【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、記号や文字等のロゴマークを、樹脂フィルム表面の凹凸により表すロゴマーク付き基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術として、多層プリント基板やＩＣカードの製造方法の１つにホットプレスがある。これは、ＳＵＳ板の鏡面板等を有するプレス型で基板を挟んでホットプレスをするものであり、その際形成された基板の表面は平らな鏡面状となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従って、プリント基板やＩＣカードの表面に凹凸によるロゴマークを形成する場合、ロゴマーク毎にプレス型を新たに作成しなければならず、プレス型作成の納期やコストの問題があった。
【０００４】
本発明は上記問題点に鑑み、プレス型を変えることなく凹凸プレスが可能なロゴマーク付き基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に請求項１に記載のロゴマーク付き基板の製造方法は、熱及び圧力を印加した際に軟化し変形する樹脂フィルム表面に、ロゴマークに対応したロゴパターンを、前記熱及び圧力の印加時に樹脂フィルムに比較して変形量の少ない材料を用いて形成するロゴパターン形成工程と、ロゴパターンを備えた樹脂フィルムを含む複数の樹脂フィルムを積層する積層工程と、その積層された樹脂フィルムをプレス型を用いて加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルム同士を相互に接着する加熱・加圧工程とを備えている。そして、加熱・加圧工程において、樹脂フィルムの積層体表面とプレス型の間の少なくとも一方に、ロゴパターンに合わせて変形しつつ、プレス型から樹脂フィルムの積層体の表面の各部に圧力を伝達する緩衝材を設け、樹脂フィルムの積層体表面に凹凸状のロゴマークを形成したことを特徴とする。
【０００６】
このように、ロゴパターンが形成された樹脂フィルムを含む樹脂フィルムを積層し、その積層体の表面とプレス型との間にロゴパターンに合わせて変形する緩衝材を介して加熱・加圧する場合、ロゴパターン部分は樹脂フィルムの他の部分よりも厚さが有り、且つロゴパターンは樹脂フィルムよりも加熱・加圧により変形量の少ない材料を用いているから、ロゴパターンに合わせて緩衝材が変形し、積層樹脂シートの表面に凹凸形状のロゴマークが形成される。また、緩衝材は樹脂フィルムの各部に圧力を伝達する為、積層された樹脂フィルムは、全域に渡って相互に接着される。従って、ロゴマーク毎に金型を新たに作製しなくても、ロゴマーク付き基板を容易に製造することができる。
【０００７】
請求項２に記載のように、同一のロゴパターンを備えた複数枚の樹脂フィルムのみを積層することが好ましい。
【０００８】
同一のロゴパターンの形成された樹脂フィルムのみを複数枚積層することにより、ロゴパターン部分の厚さが積層枚数分増し、樹脂フィルムの他の部分との厚さの差がより大きくなる。従って、緩衝材を介して加熱・加圧した際に、より凹凸が際立ち明確なロゴマーク付き基板を形成することができる。
【０００９】
請求項３に記載のように、緩衝材は樹脂フィルムの積層体の両側の表面とプレス型との間に夫々設けられることが好ましい。積層体の表面の一方にのみ緩衝材を設けた場合、他方の積層表面はプレス型に直接接することとなる。プレス型の表面は平坦であり、樹脂フィルム上のロゴパターン部分は、樹脂フィルムの他の部分よりも厚いため、加熱・加圧時には、ロゴパターン部分に熱及び圧力が集中して印加されることとなる。その結果、ロゴパターン部分が崩れてしまったり、ロゴパターンがずれたりする恐れがある。従って、積層樹脂フィルムの積層表面の両側に夫々緩衝材を設けることで、上述のようなロゴパターンへの熱及び圧力の集中を防ぎ、積層表面にロゴマークを形成することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施の形態）
図１（ａ）〜（ｄ）は、本実施の形態におけるロゴマーク付き基板の製造工程の一例を示す工程別断面図である。
【００１１】
図１（ａ）に示すように、１は基板である樹脂フィルム２の片面に貼着された導体箔をエッチングによりパターン形成した導体パターン３を有する片面導体パターンフィルムである。ここで、樹脂フィルム２としては、例えば熱可塑性樹脂であるポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）６５〜３５重量％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜１００μｍの樹脂フィルムを用いている。
【００１２】
