JP4352488B2 - Electromagnetic shielding light transmitting window material - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電磁波シールド性光透過窓材に係り、特に、良好な電磁波シールド性を備え、かつ光透過性で、ＰＤＰ（プラズマディスプレーパネル）の前面フィルタ等として有用な電磁波シールド性光透過窓材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＯＡ機器や通信機器等の普及にともない、これらの機器から発生する電磁波が問題視されるようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題となっている。
【０００３】
特に近年、平面大型ディスプレーとして商品化されているＰＤＰは、その動作機構ゆえ、画面からの電磁波放射が大きいため、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。
【０００４】
従来の電磁波シールド性光透過窓材は、主に、金網のような導電性メッシュ材を、アクリル板等の透明基板の間に介在させて一体化した構成とされている。
【０００５】
従来の電磁波シールド性光透過窓材に用いられている導電性メッシュは、一般に線径１０〜５００μｍで５〜５００メッシュ程度のものであり、開口率は７５％未満である。
【０００６】
このような電磁波シールド性光透過窓材をＰＤＰ等に組み込んで良好な電磁波シールド性を得るためには、電磁波シールド性光透過窓材とこれを組み込む筐体との間、即ち、電磁波シールド性光透過窓材の導電性メッシュと筐体の導電面との間に均一な導通を図る必要がある。
【０００７】
従来、簡易な構造で電磁波シールド性光透過窓材と筐体との導通を図るものとして、２枚の透明基板間に介在させた導電性メッシュの周縁部を透明基板周縁部からはみ出させ、このはみ出し部分を一方の透明基板の表面側に折り曲げ、この折り曲げた導電性メッシュの周縁部を筐体との導通部とし、筐体側に圧接するようにしたものが提案されている（特開平９−１４７７５２号公報）。
【０００８】
ところで、従来、金属箔の一方の面に導電性粒子を分散させた接着剤層を設けた導電性接着テープが、各種電気機器の組み立てに当り、導通部ないし電極取り出し部の形成等に用いられている。従来の導電性接着テープの接着剤層は、一般にエポキシ系又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接着剤に導電性粒子を分散させたもので構成され、特に、利便性等の点から接着剤としては１液型の熱硬化型のものが主流になってきているが、エポキシ系又はフェノール系樹脂を接着剤とする導電性接着テープでは、
(1) 粘着性が殆どなく、仮り止め等を行い難い。また、貼り直しがきかない。このため、修整作業が殆ど不可能である。
(2) 特に、フェノール樹脂では、耐湿・耐熱性が悪く、長期耐久性に劣る。
(3) 特に、エポキシ系樹脂では、硬化のための加熱温度が１５０℃以上と高く、接着が容易ではない。
(4) 接着強度が十分でない。
といった欠点があった。
【０００９】
このような導電性接着テープの代わりに導電性粘着テープを用いることも考えられるが、従来の導電性粘着テープは粘着層の厚みが大きく、また付着力が弱く剥れ易いという欠点がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従来用いられている導電性メッシュは、一般に、メッシュを構成する導電性繊維の線幅が太いものは目が粗く、この線幅が細くなると目が細かくなっている。これは、線幅の太い繊維であれば、目の粗いメッシュとすることは可能であるが、線幅の細い繊維で目の粗いメッシュを形成することは非常に困難であることによる。
【００１１】
このため、このような導電性メッシュを用いた従来の電磁波シールド性光透過窓材では、光透過率の良いものでも、高々７０％程度であり、良好な光透過性を得ることができないという欠点があった。
【００１２】
また、従来の導電性メッシュでは、電磁波シールド性光透過窓材を取り付ける発光パネルの画素ピッチとの関係で、モアレ（干渉縞）が発生し易いという問題もあった。
【００１３】
しかも、導電性メッシュを用いる場合、基板の貼り合せ工程において、基板間に薄いメッシュをズレがないように挿入しなければならないため、ハンドリングが煩雑な上、貼り合せ条件の設定等も難しく、製造が容易ではないという問題点もある。
【００１４】
導電性メッシュと、透明導電性フィルムとを併用することで光透過性と電磁波シールド性とを両立させることが考えられるが、透明導電性フィルムは、筐体との導通をとることが容易ではないという不具合がある。
【００１５】
即ち、導電性メッシュであれば、上述の如く、導電性メッシュの周縁部を透明基板周縁部からはみ出させ、このはみ出し部分を折り曲げ、この折り曲げた部分から筐体との導通を図ることができるが、透明導電性フィルムでは、その周縁部を透明基板周縁部からはみ出させて折り曲げると、この折り目部分でフィルムが裂けてしまい、筐体との導通をとることができない。
【００１６】
また、透明導電性フィルムの代りに、一方の透明基板の接着面に透明導電性膜を直接成膜することも考えられるが、この場合には、透明導電性膜が他方の透明基板で覆われてしまい、透明導電性膜から筐体への導通を図ることができない。
【００１７】
従って、透明導電性膜フィルムを用いる場合には、例えば、透明基板に貫通孔を形成して透明導電性フィルムとの導通路を設けるなどの設計変更が必要となり、電磁波シールド性光透過窓材の組み立てや筐体への組み込み作業が複雑となる。
【００１８】
また、電磁波シールド性光透過窓材の透明基板としては、剛性に優れ、ＰＤＰからの伝熱による変形がなく、耐食性等にも優れることから、ガラス基板を用いるのが好ましいが、通常のガラス基板の場合、強い荷重をかけると割れるという機械的強度に大きな欠点を持っている。また、化学的安定性が十分であるとは言えず、耐候性が不足し、高温高湿環境下に長期間晒されると表面にヤケが発生するなどの欠点があった。
【００１９】
本発明は上記従来の問題点を解決し、ＰＤＰ用電磁波シールドフィルター等として好適な、良好な電磁波シールド性能を有し、かつ光透過性が良好で鮮明な画像を得ることができる電磁波シールド性光透過窓材を提供することを目的とする。
【００２０】
本発明はまた、ＰＤＰ用電磁波シールドフィルタ等として好適な、良好な電磁波シールド性能を有し、かつ光透過性が良好で鮮明な画像を得ることができ、しかも製造が容易な電磁波シールド性光透過窓材を提供することを目的とする。
【００２１】
本発明はまた、モアレ現象を防止すると共に、光透過性、電磁波シールド性、熱線（近赤外線）カット性がいずれも極めて良好な電磁波シールド性光透過窓材とするために、透明導電性膜フィルムと導電性メッシュとを２枚の透明基板間に介在させて積層した電磁波シールド性光透過窓材であって、窓材の組み立て、筐体への組み込みが容易で、筐体に対して、均一かつ低抵抗の導通を図ることができる電磁波シールド性光透過窓材を提供することを目的とする。
【００２２】
本発明はまた、透明基板としてのガラス基板の機械的強度と化学的耐久性が著しく改善された電磁波シールド性光透過窓材を提供することを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
請求項１の電磁波シールド性光透過窓材は、第１の透明基板と、一方の板面に透明導電性膜を有する第２の透明基板とを、該透明導電性膜が接合面側となるように導電性メッシュを介在させて接合一体化してなる電磁波シールド性光透過窓材であって、該透明導電性膜の縁部から該第２の透明基板の端面を経て該第２の透明基板の他方の板面の縁部にまで達するように導電性粘着テープ（第１の導電性粘着テープ）を貼り付け、該導電性メッシュの縁部を該第１及び第２の透明基板の縁部からはみ出させ、該第２の透明基板の縁部に沿って折り返して留め付けたことを特徴とする。
【００２４】
請求項１の電磁波シールド性光透過窓材では、２枚の透明基板の間に導電性メッシュと透明導電性膜とが介在するため、モアレ現象を防止して良好な光透過性、電磁波シールド性、熱線（近赤外）カット性を得ることができる。即ち、導電性メッシュと透明導電性膜とを併用することで、導電性メッシュをモアレ現象のない高光透過性の設計とし、この導電性メッシュで不足する電磁波シールド性を透明導電性膜で補うことにより、モアレ現象を防止して良好な光透過性、電磁波シールド性、熱線（近赤外）カット性を得ることができる。
【００２５】
請求項１の電磁波シールド性光透過窓材によれば、透明導電性膜の縁部に第１の導電性粘着テープを貼り、この第１の導電性粘着テープと導電性メッシュの縁部とを第２の透明基板の端面を回り込ませることにより、窓材の設計変更を行うことなく、容易に導通部を引き出すことができる。このため、電磁波シールド性光透過窓材を容易に組み立てることができ、また、筐体に容易に組み込むことができるようになり、導電性粘着テープを介して電磁波シールド性光透過窓材の透明導電性膜及び導電性メッシュと筐体との間に良好な導通を得ることができる。
【００２６】
この電磁波シールド性光透過窓材では、第１の導電性粘着テープとは別に、更に、第１及び第２の透明基板の端面から、第１の透明基板の表面の縁部と第２の透明基板の表面の縁部とに回り込んで第２の導電性粘着テープを貼り付けるのが好ましく、これにより、電磁波シールド性光透過窓材の接合強度が向上して、取り扱い性が良くなり、より一層筐体への組み込みが容易になると共に、均一かつ安定な導通を図ることができるようになる。
【００２７】
ところで、従来の導電性接着テープでは、前述の如く、仮り止め、貼り直しができないために作業性が悪く、接着部の耐久性や接着強度が十分でないといった不具合が生じる。
【００２８】
そこで、導電性粘着テープとしては特に架橋型導電性粘着テープを用いるのが好ましい。
【００２９】
この架橋型導電性粘着テープ、特に、エチレン−酢酸ビニル系共重合体とその架橋剤を含む後架橋型接着層よりなる粘着層を有する架橋型導電性粘着テープであれば、次のような特長を有し、効率的な組み立てを行える。
【００３０】
(i) 優れた粘着性を有し、被貼着対象に容易に、かつ適度な粘着力で仮り止めすることができる。
(ii) 架橋前の粘着力は仮り止めには十分であるが、さほど強くないため、貼り直しが可能であり、修整作業を容易に行える。
(iii) 架橋硬化させた後の接着力は極めて強固であるため、高い接着強度を得ることができる。
(iv) 耐湿・耐熱性が高く、長期耐久性に優れる。
(v) 熱架橋の場合でも、一般に、１３０℃以下の温度で架橋硬化可能であり、また、光架橋性とすることもでき、比較的低温で架橋硬化できるため、接着作業が容易である。
【００３１】
なお、請求項１の電磁波シールド性光透過窓材もまた、透明基板間に導電性メッシュを介在させて接合一体化したものであるため、破損時の飛散防止効果が得られ、安全性が高い。
【００３２】
本発明においては透明基板として、強化ガラス、特に化学強化ガラスを用いるのが好ましく、これにより、透明基板の機械的強度及び化学的安定性が向上し、良好な耐候、耐久性が得られる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照して本発明の電磁波シールド性光透過窓材の実施の形態を詳細に説明する。
【００３４】
まず、図１を参照して参考例に係る電磁波シールド性光透過窓材を説明する。
【００３５】
図１は参考例に係る電磁波シールド性光透過窓材を示す模式的な断面図である。
【００３６】
この電磁波シールド性光透過窓材１は、２枚の透明基板２Ａ，２Ｂの間に、接着樹脂となる接着用中間膜４Ａ，４Ｂに挟んだ導電性メッシュ３を介在させて接合一体化し、透明基板２Ａ，２Ｂの周縁部からはみ出した導電性メッシュ３の周縁部を透明基板２Ａの周縁に沿って折り込むと共に、導電性粘着テープ７で透明基板に貼り付けたものである。
【００３７】
本参考例において、導電性粘着テープ７は、透明基板２Ａ，２Ｂと導電性メッシュ３の積層体の全周において、端面の全体に付着すると共に、この積層体の表裏の角縁を回り込み、一方の透明基板２Ａの板面の端縁部と他方の透明基板２Ｂの板面の端縁部の双方にも付着している。
【００３８】
透明基板２Ａ，２Ｂの構成材料としては、ガラス、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル板、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリアセテートフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタアクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等、好ましくは、ガラス、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡが挙げられる。
【００３９】
透明基板２Ａ，２Ｂの厚さは得られる窓材の用途による要求特性（例えば、強度、軽量性）等によって適宜決定されるが、通常の場合、０．１〜１０ｍｍの範囲とされる。
【００４０】
透明基板２Ａ，２Ｂは、必ずしも同材質である必要はなく、例えば、ＰＤＰ前面フィルタのように、表面側のみに耐傷付性や耐久性等が要求される場合には、この表面側となる透明基板２Ａを厚さ０．１〜１０ｍｍ程度のガラス板とし、裏面側の透明基板２Ｂを厚さ１μｍ〜１ｍｍ程度のＰＥＴフィルム又はＰＥＴ板、アクリルフィルム又はアクリル板、ポリカーボネートフィルム又はポリカーボネート板等とすることもできる。
【００４１】
この透明基板２Ａ及び／又は２Ｂを構成するガラスとしては、強化ガラス、とりわけ化学強化ガラスを用いるのが好ましい。
【００４２】
この化学強化ガラスとしては、例えば、次のようなものを用いることができる。
【００４３】
(1) アルカリ成分としてナトリウムイオンを含有するガラスを、カリウムイオンを含有する溶融塩に接触させてナトリウムイオンとカリウムイオンとのイオン交換により、ガラス表面に圧縮層を形成し、その後ガラス表面をリチウム塩水溶液に接触させて、表面にリチウムイオンを固定したガラス。
(2) アルカリ成分としてナトリウムイオンを含有するガラスを、硝酸亜鉛と硝酸カリウムからなる混合溶融塩に漬け、ガラス表面に亜鉛イオンを含むアルカリ溶出防止層を形成したガラス。
(3) アルカリ成分としてナトリウムイオンを含有するガラスを、硝酸カルシウムと硝酸カリウムからなる混合溶融塩に漬け、ガラス表面にガラス内部よりも少ないアルカリ成分を含むアルカリ溶出防止層を形成したガラス。
(4) アルカリ成分としてナトリウムイオンを含有するガラスを、硝酸リチウムと硝酸カリウムからなる混合溶融塩に漬け、ガラス表面にリチウムイオンを含有するアルカリ溶出防止層を形成したガラス。
【００４４】
(1)の強化ガラスでは、カリウムイオンを含む溶融塩中でガラス表面近傍のナトリウムイオンをカリウムイオンに置換した後、リチウム塩水溶液中で溶融塩を溶解し、さらに、別のリチウム塩水溶液中に浸漬することにより、ガラスの化学的耐久性が大幅に向上する。用いるリチウム塩としては、硝酸リチウム、硫酸リチウムが好んで用いられ、なかでも硝酸リチウムが好ましい。硝酸リチウム水溶液の硝酸リチウム濃度は、１０-4モル／リットル以上とするのが好ましく、１モル／リットル以上の濃度としても化学的耐久性は濃度に応じて増大しないことから、特に１０-4〜１モル／リットルの濃度範囲、とりわけ１０-2〜１モル／リットルの範囲とするのが好ましい。
【００４５】
このように溶融塩を用いたイオン交換反応により化学強化されたガラス表面は、非常に高活性であり、水溶液に触れるとアルカリ金属イオンと水素イオンとのイオン交換反応が行われ、一定量の水和層がガラス表面に形成され表面が安定化する。この安定化がリチウムイオンが存在する水溶液中で行われると、リチウムイオンがガラス表面に固定され、ガラス表面に耐候性の強い層を形成する。これにより、ガラスの機械的強度が向上すると共にガラス表面の高温高湿雰囲気下の化学的耐久性が向上し、ガラス表面にヤケの発生が抑制される。
【００４６】
(2)の強化ガラスは、硝酸亜鉛をモル濃度で０．０１〜０．５％含有する硝酸亜鉛と硝酸カリウムからなる混合溶融塩、或いは、硝酸亜鉛をモル濃度で２０〜５０％含有する硝酸亜鉛と硝酸カリウムからなる混合溶融塩を用いて製造される。硝酸亜鉛は単独で存在する場合はその分解温度は３５０℃であるが、硝酸カリウム中に上限値として０．５モル％までの量で含まれるときは、その分解温度以上であっても安定して存在するため、３３０℃〜４５０℃の混合溶融塩にガラスを漬けることで溶融塩の安定性確保と処理時間の短縮化を図ることができる。
【００４７】
また、硝酸亜鉛をモル濃度で２０〜５０％含有する硝酸亜鉛と硝酸カリウムからなる混合溶融塩を用いると硝酸リチウムと硝酸亜鉛の系が有する共融点近傍の低い温度で処理することができ、混合溶融塩の共融点以上３５０℃以下の比較的低温度域で強化処理を行うことができる。
【００４８】
この方法では、溶融した硝酸カリウムと硝酸亜鉛との混合塩中にアルカリ成分としてナトリウムイオンを含むガラスを漬けると、ガラス中のナトリウムイオンと溶融塩中の亜鉛イオンがイオン交換により置換し、表面近傍に亜鉛を含む層が形成され、この層により機械的強度が向上すると共に高耐湿性が付与される。特に、硝酸亜鉛を２０〜５０モル％含む混合塩では、その共融点近傍の低い温度で、表面近傍に亜鉛を含む層を形成することができ、この層により機械的強度が向上すると共に高耐湿性が付与される。
【００４９】
(3)の強化ガラスは、アルカリ成分としてナトリウムイオンを含有するガラスを、硝酸カルシウムをモル濃度で１０〜４０％含有する硝酸カルシウムと硝酸カリウムからなる混合溶融塩に漬け、ガラス表面近傍にアルカリ溶出防止層を形成することにより製造される。ここで混合溶融塩の温度は３５０〜４７０℃とするのが好ましい。
【００５０】
この方法では、ガラス表面近傍にアルカリがガラス内部よりも減少した層が形成され、この層により機械的強度が向上すると共に高耐湿性が付与される。
【００５１】
(4)の強化ガラスは、アルカリ成分としてナトリウムイオンを含有するガラスを、硝酸リチウムをモル濃度で１〜３０％含有する硝酸リチウムと硝酸カリウムからなるなる混合溶融塩に漬け、ガラス表面近傍にリチウムイオンを含有するアルカリ溶出防止層を形成することにより製造される。ここで、混合溶融塩の温度は３３０〜４５０℃とするのが好ましい。
【００５２】
この方法では、ガラス中のナトリウムイオンと溶融塩中のリチウムイオンがイオン交換により置換し、表面近傍にリチウムを含む層が形成され、この層により機械的強度が向上すると共に高耐湿性が付与される。
【００５３】
なお、前記混合溶融塩にガラスを漬けるに先立ち、硝酸カリウムのみからなる溶融塩に漬けてその溶融塩中のカリウムイオンとガラス中のナトリウムイオンとをイオン交換することが好ましい。
【００５４】
本参考例の電磁波シールド性光透過窓材１では、裏面側となる透明基板２Ｂの周縁部にアクリル樹脂をベースとする黒枠塗装６が設けられている。
【００５５】
また、本参考例の電磁波シールド性光透過窓材１では、表面側となる透明基板２Ａの表面に反射防止膜５が形成されている。この透明基板２Ａの表面側に形成される反射防止膜５としては、下記（ａ）のような単層膜や、高屈折率透明膜と低屈折率透明膜との積層膜、例えば、下記（ｂ）〜（ｅ）のような積層構造の積層膜が挙げられる。
【００５６】
（ａ） 透明基板よりも屈折率の低い透明膜を一層積層したもの
（ｂ） 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を１層ずつ合計２層に積層したもの
（ｃ） 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を２層ずつ交互に合計４層積層したもの
（ｄ） 中屈折率透明膜／高屈折率透明膜／低屈折率透明膜の順で１層ずつ、合計３層に積層したもの
（ｅ） 高屈折率透明膜／低屈折率透明膜の順で各層を交互に３層ずつ、合計６層に積層したもの
高屈折率透明膜としては、ＩＴＯ（スズインジウム酸化物）又はＺｎＯ、ＡｌをドープしたＺｎＯ、ＴｉＯ2、ＳｎＯ2、ＺｒＯ等の屈折率１．８以上の薄膜、好ましくは透明導電性の薄膜を形成することができる。また、低屈折率透明膜としてはＳｉＯ2、ＭｇＦ2、Ａｌ2Ｏ3等の屈折率が１．６以下の低屈折率材料よりなる薄膜を形成することができる。これらの膜厚は光の干渉で可視光領域での反射率を下げるため、膜構成、膜種、中心波長により異なってくるが４層構造の場合、透明基板側の第１層（高屈折率透明膜）が５〜５０ｎｍ、第２層（低屈折率透明膜）が５〜５０ｎｍ、第３層（高屈折率透明膜）が５０〜１００ｎｍ、第４層（低屈折率透明膜）が５０〜１５０ｎｍ程度の膜厚で形成される。
【００５７】
このような反射防止膜を形成することにより、反射防止膜の光の干渉作用で光の反射を防止して高視野角とすることができる。特に、高屈折率透明膜として透明導電膜を用いた場合には、透明導電膜と導電性メッシュとで優れた電磁波シールド性を得ることができる。
【００５８】
また、このような反射防止膜５の上に更に汚染防止膜を形成して、表面の耐汚染性を高めるようにしても良い。この場合、汚染防止膜としては、フッ素系薄膜、シリコン系薄膜等よりなる膜厚１〜１０００ｎｍ程度の薄膜が好ましい。
【００５９】
この電磁波シールド性光透過窓材では、表面側となる透明基板２Ａには、更に、シリコン系材料等によるハードコート処理、或いはハードコート層内に光散乱材料を練り込んだアンチグレア加工等を施しても良い。また、裏面側となる、即ち、電磁波発生源側に位置する透明基板２Ｂには、金属薄膜又は透明導電膜等の熱線反射コート等を施して機能性を高めることができる。透明導電膜は表面側の透明基板２Ａに形成することもできる。
【００６０】
この場合、透明基板２Ｂに形成される熱線反射性の透明導電膜としては、ＩＴＯ（スズインジウム酸化物）、ＡＴＯ（スズアンチモン酸化物）、ＺｎＯ、ＡｌをドープしたＺｎＯ、ＳｎＯ2等の薄膜を形成することができる。また、金、銀、銅、プラチナ等の金属薄膜又はこれらの元素を含む合金薄膜を薄くコーティングすることでも可視光透過性を有し、赤外光を反射させるような熱線反射膜も用いることができる。その膜厚は、要求される電磁波シールド性、光透過性、断熱性によっても異なるが、通常の場合、金属酸化物薄膜の場合５Å〜５μｍ程度、金属薄膜の場合２Å〜３０００Å程度であることが好ましい。
【００６１】
これらの酸化物透明導電膜及び金属薄膜は積層化することで導電性、熱線カット性を高めることができる。層数が多すぎると可視光領域の透明性が損なわれる。好ましい積層数は各々１〜２０層、合計で２〜４１層である。
【００６２】
これらの酸化物透明導電膜及び金属薄膜はスパッタ法や真空蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等、好ましくは膜厚制御が容易なスパッタ法によりベースとなる透明基板上に形成することができる。
【００６３】
従来の電磁波シールド性光透過窓材では、ディスプレイからの熱で画面が加熱するという問題があったが、電磁波発生源側に位置する透明基板２Ｂの表面に、熱線反射性の透明導電膜を形成することにより、ディスプレイからの熱を反射して、良好な断熱効果を得ることができる。また、特にＰＤＰの場合、発光時に可視光以外に近赤外線が放射されるため、ＰＤＰ自体のリモコン操作ができなくなる場合もある。また、周囲の家電製品の誤動作を引き起こす可能性もあるため、この近赤外線領域の光を充分にカットする必要がある。
【００６４】
このような透明導電性膜は表面側の透明基板２Ａに形成することもできる。
【００６５】
このような熱線反射性の透明導電膜を形成することにより、透明導電膜と導電性メッシュとで優れた電磁波シールド性を得ることができる上に、透明導電膜の熱線反射性により、ＯＡ機器本体からの熱を反射して、良好な断熱効果を得ることができる。
【００６６】
このような透明基板２Ａ，２Ｂに介在させる導電性メッシュ３として、線径２００μｍ以下の金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維よりなる開口率が７５％以上のものを用いる。
【００６７】
この導電性メッシュにおいて、線径が２００μｍを超えたり、開口率が７５％よりも小さいと光透過率の低減やモアレの発生を引き起こす。しかし、線径が過度に小さく、目開きが過度に大きいと、接着樹脂を用いてもメッシュ形状を維持することが難しく、また、電磁波シールド性が低下してくるため、特に、線径が１０μｍ程度の場合３００メッシュ以下、２０μｍ程度の場合１６５メッシュ以下、３０μｍ程度の場合１００メッシュ以下、４０μｍ程度の場合８０メッシュ以下、５０μｍ程度の場合６０メッシュ以下、１００μｍ程度の場合３０メッシュ以下、２００μｍ程度の場合１５メッシュ以下であることが好ましい。
【００６８】
なお、導電性メッシュを構成する金属繊維及び金属被覆有機繊維の金属としては、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、タングステン、錫、鉛、鉄、銀、炭素或いはこれらの合金、好ましくは銅、ステンレス、アルミニウムが用いられる。
【００６９】
また、金属被覆有機繊維の有機材料としては、ポリエステル、ナイロン、塩化ビニリデン、アラミド、ビニロン、セルロース等が用いられる。
【００７０】
参考例においては、特に、導電性メッシュの縁部を折り返すことから、靱姓の高い金属被覆有機繊維よりなる導電性メッシュを用いるのが好ましい。
