均粒径０．５ｍｍ）を用いて線径０．５ｍｍの芯材とし、被覆金属として、Ｉｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＳｎ３５／Ｉｎ４５／Ｂｉ２Ｏ（融点９８℃）を用い、金属の融着によりワイヤ上に被覆し、ダイヤモンドダイスにより樹脂厚が５μｍになるように調節した。更に、樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてメラミン樹脂（日立化成工業（株）製メラン５２３）を使用して封止材を得た。その他については実施例Ｄ１と同様にして、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０１２４】
（比較例Ｄ４）　表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｄ４で使用した被覆金属の厚さを７ｍｍに変更した以外はすべて実施例Ｄ４と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｄ４を実施例Ｄ４と対比すると、比較例Ｄ４では接着力が低く、取り扱い時に基板が剥離した。被覆金属の厚さとしては１．０ｍｍの方が７．０ｍｍよりも適していることが分かる。
【０１２５】
（実施例Ｄ５）　表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにポリエステルのペレット（東レ（株）製、シベラスＬ２０４Ｇ３５、平均粒径０．３ｍｍ）を用いて線径１０ｍｍの芯材とし、被覆金属としてＩｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２（融点１１７℃）を用いて０．０５ｍｍ厚で被覆した。更に、樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてキシレン／アクリル樹脂＝８０／２０（キシレン樹脂：三菱瓦斯化学（株）製、ニカノールＨＰ−１００、アクリル樹脂：帝国化学産業（株）製、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）を使用し、樹脂厚は２０μｍになるようにして封止材を作製し、実施例Ｄ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０１２６】
（比較例Ｄ５）　表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｄ５で使用した金属被覆プラスチックワイヤの被覆率を４０％とした以外はすべて実施例Ｄ５と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｄ５を実施例Ｄ５と対比すると、比較例Ｄ５では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。金属によるプラスチックワイヤの被覆率は９９％の方が４０％よりも適していることが分かる。
【０１２７】
（実施例Ｄ６）　表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにポリプロピレンのペレット（住友化学（株）製、ノーブレンＨ５０１、平均粒径０．０３ｍｍ）を用いて線径０．５ｍｍの芯材とし、被覆金属としてＩｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）を用いて０．０１５ｍｍ厚で被覆した。更に、樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ））を使用し、樹脂厚は２０μｍになるようにして封止材を作製し、実施例Ｄ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０１２８】
（比較例Ｄ６）　表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｄ６で使用したプラスチックワイヤを線径が０．０３ｍｍのものに変更した以外は、すべて実施例Ｄ６と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｄ６を実施例Ｄ６と対比すると、比較例Ｄ６では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。プラスチックワイヤの線径は０．５ｍｍの方が０．０３ｍｍよりも適していることが分かる。
【０１２９】
（実施例Ｄ７）　表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりにポリ塩化ビニルのペレット（東ソー（株）製、リューロンペースト７７２、平均粒径０．０５ｍｍ）を用いて線径１０ｍｍの芯材とし、被覆金属としてＩｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＰｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）を用いて０．３ｍｍ厚に被覆し、更に、樹脂組成物として、エポキシ樹脂に代えてアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２）を使用し、樹脂厚は２０μｍになるようにして封止材を作製した。樹脂の硬化は実施例１の加熱に代えて２．４Ｊ／ｃｍ２のＵＶ照射により行い、それ以外は実施例Ｄ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０１３０】
（比較例Ｄ７）　表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｄ７で使用した金属被覆プラスチックワイヤに樹脂を塗布する厚みを１．５ｍｍに変更した以外はすべて実施例Ｄ７と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｄ７を実施例Ｄ７と対比すると、比較例Ｄ７では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。低融点金属被覆プラスチックワイヤに塗布する樹脂の厚みは、０．０２ｍｍの方が１．５ｍｍよりも適していることが分かる。
【０１３１】
（実施例Ｄ８）　表１に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｄ１で使用したポリスチレンペレットの代わりに６ナイロンのペレット（東レ（株）製、アラミンＣＭ１００７、平均粒径０．５ｍｍ）を用いて線径０．２ｍｍの芯材とし、被覆金属としてＩｎ／Ｃｄの代わりに共晶はんだＩｎ／Ｚｎ＝９７．２／２．８（融点１４４℃）を使用して０．５ｍｍ厚に被覆した。更に、樹脂厚が２０μｍとなるようにエポキシ樹脂を被覆して封止材を作製し、実施例Ｄ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０１３２】
（比較例Ｄ８）　表４に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｄ８で使用した樹脂組成物を硬化する温度を２１５℃とした以外はすべて実施例Ｄ８と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｄ８を実施例Ｄ８と対比すると、比較例Ｄ８ではＥＬ素子が黒色に変色する異常が見られ、ＥＬ素子が酸化、腐食化してしまったことが分かった。従って、樹脂組成物を硬化する温度は、１２０℃の方が２１５℃より適していることが分かる。
【０１３３】
（実施例Ｅ１）　表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、金属銅のインゴットを１１００℃で融解し、水を貯めた回転ドラムの内側にノズルから融液を噴出させた。固化した銅繊維を遠心力によってドラムの内側に巻いて、線径１ｍｍ、長さ１ｍの銅ワイヤを作製した。得られた銅ワイヤ上に、常法により、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が１．２ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆銅ワイヤを、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）中に浸漬し、樹脂厚が１０μｍになるまでワイヤ上に溶着させて封止材を得た。得られた封止材を、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの周部に貼り付け、樹脂の軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のガラスを向かい合わせにして貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで６０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、接着力測定用サンプルとした。一方、封止材を１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺に貼り付けた。その後、軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して樹脂を硬化し、透湿度測定用サンプルとした。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０１３４】
（比較例Ｅ１）　表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｅ１で使用した銅線の線径を０．０１ｍｍのものに変更した以外はすべて実施例Ｅ１１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この比較例Ｅ１を実施例Ｅ１と対比すると、比較例Ｅ１では透湿度が高くなるとともに、接着力も弱くなり、さらにダークスポットが発生した。金属ワイヤの線径は、１．０ｍｍの方が０．０１ｍｍよりも適していることが分かる。
【０１３５】
（実施例Ｅ２）　表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｅ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを用いて、実施例１１と同様の方法で平均線径０．５ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレスワイヤを得た。得られたワイヤ上に、常法により、Ｐｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が１．５ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆ステンレスワイヤを、７０℃に加熱溶融したアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）中に浸漬して樹脂厚が２５μｍになるまでワイヤ上に溶着させ、封止材を得た。封止材を実施例Ｅ１と同様にソーダガラス上に配置し、樹脂の硬化は、実施例１１の加熱に代えて１．０Ｊ／ｃｍ２のＵＶ照射により行い、それ以外は実施例Ｅ１と同様にして、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用のサンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０１３６】
（比較例Ｅ２）　表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｅ２で使用した共晶はんだの組成をＰｂ１００％に変更した以外はすべて実施例Ｅ２と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｅ２を実施例Ｅ２と対比すると、比較例Ｅ２では透湿度が高く、ダークスポットが発生した。被覆金属の組成としてはＰｂ／Ｓｎ＝５／９５の方がＰｂ１００％よりも適していることが分かる。
【０１３７】
（実施例Ｅ３）　表Ｅ２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｅ１で使用した金属銅の代わりに鉄を用いて、実施例Ｅ１と同様の方法で平均線径１０ｍｍ、長さ１．０ｍの鉄線を得た。得られたワイヤに、共晶はんだＢｉ／Ｉｎ＝６７／３３（融点１０９℃）を融着してワイヤの直径が１６ｍｍになるように共晶はんだで被覆した。次に、はんだ被覆鉄線を、７０℃に加熱溶融したフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製フェノール樹脂ＰＭ−８２００）中に浸漬し、樹脂をワイヤ上に溶着させた。樹脂の溶着厚はダイヤモンドダイスにより５０μｍになるように調節した。以下、実施例Ｅ１と同様にして、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０１３８】
（比較例Ｅ３）　表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｅ３で使用した被覆金属層の厚さを７．０ｍｍとした以外はすべて実施例Ｅ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作成した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｅ３を実施例Ｅ３と対比すると、比較例Ｅ３では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。被覆金属層の厚さは、３．０ｍｍの方が７．０ｍｍよりも適していることが分かる。
【０１３９】
（実施例Ｅ４）　表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｅ１で使用した金属銅の代わりにアルミを使い、実施例Ｅ１と同様の方法で平均線径１．０　ｍｍ、長さ１．０ｍのアルミワイヤを得た。得られたワイヤに共晶はんだＳｎ３５／Ｉｎ４５／Ｂｉ２Ｏ（融点９８℃）を融着してワイヤの直径が３．０ｍｍになるように共晶はんだで被覆した。次に、はんだ被覆アルミワイヤを、７０℃に加熱溶融したメラミン樹脂（日立化成工業（株）製メラン５２３）中に浸漬し、樹脂厚が５μｍになるまでワイヤ上に溶着させ、封止材を得た。以下、実施例Ｅ１と同様にして、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０１４０】
（比較例Ｅ４）　表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｅ４で使用した金属被覆アルミワイヤの被覆率を４０％とした以外はすべて実施例Ｅ４と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この比較例Ｅ４を実施例Ｅ４と対比すると、比較例Ｅ４では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。はんだによるアルミワイヤの被覆率は、１００％の方が４０％よりも適していることが分かる。
【０１４１】
（実施例Ｅ５）　表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｅ１で使用した金属銅の代わりにニッケルを使い、実施例Ｅ１と同様にして平均線径１．０ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケルワイヤを得た。被覆金属として、共晶はんだＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２（融点１１７℃）を、樹脂組成物として、キシレン／アクリル樹脂＝８０／２０（キシレン樹脂：三菱瓦斯化学（株）製、ニカノールＨＰ−１００、アクリル樹脂：帝国化学産業（株）製、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）を使用し、樹脂厚は２０μｍになるようにして、得られたワイヤを被覆した。実施例Ｅ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０１４２】
（比較例Ｅ５）　表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｅ５で使用した金属ワイヤを線径１０ｍｍの鉛とした以外はすべて実施例Ｅ５と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この比較例Ｅ５を実施例Ｅ５と対比すると、比較例Ｅ５ではワイヤ線が断線するなどの異常が発見された。従って、金属ワイヤの種類及び線径は、線径１．０ｍｍのニッケル線の方が線径１０ｍｍの鉛線よりも適していることが分かる。
【０１４３】
（実施例Ｅ６）　表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｅ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実施例Ｅ１と同様にして平均線径０．５　ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケルワイヤを得た。共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）を０．０１５ｍｍ厚に被覆し、樹脂組成物として、ポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ））を使用して、樹脂厚は２０μｍになるようにして被覆し、封止材を得た。更に、実施例Ｅ１と同様にして、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０１４４】
（比較例Ｅ６）　表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｅ１で使用した金属ワイヤを線径３０ｍｍの銅線に変更した以外はすべて実施例Ｅ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この比較例Ｅ６を実施例Ｅ１と対比すると、比較例Ｅ６では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。金属ワイヤの線径は、線径１．０ｍｍのものの方が線径３０．０ｍｍのものよりも適していることが分かる。
【０１４５】
（実施例Ｅ７）　表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｅ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実施例Ｅ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケルワイヤを得た。共晶はんだＰｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）を得られたワイヤに被覆し、樹脂組成物としてアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２）を使用し、樹脂厚は２０μｍとなるように被覆して、封止材を得た。実施例Ｅ１と同様に封止材をソーダガラス上に配置し、樹脂の硬化は実施例Ｅ１の加熱に代えて２．４Ｊ／ｃｍ２のＵＶ照射により行い、それ以外は実施例Ｅ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０１４６】
（比較例Ｅ７）　表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｅ３で使用した被覆金属層の厚さを０．０００５ｍｍとした以外はすべて実施例Ｅ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この比較例Ｅ７を実施例Ｅ３と対比すると、比較例Ｅ７では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。被覆金属層の厚さは、０．３ｍｍの方が０．０００５ｍｍよりも適していることが分かる。
【０１４７】
（実施例Ｅ８）　表２に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｅ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実施例Ｅ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケルワイヤを得た。共晶はんだＩｎ／Ｚｎ＝９７．２／２．８（融点１４４℃）をワイヤに被覆し、樹脂組成物として実施例Ｅ１と同じエポキシ樹脂を使用し、樹脂厚は２０μｍになるように、得られたワイヤに被覆し、封止材を得た。更に、実施例Ｅ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表２に示す条件のもと、評価試験を行い、表２に示す結果を得た。
【０１４８】
（比較例Ｅ８）　表５に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｅ８で使用した樹脂組成物の硬化温度を２１５℃とした以外はすべて実施例Ｅ８と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表５に示す条件のもと、評価試験を行い、表５に示す結果を得た。この比較例Ｅ８を実施例Ｅ８と対比すると、比較例Ｅ８ではＥＬ素子が黒色に変色するという異常が見られ、ＥＬ素子が酸化、腐食化してしたことが分かった。従って、樹脂組成物を硬化する温度は、１２０℃の方が２１５℃より適していることが分かる。
【０１４９】
（実施例Ｆ１）　表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｆ１と同様にして、金属銅のインゴットを１１００℃で融解し、水を貯めた回転ドラムの内側にノズルから融液を噴出させた。ただし、ノズル孔の断面形状を円環状として、中空の銅線が得られた。次に、固化した中空銅ワイヤ（銅管線）を遠心力によってドラムの内側に巻いて、線径１ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１ｍの銅管線を作製した。得られた銅管線に、実施例１と同様にして、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆銅管線の直径が１．２ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆銅管線を、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）中に浸漬し、樹脂厚が１０μｍになるまでワイヤ上に溶着させ、封止材を得た。得られた封止材を、２５ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラスの周辺に貼り付け、樹脂の軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のガラスが向かい合わせになるようにして貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して接着力測定用サンプルとした。一方、封止材を１００ｍｍ×１００ｍｍのソーダガラス上の４辺に貼り付けた。その後、軟化温度（８０℃）、１Ｍｐａで１０分間加熱加圧した後、もう１枚のソーダガラスを貼り合わせ、１２０℃、３Ｍｐａで１０分間加熱加圧して透湿度測定用のサンプルとした。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０１５０】
（比較例Ｆ１）　表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｆ１で使用した銅線の線径を０．０４ｍｍのものを使用した以外は、すべて実施例Ｆ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この比較例Ｆ１を実施例Ｆ１と対比すると、比較例Ｆ１では透湿度が高くなるとともに、接着力も弱くなり、さらにダークスポットも発生した。金属管ワイヤの線径は、１．０ｍｍで肉厚が０．１ｍｍの方が線径が０．０４ｍｍで肉厚が０．０１ｍｍよりも適していることが分かる。
【０１５１】
（実施例Ｆ２）　表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｆ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実施例Ｆ２と同様にして、平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．０５ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られたワイヤに、常法により、Ｐｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆管ワイヤの直径が１．５ｍｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆ステンレス管ワイヤを、７０℃に加熱溶融したアクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２Ｇ）中に浸漬し、樹脂厚が２５μｍになるまでワイヤ上に溶着させ、封止材を得た。更に、実施例Ｆ１と同様にして封止材をソーダガラス上に配置して、樹脂の硬化は実施例Ｆ１の加熱に代えて１．０Ｊ／ｃｍ２のＵＶ照射により行い、それ以外は実施例Ｆ１と同様にして、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０１５２】
（比較例Ｆ２）　表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｆ２で使用した共晶はんだに代えてＰｂ１００％とした以外はすべて実施例Ｆ２と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この比較例Ｆ２を実施例ｆ２と対比すると、比較例Ｆ２では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。被覆金属の組成はＰｂ／Ｓｎ＝５／９５の方がＰｂ１００％よりも適していることが分かる。
【０１５３】
（実施例Ｆ３）　表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｆ１で使用した金属銅の代わりに鉄を使い、実施例Ｆ１と同様にして平均線径１０ｍｍ、管の肉厚０．５ｍｍ、長さ１．０ｍの鉄管線を得た。得られた鉄管線に共晶はんだＢｉ／Ｉｎ＝６７／３３（融点１０９℃）を融着し、被覆管線の直径が１６ｍｍになるように共晶はんだで被覆した。次に、はんだ被覆鉄管線を、７０℃に加熱溶融したフェノール樹脂（住友ベークライト（株）製フェノール樹脂ＰＭ−８２００）中に浸漬し、樹脂を鉄管線上に溶着させた。樹脂の溶着厚は、ダイヤモンドダイスにより５μｍになるように調節した。以下、実施例Ｆ１と同様にして、ソーダガラス上での樹脂の軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０１５４】
（比較例Ｆ３）　表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｆ３で使用した金属被覆管線の金属層の厚さを７．０ｍｍとした以外はすべて実施例Ｆ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この比較例Ｆ３を実施例Ｆ３と対比すると、比較例Ｆ３では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生してしまった。被覆金属層の厚さは、３．０ｍｍの方が７．０ｍｍよりも適していることが分かる。
【０１５５】
（実施例Ｆ４）　表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｆ１で使用した金属銅の代わりにアルミを使い、実施例Ｆ１と同様にして平均線径１．０ｍｍ、管の肉厚０．２ｍｍ、長さ１．０ｍのアルミ管ワイヤを得た。得られた管ワイヤに、共晶はんだＳｎ３５／Ｉｎ４５／Ｂｉ２Ｏ（融点９８℃）を融着して被覆管ワイヤの直径が３．０ｍｍになるように共晶はんだで被覆した。次に、はんだ被覆アルミ管ワイヤを、７０℃に加熱溶融したメラミン樹脂（日立化成工業（株）製メラン５２３）中に浸漬し、樹脂厚が０．２ｍｍになるまで管ワイヤ上に溶着させ、封止材を得た。以下、実施例Ｆ１と同様にして、ソーダガラス上での樹脂の軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着力測定用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０１５６】
（比較例Ｆ４）　表１６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｆ４で使用した金属によるアルミ管ワイヤの被覆率を４０％とした以外はすべて実施例Ｆ４と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この比較例Ｆ４を実施例Ｆ４と対比すると、比較例Ｆ４では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。被覆金属による金属管ワイヤの被覆率は１００％の方が４０％よりも適していることが分かる。
【０１５７】
（実施例Ｆ５）　表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｆ１で使用した金属銅の代わりにニッケルを使い、実施例Ｆ１と同様にして平均線径１．０ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのニッケル管ワイヤを得た。得られた管ワイヤを、共晶はんだＳｎ／Ｉｎ＝４８／５２（融点１１７℃）で被覆し、更に樹脂組成物として、キシレン／アクリル樹脂＝８０／２０（キシレン樹脂：三菱瓦斯化学（株）製、ニカノールＨＰ−１００、アクリル樹脂：帝国化学産業（株）製、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）を使用して、樹脂厚が２０μｍになるように被覆して封止材を得た。実施例Ｆ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０１５８】
（比較例Ｆ５）　表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｆ５で使用した金属管ワイヤを線径１０ｍｍの鉛管ワイヤとした以外はすべて実施例Ｆ５と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この比較例Ｆ５を実施例Ｆ５と対比すると、比較例Ｆ５ではワイヤ線が断線するなどの異常が発見された。従って、金属管ワイヤの種類及び線径は、ニッケル製の線径が１．０ｍｍのもの方が鉛製の線径１０ｍｍのものよりも適していることが分かる。
【０１５９】
（実施例Ｆ６）　表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｆ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実施例Ｆ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られた管ワイヤに、共晶はんだＢｉ／Ｃｄ＝６０／４０（融点１４４℃）を被覆し、更に樹脂組成物として、ポリエステル樹脂／架橋剤＝１００／２（ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製、バイロンＶＧ７００、架橋剤：日本ポリウレタン（株）製、コロネートＬ））を使用して樹脂厚が２０μｍになるように被覆して封止材を得た。実施例Ｆ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０１６０】
（比較例Ｆ６）　表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｆ１で使用した金属管ワイヤを肉厚が０．００５ｍｍの銅線に変更した以外はすべて実施例Ｆ１と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表４に示す条件のもと、評価試験を行い、表４に示す結果を得た。この比較例Ｆ６を実施例Ｆ１と対比すると、比較例Ｆ６では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。金属ワイヤ管の種類及びその線径としては、ステンレス製の線径０．１ｍｍのものの方が銅製の線径が０．００５ｍｍのものよりも適していることが分かる。