そして、樹脂フィルム２上には、所定の凸形状を有するロゴパターン４が、例えばエッチングにより形成される。尚、後述する加熱・加圧工程後に、最終的に積層された積層樹脂フィルムの表面に所望の凹凸形状を有するロゴマークが形成されるように、ロゴパターンが所定の凸形状に形成される。ロゴパターン４に用いられる材料としては、樹脂フィルム２よりも後述する過熱・加圧工程にて変形しにくいものであれば良い。しかしながら、導体パターン３と同じ材料を用い、且つほぼ同じタイミングで形成されることが、製造工程の削減及びコストダウンのためにも好ましい。ロゴパターン４として用いられる材料は、導体パターン３と同一の場合、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌの少なくとも１種を含む低抵抗金属箔が良く、望ましくは安価でマイグレーションの心配のないＣｕ箔が良い。尚、導体パターン３或いはロゴパターン４の形成は、導体箔のエッチング以外にも、印刷法を用いて行われても良い。
【００１３】
樹脂フィルム２上に導体パターン３及びロゴパターン４の形成が完了すると、次に図１（ｂ）に示すように、樹脂フィルム２側から例えば炭酸ガスレーザを照射して、導体パターン３を底面とする有底孔であるビアホール５を形成する。ビアホール５の形成には、炭酸ガスレーザ以外にもＵＶ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザ等を用いることが可能である。その他にもドリル加工等により機械的にビアホールを形成することも可能であるが、微小径でかつ導体パターン３を傷つけないように加工することが必要とされるため、レーザによる加工法を選択することが好ましい。
【００１４】
ビアホール５の形成が完了すると、ビアホール５内に層間接続材料である導電性ペースト６を充填する。導電性ペースト６は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ等の金属粒子に有機溶剤を加え、これを混練しペースト化したものである。尚、導電性ペースト６には、その他にも適宜低融点ガラスフリットや有機樹脂、或いは無機フィラーを添加混合しても良い。この、導電性ペースト６は、図示されないスクリーン印刷機やディスペンサ等を用いてビアホール５内に充填される。
【００１５】
ビアホール５への導電性ペースト６の充填が完了すると、図１（ｃ）に示すように、片面導体パターンフィルム１を複数枚積層する（本例では４枚）。同一のロゴパターン４を有する片面導体パターンフィルム１を、ロゴパターン４が同一の箇所となるように複数枚積層すると、ロゴパターン４部分の厚さが樹脂フィルム２のみの部分よりも積層枚数分厚くなる。従って、後述の緩衝材７を介した加圧・加熱工程にて、積層された片面導体パターンフィルム１表面のロゴマーク周囲の凹凸が際立ち明確となるため好ましい。
【００１６】
そして、積層された片面導体パターンフィルム１の両表面とプレス型との間に、後述する加熱・加圧工程において、片面導体パターンフィルム１の全面を加圧する緩衝材７が配置される。緩衝材７は、加熱・加圧条件下において、ロゴパターン４を備える樹脂フィルム２表面の凹凸形状に合わせて弾性変形する必要がある。片面導体パターンフィルム１の積層表面の一方にのみ緩衝材７を設けた場合、他方の積層表面はプレス型に直接接することとなる。プレス型の表面は平坦であり、樹脂フィルム２上のロゴパターン４部分は、樹脂フィルム２のみの部分よりも厚いため、加熱・加圧時には、ロゴパターン４部分に熱及び圧力が集中して印加されることとなる。その結果、ロゴパターン４部分が崩れてしまったり、ロゴパターン４が位置ずれをする恐れがある。従って、積層された片面導体パターンフィルム１の積層表面の両側に夫々緩衝材７を設けた方が、上述のようなロゴパターン４への熱及び圧力の集中を防ぐことができるため好ましい。しかしながら、積層枚数が少ない場合や、プレスされる積層表面にロゴパターン４が形成されていない場合等においては、積層表面の一方の側にのみ緩衝材７を用いても良い。
【００１７】
ここで、緩衝材７に用いられる材料としては、ステンレス等金属を繊維状に裁断し、その繊維状金属を不織布として板状に形成したものや、織布としてニットやクロスとしたもの（一般的にナスロンニット、ナスロンクロスと呼ばれるもの）を用いることができる。それ以外にも、緩衝材７は、後述する加熱・加圧工程条件以上の耐性を有し、プレス型の型面と片面導体パターンフィルム１との形状差を緩衝できる形状に弾性変形可能な柔軟性を有するものであれば、他の材質及び構成のものであっても良い。例えば耐熱ゴムのシート、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルム、ケプラー及びＰＴＦＥ樹脂を特殊加工したハイパーシートガスケットのフィルム或いは繊維化したもの、或いは上述の繊維状ステンレスや樹脂等の袋の中に緩衝材として液体や気体を封入したものなどを用いることができる。
【００１８】
また、片面導体パターンフィルム１と緩衝材７との間には、後述する加熱・加圧工程での片面導体パターンフィルム１と緩衝材７の離れを良くする為に、両者の間にポリイミド樹脂等の図示されない離型用フィルムを配置しても良い。
【００１９】
片面導体パターンフィルム１の積層後、図１（ｄ）に示すように、これらの上下両面から、緩衝材７を介してプレス機のプレス型８により加熱且つ加圧を行う。プレス型８により片面導体パターンフィルム１に印加される加熱・加圧条件は、例えば、温度は、２００〜３５０℃の範囲の値であり、圧力は０．１〜１０ＭＰａの範囲の値である。
【００２０】