【００７１】
透明基板２Ａ，２Ｂを導電性メッシュ３を介して接着する接着樹脂としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、金属イオン架橋エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、部分鹸化エチレン−酢酸ビニル共重合体、カルボキシルエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル−（メタ）アクリレート共重合体等のエチレン系共重合体が挙げられる（なお、「（メタ）アクリル」は「アクリル又はメタクリル」を示す。）。その他、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等も用いることができるが、性能面で最もバランスがとれ、使い易いのはエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）である。また、耐衝撃性、耐貫通性、接着性、透明性等の点から自動車用合せガラスで用いられているＰＶＢ樹脂も好適である。
【００７２】
ＰＶＢ樹脂は、ポリビニルアセタール単位が７０〜９５重量％、ポリ酢酸ビニル単位が１〜１５重量％で、平均重合度が２００〜３０００、好ましくは３００〜２５００であるものが好ましく、ＰＶＢ樹脂は可塑剤を含む樹脂組成物として使用される。
【００７３】
ＰＶＢ樹脂組成物の可塑剤としては、一塩基酸エステル、多塩基酸エステル等の有機系可塑剤や燐酸系可塑剤が挙げられる。
【００７４】
一塩基酸エステルとしては、酪酸、イソ酪酸、カプロン酸、２−エチル酪酸、ヘプタン酸、ｎ−オクチル酸、２−エチルヘキシル酸、ペラルゴン酸（ｎ−ノニル酸）、デシル酸等の有機酸とトリエチレングリコールとの反応によって得られるエステルが好ましく、より好ましくは、トリエチレン−ジ−２−エチルブチレート、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキソエート、トリエチレングリコール−ジ−カプロネート、トリエチレングリコール−ジ−ｎ−オクトエート等である。なお、上記有機酸とテトラエチレングリコール又はトリプロピレングリコールとのエステルも使用可能である。
【００７５】
多塩基酸エステル系可塑剤としては、例えば、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸等の有機酸と炭素数４〜８の直鎖状又は分岐状アルコールとのエステルが好ましく、より好ましくは、ジブチルセバケート、ジオクチルアゼレート、ジブチルカルビトールアジペート等が挙げられる。
【００７６】
燐酸系可塑剤としては、トリブトキシエチルフォスフェート、イソデシルフェニルフォスフェート、トリイソプロピルフォスフェート等が挙げられる。
【００７７】
ＰＶＢ樹脂組成物において、可塑剤の量が少ないと製膜性が低下し、多いと耐熱時の耐久性等が損なわれるため、ポリビニルブチラール樹脂１００重量部に対して可塑剤を５〜５０重量部、好ましくは１０〜４０重量部とする。
【００７８】
ＰＶＢ樹脂組成物には、更に劣化防止のために、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤が添加されていても良い。
【００７９】
透明基板２Ａ，２Ｂと導電性メッシュ３の積層体は、ＥＶＡ等の樹脂に所定量の熱又は光硬化のための架橋剤を混合してシート化した２枚の接着用中間膜４Ａ，４Ｂを用い、この接着用中間膜４Ａ，４Ｂの間に導電性メッシュ３を挟んだものを透明基板２Ａ，２Ｂ間に介在させ、減圧、加温下に脱気して予備圧着した後、加熱又は光照射により接着層を硬化させて一体化することにより容易に製造することができる。
【００８０】
なお、導電性メッシュ３と接着樹脂とで形成される接着層の厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合２μｍ〜２ｍｍ程度とされる。従って、接着用中間膜４Ａ，４Ｂは、このような厚さの接着層が得られるように、１μｍ〜１ｍｍ厚さに成形される。
【００８１】
以下に、樹脂としてＥＶＡを用いた場合の接着層についてより詳細に説明する。
【００８２】
ＥＶＡとしては酢酸ビニル含有量が５〜５０重量％、好ましくは１５〜４０重量％のものが使用される。酢酸ビニル含有量が５重量％より少ないと耐候性及び透明性に問題があり、また４０重量％を超すと機械的性質が著しく低下する上に、成膜が困難となり、フィルム相互のブロッキングが生ずる。
【００８３】
架橋剤としては加熱架橋する場合は、有機過酸化物が適当であり、シート加工温度、架橋温度、貯蔵安定性等を考慮して選ばれる。使用可能な過酸化物としては、例えば２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド；２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン−３；ジーｔ−ブチルパーオキサイド；ｔ−ブチルクミルパーオキサイド；２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン；ジクミルパーオキサイド；α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン；ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート；２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン；ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート；ベンゾイルパーオキサイド；第３ブチルパーオキシアセテート；２，５−ジメチル−２，５−ビス（第３ブチルパーオキシ）ヘキシン−３；１，１−ビス（第３ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン；１，１−ビス（第３ブチルパーオキシ）シクロヘキサン；メチルエチルケトンパーオキサイド；２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキシベンゾエート；第３ブチルハイドロパーオキサイド；ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド；ｐ−クロルベンゾイルパーオキサイド；第３ブチルパーオキシイソブチレート；ヒドロキシヘプチルパーオキサイド；クロルヘキサノンパーオキサイドなどが挙げられる。これらの過酸化物は１種を単独で又は２種以上を混合して、通常ＥＶＡ１００重量部に対して、１０重量部以下、好ましくは０．１〜１０重量部の割合で使用される。
【００８４】
有機過酸化物は通常ＥＶＡに対し押出機、ロールミル等で混練されるが、有機溶媒、可塑剤、ビニルモノマー等に溶解し、ＥＶＡのフィルムに含浸法により添加しても良い。
【００８５】
なお、ＥＶＡの物性（機械的強度、光学的特性、接着性、耐候性、耐白化性、架橋速度など）改良のために、各種アクリロキシ基又はメタクリロキシ基及びアリル基含有化合物を添加することができる。この目的で用いられる化合物としてはアクリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリル等のアルキル基の他、シクロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル基などが挙げられる。また、エチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールとのエステルを用いることもできる。アミドとしてはダイアセトンアクリルアミドが代表的である。
【００８６】
より具体的には、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリル又はメタクリル酸エステル等の多官能エステルや、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリル等のアリル基含有化合物が挙げられ、これらは１種を単独で、或いは２種以上を混合して、通常ＥＶＡ１００重量部に対して０．１〜２重量部、好ましくは０．５〜５重量部用いられる。
【００８７】
ＥＶＡを光により架橋する場合、上記過酸化物の代りに光増感剤が通常ＥＶＡ１００重量部に対して１０重量部以下、好ましくは０．１〜１０重量部使用される。
【００８８】
この場合、使用可能な光増感剤としては、例えばベンゾイン、ベンゾフェノン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ジベンジル、５−ニトロアセナフテン、ヘキサクロロシクロペンタジエン、ｐ−ニトロジフェニル、ｐ−ニトロアニリン、２，４，６−トリニトロアニリン、１，２−ベンズアントラキノン、３−メチル−１，３−ジアザ−１，９−ベンズアンスロンなどが挙げられ、これらは１種を単独で或いは２種以上を混合して用いることができる。
【００８９】
また、この場合、促進剤としてシランカップリング剤が併用される。このシランカップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
【００９０】
これらのシランカップリング剤は通常ＥＶＡ１００重量部に対して０．００１〜１０重量部、好ましくは０．００１〜５重量部の割合で１種又は２種以上が混合使用される。
【００９１】
なお、接着用中間膜には、その他、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、老化防止剤、塗料加工助剤を少量含んでいてもよく、また、フィルター自体の色合いを調整するために染料、顔料などの着色剤、カーボンブラック、疎水性シリカ、炭酸カルシウム等の充填剤を適量配合してもよい。
【００９２】
特に、接着用中間膜として、上述のような無色透明樹脂に顔料を添加して着色した有色透明樹脂よりなるフィルムを用いることにより、青色輝度を補強するなどして自然な表示を得ることができ、或いはカラーフィルター等を用いることなく、色純度を向上させ優れた色再現性を得ることができる。
【００９３】
即ち、ＰＤＰにはＲＧＢ各色に対応する蛍光体が各セルに塗布されているが、その発光効率は必ずしも同じではないため、各色を合成した発光色例えば白色を表示させた場合、選択されている蛍光体の種類等の影響により違った色度、色温度となる。これを所定の設計値に合わせるためには複雑な処理が必要となる。
【００９４】
一般に、ＰＤＰの場合、青色発光が弱いため、青色輝度を補強する必要がある。また、色純度を向上させ、優れた色再現性を得るには、別途カラーフィルターが必要となる。
【００９５】
しかしながら、無色透明の接着樹脂を用いて導電性メッシュを接合一体化した電磁波シールド性光透過窓材では、色調を変える作用は得られない。
【００９６】
これに対して、接着樹脂として有色透明のものを用いることにより、光透過性を損なうことなく、青色輝度の補強又は色純度の向上を図ることができ、鮮明な画像を得ることができる。
【００９７】
この場合、使用される顔料としては、特に制限はなく、一般的なプラスチック用着色剤などを用いることができるが、例えば、黄色酸化鉄、黄鉛、カドミウムイエロー、ファストイエロー、ジスアゾイエロー、モリブデートオレンジ、ピラゾロンオレンジ、ベンガラ、カドミウムレッド、レーキレッドＣ、ブリリアントカーミン６Ｂ、キナクリドンレッド、マンガンバイオレット、メチルバイオレットレーキ、ジオキサジンバイオレット、群青、紺青、コバルトブルー、ビクトリアブルーレーキ、フタロシアニンブルー、クロムグリーン、酸化クロム、フタロシアニングリーン等の１種を単独で或いは２種以上を混合して用いることができる。
【００９８】
前述の如く、ＰＤＰの発光パネルでは青色発光が弱く、青色輝度を補強することが望まれる点、及び色純度向上のため、
(1) 群青、紺青、コバルトブルー、ビクトリアブルーレーキ、フタロシアニンブルーなどの青色顔料の１種又は２種以上、或いはマンガンバイオレット、メチルバイオレットレーキ、ジオキサジンバイオレット等の紫色顔料との組み合わせ等により青色に着色させる。
或いは
(2) ＲＧＢ各種の色純度を向上するような顔料、クロムグリーン、酸化クロム、フタロシアニングリーン等の緑色顔料と紫色又は青色顔料とを混合して配合する。
などの方法を採用するのが好ましい。
【００９９】
顔料の配合量は、透明性を損なうことなく、コントラスト等の特性を向上させるために、ＥＶＡ等のマトリックス樹脂１００重量部に対して０．００１〜１０重量部とするのが好ましい。
【０１００】
なお、このような有色透明樹脂フィルムを用いる場合、電磁波シールド性光透過窓材に用いるすべての接着用中間膜が有色透明樹脂フィルムであっても良く、また、接着用中間膜４Ａ，４Ｂのうちの一方のみが有色透明樹脂フィルムであって、他方のものは無色透明樹脂フィルムであっても良い。
【０１０１】
また、接着性改良の手段として、シート化された接着用中間膜面へのコロナ放電処理、低温プラズマ処理、電子線照射、紫外光照射などの手段も有効である。
【０１０２】
接着用中間膜は、接着樹脂と上述の添加剤とを混合し、押出機、ロール等で混練した後カレンダー、ロール、Ｔダイ押出、インフレーション等の成膜法により所定の形状にシート成形することにより製造される。成膜に際してはブロッキング防止、透明基板との圧着時の脱気を容易にするためエンボスが付与される。
【０１０３】
図１に示す如く、本参考例の電磁波シールド性光透過窓材は、透明基板２Ａ，２Ｂと導電性メッシュ３の積層体の周縁部からはみ出した導電性メッシュ３の周縁部を透明基板２Ａの周縁に沿って折り込むと共に、導電性粘着テープ７で透明基板に貼り付けてある。
【０１０４】
この導電性粘着テープ７としては、例えば、金属箔７Ａの一方の面に導電性の粘着層７Ｂを形成してなるものである。導電性粘着テープ７の金属箔７Ａとしては、厚さ１〜１００μｍ程度の銅、銀、ニッケル、アルミニウム、ステンレス等の箔を用いることができる。
【０１０５】
また、導電性の粘着層７Ｂは、導電性粒子を分散させた接着剤をこのような金属箔７Ａの一方の面に塗工して形成される。
【０１０６】
この接着剤としては、エポキシ系又はフェノール系樹脂に硬化剤を配合したもの、或いは、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコン系粘着剤などを用いることができる。
【０１０７】
接着剤に分散させる導電性粒子としては、電気的に良好な導体であれば良く、種々のものを使用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、酸化錫、インジウム錫酸化物、酸化亜鉛等の金属酸化物粉体、このような金属又は金属酸化物で被覆された樹脂又はセラミック粉体等を使用することができる。また、その形状についても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状、球状、星状、こんぺい糖状（多数の突起を有する粒状）等の任意の形状をとることができる。
【０１０８】
この導電性粒子の配合量は、接着剤に対し０．１〜１５容量％であることが好ましく、また、その平均粒径は０．１〜１００μｍであることが好ましい。
【０１０９】
粘着層７Ｂの厚さは、通常の場合、５〜１００μｍ程度である。
【０１１０】
図１に示す電磁波シールド性光透過窓材では、導電性メッシュ３として、その周縁部が透明基板２Ａ，２Ｂの周縁部からはみ出るように、透明基板２Ａ，２Ｂよりも大面積のものを用いるが、この導電性メッシュ３の大きさは、導電性メッシュ３の縁部が一方の透明基板２Ａの表面側に回り込み、透明基板２Ａの表面側縁部の回り込み幅が３〜２０ｍｍ程度となるような大きさであることが好ましい。
【０１１１】
透明基板２Ａ，２Ｂと導電性メッシュ３とを一体化した後は、導電性メッシュ３の周縁のはみ出し部分を折り返し、導電性粘着テープ７を積層体の周囲に周回させて該折り返し部分を留め付け、用いた導電性粘着テープ７の硬化方法等に従って加熱圧着するなどして接着固定する。
【０１１２】
このようにして導電性粘着テープ７を取り付けた電磁波シールド性光透過窓材１は、筐体に単にはめ込むのみで極めて簡便かつ容易に筐体に組み込むことができ、同時に、導電性粘着テープ７を介して導電性メッシュ３と筐体との良好な導通をその外周方向に均一にとることができる。このため、良好な電磁波シールド効果が得られる。
【０１１３】
なお、図１に示す電磁波シールド性光透過窓材は参考例に係る電磁波シールド性光透過窓材の一例であって、図示のものに限定されるものではない。例えば、導電性メッシュ３はその全周縁部において透明基板２Ａ，２Ｂからはみ出させて折り返すようにする他、対向する２側縁部においてのみ透明基板２Ａ，２Ｂからはみ出させて折り返すようにしても良い。
【０１１４】
以下に、図２，３を参照して他の参考例に係る電磁波シールド性光透過窓材を説明する。
【０１１５】
図２は他の参考例に係る電磁波シールド性光透過窓材を示す模式的な断面図である。図３は導電性複合メッシュの繊維を拡大して示す模式図である。
【０１１６】
この電磁波シールド性光透過窓材１１は、２枚の透明基板１２Ａ，１２Ｂの間に、接着剤となる接着用中間膜１４Ａ，１４Ｂに挟んだ導電性複合メッシュ１３を介在させて接合一体化し、透明基板１２Ａ，１２Ｂの周縁部からはみ出した導電性複合メッシュ１３の周縁部を透明基板１２Ａの周縁に沿って折り込むと共に、導電性粘着テープ１７で透明基板に貼り付けたものである。
【０１１７】
本参考例において、導電性粘着テープ１７は、透明基板１２Ａ，１２Ｂと導電性複合メッシュ１３の積層体の全周において、端面の全体に付着すると共に、この積層体の表裏の角縁を回り込み、一方の透明基板１２Ａの板面の端縁部と他方の透明基板１２Ｂの板面の端縁部の双方にも付着している。また、裏面側となる透明基板１２Ｂの周縁部にアクリル樹脂をベースとする黒枠塗装１６が設けられており、表面側となる透明基板１２Ａの表面に反射防止膜１５が形成されている。
【０１１８】
透明基板１２Ａ，１２Ｂの材質や厚さ、透明基板１２Ａの表面側に形成される反射防止膜１５の膜構成は、前述の図１の電磁波シールド性光透過窓材における説明で記述したものと同様である。
【０１１９】
この電磁波シールド性光透過窓材においても反射防止膜１５の上に更に前述と同様な汚染防止膜を形成して、表面の耐汚染性を高めるようにしても良い。また、表面側となる透明基板１２Ａには、更に、シリコン系材料等によるハードコート処理、或いはハードコート層内に光散乱材料を練り込んだアンチグレア加工等を施しても良く、裏面側となる透明基板１２Ｂ又は表面側の透明基板１２Ａには、金属薄膜又は透明導電膜等の熱線反射コート等を施して機能性を高めることができる。
【０１２０】
本参考例においては、このような透明基板１２Ａ，１２Ｂに介在させる導電性複合メッシュ１３として、線径２００μｍ以下の金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維と、透明繊維とを混編みしたものを用いる。
【０１２１】
この導電性複合メッシュにおいて、金属繊維及び金属被覆有機繊維の線径が２００μｍを超えると光透過率の低減やモアレの発生を引き起こす。しかし、線径が過度に小さいと、メッシュ形状を維持することが難しく、また、電磁波シールド性が低下してくるため、特に線径は１０〜２００μｍであることが好ましい。
【０１２２】
このような細径の金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維と、透明繊維とを混編みし、金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維間に透明繊維を介在させることでメッシュ形状を維持した上で、細径の金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維で形成される格子間隔を大きくし、これにより光透過性を高めると共にモアレ現像を防止する。
【０１２３】
この導電性複合メッシュにおいて、金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維が過度に多く、透明繊維が少ないと、透明繊維を用いたことによる効果が十分に得られず、逆に、透明繊維が過度に多く、金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維が少ないと電磁波シールド性が低下する。従って、金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維と透明繊維との割合は、金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維：透明繊維＝１：１〜１０（繊維本数比）とするのが好ましい。
【０１２４】
従って、導電性複合メッシュは、このような割合で、金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維と透明繊維とが均一に分散するようにこれらを織り込んで製造される。
【０１２５】
例えば、図３において、次のような繊維配置の導電性複合メッシュ３とすることができる。
【０１２６】
ａ1，ａ2，ａ3…，ａm、とｂ1，ｂ2，ｂ3，…，ｂn、の繊維の中でｍが（ｋ＋１）[ｋは０以上の整数]で、ｎが（ｌ＋１）[ｌは０以上の整数]で割り切れる位置に金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維、その他の位置に透明繊維（例えばｍ＝１，５，９，１３，…が金属系繊維、ｍ＝２，３，４，６，７，８，１０，１１，１２，１４，…が透明繊維）
本参考例で用いる導電性複合メッシュは、このように透明繊維を介在させることにより、金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維で形成される格子の開口率を７５％以上の目の粗いものとすることで光透過性の向上及びモアレ現像の防止を図る。ただし、この金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維の間隔が過度に大きいと、電磁波シールド性が低下するため、金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維で形成される格子のメッシュは線径が１０μｍ程度の場合３００メッシュ以下、２０μｍ程度の場合１６５メッシュ以下、３０μｍ程度の場合１００メッシュ以下、４０μｍ程度の場合８０メッシュ以下、５０μｍ程度の場合６０メッシュ以下、１００μｍ程度の場合３０メッシュ以下、２００μｍ程度の場合１５メッシュ以下であることが好ましい。
【０１２７】
なお、金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維と透明繊維で形成される導電性複合メッシュの目開きは５〜１０００メッシュとすることが好ましい。
【０１２８】
導電性複合メッシュを構成する金属繊維及び金属被覆有機繊維の金属としては、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、タングステン、錫、鉛、鉄、銀、炭素或いはこれらの合金、好ましくは銅、ステンレス、アルミニウムが用いられる。
【０１２９】
また、金属被覆有機繊維の有機材料及び透明繊維の材料としては、ポリエステル、ナイロン、塩化ビニリデン、アラミド、ビニロン、セルロース等が用いられる。
【０１３０】
本参考例においては、特に、導電性複合メッシュ１３の縁部を折り返すことから、靱姓の高い金属被覆有機繊維と透明繊維よりなる導電性複合メッシュを用いるのが好ましい。
【０１３１】
ところで、導電性複合メッシュ１３の透明繊維の屈折率が接着用中間膜の屈折率と異なると、透明繊維と接着用中間膜との間で反射が生じ、画像が乱れることから、透明繊維の屈折率は接着用中間膜の透明接着剤の屈折率に対して±０．１５以下、特に±０．０５以下の差で、屈折率がほぼ同等のものを用いるのが好ましい。
【０１３２】
従って、透明繊維としては、用いる透明接着剤によっても異なるが、後述のＥＶＡ（屈折率：１．４７〜１．５０）やＰＶＢ（屈折率：１．４７〜１．４８）を接着剤とする場合には、ポリトリフルオロエチルアクリレート（屈折率：１．４１）等のフッ素置換アクリル系繊維、ポリオキシエチレン（屈折率：１．４６）等のポリエーテル系繊維、ポリブチルアクリレート（屈折率：１．４６）等のアクリル系繊維、ＥＶＡ系繊維、ＰＶＢ系繊維、セルロース（屈折率：１．５４）系繊維、ポリプロピレン（屈折率：１．４７）系繊維、ポリビニルアセタール（屈折率：１．４８〜１．５０）系繊維、ポリビニルアルコール（屈折率：１．４９〜１．５３）系繊維、ポリウレタン（屈折率：１．５０）系繊維、ポリ（１,２−ブタジエン）（屈折率：１．５０）系繊維、ポリエチレン（屈折率：１．５１）系繊維、ポリ塩化ビニル（屈折率：１．５２）系繊維、ポリアクリロニトリル（屈折率：１．５２）系繊維、ＮＢＲ（屈折率：１．５２）系繊維、ポリアミド（６ナイロン、又は６,６ナイロン）（屈折率：１．５３）系繊維、ポリスチレン（屈折率：１．５９）系繊維、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート）（屈折率：１．６３）系繊維等が好適である。又、特に有機繊維に限定する必要はなく、例えばガラスのような透明無機繊維でも用いることができる。
【０１３３】
なお、透明繊維の線径はメッシュ形状の維持等の面から１０〜５００μｍ程度とするのが好ましい。
【０１３４】