【０１６１】
（実施例Ｆ７）　表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｆ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実施例Ｆ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られた管ワイヤに、共晶はんだＰｂ／Ｓｎ＝５／９５（融点１８３℃）を被覆し、更に樹脂組成物として、アクリル樹脂（日立化成工業（株）製、防湿絶縁材料ＴＦ−３３４８−１５Ｆ２）を使用して樹脂厚は２０μｍとなるよう被覆して封止材を得た。実施例Ｆ１と同様に封止材をソーダガラス上に配置し、樹脂の硬化は実施例Ｆ１の加熱に代えて２．４Ｊ／ｃｍ２のＵＶ照射により行い、それ以外は実施例２１と同様に、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０１６２】
（比較例Ｆ７）　表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｆ３で使用した被覆金属層を電解めっきで０．０００５ｍｍの厚さとした以外はすべて実施例Ｆ３と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この比較例Ｆ７を実施例Ｆ３と対比すると、比較例Ｆ７では透湿度が高く、ダークスポットが多数発生した。被覆金属層の厚さは、０．３ｍｍの方が０．０００５ｍｍよりも適していることが分かる。
【０１６３】
（実施例Ｆ８）　表３に示す条件でサンプルを作成した。つまり、実施例Ｆ１で使用した金属銅の代わりにステンレスを使い、実施例Ｆ１と同様にして平均線径０．５ｍｍ、管の肉厚０．１ｍｍ、長さ１．０ｍのステンレス管ワイヤを得た。得られた管ワイヤに、共晶はんだＩｎ／Ｚｎ＝９７．２／２．８（融点１４４℃）を被覆し、樹脂組成物として、実施例Ｆ１と同じエポキシ樹脂を使用して樹脂厚が０．２ｍｍになるように被覆して封止材を得た。実施例Ｆ１と同様に、ソーダガラス上での軟化温度及び１２０℃での加熱加圧を経て、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表３に示す条件のもと、評価試験を行い、表３に示す結果を得た。
【０１６４】
（比較例Ｆ８）　表６に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｆ８で使用した樹脂組成物を硬化する温度を２１５℃とした以外はすべて実施例Ｆ８と同様にして、接着用サンプル及び透湿度測定用サンプルを作製した。そして、表６に示す条件のもと、評価試験を行い、表６に示す結果を得た。この比較例Ｆ８を実施例Ｆ８と対比すると、比較例Ｆ８ではＥＬ素子が黒色に変色するという異常が見られ、ＥＬ素子が酸化、腐食化したことが分かった。従って、樹脂組成物の硬化温度は、１２０℃の方が２１５℃より適していることが分かる。
【０１６５】
（実施例Ｄ９）　表１に示す条件でサンプルを作成した。すなわち、実施例Ｄ１と同様にして平均線径１ｍｍ、長さ０．１ｍのポリスチレン製のプラスチックワイヤを得て、得られたポリスチレンワイヤに、塩化パラジウムによるシーダ処理を施した後、無電解ニッケルめっき液中で、ニッケル層を０．２μｍ析出させた。その後、常法により、Ｉｎ／Ｃｄ＝７４／２６の共晶はんだのめっき浴中で、はんだ被覆ワイヤの直径が１２００μｍになるまで電解めっきを施した。このようにして得られたはんだ被覆ポリスチレンワイヤを、８０℃に加熱溶融したエポキシ樹脂組成物（（株）アルファ技研製、アルテコ３５００、変性エポキシ樹脂／変性ポリアミン＝１００／５０）中に浸漬し、樹脂厚が１０μｍになるまでワイヤ上に溶着させて、封止材を得た。得られた封止材を、ＥＬ素子が実装された６０ｍｍ×６０ｍｍのソーダガラス上の周部に貼り付け、その上にもう１枚のガラスを向かい合わせにして貼り合わせ、図２６のようなレーザ加熱装置を用いて、９Ｍｐａの加圧下で封止材を局所的に加熱したところ、３分間の加熱で接合が完了し、ＥＬ素子外観観察用のサンプルが作製できた。表１に示す条件のもと、評価試験を行い、表１に示す結果を得た。
【０１６６】
（比較例Ｄ９）　実施例Ｄ９で作製した封止材を、同様に、ＥＬ素子が実装されたソーダガラス上の周部に貼り付け、その上にもう１枚のガラスを向かい合わせにして貼り合わせ、温度が１５０℃の上下熱板を用いて、９Ｍｐａの加圧下で全体を加熱加圧したところ、ＥＬ素子外観観察用のサンプルの作製に１５分間を要した。そして、同様に評価試験を行ったところ、表４に示す結果を得た。この比較例Ｄ９を実施例Ｄ９と対比すると、比較例Ｄ９ではＥＬ素子が黒色に変色しするという異常が見られ、ＥＬ素子が酸化、腐食化してしたことが分かった。従って、レーザーによる局所加熱を用いた接合に要する加熱時間は、熱板を用いた場合より短縮でき、所要熱量も減少するので、熱によるＥＬ素子の損傷を抑制できる。
【０１６７】
【表１】

Figure 2004095412
【表２】
Figure 2004095412
【表３】
Figure 2004095412
【表４】
Figure 2004095412
【表５】
Figure 2004095412
【表６】
Figure 2004095412
【０１６８】
【発明の効果】
本発明によれば、基板と対向基板とを接着機能及び防湿機能に優れた条部材を用いて封止することで、基板及び対向基板と封止材との密着性が良好で初期及び長時間加熱加湿後の防湿性に優れた実装体の製造が可能となり、ダークスポット（無発光部分）の発生が防止された、搭載するＥＬ素子の耐久性及び信頼性が高い長寿命の実装体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る実装体の基板接合前の基板に垂直な断面図（ａ）、基板接合後の実装体を示す基板に垂直な断面図（ｂ）、及び、図１（ａ），（ｂ）の実装体の封止材の配置を説明するための基板に平行な概略構成図（ｃ）である。
【図２】第１の実施形態における封止材の条部材の製造工程の一例を説明するための斜断図（ａ），（ｂ）である。
【図３】第１の実施形態における封止材の条部材の製造工程の他の例を説明するための斜断図（ａ），（ｂ）である。
【図４】第１の実施形態における封止材の条部材の製造工程の他の例を説明するための斜断図（ａ），（ｂ）である。
【図５】第１の実施形態における封止材の芯材の断面図（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）である。
【図６】第１の実施形態における封止構成体の配置状態の例を示し、（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）は基板に平行な概略構成図、（ａ）は、図６（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【図７】第１の実施形態における実装体の製造方法を説明する製造工程の模式図（ａ）〜（ｆ）である。
【図８】第１の実施形態における実装体の製造方法の他の例を説明する製造工程の模式図（ａ）〜（ｃ）である。
【図９】第１の実施形態に係る実装体の製造における加圧下での封止構成体を表す要部断面図である。
【図１０】図６（ｂ）の封止構成体の配置での実装体の製造過程を説明するための、図６（ｂ）のＢ−Ｂ’線方向から見た要部の断面図であり、（ａ）は接合前、（ｂ）は接合後を示す。
【図１１】封止構成体の応用例を示す、基板に垂直な断面図（ａ）〜（ｇ）である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係る実装体の基板接合前の基板に垂直な断面図（ａ）、基板接合後の実装体を示す基板に垂直な断面図（ｂ）、及び、図１２（ａ），（ｂ）の実装体の封止材の配置を説明するための基板に平行な概略構成図（ｃ）である。
【図１３】第２の実施形態における封止材の例を説明するための斜断図（ａ），（ｂ），（ｃ）である。
【図１４】第２の実施形態における封止材の断面図（ａ）〜（ｆ）である。
【図１５】第２の実施形態における実装体の製造方法を説明する製造工程の模式図（ａ）〜（ｅ）である。
【図１６】第２の実施形態における封止構成体の配置状態の例を示し、（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）は基板に平行な概略構成図、（ａ）は、図１６（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【図１７】第２の実施形態に係る実装体の製造における加圧下での封止構成体を表す要部断面図である。
【図１８】図１６（ｂ）の封止構成体の配置での実装体の製造過程を説明するための、図６（ｂ）のＢ−Ｂ’線方向から見た要部の断面図であり、（ａ）は接合前、（ｂ）は接合後を示す。
【図１９】本発明の第３の実施の形態に係る実装体の基板接合前の基板に垂直な断面図（ａ）、基板接合後の実装体を示す基板に垂直な断面図（ｂ）、及び、図１９（ａ），（ｂ）の実装体の封止材の配置を説明するための基板に平行な概略構成図（ｃ）である。
【図２０】第３の実施形態における封止材の例を説明するための斜断図（ａ），（ｂ），（ｃ）である。
【図２１】第３の実施形態における封止材の断面図（ａ）〜（ｈ）である。
【図２２】第３の実施形態における実装体の製造方法を説明する製造工程の模式図（ａ）〜（ｅ）である。
【図２３】第３の実施形態における封止構成体の配置状態の例を示し、（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）は基板に平行な概略構成図、（ａ）は、図２３（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）のＡ−Ａ’線断面図である。
【図２４】第３の実施形態に係る実装体の製造における加圧下での封止構成体を表す要部断面図である。
【図２５】図２３（ｂ）の封止構成体の配置での実装体の製造過程を説明するための、図２３（ｂ）のＢ−Ｂ’線方向から見た要部の断面図であり、（ａ）は接合前、（ｂ）は接合後を示す。
【図２６】本発明に係る実装体をレーザ加熱を用いて製造する方法を示す概略構成図である。
【図２７】従来の実装体の基板接合前の基板に垂直な断面図（ａ）、基板接合後の実装体を示す基板に垂直な断面図（ｂ）、及び、図２６（ａ），（ｂ）の実装体の封止材の配置を説明するための基板に平行な概略構成図（ｃ）である。
【符号の説明】
１　　芯材
１ａ　プラスチック線
１ｂ　金属線
１ｃ　金属管線
２　　金属層
３，３’，３”　　樹脂層
４ａ〜４ｄ，４ａ’〜４ｄ’，４ａ”〜４ｄ”　封止材
５　　基板
６　　対向基板
７　　下部電極
８　　電子輸送層
９　　発光層
１０　正孔輸送層
１１　上部電極
１３　ペースト状シール材
１２　ＥＬ素子
１４　乾燥剤
１５　絶縁膜
１６　レーザー光[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a moisture-proof sealing material and a sealing method used for sealing a substrate on which a display element of a display such as an LCD or an organic EL is mounted.
[0002]
[Prior art]
Since display elements such as liquid crystal displays and organic EL displays are generally chemically unstable, they are corroded or oxidized by a reaction with moisture or oxygen in the air, which causes deterioration of the display elements over time. It is known to cause For example, in the case of an organic EL element, when the organic EL element comes into contact with oxygen or moisture, oxidation of the element constituting material is accelerated by the oxygen or moisture, the element is deteriorated, and a non-light emitting portion called a dark spot is generated. Therefore, in order to extend the life of these display elements, particularly EL elements, it is desirable to seal the organic EL elements so that oxygen and moisture do not enter the elements as much as possible.
[0003]
Conventionally, various types have been proposed as having this sealing function, and one of them is a paste-like sealing material. However, when a paste-like sealing material is used, as shown in FIGS. 27A and 27B, the sealing material 13 cannot be uniformly applied on the substrate 5 and irregularities are formed on the surface of the sealing material. Since the organic EL element 12 may be exposed to the outside air, in the organic EL element device, the desiccant 14 is used in combination with the sealant 13 in order to prevent the electrode material from being oxidized and corroded.
[0004]
Such a sealing material is used in a bottom emission method. In the case of the bottom emission method, as shown in FIG. 27, a desiccant 14 as a white powder solid such as barium oxide or calcium oxide is applied to the counter substrate 6. Are arranged on the side facing the EL element 12 by holding with a fixing tape.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent years, the conventional bottom emission method has been changed to a top emission method for the purpose of improving the emission intensity and luminance. Since the top emission method has a structure in which light is extracted from the counter substrate 6 side, the conventionally used desiccant 14 cannot be used as before. However, if only the paste-like sealing agent 13 is used, the intrusion of outside air from the unevenness of the sealing material 13 is allowed.
[0006]
On the other hand, as a bonding material having another sealing function, a metal material having low moisture permeability, particularly a low melting point metal, and particularly a solder has been used. When a low melting point metal such as solder is used as a bonding material, it adheres well to the substrate and the counter substrate at the beginning of bonding, and has good adhesiveness. At times, the adhesiveness becomes particularly brittle, and there is a problem that the EL element is exposed to the outside air, which also causes oxidation and corrosion. Further, when a glass substrate is used as the material of the counter substrate 6, good adhesion between the solder and the glass substrate cannot be expected originally.
[0007]
The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems. That is, an object of the present invention is to use as a bonding material between a substrate and a counter substrate in place of the conventional combined use of a sealant and a desiccant, have an adhesive function and a moisture-proof function, and improve a shielding property. It is an object of the present invention to provide a sealing material, a sealing structure and a mounting body using the same, a manufacturing method of the sealing material, and a manufacturing method of the mounting body.
[0008]
Another object of the present invention is to provide a long-life EL package having high reliability and durability by shielding an organic EL element from the outside by using a sealing material having an adhesive function and a moisture-proof function integrally. Is to do.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
According to one embodiment of the present invention, a method for sealing an organic EL element includes a step of providing an organic EL element on a substrate, an elastically deformable core material, and a strip covering at least a part of the surface of the core material. Providing a sealing material having a metal layer and a resin layer covering the metal layer on the substrate so as to surround the organic EL element; and opposing the substrate and a counter substrate. Flowing the resin layer to bring the metal layer into contact with the substrate and the counter substrate, and bonding the substrate and the counter substrate by the resin layer while pressing the counter substrate against the metal layer. And a process.
[0010]
According to another aspect of the present invention, the sealing material includes an elastically deformable core, a strip-shaped metal layer covering at least a part of the surface of the core, and a resin layer covering the metal layer. Wherein the resin layer is formed of a resin composition that fluidizes at a temperature lower than a temperature at which the metal layer fluidizes.
[0011]
According to another aspect of the present invention, a method of sealing a substrate includes an elastically deformable core material, a strip-shaped metal layer covering at least a part of a surface of the core material, and coating the metal layer. A step of preparing a sealing material having a resin layer, and providing the sealing material on the substrate so as to shield a space between the substrate and an opposing substrate that opposes the substrate by providing the sealing material on the substrate; Opposing the opposing substrate, flowing the resin layer to contact the metal layer with the substrate and the opposing substrate, and pressing the opposing substrate against the metal layer while pressing the opposing substrate against the metal layer. Bonding the substrate and the opposing substrate by the method described above.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the following description of the drawings, elements having the same equipment and members are denoted by the same reference numerals. Each drawing is an illustration showing a characteristic portion for easy understanding, and is not an actual size diagram.
[0013]
When a display element such as a liquid crystal display or an organic EL display is disposed between substrates and sealed, moisture-proof properties for protecting the display element from moisture are required for the sealing material. It is also necessary to have a stress relaxation property so that the joint can withstand the stress strain generated by the bonding. Generally, there is a metal bonding material typified by a resin adhesive or a solder used as a sealing material, but the resin adhesive is relatively adaptable to external stress, and stress distortion occurs. Also, although the peeling of the bonding hardly occurs, the moisture easily permeates. On the other hand, the metal bonding material has a high moisture shielding ability, but has low adaptability to external stress, and is liable to cause peeling and material destruction when bonding members with temperature changes. Therefore, in any case, it is not enough to seal the display element by itself.
[0014]
Therefore, as a sealing material for joining the substrate and the counter substrate, it is conceivable to use a metal member for preventing moisture permeation and a resin adhesive in combination. In practice, it is difficult to take advantage of both. The reason is that a gap is easily formed between the resin-bonded substrate and the counter substrate and the metal member, and the moisture-proof property is impaired by a small gap.
[0015]
Therefore, in the present invention, in the sealing of the substrate, the sealing using a strip-shaped (meaning elongated and continuous state, the shape is not limited and may be, for example, hollow) and the resin adhesive is used in combination. In order to improve the shielding property of the metal member constituting the moisture permeation preventing layer in the joined state where the resin adhesive is cured, a pressing force acts between the substrate and the counter substrate and the metal member. To increase the closeness between the substrates. The pressing force for bringing the metal member and the substrate into close contact with each other in the joined state can use the contraction force due to the curing of the resin adhesive, which cures the resin adhesive in a state where the metal member and the substrate are in contact with each other. You can get it. In such a bonding state, the metal member comes into close contact with the substrate due to the contraction force of the resin adhesive. However, in order to prevent a gap caused by slight irregularities on the surfaces of the substrate and the metal member, a larger pressing force is required. For this purpose, it is effective to press the metal member against the substrate during the curing of the resin adhesive to bring the metal member into pressure contact, and to cure the resin adhesive while closing the gap between the substrate and the metal member. In this joint state, the springback of the metal member elastically deformed by the pressure contributes to the close contact between the metal member and the substrate.