上述の製造工程を経て、各樹脂フィルム２が熱溶着して一体化すると共に、ビアホール５内の導電性ペースト６により隣接する導体パターン３或いは導電性ペースト６との間で層間接続がなされる。
【００２１】
本実施の形態のように、積層された片面導体パターンフィルム１とプレス型８との間に緩衝材７を配置すると、加熱・加圧時に、当該緩衝材７が片面導体パターンフィルム１とプレス型８との間の凹凸差を緩衝するように弾性変形する。そして、図２（ａ）に示すように、凸形状のロゴパターン４を有する片面導体パターンフィルム１の表面の凹部に緩衝材７が回り込む。従って、表面に凹凸がありながらも、緩衝材７を介して積層された片面導体パターンフィルム１の各部に圧力を加えることができ、部分的な変形を防止しつつ、フィルム１同士を溶着することができる。この結果、図２（ｂ）に示すように、ロゴパターン４部分の積層表面は凸状に突起し、樹脂フィルム２のみの部分との凹凸により、片面導体パターンフィルム１の積層表面に、所定のロゴマーク９を有するロゴマーク付き基板を、容易に形成することができる。また、本実施の形態においては、プレス型８を新たに作製する必要が無いため、製造コストを低減することができる。尚、図２（ａ）は、図１（ｄ）におけるロゴパターン４周辺の断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）において緩衝材７を分離した後のロゴマーク９の１箇所を拡大した斜視図である。
【００２２】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施する事ができる。
【００２３】
上述の実施の形態において、樹脂フィルムはＰＥＥＫ樹脂６５〜３５％とＰＥＩ樹脂３５〜６５％とからなる熱可塑性樹脂フィルムであったが、ＰＥＥＫ及びＰＥＩを単独で用いることも可能である。更に、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリマー、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂等を単独で用いても良いし、或いはＰＥＥＫ、ＰＥＩを含めそれぞれの内、いずれかを混合して用いても良い。要するに加熱・加圧工程において、樹脂フィルム同士の接着が可能であり、後工程であるはんだ付け等で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いる事ができる。
【００２４】
また、本実施の形態においては、樹脂フィルムとして、片面に導体パターンとロゴパターンの形成された片面導体パターンフィルムを積層する例を示したが、それ以外にもコア基板を用いその上下に片面導体パターンフィルムを配置したり、コア基板の代わりに両面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる加工樹脂フィルムを用いても良い。また、積層される樹脂フィルムの中には、その表面に導体パターン及びロゴパターンの少なくとも一方を有していない樹脂フィルムを含んでも良い。
【００２５】
また、樹脂フィルムとして熱可塑性樹脂以外にも、例えばＢステージ状態のエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリイミド（ＰＩ）等の熱硬化性樹脂を用い、順次加熱・加圧により積層していく所謂ビルドアップ工法においても、本発明を適用することができる。
【００２６】
さらには、例えばＩＣカードのように絶縁樹脂フィルムによりＩＣチップ等の電子部品が保護されたものについても、絶縁樹脂フィルムの表面にロゴパターンを形成し、緩衝材を介してプレス型によるホットプレスを行うことにより、そのフィルム表面に凹凸によるロゴマークを容易に形成することができる。すなわち、樹脂フィルムを少なくとも２枚以上積層し、加熱・加圧により接着する工程を有するものであれば、本発明を適用することができる。
【００２７】
また、本実施の形態において、ビアホール内に導電性ペースト充填する印刷法の例を示したが、それ以外にも無電解メッキ、電解メッキ、蒸着法、金属コート等を用いても良い。
【００２８】
また、本実施の形態において、有底のビアホールを形成し、この有底ビアホールに層間接続材料である導電性ペーストを充填したが、ビアホール形成時に貫通穴を形成し、この貫通ビアホールに層間接続材料を充填するものであっても良い。
【００２９】
また、本実施の形態において、樹脂フィルムを含む片面導体パターンフィルムを４枚積層する例を示したが、２枚以上であれば層数が限定されるものではないことは言うまでもない。
【００３０】
また、ロゴパターン４は、積層される樹脂フィルム２の表面に形成されているが、そのロゴパターン４を明確にできるため好ましい。しかしながら、積層される樹脂フィルム２の内層にのみ、ロゴパターン４を形成した場合であっても、そのロゴパターン４の厚さの分だけ、多層基板の表面に凹凸が形成される。このように、内層に位置する樹脂フィルム２にのみロゴパターン４を形成して、基板表面にロゴマーク９を形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態におけるロゴマーク付き基板の製造工程の一例を示す工程別断面図である。