本参考例において、透明基板１２Ａ，１２Ｂを導電性複合メッシュ１３を介して接着する透明接着剤の接着樹脂としては、図１の電磁波シールド性光透過窓材における説明で記述したものと同様のＥＶＡやＰＶＢ樹脂を用いることができ、その接着用中間膜構成及び接着方法や接着層の厚さ等についても同様である。
【０１３５】
また、透明基板１２Ａ，１２Ｂと導電性複合メッシュ１３の積層体の周縁部からはみ出した導電性複合メッシュ１３の周縁部を折り込んで透明基板１２Ａに貼り付けるための導電性粘着テープ１７の構成についても、前述の図１の電磁波シールド性光透過窓材における説明で記述したものと同様である。
【０１３６】
図２に示す電磁波シールド性光透過窓材では、導電性複合メッシュ１３として、その周縁部が透明基板１２Ａ，１２Ｂの周縁部からはみ出るように、透明基板１２Ａ，１２Ｂよりも大面積のものを用いるが、この導電性複合メッシュ１３の大きさは、導電性複合メッシュ１３の縁部が一方の透明基板１２Ａの表面側に回り込み、透明基板１２Ａの表面側縁部の回り込み幅が３〜２０ｍｍ程度となるような大きさであることが好ましい。
【０１３７】
透明基板１２Ａ，１２Ｂと導電性複合メッシュ１３とを一体化した後は、導電性複合メッシュ１３の周縁のはみ出し部分を折り返し、導電性粘着テープ１７を積層体の周囲に周回させて該折り返し部分を留め付け、用いた導電性粘着テープ１７の硬化方法等に従って加熱圧着するなどして接着固定する。
【０１３８】
このようにして導電性粘着テープ１７を取り付けた電磁波シールド性光透過窓材１１は、筐体に単にはめ込むのみで極めて簡便かつ容易に筐体に組み込むことができ、同時に、導電性粘着テープ１７を介して導電性複合メッシュ１３と筐体との良好な導通をその外周方向に均一にとることができる。このため、良好な電磁波シールド効果が得られる。
【０１３９】
なお、図２に示す電磁波シールド性光透過窓材は他の参考例の電磁波シールド性光透過窓材の一例であって、図示のものに限定されるものではない。例えば、導電性複合メッシュ１３はその全周縁部において透明基板１２Ａ，１２Ｂからはみ出させて折り返すようにする他、対向する２側縁部においてのみ透明基板１２Ａ，１２Ｂからはみ出させて折り返すようにしても良い。
【０１４０】
次に図４を参照して別の参考例の電磁波シールド性光透過窓材の実施の形態を説明する。
【０１４１】
図４は参考例に係る電磁波シールド性光透過窓材の実施の形態を示す模式的な断面図である。
【０１４２】
この電磁波シールド性光透過窓材２１は、接着面側に、パターン印刷により導電層（以下、この導電層を「導電印刷膜」と称す。）２３が形成された透明基板２２Ａと、透明基板２２Ｂとの間に、接着剤となる接着用中間膜２４Ａ，２４Ｂを用いて、熱線カットフィルム２８を積層させて接着一体化したものである。
【０１４３】
本参考例おいては、導電性粘着テープ２７が、透明基板２２Ａ、熱線カットフィルム２８及び透明基板２２Ｂの積層体の全周において、端面の全体に付着すると共に、この積層体の表裏の角縁を回り込み、透明基板２２Ａの板面の端縁部と透明基板２２Ｂの背面板の板面の端縁部の双方にも付着するように貼り付けられている。また、裏面側となる透明基板２２Ｂの周縁部にアクリル樹脂をベースとする黒枠塗装２６が設けられており、表面側となる透明基板２２Ａの表面に反射防止膜２５が形成されている。
【０１４４】
透明基板２２Ａ，２２Ｂの材質や厚さ、透明基板２２Ａの表面側に形成される反射防止膜２５の膜構成は、前述の図１の電磁波シールド性光透過窓材における説明で記述したものと同様である。
【０１４５】
本参考例の電磁波シールド性光透過窓材においても反射防止膜２５の上に更に前述と同様な汚染防止膜を形成して、表面の耐汚染性を高めるようにしても良い。また、表面側となる透明基板２２Ａには、更に、シリコン系材料等によるハードコート処理、或いはハードコート層内に光散乱材料を練り込んだアンチグレア加工等を施しても良く、裏面側となる透明基板２２Ｂ又は表面側の透明基板２２Ａには、前述と同様な金属薄膜又は透明導電膜等の熱線反射コート等を施して機能性を高めることができる。
【０１４６】
熱線カットフィルム２８としては、ベースフィルム上に酸化亜鉛や銀薄膜等の熱線カットコートを施したものを用いることができ、このベースフィルムとしては、好ましくは、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡ等よりなるフィルムを用いることができる。このフィルムは、得られる電磁波シールド性光透過窓材の厚さを過度に厚くすることなく、取り扱い性、耐久性を確保する上で１０μｍ〜２０ｍｍ程度とするのが好ましい。またこのベースフィルム上に形成される熱線カットコートの膜厚は、通常の場合、５００〜５０００Å程度である。
【０１４７】
なお、本参考例においては、熱線カットフィルムの代りに、或いは、熱線カットフィルムと共に、透明導電性フィルムを設けても良く、この場合、透明導電性フィルムとしては、導電性粒子を分散させた樹脂フィルム、又はベースフィルムに透明導電性層を形成したものを用いることができる。
【０１４８】
フィルム中に分散させる導電性粒子としては、導電性を有するものであれば良く特に制限はないが、例えば、次のようなものが挙げられる。
(i) カーボン粒子ないし粉末
(ii) ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、すず、カドミウム、銀、プラチナ、アルミ、銅、チタン、コバルト、鉛等の金属又は合金或いはこれらの導電性酸化物の粒子ないし粉末
(iii) ポリスチレン、ポリエチレン等のプラスチック粒子の表面に上記(i),(ii)の導電性材料のコーティング層を形成したもの
これらの導電性粒子の粒径は、過度に大きいと光透過性や透明導電性フィルムの厚さに影響を及ぼすことから、０．５ｍｍ以下であることが好ましい。好ましい導電性粒子の粒径は０．０１〜０．５ｍｍである。
【０１４９】
また、透明導電性フィルム中の導電性粒子の混合割合は、過度に多いと光透過性が損なわれ、過度に少ないと電磁波シールド性が不足するため、透明導電性フィルムの樹脂に対する重量割合で０．１〜５０重量％、特に０．１〜２０重量％、とりわけ０．５〜２０重量％程度とするのが好ましい。
【０１５０】
導電性粒子の色、光沢は、目的に応じ適宜選択されるが、表示パネルのフィルタとしての用途から、黒、茶等の暗色で無光沢のものが好ましい。この場合は、導電性粒子がフィルタの光線透過率を適度に調整することで、画面が見やすくなるという効果もある。
【０１５１】
ベースフィルムに透明導電性層を形成したものとしては、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、ＣＶＤ等により、スズインジウム酸化物、亜鉛アルミ酸化物等の透明導電層を形成したものが挙げられる。この場合、透明導電層の厚さが０．０１μｍ未満では、電磁波シールドのための導電性層の厚さが薄過ぎ、十分な電磁波シールド性を得ることができず、５μｍを超えると光透過性が損なわれる恐れがある。
【０１５２】
なお、透明導電性フィルムのマトリックス樹脂又はベースフィルムの樹脂としては、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル板、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリアセテートフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等、好ましくは、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡが挙げられる。
【０１５３】
このような透明導電性フィルムの厚さは、通常の場合、１μｍ〜５ｍｍ程度とされる。
【０１５４】
透明導電性フィルムを導電性印刷膜２３と共に設けることで優れた電磁波シールド性を得ることができる。
【０１５５】
透明基板２２Ａの板面に導電印刷膜を形成させるには、次のような導電性インキを用い、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法、静電印刷法等により透明基板２２Ａの板面に印刷すれば良い。
(1) 粒径１００μｍ以下のカーボンブラック粒子、或いは銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属又は合金の粒子等の導電性材料の粒子を５０〜９０重量％濃度にＰＭＭＡ、ポリ酢酸ビニル、エポキシ樹脂等のバインダ樹脂に分散させたもの。このインクは、トルエン、キシレン、塩化メチレン、水等の溶媒に適当な濃度に希釈または分散させて透明基板の板面に印刷により塗布し、その後必要に応じ室温〜１２０℃で乾燥させ基板上に塗着させる。
(2) 上記と同様の導電性材料の粒子をバインダ樹脂で覆った粒子を静電印刷法により直接塗布し熱等で固着させる。
【０１５６】
このようにして形成される導電印刷膜２３の厚さは、薄過ぎると電磁波シールド性能が不足するので好ましくなく、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓材の厚さに影響を及ぼすことから、０．５〜１００μｍ程度とするのが好ましい。
【０１５７】
このようなパターン印刷によれば、パターンの自由度が大きく、任意の線幅、間隔及び開口形状の導電印刷膜２３を形成することができ、従って、モアレ現象がなく、所望の電磁波シールド性と光透過性を有する電磁波シールド性光透過窓材を容易に形成することができる。
【０１５８】
本参考例においては、この導電印刷膜２３を、線幅２００μｍ以下、開口率７５％以上の目の粗い細線の格子状に形成する。この格子の線幅が２００μｍを超えたり、開口率７５％よりも小さいと光透過率の低減やモアレの発生を引き起こす。しかし、線幅が過度に小さく、目開きが過度に大きいと、電磁波シールド性が低下してくるため、格子の線幅が１０μｍ程度の場合３００メッシュ以下、２０μｍ程度の場合１６５メッシュ以下、３０μｍ程度の場合１００メッシュ以下、４０μｍ程度の場合８０メッシュ以下、５０μｍ程度の場合６０メッシュ以下、１００μｍ程度の場合３０メッシュ以下、２００μｍ程度の場合１５メッシュ以下であることが好ましい。
【０１５９】
なお、本参考例において、導電印刷膜２３のパターン印刷は上記線幅及び開口率を有するものであれば、その格子の開口部の形状には特に制限はなく、四角形の他、円形、六角形、三角形又は楕円形等であってもよい。また、開口部は規則的に並んだものに限らず、ランダムパターンとしても良い。
【０１６０】
本参考例において、透明基板２２Ａ，２２Ｂ等を接着する接着用中間膜２４Ａ，２４Ｂの接着樹脂としては、図１の電磁波シールド性光透過窓材における説明で記述したものと同様のＥＶＡやＰＶＢ樹脂を用いることができ、その接着用中間膜構成及び接着方法や接着層の厚さ等についても同様である。
【０１６１】
図４に示す透明基板２２Ａ，２２Ｂと熱線カットフィルム２８の積層体は、予め導電印刷膜２３をパターン印刷により形成した透明基板２２Ａを用い、ＥＶＡ等のエチレン系共重合体に熱又は光硬化のための架橋剤を混合してシート化した２枚の接着用中間膜２４Ａ，２４Ｂ間に熱線カットフィルム２８を挟んだものを透明基板２２Ａ，２２Ｂ間に介在させ、減圧、加温下に脱気して予備圧着した後、加熱又は光照射により接着層を硬化させて一体化することにより容易に製造することができる。
【０１６２】
なお、接着層の厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合２μｍ〜２ｍｍ程度とされる。従って、接着用中間膜２４Ａ，２４Ｂは、このような厚さの接着層が得られるように、１μｍ〜１ｍｍ厚さに成形される。
【０１６３】
図４に示す如く、本参考例の電磁波シールド性光透過窓材は、導電印刷膜２３を形成した透明基板２２Ａと透明基板２２Ｂとの間に熱線カットフィルム２８を挟んだ積層体の周縁部を導電性粘着テープ２７に留め付けたものである。
【０１６４】
導電印刷膜２３を形成した透明基板２２Ａ、熱線カットフィルム２８及び透明基板２２Ｂの積層体の周囲に導電性粘着テープ２７を周回させて留め付け、用いた導電性粘着テープ２７の硬化方法等に従って加熱圧着するなどして接着固定されている。
【０１６５】
なお、導電性粘着テープ２７と導電印刷膜２３との導通を確保するために、導電印刷膜２３が形成された透明基板２２Ａの周縁に、該周縁からはみ出るように導電性テープ等を貼り付け、この導電性テープを導電性粘着テープ２７で積層体の側部に貼り付けるようにするなどして、導通部を形成するのが好ましい。
【０１６６】
この導電性粘着テープ２７の構成についても、前述の図１の電磁波シールド性光透過窓材における説明で記述したものと同様である。
【０１６７】
このようにして導電性粘着テープ２７を取り付けた電磁波シールド性光透過窓材２１は、筺体に単にはめ込むのみで極めて簡便かつ容易に筐体に組み込むことができ、同時に、導電性粘着テープ２７を介してパターン印刷された導電印刷膜２３と筐体との良好な導通をその外周方向に均一にとることができる。このため、良好な電磁波シールド効果が得られる。
【０１６８】
次に図５を参照して請求項１の電磁波シールド性光透過窓材の実施の形態を説明する。
【０１６９】
図５（ａ）は請求項１の電磁波シールド性光透過窓材の実施の形態を示す模式的な断面図であり、図５（ｂ）は架橋型導電性粘着テープを貼り付けた透明導電性フィルムを示す平面図である。
【０１７０】
この電磁波シールド性光透過窓材３１は、透明基板（第１の透明基板）３２Ａと、一方の板面に透明導電性フィルム３４を接着用樹脂フィルム３３Ｃで接着した透明基板（第２の透明基板）３２Ｂとを、導電性メッシュ３５を介して接着用樹脂フィルム３３Ａ，３３Ｂを用いて、接着一体化したものであり、透明基板３２Ｂの透明導電性フィルム３４の４側辺の縁部から当該透明基板３２Ｂの端面を経て他方の板面の縁部にまで達するように、第１の架橋型導電性粘着テープ３７Ａを貼り付けてある。本発明では、透明基板３２Ａ，３２Ｂの周縁部からはみ出した導電性メッシュ３５の周縁部をこの架橋型導電性粘着テープ３７Ａを貼り付けた透明基板３２Ｂの周縁に沿って折り込ませ、更に、透明基板３２Ａ，３２Ｂ及び導電性メッシュ３５、透明導電性フィルム３４の積層体の全周において、端面の全体に付着すると共に、この積層体の表裏の角縁を回り込み、一方の透明基板３２Ａの表面の端縁部と他方の透明基板３２Ｂの表面の端縁部の双方に付着するように、更に第２の架橋型導電性粘着テープ３７Ｂが設けられている。また、裏面側となる透明基板３２Ｂの周縁部にアクリル樹脂をベースとする黒枠塗装３６が設けられ、表面側となる透明基板３２Ａの表面に反射防止膜３８が形成されている。
【０１７１】
請求項１で用いる架橋型導電性粘着テープ３７Ａ，３７Ｂとしては、図示の如く、金属箔３７ａの一方の面に、導電性粒子を分散させた粘着層３７ｂを設けたものであって、この粘着層３７ｂが、エチレン−酢酸ビニル系共重合体を主成分とするポリマーとその架橋剤とを含む後架橋型接着層であるものが好ましい。
【０１７２】
粘着層３７ｂに分散させる導電性粒子としては、電気的に良好な導体であれば良く、種々のものを使用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、このような金属で被覆された樹脂又はセラミック粉体等を使用することができる。また、その形状についても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状等の任意の形状をとることができる。
【０１７３】
この導電性粒子の配合量は、粘着層３７ｂを構成する後述のポリマーに対し０．１〜１５容量％であることが好ましく、また、その平均粒径は０．１〜１００μｍであることが好ましい。このように、配合量及び粒径を規定することにより、導電性粒子の凝縮を防止して、良好な導電性を得ることができるようになる。
【０１７４】
粘着層３７ｂを構成するポリマーは、下記（Ｉ）〜（III ）から選ばれる、エチレン−酢酸ビニル系共重合体を主成分とし、メルトインデックス（ＭＦＲ）が１〜３０００、特に１〜１０００、とりわけ１〜８００であるものが好ましい。
【０１７５】
このようにＭＦＲが１〜３０００で、かつ酢酸ビニル含有率が２〜８０重量％の下記（Ｉ）〜（III）の共重合体を使用することにより、架橋前の粘着性が上がり、作業性が向上すると共に、架橋後の硬化物は３次元架橋密度が高くなり、強固な接着力を発現し、耐湿・耐熱性も向上する。
【０１７６】
（Ｉ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体
（II）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であり、アクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーの含有率が０．０１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとの共重合体
（III）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であり、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率が０．０１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニルとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体
上記（Ｉ）〜（III）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体において、エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有率は２０〜８０重量％であり、好ましくは２０〜６０重量％である。酢酸ビニル含有率が２０重量％より低いと高温時に架橋硬化させる場合に十分な架橋度が得られず、一方、８０重量％を超えると、（Ｉ），（II）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体では樹脂の軟化温度が低くなり、貯蔵が困難となり、実用上問題であり、（III）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体では接着層強度や耐久性が著しく低下してしまう傾向がある。
【０１７７】
また、（II）のエチレンと酢酸ビニルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとの共重合体において、アクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーの含有率は０．０１〜１０重量％であり、好ましくは０．０５〜５重量％である。このモノマーの含有率が０．０１重量％より低いと接着力の改善効果が低下し、一方、１０重量％を超えると加工性が低下してしまう場合がある。なお、アクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとしては、アクリル酸エステル又はメタクリル酸エステル系モノマーの中から選ばれるモノマーが挙げられ、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数１〜２０、特に〜１８の非置換又はエポキシ基等の置換基を有する置換脂肪族アルコールとのエステルが好ましく、例えばアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸グリシジル等が挙げられる。
【０１７８】
また、（III）のエチレンと酢酸ビニルとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体において、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率は０．０１〜１０重量％であり、好ましくは０．０５〜５重量％である。この含有率が０．０１重量％より低いと接着力の改善効果が低下し、一方、１０重量％を超えると加工性が低下してしまう場合がある。
【０１７９】
請求項１に係るポリマーは、上記（Ｉ）〜（III）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体を４０重量％以上、特に６０重量％以上含むこと、とりわけ上記（Ｉ）〜（III）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体のみから構成されることが好ましい。ポリマーがエチレン−酢酸ビニル系共重合体以外のポリマーを含む場合、エチレン−酢酸ビニル系共重合体以外のポリマーとしては、主鎖中に２０モル％以上のエチレン及び／又はプロピレンを含有するオレフィン系ポリマー、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂等が挙げられる。
【０１８０】
このポリマーの架橋剤としては、熱硬化型接着層を形成するためには熱架橋剤としての有機過酸化物が、また、光硬化型接着層を形成するためには光架橋剤としての光増感剤を用いることができる。
【０１８１】
ここで、有機過酸化物としては、７０℃以上の温度で分解してラジカルを発生するものであればいずれも使用可能であるが、半減期１０時間の分解温度が５０℃以上のものが好ましく、粘着剤の塗工温度、調製条件、貯蔵安定性、硬化（接着）温度、被貼着対象の耐熱性等を考慮して選択される。
【０１８２】
使用可能な有機過酸化物としては、例えば２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキシベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サクシニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、ｔ−ブチルバーオキシ（２−エチルヘキサノエート）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。有機過酸化物としては、これらのうちの少なくとも１種が単独で又は混合して用いられ、通常前記ポリマーに対し０．１〜１０重量％が添加される。
【０１８３】
一方、光増感剤（光重合開始剤）としては、ラジカル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカル光重合開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としてはベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、４−（ジエチルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能である。また、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂型開始剤として、ベンゾインエーテル、ベンゾイルプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシアルキルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニルグリオキシレート、ジエトキシアセトフェノンが、また、α−アミノアルキルフェノン型として、２−メチル−１−[４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１が、またアシルフォスフィンオキサイド等が用いられる。光増感剤としては、これらのうちの少なくとも１種が単独で又は混合して用いられ、通常前記ポリマーに対し０．１〜１０重量％が添加される。
【０１８４】
請求項１に係る粘着層は、接着促進剤としてシランカップリング剤を含むことが好ましい。シランカップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等の１種又は２種以上の混合物が用いられる。これらのシランカップリング剤は、前記ポリマーに対し、通常０．０１〜５重量％程度用いられる。
【０１８５】
更に接着促進剤としてはエポキシ基含有化合物を配合しても良く、この場合、エポキシ基含有化合物としては、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、フェノール（ＥＯ）5グリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、グリシジルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル等が挙げられる。また、エポキシ基を含有するポリマーをアロイ化することによっても同様の効果を得ることができる。これらのエポキシ基含有化合物は、１種又は２種以上の混合物として、前記ポリマーに対し、通常０．１〜２０重量％程度用いられる。
【０１８６】
粘着層ないし接着層の物性（機械的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候性、架橋速度等）の改良や調節のために、粘着層には、アクリロキシ基、メタクリロキシ基又はアリル基を有する化合物を配合することもできる。
【０１８７】