[0016]
At this time, if the elastic limit or melting point of the metal member is low, plastic deformation due to pressing force at the time of joining or softening flow / melting due to heating for softening / hardening the resin adhesive occurs. These work effectively for closing the gap, but depending on the working conditions, the flow of the material may impair the shielding property or cause a defective product due to the displacement of the substrate, and the spring effect cannot be obtained. In such a case, when a core material having a high elastic limit or a high melting point is used by incorporating it into a metal member, the elastic layer constituted by the core material acts as a spacer to support the opposing substrate, thereby preventing misalignment and the like. The blocking property of the gap due to the flow further enhances the shielding property of the moisture-permeable preventing layer. In addition, when the moisture-permeable layer is interposed between the elastic layer and the substrate and the counter substrate, the spring action due to the elasticity of the core acts on the interposed moisture-permeable layer to bring the substrate and the opposing substrate into close contact with each other. At this time, if the metal member is melted and adhered to the substrate, there is an effect of assisting the joining by the resin adhesive, but the adhesion between the metal member and the substrate is not essential.
[0017]
The sealing structure having the above-mentioned adhesive layer, moisture-proof layer and elastic layer and having a high shielding property of the moisture-proof layer is a resin adhesive forming the adhesive layer, a metal material forming the moisture-proof layer and an elastic layer. Is obtained by a sealing material composed of a core material, and 1) a resin adhesive, a strip-shaped metal material, and a strip-shaped core material are separately formed and combined at the time of use. ) Combining a strip member in which a strip-shaped metal material and a strip-shaped core material are integrated with a resin adhesive at the time of use 3) Sealing in which a strip-shaped metal material, a strip-shaped core material and a resin adhesive are integrated Using stop materials.
[0018]
Hereinafter, an embodiment of a sealing material and a mounted body in which a substrate is bonded using the sealing material will be described.
[0019]
[First Embodiment]
(Mounting body)
FIGS. 1A and 1B show an embodiment of a mounting body of the present invention, particularly, mounting of an EL element. FIG. 1A shows a mounting body before forming a substrate junction, FIG. 1B shows a mounting body after forming a substrate bonding, and FIG. FIG. 2 shows a cross-sectional view parallel to the substrate of the mounting body. The mounted body includes a substrate 5, an opposing substrate 6 facing the substrate 5, an EL element 12 interposed between the substrate 5 and the opposing substrate 6, and a substrate surrounding the EL element 12. And a sealing member composed of four strip-shaped sealing members 4a to 4d arranged at the periphery of the reference numeral 5.
[0020]
Each of the sealing members 4a to 4d used in the sealing structure in this embodiment is a combination of two members, that is, a strip member including a core member 1 and a metal layer 2 covering the outer periphery of the core member 1. And a strip-shaped resin layer 3 arranged in parallel on the inside and outside of the strip member, and is appropriately arranged on the substrate to form a sealing structure. The metal layer 2 is formed of a low-melting-point metal, and the core material 1 is formed of a material that is elastically deformable and has a higher elastic limit than the metal layer 2. The resin layer 3 has a function of bonding the substrate 5 and the opposing substrate 6, and as shown in FIGS. 1A and 1B, presses the opposing substrate 6 against the substrate 5 toward the substrate 5. When the substrate 5 and the opposing substrate 6 are adhered to each other by the resin layer 3, the metal layer 2 blocks the outside air and seals the EL element 12 interposed between the substrate 5 and the opposing substrate 6 from oxidation and corrosion. The stop function is exhibited.
[0021]
(Sealing material)
The strip members of the sealing members 4a to 4d used for manufacturing the above-mentioned mounting body are composed of the core material 1 and the metal layer 2, and as examples of usable strip members, specifically, as shown in FIGS. The core material 1 is different.
[0022]
The core material 1 only needs to be a core material that can be physically elastically deformed by a pressing force, and specifically, can be formed by a plastic wire 1a, a metal wire 1b, or a metal tube wire 1c. FIGS. 2 to 4 show examples of strip members using these core materials 1a to 1c. The wire diameter of the core material 1 is determined in consideration of the elastic compression of the core material 1 and the deformation of the metal layer 2 so that the distance between the substrate 5 and the opposing substrate 6 is larger than the height of the EL element 12 when the substrates are joined. And determine as appropriate. In these figures, the core material 1 is described as having a circular cross-sectional shape, but the core material and the strip member do not necessarily have to be circular in cross-section, and the cross-section of the core material is as shown in FIG. May be a triangular strip member, or as shown in FIGS. 5C, 5D, and 5F, the cross section of the core material 1 may be a polygonal strip member. However, if the surface of the strip member comes into line contact with the substrate and the counter substrate with a continuous curved surface at the portion where the strip member contacts the substrate and the counter substrate, the adhesion between the strip member and the substrate and the counter substrate due to pressing, that is, the shielding property, is reduced. In this respect, it is advantageous in this respect that the core and the strip have a circular, elliptical or partially arcuate cross-sectional shape. Considering the ease of manufacture of the sealing material and the ease of handling in the sealing operation, those having a circular cross section are preferable. In the following description, a circular cross section will be described, but in the case of another shape, the “wire diameter” may be understood as “line width (thickness)”.
[0023]
When the core material 1 is a plastic wire 1a, it may be a plastic wire elastically deformable with respect to a pressing force, and practically, there is no particular limitation as long as it is elastically deformed at a pressure of 0.01 GPa or more. . Specifically, those having a compression elastic modulus of 0.3 GPa or more and 20 GPa or less at room temperature are preferable. If the compression modulus is less than 0.3 GPa, the amount of deformation at the time of pressurization is too large, and the moisture resistance at the time of humidification becomes insufficient. On the other hand, if the compression modulus is larger than 20 GPa, the amount of deformation during pressurization is small, so that the stress for pressing the low melting point metal layer against the substrate and the counter substrate after bonding is small, and the moisture resistance is reduced. More preferably, the compression modulus is 0.5 GPa or more and 10 GPa or less, and most preferably 1.0 GPa or more and 7.0 GPa or less. When a resin adhesive that requires heating for bonding the substrates is used as the resin layer 3, it is necessary that the resin material be elastically deformable in a heated state. It is preferable to use those having a compression elastic modulus in the above range.
[0024]
The wire diameter of the plastic wire 1a is preferably 0.05 mm or more and 20 mm or less. When the wire diameter is smaller than 0.05 mm, the elastic pressure and the pressing area applied to the metal layer 2 and the substrate become small, and the shielding property is reduced. On the other hand, when the wire diameter is larger than 20 mm, the dimension of the strip member becomes too large, the dimensional difference from the resin layer 3 becomes excessive, and the moisture resistance is reduced due to poor adhesion. More preferably, the wire diameter of the plastic wire 1a is 0.1 mm or more and 10 mm or less, and most preferably 0.3 mm or more and 5 mm or less. Specific examples of the material of the plastic wire 1a include polyethylene, 6-nylon, polyvinyl alcohol, aramid fiber, polyethylene terephthalate, polystyrene, polypropylene, PAN, and polyvinyl chloride.
[0025]
When the core material 1 is a metal wire 1b, any material having a higher elastic limit than the metal layer 2 may be used. Since the elastic limit of the metal depends on the material and the heat treatment, it can be appropriately selected in consideration of the heat treatment history. The wire diameter of the metal wire 1b can be 0.05 mm or more and 20 mm or less. When the wire diameter is smaller than 0.05 mm, the elastic pressure and the pressing area applied to the metal layer 2 and the substrate become small, and the shielding property is reduced. On the other hand, when the wire diameter is larger than 20 mm, the dimension of the strip member becomes too large, the dimensional difference from the resin layer 3 becomes excessive, and the moisture resistance is reduced due to poor adhesion. Preferably, the wire diameter of the metal wire 1b is 0.1 mm or more and 10 mm or less, and most preferably 0.3 mm or more and 5 mm or less. Specific examples of the material of the metal wire 1b include, for example, copper, stainless steel, iron, aluminum, nickel and the like. Further, an alloy material such as a cobalt alloy, an iron alloy, and a nickel alloy may be used, and a fiber composite material obtained by compounding such a metal material with a fiber material may be used. The fibers to be composited include metal fibers such as steel fibers, aluminum alloy fibers, and titanium alloy fibers, as well as non-metal fibers such as boron fibers, alumina fibers, SiC fibers, glass fibers, carbon fibers, Kevlar fibers, and PBT fibers. Is mentioned.
[0026]
An advantage of using a tubular wire as the core material 1 is that the wire can be given an appropriate elasticity by adjusting the thickness of the tubular wire, and restrictions due to physical properties such as hardness and elasticity of the material itself can be reduced. The tubular core 1 is also advantageous when the strip members need to be partially plastically deformed, such as when a plurality of strip members need to be compressed in order to intersect.
[0027]
When the core material 1 is a metal tube wire 1c, a wire having a wire diameter of 0.05 mm or more and 20 mm or less and a wall thickness of 10 μm or more and 1 mm or less can be used. When the wire diameter is smaller than 0.05 mm, the elastic pressure and the pressing area applied to the metal layer 2 and the substrate become small, and the shielding property is reduced. On the other hand, when the wire diameter is larger than 20 mm, the dimension of the strip member becomes too large, the dimensional difference from the resin layer 3 becomes excessive, and the moisture resistance is reduced due to poor adhesion. On the other hand, when the wall thickness of the tube is smaller than 10 μm, it is easily plastically deformed at the time of pressurization, and it is difficult to obtain an improvement in moisture resistance by springback. On the other hand, if the thickness of the tube is more than 1 mm, the advantage of using a tubular wire cannot be obtained, and it is difficult for the tube to elastically deform when pressurized. More preferably, the thickness of the metal tube wire 1c is 20 μm or more and 0.5 mm or less, and most preferably 30 μm or more and 0.3 mm or less. Examples of the material of the metal tube wire 1c include copper, stainless steel, iron, aluminum, nickel and the like. Further, an alloy material such as a cobalt alloy, an iron alloy, and a nickel alloy may be used, and a fiber composite material obtained by compounding such a metal material with a fiber material may be used. The fibers to be composited include metal fibers such as steel fibers, aluminum alloy fibers, and titanium alloy fibers, as well as non-metal fibers such as boron fibers, alumina fibers, SiC fibers, glass fibers, carbon fibers, Kevlar fibers, and PBT fibers. Is mentioned.
[0028]
Note that it is also possible to use a plastic tube wire as the core material 1, and the advantages of the above-described tubular wire can be obtained.
[0029]
The metal layer 2 is for tightly connecting to the substrate 5 and the counter substrate 6 to shield moisture, and in this sense, any metal can be used as the material as long as it has a thickness capable of suppressing moisture transmission. . In this embodiment, a low-melting-point metal having a melting point in the range of 80 to 250 ° C. is used, and has an effect of increasing a shielding property by filling a small gap between the substrate 5 and the counter substrate 6 by melting by low-temperature heating. . Further, when the metal layer 2 adheres to the substrate, the bonding by the resin layer 3 is assisted. If the melting point of the metal is lower than 50 ° C., the moisture-proof reliability of the package at high temperatures is undesirably reduced. If the melting point is 250 ° C. or higher, a high temperature is required so that the element is adversely affected by the high temperature when fluidized to fill a slight gap with the substrate. In this regard, the melting point is more preferably 100 ° C. or more and 220 ° C. or less, and most preferably 120 ° C. or more and 200 ° C. or less. The thickness of the metal layer 2 can be used in the range of 1 μm to 5 mm. If this value is smaller than 1 μm or larger than 5 mm, the moisture-proof reliability of the package is reduced. More preferably, the thickness of the metal layer 2 is 3 μm or more and 1 mm or less, and most preferably 5 μm or more and 0.5 mm or less. As the low melting point metal used for the metal layer 2, various eutectic alloys, non-eutectic low melting point alloys, or single metals can be used. Even with a high melting point metal having a melting point of 250 ° C. or higher, alloys and oxides of metals such as Sb (630 ° C.), Bi (271 ° C.), Pb (327 ° C.), and Zn (420 ° C.) The melting point is lower than usual. For example, Pb 88.9% / Sn 11.1% (melting point 250 ° C.), and similar expressions below, Pb 82.6 / Cd 17.4 (248 ° C.) Pb 85 / Au 15 (215 ° C.), Tl 93.7 / Na 6 0.3 (238 ° C), Tl92 / As8 (220 ° C), Tl99.4 / L: 0.6 (211 ° C), Tl2.9 / Cd17.1 (203 ° C), Tl97 / Mg3 (203 ° C), Tl80 / Sb20 (195 ° C), T152.5 / Bi47.5 (188 ° C), T196.5 / K3.5 (173 ° C), T173 / Au27 (131 ° C), Bi97 / Na3 (218 ° C), Bi76.5 /23.5Tl (198 ° C), Bi60 / Cd40 (144 ° C), Bi57 / Sn43 (139 ° C), Bi56.5 / Pb43.5 (125 ° C), Sn (232 ° C), Sn6 .7 / Cd32.3 (177 ℃), Sn56.5 / Tl43.5 (170 ℃), In97.2 /
Zn2.8 (144 ° C), In74 / Cd26 (123 ° C), Bi57 / Pb11 / Sn42 (135 ° C), Bi56 / Sn40 / Zn4 (130 ° C), Bi53.9 / Sn25.9 / Cd20.2 (103 ° C) ), Sn48 / In52 (117 ° C) In (157 ° C), Ag5 / Pb15 / In80 (149 ° C), Pb38 / Sn62 (183 ° C), Pb47 / Sn50 / Sb3 (186 ° C), Pb50 / In50 (180 ° C) Pb50 / Sn50 (183 ° C), Pb10 / Sn90 (183 ° C), Au3.5 / Pb96.5 (221 ° C), Pb5 / Sn95 (183 ° C), Ag10 / In90 (204 ° C), Pb60 / Sn40 (183 ° C) ), Sn95 / Sb5 (232 ° C), Bi67 / In33 (109 ° C), Sn35 / In45 / Bi 2 O (98 ° C.) is an example of the low melting point metal. Such a metal layer 2 is formed on a part or the whole of the outside of the plastic wire 1a, the metal wire 1b, or the metal tube wire 1c serving as the core material 1. The low melting point metal-coated plastic wire shown in FIG. A low melting point metal coated metal wire shown in FIG. 4B and a low melting point metal coated metal tube wire shown in FIG. In the joined state, it becomes a strip-shaped metal layer that is in close contact with the substrate 5 and the counter substrate 6. The greater the coverage of the core material 1 by the metal layer 2, the better the moisture-proof property is, and it is suitable to cover the core material 1 so that the coverage (calculated in the longitudinal section) is 50% or more, and 90% or more. Is preferred.
[0030]
When the core 1 is a metal wire, it is possible to omit the metal layer 2 and use only the metal core 1 as a strip member. It is preferable to use materials suitable for the roles of the material 1 and the metal layer 2, respectively.
[0031]
The resin layer 3 is made of a resin composition that functions as an adhesive for joining the substrate and the counter substrate. When a resin (thermoplastic resin, thermosetting resin) that requires heating to form a bond is used as the resin composition, the device is not heated to 200 ° C. or higher to avoid deterioration of the device due to heat. It must be resin. That is, the softening temperature and the curing (crosslinking) temperature need to be 200 ° C. or less. In addition, when the softening temperature is 30 ° C or less, tackiness is expressed in a normal atmosphere and handling becomes difficult, so the softening temperature of the resin composition is 30 ° C or more and 200 ° C or less, preferably 50 ° C or more and 180 ° C or less, More preferably, the temperature is 70 ° C or more and 150 ° C or less. Furthermore, a resin containing a thermoplastic resin as a main component is not preferable for a substrate mounted body that changes in temperature because the adhesiveness at a high temperature is reduced. Considering these, it is preferable to use a thermosetting resin or a radiation-curable resin as the resin composition. However, even if it is a thermoplastic resin, a composition meeting the above conditions can be formed by complexing with another resin or a crosslinking component. When a thermosetting resin is used, the curing temperature is 50 ° C. or higher and 200 ° C. or lower, preferably 180 ° C. or lower, more preferably 70 ° C. or higher and 150 ° C. or lower. If the curing temperature is lower than 50 ° C., the storage stability is poor. In addition, a composition having a low curing temperature tends to have low heat resistance, and thus has insufficient adhesiveness at high temperatures. On the other hand, when the curing temperature is higher than 200 ° C., heating during curing causes thermal degradation of the display element. Curing of the resin proceeds even at a temperature lower than the curing temperature, and the greater the difference between the heating temperature and the curing temperature of the resin, the slower the curing speed. When the temperature required for curing the resin layer 3 is high, it is desirable to adopt a local heating method that can avoid heating the display element.
[0032]
Further, when bonding the substrate 5 and the opposing substrate 6, the resin composition needs to flow quickly by pressurization and / or heating and adhere to the substrate and the opposing substrate, so that the metal layer and the core material (core material) Is not completely covered by the metal layer). Therefore, those having MI (melt index) indicating the fluidity of the resin in the range of 0.2 to 200 are preferable. If the MI is smaller than 0.2, the fluidity is insufficient, and the moisture-proof property is reduced. On the other hand, if the MI is larger than 200, the fluidity is too high, and it is difficult to adhere to the strip member. MI is more preferably in the range of 1.0 to 150, and most preferably in the range of 2.0 to 100.
[0033]
When the resin composition of the resin layer 3 is a radiation-curable resin, it is possible to use a resin that is cured by radiation such as α-rays, β-rays, γ-rays, neutron rays, X-rays, accelerated electron beams, and ultraviolet rays. A prepolymer having an unsaturated double bond in the molecule is preferable, and a polymer obtained by a transesterification reaction with (meth) acrylic acid or a reaction with (meth) acrylic isocyanate on a polyoxyalkylene-type polymer, Polymers obtained by reacting alkylene glycolic acid with glycidyl (meth) acrylate and polymers obtained by reacting polyoxyalkylene glycol with epichlorohydrin are used. More specifically, (meth) acrylic acid adduct of polyethylene glycol or polypropylene glycol, (meth) acrylic isocyanate adduct of polyethylene glycol or polypropylene glycol, glycidyl (meth) acrylate adduct of polyethylene glycol acid or polypropylene glycol acid, polyethylene Glycol monoglycidyl ether and (meth) acrylic acid adduct of polyethylene glycol diglycidyl ether are exemplified. As a group to be introduced into the molecule, an acryloyl group and a methacryloyl group have good reactivity and good results can be obtained.