【図２】（ａ）は図１（ｄ）のロゴパターン付近を拡大した拡大断面図であり、（ｂ）は（ａ）において緩衝材を分離した後のロゴマークの１箇所を拡大した斜視図である。
【符号の説明】
１・・・片面導体パターンフィルム、２・・・樹脂フィルム、４・・・ロゴパターン、７・・・緩衝材、８・・・プレス型、９・・・ロゴマーク[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a substrate with a logo mark, in which a logo mark such as a symbol or a character is represented by irregularities on the surface of a resin film.
[0002]
[Prior art]
As a conventional technique, there is a hot press as one of manufacturing methods of a multilayer printed circuit board or an IC card. In this method, the substrate is hot-pressed with a press die having a mirror plate of a SUS plate or the like, and the surface of the formed substrate has a flat mirror surface.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, when forming a logo mark due to unevenness on the surface of a printed circuit board or an IC card, a new press mold must be created for each logo mark, and there has been a problem of delivery time and cost of the press mold creation.
[0004]
The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a method for manufacturing a substrate with a logo mark, which can be subjected to uneven pressing without changing a press die.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a method of manufacturing a substrate with a logo mark according to claim 1, wherein a logo pattern corresponding to the logo mark is formed on a resin film surface which softens and deforms when heat and pressure are applied. And a logo pattern forming step of forming using a material having a smaller deformation amount as compared to the resin film at the time of application of pressure, and a laminating step of laminating a plurality of resin films including a resin film having a logo pattern, A heating and pressurizing step of adhering the resin films to each other by applying pressure while heating the resin film using a press die. Then, in the heating / pressing step, pressure is transmitted from the press mold to each part of the surface of the resin film laminate while being deformed in accordance with the logo pattern on at least one of the surface of the resin film laminate and the press mold. The present invention is characterized in that a buffer material is provided, and an irregular logo mark is formed on the surface of the laminate of the resin film.