この目的で用いられる化合物としては、アクリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのようなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールとのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダイアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸エステル、アリル基を有する化合物としては、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリル等が挙げられる。これらの化合物は１種又は２種以上の混合物として、前記ポリマーに対し、通常０．１〜５０重量％、好ましくは０．５〜３０重量％添加使用される。この添加量が５０重量％を超えると粘着剤の調製時の作業性や塗工性を低下させることがある。
【０１８８】
更に、加工性や貼り合わせ等の向上の目的で炭化水素樹脂を粘着層中に添加することができる。この場合、添加される炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれでもよい。天然樹脂系としてはロジン、ロジン誘導体、テルペン系樹脂が好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一化、重合、エステル化、金属塩化したものを用いることができる。テルペン系樹脂としてはα−ピネン、β−ピネン等のテルペン系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用いることができる。また、その他の天然樹脂としてダンマル、コーバル、シェラックを用いてもよい。一方、合成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノール系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。これら炭化水素樹脂の添加量は適宜選択されるが、ポリマーに対して１〜２００重量％が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量％である。
【０１８９】
以上の添加剤のほか、老化防止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明の目的に支承をきたさない範囲で粘着層中に配合してもよい。
【０１９０】
請求項１の架橋型導電性粘着テープ３７Ａ、３７Ｂの基材となる金属箔３７ａとしては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム、ステンレス等の箔を用いることができ、その厚さは通常の場合、１〜１００μｍ程度とされる。
【０１９１】
粘着層３７ｂは、この金属箔３７ａに、前記エチレン−酢酸ビニル系共重合体、架橋剤及び必要に応じてその他の添加剤と導電性粒子とを所定の割合で均一に混合したものをロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、マイカバーコーター、フローコーター、スプレーコーター等により塗工することにより容易に形成することができる。
【０１９２】
この粘着層３７ｂの厚さは通常の場合５〜１００μｍ程度とされる。
【０１９３】
透明基板３２Ａ，３２Ｂの材質や厚さ、透明基板３２Ａの表面側に形成される反射防止膜３８の膜構成は、前述の図１の電磁波シールド性光透過窓材における説明で記述したものと同様である。
【０１９４】
請求項１においても、反射防止膜３８の上に更に前述と同様な汚染防止膜を形成して、表面の耐汚染性を高めるようにしても良い。また、表面側となる透明基板３２Ａには、更に、シリコン系材料等によるハードコート処理、或いはハードコート層内に光散乱材料を練り込んだアンチグレア加工等を施しても良く、裏面側となる透明基板３２Ｂ又は透明基板３２Ａには、金属薄膜又は透明導電性膜等の熱線反射コート等を施して機能性を高めることができる。
【０１９５】
透明基板３２Ｂに接着する透明導電性フィルム３４としては、前述の請求項１において用い得る透明導電性フィルムとして記述したものと同様のものを用いることができる。
【０１９６】
このような透明導電性フィルム３４の厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合１μｍ〜５ｍｍ程度とされる。この透明導電性フィルム４の導電性層の厚さが０．０１μｍ未満では、電磁波シールドのための導電性層の厚さが薄過ぎ、十分な電磁波シールド性を得ることができず、５μｍを超えると光透過性が損なわれる恐れがある。
【０１９７】
透明基板３２Ａ，３２Ｂに介在させる導電性メッシュ３５としては、金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維よりなるものを用いるが、請求項３では電磁波シールド材として、透明導電性フィルムを併用することから、導電性メッシュについては、光透過性の向上、モアレ現象の防止を重視した構成とすることができ、例えば、線径１μｍ〜１ｍｍ、開口率４０〜９５％のものが好ましい。この導電性メッシュにおいて、線径が１ｍｍを超えると開口率が下がるか、電磁波シールド性が下がり、両立させることができない。１μｍ未満ではメッシュとしての強度が下がり、取り扱いが非常に難しくなる。また、開口率は９５％を超えるとメッシュとして形状を維持することが難しく、４０％未満では光透過性が低く、ディスプレイからの光線量が低減されてしまう。より好ましい線径は１０〜５００μｍ、開口率は５０〜９０％である。
【０１９８】
導電性メッシュ３５を構成する金属繊維及び金属被覆有機繊維の金属及び、金属被覆有機繊維の有機材料としては、前述の図１の説明で記述したものと同様のものを用いることができる。
【０１９９】
請求項１においては、特に、導電性メッシュの縁部を折り返すことから、靭性の高い金属被覆有機繊維よりなる導電性メッシュを用いるのが好ましい。
【０２００】
本発明において、透明基板３２Ａ，３２Ｂを導電性メッシュ３５及び透明導電性フィルム３４を介して接着する接着樹脂としては、図１の電磁波シールド性光透過窓材における説明で記述したものと同様のＥＶＡやＰＶＢ樹脂を用いることができ、その接着用樹脂フィルムの構成、接着方法等についても同様である。
【０２０１】
なお、導電性メッシュ３５及び透明導電性フィルム３４と接着樹脂とで形成される接着層の厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合２μｍ〜２ｍｍ程度とされる。従って、接着用樹脂フィルム３４Ａ，４Ｂ,３４Ｃは、このような厚さの接着層が得られるような厚さに成形される。
【０２０２】
図５に示す電磁波シールド性光透過窓材３１を製造するには、反射防止膜３８を形成した透明基板３２Ａと、黒枠塗装３６を設けた透明基板３２Ｂと透明導電性フィルム３４及び導電性メッシュ３５と接着用樹脂フィルム３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ及び架橋型導電性粘着テープ３７Ａ，３７Ｂを準備し、まず、透明導電性フィルム３４の周辺に架橋型導電性粘着テープ３７Ａを貼り付け、ヒートシーラー等で加熱加圧して架橋しながらフィルムと架橋型導電性粘着テープ３７Ａの間に導通を持たせる。次に接着性樹脂フィルム３３Ｃを介して透明基板３２Ｂと積層し、その後、透明基板３２Ａと透明基板３２Ｂとの間に導電性メッシュ３５を接着用樹脂フィルム３３Ａ，３３Ｂ間に挟んだものを積層し、接着用樹脂フィルム３３Ａ〜３３Ｃの硬化条件で加圧下、加熱又は光照射して一体化した後、導電性メッシュ３５の周縁部を折り返し、更に、透明基板３２Ａの表面の縁部から透明基板３２Ｂの表面の縁部に到るように架橋型導電性粘着テープ３７Ｂを貼り付ける。
【０２０３】
架橋型導電性粘着テープ３７Ａ，３７Ｂの貼り付けに際しては、その粘着層３７ｂの粘着性を利用して積層体に貼り付け（この仮り止めは、必要に応じて、貼り直しが可能である。）、その後、必要に応じて圧力をかけながら加熱又は紫外線照射する。この紫外線照射時には併せて加熱を行っても良い。なお、この加熱又は光照射を局部的に行うことで、架橋型導電性粘着テープの一部分のみを接着させるようにすることもできる。
【０２０４】
加熱接着は、一般的なヒートシーラーで容易に行うことができ、また、加圧加熱方法としては、架橋型導電性粘着テープを貼り付けた積層体を真空袋中に入れ脱気後加熱する方法でも良く、接着はきわめて容易に行える。
【０２０５】
この接着条件としては、熱架橋の場合は、用いる架橋剤（有機過酸化物）の種類に依存するが、通常７０〜１５０℃、好ましくは７０〜１３０℃で、通常１０秒〜１２０分、好ましくは２０秒〜６０分である。
【０２０６】
また、光架橋の場合、光源としては紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概には決められないが、通常数十秒〜数十分程度である。架橋促進のために、予め４０〜１２０℃に加熱した後、これに紫外線を照射してもよい。
【０２０７】
また、接着時の加圧力についても適宜選定され、通常５〜５０ｋｇ／ｃｍ2、特に１０〜３０ｋｇ／ｃｍ2の加圧力とすることが好ましい。
【０２０８】
なお、架橋型導電性粘着テープ３７Ａの透明導電性フィルム３４の縁部における貼り付け幅（図５（ｂ）のＷ）は、電磁波シールド性光透過窓材３１の面積によっても異なるが、通常の場合、３〜２０ｍｍ程度とされる。
【０２０９】
このようにして架橋型導電性粘着テープ３７Ａ，７３Ｂを取り付けた電磁波シールド性光透過窓材３１は、筐体に単にはめ込むのみで極めて簡便かつ容易に筐体に組み込むことができ、同時に、架橋型導電性粘着テープ３７Ａ，３７Ｂを介して透明導電性フィルム３４と導電性メッシュ３５と筐体との良好な導通をその４側縁部において均一にとることができる。このため、良好な電磁波シールド効果が得られる。
【０２１０】
なお、図５に示す電磁波シールド性光透過窓材は請求項１の電磁波シールド性光透過窓材の一例であって、請求項１は図示のものに限定されるものではない。例えば、架橋型導電性粘着テープ３７Ａは透明導電性フィルム３４の４側縁部に取り付ける他、対向する２側縁部においてのみ取り付けるようにしても良い。また、導電性メッシュ３５についてもその全周縁部において透明基板３２Ａ，３２Ｂからはみ出させて折り返すようにする他、対向する２側縁部においてのみ透明基板３２Ａ，３２Ｂからはみ出させて折り返すようにしても良い。ただし、均一導通性の面からは、図示の如く、いずれも４側縁部において取り付け又は折り返すのが好ましい。
【０２１１】
また、請求項１の電磁波シールド性光透過窓材は、図５に示す如く、第２の透明基板に接着用樹脂フィルムにより透明導電性フィルムを接着したものに限らず、第２の透明基板に直接透明導電性膜を形成したものであっても良い。このような電磁波シールド性光透過窓材としては、第２の透明基板に次のような透明導電性膜を形成したものが挙げられる。
【０２１２】
(1) 透明基板の板面に、フォトレジストのコーティング、パターン露光及びエッチングの工程により所定パターンにエッチングして形成した格子状又はパンチングメタル状の金属膜。
(2) 透明基板の板面に導電性インキをパターン印刷して形成した格子状又はパンチングメタル状の印刷膜。
【０２１３】
また、請求項１の電磁波シールド性光透過窓材は、図５に示す電磁波シールド性光透過窓材において、透明導電性フィルムの代りに、パターンエッチングにより格子状又はパンチングメタル状とした金属箔を透明基板に接着したものであっても良く、この場合においても、折り返しにより切断し易い金属箔について、これを折り返すことなく、容易に導通を図ることができる。
【０２１４】
このような本発明の電磁波シールド性光透過窓材は、ＰＤＰの前面フィルタとして、或いは、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材等として有効に利用可能である。
【０２１５】
以下に参考例を挙げる。
【０２１６】
なお、参考例で用いた接着用中間膜及び化学強化ガラスは、次のようにして製造した。
【０２１７】
［接着用中間膜］
エチレン−酢酸ビニル共重合体（東洋曹逹社製ウルトラセン６３４：酢酸ビニル含量２６％、メルトインデックス４）１００重量部に、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（日本油脂社製パーヘキサ３Ｍ）１重量部、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン０．１重量部、ジアリルフタレート２重量部、及び紫外線吸収剤としてスミソルブ１３０（住友化学工業社製）０．５重量部とを混合し、４０ｍｍ押出機にて２００μｍ又は５００μｍ厚さの両面エンボスの接着用中間膜を作製した。
【０２１８】
［強化ガラス板］
硝酸亜鉛濃度が０．５％となるように硝酸亜鉛６水和物Ｚｎ（ＮＯ3）２・６Ｈ2Ｏと硝酸カリウムＫＮＯ3をステンレス容器に入れ、３６０℃に加熱して溶融塩とした。ソーダライムシリカ組成のフロートガラスをこの溶融塩に１時間漬けてその後除冷して化学強化ガラス板とした。
【０２１９】
［参考例に係る電磁波シールド性光透過窓材の例］
参考例１〜５
表面側透明基板２Ａとして厚さ２ｍｍのフロートガラス板を用い、裏面側透明基板２Ｂとして厚さ２ｍｍの黒枠塗装付きガラス板を用い、これらの間に、２枚の接着用中間膜（厚さ５００μｍ）間に表１に示す線径及び目開きの銀被覆ポリエステル繊維よりなる導電性メッシュを挟んだものを介在させ、これをゴム袋に入れて真空脱気し、９０℃の温度で１０分加熱して予備圧着した。その後、この予備圧着体をオーブン中に入れ、１５０℃の条件下で１５分間加熱処理し、架橋硬化させて一体化した。更に、導電性メッシュを折り返し、導電性接着テープで周縁を留め付けた。
【０２２０】
得られた窓材について下記方法により、３００ＭＨｚにおける電磁波シールド性及び光透過率とモアレ現象の有無を調べ、結果を表１に示した。
【０２２１】
［電磁波シールド性］
ＫＥＣ法（関西電子工業振興センター）に準拠したアンリツ社製ＥＭＩシールド測定装置（ＭＡ８６０２Ｂ）を用いて電界の減衰測定を行った。サンプルの大きさは９０ｍｍ×１１０ｍｍであった。
【０２２２】
［光透過率（％）］
日立製可視紫外光分光測定装置（Ｕ−４０００）を用い、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍ間の平均可視光透過率を求めた。
【０２２３】
［モアレ現象の有無］
ディスプレイ上に設置し、画面に干渉縞模様が発生するか否かを目視で観察した。
【０２２４】
【表１】
表１より、参考例１〜３の電磁波シールド性光透過窓材は参考例４，５に比べ、電磁波シールド性は多少劣るが、光透過性に優れ、モアレ現象の問題もないことがわかる。
【０２２６】
［別の参考例の電磁波シールド性光透過窓材の例］
参考例６〜１０
表面側透明基板１２Ａとして厚さ２ｍｍのフロートガラス板を用い、裏面側透明基板１２Ｂとして厚さ２ｍｍの黒枠塗装付きガラス板を用い、これらの間に、２枚の接着用中間膜（厚さ５００μｍ）間に表２に示す導電性複合メッシュ又は導電性メッシュを挟んだものを介在させ、これをゴム袋に入れて真空脱気し、９０℃の温度で１０分加熱して予備圧着した。その後、この予備圧着体をオーブン中に入れ、１５０℃の条件下で１５分間加熱処理し、架橋硬化させて一体化した。更に、導電性複合メッシュを折り返し、導電性粘着テープで周縁を留め付けた。
【０２２７】
得られた窓材について、参考例１と同様にして３００ＭＨｚにおける電磁波シールド性及び光透過率を調べると共に、下記方法により視認性を調べ、結果を表２に示した。
【０２２８】
［視認性］
ディスプレイ上に設置し、画面の干渉縞模様の発生の有無及び画像の乱れの有無を目視で観察した。
【０２２９】
【表２】
表２より、参考例６〜８の電磁波シールド性光透過窓材は、光透過性に優れ、モアレ現像や画像の乱れの問題もないことがわかる。
【０２３１】
［別の参考例の電磁波シールド性光透過窓材の例］
参考例１３〜１７
表面側透明基板２２Ａとして厚さ３．０ｍｍのガラス板を用い、裏面側透明基板２２Ｂとして厚さ０．１ｍｍのＰＥＴシートを用い、透明基板２２Ａの一方の板面に、銀パウダーをエポキシ樹脂に１００重量％分散させ、トルエンで２倍に希釈したものをスクリーン印刷した後、自然乾燥させることにより、膜厚２０μｍで表３に示す線幅及び開口率の導電性印刷膜を形成した。これらの透明基板２２Ａ，２２Ｂの間に、２枚の接着用中間膜（厚さ２００μｍ）に熱線カットフィルム（総厚み１２００Åの、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）膜と銀膜とを交互に積層したもの。）を挟んだものを介在させたものを、ゴム袋に入れて真空脱気し、８５℃の温度で１５分加熱して予備圧着した。その後、この予備圧着体をオーブン中に入れ、１５０℃の条件下で１５分間加熱処理し、架橋硬化させて一体化した。
【０２３２】
得られた窓材について、参考例１と同様にして３００ＭＨｚにおける電磁波シールド性、光透過率及びモアレの現象の有無を調べ、結果を表３に示した。
【０２３３】
【表３】
表３より、参考例１３〜１５の電磁波シールド性光透過窓材は、光透過性に優れ、モアレ現象や画像の乱れの問題もないことがわかる。
【０２３５】
［化学強化ガラスを用いた参考例］
参考例１１，１２
通常のフロートガラスと、上記の化学強化ガラスを用いて機械的強度試験を行った。図１の構造において透明基板２Ａを厚さ２ｍｍのフロートガラス板、透明基板２Ｂを厚さ１ｍｍのフロートガラス板又は化学強化ガラス板として、インストロン社製圧縮試験機を用いて３点曲げ試験を行った。サンプル形状、試験条件を下記に示す。また、試験結果を表４に示す。
サンプル形状 ：５０ｍｍ×１５０ｍｍ
３点曲げスパン ：８０ｍｍ
クロスヘッド速度：２ｍｍ／ｍｉｎ
サンプル数 ：ｎ＝５の平均値
【０２３６】
【表４】
表４より、化学強化ガラスを用いることで破壊応力を向上させることができることがわかる。
【０２３８】
【発明の効果】
請求項１の電磁波シールド性光透過窓材は、組み立てが容易で、また、設置対象の筐体に対して容易に組み込むことができ、しかも筐体に対して均一かつ低抵抗な導通を確実に得ることができるため、高い電磁波シールド性能を得ることができる。
【０２３９】
しかも、請求項１の電磁波シールド性光透過窓材にあっては、透明導電性膜と導電性メッシュを併用することで、導電性メッシュについては、光透過性を損なうことなく、また、モアレ現象のないメッシュ設計とし、このような導電性メッシュで不足する電磁波シールド性を透明導電性膜で補うことにより、高電磁波シールド性、高光透過性で鮮明な画像を得ることが可能となる。また、良好な熱線（近赤外線）カット性も得ることができる。
【０２４０】
請求項４，５の電磁波シールド性光透過窓材によれば、透明基板の機械的強度が高く、また、化学的安定性に富むため、高強度で良好な耐候、耐久性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 参考例に係る電磁波シールド性光透過窓材を示す模式的な断面図である。
【図２】 別の参考例に係る電磁波シールド性光透過窓材を示す模式的な断面図である。
【図３】 導電性複合メッシュの繊維を拡大して示す模式図である。
【図４】 別の参考例に係る電磁波シールド性光透過窓材の実施の形態を示す模式的な断面図である。
【図５】 図５（ａ）は請求項１の電磁波シールド性光透過窓材の実施の形態を示す模式的な断面図であり、図５（ｂ）は架橋型導電性粘着テープを貼り付けた透明導電性フィルムを示す平面図である。
【符号の説明】
１，１１，２１，３１ 電磁波シールド性光透過窓材
２Ａ，２Ｂ，１２Ａ，１２Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，３２Ａ，３２Ｂ 透明基板
３ 導電性メッシュ
４Ａ，４Ｂ，１４Ａ，１４Ｂ，２４Ａ，２４Ｂ 接着用中間膜
５，１５，２５ 反射防止膜
７，１７，２７ 導電性粘着テープ
７Ａ，１７Ａ，２７Ａ 金属箔
７Ｂ，１７Ｂ，２７Ｂ 粘着層
１３ 導電性複合メッシュ
２８ 熱線カットフィルム
３３ 導電性印刷膜
３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ 接着用樹脂フィルム
３４ 透明導電性フィルム
３５ 導電性メッシュ
３７Ａ，３７Ｂ 架橋型導電性粘着テープ
３７ａ 金属箔
３７ｂ 粘着層
３８ 反射防止膜[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electromagnetic wave shielding light transmissive window material, and more particularly, to an electromagnetic wave shielding light transmissive window material that has good electromagnetic wave shielding properties and is light transmissive and useful as a front filter of a plasma display panel (PDP). .
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the spread of OA equipment, communication equipment, etc., electromagnetic waves generated from these equipment have been regarded as a problem. That is, there are concerns about the influence of electromagnetic waves on the human body, and malfunctions of precision equipment due to electromagnetic waves are problematic.
[0003]
In particular, PDPs that have been commercialized as flat large displays in recent years have a large electromagnetic radiation from the screen due to their operating mechanism, and therefore, an electromagnetic shielding and light transmissive window material has been developed for practical use. Has been. Such a window material is also used as a window material for a precision device installation place such as a hospital or a laboratory in order to protect the precision device from electromagnetic waves such as a mobile phone.
[0004]
Conventional electromagnetic shielding light-transmitting window materials have a structure in which a conductive mesh material such as a wire mesh is mainly interposed between transparent substrates such as acrylic plates.
[0005]
The conductive mesh used for the conventional electromagnetic shielding light transmitting window material is generally about 5 to 500 mesh with a wire diameter of 10 to 500 μm, and the aperture ratio is less than 75%.
[0006]
In order to obtain such an electromagnetic shielding property by incorporating such an electromagnetic shielding light transmissive window material into a PDP or the like, the electromagnetic shielding light between the electromagnetic shielding light transmissive window material and the housing in which it is incorporated, that is, the electromagnetic shielding light It is necessary to achieve uniform conduction between the conductive mesh of the transmission window member and the conductive surface of the housing.
[0007]