[0034]
In addition, as a specific example when the resin composition of the resin layer 3 is a thermosetting resin, a phenol resin, a melamine resin, an epoxy resin, a xylene resin, or the like can be applied. In addition, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, tetrahydroxyphenylmethane type epoxy resin, novolak type epoxy resin, resorcinol type epoxy resin, polyalcohol / polyglycol type epoxy resin, polyolefin type epoxy resin, alicyclic type Or an epoxy resin such as halogenated bisphenol. Other than the epoxy resin, natural rubber, polyisoprene, poly-1,2-butadiene, polyisobutene, polybutene, poly-2-heptyl-1,3-butadiene, poly-2-t-butyl-1,3-butadiene, (Di) enes such as poly-1,3-butadiene; polyethers such as polyoxyethylene, polyoxypropylene, polyvinyl ethyl ether, polyvinyl hexyl ether and polyvinyl butyl ether; polyesters such as polyvinyl acetate and polyvinyl propionate. , Polyurethane, ethylcellulose, polyvinyl chloride, polyacrylonitrile, polymethacrylonitrile, polysulfone, polysulfide, and phenoxy resin. In addition, ethylene-vinyl acetate copolymer, modified ethylene-vinyl acetate copolymer, polyethylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-acrylic ester copolymer, ethylene-acrylic acid Salt copolymer, acrylate rubber, polyisobutylene, atactic polypropylene, polyvinyl butyral, acrylonitrile-butadiene copolymer, styrene-butadiene block copolymer, styrene-isoprene block copolymer, ethylene cellulose, polyamide, Silicone rubber, synthetic rubbers such as polychloroprene, polyvinyl ether, and the like are applicable, and may be used alone or in combination of two or more. Examples of the acrylic resin include the following. Polyethyl acrylate, polybutyl acrylate, poly-2-ethylhexyl acrylate, poly-t-butyl acrylate, poly-3-ethoxypropyl acrylate, polyoxycarbonyl tetramethacrylate, polymethyl acrylate, polyisopropyl methacrylate, polydodecyl methacrylate, polyester
Litetradecyl methacrylate, poly-n-propyl methacrylate, poly-3,3,5-trimethylcyclohexyl methacrylate, polyethyl methacrylate, poly-2-nitro-2-methylpropyl methacrylate, poly-1,1-diethylpropyl methacrylate, Poly (meth) acrylate such as polymethyl methacrylate, or a copolymer thereof can be used. Further, epoxy acrylate, urethane acrylate, polyether acrylate, polyester acrylate and the like can also be used. Particularly, urethane acrylate and epoxy acrylate are excellent in adhesion to an adherend. Examples of epoxy acrylate include 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, allyl alcohol diglycidyl ether, and resorcinol. (Meth) acrylic such as diglycidyl ether, diglycidyl adipate, diglycidyl phthalate, polyethylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether, sorbitol tetraglycidyl ether Acid adducts. Polymers having a hydroxyl group in the molecule, such as epoxy acrylate, are effective in improving the adhesion to the support.
[0035]
If necessary, two or more of these polymers may be copolymerized, or two or more of them may be used as a blend. These can be used by dissolving them in a general-purpose solvent or stirring and mixing with a metal dispersant or the like without a solvent.
[0036]
In the resin composition used in the present invention, if necessary, in addition to the dispersant, a thixotropic agent, an antifoaming agent, a leveling agent, a diluent, a plasticizer, an antioxidant, and a metal deactivator. Further, additives such as a coupling agent and a filler may be blended. Further, as a tackifier for improving the adhesive force, there are dicyclopentadiene resin, rosin, modified rosin, terpene resin, xylene resin, terpene-phenol resin, alkylphenol resin, cumarone-indene resin and the like. If necessary, they may be used alone or in combination of two or more. Representative examples of the tackifier include various plasticizers such as dioctyl phthalate.
[0037]
On the other hand, as a curing agent that provides an appropriate cross-linking property when using a thermosetting resin, amines such as triethylenetetramine, xylenediamine, diaminodiphenylmethane, phthalic anhydride, maleic anhydride, dodecylsuccinic anhydride, and anhydride. Acid anhydrides such as pyromellitic acid and benzophenonetetracarboxylic anhydride, diaminodiphenylsulfone, tris (dimethylaminomethyl) phenol, polyamide resins, dicyandiamide, and alkyl-substituted imidazole can be used. These may be used alone or as a mixture of two or more. Also, it is not necessary to use it. The amount of the curing agent (crosslinking agent) to be added may be selected in the range of 0.1 to 50 parts by weight, preferably 1 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polymer. If this amount is less than 0.1 part by weight, curing will be insufficient, and if it exceeds 50 parts by weight, excessive crosslinking will occur, which may adversely affect the adhesiveness. The term “parts by weight” used in the present invention is a notation used when the weight of a compounding agent such as a solvent or an additive is represented by the number of parts with respect to 100 parts of a resin.
[0038]
Solvents used for molding these resin compositions include ketone solvents such as acetone, diethyl ketone, methyl amyl ketone and cyclohexanone, aromatic solvents such as toluene and xylene, methyl cellosolve, methyl cellosolve acetate. , Cellosolve solvents such as ethyl cellosolve acetate, ethyl solvents such as ethyl lactate, butyl acetate, isoamyl acetate, propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate and propyl pyruvate, methanol Alcoholic solvents such as ethanol, propanol, propylene glycol methyl ether, propylene glycol ethyl ether, propylene glycol propyl ether, etc., alone or as needed. More than one kind can be used in combination. These solvents may or may not be used.
[0039]
When forming the resin layer 3 (layer of the resin composition) on the substrate 5 or the opposing substrate 6, while appropriately adjusting the viscosity of the resin composition with the organic solvent as described above, a known dispenser method or screen printing method is used. The resin layer 3 having a desired thickness can be formed by using such a technique. The thickness (dimension in the height direction perpendicular to the substrate) is preferably 20% or more and 400% or less of the diameter of the core material 1, more preferably 50% or more and 200% or less of the diameter of the core material 1. Preferably, the diameter is 70% or more and 150% or less of the diameter of the core material 1. If the thickness of the resin layer 3 is too thin compared to the core material 1, the adhesion between the substrate 5 and the counter substrate 6 tends to be insufficient, which is not preferable. On the other hand, if the thickness of the resin layer 3 is too large, the resin invades between the contact interfaces between the metal layer 2 and the substrate 5 or the counter substrate 6, and the moisture-proof property of the mounted body is undesirably reduced.
[0040]
(Method of manufacturing strip members)
The strip member is manufactured, for example, as follows. First, as shown in FIGS. 2 (a), 3 (a), and 4 (a), a plastic wire 1a, a metal wire 1b, and a metal tube wire 1c to be the deformable core material 1 are prepared. Then, as shown in FIGS. 2 (b), 3 (b), and 4 (b), a metal layer 2 is provided outside the core material 1. As a method of forming the metal layer 2 on the core material 1, any known method may be used, but it can be effectively formed by using a plating method. For example, when the core material 1 is a plastic wire 1a, a core material made of the plastic wire 1a is subjected to a seeder treatment, then subjected to electroless copper or electroless nickel plating, and thereafter, can be coated by electrolytic plating. The metal layer 2 is formed. When the core material 1 is the metal wire 1b, the metal wire 1b can be directly plated with electroless copper or electroless nickel, and then the coating of the metal layer 2 can be formed by electrolytic plating. Even when the core material 1 is the metal tube wire 1c, the metal tube wire 1c is directly subjected to electroless copper or electroless nickel plating, and then the metal layer 2 can be coated by electrolytic plating. Alternatively, it is also possible to use a fusion method in which the molten low melting point metal is directly fused on the plastic wire 1a, the metal wire 1b, and the metal tube wire 1c. At this time, it is preferable that the outer surface of the plastic wire 1a, the metal wire 1b, or the metal tube wire 1c be subjected to a surface treatment such as a corona treatment, a plasma treatment, or an easy-adhesion coat because the adhesion to the metal layer 2 is improved.
[0041]
(Application and deformation of sealing material)
The above-described sealing material can be applied and modified, and the core material 1 of the strip member and the metal layer 2 can be used as a separate body and combined with the core material 1 and the metal strip material. In this case, one or more metal strips can be combined with one core 1. The sealing structure in this case will be described later as a usage mode of the sealing material in the following method for manufacturing a package.
[0042]
The core material 1 as a spacer does not need to have a constant wire diameter, and may have a narrow portion or a bead shape. However, in order to make the metal layer adhere to the substrate, the height above the substrate is required. Must be constant. In other words, the line width may not be constant in the lateral direction (the direction parallel to the substrate) of the core material 1 arranged on the substrate.
[0043]
(Method of manufacturing the mounting body)
The substrate 5 and the opposing substrate 6 are made of an electrically insulating substance that gives high transmittance to light emitted from the light emitting layer (hereinafter, referred to as a “light transmitting substrate”) or an electrically insulating non-light transmitting material. A conductive substrate is used. In the top emission method in which the opposing substrate 6 side is a light extraction surface as shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b) and FIGS. 7 (b), (c), (d) and (e), the opposing substrate 6 A light-transmitting substrate may be used, and the substrate 5 may be a light-transmitting substrate or a non-light-transmitting substrate. In the case of a bottom emission method in which light is extracted from the substrate 5 side, a transparent substrate may be used for the substrate 5 and either a transparent substrate or a non-transparent substrate may be used for the counter substrate 6. Regardless of which of these is used, the permeable substrate and the non-permeable substrate must have pressure resistance and heat resistance against pressure and heat applied to the surface when sealing with a sealing material. There is.
[0044]
As the EL element 12, any known EL element may be used. As a specific example of the layer configuration of the EL element, there is a layer configuration as shown in the following (1) to (4) in order from the substrate 5 side.
[0045]
(1) Lower electrode 7, light emitting layer 9, upper electrode (transparent electrode) 11
(2) Lower electrode 7, electron transport layer 8, light emitting layer 9, upper electrode (transparent electrode) 11
(3) Lower electrode 7, light emitting layer 9, hole transport layer 10, upper electrode (transparent electrode) 11
(4) Lower electrode 7, electron transport layer 8, light emitting layer 9, hole transport layer 10, upper electrode (transparent electrode) 11
Note that the above configuration is used when light is extracted from the upper electrode 11 side as shown in FIGS. 1 (a), (b), 7 (b), (c), (d), (e). This shows a top emission method. In the case of a bottom emission method in which light is extracted from the substrate 5 side, the order of lamination on the substrate 5 is reversed, and in that case, a transparent electrode is used as the lower electrode 7.
[0046]
The manufacture of the mounted body can be performed, for example, as follows.
[0047]
(A) First, as shown in FIG. 7A, a lower electrode 7 functioning as a conductor layer is provided on a substrate 5 (FIG. 7A), and EL is formed thereon as shown in FIG. 7B. The element 12 is arranged, and an insulating film 15 is provided in a region where the EL element 12 is not arranged. This insulating film 15 is made of silicon nitride (SiN), silicon oxide (SiO 2 ) Or SiNO is formed by a method such as vapor deposition or sputtering.
[0048]
The insulating film 15 is provided for preventing corrosion of the electrode and for preventing short-circuit between the conductive strip member and the lower electrode. As shown in FIGS. It is provided on the lower electrode 7 at a position below the member 4. The thickness of the insulating film 15 can be formed in a range of 10 nm to 10 μm, but is most preferably 100 nm to 1 μm.
[0049]
(B) Next, the core material 1 (the plastic wire 1a, the metal wire 1b, and the metal tube 1c shown in FIGS. 2A, 3A, and 4A) and the metal layer 2 or the core material A resin member 3 is prepared by coating a strip member 1 with a metal layer 2.
[0050]
(C) For example, as shown in FIGS. 6B to 6E, the core material 1 and the metal layer 2 are arranged on the substrate 5 or the counter substrate 6 so as to surround the EL element 12 with the sealing materials 4a to 4d. . In the case where a strip member coated with the metal layer 2 is used for the core material 1, as shown in FIG. 7 (c), the strip member is provided at a corresponding position on the substrate 5 on which the insulating film 15 is laid or on the opposing substrate 6. Arrange the members. When the core material 1 and the metal layer 2 are separate bodies, for example, as shown in FIG. 8A, the pair of metal layers 2 are arranged in parallel on the substrate 5 on which the insulating film 15 is laid. To surround the EL element 12. Alternatively, the metal layer 2 may be arranged at a corresponding position on the counter substrate 6. After that, as shown in FIG. 8B, the core material 1 is arranged on the metal layer 2 in parallel.
[0051]
(D) Further, as shown in FIGS. 7 (d) and 8 (c), a resin layer 3 made of a resin composition is provided in parallel with the core material 1 and the metal layer 2 to form a sealing structure. Create The resin layer 3 may be formed by a known dispenser, screen printing, spraying, or a resin molded product may be arranged. When applying the resin by the spray method, a spray system including a spray gun and a resin pressurized tank can be used. As the spray gun, a gravity type, a suction type, a pressure feeding type, or the like can be used, and a nozzle diameter of 1.0 to 8.0 mmφ is appropriate. The amount of air used at that time depends on the viscosity of the resin, but can be used at 50 to 600 l / min. In a so-called airless system that does not use air, a cold spray, a hot spray, a two-liquid spray, an electrostatic airless spray, a hydro air spray, or the like can be used.
[0052]
The sealing structure may be arranged in any manner as long as it is arranged so that the sealing of the EL element 12 is sufficiently achieved. For example, as shown in FIGS. 6B and 6D, four sealing members 4a, 4b, 4c, and 4d can be arranged along four sides of the substrate 5, respectively. Alternatively, as shown in FIGS. 6C and 6D, one sealing material 4a is disposed around each side of the substrate 5, and both ends of the sealing material 4a are connected to each other as shown in FIG. 6) may be crossed at a single point, or as shown in FIG. 6 (d), the side portions at both ends of the sealing material 4a may be brought into close contact. Further, although not shown, the sealing member may be surrounded by double, triple or more layers to form a sealing structure.
[0053]
FIG. 11 shows an application example of the arrangement of the sealing structure. 11A and 11B, the resin layer 3 is disposed only on one side of the core 1 covered with the metal layer 2. FIGS. 11C and 11D show examples in which the core 1 and the metal layer 2 are separate bodies, and the core 1, the low-melting metal layer 2 and the resin layer 3 are arranged in parallel. In FIG. 11 (e), the core material 1 is overlaid on the metal layer 2, and the resin layers 3 are arranged on both sides (or one side). FIG. 11F shows an example in which a plurality of core members 1, a metal layer 2, and a resin layer 3 are arranged. From the viewpoint of functioning the core material 1 as an elastic layer for bringing the metal layer into close contact with the substrate and the counter substrate, it is desirable that at least one core material 1 and the low melting point metal layer 2 are adjacent to each other. In the sealing structure shown in FIG. 11G, the resin layer 3 is disposed below the core 1 covered with the metal layer 2.
[0054]
(E) Further, as shown in FIG. 7E, the counter substrate 6 is arranged.
[0055]
(F) Thereafter, the bonding of the substrates by the resin layer 3 is performed while the opposing substrate 6 is pressed against the substrate 5 in a direction (D5 or D6 shown in FIG. 9). At that time, the core material 1 and the low-melting metal layer 2 constituting the sealing structure are deformed as shown in FIG. When the resin layer 3 is cured from a fluidized state, a bond is formed. For this reason, in the case of a thermosetting resin or in the case of curing with a crosslinking agent, heating is applied, and in the case of a radiation-curable resin, irradiation of radiation is applied. The pressure is preferably from 10 kPa to 50 MPa, more preferably from 100 kPa to 20 MPa, and even more preferably from 500 kPa to 10 MPa.
[0056]
Curing by heating is performed at a temperature near the curing temperature of the resin, and when the heating temperature is lower than the curing temperature, the heating time is lengthened. The heat treatment is not limited to heat curing of the resin, and the heat treatment is performed so that the display element is not exposed to a high temperature of 150 ° C. or more for a long time. The temperature to which the element is exposed is preferably 120 ° C. or less, more preferably 100 ° C. or less.
[0057]
The preferred ranges of the above-mentioned heating and pressurizing are the same in the following embodiments.
[0058]
When the radiation curing method is used, active energy rays such as α-rays, β-rays, γ-rays, neutron rays, X-rays, accelerated electron beams, and ultraviolet rays can be used. In the case of an electron beam, the irradiation dose is usually used in the range of 0.1 to 100 Mrad, but preferably 1 to 20 Mrad. 0.01 to 10 J / cm for UV 2 0.1 to 6 J / cm 2 Is particularly preferred.
[0059]
The resin layer 3 constituting the sealing structure is plastically deformed by pressure (and heating) and quickly flows in the directions of D7, D8, D9, and D10. The metal layer 2 contacts the insulating film 15 and the counter substrate 6. At this time, the core material 1 is elastically deformed, and when the resin layer is hardened in this state, forces in the directions D1 and D2 tend to return the core material 1 to its original shape, which generates a spring effect, and The layer 2 is pressed and brought into close contact with the substrate and the counter substrate. The spring effect also occurs due to the shrinkage of the resin layer upon curing.
[0060]
When a part of the sealing material 4 is crossed as shown in FIGS. 6B and 6C, as shown in FIG. It will be raised compared to. In this case, as shown in FIG. 10 (b), another portion is added to the crossed portion so that the sealing structure has the same height h between the non-crossed portion and the crossed portion. Apply higher pressure than.
[0061]
[Second embodiment]
Hereinafter, other embodiments of a sealing material and a mounted body in which a substrate is bonded using the sealing material will be described. In this embodiment, a sealing member is provided using a sealing material in which the above-mentioned strip member and the resin layer 3 are integrated.
[0062]
(Mounting body)
FIG. 12 shows an EL element mounted body in which substrates are joined by using a strip member in which a core material 1, a metal layer 2 and a resin layer 3 are integrated as sealing materials 4a 'to 4d'. FIG. 2B is a cross-sectional view of the mounted body before the substrate bonding is formed, FIG. The mounted body includes a substrate 5, an opposing substrate 6 facing the substrate 5, an EL element 12 interposed between the substrate 5 and the opposing substrate 6, and a substrate surrounding the EL element 12. And a sealing member composed of four sealing members disposed on the peripheral portion of No. 5.
[0063]
In this embodiment, each of the sealing materials 4 a ′ to 4 d ′ used for the sealing structure includes a core material 1, a metal layer 2 covering the outer circumference of the core material 1, and an outer circumference of the metal layer 2. It is a strip member made of a resin layer 3 ′ to be covered, and is appropriately arranged on a substrate so as to surround the EL element 12 as shown in FIG. The metal layer 2 is formed of a low-melting-point metal, and the core material 1 is formed of a material that is elastically deformable and has a higher elastic limit than the metal layer 2. The resin layer 3 'has a function of bonding the substrate 5 and the counter substrate 6, and as shown in FIGS. 12A and 12B, the counter substrate 6 is The substrate 5 and the opposing substrate 6 are adhered to each other by the resin layer 3 'while being pressed. As a result, as shown in FIG. 12B, the obtained package is essentially the same as the package of FIG. 1B in the first embodiment.