[0006]
In this way, when a resin film including a resin film having a logo pattern formed thereon is laminated and heated and pressed through a buffer material that is deformed in accordance with the logo pattern between the surface of the laminate and a press mold, The logo pattern part is thicker than other parts of the resin film, and the logo pattern is made of a material that is less deformed by heating and pressing than the resin film, so the cushioning material is deformed according to the logo pattern As a result, an irregular logo mark is formed on the surface of the laminated resin sheet. Further, since the cushioning material transmits pressure to each part of the resin film, the laminated resin films are bonded to each other over the entire area. Therefore, a substrate with a logo mark can be easily manufactured without newly manufacturing a mold for each logo mark.
[0007]
As described in claim 2, it is preferable to laminate only a plurality of resin films having the same logo pattern.
[0008]
By laminating only a plurality of resin films on which the same logo pattern is formed, the thickness of the logo pattern portion is increased by the number of laminated layers, and the difference in thickness from other portions of the resin film is further increased. Therefore, when the substrate is heated and pressurized via the buffer material, a substrate with a logo mark with more prominent irregularities can be formed.
[0009]
As described in claim 3, it is preferable that the cushioning material is respectively provided between the surfaces on both sides of the resin film laminate and the press die. When the cushioning material is provided only on one of the surfaces of the laminated body, the other laminated surface comes into direct contact with the press die. Since the surface of the press mold is flat and the logo pattern on the resin film is thicker than the other parts of the resin film, heat and pressure are concentrated and applied to the logo pattern during heating and pressing. It becomes. As a result, there is a possibility that the logo pattern may be broken or the logo pattern may be shifted. Therefore, by providing the cushioning material on both sides of the laminated surface of the laminated resin film, the concentration of heat and pressure on the logo pattern as described above can be prevented, and a logo mark can be formed on the laminated surface.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(First Embodiment)
FIGS. 1A to 1D are cross-sectional views illustrating an example of a manufacturing process of a substrate with a logo mark according to the present embodiment.
[0011]
As shown in FIG. 1A, reference numeral 1 denotes a single-sided conductor pattern film having a conductor pattern 3 in which a conductor foil attached to one surface of a resin film 2 serving as a substrate is patterned by etching. Here, as the resin film 2, for example, a resin film having a thickness of 25 to 100 μm including 65 to 35% by weight of a polyetheretherketone (PEEK) which is a thermoplastic resin and 35 to 65% by weight of a polyetherimide (PEI) Is used.
[0012]
Then, a logo pattern 4 having a predetermined convex shape is formed on the resin film 2 by, for example, etching. After the heating / pressing process described later, the logo pattern is formed in a predetermined convex shape so that a logo mark having a desired uneven shape is finally formed on the surface of the laminated resin film. The material used for the logo pattern 4 may be any material that is less likely to be deformed in the overheating / pressing step described later than the resin film 2. However, it is preferable to use the same material as that of the conductor pattern 3 and to be formed at substantially the same timing in order to reduce the number of manufacturing steps and cost. When the material used for the logo pattern 4 is the same as the conductor pattern 3, for example, a low-resistance metal foil containing at least one of Au, Ag, Cu, and Al is preferable. good. The formation of the conductor pattern 3 or the logo pattern 4 may be performed by a printing method other than the etching of the conductor foil.
[0013]
When the formation of the conductor pattern 3 and the logo pattern 4 on the resin film 2 is completed, next, as shown in FIG. 1B, for example, a carbon dioxide laser is irradiated from the resin film 2 side to make the conductor pattern 3 the bottom surface. A via hole 5 as a bottomed hole is formed. In forming the via hole 5, a UV-YAG laser, an excimer laser, or the like can be used in addition to the carbon dioxide gas laser. In addition, a via hole can be mechanically formed by drilling or the like. However, since it is necessary to process the conductor pattern 3 with a small diameter so as not to damage the conductor pattern 3, a processing method using a laser is selected. Is preferred.
[0014]
When the formation of the via hole 5 is completed, the via hole 5 is filled with a conductive paste 6 which is an interlayer connection material. The conductive paste 6 is obtained by adding an organic solvent to metal particles such as Cu, Ag, and Sn, kneading the mixture, and forming a paste. In addition, the conductive paste 6 may be appropriately mixed with a low melting point glass frit, an organic resin, or an inorganic filler. The conductive paste 6 is filled in the via hole 5 using a screen printing machine or a dispenser (not shown).