Conventionally, the conductive mesh interposed between the two transparent substrates protrudes from the peripheral edge of the transparent substrate, as a means of continuity between the electromagnetic shielding light transmitting window material and the housing with a simple structure. There has been proposed a method in which a protruding portion is bent to the surface side of one transparent substrate, and a peripheral portion of the bent conductive mesh is used as a conductive portion with the housing so as to be in pressure contact with the housing side (Japanese Patent Laid-Open No. 9-101). No. 147752).
[0008]
By the way, conventionally, a conductive adhesive tape provided with an adhesive layer in which conductive particles are dispersed on one surface of a metal foil has been used to form a conductive part or an electrode extraction part in assembling various electric devices. ing. The adhesive layer of a conventional conductive adhesive tape is generally composed of a conductive particle dispersed in an adhesive mainly composed of an epoxy-based or phenol-based resin and a curing agent, particularly from the viewpoint of convenience and the like. As the adhesive, a one-component thermosetting type has become mainstream, but in an electrically conductive adhesive tape using an epoxy or phenol resin as an adhesive,
(1) There is almost no stickiness, and it is difficult to fix temporarily. Also, I cannot re-paste. For this reason, the modification work is almost impossible.
(2) In particular, phenolic resins have poor moisture resistance and heat resistance and are inferior in long-term durability.
(3) In particular, epoxy resin has a high heating temperature for curing at 150 ° C. or higher, and adhesion is not easy.
(4) Adhesive strength is not enough.
There was a drawback.
[0009]
Although it is conceivable to use a conductive pressure-sensitive adhesive tape instead of such a conductive adhesive tape, the conventional conductive pressure-sensitive adhesive tape has the disadvantages that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is large, the adhesive force is weak, and it is easy to peel off.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
In general, conductive meshes that have been used in the past generally have a coarse mesh when the conductive fiber constituting the mesh has a large line width, and the mesh becomes finer as the line width becomes narrower. This is because if the fiber has a large line width, it is possible to form a coarse mesh, but it is very difficult to form a coarse mesh with a fiber having a narrow line width.
[0011]
For this reason, in the conventional electromagnetic wave shielding light transmission window material using such a conductive mesh, even if the light transmittance is good, it is at most about 70%, and it is not possible to obtain good light transmittance. was there.
[0012]
In addition, the conventional conductive mesh has a problem that moire (interference fringes) is likely to occur due to the pixel pitch of the light emitting panel to which the electromagnetic wave shielding light transmitting window material is attached.
[0013]
Moreover, when using a conductive mesh, it is necessary to insert a thin mesh between the substrates so that there is no deviation in the substrate bonding process. However, there is a problem that it is not easy.
[0014]
Although it is conceivable to achieve both light transmittance and electromagnetic wave shielding properties by using a conductive mesh and a transparent conductive film in combination, it is not easy for the transparent conductive film to be electrically connected to the housing. There is a problem that.
[0015]
That is, in the case of a conductive mesh, as described above, the peripheral portion of the conductive mesh can be protruded from the peripheral portion of the transparent substrate, the protruding portion can be bent, and conduction from the bent portion can be achieved. In the transparent conductive film, when the peripheral edge of the transparent conductive film protrudes from the peripheral edge of the transparent substrate and is bent, the film is torn at the crease and cannot be electrically connected to the casing.
[0016]
In addition, instead of the transparent conductive film, it may be possible to form a transparent conductive film directly on the adhesive surface of one transparent substrate. In this case, the transparent conductive film is covered with the other transparent substrate. As a result, conduction from the transparent conductive film to the housing cannot be achieved.
[0017]
Therefore, when using a transparent conductive film, for example, a design change such as forming a through hole in a transparent substrate and providing a conductive path with the transparent conductive film is required. Assembly and assembly into the housing become complicated.
[0018]
Further, as the transparent substrate of the electromagnetic wave shielding light transmitting window material, it is preferable to use a glass substrate because it is excellent in rigidity, is not deformed by heat transfer from the PDP, and is excellent in corrosion resistance. In the case of, there is a great disadvantage in mechanical strength that it breaks when a strong load is applied. Moreover, it cannot be said that the chemical stability is sufficient, the weather resistance is insufficient, and there are disadvantages such as the occurrence of burns on the surface when exposed to a high temperature and high humidity environment for a long time.
[0019]
The present invention solves the above-mentioned conventional problems, has an excellent electromagnetic shielding performance suitable as an electromagnetic shielding filter for PDP, etc., and has an excellent light transmission property and can obtain a clear image. An object is to provide a transparent window material.
[0020]
The present invention is also suitable as an electromagnetic wave shielding filter for PDP, etc., which has good electromagnetic wave shielding performance, can obtain a clear image with good light transmission, and can be easily manufactured. The object is to provide window materials.
[0021]
The present invention also provides a transparent conductive film for preventing moiré phenomenon and providing an electromagnetic wave shielding light transmitting window material having excellent light transmission properties, electromagnetic wave shielding properties, and heat ray (near infrared rays) cutting properties. Is an electromagnetic shielding light-transmitting window material that is laminated with two transparent substrates interposed between the two transparent substrates. The window material is easy to assemble and incorporate into the housing, and is uniform to the housing And it aims at providing the electromagnetic wave shielding light transmission window material which can aim at low resistance conduction | electrical_connection.
[0022]
Another object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding light transmitting window material in which the mechanical strength and chemical durability of a glass substrate as a transparent substrate are remarkably improved.
[0023]
[Means for Solving the Problems]
Claim1The electromagnetic shielding light transmissive window material is electrically conductive between a first transparent substrate and a second transparent substrate having a transparent conductive film on one plate surface so that the transparent conductive film is on the bonding surface side. An electromagnetic wave shielding light transmission window material formed by joining and integrating with a conductive mesh, from the edge of the transparent conductive film through the end surface of the second transparent substrate, to the other of the second transparent substrate A conductive pressure-sensitive adhesive tape (first conductive pressure-sensitive adhesive tape) is applied so as to reach the edge of the plate surface, and the edge of the conductive mesh protrudes from the edge of the first and second transparent substrates. The second transparent substrate is folded and fastened along the edge of the second transparent substrate.
[0024]
Claim1In the electromagnetic wave shielding light transmissive window material, since the conductive mesh and the transparent conductive film are interposed between the two transparent substrates, the moire phenomenon can be prevented and the light transmittance, electromagnetic wave shielding property, heat ray ( Near-infrared) cut property can be obtained. In other words, by using a conductive mesh and a transparent conductive film in combination, the conductive mesh is designed to have high light transmission without moire phenomenon, and the electromagnetic shielding properties that are insufficient with this conductive mesh are supplemented with a transparent conductive film. Therefore, it is possible to prevent the moire phenomenon and obtain good light transmittance, electromagnetic wave shielding properties, and heat ray (near infrared) cutting properties.
[0025]
Claim1According to the electromagnetic wave shielding light transmitting window material, the first conductive pressure-sensitive adhesive tape is attached to the edge of the transparent conductive film, and the first conductive pressure-sensitive adhesive tape and the edge of the conductive mesh are connected to the second edge. By turning around the end surface of the transparent substrate, the conductive portion can be easily pulled out without changing the design of the window material. For this reason, the electromagnetic wave shielding light transmissive window material can be easily assembled and can be easily incorporated into the housing, and the transparent electric conduction of the electromagnetic wave shielding light transmissive window material through the conductive adhesive tape. Good conduction can be obtained between the conductive film and the conductive mesh and the housing.
[0026]
In this electromagnetic wave shielding light transmitting window material, in addition to the first conductive adhesive tape, the edge of the surface of the first transparent substrate and the second transparent substrate are further separated from the end surfaces of the first and second transparent substrates. It is preferable to wrap around the edge of the surface of the substrate and apply the second conductive adhesive tape, thereby improving the bonding strength of the electromagnetic wave shielding light-transmitting window material and improving the handleability. In addition to being easier to incorporate into the housing, uniform and stable conduction can be achieved.
[0027]
By the way, the conventional conductive adhesive tape cannot be temporarily fixed and reattached as described above, so that the workability is poor and the durability and adhesive strength of the bonded portion are insufficient.
[0028]
Therefore, it is particularly preferable to use a cross-linked conductive adhesive tape as the conductive adhesive tape.
[0029]
If this cross-linkable conductive pressure-sensitive adhesive tape has a pressure-sensitive adhesive layer comprising a post-crosslinkable adhesive layer containing an ethylene-vinyl acetate copolymer and its cross-linking agent, the following features are obtained. And can be assembled efficiently.