[0064]
(Sealing material)
The sealing members 4a 'to 4d' of the sealing structure used for manufacturing the above-mentioned mounting body are composed of the core material 1, the metal layer 2, and the resin layer 3 '. The work of arrangement is easy. As an example of a usable sealing material, specifically, as shown in FIGS. 13A to 13C, a material using a plastic wire 1 a, a metal wire 1 b, or a metal tube wire 1 c as a core material 1 is used. No.
[0065]
Since the core material 1 and the metal layer 2 of the sealing material are the same as in the case of the above-described first embodiment, the description is omitted. In FIG. 13, the core material 1 is described as having a circular cross section, but is not limited to a circular shape. FIGS. 14B, 14C, 14D, and 14F show examples in which the cross-sectional shapes of the core material and the sealing material are polygonal.
[0066]
The resin layer 3 'of the sealing material can be made of the same resin composition as in the first embodiment. The thickness is preferably 1 μm or more and 10 mm or less. If it is less than 1 μm, it is difficult to control the thickness, and the adhesive strength is greatly reduced. On the other hand, if the thickness is 10 mm or more, a smooth adhesive surface cannot be obtained, so that sufficient adhesiveness cannot be obtained. More preferably, the thickness of the resin layer is 3 μm or more and 5 mm or less, and most preferably 5 μm or more and 1 mm or less.
[0067]
However, depending on the fluidity of the resin composition, the following structural deformation may be effective.
[0068]
Since the resin layer 3 ′ covers the metal layer 2, if the resin composition does not flow well during the joining of the substrates and remains between the metal layer 2 and the substrate 5 and the opposing substrate 6, the substrate 5 and the opposing substrate 6 Is not completely shielded by the metal layer 2, so that moisture infiltrates into the inside of the package via the residual resin composition. In such a case, when the resin layer 3 ′ is bonded to the substrate 5 and the counter substrate 6, it is necessary that the metal layer 2 is exposed and can be brought into contact with the substrate 5 and the counter substrate 6. As an example of an effective sealing material for avoiding this problem, there is a material in which the resin layer 3 ′ at the portion facing the substrate 5 and the counter substrate 6 is thinned or not provided, as shown in FIGS. In (f), the top and bottom of the metal layer 2 are completely exposed from the resin layer 3 '. In such a case, as shown in FIGS. 14 (e) and (f), the resin layer 3 ′ and the substrate 5 and the opposing substrate It is preferable to have a gap D3 between them. In the configuration of FIGS. 14E and 14F, when pressure is applied in the direction of D5 and / or D6 as shown in FIG. 17 after the sealing material is interposed between the substrate 5 and the counter substrate 6, the metal layer 2, the substrate 5 and the opposing substrate 6 are in direct contact, and the resin layer 3 'does not remain between the metal layer 2 and the substrate 5 and the opposing substrate 6. Further, due to the gap D3, the core 1 is easily elastically deformed so as to be compressed in the vertical direction and expanded in the horizontal direction. The gap D3 needs to have such a size that the resin layer 3 'easily comes into contact with the substrate 5 and the opposing substrate 6 to exert an adhesive function when the core material 1 is elastically deformed.
[0069]
(Method of manufacturing sealing material)
As the sealing material, a metal layer 2 is provided outside the core material 1 and a resin layer 3 '(a layer of a resin composition) is formed outside the core material 1 in accordance with the method for manufacturing a strip member in the above-described first embodiment. At this time, the viscosity of the composition is appropriately adjusted with an organic solvent as described in the first embodiment, and a resin layer having a desired thickness is formed using a surface coating technique such as a known dipping method. Can be done. For example, the coating is created by immersing the strip member in which the core material 1 is covered with the metal layer 2 in a molten resin to be a material of the resin layer 3 ′ or by wiping with a spray. When the resin is coated by a spray method, a spray system including a spray gun and a resin pressurized tank can be used. As the spray gun, a gravity type, a suction type, a pressure feeding type, or the like can be used, and a nozzle diameter of 1.0 to 8.0 mmφ is appropriate. The amount of air used at that time depends on the viscosity of the resin, but can be used at 50 to 600 l / min. In a so-called airless system that does not use air, a cold spray, a hot spray, a two-liquid spray, an electrostatic airless spray, a hydro air spray, or the like can be used.
[0070]
In order to form a sealing material as shown in FIGS. 14E and 14F, the entire outside of the metal layer 2 is covered with the resin layer 3 'as described above, and then the resin layer 3' is formed. You only have to cut off the part.
[0071]
(Method of manufacturing the mounting body)
The manufacturing method of the mounted body is as follows.
[0072]
(A) First, similarly to (A) of the first embodiment, the lower electrode 7 is provided on the substrate 5 (FIG. 15A), the EL element 12 is arranged, and the region where the EL element 12 is not arranged is provided. Then, an insulating film 15 is provided (FIG. 15B).
[0073]
(B) Next, a sealing material composed of the core material 1 (plastic wire 1a, metal wire 1b or metal tube 1c), metal layer 2 and resin layer 3 'is prepared.
[0074]
(C) The sealing members 4a 'to 4d' are arranged on the substrate 5 or the counter substrate 6 so as to surround the EL element 12 (FIG. 15C). The sealing material may be arranged in any manner as long as the sealing of the EL element 12 is sufficiently achieved. For example, similarly to the first embodiment, FIGS. The arrangement as shown in FIG. 15E can be employed, and the arrangement shown in FIG. 15 is the same as that shown in FIG.
[0075]
(D) Further, as shown in FIG. 15D, the counter substrate 6 is arranged.
[0076]
(E) Thereafter, the substrates are joined by the resin layer 3 'while pressing the opposing substrate 6 in the direction of pressing the substrate 5 against the substrate 5 (D5 or D6 shown in FIG. 17). As shown in FIG. 17, the resin layer 3 ′ is plastically deformed by pressurization (and heating) and quickly flows in the directions of D7, D8, D9, and D10. The metal layer 2 is exposed from the resin layer 3 ′ and contacts the insulating film 15 and the counter substrate 6. At this time, the core material 1 is elastically deformed and the resin layer 3 ′ is cured from a fluid state to form a bond. Therefore, in the case of a thermosetting resin or a curing by a crosslinking agent, heating and radiation curing are performed. In the case of resin, irradiation of radiation is applied. When the resin layer 3 'is cured, forces in the directions D1 and D2 are exerted so that the core 1 attempts to return to the original shape, which generates a spring effect and presses the metal layer 2 against the substrate and the opposing substrate to bring them into close contact. . The spring effect also occurs due to the shrinkage of the resin layer upon curing.
[0077]
When a part of the sealing material is crossed as shown in FIGS. 16B and 16C, the sealing material is raised as shown in FIG. As shown in FIG. 18 (b), a higher pressure is applied to the crossed portion than to the other portions so that the sealing structure has the same height h between the crossed portion and the crossed portion.
[0078]
[Third Embodiment]
Hereinafter, still another embodiment of a sealing member and a mounted body in which a substrate is bonded using the sealing member will be described. In this embodiment, a sealing material in which the plurality of strip members of the first embodiment are integrated with the resin layer 3 is used.
[0079]
(Mounting body)
FIG. 19 shows an EL element mounted body in which substrates are joined by using, as sealing materials 4a ″ to 4d ″, strip members in which a core material 1 covered with at least two or more metal layers 2 is integrated by a resin layer 3. 3A is a cross-sectional view of the mounted body before the substrate bonding is formed, FIG. 3B is a cross-sectional view of the mounted body after the substrate bonding is formed, and FIG. The mounted body includes a substrate 5, an opposing substrate 6 facing the substrate 5, an EL element 12 interposed between the substrate 5 and the opposing substrate 6, and a substrate surrounding the EL element 12. And a sealing member composed of four sealing members disposed on the peripheral portion of No. 5.
[0080]
In this embodiment, each of the sealing members 4 a ″ to 4 d ″ used for the sealing structure includes a plurality of core members 1, a metal layer 2 covering the outer periphery of the core member 1, and an outer periphery of the metal layer 2. And a resin layer 3 ″ that integrates a plurality of core materials 1 and covers the EL element 12 as shown in FIG. 19C. The metal layer 2 is formed of a low-melting-point metal, and the core 1 is formed of an elastically deformable material having a higher elastic limit than the metal layer 2. The resin layer 3 ″ includes the substrate 5 and the opposing substrate 6. 19 (a) and 19 (b), the opposite substrate 6 is pressed against the substrate 5 by the resin layer 3 ″ while pressing the opposite substrate 6 against the sealing material, as shown in FIGS. The substrate is bonded to the counter substrate 6. As a result, as shown in FIG. 2 mounting body becomes more that enhance sealing properties of (b).
[0081]
(Sealing material)
The sealing materials 4a "to 4d" of the sealing structure used for manufacturing the above-mentioned mounting body are composed of at least two or more core materials 1, a metal layer 2, and a resin layer 3 ". As an example, specifically, as shown in FIGS.20 (a) to (c), there is a case where a plastic wire 1a, a metal wire 1b or a metal tube wire 1c is used as the core material 1. FIGS. Uses two core materials 1 covered with a metal layer 2, but may use three or more core materials as shown in FIG. 21 (e), in which case the core materials 1 are parallel to each other. And integrated.
[0082]
Since the core material 1 and the metal layer 2 of the sealing material are the same as in the case of the above-described first embodiment, the description is omitted. 20 and 21A, the core 1 is described as having a circular cross section, but is not limited to a circular shape. 21B, 21C, and 21D show examples in which the cross-sectional shapes of the core material and the sealing material are polygonal.
[0083]
The resin layer 3 ″ of the sealing material can be made of the same resin composition as in the first and second embodiments. The thickness is preferably 1 μm or more and 10 mm or less. If it is less than 1 μm. It is difficult to control the thickness, the adhesive strength is largely reduced, and if the thickness is 10 mm or more, a smooth adhesive surface cannot be obtained, so that sufficient adhesiveness cannot be obtained. The thickness is 3 μm or more and 5 mm or less, most preferably 5 μm or more and 1 mm or less.
[0084]
As described in the second embodiment, depending on the fluidity of the resin composition, structural deformation such that the resin layer 3 ″ at the portion facing the substrate 5 and the opposing substrate 6 is thinned or not provided may occur. 21 (f), (g) and (h), the top and bottom of the metal layer 2 are completely exposed from the resin layer 3 ″. In such a case, as shown in FIGS. 21 (g) and (h), the resin layer 3 ″ and the substrate 5 and the opposing substrate 6 are placed in a state where the sealing material is disposed between and in contact with the substrate 5 and the opposing substrate 6. 21 (g), (g), and (h), the sealing material is interposed between the substrate 5 and the counter substrate 6 in FIG. When pressure is applied in the direction of D5 and / or D6 as shown in FIG. 7, the metal layer 2 comes into direct contact with the substrate 5 and the counter substrate 6, and the resin layer 3 ″ is placed between the metal layer 2 and the substrate 5 and the counter substrate 6. Does not remain. Further, due to the gap D3, the core 1 is easily elastically deformed so as to be compressed in the vertical direction and expanded in the horizontal direction. The gap D3 needs to have such a size that the resin layer 3 ″ easily comes into contact with the substrate 5 and the opposing substrate 6 to exert an adhesive function when the core material 1 is elastically deformed.
[0085]
(Method of manufacturing sealing material)
As the sealing material, a metal layer 2 is provided outside the core material 1 and a resin layer 3 ′ (a layer of a resin composition) is formed outside the core material 1 in accordance with the manufacturing method of the sealing material in the above-described second embodiment. Then, a plurality of sealing materials are manufactured. A sealing material in which a plurality of cores 1 and metal layers 2 are integrated by a resin layer 3 ″ is obtained by arranging these in parallel and fusing the resin layer 3 ′. When the resin composition has fluidity Can be fused as it is.If the fluidity has been lost, it can be fused by heating.
[0086]
In order to form a sealing material as shown in FIGS. 21 (f), (g) and (h), after covering the entire outside of the metal layer 2 with the resin layer 3 'as described above, What is necessary is just to cut off a part of 3 '.
[0087]
(Method of manufacturing the mounting body)
As described below, the mounting body can be manufactured according to a manufacturing method similar to that of the second embodiment instead of the sealing material shown in FIG. 20 or 21.
[0088]
(A) First, similarly to (A) of the first embodiment, the lower electrode 7 is provided on the substrate 5 (FIG. 22A), the EL element 12 is arranged, and the region where the EL element 12 is not arranged is provided. Is provided with an insulating film 15 (FIG. 22B).
[0089]
(B) Next, a sealing material composed of the core material 1 (plastic wire 1a, metal wire 1b or metal tube 1c), metal layer 2 and resin layer 3 ″ is prepared.
[0090]
(C) The sealing members 4a "to 4d" are arranged on the substrate 5 or the counter substrate 6 so as to surround the EL element 12 (FIG. 22C). The sealing material may be arranged in any manner as long as the sealing of the EL element 12 is sufficiently achieved. For example, similarly to the first embodiment, FIGS. The arrangement shown in FIG. 22E can be adopted, and the arrangement shown in FIG. 22 is the same as that shown in FIG.
[0091]
(D) Further, as shown in FIG. 22D, the counter substrate 6 is arranged.
[0092]
(E) Thereafter, the substrates are joined by the resin layer 3 ″ while pressing the opposing substrate 6 against the substrate 5 in the direction of pressing the substrate 5 (D5 or D6 shown in FIG. 24). As shown in (1), it is plastically deformed by pressurization (and heating) and quickly flows in the directions of D7, D8, D9 and D10. The metal layer 2 is exposed from the resin layer 3 "and abuts on the insulating film 15 and the counter substrate 6. At this time, the core material 1 is elastically deformed, and the resin layer 3" is cured from a fluid state to form a bond. For this purpose, heating is applied in the case of a thermosetting resin or curing with a crosslinking agent, and irradiation of radiation is applied in the case of a radiation-curable resin. When the resin layer 3 "is cured, forces in the directions D1 and D2 are exerted on the core material 1 in an attempt to return to the original shape, which generates a spring effect and presses the metal layer 2 against the substrate and the opposing substrate to bring them into close contact. The spring effect also occurs due to the curing shrinkage of the resin layer.
[0093]
When a part of the sealing material is crossed as shown in FIGS. 23 (b) and 23 (c), the sealing material rises as shown in FIG. As shown in FIG. 25 (b), a higher pressure is applied to the crossed portion than to the other portions so that the sealing structure has the same height h between the crossed portion and the crossed portion.
[0094]
[Characteristics of mounting body]
As described above, the mounting body of the present invention obtained by arranging the sealing material on the substrate 5 so as to surround the EL element 12 and pressing the substrate while pressing the substrate is excellent in the moisture resistance of the EL element.
[0095]
In the use of the mounted body, if the moisture resistance is low, a dark spot (non-light emitting surface) is generated on the display element. When the dark spot area ratio is defined as the following equation, the practicality of the mounting body is as follows: the dark spot area ratio to the light emitting area of the device after an acceleration test at 60 ° C., 90% relative humidity and 1000 hours is 10% or less. And more preferably 2% or less.
[0096]
Dark spot area ratio (%) = Dark spot area /
(Area of dark spot + area of light emitting surface) x 100
The mounting body provided by the present invention suppresses the generation and growth of dark spots and satisfies the condition of the dark spot area ratio, which is an outstanding feature not seen in the past.
[0097]
The reason why the initial moisture-proof property and the initial adhesive strength, the moisture-proof property after heating and humidification, and the retention of the adhesive property are exhibited in the package of the present invention is not necessarily clear, but can be guessed as follows.
[0098]
That is, the core material 1 covered with the metal layer 2 is pressed between the substrate 5 and the opposing substrate 6 so that the metal layer 2 comes into close contact with the substrate 5 and the opposing substrate 6, and at this time, the metal flows or melts. Is applied, the flowing and molten metal is deformed along the surfaces of the substrate and the opposing substrate, so that the metal layer 2 and the substrate 5 and the opposing substrate 6 have close contact without any gap. It forms and exhibits excellent moisture-proof properties. In this regard, it is essential that the metal layer 2 be interposed between the substrate 5 and the opposing substrate 6 which have elasticity capable of exhibiting a spring effect of elastically deforming at the time of joining the substrates and returning to the normal state. Thus, a structure in which the core material 1 is covered with the metal layer 2 is effective. It is extremely effective to form the metal layer 2 with a low-melting metal that easily flows. The spring effect due to the elasticity of the core 1 is also effective in reducing the impact resistance of the mounted body.
[0099]
Further, when the joining by the resin layer 3 is formed in a state where the metal layer 2 and the core material 1 are pressed against the substrate 5 and the counter substrate 6, the resin material 3 contracts due to curing and spring back of the elastically deformed core material 1. Both ends of the metal layer 2 are pressed against the substrate 5 and the counter substrate 6, and the close contact between the metal layer 2 and the substrate 5 and the counter substrate 6 is maintained. The resin layer 3 maintains the junction while alleviating the stress due to the spring action of the core 1, the thermal stress, and the stress generated during humidification, and maintains the moisture-proof property of the sealing material. As a result, stable moistureproofness and adhesiveness are exhibited even after a long-term heating and humidifying test. In this regard, since a resin composition containing a polymer as a main component has excellent stress relaxation properties, it is important to use a resin composition having stress relaxation properties as an adhesive for forming a bond having resistance to environmental changes. It is. Further, the fluidity of the resin layer 3 is important for ensuring the adhesion between the substrate 5 and the protection substrate 6. It is important to quickly bring the metal layer 2 into close contact with the substrate 5 and the counter substrate 6 without remaining between them. In this regard, the sealing material disposed on the substrate is heated to the softening temperature of the resin while being lightly pressed against the substrate using a pressure-treated plate that has been subjected to a peeling process, so that the metal layer is exposed. It is effective to face the opposing substrate and apply pressure and resin curing treatment required for elastic deformation of the core material.
[0100]
[Improvement in the manufacturing method of the mounted body]
In order to form a more moisture-proof seal with the sealing material according to the present invention, when forming a bond between the substrate and the counter substrate, the metal layer and the substrate and the counter substrate are in close contact with each other due to the flow of the resin layer. It is effective that the metal layer is later fluidized or melted to fill a small gap between the metal layer and the substrate and the counter substrate. This is particularly important when using a sealing material in which the resin layer covers the metal layer as in the second and third embodiments. For this purpose, if the fluidization conditions (temperature, etc.) of the resin layer and the metal layer are different, fluidization can be performed in a preferred order by setting the conditions.