[0015]
When the filling of the conductive paste 6 into the via hole 5 is completed, as shown in FIG. 1C, a plurality of single-sided conductive pattern films 1 are laminated (four in this example). When a plurality of single-sided conductor pattern films 1 having the same logo pattern 4 are laminated such that the logo pattern 4 is located at the same position, the thickness of the logo pattern 4 becomes thicker by the number of layers than the resin film 2 alone. . Therefore, it is preferable because the unevenness around the logo mark on the surface of the laminated single-sided conductor pattern film 1 becomes distinct and clear in the pressurizing / heating step via the cushioning material 7 described later.
[0016]
Then, between both surfaces of the laminated single-sided conductor pattern film 1 and the press mold, a buffer member 7 for pressing the entire surface of the single-sided conductor pattern film 1 is disposed in a heating / pressing step described later. The cushioning material 7 needs to be elastically deformed under heat and pressure conditions in accordance with the uneven shape of the surface of the resin film 2 having the logo pattern 4. When the buffer material 7 is provided only on one of the laminated surfaces of the single-sided conductor pattern film 1, the other laminated surface comes into direct contact with the press die. Since the surface of the press die is flat and the logo pattern 4 on the resin film 2 is thicker than the resin film 2 alone, heat and pressure are concentrated and applied to the logo pattern 4 during heating and pressing. Will be done. As a result, there is a possibility that the logo pattern 4 may be distorted or the logo pattern 4 may be displaced. Therefore, it is preferable to provide the cushioning material 7 on both sides of the laminated surface of the laminated single-sided conductor pattern film 1 because heat and pressure can be prevented from being concentrated on the logo pattern 4 as described above. However, when the number of laminated layers is small, or when the logo pattern 4 is not formed on the laminated surface to be pressed, the cushioning material 7 may be used only on one side of the laminated surface.
[0017]
Here, as a material used for the cushioning material 7, a metal such as stainless steel is cut into a fibrous shape, and the fibrous metal is formed into a plate shape as a nonwoven fabric, or a knit or a cloth as a woven fabric (commonly used). And a so-called Nathlon knit or Nathlon cloth). In addition, the cushioning material 7 has a resistance equal to or higher than the heating / pressing process conditions described below, and is a flexible material capable of elastically deforming into a shape capable of buffering a difference in shape between the mold surface of the press die and the single-sided conductive pattern film 1. Other materials and configurations may be used as long as they have properties. For example, a heat-resistant rubber sheet, a polytetrafluoroethylene (PTFE) film, a hypersheet gasket film or fiberized specially processed Kepler and PTFE resin, or a cushioning material in a bag of the above-mentioned fibrous stainless steel or resin. A material in which a liquid or a gas is sealed can be used.
[0018]
In order to improve the separation between the single-sided conductor pattern film 1 and the cushioning material 7 in a heating / pressing step described later, a polyimide resin or the like is provided between the single-sided conductor pattern film 1 and the cushioning material 7. (Not shown) may be arranged.
[0019]
After laminating the single-sided conductor pattern film 1, as shown in FIG. 1D, heating and pressing are performed from above and below both sides of the upper and lower surfaces by a press die 8 of a press via a buffer material 7. The heating and pressing conditions applied to the single-sided conductive pattern film 1 by the press die 8 are, for example, a temperature in a range of 200 to 350 ° C. and a pressure in a range of 0.1 to 10 MPa.
[0020]
Through the above-described manufacturing process, the resin films 2 are heat-sealed and integrated, and the conductive paste 6 in the via hole 5 establishes interlayer connection with the adjacent conductive pattern 3 or conductive paste 6.