[0030]
(i) It has excellent adhesiveness and can be temporarily fixed to an object to be adhered with an appropriate adhesive force.
(ii) Adhesive strength before cross-linking is sufficient for temporary fixing, but it is not so strong that it can be re-attached and repair work can be performed easily.
(iii) Since the adhesive force after crosslinking and curing is extremely strong, high adhesive strength can be obtained.
(iv) High moisture and heat resistance and excellent long-term durability.
(v) Even in the case of thermal crosslinking, generally, crosslinking and curing can be performed at a temperature of 130 ° C. or lower, and photocrosslinking can be performed, and crosslinking and curing can be performed at a relatively low temperature.
[0031]
Claims1Since the electromagnetic wave shielding light transmitting window material is also joined and integrated with a conductive mesh interposed between transparent substrates, the effect of preventing scattering at the time of breakage is obtained and the safety is high.
[0032]
In the present invention, it is preferable to use tempered glass, particularly chemically tempered glass, as the transparent substrate, whereby the mechanical strength and chemical stability of the transparent substrate are improved, and good weather resistance and durability are obtained.
[0033]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of an electromagnetic wave shielding light transmitting window material of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
[0034]
First, an electromagnetic wave shielding light transmission window material according to a reference example will be described with reference to FIG.
[0035]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an electromagnetic wave shielding light transmitting window material according to a reference example.
[0036]
The electromagnetic wave shielding light transmitting window material 1 is bonded and integrated by interposing a conductive mesh 3 sandwiched between
[0037]
In this reference example, the conductive adhesive tape 7 adheres to the entire end surface of the laminate of the
[0038]
The constituent materials of the
[0039]
The thicknesses of the
[0040]
The
[0041]
As the glass constituting the transparent substrates 2A and / or 2B, it is preferable to use tempered glass, especially chemically tempered glass.
[0042]
As this chemically strengthened glass, the following can be used, for example.
[0043]
(1) A glass containing sodium ions as an alkali component is brought into contact with a molten salt containing potassium ions to form a compressed layer on the glass surface by ion exchange between sodium ions and potassium ions. Glass in which lithium ions are fixed on the surface by contacting with an aqueous salt solution.
(2) Glass in which a glass containing sodium ions as an alkali component is dipped in a mixed molten salt composed of zinc nitrate and potassium nitrate to form an alkali elution preventing layer containing zinc ions on the glass surface.
(3) A glass in which a glass containing sodium ions as an alkali component is dipped in a mixed molten salt composed of calcium nitrate and potassium nitrate to form an alkali elution prevention layer containing less alkali components than the inside of the glass on the glass surface.
(4) Glass in which a glass containing sodium ions as an alkali component is dipped in a mixed molten salt composed of lithium nitrate and potassium nitrate to form an alkali elution preventing layer containing lithium ions on the glass surface.
[0044]
In the tempered glass of (1), after replacing sodium ions in the vicinity of the glass surface with potassium ions in the molten salt containing potassium ions, the molten salt is dissolved in the lithium salt aqueous solution, and further in another lithium salt aqueous solution. By soaking, the chemical durability of the glass is greatly improved. As the lithium salt to be used, lithium nitrate and lithium sulfate are preferably used, and lithium nitrate is particularly preferable. The concentration of lithium nitrate in the aqueous lithium nitrate solution is 10-FourIt is preferable that the concentration be 1 mol / liter or more. Even if the concentration is 1 mol / liter or more, the chemical durability does not increase depending on the concentration.-FourA concentration range of ˜1 mol / liter, especially 10-2A range of ˜1 mol / liter is preferable.
[0045]
The glass surface chemically strengthened by the ion exchange reaction using the molten salt in this way is very highly active, and when it comes into contact with the aqueous solution, an ion exchange reaction between alkali metal ions and hydrogen ions is performed, and a certain amount of water is obtained. A sum layer is formed on the glass surface and the surface is stabilized. When this stabilization is performed in an aqueous solution in which lithium ions are present, the lithium ions are fixed to the glass surface and form a highly weather-resistant layer on the glass surface. As a result, the mechanical strength of the glass is improved and the chemical durability of the glass surface in a high-temperature and high-humidity atmosphere is improved, and the occurrence of burns on the glass surface is suppressed.
[0046]
The tempered glass of (2) is a mixed molten salt composed of zinc nitrate and potassium nitrate containing 0.01 to 0.5% of zinc nitrate in molar concentration, or zinc nitrate containing 20 to 50% of zinc nitrate in molar concentration. And a mixed molten salt composed of potassium nitrate. When zinc nitrate is present alone, its decomposition temperature is 350 ° C., but when it is contained in potassium nitrate in an amount up to 0.5 mol% as an upper limit, it is stable even above its decomposition temperature. Therefore, the stability of the molten salt can be secured and the processing time can be shortened by immersing the glass in the mixed molten salt at 330 ° C. to 450 ° C.
[0047]
In addition, when a mixed molten salt composed of zinc nitrate and potassium nitrate containing 20 to 50% of zinc nitrate in molar concentration is used, it can be processed at a low temperature in the vicinity of the eutectic point of the lithium nitrate and zinc nitrate system. The strengthening treatment can be performed in a relatively low temperature range of not less than the eutectic point of salt and not more than 350 ° C.
[0048]
In this method, when a glass containing sodium ions as an alkali component is immersed in a molten salt of potassium nitrate and zinc nitrate, the sodium ions in the glass and the zinc ions in the molten salt are replaced by ion exchange, and in the vicinity of the surface. A layer containing zinc is formed, and this layer improves mechanical strength and imparts high moisture resistance. In particular, in a mixed salt containing 20 to 50 mol% of zinc nitrate, a layer containing zinc can be formed near the surface at a low temperature near its eutectic point. This layer improves mechanical strength and provides high moisture resistance. Sex is imparted.
[0049]
The tempered glass of (3) is a glass containing sodium ions as an alkali component, soaked in a mixed molten salt of calcium nitrate and potassium nitrate containing calcium nitrate in a molar concentration of 10 to 40% to prevent alkali elution near the glass surface. Manufactured by forming layers. Here, the temperature of the mixed molten salt is preferably 350 to 470 ° C.
[0050]
In this method, a layer in which alkali is reduced from the inside of the glass is formed in the vicinity of the glass surface, and this layer improves mechanical strength and imparts high moisture resistance.
[0051]
The tempered glass of (4) is obtained by immersing a glass containing sodium ions as an alkali component in a mixed molten salt composed of lithium nitrate and potassium nitrate containing lithium nitrate in a molar concentration of 1 to 30%, and lithium ions near the glass surface. It is manufactured by forming the alkali elution prevention layer containing this. Here, the temperature of the mixed molten salt is preferably 330 to 450 ° C.
[0052]
In this method, sodium ions in the glass and lithium ions in the molten salt are replaced by ion exchange, and a layer containing lithium is formed near the surface. This layer improves mechanical strength and provides high moisture resistance. The
[0053]
Prior to immersing the glass in the mixed molten salt, it is preferable to ion-exchange potassium ions in the molten salt and sodium ions in the glass by immersing in a molten salt consisting only of potassium nitrate.
[0054]
In the electromagnetic wave shielding light-transmitting window material 1 of the present reference example, a
[0055]
Moreover, in the electromagnetic wave shielding light transmission window material 1 of this reference example, the
[0056]
(A) One layered transparent film having a lower refractive index than the transparent substrate
(B) A high refractive index transparent film and a low refractive index transparent film laminated in two layers, one layer each
(C) Two layers of a high refractive index transparent film and a low refractive index transparent film alternately laminated in total for four layers
(D) A medium refractive index transparent film / a high refractive index transparent film / a low refractive index transparent film one by one in this order, laminated in a total of three layers
(E) A layer in which three layers are alternately laminated in the order of high refractive index transparent film / low refractive index transparent film in a total of 6 layers
As a high refractive index transparent film, ITO (tin indium oxide) or ZnO, Al doped ZnO, TiO2, SnO2, ZrO or other thin film having a refractive index of 1.8 or more, preferably a transparent conductive thin film. Moreover, as a low refractive index transparent film, SiO2, MgF2, Al2OThreeA thin film made of a low refractive index material having a refractive index of 1.6 or less can be formed. These film thicknesses vary depending on the film configuration, film type, and center wavelength in order to reduce the reflectance in the visible light region due to light interference, but in the case of a four-layer structure, the first layer (high refractive index) on the transparent substrate side. The transparent layer is 5 to 50 nm, the second layer (low refractive index transparent film) is 5 to 50 nm, the third layer (high refractive index transparent film) is 50 to 100 nm, and the fourth layer (low refractive index transparent film) is 50. It is formed with a film thickness of about 150 nm.
[0057]
By forming such an antireflection film, the reflection of light can be prevented by a light interference action of the antireflection film, and a high viewing angle can be obtained. In particular, when a transparent conductive film is used as the high refractive index transparent film, excellent electromagnetic shielding properties can be obtained with the transparent conductive film and the conductive mesh.
[0058]
Further, a contamination prevention film may be further formed on the
[0059]
In this electromagnetic wave shielding light transmitting window material, the transparent substrate 2A on the surface side is further subjected to a hard coat treatment with a silicon-based material or an anti-glare process in which a light scattering material is kneaded in the hard coat layer. Also good. In addition, the
[0060]
In this case, as the heat ray reflective transparent conductive film formed on the
[0061]
By laminating these oxide transparent conductive film and metal thin film, conductivity and heat ray cutting property can be improved. If the number of layers is too large, transparency in the visible light region is impaired. The preferred number of layers is 1 to 20 layers each, for a total of 2 to 41 layers.
[0062]
These oxide transparent conductive films and metal thin films can be formed on a transparent substrate serving as a base by a sputtering method, a vacuum deposition method, an ion plating method, a CVD method, or the like, preferably a sputtering method with easy film thickness control. .
[0063]
The conventional electromagnetic shielding light transmitting window material has a problem that the screen is heated by heat from the display, but a heat ray reflective transparent conductive film is formed on the surface of the
[0064]
Such a transparent conductive film can also be formed on the transparent substrate 2A on the surface side.
[0065]
By forming such a heat ray reflective transparent conductive film, an excellent electromagnetic shielding property can be obtained with the transparent conductive film and the conductive mesh, and the OA device main body can be obtained by the heat ray reflectivity of the transparent conductive film. It is possible to obtain a good heat insulating effect by reflecting the heat from.
[0066]
As the conductive mesh 3 interposed between the
[0067]
In this conductive mesh, if the wire diameter exceeds 200 μm or the aperture ratio is smaller than 75%, the light transmittance is reduced and moire is generated. However, if the wire diameter is excessively small and the mesh opening is excessively large, it is difficult to maintain the mesh shape even if an adhesive resin is used, and the electromagnetic wave shielding property is deteriorated. About 300 mesh or less, about 20 μm, 165 mesh or less, about 30 μm, about 100 mesh or less, about 40 μm, about 80 μm or less, about 50 μm, about 60 μm or less, about 100 μm, about 30 mesh or less, about 200 μm In the case, it is preferably 15 mesh or less.
[0068]
The metal fibers constituting the conductive mesh and the metal of the metal-coated organic fiber include copper, stainless steel, aluminum, nickel, chromium, titanium, tungsten, tin, lead, iron, silver, carbon, or alloys thereof, preferably Copper, stainless steel, and aluminum are used.
[0069]
As the organic material for the metal-coated organic fiber, polyester, nylon, vinylidene chloride, aramid, vinylon, cellulose, or the like is used.
[0070]
In the reference example, it is particularly preferable to use a conductive mesh made of metal-coated organic fiber having a high toughness because the edge of the conductive mesh is folded back.
[0071]
Examples of the adhesive resin for bonding the
[0072]
The PVB resin preferably has a polyvinyl acetal unit of 70 to 95% by weight, a polyvinyl acetate unit of 1 to 15% by weight and an average degree of polymerization of 200 to 3000, preferably 300 to 2500. The PVB resin is a plasticizer. Is used as a resin composition.
[0073]
Examples of the plasticizer for the PVB resin composition include organic plasticizers such as monobasic acid esters and polybasic acid esters, and phosphoric acid plasticizers.
[0074]
Monobasic acid esters include organic acids such as butyric acid, isobutyric acid, caproic acid, 2-ethylbutyric acid, heptanoic acid, n-octylic acid, 2-ethylhexylic acid, pelargonic acid (n-nonylic acid), decylic acid, and tris. Esters obtained by reaction with ethylene glycol are preferred, more preferably triethylene-di-2-ethylbutyrate, triethylene glycol-di-2-ethylhexoate, triethylene glycol-di-capronate, triethylene Glycol-di-n-octate and the like. An ester of the above organic acid with tetraethylene glycol or tripropylene glycol can also be used.
[0075]
As the polybasic acid ester plasticizer, for example, an ester of an organic acid such as adipic acid, sebacic acid or azelaic acid and a linear or branched alcohol having 4 to 8 carbon atoms is preferable, and dibutyl seba is more preferable. Kate, dioctyl azelate, dibutyl carbitol adipate and the like can be mentioned.
[0076]
Examples of the phosphoric acid plasticizer include tributoxyethyl phosphate, isodecylphenyl phosphate, triisopropyl phosphate, and the like.
[0077]
In the PVB resin composition, if the amount of the plasticizer is small, the film-forming property is deteriorated, and if it is large, the durability at the time of heat resistance is impaired. Therefore, the plasticizer is 5 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyvinyl butyral resin. The amount is preferably 10 to 40 parts by weight.
[0078]
To the PVB resin composition, additives such as a stabilizer, an antioxidant, and an ultraviolet absorber may be further added to prevent deterioration.
[0079]
The laminate of the
[0080]
In addition, although the thickness of the contact bonding layer formed with the electroconductive mesh 3 and adhesive resin changes also with the uses of an electromagnetic wave shielding light transmission window material, etc., it is usually about 2 micrometers-2 mm. Accordingly, the adhesive
[0081]
Hereinafter, the adhesive layer when EVA is used as the resin will be described in more detail.
[0082]
EVA having a vinyl acetate content of 5 to 50% by weight, preferably 15 to 40% by weight is used. If the vinyl acetate content is less than 5% by weight, there are problems in weather resistance and transparency. If the vinyl acetate content exceeds 40% by weight, the mechanical properties are remarkably lowered, and film formation becomes difficult and mutual film blocking occurs. .
[0083]
As the cross-linking agent, an organic peroxide is suitable for heat cross-linking and is selected in consideration of sheet processing temperature, cross-linking temperature, storage stability, and the like. Examples of peroxides that can be used include 2,5-dimethylhexane-2,5-dihydroperoxide; 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane-3; -Butyl peroxide; t-butylcumyl peroxide; 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane; dicumyl peroxide; α, α'-bis (t-butylperoxyisopropyl) ) Benzene; n-butyl-4,4-bis (t-butylperoxy) valerate; 2,2-bis (t-butylperoxy) butane; 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane; , 1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane; t-butylperoxybenzoate; benzoyl peroxide; Luperoxyacetate; 2,5-dimethyl-2,5-bis (tertiarybutylperoxy) hexyne-3; 1,1-bis (tertiarybutylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane; 1-bis (tert-butylperoxy) cyclohexane; methyl ethyl ketone peroxide; 2,5-dimethylhexyl-2,5-bisperoxybenzoate; tert-butyl hydroperoxide; p-menthane hydroperoxide; p-chlorobenzoyl Peroxides; tertiary butyl peroxyisobutyrate; hydroxyheptyl peroxide; chlorhexanone peroxide. These peroxides are used alone or in combination of two or more, and are usually used at a ratio of 10 parts by weight or less, preferably 0.1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of EVA.
[0084]
The organic peroxide is usually kneaded with EVA using an extruder, a roll mill or the like, but may be dissolved in an organic solvent, a plasticizer, a vinyl monomer or the like and added to the EVA film by an impregnation method.
[0085]
Various acryloxy group or methacryloxy group and allyl group-containing compounds can be added to improve EVA physical properties (mechanical strength, optical properties, adhesiveness, weather resistance, whitening resistance, crosslinking speed, etc.). . As the compound used for this purpose, acrylic acid or methacrylic acid derivatives, for example, esters and amides thereof are the most common. As the ester residue, in addition to alkyl groups such as methyl, ethyl, dodecyl, stearyl, lauryl, cyclohexyl groups , Tetrahydrofurfuryl group, aminoethyl group, 2-hydroxyethyl group, 3-hydroxypropyl group, 3-chloro-2-hydroxypropyl group and the like. Further, esters with polyfunctional alcohols such as ethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, trimethylolpropane, and pentaerythritol can also be used. A typical amide is diacetone acrylamide.
[0086]
More specifically, polyfunctional esters such as acrylic or methacrylic acid esters such as trimethylolpropane, pentaerythritol, glycerin, triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, diallyl phthalate, diallyl isophthalate, diallyl maleate, etc. These are allyl group-containing compounds, and these are used alone or in admixture of two or more, and are usually 0.1 to 2 parts by weight, preferably 0.5 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of EVA. Used.
[0087]
When EVA is crosslinked by light, a photosensitizer is usually used in an amount of 10 parts by weight or less, preferably 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of EVA instead of the peroxide.
[0088]
In this case, usable photosensitizers include, for example, benzoin, benzophenone, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, dibenzyl, 5-nitroacenaphthene, hexachlorocyclopentadiene, p-nitrodiphenyl. , P-nitroaniline, 2,4,6-trinitroaniline, 1,2-benzanthraquinone, 3-methyl-1,3-diaza-1,9-benzanthrone, and the like. Alternatively, two or more types can be mixed and used.
[0089]
In this case, a silane coupling agent is used in combination as an accelerator. As this silane coupling agent, vinyltriethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycid Xylpropyltriethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-chloropropylmethoxysilane, vinyltrichlorosilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N- β (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane and the like can be mentioned.
[0090]
These silane coupling agents are usually used in a mixture of 0.001 to 10 parts by weight, preferably 0.001 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of EVA.
[0091]
In addition, the adhesive interlayer may contain a small amount of UV absorber, infrared absorber, anti-aging agent, paint processing aid, and dye, pigment, etc. to adjust the color of the filter itself. A suitable amount of a colorant, carbon black, hydrophobic silica, calcium carbonate or the like may be blended.
[0092]
In particular, by using a film made of a colored transparent resin colored by adding a pigment to the colorless transparent resin as described above as an adhesive intermediate film, a natural display can be obtained, for example, by reinforcing blue luminance. Alternatively, the color purity can be improved and excellent color reproducibility can be obtained without using a color filter or the like.
[0093]
That is, the phosphor corresponding to each color of RGB is applied to each cell in the PDP, but since the light emission efficiency is not necessarily the same, it is selected when the light emission color obtained by combining the respective colors, for example, white is displayed. The chromaticity and color temperature differ depending on the type of phosphor. In order to match this with a predetermined design value, complicated processing is required.
[0094]
In general, in the case of PDP, since blue light emission is weak, it is necessary to reinforce blue luminance. In addition, a separate color filter is required to improve color purity and obtain excellent color reproducibility.
[0095]
However, an electromagnetic wave shielding light transmitting window material in which a conductive mesh is joined and integrated using a colorless and transparent adhesive resin cannot provide an effect of changing the color tone.
[0096]
On the other hand, by using a colored transparent resin as the adhesive resin, it is possible to reinforce the blue luminance or improve the color purity without impairing the light transmittance, and a clear image can be obtained.