[0101]
Heating is required for melting the metal layer and softening / curing the resin layer composed of the thermoplastic / thermosetting resin. When a laser heating method is employed as a method for heating the sealing material, as shown in FIG. 26, by selectively irradiating the sealing material with laser light 16, the temperature of the EL element which is weak to high temperatures hardly increases. Since only the sealing material can be locally heated, breakage of the element due to heat can be suppressed. Further, the temperature can be raised quickly, and the heating time can be shortened. Further, it is possible to control the temperature more accurately than when the entire body is heated, and it is possible to set a higher heating temperature.
[0102]
If it is not necessary to use the top emission method, the reliability and durability of the EL element mounted body can be further improved by incorporating a desiccant at the time of manufacturing the mounted body.
[0103]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described with reference to Examples and Comparative Examples. However, the present embodiment does not limit the invention.
[0104]
First, a mounted body was manufactured according to the description of the following examples and comparative examples, and the obtained mounted body was evaluated by the following evaluation method. The evaluation results are shown in Tables 1 to 3 and Tables 4 to 6. In addition, the physical properties of the material used for manufacturing the mounted body were obtained according to the following measurement methods.
[0105]
[Measurement method and evaluation method]
(1) Compression modulus of plastic wire
The compression elastic modulus of the plastic wire is based on JIS K-7161. Each plastic wire is heated and pressed at a temperature equal to or higher than its melting point to form a film. It was measured using 4-100.
[0106]
(2) Average wire diameter of plastic wire, metal wire and metal tube wire, thickness of metal tube wire
A core material such as a metal-coated plastic wire or a metal wire is put into an epoxy resin for casting (Epicoat 828 / triethylenetetramine = 10/1) and cured, and then the resin is cast until the wire portion is exposed. The surface was polished and observed with a scanning electron microscope (S-4700, manufactured by Hitachi, Ltd.). The wire diameter was calculated by image processing, ten values were taken for each sample, and the average was taken as the average wire diameter.
[0107]
(3) Melting point of metal
The sample was placed on a hot plate and observed with an optical microscope (BH-2, manufactured by Olympus Corporation) at a magnification of 100 while heating at a heating rate of 5 ° C./min. The temperature at which 100% of the solid metal was liquefied was defined as the melting point.
[0108]
(4) Thickness of metal layer
As in the measurement of the average wire diameter, a core material coated with metal is poured into an epoxy resin for casting and cured, and then the surface of the cast resin is polished until the core material portion is exposed. (S-4700, manufactured by Hitachi, Ltd.). The thickness of the metal layer was calculated by image processing, and the average value was calculated by taking values at 10 points.
[0109]
(5) Coverage of plastic wire, metal wire and metal tube
Similar to the measurement of the average wire diameter, after the metal-coated core material is poured into the casting epoxy resin and cured, the surface of the casting resin is polished until the core material portion is exposed, and a scanning electron microscope ( (S-4700, manufactured by Hitachi, Ltd.). The coverage of the wire with the metal was calculated by image processing, and the average value of the values at 10 points was obtained.
[0110]
(6) Softening temperature of resin composition
The Vicat softening temperature of the resin composition was measured based on JIS K-7206.
[0111]
(7) MI
Based on JIS K-7210, MI of the resin composition was measured by a manual cutting method at a measurement temperature of 125 ° C. and a test load of 3.2 N.
[0112]
(8) Curing temperature of resin composition
Using a differential scanning calorimeter (DSC-2, manufactured by Perkin-Elmer Co., Ltd.), the calorimetry was performed at a heating rate of 5 ° C./min, and the temperature at the peak of the heat generation was defined as the curing temperature.
[0113]
(9) Application thickness of resin composition
Using a thickness gauge (PDS-2) manufactured by Peacock Co., Ltd., the average value of the five values was taken.
[0114]
(10) Moisture permeability
In accordance with JIS K-7129 (humidity sensor method), two 0.7 mm-thick soda glasses are sealed with a sealing material, a humidity difference is provided inside and outside the sealing material of the sample, and sealing at room temperature is performed. The change in the amount of water vapor inside and outside the stopper was measured by a humidity sensor. The moisture permeability was calculated by quantifying the amount of water vapor that moved from the high humidity side to the low humidity side during 24 hours.
[0115]
(11) Adhesive strength
According to the conditions of each Example and Comparative Example, a space between two 0.7 mm thick soda glasses was sealed with a sealing material, and peeled off using a rheometer (NRM-3002D-H, manufactured by Fudo Kogyo Co., Ltd.). The shear bond strength at a speed of 50 mm / min was measured.
[0116]
(12) Dark spot area ratio
The light emitting surface of the organic EL element was observed at a magnification of 800 times with an optical microscope (BH-2, manufactured by Olympus Corporation) equipped with a CCD camera. The dark spot area ratio was measured by binarizing the obtained image by image processing.
[0117]
(Example D1) A sample was prepared under the conditions shown in Table 1. That is, a polystyrene pellet SD120 (manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd., elastic modulus: 1.8 GPa) was heated and melted to a melting point or higher, and then gradually cooled to obtain a gel-like spherulite. A sheet having a thickness of 5 mm obtained by compression-molding the aggregate was super-stretched through a die having a diameter of 1 mm to obtain a polystyrene plastic wire having an average wire diameter of 1 mm and a length of 0.1 m. After subjecting the obtained polystyrene wire to a seeder treatment with palladium chloride, a nickel layer of 0.2 μm was deposited in an electroless nickel plating solution. Thereafter, electrolytic plating was performed by a conventional method in a eutectic solder plating bath of In / Cd = 74/26 until the diameter of the solder-coated wire became 1200 μm. The solder-coated polystyrene wire thus obtained was immersed in an epoxy resin composition (Alteco 3500, manufactured by Alpha Giken, modified epoxy resin / modified polyamine = 100/50) melted by heating at 80 ° C. The sealing material was obtained by welding on the wire until the resin thickness became 10 μm. The obtained sealing material was stuck on the periphery of a 25 mm × 100 mm soda glass, heated and pressed at 1 Mpa for 10 minutes at a softening temperature of the resin (80 ° C.), and then another glass was faced. The resin was bonded by heating and pressing at 120 ° C. and 3 Mpa for 10 minutes to cure the resin, thereby obtaining a sample for measuring adhesive strength. On the other hand, sealing materials were stuck on four sides of a 100 mm × 100 mm soda glass. Then, after softening temperature (80 ° C.), heating and pressing at 1 Mpa for 10 minutes, another piece of soda glass is bonded, and the resin is cured by heating and pressing at 120 ° C., 3 Mpa for 60 minutes, and a sample for moisture permeability measurement And Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 1, and the results shown in Table 1 were obtained.
[0118]
(Comparative Example D1) A sample was prepared under the conditions shown in Table 4. That is, except that the wire diameter of the polystyrene wire used in Example D1 was changed to 7 mm, an adhesive sample and a moisture permeability measurement sample were prepared in the same manner as in Example D1. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 4, and the results shown in Table 4 were obtained. Comparing the comparative example D1 with the example D1, it can be seen that in the comparative example D1, the moisture permeability is high, many dark spots are generated, and the wire diameter of the plastic wire of 0.1 mm is more suitable than 7 mm.
[0119]
(Example D2) A sample was prepared under the conditions shown in Table 1. That is, instead of the polystyrene pellets used in Example D1, polyethylene (manufactured by Iron and Steel Chemical Co., Ltd., flow beads CL12007, average particle size 1.0 mm) was used, and the average line was obtained by the super-stretching method as in Example D1. A polyethylene plastic wire having a diameter of 2.0 mm and a length of 0.1 m was obtained. After subjecting the obtained wire to a seeder treatment with palladium chloride, a 0.2 μm nickel layer was deposited in an electroless nickel plating solution. Thereafter, electrolytic plating was performed by a conventional method in a eutectic solder plating bath of Pb / Sn = 5/95 (melting point: 183 ° C.) until the diameter of the solder-coated wire became 3 mm. The solder-coated polyethylene wire thus obtained is immersed in an acrylic resin (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., moisture-proof insulating material TF-3348-15F2G) heated and melted at 70 ° C., so that the resin thickness becomes 25 μm. Until the sealing material was obtained. Thereafter, in the same manner as in Example D1, the sealing material was placed on soda glass, and the curing of the resin was changed to 1.0 J / cm instead of the heating in Example D1. 2 , And a sample for measuring an adhesive force and a sample for measuring a moisture permeability were prepared in the same manner as in Example D1. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 1, and the results shown in Table 1 were obtained.
[0120]
(Comparative Example D2) A sample was prepared under the conditions shown in Table 4. That is, an adhesive sample and a moisture permeability measurement sample were produced in the same manner as in Example D2 except that the polyethylene wire used in Example D2 was changed to one having a compression modulus of 0.1 GPa. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 4, and the results shown in Table 4 were obtained. When this Comparative Example D2 is compared with Example D2, in Comparative Example D2, the moisture permeability was high and many dark spots were generated. It can be seen that the compression modulus of 0.5 GPa is more suitable than 0.10 Gpa.
[0121]
(Example D3) A sample was prepared under the conditions shown in Table 1. That is, instead of the polystyrene pellets used in Example D1, PMMA pellets (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., acrylic pellets IRD-50, average particle size 5.0 mm) were used as core materials having a wire diameter of 5 mm, and as coating metals. Using eutectic solder TI / Na = 93.7 / 6.3 (melting point 238 ° C.) instead of In / Cd, coating on the wire by fusion of metal, and using a diamond die to make the resin thickness 50 μm. Was adjusted to Further, as a resin composition, a sealing material was obtained by using a phenol resin (a phenol resin PM-8200 manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) instead of the epoxy resin, and the other components were formed on soda glass in the same manner as in Example D1. The sample for bonding and the sample for measurement of moisture permeability were prepared through the softening temperature at 120 ° C. and the heating and pressing at 120 ° C. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 1, and the results shown in Table 1 were obtained.
[0122]
(Comparative Example D3) A sample was prepared under the conditions shown in Table 4. That is, an adhesive sample and a moisture permeability measurement sample were prepared in the same manner as in Example D3 except that the coating metal used in Example D3 was changed to Pb 100%. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 4, and the results shown in Table 4 were obtained. When this Comparative Example D3 is compared with Example D3, in Comparative Example D3, the moisture permeability was high and many dark spots were generated. It can be seen that TI / NA = 93.7 / 6.3 is more suitable for the composition of the coating metal than lead (Pb) 100%.
[0123]
(Example D4) A sample was prepared under the conditions shown in Table 1. In other words, instead of the polystyrene pellets used in Example D1, 66 nylon pellets (Alamine CM3007, manufactured by Toray Industries, Inc., average particle size: 0.5 mm) were used as a core material having a wire diameter of 0.5 mm, and as a coating metal. Eutectic solder Sn35 / In45 / Bi instead of In / Cd 2 Using O (melting point 98 ° C.), the wire was coated by fusion of a metal, and the thickness of the resin was adjusted to 5 μm with a diamond die. Further, a sealing material was obtained by using a melamine resin (Melan 523 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) instead of the epoxy resin as the resin composition. Otherwise, in the same manner as in Example D1, a sample for bonding and a sample for measuring moisture permeability were produced through a softening temperature on soda glass and heating and pressing at 120 ° C. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 1, and the results shown in Table 1 were obtained.
[0124]
(Comparative Example D4) A sample was prepared under the conditions shown in Table 4. That is, a bonding sample and a moisture permeability measurement sample were prepared in the same manner as in Example D4 except that the thickness of the coated metal used in Example D4 was changed to 7 mm. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 4, and the results shown in Table 4 were obtained. When this comparative example D4 is compared with the example D4, the adhesive force was low in the comparative example D4, and the substrate was peeled off during handling. It can be seen that 1.0 mm is more suitable for the thickness of the coating metal than 7.0 mm.
[0125]
(Example D5) A sample was prepared under the conditions shown in Table 1. That is, instead of the polystyrene pellets used in Example D1, polyester pellets (Siveras L204G35, manufactured by Toray Industries, Inc., average particle size 0.3 mm) were used as core materials having a wire diameter of 10 mm, and In / Cd was used as a coating metal. Instead of using eutectic solder Sn / In = 48/52 (melting point 117 ° C.) to a thickness of 0.05 mm. Further, as the resin composition, xylene / acrylic resin = 80/20 (xylene resin: Nikonol HP-100 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.), acrylic resin: HTR- manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd. Using 860P-3), a sealing material was prepared with a resin thickness of 20 μm, and then bonded as described in Example D1 through a softening temperature on soda glass and heating and pressing at 120 ° C. And a sample for moisture permeability measurement were prepared. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 1, and the results shown in Table 1 were obtained.
[0126]
(Comparative Example D5) A sample was prepared under the conditions shown in Table 4. That is, a bonding sample and a moisture permeability measurement sample were prepared in the same manner as in Example D5 except that the coverage of the metal-coated plastic wire used in Example D5 was changed to 40%. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 4, and the results shown in Table 4 were obtained. When this Comparative Example D5 is compared with Example D5, in Comparative Example D5, the moisture permeability was high and many dark spots were generated. It can be seen that 99% is more suitable for covering the plastic wire with metal than 40%.
[0127]
(Example D6) A sample was prepared under the conditions shown in Table 1. That is, instead of the polystyrene pellets used in Example D1, polypropylene pellets (Noblen H501, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., average particle size 0.03 mm) were used as core materials with a wire diameter of 0.5 mm, and as coating metals. Eutectic solder Bi / Cd = 60/40 (melting point: 144 ° C.) was used instead of In / Cd to cover with a thickness of 0.015 mm. Further, instead of the epoxy resin, a polyester resin / crosslinking agent = 100/2 (polyester resin: manufactured by Toyobo Co., Byron VG700, crosslinker: Nippon Polyurethane Co., Ltd., Coronate L) is used as the resin composition. Then, a sealing material was prepared so that the resin thickness became 20 μm, and after passing through a softening temperature on soda glass and heating and pressing at 120 ° C., as in Example D1, an adhesive sample and moisture permeability measurement were performed. Sample was prepared. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 1, and the results shown in Table 1 were obtained.
[0128]
(Comparative Example D6) A sample was prepared under the conditions shown in Table 4. That is, except that the plastic wire used in Example D6 was changed to one having a wire diameter of 0.03 mm, a bonding sample and a moisture permeability measurement sample were prepared in the same manner as in Example D6. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 4, and the results shown in Table 4 were obtained. When this comparative example D6 is compared with the example D6, in the comparative example D6, the moisture permeability is high and many dark spots are generated. It turns out that the wire diameter of the plastic wire is more suitable for 0.5 mm than for 0.03 mm.
[0129]
(Example D7) A sample was prepared under the conditions shown in Table 1. That is, instead of the polystyrene pellets used in Example D1, polyvinyl chloride pellets (Ryuron paste 772, manufactured by Tosoh Corporation, average particle size 0.05 mm) were used as core materials with a wire diameter of 10 mm, and the coated metal was used. Eutectic solder Pb / Sn = 5/95 (melting point: 183 ° C.) instead of In / Cd, and coated to a thickness of 0.3 mm. Further, as a resin composition, acrylic resin (Hitachi Chemical Co., Ltd.) was used instead of epoxy resin. Using a moisture-proof insulating material (TF-3348-15F2, manufactured by Kogyo Co., Ltd.), a sealing material was produced so that the resin thickness was 20 μm. The curing of the resin is 2.4 J / cm instead of the heating in Example 1. 2 , And a sample for adhesion and a sample for moisture permeability measurement were prepared in the same manner as in Example D1. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 1, and the results shown in Table 1 were obtained.
[0130]
(Comparative Example D7) A sample was prepared under the conditions shown in Table 4. That is, an adhesive sample and a moisture permeability measurement sample were prepared in the same manner as in Example D7 except that the thickness of the resin applied to the metal-coated plastic wire used in Example D7 was changed to 1.5 mm. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 4, and the results shown in Table 4 were obtained. When this Comparative Example D7 is compared with Example D7, in Comparative Example D7, the moisture permeability was high and many dark spots were generated. It can be seen that the thickness of the resin applied to the low melting point metal-coated plastic wire is more preferably 0.02 mm than 1.5 mm.
[0131]
(Example D8) A sample was prepared under the conditions shown in Table 1. That is, instead of the polystyrene pellets used in Example D1, 6-nylon pellets (Alamine CM1007, manufactured by Toray Industries, Inc., average particle size: 0.5 mm) were used as a core material having a wire diameter of 0.2 mm, and as a coating metal. Eutectic solder In / Zn = 97.2 / 2.8 (melting point: 144 ° C.) was used instead of In / Cd to coat to a thickness of 0.5 mm. Further, an encapsulant was prepared by coating with an epoxy resin so that the resin thickness became 20 μm. As in Example D1, the resin was subjected to softening temperature on soda glass and heating and pressing at 120 ° C. for bonding. A sample and a sample for measuring moisture permeability were prepared. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 1, and the results shown in Table 1 were obtained.
[0132]
(Comparative Example D8) A sample was prepared under the conditions shown in Table 4. That is, an adhesive sample and a moisture permeability measurement sample were produced in the same manner as in Example D8 except that the temperature at which the resin composition used in Example D8 was cured was set at 215 ° C. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 4, and the results shown in Table 4 were obtained. Comparing Comparative Example D8 with Example D8, it was found that in Comparative Example D8, the EL element was discolored to black, and the EL element was oxidized and corroded. Therefore, it is understood that the temperature at which the resin composition is cured is more preferably 120 ° C. than 215 ° C.
[0133]
(Example E1) A sample was prepared under the conditions shown in Table 2. That is, the metallic copper ingot was melted at 1100 ° C., and the melt was jetted from the nozzle into the inside of the rotating drum storing water. The solidified copper fiber was wound inside the drum by centrifugal force to produce a copper wire having a wire diameter of 1 mm and a length of 1 m. Electrolytic plating was performed on the obtained copper wire in a eutectic solder plating bath of In / Cd = 74/26 by a conventional method until the diameter of the solder-coated wire became 1.2 mm. The solder-coated copper wire thus obtained was immersed in an epoxy resin composition (Alteco 3500, manufactured by Alpha Giken, modified epoxy resin / modified polyamine = 100/50) melted by heating at 80 ° C. The sealing material was obtained by welding on the wire until the resin thickness became 10 μm. The obtained sealing material was stuck on the periphery of a 25 mm × 100 mm soda glass, heated and pressed at 1 Mpa for 10 minutes at a softening temperature of the resin (80 ° C.), and then another glass was faced. The sample was bonded and heated and pressed at 120 ° C. and 3 MPa for 60 minutes to cure the resin, thereby obtaining a sample for measuring adhesive strength. On the other hand, sealing materials were stuck on four sides of a 100 mm × 100 mm soda glass. Thereafter, after softening temperature (80 ° C.), heating and pressing at 1 Mpa for 10 minutes, another piece of soda glass is bonded, and the resin is cured by heating and pressing at 3 ° C. for 10 minutes at 120 ° C., and a sample for moisture permeability measurement And Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 2, and the results shown in Table 2 were obtained.