[0021]
When the cushioning member 7 is arranged between the laminated single-sided conductor pattern film 1 and the press mold 8 as in the present embodiment, the cushioning member 7 is connected to the single-sided conductor pattern film 1 and the press mold during heating and pressing. 8 is elastically deformed so as to buffer the unevenness difference between them. Then, as shown in FIG. 2A, the cushioning material 7 goes around the concave portion on the surface of the single-sided conductor pattern film 1 having the convex logo pattern 4. Therefore, pressure can be applied to each part of the laminated single-sided conductive pattern film 1 via the cushioning material 7 even when the surface has irregularities, and the films 1 are welded together while preventing partial deformation. Can be. As a result, as shown in FIG. 2 (b), the laminated surface of the logo pattern 4 part protrudes in a convex shape, and the unevenness with the resin film 2 only part causes the laminated surface of the single-sided conductor pattern film 1 to have a predetermined shape. A substrate with a logo mark having the logo mark 9 can be easily formed. Further, in the present embodiment, it is not necessary to newly manufacture the press die 8, so that the manufacturing cost can be reduced. 2A is a cross-sectional view around the logo pattern 4 in FIG. 1D, and FIG. 2B is a sectional view of one of the logo marks 9 after separating the cushioning material 7 in FIG. It is the perspective view which expanded the part.
[0022]
Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented with various modifications.
[0023]
In the above embodiment, the resin film is a thermoplastic resin film composed of 65 to 35% of PEEK resin and 35 to 65% of PEI resin, but it is also possible to use PEEK and PEI alone. Further, polyethersulfone (PES), polyphenylene ether (PPE), polyethylene naphthalate (PEN), a liquid crystal polymer, a styrene resin having a syndiotactic structure, or the like may be used alone, or PEEK or PEI may be used. Any of these may be used as a mixture. In short, in the heating / pressing step, the resin films can be bonded to each other, and any resin film having heat resistance required for soldering or the like in a later step can be suitably used.
[0024]
Further, in the present embodiment, as the resin film, an example of laminating a one-sided conductor pattern film having a conductor pattern and a logo pattern formed on one side has been described. A patterned resin film may be disposed, or a processed resin film made of a thermoplastic resin having conductor patterns formed on both sides may be used instead of the core substrate. Further, the resin film to be laminated may include a resin film not having at least one of the conductor pattern and the logo pattern on its surface.
[0025]
In addition to the thermoplastic resin, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin in a B-stage state, bismaleimide triazine (BT), polyphenylene ether (PPE), and polyimide (PI) is used as the resin film, and is sequentially heated and heated. The present invention can be applied to a so-called build-up method in which the layers are stacked by pressure.
[0026]
Further, for an electronic card such as an IC card in which electronic components such as an IC chip are protected by an insulating resin film, a logo pattern is formed on the surface of the insulating resin film, and hot pressing by a press mold is performed via a buffer material. By doing so, a logo mark due to unevenness can be easily formed on the film surface. That is, the present invention can be applied to any one having a step of laminating at least two resin films and bonding them by heating and pressing.
[0027]
Further, in the present embodiment, an example of the printing method in which the conductive paste is filled in the via hole has been described, but other than that, electroless plating, electrolytic plating, vapor deposition, metal coating, or the like may be used.
[0028]
In the present embodiment, a bottomed via hole is formed, and the bottomed via hole is filled with a conductive paste as an interlayer connection material. However, a through hole is formed at the time of forming the via hole, and an interlayer connection material is formed in the through via hole. May be filled.
[0029]
Further, in the present embodiment, an example in which four single-sided conductor pattern films including a resin film are laminated is shown, but it goes without saying that the number of layers is not limited as long as the number is two or more.
[0030]
Further, the logo pattern 4 is formed on the surface of the resin film 2 to be laminated, but is preferable because the logo pattern 4 can be clarified. However, even when the logo pattern 4 is formed only on the inner layer of the resin film 2 to be laminated, unevenness is formed on the surface of the multilayer substrate by the thickness of the logo pattern 4. Thus, the logo pattern 4 may be formed only on the resin film 2 located in the inner layer, and the logo mark 9 may be formed on the substrate surface.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of a manufacturing process of a substrate with a logo mark according to the present embodiment.
2A is an enlarged cross-sectional view in which the vicinity of a logo pattern in FIG. 1D is enlarged, and FIG. 2B is a perspective view in which one portion of a logo mark after separating a cushioning material in FIG. FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Single-sided conductor pattern film, 2 ... Resin film, 4 ... Logo pattern, 7 ... Buffer material, 8 ... Press type, 9 ... Logo mark