[0097]
In this case, the pigment to be used is not particularly limited, and a general plastic colorant can be used. For example, yellow iron oxide, yellow lead, cadmium yellow, fast yellow, disazo yellow, molybdate Orange, pyrazolone orange, bengara, cadmium red, lake red C, brilliant carmine 6B, quinacridone red, manganese violet, methyl violet lake, dioxazine violet, ultramarine, bitumen, cobalt blue, victoria blue lake, phthalocyanine blue, chrome green, oxidation One kind of chromium, phthalocyanine green or the like can be used alone or in admixture of two or more kinds.
[0098]
As described above, in the PDP light emitting panel, blue light emission is weak, and it is desired to reinforce the blue luminance, and in order to improve color purity,
(1) Blue by combining one or more blue pigments such as ultramarine, bitumen, cobalt blue, Victoria blue lake, phthalocyanine blue, or purple pigments such as manganese violet, methyl violet lake, dioxazine violet, etc. Color.
Or
(2) A pigment that improves the color purity of various RGB colors, a green pigment such as chrome green, chromium oxide, and phthalocyanine green, and a purple or blue pigment are mixed and blended.
It is preferable to adopt a method such as
[0099]
The pigment content is preferably 0.001 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of a matrix resin such as EVA in order to improve the characteristics such as contrast without impairing transparency.
[0100]
In addition, when using such a colored transparent resin film, all the adhesive intermediate films used for the electromagnetic wave shielding light transmitting window material may be colored transparent resin films, and among the adhesive
[0101]
Further, as means for improving adhesiveness, means such as corona discharge treatment, low temperature plasma treatment, electron beam irradiation, and ultraviolet light irradiation on the surface of the adhesive intermediate film formed into a sheet are also effective.
[0102]
The adhesive intermediate film is formed by mixing an adhesive resin and the above-mentioned additives, kneading with an extruder, roll, etc., and then forming a sheet into a predetermined shape by a film forming method such as calendar, roll, T-die extrusion, inflation, etc. Manufactured by. During film formation, embossing is applied to prevent blocking and facilitate degassing during pressure bonding with a transparent substrate.
[0103]
As shown in FIG. 1, the electromagnetic wave shielding light-transmitting window material of this reference example has a peripheral portion of the conductive mesh 3 protruding from the peripheral portion of the laminate of the
[0104]
As the conductive adhesive tape 7, for example, a conductive adhesive layer 7B is formed on one surface of a metal foil 7A. As the metal foil 7A of the conductive adhesive tape 7, a foil of copper, silver, nickel, aluminum, stainless steel or the like having a thickness of about 1 to 100 μm can be used.
[0105]
The conductive adhesive layer 7B is formed by applying an adhesive in which conductive particles are dispersed to one surface of such a metal foil 7A.
[0106]
As this adhesive, an epoxy-based or phenol-based resin blended with a curing agent, an acrylic pressure-sensitive adhesive, a rubber-based pressure-sensitive adhesive, a silicon-based pressure-sensitive adhesive, or the like can be used.
[0107]
The conductive particles to be dispersed in the adhesive may be any electrically good conductor, and various types can be used. For example, metal powder such as copper, silver and nickel, metal oxide powder such as tin oxide, indium tin oxide and zinc oxide, resin or ceramic powder coated with such metal or metal oxide, etc. Can be used. Further, there is no particular limitation on the shape, and any shape such as flake shape, dendritic shape, granular shape, pellet shape, spherical shape, star shape, and corn sugar shape (a granular shape having a large number of protrusions) can be taken. .
[0108]
The compounding amount of the conductive particles is preferably 0.1 to 15% by volume with respect to the adhesive, and the average particle size is preferably 0.1 to 100 μm.
[0109]
The thickness of the adhesive layer 7B is usually about 5 to 100 μm.
[0110]
In the electromagnetic wave shielding light-transmitting window material shown in FIG. 1, a conductive mesh 3 having a larger area than the
[0111]
After the
[0112]
The electromagnetic wave shielding light-transmitting window material 1 to which the conductive adhesive tape 7 is attached in this way can be incorporated into the casing extremely simply and easily by simply fitting it into the casing. Therefore, good conduction between the conductive mesh 3 and the housing can be uniformly achieved in the outer circumferential direction. For this reason, the favorable electromagnetic wave shielding effect is acquired.
[0113]
In addition, the electromagnetic wave shielding light transmission window material shown in FIG. 1 is an example of the electromagnetic wave shielding light transmission window material according to the reference example, and is not limited to the illustrated one. For example, the conductive mesh 3 may be folded out from the
[0114]
Hereinafter, an electromagnetic wave shielding light-transmitting window material according to another reference example will be described with reference to FIGS.
[0115]
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an electromagnetic wave shielding light transmitting window material according to another reference example. FIG. 3 is an enlarged schematic view showing the fibers of the conductive composite mesh.
[0116]
This electromagnetic wave shielding light transmitting window material 11 is joined and integrated between two
[0117]
In this reference example, the conductive
[0118]
The material and thickness of the
[0119]
Also in this electromagnetic shielding light transmitting window material, a contamination prevention film similar to that described above may be further formed on the
[0120]
In this reference example, as the conductive composite mesh 13 interposed between the
[0121]
In this conductive composite mesh, when the wire diameter of the metal fiber and the metal-coated organic fiber exceeds 200 μm, the light transmittance is reduced and moire is generated. However, if the wire diameter is excessively small, it is difficult to maintain the mesh shape, and the electromagnetic wave shielding property is deteriorated. Therefore, the wire diameter is particularly preferably 10 to 200 μm.
[0122]
After maintaining the mesh shape by knit knitting such fine metal fibers and / or metal-coated organic fibers and transparent fibers and interposing the transparent fibers between the metal fibers and / or metal-coated organic fibers. The lattice interval formed by the small-diameter metal fibers and / or the metal-coated organic fibers is increased, thereby improving light transmittance and preventing moire development.
[0123]
In this conductive composite mesh, if the amount of metal fibers and / or metal-coated organic fibers is excessively large and the amount of transparent fibers is small, the effect obtained by using the transparent fibers cannot be sufficiently obtained. When there are many metal fibers and / or metal covering organic fibers, electromagnetic wave shielding property will fall. Therefore, it is preferable that the ratio of metal fiber and / or metal-coated organic fiber and transparent fiber is metal fiber and / or metal-coated organic fiber: transparent fiber = 1: 1 to 10 (fiber number ratio).
[0124]
Therefore, the conductive composite mesh is produced by weaving the metal fibers and / or the metal-coated organic fibers and the transparent fibers uniformly at such a ratio.
[0125]
For example, in FIG. 3, it can be set as the conductive composite mesh 3 of the following fiber arrangement.
[0126]
a1, A2, AThree..., am, And b1, B2, BThree, ..., bn, Metal fiber and / or metal-coated organic fiber at a position where m is divisible by (k + 1) [k is an integer of 0 or more] and n is (l + 1) [l is an integer of 0 or more], etc. Transparent fibers at positions (for example, m = 1, 5, 9, 13,... Are metal fibers, m = 2, 3, 4, 6, 7, 8, 10, 11, 12, 14,... Are transparent fibers)
The conductive composite mesh used in this reference example has a coarse open area of 75% or more of the lattice formed of metal fibers and / or metal-coated organic fibers by interposing transparent fibers in this way. This improves light transmission and prevents moire development. However, if the distance between the metal fibers and / or the metal-coated organic fibers is excessively large, the electromagnetic wave shielding property is lowered. Therefore, the lattice mesh formed of the metal fibers and / or the metal-coated organic fibers has a wire diameter of about 10 μm. In the case of about 300 μm, in the case of about 20 μm, 165 mesh or less, in the case of about 30 μm, 100 mesh or less, in the case of about 40 μm, 80 mesh or less, in the case of about 50 μm, 60 mesh or less, in the case of about 100 μm, 30 mesh or less, It is preferable that it is 15 mesh or less.
[0127]
In addition, it is preferable that the opening of the electroconductive composite mesh formed with a metal fiber and / or a metal covering organic fiber and a transparent fiber shall be 5-1000 mesh.
[0128]
Examples of the metal fibers and metal-coated organic fibers constituting the conductive composite mesh include copper, stainless steel, aluminum, nickel, chromium, titanium, tungsten, tin, lead, iron, silver, carbon, or alloys thereof, preferably copper. Stainless steel and aluminum are used.
[0129]
Moreover, as an organic material of the metal-coated organic fiber and a material of the transparent fiber, polyester, nylon, vinylidene chloride, aramid, vinylon, cellulose, or the like is used.
[0130]
In this reference example, in particular, since the edge of the conductive composite mesh 13 is folded back, it is preferable to use a conductive composite mesh composed of metal-coated organic fibers and transparent fibers having high toughness.
[0131]
By the way, if the refractive index of the transparent fiber of the conductive composite mesh 13 is different from the refractive index of the adhesive intermediate film, reflection occurs between the transparent fiber and the adhesive intermediate film, and the image is disturbed. It is preferable to use a material having a refractive index that is substantially equal to the refractive index of the transparent adhesive of the adhesive intermediate film with a difference of ± 0.15 or less, particularly ± 0.05 or less.
[0132]
Therefore, although it changes also with transparent adhesives to be used as transparent fiber, below-mentioned EVA (refractive index: 1.47-1.50) and PVB (refractive index: 1.47-1.48) are used as an adhesive agent. In this case, fluorine-substituted acrylic fiber such as polytrifluoroethyl acrylate (refractive index: 1.41), polyether fiber such as polyoxyethylene (refractive index: 1.46), polybutyl acrylate (refractive index: 1.46) acrylic fiber, EVA fiber, PVB fiber, cellulose (refractive index: 1.54) fiber, polypropylene (refractive index: 1.47) fiber, polyvinyl acetal (refractive index: 1. 48 to 1.50) fiber, polyvinyl alcohol (refractive index: 1.49 to 1.53) fiber, polyurethane (refractive index: 1.50) fiber, poly (1,2-butadiene) (flexure) Folding ratio: 1.50) fiber, polyethylene (refractive index: 1.51) fiber, polyvinyl chloride (refractive index: 1.52) fiber, polyacrylonitrile (refractive index: 1.52) fiber, NBR (Refractive index: 1.52) fiber, polyamide (6 nylon or 6,6 nylon) (refractive index: 1.53) fiber, polystyrene (refractive index: 1.59) fiber, polyester (polyethylene terephthalate) (Refractive index: 1.63) fiber and the like are suitable. Moreover, it is not necessary to specifically limit to organic fiber, For example, transparent inorganic fiber like glass can also be used.
[0133]
In addition, it is preferable that the wire diameter of a transparent fiber shall be about 10-500 micrometers from surfaces, such as maintenance of a mesh shape.
[0134]
In this reference example, as the adhesive resin of the transparent adhesive for bonding the
[0135]
Also, the configuration of the conductive
[0136]
In the electromagnetic wave shielding light transmitting window material shown in FIG. 2, a conductive composite mesh 13 having a larger area than the
[0137]
After the
[0138]
The electromagnetic wave shielding light-transmitting window material 11 to which the conductive
[0139]
The electromagnetic wave shielding light transmissive window material shown in FIG. 2 is an example of an electromagnetic shielding light transmissive window material of another reference example, and is not limited to the illustrated one. For example, the conductive composite mesh 13 may be folded out from the
[0140]
Next, referring to FIG.Another reference exampleAn embodiment of the electromagnetic shielding light transmitting window material will be described.
[0141]
Figure 4According to reference examplesIt is typical sectional drawing which shows embodiment of the electromagnetic wave shielding light transmission window material.
[0142]
The electromagnetic wave shielding light transmitting
[0143]
BookReference exampleIn this case, the conductive
[0144]
The material and thickness of the
[0145]
This reference exampleAlso in the electromagnetic wave shielding light transmitting window material, a contamination prevention film similar to that described above may be further formed on the
[0146]
As the heat ray cut film 28, a base film having a heat ray cut coat such as zinc oxide or a silver thin film can be used. As the base film, a film made of PET, PC, PMMA or the like is preferable. Can be used. This film preferably has a thickness of about 10 μm to 20 mm in order to ensure handleability and durability without excessively increasing the thickness of the obtained electromagnetic shielding light transmitting window material. Moreover, the film thickness of the heat ray cut coat formed on this base film is usually about 500 to 5000 mm.
[0147]
In addition,This reference exampleIn this case, a transparent conductive film may be provided instead of or together with the heat ray cut film. In this case, as the transparent conductive film, a resin film in which conductive particles are dispersed or a base film is used. A transparent conductive layer formed thereon can be used.
[0148]
The conductive particles dispersed in the film are not particularly limited as long as they have conductivity, and examples thereof include the following.
(i) Carbon particles or powder
(ii) Particles or powders of metals or alloys such as nickel, indium, chromium, gold, vanadium, tin, cadmium, silver, platinum, aluminum, copper, titanium, cobalt, lead or their conductive oxides
(iii) The surface of plastic particles such as polystyrene and polyethylene formed with a coating layer of the conductive material (i) or (ii) above
The particle diameter of these conductive particles is preferably 0.5 mm or less because excessively large particle size affects the light transmittance and the thickness of the transparent conductive film. The preferable particle diameter of the conductive particles is 0.01 to 0.5 mm.
[0149]
Further, the mixing ratio of the conductive particles in the transparent conductive film is too high if the light transmittance is impaired, and if it is too low, the electromagnetic shielding property is insufficient, so the weight ratio of the transparent conductive film to the resin is 0. 0.1 to 50% by weight, particularly 0.1 to 20% by weight, and particularly preferably about 0.5 to 20% by weight.
[0150]
The color and gloss of the conductive particles are appropriately selected according to the purpose, but from the use as a filter of the display panel, a dark color such as black or brown and matte is preferable. In this case, the conductive particles appropriately adjust the light transmittance of the filter, so that the screen can be easily viewed.
[0151]
As what formed the transparent conductive layer in the base film, what formed the transparent conductive layers, such as a tin indium oxide and zinc aluminum oxide, by vapor deposition, sputtering, ion plating, CVD etc. is mentioned. In this case, when the thickness of the transparent conductive layer is less than 0.01 μm, the thickness of the conductive layer for electromagnetic wave shielding is too thin, and sufficient electromagnetic wave shielding properties cannot be obtained. May be damaged.
[0152]
In addition, as a resin for matrix resin or base film of transparent conductive film, polyester, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polymethyl methacrylate (PMMA), acrylic plate, polycarbonate (PC), polystyrene, triacetate film, polyvinyl Alcohol, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl butyral, metal ion cross-linked ethylene-methacrylic acid copolymer, polyurethane, cellophane, etc., preferably PET, PC, PMMA .
[0153]
The thickness of such a transparent conductive film is usually about 1 μm to 5 mm.
[0154]
An excellent electromagnetic wave shielding property can be obtained by providing the transparent conductive film together with the conductive printed film 23.
[0155]
In order to form a conductive printing film on the plate surface of the transparent substrate 22A, if the following conductive ink is used, printing is performed on the plate surface of the transparent substrate 22A by a screen printing method, an inkjet printing method, an electrostatic printing method, or the like. good.
(1) Carbon black particles having a particle size of 100 μm or less, or particles of a conductive material such as particles of metals or alloys such as silver, copper, aluminum, nickel, etc., in a concentration of 50 to 90% by weight, PMMA, polyvinyl acetate, epoxy resin Dispersed in a binder resin such as This ink is diluted or dispersed at a suitable concentration in a solvent such as toluene, xylene, methylene chloride, water, etc., applied to the surface of the transparent substrate by printing, and then dried at room temperature to 120 ° C. as necessary. Apply.
(2) Particles obtained by covering particles of the same conductive material as described above with a binder resin are directly applied by electrostatic printing and fixed with heat or the like.
[0156]
If the thickness of the conductive printing film 23 formed in this way is too thin, the electromagnetic shielding performance is insufficient, which is not preferable. If the thickness is too thick, the thickness of the obtained electromagnetic shielding light transmitting window material is affected. The thickness is preferably about 0.5 to 100 μm.
[0157]
According to such pattern printing, the degree of freedom of the pattern is large, and the conductive printed film 23 having an arbitrary line width, interval, and opening shape can be formed. Therefore, there is no moire phenomenon, and a desired electromagnetic wave shielding property and It is possible to easily form an electromagnetic wave shielding light transmitting window material having light transmittance.
[0158]
BookReference exampleIn this example, the conductive printed film 23 is formed in a lattice pattern of coarse fine lines having a line width of 200 μm or less and an aperture ratio of 75% or more. If the line width of the lattice exceeds 200 μm or is smaller than 75%, the light transmittance is reduced and moire is generated. However, if the line width is excessively small and the aperture is excessively large, the electromagnetic wave shielding property is deteriorated. Therefore, when the line width of the lattice is about 10 μm, it is 300 mesh or less, and when it is about 20 μm, 165 mesh or less, about 30 μm. In this case, it is preferably 100 mesh or less, in the case of about 40 μm, 80 mesh or less, in the case of 50 μm, 60 mesh or less, in the case of 100 μm, 30 mesh or less, and in the case of about 200 μm, 15 mesh or less.
[0159]
In addition,This reference exampleIn this case, the pattern printing of the conductive printing film 23 is not particularly limited as long as it has the line width and the aperture ratio, and the shape of the opening of the lattice is not limited to a square, but a circle, a hexagon, a triangle, or an ellipse. Etc. Further, the openings are not limited to those regularly arranged, and may be a random pattern.
[0160]
This reference exampleAs the adhesive resin for the bonding
[0161]
The laminate of the
[0162]
In addition, although the thickness of an adhesive layer changes with uses of the electromagnetic wave shielding light transmission window material, etc., it is usually about 2 μm to 2 mm. Accordingly, the adhesive
[0163]
As shown in FIG.Reference exampleThe electromagnetic shielding light-transmitting window material of FIG. 1 was obtained by fastening the peripheral portion of the laminate with the heat ray cut film 28 between the transparent substrate 22A and the
[0164]
A conductive pressure-
[0165]
In order to ensure electrical connection between the conductive
[0166]
The configuration of the conductive
[0167]
The electromagnetic wave shielding light-transmitting
[0168]
Next, referring to FIG.1An embodiment of the electromagnetic shielding light transmitting window material will be described.
[0169]
FIG. 5 (a) claims1It is typical sectional drawing which shows embodiment of the electromagnetic wave shielding light transmissive window material of this, and FIG.5 (b) is a top view which shows the transparent conductive film which affixed the bridge | crosslinking-type conductive adhesive tape.
[0170]
The electromagnetic wave shielding light transmitting
[0171]
Claim1As shown in the figure, the cross-linked conductive
[0172]
The conductive particles dispersed in the
[0173]
The blending amount of the conductive particles is preferably 0.1 to 15% by volume with respect to the polymer to be described later constituting the
[0174]
The polymer constituting the
[0175]
Thus, by using a copolymer of the following (I) to (III) having an MFR of 1 to 3000 and a vinyl acetate content of 2 to 80% by weight, the adhesiveness before cross-linking is improved and workability is improved. In addition, the cured product after cross-linking has a high three-dimensional cross-linking density, develops strong adhesive strength, and improves moisture resistance and heat resistance.
[0176]
(I) An ethylene-vinyl acetate copolymer having a vinyl acetate content of 20 to 80% by weight
(II) Ethylene, vinyl acetate, acrylate and / or methacrylate monomers having a vinyl acetate content of 20 to 80% by weight and an acrylate and / or methacrylate monomer content of 0.01 to 10% by weight Copolymer with
(III) Ethylene, vinyl acetate, maleic acid and / or maleic anhydride having a vinyl acetate content of 20 to 80% by weight and a maleic acid and / or maleic anhydride content of 0.01 to 10% by weight Copolymer with
In the ethylene-vinyl acetate copolymers of the above (I) to (III), the vinyl acetate content of the ethylene-vinyl acetate copolymer is 20 to 80% by weight, preferably 20 to 60% by weight. If the vinyl acetate content is lower than 20% by weight, a sufficient degree of crosslinking cannot be obtained when crosslinking and curing is performed at high temperatures. In the case of a polymer, the softening temperature of the resin is low, making it difficult to store, and this is a practical problem. In the case of the (III) ethylene-vinyl acetate copolymer, the strength and durability of the adhesive layer tend to be significantly reduced. .