[0134]
(Comparative Example E1) A sample was prepared under the conditions shown in Table 5. That is, an adhesive sample and a moisture permeability measurement sample were produced in the same manner as in Example E11, except that the wire diameter of the copper wire used in Example E1 was changed to 0.01 mm. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 5, and the results shown in Table 5 were obtained. When this comparative example E1 is compared with the example E1, in the comparative example E1, the moisture permeability was high, the adhesive strength was weak, and a dark spot was generated. It can be seen that a wire diameter of the metal wire of 1.0 mm is more suitable than 0.01 mm.
[0135]
(Example E2) A sample was prepared under the conditions shown in Table 2. That is, a stainless wire having an average wire diameter of 0.5 mm and a length of 1.0 m was obtained in the same manner as in Example 11, except that stainless steel was used instead of the metal copper used in Example E1. Electrolytic plating was performed on the obtained wire in a eutectic solder plating bath of Pb / Sn = 5/95 (melting point: 183 ° C.) until the diameter of the solder-coated wire became 1.5 mm by a conventional method. . The solder-coated stainless wire thus obtained is immersed in an acrylic resin (Hitachi Chemical Industries, Ltd., moisture-proof insulating material TF-3348-15F2G) heated and melted at 70 ° C., so that the resin thickness becomes 25 μm. Until the sealing material was obtained. The sealing material was placed on soda glass in the same manner as in Example E1, and the curing of the resin was changed to 1.0 J / cm instead of the heating in Example 11. 2 The irradiation was performed in the same manner as in Example E1 to prepare a sample for measuring an adhesive force and a sample for measuring a moisture permeability. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 2, and the results shown in Table 2 were obtained.
[0136]
(Comparative Example E2) A sample was prepared under the conditions shown in Table 5. That is, a bonding sample and a moisture permeability measurement sample were prepared in the same manner as in Example E2 except that the composition of the eutectic solder used in Example E2 was changed to Pb 100%. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 4, and the results shown in Table 4 were obtained. When this Comparative Example E2 is compared with Example E2, in Comparative Example E2, the moisture permeability was high and a dark spot was generated. It can be seen that Pb / Sn = 5/95 is more suitable for the composition of the coating metal than Pb 100%.
[0137]
(Example E3) A sample was prepared under the conditions shown in Table E2. That is, an iron wire having an average wire diameter of 10 mm and a length of 1.0 m was obtained in the same manner as in Example E1, except that iron was used instead of the metal copper used in Example E1. Eutectic solder Bi / In = 67/33 (melting point 109 ° C.) was fused to the obtained wire and covered with the eutectic solder so that the wire diameter became 16 mm. Next, the solder-coated iron wire was immersed in a phenol resin (phenol resin PM-8200 manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) heated and melted at 70 ° C., and the resin was welded onto the wire. The welding thickness of the resin was adjusted to be 50 μm with a diamond die. Thereafter, in the same manner as in Example E1, a sample for measuring an adhesive force and a sample for measuring a moisture permeability were produced through a softening temperature on soda glass and heating and pressing at 120 ° C. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 2, and the results shown in Table 2 were obtained.
[0138]
(Comparative Example E3) A sample was prepared under the conditions shown in Table 5. That is, an adhesive sample and a moisture permeability measurement sample were prepared in the same manner as in Example E3 except that the thickness of the coating metal layer used in Example E3 was changed to 7.0 mm. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 4, and the results shown in Table 4 were obtained. When this comparative example E3 is compared with example E3, in comparative example E3, the moisture permeability was high and many dark spots were generated. It turns out that the thickness of the coating metal layer is more suitable for 3.0 mm than for 7.0 mm.
[0139]
(Example E4) A sample was prepared under the conditions shown in Table 2. That is, aluminum was used in place of the metal copper used in Example E1, and an aluminum wire having an average wire diameter of 1.0 mm and a length of 1.0 m was obtained in the same manner as in Example E1. Eutectic solder Sn35 / In45 / Bi is applied to the obtained wire. 2 O (melting point: 98 ° C.) was fused and covered with a eutectic solder so that the diameter of the wire became 3.0 mm. Next, the solder-coated aluminum wire is immersed in a melamine resin (Melan 523 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) heated and melted at 70 ° C., and is welded on the wire until the resin thickness becomes 5 μm. Obtained. Thereafter, in the same manner as in Example E1, a sample for measuring an adhesive force and a sample for measuring a moisture permeability were produced through a softening temperature on soda glass and heating and pressing at 120 ° C. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 2, and the results shown in Table 2 were obtained.
[0140]
(Comparative Example E4) A sample was prepared under the conditions shown in Table 5. That is, a bonding sample and a moisture permeability measurement sample were prepared in the same manner as in Example E4 except that the coverage of the metal-coated aluminum wire used in Example E4 was changed to 40%. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 5, and the results shown in Table 5 were obtained. When this comparative example E4 is compared with example E4, in comparative example E4, the moisture permeability was high and many dark spots were generated. It can be seen that the coverage of the aluminum wire with the solder is 100% more suitable than 40%.
[0141]
(Example E5) A sample was prepared under the conditions shown in Table 2. That is, a nickel wire having an average wire diameter of 1.0 mm and a length of 1.0 m was obtained in the same manner as in Example E1, except that nickel was used instead of the metal copper used in Example E1. Eutectic solder Sn / In = 48/52 (melting point 117 ° C.) as the coating metal, and xylene / acrylic resin = 80/20 (xylene resin: Nicanol HP-100, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) as the resin composition Acrylic resin: HTR-860P-3 manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd. was used, and the obtained wire was coated so that the resin thickness became 20 μm. In the same manner as in Example E1, a sample for bonding and a sample for moisture permeability measurement were produced through a softening temperature on soda glass and heating and pressing at 120 ° C. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 2, and the results shown in Table 2 were obtained.
[0142]
(Comparative Example E5) A sample was prepared under the conditions shown in Table 5. That is, an adhesive sample and a moisture permeability measurement sample were prepared in the same manner as in Example E5 except that the metal wire used in Example E5 was changed to lead having a wire diameter of 10 mm. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 5, and the results shown in Table 5 were obtained. When this comparative example E5 is compared with the example E5, in the comparative example E5, an abnormality such as a broken wire was found. Accordingly, it can be seen that the type and diameter of the metal wire are more suitable for a nickel wire having a wire diameter of 1.0 mm than for a lead wire having a wire diameter of 10 mm.
[0143]
(Example E6) A sample was prepared under the conditions shown in Table 2. That is, a nickel wire having an average wire diameter of 0.5 mm and a length of 1.0 m was obtained in the same manner as in Example E1, except that stainless steel was used instead of the metal copper used in Example E1. Eutectic solder Bi / Cd = 60/40 (melting point 144 ° C.) is coated to a thickness of 0.015 mm, and as a resin composition, polyester resin / crosslinking agent = 100/2 (polyester resin: manufactured by Toyobo Co., Ltd., Byron VG700) , A cross-linking agent: Nippon Polyurethane Co., Ltd., Coronate L)) so as to have a resin thickness of 20 μm to obtain a sealing material. Further, in the same manner as in Example E1, a sample for bonding and a sample for measuring moisture permeability were prepared through a softening temperature on soda glass and heating and pressing at 120 ° C. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 2, and the results shown in Table 2 were obtained.
[0144]
(Comparative Example E6) A sample was prepared under the conditions shown in Table 5. That is, except that the metal wire used in Example E1 was changed to a copper wire having a wire diameter of 30 mm, a bonding sample and a moisture permeability measurement sample were prepared in the same manner as in Example E1. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 5, and the results shown in Table 5 were obtained. When this comparative example E6 is compared with the example E1, in the comparative example E6, the moisture permeability is high and many dark spots are generated. It can be seen that the wire diameter of the metal wire of 1.0 mm is more suitable than the wire diameter of 30.0 mm.
[0145]
(Example E7) A sample was prepared under the conditions shown in Table 2. That is, a nickel wire having an average wire diameter of 0.5 mm and a length of 1.0 m was obtained in the same manner as in Example E1, except that stainless steel was used instead of the metal copper used in Example E1. Eutectic solder Pb / Sn = 5/95 (melting point: 183 ° C.) is coated on the obtained wire, and acrylic resin (moisture-proof insulating material TF-3348-15F2 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is used as a resin composition. Then, coating was performed so that the resin thickness became 20 μm to obtain a sealing material. A sealing material was arranged on soda glass in the same manner as in Example E1, and the curing of the resin was changed to 2.4 J / cm instead of heating in Example E1. 2 The irradiation was performed in the same manner as in Example E1 to prepare a sample for adhesion and a sample for moisture permeability measurement. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 2, and the results shown in Table 2 were obtained.
[0146]
(Comparative Example E7) A sample was prepared under the conditions shown in Table 5. That is, an adhesive sample and a moisture permeability measurement sample were prepared in the same manner as in Example E3 except that the thickness of the coating metal layer used in Example E3 was 0.0005 mm. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 5, and the results shown in Table 5 were obtained. When this comparative example E7 is compared with the example E3, in the comparative example E7, the moisture permeability is high and many dark spots are generated. It can be seen that 0.3 mm is more suitable for the thickness of the coating metal layer than 0.0005 mm.
[0147]
(Example E8) A sample was prepared under the conditions shown in Table 2. That is, a nickel wire having an average wire diameter of 0.5 mm and a length of 1.0 m was obtained in the same manner as in Example E1, except that stainless steel was used instead of the metal copper used in Example E1. Eutectic solder In / Zn = 97.2 / 2.8 (melting point: 144 ° C) was coated on the wire, and the same epoxy resin as that of Example E1 was used as a resin composition, and the resin thickness was adjusted to 20 µm. The obtained wire was covered to obtain a sealing material. Further, in the same manner as in Example E1, a sample for bonding and a sample for moisture permeability measurement were produced through a softening temperature on soda glass and heating and pressing at 120 ° C. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 2, and the results shown in Table 2 were obtained.
[0148]
(Comparative Example E8) A sample was prepared under the conditions shown in Table 5. That is, an adhesive sample and a moisture permeability measurement sample were prepared in the same manner as in Example E8 except that the curing temperature of the resin composition used in Example E8 was 215 ° C. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 5, and the results shown in Table 5 were obtained. When this Comparative Example E8 is compared with Example E8, in Comparative Example E8, an abnormality was observed in which the EL element turned black, and it was found that the EL element was oxidized and corroded. Therefore, it is understood that the temperature at which the resin composition is cured is more preferably 120 ° C. than 215 ° C.
[0149]
(Example F1) A sample was prepared under the conditions shown in Table 3. That is, in the same manner as in Example F1, the metallic copper ingot was melted at 1100 ° C., and the melt was ejected from the nozzle into the inside of the rotating drum storing water. However, a hollow copper wire was obtained with a circular cross section of the nozzle hole. Next, the solidified hollow copper wire (copper tube wire) was wound around the inside of the drum by centrifugal force to produce a copper tube wire having a wire diameter of 1 mm, a wall thickness of 0.1 mm, and a length of 1 m. Electrolytic plating was performed on the obtained copper tube in a eutectic solder plating bath of In / Cd = 74/26 until the diameter of the solder-coated copper tube became 1.2 mm in the same manner as in Example 1. gave. The solder-coated copper tube wire thus obtained is immersed in an epoxy resin composition (Alteco 3500, manufactured by Alpha Giken, modified epoxy resin / modified polyamine = 100/50) heated and melted at 80 ° C. Then, the resin was welded on the wire until the resin thickness became 10 μm to obtain a sealing material. The obtained sealing material is stuck on the periphery of a 25 mm × 100 mm soda glass, and heated and pressed at 1 Mpa for 10 minutes at a softening temperature of the resin (80 ° C.), so that another glass faces each other. Then, it was heated and pressed at 120 ° C. and 3 Mpa for 10 minutes to obtain a sample for measuring adhesive strength. On the other hand, sealing materials were stuck on four sides of a 100 mm × 100 mm soda glass. Then, after heating and pressurizing at a softening temperature (80 ° C.) and 1 Mpa for 10 minutes, another piece of soda glass was bonded and heated and pressed at 120 ° C. and 3 Mpa for 10 minutes to obtain a sample for moisture permeability measurement. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 3, and the results shown in Table 3 were obtained.
[0150]
(Comparative Example F1) A sample was prepared under the conditions shown in Table 6. That is, an adhesive sample and a moisture permeability measurement sample were produced in the same manner as in Example F1, except that the copper wire used in Example F1 had a wire diameter of 0.04 mm. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 6, and the results shown in Table 6 were obtained. When this comparative example F1 is compared with the example F1, in the comparative example F1, the moisture permeability was increased, the adhesive strength was weakened, and a dark spot was also generated. It can be seen that the wire diameter of the metal tube wire is 1.0 mm and the wall thickness of 0.1 mm is more suitable than the wire diameter of 0.04 mm and the wall thickness of 0.01 mm.
[0151]
(Example F2) A sample was prepared under the conditions shown in Table 3. That is, stainless steel was used in place of the metal copper used in Example F1, and a stainless steel wire having an average wire diameter of 0.5 mm, a wall thickness of 0.05 mm, and a length of 1.0 m was used in the same manner as in Example F2. Obtained. The obtained wire was subjected to electrolytic plating by a conventional method in a plating bath of a eutectic solder of Pb / Sn = 5/95 (melting point: 183 ° C.) until the diameter of the solder-coated tube wire became 1.5 mm. . The solder-coated stainless steel tube wire thus obtained was immersed in an acrylic resin (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., moisture-proof insulating material TF-3348-15F2G) heated and melted at 70 ° C. to a resin thickness of 25 μm. The sealing material was obtained by welding on the wire until it became as thin as possible. Further, the sealing material was placed on soda glass in the same manner as in Example F1, and the curing of the resin was changed to 1.0 J / cm instead of heating in Example F1. 2 The irradiation was performed by UV irradiation, and otherwise the same procedure as in Example F1 was performed to prepare a sample for measuring an adhesive force and a sample for measuring a moisture permeability. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 3, and the results shown in Table 3 were obtained.
[0152]
(Comparative Example F2) A sample was prepared under the conditions shown in Table 6. That is, a bonding sample and a moisture permeability measurement sample were prepared in the same manner as in Example F2 except that Pb was 100% instead of the eutectic solder used in Example F2. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 6, and the results shown in Table 6 were obtained. When this comparative example F2 is compared with the example f2, in the comparative example F2, the moisture permeability is high and many dark spots are generated. It can be seen that the composition of the coating metal is more suitable for Pb / Sn = 5/95 than for Pb 100%.
[0153]
(Example F3) A sample was prepared under the conditions shown in Table 3. That is, iron was used instead of the metallic copper used in Example F1 to obtain an iron tube wire having an average wire diameter of 10 mm, a wall thickness of 0.5 mm, and a length of 1.0 m in the same manner as in Example F1. Eutectic solder Bi / In = 67/33 (melting point 109 ° C.) was fused to the obtained iron tube, and the iron tube was covered with the eutectic solder so that the diameter of the coated tube became 16 mm. Next, the solder-coated iron tube was immersed in a phenol resin (phenol resin PM-8200 manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) heated and melted at 70 ° C., and the resin was welded onto the iron tube. The weld thickness of the resin was adjusted to 5 μm with a diamond die. Thereafter, in the same manner as in Example F1, a sample for measuring an adhesive force and a sample for measuring a moisture permeability were produced through a softening temperature of resin on soda glass and heating and pressing at 120 ° C. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 3, and the results shown in Table 3 were obtained.
[0154]
(Comparative Example F3) A sample was prepared under the conditions shown in Table 6. That is, a bonding sample and a moisture permeability measurement sample were prepared in the same manner as in Example F3 except that the thickness of the metal layer of the metal-coated tube used in Example F3 was changed to 7.0 mm. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 6, and the results shown in Table 6 were obtained. When this comparative example F3 is compared with the example F3, in the comparative example F3, the moisture permeability was high and many dark spots were generated. It turns out that the thickness of the coating metal layer is more suitable for 3.0 mm than for 7.0 mm.
[0155]
(Example F4) A sample was prepared under the conditions shown in Table 3. That is, aluminum was used instead of the metal copper used in Example F1, and an aluminum pipe wire having an average wire diameter of 1.0 mm, a pipe wall thickness of 0.2 mm, and a length of 1.0 m was obtained in the same manner as in Example F1. Was. Eutectic solder Sn35 / In45 / Bi was added to the obtained tube wire. 2 O (melting point: 98 ° C.) was fused and coated with a eutectic solder so that the diameter of the coated tube wire was 3.0 mm. Next, the solder-coated aluminum tube wire is immersed in a melamine resin (Melan 523 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) heated and melted at 70 ° C., and is welded on the tube wire until the resin thickness becomes 0.2 mm. A sealing material was obtained. Thereafter, in the same manner as in Example F1, a sample for measuring an adhesive force and a sample for measuring a moisture permeability were produced through a softening temperature of resin on soda glass and heating and pressing at 120 ° C. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 3, and the results shown in Table 3 were obtained.
[0156]
(Comparative Example F4) A sample was prepared under the conditions shown in Table 16. That is, a bonding sample and a moisture permeability measurement sample were produced in the same manner as in Example F4 except that the coverage of the aluminum tube wire with the metal used in Example F4 was changed to 40%. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 6, and the results shown in Table 6 were obtained. Comparing Comparative Example F4 with Example F4, Comparative Example F4 had high moisture permeability and generated many dark spots. It can be seen that the coverage of the metal tube wire with the coating metal is more suitable at 100% than at 40%.
[0157]
(Example F5) A sample was prepared under the conditions shown in Table 3. That is, nickel tube wire having an average wire diameter of 1.0 mm, a wall thickness of 0.1 mm, and a length of 1.0 m was obtained in the same manner as in Example F1, except that nickel was used in place of the metallic copper used in Example F1. Was. The obtained tube wire is coated with eutectic solder Sn / In = 48/52 (melting point 117 ° C.), and as a resin composition, xylene / acrylic resin = 80/20 (xylene resin: Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) Manufactured by Nikonol HP-100, acrylic resin: HTR-860P-3 manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) to obtain a sealing material by coating so as to have a resin thickness of 20 μm. In the same manner as in Example F1, a sample for bonding and a sample for moisture permeability measurement were produced through a softening temperature on soda glass and heating and pressing at 120 ° C. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 3, and the results shown in Table 3 were obtained.
[0158]
(Comparative Example F5) A sample was prepared under the conditions shown in Table 6. That is, a bonding sample and a moisture permeability measurement sample were prepared in the same manner as in Example F5 except that the metal tube wire used in Example F5 was a lead tube wire having a wire diameter of 10 mm. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 6, and the results shown in Table 6 were obtained. When this comparative example F5 is compared with the example F5, in the comparative example F5, an abnormality such as a broken wire was found. Therefore, it can be seen that the type and wire diameter of the metal tube wire are more suitable for a nickel wire diameter of 1.0 mm than for a lead wire diameter of 10 mm.