[0177]
In the copolymer of (II) ethylene, vinyl acetate, and acrylate and / or methacrylate monomers, the content of acrylate and / or methacrylate monomers is 0.01 to 10% by weight, preferably 0.05 to 5% by weight. If the monomer content is less than 0.01% by weight, the effect of improving the adhesive strength is lowered. On the other hand, if it exceeds 10% by weight, the workability may be lowered. In addition, as an acrylate type and / or a methacrylate type monomer, the monomer chosen from acrylic acid ester or a methacrylic acid ester monomer is mentioned, Acrylic acid or methacrylic acid, and C1-C20, especially -18 unsubstituted Alternatively, an ester with a substituted aliphatic alcohol having a substituent such as an epoxy group is preferable, and examples thereof include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, and glycidyl methacrylate.
[0178]
In the copolymer of (III) ethylene, vinyl acetate, maleic acid and / or maleic anhydride, the content of maleic acid and / or maleic anhydride is 0.01 to 10% by weight, preferably 0.05 to 5% by weight. If this content is lower than 0.01% by weight, the effect of improving the adhesive strength is lowered, whereas if it exceeds 10% by weight, the workability may be lowered.
[0179]
Claim1The polymer according to (1) to (III) contains the ethylene-vinyl acetate copolymer of (I) to (III) of 40% by weight or more, particularly 60% by weight or more, particularly the ethylene-vinyl acetate of (I) to (III) above. It is preferable that it is comprised only from a system copolymer. When the polymer includes a polymer other than the ethylene-vinyl acetate copolymer, the polymer other than the ethylene-vinyl acetate copolymer includes an olefin-based polymer containing 20 mol% or more of ethylene and / or propylene in the main chain. Examples thereof include polymers, polyvinyl chloride, and acetal resins.
[0180]
As the polymer crosslinking agent, an organic peroxide as a thermal crosslinking agent is used to form a thermosetting adhesive layer, and a photosensitizing agent as a photocrosslinking agent is used to form a photocurable adhesive layer. Sensitizers can be used.
[0181]
Here, as the organic peroxide, any organic peroxide can be used as long as it decomposes at a temperature of 70 ° C. or higher to generate radicals. The pressure is selected in consideration of the coating temperature of the pressure-sensitive adhesive, the preparation conditions, the storage stability, the curing (adhesion) temperature, the heat resistance of the object to be adhered, and the like.
[0182]
Examples of usable organic peroxides include 2,5-dimethylhexane-2,5-dihydroperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexyne-3, di- -T-butyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, dicumyl peroxide, α, α'-bis (t-butylperoxide Oxyisopropyl) benzene, n-butyl-4,4′-bis (t-butylperoxy) valerate, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, t-butyl peroxybenzoate, benzoyl peroxide, t-butyl peroxyacetate, methyl ethyl ketone Ton peroxide, 2,5-dimethylhexyl-2,5-bisperoxybenzoate, butyl hydroperoxide, p-menthane hydroperoxide, p-chlorobenzoyl peroxide, hydroxyheptyl peroxide, chlorohexanone peroxide, octa Noyl peroxide, decanoyl peroxide, lauroyl peroxide, cumyl peroxy octoate, succinic acid peroxide, acetyl peroxide, t-butyl baroxy (2-ethylhexanoate), m-toluoyl peroxide, Examples include t-butyl peroxyisobutyrate and 2,4-dichlorobenzoyl peroxide. As the organic peroxide, at least one of these is used alone or in combination, and usually 0.1 to 10% by weight is added to the polymer.
[0183]
On the other hand, a radical photopolymerization initiator is preferably used as the photosensitizer (photopolymerization initiator). Among radical photopolymerization initiators, hydrogen abstraction type initiators include benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4-benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide, isopropylthioxanthone, diethylthioxanthone, ethyl 4- (diethylamino) benzoate, etc. Can be used. Among radical photopolymerization initiators, benzoin ether, benzoylpropyl ether, benzyl dimethyl ketal, α-hydroxyalkylphenone type as an intramolecular cleavage type initiator, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane- 1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, alkylphenylglyoxylate, diethoxyacetophenone, and also as α-aminoalkylphenone type, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl) -2-morphol Linopropanone-1, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone-1 and acylphosphine oxide and the like are used. As the photosensitizer, at least one of them is used alone or in combination, and usually 0.1 to 10% by weight is added to the polymer.
[0184]
Claim1It is preferable that the adhesion layer which concerns on contains a silane coupling agent as an adhesion promoter. As silane coupling agents, vinyltriethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxy Propyltriethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, vinyltrichlorosilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ -1 type, or 2 or more types of mixtures, such as aminopropyl trimethoxysilane, is used. These silane coupling agents are usually used in an amount of about 0.01 to 5% by weight based on the polymer.
[0185]
Further, an epoxy group-containing compound may be blended as an adhesion promoter. In this case, as the epoxy group-containing compound, triglycidyl tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6- Hexanediol diglycidyl ether, allyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, phenol (EO)FiveExamples include glycidyl ether, pt-butylphenyl glycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, phthalic acid diglycidyl ester, glycidyl methacrylate, and butyl glycidyl ether. Moreover, the same effect can be acquired also by alloying the polymer containing an epoxy group. These epoxy group-containing compounds are usually used in an amount of about 0.1 to 20% by weight based on the polymer as one kind or a mixture of two or more kinds.
[0186]
In order to improve or adjust the physical properties (mechanical strength, adhesiveness, optical properties, heat resistance, moisture resistance, weather resistance, crosslinking speed, etc.) of the adhesive layer or adhesive layer, the adhesive layer has an acryloxy group or methacryloxy group. Or the compound which has an allyl group can also be mix | blended.
[0187]
As the compounds used for this purpose, acrylic acid or methacrylic acid derivatives, such as esters and amides thereof, are most common, and ester residues include alkyl groups such as methyl, ethyl, dodecyl, stearyl, and lauryl. Cyclohexyl group, tetrahydrofurfuryl group, aminoethyl group, 2-hydroxyethyl group, 3-hydroxypropyl group, 3-chloro-2-hydroxypropyl group and the like. Further, esters with polyfunctional alcohols such as ethylene glycol, triethylene glycol, polypropylene glycol, polyethylene glycol, trimethylolpropane, and pentaerythritol are also used. A typical amide is diacetone acrylamide. Multifunctional crosslinking aids include trimethylolpropane, pentaerythritol, glycerin and other acrylic acid or methacrylic acid esters, and allyl group compounds include triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, diallyl phthalate, diallyl isophthalate And diallyl maleate. These compounds are used in an amount of 0.1 to 50% by weight, preferably 0.5 to 30% by weight, based on the polymer as one or a mixture of two or more. When this addition amount exceeds 50% by weight, workability and coating property during preparation of the pressure-sensitive adhesive may be lowered.
[0188]
Further, a hydrocarbon resin can be added to the adhesive layer for the purpose of improving processability and bonding. In this case, the added hydrocarbon resin may be either a natural resin type or a synthetic resin type. As the natural resin, rosin, rosin derivatives, and terpene resins are preferably used. For rosin, gum-based resins, tall oil-based resins, and wood-based resins can be used. As the rosin derivative, rosin obtained by hydrogenation, heterogeneity, polymerization, esterification, or metal chloride can be used. As the terpene resin, a terpene phenol resin can be used in addition to a terpene resin such as α-pinene and β-pinene. In addition, as another natural resin, dammar, corbal, shellac may be used. On the other hand, in the synthetic resin system, petroleum resin, phenol resin, and xylene resin are preferably used. As the petroleum resin, aliphatic petroleum resin, aromatic petroleum resin, alicyclic petroleum resin, copolymer petroleum resin, hydrogenated petroleum resin, pure monomer petroleum resin, and coumarone indene resin can be used. As the phenol resin, an alkyl phenol resin or a modified phenol resin can be used. As the xylene-based resin, a xylene resin or a modified xylene resin can be used. Although the addition amount of these hydrocarbon resins is selected as appropriate, it is preferably 1 to 200% by weight, more preferably 5 to 150% by weight, based on the polymer.
[0189]
In addition to the above additives, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a dye, a processing aid, and the like may be blended in the adhesive layer as long as the object of the present invention is not supported.
[0190]
Claim1As the
[0191]
The
[0192]
The thickness of the
[0193]
The materials and thicknesses of the
[0194]
Claim1In this case, a contamination prevention film similar to that described above may be further formed on the antireflection film 38 to improve the surface contamination resistance. Further, the
[0195]
As the transparent
[0196]
The thickness of the transparent
[0197]
As the conductive mesh 35 interposed between the
[0198]
As the metal of the metal fiber and the metal-coated organic fiber constituting the conductive mesh 35 and the organic material of the metal-coated organic fiber, the same materials as those described in the description of FIG. 1 can be used.
[0199]
Claim1In particular, since the edge of the conductive mesh is folded back, it is preferable to use a conductive mesh made of metal-coated organic fibers having high toughness.
[0200]
In the present invention, as the adhesive resin for bonding the
[0201]
The thickness of the adhesive layer formed of the conductive mesh 35 and the transparent
[0202]
In order to manufacture the electromagnetic wave shielding light transmitting
[0203]
When the cross-linked conductive
[0204]
Heat bonding can be easily performed with a general heat sealer. Also, as a pressure heating method, a method of heating after deaeration by placing a laminate with a cross-linked conductive adhesive tape attached in a vacuum bag However, bonding is very easy.
[0205]
As the bonding conditions, in the case of thermal crosslinking, although it depends on the type of the crosslinking agent (organic peroxide) to be used, it is usually 70 to 150 ° C., preferably 70 to 130 ° C., usually 10 seconds to 120 minutes, preferably Is 20 seconds to 60 minutes.
[0206]
In the case of photocrosslinking, many light sources that emit light in the ultraviolet to visible range can be used as light sources, such as ultra-high pressure, high pressure, low pressure mercury lamp, chemical lamp, xenon lamp, halogen lamp, mercury lamp, carbon arc lamp, An incandescent lamp, a laser beam, etc. are mentioned. The irradiation time is not generally determined depending on the type of lamp and the intensity of the light source, but is usually about several tens of seconds to several tens of minutes. In order to promote crosslinking, after heating to 40 to 120 ° C. in advance, this may be irradiated with ultraviolet rays.
[0207]
Also, the pressing force at the time of bonding is appropriately selected and is usually 5 to 50 kg / cm.2, Especially 10-30kg / cm2It is preferable that the applied pressure is as follows.
[0208]
In addition, although the pasting width | variety (W of FIG.5 (b)) in the edge part of the transparent
[0209]
The electromagnetic wave shielding light-transmitting
[0210]
Note that the electromagnetic wave shielding light transmitting window material shown in FIG.1It is an example of the electromagnetic shielding light transmission window material of claim,1Is not limited to the illustrated one. For example, the cross-linked conductive
[0211]
Claims1As shown in FIG. 5, the electromagnetic wave shielding light transmitting window material is not limited to the transparent conductive film bonded to the second transparent substrate with an adhesive resin film, but directly to the second transparent substrate. May be formed. As such an electromagnetic wave shielding light transmitting window material, a material in which the following transparent conductive film is formed on the second transparent substrate can be mentioned.
[0212]
(1) A grid-like or punching metal-like metal film formed on a plate surface of a transparent substrate by etching into a predetermined pattern by photoresist coating, pattern exposure and etching processes.
(2) A grid-like or punching metal-like printed film formed by pattern-printing conductive ink on the surface of a transparent substrate.
[0213]
Claims1In the electromagnetic wave shielding light transmissive window material shown in FIG. 5, a metal foil made into a lattice shape or punching metal shape by pattern etching was bonded to a transparent substrate in place of the transparent conductive film in the electromagnetic wave shielding light transmissive window material shown in FIG. Even in this case, the metal foil that is easy to cut by folding can be easily conducted without folding.
[0214]
Such an electromagnetic wave shielding light-transmitting window material of the present invention can be effectively used as a front filter of a PDP or as a window material or the like in a precision instrument installation place such as a hospital or a laboratory.
[0215]
Less thanJoinThoughtExampleAllGell.
[0216]
In addition,threeThoughtIn the exampleThe adhesive interlayer film and chemically tempered glass used were produced as follows.
[0217]
[Adhesive interlayer]
1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethyl in 100 parts by weight of ethylene-vinyl acetate copolymer (Ultrasen 634 manufactured by Toyo Soda Co., Ltd .:
[0218]
[Tempered glass plate]
Zinc nitrate hexahydrate Zn (NO) so that the zinc nitrate concentration is 0.5%Three) 2.6H2O and potassium nitrate KNOThreeWas put in a stainless steel container and heated to 360 ° C. to obtain a molten salt. A float glass having a soda lime silica composition was immersed in this molten salt for 1 hour, and then cooled to obtain a chemically strengthened glass plate.
[0219]
[Example of electromagnetic shielding light transmission window material according to reference example]
Reference Examples 1-5
A 2 mm thick float glass plate is used as the front surface side transparent substrate 2A, and a 2 mm thick glass plate with a black frame coating is used as the back side
[0220]
The obtained window material was examined for electromagnetic wave shielding property and light transmittance at 300 MHz and the presence or absence of moire phenomenon by the following method. The results are shown in Table 1.
[0221]
[Electromagnetic shielding]
The attenuation of the electric field was measured using an Anritsu EMI shield measuring device (MA8602B) conforming to the KEC method (Kansai Electronics Industry Promotion Center). The sample size was 90 mm × 110 mm.
[0222]
[Light transmittance (%)]
The average visible light transmittance between 380 nm and 780 nm was determined using a Hitachi visible ultraviolet light spectrometer (U-4000).
[0223]
[Presence or absence of moire phenomenon]
It installed on the display and observed visually whether the interference fringe pattern generate | occur | produced on the screen.
[0224]
[Table 1]
From Table 1, it can be seen that the electromagnetic wave shielding light-transmitting window materials of Reference Examples 1 to 3 are slightly inferior in electromagnetic wave shielding properties to Reference Examples 4 and 5, but have excellent light transmission properties and no problem of moire phenomenon.
[0226]
[Example of electromagnetic shielding light transmission window material of another reference example]
Reference Examples 6-10
A 2 mm thick float glass plate is used as the front surface side transparent substrate 12A, and a 2 mm thick glass plate with a black frame coating is used as the back surface side
[0227]
For the obtained window material, the electromagnetic shielding properties and light transmittance at 300 MHz were examined in the same manner as in Reference Example 1, and the visibility was examined by the following method. The results are shown in Table 2.
[0228]
[Visibility]
It was installed on a display and the presence or absence of occurrence of interference fringe patterns on the screen and the presence or absence of image disturbance were visually observed.
[0229]
[Table 2]
From Table 2, it can be seen that the electromagnetic wave shielding light-transmitting window materials of Reference Examples 6 to 8 are excellent in light transmittance and have no problems of moire development and image disturbance.
[0231]
[Another reference exampleElectromagnetic shielding light transmissive window materialExample]
Reference Examples 13-17
A glass plate with a thickness of 3.0 mm is used as the front surface side transparent substrate 22A, a PET sheet with a thickness of 0.1 mm is used as the back surface side
[0232]
The obtained window material was examined in the same manner as in Reference Example 1 for the presence of electromagnetic wave shielding properties, light transmittance, and moire phenomenon at 300 MHz, and the results are shown in Table 3.
[0233]
[Table 3]
From Table 3,Reference Examples 13-15It can be seen that the electromagnetic wave shielding light transmissive window material is excellent in light transmittance, and there is no problem of moire phenomenon or image disturbance.
[0235]
[Reference example using chemically strengthened glass]
Reference Examples 11 and 12
A mechanical strength test was performed using normal float glass and the above chemically strengthened glass. In the structure of FIG. 1, the transparent substrate 2A is a float glass plate having a thickness of 2 mm, the
Sample shape: 50 mm x 150 mm
3-point bending span: 80 mm
Crosshead speed: 2mm / min
Number of samples: average value of n = 5
[0236]
[Table 4]
From Table 4, it can be seen that the fracture stress can be improved by using chemically strengthened glass.
[0238]
【The invention's effect】
Claim1The electromagnetic shielding light-transmitting window material can be easily assembled, can be easily incorporated into a case to be installed, and can reliably obtain uniform and low resistance conduction to the case. Therefore, high electromagnetic shielding performance can be obtained.
[0239]
And claims1In the electromagnetic wave shielding light transmission window material, the transparent mesh and conductive mesh are used in combination, so that the conductive mesh has a mesh design that does not impair the light transmission and does not cause the moire phenomenon. By supplementing the electromagnetic shielding properties that are insufficient with such a conductive mesh with a transparent conductive film, it is possible to obtain a clear image with high electromagnetic shielding properties and high light transmission properties. Moreover, favorable heat ray (near infrared rays) cut property can also be obtained.
[0240]
Claim4,5According to the electromagnetic wave shielding light transmitting window material, the transparent substrate has high mechanical strength and high chemical stability, so that high strength and good weather resistance and durability can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an electromagnetic wave shielding light transmitting window material according to a reference example.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an electromagnetic wave shielding light transmitting window material according to another reference example.
FIG. 3 is an enlarged schematic view showing fibers of a conductive composite mesh.
[Fig. 4]According to another reference exampleIt is typical sectional drawing which shows embodiment of the electromagnetic wave shielding light transmission window material.
FIG. 5 (a) claims1It is typical sectional drawing which shows embodiment of the electromagnetic wave shielding light transmissive window material of this, and FIG.5 (b) is a top view which shows the transparent conductive film which affixed the bridge | crosslinking-type conductive adhesive tape.
[Explanation of symbols]
1,11,21,31 Electromagnetic shielding light transmission window material
2A, 2B, 12A, 12B, 22A, 22B, 32A, 32B Transparent substrate
3 Conductive mesh
4A, 4B, 14A, 14B, 24A, 24B Adhesive interlayer
5, 15, 25 Anti-reflective coating
7, 17, 27 Conductive adhesive tape
7A, 17A, 27A Metal foil
7B, 17B, 27B Adhesive layer
13 Conductive composite mesh
28 Heat ray cut film
33 Conductive printed film
33A, 33B, 33C Adhesive resin film
34 Transparent conductive film
35 conductive mesh
37A, 37B Crosslinkable conductive adhesive tape
37a metal foil
37b Adhesive layer
38 Anti-reflective coating
Claims (5)
該透明導電性膜の縁部から該第２の透明基板の端面を経て該第２の透明基板の他方の板面の縁部にまで達するように導電性粘着テープを貼り付け、
該導電性メッシュの縁部を該第１及び第２の透明基板の縁部からはみ出させ、該第２の透明基板の縁部に沿って折り返して留め付けたことを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。The first transparent substrate and the second transparent substrate having a transparent conductive film on one plate surface are joined and integrated with a conductive mesh so that the transparent conductive film is on the bonding surface side. An electromagnetic shielding light transmitting window material comprising:
Affixing a conductive adhesive tape so as to reach the edge of the other plate surface of the second transparent substrate from the edge of the transparent conductive film through the end surface of the second transparent substrate,
An electromagnetic shielding light characterized in that an edge portion of the conductive mesh protrudes from an edge portion of the first and second transparent substrates, and is folded back along the edge portion of the second transparent substrate. Transparent window material.
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