[0159]
(Example F6) A sample was prepared under the conditions shown in Table 3. That is, stainless steel was used instead of the metal copper used in Example F1, and a stainless steel wire having an average wire diameter of 0.5 mm, a wall thickness of 0.1 mm, and a length of 1.0 m was obtained in the same manner as in Example F1. Was. The obtained tube wire is coated with eutectic solder Bi / Cd = 60/40 (melting point: 144 ° C.), and as a resin composition, polyester resin / crosslinking agent = 100/2 (polyester resin: manufactured by Toyobo Co., Ltd.) , Byron VG700, crosslinking agent: Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) to obtain a sealing material by coating so as to have a resin thickness of 20 μm. In the same manner as in Example F1, a sample for bonding and a sample for moisture permeability measurement were produced through a softening temperature on soda glass and heating and pressing at 120 ° C. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 3, and the results shown in Table 3 were obtained.
[0160]
(Comparative Example F6) A sample was prepared under the conditions shown in Table 6. That is, except that the metal tube wire used in Example F1 was changed to a copper wire having a thickness of 0.005 mm, a bonding sample and a moisture permeability measurement sample were produced in the same manner as in Example F1. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 4, and the results shown in Table 4 were obtained. When this comparative example F6 is compared with the example F1, in the comparative example F6, the moisture permeability is high and many dark spots are generated. As for the type of metal wire tube and its wire diameter, it is understood that a stainless steel wire having a diameter of 0.1 mm is more suitable than a copper wire having a diameter of 0.005 mm.
[0161]
(Example F7) A sample was prepared under the conditions shown in Table 3. That is, stainless steel was used instead of the metal copper used in Example F1, and a stainless steel wire having an average wire diameter of 0.5 mm, a wall thickness of 0.1 mm, and a length of 1.0 m was obtained in the same manner as in Example F1. Was. The obtained tube wire was coated with eutectic solder Pb / Sn = 5/95 (melting point: 183 ° C.), and further, as a resin composition, an acrylic resin (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., moisture-proof insulating material TF-3348-). Using 15F2), a sealing material was obtained by coating so that the resin thickness became 20 μm. A sealing material was placed on soda glass as in Example F1, and the curing of the resin was 2.4 J / cm instead of heating in Example F1. 2 The irradiation was carried out by UV irradiation, and otherwise the same as in Example 21 to prepare a sample for adhesion and a sample for moisture permeability measurement. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 3, and the results shown in Table 3 were obtained.
[0162]
(Comparative Example F7) A sample was prepared under the conditions shown in Table 6. That is, an adhesive sample and a moisture permeability measurement sample were produced in the same manner as in Example F3 except that the coating metal layer used in Example F3 was made 0.0005 mm thick by electrolytic plating. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 6, and the results shown in Table 6 were obtained. When this comparative example F7 is compared with the example F3, in the comparative example F7, the moisture permeability is high and many dark spots are generated. It can be seen that 0.3 mm is more suitable for the thickness of the coating metal layer than 0.0005 mm.
[0163]
(Example F8) A sample was prepared under the conditions shown in Table 3. That is, stainless steel was used instead of the metal copper used in Example F1, and a stainless steel wire having an average wire diameter of 0.5 mm, a wall thickness of 0.1 mm, and a length of 1.0 m was obtained in the same manner as in Example F1. Was. The obtained tube wire was coated with eutectic solder In / Zn = 97.2 / 2.8 (melting point: 144 ° C.), and the same epoxy resin as in Example F1 was used as a resin composition to obtain a resin thickness of 0. .2 mm to obtain a sealing material. In the same manner as in Example F1, a sample for bonding and a sample for moisture permeability measurement were produced through a softening temperature on soda glass and heating and pressing at 120 ° C. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 3, and the results shown in Table 3 were obtained.
[0164]
(Comparative Example F8) A sample was prepared under the conditions shown in Table 6. That is, a bonding sample and a moisture permeability measurement sample were prepared in the same manner as in Example F8 except that the temperature at which the resin composition used in Example F8 was cured was set to 215 ° C. Then, an evaluation test was performed under the conditions shown in Table 6, and the results shown in Table 6 were obtained. When this Comparative Example F8 is compared with Example F8, in Comparative Example F8, an abnormality was observed in which the EL element turned black, and it was found that the EL element was oxidized and corroded. Therefore, it is understood that the curing temperature of the resin composition is more preferably 120 ° C. than 215 ° C.
[0165]
(Example D9) A sample was prepared under the conditions shown in Table 1. That is, a polystyrene plastic wire having an average wire diameter of 1 mm and a length of 0.1 m was obtained in the same manner as in Example D1, and the obtained polystyrene wire was subjected to a seeder treatment with palladium chloride, and then electroless nickel plating was performed. A 0.2 μm nickel layer was deposited in the solution. Thereafter, electrolytic plating was performed by a conventional method in a eutectic solder plating bath of In / Cd = 74/26 until the diameter of the solder-coated wire became 1200 μm. The solder-coated polystyrene wire thus obtained was immersed in an epoxy resin composition (Alteco 3500, manufactured by Alpha Giken, modified epoxy resin / modified polyamine = 100/50) melted by heating at 80 ° C. The sealing material was obtained by welding on the wire until the resin thickness became 10 μm. The obtained sealing material is adhered to the periphery of the 60 mm × 60 mm soda glass on which the EL element is mounted, and another glass is attached to the periphery of the soda glass, and a laser as shown in FIG. 26 is attached. When the sealing material was locally heated under a pressure of 9 Mpa using a heating device, the bonding was completed by heating for 3 minutes, and a sample for observing the appearance of the EL element was produced. An evaluation test was performed under the conditions shown in Table 1, and the results shown in Table 1 were obtained.
[0166]
(Comparative Example D9) The sealing material produced in Example D9 was similarly adhered to a peripheral portion on soda glass on which an EL element was mounted, and another glass was faced thereon and adhered thereto. When the entire body was heated and pressed under a pressure of 9 MPa using upper and lower heating plates at a temperature of 150 ° C., it took 15 minutes to prepare a sample for observing the appearance of the EL element. And when the evaluation test was performed similarly, the result shown in Table 4 was obtained. When this Comparative Example D9 is compared with Example D9, in Comparative Example D9, an abnormality was observed in which the EL element turned black, and it was found that the EL element was oxidized and corroded. Therefore, the heating time required for bonding using local heating by laser can be shortened compared to the case where a hot plate is used, and the required amount of heat is also reduced, so that damage to the EL element due to heat can be suppressed.
[0167]
[Table 1]
Figure 2004095412
[Table 2]
Figure 2004095412
[Table 3]
Figure 2004095412
[Table 4]
Figure 2004095412
[Table 5]
Figure 2004095412
[Table 6]
Figure 2004095412
[0168]
【The invention's effect】
Advantageous Effects of Invention According to the present invention, by sealing a substrate and a counter substrate with a strip member having an excellent bonding function and moisture-proof function, the adhesion between the substrate and the counter substrate and the sealing material is good, and the initial and long time are used. It is possible to manufacture a package with excellent moisture resistance after heating and humidification, and to provide a long-life package with high durability and high reliability of the mounted EL element, in which dark spots (non-light emitting portions) are prevented. Is done.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a cross-sectional view of a mounting body according to a first embodiment of the present invention, which is perpendicular to the substrate before the substrate is joined, FIG. FIG. 2C is a schematic configuration diagram (c) parallel to the substrate for explaining the arrangement of the sealing material of the mounting body in FIGS. 1A and 1B.
FIGS. 2A and 2B are cross-sectional views (a) and (b) illustrating an example of a manufacturing process of a strip member of a sealing material according to the first embodiment.
FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views (a) and (b) for explaining another example of the manufacturing process of the strip member of the sealing material according to the first embodiment.
FIGS. 4A and 4B are cross-sectional views (a) and (b) for explaining another example of the manufacturing process of the strip member of the sealing material according to the first embodiment.
5A, 5B, 5C, and 5D are cross-sectional views of a core material of a sealing material according to the first embodiment.
FIG. 6 shows an example of an arrangement state of a sealing member according to the first embodiment, wherein (b), (c), (d), and (e) are schematic configuration diagrams parallel to the substrate, and (a) is FIG. 7 is a sectional view taken along line AA ′ of FIGS. 6 (b), (c), (d), and (e).
FIGS. 7A to 7F are schematic views (a) to (f) of a manufacturing process for explaining a method of manufacturing the mounted body according to the first embodiment.
FIGS. 8A to 8C are schematic diagrams (a) to (c) of a manufacturing process for explaining another example of the method for manufacturing a package according to the first embodiment.
FIG. 9 is a cross-sectional view of a main part showing a sealing structure under pressure in the manufacture of the mounted body according to the first embodiment.
FIG. 10 is a cross-sectional view of a main part viewed from the direction of line BB ′ in FIG. 6B for explaining a manufacturing process of the mounted body in the arrangement of the sealing structure in FIG. 6B; In the figure, (a) shows before bonding and (b) shows after bonding.
FIGS. 11A to 11G are cross-sectional views (a) to (g) perpendicular to the substrate, showing application examples of the sealing structure.
FIG. 12A is a cross-sectional view perpendicular to the substrate before the substrate is joined to the mounted body according to the second embodiment of the present invention; FIG. 12B is a cross-sectional view perpendicular to the substrate showing the mounted body after the substrate is bonded; FIG. 13C is a schematic configuration diagram (c) parallel to the substrate for explaining the arrangement of the sealing material of the mounting body in FIGS. 12A and 12B.
FIG. 13 is cross-sectional views (a), (b), and (c) for explaining an example of a sealing material according to the second embodiment.
FIGS. 14A to 14F are cross-sectional views (a) to (f) of a sealing material according to the second embodiment.
FIGS. 15A to 15E are schematic diagrams (a) to (e) of a manufacturing process for explaining a method of manufacturing a package according to the second embodiment.
FIG. 16 shows an example of an arrangement state of a sealing member in the second embodiment, where (b), (c), (d), and (e) are schematic configuration diagrams parallel to the substrate, and (a) is FIG. 17 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIGS. 16 (b), (c), (d), and (e).
FIG. 17 is an essential part cross-sectional view showing a sealing structure under pressure in the manufacture of a package according to the second embodiment.
FIG. 18 is a cross-sectional view of a main part viewed from the direction of line BB ′ in FIG. 6 (b), for explaining the manufacturing process of the mounted body in the arrangement of the sealing structure in FIG. 16 (b). In the figure, (a) shows before bonding and (b) shows after bonding.
FIGS. 19A and 19B are cross-sectional views of the mounting body according to the third embodiment of the present invention, which are perpendicular to the substrate before the substrate is joined, FIG. FIG. 20C is a schematic configuration diagram (c) parallel to the substrate for explaining the arrangement of the sealing material of the mounting body in FIGS. 19A and 19B.
FIG. 20 is cross-sectional views (a), (b), and (c) illustrating an example of a sealing material according to the third embodiment.
FIGS. 21A to 21H are cross-sectional views of a sealing material according to a third embodiment.
FIGS. 22A to 22E are schematic views (a) to (e) of manufacturing steps for explaining a method of manufacturing a package according to the third embodiment.
FIG. 23 shows an example of an arrangement state of a sealing structure according to the third embodiment, wherein (b), (c), (d), and (e) are schematic configuration diagrams parallel to the substrate, and (a) is 23 (b), (c), (d), and (e) are sectional views taken along line AA 'of FIG.
FIG. 24 is a cross-sectional view of a main part showing a sealing structure under pressure in the manufacture of the package according to the third embodiment.
FIG. 25 is a cross-sectional view of a main part viewed from the direction of line BB ′ in FIG. 23 (b), for explaining the manufacturing process of the mounted body in the arrangement of the sealing components in FIG. 23 (b). In the figure, (a) shows before bonding and (b) shows after bonding.
FIG. 26 is a schematic configuration diagram showing a method of manufacturing a package according to the present invention using laser heating.
FIG. 27 (a) is a cross-sectional view of a conventional mounting body perpendicular to the substrate before board bonding, FIG. 26 (b) is a cross-sectional view of the conventional mounting body showing the mounted body after board bonding, and FIGS. It is a schematic structure figure (c) parallel to a board for explaining arrangement of a sealant of a mounting body of b).
[Explanation of symbols]
1 core material
1a Plastic wire
1b metal wire
1c metal tube
2 Metal layer
3,3 ', 3 "resin layer
4a to 4d, 4a 'to 4d', 4a "to 4d" sealing material
5 Substrate
6 Counter substrate
7 Lower electrode
8 electron transport layer
9 Light-emitting layer
10 hole transport layer
11 Upper electrode
13 Paste sealing material
12 EL element
14 Desiccant
15 Insulating film
16 Laser light

Claims (14)

基板に有機ＥＬ素子を設ける工程と、
弾性変形可能な芯材と、該芯材の表面の少なくとも一部を被覆する条状の金属層と、該金属層を被覆する樹脂層とを有する封止材を、前記有機ＥＬ素子を取り囲むように前記基板上に設ける工程と、
前記基板と対抗基板とを対抗させる工程と、
前記樹脂層を流動させて前記金属層と前記基板及び前記対抗基板とを当接させ工程と、
上記金属層に前記対抗基板を圧接しながら、前記樹脂層によって前記基板と前記対抗基板とを接合させる工程と
を有することを特徴とする有機ＥＬ素子の封止方法。Providing an organic EL element on the substrate;
An encapsulant having an elastically deformable core material, a strip-shaped metal layer covering at least a part of the surface of the core material, and a resin layer covering the metal layer is formed so as to surround the organic EL element. Providing on the substrate,
A step of opposing the substrate and an opposing substrate,
A step of flowing the resin layer to contact the metal layer with the substrate and the counter substrate,
Bonding the substrate and the counter substrate by the resin layer while pressing the counter substrate against the metal layer. 前記金属層は、融点が８０℃以上２５０℃以下の金属からなり、前記樹脂層を流動化する工程の後に、該金属層を流動化する工程を更に有することを特徴とする有機ＥＬ素子の封止方法。The metal layer is made of a metal having a melting point of 80 ° C. or more and 250 ° C. or less, and further comprising a step of fluidizing the metal layer after the step of fluidizing the resin layer. Stop method. 前記樹脂層は、レーザー加熱方式での局部加熱による該樹脂層の流動化によって流動することを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ素子の封止方法。The method for sealing an organic EL element according to claim 1, wherein the resin layer flows by fluidizing the resin layer by local heating in a laser heating method. 前記金属ははんだであり、前記金属層は、レーザー加熱方式による該金属層の局部加熱によって溶融することにより流動化することを特徴とする請求項２又は３に記載の有機ＥＬ素子の封止方法。4. The method according to claim 2, wherein the metal is solder, and the metal layer is fluidized by melting by local heating of the metal layer by a laser heating method. 5. . 前記基板と前記対抗基板とは、レーザー加熱方式による前記樹脂層の局部加熱によって硬化することにより接合されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子の封止方法。The sealing of the organic EL device according to any one of claims 1 to 4, wherein the substrate and the counter substrate are joined by being hardened by local heating of the resin layer by a laser heating method. Stop method. 弾性変形可能な芯材と、該芯材の表面の少なくとも一部を被覆する条状の金属層と、該金属層を被覆する樹脂層とを有する封止材であって、前記樹脂層は、前記金属層が流動化する温度より低い温度で流動化する樹脂組成物で形成されることを特徴とする封止材。An elastically deformable core material, a strip-shaped metal layer covering at least a part of the surface of the core material, and a sealing material having a resin layer covering the metal layer, wherein the resin layer is A sealing material comprising a resin composition that fluidizes at a temperature lower than a temperature at which the metal layer fluidizes. 前記金属層の厚さが１μｍ以上５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項６に記載の封止材。The sealing material according to claim 6, wherein the thickness of the metal layer is 1 μm or more and 5 mm or less. 前記金属層が、鉛、スズ、ビスマス、インジウム、カドミウム及び亜鉛から選択される２以上の金属からなる合金であることを特徴とする請求項６又は７に記載の封止材。The sealing material according to claim 6, wherein the metal layer is an alloy including two or more metals selected from lead, tin, bismuth, indium, cadmium, and zinc. 前記金属層が前記芯材の表面を５０％以上被覆していることを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の封止材。The sealing material according to any one of claims 6 to 8, wherein the metal layer covers the surface of the core material by 50% or more. 前記樹脂層が、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂及びキシレン樹脂のうちの少なくとも１種を主成分とする樹脂組成物で形成されることを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の封止材。The resin layer is formed of a resin composition containing at least one of an acrylic resin, an epoxy resin, a phenol resin, a polyester resin, a melamine resin, and a xylene resin as a main component. The sealing material according to any one of the above. 前記樹脂層は、メルトインデックスが０．２〜２００の樹脂組成物で形成されることを特徴とする請求項６〜１０のいずれか１項に記載の封止材。The sealing material according to any one of claims 6 to 10, wherein the resin layer is formed of a resin composition having a melt index of 0.2 to 200. 前記樹脂層は、硬化温度が５０℃以上２００℃以下の樹脂組成物で形成されることを特徴とする請求項６〜１０のいずれか１項に記載の封止材。The sealing material according to any one of claims 6 to 10, wherein the resin layer is formed of a resin composition having a curing temperature of 50C to 200C. 前記樹脂層の厚みが１μｍ以上１０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項６〜１２のいずれか１項に記載の封止材。The sealing material according to claim 6, wherein a thickness of the resin layer is 1 μm or more and 10 mm or less. 弾性変形可能な芯材と、該芯材の表面の少なくとも一部を被覆する条状の金属層と、該金属層を被覆する樹脂層とを有する封止材を用意する工程と、
基板と該基板に対抗する対抗基板との間の空間を外部から遮蔽するように、前記封止材を前記基板上に設けて該基板と該対抗基板とを対抗させる工程と、
前記樹脂層を流動させて前記金属層と前記基板及び前記対抗基板とを当接させ工程と、
上記金属層に前記対抗基板を圧接しながら、前記樹脂層によって前記基板と前記対抗基板とを接合させる工程と
を有することを特徴とする基板の封止方法。An elastically deformable core material, a step-shaped metal layer covering at least a part of the surface of the core material, and a step of preparing a sealing material having a resin layer covering the metal layer,
A step of providing the sealing material on the substrate to oppose the substrate and the opposing substrate so as to shield a space between the substrate and the opposing substrate opposing the substrate from the outside,
A step of flowing the resin layer to contact the metal layer with the substrate and the counter substrate,
Bonding the opposing substrate to the metal layer with the opposing substrate while pressing the opposing substrate against the metal layer.
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